JP2023142023A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の基板が汚染することを防止しつつ、搬送機構の構成の複雑化および部品点数の増加を抑制することが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】キャリア９が、第１の搬送経路ａ３に沿って搬送される。そのキャリア９内の複数の基板に処理が行われる。第１の搬送経路ａ３の始点ＴＡ１に隣接して第１待機部２３０が設けられる。第１待機部２３０は、未処理の複数の基板が収容されたキャリア９を第１の搬送経路の始点ＴＡ１に渡す。第１の搬送経路ａ３の終点ＴＡ３に隣接して第２待機部２４０が設けられる。第２待機部２４０は、処理後の複数の基板が収容されたキャリア９を受け取る。そのキャリア９から複数の基板が取り出される。第２待機部２４０と第１待機部２３０とをつなぐ待機搬送経路ｂ１から使用後のキャリア９が拾い上げられ、洗浄される。洗浄後のキャリア９は、待機搬送経路ｂ１に戻される。【選択図】図６

Description

本発明は、複数の基板を処理槽で処理する基板処理装置に関する。

半導体基板、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられる。

このような基板処理装置として、複数の基板を処理槽に貯留された処理液に浸漬し、エッチング等の処理を行うバッチ式の基板処理装置がある。例えば、特許文献１に記載されたバッチ式の基板処理装置は、フープ保持部、基板処理部および搬入搬出機構を含む。フープ保持部は、フープ（ＦＯＵＰ：Front Opening Unified Pod）を保持可能に構成される。フープは、複数の基板が上下方向に所定ピッチで並ぶように、複数の基板を水平姿勢で保持しつつ収容可能に構成された収容器である。

その基板処理装置においては、未処理の複数の基板が収容されたフープがフープ保持部に供給され、保持される。この状態で、搬入搬出機構が備えるハンドによりフープから複数の基板が取り出される。そのハンドは、複数枚の基板を一括して保持可能に構成されている。ハンドにより取り出された複数の基板は、複数の搬送機構および支持機構を介して基板処理部に渡される。

基板処理部は、複数の処理槽および主搬送機構を有する。複数の処理槽の各々には、基板に所定の処理を行うための処理液が貯留されている。基板処理部に渡された未処理の複数の基板の各々は、主搬送機構により複数の処理槽のいずれかの上方の位置まで搬送される。主搬送機構も、上記のハンドと同様に、複数の基板を一括して保持可能に構成されている。

複数の処理槽のいずれかの上方の位置まで搬送された複数の基板は、当該複数の基板の下方にある処理槽内の処理液に、一定時間浸漬され、引き上げられる。それにより、複数の基板に所定の処理が行われる。処理後の複数の基板は、基板処理部から取り出され、複数の搬送機構および支持機構を介してフープ保持部に保持された空のフープに挿入される。処理後の複数の基板が収容されたフープは、基板処理装置から搬出される。

特開２０１１－２３８９４５号公報

上記のように、特許文献１に記載された基板処理装置においては、複数の基板が、複数の搬送機構の間で一体的に受け渡される。これらの複数の搬送機構は、複数の基板を一括して保持するために比較的複雑な構成を有する。このような複雑な構成は、複数の搬送機構に対する洗浄等のメンテナンス作業を煩雑化させる。

また、上記の基板処理装置においては、複数の基板は、複数の搬送機構を含む基板処理装置の多数の構成要素の間で多数回受け渡される。そのため、フープから取り出された複数の基板の各々は、空のフープに挿入されるまでの間、多数の構成要素への接触および多数の構成要素からの離間を繰り返す。このような、複数の基板の各々に対する基板処理装置の多数の構成要素の接触および離間の繰り返しは、パーティクルの発生要因となる。

さらに、複数の基板に接触する複数の構成要素が汚染していると、汚染物質がそれらの構成要素から複数の基板に転写し、複数の基板の清浄度が著しく低下する。そこで、複数の基板に接触する複数の構成要素の各々を洗浄することが考えられる。しかしながら、上記の複数の構成要素にそれぞれ対応する複数の洗浄機構を基板処理装置に設けると、基板処理装置の構成が複雑化するとともに部品点数が増加する。

こうした問題への対処方法として、複数の基板を収容可能なキャリアにまとめて収容し、複数の基板を一括して搬送することが考え得る。

しかしながら、複数の基板または処理槽から汚染物質がキャリアに転写されることにより、キャリア自体が汚染される問題がある。このキャリア上の汚染物質は、基板に転写されることにより基板の品質を低下させる要因となる。

また、キャリアに付着した処理液がキャリアの表面に作用することにより、キャリアの表面を劣化させる問題もある。また、処理液がめっき液の場合、キャリア表面にめっきが付着して成長するという問題が生じ得る。

このように、従来の基板処理技術においては、キャリアの汚染またはキャリアの変質という問題に適切に対処するための構成および方法が提供されていない。

そこで、本発明の目的は、複数の基板が汚染することを防止しつつ、搬送機構の構成の複雑化および部品点数の増加を抑制することが可能な基板処理装置を提供することである。

また、本発明の別の目的は、複数の基板を収容可能に構成されたキャリアの劣化を防ぐために、キャリアの表面を洗浄し、キャリアの表面状態をリセットすることが可能な基板処理装置を提供することである。

（１）本発明の一局面に従う基板処理装置は、複数の基板に予め定められた処理を行う基板処理装置であって、複数の基板を収容可能に構成されたキャリアと、キャリアを、予め定められた第１の搬送経路に沿って当該第１の搬送経路の始点から終点に向けて搬送する搬送機構と、第１の搬送経路上に設けられ、複数の基板がキャリアに収容された状態で、当該キャリアに収容された複数の基板に予め定められた処理を行う処理ユニットと、空のキャリアに基板処理装置に搬入される未処理の複数の基板を挿入する基板挿入部と、第１の搬送経路の始点に隣り合うように設けられ、基板挿入部により未処理の複数の基板が収容されたキャリアを支持し、第１の搬送経路の始点に渡すことが可能に構成された第１の待機部と、第１の搬送経路の終点に隣り合うように設けられ、処理後の複数の基板が収容されたキャリアを第１の搬送経路の終点から受け取り、支持することが可能に構成された第２の待機部と、処理ユニットによる処理後の複数の基板が収容されたキャリアから処理後の複数の基板を取り出す基板取り出し部と、キャリアを洗浄するキャリア洗浄部とを備え、キャリアが第２の待機部から第１の待機部まで搬送される予め定められた第２の搬送経路が形成され、キャリア洗浄部は、基板取り出し部により処理後の複数の基板が取り出された後の空のキャリアを第２の搬送経路から拾い上げ、拾い上げられたキャリアを洗浄し、洗浄後のキャリアを第２の搬送経路に戻す。

その基板処理装置においては、搬入された未処理の複数の基板が基板挿入部により空のキャリアに挿入される。未処理の複数の基板を収容するキャリアが、第１の待機部に支持され、第１の搬送経路の始点に渡される。第１の搬送経路の始点から終点に向けて、複数の基板を収容するキャリアが搬送される。この場合、搬送機構は、複数の基板が収容されたキャリアを搬送することにより、複数の基板を一体的に取り扱うことができる。そのため、搬送機構は、複数の基板を一体的かつ直接的に保持するための煩雑な構成を要しない。キャリアが第１の搬送経路の始点から終点まで搬送される間に、キャリアに収容された複数の基板には、処理ユニットにより予め定められた処理が行われる。

処理後の複数の基板を収容するキャリアは、第１の搬送経路の終点から第２の待機部に受け取られ、第２の待機部に支持される。処理後の複数の基板は、基板取り出し部によりキャリアから取り出される。空のキャリアは、第２の搬送経路上を第２の待機部から第１の待機部まで搬送される。この搬送途中で、空のキャリアは、第２の搬送経路から拾い上げられ、キャリア洗浄部により洗浄される。また、洗浄された空のキャリアは、第２の搬送経路に戻される。この場合、第２の搬送経路を通して第１の待機部に搬送された洗浄後の空のキャリアを、未処理の複数の基板を挿入するために用いることができる。このように、キャリアを再利用することができるので、多数のキャリアを用意する必要がない。また、再利用されるキャリアが洗浄されるので、キャリアを再利用することによる複数の基板の汚染が防止される。

これらの結果、複数の基板が汚染することを防止しつつ、搬送機構の構成の複雑化および部品点数の増加を抑制することが可能になる。

さらに、上記の構成によれば、複数の基板の処理に用いられるキャリアを、複数の基板の処理に使用されるごとに洗浄することができる。それにより、複数の基板の処理ごとに、キャリアの表面状態がリセットされるので、汚染または腐食等によるキャリアの劣化を抑制することも可能である。

（２）キャリア洗浄部は、キャリアを洗浄するための洗浄液を貯留する洗浄槽と、キャリアを処理槽の洗浄液に浸漬することおよび洗浄液に浸漬されたキャリアを洗浄液から引き上げることが可能に構成されたキャリア搬送装置とを含んでもよい。

この場合、キャリア洗浄部においては、キャリアを洗浄槽内の洗浄液に一定時間浸漬させることにより、簡単な構成および簡単な方法でキャリアを洗浄することができる。

（３）キャリア洗浄部は、洗浄後のキャリアを乾燥させるキャリア乾燥部をさらに含んでもよい。この場合、洗浄後のキャリアに塵埃が付着しにくい。それにより、洗浄後のキャリアの清浄度の低下が抑制される。

（４）キャリア洗浄部は、洗浄後のキャリアを待機させるキャリア待機部をさらに含んでもよい。この場合、洗浄後のキャリアをキャリア洗浄部に待機させることができる。それにより、洗浄後のキャリアを適切なタイミングで第２の搬送経路に戻すことができる。

（５）キャリア洗浄部は、空のキャリアを第２の搬送経路のうち第２の待機部から拾い上げてもよい。この場合、第２の待機部は第２の搬送経路の始点に位置するので、複数の基板の処理に用いられた使用後のキャリアが、洗浄されていない状態で第２の搬送経路の広い範囲に渡って搬送されることが防止される。したがって、第２の搬送経路の汚染が抑制される。

（６）キャリア洗浄部は、洗浄後のキャリアを第２の搬送経路のうち第１の待機部に戻してもよい。この場合、第１の待機部は第２の搬送経路の終点に位置するので、洗浄後のキャリアは第２の搬送経路の広い範囲に渡って搬送されない。したがって、洗浄後のキャリアの清浄度を低下させることなく、当該キャリアに、未処理の複数の基板を収容させることができる。

本発明によれば、複数の基板が汚染することを防止しつつ、搬送装置の構成の複雑化および部品点数の増加を抑制することが可能となる。

本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の基本構成を示す模式的平面図である。 図１のＡ－Ａ線における基板処理装置の模式的断面図である。 図１の基板処理装置において用いられるキャリアの平面図である。 図３のキャリアの一方側面図である。 図４のＢ－Ｂ線におけるキャリアの断面図である。 図１の基板処理装置における複数の基板およびキャリアの搬送経路を説明するための図である。 図１の基板処理装置における複数の基板およびキャリアの搬送経路を説明するための図である。 図１の基板処理装置における複数の基板およびキャリアの搬送経路を説明するための図である。 他の実施の形態に係る基板処理装置の基本構成を示す模式的平面図である。 図９の基板処理装置の模式的一方側面図である。 さらに他の実施の形態に係る基板処理装置の基本構成を示す模式的平面図である。

以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置について図面を参照しつつ説明する。以下の説明において、基板とは、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。また、以下に説明する基板は、平面視で矩形状を有する。

＜１＞基板処理装置の構成
（１）全体構成および方向の定義
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の基本構成を示す模式的平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ線における基板処理装置１の模式的断面図である。図１および図２に示すように、基板処理装置１は、主として基板搬入搬出ブロック１００、中継ブロック２００、処理ブロック３００および洗浄ブロック４００を備える。

ここで、図１および図２以降の所定の図には、基板処理装置１の各構成要素の位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。また、各方向において矢印が向かう方向を＋方向とし、その＋方向とは反対の方向を－方向とする。以下の説明においては、単にＸ方向と呼ぶ場合、そのＸ方向は、＋Ｘ方向および－Ｘ方向を含むものとする。また、単にＹ方向と呼ぶ場合、そのＹ方向は、＋Ｙ方向および－Ｙ方向を含むものとする。また、単にＺ方向と呼ぶ場合、そのＺ方向は、＋Ｚ方向および－Ｚ方向を含むものとする。

（２）基板搬入搬出ブロック１００
基板搬入搬出ブロック１００は、複数のフープ棚１１０、フープ搬送装置１１１，１１２、オープナ１２０，１３０、基板受渡ロボット１４０，１５０、２個のフープ載置部１９０および制御部１６０（図２）を含む。また、基板搬入搬出ブロック１００は、基板処理装置１の外壁の一部を構成する端面部１０１、一方側面部１０２および他方側面部１０３を有する。端面部１０１は、－Ｘ方向を向く基板処理装置１の一端部に位置し、Ｘ方向に直交する。一方側面部１０２および他方側面部１０３は、Ｙ方向において互いに対向するように、平面視で端面部１０１の両端部から＋Ｘ方向に平行に延びている。

２個のフープ載置部１９０は、端面部１０１から－Ｘ方向に突出するように設けられている。各フープ載置部１９０は、複数の基板を多段に収容するフープ（ＦＯＵＰ：Front Opening Unified Pod）８を載置可能に構成されている。端面部１０１においては、各フープ載置部１９０に対応する部分に、フープ８をＸ方向に通過させるための図示しない通路開口部が形成されている。

フープ８には、そのフープ８の内部空間から基板を取り出すため、およびそのフープ８の内部空間に基板を挿入するための開口部が形成されている。また、フープ８は、その開口部を開閉するための蓋を含む。フープ８の開口部は、フープ８の搬送時および待機時に閉塞され、フープ８に対する基板の取り出し時および挿入時に開放される。図１および図２では、フープ８と後述するキャリア９とが明確に区別できるように、フープ８にハッチングが付され、キャリア９にドットパターンが付されている。図１の例では、Ｙ方向に並ぶ２個のフープ載置部１９０のうち一方のフープ載置部１９０にフープ８が載置され、他方のフープ載置部１９０にフープ８が載置されていない。フープ８の数やフープ棚１１０の配列は、装置設計仕様に応じて適宜変更してもよい。

複数のフープ棚１１０は、端面部１０１から＋Ｘ方向に所定距離離間した位置で、互いに離間するように設けられている。本例では、１６個のフープ棚１１０が、Ｚ方向およびＹ方向に平行な面内で４行４列で並ぶように、図示しない固定部材により固定されている。各フープ棚１１０は、フープ８を載置可能に構成されている。図１の例では、最上段に位置する４個のフープ棚１１０のうち３個のフープ棚１１０の各々にフープ８が載置され、残りの１個のフープ棚１１０にフープ８が載置されていない。

２つのオープナ１２０，１３０は、複数のフープ棚１１０から＋Ｘ方向に所定距離離間した位置で、互いに離間するように設けられている。本例では、２つのオープナ１２０，１３０が、Ｙ方向に並ぶように、図示しない固定部材により固定されている。一方のオープナ１２０は一方側面部１０２の近傍に位置し、他方のオープナ１３０は他方側面部１０３の近傍に位置する。各オープナ１２０，１３０は、フープ８を載置可能かつ載置されたフープ８の蓋を開閉可能に構成されている。図１の例では、一方のオープナ１２０にフープ８が載置され、他方のオープナ１３０にフープ８が載置されていない。

基板受渡ロボット１４０は、＋Ｘ方向においてオープナ１２０に隣り合うように設けられている。基板受渡ロボット１４０は、Ｚ方向の軸の周りで回転可能かつＺ方向に移動可能（昇降可能）に構成されている。基板受渡ロボット１４０には、１または複数の基板を受け渡すためのハンドが設けられている。ハンドは、多関節型アームにより支持され、水平方向に進退可能となっている。基板受渡ロボット１４０は、未処理の基板が収容されたフープ８がオープナ１２０に載置された状態で、そのフープ８から基板を取り出し、取り出した基板を中継ブロック２００内に配置された後述するキャリア９内に挿入するために用いられる。

基板受渡ロボット１５０は、＋Ｘ方向においてオープナ１３０に隣り合うように設けられている。基板受渡ロボット１５０は、基板受渡ロボット１４０と同じ構成を有する。基板受渡ロボット１５０は、空のフープ８がオープナ１３０に載置された状態で、中継ブロック２００内に配置された後述するキャリア９から基板を取り出し、取り出した基板をオープナ１３０上のフープ８内に挿入するために用いられる。

フープ搬送装置１１１は、Ｘ方向における端面部１０１と複数のフープ棚１１０との間に位置する。フープ搬送装置１１１は、フープ８を把持可能に構成された図示しない把持部を有し、その把持部をＹ方向に移動させることおよびＺ方向に移動させることが可能に構成されている。これにより、フープ搬送装置１１１は、２つのフープ載置部１９０のいずれかと、複数のフープ棚１１０のいずれかとの間でフープ８を搬送する。

フープ搬送装置１１２は、Ｘ方向における複数のフープ棚１１０と２つのオープナ１２０，１３０との間に位置する。フープ搬送装置１１２は、フープ搬送装置１１１と同じ構成を有する。フープ搬送装置１１２は、複数のフープ棚１１０のいずれかと、２つのオープナ１２０，１３０のいずれかとの間でフープ８を搬送する。

制御部１６０（図２）は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）およびＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置１内の各構成要素の動作を制御する。

（３）中継ブロック２００
中継ブロック２００は、主として２個のキャリア支持部２１０，２２０、第１待機部２３０、第２待機部２４０および待機搬送装置２５０を備える。キャリア支持部２１０は、＋Ｘ方向において基板搬入搬出ブロック１００の基板受渡ロボット１４０に隣り合うように設けられている。また、キャリア支持部２１０は、複数の基板を多段に収容するキャリア９を支持可能に構成されている。キャリア９の詳細は後述する。さらに、キャリア支持部２１０は、キャリア９を支持するとともに、支持されたキャリア９の姿勢を変更可能に構成されている。キャリア９の姿勢を変更するためのキャリア支持部２１０の構成の詳細については後述する。なお、図１の例では、キャリア支持部２１０上にキャリア９が支持されている。

キャリア支持部２２０は、＋Ｘ方向において基板搬入搬出ブロック１００の基板受渡ロボット１５０に隣り合うように設けられている。また、キャリア支持部２２０は、キャリア支持部２１０と同じ構成を有する。なお、図１の例では、キャリア支持部２２０上にキャリア９は支持されていない。

第１待機部２３０は、＋Ｘ方向においてキャリア支持部２１０に隣り合うように設けられている。また、第１待機部２３０は、キャリア９を支持可能に構成されている。さらに、第１待機部２３０は、当該第１待機部２３０に支持されるキャリア９をキャリア支持部２１０に渡すこと、およびキャリア支持部２１０に支持されるキャリア９をキャリア支持部２１０から受け取ることが可能に構成されている。

第２待機部２４０は、＋Ｘ方向においてキャリア支持部２２０に隣り合うように設けられている。また、第２待機部２４０は、キャリア９を支持可能に構成されている。さらに、第２待機部２４０は、当該第２待機部２４０に支持されるキャリア９をキャリア支持部２２０に渡すこと、およびキャリア支持部２２０に支持されるキャリア９をキャリア支持部２２０から受け取ることが可能に構成されている。

待機搬送装置２５０は、第１待機部２３０と第２待機部２４０との間に設けられている。待機搬送装置２５０は、キャリア９を保持可能かつ第１待機部２３０と第２待機部２４０との間でＹ方向に移動可能に構成されている。待機搬送装置２５０は、例えば第２待機部２４０に支持されたキャリア９を第１待機部２３０に搬送する。

（４）処理ブロック３００
処理ブロック３００は、第１搬送部３１０、第２搬送部３２０および処理部３３０を含む。第１搬送部３１０および処理部３３０は、この順で＋Ｙ方向に並び、中継ブロック２００から＋Ｘ方向に並列に延びるように設けられている。第２搬送部３２０は、Ｙ方向に延びるように形成され、第１搬送部３１０の＋Ｘ方向を向く端部と、処理部３３０の＋Ｘ方向を向く端部とをつないでいる。

以下の説明では、Ｘ方向に延びる第１搬送部３１０の両端部のうち－Ｘ方向を向く一方の端部を適宜第１の端部ＴＡ１と呼び、＋Ｘ方向を向く他方の端部を適宜第２の端部ＴＡ２と呼ぶ。また、Ｘ方向に延びる処理部３３０の両端部のうち－Ｘ方向を向く一方の端部を適宜第３の端部ＴＡ３と呼び、＋Ｘ方向を向く他方の端部を適宜第４の端部ＴＡ４と呼ぶ。

第１搬送部３１０は、主搬送装置３１１および２つの副搬送装置３１２Ａ，３１２Ｂを含む。主搬送装置３１１は、可動ステージ３１１ａおよびガイドレール３１１ｂを含む。ガイドレール３１１ｂは、第１搬送部３１０の第１の端部ＴＡ１から第２の端部ＴＡ２に延びように設けられている。可動ステージ３１１ａは、ガイドレール３１１ｂ上でＸ方向に移動可能かつキャリア９を載置可能に構成されている。主搬送装置３１１は、ガイドレール３１１ｂ上で可動ステージ３１１ａをＸ方向に移動させる図示しない駆動機構をさらに備える。それにより、主搬送装置３１１は、中継ブロック２００に近接する第１の端部ＴＡ１で可動ステージ３１１ａにキャリア９が載置された場合に、載置されたキャリア９を第２搬送部３２０に近接する第２の端部ＴＡ２まで＋Ｘ方向に搬送する。

副搬送装置３１２Ａおよび副搬送装置３１２Ｂは、Ｘ方向における第１搬送部３１０の第１の端部ＴＡ１および第２の端部ＴＡ２にそれぞれ設けられる。副搬送装置３１２Ａは、キャリア支持部２１０に未処理の基板を収容するキャリア９が支持された場合に、当該キャリア９を第１の端部ＴＡ１に配置された主搬送装置３１１の可動ステージ３１１ａ上に載置する。また、副搬送装置３１２Ａは、第１待機部２３０からキャリア支持部２１０へと空のキャリア９を搬送する。一方、副搬送装置３１２Ｂは、キャリア９が載置された可動ステージ３１１ａが第２の端部ＴＡ２まで移動した場合に、当該キャリア９を第２搬送部３２０の後述する搬送装置３２１に渡す。

ここで、図２に示すように、第１搬送部３１０は、基板処理装置１の設置面から＋Ｚ方向（上方）に離間した位置に設けられる。それにより、第１搬送部３１０の－Ｚ方向（下方）に位置する空間は、後述する処理部３３０をメンテナンスするためのメンテナンス空間ＭＳ１として利用可能となる。そのため、本実施の形態に係る基板処理装置１においては、図１に示すように、平面視で第１搬送部３１０が処理部３３０のメンテナンス空間ＭＳ１に重なる。後述する図８では、メンテナンス空間ＭＳ１において、第１搬送部３１０の下方で処理部３３０に対するメンテナンス作業を行う作業者ＷＰが示される。

第２搬送部３２０は、搬送装置３２１を含む。搬送装置３２１は、キャリア９を支持するとともに、支持されたキャリア９の姿勢を変更可能に構成されている。キャリア９の姿勢を変更するための搬送装置３２１の構成の詳細については後述する。さらに、搬送装置３２１は、Ｙ方向に移動可能に構成されている。これにより、第２搬送部３２０は、第１搬送部３１０の第２の端部ＴＡ２近傍で副搬送装置３１２Ｂからキャリア９を受け取ることができる。また、第２搬送部３２０は、副搬送装置３１２Ｂから受け取ったキャリア９の姿勢を変更し、当該キャリア９を処理部３３０の第４の端部ＴＡ４近傍の位置まで移動させることができる。

処理部３３０は、複数（本例では５個）の液処理ユニット３３１、乾燥ユニット３３２および（本例では３個）複数の主搬送装置３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃを含む。複数の液処理ユニット３３１および乾燥ユニット３３２は、乾燥ユニット３３２が第３の端部ＴＡ３に位置するようにＸ方向に並んでいる。

複数の主搬送装置３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃは、この順で第３の端部ＴＡ３から第４の端部ＴＡ４に向かって＋Ｘ方向に延びる一の直線上に並ぶように設けられている。各主搬送装置３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃは、キャリア９を保持可能に構成されるとともに、保持されたキャリア９を複数の液処理ユニット３３１および乾燥ユニット３３２間で搬送することが可能に構成されている。中継ブロック２００から最も遠い位置にある主搬送装置３３３Ｃは、第２搬送部３２０において処理部３３０の近傍にキャリア９が搬送される場合に、当該キャリア９を受け取る。また、主搬送装置３３３Ｃは、受け取ったキャリア９を複数の液処理ユニット３３１のいずれかに搬送する。

複数の液処理ユニット３３１の各々は、１または複数の処理槽３３１ａおよびリフタ３３１ｂを備える。本例の各液処理ユニット３３１は、２つの処理槽３３１ａを備える。各処理槽３３１ａは、当該処理槽３３１ａの上方の位置からキャリア９を挿入および取り出し可能に構成されている。また、処理槽３３１ａには、キャリア９に収容される複数の基板を洗浄するための処理液（薬液またはリンス液）が貯留されている。

各液処理ユニット３３１のリフタ３３１ｂは、キャリア９を保持可能に構成されている。また、リフタ３３１ｂは、複数の主搬送装置３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃのいずれかからキャリア９を受け取ること、および複数の主搬送装置３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃのいずれかにキャリア９を渡すことが可能に構成されている。さらに、リフタ３３１ｂは、当該液処理ユニット３３１の２つの処理槽３３１ａの各々について、処理液へのキャリア９の浸漬、および処理液からのキャリア９の引き上げが可能に構成されている。これにより、未処理の基板が収容されたキャリア９が処理部３３０に渡されることにより、当該キャリア９に収容された複数の基板が１または複数の処理液に所定時間浸漬され、複数の基板に共通の処理が行われる。

乾燥ユニット３３２は、中継ブロック２００から最も近い位置にある主搬送装置３３３Ａにより搬送されるキャリア９に乾燥処理を行う。この乾燥処理により、キャリア９内に収容された複数の基板が乾燥する。乾燥処理後のキャリア９は、中継ブロック２００から最も近い位置にある主搬送装置３３３Ａにより中継ブロック２００の第２待機部２４０に渡される。

ここで、複数の液処理ユニット３３１の複数の処理槽３３１ａには、基板に行われるべき複数の処理にそれぞれ対応する複数の処理液が、基板に行われるべき処理の順で－Ｘ方向に並ぶように貯留される。図２の制御部１６０は、主搬送装置３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃの各々に対して、キャリア９を保持する状態で－Ｘ方向に移動することを許容し、キャリア９を保持する状態で＋Ｘ方向に移動することを制限する。この場合、複数のキャリア９が複数の主搬送装置３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃにより搬送される際に、一のキャリア９と他のキャリア９とが互いに逆方向に移動することによる干渉の発生が抑制される。また、キャリア９が処理部３３０内でＸ方向に往復移動しないので、処理部３３０におけるキャリア９の搬送経路の長さが、処理部３３０のＸ方向の長さを超えない。

図１に点線で示すように、処理ブロック３００およびその近傍の領域においては、上記のメンテナンス空間ＭＳ１に加えて、処理部３３０の＋Ｙ方向側にさらなるメンテナンス空間ＭＳ２が形成されている。このように、Ｙ方向において処理部３３０を挟み込むように２つのメンテナンス空間ＭＳ１，ＭＳ２が形成されることにより、処理部３３０に対する十分な大きさのメンテナンス空間が確保されている。

（５）洗浄ブロック４００
洗浄ブロック４００は、洗浄搬送装置４１０およびキャリア洗浄ユニット４２０を含む。キャリア洗浄ユニット４２０は、基板搬入搬出ブロック１００および中継ブロック２００の側方（＋Ｙ方向）の位置でＸ方向に延びるように設けられている。また、キャリア洗浄ユニット４２０は、Ｘ方向に並ぶように設けられた１または複数（本例では３個）のキャリア洗浄槽４２１、１または複数（本例では１個）のキャリア乾燥部４２２および１または複数（本例では２個）のキャリア待機部４２３を含む。

１または複数のキャリア洗浄槽４２１、１または複数のキャリア乾燥部４２２および１または複数の複数のキャリア待機部４２３の各々は、当該、槽、乾燥部または待機部の上方の位置からキャリア９を挿入および取り出し可能に構成されている。また、１または複数のキャリア洗浄槽４２１の各々には、キャリア９を洗浄するための処理液（薬液またはリンス液）が貯留されている。１または複数のキャリア乾燥部４２２の各々は、挿入されたキャリア９に乾燥処理を行う。

洗浄搬送装置４１０は、空のキャリア９を、中継ブロック２００の第２待機部２４０、１または複数のキャリア洗浄槽４２１、１または複数のキャリア乾燥部４２２および１または複数のキャリア待機部４２３の間で搬送可能に構成されている。洗浄ブロック４００においては、空のキャリア９が複数のキャリア洗浄槽４２１間で搬送され、１または複数のキャリア洗浄槽４２１のうちいずれかのキャリア洗浄槽４２１に貯留された処理液に浸漬される。それにより、処理ブロック３００において複数の基板の処理に用いられた後の空のキャリア９が洗浄される。

洗浄後のキャリア９は、１または複数のキャリア乾燥部４２２のうちいずれかのキャリア乾燥部４２２に搬送され、乾燥処理が行われる。乾燥後のキャリア９は、１または複数のキャリア待機部４２３のうちいずれかのキャリア待機部４２３に搬送され、保持される。その後、中継ブロック２００における複数の基板の受け入れのタイミングに応じて洗浄搬送装置４１０によりキャリア待機部４２３から取り出され、中継ブロック２００の第２待機部２４０に搬送される。

＜２＞キャリア９の構成およびキャリア９の姿勢
図３は図１の基板処理装置１において用いられるキャリア９の平面図であり、図４は図３のキャリア９の一方側面図であり、図５は図４のＢ－Ｂ線におけるキャリア９の断面図である。図３～図５に示すように、キャリア９は、４つのフレーム部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを含む。

フレーム部材１０ａ，１０ｂの各々は、略正方形の板状部材で形成され、処理対象となる基板よりも大きい外形を有する。フレーム部材１０ａ，１０ｂの各々の中央部分には、４つの開口部１３が形成されている。フレーム部材１０ｃ，１０ｄの各々は、略長方形の板状部材で形成されている。フレーム部材１０ｃ，１０ｄの長辺の長さは、フレーム部材１０ａ，１０ｂの一辺の長さにほぼ等しい。

フレーム部材１０ａ，１０ｂは、互いに対向した状態で離間するように配置されている。フレーム部材１０ａの一側辺とフレーム部材１０ｂの一側辺とをつなぐようにフレーム部材１０ｃが設けられている。フレーム部材１０ａの他側辺とフレーム部材１０ｂの他側辺とをつなぐようにフレーム部材１０ｄが設けられている。この状態で、フレーム部材１０ｃ，１０ｄも互いに対向配置されている。これにより、キャリア９は角筒形状を有する。

角筒形状を有するキャリア９の一方の端部に形成される矩形の開口部は、キャリア９内に基板を挿入するため、およびキャリア９から基板を取り出すための基板出入口１２として機能する。キャリア９の他方の端部には、フレーム部材１０ａとフレーム部材１０ｂとの間をつなぐようにかつフレーム部材１０ｃとフレーム部材１０ｄとの間で分散配置されるように、複数（本例では６個）の支持片１１が設けられている。

各支持片１１は、長尺状の板部材で構成され、フレーム部材１０ｃ，１０ｄと平行に設けられている。また、各支持片１１には、キャリア９に収容される複数の基板の外縁の一部を挿入可能な図示しない複数の溝が予め定められた基準ピッチで形成されている。各支持片１１に形成される溝の数は、キャリア９に収容されるべき基板の数に等しい。

フレーム部材１０ｃ，１０ｄの互いに対向する２つの面の各々には、複数の突出部ｐｒが形成されている。複数の突出部ｐｒは、フレーム部材１０ｃ，１０ｄの長辺の方向に延びるとともに、短辺の方向に上記の基準ピッチで並ぶように形成されている。これにより、互いに隣り合う各２つの突出部ｐｒの間には、基板の外縁を挿入可能な溝が形成されている。

上記のように、図１の基板処理装置１においては、適宜キャリア９の姿勢が変更される。ここで、上記の構成を有するキャリア９について、複数の支持片１１が下端部に位置しかつフレーム部材１０ａ，１０ｂが鉛直方向に平行に維持される姿勢を鉛直姿勢と呼ぶ。一方、フレーム部材１０ａ，１０ｂが鉛直方向に直交するように維持される姿勢を水平姿勢と呼ぶ。

空のキャリア９に複数の基板を挿入する場合には、水平姿勢にあるキャリア９の基板出入口１２からキャリア９の内部に複数の基板が挿入される。このとき、各基板の外縁のうち両側部（互いに対向する二辺の部分）がフレーム部材１０ｃの複数の突出部ｐｒのうちのいずれか２つの間およびフレーム部材１０ｄの複数の突出部ｐｒのうちのいずれか２つの間に挿入される。これにより、複数の基板が収容されたキャリア９が水平姿勢にある場合、各基板は、当該基板の両側部が複数の突出部ｐｒにより支持された状態で保持される。一方、複数の基板が収容されたキャリア９が鉛直姿勢にある場合、各基板は、当該基板の下端部の複数の部分が複数の支持片１１の複数の溝に嵌め込まれた状態で保持される。

上記のように、キャリア９が水平姿勢にある場合、収容される複数の基板の各々は、両側部全体が複数の突出部ｐｒにより支持される。一方、キャリア９が鉛直姿勢にある場合、収容される複数の基板の各々は、当該基板の下端部における複数の部分が複数の支持片１１により局所的に支持される。そのため、キャリア９が水平姿勢にある場合には、キャリア９が鉛直姿勢にある場合に比べて、収容される各基板の外縁に加わる負荷（各基板の自重による負荷）が低減される。

本実施の形態に係るキャリア９は、水平姿勢にある時の当該キャリア９の鉛直方向の寸法（高さ）が鉛直姿勢にある時の当該キャリア９の鉛直方向の寸法（高さ）よりも小さくなるように、形成されている。

＜３＞基板処理装置における複数の基板およびキャリア９の搬送経路
図６～図８は、図１の基板処理装置１における複数の基板およびキャリア９の搬送経路を説明するための図である。図６には、図１と同様に、基板処理装置１の模式的平面図が示される。図７には、図１の基板処理装置１を一の方向に見た模式的外観斜視図が示される。図８には、図１の基板処理装置１を他の方向に見た模式的外観斜視図が示される。なお、図７および図８では、図１の洗浄ブロック４００の図示を省略している。さらに、図６～図８では、図８のメンテナンス空間ＭＳ１を除いて、図１のメンテナンス空間ＭＳ１，ＭＳ２の図示も省略している。

一のフープ８に収容された未処理の複数の基板Ｗに一連の処理を行う場合を想定する。この場合、一のフープ８は、基板搬入搬出ブロック１００に搬入されることにより、図６に示すように、オープナ１２０に載置され、蓋が開かれる。また、中継ブロック２００のキャリア支持部２１０上に空のキャリア９が水平姿勢で支持される。このとき、キャリア９の基板出入口１２（図５）は、フープ８に対向するように－Ｘ方向を向く。この状態で、基板受渡ロボット１４０により、一のフープ８から未処理の複数の基板Ｗが取り出され、キャリア９に挿入される。この場合の複数の基板Ｗの搬送経路が、図６～図８に太い点線の矢印ａ１で示される。

その後、空になった一のフープ８は、蓋が閉じられ、フープ搬送装置１１２により保持されて、複数のフープ棚１１０のいずれかに載置される。一方、複数の基板Ｗが収容されたキャリア９は、キャリア支持部２１０により受け取られ、第１搬送部３１０の副搬送装置３１２Ａにより主搬送装置３１１の可動ステージ３１１ａ上に載置される。この場合のキャリア９の搬送経路が、図６～図８に太い実線の矢印ａ２で示される。

次に、可動ステージ３１１ａ上に載置されたキャリア９は、中継ブロック２００の近傍位置（第１の端部ＴＡ１）から第２搬送部３２０の近傍位置（第２の端部ＴＡ２）まで＋Ｘ方向に水平姿勢で搬送される。図８の吹き出しＢＡ３内に、第１搬送部３１０の主搬送装置３１１により搬送されるキャリア９の状態が示される。

その後、第２搬送部３２０の近傍位置に到達したキャリア９は、第１搬送部３１０の副搬送装置３１２Ｂにより第２搬送部３２０の搬送装置３２１に渡される。そこで、搬送装置３２１に渡されたキャリア９は、搬送装置３２１により姿勢が水平姿勢から鉛直姿勢に変更される。図７の吹き出しＢＡ２内に、搬送装置３２１におけるキャリア９の姿勢変更の状態が模式的に示される。

図７の吹き出しＢＡ２に示すように、搬送装置３２１は、可動台座３２２およびキャリア保持具３２３を含む。可動台座３２２は、第２搬送部３２０内でＹ方向に移動可能に設けられている。キャリア保持具３２３は、第１保持部３２３ａおよび第２保持部３２３ｂから構成される。第１保持部３２３ａは、水平姿勢にあるときのキャリア９の下端部を保持可能な矩形の平板形状を有する。また、第２保持部３２３ｂは、鉛直姿勢にあるときのキャリア９の下端部を保持可能な矩形の平板形状を有する。

第１保持部３２３ａおよび第２保持部３２３ｂは、第１保持部３２３ａの一辺と第２保持部３２３ｂの一辺とが互いに接するようにかつ２つの保持部が互いに直交するように接続されている。可動台座３２２は、第１保持部３２３ａおよび第２保持部３２３ｂがともにＹ方向に平行となるように、かつキャリア保持具３２３がＹ方向に延びる軸の周りで回転可能となるように、キャリア保持具３２３の一部を保持する。

搬送装置３２１は、さらに可動台座３２２上でキャリア保持具３２３の回転角度を調整可能な図示しない駆動部を有する。これにより、第１搬送部３１０から水平姿勢のキャリア９を受け取る場合に、キャリア保持具３２３は、第１保持部３２３ａが水平となりかつ第２保持部３２３ｂが鉛直となるように回転角度が調整される。その後、キャリア保持具３２３上に水平姿勢のキャリア９が受け取られると、キャリア保持具３２３は、第１保持部３２３ａが鉛直となりかつ第２保持部３２３ｂが水平となるように回転角度が調整される。これにより、キャリア９の姿勢が水平姿勢から鉛直姿勢に変更される。

搬送装置３２１は、さらに第２搬送部３２０において可動台座３２２をＹ方向に移動させる図示しない駆動部を有する。これにより、鉛直姿勢で維持されたキャリア９は、第１搬送部３１０の近傍位置から処理部３３０の近傍位置まで＋Ｙ方向に鉛直姿勢で搬送される。

その後、処理部３３０の近傍位置に到達したキャリア９は、搬送装置３２１から処理部３３０の主搬送装置３３３Ｃにより受け取られる。主搬送装置３３３Ｃにより受け取られたキャリア９は、当該主搬送装置３３３Ｃおよび他の主搬送装置３３３Ｂ，３３３Ａにより１または複数の液処理ユニット３３１のいずれかに搬送され、鉛直姿勢が維持された状態で各種処理液に所定期間浸漬される。これにより、キャリア９内に収容される複数の基板Ｗに、浸漬された処理液に応じた処理が行われる。図８の吹き出しＢＡ４内に、処理部３３０の主搬送装置３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃにより搬送されるキャリア９の状態が示される。

図８の吹き出しＢＡ４に示すように、各主搬送装置３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃは、可動支持柱３３３ａおよび一対のチャック部材３３３ｂを含む。可動支持柱３３３ａは、Ｘ方向に移動可能にかつＺ方向に移動可能（昇降可能）に複数の液処理ユニット３３１の側方（＋Ｙ方向側）に設けられている。可動支持柱３３３ａの上端部から液処理ユニット３３１の上方に延びるように一対のチャック部材３３３ｂが設けられている。一対のチャック部材３３３ｂは、鉛直姿勢のキャリア９を挟んで保持することが可能に構成されている。さらに、各主搬送装置３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃは、一対のチャック部材３３３ｂによりキャリア９を保持すること、および一対のチャック部材３３３ｂからキャリア９を解放することを切替可能な図示しない駆動部を有する。これにより、複数の主搬送装置３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃと複数の液処理ユニット３３１との間でキャリア９の受け渡しが行われる。

その後、処理液による処理後の複数の基板Ｗを収容するキャリア９は、さらに中継ブロック２００に近接する乾燥ユニット３３２に搬送される。それにより、キャリア９およびキャリア９内の複数の基板Ｗが乾燥ユニット３３２により乾燥される。上記のように、処理ブロック３００におけるキャリア９の一連の搬送経路が、図６～図８に太い実線の矢印ａ３で示される。

処理済みの複数の基板Ｗが収容されたキャリア９は、主搬送装置３３３Ａにより乾燥ユニット３３２から中継ブロック２００のキャリア支持部２２０に搬送され、キャリア支持部２２０により支持される。この場合のキャリア９の搬送経路が、図６～図８に太い点線の矢印ａ４で示される。

そこで、キャリア支持部２２０に渡されたキャリア９は、キャリア支持部２２０により姿勢が鉛直姿勢から水平姿勢に変更される。図７の吹き出しＢＡ１内に、キャリア支持部２２０におけるキャリア９の姿勢変更の状態が模式的に示される。

図７の吹き出しＢＡ１に示すように、キャリア支持部２２０は、中継ブロック２００内に固定された固定台座２１１およびキャリア保持具２１２を含む。キャリア保持具２１２は、第１保持部２１２ａおよび第２保持部２１２ｂから構成される。第１保持部２１２ａは、水平姿勢にあるときのキャリア９の下端部を保持可能な矩形の平板形状を有する。また、第２保持部２１２ｂは、鉛直姿勢にあるときのキャリア９の下端部を保持可能な矩形の平板形状を有する。

第１保持部２１２ａおよび第２保持部２１２ｂは、第１保持部２１２ａの一辺と第２保持部２１２ｂの一辺とが互いに接するようにかつ２つの保持部が互いに直交するように接続されている。固定台座２１１は、第１保持部２１２ａおよび第２保持部２１２ｂがともにＹ方向に平行となるように、かつキャリア保持具２１２がＹ方向に延びる軸の周りで回転可能となるように、キャリア保持具２１２の一部を保持する。

キャリア支持部２２０は、さらに固定台座２１１上でキャリア保持具２１２の回転角度を調整可能な図示しない駆動部を有する。これにより、乾燥ユニット３３２から鉛直姿勢のキャリア９を受け取る場合に、キャリア保持具２１２は、第２保持部２１２ｂが水平となりかつ第１保持部２１２ａが鉛直となるように回転角度が調整される。その後、キャリア保持具２１２上に鉛直姿勢のキャリア９が受け取られると、キャリア保持具２１２は、第２保持部２１２ｂが鉛直となりかつ第１保持部２１２ａが水平となるように回転角度が調整される。これにより、キャリア９の姿勢が鉛直姿勢から水平姿勢に変更される。このとき、キャリア９の基板出入口１２（図５）は－Ｘ方向を向く。

複数の基板Ｗが収容されたキャリア９が水平姿勢でキャリア支持部２２０に支持される際には、基板搬入搬出ブロック１００のオープナ１３０に、空のフープ８が載置される。また、当該フープ８の蓋が開かれる。この状態で、基板受渡ロボット１５０により、キャリア９から処理後の複数の基板Ｗが取り出され、オープナ１３０上のフープ８に挿入される。この場合の複数の基板Ｗの搬送経路が、図６～図８に太い点線の矢印ａ５で示される。

その後、処理後の複数の基板Ｗが収容されたフープ８は、蓋が閉じられ、フープ搬送装置１１２により保持されて、複数のフープ棚１１０のいずれかに載置される。また、そのフープ８は、フープ搬送装置１１１によりフープ載置部１９０に搬送され、基板処理装置１から搬出される。一方、キャリア支持部２２０において空になったキャリア９は、そのキャリア９の姿勢がキャリア支持部２２０により水平姿勢から再度鉛直姿勢に変更される。キャリア支持部２２０において鉛直姿勢に戻された空のキャリア９は、主搬送装置３３３Ａで搬送され、第２待機部２４０に受け取られる。

空のキャリア９は、新たな複数の基板Ｗに処理を行うために再利用することが好ましい。そこで、第２待機部２４０により支持された空のキャリア９は、例えば待機搬送装置２５０により第１待機部２３０に搬送され、第１待機部２３０により支持される。さらに、第１待機部２３０からキャリア支持部２１０に渡される。このように、中継ブロック２００には、使用後のキャリア９を再利用するためのキャリア９の搬送経路が設定されている。第１待機部２３０から第２待機部２４０に至るキャリア９の搬送経路（以下、待機搬送経路と呼ぶ。）が、図６に太い二点鎖線の矢印ｂ１で示される。

上記のように、使用後の空のキャリア９を再利用する場合、処理対象となる新たな複数の基板Ｗの清浄度の低下を抑制するために、キャリア９は再利用される前に洗浄されることが好ましい。そこで、本実施の形態においては、第２待機部２４０によりキャリア支持部２２０から受け取られた空のキャリア９は、鉛直姿勢が維持されつつ洗浄ブロック４００の洗浄搬送装置４１０によりキャリア洗浄ユニット４２０に搬送される。換言すれば、使用後の空のキャリア９は、待機搬送経路のうち第２待機部２４０の部分から拾い上げられる。この場合のキャリア９の搬送経路が、図６に太い一点鎖線の矢印ｃ１で示される。

キャリア洗浄ユニット４２０においては、さらに１または複数のキャリア洗浄槽４２１、１または複数のキャリア乾燥部４２２および１または複数のキャリア待機部４２３の間で洗浄搬送装置４１０によりキャリア９が搬送される。それにより、使用後のキャリア９に洗浄処理および乾燥処理が行われる。また、洗浄処理後かつ乾燥処理後のキャリア９が、１または複数のキャリア待機部４２３のいずれかに収容される。各キャリア洗浄槽４２１、各キャリア乾燥部４２２および各キャリア待機部４２３においては、キャリア９の鉛直姿勢が維持される。

新たな他のフープ８に収容された未処理の複数の基板Ｗに一連の処理を行う場合を想定する。この場合、洗浄ブロック４００のキャリア待機部４２３に収容された清浄なキャリア９は、新たなキャリア９として洗浄搬送装置４１０によりキャリア洗浄ユニット４２０から第２待機部２４０に搬送される。換言すれば、洗浄後の空のキャリア９は、新たなキャリア９として待機搬送経路のうち第２待機部２４０の部分に戻される。この場合の新たなキャリア９の搬送経路が、図６に太い一点鎖線の矢印ｃ２で示される。

第２待機部２４０に渡された新たなキャリア９は、鉛直姿勢が維持されつつ待機搬送経路に沿って待機搬送装置２５０により第１待機部２３０に搬送される（上記の図６の太い二点鎖線の矢印ｂ１参照）。また、第１待機部２３０により支持される。第１待機部２３０は、当該第１待機部２３０に支持される新たなキャリア９をキャリア支持部２１０に渡す。そこで、キャリア支持部２１０に渡された新たなキャリア９は、未処理の複数の基板Ｗを受け入れるために、キャリア支持部２１０により姿勢が鉛直姿勢から水平姿勢に変更される。

上記のように、中継ブロック２００内の２つのキャリア支持部２１０，２２０は同じ構成を有する。それにより、キャリア支持部２１０においては、図７の吹き出しＢＡ１内に示されるように、新たなキャリア９の姿勢が変更される。その後、新たな他のフープ８に収容された未処理の複数の基板Ｗが、水平姿勢にある新たなキャリア９内に挿入される。

未処理の複数の基板Ｗが収容された新たなキャリア９は、図６～図８に示される一連の矢印ａ２，ａ３，ａ４で示される搬送経路に沿って搬送される。それにより、新たなキャリア９に収容された複数の基板Ｗに一連の処理が行われる。

＜４＞効果
（１）上記の基板処理装置１においては、空のキャリア９がキャリア支持部２１０に支持された状態で、搬入されたフープ８内の未処理の複数の基板Ｗが基板受渡ロボット１４０により空のキャリア９に挿入される。未処理の複数の基板Ｗが収容されたキャリア９は、第１待機部２３０により受け取られる。さらに、そのキャリア９は、処理ブロック３００の第１の端部ＴＡ１に受け取られる。処理ブロック３００においては、キャリア９は、図６の矢印ａ３の搬送経路上で第１の端部ＴＡ１から第３の端部ＴＡ３に向かって搬送される。キャリア９が処理ブロック３００内を搬送される間に、キャリア９に収容された複数の基板Ｗには、各種液処理ユニット３３１および乾燥ユニット３３２により予め定められた処理が行われる。

この場合、処理ブロック３００内の複数の搬送装置（３１１，３２１，３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃ）の各々は、複数の基板Ｗが収容されたキャリア９を搬送することにより、複数の基板Ｗを一体的に取り扱うことができる。そのため、複数の搬送装置（３１１，３２１，３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃ）の各々は、複数の基板Ｗを一体的かつ直接的に保持するための煩雑な構成を要しない。

処理後の複数の基板Ｗが収容されたキャリア９は、処理ブロック３００の第３の端部ＴＡ３から第２待機部２４０に渡され、第２待機部２４０に支持される。さらに、処理後の複数の基板Ｗが収容されたキャリア９は、キャリア支持部２２０に渡され、支持される。空のフープ８がオープナ１３０に載置された状態で、処理後の複数の基板Ｗは、基板受渡ロボット１５０によりキャリア９から取り出され、空のフープ８に挿入される。

処理後の複数の基板Ｗが取り出された空のキャリア９は、例えば、図６の矢印ｂ１の搬送経路（待機搬送経路）に沿って第２待機部２４０から第１待機部２３０に搬送される。それにより、キャリア９の再利用が可能である。

ここで、上記の基板処理装置１は、洗浄ブロック４００を備える。洗浄ブロック４００の洗浄搬送装置４１０は、待機搬送経路上の空のキャリア９を、当該待機搬送経路から拾い上げ、キャリア洗浄ユニット４２０に搬送する。キャリア洗浄ユニット４２０においては、使用後の空のキャリア９が洗浄される。また、洗浄された空のキャリア９は、再度待機搬送経路に戻される。待機搬送経路に戻されたキャリア９は、当該待機搬送経路に沿って第１待機部２３０に搬送される。この場合、第１待機部２３０に搬送された洗浄後の空のキャリア９を、未処理の複数の基板Ｗを挿入するために用いることができる。

上記のように、本実施の形態に係る基板処理装置１においては、キャリア９を再利用することができるので、多数のキャリア９を用意する必要がない。また、再利用されるキャリア９を洗浄することができるので、キャリア９を再利用することに起因する複数の基板Ｗの汚染が防止される。これらの結果、複数の基板Ｗが汚染することを防止しつつ、複数の搬送装置（３１１，３２１，３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃ）の構成の複雑化および部品点数の増加を抑制することが可能になる。

さらに、上記の基板処理装置１によれば、複数の基板Ｗの処理に用いられるキャリア９を、複数の基板Ｗの処理に使用されるごとに洗浄することができる。それにより、複数の基板Ｗの処理ごとに、キャリア９の表面状態がリセットされるので、汚染または腐食等によるキャリア９の劣化を抑制することも可能である。

（２）上記のように、キャリア洗浄ユニット４２０は、１または複数のキャリア洗浄槽４２１および洗浄搬送装置４１０を含む。１または複数のキャリア洗浄槽４２１の各々には、処理液が貯留されている。洗浄搬送装置４１０は、キャリア９を各キャリア洗浄槽４２１内の処理液に浸漬することおよびキャリア９を各キャリア洗浄槽４２１内から引き上げることが可能に構成されている。これにより、キャリア洗浄ユニット４２０においては、簡単な構成および簡単な方法でキャリア９を洗浄することが可能となっている。

（３）キャリア洗浄ユニット４２０は、１または複数のキャリア乾燥部４２２を含む。これにより、キャリア洗浄槽４２１による洗浄後のキャリア９を、１または複数のキャリア乾燥部４２２により乾燥させることができる。それにより、洗浄後のキャリア９に塵埃が付着しにくくなる。したがって、洗浄後のキャリア９の清浄度の低下が抑制される。

（４）キャリア洗浄ユニット４２０は、１または複数のキャリア待機部４２３を含む。これにより、洗浄後のキャリア９をキャリア洗浄ユニット４２０内に待機させることができる。したがって、洗浄後のキャリア９を適切なタイミングで待機搬送経路に戻すことができる。

（５）上記の基板処理装置１においては、洗浄搬送装置４１０は、使用後の空のキャリア９を第２待機部２４０から拾い上げる。この場合、第２待機部２４０は、待機搬送経路の始点に位置するので、使用後のキャリア９が、洗浄されていない状態で待機搬送経路の広い範囲に渡って搬送されることが防止される。したがって、待機搬送経路の汚染が抑制される。

＜５＞他の実施の形態
（１）上記実施の形態に係る基板処理装置１においては、キャリア洗浄ユニット４２０が、基板搬入搬出ブロック１００および中継ブロック２００の側方（＋Ｙ方向）の位置に設けられている。また、洗浄搬送装置４１０は、待機搬送経路のうち第２待機部２４０の部分から使用後のキャリア９を拾い上げ、第２待機部２４０の部分に洗浄後のキャリア９を戻す。しかしながら、本発明に係る基板処理装置１においては、キャリア洗浄ユニット４２０の配置は、上記の例に限定されない。また、待機搬送経路のうちキャリア９が拾い上げられる部分、および待機搬送経路のうちキャリア９が戻される部分は、上記の例に限定されない。

図９は、他の実施の形態に係る基板処理装置１の基本構成を示す模式的平面図である。図１０は、図９の基板処理装置１の模式的一方側面図である。図９および図１０には、上記実施の形態に係る基板処理装置１の各図の例と同様に、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印が付されている。図１０の模式的一方側面図は、図９の基板処理装置１を＋Ｙ方向に見た模式的一方側面図である。他の実施の形態に係る基板処理装置１のうち上記実施の形態に係る基板処理装置１と異なる点を説明する。

本実施の形態に係る基板処理装置１においては、キャリア洗浄ユニット４２０が、基板搬入搬出ブロック１００および中継ブロック２００の側方（＋Ｙ方向）の位置に代えて処理ブロック３００の第１搬送部３１０の下方の位置に設けられている。そのため、本例のキャリア洗浄ユニット４２０は、平面視で第１搬送部３１０に重なる。図９では、キャリア洗浄ユニット４２０の配置が理解しやすいように、処理ブロック３００の第１搬送部３１０が点線で示される。

また、本例のキャリア洗浄ユニット４２０は、中継ブロック２００の第１待機部２３０に対して＋Ｘ方向に隣り合うように配置されている。さらに、本例のキャリア洗浄ユニット４２０は、１または複数（本例では２個）のキャリア洗浄槽４２１、１または複数（本例では１個）のキャリア乾燥部４２２および１または複数（本例では２個）のキャリア待機部４２３を含む。１または複数のキャリア洗浄槽４２１、１または複数のキャリア乾燥部４２２および１または複数のキャリア待機部４２３は、中継ブロック２００の第１待機部２３０から＋Ｘ方向に並んでいる。

キャリア洗浄ユニット４２０に付随して、洗浄搬送装置４１０が設けられている。洗浄搬送装置４１０は、Ｘ方向およびＺ方向に移動することにより、第１待機部２３０、１または複数のキャリア洗浄槽４２１、１または複数のキャリア乾燥部４２２および１または複数のキャリア待機部４２３の間で基板Ｗを搬送することが可能である。

この基板処理装置１においては、第２待機部２４０に支持される使用後のキャリア９は、待機搬送装置２５０により待機搬送経路に沿って第１待機部２３０に搬送される（図９の太い二点鎖線の矢印ｂ１参照）。その後、第１待機部２３０により支持される空のキャリア９は、鉛直姿勢が維持されつつ洗浄搬送装置４１０によりキャリア洗浄ユニット４２０に搬送される。換言すれば、使用後の空のキャリア９は、待機搬送経路のうち第１待機部２３０の部分から拾い上げられ、キャリア洗浄ユニット４２０に搬送される。この場合のキャリア９の搬送経路が、図９および図１０に太い一点鎖線の矢印ｄ１で示される。

キャリア洗浄ユニット４２０においては、上記実施の形態と同様に、使用後のキャリア９について、洗浄処理および乾燥処理が行われる。洗浄処理後および乾燥処理後のキャリア９は、１または複数のキャリア待機部４２３に保持され、待機状態となる。

ここで、新たな他のフープ８に収容された未処理の複数の基板Ｗに一連の処理を行う場合を想定する。この場合、キャリア待機部４２３に保持された清浄なキャリア９は、新たなキャリア９として洗浄搬送装置４１０により第１待機部２３０に搬送される。換言すれば、洗浄後の空のキャリア９は、新たなキャリア９として待機搬送経路のうち第１待機部２３０の部分に戻される。この新たなキャリア９の搬送経路が、図９および図１０に太い一点鎖線の矢印ｄ２で示される。

上記のように、図９および図１０の基板処理装置１においても、複数の基板Ｗの処理にキャリア９が用いられるとともに、キャリア９が再利用される。さらに、使用後のキャリア９が洗浄される。したがって、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。

図９および図１０の基板処理装置１においては、洗浄搬送装置４１０は、使用後の空のキャリア９を第１待機部２３０から拾い上げる。この場合、第１待機部２３０が待機搬送経路の終点に位置するので、洗浄後のキャリア９は待機搬送経路の広い範囲に渡って搬送されない。したがって、洗浄後のキャリア９の清浄度を低下させることなく、当該キャリア９に、未処理の複数の基板Ｗを収容させることができる。

（２）キャリア洗浄ユニット４２０は、さらに図１および図９の基板処理装置１の例とは異なる部分に設けられてもよい。図１１は、さらに他の実施の形態に係る基板処理装置１の基本構成を示す模式的平面図である。図１１には、上記実施の形態に係る基板処理装置１の各図の例と同様に、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印が付されている。図１１の基板処理装置１のうち上記実施の形態に係る基板処理装置１と異なる点を説明する。

本例のキャリア洗浄ユニット４２０は、基板搬入搬出ブロック１００および中継ブロック２００の内部でＸ方向に延びるように設けられ、洗浄搬送装置４１０、１または複数（本例では２個）のキャリア洗浄槽４２１、１または複数（本例では１個）のキャリア乾燥部４２２および１または複数（本例では１個）のキャリア待機部４２３を含む。１または複数のキャリア洗浄槽４２１、１または複数のキャリア乾燥部４２２および１または複数のキャリア待機部４２３は、中継ブロック２００内の待機搬送経路から－Ｘ方向に並んでいる。

キャリア洗浄ユニット４２０に付随して、洗浄搬送装置４１０が設けられている。洗浄搬送装置４１０は、Ｘ方向およびＺ方向に移動することにより、待機搬送経路、１または複数ののキャリア洗浄槽４２１、１または複数のキャリア乾燥部４２２および１または複数のキャリア待機部４２３の間で基板Ｗを搬送することが可能である。

この基板処理装置１においては、待機搬送経路に沿って第２待機部２４０から第１待機部２３０に搬送される途中の空のキャリア９が洗浄搬送装置４１０により拾い上げられ、キャリア洗浄ユニット４２０に搬送される。この場合のキャリア９の搬送経路が、図１１に太い一点鎖線の矢印ｅ１で示される。

また、キャリア洗浄ユニット４２０による洗浄後のキャリア９が洗浄搬送装置４１０により待機搬送経路に戻される。この場合のキャリア９の搬送経路が、図１１に太い一点鎖線の矢印ｅ２で示される。待機搬送経路に戻されたキャリア９が第１待機部２３０に搬送されることにより、当該清浄なキャリア９を新たな複数の基板Ｗの処理に用いることができる。

（３）上記実施の形態に係る洗浄ブロック４００においては、１または複数のキャリア洗浄槽４２１には、キャリア９を処理液に浸漬させること、およびキャリア９を処理液から引き上げることが可能なリフタが設けられてもよい。この場合、キャリア洗浄ユニット４２０は、処理ブロック３００の処理部３３０と同様に、複数のキャリア洗浄槽４２１に対してキャリア９の昇降が可能なリフタを備えてもよい。また、キャリア洗浄ユニット４２０は、複数のリフタの間でキャリア９を受け渡す主搬送装置を備えてもよい。

（４）上記実施の形態に係る基板処理装置１においては、鉛直姿勢にあるキャリア９のフレーム部材１０ａ，１０ｂは鉛直方向に平行に維持されるとしているが、鉛直姿勢にあるキャリア９のフレーム部材１０ａ，１０ｂは鉛直方向に対して略平行に維持されてもよい。すなわち、鉛直姿勢にあるキャリア９は、収容される複数の基板Ｗを鉛直方向に平行となるようにまたは略平行となるように保持できればよい。

また、上記実施の形態に係る基板処理装置１においては、水平姿勢にあるキャリア９のフレーム部材１０ａ，１０ｂは鉛直方向に直交するように維持されるとしているが、水平姿勢にあるキャリア９のフレーム部材１０ａ，１０ｂは鉛直方向に対して略直交するように維持されてもよい。すなわち、水平姿勢にあるキャリア９は、収容される複数の基板Ｗを水平方向に平行または略平行となるようにに保持できればよい。

（５）上記実施の形態に係る基板処理装置１においては、中継ブロック２００でキャリア支持部２１０と第１待機部２３０とが個別に設けられているが、本発明はこれに限定されない。第１待機部２３０にキャリア９の姿勢変更の機能を付加することが可能である場合、キャリア支持部２１０は設けられなくてもよい。

また、上記実施の形態に係る基板処理装置１においては、中継ブロック２００でキャリア支持部２２０と第２待機部２４０とが個別に設けられているが、本発明はこれに限定されない。第２待機部２４０にキャリア９の姿勢変更の機能を付加することが可能である場合、キャリア支持部２２０は設けられなくてもよい。

（６）上記実施の形態に係る処理ブロック３００の第２搬送部３２０においては、搬送装置３２１はキャリア９の姿勢変更の機能を有するとともにキャリア９の搬送の機能を有するが、本発明はこれに限定されない。第２搬送部３２０においては、上記の搬送装置３２１に代えて、キャリア９の姿勢変更の機能を有する構成要素と、キャリア９の搬送の機能を有する構成要素とが個別に設けられてもよい。

（７）上記実施の形態に係る基板処理装置１においては、処理対象となる基板Ｗが平面視で矩形状を有するが、処理対象となる基板は、平面視で円形状を有してもよいし、平面視で三角形または五角形等の四角形以外の多角形状を有してもよい。

（８）上記実施の形態に係るキャリア９は、水平姿勢で矩形の基板Ｗが収容された場合に矩形の基板Ｗの両側部を支持するが、本発明はこれに限定されない。キャリア９は、水平姿勢で基板Ｗの中央部を支持可能に構成されてもよい。

（９）上記実施の形態に係る基板処理装置１においては、処理部３３０の複数の処理槽３３１ａには、基板Ｗを洗浄するための処理液が貯留されるとしているが、本発明はこれに限定されない。処理部３３０の複数の処理槽３３１ａの少なくとも一部には、基板Ｗにめっき処理を行うためのめっき液、または基板Ｗの表面状態を改質させるための液体等が、処理液として貯留されてもよい。このように、上記実施の形態は、本発明を複数の基板Ｗの洗浄処理に適用した例であるが、これに限らず、複数の基板Ｗのめっき処理または表面改質処理等の他の処理に本発明を適用してもよい。

（１０）上記実施の形態に係る基板処理装置１においては、洗浄ブロック４００が第２待機部２４０から第１待機部２３０までの待機搬送経路から空のキャリア９を取り上げ、洗浄し、再度待機搬送経路に戻すが、本発明はこれに限定されない。洗浄ブロック４００は、第２待機部２４０から第１待機部２３０までの待機搬送経路の一部を構成してもよい。

具体的には、洗浄ブロック４００は、例えば洗浄搬送装置４１０により第２待機部２４０から洗浄前の空のキャリア９を受け取り、キャリア洗浄ユニット４２０により洗浄し、洗浄後のキャリア９を第１待機部２３０に渡してもよい。あるいは、洗浄ブロック４００は、例えば洗浄搬送装置４１０により第２待機部２４０と第１待機部２３０との間の位置から洗浄前の空のキャリア９を受け取り、キャリア洗浄ユニット４２０により洗浄し、洗浄後のキャリア９を第１待機部２３０に渡してもよい。

これらの場合、洗浄ブロック４００は、さらに洗浄前のキャリア９を受け取るための搬送装置と、洗浄後のキャリア９を渡すための搬送装置とを個別に備えてもよい。これにより、洗浄前のキャリア９を搬送するための構成と洗浄後のキャリア９を搬送するための構成とを共通に使用しないことにより、キャリア９とキャリア９を搬送するための構成との間の汚染物質の転写が防止される。その結果、中継ブロック２００および洗浄ブロック４００におけるキャリア９の清浄度の低下が抑制される。

（１１）上記実施の形態に係るキャリア９においては、フレーム部材１０ａ，１０ｂの各々の中央部分に４個の開口部１３が形成されているが、本発明はこれに限定されない。フレーム部材１０ａ，１０ｂの各々の中央部分には、４個に限らず、１個、２個、３個または５個等の他の個数の開口部１３が形成されてもよい。あるいは、フレーム部材１０ａ，１０ｂの各々の中央部分には、開口部１３が形成されなくてもよい。さらに、フレーム部材１０ａ，１０ｂの形状は適宜設計変更してもよい。

（１２）上記実施の形態に係る主搬送装置３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃの各々においては、一対のチャック部材３３３ｂはＸ方向においてキャリア９を挟み込むことにより当該キャリア９を保持するが、本発明はこれに限定されない。一対のチャック部材３３３ｂはＹ方向においてキャリア９を挟み込むことにより当該キャリア９を保持してもよいし、水平面内でＸ方向およびＹ方向に交差する方向においてキャリア９を挟み込むことにより当該キャリア９を保持してもよい。

＜６＞請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

上記実施の形態においては、基板処理装置１が基板処理装置の例であり、キャリア９がキャリアの例であり、図６の矢印ａ３で示されるキャリア９の搬送経路が第１の搬送経路の例であり、第１搬送部３１０の第１の端部ＴＡ１が第１の搬送経路の始点の例であり、処理部３３０の第３の端部ＴＡ３が第１の搬送経路の終点の例であり、処理ブロック３００の主搬送装置３１１，３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃおよび搬送装置３２１を含む構成要素群が搬送機構の例である。

また、処理部３３０の複数の液処理ユニット３３１が処理ユニットの例であり、基板受渡ロボット１４０が基板挿入部の例であり、第１待機部２３０が第１の待機部の例であり、第２待機部２４０が第２の待機部の例であり、基板受渡ロボット１５０が基板取り出し部の例であり、洗浄ブロック４００およびキャリア洗浄ユニット４２０がキャリア洗浄部の例である。

また、図６の矢印ｂ１で示されるキャリア９の待機搬送経路が第２の搬送経路の例であり、キャリア洗浄槽４２１が洗浄槽の例であり、洗浄搬送装置４１０がキャリア搬送装置の例であり、キャリア乾燥部４２２がキャリア乾燥部の例であり、キャリア待機部４２３がキャリア待機部の例である。

１…基板処理装置，８…フープ，９…キャリア，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ…フレーム部材，１１…支持片，１２…基板出入口，１３…開口部，１００…基板搬入搬出ブロック，１０１…端面部，１０２…一方側面部，１０３…他方側面部，１１０…フープ棚，１１１，１１２…フープ搬送装置，１２０，１３０…オープナ，１４０，１５０…基板受渡ロボット，１６０…制御部，１９０…フープ載置部，２００…中継ブロック，２１０，２２０…キャリア支持部，２１１…固定台座，２１２，３２３…キャリア保持具，２１２ａ，３２３ａ…第１保持部，２１２ｂ，３２３ｂ…第２保持部，２３０…第１待機部，２４０…第２待機部，２５０…待機搬送装置，３００…処理ブロック，３１０…第１搬送部，３１１，３３３Ａ，３３３Ｂ，３３３Ｃ…主搬送装置，３１１ａ…可動ステージ，３１１ｂ…ガイドレール，３１２Ａ，３１２Ｂ…副搬送装置，３２０…第２搬送部，３２１…搬送装置，３２２…可動台座，３３０…処理部，３３１…液処理ユニット，３３１ａ…処理槽，３３１ｂ…リフタ，３３２…乾燥ユニット，３３３ａ…可動支持柱，３３３ｂ…チャック部材，４００…洗浄ブロック，４１０…洗浄搬送装置，４２０…キャリア洗浄ユニット，４２１…キャリア洗浄槽，４２２…キャリア乾燥部，４２３…キャリア待機部，ＢＡ１，ＢＡ２，ＢＡ３，ＢＡ４…吹き出し，ＭＳ１，ＭＳ２…メンテナンス空間，ＴＡ１…第１の端部，ＴＡ２…第２の端部，ＴＡ３…第３の端部，ＴＡ４…第４の端部，Ｗ…基板，ＷＰ…作業者，ｐｒ…突出部

Claims (6)

1. 複数の基板に予め定められた処理を行う基板処理装置であって、
   前記複数の基板を収容可能に構成されたキャリアと、
   前記キャリアを、予め定められた第１の搬送経路に沿って当該第１の搬送経路の始点から終点に向けて搬送する搬送機構と、
   前記第１の搬送経路上に設けられ、前記複数の基板が前記キャリアに収容された状態で、当該キャリアに収容された前記複数の基板に前記予め定められた処理を行う処理ユニットと、
   空の前記キャリアに前記基板処理装置に搬入される未処理の前記複数の基板を挿入する基板挿入部と、
   前記第１の搬送経路の前記始点に隣り合うように設けられ、前記基板挿入部により未処理の前記複数の基板が収容された前記キャリアを支持し、前記第１の搬送経路の前記始点に渡すことが可能に構成された第１の待機部と、
   前記第１の搬送経路の前記終点に隣り合うように設けられ、処理後の前記複数の基板が収容された前記キャリアを前記第１の搬送経路の前記終点から受け取り、支持することが可能に構成された第２の待機部と、
   前記処理ユニットによる処理後の前記複数の基板が収容された前記キャリアから処理後の前記複数の基板を取り出す基板取り出し部と、
   前記キャリアを洗浄するキャリア洗浄部とを備え、
   前記キャリアが前記第２の待機部から前記第１の待機部まで搬送される予め定められた第２の搬送経路が形成され、
   前記キャリア洗浄部は、前記基板取り出し部により処理後の前記複数の基板が取り出された後の空の前記キャリアを前記第２の搬送経路から拾い上げ、拾い上げられた前記キャリアを洗浄し、洗浄後の前記キャリアを前記第２の搬送経路に戻す、基板処理装置。
2. 前記キャリア洗浄部は、
   前記キャリアを洗浄するための洗浄液を貯留する洗浄槽と、
   前記キャリアを前記洗浄槽の洗浄液に浸漬することおよび前記洗浄液に浸漬された前記キャリアを前記洗浄液から引き上げることが可能に構成されたキャリア搬送装置とを含む、請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記キャリア洗浄部は、洗浄後のキャリアを乾燥させるキャリア乾燥部をさらに含む、請求項２記載の基板処理装置。
4. 前記キャリア洗浄部は、洗浄後のキャリアを待機させるキャリア待機部をさらに含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記キャリア洗浄部は、空の前記キャリアを前記第２の搬送経路のうち前記第２の待機部から拾い上げる、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記キャリア洗浄部は、洗浄後の前記キャリアを前記第２の搬送経路のうち前記第１の待機部に戻す、請求項１～５のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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