JP2023129399A - ブロック共重合体、樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及び電子回路基板用の材料 - Google Patents

Abstract

【課題】低誘電率及び低誘電正接であり、強度特性にも優れた硬化物が得られる、ブロック共重合体を提供する。【解決手段】ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、共役ジエン単量体単位と主体とする重合体ブロック（Ｂ）、及び／又は、ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位からなる重合体ブロック（Ｃ）を有し、下記の条件（ｉ）～(ｉｉ)を満たすブロック共重合体。＜条件(ｉ)＞前記ブロック共重合体の重量平均分子量が３．５万以下である。＜条件（ｉｉ）＞前記ブロック共重合体中のビニル芳香族単量体単位の含有量が５５質量％以上９５質量％以下である。【選択図】なし

Description

本発明は、ブロック共重合体、樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及び電子回路基板用の材料に関する。

近年、情報ネットワーク技術の著しい進歩、及び情報ネットワークを活用したサービスの拡大に伴い、電子機器には、情報量の大容量化、及び処理速度の高速化が求められている。
これらの要求に応えるため、プリント基板やフレキシブル基板等の、各種基板用材料には、誘電損失の小さい材料が求められている。

従来から、誘電損失の小さい材料を得るため、低誘電率及び／又は低誘電正接であり、強度等の機械物性に優れたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリフェニレンエーテル系樹脂等の熱可塑性樹脂を主成分とした樹脂硬化物等の各種材料が検討され、開示されている。
しかしながら、従来開示されている材料は、低誘電率及び低誘電正接の観点から未だ改良の余地があり、これらをプリント基板に用いた場合、情報量及び処理速度が限定される、という問題点を有している。

かかる問題点を改良する目的で、従来から、上述したような熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂の改質剤として、各種のゴム成分が提案されている。
例えば、特許文献１には、ポリフェニレンエーテル樹脂の低誘電正接化及び低誘電率化のための改質剤として、ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体及びその水素添加物、及びビニル芳香族化合物の単独重合体からなる群より選ばれる、少なくとも１種のエラストマーが開示されている。
また、特許文献２には、エポキシ樹脂の低誘電正接化及び低誘電率化のための改質剤として、スチレン系エラストマーが開示されている。

特開２０２１－１４７４８６号公報 特開２０２０－１５８６１号公報

しかしながら、特許文献１及び２に開示されている改質剤を用いた樹脂組成物は、未だ低誘電率化、低誘電正接化が十分ではなく、また、改質剤の添加によって強度が低下し、十分な強度が得られない、という問題点を有している。

そこで本発明においては、低誘電率及び低誘電正接であり、強度特性にも優れた硬化物が得られる、ブロック共重合体、及び前記ブロック共重合体を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明者らは、上述した従来技術の課題を解決すべく鋭意検討した結果、所定の構造を有するブロック共重合体を含む樹脂組成物の硬化物が低誘電率及び低誘電正接であり、強度特性にも優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の通りである。

〔１〕
ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、
共役ジエン単量体単位と主体とする重合体ブロック（Ｂ）、及び／又は、ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位からなる重合体ブロック（Ｃ）を有し、
下記の条件（ｉ）～(ｉｉ)を満たすブロック共重合体。
＜条件(ｉ)＞
前記ブロック共重合体の重量平均分子量が３．５万以下である。
＜条件（ｉｉ）＞
前記ブロック共重合体中のビニル芳香族単量体単位の含有量が５５質量％以上９５質量％以下である。
〔２〕
下記条件（ｉｉｉ）を、さらに満たす、前記〔１〕に記載のブロック共重合体。
＜条件（ｉｉｉ）＞
前記重合体ブロック（Ｂ）及び／又は前記重合体ブロック（Ｃ）が、
１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）と、１，４－結合に由来する単位（ｂ）を含み、前記重合体ブロック（Ｂ）及び／又は前記重合体ブロック（Ｃ）の総含有量を１００％とした場合に、前記１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量が８０％以下である。
〔３〕
成分（Ｉ）：前記〔１〕又は〔２〕に記載のブロック共重合体と、
下記成分（ＩＩ）～（ＩＶ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分を含む、
樹脂組成物。
成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤
成分（ＩＩＩ）：極性樹脂（成分（Ｉ）を除く）
成分（ＩＶ）：硬化剤（成分（ＩＩ）を除く）
〔４〕
前記成分（ＩＩＩ）が、エポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、液晶ポリエステル系樹脂、及びフッ素系樹脂からなる群より選ばれる、少なくとも１種である、前記〔３〕に記載の樹脂組成物。
〔５〕
前記〔１〕又は〔２〕に記載のブロック共重合体を含む硬化物。
〔６〕
前記〔３〕又は〔４〕に記載の樹脂組成物の硬化物。
〔７〕
前記〔３〕又は〔４〕に記載の樹脂組成物からなる樹脂フィルム。
〔８〕
基材と、前記〔３〕又は〔４〕に記載の樹脂組成物との複合体である、プリプレグ。
〔９〕
前記基材がガラスクロスである、前記〔８〕に記載のプリプレグ。
〔１０〕
前記〔７〕に記載の樹脂フィルムと、金属箔と、を有する積層体。
〔１１〕
前記〔８〕又は〔９〕に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔と、を有する積層体。
〔１２〕
前記〔６〕に記載の硬化物を含む、電子回路基板用の材料。

本発明によれば、低誘電率及び低誘電正接であり、強度特性にも優れた硬化物が得られる、ブロック共重合体、及び前記ブロック共重合体を含有する樹脂組成物を提供できる。

以下、本発明を実施するための形態(以下、「本実施形態」という。)について、詳細に説明する。
なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではなく、本発明は、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。

〔ブロック共重合体〕
本実施形態のブロック共重合体は、
ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）（以下、重合体ブロック（Ａ）と記載する場合がある。）と、共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ｂ）（以下、重合体ブロック（Ｂ）と記載する場合がある。）、及び／又は、ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位からなる重合体ブロック（Ｃ）（以下、重合体ブロック（Ｃ）と記載する場合がある。）を有する。
本実施形態のブロック共重合体は、下記の条件（ｉ）～（ｉｉ）を満たす。
＜条件(ｉ)＞
前記ブロック共重合体の重量平均分子量が３．５万以下である。
＜条件（ｉｉ）＞
前記ブロック共重合体中のビニル芳香族単量体単位の含有量が５５質量％以上９５質量％以下である。
本実施形態のブロック共重合体によれば、低誘電率及び低誘電正接であり、強度特性にも優れた樹脂組成物の硬化物が得られる。

共役ジエン単量体単位とは、共役ジエン化合物が重合して生成する重合体ブロック又はブロック共重合体中の、共役ジエン化合物に由来する構成単位を指す。
共役ジエン化合物は、１対の共役二重結合を有するジオレフィンである。
共役ジエン化合物としては、以下に限定されないが、例えば、１，３－ブタジエン、２－メチル－１，３－ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－シクロヘキサジエン等が挙げられる。
これらの中でも、好ましくは１，３－ブタジエン、イソプレンであり、より好ましくは１,３－ブタジエンである。１，３－ブタジエンやイソプレンは、汎用されており入手が容易であり、コストの観点でも有利であり、後述するビニル芳香族化合物として汎用されるスチレンとの共重合も容易である。
これらは一種単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、前述の共役ジエン化合物は、バイオ由来の化合物であってもよい。

ビニル芳香族単量体単位とは、ビニル芳香族化合物が重合して生成する重合体ブロック又はブロック共重合体中の、ビニル芳香族化合物に由来する構成単位を指す。
ビニル芳香族化合物としては、以下に限定されないが、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１－ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｐ－アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン等が挙げられる。
これらは一種単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

本実施形態のブロック共重合体は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ｂ）、及び／又は、ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位からなる重合体ブロック（Ｃ）を有する。
すなわち、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）を有するか、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｃ）を有するか、重合体ブロック（Ａ）と重合体ブロック（Ｂ）と重合体ブロック（Ｃ）を有する。
重合体ブロック（Ａ）は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする。この「主体とする」とは、実質的にビニル芳香族単量体単位からなるものであり、他のモノマーを意図的に添加されていないことを意味する。
重合体ブロック（Ｂ）は、共役ジエン単量体単位を主体とする。この「主体とする」とは、実質的に共役ジエン単量体単位からなるものであり、共役ジエン単量体単位以外の他のモノマーを意図的に添加されていないことを意味する。

本実施形態のブロック共重合体中の重合体ブロック（Ａ）の含有量は、水素添加前のブロック共重合体や水素添加後の水添ブロック共重合体を検体として、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いた方法（Ｙ．Ｔａｎａｋａ，ｅｔ ａｌ．，ＲＵＢＢＥＲ ＣＨＥＭＩＳＴＲＹ ａｎｄ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ５４，６８５（１９８１）に記載の方法、以下「ＮＭＲ法」と記載する。）で測定できる。
本実施形態のブロック共重合体中の重合体ブロック（Ａ）の含有量は、後述するビニル芳香族単量体単位からなる重合体ブロック（Ａ）の絡み合いによる硬化物の強度向上の観点から、１５～９５質量％が好ましく、２０～９０質量％がより好ましく、２５～８５質量％がさらに好ましい。

本実施形態のブロック共重合体中に重合体ブロック（Ｂ）を含有する場合、当該重合体ブロック（Ｂ）の含有量は、ＮＭＲ法で測定できる。
本実施形態のブロック共重合体中の重合体ブロック（Ｂ）の含有量は、共役ジエン単量体単位からなる重合体ブロック（Ｂ）同士及び／又は、前記ブロック共重合体と後述する成分（ＩＩ）、成分（ＩＩＩ）及び成分（ＩＶ）との反応性及び相容性の観点から、５～４５質量％が好ましく、１０～４０質量％がより好ましく、１５～３５質量％がさらに好ましい。

重合体ブロック（Ｃ）は、ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位からなり、ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位以外のモノマーを含まない。
重合体ブロック（Ｃ）は、ビニル芳香族単量体単位、及び共役ジエン単量体単位を、意図的に構成単位とした構造を有している点で、前記重合体ブロック（Ａ）、重合体ブロック（Ｂ）と区別できる。
前記重合体ブロック（Ｃ）に含まれるビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位を形成するために用いるビニル芳香族化合物、及び共役ジエン化合物は、前記重合体ブロック（Ａ）、及び重合体ブロック（Ｂ）に用いることができる化合物であればよい。
前記重合体ブロック（Ｃ）におけるビニル芳香族単量体単位の分布状態に関しては、特に限定は無く、ランダム共重合体ブロック中にビニル芳香族単量体単位が均一に分布していても、又はテーパー状に分布していてもよい。また、ビニル芳香族単量体単位が均一に分布している部分及び／又はテーパー状に分布している部分がそれぞれ複数個存在していてもよく、ビニル芳香族単量体単位の含有量が異なるセグメントが複数個存在していてもよい。
本実施形態のブロック共重合体中に重合体ブロック（Ｃ）を含有する場合、当該重合体ブロック（Ｃ）の含有量は、ＮＭＲ法で測定できる。
本実施形態のブロック共重合体中の重合体ブロック（Ｃ）の含有量は、重合体ブロック（Ｃ）中の共役ジエン単量体単位同士、及び／又は前記ブロック共重合体と後述する成分（ＩＩ）、成分（ＩＩＩ）及び成分（ＩＶ）との反応性及び相容性の観点から、２０～９０質量％が好ましく、３５～８５質量％がより好ましく、３０～８０質量％がさらに好ましく、３５～７５質量％がさらにより好ましく、４０～７０質量％がよりさらに好ましい。

本実施形態のブロック共重合体は、所期の硬化物の誘電性能を損なわない範囲で、すなわち、低誘電正接性及び低誘電率性を損なわない範囲で、前記重合体ブロック（Ａ）～（Ｃ）以外の他の化合物と共役ジエン化合物及び／又はビニル芳香族化合物とを共重合させた、共重合体ブロック（Ｄ）を有していてもよい。
例えば、共重合体ブロック（Ｄ）を含む場合の本実施形態のブロック共重合体をアニオン重合で製造する場合に、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）はビニル芳香族化合物や共役ジエン化合物と共重合可能であるが、ＭＭＡを含有すると、本実施形態のブロック共重合体の誘電性能が低下する、すなわち誘電率及び又は誘電正接が高くなる傾向にある。
本実施形態のブロック共重合体の構造は特に限定されないが、例えば、下記式で表されるような構造を有するものが挙げられる。

（ａ－ｂ）_n、ｂ－（ａ－ｂ）_n、ａ－（ｂ－ａ）_n、（ａ－ｂ）_m－Ｘ、（ｂ－ａ）_m－Ｘ、［（ａ－ｂ）_n］_m－Ｘ、［（ｂ－ａ）_n］_m－Ｘ、［ｂ－（ａ－ｂ）_n］_m－Ｘ、［ａ－（ｂ－ａ）_n］_m－Ｘ、［（ａ－ｂ）_n－ａ］_m－Ｘ、［（ｂ－ａ）_n－ｂ］_m－Ｘ、
（ａ－ｃ）_n、ｃ－（ａ－ｃ）_n、ａ－（ｃ－ａ）_n、（ａ－ｃ）_m－Ｘ、（ｃ－ａ）_m－Ｘ、［（ａ－ｃ）_n］_m－Ｘ、［（ｃ－ａ）_n］_m－Ｘ、［ｃ－（ａ－ｃ）_n］_m－Ｘ、［ａ－（ｃ－ａ）_n］_m－Ｘ、［（ａ－ｃ）_n－ａ］_m－Ｘ、［（ｃ－ａ）_n－ｃ］_m－Ｘ、
ｃ－（ｂ－ａ）_n、ｃ－（ａ－ｂ）_n、
ｃ－（ａ－ｂ－ａ）_n、ｃ－（ｂ－ａ－ｂ）_n、
ａ－ｃ－（ｂ－ａ）_n、ａ－ｃ－（ａ－ｂ）_n、
ａ－ｃ－（ｂ－ａ）_n－ｂ、［（ａ－ｂ－ｃ）_n］_m－Ｘ、
［ａ－（ｂ－ｃ）_n］_m－Ｘ、［（ａ－ｂ）_n－ｃ］_m－Ｘ、
［（ａ－ｂ－ａ）_n－ｃ］_m－Ｘ、
［（ｂ－ａ－ｂ）_n－ｃ］_m－Ｘ、［（ｃ－ｂ－ａ）_n］_m－Ｘ、
［ｃ－（ｂ－ａ）_n］_m－Ｘ、［ｃ－（ａ－ｂ－ａ）_n］_m－Ｘ、［ｃ－（ｂ－ａ－ｂ）_n］_m－Ｘ
ａ－（ｂ－ｃ）_n、ａ－（ｃ－ｂ）_n、
ａ－（ｃ－ｂ－ｃ）_n、ａ－（ｂ－ｃ－ｂ）_n、
ｃ－ａ－（ｂ－ｃ）_n、ｃ－ａ－（ｃ－ｂ）_n、
ｃ－ａ－（ｂ－ｃ）_n－ｂ、［（ｃ－ｂ－ａ）_n］_m－Ｘ、
［ｃ－（ｂ－ａ）_n］_m－Ｘ、［（ｃ－ｂ）_n－ａ］_m－Ｘ、
［（ｃ－ｂ－ｃ）_n－ａ］_m－Ｘ、
［（ｂ－ｃ－ｂ）_n－ａ］_m－Ｘ、［（ａ－ｂ－ｃ）_n］_m－Ｘ、
［ａ－（ｂ－ｃ）_n］_m－Ｘ、［ａ－（ｃ－ｂ－ｃ）_n］_m－Ｘ、［ａ－（ｂ－ｃ－ｂ）_n］_m－Ｘ
ｂ－（ａ－ｃ）_n、ｂ－（ｃ－ａ）_n、
ｂ－（ｃ－ａ－ｃ）_n、ｂ－（ａ－ｃ－ａ）_n、
ｃ－ｂ－（ａ－ｃ）_n、ｃ－ｂ－（ｃ－ａ）_n、
ｃ－ｂ－（ａ－ｃ）_n－ａ、［（ｃ－ａ－ｂ）_n］_m－Ｘ、
［ｃ－（ａ－ｂ）_n］_m－Ｘ、［（ｃ－ａ）_n－ｂ］_m－Ｘ、
［（ｃ－ａ－ｃ）_n－ｂ］_m－Ｘ、
［（ｂ－ａ－ｃ）_n］_m－Ｘ、
［ｂ－（ａ－ｃ）_n］_m－Ｘ、［ｂ－（ｃ－ａ－ｃ）_n］_m－Ｘ、［ｂ－（ａ－ｃ－ａ）_n］_m－Ｘ
なお、上記各一般式において、ａは、前記重合体ブロック（Ａ）、ｂは、前記重合体ブロック（Ｂ）、ｃは、前記重合体ブロック（Ｃ）を示す。
ｎは１以上の整数であり、好ましくは１～５の整数である。
ｍは２以上の整数であり、好ましくは２～１１の整数である。
Ｘはカップリング剤の残基又は多官能開始剤の残基を示す。

重合体ブロック（Ａ）は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロックであるため非晶性である。後述する本実施形態の樹脂組成物及び硬化物において、重合体ブロック（Ａ）を含有することによって、絡み合い強度、耐熱性が向上する。
重合体ブロック（Ｂ）は、共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロックであるため、ラジカル反応性を有する。
後述する本実施形態の樹脂組成物及び硬化物において、各重合体ブロック及び／又は本実施形態のブロック共重合体同士が反応することで、耐熱性が向上する傾向にある。
本実施形態のブロック共重合体が、ラジカル反応性を有さない後述する成分（ＩＩＩ）、及び／又は成分（ＩＶ）との樹脂組成物である場合もビニル芳香族単量体単位よりも共役ジエン単量体単位は立体障害が少ないため、成分（ＩＩＩ）及び／又は成分（ＩＶ）とは相容し、本実施形態の樹脂組成物及び硬化物は、優れた強度、耐熱性が得られる傾向にある。
また、上述した各重合体ブロック及び／又はブロック共重合体同士の反応性や、相容性の向上により、後述する本実施形態の樹脂組成物及び硬化物において、外部電場によるポリマーの運動性の低下及び分極が抑制され、樹脂組成物及び硬化物が低誘電正接化及び低誘電率化する。

重合体ブロック（Ｃ）は、ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位含む重合体ブロックであるため、上述のビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）との絡み合いによる強度向上効果や、前記重合体ブロック（Ａ）及び（Ｂ）以外の他成分とのラジカル反応性や、相容性向上効果が期待できる。一方、絡み合いによる強度向上の観点では重合体ブロック（Ａ）同士の絡み合いによる強度向上効果より劣る傾向にある。

後述するように、本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態のブロック共重合体（成分（Ｉ））と、成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤、成分（ＩＩＩ）：極性樹脂、成分（ＩＶ）：硬化剤を含む。
成分（ＩＩ）、成分（ＩＩＩ）及び成分（ＩＶ）は極性基を有するものである。
溶解度パラメーターの観点から、ビニル芳香族化合物は共役ジエン化合物よりも成分（ＩＩ）、成分（ＩＩＩ）、及び成分（ＩＶ）との相容性に優れているが、本実施形態のブロック共重合体は、共役ジエン化合物が共重合されていると立体障害が低下し、重合体ブロック（Ｃ）を有すると、成分（ＩＩＩ）、成分（ＩＶ）との相容性が向上する。
本実施形態において、高強度、低誘電正接及び低誘電率の樹脂組成物及び硬化物を得るため、ビニル芳香族化合物から成る重合体の絡み合いの観点から、本実施形態のブロック共重合体は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）を有し、上述した反応性及び／又は相容性の観点で、重合体ブロック（Ｂ）及び／又は重合体ブロック（Ｃ）を有するものとする。
また、本実施形態の樹脂組成物を構成する成分（ＩＩＩ）：極性樹脂として、ポリフェニレンエーテル系樹脂等の芳香環を含む樹脂を用いた場合、本実施形態のブロック共重合体が、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）を含有することで相容性が向上し、硬化物の強度がより一層向上する傾向にある。

本実施形態の樹脂組成物に含まれるブロック共重合体は、条件（ｉ）及び（ｉｉ)
を満たす。
＜条件（ｉ）＞
本実施形態のブロック共重合体の重量平均分子量が３.５万以下である。
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による測定で得られるクロマトグラムのピークの分子量を、市販の標準ポリスチレンの測定から求めた検量線（標準ポリスチレンのピーク分子量を使用して作成）に基づいて測定することにより求められる。具体的には、後述する実施例に記載する方法により測定できる。
分子量分布は重量平均分子量（Ｍｗ）と重量平均分子量（Ｍｎ）の比率（Ｍｗ／Ｍｎ）である。
本実施形態のブロック共重合体のＧＰＣで測定される単一ピークの分子量分布は、５．０以下であることが好ましく、より好ましくは４．０以下、さらに好ましくは３．０以下であり、さらにより好ましくは２．５以下である。
本実施形態のブロック共重合体の重量平均分子量が３．５万以下であることにより、後述する本実施形態の樹脂組成物を構成する成分（ＩＩＩ）：極性樹脂、成分（ＩＶ）：硬化剤との相容性が向上し、樹脂組成物及び硬化物の強度向上が図られ、かつ低誘電正接化低誘電率化が図られる。
また、上述する本実施形態の樹脂組成物を用いてプリプレグを作製する場合、後述するガラスクロス等の基材に後述するワニスを浸漬させた際に、本実施形態のブロック共重合体の重量平均分子量が３．５万以下であることにより基材への浸透性が向上し、均一なプリプレグを作製することができる傾向にある。
前述の観点で、本実施形態のブロック共重合体の重量平均分子量は好ましくは３.０万以下であり、より好ましくは２．５万以下、さらに好ましくは２．０万以下、さらにより好ましくは１．５万以下、よりさらに好ましくは１．０万以下である。下限は特に限定されないが、本実施形態のブロック共重合体のベタツキを抑制し、良好な取り扱い性の観点から５００以上が好ましい。
本実施形態のブロック共重合体の重量平均分子量、分子量分布は、モノマー添加量、添加のタイミング、重合温度、重合時間等の重合条件を調整することにより、上記数値範囲に制御できる。

＜条件（ｉｉ）＞
本実施形態のブロック共重合体中のビニル芳香族単量体単位の含有量は、５５質量％以上９５質量％以下である。
上記数値範囲とすることにより、溶解度パラメーターの観点で、後述する成分（ＩＩ）、成分（ＩＩＩ）及び成分（ＩＶ）との相容性に優れる傾向にある。
本実施形態のブロック共重合体中のビニル芳香族単量体単位の含有量を５５質量％以上とすることで、後述する成分（ＩＩ）、成分（ＩＩＩ）及び成分（ＩＶ）との相容性が向上し、本実施形態の樹脂組成物及び硬化物の強度向上が図られ、かつ、低誘電正接化及び低誘電率化が図られる傾向にある。
また、溶解度パラメーターの観点で、本実施形態のブロック共重合体中のビニル芳香族単量体単位の含有量は、好ましくは５７質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらにより好ましくは６３質量％以上、よりさらに好ましくは６５質量％以上、特に好ましくは６７質量％以上である。
ビニル芳香族単量体単位の含有量を９５質量％以下とすることで、後述する成分（ＩＩ）、成分（ＩＩＩ）、及び成分（ＩＶ）との反応性や、本実施形態のブロック共重合体同士の反応性を担保することができる。好ましくは９０質量％以下であり、より好ましくは８５質量％以下である。

本発明者の知見によると、ブロック共重合体の誘電性能と硬化物の状態には、ある程度相関が有り、本実施形態のブロック共重合体が他の成分と反応したり相容したりした状態で硬化したりすることで分子鎖が動きにくくなって、硬化物としての誘電性能が向上する、すなわち低誘電率化する傾向にある。そのため、硬化物の誘電性能の向上の観点では、本実施形態のブロック共重合体の誘電率や誘電性能ばかりでなく、他の成分との反応性や相容性にも着目してこれらを制御することが好ましい。

本実施形態のブロック共重合体中のビニル芳香族単量体単位の含有量が５５質量％以上であると、後述する成分（ＩＩ）、成分（ＩＩＩ）及び成分（ＩＶ）との相容性が良好なものとなり、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）の凝集による絡み合いが多くなり、高い強度が実現でき、かつ、低誘電正接化及び低誘電率化が図られる。
ブロック共重合体（Ｉ）中のビニル芳香族単量体単位の含有量は、単量体の添加量、添加のタイミング、重合温度等の重合条件を調整することにより、上記数値範囲に制御することができ、具体的には、後述する実施例に記載の方法で算出できる。

本実施形態のブロック共重合体は、さらに条件（ｉｉｉ）を満たすことが好ましい。
＜条件（ｉｉｉ）＞
前記重合体ブロック（Ｂ）及び／又は重合体ブロック（Ｃ）が、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）（以下、単位（ａ）と記載する場合がある。）と、１，４－結合に由来する単位（ｂ）（以下、単位（ｂ）と記載する場合がある。）を含み、前記重合体ブロック（Ｂ）及び／又は前記重合体ブロック（Ｃ）中の共役ジエン単量体単位量の総含有量を１００％とした場合に、前記１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量が８０％以下である。
なお、ブロック共重合体における単位（ａ）の含有量の算出において、ブロック共重合体が重合体ブロック（Ｂ）と重合体ブロック（Ｃ）の両方を含む場合は、重合体ブロック（Ｂ）及び重合体ブロック（Ｃ）中の共役ジエン単量体単位量の総含有量を１００％とし、重合体ブロック（Ｂ）のみを含み場合は、重合体ブロック（Ｂ）の含有量を１００％とし、重合体ブロック（Ｃ）のみを含む場合は、重合体ブロック（Ｃ）中の共役ジエン単量体単位量の含有量を１００％とする。
また、１，２－結合、３，４－結合のうち両方を含む場合は、１，２－結合と３，４－結合の合計の含有量が単位（ａ）の含有量（ビニル結合量）となる。

前記単位（ａ）は、前記単位（ｂ）に比べてラジカル反応性が高い。後述する本実施形態の樹脂組成物や、本実施形態のブロック共重合体を含む樹脂ワニスを硬化前に保存する場合、前記単位（ａ）の含有量を８０％以下にすることで、樹脂組成物及び樹脂ワニスが十分な保存安定性を示す傾向にある。
前記単位（ａ）の含有量の下限は、本実施形態のブロック共重合体中の共役ジエン単量体単位同士の反応性及び前記ブロック共重合体と他成分との反応性の観点から２０％以上が好ましく、より好ましくは３０％以上、さらに好ましくは４０％以上、さらにより好ましくは５０％以上である。
前記単位（ａ）の含有量は、重合時に極性化合物等の調整剤の使用により、上記数値範囲に制御でき、後述する実施例に記載の方法で算出できる。

調整剤としては、例えば、第３級アミン化合物、エーテル化合物が挙げられる。第３級アミン化合物を用いることが好ましい。
第３級アミン化合物は、一般式Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｎ（ただしＲ１、Ｒ２、Ｒ３は、炭素数１～２０の炭化水素基、又は第３級アミノ基を有する炭化水素基である。）の化合物である。
第３級アミン化合物としては、以下に限定されないが、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ－エチルピペリジン、Ｎ－メチルピロリジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラエチルエチレンジアミン、１，２－ジピペリジノエタン、トリメチルアミノエチルピペラジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－ペンタメチルエチレントリアミン、Ｎ，Ｎ’－ジオクチル－ｐ－フェニレンジアミン等が挙げられる。

本実施形態のブロック共重合体は、硬化反応を損なわない範囲で共役ジエン化合物に基づく脂肪族二重結合が水素添加されている水添ブロック共重合体であってもよい。
ブロック共重合体を水素添加する方法としては、特に制限されず、従来から公知の方法を適用できる。

前記水素添加の反応に際しては、水添触媒を用いることができる。
水添触媒としては、例えば、(１）Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ等の金属をカーボン、シリカ、アルミナ、ケイソウ土等に担持させた担持型不均一系水添触媒、（２）Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ等の有機酸塩又はアセチルアセトン塩などの遷移金属塩と有機アルミニュウム等の還元剤とを用いる、いわゆるチーグラー型水添触媒、（３）Ｔｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｚｒ等の有機金属化合物等のいわゆる有機金属錯体等の均一系水添触媒、が用いられる。
水添触媒としては、具体的には、特公昭４２－８７０４号公報、特公昭４３－６６３６号公報、特公昭６３－４８４１号公報、特公平１－３７９７０号公報、特公平１－５３８５１号公報、特公平２－９０４１号公報に記載された水添触媒を使用することができる。
好ましい水添触媒としては、チタノセン化合物及び／又は還元性有機金属化合物が挙げられる。
チタノセン化合物としては、特開平８－１０９２１９号公報に記載された化合物が使用できる。チタノセン化合物としては、例えば、ビスシクロペンタジエニルチタンジクロライド、モノペンタメチルシクロペタジエニルチタントリクロライド等の（置換）シクロペンタジエニル骨格、インデニル骨格、又はフルオレニル骨格を有する配位子を少なくとも１つ以上もつ化合物が挙げられる。チタノセン化合物は、上記の骨格を１種単独又は２種組み合わせて含んでいてもよい。
還元性有機金属化合物としては、有機リチウム等の有機アルカリ金属化合物、有機マグネシウム化合物、有機アルミニウム化合物、有機ホウ素化合物、及び有機亜鉛化合物等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

水素添加方法における、反応温度、反応時間、水素供給量、触媒量等を適時調整することにより、ブロック共重合体の水素添加率を制御することができる。水素添加反応時の温度は５５～２００℃で行うことが好ましく、より好ましくは６０～１７０℃、さらに好ましくは６５℃～１６０℃である。また、水添反応に使用される水素の圧力は、好ましくは０．１～１５ＭＰａ、より好ましくは０．２～１０ＭＰａ、さらに好ましくは０．３～５ＭＰａである。また、水添反応時間は通常３分～１０時間、好ましくは１０分～５時間である。
水添反応は、バッチプロセス、連続プロセス、或いはそれらの組み合わせのいずれも用いることができる。

後述する本実施形態の硬化物を得る際の硬化反応がラジカル反応である場合、前述の硬化反応性及び熱安定性のバランスから、本実施形態のブロック共重合体の水素添加率は５～９５％が好ましく、より好ましくは１０～９０％、さらに好ましくは１３～８７％である。硬化反応がラジカル反応以外の場合、本実施形態のブロック共重合体とその他成分との相容性の観点から、水添率を０～１００％の間で任意に選択できる。

〔ブロック共重合体の製造方法〕
本実施形態のブロック共重合体は、例えば、炭化水素溶媒中で、有機アルカリ金属化合物等の重合開始剤を用いてリビングアニオン重合により製造することができる。

炭化水素溶媒としては、例えば、ｎ－ブタン、イソブタン、ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン、ｎ－オクタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、シクロヘプタン、メチルシクロヘプタン等の脂環式炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；等が挙げられる。

重合開始剤としては、一般的に共役ジエン化合物及びビニル芳香族化合物に対しアニオン重合活性があることが知られている脂肪族炭化水素アルカリ金属化合物、芳香族炭化水素アルカリ金属化合物、有機アミノアルカリ金属化合物等の有機アルカリ金属化合物が挙げられる。
アルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等が挙げられる。
有機アルカリ金属化合物としては、例えば、炭素数１～２０の脂肪族及び芳香族炭化水素リチウム化合物が挙げられ、１分子中に１個のリチウムを含む化合物、１分子中に複数のリチウムを含むジリチウム化合物、トリリチウム化合物、テトラリチウム化合物が含まれる。
有機アルカリ金属化合物としては、具体的には、ｎ－プロピルリチウム、ｎ－ブチルリチウム、ｓｅｃ－ブチルリチウム、ｔｅｒｔ－ブチルリチウム、ｎ－ペンチルリチウム、ｎ－ヘキシルリチウム、ベンジルリチウム、フェニルリチウム、トリルリチウム、ジイソプロペニルベンゼンとｓｅｃ－ブチルリチウムの反応生成物、さらにジビニルベンゼンとｓｅｃ－ブチルリチウムと少量の１，３－ブタジエンの反応生成物等が挙げられる。さらに、米国特許５，７０８，０９２号明細書に開示されている１－（ｔ－ブトキシ）プロピルリチウム及びその溶解性改善のために１～数分子のイソプレンモノマーを挿入したリチウム化合物、英国特許２，２４１，２３９号明細書に開示されている１－（ｔ－ブチルジメチルシロキシ）ヘキシルリチウム等のシロキシ基含有アルキルリチウム、米国特許５，５２７，７５３号明細書に開示されているアミノ基含有アルキルリチウム、ジイソプロピルアミドリチウム及びヘキサメチルジシラジドリチウム等のアミノリチウム類も使用することができる。

重合開始剤として有機アルカリ金属化合物を用いて、ビニル芳香族化合物及び共役ジエン重合体を重合する方法としては、従来公知の方法を適用できる。
重合方法としては、例えば、バッチ重合、連続重合、あるいはこれらの組み合わせのいずれであってもよい。均一な重合体ブロックを得るためにはバッチ重合が好適である。
重合温度は、０℃～１８０℃が好ましく、３０℃～１５０℃がより好ましい。重合時間は条件によって異なるが、通常は４８時間以内であり、好ましくは０．１～１０時間である。また、重合系の雰囲気としては、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気が好ましい。重合圧力は、上記温度範囲においてモノマー及び溶媒を液相に維持することができる圧力範囲に設定すればよく、特に限定されるものではない。さらに、重合系内は触媒及びリビングポリマーを不活性化させるような不純物、例えば、水、酸素、炭酸ガス等が混入しないように留意する必要がある。

また、上記重合工程の終了時に、２官能以上のカップリング剤を必要量添加してカップリング反応を行ってもよいが、カップリング率は４０％以下が好ましく、より好ましくは３０％以下、さらに好ましくは２０％以下であり、カップリング剤を含まないことがさらにより好ましい。

２官能カップリング剤としては、従来公知のものを適用でき、特に限定されるものではない。
２官能カップリング剤としては、以下に限定されないが、例えば、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジクロロジメトキシシラン、ジクロロジエトキシシラン、トリクロロメトキシシラン、トリクロロエトキシシラン等のアルコキシシラン化合物、ジクロロエタン、ジブロモエタン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジブロモシラン等のジハロゲン化合物、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸フェニル、フタル酸エステル類等の酸エステル類等が挙げられる。
また、３官能以上の多官能カップリング剤としては、従来公知のものを適用でき、特に限定されるものではない。
３官能以上の多官能カップリング剤としては、以下に限定されないが、例えば、３価以上のポリアルコール類、エポキシ化大豆油、ジグリシジルビスフェノールＡ、１，３－ビス（Ｎ－Ｎ’－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等の多価エポキシ化合物；一般式Ｒ₄－ｎＳｉＸ_n（ここで、Ｒは炭素数１～２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン、ｎは３～４の整数を示す）で表されるハロゲン化珪素化合物、例えば、メチルシリルトリクロリド、ｔ－ブチルシリルトリクロリド、四塩化珪素及びこれらの臭素化物等；一般式Ｒ₄－ｎＳｎＸ_n（ここで、Ｒは炭素数１～２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン、ｎは３～４の整数を示す）で表されるハロゲン化錫化合物、例えば、メチル錫トリクロリド、ｔ－ブチル錫トリクロリド、四塩化錫等の多価ハロゲン化合物が挙げられる。また、炭酸ジメチルや炭酸ジエチル等を使用してもよい。

上記のようにして得られた、本実施形態のブロック共重合体の溶液は、必要に応じて触媒残査を除去し、ブロック共重合体を溶液から分離することができる。
ブロック共重合体をアニオンリビング重合で製造する際の重合開始剤、前述した水素添加反応における水添触媒中の金属原子を含む化合物は、脱溶剤工程等で、空気中の水分等と反応し、所定の金属化合物を生成してブロック共重合体中に残存する傾向にある。これら化合物が硬化物中に含まれると、誘電率及び誘電正接が増大する傾向にあり、さらには電子材料用途においてはイオンマイグレーションが生じやすい傾向にある。
残存した金属化合物としては、重合開始剤、水添触媒に含まれる金属の化合物、例えば、酸化チタン、非晶性酸化チタン、オルトチタン酸やメタチタン酸、水酸化チタン、水酸化ニッケル、一酸化ニッケル、酸化リチウム、水酸化リチウム、酸化コバルト、水酸化コバルト等の各原子の酸化物、チタン酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸ニッケル、ニッケル・鉄酸化物等の各原子と異種金属との複合酸化物が挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物の硬化物において低誘電率化、低誘電正接化を図り、かつイオンマイグレーションを生じにくくする観点から、ブロック共重合体中の金属化合物の残存量は、残金属量として、１５０ｐｐｍ以下が好ましく、より好ましくは１３０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１００ｐｐｍ以下、さらにより好ましくは９０ｐｐｍ以下である。詳細な残金属としては、一般的にＴｉ、Ｎｉ、Ｌｉ、Ｃｏ等が挙げられる。

本実施形態のブロック共重合体中の残金属量を低減する方法としては、従来公知の方法を適用でき、特に限定されるものではない。例えば、ブロック共重合体の水素添加反応後に水と炭酸ガスを添加し、水素添加触媒残渣を中和する方法；水、炭酸ガスに加えて酸を添加し、水素添加触媒残渣を中和する方法が用いられる。具体的には特願２０１４－５５７４２７に記載された方法を適用することができる。これらの金属の除去方法を使用しても、金属化合物の水酸化物を含んだ水がブロック共重合体の脱溶剤工程で混入するため、残金属は１～１５ｐｐｍ程度含まれることが一般的である。よって、ブロック共重合体中に添加した金属の量に対して、２０％以上を除去することが好ましく、より好ましくは３０％以上除去、さらに好ましくは４０％以上除去、さらにより好ましくは５０以上％除去、よりさらに好ましくは６０％以上除去を行う。

また、添加する重合開始剤及び水素添加触媒量そのものを低減することによっても、ブロック共重合体中の残金属量を低減することが可能であるが、重合開始剤量の低減を行うとブロック共重合体の分子量が高くなり、前述の好ましい分子量範囲外となると硬化物の強度が低下する傾向にある。また、水素添加反応を行う際は、水素添加反応触媒量を低減すると水素添加反応時間の長時間化、水素添加反応温度の高温化が生じ、生産性が著しく低下する傾向にある。

ブロック共重合体の溶液からブロック共重合体を取り出す際の、溶媒の分離の方法としては、例えば、水添後の反応液にアセトン又はアルコール等のブロック共重合体に対する貧溶媒となる極性溶媒を加えてブロック共重合体を沈澱させて回収する方法；反応液を撹拌下熱湯中に投入し、スチームストリッピングにより溶媒を除去して回収する方法、直接ブロック共重合体溶液を加熱して溶媒を留去する方法等が挙げられる。

なお、ブロック共重合体の水添物には、各種フェノール系安定剤、リン系安定剤、イオウ系安定剤、アミン系安定剤等の安定剤を添加することができる。

本実施形態のブロック共重合体は、誘電性能を損なわない範囲で「極性基」を有していてもよい。
「極性基」としては、以下に限定されないが、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、チオカルボニル基、酸ハロゲン化物基、酸無水物基、カルボン酸基、チオカルボン酸基、アルデヒド基、チオアルデヒド基、カルボン酸エステル基、アミド基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、リン酸基、リン酸エステル基、アミノ基、イミノ基、ニトリル基、ピリジル基、キノリン基、エポキシ基、チオエポキシ基、スルフィド基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、ハロゲン化ケイ素基、シラノール基、アルコキシケイ素基、ハロゲン化スズ基、ボロン酸基、ホウ素含有基、ボロン酸塩基、アルコキシスズ基、及びフェニルスズ基等からなる群より選ばれる官能基、及びこれらの官能基を少なくとも１種含有する原子団が挙げられる。

前記「極性基」は、変性剤を用いて形成できる。
変性剤としては、以下に限定されないが、例えば、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テトラグリシジル－１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、ε－カプロラクトン、δ－バレロラクトン、４－メトキシベンゾフェノン、γ－グリシドキシエチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルジメチルフェノキシシラン、ビス（γ－グリシドキシプロピル）メチルプロポキシシラン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、１，３－ジエチル－２－イミダゾリジノン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレンウレア、Ｎ－メチルピロリドン、マレイン酸、無水マレイン酸、無水マレイン酸イミド、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、グリシジルメタクリル酸エステル、クロトン酸等が挙げられる。

「極性基」を形成する方法としては、公知の方法が適用でき、特に限定されるものではない。
例えば、溶融混練方法や、各成分を溶媒等に溶解又は分散混合して反応させる方法等が挙げられる。また、アニオンリビング重合により、官能基を有する重合開始剤や官能基を有する不飽和単量体を用いて重合する方法、リビング末端に官能基を形成もしくは含有する変性剤を付加反応させたりすることによって変性を行う方法、ブロック共重合体に有機リチウム化合物等の有機アルカリ金属化合物を反応（メタレーション反応）させ、有機アルカリ金属が付加したブロック重合体に官能基を有する変性剤を付加反応させる方法も挙げられる。

〔樹脂組成物〕
本実施形態における樹脂組成物は、本実施形態のブロック共重合体（成分（Ｉ））と、下記成分（ＩＩ）～（ＩＶ）から成る群より選ばれる少なくとも１種の成分を含む。
成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤
成分（ＩＩＩ）：極性樹脂（成分（Ｉ）を除く）
成分（ＩＶ）：硬化剤（成分（ＩＩ）を除く）

本実施形態の樹脂組成物及びその硬化物の低誘電率化、低誘電正接化、及び柔軟性の観点から、本実施形態の樹脂組成物は、成分（Ｉ）：前記ブロック共重合体と、成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤を含むことが好ましい。

（成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤）
ラジカル開始剤としては従来公知のものが使用でき、例えば、熱ラジカル開始剤が挙げられる。
熱ラジカル開始剤としては、以下に限定されないが、例えば、ジイソピルベンゼンハイドロパーオキサイド（パークミルＰ）、クメンハイドロパーオキサイド（パークミルＨ）、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド（パーブチルＨ）等のハイドロパーオキサイド類や、α，α－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン（パーブチルＰ）、ジクミルパーオキサイド（パークミルＤ）、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン（パーヘキサ２５Ｂ）、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド（パーブチルＣ）、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド（パーブチルＤ）、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシンン－３（パーヘキシン２５Ｂ）、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート（パーブチルＯ）等のジアルキルパーオキサイド類や、ケトンパーオキサイド類や、ｎ－ブチル－４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート（パーヘキサＶ）等のパーオキシケタール等や、ジアシルパーオキサイド類や、パーオキシジカーボネート類や、パーオキシエステル等の有機過酸化物や、２，２－アゾビスイソブチルニトリル、１，１’－（シクロヘキサン－１－１－カルボニトリル）、２，２’－アゾビス（２－シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物等が挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよく２種以上を使用してもよい。

（成分（ＩＩＩ）：極性樹脂）
本実施形態の樹脂組成物は、硬化物の低誘電率性や低誘電正接性といった誘電性能を損なわない範囲で、所定の基板との接着性等の性能を付与する観点から、成分（ＩＩＩ）：極性樹脂（成分（Ｉ）を除く）を含有していてもよい。極性樹脂を含有することにより、本実施形態の樹脂組成物が、所定の基板との接着性に優れたものとなる傾向にある。
成分（ＩＩＩ）がラジカル反応性を有する極性樹脂である場合、反応性に応じて任意に、上述した成分（ＩＩ）ラジカル開始剤の量を適宜調整したり、成分（ＩＩ）を添加しないようにすることができる。

成分（ＩＩＩ）としての、ラジカル反応性を有する極性樹脂とは、例えば、重合体に少なくとも一つのビニル基及び／又はハロゲン元素が含有されている化合物の単独重合体及び／又は任意の化合物との共重合体が挙げられる。反応性の観点からビニル基を有することが好ましい。
ビニル基を有する重合体とは、ビニル基を有する繰り返し単位から成る重合体でもよく、ビニル基及び極性基を有する化合物との重合体であってもよく、極性基を有する化合物の各極性基が反応することで得られたビニル基を有する重合体であってもよい。
ビニル基及び極性基を有する化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸（本明細書において「（メタ）アクリルとはメタクリルあるいはアクリルを意味する」）、マレイン酸、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸等のカルボキシル基含有ビニルモノマー、ビニルスルホン酸、（メタ）アリルスルホン酸、メチルビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸等のスルホン基含有ビニルモノマー、ヒドロキシスチレン、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有ビニルモノマー、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイルホスフェート、フェニル－２－アクリロイロキシエチルホスフェート、２－アクリロイルオキシエチルホスホン酸等のリン酸基含有ビニルモノマー、ヒドロキシスチレン、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、１－ブテン－３－オール等のヒドロキシ基含有ビニルモノマー、アミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノ基含有ビニルモノマー、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチルアクリルアミド等のアミド基含有ビニルモノマー、（メタ）アクリロニトリル、シアノスチレン、シアノアクリレート等のニトリル期含有ビニルモノマー、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ｐ－ビニルフェニルフェニルオキサイド等のエポキシ基含有ビニルモノマーが挙げられる。
ハロゲン元素が含有されている化合物としては、例えば、塩化ビニル、臭化ビニル、塩化ビニリデン、アリルクロライド、クロルスチレン、ブロムスチレン、ジクロルスチレン、クロロメチルスチレン、テトラフルオロスチレン、クロロプレン等が挙げられる。

（成分（ＩＶ）：硬化剤）
上述した成分（ＩＩＩ）のラジカル反応性が低い場合、反応性の観点から、本実施形態の樹脂組成物は、成分（ＩＶ）：硬化剤（成分（ＩＩ）を除く）を含有することが好ましい。
成分（ＩＶ）：硬化剤は、通常、成分（ＩＩＩ）：極性樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。
成分（ＩＩＩ）と成分（ＩＶ）が「反応」するとは、各成分の極性基同士が共有結合性を持つことを意味する。極性基同士が反応するとき、例えば、カルボキシル基のＯＨが脱離すると、元の極性基が変化したり無くなったりするが、これによって共有結合が形成する場合には、極性基同士が「反応性」を示すという定義に含まれる。

成分（ＩＶ）：硬化剤は、成分（ＩＩＩ）：極性樹脂の官能基と反応し得る極性基を１分子鎖中に少なくとも２個以上有することが硬化機能の観点で好ましい。
成分（ＩＶ）は、１種単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
成分（ＩＩＩ）及び成分（ＩＶ）が有する極性基の種類としては特に限定されないが、例えば、
エポキシ基と、カルボキシ基、カルボニル基、エステル基、イミダゾール基、水酸基、アミノ基、メルカプタン基、ベンゾオキサジン基、カルボジイミド基、フェノール系水酸基；
アミノ基とカルボンキシ基、カルボニル基、水酸基、酸無水物基、スルホン酸、アルデヒド基；
イソシアネート基と、水酸基、カルボン酸、フェノール系水酸基；
酸無水物基と、ヒドロキシ基；
シラノール基と、ヒドロキシ基、カルボン酸基；
ハロゲン基と、カルボン酸基、カルボン酸エステル基、アミノ基、フェノール基、チオール基；
アルコキシ基と、ヒドロキシ基、アルコキシド基、アミノ基；
マレイミド基と、シアネート基等が挙げられる。
これら極性基の結合が成分（ＩＩＩ）、成分（ＩＶ）であるかは任意に選択できる。

また、成分（ＩＩＩ）の極性基と成分（ＩＶ）の極性基が直接反応しない場合に、触媒等の硬化促進剤を添加することで反応し得る場合も「反応性」を示すという定義に含まれる。
例えば、成分（ＩＩＩ）がエポキシ基を有する極性樹脂であり、成分（ＩＶ）が酸無水物基を有する硬化剤である場合、通常、エポキシ基と酸無水物基の反応性は非常に低いが、アミノ基を有する化合物を硬化促進剤として添加することにより、成分（ＩＩＩ）のエポキシ基とアミノ基が反応し、成分（ＩＩＩ）のエポキシ基の一部又はすべてが水酸基となる。この水酸基と成分（ＩＶ）：硬化剤の酸無水物基が反応することで樹脂組成物が硬化する。

成分（ＩＩＩ）：極性樹脂と、成分（ＩＶ）：硬化剤の量比は、反応性の観点から極性基のｍｏｌ比率で、成分（ＩＩＩ）：成分（ＩＶ）＝１：０．０１～１：２０が好ましく、より好ましくは１：０．０５～１：１５、さらに好ましくは１：０．１～１：１０である。

成分（ＩＶ）：硬化剤は、エステル基を有する硬化剤として、例えば、ＤＩＣ社製のＥＸＢ９４５１、ＥＸＢ９４６０、ＥＸＢ、９４６０Ｓ、ＨＰＣ８０００－６５Ｔ、ＨＰＣ８０００Ｈ－６５ＴＭ、ＥＸＢ８０００Ｌ－６５ＴＭ、ＥＸＢ８１５０－６５Ｔ、ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ、三菱ケミカル社製のＹＬＨ１０２６、ＤＣ８０８、ＹＬＨ１０２６、ＹＬＨ１０３０、ＹＬＨ１０４８が挙げられる。

水酸基を有する硬化剤としては、例えば、ＭＥＨ－７７００、ＭＥＨ－７８１０、ＭＥＨ－７８５１、日本化薬社製のＮＨＮ、ＣＢＮ、ＧＰＨ、新日鉄住金化学社製のＳＮ１７０、ＳＮ１７０、ＳＮ１８０、ＳＮ１９０、ＳＮ４７５、ＳＮ４８５、ＳＮ４９５、ＳＮ－４９５Ｖ、ＳＮ３７５、ＤＩＣ社製のＴＤ－２０９０、ＬＡ－７０５２、ＬＡ－７０５４、ＬＡ－１３５６、ＬＡ－３０１８－５０Ｐ、ＥＸＢ－９５００等が挙げられる。

ベンゾオキサジン基を有する硬化剤としては、例えば、ＪＦＥケミカル社製のＯＤＡ－ＢＯＺ、昭和高分子社製のＨＦＢ２００６Ｍ、四国化成工業社製のＰ－ｄ、Ｆ－ａが挙げられる。

イソシアネート基を有する硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル、等の２官能シアネート樹脂；フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂；これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー；等が挙げられる。市販品としては、ロンザジャパン社製のＰＴ３０、ＰＴ６０、ＵＬＬ－９５０Ｓ、ＢＡ２３０、ＢＡ２３０Ｓ７５等が挙げられる。

カルボジイミド基を有する硬化剤としては、例えば、日清紡ケミカル社製のＶ－０３、Ｖ－０７が挙げられる。

アミノ基を有する硬化剤としては、例えば、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、ジフェニルジアミノスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン等が挙げられる。市販品としては、日本化薬社製のＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ、ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００、カヤハードＡ－Ａ、カヤハードＡ－Ｂ、カヤハードＡ－Ｓ、三菱ケミカル社製のエピキュアＷ等が挙げられる。
また、反応性の観点からアミノ基としては第１級アミン及び／又は第２級アミンが好ましく、より好ましくは第１級アミンである。

酸無水物基を有する硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン－マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物等が挙げられる。

また、前述のラジカル反応性を有する構造を少なくとも２つ有する化合物も、成分（ＩＩＩ）と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。かかる化合物も、成分（ＩＶ）の硬化剤として使用することができる。
ラジカル反応性を有する構造を少なくとも２つ有する化合物としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート（三菱ケミカル社製 タイク）、イソシアヌル酸トリス（２－ヒドロキシエチル）、フマル酸ジアリル、アジピン酸ジアリル、クエン酸トリアリル、ヘキサヒドロフタル酸ジアリル等のアリルモノマー等が挙げられる。

上述した本実施形態の樹脂組成物が、成分（ＩＩＩ）を含有する場合、成分（ＩＩＩ）：極性樹脂としては、接着性の観点から、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、液晶ポリエステル系樹脂、及びフッ素系樹脂からな成る群より選ばれる少なくとも１種以上が好ましい。より好ましくはエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種以上である。

成分（ＩＩＩ）としてのポリイミド系樹脂は、繰り返し単位にイミド結合を有し、ポリイミド樹脂と称される範疇に属するものであればよい。例えば、テトラカルボン酸又はその二無水物とジアミンを重縮合（イミド結合）して得られる一般的なポリイミドの構造が挙げられる。硬化性の観点から前述のポリイミド構造の末端に不飽和基を有することが好ましい。末端に不飽和基を有するポリイミド樹脂としては、例えば、マレイミド型ポリイミド樹脂、ナジイミド型ポリイミド樹脂、アリルナジイミド型ポリイミド樹脂等が挙げられる。
テトラカルボン酸又はその二無水物としては、以下に限定されないが、例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物、脂肪族テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
ジアミンとしては、特に限定されないが、例えば、ポリイミドの合成に通常用いられる芳香族ジアミン類、脂環式ジアミン類、脂肪族ジアミン類等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、上記テトラカルボン酸又はその二無水物、ジアミンの少なくとも一方において、低誘電率化及び低誘電正接化の観点でフッ素基、トリフルオロメチル基、水酸基、スルホン基、カルボニル基、複素環、長鎖アルキル基、アリル基、等からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を１つ又は複数有していてもよい。

また、成分（ＩＩＩ）としてのポリイミド樹脂は、市販のポリイミド系樹脂を用いてもよく、例えば、ネオプリム（登録商標）Ｃ－３６５０（三菱ガス化学（株）製、商品名）、同Ｃ－３Ｇ３０（三菱ガス化学（株）製、商品名）、同Ｃ－３４５０（三菱ガス化学（株）製、商品名）、同Ｐ５００（三菱ガス化学（株）製、商品名）、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）レジン（三菱ガス化学（株）製）、ＪＬ－２０（新日本理化製、商品名）（これらのポリイミド樹脂のワニスには、シリカが含まれていてもよい）、新日本理化社製のリカコートＳＮ２０、リカコートＰＮ２０、I．S．T社製のＰｙｒｅ－ＭＬ、宇部興産社製のユピア－ＡＴ、ユピア－ＳＴ、ユピア－ＮＦ、ユピア－ＬＢ、日立化成社製のＰＩＸ－１４００、ＰＩＸ－３４００、ＰＩ２５２５、ＰＩ２６１０、ＨＤ－３０００、ＡＳ－２６００、昭和電工株式会社製のＨＰＣ－５０００、ＨＰＣ－５０１２、ＨＰＣ－１０００、ＨＰＣ－５０２０、ＨＰＣ－３０１０、ＨＰＣ－６０００、ＨＰＣ－９０００、ＨＣＩ－７０００、ＨＣＩ－１０００Ｓ、ＨＣＩ－１２００Ｅ、ＨＣＩ－１３００、大和化成工業株式会社製のＢＭＩ－２３００、新日本化薬株式会社製のＭＩＲ－３０００が挙げられる。

成分（ＩＩＩ）としてのポリフェニレンエーテル系樹脂は、ポリフェニレンエーテル樹脂と称される範疇に属するものであればよく、フェニレンエーテル単位を繰り返し構造単位として含む。また、フェニレンエーテル単位以外のその他の構成単位を含んでいてもよい。
フェニレンエーテル単位を有する単独重合体としては、フェニレン単位中のフェニレン基は、置換基を有するかは特に制限されない。置換基としては、例えば、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等のアクリル基、シクロへキシル基等の環状アルキル基、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、１－ペンテニル基、ｐ－ビニルフェニル基、ｐ－イソプロペニルフェニル基、ｍ－ビニルフェニル基、ｍ－イソプロペニルフェニル基、ｏ－ビニルフェニル基、ｏ－イソプロペニルフェニル基、ｐ－ビニルベンジル基、ｐ－イソプロペルベンジル基、ｍ－ビニルベンジル基、ｍ－イソプロペニルベンジル基、ｏ－ビニルベンジル基、ｏ－イソプロペニルベンジル基、ｐ－ビニルフェニルエテニル基、ｐ－ビニルフェニルプロペニル基、ｐ－ビニルフェニルブテニル基、ｍ－ビニルフェニルエテニル基、ｍ－ビニルフェニルプロペニル基、ｍ－ビニルフェニルブテニル基、ｏ－ビニルフェニルエテニル基、ｏ－ビニルフェニルプロペニル基、ｏ－ビニルフェニルブテニル基、メタクリル基、アクリル基、２－エチルアクリル基、２－ヒドロキシメチルアクリル基等の不飽和結合含有置換基、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、チオカルボニル基、酸ハロゲン化物基、酸無水物基、カルボン酸基、チオカルボン酸基、アルデヒド基、チオアルデヒド基、カルボン酸エステル基、アミド基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、リン酸基、リン酸エステル基、アミノ基、イミノ基、ニトリル基、ピリジル基、キノリン基、エポキシ基、チオエポキシ基、スルフィド基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、ハロゲン化ケイ素基、シラノール基、アルコキシケイ素基、ハロゲン化スズ基、ボロン酸基、ホウ素含有基、ボロン酸塩基、アルコキシスズ基、及びフェニルスズ基等の官能基含有置換基が挙げられる。硬化性の観点からラジカル反応性及び／又は成分（ＩＶ）硬化剤との反応性を有する目的で任意の極性基を有することが好ましい。

成分（ＩＩＩ）としてのポリフェニレンエーテル系樹脂は、分子量が、本実施形態の樹脂組成物の硬化性の観点から１０００００以下であることが好ましく、より好ましくは５００００以下、さらに好ましくは１００００以下である。また、ポリフェニレンエーテル系樹脂は直鎖状であってもよく、架橋又は分岐構造であってもよい。

成分（ＩＩＩ）としての液晶ポリエステル系樹脂は、異方性溶融相を形成するポリエステルであり、液晶ポリエステル樹脂と称される範疇に属するものであればよい。
例えば、イーストマンコダック社製「Ｘ７Ｇ」、ダートコ社製Ｘｙｄａｙ（ザイダー）、住友化学社製エコノール、セラニーズ社製ベクトラ等が挙げられる。

成分（ＩＩＩ）としてのフッ素系樹脂は、フッ素樹脂と称される範疇に属するものであればよく、フッ素基を含むオレフィン系重合体である。
前記フッ素系樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロアルコキシアルカン、エチレン－テトラフルオロエチレンコポリマー、パーフルオロエチレン－プロペンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン－クロロトリフルオロエチレンコポリマー等が挙げられる。

成分（ＩＩＩ）としてのエポキシ系樹脂は、エポキシ樹脂と称される範疇に属するものであればよく、強度の観点から１分子中に２個以上のエポキシ基を有することが好ましい。
エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等；が挙げられる。

また、反応性の観点で成分（ＩＩＩ）としてエポキシ樹脂を用いる場合は、併せて成分（ＩＶ）硬化剤を含有していることが好ましく、この場合、成分（ＩＶ）硬化剤が有する極性基としては、例えば、カルボキシ基、イミダゾール基、水酸基、アミノ基、メルカプタン基、ベンゾオキサジン基、カルボジイミド基が挙げられ、反応性の観点からカルボキシ基、イミダゾール基、水酸基、ベンゾオキサジン基、カルボジイミド基が好ましく、誘電性能の観点から水酸基、カルボキシ基、イミダゾール基、ベンゾオキサジン基、カルボジイミド基がより好ましく、さらに好ましくは水酸基、カルボキシ基、カルボジイミド基である。

また、成分（ＩＩＩ）としてラジカル反応性が異なる極性樹脂を２種以上使用する場合は、硬化性の観点から、成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤と成分（ＩＶ）：硬化剤を併用することが好ましい。例えば、成分（ＩＩＩ）としてラジカル反応性に優れるマレイミド型ポリイミド樹脂及びラジカル反応性を有さないビスフェノールＡエポキシ樹脂を用いる場合、硬化性の観点から前述の成分（ＩＩ）ラジカル開始剤と前述の成分（ＩＶ）硬化剤を添加することが好ましい。

また、成分（ＩＩＩ）：極性樹脂として、高融点及び高剛性の極性樹脂を使用する場合は、本実施形態の樹脂組成物は、成分（ＩＶ）を含まなくてもよい。成分（ＩＩＩ）である高融点及び高剛性の樹脂としては、例えば、液晶ポリエステル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系樹脂が挙げられる。
成分（ＩＩＩ）が高融点及び高剛性であることにより成分（ＩＶ）を含有しない場合でも実用上必要な強度を有することができる傾向にある。

（成分（Ｖ）：添加剤）
本実施形態の樹脂組成物は、さらに成分（Ｖ）として、硬化促進剤、フィラー、難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
また、成分（Ｉ）ブロック共重合体の添加剤として含まれるものも前記樹脂組成物の成分（Ｖ）と同義である。

硬化促進剤としては、前述の各成分間の反応性を促進する目的で添加され、従来公知のものが使用できる。例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。
硬化促進剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、以下に限定されないが、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

アミン系硬化促進剤としては、以下に限定されないが、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、以下に限定されないが、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）]－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製のＰ２００－Ｈ５０等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、以下に限定されないが、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎオクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。

金属系硬化促進剤としては、以下に限定されないが、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。
有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。
有機金属塩の具体例としては、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

フィラーとしては、以下に限定されないが、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、カーボンブラック、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、グラファイト、酸化チタン、チタン酸カリウムウイスカー、炭素繊維、アルミナ、カオリンクレー、ケイ酸、ケイ酸カルシウム、石英、マイカ、タルク、クレー、ジルコニア、チタン酸カリウム、アルミナ、金属粒子等の無機充填剤；木製チップ、木製パウダー、パルプ、セルロースナノファイバー等の有機フィラー等が挙げられる。
これらは１種単独で用いてもよく、又は複数を組み合わせて使用することが可能である。
これらフィラーの形状としては、鱗片状、球状、粒状、粉体、不定形状等のいずれでもよく、特に制限は無い。

本実施形態の樹脂組成物又は硬化物は、成形時等に高温下にさらされる場合が多いが、その温度変化により収縮し、成形体が変形してしまうことを防ぐため、フィラーは、線膨張係数が小さいことが好ましい。線膨張係数を低下させる観点からフィラーとしてはシリカが好ましく、シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。

難燃剤としては、以下に限定されないが、例えば、臭素化合物等のハロゲン系難燃剤、芳香族化合物等のリン系難燃剤、金属水酸化物、アルキルスルホン酸塩、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエタン、４，４－ジブロモビフェニル、エチレンビステトラブロモフタルイミド等の芳香族臭素化合物を含む難燃剤等が挙げられる。
これらの難燃剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
前記難燃剤の中には、それ自身の難燃性発現効果は低いが、他の難燃剤と併用することで相乗的により優れた効果を発揮する、いわゆる難燃助剤も含まれる。

フィラー、難燃剤は、シランカップリング剤等の表面処理剤であらかじめ表面処理を行ったタイプを使用することもできる。
表面処理剤としては、以下に限定されないが、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。これらは１種単独で使用してもよく、又は複数を組み合わせて使用してもよい。

その他の添加剤としては、樹脂組成物及び／又は硬化物の配合に一般的に用いられるものであれば特に制限はない。
当該その他の添加剤としては、以下に限定されないが、例えば、カーボンブラック、酸化チタン等の顔料及び／又は着色剤；ステアリン酸、ベヘニン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、エチレンビスステアロアミド等の滑剤；離型剤；有機ポリシロキサン、フタル酸エステル系やアジピン酸エステル化合物、アゼライン酸エステル化合物等の脂肪酸エステル系、ミネラルオイル等の可塑剤；ヒンダードフェノール系、リン系熱安定剤等の酸化防止剤；ヒンダードアミン系光安定剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤；帯電防止剤；有機充填剤；増粘剤；消泡剤；レベリング剤；密着性付与剤等の樹脂添加剤；その他添加剤あるいはこれらの混合物等が挙げられる。

前述の低誘電率化及び低誘電正接化の観点からは、本実施形態の樹脂組成物に、顔料、着色剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤が含有されないことが好ましい傾向にある。

本実施形態における樹脂組成物とは、各成分を溶融混錬したものであってもよく、各成分を溶解可能な溶媒に溶解させ撹拌したもの（以下、「ワニス」）であってもよいが、取り扱性の観点からワニスが好ましい。
溶媒としては、以下に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、γ－ブチロラクトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート及びジエチルグリコールモノアセラート等の酢酸エステル類；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤等が挙げられる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

〔硬化物〕
本実施形態の硬化物は、上述した本実施形態のブロック共重合体を含む。
また、本実施形態の硬化物は、本実施形態の樹脂組成物を任意の温度及び時間で硬化反応させることにより得られる。完全に硬化したものの他、一部の樹脂組成物のみを硬化して未硬化成分を含む態様（半硬化）を包含する概念である。
後述する積層体の製造過程では、硬化物をさらに硬化する工程を実施してもよい。
本実施形態の硬化物の硬化工程の反応温度は８０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましく、１２０℃以上がさらに好ましい。反応時間としては、１０～２４０分が好ましく、２０～２３０分がより好ましく、３０～２２０分がさらに好ましい。本実施形態の樹脂組成物がワニスの場合、溶剤を除去後に硬化反応を行うことが好ましい。乾燥方法としては、加熱、熱風吹つけ等の従来公知の方法により実施してもよく、硬化反応温度より低温で行うことが好ましく、樹脂組成物中の溶媒量に関しては、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。

〔樹脂フィルム〕
本実施形態の樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物からなる。
本実施形態の樹脂フィルムは、上述した本実施形態の樹脂組成物からなるワニスを、適当な支持体の上で均一な薄膜状に伸ばし、前述の通り乾燥処理を行い溶媒を除去することにより得られる。かかる樹脂フィルムは、ロール状に巻き取って保存することが可能である。
本実施形態の樹脂フィルムは、所定の保護フィルムが積層された構成としてもよく、かかる場合は、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
支持体としては、例えば、プラスチック材料から成るフィルム、金属箔、離型紙等が挙げられる。
支持体であるプラスチック材料から成るフィルムとしては、以下に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられ、入手性、コストの観点からポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましい。
金属箔としては、以下に限定されないが、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
また、支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理、離型処理を施してあってもよい。

〔プリプレグ〕
本実施形態のプリプレグは、基材と、この基材に含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物とを含む。すなわち、本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物と基材との複合体である。
プリプレグは、例えば、ガラスクロス等の基材を、上述した本実施形態の樹脂組成物であるワニスに含浸させた後、前述の乾燥方法により溶剤を除去することにより得られる。
基材としては、以下に限定されないが、例えば、ロービングクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマット等の各種ガラスクロス；アスベスト布、金属繊維布、及びその他の合成若しくは天然の無機繊維布；全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維等の液晶繊維から得られる織布又は不織布；綿布、麻布、フェルト等の天然繊維布；カーボン繊維布、クラフト紙、コットン紙、紙－ガラス混繊糸から得られる布等の天然セルロース系基材；ポリテトラフルオロエチレン多孔質フィルム等が挙げられるが、誘電性能の観点からガラスクロスが好ましい。
これらの基材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
プリプレグ中の本実施形態の樹脂組成物よりなる固形分の割合は、３０～８０質量％であることが好ましく、４０～７０質量％であることがより好ましい。上記割合が３０質量％以上であることにより、プリプレグを電子基板用等に用いた場合に絶縁信頼性に一層優れる傾向にある。上記割合が８０質量％以下であることにより、電子基板等の用途において、剛性等の機械特性に一層優れる傾向にある。

〔積層体〕
本実施形態の積層体は、上述した樹脂フィルムと金属箔とを有する。また、本実施形態の積層体は、上述したプリプレグの硬化物と金属箔とを有する。
本実施形態の積層体は、例えば、基材に本実施形態の樹脂組成物よりなる樹脂フィルムを積層して樹脂層を形成し、プリプレグを得る工程（ａ）と、前記樹脂層を加熱・加圧して平坦化し、プリプレグの硬化物を得る工程（ｂ）と、前記樹脂層上に、金属箔よりなる所定の配線層をさらに形成する工程（ｃ）等を経て製造することができる。
工程（ａ）において、基材上に樹脂フィルムを積層する方法は特に限定されないが、例えば、多段プレス、真空プレス、常圧ラミネーター、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いて積層する方法等が挙げられ、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いる方法が好ましい。このラミネーターを用いる方法では、目的とする電子回路基板が表面に微細配線回路を有していても、ボイドがなく回路間を樹脂で埋め込むことができる。また、ラミネートはバッチ式であってもよく、ロール等での連続式であってもよい。

基材としては、以下に限定されないが、上述したプリプレグを構成する各種基材の他、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ポリフェニレンエーテル系基板、フッ素樹脂基板等が挙げられる。基材の樹脂層が積層される面は予め粗化処理されていてもよく、基材層数は限定されない。

前記工程（ｂ）では、前記工程（ａ）で積層した樹脂フィルムと基材を加熱下加圧し、平坦化する。条件は、基材の種類や樹脂フィルムの組成で任意に調整することができるが、例えば、温度１００～３００℃、圧力０．２～２０ＭＰａ、時間３０～１８０分の範囲が好ましい。
前記工程（ｃ）では、樹脂フィルムと基材を加熱下加圧して作製した樹脂層上にさらに金属箔よりなる所定の配線層を形成する。形成方法としては、特に限定されず、従来公知の方法が挙げられるが、例えば、サブトラクティブ法等のエッチング法、セミアディティブ法等が挙げられる。
サブトラクティブ法は、金属層の上に、所望のパターン形状に対応した形状のエッチングレジスト層を形成し、その後の現像処理によって、レジストの除去された部分の金属層を薬液で溶解し除去することによって、所望の配線を形成する方法である。
セミアディティブ法は、無電解めっき法により樹脂層の表面に金属被膜を形成し、金属被膜上に所望のパターンに対応した形状のめっきレジスト層を形成し、次に、電解めっき法によって金属層を形成した後、不要な無電解めっき層を薬液等で除去し、所望の配線層を形成する方法である。

また、樹脂層には、必要に応じてビアホール等のホールを形成してもよく、ホールの形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を使用することができる。ホールの形成方法としては、例えば、ＮＣドリル、炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、ＹＡＧレーザー、プラズマ等を使用できる。

〔金属張積層板〕
上述した本実施形態の積層体は、板状であってもよいし可撓性を有するフレキシブルな積層体であってもよい。
本実施形態の積層体は、金属張積層板であってもよい。
金属張積層板は、本実施形態の樹脂組成物又は本実施形態のプリプレグと、金属箔とを積層し、硬化することにより得られ、金属張積層板から金属箔の一部が除去されている。
金属張積層板は、プリプレグの硬化物（「硬化物複合体」ともいう。）と金属箔とが積層して密着している形態を有することが好ましく、電子回路基板用の材料として好適に用いられる。

金属箔としては、以下に限定されないが、例えば、アルミ箔、及び銅箔が挙げられ、これらの中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。
金属箔と組み合せるプリプレグの硬化物は、１枚でも複数枚でもよく、用途に応じて硬化物の片面又は両面に金属箔を重ねて積層板に加工する。
前記積層板の製造方法としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物と基材とから構成されるプリプレグを形成し、これを金属箔と重ねた後、樹脂組成物を硬化させることにより、プリプレグの硬化物と金属箔とが積層されている積層板を得る方法が挙げられる。
前記積層板の特に好ましい用途の１つはプリント配線板である。プリント配線板は、金属張積層板から金属箔の少なくとも一部が除去されていることが好ましい。
前記プリント配線板は、上述した本実施形態のプリプレグを用いて、加圧加熱成型する方法により作製できる。基材としてはプリプレグに関して前述したのと同様のものを用いることができる。前記プリント配線板は、本実施形態の樹脂組成物を含むことにより、優れた強度及び電気特性（低誘電率、及び低誘電正接）を有し、さらには、環境変動に伴う電気特性の変動を抑制可能であり、かつ優れた絶縁信頼性、及び機械特性を有する。

〔電子回路基板用の材料〕
本実施形態の電子回路基板用の材料は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む。
本実施形態の電子回路基板用の材料は、上述した本実施形態の樹脂組成物及び／又はワニスを用いて作製できる。
本実施形態の電子回路基板用の材料は、上述した樹脂組成物の硬化物、本実施形態の樹脂組成物又をその硬化物を含む樹脂フィルム、及び基材と樹脂組成物との複合体プリプレグからなる群より選ばれる少なくともいずれかを含む。本実施形態の電子回路基板用の材料は、樹脂付金属箔を具備するプリント配線板として利用できる。

以下、具体的な実施例及び比較例を挙げて、本実施形態について具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例及び比較例により何ら限定されるものではない。

なお、以下の実施例及び比較例に用いたブロック共重合体（成分(Ｉ)）の構造の同定及び物性の測定方法を以下に示す。

〔重合体の構造の同定及び物性の測定方法〕
（（１）ブロック共重合体のビニル芳香族単量体単位の含有量）
水添前の、ブロック共重合体を用い、紫外分光光度計（島津製作所製、ＵＶ－２４５０）を用いて、ブロック共重合体中のビニル芳香族単量体単位の含有量を測定した。

（（２）ブロック共重合体のビニル結合量）
水添前の、ブロック共重合体を用い、赤外分光光度計（日本分光社製、ＦＴ／ＩＲ－２３０）を用いて、ビニル結合量を測定した。
ブロック共重合体のビニル結合量はハンプトン法により算出した。
この値を、成分（Ｉ）ブロック共重合体の、重合体ブロック（Ｂ）及び／又は重合体ブロック（Ｃ）の総含有量を１００％とした場合の、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量とした。

（（３）ブロック共重合体の分子量及び分子量分布）
変性前かつ水添前の、成分（Ｉ）ブロック共重合体の分子量をＧＰＣ〔装置：ＬＣ－１０（島津製作所製）、カラム：ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＸＬ（４．６ｍｍ×３０ｃｍ）〕により測定した。
溶媒はテトラヒドロフランを用いた。測定条件は、温度３５℃で行った。
分子量は、クロマトグラムのピークの分子量を、市販の標準ポリスチレンの測定から求めた検量線（標準ポリスチレンのピーク分子量を使用して作成）を使用して求めた重量平均分子量である。
なお、クロマトグラム中にピークが複数有る場合の分子量は、各ピークの分子量と各ピークの組成比（クロマトグラムのそれぞれのピークの面積比より求める）から求めた平均分子量とした。
また、分子量分布は、得られた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）である。

（（４）ブロック共重合体の共役ジエン単量体単位の二重結合の水素添加率）
水素添加後の成分（Ｉ）ブロック共重合体を用い、核磁気共鳴装置（ＢＲＵＫＥＲ社製、ＤＰＸ－４００）を用いて、共役ジエン単量体単位の二重結合の水素添加率を測定した。

〔ブロック共重合体、樹脂組成物の材料〕
（水添触媒の調製）
後述する実施例及び比較例において、ブロック共重合体を作製する際に用いる水添触媒を、下記の方法により調製した。
攪拌装置を具備する反応容器を窒素置換しておき、これに、乾燥、精製したシクロヘキサン１リットルを仕込んだ。
次に、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド１００ミリモルを添加した。これを十分に攪拌しながらトリメチルアルミニウム２００ミリモルを含むｎ－ヘキサン溶液を添加して、室温にて約３日間反応させた。これにより水添触媒を得た。

（成分（Ｉ）：ブロック共重合体）
ビニル芳香族化合物と共役ジエンとのブロック共重合体を、下記のようにして調製した。
各ブロック共重合体の構造、及び物性値を表１、２に示す。
なお、表中、（Ａ）は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）を示し、（Ｂ）は、共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ｂ）を示し、（Ｃ）は、ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位からなる重合体ブロック（Ｃ）を示す。

＜ブロック共重合体（１）＞
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン３７．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を、前記槽型反応器に投入した。
次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．２３質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１ｍоｌに対して０．８ｍоｌ添加し、７０℃で４５分間重合した。
次に、ブタジエン２５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を加えて７０℃で２０分間重合した。
次に、スチレン３７．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、４５分間重合した。その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、ブロック共重合体を得た。
上記のようにして得られたブロック共重合体は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量３．０×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は７０％であった。

＜ブロック共重合体（２）＞
ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．３６質量部添加すること以外は、前述のブロック共重合体（１）と同様の操作を行い、重合反応を行った。
上記のようにして得られたブロック共重合体は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量２．１×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は７０％であった。

＜ブロック共重合体（３）＞
ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．６５質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１ｍоｌに対して１．２ｍоｌ添加すること以外は、前述のブロック共重合体（１）と同様の操作を行い、重合反応を行った。
上記のようにして得られたブロック共重合体は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量１．０×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は７１％であった。

＜ブロック共重合体（４）＞
ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、１．４２質量部添加すること以外は、前述のブロック共重合体（３）と同様の操作を行い、重合反応を行った。
上記のようにして得られたブロック共重合体は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量０．５×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は６９％であった。

＜ブロック共重合体（５）＞
ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、３．２０質量部添加すること以外は前述のブロック共重合体（３）と同様の操作を行い、重合反応を行った。
上記のようにして得られたブロック共重合体（５）は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量０．２×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は７０％であった。

＜ブロック共重合体（６）＞
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン２７．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を前記槽型反応器に投入した。
次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、１．４２質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１ｍоｌに対して１．２ｍоｌ添加し、７０℃で４５分間重合した。
次に、ブタジエン４５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を加えて７０℃で２０分間重合した。
次に、スチレン２７．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、４５分間重合した。その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、ブロック共重合体を得た。
上記のようにして得られたブロック共重合体（６）は、スチレン含有量５５質量％、重量平均分子量０．５×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は６９％であった。

＜ブロック共重合体（７）＞
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン４５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を前記槽型反応器に投入した。
次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、１．４２質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１ｍоｌに対して１．２ｍоｌ添加し、７０℃で４５分間重合した。
次に、ブタジエン１０質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を加えて７０℃で２０分間重合した。
次に、スチレン４５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、４５分間重合した。その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、ブロック共重合体を得た。
上記のようにして得られたブロック共重合体（７）は、スチレン含有量９０質量％、重量平均分子量０．５×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は７０％であった。

＜ブロック共重合体（８）＞
ＴＭＥＤＡをｎ－ブチルリチウム１ｍоｌに対して０．１ｍоｌ添加すること以外は前述のブロック共重合体（４）と同様の操作を行い、重合反応を行った。
上記のようにして得られたブロック共重合体（８）は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量０．５×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は３１％であった。

＜ブロック共重合体（９）＞
ＴＭＥＤＡをｎ－ブチルリチウム１ｍоｌに対して０．１ｍоｌ添加し、各ブロックの重合時間を５分間延ばしたこと以外は、前述のブロック共重合体（８）と同様の操作を行い重合反応を行った。
上記のようにして得られたブロック共重合体（９）は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量０．５×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は１６％であった。

＜水添ブロック共重合体（１０）＞
前述のブロック共重合体（４）と同様の重合操作を行った。その後、得られたブロック共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約０．１５時間行い、水添ブロック共重合体（１０）を得た。
上記のようにして得られた水添ブロック共重合体（１０）は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量０．５×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は７０％、水素添加率２２％であった。

＜水添ブロック共重合体（１１）＞
水素添加反応を０．３５時間行ったこと以外は、前述の水添ブロック共重合体（１０）と同様の操作を行い、水添ブロック共重合体（１１）を得た。
上記のようにして得られた水添ブロック共重合体（１１）は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量０．５×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は６９％、水素添加率５１％であった。

＜水添ブロック共重合体（１２）＞
水素添加反応を０．７５時間行ったこと以外は、前述の水添ブロック共重合体（１０）と同様の操作を行い、水添ブロック共重合体（１２）を得た。
上記のようにして得られた水添ブロック共重合体（１２）は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量０．５×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は７１％、水素添加率７２％であった。

＜ブロック共重合体（１３）＞
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン３０質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を前記槽型反応器に投入した。
次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、１．４２質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１ｍоｌに対して１．２ｍоｌ添加し、７０℃で２５分間重合した。
次に、スチレン１５質量部、ブタジエン２５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を加えて７０℃で３５分間重合した。
次に、スチレン３０質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、２５分間重合した。その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、ブロック共重合体（１３）を得た。
上記のようにして得られたブロック共重合体（１３）は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量０．５×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｃ）中の共役ジエン単量体単位量)は６９％であった。

＜ブロック共重合体（１４）＞
ＴＭＥＤＡをｎ－ブチルリチウムに対して２．０ｍｏｌ添加し、反応温度を５０℃、各ブロックの反応時間を２０分延ばしたこと以外は、ブロック共重合体（３）と同様の操作を行い、ブロック共重合体（１４）を得た。得られたブロック共重合体（１４）は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量１．０×１０⁴、分子量分布１．１３、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は８８％であった。

＜ブロック共重合体（１５）＞
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン２５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．４５質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１ｍоｌに対して０．８ｍоｌ添加し、７０℃で２０分間重合した。
次に、スチレン５０質量部、ブタジエン２５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を加えて７０℃で３０分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、ブロック共重合体（１５）を得た。
上記のようにして得られたブロック共重合体（１５）は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量１．５×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｃ）中の共役ジエン単量体単位量)は７１％であった。

＜ブロック共重合体（１６）＞
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン２２．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を前記槽型反応器に投入した。
次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．６５質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１ｍоｌに対して１．２ｍоｌ添加し、７０℃で１５分間重合した。
次に、ブタジエン５５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を加えて７０℃で３０分間重合した。
次に、スチレン２２．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、２０分間重合した。その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、ブロック共重合体（１６）を得た。
上記のようにして得られたブロック共重合体（１６）は、スチレン含有量４５質量％、重量平均分子量１．０×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は７１％であった。

＜ブロック共重合体（１７）＞
ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．１７質量部とすること以外はブロック共重合体（３）と同様の操作を行い、ブロック共重合体（１７）を得た。
上記のようにして得られたブロック共重合体（１７）は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量４．０×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／重合体ブロック（Ｂ）)は７１％であった。

＜ブロック共重合体（１８）＞
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
まず、ブタジエン７．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を前記槽型反応器に投入した。
次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．６５質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１ｍоｌに対して１．２ｍоｌ添加し、７０℃で５分間重合した。
次に、ブタジエン１０質量部、スチレン７５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を加えて７０℃で３０分間重合した。
次に、ブタジエン７．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、５分間重合した。その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、ブロック共重合体（１８）を得た。
上記のようにして得られたブロック共重合体（１８）は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量１．０×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／（重合体ブロック（Ｂ）＋重合体ブロック（Ｃ）中の共役ジエン単量体単位量）)は７０％であった。

＜ブロック共重合体（１９）＞
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
まず、ブタジエン２５質量部、スチレン７５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を前記槽型反応器に投入した。
次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、１．４２質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１ｍоｌに対して１．２ｍоｌ添加し、７０℃で６０分間重合し、ブロック共重合体（１９）を得た。
上記のようにして得られたブロック共重合体（１９）は、スチレン含有量７５質量％、重量平均分子量１．０×１０⁴、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量(ビニル結合量:単位（ａ）／ブロック（Ｃ）中の共役ジエン単量体単位量)は７０％であった。

（成分(ＩＩ)：ラジカル開始剤）
パーブチルＣ（日油株式会社製）
パークミルＤ（日油株式会社製）

（成分（ＩＩＩ）：極性樹脂）
極性樹脂として、ポリフェニレンエーテル系樹脂（ＰＰＥ）を以下の通り重合した。
反応器底部に酸素含有ガス導入の為のスパージャー、攪拌タービン翼及びバッフル、反応器上部のベントガスラインに還流冷却器を備えた１．５リットルのジャケット付き反応器に、０．２５１２ｇの塩化第二銅２水和物、１．１０６２ｇの３５％塩酸、３．６１７９ｇのジ－ｎ－ブチルアミン、９．５９３７ｇのＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルプロパンジアミン、２１１．６３ｇのメタノール及び４９３．８０ｇのｎ－ブタノール、５ｍоｌ％の２，２－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンを含む２，６－ジメチルフェノール１８０．０ｇを入れた。
使用した溶媒の組成質量比は、ｎ－ブタノール：メタノール＝７０：３０であった。次いで激しく攪拌しながら前記反応器へ１８０ｍＬ／ｍｉｎの速度で酸素をスパージャーより導入を始めると同時に、重合温度は４０℃を保つようにジャケットに熱媒を通して調節した。
重合液は次第にスラリーの様態を呈した。
ポリフェニレンエーテルが所望の数平均分子量に達した時、酸素含有ガスの通気をやめ、得られた重合混合物を５０℃に温めた。次いでハイドロキノン（和光純薬社製試薬）を少量ずつ添加し、スラリー状のポリフェニレンエーテルが白色となるまで、５０℃での保温を続けた。
次いで６．５質量％の３６％塩酸を含むメタノール溶液７２０ｇを添加し、濾過して、さらにメタノールで繰り返し洗浄し、湿潤ポリフェニレンエーテルを得た。
次いで、１００℃で真空乾燥し、乾燥ポリフェニレンエーテルを得た。ηｓｐ／ｃは０．１０３ｄＬ／ｇ、収率は９７％、であった。
ηｓｐ／ｃの測定は、前述のポリフェニレンエーテルを０．５ｇ／ｄＬのクロロホルム溶液として、ウベローデ粘度管を用いて３０℃における還元粘度（ηｓｐ／ｃ）を求めた。単位はｄＬ／ｇである
得られたポリフェニレンエーテルを以下の通り変性した。
ポリフェニレンエーテル１５２．５ｇ、及びトルエン１５２．５ｇを混合して約８５℃に加熱した。次いでジメチルアミノピリジン２．１ｇを添加した。固体がすべて溶解した時点で、無水メタクリル酸１８．２８ｇを徐々に添加した。得られた溶液を連続混合しながら８５℃に３時間維持した。次いで、溶液を室温に冷却して、メタクリレート封鎖ポリフェニレンエーテルのトルエン溶液を得た。得られたトルエン溶液を、撹拌にホモジナイザーを備えた円筒状３ＬのＳＵＳ容器に１０℃のメタノールを１０００ｍＬ、少量ずつ滴下した。得られた粉体をろ過し、メタノールで洗浄し、８５℃窒素下で１８時間乾燥させた。

（成分（ＩＶ）：硬化剤）
トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ^TM）（三菱ケミカル社製）

〔樹脂組成物の物性の測定方法〕
（（１）誘電正接及び誘電率）
１０ＧＨｚでの誘電正接を、空洞共振法にて測定した。
測定装置としてネットワークアナライザー（Ｎ５２３０Ａ、ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）、及び関東電子応用開発社製の空洞共振器（Ｃａｖｉｔｙ Ｒｅｓｏｒｎａｔｏｒ ＣＰシリーズ）を用いた。
測定サンプルは、後述する硬化物フィルムから幅２．６ｍｍ×長さ８０ｍｍの試験片を切り出し、これを測定サンプルとした。
上記で得られた誘電正接及び誘電率を用いて、下記の実施例及び比較例について、以下の基準で評価した。

＜（実施例１～１７）及び（比較例１～７）における評価基準＞
誘電正接
◎：０．００２５以下
○：０．００３０以下
△：０．００３５未満
×：０．００３５以上
誘電率
◎：２．５３以下
○：２．５５以下
△：２．６０未満
×：２．６０以上

＜（実施例１８～２７）及び（比較例８～１８）における評価基準＞
ブロック共重合体を含まない比較例８と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差（比較例８－実施例又は比較例）で評価した。
誘電正接
◎：０．００１２以上
○：０．００１０以上、０．００１２未満
△：０．０００８０以上、０．００１０未満
×：０．０００８０未満（同値及び正の差も含む）
誘電率
◎：０．１２以上
○：０．１０以上、０．１２未満
△：０．０８以上、０．１０未満
×：０．０８未満（同値及び正の差も含む）

＜（実施例２８～４３）及び（比較例１９～４０）における評価基準＞
ブロック共重合体を含まない比較例１９と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差（比較例１９－実施例又は比較例）で評価した。
誘電正接
◎：０．０１０以上
○：０．００８以上、０．０１０未満
△：０．００５以上、０．００８未満
×：０．００５未満（同値及び正の差も含む）
誘電率
◎：０．４以上
○：０．３以上、０．４未満
△：０．２以上、０．３未満
×：０．２未満（同値及び正の差も含む）

＜（実施例４４～５５）及び（比較例４１～５５）における評価基準＞
ブロック共重合体を含まない比較例４１と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差（比較例４１－実施例又は比較例）で評価した。
誘電正接
◎：０．００１２以上
○：０．００１０以上、０．００１２未満
△：０．０００８０以上、０．００１０未満
×：０．０００８０未満（同値及び正の差も含む）
誘電率
◎：０．１５以上
○：０．１２以上、０．１５未満
△：０．１０以上、０．１２未満
×：０．１０未満（同値及び正の差も含む）

（（２）強度（ガラス転移温度：Ｔｇ））
後述する実施例及び比較例の樹脂組成物の動的粘弾性を測定し、ｔａｎδが最大となる温度をガラス転移温度（Ｔｇ）として求めた。
Ｔｇが高いことは広い温度領域で高強度であることを示す。
測定装置にＡＲＥＳ（ティーエイインスツルメントー社製商品名）を用い、引張モードとし、測定サンプルは後述する硬化物フィルムから長さ３５ｍｍ、幅約１２．５ｍｍ、及び厚さ０．３ｍｍの試験片を切り出し、これを測定サンプルとした。
周波数１０ｒａｄ／ｓ、測定温度－１５０～２７０℃の条件で測定を行った。

（（３）保存安定性）
後述する実施例及び比較例のワニスを、３０℃／５０％ＲＨ下で静置した際の状態を観察し、層分離の発生及び／又はゲル状成分の析出までの日数及び有無を、下記の基準で評価した。
◎：１２０日以上（析出無含む）
○：９０日以上
△：３０日以上
×：３０日未満

〔樹脂組成物の作製〕
（実施例１～２７）、（比較例１～１８）
上述した成分を用いて、以下の調製方法により、樹脂組成物を調製した。
成分比及び物性を、下記表３～表６に示す。
まず、各成分をトルエン（和光純薬株式会社製の特級品をそのまま使用した）に添加し、撹拌、溶解させ、濃度２０質量％～５０質量％のワニスを調製した。
前記ワニスを離型処理されたカプトンフィルム上に３０ｍｍ／秒の速度で塗工し、その後、窒素気流下送風乾燥機で１００℃、３０分乾燥し、フィルムを得た。得られたフィルムを窒素気流下送風乾燥機で２００℃、９０分硬化反応を行い、硬化物フィルムを得た。
前記硬化物フィルムを、評価サンプルに供した。
実施例１～２７及び比較例１～１８より、本発明のブロック共重合体を用いた樹脂組成物の硬化物は、誘電性能、強度及び耐熱性のバランスに優れていることが明らかとなった。
上述したことから本発明のブロック共重合体を含有する樹脂組成物の硬化物は、ガラスクロス用途、金属積層板を用いたプリント配線板用途として好適であることが分かった。

（実施例２８～４３）、（比較例１９～４０）
上述した成分に加え、さらに下記の成分用いて、以下の調製方法にしたがって樹脂組成物を調製した。

＜成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤＞
パーブチル Ｐ－９０（日油株式会社製）
＜成分（ＩＩＩ）：極性樹脂＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ（ＤＩＣ株式会社製）
フェノキシ樹脂 ＹＰ－５０Ｓ（日鉄ケミカルズ社製）
＜成分（ＩＶ）：硬化剤＞
１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（東京化成工業株式会社）
フェノール系硬化剤 ＫＡ－１１６３（ＤＩＣ株式会社製）

成分比及び物性を、下記表７～表９に示す。
まず、フェノール系硬化剤以外はトルエンに添加し、撹拌、溶解させ濃度２０質量％～５０質量％のワニスを調製した。
フェノール系硬化剤を使用する場合は、メチルエチルケトン（和光純薬株式会社製の特級品をそのまま使用した）を溶媒として濃度５０質量％のフェノール系硬化剤溶液を調製し、前記フェノール系硬化剤以外の成分を含有するワニスに添加し、撹拌しワニスを調製した。
ワニスを離型処理されたカプトンフィルム上に３０ｍｍ／秒の速度で塗工し、その後、窒素気流下送風乾燥機で１００℃、３０分乾燥し、フィルムを得た。
得られたフィルムを窒素気流下送風乾燥機で２００℃、９０分硬化反応を行い、硬化物フィルムを得た。
硬化物フィルムを評価サンプルに供した。

（実施例４４～５５）、（比較例４１～５５）
上述した成分に加え、さらに下記の成分用いて、以下の調製方法にしたがって、樹脂組成物を調製した。
＜成分（ＩＩＩ）：極性樹脂＞
[ポリイミド系樹脂]
ビス(３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル)メタン（ＢＭＩ－７０）（ケイ・アイ化成株式会社製）
４，４'－ビスマレイミドジフェニルメタン（ＢＭＩ－Ｈ）（ケイ・アイ化成株式会社製）
＜成分（ＩＶ）：硬化剤＞
シアン酸エステル系硬化剤 ２，２－ビス（４－シアネートフェニル）プロパン（東京化成株式会社製）
ジアミン系硬化剤 ４，４'－ジアミノジフェニルメタン （東京化成株式会社製）

成分比及び物性を、下記表１０、表１１に示す。
まず、極性樹脂であるポリイミド系樹脂と、硬化剤であるシアン酸エステル系硬化剤及び／又はジアミン系硬化剤を、下記表１０～１１の配合割合で１６０℃に溶解させ、撹拌しながら６時間反応させ、ビスマレイミドトリアジン樹脂オリゴマーを得た。
得られたビスマレイミドトリアジン樹脂オリゴマーを、トルエンに溶解させ、残りの成分を添加し、撹拌、溶解させ、濃度２０質量％～５０質量％のワニスを調製した。
前記ワニスを離型処理されたカプトンフィルム上に３０ｍｍ／秒の速度で塗工した。その後、窒素気流下送風乾燥機で１００℃、３０分乾燥し、フィルムを得た。
フィルムを窒素気流下送風乾燥機で２００℃、最大９０分硬化反応を行い、硬化物フィルムを得た。
硬化物フィルムを評価サンプルに供した。
実施例２８～５５及び比較例１９～５５より、本発明のブロック共重合体を用いた樹脂組成物の硬化物は、誘電性能、強度及び耐熱性のバランスに優れていることが明らかとなった。
上述したことから本発明のブロック共重合体を含有する樹脂組成物の硬化物は、ガラスクロス用途、金属積層板を用いたプリント配線板用途に好適であることが分かった。

本発明のブロック共重合体、前記ブロック共重合体を含む樹脂組成物、及び硬化物は、フィルム、プリプレグ、電子回路基板、次世代通信用基板の材料として、産業上の利用可能性を有している。

Claims (12)

1. ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、
   共役ジエン単量体単位と主体とする重合体ブロック（Ｂ）、及び／又は、ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位からなる重合体ブロック（Ｃ）を有し、
   下記の条件（ｉ）～(ｉｉ)を満たすブロック共重合体。
   ＜条件(ｉ)＞
   前記ブロック共重合体の重量平均分子量が３．５万以下である。
   ＜条件（ｉｉ）＞
   前記ブロック共重合体中のビニル芳香族単量体単位の含有量が５５質量％以上９５質量％以下である。
2. 下記条件（ｉｉｉ）を、さらに満たす、請求項１に記載のブロック共重合体。
   ＜条件（ｉｉｉ）＞
   前記重合体ブロック（Ｂ）及び／又は前記重合体ブロック（Ｃ）が、
   １，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）と、１，４－結合に由来する単位（ｂ）を含み、前記重合体ブロック（Ｂ）及び／又は前記重合体ブロック（Ｃ）の総含有量を１００％とした場合に、前記１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ａ）の含有量が８０％以下である。
3. 成分（Ｉ）：請求項１又は２に記載のブロック共重合体と、
   下記成分（ＩＩ）～（ＩＶ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分を含む、
   樹脂組成物。
   成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤
   成分（ＩＩＩ）：極性樹脂（成分（Ｉ）を除く）
   成分（ＩＶ）：硬化剤（成分（ＩＩ）を除く）
4. 前記成分（ＩＩＩ）が、
   エポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、液晶ポリエステル系樹脂、及びフッ素系樹脂からなる群より選ばれる、少なくとも１種である、
   請求項３に記載の樹脂組成物。
5. 請求項１又は２に記載のブロック共重合体を含む硬化物。
6. 請求項３に記載の樹脂組成物の硬化物。
7. 請求項３に記載の樹脂組成物からなる樹脂フィルム。
8. 基材と、
   請求項３に記載の樹脂組成物との複合体である、プリプレグ。
9. 前記基材がガラスクロスである、請求項８に記載のプリプレグ。
10. 請求項７に記載の樹脂フィルムと、金属箔と、を有する積層体。
11. 請求項８に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔と、
    を有する積層体。
12. 請求項６に記載の硬化物を含む、電子回路基板用の材料。