JP2023162468A - 情報処理装置および制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】個々の固体記憶装置の温度管理を経済的に実現する情報処理装置および制御方法を提供する。【解決手段】プロセッサ、コントローラ、固体記憶装置、および、放熱ファンを備え、 プロセッサとコントローラは、固体記憶装置とバスを用いて接続され、固体記憶装置が、放熱ファンと対応する位置に設置され、プロセッサは、前記固体記憶装置の位置を示す位置情報と対応付けて当該固体記憶装置の識別情報を取得し、コントローラは、固体記憶装置の識別情報と論理アドレスを予め取得し、識別番号に対応する位置情報と当該識別情報に対応する論理アドレスを対応付けて参照テーブルを構成し、固体記憶装置の温度を示す温度データと当該固体記憶装置の論理アドレスを取得するとき、参照テーブルを参照して、取得した論理アドレスに対応する位置情報を特定し、特定した位置情報で指示される位置に対応する放熱ファンを取得した温度データに基づいて制御する。【選択図】図１０

Description

本発明は、情報処理装置および制御方法、例えば、情報処理装置に備わる補助記憶装置に関する。

パーソナルコンピュータ（ＰＣ：Personal Computer）をはじめとする情報処理装置には、取得したデータを記憶する固体記憶装置（ＳＳＤ：Solid State Drive）を備えるものがある。ＳＳＤは、半導体メモリを用いて各種のデータを記憶するため、従来から普及しているハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）よりも高速なアクセスを実現する。高速なＳＳＤは発熱が著しく、高温で長時間動作させると熱による損傷を受けやすい。このことは、製品寿命を短縮し、データ破損または消失の可能性を高くする原因となりうる。そのため、ＳＳＤの温度管理が重要になる。

そこで、ＳＳＤの温度（本願では、「ＳＳＤ温度」と呼ぶことがある）のモニタリング（監視）において自己監視分析報告（ＳＭＡＲＴ：Self-Monitoring and Reporting Technology）機能を用いることが提案されてきた。ＳＳＤには温度センサを内蔵または装着させておき、計測されたＳＳＤ温度は情報処理装置の本体に通知され、通知されたＳＳＤ温度は、放熱ファンの動作を制御し、発熱したＳＳＤを冷却するために用いられる。ＳＳＤ温度を示す温度データの伝送において、例えば、システムマネジメントバス（ＳＭＢｕｓ（登録商標）：System Management Bus）を用いられる。ＳＭＢｕｓ（登録商標）は、主にシステム管理に用いられるデバイス間汎用コミュニケーションバスである。ＳＭＢｕｓ（登録商標）は、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）（ＰＣＩｅ（登録商標）：Peripheral Component Interconnect Express）などの代表的な入出力方式において採用されている。

自己監視分析報告機能を活用することで、ＳＳＤ内蔵の温度センサ（本願では、「内蔵温度センサ」と呼ぶことがある）を用いて計測されるＳＳＤ温度が通知されるため、温度センサの配置に係る制約を受けない。これに対し、ＳＳＤの外部に温度センサ（本願では、「外部温度センサ」と呼ぶことがある）を用いる場合には、ＳＳＤに十分に近接した位置に配置する必要がある。内蔵センサでは、計測された温度をそのままＳＳＤ温度として利用できる。これに対し、外部温度センサを用いて計測された温度に対しては、外部温度センサの配置によるＳＳＤ温度の差異を考慮する必要がある。内蔵センサでは、計測されたＳＳＤ温度が実時間で通知される。これに対し、外部温度センサでは、ＳＳＤから熱が伝わるまでの遅延時間がかかるため、実時間のＳＳＤ温度が得られないことがある。

特開２０１８－０９４８０２号公報

自己監視分析報告機能を用いる場合、個々のＳＳＤは入出力方式に所定の論理アドレスを用いて識別される。論理アドレスは、情報処理装置１０のホストシステムまたはＳＳＤが起動する都度、アドレス解決プロトコル（ＡＲＰ：Address Resolution Protocol）を用いて割り当てられる。かかる論理アドレスは起動時期ごとに異なりうる。そのため、個々のＳＳＤを区別できても、特定のＳＳＤを同定できないことがある。ひいては、発熱した特定のＳＳＤを冷却する際、そのＳＳＤに近接した放熱ファンを特定することができないことがある。複数の冷却ファンをＳＳＤと対応付けて備える情報処理装置では、熱保護を優先して全ての冷却ファンを動作させることも考えられる。その場合には、放熱の必要性が低いＳＳＤに対する放熱ファンも動作してしまうため、消費電力と騒音レベルが必要以上に増加しかねない。

また、情報処理装置１０の本体（ホスト）の動作モードが通常よりも消費電力が低い低電力モード（いわゆるスリープ）である場合、ＳＭＢｕｓ（登録商標）に接続される機器との入出力が制限されることがある。図１１に例示されるように、ホストの動作モードがＡＣＰＩ（Advanced Configuration and Power Interface）に規定された通常の動作状態Ｓ０よりも消費電力が少ないスリーピング状態（Ｓ０ｉ３以下の状態）、または、ＰＣＩｅ）に規定されたＬ状態よりも消費電力が少ないＬ状態である場合には、ＳＳＤを非動作とし、ＳＳＤからの応答（ＳＳＤ応答）はアクセス不可となる。但し、動作状態がＳ０であって、Ｌ状態がＬ１．２状態である場合には、応答を行う（アクセス可能）一部の機種が存在するに過ぎない。図１１において、Ｄ状態とは接続先のデバイスの電力状態を指し、Ｌ状態とは情報処理装置１０とデバイスとのリンクに対する電力状態を指す。ＳＳＤ応答が得られないと、ホストは、ＳＳＤ応答に付随するＳＳＤ温度を取得することができないため、ＳＳＤ温度に基づく冷却ファンの動作の制御を実現できない。

本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、本発明の一態様に係る情報処理装置は、プロセッサ、コントローラ、固体記憶装置、および、放熱ファンを備え、前記プロセッサと前記コントローラは、前記固体記憶装置とバスを用いて接続され、前記固体記憶装置が、前記放熱ファンと対応する位置に設置された情報処理装置であって、前記プロセッサは、前記固体記憶装置の位置を示す位置情報と対応付けて当該固体記憶装置の識別情報を取得し、前記コントローラは、前記固体記憶装置の識別情報と論理アドレスを予め取得し、前記プロセッサが取得した識別番号に対応する位置情報と当該識別情報に対応する論理アドレスを対応付けて参照テーブルを構成し、前記固体記憶装置の温度を示す温度データと当該固体記憶装置の論理アドレスを取得するとき、前記参照テーブルを参照して、取得した論理アドレスに対応する位置情報を特定し、特定した位置情報で指示される位置に対応する放熱ファンを取得した温度データに基づいて制御する。

上記の情報処理装置において、前記プロセッサは、自器の動作を開始するとき、前記位置情報と前記識別情報を取得し、前記位置情報と前記識別情報を前記コントローラに通知し、前記コントローラは、前記固体記憶装置へのポーリングを開始してもよい。

上記の情報処理装置において、前記固体記憶装置は、自装置の温度を測定する温度センサを備え、前記コントローラから送信されたポーリングパケットを検出するとき、測定した温度を示す前記温度データを前記コントローラに応答してもよい。

上記の情報処理装置において、前記コントローラは、前記参照テーブルに、取得した前記温度データを前記位置情報に対応付けて記憶し、前記温度データを取得できないとき、特定した放熱ファンを前記参照テーブルに記憶した温度データに基づいて制御してもよい。

上記の情報処理装置において、前記コントローラは、最後に温度データを取得した時点から所定期間を経過した後、温度データに基づく前記放熱ファンの動作を停止または減速してもよい。

上記の情報処理装置において、前記コントローラは、前記固体記憶装置へのポーリングに対する応答を受信しない回数である未応答回数が所定回数を超えるとき、温度データに基づく前記放熱ファンの制御を停止または減速してもよい。

本発明の第２態様に係る制御方法は、プロセッサ、コントローラ、固体記憶装置、および、放熱ファンを備え、前記プロセッサと前記コントローラは、前記固体記憶装置とバスを用いて接続され、前記固体記憶装置が、前記放熱ファンと対応する位置に設置された情報処理装置における制御方法であって、前記プロセッサが、前記固体記憶装置の位置を示す位置情報と対応付けて当該固体記憶装置の識別情報を取得する第１ステップと、前記コントローラは、前記固体記憶装置の識別情報と論理アドレスを予め取得し、前記プロセッサが取得した識別番号に対応する位置情報と当該識別情報に対応する論理アドレスを対応付けて参照テーブルを構成する第２ステップと、前記固体記憶装置の温度を示す温度データと当該固体記憶装置の論理アドレスを取得するとき、前記参照テーブルを参照して、取得した論理アドレスに対応する位置情報を特定し、特定した位置情報で指示される位置に対応する放熱ファンを取得した温度データに基づいて制御する第３ステップと、を実行する。

本発明の実施形態によれば、個々の固体記憶装置の温度管理を経済的に実現することができる。

本実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成を例示する概略ブロック図である。 本実施形態に係るＳＳＤの配置例を示す側面図である。 本実施形態に係るＥＣとＳＳＤとの接続例を示す図である。 本実施形態に係る放熱ファンとＳＳＤの配置例を示す図である。 本実施形態に係るＳＳＤポートのピンアサインの例を示す図である。 本実施形態に係るデータ群の構成例を示す図である。 本実施形態に係る情報処理装置の機能構成例を示す概略ブロック図である。 本実施形態に係るアドレス設定処理の例を示すフローチャートである。 本実施形態に係る参照テーブル生成処理の例を示すフローチャートである。 本実施形態に係るＳＳＤ温度制御の例を示すフローチャートである。 情報処理装置本体の動作状態とＳＳＤの動作状態との関係を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の実施形態に係る情報処理装置１０の概要について説明する。図１は、本実施形態に係る情報処理装置１０のハードウェア構成を例示する概略ブロック図である。以下の説明では、情報処理装置１０がノートブック型パーソナルコンピュータ（ＰＣ：Personal Computer）である場合を主とするが、これには限られない。情報処理装置１０は、デスクトップ型ＰＣ、タブレット端末装置、多機能携帯電話機（スマートフォン）など、いずれの形態で実現されてもよい。

情報処理装置１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１と、メインメモリ１２と、ＧＰＵ（Graphic Processing Unit）１３と、ディスプレイ１４と、チップセット２１と、ＢＩＯＳ（Basic Input Output System）メモリ２２と、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタ２４と、オーディオシステム２５と、ネットワークカード２６と、入力デバイス２７と、放熱ファン２８と、電源回路２９と、ＥＣ（Embedded Controller）３１と、ＳＳＤポート３２と、ＳＳＤ３３とを備える。

ＣＰＵ１１は、メインメモリ１２に記憶されたプログラムを実行して、種々の演算処理を実行し、情報処理装置１０の各部の動作を実現および制御するプロセッサである。本願では、「プログラムを実行する」または「プログラムの実行」とは、プログラムに記述された命令により指示される処理を実行することを指す。
メインメモリ１２は、ＣＰＵ１１が実行する処理の作業領域として機能する。メインメモリ１２には、ＣＰＵ１１が実行するプログラム、ＣＰＵ１１が実行する処理に用いられるデータ（パラメータも含む）、ＣＰＵ１１の処理により生成されたデータが一時的または永続的に記憶される。メインメモリ１２に記憶されるデータには、ある処理により生成され、より後続する処理により用いられうる中間データも含まれうる。ＣＰＵ１１により実行されるプログラムには、例えば、ＯＳ（オペレーティングシステム、Operating System）、周辺機器などのハードウェアを操作するための各種ドライバ、各種サービス／ユーティリティ、アプリケーションプログラム等が含まれる。メインメモリ１２は、１個または複数個のＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）を備える。

ＧＰＵ１３は、ＣＰＵ１１からの制御に基づいて画像表示（描画）に関する処理を実行する。ＧＰＵ１３は、ビデオメモリを備え、ＣＰＵ１１からの制御に基づき画像表示に関連する機能を有するプロセッサである。ＧＰＵ１３は、ＣＰＵ１１から出力された描画命令を処理し、得られた描画情報をビデオメモリに書き込む。ＧＰＵ１３は、ビデオメモリから新たに書き込まれた描画情報を読み出し、読み出した描画情報を、ディスプレイ１４に描画データ（表示データ）として出力する。

ディスプレイ１４は、ＧＰＵ１３から入力された描画データ（表示データ）に基づいて、表示画面を表示する。ディスプレイ１４は、例えば、液晶ディスプレイである。

チップセット２１は、各種の機器（デバイス）を有線で接続するためのバスコントローラを備える。チップセット２１は、接続のために、例えば、ＰＣＩｅ（登録商標）バスを用いる。チップセット２１は、ＰＣＩｅ（登録商標）を用いて、少なくともＣＰＵ１１、ＧＰＵ１３、および、ＥＣ３１のそれぞれと、ＳＳＤポート３２を経由してＳＳＤ３３と接続可能とする。チップセット２１は、ＰＣＩｅ（登録商標）以外に、ＵＳＢ、シリアルＡＴＡ（AT Attachment）、ＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）バス、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）バス、および、ＬＰＣ（Low Pin Count）バスなどの、いずれか１種類、または、複数種類の方式を用い、他の機器と接続可能としてもよい。バスコントローラは、個々の方式に従って接続された機器とのデータの入出力を制御する。

図１の例では、チップセット２１は、周辺機器としてＢＩＯＳメモリ２２、ＵＳＢコネクタ２４、オーディオシステム２５、ネットワークカード２６、ＥＣ３１、および、ＳＳＤポート３２と接続される。ＣＰＵ１１、メインメモリ１２、ＧＰＵ１３、および、チップセット２１は、ホストデバイスとして機能する。ホストデバイスは、情報処理装置１０のコンピュータシステムにおいて必須最小限のハードウェアとなる。

ＢＩＯＳメモリ２２は、システムファームウェアを格納する不揮発性メモリを含んで構成される。不揮発性メモリとして、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）やフラッシュＲＯＭなどが用いられる。システムファームウェアは、コンピュータシステム全体の動作に関わり、ハードウェアとホストデバイスにおいて実行される各種のプログラムとのインタフェースを提供するためのプログラムである。システムファームウェアには、例えば、ＢＩＯＳ（Basic Input/Output System）がある。本願では、かかるシステムファームウェアを「ＢＩＯＳ」と総称することがある。

ＵＳＢコネクタ２４は、ＵＳＢを用いて周辺機器を着脱可能に接続するためのインタフェースである。ＵＳＢコネクタ２４は、情報処理装置１０の筐体に固定して設置される。
オーディオシステム２５は、音声データの入出力、記録、および、再生を実行可能とする機器である。
ネットワークカード２６は、ネットワークに接続し、有線または無線でデータ通信を実行可能とする。ネットワークカード２６は、無線ＬＡＮ（Local Area Network）を用いて直接、または、さらに他のネットワークを経由して他の機器と接続可能としてもよい。

ＳＳＤポート３２は、ＳＳＤ３３と接続可能とするインタフェースである。ＳＳＤポート３２は、ＰＣＩｅ（登録商標）ルートコンプレックスに接続されるルートポートとして構成されてもよい。ＳＳＤポート３２は、例えば、Ｍ．２規格に準拠した端子となりうる。図１の例では、ＳＳＤポート３２の個数は１個であるが、２個以上となってもよい。２個以上のＳＳＤポート３２に、それぞれＳＳＤ３３が接続されうる。

ＳＳＤ３３は、各種のデータおよびプログラムを記憶する補助記憶装置である。ＳＳＤ３３に記憶されるプログラムには、ＯＳ、ドライバ、サービス／ユーティリティ、アプリケーションプログラムなどが含まれる。ＳＳＤ３３には、自器の温度を測定する温度センサを内蔵または装着されている。ＳＳＤ３３は、測定した温度をＳＳＤ温度として示す温度データをＣＰＵ１１またはＥＣ３１にＳＳＤポート３２を経由して送信する。

ＥＣ３１は、情報処理装置１０の動作状態（動作モード）に関わらず、各種デバイス（周辺機器やセンサなど）の状態を監視し、制御するマイクロコンピュータである。ＥＣ３１は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、複数チャネルのＡ／Ｄ（Analog to Digital）入力端子、Ｄ／Ａ（Digital to Analog）出力端子、タイマ、および、デジタル入出力端子を備えるワンチップマイコン（One-chip microcomputer）として構成される（図示せず）。デジタル入出力端子には、例えば、入力デバイス２７、放熱ファン２８、および、電源回路２９が接続される。

ＥＣ３１は、システムファームウェアとは別個の所定のファームウェア（本願では「ＥＣＦＷ」と呼ぶことがある）を実行し、その機能を発揮する。ＥＣ３１は、温度管理機能と電源管理機能を有する。温度管理機能は、後述するように、ＳＳＤ温度としてＳＳＤ３３の温度を示すＳＳＤ温度データを取得する機能と、ＳＳＤ温度データに基づいて放熱ファン２８の動作を制御する機能を含む。放熱ファン２８の制御により、ＳＳＤ３３からの放熱量が制御される。電源管理機能は、電源回路２９を制御して、情報処理装置１０の各部で消費される電力を供給する機能である。ＥＣ３１は、例えば、ＣＰＵ１１およびＧＰＵ１３に供給する供給電力を制御する。

入力デバイス２７は、ユーザの操作を受け付け、受け付けた操作に応じた操作信号をＥＣ３１に出力する。操作信号により各種の情報または指令が指示される。入力デバイス２７は、例えば、キーボード、タッチパッド、ポインティングデバイス、などのいずれであってもよい。

放熱ファン２８は、ファンと電動機（モータ）を含んで構成される。ＥＣ３１により電動機に供給される電力量が制御され、電動機は供給される電力量に応じた速度でファンを回転させる。図２に例示されるように、ファンの回転により生ずる気流によりＳＳＤ３３からの放熱が促進される。放熱ファン２８の位置は、ＳＳＤ３３の位置と対応付けられた位置、即ち、ファンの回転により発生した気流がＳＳＤ３３の周囲を通過する位置であればよい。この位置において、ＳＳＤ３３からの放熱により、情報処理装置１０の外部からＳＳＤ３３の周囲に吸入された空気の温度が上昇する。温度が上昇した空気は、情報処理装置１０の外部に排気される。

電源回路２９は、ＡＣ／ＤＣ（Alternate Current/Direct Current）アダプタ、または電池ユニットから供給された直流電力の電圧を、情報処理装置１０の各部を動作させるための動作電圧に変換する。電源回路２９は、電圧を変換した電力を対応する情報処理装置１０の動作電圧に対応する部位に供給する。電源回路２９は、例えば、ＡＣ／ＤＣアダプタと電池ユニットの他、ＤＣ／ＤＣコンバータ、および、充放電ユニットなどを含む。電源回路２９は、電力供給部の一例である。電源回路２９は、エンベデッドコントローラ４０からの制御に基づいて動作する。

本実施形態では、ＣＰＵ１１とＥＣ３１は、それぞれＳＳＤポート３２とバスを用いてＳＳＤ３３と接続される。ＳＳＤ３３の位置を示す位置情報として、予め設定されたＳＳＤポート３２の識別情報が用いられてもよい。ＳＳＤポート３２が、ＰＣＩｅ（登録商標）ルートコンプレックスに接続されるルートポートとして構成される場合には、ＳＳＤポート３２の識別情報として、ＰＣＩｅ（登録商標）ルートポート番号が用いられてもよい。後述するように、個々のＳＳＤポート３２に接続されたＳＳＤ３３は、その周囲を放熱ファン２８により生ずる気流が通過する位置に設置される。後述するように、ＳＳＤ３３の位置情報と放熱ファン２８の識別情報をＣＰＵ１１とＥＣ３１のレジスタに予め対応付けて設定しておいてもよい。

ＣＰＵ１１とＥＣ３１は、図５に例示される所定のピンアサインのもとで温度データを取得することができる。図５の例では、ＰＣＩｅ（登録商標）の規定に基づくピンコネクタのうち、ＳＭＢｕｓ（登録商標）に割り当てられたピン番号４０、４２、４４を用いて、それぞれアラート信号（ALERT#）、ＳＭＢ信号（SMB DATA）、クロック信号（SMB CLK）が伝送されることを示す。個々の信号は、２段階の電圧（図５の例では、０Ｖ、１．８Ｖ）を用いて各種の情報を表現するデジタルの電気信号である。Ｉ／Ｏは、接続先となるデバイスからの入出力を示す。アラートデータにより各種の警告が伝達される。クロック信号によりＣＰＵ１１またはＥＣ３１との同期がなされる。温度データは、ＳＭＢ信号の一部の領域（Temp）に割り当てられる。

温度データのデータ構成は、独自に定義されてもよいし、既定のデータ構成が温度データとして適用されてもよい。温度データは、例えば、ＳＭＡＲＴデータに含めて伝送されてもよい。図６に例示されるように、ＳＭＡＲＴデータは、先頭にＳｔａｒｔヘッダと、末尾にＳｔｏｐデリミタと、その中間にアドレス（Ａｄｄｒ Ｒ）と温度（Ｔｅｍｐ）のフィールドを有する。アドレスと温度のフィールドには、それぞれ送信元のＳＳＤ３３のアドレスとＳＳＤ温度が記述される。

次に、本実施形態に係るＳＳＤ３３の配置例について説明する。図２は、本実施形態に係るＳＳＤ３３の配置例を示す側面図である。図２の例では、ＣＰＵ１１とＥＣ３１が基板ＣＢ１の表面に配置され、ＳＳＤ３３は基板ＣＢ１の裏面に配置される。放熱ファン２８は、ＣＰＵ１１の表面に配置される。ＥＣ３１、ＣＰＵ１１、および、ＳＳＤ３３は、相互に一定以上の距離を隔てて配置されている。この配置のもとで、ＣＰＵ１１とＥＣ３１は、それぞれＳＳＤ３３とバスを用いて接続される。ＥＣ３１と放熱ファン２８との間では、ＥＣ３１が放熱ファン２８の動作を制御できるように配線される。

ＳＳＤ３３は、ＳＳＤコントローラ３３２とメモリチップ３３４－１～３３４－３を備える。ＳＳＤコントローラ３３２とメモリチップ３３４－１～３３４－３は、それぞれ基板ＣＢ２の表面が重なり合わないように配置されている。ＳＳＤコントローラ３３２は、メモリチップ３３４－１～３３４－３へのデータの書き込みまたは読み出しに関する制御を実行する。ＳＳＤコントローラ３３２は、例えば、集積回路であるＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）を備える。ＳＳＤコントローラ３３２には、温度センサが内蔵されていてもよいし、表面上に設置されてもよい。温度センサは、自器の温度を検出する。

ＳＳＤコントローラ３３２は、ＳＭＡＲＴ機能を有し、温度センサが検出した温度をＳＳＤ温度としてＳＭＡＲＴデータに含めてＥＣ３１とＣＰＵ１１の一方に出力してもよい。ＳＳＤコントローラ３３２は、送信元となるＥＣ３１またはＣＰＵ１１の一方からポーリングパケットを受信する都度、その応答データとして温度データを含むＳＭＡＲＴデータをポーリングパケットの送信元に送信する。温度センサは、自己保護機能に要する温度の検出を主目的として設置されたものであってもよい。自己保護機能は、例えば、温度上昇によるメモリチップ３３４－１～３３４－３における電荷の消滅の緩和または防止を目的とした、温度上昇に応じたデータ読み書きの速度の低下などが含まれる。受信したポーリングパケットは、送信元となるデバイスであるＥＣ３１またはＣＰＵ１１が動作中であることを示す。

メモリチップ３３４－１～３３４－３には、各種のデータが記憶される。メモリチップ３３４－１～３３４－３は、例えば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリであってもよい。図２の例では、メモリチップの個数は３個であるが、１個、２個、または、４個以上であってもよい。温度センサは、個々のメモリチップに備わってもよい。ＳＳＤコントローラ３３２は、個々のメモリチップの温度センサから通知された温度のうち、最も高い温度をＳＳＤ温度として定め、ＥＣ３１またはＣＰＵ１１に出力してもよい。

上記のように、ＳＳＤコントローラ３３２は、検出されたＳＳＤ温度を示す温度データをＥＣ３１に出力（通知）する。ＥＣ３１は、ＳＳＤ３３から入力される温度データに示されるＳＳＤ温度に基づいて放熱ファン２８の動作を制御する。ＥＣ３１は、例えば、ＳＳＤ温度が所定の動作温度閾値を超えるとき、放熱ファン２８を駆動し、ＳＳＤ３３を放熱する。放熱ファン２８が回転することで、回転面に対面する方向に気流が生ずる。図２の例では、発生した気流によりＳＳＤ３３の周囲に吸気された空気が送り込まれ、ＳＳＤからの放熱により送り込まれた空気の温度が上昇し、ＣＰＵ１１および放熱ファン２８を通過して排気される。よって、ＳＳＤ３３に発生した熱が放熱される。

なお、ＥＣ３１には、複数のＳＳＤ３３が接続されてもよい。図３の例では、ＥＣ３１のポート＃１がバスを用いて２個のＳＳＤポート３２－１、３２－２に接続される。ＳＳＤポート３２－１、３２－２には、それぞれＳＳＤ３３－１、３３－２が装着される。ＥＣ３１には、ＳＳＤ３３－１、３３－２から伝達されたＳＳＤ温度に基づいて、それぞれ対応する放熱ファン２８－１、２８－２の動作を制御可能とする。

放熱ファン２８は、熱源となるプロセッサからの放熱を兼ねていてもよい。放熱ファン２８の個数は、プロセッサの個数と等しいか、より少なくてもよい。個々の放熱ファン２８の位置は、放熱対象とするプロセッサの位置にも対応付けられる。
図４の例では、情報処理装置１０の筐体内にＣＰＵ１１、ＧＰＵ１３、放熱ファン２８－１、２８－２、および、ＳＳＤ３３－１、３３－２が設置されている。放熱ファン２８－１は、ＣＰＵ１１とＳＳＤ３３－１に対応付けられている。放熱ファン２８－１の動作により生じた気流は、ＳＳＤ３３－１とＣＰＵ１１の周囲を通過し、放熱を促進する。同様に、放熱ファン２８－２は、ＧＰＵ１３とＳＳＤ３３－２に対応付けられている。放熱ファン２８－２の動作により生じた気流は、ＳＳＤ３３－２とＧＰＵ１３からの放熱を促進する。

情報処理装置１０は、さらに温度センサを備えていてもよい。個々の温度センサは、熱保護の対象とする他部材から所定の範囲内の位置に設置されてもよい。個々の温度センサは、測定した温度（以下、「他部材温度」と呼ぶ）を示すデータを他部材温度データとしてＣＰＵ１１に出力してもよい。ＣＰＵ１１は、他部材温度データに基づいて、その他部材温度を測定した温度センサに対応する放熱ファン２８の動作を制御してもよい。図４の例では、他部材は、ＣＰＵ１１またはＧＰＵ１３となりうる。他部材がＣＰＵ１１、ＧＰＵ１３である場合には、それぞれ制御対象は放熱ファン２８－１、２８－２となる。
これにより、ＳＳＤ３３の温度が十分に低下しても、他部材の温度が高い場合には、放熱が促進される。他部材温度データに基づく放熱ファン２８の動作制御は、ＣＰＵ１１に代えて、ＥＣ３１が実行してもよい。その場合、温度センサからの他部材温度データの出力先はＥＣ３１となる。

次に、本実施形態に係る情報処理装置１０の機能構成例について説明する。図７は、本実施形態に係る情報処理装置１０の機能構成例を示す概略ブロック図である。情報処理装置１０は、ＢＩＯＳ処理部１１２と、参照テーブル生成部３１２と、温度データ取得部３１４と、放熱ファン制御部３１６とを備える。

ＢＩＯＳ処理部１１２の機能は、起動時、つまり、ＣＰＵ１１を含むホストデバイスへの電力投入が開始されるとき（パワーオン、Power On）に開始される。ＣＰＵ１１は、例えば、電源回路２９から自器への電力の供給開始を検出するとき、ＢＩＯＳメモリ２２からＢＩＯＳを読み出し、読み出したＢＩＯＳをメインメモリ１２に展開する。ＢＩＯＳ処理部１１２の機能は、メインメモリ１２に展開されたＢＩＯＳとＣＰＵ１１が協働して実現される。ＣＰＵ１１は、ＢＩＯＳを実行してＢＩＯＳ処理部１１２の機能として、ＰＯＳＴ（Power on self-test）処理を開始する。ＣＰＵ１１は、ＰＯＳＴ処理を完了した後でＯＳの起動（ＯＳブート）を開始する。ＰＯＳＴ処理は、ＢＩＯＳのコードの正常性の検証、自装置に接続されたデバイスの検出、検出したデバイスの初期化などの過程を有する。検出対象とするデバイスには、ＳＳＤ３３が含まれる。

ＢＩＯＳ処理部１１２は、ＰＯＳＴ処理において、例えば、ＣＰＵ１１に接続された個々のＳＳＤポート３２を示す識別情報であるＰＣＩｅ（登録商標）ルートポート番号を特定する。
ＢＩＯＳ処理部１１２は、自部に接続する個々のデバイスを認識する。例えは、ＢＩＯＳ処理部１１２は、自部に接続されるバスに接続要求を送出する。動作中であってバスに接続されたＳＳＤ３３のＳＳＤコントローラ３３２は、バスを用いて受信した接続要求に対応する応答として、自器のＳＳＤシリアル番号を含む応答信号をＣＰＵ１１に送信する。ＳＳＤシリアル番号は、個々のＳＳＤ３３に固有の識別情報の一例である。ＳＳＤコントローラ３３２には、自器を備えるＳＳＤ３３のＳＳＤシリアル番号を予め設定しておけばよい。ＢＩＯＳ処理部１１２は、バスを用いて受信した接続要求に対する応答信号の送信元となるＳＳＤ３３のＳＳＤシリアル番号を受信した応答信号から抽出する。また、ＢＩＯＳ処理部１１２は、応答信号を受信したＳＳＤポート３２のＰＣＩｅ（登録商標）ルートポート番号をＳＳＤ３３の位置情報として特定する。
ＢＩＯＳ処理部１１２は、応答信号の送信元となるＳＳＤ３３ごとに、特定した位置情報と抽出した識別情報を対応付けてＥＣ３１に通知する。

参照テーブル生成部３１２、温度データ取得部３１４、および、放熱ファン制御部３１６の機能は、ＥＣＦＷとＥＣ３１のＣＰＵが協働して実現される。ＥＣ３１のＣＰＵは、ＣＰＵ１１の動作状態に関わらず、ＥＣＦＷを実行して参照テーブル生成部３１２、放熱ファン制御部３１６、および、温度データ取得部３１４の機能を提供する。

参照テーブル生成部３１２には、ＳＳＤ３３の位置情報（例えば、ＰＣＩｅ（登録商標）ルートポート番号）ごとに、そのＳＳＤ３３に対応する位置に設置された放熱ファン２８の識別情報を対応付けて含むデータを参照テーブルとして予め記憶させておく。参照テーブルは、ＥＣ３１に備わるレジスタ（以下、「ＥＣレジスタ」と呼ぶことがある）に記憶されてもよい。

参照テーブル生成部３１２は、バスに接続されるデバイスを監視（モニタ）し、所定時間ごとに新たに発見されるデバイスの有無を判定する。参照テーブル生成部３１２は、例えば、アドレス設定処理において、新たに発見されるデバイスの論理アドレスを定め、定めた論理アドレスを示すアドレス通知をバスに送出する。参照テーブル生成部３１２は、バスに接続される新たなデバイスとしてＳＳＤ３３からアドレス通知に対する応答信号を受信する。参照テーブル生成部３１２は、応答信号から抽出したデバイスの識別情報（例えば、ＳＳＤシリアル番号）をＳＳＤ３３の識別情報として特定することができる。参照テーブル生成部３１２は、応答信号を受信したＳＳＤポート３２の識別情報をＳＳＤ３３の位置情報として特定することができる。よって、バスに接続されるＳＳＤ３３の起動後に、そのＳＳＤ３３が新たに発見されうる。アドレス設定処理の例については、後述する。参照テーブル生成部３１２は、参照テーブルを参照し、特定した位置情報と合致する位置情報を検索し、その位置情報と対応付けて論理アドレスを参照テーブルに書き込む（追加）。

参照テーブル生成部３１２は、ＣＰＵ１１によるＰＯＳＴ処理の開始後、ＣＰＵ１１から伝送される位置情報と識別情報を待ち受ける。参照テーブル生成部３１２は、ＣＰＵ１１から位置情報と識別情報を対応付けて受信する。
参照テーブル生成部３１２は、参照テーブルを参照して、受信した位置情報ごとに、その位置情報と合致する位置情報を検索し、その位置情報に対応する識別情報を、その位置情報に対応付けて参照テーブルに書き込む（追加）。
よって、参照テーブルは、ＳＳＤ３３ごとに放熱ファン２８との対応関係を示すとともに、ＳＳＤ３３ごとの識別情報に対応する位置情報と論理アドレスを対応付けて構成される。

温度データ取得部３１４は、個々のＳＳＤ３３から温度データを受信する。温度データ取得部３１４は、例えば、ＳＳＤ３３へのポーリングを行う。温度データ取得部３１４は、ポーリングにおいて所定時間ごとにポーリングパケットをバスに送出する。温度データ取得部３１４は、ポーリングパケットに対する応答としてＳＳＤ３３から温度データを受信し、受信した温度データの送信元となるＳＳＤ３３の論理アドレスを特定する。温度データ取得部３１４は、参照テーブルを参照し、特定した論理アドレスに対応するＳＳＤシリアル番号を特定する。温度データ取得部３１４は、特定したＳＳＤシリアル番号と温度データをＥＣレジスタに対応付けて記憶する。

放熱ファン制御部３１６は、温度データ取得部３１４により特定されたＳＳＤシリアル番号で示されるＳＳＤ３３に対応する放熱ファン２８を特定する。放熱ファン制御部３１６は、例えば、新たにＥＣレジスタに記憶された温度データに対応するＳＳＤシリアル番号を特定し、対応テーブルを参照し、特定したＳＳＤシリアル番号に対応する識別情報で示される放熱ファン２８を特定することができる。放熱ファン制御部３１６は、ＳＳＤシリアル番号に対応する温度データで示されるＳＳＤ温度に基づいて特定した放熱ファン２８の動作を制御する。

放熱ファン制御部３１６は、例えば、予めＥＣレジスタに記憶した温度制御テーブルを用いて放熱ファンの動作状態を制御することができる。温度制御テーブルには、例えば、動作温度閾値と停止温度閾値を設定しておく。動作温度閾値として、ＳＳＤ３３の動作が許容される温度の上限が設定されればよい。停止温度閾値として、動作温度閾値以下の温度が設定されればよい。放熱ファン制御部３１６は、特定したＳＳＤシリアル番号に係るＳＳＤ３３のＳＳＤ温度が動作温度閾値よりも高くなるとき、そのＳＳＤ３３に対応する放熱ファン２８を所定の動作量で動作させる。動作量は、放熱ファン２８の回転速度、騒音レベル、消費電力のいずれを用いて定義されてもよい。放熱ファン制御部３１６は、ＳＳＤ温度が停止温度閾値よりも低くなるとき、そのＳＳＤ温度が検出されたＳＳＤ３３に対応する放熱ファン２８の動作を停止させる。

放熱ファン制御部３１６は、放熱ファン２８を動作させる際、例えば、動作指令を示す制御信号をその放熱ファン２８に出力する。放熱ファン２８は、ＥＣ３１から動作指令を示す制御信号が入力されるとき、電源回路２９から所定の電力量での電力の供給を受け、電動機を回転させる。放熱ファン制御部３１６は、放熱ファン２８の動作を停止させる際、例えば、停止指令を示す制御信号をその放熱ファン２８に出力する。放熱ファン２８は、ＥＣ３１から停止指令を示す制御信号が入力されるとき、電源回路２９からの電力の供給を停止し、電動機の回転を停止する。

温度制御テーブルには、複数段階の予め定めた動作量の異なる動作モードのそれぞれについて、動作温度閾値と停止温度閾値が設定されてもよい。動作量の大小は、放熱ファン２８の回転速度の高低に相当する。動作量が大きい動作モードほど動作温度閾値と停止温度閾値がそれぞれ高くなり、動作モードごとに停止温度閾値が動作温度閾値よりも低くなるように設定されればよい。

放熱ファン制御部３１６は、温度制御テーブルを参照して、特定したＳＳＤシリアル番号で示されるＳＳＤ３３のＳＳＤ温度が、その時点において設定された動作モードに係る動作温度閾値よりも高いとき、その動作モードに対応する動作量を定める。放熱ファン制御部３１６は、特定したＳＳＤシリアル番号で示されるＳＳＤ３３に対応する放熱ファン２８を、定めた動作量で動作させる。その後、放熱ファン制御部３１６は、動作量が１段階大きい動作モードに変更する。動作量がより大きい動作モードが存在しない場合には、放熱ファン制御部３１６は、動作モードを変更しない。放熱ファン制御部３１６には、予め動作モードの初期値を設定しておく。よって、ＳＳＤ温度の上昇局面では、放熱ファン２８の動作量が段階的に増加する。放熱ファン２８の動作中に、その動作モードに係る停止温度閾値よりもＳＳＤ温度が低くなるとき、放熱ファン制御部３１６は、動作量が１段階小さい動作モードに変更し、その動作モードに係る動作量で放熱ファン２８を動作させる。よって、ＳＳＤ温度の下降局面では、放熱ファン２８の動作量が段階的に減少する。なお、動作量が１段階小さい動作モードが存在しない場合には、放熱ファン制御部３１６は、その放熱ファン２８の動作を停止させる。

放熱ファン制御部３１６は、ある動作モードで放熱ファン２８を動作させる際、例えば、その動作モードを示す制御信号をその放熱ファン２８に出力する。放熱ファン２８は、ＥＣ３１から動作モードを示す制御信号が入力されるとき、電源回路２９から指示された動作モードに対応する所定の電力量での電力の供給を受け、電動機を回転させる。動作量が大きい動作モードほど、対応する電力量が大きくなる。

なお、情報処理装置１０がさらに温度センサを備える場合、ＢＩＯＳ処理部１１２は、ＰＯＳＴ処理が終了した後、温度センサから入力されるセンサ温度データに示される他部材温度に基づいて、その温度センサに対応する放熱ファン２８の動作を制御してもよい。他部材温度に基づく放熱ファン２８の動作制御方法は、ＳＳＤ温度に基づく動作制御方法と同様であってもよい。ＢＩＯＳ処理部１１２には、動作モードごとの動作温度閾値と停止温度閾値と他部材温度との対応関係を示す温度制御テーブルを予め設定しておく。

放熱ファン制御部３１６は、その時点における動作モードのＳＳＤ温度に対する停止温度閾値よりもＳＳＤ温度が低くなるとき、他部材の温度に基づく動作制御を示す動作制御指示をＢＩＯＳ処理部１１２に出力し、放熱ファン２８に対するＳＳＤ温度に基づく動作制御を停止してもよい。放熱ファン制御部３１６は、放熱ファン２８の動作モードを動作量が１段階小さい動作モードに変更した後で、ＢＩＯＳ処理部１１２に動作制御指示を出力してもよい。

ＢＩＯＳ処理部１１２は、放熱ファン制御部３１６から動作制御指示が入力されるとき、他部材温度に基づく放熱ファン２８の動作制御を開始する。そして、ＢＩＯＳ処理部１１２は、その時点における動作モードの他部材温度に対する停止温度閾値よりも他部材温度が低くなるとき、ＳＳＤ温度に基づく動作制御指示を放熱ファン制御部３１６に出力し、放熱ファン２８に対する他部材温度に基づく動作制御を停止する。ＢＩＯＳ処理部１１２は、放熱ファン２８の動作モードを動作量が１段階小さい動作モードに変更した後で、放熱ファン制御部３１６に動作制御指示を出力してもよい。

放熱ファン制御部３１６は、ＢＩＯＳ処理部１１２から動作制御指示が入力されるとき、ＳＳＤ温度に基づく放熱ファン２８の動作制御を再開する。ＳＳＤ温度の低下は、ＣＰＵ１１の消費電力の減少に伴うため、ＣＰＵ１１からＳＳＤ３３へのアクセスも不活発になりがちである。そのため、この段階でのＳＳＤ温度は他部材温度に基づく放熱ファン２８の動作制御の開始時点におけるＳＳＤ温度よりも低くなりうる。

よって、放熱ファン２８の動作制御において、ＳＳＤ温度の低下局面において他部材温度を優先して参照され、他部材温度の低下局面においてＳＳＤ温度が優先して参照される。例えば、ＳＳＤ温度が十分に低下しても他部材としてのＣＰＵ１１の温度が高い場合に対しては放熱ファン２８の動作量が維持または動作が継続することがある。そのため、システム全体としての保護が図られる。また、ＳＳＤ温度に基づく動作制御と他部材温度に基づく動作制御との競合が回避される。

なお、他部材温度に基づく動作制御は、ＢＩＯＳ処理部１１２に代えて、放熱ファン制御部３１６が実行してもよい。その場合、放熱ファン制御部３１６による他部材温度に基づく動作制御指示の出力と、ＢＩＯＳ処理部１１２によるＳＳＤ温度に基づく動作制御指示の出力が省略される。

次に、本実施形態に係るアドレス設定処理の例について説明する。図８は、本実施形態に係るアドレス設定処理の例を示すフローチャートである。以下に例示される処理は、ＡＲＰに基づく手法であり、ＥＣ３１の参照テーブル生成部３１２が、バスを用いて接続される周辺機器（例えば、ＳＳＤ３３）を新たに発見するときに実行される。

（ステップＳ１０２）参照テーブル生成部３１２は、タイムアウトカウントの初期値Ｎ（Ｎは、予め定めた１以上の整数）を設定する。Ｎは、アドレス割当の試行回数に相当する。
（ステップＳ１０４）参照テーブル生成部３１２は、所定の形式を有する１個の論理アドレス（例えば、ポート番号）を定め、定めた論理アドレスと既定の自器（即ち、ＥＣ３１）のアドレスを示すアドレス通知をバスに送出する（アドレス割り当て）。バスに接続された機器（例えば、ＳＳＤ３３）は、参照テーブル生成部３１２から受信したアドレス通知を受信するとき、自器（即ち、バスに接続された機器）の識別情報を含む応答情報を返信する。

（ステップＳ１０６）参照テーブル生成部３１２は、アドレス通知に対する応答信号を待ち受け、アドレス通知の送出から所定時間内に応答信号を受信するか否かによりアドレス割当に成功したか否かを判定する。アドレス割当に成功するとき（ステップＳ１０６ ＹＥＳ）、参照テーブル生成部３１２は、応答信号の送信元となる機器に確認応答を送信し、図８の処理を終了する。確認応答を受信した機器は、アドレス通知で示される論理アドレスを自器のアドレスとして設定し、以降に受信される確認応答を棄却する。設定された論理アドレスが、バスを用いて伝送されるデータの送受信先の特定に用いられる。
アドレス割当に成功しないとき（ステップＳ１０６ ＮＯ）、ステップＳ１０８の処理に進む。

（ステップＳ１０８）参照テーブル生成部３１２は、その時点におけるタイムアウトカウントから１減算する。
（ステップＳ１１０）参照テーブル生成部３１２は、その時点におけるタイムアウトカウントが１未満であるか否かを判定する。タイムアウトカウントが１未満であるとき（ステップＳ１１０ ＹＥＳ）、参照テーブル生成部３１２は、アドレス割当に失敗したと判定し、図１の処理を終了する。タイムアウトカウントが１以上であるとき（ステップＳ１１０ ＮＯ）、参照テーブル生成部３１２は、Ｓ（Ｓは、０以上の整数）秒待機し、ステップＳ１０４の処理に戻る。ステップＳ１０４を繰り返す際、参照テーブル生成部３１２は、既に定めた論理アドレスとは異なる論理アドレスを新たに発行する。

なお、参照テーブル生成部３１２は、複数の機器に対して論理アドレスを割り当てる際、新たな送信元から応答信号が受信されなくなるまで、図８の処理を繰り返してもよい。
ステップＳ１０６において、参照テーブル生成部３１２は、アドレス通知の送出から所定時間内に複数の機器から応答信号を受信するとき、最初に受信した応答信号の送信元となる機器を特定し、その他の機器から受信した応答信号を棄却する。参照テーブル生成部３１２は、割り当てた論理アドレスを特定した機器に対する論理アドレスとして定め、その機器に対する確認応答を送信する。参照テーブル生成部３１２は、その他の機器に対するアドレス割り当てを繰り返し試行する。

図８の処理により個々のＳＳＤ３３に割り当てられる論理アドレスは、ＣＰＵ１１またはＳＳＤ３３の起動時期により異なりうる。本実施形態では、参照テーブルを用いて起動時期による論理アドレスの差異に関わらず、ＳＳＤ温度の検出元であるＳＳＤ３３、ひいては、制御対象の放熱ファン２８を特定できるようにする。

次に、本実施形態に係る参照テーブル生成処理の例について説明する。図９は、本実施形態に係る参照テーブル生成処理の例を示すフローチャートである。ＥＣ３１には、ＳＳＤ３３の位置情報として、そのＳＳＤ３３が接続されるＳＳＤポート３２のルートポート番号と、放熱ファン２８の識別情報を含み、これらが対応付けられた参照テーブルを予め設定させておく。また、参照テーブルには、発見されたＳＳＤ３３ごとに論理アドレスをさらに対応付けて記述しておく。

（ステップＳ２０２）ＣＰＵ１１のＢＩＯＳ処理部１１２は、自器に接続されたＳＳＤ３３の識別情報としてＳＳＤシリアル番号と、ＳＳＤ３３の位置情報として、ＳＳＤ３３が接続されたＳＳＤ３３のルートポート番号を特定する。
（ステップＳ２０４）ＢＩＯＳ処理部１１２は、ＳＳＤ３３ごとに特定したＳＳＤシリアル番号と特定したルートポート番号を対応付けてＥＣ３１に通知する。

（ステップＳ２０６）ＥＣ３１の参照テーブル生成部３１２は、ＣＰＵ１１からＳＳＤ３３ごとにＳＳＤシリアル番号とルートポート番号を取得する。
（ステップＳ２０８）参照テーブル生成部３１２は、参照テーブルにおいて、取得したルートポート番号と合致するルートポート番号を特定する。
（ステップＳ２１０）参照テーブル生成部３１２は、参照テーブルに、特定したルートポート番号に対応付けてＳＳＤシリアル番号を追加する。これにより、発見されたＳＳＤ３３の位置情報ごとに放熱ファン２８の識別情報、ＳＳＤ３３の識別情報、および、論理アドレスが対応付けられた参照テーブルが生成される。

次に、本実施形態に係るＳＳＤ温度制御の例について説明する。図１０は、本実施形態に係るＳＳＤ温度制御の例を示すフローチャートである。
（ステップＳ３０２）ＥＣ３１の温度データ取得部３１４は、ＥＣレジスタに記憶された参照テーブルを参照し、接続されたＳＳＤ３３ごとの論理アドレスの割り当ての有無を判定する。論理アドレスが割り当てられたＳＳＤ３３に対しては（ステップＳ３０２ ＹＥＳ）、ステップＳ３０４の処理に進み、以降のステップの処理が実行される。論理アドレスの割り当てのないＳＳＤ３３に対しては（ステップＳ３０２ ＮＯ）、図１０の処理を行わずに終了する。
（ステップＳ３０４）温度データ取得部３１４は、ＳＳＤ通信モードに遷移し、ＳＳＤ３３との間で通信可能な状態になる。

（ステップＳ３０６）温度データ取得部３１４は、Ｌ（Ｌは、０以上の整数）秒待機する。
（ステップＳ３０８）温度データ取得部３１４は、ＳＳＤ３３へのポーリングを開始する。ポーリングにおいて、温度データ取得部３１４は、バスに一定時間ごとにポーリングパケットを送出する。
（ステップＳ３１０）温度データ取得部３１４は、バスに接続されたＳＳＤ３３からの温度データを待ち受け、ポーリングパケットの送出から所定時間内に温度データを取得したか否かを判定する。温度データを取得したとき（ステップＳ３１０ ＹＥＳ）、ステップＳ３１６の処理に進む。温度データを取得していないとき（ステップＳ３１０ ＮＯ）、ステップＳ３１２の処理に進む。

（ステップＳ３１２）温度データ取得部３１４は、「バス不明」（ＢＵＳＭＩＳＳ）の値を１増加させて累積する。「バス不明」の値は、ＳＳＤ３３からのポーリングパケットの応答としての温度データを受信しなかった回数（未応答回数）に相当する。
（ステップＳ３１４）温度データ取得部３１４は、「バス不明」の値がＭよりも大きいか否かを判定する。Ｍは、予め定めた１以上の整数である。Ｍは、未応答回数の閾値に相当する。「バス不明」の値がＭよりも大きいとき（ステップＳ３１４ ＹＥＳ）、ステップＳ３３２の処理に進む。このような場合には、ＳＳＤ３３が動作しないため、ＳＳＤ温度が十分に低くなっていることが推認される。「バス不明」の値がＭ以下のとき（ステップＳ３１４ ＮＯ）、ステップＳ３２４の処理に進む。
（ステップＳ３１６）温度データ取得部３１４は、「バス不明」の値を０（ゼロ）にクリアする。

（ステップＳ３１８）温度データ取得部３１４は、取得した温度データに示されるＳＳＤ温度が所定の動作温度範囲内であるか否かを判定する。動作温度範囲内である場合（ステップＳ３１８ ＹＥＳ）、ステップＳ３２８の処理に進む。動作温度範囲内ではない場合（ステップＳ３１８ ＮＯ）、ステップＳ３２０の処理に進む。
（ステップＳ３２０）温度データ取得部３１４は、取得した温度データに示されるＳＳＤ温度が所定の動作温度範囲外であるか否かを判定する。動作温度範囲外である場合（ステップＳ３２０ ＹＥＳ）、ステップＳ３２６の処理に進む。動作温度範囲外ではない場合（ステップＳ３２０ ＮＯ）、ステップＳ３２２の処理に進む。
（ステップＳ３２２）温度データ取得部３１４は、ＳＳＤ温度を取得できない、つまり、欠測と判定する。
（ステップＳ３２４）温度データ取得部３１４は、ＥＣレジスタに記憶された直前の温度データを保持する。

（ステップＳ３２６）温度データ取得部３１４は、取得した温度データに示されるＳＳＤ温度が異常であることを示す異常値に置換する。
（ステップＳ３２８）温度データ取得部３１４は、温度データから取得元のＳＳＤ３３の論理アドレスを抽出し、参照テーブルを参照して、抽出した論理アドレスと一致する論理アドレスと対応づけて、ＳＳＤ温度を示す温度データをＥＣレジスタに設定する。

（ステップＳ３３０）放熱ファン制御部３１６は、ＥＣレジスタに設定され、特定した論理アドレスに対応する温度データに示されるＳＳＤ温度がその時点における動作モードのＳＳＤ温度に対する停止温度閾値よりも低いか否かを判定する。低いと判定されるとき（ステップＳ３３０ ＹＥＳ）、ステップＳ３３２の処理に進む。低くないと判定されるとき（ステップＳ３３０ ＮＯ）、ステップＳ３３６の処理に進む。

（ステップＳ３３２）放熱ファン制御部３１６は、動作制御指示をＣＰＵ１１に出力して、自部による放熱ファン２８に対する動作制御を停止する。
ＣＰＵ１１のＢＩＯＳ処理部１１２は、ＥＣ３１から動作制御指示が入力されるとき、他部材温度に基づく放熱ファン２８に対する動作制御を開始する。
そのため、その後、ＳＳＤ温度が本ステップの開始当初の動作モードの停止温度閾値より低下しても、他部材温度がその停止温度閾値よりも高温である場合には、放熱ファン２８の動作モードは、より動作量の小さい動作モードに変更されずに維持される。
なお、ＢＩＯＳ処理部１１２は、その時点における動作モードの他部材温度に対する停止温度閾値よりも他部材温度が低くなるとき、動作制御指示を放熱ファン制御部３１６に出力し、自部による他部材温度に基づく動作制御を停止する。

（ステップＳ３３４）放熱ファン制御部３１６は、ＣＰＵ１１から動作制御指示が入力されるとき、ＳＳＤ温度に基づく放熱ファン２８に対する動作制御を再開する。この時点におけるＳＳＤ温度は、自部による放熱ファン２８に対する動作制御を停止した時点よりも低下するため、放熱ファン２８は、より動作量が小さい（低速な）動作モードで動作する。なお、動作量がより小さい動作モードが存在しない場合には、放熱ファン制御部３１６は、動作させていた放熱ファン２８の動作を停止する。その後、ステップＳ３０６の処理に進む。

（ステップＳ３３６）温度データ取得部３１４は、ＥＣレジスタに設定され、特定した論理アドレスに対応する温度データに示されるＳＳＤ温度がその時点における動作モードのＳＳＤ温度に対する動作温度閾値よりも高いか否かを判定する。高いと判定されるとき（ステップＳ３３６ ＹＥＳ）、ステップＳ３３８の処理に進む。高くないと判定されるとき（ステップＳ３３６ ＮＯ）、ステップＳ３０６の処理に進む。
（ステップＳ３３８）放熱ファン制御部３１６は、参照テーブルを参照して、特定した論理アドレスに対応する放熱ファン２８を特定し、特定した放熱ファンの動作モードを、その時点における動作モードよりも動作量が大きい動作モードに変更する。なお、動作量がより大きい動作モードが存在しない場合には、温度データ取得部３１４は、動作モードを変更しない。その後、ステップＳ３０６の処理に進む。

以上に説明したように、本実施形態に係る情報処理装置１０は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ１１）、コントローラ（例えば、ＥＣ３１）、固体記憶装置（例えば、ＳＳＤ３３）、および、放熱ファン２８を備える。プロセッサとコントローラは、固体記憶装置とバスを用いて接続され、固体記憶装置は、放熱ファンと対応付けて設置される。プロセッサは、固体記憶装置の位置を示す位置情報（例えば、ルートポート番号）と対応付けて当該固体記憶装置の識別情報（例えば、ＳＳＤシリアル番号）を取得する。コントローラは、固体記憶装置の識別情報と論理アドレスを予め取得し、プロセッサが取得した識別情報に対応する位置情報と当該識別情報に対応付けて参照テーブルを構成する。コントローラは、固体記憶装置の温度を示す温度データと当該固体記憶装置の論理アドレスを取得するとき、参照テーブルを参照して、取得した論理アドレスに対応する位置情報を特定し、特定した位置情報で指示される位置に対応する放熱ファンを取得した温度データに基づいて制御する。
この構成によれば、参照テーブルを参照し、温度データの取得元である固体記憶装置の論理アドレスに対応する位置情報が特定される。特定された位置情報で示される位置に対応する放熱ファンが取得された温度データに基づいて制御される。そのため、コントローラにより、情報処理装置１０の本体をなすプロセッサの動作状態に関わらず、個々の固体記憶装置の温度制御を実現することができる。

また、プロセッサは、自器の動作を開始するとき、固体記憶装置の位置情報と識別情報を取得し、取得した位置情報と識別情報をコントローラに通知する。コントローラは、固体記憶装置へのポーリングを開始してもよい。
この構成によれば、プロセッサは、起動時に接続機器である固体記憶装置を発見する過程で、論理アドレスを割り当て、その固体記憶装置の識別情報を取得することができる。コントローラは、固体記憶装置に対するポーリングに対する応答として温度データを取得することができる。部品の追加を伴わずに、論理アドレスの割り当て、識別情報の取得、および、温度データの取得を可能にすることで、プロセッサの動作状態に依存しない固体記憶装置の温度制御を経済的に実現することができる。

また、固体記憶装置は、自装置の温度を測定する温度センサを備え、コントローラから送信されたポーリングパケットを検出するとき、測定した温度を示す温度データをコントローラに応答してもよい。
この構成によれば、別個の温度センサを備えなくても、固体記憶装置に備わる温度センサで測定された温度を放熱ファン２８の制御に用いることができる。温度センサの追加を伴わずに、遅滞なく測定された温度を取得することができる。そのため、固体記憶装置の温度に基づく実時間制御を実現することができる。

また、コントローラは、参照テーブルに、取得した温度データを位置情報に対応付けて記憶し、温度データを取得できないとき、特定した放熱ファンを参照テーブルに記憶した温度データに基づいて制御してもよい。
この構成によれば、一時的に有効な温度データを取得できないときであっても、過去に取得した温度データを用いて放熱ファンの制御を中断せずに済む。

また、コントローラは、最後に温度データを取得した時点から所定期間を経過した後、温度データに基づく放熱ファンの動作を停止または減速してもよい。
この構成によれば、固体記憶装置の動作がなされずに発熱が生じないない期間が所定期間以上となるとき、放熱ファンによる固体記憶装置の放熱が停止または緩和される。放熱ファンの必要とされない動作を回避することができる。

また、コントローラは、固体記憶装置へのポーリングに対する応答を受信しない回数である未応答回数が所定回数を超えるとき、温度データに基づく放熱ファンの制御を停止または減速してもよい。この構成によれば、固体記憶装置の動作がなされずに発熱が生じないない期間を簡便に定めることができる。

以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は上述の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。上述の実施形態において説明した各構成は、任意に組み合わせることができる。

例えば、ＳＳＤ３３の識別情報として、ＳＳＤシリアル番号に代え、ＭＡＣ（Media Access Control）アドレスが用いられてもよい。図１のチップセット２１、ＥＣ３１に接続されるデバイスの一部、例えば、ＵＳＢコネクタ２４、オーディオシステム２５、ネットワークカード２６、および、入力デバイス２７の全部または一部が省略されていてもよい。また、それ以外のデバイスが情報処理装置１０に接続されていてもよい。ＳＳＤポート３２の個数が２個以上である場合、一部のＳＳＤポート３２のそれぞれに各１個のＳＳＤ３３が設置され、残りのＳＳＤポート３２にＳＳＤ３３が設置されなくてもよい。情報処理装置１０に備わるプロセッサの個数は、１個または２個に限られず、３個以上となってもよい。

１０…情報処理装置、１１…ＣＰＵ、１２…メインメモリ、１３…ＧＰＵ、１４…ディスプレイ、２１…チップセット、２２…ＢＩＯＳメモリ、２４…ＵＳＢコネクタ、２５…オーディオシステム、２６…ネットワークカード、２７…入力デバイス、２８…放熱ファン、２９…電源回路、３１…ＥＣ、３２…ＳＳＤポート、３３…ＳＳＤ、１１２…ＢＩＯＳ処理部、３１２…参照テーブル生成部、３１４…温度データ取得部、３１６…放熱ファン制御部、３３２…ＳＳＤコントローラ、３３４（３３４－１～３３４－３）…メモリチップ

Claims (7)

1. プロセッサ、コントローラ、固体記憶装置、および、放熱ファンを備え、
   前記プロセッサと前記コントローラは、前記固体記憶装置とバスを用いて接続され、
   前記固体記憶装置が、前記放熱ファンと対応する位置に設置された情報処理装置であって、
   前記プロセッサは、
   前記固体記憶装置の位置を示す位置情報と対応付けて当該固体記憶装置の識別情報を取得し、
   前記コントローラは、
   前記固体記憶装置の識別番号と論理アドレスを予め取得し、
   前記プロセッサが取得した識別番号に対応する位置情報と当該識別番号に対応する論理アドレスを対応付けて参照テーブルを構成し、
   前記固体記憶装置の温度を示す温度データと当該固体記憶装置の論理アドレスを取得するとき、
   前記参照テーブルを参照して、取得した論理アドレスに対応する位置情報を特定し、
   特定した位置情報で指示される位置に対応する放熱ファンを取得した温度データに基づいて制御する
   情報処理装置。
2. 前記プロセッサは、
   自器の動作を開始するとき、前記位置情報と前記識別情報を取得し、
   前記位置情報と前記識別情報を前記コントローラに通知し、
   前記コントローラは、
   前記固体記憶装置へのポーリングを開始する
   請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記固体記憶装置は、
   自装置の温度を測定する温度センサを備え、
   前記コントローラから送信されたポーリングパケットを検出するとき、
   測定した温度を示す前記温度データを前記コントローラに応答する
   請求項２に記載の情報処理装置。
4. 前記コントローラは、
   前記参照テーブルに、取得した前記温度データを前記位置情報に対応付けて記憶し、
   前記温度データを取得できないとき、特定した放熱ファンを前記参照テーブルに記憶した温度データに基づいて制御する
   請求項１に記載の情報処理装置。
5. 前記コントローラは、
   最後に温度データを取得した時点から所定期間を経過した後、温度データに基づく前記放熱ファンの動作を停止または減速する
   請求項４に記載の情報処理装置。
6. 前記コントローラは、
   前記固体記憶装置へのポーリングに対する応答を受信しない回数である未応答回数が所定回数を超えるとき、温度データに基づく前記放熱ファンの制御を停止または減速する
   請求項５に記載の情報処理装置。
7. プロセッサ、コントローラ、固体記憶装置、および、放熱ファンを備え、
   前記プロセッサと前記コントローラは、前記固体記憶装置とバスを用いて接続され、
   前記固体記憶装置が、前記放熱ファンと対応する位置に設置された情報処理装置における制御方法であって、
   前記プロセッサが、
   前記固体記憶装置の位置を示す位置情報と対応付けて当該固体記憶装置の識別情報を取得する第１ステップと、
   前記コントローラは、
   前記固体記憶装置の識別番号と論理アドレスを予め取得し、
   前記プロセッサが取得した識別番号に対応する位置情報と当該識別番号に対応する論理アドレスを対応付けて参照テーブルを構成する第２ステップと、
   前記固体記憶装置の温度を示す温度データと当該固体記憶装置の論理アドレスを取得するとき、
   前記参照テーブルを参照して、取得した論理アドレスに対応する位置情報を特定し、
   特定した位置情報で指示される位置に対応する放熱ファンを取得した温度データに基づいて制御する第３ステップと、を実行する
   制御方法。

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