JP2023161405A - 経路設定システム、経路設定方法及びソフトウエア - Google Patents

経路設定システム、経路設定方法及びソフトウエア Download PDF

Info

Publication number
JP2023161405A
JP2023161405A JP2022071779A JP2022071779A JP2023161405A JP 2023161405 A JP2023161405 A JP 2023161405A JP 2022071779 A JP2022071779 A JP 2022071779A JP 2022071779 A JP2022071779 A JP 2022071779A JP 2023161405 A JP2023161405 A JP 2023161405A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
movement
interference
cube
route
carriers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022071779A
Other languages
English (en)
Inventor
義範 井口
Yoshinori Iguchi
健弘 新藤
Takehiro Shindo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2022071779A priority Critical patent/JP2023161405A/ja
Priority to KR1020230048503A priority patent/KR20230151467A/ko
Priority to US18/301,193 priority patent/US20230343624A1/en
Priority to CN202310406115.XA priority patent/CN116960038A/zh
Publication of JP2023161405A publication Critical patent/JP2023161405A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Non-Mechanical Conveyors (AREA)

Abstract

Figure 2023161405000001
【課題】磁力によって移動する複数の搬送体を備える基板搬送装置に用いられる搬送体の経路設定システムにおいて、作業者の設定の負担を軽減させる。
【解決手段】本開示の経路設定システムは、基板搬送領域と、基板を支持する支持部を備えると共に前記基板搬送領域を形成する床から磁力によって各々浮上して移動する複数の搬送体と、を備える基板搬送装置に用いられる前記各搬送体の経路設定システムにおいて、前記基板搬送領域に対応する仮想領域を設定する仮想領域設定部と、前記仮想領域にて、前記移動開始位置から前記移動終了位置に至る移動経路を前記搬送体毎に生成する経路生成部と、前記移動経路の干渉に関する判定を行う干渉判定部と、を備える。
【選択図】図14

Description

本開示は、経路設定システム、経路設定方法及びソフトウエアに関する。
半導体デバイスの製造工程において、基板である半導体ウエハ(以下、ウエハと記載する)が装置内を搬送されて処理される。特許文献1では、真空搬送モジュール(真空搬送室)を備える基板処理装置が示されている。この真空搬送モジュールでは、床から磁力によって浮上する搬送体(搬送ユニット)が複数設けられ、各搬送体によってウエハが搬送される。
特開2021-86987号公報
本開示は、磁力によって移動する複数の搬送体を備える基板搬送装置に用いられる搬送体の経路設定システムにおいて、作業者の設定の負担を軽減させることができる技術を提供する。
本開示の経路設定システムは、基板搬送領域と、基板を支持する支持部を備えると共に前記基板搬送領域を形成する床から磁力によって各々浮上して移動する複数の搬送体と、を備える基板搬送装置に用いられる前記各搬送体の経路設定システムにおいて、
前記基板搬送領域に対応する仮想領域を設定する仮想領域設定部と、
前記仮想領域にて、前記移動開始位置から前記移動終了位置に至る移動経路を前記搬送体毎に生成する経路生成部と、
前記移動経路の干渉に関する判定を行う干渉判定部と、
を備える。
本開示によれば、磁力によって移動する複数の搬送体を備える基板搬送装置に用いられる搬送体の経路設定システムにおいて、作業者の設定の負担を軽減させることができる。
本開示の一実施形態である経路設定システムによる設定が適用される基板搬送装置を含む基板処理装置の平面図である。 基板搬送装置に設けられる搬送体及び床の斜視図である。 前記経路設定システムの構成を示すブロック図である。 前記経路設定システムで設定される仮想の基板搬送領域を示す斜視図である。 前記仮想の基板搬送領域をなすキューブと前記搬送体との対応例を示す斜視図である。 基板搬送領域にて設定される移動開始キューブ、移動終了キューブを示す斜視図である。 前記移動開始キューブ、前記移動終了キューブ間に設定される搬送体3の移動経路を模式的に示す斜視図である。 前記搬送体間の干渉が起きる干渉キューブを示す斜視図である。 搬送体間で優先度に差が有る場合の干渉回避例を示す前記キューブの斜視図である。 搬送体間で優先度に差が無い場合の干渉回避例を示す前記キューブの斜視図である。 前記搬送体の減速による干渉回避例を示すための模式図である。 減速後の前記搬送体の移動を示す模式図である。 前記キューブと前記搬送体との他の対応例を示す斜視図である。 前記経路設定システムによる設定手順を示すフロー図である。 傾斜することで干渉を回避する搬送体の斜視図である。 排他キューブを示す斜視図である。 干渉キューブの発生例を示す模式図である。
〔基板処理装置の説明〕
本開示の一実施形態である経路設定システム4について述べる前に、当該経路設定システム4が適用される装置の一例である基板処理装置1について、図1の平面図を参照して説明する。基板処理装置1は、ローダーモジュール11、アライメントモジュール12、ロードロックモジュール13、14、真空搬送モジュール2及び処理モジュール20A~20Fを備えており、処理モジュール20A~20Fで、円形の基板であるウエハWが真空雰囲気で処理される。
ローダーモジュール11はEFEM(Equipment Front End Module)と呼ばれるモジュールであり、ウエハWを格納するFOUP(Front Open Unified Pod)と呼ばれる搬送容器Cに対して当該ウエハWの搬入、搬出を行う。ローダーモジュール11の前方側には、搬送容器Cを各々載置する容器載置部15が複数、左右に並んで設けられている。ローダーモジュール11内には多関節アームである搬送機構16が設けられている。
ローダーモジュール11には前方から後方見て左側に、アライメントモジュール12が接続されている。アライメントモジュール12はウエハWの中心を検出する。その検出結果に基づいて搬送機構16がアライメントモジュール12からウエハWを受け取ることで、アライメントモジュール12以降のウエハWの搬送先で、ウエハWが適正な位置に載置される。
ローダーモジュール11の後方に、ロードロックモジュール13、14が接続されており、ロードロックモジュール13、14は、左右に互いに離れて設けられている。ロードロックモジュール13、14内は、窒素ガス雰囲気である常圧雰囲気と真空雰囲気との間で切り替え可能である。ロードロックモジュール13、14と、ローダーモジュール11との間には、ドアバルブG1が介在している。
ロードロックモジュール13、14の後方に、ゲートバルブG2を介して真空搬送モジュール2が接続されている。真空搬送モジュール2は基板搬送装置であり、角型の筐体20を備えている。この筐体20内に設けられる床21上の空間が、直方体状の基板搬送領域22として構成されている。従って、床21は基板搬送領域22の底部をなす。図2に概略斜視図として示すように、床21には多数のコイル23が横方向に分散して埋設されている。各コイル23には個別に電力が供給され、コイル23は供給された電力に応じた強度で磁場を周囲に発生させる。即ち、各コイル23は電磁石として作用する。
基板搬送領域22には、ウエハWを各々支持して搬送するための搬送体3が複数設けられており、基板搬送領域22は搬送体3の稼働領域である。上記した床21上の磁場によって、これら搬送体3は床21から浮上して移動する。それによって、基板搬送領域22においては、高い清浄度が担保されている。この搬送体3の動作は、互いに独立して制御される。本例では搬送体3は2つ設けられており、互いに3A、3Bとして区別して示す場合が有る。
以下、搬送体3についてさらに詳しく説明する。搬送体3は、内部に永久磁石を含む移動本体31と、ウエハWを下方から支持する支持部32と、を備えている。本例では、支持部32は移動本体31の側方に接続されており、移動本体31が床21上に位置した状態で、ロードロックモジュール13、14及び処理モジュール20A~20Fに進入し、これらのモジュールに対してウエハWを受け渡すことが可能である。移動本体31の磁石と通電されたコイル23とが磁力により反発し、搬送体3Aは床21から浮上する。電力が供給されるコイル23の切り替えや、供給する電力量の調整によって床21上の磁界が制御されることで、搬送体3については浮上したままで、任意の方向への移動、向きの変更、静止、及びその傾きについての変更が可能である。上記の任意の方向への移動には、横方向の移動の他に縦方向の移動が含まれる。
真空搬送モジュール2の異なる各位置に、ゲートバルブG3を介して処理モジュール20A~20Fが接続されている。処理モジュール20A~20Fは、内部が真空雰囲気とされる処理容器と、処理容器内でウエハWを載置すると共に載置されたウエハWの温度調整を行うステージと、ステージに載置されたウエハWに処理ガスを供給して処理を行うガス供給部と、を各々備えている。ステージには、搬送体3A、3Bとの間でウエハWを受け渡すための昇降ピンが設けられている。処理モジュール20A~20Fにおいて、ウエハWは、処理ガスに応じた処理がなされる。この処理としては、例えばエッチング処理、成膜処理あるいはアニール処理などである。なお、処理ガスがプラズマ化されて処理が行われるように、プラズマ形成機構が設けられていてもよい。
なお、上記したロードロックモジュール13、14内にも、処理モジュール20A~20Fと同様に昇降ピンを備えたステージが設けられ、搬送機構16と、各搬送体3と、当該ステージとの間でウエハWの受け渡しが可能である。基板処理装置1におけるウエハWの搬送経路について述べると、搬送容器Cからローダーモジュール11に取り込まれたウエハWは、アライメントモジュール12→ローダーモジュール11→ロードロックモジュール13→真空搬送モジュール2の順で搬送される。そして当該ウエハWは処理モジュール20A~20Fで処理された後、真空搬送モジュール2→ロードロックモジュール14→ローダーモジュール11→搬送容器Cの順で搬送される。なお、ドアバルブG1及びゲートバルブG2、G3は、このようにモジュール間でウエハWを搬送するために必要な場合を除いて閉じられ、モジュール間の雰囲気が分離される。
真空搬送モジュール2と処理モジュール20A~20Fとの間の搬送についてさらに詳しく述べると、6つのうちの1つの処理モジュール20A~20Fにのみ搬送されて処理が行われる装置構成であってもよいし、6つのうちの複数の処理モジュール20A~20Fを順番に搬送されて処理される装置構成であってもよい。真空搬送モジュール2と、処理モジュール20A~20Fと、ロードロックモジュール13、14との間の搬送については、後述のシミュレーションを用いた設定によって、搬送体3A、3Bのうちの任意の搬送体を用いることができる。
また、基板処理装置1は制御部10を備えている。制御部10はコンピュータによって構成されている。従って、制御部10は、プログラム、メモリ、CPUなどを含む。この制御部10のプログラムについては、上記したウエハWの搬送及び処理が行われるように、基板処理装置1の各部に制御信号を出力して、当該各部の動作を制御することができるようにステップ群が組まれている。当該プログラムについては、例えばハードディスク、コンパクトディスク、DVD、メモリーカード等の記憶媒体に格納された状態で、制御部10に格納される。
〔搬送体の経路設定に関する背景〕
真空搬送モジュール2における搬送体3については、上記したように複数設けられ、搬送体3A、3Bの2つに限られず、より多い数の搬送体を設けてもよい。そのように複数設けられる搬送体3については、既述したように互いに独立した移動が可能である。また、横方向及び縦方向の移動が可能であることから、移動の自由度が高い。
基板処理装置1の運用前において、モジュール間における搬送体3の移動経路を設定するにあたり、搬送体3同士の干渉が防止されつつ、モジュール間でのウエハWの搬送が速やかに行われるように各搬送体3の移動経路を設定することが求められる。しかし、上記したように搬送体3は各々独立して移動することができ、且つ移動の自由度が高いことから、そのように搬送体の移動経路を設定するにあたり、作業者にとっての手間や負担が大きくなってしまうおそれが有る。
また基板処理装置1の運用中において、任意の位置から任意のモジュールへとウエハWの受け渡しのために、予め設定されていない移動経路を搬送体3が移動する場合が有る。その場合においても、上記した搬送体3同士の干渉が発生せず、且つウエハWの搬送を速やかに行い得る移動経路を、各搬送体3が移動することが求められる。本技術は、以上の要請に対応できるようになされたものである。
〔経路設定システム4の概要〕
本技術の一実施形態である経路設定システム4についてのブロック図を、図3に示している。経路設定システム4はコンピュータである。この経路設定システム4の概要を述べると、経路設定システム4は、作業者が入力したパラメータに基づいて搬送体3A、3Bの各々の移動経路を生成するシミュレーションを行い、この移動経路上で搬送体3A、3Bが互いに干渉するか否かの判定を行う。そして、干渉すると判定した場合には、搬送体3A、3Bが移動開始位置から移動終了位置へ至るまでに要する移動時間が長くなり過ぎることが防止されつつ、搬送体3A、3B間での干渉が回避できるように、当該搬送体3A及び/または3Bの動作設定を変更するシミュレーションを行う。
上記の動作設定の変更は、本例では移動経路の変更あるいは移動経路における搬送体3の速度の低減であり、これらのうち適正なものが選択される。上記の移動時間が長くならないように、移動経路を変更するにあたっては複数の候補から適正な経路が選択され、速度を低減するにあたっては適正な減速度合となるように調整される。
そして、そのようなシミュレーションにより得られたデータ、及びシミュレーションを実行するために作業者が入力したデータが保存され、制御部10による搬送体3A、3Bの動作制御に用いられる。そして、シミュレーションにより決定されたとおりの移動経路、移動速度をもって、各搬送体3が動作する。
〔経路設定システム4の構成〕
本例の経路設定システム4は、基板処理装置1の制御部10とは別個のコンピュータであるものとして説明する。また、基板処理装置1の運用前の搬送体3の移動経路の設定を行うものとする。なお、上記したように搬送体については3つ以上設けられてもよいが、以下の説明では図1で述べたとおり搬送体3A、3Bの2つが設けられ、これら搬送体3A、3Bの移動経路が生成されるものとする。
経路設定システム4は、上記した処理を行うためのソフトウエア41を備えている。ソフトウエア41は後述する各種のプログラムによって構成され、記憶媒体42に格納されて、経路設定システム4にインストールされる。記憶媒体42は、制御部10のプログラムが格納されるとして挙げた、ハードディスク等の記憶媒体によって構成される。図中43はバスであり、記憶媒体42の他に、入力部44、出力部45、メモリ46、CPU47が当該バス43に接続されている。
入力部44は、移動経路の設定に必要な各種のパラメータを入力するために用いられ、例えばマウスやキーボードやタッチパネルなどによって構成される。出力部45は例えばディスプレイを備えている。後述する仮想領域、仮想領域を構成する各種のキューブ、作業者が各種パラメータを入力して設定を行うためのウインドウ等が、当該ディスプレイに画面表示される。
〔経路設定システム4による処理〕
以降はシミュレーション上での仮想領域の全体または一部を模式的に示す図4~図13を参照して、経路設定システム4が行うシミュレーションについて詳しく述べる。なお図7以降で、経路設定システム4により生成する移動経路が示されている。この移動経路としては、任意の一のモジュールに対して搬送体3がウエハWを受け渡す位置から、任意の他のモジュールに対して当該搬送体3がウエハWを受け渡す位置へ向うものであるが、図7以降の移動経路は、図1のモジュール配置から生成されるべき移動経路から図示の便宜上、ずれたものとしている。
大きさや形状などのパラメータを作業者が入力することで、図4に示すように仮想領域である基板搬送領域51が設定される。基板搬送領域51は、真空搬送モジュール2の基板搬送領域22に対応する領域であり、それ故に本例では、基板搬送領域22と同様に、直方体形状の領域として設定されるものとする。
そして基板搬送領域51は、前後方向、左右方向、上下方向の各々において分割されることで直方体、より具体的にはキューブ52の集合体として取り扱われる。複数のキューブ52が横方向(前後方向及び左右方向)と、縦方向と、に各々隣接して並ぶことによって、基板搬送領域51が形成されていると見ることもできる。このキューブ52について、図5に示すように、ウエハWを支持した状態の搬送体3を包含する大きさであるものとして説明する。
一つの移動経路を生成するにあたり、作業者は基板搬送領域51中における、任意の一つのキューブ52を移動開始キューブ53、他の任意の一つのキューブ52を移動終了キューブ54として夫々指定する。移動開始キューブ53、移動終了キューブ54は、移動経路が接続される移動開始位置、移動終了位置に夫々相当し、図6をはじめとする各図中では、斜線、網目模様を夫々付すことで、他のキューブ52と区別する。なお、基板搬送領域51中の任意のキューブ52として移動開始キューブ53、移動終了キューブ54を指定するので、移動開始位置及び移動終了位置は、基板搬送領域51に中の横方向及び縦方向についての任意の位置から設定されていることになる。
このように移動開始キューブ53及び移動終了キューブ54を指定すると、経路設定システム4により、移動開始キューブ53から移動終了キューブ54に至るまでの移動経路55が自動で生成される。図7に示すように、この移動経路55は、移動開始キューブ53と移動終了キューブ54との間の距離が最短となるキューブ52の列である。従って、移動経路55をなすキューブ52はその面あるいは角をもってして、移動経路55をなす他のキューブ52、移動開始キューブ53、あるいは移動終了キューブ54に接続されている。図中では移動経路55をなすキューブ52について、多数のドットを付して示している。なお上記したように説明の便宜上、1つのキューブ52の大きさが当該搬送体3の大きさに対応するものとしている。従って、移動キューブ53、移動終了キューブ54及び後述の干渉キューブ56について、1つのキューブ52によって構成されるものとして示すが、後述するようにそのような対応となることには限られない。
搬送体3Aの移動経路55の生成を説明したが、搬送体3Bの移動経路55についても同様に、移動開始キューブ53及び移動終了キューブ54を指定することで移動経路55が生成される。以降は、移動開始キューブ53、移動終了キューブ54、移動経路55について、搬送体3Aに関するものには数字の後にAを付して示し、搬送体3Bに関するものには数字の後にBを付けて示す場合が有る。具体的には例えば、搬送体3A、3Bの移動経路について夫々55A、55Bとして示す場合が有る。なお、図中に移動経路55A、55Bの両方を表す場合、55Bのドットを密に付すことで互いを区別して表す。
〔搬送体3同士の干渉をチェックするためのパラメータの説明〕
上記のように移動経路55A、55Bを生成するにあたり、上記した移動開始キューブ53、移動終了キューブ54の指定の他に、作業者によって各種のパラメータの入力が行われる。そのパラメータは、搬送体3が移動開始キューブ53から移動を開始してから、何秒後に移動経路55のどのキューブ52に位置するか、何秒後に移動終了キューブ54に位置するかを算出可能とするための、速度に関するパラメータを含む。即ち、経路設定システム4においては、移動経路55をなすキューブ52の移動終了キューブ54の各々について、搬送体3が移動開始してからの当該搬送体3が位置するタイミングについて、速度に関するパラメータに従って算出可能である。
上記の速度に関するパラメータとしては、例えば搬送体3の最高速度と、搬送体3の移動開始から最高速度に到達するまでの時間と、が含まれ、これらは搬送体3毎に設定される。ここで言う最高速度、最高速度に到達するまでの時間とは、移動経路55が直線であるとした場合の最高速度、最高速度に到達するまでの時間である。なお、最高速度及び最高速度に到達するまでの時間を規定することは、移動開始キューブ53から移動を開始して最高速度に到達するまでの正の加速度を規定していることになるが、例えば移動終了キューブ54付近ではこの正の加速度とは値が同じの負の加速度をもって搬送体3が減速するものとする。故に本例では、最高速度及び最高速度に到達するまでの時間を規定することで、この負の加速度(減速度)についても規定している。
搬送体3の移動に関して補足する。移動経路55に屈曲部が存在する場合、例えばその屈曲部では最高速度に対する所定の割合の速度をもって搬送体3が移動する。つまり、所定のルールによって最高速度から減じられる速度をもってして、搬送体3は屈曲部を移動するものとする。より具体的には屈曲部で搬送体3がそのような速度となるように、上記の減速度をもって搬送体3が減速する。つまり、最高速度をもって移動する搬送体3が、屈曲部をなすキューブ52の手前のキューブ52に到達すると減速を開始し、屈曲部では最高速度に対する所定の割合の速度で移動する。そして、屈曲部を通過した後は上記の正の加速度をもって搬送体3が加速し、最高速度に復帰する。以上のような所定のルール(移動ルールとする)をもって、搬送体3が移動経路55の直線部及び屈曲部を移動するものとする。故にこの移動ルールと、上記の速度に関するパラメータとから、経路設定システム4は、上記したように搬送体3が移動を開始してからの移動経路55をなす各キューブ52に位置するタイミング、及び移動終了キューブ54に到着するタイミングを演算することが可能である。
また、作業者によって入力されるパラメータとしては、任意の基準時点から見た搬送体3A、3Bが移動開始キューブ53から各々移動開始するまでの時間が含まれる。このパラメータは、搬送体3A、3B間での移動開始キューブ53から移動を開始するタイミングの時間差に相当するものである。
さらに作業者によって入力されるパラメータとしては、生成される移動経路55においては搬送体3がウエハWを支持するか否かという情報(ウエハ支持情報とする)が含まれる。速度に関するパラメータとして、移動経路55での搬送体3の最高速度、最高速度への到達時間を設定することを述べたが、そのように作業者によって設定される最高速度、最高速度への到達時間とは、ウエハWを支持しない場合の最高速度、最高速度への到達時間である。ウエハ支持情報によって搬送体3がウエハWを支持しているとされた移動経路55については、例えばそのように作業者によって設定された最高速度、最高速度への到達時間に対して所定のルールをもって減じられた速度、時間が夫々、実際の最高速度、実際の最高速度への到達時間として取り扱われる。
説明の便宜上、このようにウエハWが支持される場合の搬送体3の最高速度、最高速度への到達時間を、支持中最高速度、支持中最高速度への到達時間と記載し、一方でウエハWが支持されない場合の搬送体3の最高速度、最高速度への到達時間を、支持前最高速度、支持前最高速度への到達時間と記載して互いに区別する場合が有る。即ち上記の移動ルールを用いた、搬送体3がキューブ52、移動終了キューブ54に位置するタイミングの演算は、搬送体3がウエハWを支持しない場合は、支持前最高速度、支持前最高速度への到達時間が用いられ、搬送体3がウエハWを支持する場合は、支持中最高速度、支持中最高速度への到達時間が用いられる。
例えば作業者が設定する支持前最高速度に対する所定の割合の速度が、支持中最高速度とされる。つまり当該割合が0.8ならば、設定された支持前最高速度×0.8が支持中最高速度とされる。例えば同様に、作業者が設定する支持前最高速度への到達時間に対する所定の割合の時間が、支持前最高速度への到達時間とされる。以上のように、ウエハ支持情報によってウエハWを支持する場合の搬送体3の速度は、ウエハWを支持しない場合の搬送体の速度に比べて抑えられ、搬送体3の移動中にウエハWが落下することが防止される。
ここまでに述べた各種の搬送体3の移動に関するパラメータに基づき、経路設定システム4は、移動開始キューブ53、移動経路55をなす各キューブ52、移動終了キューブ54について、任意の基準時点から見ての搬送体3の位置の時間情報を取得可能である。具体的に、基準時点からどれだけの時間が経過したら、搬送体3は移動経路55のどのキューブ52に位置するか、あるいは移動開始キューブ53、移動終了キューブ54に位置するかという情報を、搬送体3の位置の時間情報として取得可能である。即ち、任意の基準時点からの経過時間と、基板搬送領域51中の搬送体3が位置するキューブ52(移動開始キューブ53及び移動終了キューブ54を含む)との対応について取得することができる。
搬送体3A、3Bの各々についての上記した位置の時間情報が取得されることで、移動経路55のいずれかのキューブ52において、搬送体3A、3B同士の干渉が起きるか否かが判定される。これは、より具体的に述べると、搬送体3A、3Bのうちの一方がキューブ52に位置している期間に、搬送体3A、3Bのうちの他方が当該キューブ52に位置することになるキューブ52が有るか否かの判定がなされることである。つまり、搬送体3A、3B同士での干渉の発生が推定されるキューブ52の検出がなされる。以降は、このような干渉が発生すると見込まれるキューブ52を、干渉直方体である干渉キューブ56として、図8に示すように横縞模様を付して示す。なお、図中では干渉発生位置として表される干渉キューブ56は1つであるものとして示しているが、生成する移動経路55次第で、複数のキューブ52が干渉キューブ56となる場合が有る。
以上のように各キューブ52からなる基板搬送領域51は、出力部45に画面表示され、当該基板搬送領域51中の移動開始キューブ53、移動終了キューブ54、移動経路55、干渉キューブ56についても画面表示される。また、移動開始キューブ53、移動終了キューブ54、移動経路55をなすキューブ52、干渉キューブ56、これらのいずれにも該当しないキューブ52は、出力部45の画面上で例えば互いに異なるカラーで表示することが可能であって、作業者が互いに区別することができる。従って、作業者は干渉キューブ56を見て、搬送体3A、3B同士の干渉が見込まれることを認識することができる。後述の各対処によって当該干渉が回避されれば、干渉キューブ56の表示は解消される。
〔搬送体同士の干渉の回避〕
生成した移動経路55における干渉キューブ56の有無が判定され、干渉キューブ56が無いと判定された場合には、その判定時における移動経路55、及びその判定時における移動経路55の各部での速度をもって、各搬送体3が移動するように決定がなされる。一方、干渉キューブ56が発生する場合、既述したように経路設定システム4は、搬送体3A、3B同士の干渉を回避する対処として、搬送体3A及び/または3Bの動作設定(移動経路55または速度)を変更するシミュレーションを行う。
この動作設定の変更としては、その干渉が発生した移動経路55A、55Bについて、搬送体3A、3Bのうちのいずれの移動を優先させるかという、作業者が設定するパラメータである優先度に基づいて行われる。搬送体3A、3B間で優先度が異なる場合には、優先度の高い方の搬送体3の動作設定は変更せず、優先度が低い方の搬送体3の動作設定を変更する。搬送体3A、3Bの間で優先度が同じ場合には、搬送体3A、3Bの両方の動作設定を変更する。
〔移動経路の変更による対処〕
上記の動作設定の変更としては具体的には、干渉キューブ56を避けるように搬送体3の移動経路55の変更を行うこと、あるいは干渉キューブ56に位置するタイミングがずれるように、搬送体3の移動経路55での減速が行われることである。既に述べたようにこれらのうち、適切な対処となるように選択が行われるが、先に移動経路55の変更が行われるものとして説明する。なお、上記したように移動経路55はキューブ52の列として表されるものであるが、変更される移動経路55についても、キューブ52の列として表される。
先ず、移動の優先度が搬送体3A、3Bの間で異なっている場合について説明する。この場合は、上記したように搬送体3A、3Bのうち、当該優先度が低い方について、移動経路55の変更が行われる。この移動経路55の変更については、干渉キューブ56に隣接するキューブ52を通過することで当該干渉キューブ56を迂回し、且つ移動開始キューブ53から移動終了キューブ54への搬送体3の移動時間が、より短くなるように行われる。
図9において、搬送体3Aの優先度の方が低いことによって行われる移動経路55Aの変更の様子を模式的に示しており、変更前の移動経路55をなすキューブ52について、図8と同様にドットを付して示している。変更後の移動経路55Aの候補としては3つ存在するものとして、これらの経路の候補のうち変更前の移動経路55Aから変化した部分を点線または実線の矢印で示している。さらに詳しく述べると、変更後の移動経路55Aとしては干渉キューブ56を迂回することで、当該干渉キューブ56に対して上側に隣接するキューブ52を移動する経路、側方に隣接するキューブ52を移動する経路、下側に隣接するキューブ52を移動する経路の3つが取り得るものとしている。
経路設定システム4は、これらの変更後の移動経路55Aの各候補について、搬送体3Aが移動開始キューブ53Aから移動終了キューブ54Bへの移動に要する搬送体3Aの移動時間を算出し、各移動時間について比較する。その比較の結果、移動時間が最も短い候補を、変更後の移動経路55Aとして決定する。例えば、図9で示す変更後の移動経路55Aの候補のうち干渉キューブ56の側方を通過するもの(点線の矢印で示すもの)について、移動開始キューブ53Aから移動終了キューブ54Bへの搬送体3Aの移動時間が最も短い場合には、当該候補が変更後の移動経路55Aとして決定される。
続いて、優先度が搬送体3A、3Bの間で同じである場合について説明する。この場合は、例えば移動経路55A、55Bの両方の変更が行われる。より具体的には、干渉キューブ56に隣接するキューブ52を通過することで各移動経路55が干渉キューブ56を迂回するように変更される。さらに移動開始キューブ53Aから移動終了キューブ54Aへの移動に要する搬送体3Aの移動時間と、移動開始キューブ53Bから移動終了キューブ54Bへの移動に要する搬送体3Bの移動時間と、の合計時間が、最も短くなるように変更がなされる。
図10では、この移動経路55A、55Bの変更の様子を模式的に示しており、変更前の移動経路55をなすキューブ52に、ドットを付している。経路設定システム4は、移動経路55Aについて、図9で述べたように変更後の移動経路55Aの候補を複数生成し、その候補について移動開始キューブ53Aから移動終了キューブ54Aへの搬送体3Aの移動に要する移動時間を算出する。移動経路55Bについても移動経路55Aと同様にして変更後の移動経路55Bの候補を複数生成し、その候補について移動開始キューブ53Bから移動終了キューブ54Bへの移動に要する搬送体3Bの移動時間を算出する。
そして、複数の変更後の移動経路55Aの候補、複数の変更後の移動経路55Bの候補の中から干渉キューブ56が発生しない組み合わせが抽出される。この組み合わせが複数有る場合には、上記した搬送体3Aの移動時間と搬送体3Bの移動時間との合計時間が、最も短いものが選択される。そのように抽出された候補の組み合わせ、あるいは抽出された上でさらに選択された候補の組み合わせが、変更後の移動経路55A、55Bとして決定される。図10では、そのように決定された移動経路55A、55Bのうち、元の移動経路55から変更されると共に干渉キューブ56に隣接する部位を、実線の矢印、点線の矢印で夫々示している。
〔搬送体の減速による対処〕
続いて、搬送体3の減速による搬送体3A、3Bの干渉の回避について説明する。搬送体3A、3Bを共に減速させてしまうと、各々の減速を解除した際に干渉する場合が有るため、この減速による対処は、上記の優先度について搬送体3A、3B間に差が有る場合に用いられる。従って、この減速による対処としては、優先度が低い方の搬送体3について、干渉キューブ56が発生するものとされた際に設定されている速度よりも低い速度で干渉キューブ56へと移動させるようにすることになる。それにより、干渉キューブ56へと移動するタイミングを搬送体3A、3B間でずらし、搬送体3A、3B同士の干渉を防止するものである。なお、上記したように搬送体3については、移動経路55の屈曲部を通過する際の減速、移動終了キューブ54に到達直前での減速が行われるが、以降、特に説明が無い限り、減速と記載する場合には、この干渉を回避するための減速であるものとする。
図11、図12を用いて、減速による対処をさらに具体的に説明する。図11、図12では、搬送体3Aの方が優先度について低く設定された場合に、減速による対処が行われる例を示している。搬送体3Bについては、干渉キューブ56が発生していると判定された際の速度で、移動経路55Bの各部を移動する。搬送体3Aについては、干渉キューブ56が発生していると判定された際の移動開始キューブ53から干渉キューブ56に至るまでの経路の速度に対して減速がなされる。それにより、干渉キューブ56を先に搬送体3Bが通過し(図11)、搬送体3Aはその後に干渉キューブ56を通過する(図12)。なお、減速によって干渉が回避されることによって、図11、図12中の干渉キューブ56については正しくは干渉キューブ56ではなくなっているが、便宜上、依然として干渉キューブ56であるものとして示している。
上記の減速のルールについては、例えば干渉キューブ56から所定の距離を離れた地点から所定の減速度で減速が開始され、所定の期間この減速が続けられるというように予め決めておく。また、そのように予め決めておく減速のルールには、減速の終了後の速度の回復も含まれるものとする。例えば、上記のように所定期間だけ減速が行われた後に、所定の加速度をもって加速が開始されて、干渉キューブ56が存在しなくて減速が行われなかったとする場合の本来の速度に復帰するようにする。
ところで例えば上記の減速のルールにおいて、上記の減速を行う期間については当初は比較的短い期間として設定しておく。その設定で干渉が解消されるかを判定し、解消されないと判定された場合に、この期間を所定時間だけ延ばして再度、判定を行う。このような期間の延長と、干渉の判定とを繰り返し行い、干渉が解消されたと判定された際の期間の長さとなるように、当該減速を行う期間の長さを決定する。減速を行う期間が比較的長くなれば、その期間中に搬送体3の速度が0になる(即ち一時停止状態になる)が、その場合は当該減速期間の経過後に、搬送体3の加速が開始される(即ち再度、動き出す)ものとする。以上のように減速の度合については適宜調整され、且つ必要に応じて搬送体3の一時停止がなされる。
〔対処の選択、決定〕
以上のように搬送体3A、3B間で優先度に差が有る場合、図9に例示した移動経路55の変更、図11、図12に例示した搬送体3の減速のうちのいずれかの対処が取られ得る。いずれの対処が取られるかは、移動開始キューブ53から移動終了キューブ54への搬送体3の移動に要する移動時間が、より短くなる方となるように、経路設定システム4により決定される。具体的に、搬送体3Aの優先度の方が低いものとして説明する。その場合、変更された移動経路55Aを経由する移動開始キューブ53Aから移動終了キューブ54Bへの搬送体3Aの移動時間と、減速がなされるとされた元の移動経路55Aを経由する当該移動時間と、が比較されることになる。そして比較の結果、移動時間が短い方の対処が取られるように決定され、干渉キューブ56については解消したものとされる。そして例えば、移動経路55Aの変更が行われるように決定された場合は、元々の移動経路55Aの代わりに新しい移動経路55Aが画面表示され、減速が行われる場合には、その旨が画面表示される。
以上のシミュレーションで決定されたり、シミュレーションの実行のために設定されたりする各データが、例えばソフトウエア41が記憶される記憶媒体42などの経路設定システム4を構成するストレージ、あるいは経路設定システム4の外部のストレージに記憶される。具体的には、作業者によって入力されるとして述べた各パラメータ、移動開始キューブ53A及び移動終了キューブ54Bの位置、決定された移動経路55A、55B、移動経路55A、55B上の各部での搬送体3の速度に関する情報が当該ストレージに記憶される。従って、シミュレーション実行後には、搬送体3A、3Bについて互いに干渉しないように、任意の基準時点から見ていつ、移動領域51のどのキューブ52(移動開始キューブ53及び移動終了キューブ54を含む)に位置するかを特定するデータが、ストレージに格納されることになる。なお、このデータは基準時点から見て、各搬送体3がどのような速度変化をした上で、移動開始キューブ53から移動終了キューブ54に決定された移動経路55を介して到達するかを特定しているとも言える。
制御部10は、このようにストレージに記憶されたデータを利用する。当該データを含んだ記憶媒体が制御部10に接続されたり、ネットワークからダウンロードされたりすることで、当該データが制御部10に取り込まれる。そして、制御部10は当該データに基づいて制御信号を出力して搬送体3A、3Bの動作を制御し、搬送体3A、3Bはシミュレーションと同様に動作する。つまり、シミュレーション上で決定されたものと同様の移動経路55、同様の速度をもって、基板搬送領域22を搬送体3A、3Bが移動することになる。
ところで上記したシミュレーションにて、移動経路55が変更されるか搬送体3が減速するかの対処の決定について、経路設定システム4が自動で決定するように述べたが、例えばこの決定を行うのが作業者であるように設定変更が可能である。作業者が決定するように設定された場合は、例えば画面上に搬送体3の変更前後の経路や、経路を変更した場合の移動終了キューブ54への搬送体3の到達時間と減速した場合の搬送体3の移動終了キューブ54への到達時間との時間差など、作業者が決定するにあたって利用可能な情報が画面表示されるものとする。作業者はその画面表示を見て対処を決定すればよい。
〔キューブの大きさについて〕
図示及び説明の煩雑化を防ぐために、1つのキューブ52がウエハWを支持する搬送体3を包含する大きさであるものとして述べてきたが、キューブ52は任意の大きさとなるように設定することが可能である。図13には1つのキューブ52の大きさが搬送体3の大きさよりも小さく、8個のキューブ52によって、ウエハWを支持する搬送体3が包含されるように設定された場合を示している。
このようにキューブ52の大きさの設定に応じて、移動開始キューブ53及び移動終了キューブ54として指定されるべきキューブ52の数、干渉キューブ56とされるキューブの数は変化することになる。言い換えれば、複数のキューブ52がひとまとまりのキューブとなることで、移動開始キューブ53、移動終了キューブ54、干渉キューブ56を夫々形成する場合が有る。その他に、キューブ52の大きさの設定に応じて、移動経路55における縦幅のキューブ52の数及び横幅のキューブ52の数も変化することになる。
以上のことから、上記のシミュレーションにおいては、作業者によってキューブ52の大きさに関するパラメータが設定されることになる。そして、このパラメータには、シミュレーション上、搬送体3を、当該搬送体3を包含するキューブとして表すとして、そのキューブが何個のキューブ52により表されるかを指定するパラメータが含まれる。キューブ52の大きさに関するパラメータについても、他のパラメータと同様にストレージに記憶される。
〔経路設定システム4のソフトウエア構成〕
図3に戻って、経路設定システム4のソフトウエア41の構成例について説明する。ソフトウエア41は上記した各処理が行えるように構成されており、大別するとロジック部6A、GUI(graphical user interface)部6B、DB(data base)部6Cからなる。
ロジック部6Aは、経路生成エンジン61及び干渉チェックエンジン62を含む。経路生成エンジン61は、仮想の基板搬送領域51を設定し、上記した自動の移動経路55の生成を行う。干渉チェックエンジン62は、生成した移動経路55における搬送体3同士の干渉の有無のチェックを行う。つまり、干渉キューブ56の有無の判定を行う。
GUI部6Bは、経路設定/表示部63、パラメータ設定部64を含む。経路設定/表示部63は、基板搬送領域51をなす各キューブ52、移動開始キューブ53、移動終了キューブ54、移動経路55、干渉キューブ56の画面表示を行う。パラメータ設定部64は、作業者が既述した各パラメータを設定するための画面表示を行う。具体的には例えば、パラメータ入力用のウインドウの表示を行い、作業者の入力部44からのパラメータの入力を可能とする。
DB部6Cは、パラメータデータベース65及び経路データベース66を含む。パラメータデータベース65は、作業者が入力、設定するこれまでに述べた各種のパラメータを記憶する。経路データベース66は、基板搬送領域51に関する各事項や、各種のパラメータから決定された各事項が記憶される。指定された移動開始キューブ53及び移動終了キューブ54の位置、決定された移動経路55、移動経路55上の各部における搬送体3の速度といった、パラメータデータベース65に記憶されるパラメータ以外の基板搬送領域51に関するデータが記憶される。DB部6Cを構成するデータが、制御部10による搬送体3A、3Bの制御に用いられることになる。
ソフトウエア41及び各種の演算を実行するCPU47は、時間情報取得部、仮想領域設定部、経路生成部、干渉判定部及び対処部に相当する。また、各種のパラメータを記憶するものとして上記したストレージは支持情報記憶部、優先度記憶部に相当する。
〔移動経路に関する設定の手順〕
続いて、これまでに述べた経路設定システム4によるシミュレーションの手順の一例について、図14のフローを参照して説明する。先ず作業者は、大きさや形状に関するパラメータを入力することで、基板搬送領域51の設定を行う(ステップS1)。続いて、作業者はキューブ52の大きさに関するパラメータ入力し、当該大きさについて設定する(ステップS2)。
そして作業者は、搬送体3Aについての移動開始キューブ53及び移動終了キューブ54の位置を指定し(ステップS3)、搬送体3Aについてのパラメータを設定する(ステップS4)。当該パラメータとしては、移動経路55Aにおける最高速度(支持前最高速度)、移動開始から最高速度に到達するまでの到達時間(支持前最高速度への到達時間)、基準時点から搬送体3Aが移動開始するまでの時間、及び生成させようとする移動経路55Aでのウエハ支持情報である。これらのパラメータに基づき、経路設定システム4によって移動経路55Aが生成され、画面表示される(ステップS5)。
続いて、作業者は搬送体3Bについての移動開始キューブ53及び移動終了キューブ54の位置を指定し(ステップS6)、さらに搬送体3Bについてのパラメータを設定する(ステップS7)。当該パラメータとしては、移動経路55Bにおける最高速度(支持前最高速度)、移動開始から最高速度に到達するまでの到達時間(支持前最高速度への到達時間)、基準時点から搬送体3Bが移動開始するまでの時間、及び生成させようとする移動経路55Bでのウエハ支持情報である。このパラメータに基づき、経路設定システム4によって移動経路55Bが生成され、画面表示される(ステップS8)。
搬送体3A、3Bの位置の時間情報が取得され、移動経路55A、55Bをなす各キューブ52について、搬送体3A、3Bのうち一方が位置する間に、他方も位置することになるキューブ52が有るか(即ち、干渉キューブ56が有るか)否かが判定される(ステップS9)。このステップS9で干渉キューブ56が無いと判定された場合は、この判定時の移動経路55A、55Bを搬送体3A、3Bは夫々移動するように決定され、また、この判定時における速度で移動経路55A、55Bの各部を移動するように決定される。
ステップS9で干渉キューブ56が発生していると判定された場合は、その干渉キューブ56と、当該干渉キューブ56を含む移動経路55A、55Bにおいて、搬送体3A、3Bのいずれの移動を優先させるかの優先度の入力を求めるウインドウと、が画面表示される。作業者が、当該優先度について設定する(ステップS10)。
入力された優先度に差が有る場合は経路設定システム4により、上記したように優先度が低い方の搬送体3の動作設定が変更される(ステップS11)。つまり優先度が低い搬送体3について、図9で例示したように移動経路55の変更がなされるか、図11、12で例示したように移動経路55での減速がなされる。優先度が同一である場合は経路設定システム4により、各搬送体3の動作設定が変更される。具体的には図10で例示したように、各搬送体3の移動経路が変更される(ステップS12)。ステップS11、S12の搬送体3A及び3Bのうちの一方、あるいは両方の動作設定の変更が行われた後、この動作設定を変更したことによって、干渉キューブ56が発生するか否か(即ち、干渉キューブ56を解消できたか否か)が判定される(ステップS13)。
ステップS13で干渉キューブ56が発生すると判定された場合は、例えばその旨が表示されると共に、優先度の再設定が可能であるように、優先度の入力を求めるウインドウが表示される。つまり、ステップS10以降の各ステップが再度実行可能となる。ステップS13で干渉キューブ56が発生していないと判定された場合は、この判定時の移動経路55A、55Bを搬送体3A、3Bは夫々移動するように決定され、また、この判定時における速度で移動経路55A、55Bの各部を移動するように決定される。
〔経路設定システム4の効果のまとめ〕
以上に述べた経路設定システム4によれば、仮想の基板搬送領域51において移動開始位置(移動開始キューブ53)及び移動終了位置(移動終了キューブ54)を設定することによって、各搬送体3の移動経路55がキューブ52の列として自動で生成される。そして、この移動経路55をなすキューブ52毎に、搬送体3の位置の時間情報によって搬送体3A、3B同士の干渉の有無が判定され、その判定結果が干渉キューブ56の有無として表される。従って、作業者にすれば、搬送体3同士の干渉の有無を容易に把握することができる。また、当該干渉が発生すると判定された場合の対処について、経路設定システム4が自動で決定する、あるいは選択し得るように画面表示による作業者への提示がなされるため、作業者は移動経路55の設定を容易に行うことができる。
そして上記のように搬送体3A、3B同士の干渉の判定がなされるため、移動経路55A、55Bに重なりが生じていても、その重なりをなすキューブ52において、搬送体3A、3Bが位置するタイミングがずれる場合には干渉しないと判定される。従って、不要な移動経路55の変更あるいは搬送体3の減速という各種の対処を取らなくて済むので、基板処理装置1においてウエハWの搬送効率が低下することが防止される。
また経路設定システム4は、上記したように任意の基準時点からの経過時間と、各搬送体3が位置するキューブ52との対応を取得することができるが、他方の搬送体3は、一方の搬送体3が位置するキューブ52から外れるように位置させればよい。つまり、上記の対応を取得することは、基板搬送領域51において他方の搬送体3を位置させることが可能なキューブ52を検出することである。そのキューブ52の検出により、他方の搬送体3について、干渉を回避できる移動パターンを複数取得することができる。従って、干渉を回避した上で移動終了キューブ54への搬送体3の到着の遅れが抑制できるように、経路変更、減速という複数の対処の中から実行する対処を適正に決定することができる。さらに、既述したように経路変更するにあたっては候補の中から適正なものが選択され、減速を行うにあたってはその度合が適正に調整されることで、移動終了キューブ54への到着の遅れが大きくなることが、より確実に抑制される。以上に述べたことから、経路設定システム4によれば、任意の基準時点からの経過時間と、各搬送体3が位置するキューブ52との対応を取得することによって、各搬送体3によるウエハWの搬送効率の低下を防止できるように、移動経路55の設定及び移動経路55における搬送体3の速度の設定が可能である。なお、任意の時点における搬送体3が位置するキューブ52とは、ウエハ支持情報に基づいて決まるものである。それ故に、ウエハWの安定した支持が図られつつ、そのウエハWの搬送効率の低下の防止効果が得られることになる。
なお、任意の時点におけるキューブ52に搬送体3が位置するかを検出し、干渉を回避できる搬送体3の移動パターンを複数取得できるということは、作業者が対処の選択を行う場合においても有効である。具体的には、上記したように対処毎に、移動終了キューブ54への到着時間の画面表示などを行い、作業者に選択の基準となる情報を提示し得るので、作業者の経路設定を容易にすること寄与することになる。
〔フロー、対処の補足〕
上記のフローのステップの順番について、移動経路の生成及び干渉の判定を阻害しない限り、適宜変更されてもよい。例えば優先度については、搬送体3A、3Bについての最高速度等のパラメータの設定時に共に設定してもよい。
またウエハ支持情報より、搬送体3がウエハWを支持する移動経路55については、作業者が設定した最高速度(支持前最高速度)から所定のルールに従って自動で速度が減じられたものが最高速度(支持中最高速度)として設定されるものとした。そのように自動で支持最高速度が決まることには限られず、搬送体3A、3Bについての最高速度等のパラメータを設定する際に、作業者が設定してもよい。そのように作業者自身が設定する場合には、支持中最高速度として設定可能な上限値としては、設定可能な支持前最高速度の上限値よりも低くなるようにすればよい。つまり、搬送体3がウエハWを支持しているか否かのパラメータであるウエハ支持情報に応じて、作業者が設定可能な最高速度の上限値が変化するという態様であってもよい。
既述した各対処については一例にすぎず、異なる対処を行ってもよい。例えば、優先度が同じ場合に移動経路55A、55Bを両方変更するものとしたが、一方のみ変更するようにしてもよい。より具体的に述べると、上記したように変更にあたっては、移動終了キューブ54A、55Bへの搬送体3A、3B夫々の移動時間の合計に基づいて決定するが、移動経路55の一方のみを変更した場合の合計時間が、移動経路55の両方を変更した場合の合計時間より短ければ、移動経路55の一方のみを変更すればよい。また、優先度が同じ場合に搬送体3A、3Bの両方の減速は行われないように示したが、搬送体3A、3B間で減速の度合を変えることで干渉キューブ56への到達時間をずらすなどして、行うことにしてもよい。つまり、搬送体3A、3Bの両方の減速の対処を禁止するものではない。なお、対処として示した移動経路の変更や減速の態様は、経路設定システム4の概要、効果を述べるためにごく簡単な例を示したが、任意の態様を設定することができる。
〔搬送体の傾斜による干渉回避〕
干渉の回避の動作としては移動経路55の変更あるいは移動経路55上での減速に限られず、以下に他の動作を示す。既述のように搬送体3は傾斜させることが可能である。より詳しくは、搬送体3の支持部32のウエハWの支持面は水平であるが、この支持面が水平面に対して傾くように、搬送体3の姿勢を変更することができる。各搬送体3を傾斜させることで、図15に示すように干渉キューブ56において、搬送体3A、3Bの各々が占有する平面視での面積を低減させることが可能であり、その結果、当該干渉キューブ56での干渉を回避することができる。
搬送体3A、3BからウエハWが落下しないように、各搬送体3を傾ける対処は干渉キューブ56が発生した移動経路55A、55Bの各々で、搬送体3A、3Bが共にウエハWを支持していない場合における対処とされる。従って、この搬送体3A、3Bを傾斜させることは、ウエハ支持情報に基づいて実施されるか否かが決定される。
このように搬送体3A、3Bを共に傾斜させる対処とすれば、移動経路55の変更や減速を行うよりも速やかに搬送体3A、3Bを移動終了キューブ54に到達させることができる。そのため、このように搬送体3A、3Bを傾ける対処が可能である場合には、このように搬送体3A、3Bを傾けるように自動で決定されてもよい。ただし、搬送体3を傾斜させること、移動経路の変更、減速の対処の中から作業者が選択して決定するようにしてもよい。このように傾斜させる対処を取るとして決定された場合には、その決定についての情報が例えば経路データベース66に記憶され、決定されたとおりに基板処理装置1において搬送体3の動作制御がなされるものとする。
〔干渉回避領域の拡大〕
ところで、一方の搬送体3が任意のキューブ52に位置する間、他方の搬送体3は、そのキューブ52に位置することがなければよく、一方の搬送体3が位置するキューブ52に隣接するキューブ52には位置してよいものとして述べてきた。ただし、当該隣接するキューブ52へ位置することも不可となるように各搬送体3の動作を設定することができる。
図16を参照して具体的に説明する。移動経路55を移動する搬送体3について移動キューブ57として表されるものとする。この移動キューブ57は、1つのキューブ52により構成されるか、あるいは複数のキューブ52が集合したキューブであるものとする。上記したように、キューブ52の大きさは任意に設定することができ、搬送体3を包含する大きさを有する1つのキューブ52の数がパラメータによって指定されることを述べたが、そのパラメータで指定される数のキューブ52によって移動キューブ57が構成される。従って、この移動キューブ57は搬送体3の大きさに対応し、当該搬送体3を包含するキューブであって、図16では8個のキューブ52により構成されるように示している。この移動キューブ57を包含するように排他キューブ58が設定され、移動キューブ57の中心と排他キューブ58の中心とは互いに一致する。シミュレーション上、排他直方体である排他キューブ58は搬送体3の移動に伴って(即ち移動キューブ57の移動に伴って)、移動するものとする。
この排他キューブ58を設定した場合は、搬送体3A、3B同士の干渉の有無を判定するにあたり、一方の搬送体3の排他キューブ58に重なる各キューブ52に、他方の搬送体3が位置するか否かの判定が行われる。他方の搬送体3が位置しないと判定された場合には、干渉のおそれが無いものとして、各搬送体3の移動経路55及び移動経路55上の速度の決定がなされる。他方の搬送体3が位置すると判定された場合には、搬送体3同士の干渉のおそれが有るとして、排他キューブ58に重なるキューブ52のうち他方の搬送体が位置するとされたキューブ52が干渉キューブ56とされる。
以上のことから、搬送体3A、3Bが共に位置するキューブ52ではなくても、搬送体3A、3Bが各々位置するキューブ52が近接していれば、そのキューブ52は干渉キューブ56となる場合が有る。即ち、排他キューブ58を設けることで、干渉キューブ56と成り得る領域が拡大することになる。このように排他キューブ58を設定して干渉キューブ56が発生した場合には、排他キューブ58を設けない場合と同様に、これまでに述べた移動経路55の変更、減速または各搬送体3の傾斜の対処を取ることができる。上記の排他キューブ58を設定することで、搬送体3同士の干渉をより確実に防止することができる。排他キューブ58の大きさは例えば作業者が任意に設定可能であり、この大きさ等の排他キューブ58に関するパラメータも、例えばパラメータデータベース65に記憶される。
〔基板処理装置の制御部へのソフトウエアの組み込み〕
ソフトウエア41について、基板処理装置1の制御部10とは別のコンピュータに組み込まれたものとして示したが、制御部10に組み込まれていてもよい。従って、当該制御部10が経路設定システムとして構成されていてもよい。また、これまでは基板処理装置1の運用前における、搬送体3同士の干渉を回避する移動経路55の設定がなされるものとして述べてきた。制御部10にソフトウエア41が組み込まれた場合には、運用前の当該設定に加えて、基板処理装置1の運用中における当該設定と、この設定による搬送体3の動作制御が可能である。
以下、具体例を挙げる。基板処理装置1の運用時において制御部10により、一のモジュールにて搬送体3AによるウエハWの受け渡しが行われるようにするために、任意の位置から当該一のモジュールの手前へ当該搬送体3Aが移動するように移動指示が出される。続いて、他のモジュールにて搬送体3BによるウエハWの受け渡しが行われるようにするために、任意の位置から他のモジュールの手前へ当該搬送体3Bが移動するように移動指示が出される。この場合における各移動経路55の設定について説明する。
先ず、搬送体3Aへの移動指示が出されたことで、その移動指示が出された時点の搬送体3Aの位置が移動開始キューブ53A、一のモジュールの手前が移動終了キューブ54Aとされ、移動経路55Aが生成されて、その移動経路55Aを搬送体3Aが移動する。続いて、搬送体3Bへの移動指示が出されることで、その移動指示が出された時点の搬送体3Bの位置が移動開始キューブ53B、他のモジュールの手前が移動終了キューブ54Bとされ、移動経路55Bが生成される。そして、基板処理装置1の運用前と同様に各種のパラメータを用いて干渉キューブ56が発生するか否かが判定される。
基板処理装置1の運用前の干渉キューブ56が発生するか否かの判定では、任意の基準時点から搬送体3A、3Bが移動開始するタイミングをパラメータとして入力しておき、搬送体3A、3B間での移動開始キューブ53から移動を開始するタイミングの時間差として用いるものとした。この基板処理装置1の運用中の判定では、搬送体3Aについての移動指示が出された時刻と搬送体3Bについての移動指示が出された時刻との時間差を、搬送体3A、3B間での移動開始キューブ53から移動を開始するタイミングの時間差として、干渉キューブ56が発生するか否かが判定される。
干渉キューブ56が発生すると判定されたら、これまでに述べたように移動経路55Aの変更かあるいは搬送体3Aの減速がなされるように設定された上で搬送体3Aが移動開始することで、搬送体3A、3B同士の干渉が回避される。従って、この例によればシミュレーションによって一方の搬送体3の経路生成及び搬送体3同士の干渉回避の設定を行った直後にそれを反映した動作制御を行うことになる。なお、制御部10による各種の演算、判定は速やかに実行され、搬送体3A、3Bの各々については移動指示が出されたタイミングと略同時に移動開始するものとする。
以上のようにソフトウエア41が組み込まれた制御部10によれば、搬送体3A、3B同士の干渉を発生させず、且つ搬送体3Aのモジュールの手前(移動終了キューブ54A)への到達が必要以上に遅れることが防止されるように、各搬送体3A、3Bを移動させることができる。なお、以上の例から明らかなように、移動経路55を設定するにあたり、移動開始キューブ53及び移動終了キューブ54については作業者が設定することには限られない。
〔補足事項〕
生成された移動経路55A、55Bに重なりが生じていても、搬送体3A、3B同士の干渉が発生しない限り、移動経路55A、55Bの変更はなされないとして述べてきた。しかし、搬送体3A、3B間での干渉をより確実に防止するために、移動経路55A、55B同士の重なりが生じたら、その重なりをなすキューブ52を干渉キューブ56として扱い、移動経路55A及び/または55Bの変更がなされてもよい。
また、一方の搬送体3について設定された排他キューブ58の軌跡と他方の搬送体3の軌跡との重なりの有無を判定して、重なりが生じている場合には、当該重なりをなすキューブ52を干渉キューブ56として扱い、移動経路55A及び/または55Bの変更がなされてもよい。つまり図16を用いて説明したような、一方の搬送体3について設定された排他キューブ58に重なるキューブ52に対して他方の搬送体3が位置することが無くても、軌跡同士の重なりが有る場合には、干渉が発生するものと推定して、対処を行ってもよい。このように移動経路55の干渉に関する判定とは、搬送体3同士の干渉の判定であることには限られず、移動経路55同士の重なりの判定であったり、一方の移動経路55及びその周辺領域と、他方の移動経路55との重なりの判定であったりしてもよい。
また移動経路55に関する干渉の判定が行われ、その結果が画面表示されるのみであっても、作業者のその判定に要する手間を省くことができるため、作業者の負担は低減される。従って干渉の判定の結果、対処の自動での決定や、対処の作業者への提示がなされるものとして述べてきたが、そのような決定や提示がなされなくてもよい。
基板搬送領域51は、多数のキューブ(立方体)52に分割されるものとして述べたが、立方体以外の直方体に分割されてもよい。また、搬送体3の移動開始位置、移動終了位置、搬送体同士の干渉が起きる位置についても1つのキューブ52あるいは複数のキューブの集合体であるキューブとして表されるように述べてきたが、立方体ではない直方体として表されることになってもよい。
上記したように搬送体3の数としては2つには限られず、3つ以上の搬送体を設けてもよい。そのように3つ以上の搬送体3が設けられる場合についても、同様の手法で搬送体3同士の干渉を防ぐことができる。例えば搬送体3A、3Bの他に搬送体3Cが設けられるとする。その場合、搬送体3Aについて見れば、既述したように搬送体3Bとの間で干渉キューブ56が発生するか否か判定し、既述した対処を行うことで移動経路、速度を決定する。続いて、その移動経路、速度で移動させるとして、搬送体3Cとの間で干渉キューブ56が発生するか否かを判定し、干渉キューブ56が発生すると判定される場合には、その決定した移動経路、速度について既述した対処を行うことで、さらに変更すればよい。
ところで干渉キューブ56について補足しておくが、キューブ52の大きさについては任意の設定とすることができるため、図13で示したように1つの搬送体3が複数のキューブ52に跨がる大きさとなるように1つのキューブ52の大きさが設定される場合が有る。つまり、1つのキューブ52に一の搬送体3の一部分のみが存在することになり、搬送体3はキューブ52の集合として表される場合が有る。そのようにキューブ52の集合として表される場合について、図13では8つのキューブ52からなるキューブとして表されるように示したが、図17に示すようにキューブではない搬送体3の形状に対応させた任意の形状として表すように設定することができる。そして、キューブ52の集合として搬送体3を表す場合には、その集合をなす一のキューブ52には、搬送体3の一部分のみが存在することになるが、そのように搬送体3の一部分が存在するキューブ52に対して、他の搬送体3が進入するとなった場合には、そのキューブ52が干渉キューブ56となる。例えば図17に示すキューブ52の集合として表されるように設定がなされたものとする。このキューブ52の集合が移動経路55を移動するにあたって、当該図17に示すように、その集合のうちの一つのキューブ52に他の搬送体3が進入するとすれば、当該一つのキューブ52が干渉キューブ56となり、既述した干渉回避の対応が取られることになる。
また、搬送体3の移動開始キューブ53、移動終了キューブ54は、基板搬送領域51に中の横方向及び縦方向についての任意の位置から選択される構成とすることには限られず、横方向のみの位置から選択されるようにしてもよい。つまり移動経路55を生成するにあたり、当該移動経路55の縦方向の位置は固定されていてもよい。
本技術は真空雰囲気での基板の搬送に適用されることに限られず、大気雰囲気での基板の搬送にも適用することができる。また、基板搬送領域22の形状としては任意であり、上記した直方体形状であることには限られない。仮想の基板搬送領域51としては、基板搬送領域22の形状に合わせたものを設定すればよく、従ってこれまでに述べた直方体形状に限られない。
そして、例えば搬送体3が通過することができない支柱などの構造物が基板搬送領域22に設けられる構成であってもよい。その場合には例えば上記したフローのステップS1、S2で仮想の基板搬送領域51及びキューブ52の大きさに関する設定を行うにあたり、基板搬送領域51のその構造物に該当する位置のキューブ52を構造物キューブとして指定する。当該構造物キューブについては、以降の移動経路55の生成や変更を行うにあたり、搬送体3が通過し得ないものとして取り扱われる。従って、移動開始キューブ53及び移動終了キューブ54を指定することで移動距離が最短となるように移動経路55が生成するとして述べたが、構造物キューブが設定された場合は、移動経路55はこの構造物キューブを避けた上で最短距離となるように生成する。なお構造物キューブは、例えば他のキューブとは異なるカラーで画面表示がなされる。
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更及び/または組み合わせがなされてもよい。
W ウエハ
2 真空搬送モジュール
3A、3B 搬送体
4 経路設定システム
41 ソフトウエア
53 移動開始キューブ
54 移動終了キューブ
55 移動経路

Claims (12)

  1. 基板搬送領域と、基板を支持する支持部を備えると共に前記基板搬送領域を形成する床から磁力によって各々浮上して移動する複数の搬送体と、を備える基板搬送装置に用いられる前記各搬送体の経路設定システムにおいて、
    前記基板搬送領域に対応する仮想領域を設定する仮想領域設定部と、
    前記仮想領域にて、前記移動開始位置から前記移動終了位置に至る移動経路を前記搬送体毎に生成する経路生成部と、
    前記移動経路の干渉に関する判定を行う干渉判定部と、
    を備える経路設定システム。
  2. 前記移動経路の互いに異なる位置において前記搬送体が位置する時間情報を取得する時間情報取得部が設けられ、
    前記干渉判定部は前記時間情報に基づいて、前記移動経路の干渉に関する判定として、前記搬送体同士の干渉に関する判定を行う請求項1記載の経路設定システム。
  3. 前記移動経路において前記搬送体が前記基板を支持しているか否かについての支持情報が記憶される支持情報記憶部が設けられ、
    前記干渉判定部は、前記支持情報に基づいて前記搬送体同士の干渉に関する判定を行う請求項2記載の経路設定システム。
  4. 前記干渉判定部の判定結果に応じて、前記搬送体同士の干渉を回避するための対処部が設けられる請求項3記載の経路設定システム。
  5. 前記対処部は、
    前記搬送体同士の干渉が起きると推定される干渉発生位置を避けるように少なくとも一つの前記移動経路を変更すること、
    前記干渉発生位置へ移動するタイミングを前記各搬送体間でずらすこと、
    及び、前記干渉発生位置における前記各搬送体を傾斜させること、
    のうちのいずれかの対処がなされるように設定するか、提示する請求項4記載の経路設定システム。
  6. 前記搬送体の移動の優先度が記憶される優先度記憶部が設けられ、
    前記対処部は、前記優先度に基づき、
    前記搬送体同士の干渉が起きると推定される干渉発生位置を避けるように前記移動経路を変更すること、
    及び、前記干渉発生位置へ移動するタイミングを前記各搬送体間でずらすこと、
    のうちのいずれかの対処がなされるように設定するか、提示する請求項4記載の経路設定システム。
  7. 前記対処部は、前記搬送体間で前記優先度が同一である場合に、少なくとも一つの前記移動経路を変更し、
    当該変更は、干渉が起きると推定された各搬送体の移動開始位置から移動終了位置に至るまでの移動時間の合計に基づいて行われる請求項6記載の経路設定システム。
  8. 前記仮想領域は、前記基板搬送領域が前後方向、左右方向、上下方向に夫々分割されるとみなされることで直方体の集合として設定され、
    前記経路生成部は前記仮想領域における、一の直方体、他の直方体を夫々移動開始位置、移動終了位置とし、前記仮想領域において、前記移動開始位置から前記移動終了位置に至る移動経路を、前記直方体の列として設定する請求項1記載の経路設定システム。
  9. 前記移動経路をなす各直方体において前記搬送体が位置する時間情報を取得する時間情報取得部と、
    前記干渉判定部の判定結果に応じて、前記搬送体同士の干渉を回避するための対処部と、
    が設けられ、
    前記干渉判定部は前記時間情報に基づいて、前記各移動経路に関する干渉の有無として、前記搬送体同士が干渉すると推定される干渉直方体を検出し、
    前記干渉直方体を避けるように少なくとも一つの前記移動経路を変更すること、
    前記干渉直方体へ移動するタイミングを前記各搬送体間でずらすこと、
    及び、前記干渉直方体における前記各搬送体を傾斜させること、
    のうちのいずれかの対処がなされるように設定するか、提示する請求項8記載の経路設定システム。
  10. 前記対処部は、前記移動経路を移動する一の前記搬送体に対応する大きさよりも大きく設定された排他直方体と重なる前記直方体のうち、他の前記搬送体が位置するとされた直方体を前記干渉直方体とする請求項9記載の経路設定システム。
  11. 基板搬送領域と、基板を支持する支持部を備えると共に前記基板搬送領域を形成する床から磁力によって各々浮上して移動する複数の搬送体と、を備える基板搬送装置に用いられる、前記各搬送体の経路設定方法において、
    仮想領域設定部により、前記基板搬送領域に対応する仮想領域を設定する工程と、
    経路生成部により、前記仮想領域にて、前記移動開始位置から前記移動終了位置に至る移動経路を前記搬送体毎に設定する工程と、
    前記移動経路の干渉に関する判定を行う工程と、
    を備える経路設定方法。
  12. 基板搬送領域と、基板を支持する支持部を備えると共に前記基板搬送領域を形成する床から磁力によって各々浮上して移動する複数の搬送体と、を備える基板搬送装置についての前記基板搬送領域に対応する仮想領域にて、前記移動開始位置から前記移動終了位置に至る移動経路についての前記搬送体毎の設定と、
    前記移動経路の干渉に関する判定と、
    を行うことができるようにステップ群が組まれたソフトウエア。
JP2022071779A 2022-04-25 2022-04-25 経路設定システム、経路設定方法及びソフトウエア Pending JP2023161405A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022071779A JP2023161405A (ja) 2022-04-25 2022-04-25 経路設定システム、経路設定方法及びソフトウエア
KR1020230048503A KR20230151467A (ko) 2022-04-25 2023-04-13 경로 설정 시스템, 경로 설정 방법 및 소프트웨어
US18/301,193 US20230343624A1 (en) 2022-04-25 2023-04-14 Path setting system, path setting method, and software
CN202310406115.XA CN116960038A (zh) 2022-04-25 2023-04-17 路径设定系统、路径设定方法和软件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022071779A JP2023161405A (ja) 2022-04-25 2022-04-25 経路設定システム、経路設定方法及びソフトウエア

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023161405A true JP2023161405A (ja) 2023-11-07

Family

ID=88415968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022071779A Pending JP2023161405A (ja) 2022-04-25 2022-04-25 経路設定システム、経路設定方法及びソフトウエア

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230343624A1 (ja)
JP (1) JP2023161405A (ja)
KR (1) KR20230151467A (ja)
CN (1) CN116960038A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117727666B (zh) * 2024-02-07 2024-04-19 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种超高真空环境的晶圆传送载具的控制系统及方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7296862B2 (ja) 2019-11-29 2023-06-23 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板処理システム

Also Published As

Publication number Publication date
CN116960038A (zh) 2023-10-27
US20230343624A1 (en) 2023-10-26
KR20230151467A (ko) 2023-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6002532B2 (ja) 真空処理装置及び真空処理方法
JP5592863B2 (ja) 真空処理装置および被処理体の搬送方法
US20160247702A1 (en) Storage warehouse
US8849446B2 (en) Vacuum processing apparatus and program
KR20100129152A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
JP2023161405A (ja) 経路設定システム、経路設定方法及びソフトウエア
TWI716275B (zh) 真空處理裝置之運轉方法
JP5223778B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP6068663B2 (ja) 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
JP4957426B2 (ja) 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体
JP2016207767A (ja) 基板処理システム
JP2022142568A (ja) 基板を処理する装置及び基板を搬送する方法
KR20210120088A (ko) 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 프로그램
JP7156332B2 (ja) 搬送装置、搬送方法および搬送システム
JP7279858B2 (ja) 搬送装置、搬送方法および搬送システム
JP6106370B2 (ja) 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法
KR101702901B1 (ko) 베어 스토커용 자동 취급 버퍼
KR102595638B1 (ko) 진공 처리 장치의 운전 방법
CN220382064U (zh) 运输装置及用于跨厂区运输的装置
JP2009283539A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US20240006215A1 (en) Wafer storage and transport system and method of operation of wafer storage and transport system
JP3512404B2 (ja) 真空処理装置および試料の真空処理方法
JP2023037766A (ja) 容器搬送設備
TW202324580A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2023061293A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法