JP2023151295A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電ワイヤの端部において絶縁被膜が容易に除去され得る電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法は、導体と絶縁被膜とを含んでいる導電ワイヤを準備する工程と、絶縁被膜を除去する工程と、端子電極を形成する工程と、を有している。絶縁被膜は、導体を覆っている。絶縁被膜を除去する工程において、導電ワイヤの端部に位置する絶縁被膜へのプラズマの照射によって、端部に位置する絶縁被膜が除去される。端子電極を形成する工程において、絶縁被膜が除去された端部を用いて端子電極が形成される。【選択図】図４

Description

本開示は、電子部品の製造方法に関する。

導電ワイヤを備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１）。特許文献１において、端子電極は、導電ワイヤの端部を用いて形成されている。

特開２０００－１６４４３１号公報

電子部品において、絶縁性を確保するために、絶縁被膜によって覆われた導電ワイヤが用いられ得る。この場合、導電ワイヤの端部においては、絶縁被膜を除去することが考えられる。機械加工では、導電ワイヤの端部の絶縁被膜が除去され難く、導電ワイヤの端部が損傷するおそれもある。レーザー加工によって導電ワイヤの絶縁被膜が除去される場合に、急激な温度上昇によって、導電ワイヤにダメージが生じるおそれがある。

本開示の一つの態様は、導電ワイヤの端部において絶縁被膜が容易に除去され得る電子部品の製造方法を提供する。

本開示の一つの態様における電子部品の製造方法は、導体と絶縁被膜とを含んでいる導電ワイヤを準備する工程と、絶縁被膜を除去する工程と、端子電極を形成する工程と、を有している。絶縁被膜は、導体を覆っている。絶縁被膜を除去する工程において、導電ワイヤの端部に位置する絶縁被膜へのプラズマの照射によって、端部に位置する絶縁被膜が除去される。端子電極を形成する工程において、絶縁被膜が除去された端部を用いて端子電極が形成される。

この電子部品の製造方法における絶縁被膜を除去する工程において、導電ワイヤの端部に位置する絶縁被膜へのプラズマの照射によって、端部に位置する絶縁被膜が除去される。この場合、導電ワイヤへのダメージが抑制されながら、絶縁被膜が導電ワイヤから選択的に除去され得る。したがって、導電ワイヤの端部において絶縁被膜が容易に除去され得る。

上記一つの態様において、導電ワイヤの端部に位置する絶縁被膜に欠陥部を形成する工程をさらに有していてもよい。絶縁被膜を除去する工程において、欠陥部が形成されている絶縁被膜にプラズマが照射されてもよい。この場合、プラズマ処理によって、欠陥部を起点として、絶縁被膜が容易に除去され得る。導電ワイヤへのダメージは、さらに抑制され得る。

上記一つの態様において、欠陥部を形成する工程において、導電ワイヤの端部の押圧によって、端部に位置する導体が変形されてもよい。この場合、導体の変形によって、絶縁被膜に欠陥部が容易に形成され得る。

上記一つの態様において、欠陥部を形成する工程において、導電ワイヤの端部の押圧によって、薄肉部が端部に形成されてもよい。薄肉部は、導電ワイヤの最大幅よりも小さい厚さを有していてもよい。この場合、導体の変形によって、絶縁被膜に欠陥部がさらに容易に形成され得る。

上記一つの態様において、導電ワイヤのうち薄肉部以外の部分における最大幅がｒ１であり、薄肉部の幅方向の最大長さがｒ２である場合に、１．００≦ｒ２／ｒ１≦１０００が満たされていてもよい。この場合、導体の変形によって、絶縁被膜に欠陥部がさらに容易に形成され得る。

上記一つの態様において、薄肉部は、互いに対向する一対の主面を有していてもよい。導体の変形によって、絶縁被膜に欠陥部がさらに容易に形成され得る。

上記一つの態様において、導電ワイヤを折り曲げる工程をさらに有していてもよい。導電ワイヤの一部は、樹脂成形部によって覆われていてもよい。一対の主面は、第一主面と第二主面とを含んでいてもよい。折り曲げられた導電ワイヤの第一主面は、樹脂成形部の外表面に接してもよい。この場合、導電ワイヤの端部によって、端子電極が樹脂成形部の外表面上に容易に形成され得る。

上記一つの態様において、絶縁被膜を除去する工程において、一対の主面のうち、第二主面にプラズマが照射されてもよい。この場合、電子部品の実装によって他の電子部品に電気的に接続される端子電極が、容易に形成され得る。

上記一つの態様において、樹脂成形部を形成する工程をさらに有していてもよい。樹脂成形部は、導電ワイヤを折り曲げる工程よりも前に形成されてもよい。導電ワイヤが折り曲げられる前に樹脂成形部が形成される場合、樹脂成形部を形成する工程において導電ワイヤの取り回しが容易である。

上記一つの態様において、欠陥部を形成する工程において、端部の周囲の雰囲気温度は、５０℃以上２５０℃以下であってもよい。この場合、導体がさらに容易に変形され得る。導電ワイヤの端部において、欠陥部が適切に形成され得る。

上記一つの態様において、プラズマは、水蒸気プラズマであってもよい。この場合、導電ワイヤの端部を絶縁被膜から露出させる速度が向上する。端部における導体の表面において、酸化物が還元される。導電ワイヤの表面において酸化膜の形成が抑制され得る。したがって、製造スループットが向上すると共に、導電ワイヤの端部におい所望の電気抵抗値が確保され得る。

上記一つの態様において、導電ワイヤは、樹脂成形部の内部においてコイルを形成していてもよい。この場合、絶縁被膜によってコイルにおけるショートが防止されていると共に、コイルにおいて所望の抵抗値が確保され得る。

上記一つの態様において、上記導電ワイヤの断面積は、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下であってもよい。このような構成であっても、プラズマの照射によって、導電ワイヤの端部における絶縁被膜が容易に除去され得る。電子部品の小型化が図られると共に、電子部品の特性も確保され得る。たとえば、導電ワイヤがコイルを形成する場合、コイルにおいて所望のインダクタンスが確保され得る。

本開示の一つの態様は、導電ワイヤの端部において絶縁被膜が容易に除去され得る電子部品の製造方法を提供する。

本実施形態における電子部品の斜視図である。 電子部品の斜視図である。 （ａ）から（ｃ）は、導電コイルの断面形状を説明するための図である。 本実施形態における電子部品の製造方法の一例を示すフローチャートである。 （ａ）から（ｃ）は、電子部品の製造方法の一例における製造工程の一部を示す図である。 （ａ）から（ｃ）は、折り曲げられた導電ワイヤを説明するための図である。 電子部品の製造方法の一例における製造工程の一部を示す図である。 電子部品の製造方法の一例における製造工程の一部を示す図である。 電子部品の製造方法の一例における製造工程の一部を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、電子部品の製造方法の一例における製造工程の一部を示す図である。 （ａ）は電子部品の特性を示す図であり、（ｂ）は電子部品における導電ワイヤの状態を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、電子部品における導電ワイヤの状態を示す図である。 電子部品における導電ワイヤの状態を示す図である。

以下、添付図面を参照しながら、本開示の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。また、本開示の図面に表された各種要素の形状等は、実際の各種要素の形状等とは必ずしも一致しない。説明のために改変している場合があるためである。本開示において、「直交」、「垂直」、「平行」、「平面」、「同一」、及び、「等しい」は、それぞれ、「実質的に直交な構成」、「実質的に垂直な構成」、「実質的に平行な構成」、「実質的な平面」、「実質的に同一な構成」、及び「実質的に等しい」を意味しており、所定の誤差の範囲でずれた構成も含んでいる。所定の誤差の範囲は、たとえば、製造公差の範囲、又は、製造公差以上の範囲を含んでいる。

まず、図１及び図２を参照して、本実施形態の一例における電子部品の概要を説明する。図１及び図２は、本実施形態における電子部品の斜視図である。本実施形態で示す一例において、電子部品１は、コイルを形成するコイル部品である。

電子部品１は、外装体２と、一対の端子電極６，７と、導電ワイヤ９と、を備えている。導電ワイヤ９の少なくとも一部は、外装体２の内部に配置されている。

外装体２は、外表面１０を有している。外装体２は、その外表面１０として、一対の端面１０ａと、一対の側面１０ｂと、一対の側面１０ｃとを有している。一対の端面１０ａは、Ｙ軸方向において互いに対向している。一対の側面１０ｂは、Ｚ軸方向において互いに対向している。一対の側面１０ｃは、Ｘ軸方向において互いに対向している。一対の端面１０ａ及び一対の側面１０ｂは、Ｘ軸方向に沿っている。外装体２の外表面１０は、少なくとも１つの平面を含んでいる。たとえば、一対の端面１０ａ、一対の側面１０ｂ、及び、一対の側面１０ｃのそれぞれは、平面である。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向は、互いに直交している。

本実施形態で示す一例において、外装体２は、Ｙ軸方向の長さに比してＺ軸方向の長さが小さく、かつ、Ｚ軸方向の長さに比してＸ軸方向の長さが小さい直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。外装体２は、たとえば、樹脂によって形成されている。本実施形態の変形例として、外装体２は、Ｙ軸方向の長さに比してＺ軸方向の長さが小さく、かつ、Ｚ軸方向の長さに比してＸ軸方向の長さが小さい直方体形状を呈していてもよい。

一対の端子電極６，７は、同一平面に配置されている。たとえば、一対の端子電極６，７は、同一の側面１０ｂに配置されている。一対の端子電極６，７は、それぞれ、薄肉部２０を含んでいる。薄肉部２０は、導電ワイヤ９の最大幅よりも小さい厚さを有している。
薄肉部２０は、たとえば、板形状を呈している。薄肉部２０は、たとえば、平面視で矩形状を呈している。

端子電極６は、主面６ａ，６ｂを有している。主面６ａ，６ｂは、Ｚ軸方向において互いに対向する一対の平面である。端子電極６の薄肉部２０は、たとえば、互いに対向する一対の主面６ａ，６ｂを有している。端子電極７は、主面７ａ，７ｂを有している。主面７ａ，７ｂは、Ｚ軸方向において互いに対向する一対の平面である。端子電極７の薄肉部２０は、互いに対向する一対の主面７ａ，７ｂを有している。一対の主面６ａ，６ｂ及び一対の主面７ａ，７ｂは、たとえば、平面である。薄肉部２０は、表面に凹凸を有していてもよく、反っていてもよい。薄肉部２０の厚さは、不均一であってもよい。薄肉部２０は、たとえば、平面視で長円形を呈していてもよい。

主面６ａ，６ｂ及び主面７ａ，７ｂは、たとえば、Ｚ軸方向に直交している。主面６ａ及び主面７ａは、同一の側面１０ｂに接している。一対の端子電極６，７は、たとえば、Ｙ軸方向において外装体２の側面１０ｂの両端に配置されている。一対の端子電極６，７は、互いに離間しており、Ｙ軸方向に配列されている。各端子電極６，７は、たとえば、平面視で矩形状を呈している。各端子電極６，７は、Ｘ軸方向に延在している。各端子電極６，７の長手方向はＸ軸方向に沿っており、各端子電極６，７の短手方向はＹ軸方向に沿っている。各端子電極６，７の短手方向は、各端子電極６，７の幅方向、すなわち、薄肉部２０の幅方向に相当する。

導電ワイヤ９は、本体部１１と一対の接続部１２，１３とを含んでいる。本体部１１は、外装体２の内部に位置している。一対の接続部１２，１３は、それぞれ、本体部１１に連結されている。本実施形態に示す一例において、一対の接続部１２，１３は、外装体２の内部に位置している。本実施形態の変形例として、一対の接続部１２，１３の少なくとも一部は、外装体２の外部に位置していてもよい。本開示において、「接続」は、物理的に接続されている状態の意味、及び、物理的に離間しているが電気的に接続されている状態の意味を含んでいる。「物理的に接続されている」は、互いに分離した別体の部材が接している状態の意味、及び、一体になっている状態の意味を含んでいる。「電気的に接続されている」は、電気的に導通していることを意味する。「連結」は、同一材料又は異なる材料によって一体になっていることを意味する。換言すれば、「連結」は、連続的に形成されていることを意味する。

本実施形態で示す一例において、本体部１１は、コイル１５を含んでいる。換言すれば、導電ワイヤ９は、外装体２の内部においてコイル１５を形成している。コイル１５は、たとえば、Ｘ軸方向に沿っているコイル軸を形成している。換言すれば、コイル１５のコイル軸は、Ｘ軸方向に延在している。

一対の接続部１２，１３は、互いに離間している。各接続部１２，１３の少なくとも一部は、それぞれ、外装体２から露出している。一対の接続部１２，１３は、それぞれ、互いに異なる端子電極６，７に連結されている。一対の接続部１２，１３は、たとえば、それぞれ、互いに異なるコイル１５の先端に連結されている。各接続部１２，１３は、導電ワイヤ９の一対の先端を形成している。たとえば、接続部１２は、端子電極６の主面６ａに連結されている。接続部１３は、端子電極７の主面７ａに連結されている。

各接続部１２，１３は、延在部２１と湾曲部２２とを含んでいる。延在部２１は、側面１０ｂと交差する方向に延在している。たとえば、延在部２１は、それぞれ、側面１０ｂと直交する方向に延在している。

湾曲部２２は、湾曲している。各接続部１２，１３において、湾曲部２２は延在部２１に連結されている。接続部１２において、湾曲部２２の少なくとも一部は、側面１０ｂから露出しており、端子電極６に接続されている。接続部１３において、湾曲部２２の少なくとも一部は、側面１０ｂから露出しており、端子電極７に接続されている。湾曲部２２は、たとえば、側面１０ｂに交差する方向から側面１０ｂに沿った方向へ湾曲している。本開示において、「湾曲」は、「実質的な湾曲」を意味し、全体に亘って曲面で形成された構造だけでなく、複数の平面が連結されて全体として湾曲している構造等を意味する。

たとえば、端子電極６は、接続部１２を通してコイル１５に電気的に接続されている。端子電極７は、接続部１３を通してコイル１５に電気的に接続されている。たとえば、端子電極６と端子電極７とは、一対の接続部１２，１３及び本体部１１を通して互いに電気的に接続されている。

次に、図１から図３を参照して、電子部品１の詳細な構成について説明する。外装体２は、コア部３１と樹脂成形部３２とを含んでいる。コア部３１と樹脂成形部３２とは、たとえば、同一材料で一体に成形されている。本実施形態の変形例として、コア部３１と樹脂成形部３２とは、同一材料又は異なる材料によって別体で成形されていてもよい。コア部３１と樹脂成形部３２とが別体で成形される場合においても、コア部３１と樹脂成形部３２とは、コア部３１と樹脂成形部３２との境界が視認できないように形成されていてもよい。

コア部３１は、コイル１５の内部に位置している。コア部３１は、コイル１５のコイル軸に沿って延在している。コア部３１は、コイル１５に接している。たとえば、コイル１５は、Ｘ軸方向に延在する柱形状を呈している。たとえば、コア部３１には、導電ワイヤ９の本体部１１が巻かれている。コイル１５は、コア部３１に対してコア部３１の周方向に巻き付けられている。コイル１５は、コア部３１を軸として、コア部３１にらせん状に巻き付けられている。

樹脂成形部３２は、外装体２の外表面１０の全体を形成している。樹脂成形部３２は、一対の端面１０ａと、一対の側面１０ｂと、一対の側面１０ｃとを形成している。樹脂成形部３２は、導電ワイヤ９の本体部１１を覆っている。本開示において、「覆う」とは、覆う対象物を目視できないように囲うことを意味する。「覆う」は、対象物と直接的に接している場合だけでなく、対象物と離間している場合も含んでいる。たとえば、樹脂成形部３２は、他の部材の上から対象物を覆っていてもよく、対象物と樹脂成形部３２とが接していない部分を有していてもよい。たとえば、コア部３１は、コア部３１に巻かれた導電ワイヤ９の上から樹脂成形部３２に覆われ、コア部３１と樹脂成形部３２とが直接的に接していない部分を有していてもよい。本実施形態に示す一例において、樹脂成形部３２は、導電ワイヤ９に接するように形成されている。

コア部３１及び樹脂成形部３２は、たとえば樹脂のみから形成されていてもよい。コア部３１及び樹脂成形部３２の材料は、たとえば、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくとも一方を含んでいる。コア部３１及び樹脂成形部３２の材料は、熱硬化性樹脂として、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、及び、不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいる。ポリイミド樹脂は、たとえば、ビスマレイミド樹脂である。コア部３１及び樹脂成形部３２の材料は、熱可塑性樹脂として、たとえば、結晶性ポリスチレン、フッ素樹脂、液晶ポリマー及びポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいる。フッ素樹脂は、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂である。

導電ワイヤ９は、導体２３と、絶縁被膜２４とを含んでいる。導体２３は、導電ワイヤ９の芯線に相当する。絶縁被膜２４は、導体２３の側面を覆っている。導電ワイヤ９において、各接続部１２，１３における導体２３の少なくとも一部は、絶縁被膜２４から露出している。各接続部１２，１３の導体２３が、それぞれ端子電極６，７に連結されている。

本実施形態に示す一例として、端子電極６，７は、導電ワイヤ９の導体２３と一体に形成された導体２６を含んでいる。たとえば、薄肉部２０は、導体２６によって形成されている。端子電極６の導体２６は主面６ａ，６ｂを形成しており、端子電極７の導体２６は主面７ａ，７ｂを形成している。

導体２３及び導体２６の材料は、たとえば、無酸素銅、タフピッチ銅、りん脱酸銅、及び、銅銀合金からなる群より選択された少なくとも１種を含んでいる。絶縁被膜２４の材料は、たとえば、ポリウレタン、ポリビニルホルマール、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、及び、ポリイミドからなる群より選択された少なくとも１種を含んでいる。

本実施形態の変形例として、端子電極６，７は、導体２６に接する絶縁被膜を含んでいてもよい。この場合、導体２６に接する絶縁被膜は、たとえば、主面６ａ，７ａの少なくとも一部を形成している。この場合も、主面６ｂ，７ｂは、導体２６によって形成されている。たとえば、主面６ｂ，７ｂは、絶縁被膜を含まず導体のみから構成される。端子電極６，７のうち導体２６に接する絶縁被膜の材料は、たとえば、絶縁被膜２４の材料と同一である。

導電ワイヤ９の断面積は、たとえば、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下である。たとえば、本体部１１の断面積は、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下である。本明細書において、「断面積」とは、断面の面積である。本明細書において、「断面」とは、対象部分が延在する方向と直交する方向における断面を意味する。

導電ワイヤ９の延在方向と直交する方向において、導電ワイヤ９の導体２３の最大幅は、たとえば、１０μｍ以上１００μｍ以下である。導電ワイヤ９のうち薄肉部２０以外の部分における最大幅がｒ１であり、薄肉部２０の幅方向の最大長さがｒ２である場合に、１．００≦ｒ２／ｒ１≦１０００が満たされる。導電ワイヤ９のうち薄肉部２０以外の部分における最大幅は、たとえば、コイル１５における導電ワイヤ９の最大幅に相当する。導電ワイヤ９のうち薄肉部２０以外の部分における最大幅は、たとえば、導電ワイヤ９のうち外装体２に覆われている部分の最大幅に相当する。薄肉部２０の幅方向は、薄肉部２０の延在方向と直交する方向に相当する。

たとえば、導電ワイヤ９の断面は、図３（ａ）に示されているように、円形形状を呈している。導電ワイヤ９の導体２３の径は、たとえば、１０μｍ以上１００μｍ以下である。本実施形態の変形例として、導電ワイヤ９の断面は、図３（ｂ）、及び、図３（ｃ）に示されているように、多角形形状を呈していてもよい。たとえば、導電ワイヤ９の断面は、図３（ｂ）に示されているように、八角形形状を呈していてもよい。たとえば、導電ワイヤ９の断面は、図３（ｃ）に示されているように、三角形形状を呈していてもよい。導電ワイヤ９の形状は、上述した形状に限定されない。たとえば、導電ワイヤ９の径は、コイル１５のサイズ及び要求特性によって決定される。

Ｚ軸方向から見て、接続部１２，１３とは、一対の側面１０ｃに交差する方向に沿って配列されている。たとえば、Ｚ軸方向から見て、接続部１２は一対の側面１０ｃのうち一方に寄っており、接続部１３は一対の側面１０ｃのうち他方に寄っている。Ｚ軸方向から見て、接続部１２は一対の端面１０ａのうち一方に寄っており、接続部１３は一対の端面１０ａのうち他方に寄っている。

次に、図４から図１０（ｂ）を参照して、上述した実施形態における電子部品の製造方法の一例について説明する。図４は、電子部品１の製造方法の一例を示すフローチャートである。図５（ａ）から図１０（ｂ）は、電子部品１の製造方法の一例における製造工程の一部を示す図である。

まず、導電ワイヤ４１が準備される（工程Ｓ１）。導電ワイヤ４１の一部は、導電ワイヤ９に相当する。導電ワイヤ４１は、導体２３と、絶縁被膜２４とを含んでいる。絶縁被膜２４は、導体２３の側面を覆っている。導電ワイヤ４１の断面積は、たとえば、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下である。導電ワイヤ４１の延在方向と直交する方向において、導電ワイヤ４１の最大幅は、たとえば、１０μｍ以上１００μｍ以下である。導電ワイヤ４１の導体２３の断面積は、たとえば、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下である。導電ワイヤ４１の延在方向と直交する方向において、導電ワイヤ４１の導体２３の最大幅は、たとえば、１０μｍ以上１００μｍ以下である。導電ワイヤ４１の形状は、上述した形状に限定されない。たとえば、導電ワイヤ４１の径は、形成されるコイルのサイズ及び要求特性によって決定される。

次に、コイル５０が形成される（工程Ｓ２）。図５（ａ）は、導電ワイヤ４１によってコイル５０が形成された状態を示している。導電ワイヤ４１の一部は、コイル５０を形成する。コイル５０の一部は、コイル１５に相当する。導電ワイヤ４１が巻軸４３に巻かれ、コイル５０が形成される。工程Ｓ２において、導電ワイヤ４１が巻軸４３に巻かれた後、導電ワイヤ４１の両端に位置する不要部分４５が除去される。工程Ｓ２によって形成される導電ワイヤ４１は、コイル５０と、コイル５０の両端にそれぞれ連結されている一対の端部５１とを含んでいる。一対の端部５１は、不要部分４５が除去された導電ワイヤ４１の両端にそれぞれ位置しており、不要部分４５が除去された導電ワイヤ４１の先端を形成している。

工程Ｓ２において、たとえば、導電ワイヤ４１は、フライヤー巻き工法によって巻軸４３に巻かれる。たとえば、導電ワイヤ４１は、ヒーターによって加熱されながら巻軸４３に巻かれる。巻軸４３は、たとえば、超硬合金によって形成されている。導電ワイヤ４１の導体２３を覆う絶縁被膜２４の一部が、ヒーターの熱によって溶け、巻軸４３に巻かれた形状で融着される。絶縁被膜２４の融着によって、巻軸４３に巻かれた導電ワイヤ４１の巻崩れが抑制される。導電ワイヤ４１が巻軸４３に巻かれた後、不要部分４５が除去され、コイル５０から巻軸４３が取り外される。この結果、コイル５０を含む空芯コイルが、導電ワイヤ４１によって形成される。本実施形態の変形例として、不要部分４５は、コイル５０から巻軸４３が取り外された後に除去されてもよい。

次に、欠陥部５３が形成される（工程Ｓ３）。工程Ｓ３において、欠陥部５３が、導電ワイヤ４１の各端部５１に形成される。欠陥部５３は、たとえば、絶縁被膜２４に形成された、亀裂、裂け目、孔、及び、キズなどに相当する。欠陥部５３は、導電ワイヤ４１の端部５１に位置する絶縁被膜２４に形成される。

たとえば、各端部５１が、図５（ｂ）に示されているように、プレス機ＰＬによって挟まれ、押圧される。各端部５１は、たとえば、１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の圧力で押圧される。たとえば、各端部５１が押圧される際に、端部５１が加熱される。たとえば、各端部５１の周囲の雰囲気温度が５０℃以上２５０℃以下になるように、各端部５１が加熱される。２５０℃以下であれば、導電ワイヤが損傷し難い。より好ましくは、各端部５１の周囲の雰囲気温度が５０℃以上２００℃以下になるように各端部５１が加熱される。２００℃以下であれば、導電ワイヤに融着層が設けられている場合に、融着層がより適切に形成され得る。

端部５１が押圧されると、端部５１の導体２３の展性によって導体２３が変形する。図５（ｃ）に示されているように、導体２３の変形によって、複数の欠陥部５３が導体２３を覆っている絶縁被膜２４に形成される。

端部５１の押圧によって、薄肉部５５が端部５１に形成される。薄肉部５５は、導体２３の一部が変形した導体２６と絶縁被膜２４とを含んでいる。押圧によって変形された端部５１の一部が、薄肉部５５を形成している。薄肉部５５は、導電ワイヤ４１の最大幅よりも小さい厚さを有している。薄肉部５５は、たとえば、板形状を呈している。薄肉部５５は、たとえば、平面視で矩形状を呈している。薄肉部５５は、たとえば、互いに対向する一対の主面５８，５９を含んでいる。一対の主面５８，５９は、たとえば、平面である。薄肉部５５は、表面に凹凸を有していてもよく、反っていてもよい。薄肉部５５の厚さは、不均一であってもよい。薄肉部５５は、たとえば、平面視で長円形を呈していてもよい。主面５８が第一主面である場合、主面５９が第二主面に相当する。

たとえば、薄肉部５５は、複数の欠陥部５３を含んでいる。薄肉部５５は、一対の縁５５ａ，５５ｂを含んでいる。一対の縁５５ａ，５５ｂは、薄肉部５５の長手方向において互いに対向している。接続部５６は、一対の縁５５ａ，５５ｂのうち縁５５ｂに連結されている。工程Ｓ３において欠陥部５３が形成された端部５１は、薄肉部５５と薄肉部５５に連結された接続部５６とを含んでいる。接続部５６は、接続部１２，１３に相当する。

たとえば、導電ワイヤ４１のうち薄肉部５５以外の部分における最大幅がｒ１であり、薄肉部５５の幅方向の最大長さがｒ２である場合に、１．００≦ｒ２／ｒ１≦１０００が満たされる。導電ワイヤ４１のうち薄肉部５５以外の部分における最大幅は、たとえば、コイル５０における導電ワイヤ４１の最大幅に相当する。導電ワイヤ４１のうち薄肉部５５以外の部分における最大幅は、たとえば、導電ワイヤ４１のうち、後述する工程Ｓ５において樹脂成形部６２に覆われている部分の最大幅に相当する。薄肉部５５の幅方向は、薄肉部５５の延在方向と直交する方向に相当する。

次に、端部５１が折り曲げられる（工程Ｓ４）。たとえば、図６（ａ）から図６（ｃ）に示されているように、接続部５６において、端部５１が折り曲げられる。たとえば、端部５１は、９０°折り曲げられる。端部５１の折り曲げによって、接続部５６において延在部２１に連結された湾曲部２２が形成される。図６（ａ）は、薄肉部５５及び接続部５６の部分拡大図である。図６（ｂ）は、コイル５０のコイル軸の延在方向から見た、導電ワイヤ４１を示している。図６（ｃ）は、コイル５０のコイル軸に直交し、かつ、薄肉部５５の主面５８，５９に直交する方向から見た、導電ワイヤ４１を示している。

次に、成形物６１が形成される（工程Ｓ５）。たとえば、図７に示されているように、各々がコイル５０を含んでいる複数の導電ワイヤ４１が金型７０に配列される。続いて、図８に示されているように、金型７０へ樹脂が充填される。樹脂が充填された金型７０は、オーブンへ投入される。金型７０に充填された樹脂は、オーブンによって加熱した状態において乾燥され、その後さらなる加熱によって硬化される。この結果、複数のコイル５０が樹脂によって封止された成形物６１が形成される。

成形物６１は、樹脂によって成形された樹脂成形部６２と複数の導電ワイヤ４１とを含んでいる。成形物６１において、各導電ワイヤ４１の薄肉部５５が樹脂成形部６２から露出している。導電ワイヤ４１の一部は、樹脂成形部６２によって覆われている。少なくともコイル５０は、樹脂成形部６２によって覆われている。樹脂成形部６２は、外装体２に相当する。導電ワイヤ４１の一部は、外装体２によって覆われている。

折り曲げられた導電ワイヤ４１の主面５８は、樹脂成形部６２の外表面に接している。折り曲げられた導電ワイヤ４１の主面５９は、樹脂成形部６２から露出している。成形物６１は、成形面６１ａを含んでいる。成形面６１ａは、薄肉部５５の主面５９と樹脂成形部６２とによって形成される。成形面６１ａにおいて、複数の薄肉部５５の主面５９が配列されている。

次に、プラズマ処理が実行される（工程Ｓ６）。工程Ｓ６においてプラズマが、導電ワイヤ４１の端部５１に位置する絶縁被膜２４へ照射される。導電ワイヤ４１の端部５１に位置する絶縁被膜２４へのプラズマの照射によって、端部５１に位置する絶縁被膜２４が除去される。プラズマは、欠陥部５３が形成されている絶縁被膜２４に照射される。

たとえば、図９に示されているように、成形面６１ａに配列された薄肉部５５にプラズマが照射される。プラズマは、薄肉部５５の主面５９に照射される。たとえば、図１０（ａ）に示されているように、複数の薄肉部５５の主面５９が、成形面６１ａにおいて配列されている。プラズマの照射によって、図１０（ｂ）に示されているように、各薄肉部５５の主面５９における絶縁被膜２４が除去される。

絶縁被膜２４が除去された端部５１を用いて、端子電極６，７が形成される。たとえば、端子電極６，７は、各薄肉部５５の主面５９から絶縁被膜２４が除去された薄肉部５５によって形成される。工程Ｓ４、工程Ｓ５、工程Ｓ６の順によって絶縁被膜２４が除去された薄肉部５５の主面５８には、絶縁被膜２４が残存する。端子電極６，７のうち少なくとも主面６ｂ，７ｂは、導体２６によって形成される。たとえば、端子電極６，７の主面６ａ，７ａは、絶縁被膜２４によって形成されている。

プラズマの照射には、たとえば、図９に示されているようにマスク７５が用いられる。マスク７５は、成形物６１におけるプラズマの被照射領域を画定する。マスク７５は、複数の開口７６を有している。複数の開口７６は、薄肉部５５の主面５９の位置に対応する位置に配置されている。

たとえば、工程Ｓ５によって形成された成形物６１が、一対の電極の間に配置される。たとえば、成形物６１は、一対の電極の一方の側に配置される。一方の電極の他方と成形物６１との間には、マスク７５が配置される。

複数の開口７６は、マスク７５が成形物６１に対して固定された状態において、Ｚ軸方向から見て各開口７６と薄肉部５５の主面５９とが重なるように配置されている。換言すれば、マスク７５は、各開口７６を通ったプラズマが薄肉部５５の主面５９に照射されるように位置決めされる。工程Ｓ６において実行されるプラズマ処理は、たとえば、水蒸気プラズマ処理である。この場合、水蒸気プラズマが、成形物６１に向けて照射される。

次に、ダイシングが実行される（工程Ｓ７）。工程Ｓ７において、複数の端子電極６，７が形成された成形物６１が切断され、複数のチップ部品が形成される。各チップ部品が電子部品１に相当する。各チップ部品における一対の端子電極６，７にめっきが施されてもよい。このめっき処理は、電解めっきであってもよし、無電解めっきであってもよい。端子電極６，７のうち少なくとも主面６ｂ，７ｂには、めっき処理によって形成されためっき層だけでなく、防錆層が設けられてもよく、フラックスが塗布されてもよい。

以上のように、たとえば上記工程Ｓ１から工程Ｓ７によって、電子部品１が形成される。電子部品１の製造方法は、上記工程Ｓ１から工程Ｓ７の一部が省略されてもよいし、上記工程Ｓ１から工程Ｓ７の一部が異なる工程に置き換わってもよいし、工程の順序は上記説明における順序に限定されない。特に、工程Ｓ４から工程Ｓ６は、いずれの順番で行われてもよい。工程Ｓ３は、工程６の前に行われれば、工程Ｓ４の後に行われてもよいし、工程Ｓ５の後に行われてもよい。工程４よりも前に、工程５が行われてもよい。

工程Ｓ６が工程Ｓ４又は工程Ｓ５の前に行われる場合、薄肉部５５の主面５８と主面５９との双方にプラズマが照射されてもよい。この場合、主面５８及び主面５９における絶縁被膜２４が除去される。

次に、本実施形態及び変形例における電子部品１の製造方法による作用効果について説明する。

電子部品１の製造方法における絶縁被膜２４を除去する工程において、導電ワイヤ４１の端部５１に位置する絶縁被膜２４へのプラズマの照射によって、端部５１に位置する絶縁被膜２４が除去される。この場合、導電ワイヤ４１へのダメージが抑制されながら、絶縁被膜２４が導電ワイヤ４１から選択的に除去され得る。したがって、導電ワイヤ４１の端部５１において絶縁被膜２４が容易に除去され得る。

導電ワイヤ４１において、樹脂成形部６２及び絶縁被膜２４が除去されたとしても、酸化膜が形成されれば特性が低下する。プラズマが端部５１に照射されれば、酸化膜が除去されると共に酸化膜の形成も抑制され得る。

上述した製造方法は、たとえば、導電ワイヤ４１の端部５１に位置する絶縁被膜２４に欠陥部５３を形成する工程をさらに有している。絶縁被膜２４を除去する工程において、欠陥部５３が形成されている絶縁被膜２４にプラズマが照射される。この場合、プラズマ処理によって、欠陥部５３を起点として絶縁被膜２４が容易に除去され得る。導電ワイヤ４１へのダメージは、さらに抑制され得る。

上述した製造方法における欠陥部５３を形成する工程において、導電ワイヤ４１の端部５１の押圧によって、端部５１に位置する導体２３が変形される。この場合、導体２３の変形によって、絶縁被膜２４に欠陥部５３が容易に形成され得る。

上述した製造方法における欠陥部５３を形成する工程において、導電ワイヤ４１の端部５１の押圧によって、薄肉部５５が端部５１に形成される。薄肉部５５は、互いに対向する一対の主面５８，５９を有している。この場合、導体２３の変形によって、絶縁被膜２４に欠陥部５３がさらに容易に形成され得る。

上述した製造方法において、導電ワイヤ４１のうち薄肉部５５以外の部分における最大幅がｒ１であり、薄肉部５５の幅方向の最大長さがｒ２である場合に、１．００≦ｒ２／ｒ１≦１０００が満たされている。この場合、導体２３の変形によって、絶縁被膜２４に欠陥部５３がさらに容易に形成され得る。

上述した製造方法は、導電ワイヤ４１を折り曲げる工程をさらに有している。導電ワイヤ４１の一部は、樹脂成形部６２によって覆われている。一対の主面５８，５９は、主面５８と主面５９とを含んでいる。折り曲げられた導電ワイヤ４１の主面５８は、樹脂成形部６２の外表面に接している。この場合、導電ワイヤ４１の端部５１によって、端子電極６，７が樹脂成形部６２の外表面上に容易に形成され得る。

上述した製造方法における絶縁被膜２４を除去する工程において、一対の主面５８，５９のうち、主面５９にプラズマが照射されている。この場合、電子部品１の実装によって他の電子部品に電気的に接続される端子電極が、容易に形成され得る。

上述した製造方法は、樹脂成形部６２を形成する工程をさらに有している。樹脂成形部６２は、導電ワイヤ４１を折り曲げる工程よりも前に形成される。導電ワイヤ４１が折り曲げられる前に樹脂成形部６２が形成される場合、樹脂成形部６２を形成する工程において導電ワイヤ４１の取り回しが容易である。

上述した製造方法における欠陥部５３を形成する工程において、端部５１の周囲の雰囲気温度は、５０℃以上２５０℃以下である。この場合、導体２３がさらに容易に変形され得る。導電ワイヤ４１の端部５１において、欠陥部５３が適切に形成され得る。

上述した製造方法において、プラズマは、水蒸気プラズマであってもよい。水蒸気プラズマでは、有機物の洗浄が水素プラズマよりも五倍速い。このため、水素プラズマ処理などの他のプラズマ処理が用いられる場合よりも、導電ワイヤ４１の端部５１を絶縁被膜２４から露出させる速度が向上する。端部５１における導体２３の表面において、酸化物が還元される。導体２３の表面において、酸化膜の形成も抑制され得る。したがって、製造スループットが向上すると共に、導電ワイヤ９において所望の電気抵抗値が確保され得る。

水蒸気プラズマ処理によれば、導体２３は、表面改質され、親水化される。たとえば、端子電極６，７がめっき又は銀ペーストによって形成される金属層を含む場合、導体２３の親水性が向上すれば、金属層と導体２３との密着性が向上し得る。

上述した製造方法において、導電ワイヤ４１は、樹脂成形部６２の内部においてコイル５０を形成している。この場合、絶縁被膜２４によってコイル１５におけるショートが防止されていると共に、コイル１５において所望の電気抵抗値が確保され得る。

上述した製造方法において、上記導電ワイヤ４１の断面積は、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下である。このような構成であっても、プラズマの照射によって、導電ワイヤ４１の端部５１における絶縁被膜２４が容易に除去され得る。電子部品１の小型化が図られると共に、電子部品１の特性も確保され得る。たとえば、導電ワイヤ９がコイル１５を形成する場合、コイル１５において所望のインダクタンスが確保され得る。

上述した製造方法におけるプラズマを照射する工程において、開口７６を有するマスク７５が位置決めされ、開口７６を通ったプラズマが成形物６１に照射される。上記開口７６は、薄肉部５５の主面５９の位置に対応する位置に配置されている。この場合、成形物６１へのプラズマの照射位置が高度に調整され得る。このため、成形物６１において、プラズマの照射によって除去される部分が選択的に調整され得る。したがって、成形物６１の構成に対して、汎用性が向上している。

ここで、上記効果を説明すべく、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、及び、図１３を参照して、本開示の実施例及び比較例を説明する。なお、本開示は、以下の実施例に限定されるものではない。ここでは、電子部品１と同様の構成を備える電子部品と、比較例としての電子部品とを作製し、電気抵抗値を確認した。

実施例１～６の電子部品は、上述した工程Ｓ１から工程Ｓ６によって製造された。比較例１及び比較例２の電子部品は、工程Ｓ５が省略され、上述した工程Ｓ１から工程Ｓ４の後に工程Ｓ６を実行することによって製造された。

実施例１～６及び比較例１，２において、コイル５０を形成する導電ワイヤ４１の断面は、円形形状を呈している。コイル５０を形成する導電ワイヤ４１の外径は３４μｍであり、コイル５０を形成する導電ワイヤ４１の導体の径は２５μｍである。工程Ｓ２において、各端部５１は１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の圧力で押圧され、薄肉部５５が形成された。

図１１に示されているように、実施例１及び実施例４、並びに、比較例１において、各端部５１は１ＭＰａの圧力で押圧された。実施例２及び実施例５において、各端部５１は５ＭＰａの圧力で押圧された。実施例３及び実施例６、並びに、比較例２において、各端部５１は１０ＭＰａの圧力で押圧された。実施例１～３及び比較例１，２において、端部５１が押圧される際における端部５１の周囲の雰囲気温度は２３℃であった。実施例４～７において、端部５１が押圧される際における端部５１の周囲の雰囲気温度は５０℃であった。

実施例１～６の電子部品の作製において、薄肉部５５の最大幅は互いに異なり、コイル５０における導電ワイヤ４１の最大幅は互いに同等である。比較例１，２の電子部品において、薄肉部５５の最大幅は互いに異なり、コイル５０における導電ワイヤ４１の最大幅は互いに同等である。図１１（ａ）における表において、導電ワイヤ４１のうち薄肉部５５以外の部分における最大幅はｒ１であり、薄肉部５５の幅方向の最大長さはｒ２である。したがって、“ｒ２／ｒ１”の値が大きいほど、薄肉部５５に形成される欠陥部５３が大きくなると考えられる。

実施例１～６の電子部品では、工程Ｓ５において、水蒸気プラズマ処理が実行された。この水蒸気プラズマ処理は、出力８００Ｗ、流量２０ｓｃｃｍ、圧力１０Ｐａの条件下で行われた。比較例１，２において工程Ｓ５は省略されているため、比較例１，２の電子部品にはプラズマ処理が施されていない。

以上によって形成された実施例１～６及び比較例１，２の電子部品において、一対の端子電極間の電気抵抗値が測定された。各端子電極６，７は、外表面上に配置されていると共に導電ワイヤ９に接続されていた。一対の端子電極６，７は、それぞれ導電ワイヤ９の互いに異なる端部に接続されていた。

測定の結果、図１１（ａ）における表に示されているように、比較例１，２において電気抵抗値は測定限界を上回った。実施例１～６における電気抵抗値は０．３０１～０．３３２Ωであった。このように、実施例１～６における電気抵抗値は、比較例１，２における電気抵抗値に対して大幅に低減されることが確認された。したがって、プラズマ処理によって絶縁被膜２４が除去されたことが確認された。比較例２の“ｒ２／ｒ１”の値は、実施例２の“ｒ２／ｒ１”の値と同等であったが、比較例２において電気抵抗値は測定限界を上回っていた。

図１１（ｂ）における表は、工程Ｓ２において形成された薄肉部５５の幅と厚さとを示している。図１２（ａ）におけるグラフは、工程Ｓ２において形成された薄肉部５５の幅と、端部５１が押圧される圧力との関係を示している。図１２（ｂ）におけるグラフは、工程Ｓ２において形成された薄肉部５５の厚さと、端部５１が押圧される圧力との関係を示している。薄肉部５５の幅は、薄肉部５５の幅方向の最大長さに相当する。

端部５１が１ＭＰａで押圧された実施例１と実施例４とにおいて、実施例４における薄肉部５５の幅は、実施例１における薄肉部５５の幅よりも大きい。端部５１が５ＭＰａで押圧された実施例２と実施例５とにおいて、実施例５における薄肉部５５の幅は、実施例２における薄肉部５５の幅よりも大きい。端部５１が１０ＭＰａで押圧された実施例３と実施例６とにおいて、実施例６における薄肉部５５の幅は、実施例３における薄肉部５５の幅よりも大きい。したがって、端部５１が押圧される際における雰囲気温度が加熱されれば、薄肉部５５の幅が大きくなり易くなることが確認された。少なくとも端部５１の周囲の雰囲気温度が５０℃以上であれば、薄肉部５５の幅も大きくなり易くなることが確認された。

図１３における表は、互いに最大幅が異なる導電ワイヤ４１のそれぞれにおいて、端部５１の押圧による最大幅の変化を示している。押圧する前の導電ワイヤ４１の最大幅がＬ１であり、押圧した後の導電ワイヤ４１の最大幅がＬ２である。図１３に示されているように、押圧する前の導電ワイヤ４１の最大幅が０．０１ｍｍの場合、押圧によって導電ワイヤ４１の最大幅は０．０１１ｍｍ以上１０ｍｍ以下に変形され得ることが確認された。押圧する前の導電ワイヤ４１の最大幅が０．１ｍｍの場合、押圧によって導電ワイヤ４１の最大幅は０．１０１ｍｍ以上１０ｍｍ以下に変形され得ることが確認された。したがって、１．００≦Ｌ２／Ｌ１≦１０００となる条件が導き出される。ゆえに、導電ワイヤ４１のうち薄肉部５５以外の部分における最大幅がｒ１であり、薄肉部５５の幅方向の最大長さがｒ２である場合に、１．００≦ｒ２／ｒ１≦１０００が満たされる得ることが確認された。

以上、本開示の実施形態及び変形例について説明してきたが、本開示は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

たとえば、上述した実施形態及び変形例において、電子部品１がコイル部品であり、端子電極６，７がそれぞれコイル１５の両端に接続されている場合について説明した。しかし、電子部品１は、コイル以外の回路要素を含んでいてもよい。この場合、コイル１５の端部が他の回路要素に接続されていてもよい。導電ワイヤ９は、コイル１５を形成するものでなく電子部品内部の回路素子に接続されるリード線であってもよい。

上述した実施形態及び変形例において、電子部品１は、コイル１５の内部に配置されたコア部３１を含んでいる。しかし、電子部品１は、コア部３１を含んでいなくてもよい。コイル１５の内部は、空洞であってもよい。

上述した実施形態及び変形例において、コア部３１は、Ｙ軸方向よりも短いＸ軸方向に延在している。しかし、コア部３１は、Ｚ軸方向及びＸ軸方向よりも長いＹ軸方向に延在していてもよい。

端子電極６，７は、導電ワイヤ９の導体２３と別体で形成されていると共に、導体２３に電気的に接続されている金属層を含んでいてもよい。たとえば、端子電極６，７は、導電ワイヤ４１と別に形成された金属層と、絶縁被膜２４が除去された導電ワイヤ４１の端部５１とによって形成されてもよい。

たとえば、端子電極６，７は、絶縁被膜２４が除去された薄肉部５５に金属層を配置することによって形成されてもよい。この場合、薄肉部５５の主面５９に金属層が配置される。たとえば、上記金属層は、主面５９を覆う。

導電ワイヤ４１によって、薄肉部５５が形成されなくてもよい。この場合も、端子電極６，７は、金属層と、絶縁被膜２４が除去された導電ワイヤ４１の端部５１とによって形成されてもよいし、上記金属層のみによって形成されてもよい。薄肉部２０は、金属層と、導電ワイヤ９とによって形成されてもよいし、上記金属層のみによって形成されてもよい。

端子電極６，７の上記金属層は、たとえば、スパッタリングによって形成されてもよい。この場合、金属層を構成する金属が原子レベルで緻密に上記端部５１の表面に成膜され得る。端部５１の表面が空気に触れることが抑制されるため、端部５１の表面における酸化膜の形成も抑制され得る。したがって、金属層と導電ワイヤ９との電気的な接続の信頼性がさらに向上し得る。プラズマ処理によって導電ワイヤ４１の端部５１が空気に触れずに形成された後に、形成された端部５１の表面が空気に触れることなく金属層が形成され得る。この場合、端部５１の表面における酸化膜の形成がさらに抑制され得る。導電ワイヤ４１における絶縁被膜２４がプラズマ処理によって空気に触れずに除去された後に、導電ワイヤ４１の端部の表面を空気に触れさせずに、スパッタリングが行われてもよい。

上記金属層は、めっき処理によって形成されてもよい。たとえば、上記金属層は、無電解めっき処理を行った後に電解めっき処理を行うことによって形成されてもよい。この場合、無電解めっき処理によって電解めっき処理よりも緻密に端部５１の表面に金属が成膜された後に、無電解めっき処理によって形成された膜を電解めっき処理によって厚くすることができる。金属層の形成の速度もさらに向上され得る。したがって、製造スループットが向上されると共に、導電ワイヤ９と金属層との電気的な接続の信頼性が確保され得る。無電解めっき処理は、端部５１の表面の酸処理を含んでいてもよい。上記無電解めっき処理は、導電ワイヤ４１の端部の表面の酸処理を含んでいてもよい。

上記金属層は、電極ペーストが樹脂成形部３２に付与された後に乾燥されることによって形成されてもよい。電極ペーストは、たとえば、スクリーン印刷法によって樹脂成形部３２に付与される。電極ペーストは、たとえば、銀ペーストである。上記金属層は、はんだ付けによって形成されてもよい。上記工程によって端子電極６，７が形成された後に、端子電極６，７に対して更にめっき処理が施されてもよい。

工程Ｓ２において、導電ワイヤ４１は、樹脂からなる巻軸に巻かれ、コイル５０を形成してもよい。導電ワイヤ４１が巻軸に巻かれた後、コイル５０から巻軸が取り外されなくてもよい。この場合、たとえば、巻軸は、ダイシングによって切断され、外装体２の一部を構成する。

上述した実施形態及び変形例において、欠陥部５３は、端部５１の押圧によって形成される例を示した。しかし、欠陥部５３を形成する方法はこれに限定されない。たとえば、絶縁被膜２４の一部が削られてもよい。この場合、欠陥部５３は、絶縁被膜２４において削られた部分に相当する。

プラズマ処理は、水蒸気プラズマ処理に限定されない。プラズマ処理は、たとえば、酸素プラズマ処理又は水素プラズマ処理であってもよい。

１…電子部品、６，７…端子電極、４１…導電ワイヤ、１０…外表面、５０…コイル、５５…薄肉部、２３，２６…導体、２４…絶縁被膜、６２…樹脂成形部、５１…端部、５３…欠陥部、５８，５９…主面。

Claims (13)

1. 導体と前記導体を覆う絶縁被膜とを含んでいる導電ワイヤを準備する工程と、
   前記導電ワイヤの端部に位置する前記絶縁被膜へのプラズマの照射によって、前記端部に位置する前記絶縁被膜を除去する工程と、
   前記絶縁被膜が除去された前記端部を用いて端子電極を形成する工程と、を有している、電子部品の製造方法。
2. 前記導電ワイヤの端部に位置する前記絶縁被膜に欠陥部を形成する工程をさらに有しており、
   前記絶縁被膜を除去する工程において、前記欠陥部が形成されている前記絶縁被膜に前記プラズマが照射される、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記欠陥部を形成する工程において、前記導電ワイヤの前記端部の押圧によって、前記端部に位置する前記導体が変形される、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記欠陥部を形成する工程において、前記導電ワイヤの前記端部の押圧によって、前記導電ワイヤの最大幅よりも小さい厚さを有している薄肉部が前記端部に形成される、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記導電ワイヤのうち前記薄肉部以外の部分における最大幅がｒ１であり、前記薄肉部の幅方向の最大長さがｒ２である場合に、
   １．００≦ｒ２／ｒ１≦１０００
   が満たされている、請求項４に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記薄肉部は、互いに対向する一対の主面を有している、請求項４又は５に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記導電ワイヤを折り曲げる工程をさらに有しており、
   前記導電ワイヤの一部は、樹脂によって成形された樹脂成形部によって覆われており、
   前記一対の主面は、第一主面と第二主面とを含んでおり、
   折り曲げられた前記導電ワイヤの前記第一主面は、前記樹脂成形部の外表面に接している、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記絶縁被膜を除去する工程において、前記一対の主面のうち、前記第二主面に前記プラズマが照射される、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
9. 前記樹脂成形部を形成する工程をさらに有しており、
   前記樹脂成形部は、前記導電ワイヤを折り曲げる工程よりも前に形成される、請求項７又は８に記載の電子部品の製造方法。
10. 前記欠陥部を形成する工程において、前記端部の周囲の雰囲気温度は、５０℃以上２５０℃以下である、請求項２から９のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
11. 前記プラズマは、水蒸気プラズマである、請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
12. 前記導電ワイヤの一部は、コイルを形成している、請求項１から１１のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
13. 前記導電ワイヤの断面積は、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下である、請求項１から１２のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

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