JP2023145888A - プローブピン用合金材料 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 32
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 27
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 15
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 10
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003483 aging Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020938 Sn-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008937 Sn—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000004453 electron probe microanalysis Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
- C22C19/03—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C30/00—Alloys containing less than 50% by weight of each constituent
- C22C30/02—Alloys containing less than 50% by weight of each constituent containing copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/04—Alloys based on a platinum group metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/10—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of nickel or cobalt or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/14—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of noble metals or alloys based thereon
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】プローブ検査時に検査対象の回路接続部のはんだとプローブ材の成分が拡散することを抑制することができるプローブピン用合金材料を提供する。【解決手段】Pd 20mass%超 60mass%以下、Ag 3mass%以上 20mass%未満、Ni 3mass%以上 50mass%以下、Cu 3mass%以上 74mass%以下からなることを特徴とするプローブピン用合金材料。または、Pd 20mass%超 60mass%以下、Ag 20mass%以上 35mass%以下、Ni 7mass%以上 50mass%以下、Cu 3mass%以上 53mass%以下からなることを特徴とするプローブピン用合金材料。【選択図】なし
Description
本発明は、半導体ウェハ上の集積回路や液晶表示装置等の電気的特性を検査するためのプローブピン用合金材料(以下、「プローブ材」と略称する)に関する。
半導体ウェハ上に形成された集積回路や液晶表示装置等の電気的特性の検査には、複数のプローブが組み込まれたソケットやプローブカードが用いられている。この検査は、ソケットやプローブカードに組み込まれたプローブピンを、集積回路や液晶表示装置等の電極や端子、導電部に接触させることにより行われている。
このようなプローブピンは、低い接触抵抗と繰り返し接触に耐える硬さが必要となる。プローブ材としては、ベリリウム銅合金やタングステン、タングステン合金、白金合金、パラジウム合金等が使用されている。
特許文献1には、16%以上50%以下の銅、約35%から約59%のパラジウム、および4%以上の銀で構成されたパラジウム合金(以下、AgPdCu 合金)が開示されている。
従来、塑性加工性に優れ、析出硬化するAgPdCu 合金は、その硬さに由来する形状安定性と低い比抵抗特性からプローブ材として使用されてきた。しかし、はんだ(例えば、Sn-Bi系はんだ)が使用されている回路接続部に関して使用される場合に、以下の課題が存在していた。すなわち、検査時にプローブピンとはんだが繰り返し接触し、通電することで、そのジュール熱等によって、Snなどのはんだ成分とプローブ材の成分が相互に拡散し、プローブピン先端の消耗が速くなる傾向にあった。そのような場合、突発的又は経時的に接触抵抗が変動し、検査不良が発生するため、接触する先端部のクリーニングや交換が必要になり、検査工程の稼働率を低下させてしまうことが問題であった。
そこで、はんだ成分の拡散を抑制する耐はんだ性を有するプローブ材の開発が強く求められている。
本発明の目的は、プローブ検査時に検査対象の回路接続部のはんだとプローブ材の成分が拡散することを抑制することができるプローブ材を提供することである。
Pd 20mass%超 60mass%以下、Ag 3mass%以上 20mass%未満、Ni 3mass%以上 50mass%以下、Cu 3mass%以上 74mass%以下からなることを特徴とするプローブ材を見出し、本発明を完了するに至った。
また、Pd 20mass%超 60mass%以下、Ag 20mass%以上 35mass%以下、Ni 7mass%以上 50mass%以下、Cu 3mass%以上 53mass%以下からなることを特徴とするプローブ材を見出し、本発明を完了するに至った。
上記において、Cuの一部に代え、In、Sn、Zn、Gaの少なくとも1種を合計で0.2mass%以上 2.0mass%以下含有してもよい。
本発明に従うと、検査時に検査対象の回路接続部のはんだとプローブ材の成分が拡散することを抑制したプローブ材を提供することができる。
本発明の第1の発明は、Pd 20mass%超 60mass%以下、Ag 3mass%以上 20mass%未満、Ni 3mass%以上 50mass%以下、Cu 3mass%以上 74mass%以下からなることを特徴とするプローブ材である。
また、本発明の第2の発明は、Pd 20mass%超 60mass%以下、Ag 20mass%以上 35mass%以下、Ni 7mass%以上 50mass%以下、Cu 3mass%以上 53mass%以下からなることを特徴とするプローブ材である。
上記において、Cuの一部に代え、In、Sn、Zn、Gaの少なくとも1種を合計で0.2mass%以上 2.0mass%以下含有してもよい。
Pdは 耐食性が優れているが、20mass%以下ではその耐食性が不十分になる。一方、Pdは60mass%を超えると、はんだとプローブ材の成分の拡散を十分抑制できないため適さない。
別の態様として、Pd含有量は22~55mass%であることができる。また、別の態様として、Pdの含有量は25~50mass%であることができる。
Niは、合金へ添加することで、合金の耐はんだ性を向上させる効果がある。実験によると、Ag含有量により必要な添加量が異なり、
第1の発明では、Ag添加量が20mass%未満と少ないので、Niが3mass%未満では、はんだとプローブ材の成分の拡散を十分抑制できなくなり、Niが50mass%を超えると冷間での圧延や伸線といった塑性加工が困難となる。
第2の発明では、Ag添加量が20mass%以上と多いので、Niが7mass%未満では、はんだとプローブ材の成分の拡散を十分抑制できなくなり、Niが50mass%を超えると冷間での圧延や伸線といった塑性加工が困難となる。
第1の発明では、Ag添加量が20mass%未満と少ないので、Niが3mass%未満では、はんだとプローブ材の成分の拡散を十分抑制できなくなり、Niが50mass%を超えると冷間での圧延や伸線といった塑性加工が困難となる。
第2の発明では、Ag添加量が20mass%以上と多いので、Niが7mass%未満では、はんだとプローブ材の成分の拡散を十分抑制できなくなり、Niが50mass%を超えると冷間での圧延や伸線といった塑性加工が困難となる。
第1の発明の場合、別の態様として、Niの含有量は5~40mass%であることができる。また、別の態様として、Niの含有量は7mass%~35mass%であることができる。
第2の発明の場合、別の態様として、Niの含有量は8~40mass%であることができる。また、別の態様として、Niの含有量は10~35mass%であることができる。また、別の態様として、Niの含有量は11~35mass%であることができる。
Agは、PdとCuと組み合わせ添加することにより時効硬化を向上させるが、3mass%未満の場合、効果が十分でなく、35mass%を超えると、はんだとプローブ材の成分の拡散を十分抑制できないため適さない。
第1の発明の場合、別の態様として、Agが4mass%~18mass%であることができる。
第2の発明の場合、別の態様として、Agが21~33mass%であることができる。
Cuは比抵抗が低いことに加え、Pdと合金にすることで、硬さを向上させる効果がある。一方で、多量に添加すると耐食性が低下してしまう。そのため、3mass%未満では十分な硬さが得られなくなり、74mass%を超えると耐食性が低下してしまう。
第1の発明の場合、別の態様として、Cu含有量は5~70mass%であることができる。また別の態様として、Cu含有量は10~60mass%であることができる。さらに別の態様として、Cu含有量は15~50mass%であることができる。
第2の発明の場合、別の態様として、Cu含有量は5~47mass%であることができる。また別の態様として、Cu含有量は10~40mass%であることができる。
In、Sn、Zn、Gaの少なくとも1種の添加は、時効硬化をさらに向上させるが、0.2mass%未満は、無添加との差がほぼ無く、2mass%を超える添加は、冷間での圧延や伸線といった塑性加工が困難となる。
別の態様として、In、Sn、Zn、Gaの少なくとも1種の合計の含有量は0.3~1.5mass%であることができる。
本発明の合金は、はんだとプローブ材の成分の拡散により、プローブピン先端が消耗する現象を抑えることが重要であり、硬さは既存のAgPdCu合金ほど必要とはされないが、検査回数の増加に伴い、接触面が機械的に潰れることがあるので硬いことが望ましい。200HV以上で使用は可能だが、本発明の合金は、250HV以上の硬さが得られる。硬さは、加工による加工硬化に加え、時効による硬さの向上によるものでもよい。
本発明の合金において、はんだとプローブ材の成分の拡散が抑制されるのは以下の理由によると推定する。すなわち、プローブ材に添加されたNiが、はんだとプローブピンの接触した界面にSn-Ni等の薄く緻密な金属間化合物層を形成することで、はんだとプローブ材の成分の拡散を妨げる効果を発揮し、プローブピン先端を容易に消耗させることを抑制すると考えられる。
本発明の実施例について説明する。
先ず、Ag、Pd、Cu、Ni、In、Sn、Zn、Ga を表1の組成となるように配合した後、アルゴン雰囲気中でアーク溶解法にて溶解し、各合金インゴットを作製した。実施例及び比較例の合金の組成とそれぞれの特性を表1に示す。
上記の各合金インゴットを、圧延、熱処理を繰り返し、圧延率[=((圧延前の厚さ-圧延後の厚さ)/圧延前の厚さ)×100]が75%の板材を作製し、硬さ及び耐はんだ性を評価するための試験片とした。
その際、加工性調査として圧延率75%の板材が作製できたものを○、作製できなかったものを×と評価した。圧延率75%の板材が作製できず加工性が×となった合金組成(比較例4、比較例9)に対しては、以後の試験を実施していない。
作製した各合金の試験片に関して、下記の評価を行い、その結果を表2に示す。
硬さは、試験片の断面の中心をマイクロビッカース硬さ試験機で、荷重200gf、保持時間10秒の条件で測定した。そのときの硬さを「加工材硬さ」という。また、300~400℃、1hで時効処理した試験片(時効材という)の断面の中心をマイクロビッカース硬さ試験機で、荷重200gf、保持時間10秒の条件で測定した。そのときの硬さを「時効材硬さ」という。
耐はんだ性は、Sn-Bi系はんだを試験片(10mm×10mm×厚さ0.5mm)の上に乗せ、N2雰囲気中、250℃、1hの条件で熱処理し、試験片上ではんだを溶融させた。熱処理後、試験片を樹脂に埋め込んで断面を出し、EPMAにてはんだと試験片の界面を垂直方向に線分析を行った。はんだからSnが、合金からPdが相互に拡散することにより、SnおよびPdが共に存在する層を拡散層とし、その厚さを測定した。
測定した拡散層の厚さが薄いほど、耐はんだ性が高いと判断し、拡散層の厚さが100μm未満の合金を◎、100~200μmの合金を〇、200μm以上の合金を×と評価した。評価の結果を表2に示す。
比抵抗は、圧延率[=((圧延前の厚さ-圧延後の厚さ)/圧延前の厚さ)×100]が90%まで加工した板材を試験片とした。比抵抗は、室温で各試料の電気抵抗を測定し、式1に従い算出した。
式1:比抵抗=(電気抵抗×断面積)/測定長
式1:比抵抗=(電気抵抗×断面積)/測定長
以上の結果から、本発明により作製した合金は、高い耐はんだ性を有しつつ、プローブ材に求められる硬さ、時効硬化能および比抵抗を併せ持つことが分かる。よって、本発明によって、耐はんだ性を有するプローブ材として好適な材料を提供することが可能となる。
Claims (4)
- Pd 20mass%超 60mass%以下、Ag 3mass%以上 20mass%未満、Ni 3mass%以上 50mass%以下、Cu 3mass%以上 74mass%以下からなることを特徴とするプローブピン用合金材料。
- 請求項1において、Cuの一部に代え、In、Sn、Zn、Gaの少なくとも1種を0.2mass%以上 2.0mass%以下含有することを特徴とするプローブピン用合金材料。
- Pd 20mass%超 60mass%以下、Ag 20mass%以上 35mass%以下、Ni 7mass%以上 50mass%以下、Cu 3mass%以上 53mass%以下からなることを特徴とするプローブピン用合金材料。
- 請求項3において、Cuの一部に代え、In、Sn、Zn、Gaの少なくとも1種を0.2mass%以上 2.0mass%以下含有することを特徴とするプローブピン用合金材料。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022052781A JP2023145888A (ja) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | プローブピン用合金材料 |
PCT/JP2023/007737 WO2023189160A1 (ja) | 2022-03-29 | 2023-03-02 | プローブピン用合金材料 |
TW112107489A TW202403066A (zh) | 2022-03-29 | 2023-03-02 | 探測針用合金材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022052781A JP2023145888A (ja) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | プローブピン用合金材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023145888A true JP2023145888A (ja) | 2023-10-12 |
Family
ID=88201235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022052781A Pending JP2023145888A (ja) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | プローブピン用合金材料 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023145888A (ja) |
TW (1) | TW202403066A (ja) |
WO (1) | WO2023189160A1 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5482343A (en) * | 1977-12-15 | 1979-06-30 | Seiko Epson Corp | Brazing filler metal |
US5484569A (en) * | 1994-08-12 | 1996-01-16 | The J. M. Ney Company | Silver palladium alloy |
US6210636B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-04-03 | The J. M. Ney Company | Cu-Ni-Zn-Pd alloys |
JP2004093355A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Toshiba Corp | Pd合金系プローブピンおよびそれを用いたプローブピン装置 |
KR20140113920A (ko) * | 2011-12-27 | 2014-09-25 | 가부시키가이샤 토쿠리키 혼텐 | 전기·전자기기용 Pd 합금 |
TW201702392A (zh) * | 2015-03-31 | 2017-01-16 | 日本發條股份有限公司 | 合金材料、接觸探針及連接端子 |
-
2022
- 2022-03-29 JP JP2022052781A patent/JP2023145888A/ja active Pending
-
2023
- 2023-03-02 TW TW112107489A patent/TW202403066A/zh unknown
- 2023-03-02 WO PCT/JP2023/007737 patent/WO2023189160A1/ja unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023189160A1 (ja) | 2023-10-05 |
TW202403066A (zh) | 2024-01-16 |
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