CN116759851A - 连接器模块 - Google Patents

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Abstract

提供能够抑制EMC特性的下降的连接器模块。一种连接器模块，其具备安装于基板的插座以及与插座和通信线缆电连接的插头，插头具有包括与通信线缆电连接的外部导体的连接器和将插座与连接器连接并与基板的接地线电连接的连接部件，外部导体包括筒状的导体主体和从导体主体向径向外方向延伸的环状的凸缘部，凸缘部在与连接部件对置的对置面包括台阶部，连接部件与台阶部的台阶上部和台阶部的台阶下部的任一个接触。

Description

连接器模块
技术领域
本公开涉及连接器模块。
背景技术
一直以来，已知连接至照相机等连接对象设备的连接器(例如，参照日本注册实用新型第3225606号公报)。
在日本注册实用新型第3225606号公报中，记载了具有照相机、电路基板、组合连接器、连接器等的照相机组件。
日本注册实用新型第3225606号公报中记载的照相机组件具有基座和覆盖基座的上方盖。基座支撑组合连接器和连接器。连接器具有壳体、容纳于壳体的连接端子以及套接(袖付け)于壳体的外侧的外侧导体。连接端子具有插入区段(plug-in section)。插入区段由接纳组合连接器的组合端子的插入孔和包围插入孔的弹性条构成，通过将组合端子夹紧来与组合端子电连接。连接器的外侧导体具有连接至电路基板的多个焊接脚和多个弹性卡合条。如果组合端子的壳体(组合壳体)套接于连接器的壳体的外侧，则多个弹性卡合条被组合壳体推压，组合端子插入至连接端子的插入孔中。
发明内容
然而，在日本注册实用新型第3225606号公报中记载的照相机组件，由于组合连接器和连接器的位置偏移，组合壳体与连接器的弹性卡合条不接触，或即使接触，由于触点压力不足，电连接也变得不稳定。由此，存在接地连接变弱而导致EMC(electro-magneticcompatibility，电磁兼容性)特性的下降的可能性。
出于这样的理由，期望能够抑制EMC特性的下降的连接器模块。
鉴于上述的连接器模块作为1个方案具备安装于基板的插座和与前述插座和通信线缆电连接的插头，前述插头具有：连接器，其包括与前述通信线缆电连接的外部导体；和连接部件，其将前述插座与前述连接器连接，与前述基板的接地线电连接，前述外部导体包括筒状的导体主体和从前述导体主体向径向外方向延伸的环状的凸缘部，前述凸缘部在与前述连接部件对置的对置面包括台阶部，前述连接部件与前述台阶部的台阶上部和前述台阶部的台阶下部的任一个接触。
一般而言，叠加(重畳)于基板的信号线或电源线的噪声逃逸至基板的接地线。本方案中的连接部件与基板的接地线电连接，与外部导体电连接。外部导体与通信线缆电连接。因此，逃逸至接地线的噪声能够经由连接部件和外部导体向通信线缆逃逸，逃逸至外部的接地电位。因而，能够除去基板的噪声，抑制EMC(electro-magnetic compatibility，电磁兼容性)特性的下降。
另外，在本方案中，在外部导体的凸缘部中的与连接部件的对置面设有台阶部，因而例如在将外部导体与其它部件接合的操作时，操作者能够容易地区分台阶上部和台阶下部。因此，能够避免使夹具等抵接于连接部件所接触的面(台阶上部和台阶下部的任一个)。由此，能够防止外部导体与连接部件的接触可靠性的下降，能够抑制EMC特性的下降。
另外，合适的是，前述插座具有与前述基板的接地线电连接的至少1个接地部件，前述连接部件经由前述接地部件与前述基板的接地线电连接。
在本方案中，具有插座与基板的接地线电连接的至少1个接地部件，连接部件经由接地部件与基板的接地线电连接。能够任意地设定该接地部件的形状，因而仅通过确保连接部件与接地部件的接触稳定性，就能够抑制EMC特性的下降。
另外，合适的是，前述连接部件与前述台阶上部接触。
在本方案中，连接部件通常不与使夹具等抵接的台阶下部接触就抵接于台阶上部，因而能够抑制EMC特性的下降。
另外，通过使夹具等抵接于台阶下部，能够将夹具等固定，因而能够谋求夹具等的小型化，也能够减小外部导体和连接部件的尺寸。因而，能够谋求连接器模块的小型化。
另外，合适的是，前述连接部件包括嵌合于前述外部导体的环状部和从前述环状部中的前述凸缘部侧延伸的第1联接部，前述第1联接部包括具有弹性的多个第1联接片。
如本方案那样，如果第1联接部包括具有弹性的多个第1联接片，则能够使外部导体和连接部件在多个触点处接触，接触稳定性被强化。另外，连接部件成为使电磁波通过的天线，能够防止电磁波的放射，因而能够使EMC特性良好。
另外，合适的是，前述连接部件还包括夹着前述环状部而与前述第1联接部对置的第2联接部，前述第2联接部包括具有弹性的多个第2联接片，前述第2联接片以能够位移的方式与前述插座接触，前述第1联接片以能够向接近于前述凸缘部或从前述凸缘部分离的方向位移的方式与前述台阶上部接触。
在本方案中，连接部件的多个第2联接片以能够位移的方式与插座接触。因此，有时发生连接器与插座在径向方向上的位置偏移，连接部件的第1联接片以能够沿着对凸缘部接近或分离的轴向方向位移的方式与台阶上部接触，因而能够吸收连接部件的位移量。即，外部导体的台阶上部与第1联接片的接触压力不会受到连接部件的沿着径向方向的位移量的影响。因此，能够维持接触可靠性。
另外，合适的是，前述环状部包括具有弹性的突起部，前述外部导体还包括以前述凸缘部为基端而向接近于前述连接部件的方向延伸的筒状的导体伸出部，前述导体伸出部包括从前述基端伸出的筒状部和设于顶端侧并比前述筒状部更向径向外方向扩大直径的顶端部，前述突起部卡止于前述筒状部与前述顶端部之间的台阶。
在本方案中，具有弹性的突起部卡止于外部导体的基端部与顶端部之间的台阶，从而能够减小外部导体和连接部件的轴向方向上的触点位置的位置偏移公差。由此，能够减小插座的轴向方向的长度，能够谋求连接器模块的小型化。
另外，合适的是，前述台阶上部设于比前述台阶下部更靠径向外方向。
本方案中的外部导体的台阶上部设于比台阶下部更靠径向外方向。因此，在连接部件与台阶上部接触的情况下，连接部件能够将从第1联接片的固定端(环状部)直至与外部导体的触点的长度设定得长。由此，能够增大第1联接片的弹性位移量，增大第1联接片与外部导体的接触压力。因而，能够提高接触可靠性，能够抑制EMC特性的下降。
另外，合适的是，前述外部导体和前述连接部件使用以离子化倾向相同的材料为主成分的母材作为材料。
本方案中的外部导体和连接部件使用以离子化倾向相同的材料为主成分的母材作为材料，因而能够抑制电腐蚀所导致的接触不良的发生，能够抑制EMC特性的下降。
另外，合适的是，前述插头还具备覆盖前述基板的至少一部分的屏蔽外壳，前述屏蔽外壳使用以离子化倾向比前述连接部件更大的材料为主成分的母材作为材料。
本方案中的插头还具备覆盖基板的至少一部分的屏蔽外壳，该屏蔽外壳使用以离子化倾向比连接部件更大的材料为主成分的母材作为材料。因此，通过屏蔽外壳来将基板从自外部放射的电磁波有效地遮蔽，还能够将从基板向外部放射的噪声遮蔽。
另外，合适的是，前述外部导体和前述连接部件的各个使用铜或铜类的合金作为材料。
本方案中的外部导体和连接部件的各个使用弹性优异的铜或铜类的合金作为材料。因此，能够带来缓和应力的效果，抑制反复插拔所导致的接触可靠性的下降。
另外，合适的是，前述凸缘部在前述对置面的相反侧包括与前述屏蔽外壳接合的接合面，前述屏蔽外壳与前述凸缘部经由前述接合面电连接。
如本方案那样，外部导体包括与屏蔽外壳接合的接合面，屏蔽外壳与凸缘部经由该接合面电连接。因此，能够通过屏蔽外壳和外部导体来使基板的噪声逃逸至外部的接地电位。因而，能够使EMC特性良好。
另外，外部导体和屏蔽外壳通过接合来电连接，在接合的边界，形成有合金层。因此，例如，即使在因外部导体和屏蔽外壳的材料的离子化倾向不同而发生电腐蚀的情况下，也能够防止接触可靠性的下降，能够抑制EMC特性的下降。
附图说明
图1是示意性地示出实施方式所涉及的照相机单元的构成的图。
图2是示出安装于实施方式所涉及的基板的插座的立体图。
图3是沿着图2中示出的III-III线的截面图。
图4是实施方式所涉及的插座的分解立体图。
图5是实施方式所涉及的插座的分解立体图。
图6是实施方式所涉及的插头的立体图。
图7是沿着图6中示出的VII-VII线的截面图。
图8是实施方式所涉及的插头的分解立体图。
图9是实施方式所涉及的插头的分解立体图。
图10是实施方式所涉及的外部导体和连接部件的立体图。
图11是图10中示出的外部导体的一部分及其附近的放大图。
图12是实施方式所涉及的插座和插头的截面图。
具体实施方式
在以下，基于附图而对本公开的连接器模块的实施方式进行说明。但是，不限定于以下的实施方式，能够在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。在本实施方式中，在搭载于车辆的照相机单元U(车载照相机)具备连接器模块100。此外，照相机单元U也能够用于除了车载以外的用途，例如自行车、无人机(drone)等。
[照相机单元]
如图1中示出那样，照相机单元U经由同轴线缆L电连接至监视器装置(未图示)。
同轴线缆L是传播电信号的通信线缆。同轴线缆L将由铜线束形成的内部导体和由覆盖内部导体的周围的网眼状的铜线形成的外部导体夹着电介体(绝缘体)而配置于同轴上。外部导体作为防止信号的泄漏和来自外部的电波的侵入的屏蔽件起作用。同轴线缆L将照相机单元U所输出的信号输出至监视器装置。另外，同轴线缆L从监视器装置对照相机单元U供给电力。
照相机单元U具备照相机外壳H、容纳于照相机外壳H的照相机模块C以及连接至照相机模块C的插头10。照相机外壳H由导电性的金属构成。此外，使用照相机单元U的姿势未特别地限定，但在以下的说明中，将从插头10观察照相机模块C的方向作为X1方向、将其相反方向作为X2方向、将连结X1方向与X2方向的方向作为轴向方向X而说明。
照相机模块C具有：光学系统C1，其包括被摄体的光入射的至少1个透镜；CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合装置)、CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)等摄像元件C2，其基于由光学系统C1聚光的光而输出电信号；以及基板C3，其安装有对摄像元件C2进行驱动控制并且处理从摄像元件C2输出的电信号的电子电路。在基板C3，安装有插座1。此外，连接器模块100由插座1和插头10构成。
[插座]
接着，参照图2至图5，对插座1进行说明。图2是示出安装于基板C3的插座1的立体图，图3是沿着图2中示出的III-III线的截面图。另外，图4和图5是插座1的分解立体图。此外，在以下，将与轴向方向X正交的方向称为径向方向R。另外，将径向方向R中的从外侧朝向内侧的方向称为径向内方向R1，将从内侧朝向外侧的方向称为径向外方向R2。
如图2至图4中示出那样，插座1包括连接至基板C3的导电性的壳2(接地部件的一个示例)、连接至基板C3的导电性的第1接触件3以及容纳第1接触件3的接触件外壳4。第1接触件3、接触件外壳4和壳2按该顺序从径向方向R的内侧到外侧配置。即，插座1由从径向方向R的外侧覆盖容纳有第1接触件3的接触件外壳4的壳2构成。
[壳]
如图4和图5中示出那样，壳2包括：圆筒状的壳主体部21；和多个脚部22，其以壳主体部21的一端(X1方向的端)为基端而朝向壳主体部21的径向外方向R2延伸。此外，如图5中示出那样，在本实施方式中，脚部22为4个，但脚部22的数量是任意的。
脚部22通过软钎焊(はんだ付け)等来固定于基板C3的接地线。由此，基板C3的接地线与壳2电连接。
[第1接触件]
如图3至图5中示出那样，第1接触件3包括：俯视观察大致矩形的底部31；2个竖立设置部32，其从底部31的2个端朝向X2方向立起；以及延展部33，其从底部31沿与底部31的主面平行的方向延伸。此外，在以下，将沿着轴向方向X观察的方向称为俯视观察。
2个竖立设置部32的各个是板状，相对于沿着轴向方向X的轴线对称地设置。2个竖立设置部32具有弹性，能够沿着径向方向R位移。2个竖立设置部32具有能够夹持后述的第2接触件61的形状。
竖立设置部32具有板状的宽幅形状。竖立设置部32在径向方向R上的长度比第2接触件61的长度更长，具有以在插座1与插头10的相对的位置偏移的容许范围内能够确保与第2接触件61的电连接的方式设定的宽度。竖立设置部32包括：接近部321，其越是从底部31离开，就越是相互接近；分离部322，其越是从接近部321离开，就越是相互分离；以及弯折部323，其在接近部321与分离部322之间弯折，将接近部321与分离部322相连。弯折部323作为与第2接触件61的第1触点32p起作用。
延展部33以底部31为基端而沿径向外方向R2延伸。延展部33的顶端部通过软钎焊等来固定于基板C3(参照图3)。由此，基板C3与第1接触件3电连接。
[接触件外壳]
接触件外壳4是绝缘性的，由例如树脂构成。如图4和图5中示出那样，接触件外壳4是有底圆筒状，包括圆筒状的机身部41和覆盖机身部41的一个开口的盖部42。盖部42包括沿X方向贯通盖部42的贯通孔42h(也参照图3)。
如图3中示出那样，在机身部41的内部空间，容纳有第1接触件3，容纳第1接触件3的接触件外壳4配置于壳2的壳主体部21的内部空间。即，接触件外壳4由壳主体部21覆盖。
在插座1，联接有插头10，插头10连接有参照图1而说明的同轴线缆L。如果连接有同轴线缆L的插头10联接至插座1，则插头10和插座1电连接，照相机单元U和监视器装置经由同轴线缆L、插头10以及插座1电连接。
[插头]
图6是插头10的立体图，图7是沿着图6中示出的VII-VII线的截面图，图8和图9是插头10的分解立体图。
如图6至图9中示出那样，插头10包括插头外壳5和容纳于插头外壳5的连接器6。另外，如图7至图9中示出那样，插头10还包括将连接器6与插座1(参照图2)电连接的连接部件7。如果连接器6和插座1经由连接部件7连接，则插座1与插头10电连接。
[插头外壳]
插头外壳5包括第1外壳51和第2外壳52(屏蔽外壳的一个示例)。第1外壳51可以是绝缘性的，也可以是导电性的。第2外壳52由导电性的金属构成。
如图6、图8和图9中示出那样，第1外壳51和第2外壳52在沿着轴向方向X观察时的形状是大致矩形。
第1外壳51是棱柱状，具有比第2外壳52更小的外形尺寸。第1外壳51具有：俯视观察大致矩形状的第1外壳主体部511；和第1外壳孔51h，其从第1外壳主体部511的X2方向的端部沿着轴向方向X贯通。第1外壳孔51h由方孔形成直至第1外壳主体部511的X1方向的端部附近为止，从该方孔的底部连续而由比方孔更小的圆孔形成，从而贯通第1外壳主体部511。
如图9中示出那样，第1外壳51还具有第1外壳凹部512，第1外壳凹部512相对于第1外壳孔51h的圆孔沿径向外方向R2设置。第1外壳凹部512沿着第1外壳孔51h的周围设置。
如图8中示出那样，第2外壳52具有：俯视观察大致矩形状的第2外壳主体521；外壳凸部522，其从第2外壳主体521向X2方向突出；以及第2外壳孔52h，其沿着轴向方向X贯通第2外壳主体521。
外壳凸部522沿着第2外壳孔52h的周围设置。外壳凸部522嵌合于参照图9而说明的第1外壳51的第1外壳凹部512。由此，如图7中示出那样，第2外壳52与第1外壳51联接。
另外，如图9中示出那样，第2外壳52具有：第2外壳凹部523，其在与形成有外壳凸部522的面相反的一侧的面沿着第2外壳孔52h的周围设置；和容纳空间52s，其容纳连接器6。
在本实施方式中，如图12中示出那样，在插座1与插头10连接的状态下，第2外壳52以与容纳于照相机外壳H的基板C3的一面的整个区域对置的状态覆盖。第2外壳52具有导电性，作为对基板C3进行屏蔽的屏蔽部件起作用。
第2外壳52通过对导电性的部件进行金属板加工、铸造、切削加工等来形成。或者，第2外壳52也可以对绝缘性的树脂的表面进行利用金属的镀敷、涂饰、蒸镀等表面处理。在本实施方式中，第2外壳52使用以散热特性良好的铝为主要成分的母材作为材料。由此，能够抑制安装于基板C3的IC(integrated circuit，集成电路)等的发热所导致的温度上升，防止基板C3上的IC等的故障。
第2外壳52通过激光焊接等来与参照图1而说明的照相机外壳H联接。此外，在本实施方式中，照相机外壳H也是与第2外壳52相同的材料，使用以铝为主要成分的母材作为材料。在本实施方式中，第2外壳52与照相机外壳H一起覆盖基板C3的整面，作为对基板C3进行屏蔽的屏蔽部件起作用。
[连接器]
如图8和图9中示出那样，连接器6包括：第2接触件61(接触件的一个示例)，其与插座1连接；保持器62，其支撑第2接触件61；以及外部导体63，其从径向外方向R2覆盖保持器62。如图7和图12中示出那样，第2接触件61、保持器62、外部导体63按该顺序从径向方向R的内侧到外侧配置。
[第2接触件]
第2接触件61具有导电性，将参照图1而说明的同轴线缆L与插座1电连接。第2接触件61利用金属板加工、铸造、切削加工、三维打印机等来形成。
如图7至图9中示出那样，第2接触件61为棒状，包括连接至同轴线缆L所具有的内部导体的第1触点部611和连接至插座1的第1接触件3的第1触点32p的第2触点部612(参照图12)。第1触点部611连接至同轴线缆L的内部导体，第2触点部612连接至插座1的第1接触件3的第1触点32p，从而同轴线缆L与插座1电连接。
如图7中示出那样，第2接触件61插入至第1外壳孔51h。在第1外壳孔51h，插入有参照图1而说明的同轴线缆L的连接器(以下，称为外部连接器LC)，在第1外壳孔51h的内部，第2接触件61与外部连接器LC电连接。此外，外部连接器LC的外模具(连接部)嵌合于第1外壳孔51h，从而在第1外壳孔51h的内部维持第2接触件61与外部连接器LC的电连接。
[保持器]
如图7至图9中示出那样，保持器62是包括一部分扩大直径的部分的圆筒部件。保持器62具有绝缘性，例如由树脂构成。
如图8和图9中示出那样，保持器62包括一部分扩大直径的圆筒状的保持器主体部621和沿着轴向方向X贯通保持器主体部621的保持器贯通孔62h。
如图7中示出那样，保持器贯通孔62h具有与第2接触件61的外形形状对应的形状，在保持器贯通孔62h，内插有第2接触件61。第2接触件61例如通过压入或嵌入成型来内插至保持器62，由保持器62支撑。在被保持器62支撑的状态下，第1触点部611和第2触点部612从保持器62突出。
内插有第2接触件61的保持器62容纳于外部导体63。
[外部导体]
如图7至图9中示出那样，外部导体63包括大致圆筒状的导体主体631和从导体主体631向径向外方向R2延伸的圆环状的凸缘部632。
另外，如图9至图11中示出那样，外部导体63包括：大致圆筒状的导体伸出部633，其以凸缘部632为基端而沿着X轴方向向接近于连接部件7的方向(X1方向)延伸；和导体贯通孔63h，其沿着轴向方向X贯通导体主体631、凸缘部632和导体伸出部633。此外，图10是示出外部导体63和连接部件7的立体图，图11是将图10中示出的外部导体63的一部分及其附近放大而示出的图。
如图7中示出那样，在导体贯通孔63h，容纳有保持器62，保持器62内插有第2接触件61。容纳于导体贯通孔63h的保持器62的至少一部分与构成导体贯通孔63h的壁面接触。
外部导体63具有导电性，与同轴线缆L(参照图1)的外部导体电连接。外部导体63利用金属板加工、铸造、切削加工、三维打印机等来形成。
或者，外部导体63也可以通过利用金属的镀敷、涂饰、蒸镀等来对绝缘性的树脂的表面进行表面处理从而具有导电性。在本实施方式中，外部导体63由导电性良好的铜或铜类的合金形成。
如图8中示出那样，凸缘部632包括与第2外壳52接合的接合面632a。
接合面632a通过超声波焊接、电阻焊接、激光焊接、软钎焊、机械接合等来与第2外壳凹部523(参照图7)接合。由此，外部导体63与第2外壳52电连接。
如图10和图11中示出那样，凸缘部632具有与连接部件7对置的圆环状的对置面632s。对置面632s设于与接合面632a相反的一侧。对置面632s包括连接部件7所接触的接触面632c(台阶上部的一个示例)和在接合面632a与第2外壳凹部523接合时夹具等所抵接的按压面632b(台阶下部的一个示例)。接触面632c和按压面632b沿着导体伸出部633的周围设置。在本实施方式中，接触面632c沿按压面632b的径向外方向R2设置。
另外，在对置面632s，形成有台阶部632d，按压面632b和接触面632c高度(轴向方向X上的位置)不同。详细而言，接触面632c由台阶部632d的台阶上的面构成，按压面632b由台阶部632d的台阶下的面构成。即，接触面632c位于比按压面632b更靠连接部件7侧。
在本实施方式中，如图11中示出那样，接合面632a是平坦面，因而接触面632c与接合面632a之间的距离(以下，称为第1厚度尺寸d1)与按压面632b与接合面632a之间的距离(以下，称为第2厚度尺寸d2)不同，第1厚度尺寸d1比第2厚度尺寸d2更大。
图10和图11中示出的导体伸出部633包括：筒状部633a，其从基端(凸缘部632的一侧)伸出；和顶端部633b，其设于顶端侧，比筒状部633a更向径向外方向R2扩大直径。筒状部633a和顶端部633b形成导体伸出部633的外周面。
另外，导体伸出部633还包括由筒状部633a与顶端部633b之间的台阶构成的卡止面633c。在外部导体63嵌合于连接部件7的状态下，卡止面633c将连接部件7卡止(参照图11和图12)。
[连接部件]
连接部件7具有弹性。另外，连接部件7具有导电性，对板状的导电性材料进行金属板加工而形成。连接部件7使用例如铜或铜类的合金作为材料。在本实施方式中，外部导体63和连接部件7使用以离子化倾向大致相同的材料为主成分的母材作为材料。此外，参照图6至图9而说明的第2外壳52使用以离子化倾向比连接部件7更大的材料为主成分的母材作为材料。
如图8至图10中示出那样，连接部件7包括：圆环状的环状部71；第1联接部72，其设于环状部71的X2方向的端部(外部导体63侧)；以及第2联接部73，其设于环状部71的X1方向的端部(插座1侧，参照图12)。即，第1联接部72夹着环状部71而与第2联接部73对置。
如图7中示出那样，环状部71以板面沿着轴向方向X的方式形成，嵌合于外部导体63的导体伸出部633。详细而言，如图10和图11中示出那样，环状部71包括从环状部71的板面比环状部71更向径向内方向R1突出的多个(在本实施方式中，8个)突起部711。
突起部711具有弹性，通过将环状部71的一部分向径向内方向R1折弯来构成，突起部711的顶端711a抵接于导体伸出部633的卡止面633c(参照图11)。由此，限制连接部件7向X1方向的移动。
如图8至图10中示出那样，第1联接部72包括沿着环状部71的周围相互隔开间隔而大致等间隔地设置的多个(在本实施方式中，8个)第1联接片721。第1联接片721的各个为俯视观察大致矩形状，以环状部71的一端为基端而朝向径向外方向R2延伸。如图11中示出那样，第1联接片721以与环状部71所成的角度成为钝角的方式倾斜。第1联接片721具有弹性，其顶端部能够沿着轴向方向X(对接触面632c接近或分离的方向)位移。第1联接片721以能够沿着轴向方向X(对接触面632c接近或分离的方向)位移的方式与外部导体63的接触面632c接触。由此，连接部件7与外部导体63电连接。
如图10中示出那样，第2联接部73包括沿着环状部71的周围相互隔开间隔而大致等间隔地设置的多个(在本实施方式中，8个)第2联接片731。此外，多个第1联接片721和多个第2联接片731也可以并非分别等间隔地设置。另外，在本实施方式中，第1联接片721和第2联接片731设于环状部71的周向方向的相同位置，但也可以设于不同位置。进而，在本实施方式中，第1联接片721的数量和第2联接片731的数量相同，但第1联接片721的数量和第2联接片731的数量也可以不同。
第2联接片731的各个是板状部件，以环状部71的另一端为基端而沿着轴向方向X延伸。详细而言，第2联接片731的各个以沿着轴向方向X起伏的方式弯曲，包括以向径向外方向R2鼓起的方式弯曲的第1弯曲部731a和以向径向内方向R1鼓起的方式弯曲的第2弯曲部731b。第1弯曲部731a和第2弯曲部731b从基端按该顺序设置。第2联接片731具有弹性，能够沿着径向方向R和轴向方向X位移。如图12中示出那样，在插座1与连接器6联接的状态下，第2联接片731内置插座1。关于第2联接片731，其第2弯曲部731b的顶点(位于最靠径向内方向R1的部位)与插座1的壳2接触。此时，第2联接片731能够沿着径向方向R和轴向方向X位移。即，第2联接片731以能够沿着径向方向R和轴向方向X位移的方式与壳2接触。由此，壳2与连接部件7电连接。
壳2与连接部件7电连接，从而连接部件7经由壳2与基板C3的接地线电连接(参照图12)。
接地线成为叠加于基板C3的信号线或电源线的噪声通过滤波电路等来逃逸的构成。如上述那样，连接部件7经由插座1的壳2与基板C3的接地线电连接，并且与外部导体63电连接。外部导体63与外部连接器LC的外部导体电连接。因此，逃逸至接地线的噪声能够经由插座1的壳2、连接部件7和外部导体63向外部连接器LC的外部导体逃逸，逃逸至外部的接地电位。因而，能够除去基板C3(信号线和电源线)的噪声，抑制故障，能够抑制EMC特性的下降。
另外，依据本实施方式，在外部导体63的对置面632s设有台阶部632d，因而在第2外壳52与外部导体63接合的操作时，操作者能够容易地识别接触面632c(能够容易地区分接触面632c和按压面632b)。因此，能够避免使夹具等抵接于接触面632c，能够防止对接触面632c造成损伤。由此，能够防止外部导体63与连接部件7的接触可靠性的下降，能够抑制EMC特性的下降。
另外，能够容易地区分连接部件7所接触的接触面632c和抵接夹具等的按压面632b，从而将第2外壳52和外部导体63接合的操作的效率提高。
在本实施方式中，接触面632c由台阶部632d的台阶上的面构成，按压面632b由台阶部632d的台阶下的面构成。因此，连接部件7(多个第1联接片721的各个)能够不与抵接夹具等而有可能具有损伤的按压面632b接触就抵接于接触面632c，因而外部导体63和连接部件7的接触稳定性被强化而能够抑制EMC特性的下降。
另外，能够通过使夹具等抵接于成为接触面632c与按压面632b的边界的台阶部632d来将夹具等固定，因而能够谋求夹具等的小型化，也能够减小外部导体63和连接部件7的尺寸。因而，能够谋求连接器模块100的小型化。
另外，沿着环状部71的周围设有多个第1联接片721。因此，外部导体63和连接部件7能够在多个触点处接触，接触稳定性被强化。另外，连接部件7成为使电磁波通过的天线，能够防止电磁波的放射，因而能够使EMC特性良好。
关于连接部件7，其多个第2联接片731以能够位移的方式与插座1(壳2)接触。因此，有时发生连接器6与插座1在径向方向R上的位置偏移，连接部件7的第1联接片721以能够沿着对凸缘部632接近或分离的轴向方向X位移的方式与外部导体63的接触面632c接触，能够吸收连接部件7的位移。即，外部导体63的接触面632c与第1联接片721的接触压力不会受到连接部件7的沿着径向方向R的位移的影响。因此，能够维持接触可靠性。
具有弹性的突起部711卡止于由外部导体63的筒状部633a和顶端部633b的台阶构成的卡止面633c，从而能够减小外部导体63和连接部件7的轴向方向X上的触点位置的位置偏移公差。由此，能够减小插座1的轴向方向X的长度(以下，高度尺寸)，能够谋求连接器模块100的小型化。
外部导体63的接触面632c设于比按压面632b更靠径向外方向R2。因此，连接部件7能够将从第1联接片721的固定端(环状部71)直至与接触面632c的触点的长度(弹簧长度)设定得长。由此，能够增大第1联接片721的弹性位移量，增大第1联接片721与接触面632c的接触压力。因而，能够提高接触可靠性，能够抑制EMC特性的下降。
在本实施方式中，连接部件7以离子化倾向与外部导体63相同的材料为主成分，因而能够抑制电腐蚀所导致的接触不良的发生，能够抑制EMC特性的下降。
另外，在本实施方式中，第2外壳52覆盖基板C3的至少一部分。由此，将基板C3从自外部放射的电磁波遮蔽。另外，能够将从基板C3向外部放射的噪声遮蔽。
另外，在本实施方式中，外部导体63和连接部件7使用铜或铜类的合金作为材料。铜或铜类的合金弹性优异。因此，能够带来缓和应力的效果，抑制反复插拔所导致的接触可靠性的下降。另外，外部导体63的接触面632c设于比按压面632b更靠径向外方向R2，因而连接部件7的第1联接片721的弹性位移量设定得大，能够增大插头10(连接器6)和插座1向与基板C3的安装面平行的方向的位置偏移的容许范围。
在本实施方式中，外部导体63包括与第2外壳52接合的接合面632a，第2外壳52与凸缘部632经由该接合面632a电连接。因此，能够通过第2外壳52、外部导体63以及外部连接器LC的外部导体来使基板C3的噪声逃逸至外部的接地电位。因而，能够使EMC特性良好。
另外，在本实施方式中，第2外壳52和外部导体63通过接合来电连接，在接合的边界，形成有合金层。因此，例如，即使在因外部导体63和第2外壳52的材料的离子化倾向不同而发生电腐蚀的情况下，也能够防止接触可靠性的下降，能够抑制EMC特性的下降。
另外，外部导体63和第2外壳52通过超声波接合、电阻焊接、激光接合和软钎焊接合的任一个来电连接。因此，外部导体63和第2外壳52能够不顾虑不同种类之间的接触的电腐蚀的发生而选定材料，重视成本方面和用途所需要的特性方面的材料选定的自由度提高。由此，能够使EMC特性提高。
[其它实施方式]
(1)在本实施方式中，接触面632c设于比按压面632b更靠径向外方向R2，但接触面632c与按压面632b在径向方向R上的位置能够相互替换，接触面632c也可以设于比按压面632b更靠径向内方向R1。
(2)另外，在本实施方式中，接触面632c设于台阶上部，按压面632b设于台阶下部，但也可以是，按压面632b设于台阶上部，接触面632c设于台阶下部。即，连接部件7的第1联接片721也可以与由外部导体63的对置面632s中的台阶部632d的台阶下的面构成的接触面632c接触。
(3)在本实施方式中，连接部件7经由壳2与基板C3的接地线电连接，但连接部件7也可以与基板C3直接地连接，也可以除了壳2之外还经由另外的接地部件与基板C3的接地线电连接。此外，基板C3可以安装传感器电路，也可以与安装传感器电路的另外的基板连接。
(4)在本实施方式中，照相机单元U经由同轴线缆L连接至监视器装置，但连接有照相机单元U的对象不限定于监视器装置，也可以是例如图像处理装置。
(5)第2外壳52覆盖基板C3的至少一部分的面(X2方向的面)，但第2外壳52也可以覆盖基板C3的整面。或者，第2外壳52也可以与除了照相机单元U以外的其它屏蔽外壳一起覆盖基板C3的整面。
(6)说明了第2外壳52作为基板C3的屏蔽件起作用的情况，但第2外壳52也可以并非作为屏蔽件起作用。在此情况下，第2外壳52也可以是绝缘体和导电体的任一个。在此情况下，在第2外壳52的内侧另外具备屏蔽部件，屏蔽部件与第2外壳52一起构成容纳基板C3的容纳空间52s。
(7)作为第2外壳52的材料，使用以铝为主要成分的母材作为材料，但第2外壳52也可以由以镁为主要成分的母材形成。由此，能够抑制安装于基板C3的IC等的发热所导致的温度上升，防止基板C3上的IC等的故障。此外，第2外壳52也可以由除了以铝或镁为主要成分的母材以外的母材形成。
(8)说明了第1外壳51和第2外壳52分体的情况，但第1外壳51和第2外壳52也可以是一体的。
(9)在本实施方式中，第1触点部611和第2触点部612是棒状的部件，但第1触点部611和第2触点部612的形状未特别地限定，第1触点部611可以是棒状且在外周具有触点部的阳模构造，也可以是在筒状的内周具有触点部的阴模构造。同样地，第2触点部612可以是棒状且在外周具有触点部的阳模构造，也可以是在筒状的内周具有触点部的阴模构造。或者，第2触点部612也可以通过沿轴向方向X延伸的多个弹性片来具有多个触点。
(10)在本实施方式中，壳2、接触件外壳4、保持器62、导体主体631和导体伸出部633是圆筒状，但壳2、接触件外壳4、保持器62、导体主体631和导体伸出部633不限定于俯视观察圆形。同样地，凸缘部632是圆环状，但凸缘部632只要是环状即可，不限定于圆环状。接触面632c和按压面632b的形状能够根据凸缘部632的形状而变更。
(11)在本实施方式中，作为通信线缆(电线)的一个示例，以同轴线缆L为示例而进行了说明，但只要是以通过利用电的通信来传送示出声音、图像等的信号为目的的线缆，就未特别地限定，也可以是将多功能电线汇集成1根的复合线缆。复合线缆具有经由绝缘体覆盖内部导体的外部导体(屏蔽件)。在线缆是复合线缆的情况下，插座1包括1个或多个第1接触件3，连接器6包括1个或多个第2接触件61。

Claims (11)

1.一种连接器模块，其具备安装于基板的插座和与所述插座和通信线缆电连接的插头，
所述插头具有：
连接器，其包括与所述通信线缆电连接的外部导体；和
连接部件，其将所述插座与所述连接器连接，与所述基板的接地线电连接，
所述外部导体包括筒状的导体主体和从所述导体主体向径向外方向延伸的环状的凸缘部，
所述凸缘部在与所述连接部件对置的对置面包括台阶部，
所述连接部件与所述台阶部的台阶上部和所述台阶部的台阶下部的任一个接触。
2.根据权利要求1所述的连接器模块，其中，
所述插座具有与所述基板的接地线电连接的至少1个接地部件，
所述连接部件经由所述接地部件与所述基板的接地线电连接。
3.根据权利要求1或2所述的连接器模块，其中，
所述连接部件与所述台阶上部接触。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的连接器模块，其中，
所述连接部件包括嵌合于所述外部导体的环状部和从所述环状部中的所述凸缘部侧延伸的第1联接部，
所述第1联接部包括具有弹性的多个第1联接片。
5.根据权利要求4所述的连接器模块，其中，
所述连接部件还包括夹着所述环状部而与所述第1联接部对置的第2联接部，
所述第2联接部包括具有弹性的多个第2联接片，
所述第2联接片以能够位移的方式与所述插座接触，
所述第1联接片以能够向接近于所述凸缘部或从所述凸缘部分离的方向位移的方式与所述台阶上部接触。
6.根据权利要求5所述的连接器模块，其中，
所述环状部包括具有弹性的突起部，
所述外部导体还包括以所述凸缘部为基端而向接近于所述连接部件的方向延伸的筒状的导体伸出部，
所述导体伸出部包括从所述基端伸出的筒状部和设于顶端侧并比所述筒状部更向径向外方向扩大直径的顶端部，
所述突起部卡止于所述筒状部与所述顶端部之间的台阶。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的连接器模块，其中，
所述台阶上部设于比所述台阶下部更靠所述径向外方向。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的连接器模块，其中，
所述外部导体和所述连接部件使用以离子化倾向相同的材料为主成分的母材作为材料。
9.根据权利要求8所述的连接器模块，其中，
所述插头还具备覆盖所述基板的至少一部分的屏蔽外壳，
所述屏蔽外壳使用以离子化倾向比所述连接部件更大的材料为主成分的母材作为材料。
10.根据权利要求9所述的连接器模块，其中，
所述外部导体和所述连接部件的各个使用铜或铜类的合金作为材料。
11.根据权利要求9或10所述的连接器模块，其中，
所述凸缘部在所述对置面的相反侧包括与所述屏蔽外壳接合的接合面，
所述屏蔽外壳与所述凸缘部经由所述接合面电连接。
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