JP2023148645A - ワーク加工用保護シートおよびワーク個片化物の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】裏面研削後のワークのＴＴＶを小さくできるワーク加工用保護シートを提供すること。【解決手段】支持材と、支持材の一方の主面上に配置された粘着剤層と、を有するワーク加工用保護シートであって、支持材の他方の主面が、ワーク加工用保護シートの最表面を構成し、ワーク加工用保護シートの最表面と、番手が１２００番の紙やすりと、の動摩擦係数が１．４０以下であり、支持材の引張破断応力が２５０ＭＰａ以下であるワーク加工用保護シートである。【選択図】図１Ｃ

Description

本発明は、ワーク加工用保護シートおよびワーク個片化物の製造方法に関する。特に、裏面研削後のワークのＴＴＶを小さくできるワーク加工用保護シート、および、当該ワーク加工用保護シートを用いるワーク個片化物の製造方法に関する。

半導体チップ等の回路が形成されたチップは、複数の回路が形成されたウエハ等のワークを個片化することによりワーク個片化物として得られる。このようなチップが搭載される電子機器の小型化および多機能化の急速な進展に伴い、チップにも小型化、低背化、高密度化が求められている。チップを小型化および低背化するには、ワークの表面に回路を形成した後、ワークの裏面を研削して、チップの厚さを薄くすることが一般的である。

ワークの裏面研削時には、ワーク表面の回路を一時的に保護し、かつ、ワークを保持するために、ワーク表面にバックグラインドテープと呼ばれる保護シートが貼付される。

ワークの表面には、回路を保護するための保護膜、チップと基板上の電極とを電気的に接続するためのバンプ電極等の凸状電極等が形成されており、ワークの表面には高低差が生じている。

ワークの表面に貼付された保護シートは、ワークの表面の形状に倣うため、保護シートにもこのような高低差が反映されている。高低差が生じている状態で、ワークの裏面研削を行うと、研削時にワークに印加される圧力が研削面において不均等となり、研削後のワークの厚さが不均一となる。

研削後のワークの厚さの最大値と、研削後のワークの厚さの最小値と、の差はＴＴＶ（Total Thickness Variation）と呼ばれ、研削後のワークの厚さ精度の基準とされる。研削後のワークの厚さが不均一である場合、ＴＴＶが大きくなり、ワークにクラックが生じやすくなる、ワークの個片化時に不具合が生じる等の問題があった。

このような問題に対して、特許文献１および２には、半導体ウエハの表面に粘着シートを貼付した後、当該粘着シートの最表面を研削してから、半導体ウエハの裏面研削を行うことが記載され、これにより、研削後の半導体ウエハの厚さ精度が良好になることが記載されている。

特許第４２６１２６０号公報 特開２０１４－１７５３３４号公報

特許文献１および２では、半導体ウエハの裏面研削前に研削される粘着シートの最表面の引張弾性率を所定の範囲内としている。

しかしながら、本発明者は、ワークのＴＴＶは、ワークに貼付される保護シートの最表面の引張弾性率ではなく、別のパラメータに依存することを見出した。すなわち、本発明者は、保護シートの最表面の引張弾性率よりも、研削される最表面の動摩擦係数および引張破断応力がワークのＴＴＶに影響していることを見出した。

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、裏面研削後のワークのＴＴＶを小さくできるワーク加工用保護シートを提供することを目的とする。また、当該ワーク加工用保護シートを用いて、ワークを個片化して得られるワーク個片化物を製造する方法を提供することを目的とする。

本発明の態様は、以下の通りである。

［１］支持材と、支持材の一方の主面上に配置された粘着剤層と、を有するワーク加工用保護シートであって、
支持材の他方の主面が、ワーク加工用保護シートの最表面を構成し、ワーク加工用保護シートの最表面と、番手が１２００番の紙やすりと、の動摩擦係数が１．４０以下であり、
支持材の引張破断応力が２５０ＭＰａ以下であるワーク加工用保護シートである。

［２］支持材が２層以上から構成される［１］に記載のワーク加工用保護シートである。

［３］支持材が、剛性層と、剛性層よりも軟質である軟質層と、を有し、軟質層の一方の主面が、ワーク加工用保護シートの最表面を構成する［２］に記載のワーク加工用保護シートである。

［４］表裏面を有するワークの裏面を研削する工程よりも前に、ワークの表面と粘着剤層とが貼付され、ワーク加工用保護シートの最表面が研削されて使用される［１］から［３］のいずれかに記載のワーク加工用保護シートである。

［５］ワークの表面に溝、または、ワークの内部に改質領域が形成されたワークの裏面を研削することによりワークをワーク個片化物に個片化する工程において使用される［４］に記載のワーク加工用保護シートである。

［６］粘着剤層がエネルギー線硬化性である［１］から［５］のいずれかに記載のワーク加工用保護シートである。

［７］［１］から［６］のいずれかに記載のワーク加工用保護シートの粘着剤層と、表裏面を有するワークの表面と、を貼付する工程と、
ワークの裏面を研削する工程と、
ワークを個片化して、複数のワーク個片化物を得る工程と、を有するワーク個片化物の製造方法である。

［８］［４］または［５］に記載のワーク加工用保護シートにおいて、ワーク加工用保護シートの最表面を研削する工程をさらに有し、
ワークの裏面を研削する工程は、ワーク加工用保護シートの最表面を研削する工程の後に行う［７］に記載のワーク個片化物の製造方法である。

［９］ワークの表面に溝を形成する工程、または、ワークの表面もしくは裏面からワーク内部に改質領域を形成する工程をさらに有し、
ワークの裏面を研削する工程において、溝または改質領域を起点として複数のワーク個片化物に個片化させる［７］または［８］に記載のワーク個片化物の製造方法である。

［１０］ワーク個片化物から、ワーク加工用保護シートを剥離する工程をさらに有する［７］から［９］のいずれかに記載のワーク個片化物の製造方法である。

本発明によれば、裏面研削後のワークのＴＴＶを小さくできるワーク加工用保護シートを提供することができる。また、本発明によれば、当該ワーク加工用保護シートを用いて、ワークを個片化して得られるワーク個片化物を製造する方法を提供することができる。

図１Ａは、本実施形態に係るワーク加工用保護シートの一例を示す断面模式図である。 図１Ｂは、本実施形態に係るワーク加工用保護シートの他の例を示す断面模式図である。 図１Ｃは、本実施形態に係るワーク加工用保護シートの他の例を示す断面模式図である。 図２は、本実施形態に係るワーク加工用保護シートと、ワークとを貼付する工程を説明するための断面模式図である。 図３は、本実施形態に係るワーク加工用保護シートにおいて、ワーク加工用保護シートの最表面を研削する工程を説明するための断面模式図である。 図４は、本実施形態に係るワーク加工用保護シートにおいて、ワークの裏面を研削する工程を説明するための断面模式図である。

以下、本発明を、具体的な実施形態に基づき、図面を用いて詳細に説明する。まず、本明細書で使用する主な用語を説明する。

ワークとは本実施形態に係るワーク加工用保護シートが貼付されて、その後、個片化される板状体を言う。ワークとしては、円形（ただし、オリエンテーションフラットを有する場合を含む）のウエハ、角形のパネルレベルパッケージおよびモールド樹脂封止を施したストリップ（短冊形基板）等が挙げられ、その中でも上述した効果が得られ易い観点から、ウエハが好ましい。ウエハとしては、例えばシリコンウエハ、ガリウム砒素ウエハ、炭化ケイ素ウエハ、窒化ガリウムウエハ、インジウム燐ウエハなどの半導体ウエハや、ガラスウエハ、タンタル酸リチウムウエハ、ニオブ酸リチウムウエハなどの絶縁体ウエハであってもよく、また、ファンアウトパッケージ等の作製に用いる樹脂と半導体から成る再構成ウエハであってもよい。上述した効果が得られ易い観点から、ウエハとしては、半導体ウエハまたは絶縁体ウエハが好ましく、半導体ウエハがより好ましい。

ワークの個片化は、ワークを回路毎に分割し、ワーク個片化物を得ることを言う。例えば、ワークがウエハである場合には、ワーク個片化物はチップであり、ワークがパネルレベルパッケージまたはモールド樹脂封止を施したストリップ（短冊形基板）である場合には、ワーク個片化物は半導体パッケージである。

ワークの「表面」は、回路、電極等が形成された面を指し、ワークの「裏面」は、回路等が形成されていない面を指す。電極としては、バンプ等の凸状電極であってもよい。

ＤＢＧとは、ワークの表面側に所定深さの溝を形成した後、ワーク裏面側から研削を行い、研削によりワークを個片化する方法を言う。ワークの表面側に形成される溝は、ブレードダイシング、レーザーダイシング、プラズマダイシングなどの方法により形成される。

また、ＬＤＢＧとは、ＤＢＧの変形例であり、レーザーでワーク（例えばウエハ）内部に脆弱な改質領域を設け、ワーク裏面研削時の応力等により、改質領域を起点とする亀裂を進展させてワークの個片化を行う方法を言う。

「ワーク個片化物群」とは、ワークの個片化後に、本実施形態に係るワーク加工用保護シート上に保持された、複数のワーク個片化物をいう。これらのワーク個片化物は、全体として、ワークの形状と同様の形状を構成する。また、「チップ群」とは、ワークとしてのウエハの個片化後に、本実施形態に係るワーク加工用保護シート上に保持された、複数のチップをいう。これらのチップは、全体として、ウエハの形状と同様の形状を構成する。

「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」および「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。

「エネルギー線」は、紫外線、電子線等を指し、好ましくは紫外線である。

「重量平均分子量」は、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。このような方法による測定は、たとえば、東ソー社製の高速ＧＰＣ装置「ＨＬＣ－８１２０ＧＰＣ」に、高速カラム「ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ Ｈ_XL－Ｈ」、「ＴＳＫ Ｇｅｌ ＧＭＨ_XL」、「ＴＳＫ Ｇｅｌ Ｇ２０００ Ｈ_XL」（以上、全て東ソー社製）をこの順序で連結したものを用い、カラム温度：４０℃、送液速度：１.０ｍＬ／分の条件で、検出器を示差屈折率計として行われる。

剥離シートは、粘着剤層を剥離可能に支持するシートである。シートとは、厚みを限定するものではなく、フィルムを含む概念で用いる。

粘着剤層用組成物等の組成物に関する説明における質量比は、有効成分（固形分）に基づいており、特段の説明が無い限り、溶媒は算入しない。

（１．ワーク加工用保護シート）
ワーク加工用保護シートは、一方の面（表面）に回路等が形成され、他方の面（裏面）に回路等が形成されていないワークを加工する際に用いられる。ワークの加工としては、たとえば、ワークの裏面研削が例示される。ワークの裏面を研削することにより、ワークを個片化して得られるワーク個片化物の薄型化を実現することができる。

ワーク加工用保護シートは、ワークの裏面研削を行う前に、ワークの表面に貼付される。ワークの表面は、回路が露出している面であってもよいし、回路を保護するために回路上に形成されている保護層の主面であってもよい。また、回路上に、バンプ等の凸状電極が形成されていてもよい。したがって、ワークの表面に形成されている要素に起因して、通常、ワークの表面には高低差が生じている。

その結果、ワークの表面に貼付されたワーク加工用保護シートにもこのような高低差が反映されている。ワークの貼付後、ワーク加工用保護シートが、チャックテーブル等の研削用のテーブルに吸着され、ワークの裏面が研削されるが、ワーク加工用保護シートに高低差が生じていると、ワーク加工用保護シートとチャックテーブルとの間に空隙が形成され、裏面研削時に印加される力がワークに均等に伝達されないことがある。その結果、ワークの裏面において、研削が十分に進行する領域と研削が十分に進行しない領域とが発生する。このような研削の進行度合いの違いは、研削後のワーク厚さにムラをもたらす。すなわち、研削後のワーク厚さが厚い領域と、研削後のワーク厚さが薄い領域とが存在しているため、研削後のＴＴＶが大きくなる傾向にある。

ＴＴＶが大きくなると、上述したように、ワークにクラックが生じやすくなる、ワークの個片化時に不具合が生じる等の問題がある。

このような問題に対して、上述したように、ワークに貼付されたワーク加工用保護シートの最表面を研削することにより、ＴＴＶの改善を図る手法が知られている。この手法では、ワーク加工用保護シートの最表面部分の引張弾性率を所定の範囲内としている。

しかしながら、本発明者は、ワーク加工用保護シートの最表面の動摩擦係数および引張破断応力に着目し、これらのパラメータを最適な状態とすることにより、ワークの裏面研削に好影響を与え、裏面研削後のワークのＴＴＶを小さくできることを見出した。

以下では、本実施形態に係るワーク加工用保護シートについて詳細に説明する。

本実施形態に係るワーク加工用保護シート１は、図１Ａに示すように、支持材１０と、支持材１０上に配置された粘着剤層２０と、を有している。また、図２に示すように、ワーク加工用保護シート１は、ワーク１００（例えばウエハ）の表面１００ａに粘着剤層２０の主面２０ａが貼付される。

本実施形態に係るワーク加工用保護シート１は、ワーク１００の裏面１００ｂを研削する前に、ワーク加工用保護シート１の支持材１０において、粘着剤層２０が配置されている主面１０ａとは反対側の主面１０ｂが研削される。したがって、主面１０ｂは、ワーク加工用保護シート１の最表面を構成している。

（１．１．支持材）
支持材は、粘着剤層を支持する部材であり、ワーク加工用保護シートがワークに貼付された後は、ワークを支持する部材である。したがって、支持材は剛性を有していることが好ましい。本実施形態では、支持材は以下の物性を有している。

（１．２．動摩擦係数）
本実施形態では、ワーク加工用保護シートの最表面を構成する支持材の主面と、番手が１２００番の紙やすりと、の動摩擦係数が１．４０以下である。動摩擦係数は、２つの物体が接触した状態で相対的に動いている場合に、接触面において動いている方向とは逆方向に作用する動摩擦力の比例係数である。動摩擦係数が大きいと、動いている物体を停止させようとする力が大きいことを示している。紙やすりは、支持材の主面を研削する研削手段（たとえば、研削ホイール）を想定しており、上記の動摩擦係数は、支持材の主面を研削する研削手段が受ける抵抗力の指標である。

動摩擦係数が上記の範囲内であることにより、ワーク加工用保護シートの最表面が研削手段に付着することなく、当該最表面の研削が適切に行われ、研削後の最表面の平滑性が向上する。当該最表面の研削が適切に行われた後に、ワークの裏面を研削すると、ワークの裏面研削も適切に行われ、研削後のワークのＴＴＶを小さくすることができる。特に、粘着剤層が比較的に軟らかい場合であっても、当該最表面の研削が適切に行われる。

上記の動摩擦係数は１．３８以下であることが好ましく、１．３５以下であることがより好ましく、１．３０以下であることがさらに好ましい。また、上記の動摩擦係数は、研削ホイールによる研削を可能とする観点から、０．１以上であることが好ましい。

上記の動摩擦係数は公知の方法により測定することができる。たとえば、ＪＩＳ Ｋ ７１２５に準じて測定される。すなわち、ＪＩＳ Ｋ ７１２５に規定されている測定方法と同様に測定するが、測定条件が異なっていてもよい。具体的な測定方法は実施例において説明する。

（１．３．引張破断応力）
本実施形態では、支持材の引張破断応力が２５０ＭＰａ以下である。引張破断応力は、試料を引っ張り続けて、試料が破断した時の応力である。引張破断応力は、支持材が研削されやすいかどうかを示す指標である。

引張破断応力が上記の範囲内であることにより、ワーク加工用保護シートの最表面が研削されやすく、当該最表面の研削が適切に行われ、研削後の最表面の平滑性が向上する。当該最表面の研削が適切に行われた後に、ワークの裏面を研削すると、ワークの裏面研削も適切に行われ、研削後のワークのＴＴＶを小さくすることができる。特に、粘着剤層が比較的に軟らかい場合であっても、当該最表面の研削が適切に行われる。

なお、後述するように、支持材が２層以上から構成される場合、上記の引張破断応力は、ワーク加工用保護シートの最表面を構成する層の引張破断応力である。

上記の引張破断応力は２４０ＭＰａ以下であることが好ましく、２３０ＭＰａ以下であることがより好ましい。また、上記の引張破断応力は、製造時の破断を防ぐ観点から、１ＭＰａ以上であることが好ましい。

上記の引張破断応力は公知の方法により測定することができる。たとえば、ＪＩＳ Ｋ ７１６１：１９９４およびＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準じて測定される。すなわち、これらに規定されている測定方法と同様に測定するが、測定条件が異なっていてもよい。具体的な測定方法は実施例において説明する。

（１．４．支持材の構成）
支持材は上記の物性を有していれば、支持材の構成は特に限定されない。以下では、支持材が１層から構成される場合と、支持材が２層以上から構成される場合について説明する。

（１．５．支持材が１層から構成される場合）
支持材が１層から構成される場合、支持材には、上記の物性を満足することに加えて、ワークの加工中に、粘着剤層およびワークを支持および保持できる材料で構成されている必要がある。したがって、支持材が１層から構成される場合、支持材は、支持材の引張破断応力が上記の範囲内であると共に、剛性が比較的高いことが好ましい。

支持材が１層から構成される場合における支持材の材質としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアミド、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、二軸延伸ポリプロピレン等が例示される。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。一方、支持材が１層から構成される場合における支持材の材質としては、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン／メタクリル酸共重合体等は好ましくない。なお、上記の例示は一般的な例示であり、同じ材料であっても、製法により、上記の支持材の物性を満足することもある。

（１．６．支持材が２層以上から構成される場合）
本実施形態では、支持材は、２層以上から構成されることが好ましい。支持材が２層以上から構成される場合、支持材が、剛性層と軟質層とを有することが好ましい。この場合、軟質層の主面が、ワーク加工用保護シート１の最表面を構成していることが好ましい。たとえば、図１Ｂに示すように、支持材１０は、剛性層１１と軟質層１２とから構成されており、軟質層１２の主面１２ｂが、ワーク加工用保護シート１の最表面を構成している。また、図１Ｃに示すように、支持材１０は、剛性層１１と第１の軟質層１２と第２の軟質層１３とから構成されており、第１の軟質層１２の主面１２ｂが、ワーク加工用保護シート１の最表面を構成している。

（１．６．１．剛性層）
剛性層は、支持材の剛性を担う層であり、粘着剤層およびワークを支持できる材料で構成されていれば制限されない。たとえば、バックグラインドテープの基材として使用されている各種の樹脂フィルムが例示される。このような樹脂フィルムを用いることにより、研削によりワークの厚みが薄くなっても破損することなくワークを保持できる。剛性層は、１つの樹脂フィルムからなる単層フィルムから構成されていてもよいし、複数の樹脂フィルムが積層された複層フィルムから構成されていてもよい。

本実施形態では、剛性層の材質としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、全芳香族ポリエステル等のポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、変性ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、二軸延伸ポリプロピレン等が挙げられる。これらの中でも、ポリエステルが好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。

剛性層の厚さは特に限定されないが、ワーク加工用保護シートの剛性に影響するため、剛性層の材質に応じて設定すればよい。本実施形態では、剛性層の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以上１３０μｍ以下であることがさらに好ましい。

剛性層の少なくとも一方の主面には、主面上に形成される層との密着性を向上させるために、コロナ処理等の接着処理を施してもよい。また、剛性層の少なくとも一方の主面には、当該主面上に形成される層（たとえば、軟質層）との密着性を向上させるために、易接着層が形成されていてもよい。

（１．６．２．軟質層）
軟質層は、剛性層よりも軟質の材料から構成される。本実施形態では、軟質層は、支持材において、ワーク加工用保護シートの最表面を構成する層であることが好ましい。すなわち、ワーク加工用保護シートがワーク表面に貼付された後、ワークの裏面研削が行われる前に、軟質層が研削される。比較的に軟質な材料は、比較的に硬質な材料よりも、上記の支持材の物性を満足しやすいからである。

（１．６．３ 軟質層の材質）
本実施形態では、軟質層は、軟質な樹脂フィルムから構成されていてもよいし、エネルギー線硬化性化合物を含む軟質層用組成物を用いて形成してもよい。

軟質な樹脂フィルムとしては、たとえば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、二軸延伸ポリプロピレン、ポリウレタンアクリレート等の樹脂フィルム等が例示される。これらの中でも、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリウレタンアクリレート等の樹脂フィルム等が好ましい。一方、軟質な樹脂フィルムとしては、エチレン－酢酸ビニル共重合体（EVA）、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、塩化ビニル等は好ましくない。なお、上記の例示は一般的な例示であり、同じ材料であっても、製法により、上記の支持材の物性を満足することもある。

（１．６．４．軟質層用組成物）
本実施形態では、軟質層用組成物は、ウレタン（メタ）アクリレート（ｄ１）と、環形成原子数６～２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物（ｄ２）および／または多官能重合性化合物（ｄ３）と、を含むことが好ましい。また、軟質層用組成物は、上記（ｄ１）から（ｄ３）成分に加えて、官能基を有する重合性化合物（ｄ４）を含有してもよい。また、軟質層用組成物は、上記の成分に加えて、光重合開始剤を含有してもよい。さらに、軟質層用組成物は、上述した効果を損なわない範囲において、その他の添加剤や樹脂成分を含有してもよい。

以下、エネルギー線硬化性化合物を含む軟質層用組成物中に含まれる各成分について詳細に説明する。

（１．６．４．１ ウレタン（メタ）アクリレート（ｄ１））
ウレタン（メタ）アクリレート（ｄ１）とは、少なくとも（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する化合物であり、エネルギー線照射により重合硬化する性質を有するものである。ウレタン（メタ）アクリレート（ｄ１）は、オリゴマーまたはポリマーである。

成分（ｄ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００～１００，０００、より好ましくは２，０００～６０，０００、さらに好ましくは３，０００～２０，０００である。また、成分（ｄ１）中の（メタ）アクリロイル基数（以下、「官能基数」ともいう）としては、単官能、２官能、もしくは３官能以上でもよいが、単官能又は２官能であることが好ましい。

成分（ｄ１）は、例えば、ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得ることができる。なお、成分（ｄ１）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

軟質層用組成物中の成分（ｄ１）の含有量は、軟質層用組成物１００質量部に対して、好ましくは１０～７０質量部、より好ましくは２０～６０質量部、さらに好ましくは２５～５５質量部である。

（１．６．４．２．環形成原子数６～２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物（ｄ２））
成分（ｄ２）は、環形成原子数６～２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物であり、さらには、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましく、より好ましくは１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。成分（ｄ２）を用いることで、得られる軟質層用組成物の成膜性を向上させることができる。

なお、成分（ｄ２）の定義と、後述する成分（ｄ３）や成分（ｄ４）の定義とは重複する部分があるが、重複部分は成分（ｄ３）または成分（ｄ４）に含まれる。例えば、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基と、環形成原子数６～２０の脂環基又は複素環基と、水酸基、エポキシ基、アミド基、アミノ基等の官能基とを有する化合物は、成分（ｄ２）と成分（ｄ４）の両方の定義に含まれるが、本実施形態において当該化合物は、成分（ｄ４）に含まれるものとする。

具体的な成分（ｄ２）としては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環基含有（メタ）アクリレート；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等の複素環基含有（メタ）アクリレート；等が挙げられる。なお、成分（ｄ２）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

軟質層用組成物中の成分（ｄ２）の含有量は、軟質層用組成物１００質量部に対して、好ましくは１０～７０質量部、より好ましくは２０～６０質量部、さらに好ましくは２５～５５質量部である。

（１．６．４．３．多官能重合性化合物（ｄ３））
多官能重合性化合物とは、エネルギー線硬化性基を２つ以上有する化合物をいう。エネルギー線硬化性基は、炭素－炭素二重結合を含む官能基であり、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、ビニルベンジル基等が挙げられる。エネルギー線硬化性基は２種以上を組み合わせてもよい。多官能重合性化合物中のエネルギー線硬化性基と成分（ｄ１）中の（メタ）アクリロイル基とが反応したり、成分（ｄ３）中のエネルギー線硬化性基同士が反応することで、三次元網目構造（架橋構造）が形成される。多官能重合性化合物を使用すると、エネルギー線硬化性基を１つしか含まない化合物を使用した場合と比較して、エネルギー線照射により形成される架橋構造が増加するため、軟質層が特異な粘弾性を示し、最表面の動摩擦係数および引張破断応力が適切な状態になりやすくなる。

なお、成分（ｄ３）の定義と、後述する成分（ｄ４）の定義とは重複する部分があるが、重複部分は成分（ｄ３）に含まれる。例えば、水酸基、エポキシ基、アミド基、アミノ基等の官能基を含有し、（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物は、成分（ｄ３）と成分（ｄ４）の両方の定義に含まれるが、本実施形態において当該化合物は、成分（ｄ３）に含まれるものとする。

上記観点から、多官能重合性化合物中におけるエネルギー線硬化性基の数（官能基数）は、２～１０が好ましく、３～６がより好ましい。

また、成分（ｄ３）の重量平均分子量は、好ましくは３０～４００００、より好ましくは１００～１００００、さらに好ましくは２００～１０００である。

具体的な成分（ｄ３）としては、例えば、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、（メタ）アクリル酸ビニル、アジピン酸ジビニル、Ｎ，Ｎ’－メチレンビス（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。これらの中でも、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが好ましい。なお、成分（ｄ３）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

軟質層用組成物中の成分（ｄ３）の含有量は、軟質層用組成物１００質量部に対して、好ましくは２～４０質量部、より好ましくは３～２０質量部、さらに好ましくは５～１５質量部である。

（１．６．４．４ 官能基を有する重合性化合物（ｄ４））
成分（ｄ４）は、水酸基、エポキシ基、アミド基、アミノ基等の官能基を含有する重合性化合物であり、さらには、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましく、より好ましくは１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。

成分（ｄ４）は、成分（ｄ１）との相溶性が良好であり、軟質層用組成物の粘度を適度な範囲に調整しやすくなる。また、軟質層を比較的薄くしても緩衝性能が良好になる。

成分（ｄ４）としては、例えば、水酸基含有（メタ）アクリレート、エポキシ基含有化合物、アミド基含有化合物、アミノ基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、水酸基含有（メタ）アクリレートが好ましい。

軟質層用組成物中の成分（ｄ４）の含有量は、軟質層用組成物の成膜性を向上させるために、軟質層用組成物１００質量部に対して、好ましくは５～４０質量部、より好ましくは７～３５質量部、さらに好ましくは１０～３０質量部である。

（１．６．４．５ 成分（ｄ１）～（ｄ４）以外の重合性化合物（ｄ５））
軟質層形成用組成物には、上述したの効果を損なわない範囲において、上記の成分（ｄ１）～（ｄ４）以外のその他の重合性化合物（ｄ５）を含有してもよい。

成分（ｄ５）としては、例えば、炭素数１～２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート；ビニル化合物等が挙げられる。

軟質層用組成物中の成分（ｄ５）の含有量は、軟質層用組成物１００質量部に対して、好ましくは０～２０質量部、より好ましくは０～１０質量部、さらに好ましくは０～５質量部である。

（１．６．４．６ 光重合開始剤）
軟質層用組成物には、軟質層を形成する際、光照射による重合時間を短縮させ、また、光照射量を低減させる観点から、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。

光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物、さらには、アミンやキノン等の光増感剤等が挙げられる。より具体的には、例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

軟質層用組成物中の光重合開始剤の含有量は、エネルギー線硬化性化合物の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０５～１５質量部、より好ましくは０．１～１０質量部、さらに好ましくは０．３～５質量部である。

（１．６．４．７ その他の添加剤）
軟質層用組成物には、上述した効果を損なわない範囲において、その他の添加剤を含有してもよい。その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等が挙げられる。これらの添加剤を配合する場合、軟質層用組成物中の各添加剤の含有量は、エネルギー線硬化性化合物の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１～６質量部、より好ましくは０．１～３質量部である。

エネルギー線硬化性化合物を含む軟質層用組成物から形成される軟質層は、上記組成の軟質層用組成物をエネルギー線照射により重合硬化して得られる。つまり、当該軟質層は、軟質層用組成物を硬化した物である。

軟質材の厚さは特に限定されないが、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上９０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上８０μｍ以下であることがさらに好ましい。

（２．粘着剤層）
粘着剤層は、ワークの表面（すなわち回路、電極等が形成された面）に貼付され、表面から剥離されるまで、表面を保護し、ワークを支持する。粘着剤層は１層（単層）から構成されていてもよいし、２層以上の複数層から構成されていてもよい。粘着剤層が複数層を有する場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層を構成する層の組み合わせは特に制限されない。

本実施形態では、粘着剤層は常温において適度な感圧接着性を有する限り特に限定はされず、また単層であっても複層であってもよい。粘着剤層の厚さは特に限定されないが、５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１９０μｍ以下であることがより好ましい。

なお、粘着剤層の厚さは、粘着剤層全体の厚さを意味する。たとえば、複数層から構成される粘着剤層の厚さは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

粘着剤層の組成は、ワークの表面を保護できる程度の粘着性を有していれば限定されない。本実施形態では、粘着剤層は、たとえば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等から構成されることが好ましい。

また、粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤から形成されることが好ましい。ワーク加工用保護シートの粘着剤層がエネルギー線硬化性粘着剤から形成されることにより、ワークに貼付する際には高い粘着力でワークに貼り付き、ワークから剥離される際には、エネルギー線を照射することで粘着力を低下させることができる。そのため、ワークの回路等を適切に保護しつつ、ワーク加工用保護シートを剥離する際、ワーク表面の回路、電極等の破壊、ワーク上への粘着剤の付着が防止される。すなわち、粘着剤層がエネルギー線硬化性であることにより、ワーク加工用保護シートの剥離性が良好となる。

本実施形態では、エネルギー線硬化性粘着剤は、アクリル系粘着剤を含む粘着剤組成物から構成されることが好ましい。アクリル系粘着剤は、アクリル系重合体を含有する。

アクリル系重合体としては、公知のアクリル系重合体であればよいが、本実施形態では、官能基含有アクリル系重合体が好ましい。官能基含有アクリル系重合体は、１種類のアクリル系モノマーから形成された単独重合体であってもよいし、複数種類のアクリル系モノマーから形成された共重合体であってもよいし、１種類または複数種類のアクリル系モノマーとアクリル系モノマー以外のモノマーとから形成された共重合体であってもよい。

本実施形態では、官能基含有アクリル系重合体は、アルキル（メタ）アクリレートと官能基含有モノマーとを共重合したアクリル系共重合体であることが好ましい。

アルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

官能基含有モノマーは、反応性官能基を含有するモノマーである。反応性官能基は、後述する架橋剤等の他の化合物と反応することが可能な官能基である。官能基含有モノマー中の官能基としては、たとえば、水酸基、カルボキシ基、エポキシ基が挙げられ、水酸基が好ましい。

水酸基含有モノマーとしては、たとえば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；ビニルアルコール、アリルアルコール等の非（メタ）アクリル系不飽和アルコール（（メタ）アクリロイル骨格を有しない不飽和アルコール）が挙げられる。

アクリル系重合体は、さらに、エネルギー線硬化性基を有するエネルギー線硬化性物質が、アクリル系重合体が有する官能基と反応（例えば付加反応）して得た、エネルギー線硬化性基を有するエネルギー線硬化性のアクリル系重合体であることが好ましい。エネルギー線硬化性基を有するエネルギー線硬化性物質としては、エネルギー線硬化性基の他に、イソシアネート基、エポキシ基及びカルボキシ基から選ばれる１種または２種以上を有する化合物が好ましく、イソシアネート基を有する化合物がより好ましい。前記イソシアネート基は、官能基含有アクリル系重合体の水酸基に付加反応させることができる。

イソシアネート基を有する化合物としては、たとえば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物又はポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物又はポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物等が挙げられる。

粘着剤組成物は、アクリル系重合体に加え、エネルギー線硬化性化合物を含有することが好ましい。エネルギー線硬化性化合物としては、分子内に不飽和基を有し、エネルギー線照射により重合硬化可能なモノマー又はオリゴマーが好ましい。

このようなエネルギー線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート等の多価（メタ）アクリレートモノマー、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート，ポリエーテル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等のオリゴマーが挙げられる。

これらの中でも、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。

エネルギー線硬化性化合物の分子量（オリゴマーの場合は重量平均分子量）は、好ましくは１００～１２０００、より好ましくは２００～１００００、さらに好ましくは４００～８０００、特に好ましくは６００～６０００である。

粘着剤組成物におけるエネルギー線硬化性化合物の含有量は、アクリル系重合体１００質量部に対して、好ましくは５～１００質量部、より好ましくは１０～７０質量部、さらに好ましくは１５～４０質量部である。

粘着剤組成物は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤は、たとえば、官能基と反応して、官能基含有アクリル系重合体に含まれる樹脂同士を架橋する。

架橋剤としては、たとえば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤（イソシアネート基を有する架橋剤）；エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤（グリシジル基を有する架橋剤）；ヘキサ［１－（２－メチル）－アジリジニル］トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）；アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）；イソシアヌレート系架橋剤（イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤）等が挙げられる。

粘着剤の凝集力を向上させて粘着剤層の粘着力を向上させる観点、および入手の容易性の観点から、架橋剤はイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。

粘着剤組成物は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。粘着剤組成物が光重合開始剤を含有することにより、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。

光重合開始剤としては、軟質層用組成物において説明した光重合開始剤が例示される。

（３．ワーク加工用保護シートの製造方法）
本実施形態に係るワーク加工用保護シートを製造する方法は公知の方法であればよい。

まず、支持材を準備する。支持材が１層から構成される場合、支持材を構成する樹脂フィルム等を準備すればよい。支持材が２層以上から構成される場合、たとえば、剛性層を構成する樹脂フィルムと、軟質層を構成する樹脂フィルムと、を積層して支持材を製造する。

樹脂フィルムと樹脂フィルムとを積層する方法としては、一方の樹脂フィルム（たとえば、剛性層を構成する樹脂フィルム）の一方の主面に形成された易接着層を介して、他方の樹脂フィルム（たとえば、軟質層を構成する樹脂フィルム）を貼り合わせて積層するドライラミネーション法が例示される。

ドライラミネーション法では、易接着層を備える樹脂フィルムを用いてもよいし、コロナ処理等の接着処理が施された面上に易接着層形成用組成物を塗工して易接着層を形成した樹脂フィルムを用いてもよい。

また、Ｔダイ製膜機等を使用して、軟質材を構成する樹脂を溶融・混練し、支持材を一定の速度にて移動させながら、支持材の一方の面側に、溶融した樹脂を押出してラミネートする方法が例示される。さらに、ヒートシール等により、軟質材を支持材上に直接積層する方法が例示される。

また、剛性層の一方の主面に、軟質層用組成物を用いて軟質層を形成する場合には、軟質層用組成物を、または、当該軟質層用組成物を溶媒で希釈した組成物（この２つの組成物を「軟質層用塗布剤」と称する。）を調製する。調製した軟質層用塗布剤を、剥離フィルムの剥離面に塗布し、必要に応じて乾燥させ剥離フィルム上に塗布膜を形成し、この塗布膜を硬化することにより（たとえば、エネルギー線の照射）、軟質層を形成することができる。その後、剛性層の一方の主面と軟質層とを貼り合わせる。この軟質層が、依然としてエネルギー線硬化性を有している場合には、必要に応じてさらに硬化（たとえば、エネルギー線の照射）してもよい。

支持材を製造した後、粘着剤層を形成するための組成物として、たとえば、粘着剤層を構成する粘着剤層用組成物、または、当該粘着剤層用組成物を溶媒で希釈した組成物（この２つの組成物を「粘着剤層用塗布剤」と称する。）を調製する。調製した粘着剤層用塗布剤を、剥離フィルムの剥離面に塗布し、必要に応じて乾燥させ剥離フィルム上に粘着剤層を形成する。その後、支持材において、紙やすりとの動摩擦係数が上記の範囲内に制御された主面とは反対側の主面と、粘着剤層とを貼り合わせて、支持材の一方の主面上に粘着剤層が形成されたワーク加工用保護シートが得られる。あるいは、調製した粘着剤層用塗布剤を、支持材において、紙やすりとの動摩擦係数が上記の範囲内に制御された主面とは反対側の主面に直接塗布して、粘着剤層を形成してもよい。

（４．ワーク個片化物の製造方法）
本実施形態に係るワーク加工用保護シートは、上述したように、一方の面（表面）に回路等が形成され、他方の面（裏面）に回路等が形成されていないワークの裏面研削に好適に使用され、裏面研削時、または、裏面研削後に、ワークが個片化され、複数のワーク個片化物（ワーク個片化物群）が得られる。

ワーク加工用保護シートの非限定的な使用例として、以下に、ワーク個片化物（例えばチップ）の製造方法について具体的に説明する。

ワーク個片化物の製造方法は、具体的には、以下の工程１～工程４を少なくとも備えることが好ましい。
工程１：上記のワーク加工用保護シートを、ワークの表面に貼付する工程
工程２：支持材において、ワーク加工用保護シートの最表面を構成する主面を研削する工程
工程３：ワークの裏面を研削する工程
工程４：ワークを個片化して、複数のワーク個片化物を得る工程

以下、上記ワーク個片化物の製造方法の各工程を詳細に説明する。説明には、ワークの具体例としてウエハを用い、ワーク個片化物の具体例としてチップを用いる。

（４．１．工程１）
工程１では、図２に示すように、ウエハ表面に、本実施形態に係るワーク加工用保護シートの粘着剤層を貼付する。ワーク加工用保護シートをウエハの表面に貼付することにより、ウエハの表面が十分に保護される。

本製造方法で用いられるウエハの研削前の厚さは特に限定されないが、通常は５００～１０００μｍ程度である。また、ウエハの表面に回路が形成されている。ウエハ表面への回路の形成は、エッチング法、リフトオフ法などの従来汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。

形成された回路は露出していてもよいし、回路を保護するために回路保護層が形成されていてもよい。回路保護層は、通常、回路保護層を構成する組成物を塗布し熱硬化して形成される。また、回路に、バンプ、ピラー等の凸状電極が形成されていてもよい。

（４．２．工程２）
工程２は、工程１の後に行われる。工程２では、図３に示すように、支持材において、ワーク加工用保護シート１の最表面を構成する主面１０ｂ（１２ｂ）を研削する。ワーク加工用保護シートの最表面を構成する主面は、図１Ａに示すワーク加工用保護シートでは、主面１０ｂであり、図１Ｂおよび図１Ｃに示すワーク加工用保護シートでは、主面１２ｂである。

研削に用いられる装置は、工程２の効率化および簡略化の観点から、ウエハの裏面研削を行う研削装置であることが好ましい。このような研削装置では、図３に示すように、研削ホイール５０とワーク加工用保護シート１の最表面を構成する主面１０ｂ（１２ｂ）とが対向するように、ウエハ１００の裏面１００ｂ側がチャックテーブル６０に保持される。続いて、研削ホイール５０と、ウエハ１００およびワーク加工用保護シート１と、が相対的に回転しながら接触し、研削ホイール５０の砥粒により当該主面１０ｂ（１２ｂ）が研削される。

ワーク加工用保護シートの最表面を構成する支持材の主面は上述した物性を有しているので、研削時に、当該主面が研削されやすく、かつ研削ホイールに付着しにくい。その結果、当該主面は適切に研削され、凹凸の少ない面が得られる。

（４．３．工程３）
工程３では、図４に示すように、工程２において研削された支持材の主面１０ｂ（１２ｂ）がチャックテーブル６０に保持され、その後、研削ホイール５０によりウエハ１００の裏面１００ｂが研削される。工程２において研削された支持材の主面１０ｂ（１２ｂ）は凹凸が少ないので、ワーク加工用保護シート１の支持材とチャックテーブル６０との間に空隙がほとんど形成されない。したがって、裏面研削時に印加される力がウエハ１００の裏面１００ｂに均等に伝達され、ウエハ１００の裏面１００ｂが均一に研削される。その結果、研削後のウエハ厚さのムラが小さく、研削後のウエハのＴＴＶを小さくすることができる。

（４．４．工程４）
工程４では、ウエハを個片化して、複数のチップ（チップ群）を得る。ウエハの個片化は、工程３の後に行ってもよいし、工程３において行ってもよい。

ウエハの個片化を工程３の後に行う場合、たとえば、支持材とチャックテーブルとの吸着を解除し、ワーク加工用保護シートとウエハとが貼付された状態で、ダイシング工程に搬送する。ダイシング工程において、ウエハを複数のチップに個片化する。個片化する方法としては、公知の方法を採用することができる。たとえば、ダイサー等の回転刃を用いてウエハの表面と裏面とを貫通する溝を形成することにより、ウエハを切断して個片化された複数のチップを得る方法が例示される。

本実施形態では、工程４は、ＤＢＧまたはＬＤＢＧにより個片化する工程であることが好ましい。この場合、工程４は、工程３において行われる。

ＤＢＧまたはＬＤＢＧにより個片化する場合、上記の工程１～４に加えて、ワークの表面側から溝を形成する工程（工程５ａ）、または、当該ワークの表面若しくは裏面から当該ワーク内部に改質領域を形成する工程（工程５ｂ）を有する。

（４．５．工程５ａ）
工程５ａは工程１～３の前に行う。工程５ａにおいて形成される溝は、ウエハの厚さより浅い深さの溝である。溝の形成は、従来公知のウエハダイシング装置等を用いてダイシングにより行うことが可能である。この溝は、ウエハの分割の起点となる。すなわち、溝は、工程３において、ウエハが分割されてチップに個片化される際の分割線に沿うように形成される。

（４．６．工程５ｂ）
工程５ｂは工程３の前に行う。また、工程５ｂは、工程１および工程２の前に行ってもよいし、工程１の後であって、工程２の前に行ってもよいし、工程１および工程２の後に行ってもよい。本実施形態では、工程５ｂは、工程１および工程２の後に行うことが好ましい。

工程５ｂで形成される改質領域は、ウエハにおいて、脆質化された部分である。改質領域では、裏面研削時にウエハに印加される剪断力および圧力による亀裂が生じやすい。このような亀裂はウエハの分割の起点となる。すなわち、改質領域は、工程３において、ウエハが分割されてチップに個片化される際の分割線に沿うように形成される。

改質領域の形成は、ウエハの内部に焦点を合わせたレーザーの照射により行う。したがって、改質領域は、ウエハの内部に形成される。レーザーの照射は、ウエハの表面側から行っても、裏面側から行ってもよい。なお、工程５ｂを工程１の後に行いウエハの表面からレーザー照射を行う場合、ワーク加工用保護シートを介してウエハにレーザーを照射することになる。

工程５ａまたは工程５ｂの後に、工程３が行われる。すなわち、ウエハに溝または改質領域が形成された後に、ウエハの裏面を研削して、ウエハを複数のチップに個片化する。換言すれば、工程３において工程４を行う。

工程５ａを経た工程３では、裏面研削は、少なくとも溝の底部に至る位置までウエハを薄くするように行う。この裏面研削により、溝は、ウエハを貫通する切り込みとなり、ウエハは切り込みにより分割されて、個々のチップに個片化される。

工程５ｂを経た工程３では、研削面（ウエハ裏面）が改質領域に至るまで裏面研削を行ってもよいが、研削面が厳密に改質領域まで至らなくてもよい。すなわち、改質領域を起点としてウエハが分割され個片化されたチップが得られるように、改質領域に近接する位置まで研削すればよい。たとえば、改質領域に近接する位置まで研削して、改質領域に生じた亀裂により、ウエハの完全な個片化を行ってもよい。また、改質領域に生じた亀裂により、ウエハの一部の個片化を行い、その後、後述するピックアップテープを貼付してからピックアップテープを延伸することにより、ウエハの完全な個片化を行ってもよい。また、ピックアップテープの延伸により、ウエハの完全な個片化を行ってもよい。

また、研削ホイールを用いた裏面研削の終了後、ドライポリッシュ等のストレスリリーフを行ってもよい。

工程４を経て個片化されたチップの形状は、方形でもよいし、矩形等の細長形状となっていてもよい。また、個片化されたチップの厚さは特に限定されないが、好ましくは５～１００μｍ程度、より好ましくは１０～４５μｍである。ＬＤＢＧによれば、個片化されたチップの厚さを５０μｍ以下、より好ましくは１０～４５μｍとすることが容易になる。また、個片化されたチップの大きさは、特に限定されない。たとえば、チップ面積が好ましくは６００ｍｍ²未満、より好ましくは４００ｍｍ²未満、さらに好ましくは１２０ｍｍ²未満である。

（４．７．工程６）
本実施形態では、ワーク個片化物の製造方法は、個片化が済んだワーク（すなわち、複数のワーク個片化物）から、ワーク加工用保護シートを剥離する工程（工程６）を有することが好ましい。工程６は、工程４の後に行われる。工程６は、例えば、以下の方法により行う。

まず、ワーク加工用保護シートの粘着剤層が、エネルギー線硬化性粘着剤から形成される場合には、エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化する工程（工程６ａ）を行う。工程６ａは、上述したように、エネルギー線の照射により、粘着剤層の粘着力を低下させる工程である。工程６ａを行うことにより、工程１～５において粘着剤層の粘着力により十分に保護されたウエハの表面から、ワーク表面の回路、電極等の破壊、ワーク上への粘着剤の付着を抑制しつつ、ワーク加工用保護シートを剥離することができる。

一方、エネルギー線硬化性の粘着剤層はエネルギー線の照射により硬化するので、ウエハの裏面を安定して研削し、研削後のウエハの厚さ精度を高める観点では、ウエハの裏面研削時には、粘着剤層が硬い方が好ましい。

すなわち、研削後のウエハの厚さ精度と、ワーク加工用保護シートの剥離時の剥離性とはトレードオフの関係にある。

本実施形態では、硬化性の粘着剤層が未硬化、または、非硬化性の粘着剤層が比較的に軟らかくても、支持材において、ワーク加工用保護シートの最表面を構成する主面が上記の物性を有しているので、当該主面は適切に研削され、凹凸の少ない面が得られる。その結果、粘着剤層が比較的に軟らかくても、研削後のウエハのＴＴＶを小さくすることができる。すなわち、研削後のウエハの厚さ精度と、ワーク加工用保護シートの剥離時の剥離性とを両立することができる。

したがって、工程６ａは、工程１の後に行ってもよいし、工程２の後に行ってもよいし、工程５ｂの後に行ってもよいが、工程３の後に行うことが好ましい。

エネルギー線照射時の条件は、たとえば、エネルギー線の照度は、１２０～２８０ｍＷ／ｃｍ²、エネルギー線の光量は、１００～１０００ｍＪ／ｃｍ²であることが好ましい。エネルギー線としては、紫外線が好ましい。

粘着剤層の硬化後、複数のワーク個片化物の裏面側に、ピックアップテープを貼付し、ピックアップが可能なように位置および方向合わせを行う。この際、ウエハの外周側に位置するリングフレームもピックアップテープに貼り合わせ、ピックアップテープの外周縁部をリングフレームに固定する。ピックアップテープには、ウエハとリングフレームとを同時に貼り合わせてもよいし、別々のタイミングで貼り合わせてもよい。次いで、ピックアップテープ上に保持された複数のチップからワーク加工用保護シートを剥離する。

なお、ピックアップテープは、特に限定されないが、例えば、基材と、基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着シートである。

以上、本実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の範囲内において種々の態様で改変しても良い。

以下、実施例を用いて、発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

本実施例における測定方法および評価方法は以下の通りである。

（支持材と紙やすりとの動摩擦係数）
実施例および比較例で作製した支持材を長さ２００ｍｍ、幅８０ｍｍのサイズにカットし、動摩擦係数を測定するための測定用試料を得た。測定用試料を、番手が１２００番の紙やすり上に載置し、測定用試料上に一辺の長さが６３ｍｍであり、測定用試料との接触面がフェルトであるすべり片を載置し、さらに、すべり片上に、すべり片との合計質量が１０００ｇとなるように重りを載置した。１００ｍｍ／分の速度で、測定用試料を測定用試料の長さ方向に引張り、測定用試料が動き始める際の荷重は考慮せずに、測定用試料と紙やすりとの接触面間の相対ずれ運動が開始された時点から６０ｍｍ移動するまでの荷重の平均値を動摩擦力とした。得られた動摩擦力を、すべり片と重りとの合計質量により生じる法線力で除することにより、動摩擦係数を算出した。結果を表１に示す。

（支持材の引張破断応力）
実施例および比較例で作製した支持材を長さ１４０ｍｍ、幅１５ｍｍのサイズにカットし、引張破断応力を測定するための測定用試料を得た。得られた測定用試料の両端２０ｍｍ部分にフィルム引張り用のラベルを貼付し、測定対象部分が１５ｍｍ×１００ｍｍのサンプルを作製した。該サンプルについて、引張試験機（株式会社島津製作所製、商品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ １ｋＮ」）を使用して、チャック間１００ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分の条件で測定した時の引張破断応力を測定した。結果を表１に示す。なお、支持材が２層以上から構成される実施例１から３および５と比較例１、３および４とでは、引張破断応力として、ワーク加工用保護シートの最表面を構成する層、すなわち、軟質層の引張破断応力を測定した。

（研削後のウエハのＴＴＶ評価）
実施例１から４および比較例１から４では、直径１２インチ、厚み７７５μｍのシリコンウエハに、実施例および比較例で作製したワーク加工用保護シートを、バックグラインド用テープラミネーター（リンテック社製、装置名「ＲＡＤ－３５１０Ｆ／１２」）を用いて貼付した。次いで、グラインダー（株式会社ディスコ製、装置名「ＤＧＰ８７６０」）を用いて、ワーク加工用保護シートの最表面を１２μｍ研削した。

次いで、裏面研削装置（ディスコ社製、装置名「ＤＧＰ８７６１」）を用いて、厚さ３０μｍになるまで研削（ドライポリッシュを含む）を行った。

実施例５では、上記のように、シリコンウエハにワーク加工用保護シートを貼付し、ワーク加工用保護シートの最表面を１２μｍ研削した後に、レーザーソー（ディスコ社製、装置名「ＤＦＬ７３６１」）を用い、格子サイズが１０ｍｍ×１０ｍｍとなるようにウエハに改質領域を形成した。次に、上記のように、ウエハを厚さが３０μｍになるまで裏面研削して、ウエハを複数のチップに個片化した。

研削後のウエハ、または、個片化された複数のチップの全面において、ウエハの厚さを、ウェーハ厚みマッピングシステム（浜松ホトニクス株式会社製、装置名「Ｃ８８７０ー０２」）を用いて測定ピッチ１０ｍｍにて測定し、厚さの最大値と厚さの最小値とから、研削後のウエハのＴＴＶを算出し、以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
◎：ワーク加工用保護シートの最表面が研削可能であり、ＴＴＶが５μｍ未満
○：ワーク加工用保護シートの最表面が研削が研削可能であり、ＴＴＶが５μｍ以上１０μｍ未満
×：ワーク加工用保護シートの最表面が研削可能であり、ＴＴＶが１０μｍ以上
××：ワーク加工用保護シートの最表面が研削不可

（実施例１）
（１）支持材
まず、剛性層として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ：５０μｍ）を準備した。

続いて、低密度ポリエチレンを溶融させ、Ｔダイ法により溶融物を押し出し、冷却ロールを用いて押し出し物を２軸で延伸することにより、厚さが２５μｍであるＬＤＰＥフィルム（引張弾性率：４２０ＭＰａ）を得た。準備したＰＥＴフィルムの一方の面に、厚さ２．５μｍの易接着層を設け、軟質層として、得られたＬＤＰＥフィルムをドライラミネーション法により貼り合わせた。続いて、ＰＥＴフィルムの他方の面に、厚さ２．５μｍの易接着層を設け、軟質層として、得られたＬＤＰＥフィルムをドライラミネーション法により貼り合わせて、剛性層と軟質層とが積層された、軟質層／剛性層／軟質層の３層で構成された支持材を得た。支持材の厚さは１０５μｍであった。

（２）粘着剤層
（粘着剤層用組成物の調製）
ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）６５質量部、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）２０質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート（２ＨＥＡ）１５質量部を共重合して得たアクリル系重合体に、アクリル系重合体の全水酸基（１００当量）のうち８０当量の水酸基に付加するように、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を反応させて、エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｍｗ：５０万）を得た。

このエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体１００質量部に、多官能ウレタンアクリレート系紫外線硬化性化合物（三菱ケミカル社製、製品名「ＵＴ－４３３２」）を１０質量部、イソシアネート系架橋剤（東ソー社製、製品名「コロネートＬ」）を０．３８質量部、光重合開始剤としてビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキシドを１質量部配合し、メチルエチルケトンで希釈し、固形分濃度３４質量％の粘着剤層用組成物の塗布剤を調製した。

（ワーク加工用保護シートの作製）
剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）のシリコーン剥離処理面に、上記で得た粘着剤層用組成物の塗布剤を塗工し、加熱乾燥させて、剥離シート上に厚さが２０μｍの粘着剤層を形成した。

その後、支持材の一方の軟質層と、粘着剤層とを貼り合わせ、ワーク加工用保護シートを作製した。すなわち、図１Ｃに示すワーク加工用保護シートを製造した。

（実施例２）
軟質層／剛性層の２層で構成された支持材を以下のようにして作製した以外は、実施例１と同じ方法により、図１Ｂに示すワーク加工用保護シートを製造した。

剛性層として、ＰＥＴフィルム（厚さ：５０μｍ）を準備した。次に、軟質層を形成するための軟質層用組成物を以下のようにして調製した。

まず、ポリエステルジオールと、イソホロンジイソシアネートを反応させて得られた末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、２－ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて、重量平均分子量（Ｍｗ）５０００の２官能のウレタンアクリレート系オリゴマー（ＵＡ－１）を得た。

エネルギー線硬化性化合物として、上記で合成したウレタンアクリレート系オリゴマー（ＵＡ－１）５０質量部、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）４５質量部、及びポリエチレングリコール６００ジアクリレート５質量部を配合し、さらに光重合開始剤としての１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、製品名「ＯＭＮＩＲＡＤ１１７３」）２質量部を配合し、軟質層用組成物を調製した。

剥離シート（リンテック社製、ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、厚さ：３８μｍ）のシリコーン剥離処理面に、上記の軟質層用組成物を塗布し塗布膜を形成した。そして、当該塗布膜に対して、紫外線を照射して、当該塗布膜を半硬化させ、厚さ５５μｍの軟質層の半硬化膜を形成した。

なお、上記の紫外線照射は、ベルトコンベア式紫外線照射装置（アイグラフィクス社製、ＥＣＳ－４０１ＧＸ）及び高圧水銀ランプ（アイグラフィクス社製、Ｈ０４－Ｌ４１）を使用し、ランプ高さ２６０ｍｍ、出力８０Ｗ／ｃｍ、照度７０ｍＷ／ｃｍ²、照射量３０ｍＷ／ｃｍ²の照射条件下にて行った。そして、形成した半硬化膜の表面と、剛性層としてのＰＥＴフィルムの一方の主面とを貼り合わせ、半硬化膜上の剥離シート側から再度紫外線を照射して、当該半硬化膜を完全に硬化させ、厚さ５５μｍの軟質層を形成した。

（実施例３）
軟質層／剛性層／軟質層の３層で構成された支持材において、厚さが２５μｍであるリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を軟質層として形成した以外は実施例１と同じ方法により、図１Ｃに示すワーク加工用保護シートを製造した。ＬＬＤＰＥは、リニア状低密度ポリエチレンを溶融させ、Ｔダイ法により溶融物を押し出し、冷却ロールを用いて押し出し物を２軸で延伸することにより得た。ＬＬＤＰＥの引張弾性率は９０ＭＰａであった。

（実施例４）
ＰＥＴフィルム（東レ尖端素材社製、製品名「ＸＧ７ＰＨ８」、厚さ：５０μｍ）１層からなる支持材を用いた以外は実施例１と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。すなわち、図１Ａに示すワーク加工用保護シートを製造した。

（実施例５）
実施例２と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。

（比較例１）
軟質層／剛性層の２層で構成された支持材において、以下に示す軟質層用組成物を用いて軟質層を形成した以外は実施例２と同じ方法により、図１Ｂに示すワーク加工用保護シートを製造した。

ポリカーボネートジオールと、イソホロンジイソシアネートとを反応させて得られた末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、２－ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて、重量平均分子量（Ｍｗ）が約２５０００のウレタンアクリレート系オリゴマー（ＵＡ－２）を得た。

エネルギー線硬化性化合物として、上記で合成したウレタンアクリレート系オリゴマー（ＵＡ－２）２５質量部、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）６５質量部、及びフェニルヒドロキシプロピルアクリレート（ＨＰＰＡ）１０質量部を配合し、さらに光重合開始剤として２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ １１７３」）を２．０質量部を配合し、軟質層用組成物を調製した。

（比較例２）
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（厚さ：５０μｍ）１層からなる支持材を用いた以外は実施例４と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。

（比較例３）
軟質層／剛性層／軟質層の３層で構成された支持材において、厚さが２５μｍである、無色透明のエチレン－メタクリル酸共重合体を軟質層として形成した以外は実施例１と同じ方法により、図１Ｃに示すワーク加工用保護シートを製造した。

（比較例４）
軟質層／剛性層／軟質層の３層で構成された支持材において、厚さが２５μｍである、無色透明のエチレン－酢酸ビニル共重合体を軟質層として形成した以外は実施例１と同じ方法により、図１Ｃに示すワーク加工用保護シートを製造した。

得られた試料（実施例１～５および比較例１～４）に対して、上記の測定および評価を行った。結果を表１に示す。

表１より、支持材と紙やすりとの動摩擦係数および支持材の引張破断応力が上述した範囲内である場合には、支持材においてワーク加工用保護シートの最表面を構成する主面を研削し、その後ウエハを裏面研削することにより、裏面研削後のウエハのＴＴＶが小さいことが確認できた。

１…ワーク加工用保護シート
１０…支持材
１１…剛性層
１２…軟質層
２０…粘着剤層

Claims (10)

1. 支持材と、前記支持材の一方の主面上に配置された粘着剤層と、を有するワーク加工用保護シートであって、
   前記支持材の他方の主面が、前記ワーク加工用保護シートの最表面を構成し、前記ワーク加工用保護シートの最表面と、番手が１２００番の紙やすりと、の動摩擦係数が１．４０以下であり、
   前記支持材の引張破断応力が２５０ＭＰａ以下であるワーク加工用保護シート。
2. 前記支持材が２層以上から構成される請求項１に記載のワーク加工用保護シート。
3. 前記支持材が、剛性層と、前記剛性層よりも軟質である軟質層と、を有し、前記軟質層の一方の主面が、前記ワーク加工用保護シートの最表面を構成する請求項２に記載のワーク加工用保護シート。
4. 表裏面を有するワークの裏面を研削する工程よりも前に、前記ワークの表面と前記粘着剤層とが貼付され、前記ワーク加工用保護シートの最表面が研削されて使用される請求項１から３のいずれかに記載のワーク加工用保護シート。
5. 前記ワークの表面に溝、または、前記ワークの内部に改質領域が形成されたワークの裏面を研削することにより前記ワークをワーク個片化物に個片化する工程において使用される請求項４に記載のワーク加工用保護シート。
6. 前記粘着剤層がエネルギー線硬化性である請求項１から５のいずれかに記載のワーク加工用保護シート。
7. 請求項１から６のいずれかに記載のワーク加工用保護シートの粘着剤層と、表裏面を有するワークの表面と、を貼付する工程と、
   前記ワークの裏面を研削する工程と、
   前記ワークを個片化して、複数のワーク個片化物を得る工程と、を有するワーク個片化物の製造方法。
8. 請求項４または５に記載のワーク加工用保護シートにおいて、前記ワーク加工用保護シートの最表面を研削する工程をさらに有し、
   前記ワークの裏面を研削する工程は、前記ワーク加工用保護シートの最表面を研削する工程の後に行う請求項７に記載のワーク個片化物の製造方法。
9. 前記ワークの表面に溝を形成する工程、または、前記ワークの表面もしくは裏面から前記ワーク内部に改質領域を形成する工程をさらに有し、
   前記ワークの裏面を研削する工程において、前記溝または前記改質領域を起点として複数のワーク個片化物に個片化させる請求項７または８に記載のワーク個片化物の製造方法。
10. 前記ワーク個片化物から、前記ワーク加工用保護シートを剥離する工程をさらに有する請求項７から９のいずれかに記載のワーク個片化物の製造方法。

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