KR20230141501A - 워크 가공용 보호 시트 및 워크 개편화물의 제조 방법 - Google Patents

워크 가공용 보호 시트 및 워크 개편화물의 제조 방법 Download PDF

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KR20230141501A
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린텍 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 이면 연삭 후의 워크의 TTV 를 작게 할 수 있는 워크 가공용 보호 시트를 제공하는 것.
(해결 수단) 지지재와, 지지재의 일방의 주면 상에 배치된 점착제층을 갖는 워크 가공용 보호 시트로서, 지지재의 타방의 주면이, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하고, 워크 가공용 보호 시트의 최표면과, 번수가 1200 번인 사포의 동마찰 계수가 1.40 이하이고, 지지재의 인장 파단 응력이 250 MPa 이하인 워크 가공용 보호 시트이다.

Description

워크 가공용 보호 시트 및 워크 개편화물의 제조 방법{Protective sheet for workpiece processing and manufacturing method of divided workpiece}
본 발명은, 워크 가공용 보호 시트 및 워크 개편화물의 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 이면 연삭 후의 워크의 TTV 를 작게 할 수 있는 워크 가공용 보호 시트, 및 당해 워크 가공용 보호 시트를 사용하는 워크 개편화물의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 칩 등의 회로가 형성된 칩은, 복수의 회로가 형성된 웨이퍼 등의 워크를 개편화함으로써 워크 개편화물로서 얻어진다. 이러한 칩이 탑재되는 전자 기기의 소형화 및 다기능화의 급속한 진전에 수반하여, 칩에도 소형화, 저배화 (低背化), 고밀도화가 요구되고 있다. 칩을 소형화 및 저배화하기 위해서는, 워크의 표면에 회로를 형성한 후, 워크의 이면을 연삭하여, 칩의 두께를 얇게 하는 것이 일반적이다.
워크의 이면 연삭시에는, 워크 표면의 회로를 일시적으로 보호하고, 또한, 워크를 유지하기 위해서, 워크 표면에 백 그라인드 테이프라고 불리는 보호 시트가 첩부된다.
워크의 표면에는, 회로를 보호하기 위한 보호막, 칩과 기판 상의 전극을 전기적으로 접속하기 위한 범프 전극 등의 볼록상 전극 등이 형성되어 있어, 워크의 표면에는 고저차가 발생하고 있다.
워크의 표면에 첩부된 보호 시트는, 워크의 표면의 형상을 본뜨기 때문에, 보호 시트에도 이와 같은 고저차가 반영되어 있다. 고저차가 발생되어 있는 상태에서 워크의 이면 연삭을 실시하면, 연삭시에 워크에 인가되는 압력이 연삭면에 있어서 불균등하게 되어, 연삭 후의 워크의 두께가 불균일해진다.
연삭 후의 워크의 두께의 최대값과, 연삭 후의 워크의 두께의 최소값의 차는 TTV (Total Thickness Variation) 라고 불리며, 연삭 후의 워크의 두께 정밀도의 기준이 된다. 연삭 후의 워크의 두께가 불균일한 경우, TTV 가 커져, 워크에 크랙이 발생하기 쉬워지거나, 워크의 개편화시에 문제가 발생하는 등의 문제가 있었다.
이러한 문제에 대해서, 특허문헌 1 및 2 에는, 반도체 웨이퍼의 표면에 점착 시트를 첩부한 후, 당해 점착 시트의 최표면을 연삭하고 나서, 반도체 웨이퍼의 이면 연삭을 실시하는 것이 기재되었고, 이로써, 연삭 후의 반도체 웨이퍼의 두께 정밀도가 양호해지는 것이 기재되어 있다.
일본 특허공보 제4261260호 일본 공개특허공보 2014-175334호
특허문헌 1 및 2 에서는, 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 전에 연삭되는 점착 시트의 최표면의 인장 탄성률을 소정의 범위 내로 하고 있다.
그러나 본 발명자는, 워크의 TTV 는, 워크에 첩부되는 보호 시트의 최표면의 인장 탄성률이 아니라, 별도의 파라미터에 의존하는 것을 알아내었다. 즉 본 발명자는, 보호 시트의 최표면의 인장 탄성률보다도, 연삭되는 최표면의 동마찰 계수 및 인장 파단 응력이 워크의 TTV 에 영향을 주고 있음을 알아내었다.
본 발명은, 이와 같은 실상을 감안하여 이루어져, 이면 연삭 후의 워크의 TTV 를 작게 할 수 있는 워크 가공용 보호 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 당해 워크 가공용 보호 시트를 사용하여, 워크를 개편화하여 얻어지는 워크 개편화물을 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 양태는, 이하와 같다.
[1] 지지재와, 지지재의 일방의 주면 (主面) 상에 배치된 점착제층을 갖는 워크 가공용 보호 시트로서,
지지재의 타방의 주면이, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하고, 워크 가공용 보호 시트의 최표면과 번수가 1200 번인 사포의 동마찰 계수가 1.40 이하이고,
지지재의 인장 파단 응력이 250 MPa 이하인 워크 가공용 보호 시트이다.
[2] 지지재가 2 층 이상으로 구성되는 [1] 에 기재된 워크 가공용 보호 시트이다.
[3] 지지재가, 강성층과, 강성층보다 연질인 연질층을 갖고, 연질층의 일방의 주면이, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하는 [2] 에 기재된 워크 가공용 보호 시트이다.
[4] 표리면을 갖는 워크의 이면을 연삭하는 공정보다 전에, 워크의 표면과 점착제층이 첩부되고, 워크 가공용 보호 시트의 최표면이 연삭되어 사용되는 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 워크 가공용 보호 시트이다.
[5] 워크의 표면에 홈, 또는, 워크의 내부에 개질 영역이 형성된 워크의 이면을 연삭함으로써 워크를 워크 개편화물로 개편화하는 공정에 있어서 사용되는 [4] 에 기재된 워크 가공용 보호 시트이다.
[6] 점착제층이 에너지선 경화성인 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 워크 가공용 보호 시트이다.
[7] [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 워크 가공용 보호 시트의 점착제층과, 표리면을 갖는 워크의 표면을 첩부하는 공정과,
워크의 이면을 연삭하는 공정과,
워크를 개편화하여, 복수의 워크 개편화물을 얻는 공정을 갖는 워크 개편화물의 제조 방법이다.
[8] [4] 또는 [5] 에 기재된 워크 가공용 보호 시트에 있어서, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 연삭하는 공정을 추가로 갖고,
워크의 이면을 연삭하는 공정은, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 연삭하는 공정 후에 실시하는 [7] 에 기재된 워크 개편화물의 제조 방법이다.
[9] 워크의 표면에 홈을 형성하는 공정, 또는, 워크의 표면 혹은 이면으로부터 워크 내부에 개질 영역을 형성하는 공정을 추가로 갖고,
워크의 이면을 연삭하는 공정에 있어서, 홈 또는 개질 영역을 기점으로 하여 복수의 워크 개편화물로 개편화시키는 [7] 또는 [8] 에 기재된 워크 개편화물의 제조 방법이다.
[10] 워크 개편화물로부터, 워크 가공용 보호 시트를 박리하는 공정을 추가로 갖는 [7] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 워크 개편화물의 제조 방법이다.
본 발명에 의하면, 이면 연삭 후의 워크의 TTV 를 작게 할 수 있는 워크 가공용 보호 시트를 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 당해 워크 가공용 보호 시트를 사용하여, 워크를 개편화하여 얻어지는 워크 개편화물을 제조하는 방법을 제공할 수 있다.
도 1A 는, 본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트의 일례를 나타내는 단면 모식도이다.
도 1B 는, 본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트의 다른 예를 나타내는 단면 모식도이다.
도 1C 는, 본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트의 다른 예를 나타내는 단면 모식도이다.
도 2 는, 본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트와 워크를 첩부하는 공정을 설명하기 위한 단면 모식도이다.
도 3 은, 본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트에 있어서, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 연삭하는 공정을 설명하기 위한 단면 모식도이다.
도 4 는, 본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트에 있어서, 워크의 이면을 연삭하는 공정을 설명하기 위한 단면 모식도이다.
이하, 본 발명을 구체적인 실시형태에 기초하여, 도면을 사용해서 상세하게 설명한다. 먼저, 본 명세서에서 사용하는 주된 용어를 설명한다.
워크란 본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트가 첩부되고, 그 후, 개편화되는 판상체를 말한다. 워크로는, 원형 (단, 오리엔테이션 플랫을 갖는 경우를 포함한다) 의 웨이퍼, 각형의 패널 레벨 패키지 및 몰드 수지 봉지를 실시한 스트립 (단책형 (短冊形) 기판) 등을 들 수 있고, 그 중에서도 상기 서술한 효과가 얻어지기 쉬운 관점에서, 웨이퍼가 바람직하다. 웨이퍼로는, 예를 들어 실리콘 웨이퍼, 갈륨비소 웨이퍼, 탄화규소 웨이퍼, 질화갈륨 웨이퍼, 인듐인 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼나, 유리 웨이퍼, 탄탈산리튬 웨이퍼, 니오브산리튬 웨이퍼 등의 절연체 웨이퍼여도 되고, 또, 팬 아웃 패키지 등의 제조에 사용하는 수지와 반도체로 이루어지는 재구성 웨이퍼여도 된다. 상기 서술한 효과가 얻어지기 쉬운 관점에서, 웨이퍼로는, 반도체 웨이퍼 또는 절연체 웨이퍼가 바람직하고, 반도체 웨이퍼가 보다 바람직하다.
워크의 개편화는, 워크를 회로마다 분할하여, 워크 개편화물을 얻는 것을 말한다. 예를 들어, 워크가 웨이퍼인 경우에는, 워크 개편화물은 칩이고, 워크가 패널 레벨 패키지 또는 몰드 수지 봉지를 실시한 스트립 (단책형 기판) 인 경우에는, 워크 개편화물은 반도체 패키지이다.
워크의 「표면」은, 회로, 전극 등이 형성된 면을 가리키고, 워크의 「이면」은, 회로 등이 형성되어 있지 않은 면을 가리킨다. 전극으로는, 범프 등의 볼록상 전극이어도 된다.
DBG 란, 워크의 표면측에 소정 깊이의 홈을 형성한 후, 워크 이면측으로부터 연삭을 실시하여, 연삭에 의해 워크를 개편화하는 방법을 말한다. 워크의 표면측에 형성되는 홈은, 블레이드 다이싱, 레이저 다이싱, 플라즈마 다이싱 등의 방법에 의해 형성된다.
또, LDBG 란, DBG 의 변형예로서, 레이저로 워크 (예를 들어 웨이퍼) 내부에 취약한 개질 영역을 형성하고, 워크 이면 연삭시의 응력 등에 의해, 개질 영역을 기점으로 하는 균열을 진전시켜 워크의 개편화를 실시하는 방법을 말한다.
「워크 개편화물군」이란, 워크의 개편화 후에, 본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트 상에 유지된, 복수의 워크 개편화물을 말한다. 이들 워크 개편화물은, 전체적으로 워크의 형상과 동일한 형상을 구성한다. 또,「칩군」이란, 워크로서의 웨이퍼의 개편화 후에, 본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트 상에 유지된, 복수의 칩을 말한다. 이들 칩은, 전체적으로 웨이퍼의 형상과 동일한 형상을 구성한다.
「(메트)아크릴레이트」는,「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」의 쌍방을 나타내는 말로서 사용되고 있으며, 다른 유사 용어에 대해서도 동일하다.
「에너지선」은, 자외선, 전자선 등을 가리키고, 바람직하게는 자외선이다.
「중량 평균 분자량」은, 특별히 언급이 없는 한, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산값이다. 이와 같은 방법에 의한 측정은, 예를 들어, 토소사 제조의 고속 GPC 장치 「HLC-8120GPC」에, 고속 칼럼 「TSK guard column HXL-H」, 「TSK Gel GMHXL」, 「TSK Gel G2000 HXL」(이상, 전부 토소사 제조) 을 이 순서로 연결한 것을 사용하여, 칼럼 온도 : 40 ℃, 송액 속도 : 1.0 mL/분의 조건으로, 검출기를 시차 굴절률계로 하여 실시된다.
박리 시트는, 점착제층을 박리 가능하게 지지하는 시트이다. 시트란, 두께를 한정하는 것은 아니며, 필름을 포함하는 개념으로 사용한다.
점착제층용 조성물 등의 조성물에 관한 설명에 있어서의 질량비는, 유효 성분 (고형분) 에 기초하고 있고, 특별한 설명이 없는 한, 용매는 산입하지 않는다.
(1. 워크 가공용 보호 시트)
워크 가공용 보호 시트는, 일방의 면 (표면) 에 회로 등이 형성되고, 타방의 면 (이면) 에 회로 등이 형성되어 있지 않은 워크를 가공할 때에 사용된다. 워크의 가공으로는, 예를 들면, 워크의 이면 연삭이 예시된다. 워크의 이면을 연삭하는 것에 의해, 워크를 개편화하여 얻어지는 워크 개편화물의 박형화를 실현할 수 있다.
워크 가공용 보호 시트는, 워크의 이면 연삭을 실시하기 전에, 워크의 표면에 첩부된다. 워크의 표면은, 회로가 노출되어 있는 면이어도 되고, 회로를 보호하기 위해서 회로 상에 형성되어 있는 보호층의 주면이어도 된다. 또, 회로 상에 범프 등의 볼록상 전극이 형성되어 있어도 된다. 따라서, 워크의 표면에 형성되어 있는 요소에서 기인하여, 통상, 워크의 표면에는 고저차가 발생되어 있다.
그 결과, 워크의 표면에 첩부된 워크 가공용 보호 시트에도 이와 같은 고저차가 반영되어 있다. 워크의 첩부 후, 워크 가공용 보호 시트가, 척 테이블 등의 연삭용의 테이블에 흡착되고, 워크의 이면이 연삭되지만, 워크 가공용 보호 시트에 고저차가 발생되어 있으면, 워크 가공용 보호 시트와 척 테이블과의 사이에 공극이 형성되어, 이면 연삭시에 인가되는 힘이 워크에 균등하게 전달되지 않는 경우가 있다. 그 결과, 워크의 이면에 있어서, 연삭이 충분히 진행되는 영역과 연삭이 충분히 진행되지 않는 영역이 발생한다. 이러한 연삭의 진행 정도의 차이는, 연삭 후의 워크 두께에 불균일을 초래한다. 즉, 연삭 후의 워크 두께가 두꺼운 영역과, 연삭 후의 워크 두께가 얇은 영역이 존재하고 있기 때문에, 연삭 후의 TTV 가 커지는 경향이 있다.
TTV 가 커지면, 상기 서술한 바와 같이, 워크에 크랙이 발생하기 쉬워지거나, 워크의 개편화시에 문제가 발생하는 등의 문제가 있다.
이와 같은 문제에 대해, 상기 서술한 바와 같이, 워크에 첩부된 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 연삭함으로써, TTV 의 개선을 도모하는 수법이 알려져 있다. 이 수법에서는, 워크 가공용 보호 시트의 최표면 부분의 인장 탄성률을 소정의 범위 내로 하고 있다.
그러나 본 발명자는, 워크 가공용 보호 시트의 최표면의 동마찰 계수 및 인장 파단 응력에 주목하여, 이들 파라미터를 최적의 상태로 함으로써, 워크의 이면 연삭에 좋은 영향을 주어, 이면 연삭 후의 워크의 TTV 를 작게 할 수 있는 것을 알아냈다.
이하에서는, 본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트에 대해 상세하게 설명한다.
본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트 (1) 는, 도 1A 에 나타내는 바와 같이, 지지재 (10) 와, 지지재 (10) 상에 배치된 점착제층 (20) 을 가지고 있다. 또한, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 워크 가공용 보호 시트 (1) 는, 워크 (100) (예를 들면 웨이퍼) 의 표면 (100a) 에 점착제층 (20) 의 주면 (20a) 이 첩부된다.
본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트 (1) 는, 워크 (100) 의 이면 (100b) 을 연삭하기 전에, 워크 가공용 보호 시트 (1) 의 지지재 (10) 에 있어서, 점착제층 (20) 이 배치되어 있는 주면 (10a) 과는 반대측의 주면 (10b) 이 연삭된다. 따라서, 주면 (10b) 은, 워크 가공용 보호 시트 (1) 의 최표면을 구성하고 있다.
(1.1. 지지재)
지지재는, 점착제층을 지지하는 부재로, 워크 가공용 보호 시트가 워크에 첩부된 후에는, 워크를 지지하는 부재이다. 따라서, 지지재는 강성을 가지고 있는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 지지재는 이하의 물성을 가지고 있다.
(1.2. 동마찰 계수)
본 실시형태에서는, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하는 지지재의 주면과 번수가 1200 번인 사포의 동마찰 계수가 1.40 이하이다. 동마찰 계수는, 2 개의 물체가 접촉한 상태에서 상대적으로 움직이고 있는 경우에, 접촉면에 있어서 움직이고 있는 방향과는 역방향으로 작용하는 동마찰력의 비례 계수이다. 동마찰 계수가 크면, 움직이고 있는 물체를 정지시키려고 하는 힘이 큰 것을 나타내고 있다. 사포는, 지지재의 주면을 연삭하는 연삭 수단 (예를 들면, 연삭 휠) 을 상정하고 있고, 상기 동마찰 계수는, 지지재의 주면을 연삭하는 연삭 수단이 받는 저항력의 지표이다.
동마찰 계수가 상기의 범위 내임으로써, 워크 가공용 보호 시트의 최표면이 연삭 수단에 부착되지 않고, 당해 최표면의 연삭이 적절히 실시되어, 연삭 후의 최표면의 평활성이 향상된다. 당해 최표면의 연삭이 적절히 실시된 후에, 워크의 이면을 연삭하면, 워크의 이면 연삭도 적절히 실시되어, 연삭 후의 워크의 TTV 를 작게 할 수 있다. 특히, 점착제층이 비교적 부드러운 경우에도, 당해 최표면의 연삭이 적절하게 실시된다.
상기의 동마찰 계수는 1.38 이하인 것이 바람직하고, 1.35 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.30 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 동마찰 계수는, 연삭 휠에 의한 연삭을 가능하게 한다는 관점에서, 0.1 이상인 것이 바람직하다.
상기 동마찰 계수는 공지된 방법에 의해 측정할 수 있다. 예를 들어, JIS K 7125 에 준하여 측정된다. 즉, JIS K 7125 에 규정되어 있는 측정 방법과 동일하게 측정하지만, 측정 조건이 상이해도 된다. 구체적인 측정 방법은 실시예에 있어서 설명한다.
(1.3. 인장 파단 응력)
본 실시형태에서는, 지지재의 인장 파단 응력이 250 MPa 이하이다. 인장 파단 응력은, 시료를 계속해서 잡아당겨, 시료가 파단되었을 때의 응력이다. 인장 파단 응력은, 지지재가 연삭되기 쉬운지의 여부를 나타내는 지표이다.
인장 파단 응력이 상기의 범위 내임으로써, 워크 가공용 보호 시트의 최표면이 연삭되기 쉽고, 당해 최표면의 연삭이 적절히 실시되어, 연삭 후의 최표면의 평활성이 향상된다. 당해 최표면의 연삭이 적절히 실시된 후에, 워크의 이면을 연삭하면, 워크의 이면 연삭도 적절히 실시되어, 연삭 후의 워크의 TTV 를 작게 할 수 있다. 특히, 점착제층이 비교적 부드러운 경우에도, 당해 최표면의 연삭이 적절하게 실시된다.
또한, 후술하는 바와 같이, 지지재가 2 층 이상으로 구성되는 경우, 상기의 인장 파단 응력은, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하는 층의 인장 파단 응력이다.
상기의 인장 파단 응력은 240 MPa 이하인 것이 바람직하고, 230 MPa 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기의 인장 파단 응력은, 제조시의 지지재의 파단을 방지하는 관점에서, 1 MPa 이상인 것이 바람직하다.
상기의 인장 파단 응력은 공지된 방법에 의해 측정할 수 있다. 예를 들어, JIS K 7161:1994 및 JIS K 7127:1999 에 준하여 측정된다. 즉, 이들에 규정되어 있는 측정 방법과 동일하게 측정하지만, 측정 조건이 상이해도 된다. 구체적인 측정 방법은 실시예에 있어서 설명한다.
(1.4. 지지재의 구성)
지지재는 상기의 물성을 가지고 있으면, 지지재의 구성은 특별히 한정되지 않는다. 이하에서는, 지지재가 1 층으로 구성되는 경우와, 지지재가 2 층 이상으로 구성되는 경우에 대해 설명한다.
(1.5. 지지재가 1 층으로 구성되는 경우)
지지재가 1 층으로 구성되는 경우, 지지재에는, 상기의 물성을 만족하는 것에 추가하여, 워크의 가공 중에, 점착제층 및 워크를 지지 및 유지할 수 있는 재료로 구성되어 있을 필요가 있다. 따라서, 지지재가 1 층으로 구성되는 경우, 지지재는, 지지재의 인장 파단 응력이 상기의 범위 내인 것과 함께, 강성이 비교적 높은 것이 바람직하다.
지지재가 1 층으로 구성되는 경우에 있어서의 지지재의 재질로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리아미드, 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 2 축 연신 폴리프로필렌 등이 예시된다. 이들 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 바람직하다. 한편, 지지재가 1 층으로 구성되는 경우에 있어서의 지지재의 재질로는, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌/메타크릴산 공중합체 등은 바람직하지 않다. 또한 상기의 예시는 일반적인 예시이며, 동일한 재료라도, 제법에 의해, 상기의 지지재의 물성을 만족하는 경우도 있다.
(1.6. 지지재가 2 층 이상으로 구성되는 경우)
본 실시형태에서는, 지지재는, 2 층 이상으로 구성되는 것이 바람직하다. 지지재가 2 층 이상으로 구성되는 경우, 지지재가, 강성층과 연질층을 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 연질층의 주면이, 워크 가공용 보호 시트 (1) 의 최표면을 구성하고 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 1B 에 나타내는 바와 같이, 지지재 (10) 는, 강성층 (11) 과 연질층 (12) 으로 구성되어 있고, 연질층 (12) 의 주면 (12b) 이 워크 가공용 보호 시트 (1) 의 최표면을 구성하고 있다. 또한, 도 1C 에 나타내는 바와 같이, 지지재 (10) 는, 강성층 (11) 과 제 1 연질층 (12) 과 제 2 연질층 (13) 으로 구성되어 있고, 제 1 연질층 (12) 의 주면 (12b) 이, 워크 가공용 보호 시트 (1) 의 최표면을 구성하고 있다.
(1.6.1. 강성층)
강성층은, 지지재의 강성을 담당하는 층으로, 점착제층 및 워크를 지지할 수 있는 재료로 구성되어 있으면 제한되지 않는다. 예를 들어, 백 그라인드 테이프의 기재로서 사용되고 있는 각종 수지 필름이 예시된다. 이러한 수지 필름을 사용함으로써, 연삭에 의해 워크의 두께가 얇아져도 파손되지 않고 워크를 유지할 수 있다. 기재는, 1 개의 수지 필름으로 이루어지는 단층 필름으로 구성되어 있어도 되고, 복수의 수지 필름이 적층된 복층 필름으로 구성되어 있어도 된다.
본 실시형태에서는, 강성층의 재질로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 전방향족 폴리에스테르 등의 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리아세탈, 변성 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리술폰, 폴리에테르케톤, 2 축 연신 폴리프로필렌 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리에스테르가 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 보다 바람직하다.
강성층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 워크 가공용 보호 시트의 강성에 영향을 주기 때문에, 강성층의 재질에 따라 설정하면 된다. 본 실시형태에서는, 강성층의 두께는, 10 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 15 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 20 ㎛ 이상 130 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
강성층의 적어도 일방의 주면에는, 주면 상에 형성되는 층과의 밀착성을 향상시키기 위해, 코로나 처리 등의 접착 처리를 실시해도 된다. 또한, 강성층의 적어도 일방의 주면에는, 당해 주면 상에 형성되는 층 (예를 들면, 연질층) 과의 밀착성을 향상시키기 위해, 접착 용이층이 형성되어 있어도 된다.
(1.6.2. 연질층)
연질층은, 강성층보다 연질의 재료로 구성된다. 본 실시형태에서는, 연질층은, 지지재에 있어서, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하는 층인 것이 바람직하다. 즉, 워크 가공용 보호 시트가 워크 표면에 첩부된 후, 워크의 이면 연삭이 실시되기 전에 연질층이 연삭된다. 비교적 연질인 재료는, 비교적 경질인 재료보다 상기 지지재의 물성을 만족하기 쉽기 때문이다.
(1.6.3 연질층의 재질)
본 실시형태에서는, 연질층은, 연질인 수지 필름으로 구성되어 있어도 되고, 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 연질층용 조성물을 사용하여 형성해도 된다.
연질의 수지 필름으로는, 예를 들어, 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 리니어 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), 2 축 연신 폴리프로필렌, 폴리우레탄아크릴레이트 등의 수지 필름 등이 예시된다. 이들 중에서도, 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 리니어 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), 폴리우레탄아크릴레이트 등의 수지 필름 등이 바람직하다. 한편, 연질의 수지 필름으로는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 염화비닐 등은 바람직하지 않다. 또한 상기 예시는 일반적인 예시이며, 동일한 재료라도, 제법에 의해 상기 지지재의 물성을 만족하는 경우도 있다.
(1.6.4. 연질층용 조성물)
본 실시형태에서는, 연질층용 조성물은, 우레탄(메트)아크릴레이트 (d1) 와, 고리 형성 원자수 6 ∼ 20 의 지환기 또는 복소 고리기를 갖는 중합성 화합물 (d2) 및/또는 다관능 중합성 화합물 (d3) 을 함유하는 것이 바람직하다. 또, 연질층용 조성물은, 상기 (d1) 내지 (d3) 성분에 추가하여, 관능기를 갖는 중합성 화합물 (d4) 를 함유해도 된다. 또한, 연질층용 조성물은, 상기 성분에 추가하여, 광중합 개시제를 함유해도 된다. 또한, 연질층용 조성물은, 상기 서술한 효과를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 그 밖의 첨가제나 수지 성분을 함유해도 된다.
이하, 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 연질층용 조성물 중에 함유되는 각 성분에 대하여 상세하게 설명한다.
(1.6.4.1 우레탄(메트)아크릴레이트 (d1))
우레탄(메트)아크릴레이트 (d1) 이란, 적어도 (메트)아크릴로일기 및 우레탄 결합을 갖는 화합물이고, 에너지선 조사에 의해 중합 경화되는 성질을 갖는 것이다. 우레탄(메트)아크릴레이트 (d1) 은, 올리고머 또는 폴리머이다.
성분 (d1) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직하게는 1,000 ∼ 100,000, 보다 바람직하게는 2,000 ∼ 60,000, 더욱 바람직하게는 3,000 ∼ 20,000 이다. 또, 성분 (d1) 중의 (메트)아크릴로일기수 (이하, 「관능기수」라고도 한다) 로는, 단관능, 2 관능, 혹은 3 관능 이상이어도 되지만, 단관능 또는 2 관능인 것이 바람직하다.
성분 (d1) 은, 예를 들어, 폴리올 화합물과, 다가 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 말단 이소시아네이트우레탄 프리폴리머에, 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시켜 얻을 수 있다. 또한, 성분 (d1) 은, 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
연질층용 조성물 중의 성분 (d1) 의 함유량은, 연질층용 조성물 100 질량부 중, 바람직하게는 10 ∼ 70 질량부, 보다 바람직하게는 20 ∼ 60 질량부, 더욱 바람직하게는 25 ∼ 55 질량부이다.
(1.6.4.2. 고리 형성 원자수 6 ∼ 20 의 지환기 또는 복소 고리기를 갖는 중합성 화합물 (d2))
성분 (d2) 는, 고리 형성 원자수 6 ∼ 20 의 지환기 또는 복소 고리기를 갖는 중합성 화합물이고, 나아가서는, 적어도 1 개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이다. 성분 (d2) 를 사용함으로써, 얻어지는 연질층용 조성물의 성막성을 향상시킬 수 있다.
또한, 성분 (d2) 의 정의와, 후술하는 성분 (d3) 이나 성분 (d4) 의 정의는 중복되는 부분이 있지만, 중복 부분은 성분 (d3) 또는 성분 (d4) 에 포함된다. 예를 들어, 적어도 1 개의 (메트)아크릴로일기와, 고리 형성 원자수 6 ∼ 20 의 지환기 또는 복소 고리기와, 수산기, 에폭시기, 아미드기, 아미노기 등의 관능기를 갖는 화합물은, 성분 (d2) 와 성분 (d4) 의 양방의 정의에 포함되지만, 본 발명에 있어서 당해 화합물은, 성분 (d4) 에 포함되는 것으로 한다.
구체적인 성분 (d2) 로는, 예를 들어, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환기 함유 (메트)아크릴레이트 ; 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트 등의 복소 고리기 함유 (메트)아크릴레이트 ; 등을 들 수 있다. 또한, 성분 (d2) 는, 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
연질층용 조성물 중의 성분 (d2) 의 함유량은, 연질층용 조성물 100 질량부 중, 바람직하게는 10 ∼ 70 질량부, 보다 바람직하게는 20 ∼ 60 질량부, 더욱 바람직하게는 25 ∼ 55 질량부이다.
(1.6.4.3. 다관능 중합성 화합물 (d3))
다관능 중합성 화합물이란, 에너지선 경화성기를 2 개 이상 갖는 화합물을 말한다. 에너지선 경화성기는, 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 관능기이고, 예를 들면, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기, 비닐벤질기 등을 들 수 있다. 에너지선 경화성기는, 2 종 이상을 조합해도 된다. 다관능 중합성 화합물 중의 에너지선 경화성기와 성분 (d1) 중의 (메트)아크릴로일기가 반응하거나, 성분 (d3) 중의 에너지선 경화성기끼리가 반응함으로써, 삼차원 망목 구조 (가교 구조) 가 형성된다. 다관능 중합성 화합물을 사용하면, 에너지선 경화성기를 하나밖에 포함하지 않는 화합물을 사용한 경우와 비교하여, 에너지선 조사에 의해 형성되는 가교 구조가 증가하기 때문에, 연질층이 특이한 점탄성을 나타내어, 최표면의 동마찰 계수 및 인장 파단 응력이 적절한 상태가 되기 쉬워진다.
또한, 성분 (d3) 의 정의와, 후술하는 성분 (d4) 의 정의는 중복되는 부분이 있지만, 중복 부분은 성분 (d3) 에 포함된다. 예를 들어, 수산기, 에폭시기, 아미드기, 아미노기 등의 관능기를 함유하고, (메트)아크릴로일기를 2 개 이상 갖는 화합물은, 성분 (d3) 과 성분 (d4) 의 양방의 정의에 포함되지만, 본 실시형태에 있어서 당해 화합물은, 성분 (d3) 에 포함되는 것으로 한다.
상기 관점에서, 다관능 중합성 화합물 중에 있어서의 에너지선 경화성기의 수 (관능기수) 는, 2 ∼ 10 이 바람직하고, 3 ∼ 6 이 보다 바람직하다.
또, 성분 (d3) 의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 30 ∼ 40000, 보다 바람직하게는 100 ∼ 10000, 더욱 바람직하게는 200 ∼ 1000 이다.
구체적인 성분 (d3) 으로는, 예를 들어, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, (메트)아크릴산비닐, 아디프산디비닐, N,N'-메틸렌비스(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트가 바람직하다. 또한, 성분 (d3) 은, 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
연질층용 조성물 중의 성분 (d3) 의 함유량은, 연질층용 조성물 100 질량부 중, 바람직하게는 2 ∼ 40 질량부, 보다 바람직하게는 3 ∼ 20 질량부, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 15 질량부이다.
(1.6.4.4 관능기를 갖는 중합성 화합물 (d4))
성분 (d4) 는, 수산기, 에폭시기, 아미드기, 아미노기 등의 관능기를 함유하는 중합성 화합물이고, 나아가서는, 적어도 1 개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이다.
성분 (d4) 는, 성분 (d1) 과의 상용성이 양호하여, 연질층용 조성물의 점도를 적당한 범위로 조정하기 쉬워진다. 또, 연질층을 비교적 얇게 해도 완충 성능이 양호해진다.
성분 (d4) 로는, 예를 들어, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 화합물, 아미드기 함유 화합물, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트가 바람직하다.
연질층용 조성물 중의 성분 (d4) 의 함유량은, 연질층용 조성물의 성막성을 향상시키기 위해서, 연질층용 조성물 100 질량부 중, 바람직하게는 5 ∼ 40 질량부, 보다 바람직하게는 7 ∼ 35 질량부, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 30 질량부이다.
(1.6.4.5 성분 (d1) ∼ (d4) 이외의 중합성 화합물 (d5))
연질층 형성용 조성물에는, 상기 서술한 효과를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 상기 성분 (d1) ∼ (d4) 이외의 그 외의 중합성 화합물 (d5) 를 함유해도 된다.
성분 (d5) 로는, 예를 들어, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 ; 비닐 화합물 등을 들 수 있다.
연질층용 조성물 중의 성분 (d5) 의 함유량은, 연질층용 조성물 100 질량부 중, 바람직하게는 0 ∼ 20 질량부, 보다 바람직하게는 0 ∼ 10 질량부, 더욱 바람직하게는 0 ∼ 5 질량부이다.
(1.6.4.6 광중합 개시제)
연질층용 조성물에는, 연질층을 형성할 때, 광 조사에 의한 중합 시간을 단축시키고, 또한 광 조사량을 저감시키는 관점에서, 추가로 광중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다.
광중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조인 화합물, 아세토페논 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 티타노센 화합물, 티오크산톤 화합물, 퍼옥사이드 화합물, 나아가서는, 아민이나 퀴논 등의 광 증감제 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 등을 들 수 있다. 이들 광중합 개시제는, 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
연질층용 조성물 중의 광중합 개시제의 함유량은, 에너지선 경화성 화합물의 합계량 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.05 ∼ 15 질량부, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 10 질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 ∼ 5 질량부이다.
(1.6.4.7 그 밖의 첨가제)
연질층용 조성물에는, 상기 서술한 효과를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 그 밖의 첨가제를 함유해도 된다. 그 밖의 첨가제로는, 예를 들어, 대전 방지제, 산화 방지제, 연화제 (가소제), 충전제, 방청제, 안료, 염료 등을 들 수 있다. 이들 첨가제를 배합하는 경우, 연질층용 조성물 중의 각 첨가제의 함유량은, 에너지선 경화성 화합물의 합계량 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 6 질량부, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 3 질량부이다.
에너지선 경화성 화합물을 함유하는 연질층용 조성물로 형성되는 연질층은, 상기 조성의 연질층용 조성물을 에너지선 조사에 의해 중합 경화하여 얻어진다. 즉, 당해 연질층은, 연질층용 조성물을 경화한 것이다.
연질층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 5 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10 ㎛ 이상 90 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 15 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
(2. 점착제층)
점착제층은, 워크의 표면 (즉 회로, 전극 등이 형성된 면) 에 첩부되고, 표면으로부터 박리될 때까지, 표면을 보호하고, 워크를 지지한다. 점착제층은 1 층 (단층) 으로 구성되어 있어도 되고, 2 층 이상의 복수 층으로 구성되어 있어도 된다. 점착제층이 복수 층을 갖는 경우, 이들 복수 층은, 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, 이들 복수 층을 구성하는 층의 조합은 특별히 제한되지 않는다.
본 실시형태에서는, 점착제층은, 상온에 있어서 적당한 감압 접착성을 갖는 한 특별히 한정은 되지 않는다. 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 5 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10 ㎛ 이상 190 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
또한, 점착제층의 두께는, 점착제층 전체의 두께를 의미한다. 예를 들어, 복수 층으로 구성되는 점착제층의 두께는, 점착제층을 구성하는 모든 층의 합계의 두께를 의미한다.
점착제층의 조성은, 워크의 표면을 보호할 수 있을 정도의 점착성을 가지고 있으면 한정되지 않는다. 본 실시형태에서는, 점착제층은, 예를 들어 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등으로 구성되는 것이 바람직하다.
또, 점착제층은, 에너지선 경화성 점착제로 형성되는 것이 바람직하다. 워크 가공용 보호 시트의 점착제층이 에너지선 경화성 점착제로 형성됨으로써, 워크에 첩부할 때에는 높은 점착력으로 워크에 첩부되고, 워크로부터 박리될 때에는, 에너지선을 조사함으로써 점착력을 저하시킬 수 있다. 그 때문에, 워크의 회로 등을 적절히 보호하면서, 워크 가공용 보호 시트를 박리할 때, 워크 표면의 회로, 전극 등의 파괴, 워크 상에 대한 점착제의 부착이 방지된다. 즉, 점착제층이 에너지선 경화성인 것에 의해, 워크 가공용 보호 시트의 박리성이 양호해진다.
본 실시형태에서는, 에너지선 경화성 점착제는, 아크릴계 점착제를 함유하는 점착제 조성물로 구성되는 것이 바람직하다. 아크릴계 점착제는, 아크릴계 중합체를 함유한다.
아크릴계 중합체로는, 공지된 아크릴계 중합체이면 되지만, 본 실시형태에서는, 관능기 함유 아크릴계 중합체가 바람직하다. 관능기 함유 아크릴계 중합체는, 1 종류의 아크릴계 모노머로 형성된 단독 중합체여도 되고, 복수 종류의 아크릴계 모노머로 형성된 공중합체여도 되고, 1 종류 또는 복수 종류의 아크릴계 모노머와 아크릴계 모노머 이외의 모노머로 형성된 공중합체여도 된다.
본 실시형태에서는, 관능기 함유 아크릴계 중합체는, 알킬(메트)아크릴레이트와 관능기 함유 모노머를 공중합한 아크릴계 공중합체인 것이 바람직하다.
알킬(메트)아크릴레이트로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
관능기 함유 모노머는, 반응성 관능기를 함유하는 모노머이다. 반응성 관능기는, 후술하는 가교제 등의 다른 화합물과 반응하는 것이 가능한 관능기이다. 관능기 함유 모노머 중의 관능기로는, 예를 들어, 수산기, 카르복시기, 에폭시기를 들 수 있고, 수산기가 바람직하다.
수산기 함유 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산하이드록시메틸, (메트)아크릴산2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산3-하이드록시프로필, (메트)아크릴산2-하이드록시부틸, (메트)아크릴산3-하이드록시부틸, (메트)아크릴산4-하이드록시부틸 등의 (메트)아크릴산하이드록시알킬 ; 비닐알코올, 알릴알코올 등의 비 (非) (메트)아크릴계 불포화 알코올 ((메트)아크릴로일 골격을 갖지 않는 불포화 알코올) 을 들 수 있다.
아크릴계 중합체는, 또한, 에너지선 경화성기를 갖는 에너지선 경화성 물질이, 아크릴계 중합체가 갖는 관능기와 반응 (예를 들어 부가 반응) 하여 얻은, 에너지선 경화성기를 갖는 에너지선 경화성의 아크릴계 중합체인 것이 바람직하다. 에너지선 경화성기를 갖는 에너지선 경화성 물질로는, 에너지선 경화성기 외에, 이소시아네이트기, 에폭시기 및 카르복시기에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 갖는 화합물이 바람직하고, 이소시아네이트기를 갖는 화합물이 보다 바람직하다. 상기 이소시아네이트기는, 관능기 함유 아크릴계 중합체의 수산기에 부가 반응시킬 수 있다.
이소시아네이트기를 갖는 화합물로는, 예를 들어, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 메타-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트, 메타크릴로일이소시아네이트, 알릴이소시아네이트, 1,1-(비스아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트 ; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과 하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일모노이소시아네이트 화합물 ; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물과 하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일모노이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.
점착제 조성물은, 아크릴계 중합체에 추가하여, 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 에너지선 경화성 화합물로는, 분자 내에 불포화기를 갖고, 에너지선 조사에 의해 중합 경화 가능한 모노머 또는 올리고머가 바람직하다.
이와 같은 에너지선 경화성 화합물로는, 예를 들어, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올(메트)아크릴레이트 등의 다가 (메트)아크릴레이트 모노머, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트 등의 올리고머를 들 수 있다.
이들 중에서도, 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머가 바람직하다.
에너지선 경화성 화합물의 분자량 (올리고머의 경우에는 중량 평균 분자량) 은, 바람직하게는 100 ∼ 12000, 보다 바람직하게는 200 ∼ 10000, 더욱 바람직하게는 400 ∼ 8000, 특히 바람직하게는 600 ∼ 6000 이다.
점착제 조성물에 있어서의 에너지선 경화성 화합물의 함유량은, 아크릴계 중합체 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 5 ∼ 100 질량부, 보다 바람직하게는 10 ∼ 70 질량부, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 40 질량부이다.
점착제 조성물은, 추가로 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 가교제는, 예를 들어, 관능기와 반응하여, 관능기 함유 아크릴계 중합체에 함유되는 수지끼리를 가교시킨다.
가교제로는, 예를 들어, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 이들 디이소시아네이트의 어덕트체 등의 이소시아네이트계 가교제 (이소시아네이트기를 갖는 가교제) ; 에틸렌글리콜글리시딜에테르 등의 에폭시계 가교제 (글리시딜기를 갖는 가교제) ; 헥사[1-(2-메틸)-아지리디닐]트리포스파트리아진 등의 아지리딘계 가교제 (아지리디닐기를 갖는 가교제) ; 알루미늄 킬레이트 등의 금속 킬레이트계 가교제 (금속 킬레이트 구조를 갖는 가교제) ; 이소시아누레이트계 가교제 (이소시아누르산 골격을 갖는 가교제) 등을 들 수 있다.
점착제의 응집력을 향상시켜 점착제층의 점착력을 향상시키는 관점, 및 입수 용이성의 관점에서, 가교제는 이소시아네이트계 가교제인 것이 바람직하다.
점착제 조성물은, 추가로 광중합 개시제를 함유하고 있어도 된다. 점착제 조성물이 광중합 개시제를 함유함으로써, 자외선 등의 비교적 저에너지의 에너지선을 조사해도, 충분히 경화 반응이 진행된다.
광중합 개시제로는, 연질층용 조성물에 있어서 설명한 광중합 개시제가 예시된다.
(3. 워크 가공용 보호 시트의 제조 방법)
본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트를 제조하는 방법은 공지된 방법이면 된다.
먼저, 지지재를 준비한다. 지지재가 1 층으로 구성되는 경우, 지지재를 구성하는 수지 필름 등을 준비하면 된다. 지지재가 2 층 이상으로 구성되는 경우, 예를 들어, 강성층을 구성하는 수지 필름과 연질층을 구성하는 수지 필름을 적층하여 지지재를 제조한다.
수지 필름과 수지 필름을 적층하는 방법으로는, 일방의 수지 필름 (예를 들어, 강성층을 구성하는 수지 필름) 의 일방의 주면에 형성된 접착 용이층을 개재하여, 타방의 수지 필름 (예를 들어, 연질층을 구성하는 수지 필름) 을 첩합하여 적층하는 드라이 라미네이션법이 예시된다.
드라이 라미네이션법에서는, 접착 용이층을 구비하는 수지 필름을 사용해도 되고, 코로나 처리 등의 접착 처리가 실시된 면 상에 접착 용이층 형성용 조성물을 도공하여 접착 용이층을 형성한 수지 필름을 사용해도 된다.
또한, T 다이 제막기 등을 사용하여, 연질층을 구성하는 수지를 용융·혼련하고, 강성층을 구성하는 수지 필름을 일정한 속도로 이동시키면서, 당해 수지 필름의 일방의 면측에, 용융된 수지를 압출하여 라미네이트하는 방법이 예시된다. 또한, 히트 시일 등에 의해, 연질층을 구성하는 수지 필름을 강성층을 구성하는 수지 필름 상에 직접 적층하는 방법이 예시된다.
또한, 강성층의 일방의 주면에, 연질층용 조성물을 사용하여 연질층을 형성하는 경우에는, 연질층용 조성물을, 또는 당해 연질층용 조성물을 용매로 희석한 조성물 (이 2 개의 조성물을 「연질층용 도포제」라고 부른다) 을 조제한다. 조제한 연질층용 도포제를 박리 필름의 박리면에 도포하고, 필요에 따라 건조시켜 박리 필름 상에 도포막을 형성하고, 이 도포막을 경화함으로써 (예를 들면, 에너지선의 조사), 연질층을 형성할 수 있다. 그 후, 강성층의 일방의 주면과 연질층을 첩합한다. 이 연질층이 여전히 에너지선 경화성을 가지고 있는 경우에는, 필요에 따라서 추가로 경화 (예를 들어, 에너지선의 조사)해도 된다.
지지재를 제조한 후, 점착제층을 형성하기 위한 조성물로서, 예를 들어 점착제층을 구성하는 점착제층용 조성물, 또는 당해 점착제층용 조성물을 용매로 희석한 조성물 (이 2 개의 조성물을 「점착제층용 도포제」라고 부른다) 을 제조한다. 조제한 점착제층용 도포제를 박리 필름의 박리면에 도포하고, 필요에 따라 건조시켜 박리 필름 상에 점착제층을 형성한다. 그 후, 지지재에 있어서, 사포와의 동마찰 계수가 상기의 범위 내로 제어된 주면과는 반대측의 주면과 점착제층을 첩합하여, 지지재의 일방의 주면 상에 점착제층이 형성된 워크 가공용 보호 시트가 얻어진다. 혹은, 조제한 점착제층용 도포제를, 지지재에 있어서, 사포와의 동마찰 계수가 상기 범위 내로 제어된 주면과는 반대측의 주면에 직접 도포하여, 점착제층을 형성해도 된다.
(4. 워크 개편화물의 제조 방법)
본 실시형태와 관련된 워크 가공용 보호 시트는, 상기 서술한 바와 같이, 일방의 면 (표면) 에 회로 등이 형성되고, 타방의 면 (이면) 에 회로 등이 형성되어 있지 않은 워크의 이면 연삭에 적합하게 사용되고, 이면 연삭시 또는 이면 연삭 후에, 워크가 개편화되어, 복수의 워크 개편화물 (워크 개편화물군) 이 얻어진다.
워크 가공용 보호 시트의 비한정적인 사용예로서, 이하에, 워크 개편화물 (예를 들어 칩) 의 제조 방법에 대해 구체적으로 설명한다.
워크 개편화물의 제조 방법은, 구체적으로는, 이하의 공정 1 ∼ 공정 4 를 적어도 구비하는 것이 바람직하다.
공정 1 : 상기의 워크 가공용 보호 시트를, 표리면을 갖는 워크의 표면에 첩부하는 공정
공정 2 : 지지재에 있어서, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하는 주면을 연삭하는 공정
공정 3 : 워크의 이면을 연삭하는 공정
공정 4 : 워크를 개편화하여, 복수의 워크 개편화물을 얻는 공정
이하, 상기 워크 개편화물의 제조 방법의 각 공정을 상세하게 설명한다. 설명에는, 워크의 구체예로서 웨이퍼를 사용하고, 워크 개편화물의 구체예로서 칩을 사용한다.
(4.1. 공정 1)
공정 1 에서는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 표면 (100a) 에 본 실시형태에 관련된 워크 가공용 보호 시트 (1) 의 점착제층의 주면 (20a) 을 첩부한다. 워크 가공용 보호 시트를 웨이퍼의 표면에 첩부함으로써, 웨이퍼의 표면이 충분히 보호된다.
본 제조 방법에서 사용되는 웨이퍼의 연삭 전의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로는 500 ∼ 1000 ㎛ 정도이다. 또, 웨이퍼의 표면에 회로가 형성되어 있다. 웨이퍼 표면에 대한 회로의 형성은, 에칭법, 리프트 오프법 등의 종래 범용되고 있는 방법을 포함하는 다양한 방법에 의해 실시할 수 있다.
형성된 회로는 노출되어 있어도 되고, 회로를 보호하기 위해 회로 보호층이 형성되어 있어도 된다. 회로 보호층은, 통상적으로 회로 보호층을 구성하는 조성물을 도포하고 열경화시켜 형성된다. 또, 회로에 범프, 필러 등의 볼록상 전극이 형성되어 있어도 된다.
(4.2. 공정 2)
공정 2 는, 공정 1 후에 실시된다. 공정 2 에서는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 지지재에 있어서, 워크 가공용 보호 시트 (1) 의 최표면을 구성하는 주면 (10b(12b)) 을 연삭한다. 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하는 주면은, 도 1A 에 나타내는 워크 가공용 보호 시트에서는 주면 (10b) 이고, 도 1B 및 도 1C 에 나타내는 워크 가공용 보호 시트에서는 주면 (12b) 이다.
연삭에 사용되는 장치는, 공정 2 의 효율화 및 간략화의 관점에서, 웨이퍼의 이면 연삭을 실시하는 연삭 장치인 것이 바람직하다. 이러한 연삭 장치에서는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 연삭 휠 (50) 과 워크 가공용 보호 시트 (1) 의 최표면을 구성하는 주면 (10b(12b)) 이 대향하도록 웨이퍼 (100) 의 이면 (100b) 측이 척 테이블 (60) 에 유지된다. 계속해서, 연삭 휠 (50) 과, 웨이퍼 (100) 및 워크 가공용 보호 시트 (1) 가 상대적으로 회전하면서 접촉하여, 연삭 휠 (50) 의 지립에 의해 당해 주면 (10b(12b)) 이 연삭된다.
워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하는 지지재의 주면은 상기 서술한 물성을 가지고 있으므로, 연삭시에, 당해 주면이 연삭되기 쉽고, 또한 연삭 휠에 잘 부착되지 않는다. 그 결과, 당해 주면은 적절히 연삭되어, 요철이 적은 면이 얻어진다.
(4.3. 공정 3)
공정 3 에서는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 공정 2 에 있어서 연삭된 지지재의 주면 (10b(12b)) 이 척 테이블 (60) 에 유지되고, 그 후, 연삭 휠 (50) 에 의해 웨이퍼 (100) 의 이면 (100b) 이 연삭된다. 공정 2 에 있어서 연삭된 지지재의 주면 (10b(12b)) 은 요철이 적기 때문에, 워크 가공용 보호 시트 (1) 의 지지재와 척 테이블 (60) 의 사이에 공극이 거의 형성되지 않는다. 따라서, 이면 연삭시에 인가되는 힘이 웨이퍼 (100) 의 이면 (100b) 에 균등하게 전달되어, 웨이퍼 (100) 의 이면 (100b) 이 균일하게 연삭될 수 있다. 그 결과, 연삭 후의 웨이퍼 두께의 불균일이 작아, 연삭 후의 웨이퍼의 TTV 를 작게 할 수 있다.
(4.4. 공정 4)
공정 4 에서는, 웨이퍼를 개편화하여, 복수의 칩 (칩군) 을 얻는다. 웨이퍼의 개편화는, 공정 3 후에 실시해도 되고, 공정 3 에 있어서 실시해도 된다.
웨이퍼의 개편화를 공정 3 후에 실시하는 경우, 예를 들어, 지지재와 척 테이블의 흡착을 해제하고, 워크 가공용 보호 시트와 웨이퍼가 첩부된 상태로, 다이싱 공정으로 반송한다. 다이싱 공정에 있어서, 웨이퍼를 복수의 칩으로 개편화한다. 개편화하는 방법으로는, 공지된 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 다이서 등의 회전날을 사용하여 웨이퍼의 표면과 이면을 관통하는 홈을 형성함으로써, 웨이퍼를 절단하여 개편화된 복수의 칩을 얻는 방법이 예시된다.
본 실시형태에서는, 공정 4 는, DBG 또는 LDBG 에 의해 개편화하는 공정인 것이 바람직하다. 이 경우, 공정 4 는, 공정 3 에 있어서 실시된다.
DBG 또는 LDBG 에 의해 개편화하는 경우, 상기의 공정 1 ∼ 4 에 추가하여, 워크의 표면측으로부터 홈을 형성하는 공정 (공정 5a), 또는, 당해 워크의 표면 혹은 이면으로부터 당해 워크 내부에 개질 영역을 형성하는 공정 (공정 5b) 을 갖는다.
(4.5. 공정 5a)
공정 5a 는 공정 1 ∼ 3 전에 실시한다. 공정 5a 에 있어서 형성되는 홈은, 웨이퍼의 두께보다 얕은 깊이의 홈이다. 홈의 형성은, 종래 공지된 웨이퍼 다이싱 장치 등을 사용하여 다이싱에 의해 실시하는 것이 가능하다. 이 홈은, 웨이퍼의 분할의 기점이 된다. 즉, 홈은, 공정 3 에 있어서, 웨이퍼가 분할되어 칩으로 개편화될 때의 분할선을 따르도록 형성된다.
(4.6. 공정 5b)
공정 5b 는 공정 3 전에 실시한다. 또한, 공정 5b 는, 공정 1 및 공정 2 전에 실시해도 되고, 공정 1 후이면서, 공정 2 의 전에 실시해도 되고, 공정 1 및 공정 2 의 후에 실시해도 된다. 본 실시형태에서는, 공정 5b 는, 공정 1 및 공정 2 의 후에 실시하는 것이 바람직하다.
공정 5b 에서 형성되는 개질 영역은, 웨이퍼에 있어서 취질화 (脆質化) 된 부분이다. 개질 영역에서는, 이면 연삭시에 웨이퍼에 인가되는 전단력 및 압력에 의한 균열이 발생하기 쉽다. 이와 같은 균열은 웨이퍼의 분할의 기점이 된다. 즉, 개질 영역은, 공정 3 에 있어서, 웨이퍼가 분할되어 칩으로 개편화될 때의 분할선을 따르도록 형성된다.
개질 영역의 형성은, 웨이퍼의 내부에 초점을 맞춘 레이저의 조사에 의해 실시한다. 따라서, 개질 영역은, 웨이퍼의 내부에 형성된다. 레이저의 조사는, 웨이퍼의 표면측으로부터 실시해도 되고, 이면측으로부터 실시해도 된다. 또한, 공정 5b 를 공정 1 후에 실시하고 웨이퍼의 표면으로부터 레이저 조사를 실시하는 경우, 워크 가공용 보호 시트를 개재하여 웨이퍼에 레이저를 조사하게 된다.
공정 5a 또는 공정 5b 후에, 공정 3 이 실시된다. 즉, 웨이퍼에 홈 또는 개질 영역이 형성된 후에, 웨이퍼의 이면을 연삭하여, 웨이퍼를 복수의 칩으로 개편화한다. 바꾸어 말하면, 공정 3 에 있어서 공정 4 를 실시한다.
공정 5a 를 거친 공정 3 에서는, 이면 연삭은, 적어도 홈의 바닥부에 이르는 위치까지 웨이퍼를 얇게 하도록 실시한다. 이 이면 연삭에 의해, 홈은, 웨이퍼를 관통하는 노치가 되고, 반도체 웨이퍼는 노치에 의해 분할되어, 개개의 반도체 칩으로 개편화된다.
공정 5b 를 거친 공정 3 에서는, 연삭면 (웨이퍼 이면) 이 개질 영역에 이르기까지 이면 연삭을 실시해도 되지만, 연삭면이 엄밀하게 개질 영역까지 이르지 않아도 된다. 즉, 개질 영역을 기점으로 하여 웨이퍼가 분할되어 개편화된 칩이 얻어지도록, 개질 영역에 근접한 위치까지 연삭하면 된다. 예를 들어, 개질 영역에 근접하는 위치까지 연삭하고, 개질 영역에 발생한 균열에 의해, 웨이퍼의 완전한 개편화를 실시해도 된다. 또한, 개질 영역에 발생한 균열에 의해 웨이퍼의 일부의 개편화를 실시하고, 그 후, 후술하는 픽업 테이프를 첩부하고 나서 픽업 테이프를 연신함으로써, 웨이퍼의 완전한 개편화를 실시해도 된다. 또한, 픽업 테이프의 연신에 의해, 웨이퍼의 완전한 개편화를 실시해도 된다.
또, 연삭 휠을 사용한 이면 연삭의 종료 후, 드라이 폴리시 등의 스트레스 릴리프를 실시해도 된다.
공정 4 를 거쳐 개편화된 칩의 형상은, 방형이어도 되고, 직사각형 등의 가늘고 긴 형상으로 되어 있어도 된다. 또, 개편화된 칩의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 정도, 보다 바람직하게는 10 ∼ 45 ㎛ 이다. LDBG 에 의하면, 개편화된 칩의 두께를 50 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10 ∼ 45 ㎛ 로 하는 것이 용이해진다. 또, 개편화된 칩의 크기는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 칩 면적이 바람직하게는 600 mm2 미만, 보다 바람직하게는 400 mm2 미만, 더욱 바람직하게는 120 mm2 미만이다.
(4.7. 공정 6)
본 실시형태에서는, 워크 개편화물의 제조 방법은, 개편화가 끝난 워크 (즉, 복수의 워크 개편화물) 로부터, 워크 가공용 보호 시트를 박리하는 공정 (공정 6) 을 갖는 것이 바람직하다. 공정 6 은, 공정 4 후에 실시된다. 공정 6 은, 예를 들어 이하의 방법에 의해 실시한다.
먼저, 워크 가공용 보호 시트의 점착제층이 에너지선 경화성 점착제로 형성되는 경우에는, 에너지선을 조사하여 점착제층을 경화하는 공정 (공정 6a) 을 실시한다. 공정 6a 는, 상기 서술한 바와 같이, 에너지선의 조사에 의해 점착제층의 점착력을 저하시키는 공정이다. 공정 6a 를 실시함으로써, 공정 1 ∼ 5 에 있어서 점착제층의 점착력에 의해 충분히 보호된 웨이퍼의 표면으로부터, 워크 표면의 회로, 전극 등의 파괴, 워크 상에 대한 점착제의 부착을 억제하면서, 워크 가공용 보호 시트를 박리할 수 있다.
한편, 에너지선 경화성의 점착제층은 에너지선의 조사에 의해 경화되므로, 웨이퍼의 이면을 안정적으로 연삭하고, 연삭 후의 웨이퍼의 두께 정밀도를 높이는 관점에서는, 웨이퍼의 이면 연삭시에는, 점착제층이 단단한 것이 바람직하다.
즉, 연삭 후의 웨이퍼의 두께 정밀도와, 워크 가공용 보호 시트의 박리시의 박리성은 트레이드 오프의 관계에 있다.
본 실시형태에서는, 경화성 점착제층이 미경화, 또는 비경화성의 점착제층이 비교적 부드러워도, 지지재에 있어서, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하는 주면이 상기의 물성을 가지고 있으므로, 상기 주면은 적절히 연삭되어, 요철이 적은 면이 얻어진다. 그 결과, 점착제층이 비교적 부드러워도, 연삭 후의 웨이퍼의 TTV 를 작게 할 수 있다. 즉, 연삭 후의 웨이퍼의 두께 정밀도와, 워크 가공용 보호 시트의 박리시의 박리성을 양립시킬 수 있다.
따라서, 공정 6a 는, 공정 1 후에 실시해도 되고, 공정 2 후에 실시해도 되고, 공정 5b 후에 실시해도 되지만, 공정 3 후에 실시하는 것이 바람직하다.
에너지선 조사시의 조건은, 예를 들어, 에너지선의 조도는 120 ∼ 280 mW/cm2, 에너지선의 광량은 100 ∼ 1000 mJ/cm2 인 것이 바람직하다. 에너지선으로는, 자외선이 바람직하다.
점착제층의 경화 후, 복수의 워크 개편화물의 이면측에 픽업 테이프를 첩부하고, 픽업이 가능하도록 위치 및 방향 맞춤을 실시한다. 이 때, 웨이퍼의 외주측에 위치하는 링 프레임도 픽업 테이프에 첩합하여, 픽업 테이프의 외주 가장자리부를 링 프레임에 고정시킨다. 픽업 테이프에는, 웨이퍼와 링 프레임을 동시에 첩합해도 되고, 각각의 타이밍에서 첩합해도 된다. 이어서, 픽업 테이프 상에 유지된 복수의 칩으로부터 워크 가공용 보호 시트를 박리한다.
또한, 픽업 테이프는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 기재와, 기재의 일방의 면에 형성된 점착제층을 구비하는 점착 시트이다.
이상, 본 실시형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은 상기 실시형태에 조금도 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위 내에 있어서 다양한 양태로 개변해도 된다.
실시예
이하, 실시예를 사용하여 발명을 보다 상세하게 설명하겠지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에 있어서의 측정 방법 및 평가 방법은 이하와 같다.
(지지재와 사포의 동마찰 계수)
실시예 및 비교예에서 제작한 지지재를 길이 200 mm, 폭 80 mm 의 사이즈로 커트하여, 동마찰 계수를 측정하기 위한 측정용 시료를 얻었다. 측정용 시료를, 번수가 1200 번인 사포 위에 재치하고, 측정용 시료 위에 한 변의 길이가 63 mm 이고, 측정용 시료와의 접촉면이 펠트인 미끄럼편을 재치하고, 또한 미끄럼편 위에 미끄럼편과의 합계 질량이 1000 g 이 되도록 추를 재치하였다. 100 mm/분의 속도로, 측정용 시료를 측정용 시료의 길이 방향으로 잡아당기고, 측정용 시료가 움직이기 시작할 때의 하중은 고려하지 않고, 측정용 시료와 사포의 접촉면 사이의 상대 어긋남 운동이 개시된 시점으로부터 60 mm 이동하기까지의 하중의 평균값을 동마찰력으로 하였다. 얻어진 동마찰력을, 미끄럼편과 추의 합계 질량에 의해 발생하는 법선력으로 나눗셈함으로써, 동마찰 계수를 산출하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(지지재의 인장 파단 응력)
실시예 및 비교예에서 제작한 지지재를 길이 140 mm, 폭 15 mm 의 사이즈로 커트하여, 인장 파단 응력을 측정하기 위한 측정용 시료를 얻었다. 얻어진 측정용 시료의 양단 20 mm 부분에 필름 인장용의 라벨을 첩부하고, 측정 대상 부분이 15 mm×100 mm 인 샘플을 제작하였다. 그 샘플에 대하여, 인장 시험기 (주식회사 시마즈 제작소 제조, 장치명 「오토그래프 AG-IS 1kN」) 를 사용하여, 척간 100 mm, 인장 속도 200 mm/분의 조건으로 측정했을 때의 인장 파단 응력을 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, 지지재가 2 층 이상으로 구성되는 실시예 1 내지 3 및 5 와 비교예 1, 3 및 4 에서는 인장 파단 응력으로서, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하는 층, 즉 연질층의 인장 파단 응력을 측정하였다.
(연삭 후의 웨이퍼의 TTV 평가)
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4 에서는, 직경 12 인치, 두께 775 ㎛ 의 실리콘 웨이퍼에, 실시예 및 비교예에서 제작한 워크 가공용 보호 시트를, 백 그라인드용 테이프 라미네이터 (린텍사 제조, 장치명 「RAD-3510F/12」) 를 사용하여 첩부하였다. 이어서, 그라인더 (주식회사 디스코 제조, 장치명 「DGP8760」) 를 사용하여, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 12 ㎛ 연삭하였다.
이어서, 이면 연삭 장치 (디스코사 제조, 장치명 「DGP8761」) 를 사용하여, 두께 30 ㎛ 가 될 때까지 연삭 (드라이 폴리시를 포함한다) 을 실시하였다.
실시예 5 에서는, 상기와 같이, 실리콘 웨이퍼에 워크 가공용 보호 시트를 첩부하고, 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 12 ㎛ 연삭한 후에, 레이저 소 (디스코사 제조, 장치명 「DFL7361」) 를 사용하여, 격자 사이즈가 10 mm×10 mm 가 되도록 웨이퍼에 개질 영역을 형성하였다. 다음으로, 상기와 같이, 웨이퍼를 두께가 30 ㎛ 가 될 때까지 이면 연삭하여, 웨이퍼를 복수의 칩으로 개편화하였다.
연삭 후의 웨이퍼, 또는, 개편화된 복수의 칩의 전체면에 있어서, 웨이퍼의 두께를, 웨이퍼 두께 매핑 시스템 (하마마츠 포토닉스 주식회사 제조, 장치명 「C8870-02」) 을 사용하여 측정 피치 10 mm 로 측정하고, 두께의 최대치와 두께의 최소치로부터 연삭 후의 웨이퍼의 TTV 를 산출하여, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
◎ : 워크 가공용 보호 시트의 최표면이 연삭 가능하고, TTV 가 5 ㎛ 미만
○ : 워크 가공용 보호 시트의 최표면이 연삭 가능하고, TTV 가 5 ㎛ 이상 10 ㎛ 미만
× : 워크 가공용 보호 시트의 최표면이 연삭 가능하고, TTV 가 10 ㎛ 이상
×× : 워크 가공용 보호 시트의 최표면이 연삭 불가
(실시예 1)
(1) 지지재
먼저, 강성층으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (두께 : 50 ㎛) 을 준비하였다.
계속해서, 저밀도 폴리에틸렌을 용융시켜, T 다이법에 의해 용융물을 압출하고, 냉각 롤을 사용하여 압출물을 2 축으로 연신함으로써, 두께가 25 ㎛ 인 LDPE 필름 (인장 탄성률 : 420 MPa) 을 얻었다. 준비한 PET 필름의 일방의 면에, 두께 2.5 ㎛ 의 접착 용이층을 형성하고, 연질층으로서, 얻어진 LDPE 필름을 드라이 라미네이션법에 의해 첩합하였다. 계속해서, PET 필름의 타방의 면에, 두께 2.5 ㎛ 의 접착 용이층을 형성하고, 연질층으로서, 얻어진 LDPE 필름을 드라이 라미네이션법에 의해 첩합하여, 강성층과 연질층이 적층된, 연질층/강성층/연질층의 3 층으로 구성된 지지재를 얻었다. 지지재의 두께는 105 ㎛ 였다.
(2) 점착제층
(점착제층용 조성물의 조제)
n-부틸아크릴레이트 (BA) 65 질량부, 메틸메타크릴레이트 (MMA) 20 질량부, 및 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (2HEA) 15 질량부를 공중합하여 얻은 아크릴계 중합체에, 아크릴계 중합체의 전체 수산기 (100 당량) 중 80 당량의 수산기에 부가되도록, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 (MOI) 를 반응시켜, 에너지선 경화성의 아크릴계 공중합체 (Mw : 50 만) 를 얻었다.
이 에너지선 경화성의 아크릴계 공중합체 100 질량부에, 다관능 우레탄 아크릴레이트계 자외선 경화성 화합물 (미츠비시 케미컬사 제조, 제품명「UT-4332」) 을 10 질량부, 이소시아네이트계 가교제 (토소사 제조, 제품명「콜로네이트 L」) 를 0.38 질량부, 광중합 개시제로서 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드를 1 질량부 배합하고, 메틸에틸케톤으로 희석하여, 고형분 농도 34 질량％ 의 점착제층용 조성물의 도포제를 조제하였다.
(워크 가공용 보호 시트의 제작)
박리 시트 (린텍사 제조, 상품명「SP-PET381031」) 의 실리콘 박리 처리면에, 상기에서 얻은 점착제층용 조성물의 도포제를 도공하고, 가열 건조시켜, 박리 시트 상에 두께가 20 ㎛ 인 점착제층을 형성하였다.
그 후, 지지재의 일방의 연질층과 점착제층을 첩합하여, 워크 가공용 보호 시트를 제작하였다. 즉, 도 1C 에 나타내는 워크 가공용 보호 시트를 제조하였다.
(실시예 2)
연질층/강성층의 2 층으로 구성된 지지재를 이하와 같이 하여 제작한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해, 도 1B 에 나타내는 워크 가공용 보호 시트를 제조하였다.
강성층으로서 PET 필름 (두께 : 50 ㎛) 을 준비하였다. 이어서, 연질층을 형성하기 위한 연질층용 조성물을 이하와 같이 하여 조제하였다.
먼저, 폴리에스테르디올과 이소포론디이소시아네이트를 반응시켜 얻어진 말단 이소시아네이트우레탄 프리폴리머에, 2-하이드록시에틸아크릴레이트를 반응시켜, 중량 평균 분자량 (Mw) 5000 의 2 관능의 우레탄아크릴레이트계 올리고머 (UA-1) 를 얻었다.
에너지선 경화성 화합물로서, 상기에서 합성한 우레탄아크릴레이트계 올리고머 (UA-1) 50 질량부, 이소보르닐아크릴레이트 (IBXA) 45 질량부 및 폴리에틸렌글리콜 600 디아크릴레이트 5 질량부를 배합하고, 또한 광중합 개시제로서의 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 (IGM Resins 사 제조, 제품명 「OMNIRAD1173」) 2 질량부를 배합하여, 연질층용 조성물을 조제하였다.
박리 시트 (린텍사 제조, SP-PET381031, 두께 : 38 ㎛) 의 실리콘 박리 처리면에, 상기 연질층용 조성물을 도포하여 도포막을 형성하였다. 그리고, 당해 도포막에 대해 자외선을 조사하여, 당해 도포막을 반경화시키고, 두께 55 ㎛ 의 연질층의 반경화막을 형성하였다.
또한, 상기의 자외선 조사는, 벨트 컨베이어식 자외선 조사 장치 (아이그래픽스사 제조, ECS-401GX) 및 고압 수은 램프 (아이그래픽스사 제조, H04-L41) 를 사용하여, 램프 높이 260 mm, 출력 80 W/cm, 조도 70 mW/cm2, 조사량 30 mW/cm2 의 조사 조건하에서 실시하였다. 그리고, 형성한 반경화막의 표면과 강성층으로서의 PET 필름의 일방의 주면을 첩합하고, 반경화막 상의 박리 시트측으로부터 다시 자외선을 조사하여 당해 반경화막을 완전히 경화시키고, 두께 55 ㎛ 의 연질층을 형성하였다.
(실시예 3)
연질층/강성층/연질층의 3 층으로 구성된 지지재에 있어서, 두께가 25 ㎛ 인 리니어 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE) 을 연질층으로서 형성한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해, 도 1C 에 나타내는 워크 가공용 보호 시트를 제조하였다. LLDPE 는, 리니어상 저밀도 폴리에틸렌을 용융시켜, T 다이법에 의해 용융물을 압출하고, 냉각 롤을 사용하여 압출물을 2 축으로 연신함으로써 얻었다. LLDPE 의 인장 탄성률은 90 MPa 였다.
(실시예 4)
PET 필름 (도레이 첨단 소재사 제조, 제품명 「XG7PH8」, 두께 : 50 ㎛) 1 층으로 이루어지는 지지재를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 워크 가공용 보호 시트를 제조하였다. 즉, 도 1A 에 나타내는 워크 가공용 보호 시트를 제조하였다.
(실시예 5)
실시예 2 와 동일한 방법에 의해 워크 가공용 보호 시트를 제조하였다.
(비교예 1)
연질층/강성층의 2 층으로 구성된 지지재에 있어서, 이하에 나타내는 연질층용 조성물을 사용하여 연질층을 형성한 것 이외에는 실시예 2 와 동일한 방법에 의해, 도 1B 에 나타내는 워크 가공용 보호 시트를 제조하였다.
폴리카보네이트디올과 이소포론디이소시아네이트를 반응시켜 얻어진 말단 이소시아네이트우레탄 프리폴리머에, 2-하이드록시에틸아크릴레이트를 반응시켜, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 약 25000 인 우레탄아크릴레이트계 올리고머 (UA-2) 를 얻었다.
에너지선 경화성 화합물로서, 상기에서 합성한 우레탄아크릴레이트계 올리고머 (UA-2) 25 질량부, 이소보르닐아크릴레이트 (IBXA) 65 질량부 및 페닐하이드록시프로필아크릴레이트 (HPPA) 10 질량부를 배합하고, 또한 광중합 개시제로서 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 (IGM Resins 사 제조, 제품명 「Omnirad 1173」) 을 2.0 질량부를 배합하여, 연질층용 조성물을 조제하였다.
(비교예 2)
폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 필름 (두께 : 50 ㎛) 1 층으로 이루어지는 지지재를 사용한 것 이외에는 실시예 4 와 동일한 방법에 의해 워크 가공용 보호 시트를 제조하였다.
(비교예 3)
연질층/강성층/연질층의 3 층으로 구성된 지지재에 있어서, 두께가 25 ㎛ 인, 무색 투명의 에틸렌-메타크릴산 공중합체를 연질층으로서 형성한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해, 도 1C 에 나타내는 워크 가공용 보호 시트를 제조하였다.
(비교예 4)
연질층/강성층/연질층의 3 층으로 구성된 지지재에 있어서, 두께가 25 ㎛ 인, 무색 투명의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 연질층으로서 형성한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해, 도 1C 에 나타내는 워크 가공용 보호 시트를 제조하였다.
얻어진 시료 (실시예 1 ∼ 5 및 비교예 1 ∼ 4) 에 대해, 상기 측정 및 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
Figure pat00001
표 1 로부터, 지지재와 사포의 동마찰 계수 및 지지재의 인장 파단 응력이 상기 서술한 범위 내인 경우에는, 지지재에 있어서 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하는 주면을 연삭하고, 그 후 웨이퍼를 이면 연삭함으로써, 이면 연삭 후의 웨이퍼의 TTV 가 작은 것을 확인할 수 있었다.
1 : 워크 가공용 보호 시트
10 : 지지재
11 : 강성층
12 : 연질층
20 : 점착제층

Claims (10)

  1. 지지재와, 상기 지지재의 일방의 주면 상에 배치된 점착제층을 갖는 워크 가공용 보호 시트로서,
    상기 지지재의 타방의 주면이, 상기 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하고, 상기 워크 가공용 보호 시트의 최표면과, 번수가 1200 번인 사포의 동마찰 계수가 1.40 이하이고,
    상기 지지재의 인장 파단 응력이 250 MPa 이하인 워크 가공용 보호 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지재가 2 층 이상으로 구성되는 워크 가공용 보호 시트.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 지지재가, 강성층과, 상기 강성층보다 연질인 연질층을 갖고, 상기 연질층의 일방의 주면이, 상기 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 구성하는 워크 가공용 보호 시트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    표리면을 갖는 워크의 이면을 연삭하는 공정보다 전에, 상기 워크의 표면과 상기 점착제층이 첩부되고, 상기 워크 가공용 보호 시트의 최표면이 연삭되어 사용되는 워크 가공용 보호 시트.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 워크의 표면에 홈, 또는, 상기 워크의 내부에 개질 영역이 형성된 워크의 이면을 연삭함으로써 상기 워크를 워크 개편화물로 개편화하는 공정에 있어서 사용되는 워크 가공용 보호 시트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층이 에너지선 경화성인 워크 가공용 보호 시트.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 워크 가공용 보호 시트의 점착제층과, 표리면을 갖는 워크의 표면을 첩부하는 공정과,
    상기 워크의 이면을 연삭하는 공정과,
    상기 워크를 개편화하여, 복수의 워크 개편화물을 얻는 공정을 갖는 워크 개편화물의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    제 4 항 또는 제 5 항에 기재된 워크 가공용 보호 시트에 있어서, 상기 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 연삭하는 공정을 추가로 갖고,
    상기 워크의 이면을 연삭하는 공정은, 상기 워크 가공용 보호 시트의 최표면을 연삭하는 공정 후에 실시하는 워크 개편화물의 제조 방법.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 워크의 표면에 홈을 형성하는 공정, 또는, 상기 워크의 표면 혹은 이면으로부터 상기 워크 내부에 개질 영역을 형성하는 공정을 추가로 갖고,
    상기 워크의 이면을 연삭하는 공정에 있어서, 상기 홈 또는 상기 개질 영역을 기점으로 하여 복수의 워크 개편화물로 개편화시키는 워크 개편화물의 제조 방법.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 워크 개편화물로부터, 상기 워크 가공용 보호 시트를 박리하는 공정을 추가로 갖는 워크 개편화물의 제조 방법.
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