JP2023150409A - 電子部品、及び、電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】特性の低下が回避されながら、端子電極と導電ワイヤとの電気的な接続の信頼性が確保され得る電子部品を提供する。【解決手段】電子部品は、素体２と、導電ワイヤ９と、端子電極６とを備えている。素体２は、外表面１０を有している。導電ワイヤ９は、本体部１１と端部１２とを含んでいる。本体部１１は、素体２の内部に位置している。端部１２は、本体部１１に連結されている。端部１２は、素体２から露出している。端子電極６は、外表面１０上に配置されている。端子電極６は、導電ワイヤ９に接続されている。端部１２は、外表面１０から突出していると共に外表面１０と交差する方向Ｄ２に延在している。端子電極６は、端部１２を覆っていると共に端部１２に接している。【選択図】図３

Description

本開示は、電子部品、及び、電子部品の製造方法に関する。

素体の内部に導電ワイヤを備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１）。たとえば、素体の外表面には、端子電極が配置されている。端子電極は、導電ワイヤに接している。

特開２０１５－７０１５４号公報

電子部品において、端子電極と導電ワイヤとの間には接触不良が生じるおそれがある。接触不良に起因する不良個数が低減されれば、電子部品の生産スループットが向上し得る。したがって、接触不良の発生を抑制するため、端子電極と導電ワイヤとの接続を強固にすることが考えられる。

導電ワイヤの先端面の面積が大きいほど、端子電極と導電ワイヤとの接続は強固になる。導電ワイヤの断面積が大きければ、導電ワイヤの先端面の面積も大きい。しかし、導電ワイヤの断面積が大きいほど、電子部品の特性が低下するおそれがある。たとえば、導電ワイヤによってコイルが形成される場合、導電ワイヤの断面積が大きいほど、コイルの巻き数の低下によってインダクタンスが低下する。

本開示の一つの態様は、特性の低下が回避されながら、端子電極と導電ワイヤとの電気的な接続の信頼性が確保され得る電子部品を提供することを目的とする。本開示の別の態様は、特性の低下が回避されながら、端子電極と導電ワイヤとの電気的な接続の信頼性が確保され得る電子部品の製造方法を提供する。

本開示の一つの態様における電子部品は、素体と、導電ワイヤと、端子電極とを備えている。素体は、外表面を有している。導電ワイヤは、本体部と端部とを含んでいる。本体部は、素体の内部に位置している。端部は、本体部に連結されている。端部は、素体から露出している。端子電極は、外表面上に配置されている。端子電極は、導電ワイヤに接続されている。端部は、外表面から突出していると共に外表面と交差する方向に延在している。端子電極は、端部を覆っていると共に端部に接している。

この電子部品において、導電ワイヤの端部は、外表面から突出していると共に外表面と交差する方向に延在している。端子電極は、上記端部を覆っていると共に上記端部に接している。この場合、導電ワイヤと端子電極との接合面積が確保され得る。このため、導電ワイヤの端面の面積が拡大されずとも、導電ワイヤの端部が外表面から突出していない場合に比べて、端子電極と導電ワイヤとの接続は強固になる。したがって、特性の低下が回避されながら、端子電極と導電ワイヤとの電気的な接続の信頼性が確保され得る。

上記一つの態様において、導電ワイヤは、素体の内部においてコイルを形成していてもよい。この場合、コイルのインダクタンスの低下が抑制されながら、端子電極と導電ワイヤとの電気的な接続の信頼性が確保され得る。

上記一つの態様において、上記端部の断面積は、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下であってもよい。この場合、電子部品の小型化が図られると共に、電子部品の特性も確保され得る。たとえば、導電ワイヤがコイルを形成する場合、コイルにおいて所望のインダクタンスが確保され得る。

上記一つの態様において、上記端部が外表面から突出している部分の長さは、２μｍ以上であってもよい。この場合、導電ワイヤと端子電極との接合面積がさらに確保され易く、電気的な接続の信頼性がさらに向上し得る。

上記一つの態様において、導電ワイヤは、導体と、導体を覆っている絶縁被膜とを含んでいてもよい。上記端部における導体の側面は、絶縁被膜から露出していてもよい。この場合、隣接する導電ワイヤ間において絶縁性が確保されながら、端子電極と導電ワイヤとの電気的な接続の信頼性が確保され得る。

本開示の別の態様における電子部品の製造方法は、樹脂成形部の内部に導電ワイヤが配置された成形物を準備する工程と、導電ワイヤの端部を形成する工程と、端子電極を素体の外表面上に形成する工程と、を有している。樹脂成形部は、樹脂によって成形されている。上記端部は、上記外表面から突出していると共に外表面と交差する方向に延在している。端子電極は、上記端部を覆っていると共に上記端部に接している。

この電子部品の製造方法において、導電ワイヤの端部を形成する。形成された端部は、成形物の外表面から突出していると共に外表面と交差する方向に延在している。端子電極は、外表面上に形成される。形成された端子電極は、上記端部を覆っている共に上記端部に接している。この場合、導電ワイヤと端子電極との接合面積が確保され得る。このため、導電ワイヤの端面の面積が拡大されずとも、導電ワイヤの端部が外表面から突出していない場合に比べて、端子電極と導電ワイヤとの接続は強固になる。したがって、特性の低下が回避されながら、端子電極と導電ワイヤとの電気的な接続の信頼性が確保され得る。

上記別の態様のうち上記端部を形成する工程において、成形物へのプラズマの照射によって、上記外表面が形成され、かつ、上記端部が形成される。この場合、プラズマの照射によって、成形物の外表面と導電ワイヤの端部とが容易に形成され得る。たとえば、導電ワイヤへのダメージが抑制されながら、導電ワイヤの端部が樹脂成形部から露出され得る。プラズマの照射によって、樹脂成形部が導電ワイヤから選択的に除去され得る。

上記別の態様において、プラズマは、水蒸気プラズマであってもよい。この場合、成形物の外表面を形成し、かつ、導電ワイヤの端部を形成する工程の処理速度が向上する。端部における導体の表面において、酸化物が還元される。導電ワイヤの表面において酸化膜の形成が抑制され得る。したがって、製造スループットが向上すると共に、端子電極と導電ワイヤとの電気的な接続の信頼性がさらに向上し得る。

上記別の態様において、導電ワイヤは、導体と、前記導体の側面を覆っている絶縁被膜とを含んでいてもよい。上記端部を形成する工程において、上記端部において導体の側面を覆っている絶縁被膜がプラズマの照射によって除去される。この場合、プラズマの照射によって、絶縁被膜が導電ワイヤから選択的に除去され得る。

上記別の態様において、導電ワイヤは、前記成形物の内部においてコイルを形成していてもよい。この場合、コイルのインダクタンスの低下が抑制されながら、端子電極と導電ワイヤとの電気的な接続の信頼性が確保され得る。

上記別の態様において、端部の断面積は、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下であってもよい。このような構成であっても、プラズマの照射によって、成形物の外表面と導電ワイヤの端部とが容易に形成され得る。電子部品の小型化が図られると共に、電子部品の特性も確保され得る。たとえば、導電ワイヤがコイルを形成する場合、コイルにおいて所望のインダクタンスが確保され得る。

上記別の態様のうち上記端部を形成する工程において、上記端部において外表面から突出している部分の長さは、２μｍ以上であってもよい。導電ワイヤと端子電極との接合面積がさらに確保され易く、電気的な接続の信頼性がさらに向上し得る。

上記別の態様のうちプラズマを照射する工程において、開口を有するマスクが位置決めされ、上記開口を通ったプラズマが成形物に照射されてもよい。上記開口は、上記端部の位置に対応する位置に配置されていてもよい。この場合、成形物へのプラズマの照射位置が高度に調整され得る。このため、成形物において、プラズマの照射によって除去される部分が選択的に調整され得る。したがって、成形物の構成に対して、汎用性が向上する。

上記別の態様のうち端子電極を形成する工程において、端子電極は、スパッタリングによって形成されてもよい。この場合、端子電極を構成する金属が原子レベルで緻密に上記端部の表面に成膜され得る。上記端部の表面が空気に触れることが抑制されるため、上記端部の表面における酸化膜の形成も抑制され得る。したがって、導電ワイヤと端子電極との電気的な接続の信頼性がさらに向上し得る。

上記別の態様のうち端子電極を形成する工程において、端子電極は、無電解めっき処理を行った後に電解めっき処理を行うことによって形成されてもよい。この場合、無電解めっき処理によって電解めっき処理よりも緻密に上記端部の表面に金属が成膜された後に、無電解めっき処理によって形成された膜を電解めっき処理によって厚くすることができる。端子電極の形成の速度も向上され得る。したがって、製造スループットが向上されると共に、導電ワイヤと端子電極との電気的な接続の信頼性が確保され得る。

本開示の一つの態様は、特性の低下が回避されながら、端子電極と導電ワイヤとの電気的な接続の信頼性が確保され得る電子部品を提供する。本開示の別の態様は、特性の低下が回避されながら、端子電極と導電ワイヤとの電気的な接続の信頼性が確保され得る電子部品の製造方法を提供する。

本実施形態における電子部品の斜視図である。 電子部品の内部を示す斜視図である。 導電ワイヤの端部の拡大図である。 （ａ）及び（ｂ）は、導電ワイヤの端部の形状を説明するための図である。 （ａ）及び（ｂ）は、導電ワイヤの端部の形状を説明するための図である。 本実施形態における電子部品の製造方法の一例を示すフローチャートである。 樹脂成形がされる前の巻芯を示す図である。 コイルが設けられている巻芯の拡大図である。 整列された成形物を示す図である。 樹脂成形後の成形物のＸ－Ｘ線における端面を示す図である。 （ａ）から（ｃ）は、電子部品の製造方法の一部を示す図である。 加工面が形成された成形物を示す図である。 プラズマ処理におけるマスクを説明するための図である。 端子電極が形成された成形物を示す図である。 ダイシングされたチップ部品を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、電子部品の評価結果を示す図である。 電子部品の評価結果を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本実施形態の変形例における電子部品の製造方法を説明するための図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本実施形態の変形例における電子部品の製造方法を説明するための図である。

以下、添付図面を参照しながら、本開示の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。また、本開示の図面に表された各種要素の形状等は、説明の便宜上、実際の各種要素の形状等とは必ずしも一致しない。本開示において、「直交」、「垂直」、「平行」、「平面」、「同一」、及び、「等しい」は、それぞれ、「実質的に直交な構成」、「実質的に垂直な構成」、「実質的に平行な構成」、「実質的な平面」、「実質的に同一な構成」、及び「実質的に等しい」を意味しており、所定の誤差の範囲でずれた構成も含んでいる。所定の誤差の範囲は、たとえば、製造公差の範囲、又は、製造公差以上の範囲を含んでいる。

まず、図１及び図２を参照して、本実施形態の一例における電子部品の概要を説明する。図１は、本実施形態における電子部品の斜視図である。図２は、電子部品の内部を示す斜視図である。本実施形態で示す一例において、電子部品１は、コイルを形成するコイル部品である。

電子部品１は、素体２と、一対の端子電極６，７と、導電ワイヤ９と、を備えている。導電ワイヤ９の少なくとも一部は、素体２の内部に配置されている。

素体２は、外表面１０を有している。素体２は、その外表面１０として、一対の端面１０ａと、一対の側面１０ｂと、一対の側面１０ｃとを有している。一対の端面１０ａは、長手方向Ｄ１において互いに対向している。一対の側面１０ｂは、高さ方向Ｄ２において互いに対向している。一対の側面１０ｃは、幅方向Ｄ３において互いに対向している。一対の端面１０ａ及び一対の側面１０ｂは、幅方向Ｄ３に沿っている。素体２の外表面１０は、少なくとも１つの平面を含んでいる。たとえば、一対の端面１０ａ、一対の側面１０ｂ、及び、一対の側面１０ｃのそれぞれは、平面である。

本実施形態で示す一例において、素体２は、長手方向Ｄ１の長さに比して高さ方向Ｄ２の長さが小さく、かつ、高さ方向Ｄ２の長さに比して幅方向Ｄ３の長さが小さい直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、たとえば、樹脂によって形成されている。本実施形態の変形例として、素体２は、長手方向Ｄ１の長さに比して高さ方向Ｄ２の長さが小さく、かつ、高さ方向Ｄ２の長さに比して幅方向Ｄ３の長さが小さい直方体形状を呈していてもよい。

一対の端子電極６，７は、同一平面に配置されている。たとえば、一対の端子電極６，７は、同一の側面１０ｂに配置されている。端子電極６は、主面６ａを有している。端子電極７は、主面７ａを有している。主面６ａ及び主面７ａは、同一の側面１０ｂに接している。一対の端子電極６，７は、たとえば、長手方向Ｄ１において素体２の側面１０ｂの両端に配置されている。一対の端子電極６，７は、互いに離間しており、長手方向Ｄ１に配列されている。各端子電極６，７は、たとえば、平面視で矩形状を呈している。

各端子電極６，７は、既知の技術によって形成される。たとえば、各端子電極６，７は、スパッタリングによって形成される。本実施形態の変形例として、各端子電極６，７が、めっき処理によって形成されていてもよい。めっき処理は、無電解めっき処理であってもよいし、電解めっき処理であってもよい。無電解めっき処理の後に、電解めっき処理が行われてもよい。本実施形態の変形例として、各端子電極６，７は、たとえば、樹脂電極を含んでいる。各端子電極６，７は、たとえば、樹脂電極のみから成っていてもよい。本実施形態の変形例として、各端子電極６，７は、電極ペーストが素体２に付与された後に乾燥されることによって形成されてもよい。電極ペーストは、たとえば、銀ペーストである。本実施形態の変形例として、各端子電極６，７は、はんだであってもよい。各端子電極６，７は、上述した各種技術の組み合わせによって形成されてもよい。上述した各種技術によって形成された端子電極６，７に対して、更にめっき処理が施されていてもよい。

導電ワイヤ９は、本体部１１と一対の端部１２，１３とを含んでいる。本体部１１は、素体２の内部に位置している。一対の端部１２，１３は、それぞれ、本体部１１に連結されている。一対の端部１２，１３は、それぞれ、素体２から露出している。換言すれば、一対の端部１２，１３は、素体２の外部に位置している。さらに換言すれば、導電ワイヤ９のうち一対の端部１２，１３以外の部分は、素体２に覆われている。本開示において、「接続」は、物理的に接続されている状態の意味、及び、物理的に離間しているが電気的に接続されている状態の意味を含んでいる。「物理的に接続されている」は、互いに分離した別体の部材が接している状態の意味、及び、一体になっている状態の意味を含んでいる。「電気的に接続されている」は、電気的に導通していることを意味する。「連結」は、同一材料又は異なる材料によって一体になっていることを意味する。換言すれば、「連結」は、連続的に形成されていることを意味する。

一対の端部１２，１３は、互いに離間している。一対の端部１２，１３は、それぞれ、互いに異なる端子電極６，７に連結されている。たとえば、端部１２は、端子電極６に連結されている。端部１３は、端子電極７に連結されている。各端部１２，１３は、導電ワイヤ９の一対の先端を形成している。一対の端部１２，１３は、同一の側面１０ｂにおいて素体２から露出している。たとえば、端部１２は、端子電極６の主面６ａに連結されている。端部１３は、端子電極７の主面７ａに連結されている。

本実施形態で示す一例において、本体部１１は、コイル１５を含んでいる。換言すれば、導電ワイヤ９は、素体２の内部においてコイル１５を形成している。コイル１５は、たとえば、幅方向Ｄ３に沿っているコイル軸を形成している。換言すれば、コイル１５のコイル軸は、幅方向Ｄ３に延在している。

次に、図１から図３を参照して、電子部品１の詳細な構成について説明する。素体２は、コア部３１と樹脂成形部３２とを含んでいる。図２において、樹脂成形部３２は、二点鎖線によって示されている。コア部３１と樹脂成形部３２とは、たとえば、同一材料で一体に成形されている。本実施形態の変形例として、コア部３１と樹脂成形部３２とは、同一材料又は異なる材料によって別体で成形されていてもよい。コア部３１と樹脂成形部３２とが別体で成形される場合においても、コア部３１と樹脂成形部３２とは、コア部３１と樹脂成形部３２との境界が視認できないように形成されていてもよい。

コア部３１は、導電ワイヤ９の本体部１１が巻かれる巻芯に相当する。コア部３１は、たとえば、幅方向Ｄ３に延在している。樹脂成形部３２は、導電ワイヤ９の本体部１１を覆っている。樹脂成形部３２は、コア部３１の少なくとも一部を覆っている。本開示において、「覆う」とは、覆う対象物を目視できないように囲うことを意味する。「覆う」は、対象物と直接的に接している場合だけでなく、対象物と離間している場合も含んでいる。たとえば、樹脂成形部３２は、他の部材の上から対象物を覆っていてもよく、対象物と樹脂成形部３２とが接していない部分を有していてもよい。たとえば、コア部３１は、コア部３１に巻かれた導電ワイヤ９の上から樹脂成形部３２に覆われ、コア部３１と樹脂成形部３２とが直接的に接していない部分を有していてもよい。本実施形態に示す一例において、樹脂成形部３２は、導電ワイヤ９に接するように形成されている。

コア部３１及び樹脂成形部３２は、たとえば樹脂のみから形成されていてもよい。コア部３１及び樹脂成形部３２の材料は、たとえば、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくとも一方を含んでいる。コア部３１及び樹脂成形部３２の材料は、熱硬化性樹脂として、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、及び、不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいる。ポリイミド樹脂は、たとえば、ビスマレイミド樹脂である。コア部３１及び樹脂成形部３２の材料は、熱可塑性樹脂として、たとえば、結晶性ポリスチレン、フッ素樹脂、液晶ポリマー及びポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいる。フッ素樹脂は、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂である。

本実施形態で示す一例において、樹脂成形部３２は、一対の端面１０ａと、一対の側面１０ｂと、一対の側面１０ｃとを形成している。樹脂成形部３２によって、素体２の外表面１０の全体が形成されている。本実施形態の変形例において、コア部３１は、樹脂成形部３２から露出していてもよい。この場合、素体２の外表面１０は、樹脂成形部３２とコア部３１によって形成される。たとえば、コア部３１は、一対の側面１０ｃの少なくとも一部を形成していてもよい。

コア部３１は、コイル１５の内部に位置している。コア部３１は、コイル１５のコイル軸に沿って延在している。コア部３１は、コイル１５に接している。本実施形態で示す一例において、コア部３１は、軸部４１と、一対の側端部４２とを含んでいる。軸部４１と一対の側端部４２とは、たとえば、同一材料によって互いに一体に形成されている。本実施形態の変形例として、軸部４１と一対の側端部４２とは、互いに異なる材料によって形成されていてもよい。軸部４１は、柱形状を呈している。軸部４１は、たとえば、幅方向Ｄ３に延在している。各側端部４２は、板形状を呈している。一対の側端部４２は、幅方向Ｄ３において互いに対向している。一対の側端部４２は、軸部４１によって接続されている。

本実施形態で示す一例において、たとえば、軸部４１には、導電ワイヤ９が巻き付けられている。軸部４１は、樹脂成形部３２に覆われている。軸部４１は、導電ワイヤ９の上から樹脂成形部３２に覆われ、樹脂成形部３２と軸部４１とが直接的に接していない部分があってもよい。一対の側端部４２の少なくとも一部は、樹脂成形部３２から露出している。各側端部４２は、素体２の側面１０ｃを形成している。各側端部４２は、一対の端面１０ａの一部と一対の側面１０ｂの一部とを形成している。

本実施形態で示す一例において、導電ワイヤ９のコイル１５は、軸部４１に設けられている。コイル１５は、軸部４１に巻き付けられている。コイル１５は、軸部４１に対して軸部４１の周方向に巻き付けられている。コイル１５は、軸部４１を軸として、軸部４１にらせん状に巻き付けられている。コイル１５のコイル軸は、軸部４１の延在方向に沿っている。コイル１５のコイル軸は、コイル１５の形成の際に導電ワイヤ９が巻かれる回転軸に相当する。

導電ワイヤ９は、たとえば、導体２１と、絶縁被膜２２とを含んでいる。導体２１は、導電ワイヤ９の芯線に相当する。絶縁被膜２２は、導体２１の側面を覆っている。導電ワイヤ９において、各端部１２，１３における導体２１は、絶縁被膜２２から露出している。各端部１２，１３の導体２１が、それぞれ端子電極６，７に連結されている。

導体２１の材料は、たとえば、無酸素銅、タフピッチ銅、りん脱酸銅、及び、銅銀合金からなる群より選択された少なくとも１種を含んでいる。絶縁被膜２２の材料は、たとえば、ポリウレタン、ポリビニルホルマール、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、及び、ポリイミドからなる群より選択された少なくとも１種を含んでいる。

図３に示されているように、各端部１２，１３は、素体２の外表面１０から突出していると共に素体２の外部において外表面１０と交差する方向に延在している。図３は、端部１２の拡大図である。図３は、例示的に端部１２の構成を示しているが、端部１３も同様の構成を有している。たとえば、各端部１２，１３は、素体２の１つの側面１０ｂから突出していると共に、当該側面１０ｂと交差する方向に延在している。たとえば、各端部１２，１３の全体が、素体２から露出している。各端部１２，１３は、側面１０ｂと直交する方向に延在している。

端部１２は、先端面５２ａと側面５２ｂとを含んでいる。端部１３は、先端面５３ａと側面５３ｂとを含んでいる。先端面５２ａ，５３ａと側面５２ｂ，５３ｂとは、導体２１によって形成されている。各端部１２，１３において、導体２１の側面５２ｂ，５３ｂは、絶縁被膜２２から露出している。本実施形態に示す一例において、各端部１２，１３は、絶縁被膜２２を含んでいる。換言すれば、導体２１のうち絶縁被膜２２によって覆われている部分も、素体２から露出している。先端面５２ａ，５３ａ及び側面５２ｂ，５３ｂは、導体２１のうち素体２から露出する露出面に相当する。

本実施形態の変形例として、各端部１２，１３は、絶縁被膜２２を含んでいなくてもよい。この変形例において、各端部１２，１３の全体が、絶縁被膜２２から露出している。換言すれば、各端部１２，１３の全体が素体２から露出しており、各端部１２，１３が導体２１のみから構成されていてもよい。

先端面５２ａ，５３ａは、たとえば、それぞれ端部１２，１３の延在方向に交差している。たとえば、先端面５２ａ，５３ａは、側面１０ｂに沿っている。側面５２ｂ，５３ｂは、それぞれ端部１２，１３の延在方向に沿っている。たとえば、側面５２ｂ，５３ｂは、素体２の側面１０ｂに交差している。

たとえば、先端面５２ａ，５３ａは、図４（ａ）に示されているように、それぞれ端部１２，１３の延在方向から見て、円形形状を呈している。たとえば、導電ワイヤ９の断面も、円形形状を呈している。導電ワイヤ９の径は、たとえば、１０μｍ以上１００μｍ以下である。たとえば、導電ワイヤ９の導体２１の径は、１０μｍ以上１００μｍ以下である。たとえば、各端部１２，１３は、円柱形状を呈している。

本実施形態の変形例として、先端面５２ａ，５３ａは、図４（ｂ）、図５（ａ）、及び、図５（ｂ）に示されているように、それぞれ端部１２，１３の延在方向から見て、多角形形状を呈していてもよい。たとえば、導電ワイヤ９の断面も、多角形形状を呈していてもよい。たとえば、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示されているように、先端面５２ａ，５３ａは、それぞれ端部１２，１３の延在方向から見て、矩形形状を呈していてもよい。図４（ｂ）、図５（ａ）、及び、図５（ｂ）に示されているように、各端部１２，１３は、それぞれ、多角柱形状を呈していてもよい。

図４（ｂ）において、先端面５２ａ，５３ａは、それぞれ端部１２，１３の延在方向から見て、正方形形状を呈している。たとえば、導電ワイヤ９の断面も正方形形状を呈している。図５（ｂ）において、先端面５２ａ，５３ａは、それぞれ端部１２，１３の延在方向から見て、長方形状を呈している。たとえば、導電ワイヤ９の断面も長方形形状を呈している。図５（ａ）において、先端面５２ａ，５３ａは、それぞれ端部１２，１３の延在方向から見て、五角形形状を呈している。たとえば、導電ワイヤ９の断面も五角形形状を呈している。たとえば、導電ワイヤ９の断面が正方形形状である場合、導電ワイヤ９の断面の１辺は、たとえば、１０μｍ以上１００μｍ以下である。たとえば、導電ワイヤ９の導体２１の断面の１辺は、１０μｍ以上１００μｍ以下である。

高さ方向Ｄ２から見て、端部１２，１３とは、一対の側面１０ｃに交差する方向に沿って配列されている。たとえば、高さ方向Ｄ２から見て、端部１２は一対の側面１０ｃのうち一方に寄っており、端部１３は一対の側面１０ｃのうち他方に寄っている。高さ方向Ｄ２から見て、端部１２は一対の端面１０ａのうち一方に寄っており、端部１３は一対の端面１０ａのうち他方に寄っている。

端部１２，１３の先端面５２ａ，５３ａの面積は、たとえば、各端部１２，１３の断面積と等しい。各端部１２，１３の断面積は、たとえば、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下である。たとえば、各端部１２，１３の導体２１の断面積は、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下である。各端部１２，１３が外表面１０から突出している部分の長さｈは、たとえば、２μｍ以上である。端部１２，１３の延在方向において、側面５２ｂ，５３ｂの長さは、たとえば、２μｍ以上である。本開示において、「断面積」とは、断面の面積である。本開示において、「断面」とは、対象部分が延在する方向と直交する方向における断面を意味する。

各端部１２，１３が外表面１０から突出している部分の長さｈは、４.５μｍ以上であってもよい。この場合、導電ワイヤと端子電極との接合面積がさらに確保され易く、電気的な接続の信頼性がさらに向上し得る。

各端部１２，１３が外表面１０から突出している部分の長さｈは、たとえば、１ｍｍ以下である。この場合、導電ワイヤと端子電極との接合面積が確保され、かつ電子部品が小型化され得る。

一対の端子電極６，７は、それぞれ、導電ワイヤ９の端部１２，１３に接続されている。一対の端子電極６，７は、端部１２，１３を介してコイル１５に電気的に接続されている。端子電極６は、端部１２を覆っていると共に端部１２に接している。端子電極６は、先端面５２ａと側面５２ｂとにおいて端部１２に接合されている。端子電極７は、端部１３を覆っていると共に端部１３に接している。端子電極７は、先端面５３ａと側面５３ｂとにおいて端部１３に接合されている。

次に、図６から図１５を参照して、上述した実施形態における電子部品の製造方法の一例について説明する。図６は、電子部品１の製造方法の一例を示すフローチャートである。図７から図１５は、電子部品１の製造方法の一例における工程の一部を示す図である。図６から図１５において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向は、互いに直交している。

まず、コイル１５を形成する（工程Ｓ１）。図７は、コイル１５が設けられている巻芯６０を示している。巻芯６０は、たとえば、Ｘ軸方向に延在している。以下の製造方法の説明において、Ｘ軸方向は、巻芯６０の軸方向に相当する。複数の巻芯６０は、チャック６５によって、同一の向きでＹ軸方向に配列される。巻芯６０は、柱形状を呈している。巻芯６０は、たとえば、樹脂を含んでいる。

巻芯６０は、たとえば、粉末射出成形によって成形される。巻芯６０の材料は、たとえば、低誘電材料である。低誘電材料としては、たとえば、誘電率が４．０以下の材料である。巻芯６０の材料は、たとえば、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくとも一方を含んでいる。巻芯６０の材料は、熱硬化性樹脂として、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、及び、不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいる。ポリイミド樹脂は、たとえば、ビスマレイミド樹脂である。巻芯６０の材料は、熱可塑性樹脂として、たとえば、結晶性ポリスチレン、フッ素樹脂、液晶ポリマー及びＰＰＳからなる群より選択される少なくとも１種を含んでいる。フッ素樹脂は、たとえば、ＰＴＦＥ樹脂である。

巻芯６０は、複数のガイド部６１と複数の軸部６２とを含んでいる。ガイド部６１と軸部６２とは、互いに連結されている。各巻芯６０において、複数のガイド部６１と複数の軸部６２とが交互に位置している。たとえば、導電ワイヤ６４は、スピンドル巻き工法によって、巻芯６０に巻かれる。各軸部６２への導電ワイヤ６４の巻き付けによって、複数のコイル１５が形成される。導電ワイヤ６４において導体の断面積は、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下である。

ガイド部６１は、コイル１５を形成する導電ワイヤ６４が延在する方向を案内する。導電ワイヤ６４の一部が、電子部品１の導電ワイヤ９に相当する。巻芯６０は、Ｘ軸方向に複数の軸部６２を含んでいる。本実施形態で示す一例において、１つの巻芯６０が、Ｘ軸方向に配列された５つの軸部６２を含んでいる。各軸部６２は、柱形状を呈しており、Ｘ軸方向に延在している。各軸部６２は、上述した電子部品１の軸部４１に相当する。

図８は、コイル１５が形成された後の巻芯６０の拡大図である。たとえば、導電ワイヤ６４は、コイル１５の両端にそれぞれ接続されている接続部７１ａ，７１ｂを含んでいる。接続部７１ａ，７１ｂ、隣り合うコイル１５又は導電ワイヤ６４の端部に接続されている。接続部７１ａはコイル１５の一端に連結されており、接続部７１ｂはコイル１５の他端に連結されている。工程Ｓ１によって、接続部７１ａ，７１ｂは、コイル１５から軸部６２の径方向に延在するように形成される。本実施形態に示す一例において、接続部７１ａ，７１ｂは、コイル１５から同一方向に延在している。接続部７１ａ，７１ｂは、Ｚ軸方向に延在している。接続部７１ａは、ガイド部６１に沿って、軸部６２からガイド部６１の段差部６１ｃ上に案内される。

次に、導電ワイヤが樹脂によって封止された成形物７６を形成する（工程Ｓ２）。工程Ｓ２において、たとえば、導電ワイヤ６４の少なくとも一部と巻芯６０の少なくとも一部とが、樹脂によって覆われる。これによって、樹脂によって成形された樹脂成形部７５が巻芯６０に設けられ、成形物７６が形成される。成形物７６は、樹脂成形部７５と導電ワイヤ６４とを含んでいる。成形物７６において、樹脂成形部７５の内部に導電ワイヤ６４が配置されている。工程Ｓ２は、成形物７６を準備する工程に相当する。

成形物７６の内部において、導電ワイヤ６４はコイル１５を形成している。工程Ｓ２において形成される成形物７６において、樹脂成形部７５は、コイル１５を覆っている。樹脂成形部７５の一部は、電子部品１の樹脂成形部３２に相当する。成形物７６は、複数のコイル１５と複数の樹脂成形部３２とを含んでいる。図９は、樹脂成形によって形成された複数の成形物７６が配列された状態を示している。図１０は、図８のＸ－Ｘ線における成形物７６の端面を示している。図１０において、工程Ｓ２において、成形された樹脂成形部７５は、図１０において、ドットのハッチングによって示されている。

工程Ｓ２における樹脂成形部７５の形成において、たとえば、導電ワイヤ６４が巻き付けられた巻芯６０が金型に配置され、この金型へ液状の熱硬化性樹脂が充填される。たとえば、樹脂が充填された金型は、オーブンへ投入される。金型に充填された樹脂は、オーブンによって加熱した状態において乾燥され、その後さらなる加熱によって硬化される。この結果、樹脂成形部７５が形成される。

たとえば、工程Ｓ２において、ガイド部６１の一部、コイル１５、軸部６２が、樹脂成形部７５によって覆われる。たとえば、工程Ｓ２において、導電ワイヤ６４が巻き付けられた巻芯６０は、ガイド部６１の縁γ１に沿って樹脂成形される。工程Ｓ２の樹脂成形直後の段階において、成形面７６ａが形成される。成形面７６ａにおいて、ガイド部６１の一部が樹脂成形部７５から露出している。図１０に示されているように、縁γ１は、成形面７６ａに沿って延在しており、成形面７６ａと重なっている。

次に、成形物７６における不要部位８０を除去する（工程Ｓ３）。図１１（ａ）及び図１２は、不要部位８０が除去された成形物７６を示している。たとえば、図９に示されるように複数の成形物７６が整列された後に、複数の成形物７６から不要部位８０が除去される。たとえば、複数の成形物７６は同一の向きで配列される。たとえば、複数の成形物７６は、複数の成形物７６の成形面７６ａが面一になるように配列される。不要部位８０は、一片又は一塊である。複数の成形物７６において、不要部位８０が並行して除去される。

不要部位８０の除去によって、各成形物７６に加工面７８が形成される。不要部位８０の除去によって、導電ワイヤ６４が複数に分離される。不要部位８０の除去によって、接続部７１ａ，７１ｂの一部が除去される。加工面７８は、接続部７１ａ，７１ｂの延在方向に直交している。加工面７８の形成によって、分離された複数の導電ワイヤ６４の各々に、一対の端部６６，６７が形成される。加工面７８は、たとえば、樹脂成形部７５と樹脂成形部７５から露出した一対の端部６６，６７とによって構成されている。一対の端部６６，６７は、たとえば、加工面７８から突出していると共に加工面７８と交差する方向に延在している。たとえば、一対の端部６６，６７は、加工面７８からＺ軸方向に突出している。たとえば、各導電ワイヤ６４の一部は、導電ワイヤ９に相当する。一対の端部６６，６７の少なくとも一部は、導電ワイヤ９の一対の端部１２，１３に相当する。

加工面７８において、複数の導電ワイヤ６４の端部６６がＸ軸方向に配列されている。加工面７８において、複数の導電ワイヤ６４の端部６７がＸ軸方向に配列されている。複数の端部６６が配列されている列と、複数の端部６７が配列されている列とは、Ｙ軸方向に平行に並んでいる。

たとえば、成形物７６の研磨によって成形物７６の表面が削られ、不要部位８０が除去される。加工面７８は、成形物７６の研磨による研磨面である。たとえば、成形物７６のうち導電ワイヤ６４が樹脂成形部７５に覆われている部分が研磨される。この研磨により、導電ワイヤ６４が切断され、加工面７８が形成される。

たとえば、この研磨により、成形物７６は、軸部６２の径方向と対向する方向に削られる。たとえば、研磨により、ガイド部６１は、図１０における縁γ１から縁γ２まで矢印α方向に削られる。これによって、加工面７８が形成される。矢印αは、Ｚ軸方向に沿っている。縁γ２は、段差部６１ｃに沿っている。

たとえば、成形物７６は、研磨機８５によって研磨される。研磨機８５は、たとえば、平面研磨機である。研磨機８５は、回転面８５ａを有している。研磨機８５は、回転面８５ａを対象物に当接させることによって研磨を行う。たとえば、工程Ｓ３において、成形物７６の成形面７６ａに回転面８５ａを当接させ、加工面７８が形成される。たとえば、配列された複数の成形物７６の不要部位８０が並行して削られる。換言すれば、工程Ｓ３において整列された複数の成形物７６が一度に研磨される。加工面７８は、たとえば、巻芯６０の延在方向に沿った平面である。

次に、プラズマ処理が実行される（工程Ｓ４）。たとえば、不要部位８０が除去された成形物７６のプラズマ処理によって、図１１（ｂ）に示されているように、導電ワイヤ９の端部１２，１３が形成される。たとえば、加工面７８へのプラズマの照射によって、導電ワイヤ９の端部１２，１３が形成される。たとえば、導電ワイヤ６４の一対の端部６６，６７に向けてプラズマが照射され、端部１２，１３が形成される。

プラズマの照射によって、樹脂成形部７５の一部、及び、導電ワイヤ６４に形成されている絶縁被膜２２の一部が除去され、外表面１０が形成され、かつ、端部１２，１３が形成される。たとえば、プラズマの照射によって、端部１２，１３において導体２１の側面５２ｂ，５３ｂを覆っている絶縁被膜２２が除去される。工程Ｓ４において、成形物７６の外表面が外表面１０に相当する。形成された端部１２，１３は、外表面１０から突出していると共に外表面１０と交差する方向に延在している。たとえば、端部６６が外表面１０から突出している場合、端部１２が外表面１０から突出している部分の長さｈは、端部６６が外表面１０から突出している部分の長さよりも大きい。たとえば、端部６７が外表面１０から突出している場合、端部１３が外表面１０から突出している部分の長さｈは、端部６７が外表面１０から突出している部分の長さよりも大きい。

工程Ｓ４によって形成される端部１２，１３において、断面積は、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下である。図３に示されているように、工程Ｓ４によって形成される端部１２，１３において、端部１２，１３が外表面１０から突出している部分の長さｈは、２μｍ以上である。

プラズマの照射には、たとえば、図１３に示されているマスク８６及び治具８７が用いられる。マスク８６は、成形物７６におけるプラズマの被照射領域を画定する。マスク８６は、複数の開口８９を有している。治具８７は、工程Ｓ３によって形成された複数の成形物７６を位置決めする。治具８７には、加工面７８がマスク８６に対して対向するように配置される。複数の開口８９は、端部６６，６７の位置に対応する位置に配置されている。

たとえば、工程Ｓ３によって形成された成形物７６が一対の電極の間に配置される。たとえば、成形物７６は、一対の電極の一方の側に配置される。治具８７が、一対の電極の一方の側に配置されている。治具８７は、加工面７８が一対の電極の他方と対向するように配置されている。一方の電極の他方と成形物７６との間には、マスク８６が配置される。

たとえば、マスク８６は、治具８７に固定される。複数の開口８９は、マスク８６が治具８７に固定された状態において、Ｚ軸方向から見て各開口８９と端部６６，６７とが重なるように配置されている。換言すれば、マスク８６は、各開口８９を通った成形物７６のプラズマが端部６６，６７に照射されるように位置決めされる。工程Ｓ４において実行されるプラズマ処理は、たとえば、水蒸気プラズマ処理である。この場合、水蒸気プラズマが、成形物７６に向けて照射される。

次に、端子電極９１が形成される（工程Ｓ５）。図１４に示されているように、工程Ｓ４によって形成された成形物７６に複数の端子電極９１が形成される。複数の端子電極９１は、互いに離間している。複数の端子電極９１は、外表面１０上に形成される。複数の端子電極９１は、互いに平行にＸ軸方向に延在している。複数の端子電極９１は、Ｙ軸方向において配列されている。各端子電極９１は、端部１２，１３を覆っていると共に端部１２，１３に接する。各端子電極９１は、端部１２，１３の先端面５２ａと側面５２ｂとに接する。導電ワイヤ６４と端子電極９１とが接合する接合面の面積は、端部１２，１３の断面積より大きくてもよい。

たとえば、複数の端子電極９１は、スパッタリングによって形成される。たとえば、工程Ｓ４において端部１２，１３が形成された成形物７６にマスクが被せられ、各端子電極９１が成膜される。マスクは、たとえば、各端子電極９１を形成する領域に設けられた開口を有している。端子電極９１の一部は、電子部品１の端子電極６，７に相当する。工程Ｓ４におけるプラズマ処理によって導電ワイヤ９の端部１２，１３が空気に触れずに形成された後に、工程Ｓ４において形成された端部１２，１３の表面を空気に触れさせずに、工程Ｓ５におけるスパッタリングが行われてもよい。

本実施形態の変形例として、複数の端子電極９１は、めっき処理によって形成されてもよい。たとえば、複数の端子電極９１は、無電解めっき処理を行った後に電解めっき処理を行うことによって形成されてもよい。上記無電解めっき処理は、端部１２，１３の表面の酸処理を含んでいてもよい。

本実施形態の別の変形例として、各端子電極９１は、電極ペーストが素体２に付与された後に乾燥されることによって形成されてもよい。電極ペーストは、たとえば、スクリーン印刷法によって素体２に付与される。電極ペーストは、たとえば、銀ペーストである。各端子電極９１は、はんだ付けによって形成されてもよい。上記工程によって端子電極９１が形成された後に、端子電極９１に対して更にめっき処理が施されてもよい。

次に、ダイシングを行う（工程Ｓ６）。図１５は、ダイシングされた複数のチップ部品９３を示している。工程Ｓ６において、複数の端子電極９１が形成された成形物７６が切断され、複数のチップ部品９３が形成される。ダイシングによるＹ軸方向の切断によって、各コイル１５が樹脂成形部７５と共に互いに切り離される。Ｙ軸方向の切断において、ガイド部６１の一部、及び、各端子電極９１の一部が除去される。たとえば、成形物７６と端子電極９１とが共に切断され、端子電極６，７が形成された複数のチップ部品９３が形成される。

本実施形態において、各チップ部品９３が軸部６２に連結されている段差部６１ｃを含むように、ガイド部６１が切断される。この段差部６１ｃは、コア部３１の側端部４２に相当する。本実施形態の変形例において、各チップ部品９３においてガイド部６１の全体が除去されるようにダイシングが行われてもよい。各チップ部品９３における一対の端子電極６，７にめっきが施されてもよい。このめっき処理は、電解めっきであってもよいし、無電解めっきであってもよい。

以上のように、たとえば上記工程Ｓ１から工程Ｓ６によって、電子部品１が形成される。電子部品１の製造方法は、上記工程Ｓ１から工程Ｓ６の一部が省略されてもよいし、上記工程Ｓ１から工程Ｓ６の一部が異なる工程に置き換わってもよいし、工程の順序は上記説明における順序に限定されない。複数の端子電極９１は、スパッタリング以外の手法によって形成されてもよい。たとえば、複数の端子電極９１が、めっきによって形成されていてもよい。複数の端子電極９１は、電極ペーストが素体２に付与された後に乾燥されることによって形成されてもよい。電極ペーストは、たとえば、スクリーン印刷法によって素体２に付与される。端子電極９１は、たとえば、はんだであってもよい。工程Ｓ４は、省略されてもよい。工程Ｓ４が省略される場合、加工面７８が電子部品１の外表面１０に相当し、一対の端部６６，６７が一対の端部１２，１３に相当する。

次に、本実施形態及び変形例における電子部品１及び電子部品１の製造方法による作用効果について説明する。

電子部品１において、導電ワイヤ９の端部１２，１３は、外表面１０から突出していると共に外表面１０と交差する方向に延在している。端子電極６は、端部１２を覆っていると共に端部１２に接している。端子電極７は、端部１３を覆っていると共に端部１３に接している。この場合、導電ワイヤ９と端子電極６との接合面積が確保され得る。このため、導電ワイヤ９の先端面５２ａ，５３ａの面積が拡大されずとも、導電ワイヤ９の端部１２，１３が外表面１０から突出していない場合に比べて、端子電極６，７と導電ワイヤ９との接続は強固になる。端子電極６，７と導電ワイヤ９との接合強度が確保され得る。したがって、特性の低下が回避されながら、端子電極６，７と導電ワイヤ９との電気的な接続の信頼性が確保され得る。電子部品１の導電ワイヤ９は、素体２の内部においてコイル１５を形成している。したがって、コイル１５のインダクタンスの低下が抑制されながら、端子電極６，７と導電ワイヤ９との電気的な接続の信頼性が確保され得る。

電子部品１において端部１２，１３の断面積は、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下であってもよい。この場合、電子部品１の小型化が図られると共に、電子部品１の特性も確保され得る。たとえば、コイル１５において、所望のインダクタンスが確保され得る。

電子部品１において端部１２，１３が外表面１０から突出している部分の長さｈは、２μｍ以上であってもよい。この場合、導電ワイヤ９と端子電極６，７との接合面積がさらに確保され易く、電気的な接続の信頼性がさらに向上し得る。

電子部品１において、導電ワイヤ９は、導体２１と、導体２１の側面を覆っている絶縁被膜２２とを含んでいる。端部１２，１３における導体２１の側面５２ｂ，５３ｂは、絶縁被膜２２から露出している。この場合、隣接する導電ワイヤ９の間において絶縁性が確保されながら、端子電極６，７と導電ワイヤ９との電気的な接続の信頼性が確保され得る。

電子部品１の製造方法において、導電ワイヤ６４の端部１２，１３を形成する工程において、成形物７６へのプラズマの照射によって、成形物７６の外表面１０が形成され、かつ、上記端部１２，１３が形成される。この場合、成形物７６へのプラズマの照射によって、成形物７６の外表面１０と導電ワイヤ６４の端部１２，１３とが容易に形成され得る。たとえば、導電ワイヤ６４へのダメージが抑制されながら、導電ワイヤ６４の端部１２，１３が樹脂成形部７５から露出され得る。プラズマの照射によって、樹脂成形部７５が導電ワイヤ６４上から選択的に除去され得る。プラズマの照射によって、絶縁被膜２２も導電ワイヤ６４から選択的に除去され得る。

また、導電ワイヤ６４の断面積が比較的小さい場合、機械加工では、導電ワイヤ６４の先端面が樹脂成形部７５に埋没してしまうおそれがある。たとえば、平面研磨機などの機械加工によれば、樹脂成形部７５の樹脂が引き延ばされ、導電ワイヤ６４の導体２１の凹凸に残留し得る。このため、機械加工では、導電ワイヤ６４の先端面を樹脂成形部７５から露出させる加工が困難である。機械加工では、導電ワイヤ６４における絶縁被膜２２も除去され難かった。レーザー加工では、急激な温度上昇によって、樹脂成形部７５及び導電ワイヤ６４にダメージが生じるおそれがある。

導電ワイヤ６４を覆う樹脂成形部７５及び導電ワイヤ６４の絶縁被膜２２が除去されたとしても、酸化膜が形成されれば特性が低下する。プラズマの照射によって端部１２，１３が形成されれば、酸化膜が除去されると共に酸化膜の形成も抑制され得る。端部１２，１３へのダメージが抑制されながら、端部１２，１３が容易に形成され得る。

上述した製造方法において、成形物７６へ照射されるプラズマは、たとえば、水蒸気プラズマである。水蒸気プラズマでは、有機物の洗浄が水素プラズマよりも五倍速い。このため、水素プラズマ処理などの他のプラズマ処理が用いられる場合よりも、導電ワイヤ９の端部１２，１３を形成する工程の処理速度が向上する。端部１２，１３における導体２１の表面において、酸化物が還元される。導体２１の表面において、酸化膜の形成も抑制され得る。導体２１は、表面改質され、親水化される。導体２１の親水性が向上すれば、端子電極６，７の密着性が向上し得る。たとえば、端子電極６，７がめっき又は銀ペーストによって形成される場合、端子電極６，７の密着性が向上し得る。したがって、製造スループットが向上すると共に、端子電極と導電ワイヤとの電気的な接続の信頼性がさらに向上し得る。

上述した製造方法のプラズマを照射する工程において、開口８９を有するマスク８６が位置決めされ、開口８９を通ったプラズマが成形物７６に照射される。開口８９は、端部６６，６７の位置に対応する位置に配置されている。この場合、成形物７６へのプラズマの照射位置が高度に調整され得る。このため、成形物７６において、プラズマの照射によって除去される部分が選択的に調整され得る。したがって、成形物の構成に対して、汎用性が向上している。

端子電極９１を形成する工程において、端子電極９１は、スパッタリングによって形成されてもよい。この場合、端子電極９１を構成する金属が原子レベルで緻密に上記端部１２，１３の表面に成膜され得る。端部１２，１３の表面が空気に触れることが抑制されるため、端部１２，１３の表面における酸化膜の形成も抑制され得る。したがって、端子電極６，７と導電ワイヤ９との電気的な接続の信頼性がさらに向上し得る。プラズマ処理によって導電ワイヤ９の端部１２，１３が空気に触れずに形成された後に、形成された端部１２，１３の表面が空気に触れることなく端子電極９１が形成され得る。この場合、端部１２，１３の表面における酸化膜の形成がさらに抑制され得る。

端子電極９１を形成する工程において、端子電極９１は、無電解めっき処理を行った後に電解めっき処理を行うことによって形成されてもよい。この場合、無電解めっき処理によって電解めっき処理よりも緻密に端部１２，１３の表面に金属が成膜された後に、無電解めっき処理によって形成された膜を電解めっき処理によって厚くすることができる。端子電極９１の形成の速度もさらに向上され得る。したがって、製造スループットが向上されると共に、導電ワイヤ９と端子電極６，７との電気的な接続の信頼性が確保され得る。無電解めっき処理は、端部１２，１３の表面の酸処理を含んでいてもよい。

ここで、上記効果を説明すべく、図１６（ａ）、図１６（ｂ）、及び、図１７を用いて、本開示の実施例及び比較例を説明する。なお、本開示は、以下の実施例に限定されるものではない。ここでは、電子部品１と同様の構成を備える電子部品と、比較例としての電子部品とを作製し、電気抵抗値とＱ値に関する特性とを確認した。

実施例２～６の電子部品は、上述した工程Ｓ１から工程Ｓ６によって製造された。実施例１の電子部品は、工程Ｓ４が省略され、上述した工程Ｓ１から工程Ｓ３の後に工程Ｓ５及工程Ｓ６を実行することによって製造された。

実施例１～６において、導電ワイヤ６４の断面は、円形形状を呈しており、導電ワイヤ６４の外径は３４μｍであり、導電ワイヤ６４の導体の径は２５μｍである。工程Ｓ３において、３００ｇの荷重によって１００ｒｐｍの速度で平面研磨が行われた。この平面研磨には、水道水を研削液として用いた。工程Ｓ５における端子電極９１の形成において、スパッタリングによって、チタンが０．０５μｍの厚みで成膜された後に、銅が５μｍの厚みで成膜された。

実施例２～５の電子部品は、工程Ｓ４において、水蒸気プラズマ処理によって端部１２，１３が形成された。この水蒸気プラズマ処理は、出力８００Ｗ、流量２０ｓｃｃｍ、圧力１０Ｐａの条件下で行われた。実施例２～５の電子部品のそれぞれにおいて水蒸気プラズマ処理が実行された処理時間は、互いに異なっていた。実施例２における処理時間は、５分であった。実施例３における処理時間は、１０分であった。実施例４における処理時間は、２０分であった。実施例５における処理時間は、３０分であった。

実施例６の電子部品は、工程Ｓ４において、酸素プラズマ処理によって端部１２，１３が形成された。この酸素プラズマ処理は、出力５００Ｗ、流量２０ｓｃｃｍ、圧力１０Ｐａの条件下で行われた。実施例６において、酸素プラズマ処理が実行された処理時間は、３０分であった。

比較例１の電子部品は、外表面から突出している端部１２，１３が形成されていない点を除き、実施例１～６の電子部品と同様の構成を有していた。比較例１の電子部品の導電ワイヤは外表面から突出している部分を含んでおらず、導電ワイヤの端部が外表面から突出している部分の長さは０μｍであった。

実施例１～６及び比較例１において、一対の端子電極間の電気抵抗値を測定した。各端子電極は、外表面上に配置されていると共に導電ワイヤに接続されていた。一対の端子電極は、それぞれ導電ワイヤの互いに異なる端部に接続されていた。

測定の結果、図１６（ａ）における表に示されているように、比較例１における電気抵抗値は４５４．３Ωであったのに対し、実施例１～６における電気抵抗値は０．１４１～８．０８４Ωであった。このように、実施例１～６における電気抵抗値は、比較例１における電気抵抗値に対して大幅に低減されることが確認された。したがって、導電ワイヤが外表面から突出している部分を含んでいる場合、導電ワイヤが外表面から突出している部分を含んでいない場合に比べて、電気抵抗値が大幅に低減されることが確認された。換言すれば、端部１２，１３を備えている場合、端部１２，１３を備えていない場合に比べて、電気抵抗値が大幅に低減されることが確認された。

以上によって、電子部品１によれば、導電ワイヤ９の先端面５２ａ，５３ａの面積が拡大されずとも、端部１２，１３が外表面１０から突出していない場合に比べて、端子電極６，７と導電ワイヤ９との接続は強固になることが確認された。したがって、電子部品１によれば、特性の低下が回避されながら、端子電極６，７と導電ワイヤ９との電気的な接続の信頼性が確保され得る。

さらに、上記測定結果に基づいて“Ａ”，“Ｂ”，“Ｃ”，“Ｄ”，“Ｅ”の五段階で評価を行った。測定された電気抵抗値をＲとした場合、Ｒ＜０．１５が“Ａ”に相当し、０．１５≦Ｒ≦０．６が“Ｂ”に相当し、０．６＜Ｒ＜５が“Ｃ”に相当し、５≦Ｒ＜１００が“Ｄ”に相当し、１００＜Ｒが“Ｅ”に相当する。評価が“Ａ”の場合は、Ｑ値は６０を超える。評価が“Ｂ”の場合は、Ｑ値は３０以上６０以下となる。評価が“Ｃ”の場合は、Ｑ値は３０未満となる。Ｑ値は高い程、特性が良いと言える。

評価の結果、図１６（ａ）における表に示されているように、比較例１における評価は“Ｅ”であった。実施例１における評価は、“Ｄ”であった。実施例２における評価は、“Ｂ”であった。実施例３における評価は、“Ｂ”であった。実施例４における評価は、“Ａ”であった。実施例５における評価は、“Ａ”であった。図１６（ｂ）は、端部が外表面から突出している部分の長さｈと、電気抵抗値との関係を示すグラフである。

以上によって、実施例１～５のように、端部が外表面から突出している部分の長さが２μｍ以上であれば、比較例１の電子部品よりも良好な特性が得られることが確認された。さらに、実施例４，５のように、端部が外表面から突出している部分の長さが４．７５μｍ以上であれば、評価は“Ａ”であり、さらに良好な特性が得られることが確認された。

さらに、図１７における表に示されているように、実施例６における評価は、“Ｃ”であった。実施例１と実施例５と実施例６との比較結果から、プラズマ処理が行われる場合、プラズマ処理を行わない場合よりも良好な特性が得られることが確認された。さらに、水蒸気プラズマ処理が行われる場合、酸素プラズマ処理が行われる場合よりも良好な特性が得られることが確認された。

以上、本開示の実施形態及び変形例について説明してきたが、本開示は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

たとえば、上述した実施形態及び変形例において、電子部品１がコイル部品であり、端子電極６，７がそれぞれコイル１５の両端に接続されている場合について説明した。しかし、電子部品１は、コイル以外の回路要素を含んでいてもよい。この場合、コイル１５の端部が他の回路要素に接続されていてもよい。したがって、端部１２と端部１３とは、同一のコイルの端部に接続されていなくてもよい。導電ワイヤ９は、コイル１５を形成するものでなく電子部品内部の回路素子に接続されるリード線であってもよい。

上述した実施形態及び変形例において、電子部品１は、コイル１５の内部に配置されたコア部３１を含んでいる。しかし、電子部品１は、コア部３１を含んでいなくてもよい。コイル１５の内部は、空洞であってもよい。

上述した実施形態及び変形例において、コア部３１は、長手方向Ｄ１よりも短い幅方向Ｄ３に延在している。しかし、コア部３１は、高さ方向Ｄ２及び幅方向Ｄ３よりも長い長手方向Ｄ１に延在していてもよい。

上述した実施形態及び変形例における電子部品１の製造方法において、導電ワイヤが樹脂によって封止された成形物７６は、コイル１５が設けられた巻芯６０を用いて形成される。しかし、成形物７６は、巻芯６０を用いたものに限定されない。たとえば、成形物７６は、いわゆる空芯コイルを用いて形成されてもよい。

この場合、導電ワイヤが樹脂によって封止された成形物７６は、空芯コイルを配置した金型への樹脂の充填によって形成されてもよい。図１８（ａ）から図１９（ｂ）を用いて、空芯コイルが用いられる場合について説明する。図１８（ａ）及び図１８（ｂ）は、金型と金型内に配置されたコイルの拡大図とを示している。図１９（ａ）及び図１９（ｂ）は、成形物と成形物内に配置されたコイルの拡大図とを示している。

まず、図１８（ａ）に示されるように、複数の空芯コイル１５Ａが金型９５に配列される。各空芯コイル１５Ａは、導電ワイヤに相当する。次に、図１８（ｂ）に示されるように、金型９５へ樹脂が充填される。この結果、図１９（ａ）に示されるように、複数の空芯コイル１５Ａが樹脂によって封止された成形物７６が形成される。この場合も、成形物７６は、成形面７６ａを含んでいる。

空芯コイル１５Ａを含む成形物７６において、空芯コイル１５Ａは、空芯コイル１５Ａの両端にそれぞれ接続部７１ａ，７１ｂを含んでいる。接続部７１ａ，７１ｂは、空芯コイル１５Ａのコイル軸の径方向に延在するように形成される。接続部７１ａ，７１ｂは、同一方向に延在する。この場合も、図１９（ｂ）に示されているように、不要部位の除去によって、接続部７１ａ，７１ｂの延在方向と直交する加工面７８が形成される。たとえば、平面研磨によって加工面７８が形成される。

上述した実施形態及び変形例において、１つの巻芯６０に複数のコイル１５が形成される。しかし、１つの巻芯６０に１つのみのコイル１５が形成されてもよい。

１…電子部品、２…素体、５２ｂ，５３ｂ…側面、６，７，９１…端子電極、９，６４…導電ワイヤ、１０…外表面、１１…本体部、１２，１３，６６，６７…端部、１５…コイル、２１…導体、２２…絶縁被膜、７６…成形物、８６…マスク、８９…開口。

Claims (15)

1. 外表面を有している素体と、
   前記素体の内部に位置している本体部と、前記本体部に連結されていると共に前記素体から露出している端部とを含んでいる導電ワイヤと、
   前記外表面上に配置されていると共に前記導電ワイヤに接続されている端子電極と、を備え、
   前記端部は、前記外表面から突出していると共に前記外表面と交差する方向に延在しており、
   前記端子電極は、前記端部を覆っていると共に前記端部に接している、電子部品。
2. 前記導電ワイヤは、前記素体の内部においてコイルを形成している、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記端部の断面積は、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下である、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記端部が前記外表面から突出している部分の長さは、２μｍ以上である、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記導電ワイヤは、導体と、前記導体の側面を覆っている絶縁被膜とを含んでおり、
   前記端部における前記導体の側面は、前記絶縁被膜から露出している、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 樹脂によって成形された樹脂成形部の内部に導電ワイヤが配置された成形物を準備する工程と、
   前記成形物の外表面から突出していると共に前記外表面と交差する方向に延在している前記導電ワイヤの端部を形成する工程と、
   前記端部を覆っていると共に前記端部に接している端子電極を前記外表面上に形成する工程と、を有している、電子部品の製造方法。
7. 前記端部を形成する工程において、前記成形物へのプラズマの照射によって、前記外表面が形成され、かつ、前記端部が形成される、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記プラズマは、水蒸気プラズマである、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
9. 前記導電ワイヤは、導体と、前記導体の側面を覆っている絶縁被膜とを含んでおり、
   前記端部を形成する工程において、前記端部において前記導体の側面を覆っている前記絶縁被膜が前記プラズマの照射によって除去される、請求項７又は８に記載の電子部品の製造方法。
10. 前記端部を形成する工程において、前記端部の位置に対応する位置に配置された開口を有するマスクが位置決めされ、前記開口を通った前記プラズマが前記成形物に照射される、請求項７から９のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
11. 前記導電ワイヤは、前記成形物の内部においてコイルを形成している、請求項６から１０のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
12. 前記端部の断面積は、７．８５×１０^－１１ｍ^２以上１×１０^－８ｍ^２以下である、請求項６から１１のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
13. 前記端部を形成する工程において、前記端部において前記外表面から突出している部分の長さが２μｍ以上となるように前記端部が形成される、請求項６から１２のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
14. 前記端子電極を形成する工程において、前記端子電極は、スパッタリングによって形成される、請求項６から１３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
15. 前記端子電極を形成する工程において、前記端子電極は、無電解めっき処理を行った後に電解めっき処理を行うことによって形成される、請求項６から１３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

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