JP2023134094A - コネクタモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＭＣ特性の低下を抑制できるコネクタモジュールを提供する。【解決手段】基板Ｃ３に実装されるレセプタクル１と、レセプタクル１及び通信ケーブルと電気的に接続されるプラグ１０とを備え、プラグ１０は、通信ケーブルと電気的に接続される外部導体６３を含むコネクタ６と、レセプタクル１とコネクタ６とを接続し、基板Ｃ３のグランドラインと電気的に接続される接続部材７と、を有し、外部導体６３は、筒状の導体本体６３１と、導体本体６３１から径外方向Ｒ２へ延びる環状のフランジ部６３２と、を含み、フランジ部６３２は、接続部材７と対向する対向面６３２ｓに段差部６３２ｄを含み、接続部材７は、段差部６３２ｄの段上部６３２ｃ及び段差部６３２ｄの段下部６３２ｂのいずれかに接触するコネクタモジュール。【選択図】図１２

Description

本発明は、コネクタモジュールに関する。

従来から、カメラ等の接続対象機器に接続されるコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１には、カメラ、回路基板、組合せコネクタ、コネクタ等を有するカメラアッセンブリが記載されている。

特許文献１に記載のカメラアッセンブリは、ベースと、ベースを覆う上方カバーとを有している。ベースは、組合せコネクタとコネクタとを支持する。コネクタは、ハウジングと、ハウジングに収容される接続端子と、ハウジングの外側に袖付けされる外側導体とを有する。接続端子は、プラグインセクションを有する。プラグインセクションは、組合せコネクタの組合せ端子を受容するプラグインホールと、プラグインホールを包囲するばね性ストリップとで構成され、組合せ端子をクランプすることにより、組合せ端子と電気的に接続される。コネクタの外側導体は、回路基板に接続される複数の溶接脚と複数の弾性係合ストリップと有する。組合せ端子のハウジング（組合せハウジング）が、コネクタのハウジングの外側に袖付けされると、複数の弾性係合ストリップが組み合わせハウジングにプレスされ、組合せ端子が接続端子のプラグインホールの中に挿入される。

登録実用新案第３２２５６０６号公報

しかしながら、特許文献１に記載のカメラアッセンブリでは、組合せコネクタとコネクタとの位置ズレによって組合せハウジングとコネクタの弾性係合ストリップとが接触しない、あるいは、接触しても接点圧が不十分であることによって電気的接続が不安定となる。これにより、グランド接続が弱くなって、ＥＭＣ（electro-magnetic compatibility）特性の低下につながる可能性がある。

このような理由から、ＥＭＣ特性の低下を抑制できるコネクタモジュールが望まれている。

本発明に係るコネクタモジュールの特徴構成は、基板に実装されるレセプタクルと、前記レセプタクル及び通信ケーブルと電気的に接続されるプラグとを備え、前記プラグは、前記通信ケーブルと電気的に接続される外部導体を含むコネクタと、前記レセプタクルと前記コネクタとを接続し、前記基板のグランドラインと電気的に接続される接続部材と、を有し、前記外部導体は、筒状の導体本体と、前記導体本体から径外方向へ延びる環状のフランジ部と、を含み、前記フランジ部は、前記接続部材と対向する対向面に段差部を含み、前記接続部材は、前記段差部の段上部及び前記段差部の段下部のいずれかに接触する点にある。

一般的に、基板のグランドラインには、基板の信号ライン又は電源ラインに重畳したノイズが逃がされている。本構成における接続部材は、基板のグランドラインと電気的に接続され、外部導体と電気的に接続される。外部導体は、通信ケーブルと電気的に接続される。したがって、グランドラインに逃がされたノイズは、接続部材及び外部導体を介して通信ケーブルへ逃がされ、外部のグランド電位に逃すことができる。よって、基板のノイズが除去され、ＥＭＣ（electro-magnetic compatibility）特性の低下を抑制することができる。

また、本構成では、外部導体のフランジ部のうち接続部材との対向面に段差部が設けられるため、例えば外部導体を他の部材に接合する作業時に作業者が段上部と段下部とを容易に区別できる。このため、接続部材が接触する面（段上部及び前記段差部の段下部のいずれか）に治具等を当接させることを回避できる。これにより、外部導体と接続部材との接触信頼性の低下を防止でき、ＥＭＣ特性の低下を抑制することができる。

他の特徴構成として、前記レセプタクルは、前記基板のグランドラインと電気的に接続される少なくとも１つのグランド部材を有し、前記接続部材は、前記グランド部材を介して前記基板のグランドラインと電気的に接続される点にある。

本構成では、レセプタクルが基板のグランドラインと電気的に接続される少なくとも１つのグランド部材を有し、接続部材がグランド部材を介して基板のグランドラインと電気的に接続される。このグランド部材の形状は任意に設定可能であるため、接続部材とグランド部材との接触安定性を確保するだけでＥＭＣ特性の低下を抑制することができる。

他の特徴構成として、前記接続部材は、前記段上部に接触する点にある。

本構成では、接続部材が、通常、治具等を当接させる段下部に接触することなく、段上部に当接するため、ＥＭＣ特性の低下を抑制することができる。

また、段下部に治具等を当接させることにより治具等を固定することが可能となるため、治具等の小型化を図ることができ、外部導体及び接続部材の寸法も小さくできる。よって、コネクタモジュールの小型化を図ることができる。

他の特徴構成として、前記接続部材は、前記外部導体に嵌合する環状部と、前記環状部のうちの前記フランジ部側に設けられる第１連結部を含み、前記第１連結部は、弾性を有する複数の第１連結片を含む点にある。

本構成のように、第１連結部が弾性を有する複数の第１連結片を含んでいれば、外部導体と接続部材とを複数の接点で接触させることができ、接触安定性が強化される。また、接続部材が電磁波を通過させるアンテナとなって電磁波の放射を防止することができるので、ＥＭＣ特性を良好にすることができる。

他の特徴構成として、前記接続部材は、前記環状部を挟んで前記第１連結部と対向する第２連結部を更に含み、前記第２連結部は、弾性を有する複数の第２連結片を含み、前記第２連結片は、変位可能に前記レセプタクルに接触し、前記第１連結片は、前記フランジ部に接近、又は、前記フランジ部から離間する方向に変位可能に前記段上部に接触する点にある。

本構成では、接続部材の複数の第２連結片が変位可能にレセプタクルと接触する。このため、コネクタとレセプタクルとの径方向における位置ズレが発生する場合があるが、接続部材の第１連結片がフランジ部に接近又は離間する軸方向に沿って変位可能に段上部と接触するため接続部材の変位量を吸収することができる。すなわち、外部導体の段上部と第１連結片との接触圧は、接続部材における径方向に沿った変位量の影響を受けない。したがって、接触信頼性を維持することができる。

他の特徴構成として、前記環状部は、弾性を有する突起部を含み、前記外部導体は、前記フランジ部を基端として前記接続部材に近づく方向に延びる筒状の導体延出部を更に含み、前記導体延出部は、前記基端側から延出する筒状部と、先端側に設けられて前記筒状部よりも前記径外方向へ拡径する先端部と、を含み、前記突起部が前記筒状部と前記先端部との間の段差に係止される点にある。

本構成では、弾性を有する突起部が外部導体の基端部と先端部との間の段差に係止されることにより、外部導体と接続部材との軸方向における接点位置の位置ズレ公差を小さくできる。これにより、レセプタクルの軸方向の長さを小さくでき、コネクタモジュールの小型化を図ることができる。

他の特徴構成として、前記段上部は、前記段下部よりも径外方向に設けられる点にある。

本構成における外部導体の段上部は、段下部よりも径外方向に設けられる。このため、接続部材が段上部に接触する場合、接続部材は、第１連結片の固定端（環状部）から外部導体との接点までの長さを長く設定できる。これにより、第１連結片の弾性変位量を大きくし、第１連結片と外部導体との接触圧を大きくすることができる。よって、接触信頼性を向上でき、ＥＭＣ特性の低下を抑制することができる。

他の特徴構成として、前記外部導体と前記接続部材とは、イオン化傾向が同一の材料を主成分とする母材が材料として用いられる点にある。

本構成における外部導体及び接続部材は、イオン化傾向が同一の材料を主成分とする母材が材料として用いられるため、電食による接触不良の発生を抑制でき、ＥＭＣ特性の低下を抑制することができる。

他の特徴構成として、前記プラグは、前記基板の少なくとも一部を覆うシールドケースを更に備え、前記シールドケースは、前記接続部材よりもイオン化傾向が大きい材料を主成分とする母材が材料として用いられる点にある。

本構成におけるプラグは、基板の少なくとも一部を覆うシールドケースを更に備え、このシールドケースは、接続部材よりもイオン化傾向が大きい材料を主成分とする母材が材料として用いられる。このため、シールドケースによって、基板が外部より放射される電磁波から効果的に遮蔽され、基板から外部に放射されるノイズも遮蔽することができる。

他の特徴構成として、前記外部導体及び前記接続部材の各々は、銅又は銅系の合金が材料として用いられる点にある。

本構成における外部導体及び接続部材の各々は、弾性に優れている銅又は銅系の合金が材料として用いられる。このため、応力緩和の効果をもたらし、繰り返し挿抜による接触信頼性の低下を抑制することができる。

他の特徴構成として、前記フランジ部は、前記対向面の反対側に前記シールドケースと接合される接合面を含み、前記接合面を介して前記シールドケースと前記フランジ部とが電気的に接続される点にある。

本構成のように、外部導体は、シールドケースと接合する接合面を含み、この接合面を介してシールドケースとフランジ部とが電気的に接続されている。したがって、シールドケースと外部導体とによって、基板のノイズを外部のグランド電位に逃がすことができる。よって、ＥＭＣ特性を良好にすることができる。

また、外部導体とシールドケースとは接合によって電気的に接続されており、接合の境界には合金層が形成される。このため、例えば、外部導体とシールドケースとの材料のイオン化傾向が異なりことにより電食が生じた場合であっても、接触信頼性が低下を防止することができ、ＥＭＣ特性の低下を抑制することできる。

実施形態に係るカメラユニットの構成を模式的に示す図である。 実施形態に係る基板に実装されたレセプタクルを示す斜視図である。 図２に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。 実施形態に係るレセプタクルの分解斜視図である。 実施形態に係るレセプタクルの分解斜視図である。 実施形態に係るプラグの斜視図である。 図６に示すＶＩＩ―ＶＩＩ線に沿った断面図である。 実施形態に係るプラグの分解斜視図である。 実施形態に係るプラグの分解斜視図である。 実施形態に係る外部導体及び接続部材の斜視図である。 図１０に示す外部導体の一部及びその近傍の拡大図である。 実施形態に係るレセプタクル及びプラグの断面図である。

以下に、本発明のコネクタモジュールの実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。本実施形態では、コネクタモジュール１００は、車両に搭載されるカメラユニットＵ（車載カメラ）に備えられる。なお、カメラユニットＵは、車載以外の用途、例えば、自転車、ドローン（drone）等に用いることもできる。

[カメラユニット]
図１に示すように、カメラユニットＵは、同軸ケーブルＬを介してモニタ装置（不図示）に電気的に接続される。

同軸ケーブルＬは、電気信号を伝搬する通信ケーブルである。同軸ケーブルＬは、銅線の束で形成される内部導体と内部導体の周囲を覆う網目状の銅線で形成される外部導体とが誘導体（絶縁体）を挟んで同軸上に配置される。外部導体は、信号の漏洩及び外部からの電波の侵入を防ぐシールドとして機能する。同軸ケーブルＬは、カメラユニットＵが出力する信号をモニタ装置に出力する。また、同軸ケーブルＬは、モニタ装置からカメラユニットＵに対して電力を供給する。

カメラユニットＵは、カメラケースＨと、カメラケースＨに収容されるカメラモジュールＣと、カメラモジュールＣに接続されるプラグ１０とを備える。カメラケースＨは、導電性の金属で構成される。なお、カメラユニットＵが用いられる姿勢は特に限定されないが、以下の説明では、プラグ１０からカメラモジュールＣを見た方向をＸ１方向とし、その反対方向をＸ２方向とし、Ｘ１方向とＸ２方向とを結ぶ方向を軸方向Ｘとして説明する。

カメラモジュールＣは、被写体の光が入射する少なくとも１つのレンズを含む光学系Ｃ１と、光学系Ｃ１によって集光された光に基づいて電気信号を出力するCCD(Charge Coupled Device)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の撮像素子Ｃ２と、撮像素子Ｃ２を駆動制御すると共に撮像素子Ｃ２から出力された電気信号を処理する電子回路が実装される基板Ｃ３とを有する。基板Ｃ３には、レセプタクル１が実装される。なお、コネクタモジュール１００は、レセプタクル１とプラグ１０とで構成される。

［レセプタクル］
次に、図２から図５を参照して、レセプタクル１について説明する。図２は、基板Ｃ３に実装されたレセプタクル１を示す斜視図であり、図３は、図２に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。また、図４及び図５は、レセプタクル１の分解斜視図である。なお、以下では、軸方向Ｘと直交する方向を径方向Ｒという。また、径方向Ｒのうち外側から内側へ向かう方向を径内方向Ｒ１といい、内側から外側へ向かう方向を径外方向Ｒ２という。

図２から図４に示すように、レセプタクル１は、基板Ｃ３に接続される導電性のシェル２（グランド部材の一例）と、基板Ｃ３に接続される導電性の第１コンタクト３と、第１コンタクト３を収容するコンタクトケース４とを含む。第１コンタクト３、コンタクトケース４及びシェル２は、この順で径方向Ｒの内側から外側にかけて配置される。すなわち、レセプタクル１は、第１コンタクト３が収容されたコンタクトケース４を径方向Ｒの外側から覆うシェル２で構成される。

[シェル]
図４及び図５に示すように、シェル２は、円筒状のシェル本体部２１と、シェル本体部２１の一端（Ｘ１方向の端）を基端としてシェル本体部２１の径外方向Ｒ２に向かって延びる複数の脚部２２とを含む。なお、図５に示すように、本実施形態では脚部２２は４つであるが、脚部２２の数は任意である。

脚部２２は、はんだ付け等によって基板Ｃ３のグランドラインに固定される。これにより、基板Ｃ３のグランドラインとシェル２とが電気的に接続される。

[第１コンタクト]
図３から図５に示すように、第１コンタクト３は、平面視略矩形の底部３１と、底部３１の２つの端からＸ２方向へ向けて立ち上がる２つの立設部３２と、底部３１から底部３１の主面に平行な方向に延びる延在部３３とを含む。なお、以下では、軸方向Ｘに沿って見た方向を平面視という。

２つの立設部３２の各々は、板状であって、軸方向Ｘに沿った軸に対して線対称に設けられる。２つの立設部３２は、弾性を有し、径方向Ｒに沿って変位可能である。２つの立設部３２は、後述の第２コンタクト６１を挟持可能な形状を有する。

立設部３２は、板状の幅広形状を有する。立設部３２は、底部３１から離れるほど互いに接近する接近部３２１と、接近部３２１から離れるほど互いに離間する離間部３２２と、接近部３２１と離間部３２２との間で屈曲して接近部３２１と離間部３２２とを繋ぐ屈曲部３２３とを含む。屈曲部３２３は、第２コンタクト６１との第１接点３２ｐとして機能する。

延在部３３は、底部３１を基端として径外方向Ｒ２に延びる。延在部３３の先端部は、はんだ付け等によって基板Ｃ３に固定される（図３参照）。これにより、基板Ｃ３と第１コンタクト３とが電気的に接続される。

[コンタクトケース]
コンタクトケース４は、絶縁性であって、例えば樹脂によって構成される。図４及び図５に示すように、コンタクトケース４は、有底円筒状であり、円筒状の胴体部４１と、胴体部４１の一方の開口を覆う蓋部４２とを含む。蓋部４２は、蓋部４２をＸ方向に貫通する貫通孔４２ｈを含む。

図３に示すように、胴体部４１の内部空間には、第１コンタクト３が収容され、第１コンタクト３を収容したコンタクトケース４がシェル２のシェル本体部２１の内部空間に配置される。すなわち、コンタクトケース４がシェル本体部２１によって覆われる。

レセプタクル１には、図１を参照して説明した同軸ケーブルＬが接続されるプラグ１０が連結される。同軸ケーブルＬが接続されたプラグ１０がレセプタクル１に連結されると、プラグ１０とレセプタクル１とが電気的に接続され、同軸ケーブルＬとプラグ１０とレセプタクル１とを介して、カメラユニットＵとモニタ装置とが電気的に接続される。

［プラグ］
図６は、プラグ１０の斜視図であり、図７は、図６に示すＶＩＩ―ＶＩＩ線に沿った断面図であり、図８及び図９は、プラグ１０の分解斜視図である。

図６から図９に示すように、プラグ１０は、プラグケース５と、プラグケース５に収容されるコネクタ６とを含む。また、図７から図９に示すように、プラグ１０は、コネクタ６とレセプタクル１（図２参照）とを電気的に接続する接続部材７を更に含む。コネクタ６とレセプタクル１とが接続部材７を介して接続されると、レセプタクル１とプラグ１０とが電気的に接続される。

[プラグケース]
プラグケース５は、第１ケース５１と第２ケース５２（シールドケースの一例）とを含む。第１ケース５１は、絶縁性であってもよいし、導電性であってもよい。第２ケース５２は、導電性の金属からなる。

図６、図８及び図９に示すように、第１ケース５１と第２ケース５２とは、軸方向Ｘに沿って見たときの形状が略矩形である。

第１ケース５１は、角柱状であり、第２ケース５２よりも小さい外形寸法を有する。第１ケース５１は、平面視略矩形状の第１本体５１１と、第１本体５１１のＸ２方向の端部から軸方向Ｘに沿って貫通する第１ケース孔５１ｈとを有する。第１ケース孔５１ｈは、第１本体５１１のＸ１方向の端部近傍までは角孔で形成され、該角孔の底部から連続して角孔よりも小さい丸孔で形成されることにより、第１本体５１１を貫通している。

図９に示すように、第１ケース５１は、第１ケース孔５１ｈの丸孔に対して径外方向Ｒ２に設けられる第１ケース凹部５１２を更に有する。第１ケース凹部５１２は、第１ケース孔５１ｈの周囲に沿って設けられる。

図８に示すように、第２ケース５２は、平面視略矩形状の第２ケース本体５２１と、第２ケース本体５２１からＸ２方向へ突出するケース凸部５２２と、第２ケース本体５２１を軸方向Ｘに沿って貫通する第２ケース孔５２ｈとを有する。

ケース凸部５２２は、第２ケース孔５２ｈの周囲に沿って設けられる。ケース凸部５２２は、図９を参照して説明した第１ケース５１の第１ケース凹部５１２に嵌合する。これにより、図７に示すように、第２ケース５２と第１ケース５１とが連結される。

また、図９に示すように、第２ケース５２は、ケース凸部５２２が形成された面とは反対側の面において、第２ケース孔５２ｈの周囲に沿って設けられる第２ケース凹部５２３と、コネクタ６を収容する収容空間５２ｓとを有する。

本実施形態において、図１２に示すように、レセプタクル１とプラグ１０とが接続した状態において、第２ケース５２は、カメラケースＨに収容された基板Ｃ３の一面の全域と対向した状態で覆う。第２ケース５２は、導電性を有し、基板Ｃ３をシールドするシールド部材として機能する。

第２ケース５２は、導電性の部材を板金加工、鋳造、切削加工等することによって形成される。あるいは、第２ケース５２は、絶縁性の樹脂の表面を金属によるメッキ、塗装、蒸着等の表面処理がなされてもよい。本実施形態では、第２ケース５２は、放熱特性の良いアルミニウムを主な成分とする母材が材料として用いられる。これにより、基板Ｃ３に実装されたＩＣ（integrated circuit）などの発熱による温度上昇を抑制し、基板Ｃ３上のＩＣ等の誤作動を防止することができる。

第２ケース５２は、レーザー溶接等によって図１を参照して説明したカメラケースＨと連結される。なお、本実施形態では、カメラケースＨも、第２ケース５２と同じ材料であって、アルミニウムを主な成分とする母材が材料として用いられる。本実施形態では、第２ケース５２は、カメラケースＨと共に基板Ｃ３の全面を覆い、基板Ｃ３をシールドするシールド部材として機能する。

[コネクタ]
図８及び図９に示すように、コネクタ６は、レセプタクル１と接続される第２コンタクト６１（コンタクトの一例）と、第２コンタクト６１を支持するホルダ６２と、ホルダ６２を径外方向Ｒ２から覆う外部導体６３とを含む。図７及び図１２に示すように、第２コンタクト６１、ホルダ６２、外部導体６３は、この順で、径方向Ｒの内側から外側にかけて配置される。

[第２コンタクト]
第２コンタクト６１は、導電性を有し、図１を参照して説明した同軸ケーブルＬとレセプタクル１とを電気的に接続する。第２コンタクト６１は、板金加工、鋳造、切削加工、３次元プリンタ等で形成される。

図７から図９に示すように、第２コンタクト６１は、棒状であって、同軸ケーブルＬが有する内部導体に接続される第１接点部６１１と、レセプタクル１の第１コンタクト３の第１接点３２ｐに接続される第２接点部６１２とを含む（図１２参照）。第１接点部６１１が同軸ケーブルＬの内部導体に接続され、第２接点部６１２がレセプタクル１の第１コンタクト３の第１接点３２ｐに接続されることにより、同軸ケーブルＬとレセプタクル１とが電気的に接続される。

図７に示すように、第２コンタクト６１は、第１ケース孔５１ｈに挿入される。第１ケース孔５１ｈには、図１を参照して説明した同軸ケーブルＬのコネクタ（以下、外部コネクタＬＣという）が挿入され、第１ケース孔５１ｈの内部で第２コンタクト６１と外部コネクタＬＣとが電気的に接続される。なお、外部コネクタＬＣのアウターモールドが第１ケース孔５１ｈに嵌合されることで第２コンタクト６１と外部コネクタＬＣとの電気的な接続が第１ケース孔５１ｈの内部で維持される。

[ホルダ]
図７から図９に示すように、ホルダ６２は、一部が拡径した部分を含む円筒部材である。ホルダ６２は、絶縁性を有し、例えば樹脂で構成される。

図８及び図９に示すように、ホルダ６２は、一部が拡径した円筒状のホルダ本体部６２１と、ホルダ本体部６２１を軸方向Ｘに沿って貫通するホルダ貫通孔６２ｈとを含む。

図７に示すように、ホルダ貫通孔６２ｈは、第２コンタクト６１の外形形状に対応した形状を有しており、ホルダ貫通孔６２ｈには第２コンタクト６１が内挿される。第２コンタクト６１は、例えば、圧入又はインサート成形されることによりホルダ６２に内挿され、ホルダ６２によって支持される。ホルダ６２に支持された状態において、第１接点部６１１と第２接点部６１２とはホルダ６２から突出する。

第２コンタクト６１が内挿されたホルダ６２は、外部導体６３に収容される。

[外部導体]
図７から図９に示すように、外部導体６３は、略円筒状の導体本体６３１と、導体本体６３１から径外方向Ｒ２へ延びる円環状のフランジ部６３２とを含む。

また、図９から図１１に示すように、外部導体６３は、フランジ部６３２を基端としてＸ軸方向に沿って接続部材７に近づく方向（Ｘ１方向）に延びる略円筒状の導体延出部６３３と、導体本体６３１、フランジ部６３２及び導体延出部６３３を軸方向Ｘに沿って貫通する導体貫通孔６３ｈを含む。なお、図１０は、外部導体６３及び接続部材７を示す斜視図であり、図１１は、図１０に示す外部導体６３の一部及びその近傍を拡大して示す図である。

図７に示すように、導体貫通孔６３ｈには、第２コンタクト６１が内挿されたホルダ６２が収容される。導体貫通孔６３ｈに収容されたホルダ６２の少なくとも一部は、導体貫通孔６３ｈを構成する壁面に接触する。

外部導体６３は、導電性を有し、同軸ケーブルＬ（図１参照）の外部導体と電気的に接続する。外部導体６３は、板金加工、鋳造、切削加工、３次元プリンタ等で形成される。あるいは、外部導体６３は、絶縁性の樹脂の表面を金属によるメッキ、塗装、蒸着等によって表面処理されることにより導電性を有していてもよい。本実施形態において、外部導体６３は、導電性の良い銅又は銅系の合金によって形成される。

図８に示すように、フランジ部６３２は、第２ケース５２と接合される接合面６３２ａを含む。

接合面６３２ａは、超音波溶接、抵抗溶接、レーザー溶接、はんだ付け、機械接合等によって第２ケース凹部５２３（図７参照）に接合される。これにより、外部導体６３と第２ケース５２とが電気的に接続される。

図１０及び図１１に示すように、フランジ部６３２は、接続部材７と対向する円環状の対向面６３２ｓを有する。対向面６３２ｓは、接合面６３２ａとは反対側に設けられる。対向面６３２ｓは、接続部材７が接触する接触面６３２ｃ（段上部の一例）と、接合面６３２ａと第２ケース凹部５２３との接合時に治具等が当接する押さえ面６３２ｂ（段下部の一例）とを含む。接触面６３２ｃと押さえ面６３２ｂとは導体延出部６３３の周囲に沿って設けられる。本実施形態において、接触面６３２ｃは、押さえ面６３２ｂの径外方向Ｒ２に設けられる。

また、対向面６３２ｓには段差部６３２ｄが形成されており、押さえ面６３２ｂと接触面６３２ｃとは、高さ（軸方向Ｘにおける位置）が異なる。詳しくは、接触面６３２ｃは、段差部６３２ｄの段上の面で構成され、押さえ面６３２ｂが段差部６３２ｄの段下の面で構成される。すなわち、接触面６３２ｃは、押さえ面６３２ｂよりも接続部材７側に位置する。

本実施形態において、図１１に示すように、接合面６３２ａは平坦面であるため、接触面６３２ｃと接合面６３２ａとの間の距離（以下、第１厚み寸法ｄ１という）は、押さえ面６３２ｂと接合面６３２ａとの間の距離（以下、第２厚み寸法ｄ２という）と異なり、第１厚み寸法ｄ１は、第２厚み寸法ｄ２よりも大きい。

図１０及び図１１に示す導体延出部６３３は、基端側（フランジ部６３２の側）から延出する筒状部６３３ａと、先端側に設けられ、筒状部６３３ａよりも径外方向Ｒ２へ拡径する先端部６３３ｂとを含む。筒状部６３３ａと先端部６３３ｂとは、導体延出部６３３の外周面に沿って設けられる。

また、導体延出部６３３は、筒状部６３３ａと先端部６３３ｂとの間の段差によって構成される係止面６３３ｃを更に含む。外部導体６３が接続部材７に嵌合された状態において、係止面６３３ｃは、接続部材７を係止する（図１１及び図１２参照）。

[接続部材]
接続部材７は、弾性を有する。また、接続部材７は、導電性を有し、板状の導電性材料を板金加工して形成される。接続部材７は、例えば銅又は銅系の合金が材料として用いられる。本実施形態において、外部導体６３と接続部材７とは、イオン化傾向が略同一の材料を主成分とする母材が材料として用いられる。なお、図６から図９を参照して説明した第２ケース５２は、接続部材７よりもイオン化傾向が大きい材料を主成分とする母材が材料として用いられる。

図８から図１０に示すように、接続部材７は、円環状の環状部７１と、環状部７１のＸ２方向の端部（外部導体６３側）に設けられる第１連結部７２と、環状部７１のＸ１方向の端部（レセプタクル１側、図１２参照）に設けられる第２連結部７３とを含む。すなわち、第１連結部７２は、環状部７１を挟んで第２連結部７３と対向する。

図７に示すように、環状部７１は、板面が軸方向Ｘに沿うように形成され、外部導体６３の導体延出部６３３に嵌合する。詳しくは、図１０及び図１１に示すように、環状部７１は、環状部７１よりも径内方向Ｒ１に環状部７１の板面から突出する複数（本実施形態では８個）の突起部７１１を含む。

突起部７１１は、弾性を有し、環状部７１の一部を径内方向Ｒ１に折り曲げることにより構成され、突起部７１１の先端７１１ａは、導体延出部６３３の係止面６３３ｃに当接する（図１１参照）。これにより、接続部材７のＸ１方向への移動が規制される。

図８から図１０に示すように、第１連結部７２は、環状部７１の周囲に沿って、互いに間隔をあけて略等間隔で設けられる複数（本実施形態では８個）の第１連結片７２１を含む。第１連結片７２１の各々は、平面視略矩形状であって、環状部７１の一端を基端として径外方向Ｒ２へ向けて延びる。図１１に示すように、第１連結片７２１は、環状部７１とのなす角度が鈍角になるように傾斜する。第１連結片７２１は、弾性を有し、その先端部が軸方向Ｘ（接触面６３２ｃに接近又は離間する方向）に沿って変位可能である。第１連結片７２１は、軸方向Ｘ（接触面６３２ｃに接近又は離間する方向）に沿って変位可能に外部導体６３の接触面６３２ｃに接触する。これにより、接続部材７と外部導体６３とが電気的に接続される。

図１０に示すように、第２連結部７３は、環状部７１の周囲に沿って、互いに間隔をあけて略等間隔で設けられる複数（本実施形態では８個）の第２連結片７３１を含む。なお、複数の第１連結片７２１及び複数の第２連結片７３１はそれぞれ、等間隔で設けられなくてもよい。また、本実施形態では、第１連結片７２１と第２連結片７３１とは、環状部７１の周方向の同じ位置に設けられているが、異なる位置に設けられてもよい。更に、本実施形態では、第１連結片７２１の数と第２連結片７３１の数とは同じであるが、第１連結片７２１の数と第２連結片７３１の数とは異なってもよい。

第２連結片７３１の各々は、板状部材であって、環状部７１の他端を基端として軸方向Ｘに沿って延びる。詳しくは、第２連結片７３１の各々は、軸方向Ｘに沿って波打つように湾曲し、径外方向Ｒ２へ膨らむように湾曲する第１湾曲部７３１ａと径内方向Ｒ１へ膨らむように湾曲する第２湾曲部７３１ｂとを含む。第１湾曲部７３１ａと第２湾曲部７３１ｂとは基端からこの順で設けられる。第２連結片７３１は、弾性を有し、径方向Ｒ及び軸方向Ｘに沿って変位可能である。図１２に示すように、レセプタクル１とコネクタ６とが連結した状態において、第２連結片７３１は、レセプタクル１を内包する。第２連結片７３１は、第２湾曲部７３１ｂの頂点（最も径内方向Ｒ１に位置する箇所）がレセプタクル１のシェル２と接触する。このとき、第２連結片７３１は、径方向Ｒ及び軸方向Ｘに沿って変位可能である。すなわち、第２連結片７３１は、径方向Ｒ及び軸方向Ｘに沿って変位可能にシェル２と接触する。これにより、シェル２と接続部材７とが電気的に接続される。

シェル２と接続部材７とが電気的に接続されることにより、接続部材７がシェル２を介して基板Ｃ３のグランドラインと電気的に接続される（図１２参照）。

グランドラインは、基板Ｃ３の信号ライン又は電源ラインに重畳したノイズがフィルター回路等によって逃がされる構成になっている。上述のように、接続部材７は、レセプタクル１のシェル２を介して基板Ｃ３のグランドラインと電気的に接続されると共に、外部導体６３と電気的に接続される。外部導体６３は、外部コネクタＬＣの外部導体と電気的に接続する。したがって、グランドラインに逃がされたノイズは、レセプタクル１のシェル２、接続部材７及び外部導体６３を介して外部コネクタＬＣの外部導体へ逃がされ、外部のグランド電位に逃すことができる。よって、基板Ｃ３（信号ライン及び電源ライン）のノイズが除去され、誤作動を抑制することができ、ＥＭＣ特性の低下を抑制することができる。

また、本実施形態によれば、外部導体６３の対向面６３２ｓに段差部６３２ｄが設けられるため、第２ケース５２と外部導体６３との接合する作業時に、作業者が接触面６３２ｃを容易に識別できる（接触面６３２ｃと押さえ面６３２ｂとを容易に区別できる）。このため、接触面６３２ｃに治具等を当接させることを回避でき、接触面６３２ｃに傷がつくことを防止できる。これにより、外部導体６３と接続部材７との接触信頼性の低下を防止でき、ＥＭＣ特性の低下を抑制することができる。

また、接続部材７が接触する接触面６３２ｃと治具等を当接する押さえ面６３２ｂとを容易に区別することができることにより、第２ケース５２と外部導体６３とを接合する作業の効率が向上する。

本実施形態では、接触面６３２ｃが段差部６３２ｄの段上の面で構成され、押さえ面６３２ｂが段差部６３２ｄの段下の面で構成される。このため、接続部材７（複数の第１連結片７２１の各々）が、治具等が当接されて傷を有する押さえ面６３２ｂに接触することなく接触面６３２ｃに当接することができるため、接触安定性が強化されてＥＭＣ特性の低下を抑制することができる。

また、接触面６３２ｃと押さえ面６３２ｂとの境界となる段差部６３２ｄに治具等を当接させることにより治具等を固定することが可能となるため、治具等の小型化を図ることができ、外部導体６３及び接続部材７の寸法も小さくできる。よって、コネクタモジュール１００の小型化を図ることができる。

また、第１連結片７２１は、環状部７１の周囲に沿って複数設けられる。このため、外部導体６３と接続部材７とが複数の接点で接触することができ、接触安定性が強化される。また、接続部材７が電磁波を通過させるアンテナとなって電磁波の放射を防止することができるので、ＥＭＣ特性を良好にすることができる。

接続部材７は、複数の第２連結片７３１が変位可能にレセプタクル１（シェル２）と接触する。このため、コネクタ６とレセプタクル１との径方向Ｒにおける位置ズレが発生する場合があるが、接続部材７の第１連結片７２１は、フランジ部６３２に接近又は離間する軸方向Ｘに沿って変位可能にシェル２の接触面６３２ｃと接触する。このため、接続部材７の変位量を吸収することができる。すなわち、外部導体６３の接触面６３２ｃと第１連結片７２１との接触圧は、接続部材７における径方向Ｒに沿った変位量の影響を受けない。したがって、接触信頼性を維持することができる。

弾性を有する突起部７１１が外部導体６３の筒状部６３３ａと先端部６３３ｂとの段差で構成される係止面６３３ｃに係止されることにより、外部導体６３と接続部材７との軸方向Ｘにおける接点位置の位置ズレ公差を小さくできる。これにより、レセプタクル１の軸方向Ｘの長さ（以下、高さ寸法）を小さくでき、コネクタモジュール１００の小型化を図ることができる。

外部導体６３の接触面６３２ｃは、押さえ面６３２ｂよりも径外方向Ｒ２に設けられる。このため、接続部材７は、第１連結片７２１の固定端（環状部７１）から接触面６３２ｃとの接点までの長さ（バネ長）を長く設定できる。これにより、第１連結片７２１の弾性変位量を大きくし、第１連結片７２１と接触面６３２ｃとの接触圧を大きくすることができる。よって、接触信頼性を向上でき、ＥＭＣ特性の低下を抑制することができる。

本実施形態では、接続部材７が外部導体６３とイオン化傾向が同一の材料を主成分されるため、電食による接触不良の発生を抑制でき、ＥＭＣ特性の低下を抑制することができる。

また、本実施形態では、第２ケース５２が基板Ｃ３の少なくとも一部を覆う。これにより、基板Ｃ３が外部より放射される電磁波から遮蔽される。また、基板Ｃ３から外部に放射されるノイズを遮蔽することができる。

また、本実施形態において、外部導体６３と接続部材７とが銅又は銅系の合金が材料として用いられる。銅又は銅系の合金は、弾性に優れている。したがって、応力緩和の効果をもたらし、繰り返し挿抜による接触信頼性の低下を抑制することができる。また、外部導体６３の接触面６３２ｃは、押さえ面６３２ｂよりも径外方向Ｒ２に設けられているため、接続部材７の第１連結片７２１の弾性変位量が大きく設定され、基板Ｃ３の実装面に平行な方向へのプラグ１０（コネクタ６）とレセプタクル１との位置ズレの許容範囲を大きくすることができる。

本実施形態において、外部導体６３は、第２ケース５２と接合する接合面６３２ａを含み、この接合面６３２ａを介して第２ケース５２とフランジ部６３２とが電気的に接続されている。したがって、第２ケース５２と外部導体６３と外部コネクタＬＣの外部導体とによって、基板Ｃ３のノイズを外部のグランド電位に逃がすことができる。よって、ＥＭＣ特性を良好にすることができる。

また、本実施形態では、第２ケース５２と外部導体６３とは接合によって電気的に接続されており、接合の境界には合金層が形成される。このため、例えば、外部導体６３と第２ケース５２との材料のイオン化傾向が異なることにより電食が生じた場合であっても、接触信頼性の低下を防止することができ、ＥＭＣ特性の低下を抑制することできる。

また、外部導体６３と第２ケース５２とは、超音波接合、抵抗溶接、レーザー接合及びはんだ接合のいずれかによって電気的に接続されている。このため、外部導体６３と第２ケース５２とは、異種間接触における電食の発生を気にすることなく材料の選定ができ、コスト面及び用途に必要な特性面を重視した材料選定の自由度が増す。これにより、ＥＭＣ特性を向上させることができる。

［その他の実施形態］
（１）本実施形態において、接触面６３２ｃが押さえ面６３２ｂよりも径外方向Ｒ２に設けられたが、接触面６３２ｃと押さえ面６３２ｂとの径方向Ｒにおける位置は相互に入れ替え可能であって、接触面６３２ｃは、押さえ面６３２ｂよりも径内方向Ｒ１に設けられてもよい。

（２）また、本実施形態では、接触面６３２ｃが段上部に設けられ、押さえ面６３２ｂが段下部に設けられたが、押さえ面６３２ｂが段上部、接触面６３２ｃが段下部に設けられてもよい。すなわち、接続部材７の第１連結片７２１は、外部導体６３の対向面６３２ｓのうちの段差部６３２ｄの段下の面で構成される接触面６３２ｃに接触してもよい。

（３）本実施形態では、接続部材７がシェル２を介して基板Ｃ３のグランドラインと電気的に接続したが、接続部材７は、基板Ｃ３と直接的に接続してもよいし、シェル２に加えて別のグランド部材を介して基板Ｃ３のグランドラインと電気的に接続してもよい。なお、基板Ｃ３は、センサー回路を実装してもよいし、センサー回路を実装する別の基板と接続されてもよい。

（４）本実施形態では、カメラユニットＵが同軸ケーブルＬを介してモニタ装置に接続されたが、カメラユニットＵが接続される対象は、モニタ装置に限定されず、例えば画像処理装置であってもよい。

（５）第２ケース５２が基板Ｃ３の一部の面を覆ったが、第２ケース５２は、基板Ｃ３の全面を覆ってもよい。あるいは、第２ケース５２は、カメラユニットＵ以外の他のシールドケースと共に基板Ｃ３の全面を覆ってもよい。

（６）第２ケース５２が基板Ｃ３のシールドとして機能する場合を説明したが、第２ケース５２はシールドとして機能しなくてもよい。その場合、第２ケース５２は、絶縁体及び導電体のいずれであってもよい。この場合、第２ケース５２の内側にシールド部材を別途備え、シールド部材は第２ケース５２と共に基板Ｃ３を収容する収容空間５２ｓを構成する。

（７）第２ケース５２の材料として、アルミニウムを主な成分とする母材を材料として用いられたが、第２ケース５２は、マグネシウムを主な成分とする母材によって形成されてもよい。これにより、基板Ｃ３に実装されたＩＣなどの発熱による温度上昇を抑制し、基板Ｃ３上のＩＣ等の誤作動を防止することができる。なお、第２ケース５２は、アルミ又はマグネシウムを主な成分とする母材以外の母材によって形成されてもよい。

（８）第１ケース５１と第２ケース５２とが別体である場合を説明したが、第１ケース５１と第２ケース５２とは一体であってもよい。

（９）本実施形態では、第１接点部６１１及び第２接点部６１２が棒状の部材であったが、第１接点部６１１及び第２接点部６１２の形状は特に限定されず、第１接点部６１１は、棒状で外周に接点部を有する雄型構造でもよいし、筒状の内周に接点部を有する雌型構造でもよい。同様に、第２接点部６１２は、棒状で外周に接点部を有する雄型構造でもよいし、筒状の内周に接点部を有する雌型構造でもよい。あるいは、第２接点部６１２は、第１方向に延びた複数の弾性片によって複数の接点を有していてもよい。

（１０）本実施形態では、シェル２、コンタクトケース４、ホルダ６２、導体本体６３１及び導体延出部６３３が円筒状であったが、シェル２、コンタクトケース４、ホルダ６２、導体本体６３１及び導体延出部６３３は、平面視円形に限定されない。同様に、フランジ部６３２が円環状であったが、フランジ部６３２は環状であればよく、円環状に限定されない。接触面６３２ｃと押さえ面６３２ｂとの形状は、フランジ部６３２の形状に応じて変更され得る。

（１１）本実施形態では、通信ケーブル（電線）の一例として同軸ケーブルＬを例に説明したが、電気による通信で、音声、画像、信号等を伝送することを目的とするケーブルであれば特に限定されず、多目的の電線を１本にまとめた複合ケーブルであってもよい。複合ケーブルは、内部導体を、絶縁体を介して覆う外部導体（シールド）を有する。ケーブルが複合ケーブルである場合、レセプタクル１は、１又は複数の第１コンタクト３を含み、コネクタ６は、１又は複数の第２コンタクト６１を含む。

本発明は、コネクタモジュールに利用可能である。

１ ：レセプタクル
２ ：シェル（グランド部材）
６ ：コネクタ
７ ：接続部材
１０ ：プラグ
５２ ：第２ケース（シールドケース）
７１ ：環状部
７２ ：第１連結部
７３ ：第２連結部
１００ ：コネクタモジュール
６３１ ：導体本体
６３２ ：フランジ部
６３２ａ ：接合面
６３２ｃ ：接触面
６３２ｄ ：段差部
６３２ｓ ：対向面
６３３ ：導体延出部
６３３ａ ：筒状部
６３３ｂ ：先端部
７１１ ：突起部
７１１ａ ：先端
７２１ ：第１連結片
７３１ ：第２連結片
Ｃ３ ：基板
Ｌ ：同軸ケーブル（通信ケーブル）
Ｒ ：径方向
Ｒ２ ：径外方向

Claims (11)

1. 基板に実装されるレセプタクルと、前記レセプタクル及び通信ケーブルと電気的に接続されるプラグとを備え、
   前記プラグは、
   前記通信ケーブルと電気的に接続される外部導体を含むコネクタと、
   前記レセプタクルと前記コネクタとを接続し、前記基板のグランドラインと電気的に接続される接続部材と、を有し、
   前記外部導体は、筒状の導体本体と、前記導体本体から径外方向へ延びる環状のフランジ部と、を含み、
   前記フランジ部は、前記接続部材と対向する対向面に段差部を含み、
   前記接続部材は、前記段差部の段上部及び前記段差部の段下部のいずれかに接触する、コネクタモジュール。
2. 前記レセプタクルは、前記基板のグランドラインと電気的に接続される少なくとも１つのグランド部材を有し、
   前記接続部材は、前記グランド部材を介して前記基板のグランドラインと電気的に接続される、請求項１に記載のコネクタモジュール。
3. 前記接続部材は、前記段上部に接触する、請求項１又は２に記載のコネクタモジュール。
4. 前記接続部材は、前記外部導体に嵌合する環状部と、前記環状部のうちの前記フランジ部側に設けられる第１連結部を含み、
   前記第１連結部は、弾性を有する複数の第１連結片を含む、請求項１から３のいずれか１項に記載のコネクタモジュール。
5. 前記接続部材は、前記環状部を挟んで前記第１連結部と対向する第２連結部を更に含み、
   前記第２連結部は、弾性を有する複数の第２連結片を含み、
   前記第２連結片は、変位可能に前記レセプタクルに接触し、
   前記第１連結片は、前記フランジ部に接近、又は、前記フランジ部から離間する方向に変位可能に前記段上部に接触する、請求項４に記載のコネクタモジュール。
6. 前記環状部は、弾性を有する突起部を含み、
   前記外部導体は、前記フランジ部を基端として前記接続部材に近づく方向に延びる筒状の導体延出部を更に含み、
   前記導体延出部は、前記基端側から延出する筒状部と、先端側に設けられて前記筒状部よりも径外方向へ拡径する先端部と、を含み、
   前記突起部が前記筒状部と前記先端部との間の段差に係止される、請求項５に記載のコネクタモジュール。
7. 前記段上部は、前記段下部よりも前記径外方向に設けられる、請求項１から６のいずれか１項に記載のコネクタモジュール。
8. 前記外部導体と前記接続部材とは、イオン化傾向が同一の材料を主成分とする母材が材料として用いられる、請求項１から７のいずれか１項に記載のコネクタモジュール。
9. 前記プラグは、前記基板の少なくとも一部を覆うシールドケースを更に備え、
   前記シールドケースは、前記接続部材よりもイオン化傾向が大きい材料を主成分とする母材が材料として用いられる、請求項８に記載のコネクタモジュール。
10. 前記外部導体及び前記接続部材の各々は、銅又は銅系の合金が材料として用いられる、請求項９に記載のコネクタモジュール。
11. 前記フランジ部は、前記対向面の反対側に前記シールドケースと接合される接合面を含み、
    前記接合面を介して前記シールドケースと前記フランジ部とが電気的に接続される、請求項９又は１０に記載のコネクタモジュール。
    
    

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