JP2024059084A - 共役ジエン系共重合体、樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及び電子回路基板材料 - Google Patents
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- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 title claims abstract description 239
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 99
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 99
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 25
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 161
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 130
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims abstract description 60
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 claims description 90
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 46
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 42
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 38
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 26
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 22
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 20
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 15
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 7
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- -1 vinyl aromatic compounds Chemical class 0.000 description 96
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 86
- 150000003254 radicals Chemical group 0.000 description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 description 70
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 63
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 62
- 239000000047 product Substances 0.000 description 60
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 56
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 53
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 52
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 44
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 39
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 30
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 29
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 28
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 23
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 22
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 19
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 17
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 11
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 11
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 10
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 9
- 125000003636 chemical group Chemical group 0.000 description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 9
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 7
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpenta-1,3-diene Chemical compound CC=CC(C)=C RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical group C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 6
- VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N carbodiimide group Chemical group N=C=N VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 6
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 4
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 4
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 3
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 3
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical group C1=CC=C2OC2=C1 OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cis-cyclohexene Natural products C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N lithium;butane Chemical compound [Li+].CC[CH-]C WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 3
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 241000894007 species Species 0.000 description 3
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 2
- SSUJUUNLZQVZMO-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,8,9,10,10a-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCC=CN2CCCNC21 SSUJUUNLZQVZMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-ethyl-5-methylphenyl]methyl]-2-ethyl-6-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVKFHMNJTHKMRX-UHFFFAOYSA-N 3,4,6,7,8,9-hexahydro-2H-pyrimido[1,2-a]pyrimidine Chemical compound C1CCN2CCCNC2=N1 FVKFHMNJTHKMRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical group SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005621 boronate group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005620 boronic acid group Chemical group 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 125000003262 carboxylic acid ester group Chemical group [H]C([H])([*:2])OC(=O)C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 2
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N cycloheptane Chemical compound C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M decanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCCCCCCCC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004807 desolvation Methods 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical group 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- ZBKFYXZXZJPWNQ-UHFFFAOYSA-N isothiocyanate group Chemical group [N-]=C=S ZBKFYXZXZJPWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010550 living polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L magnesium stearate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methylcycloheptane Chemical compound CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 150000002900 organolithium compounds Chemical class 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MMSLOZQEMPDGPI-UHFFFAOYSA-N p-Mentha-1,3,5,8-tetraene Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(C)C=C1 MMSLOZQEMPDGPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- ODOPKAJVFRHHGM-UHFFFAOYSA-N phenyltin Chemical group [Sn]C1=CC=CC=C1 ODOPKAJVFRHHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002270 phosphoric acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002943 quinolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002813 thiocarbonyl group Chemical group *C(*)=S 0.000 description 2
- AWIJRPNMLHPLNC-UHFFFAOYSA-N thiocarboxylic acid group Chemical group C(=S)O AWIJRPNMLHPLNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005068 thioepoxy group Chemical group S(O*)* 0.000 description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J titanic acid Chemical compound O[Ti](O)(O)O LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- LHRBODAKTKAMRZ-UHFFFAOYSA-N (1-phenyl-2-phosphonooxyethyl) prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OCC(OC(=O)C=C)C1=CC=CC=C1 LHRBODAKTKAMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDUWQMDIQSWWIE-UHFFFAOYSA-N (3-cyanato-5-methylidenecyclohexa-1,3-dien-1-yl) cyanate Chemical compound C=C1CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 SDUWQMDIQSWWIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- SWFHGTMLYIBPPA-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 SWFHGTMLYIBPPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AILUJKZWHGGGRF-UHFFFAOYSA-M (4-methylphenyl)-triphenylphosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C1=CC(C)=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AILUJKZWHGGGRF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZWKNLRXFUTWSOY-QPJJXVBHSA-N (e)-3-phenylprop-2-enenitrile Chemical compound N#C\C=C\C1=CC=CC=C1 ZWKNLRXFUTWSOY-QPJJXVBHSA-N 0.000 description 1
- DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N (z)-2-(2-phenylethenyl)but-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C(C(O)=O)\C=CC1=CC=CC=C1 DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N 0.000 description 1
- ISNICOKBNZOJQG-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3-pentamethylguanidine Chemical compound CN=C(N(C)C)N(C)C ISNICOKBNZOJQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylguanidine Chemical compound CN=C(N)N(C)C NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triphenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APQIUTYORBAGEZ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dibromoethane Chemical compound CC(Br)Br APQIUTYORBAGEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZQKBFHEWDPQHD-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-[2-(2,3,4,5,6-pentabromophenyl)ethyl]benzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1CCC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br BZQKBFHEWDPQHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCEOZLISXJGWSW-UHFFFAOYSA-K 1,2,3,4,5-pentamethylcyclopentane;trichlorotitanium Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].CC1=C(C)C(C)([Ti+3])C(C)=C1C QCEOZLISXJGWSW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIACAHMKXQESOV-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(prop-1-en-2-yl)benzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1C(C)=C HIACAHMKXQESOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylguanidine Chemical compound CNC(N)=NC LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYCCIHSMVNRABA-UHFFFAOYSA-N 1,3-diethylimidazolidin-2-one Chemical compound CCN1CCN(CC)C1=O NYCCIHSMVNRABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REGMWDPZVFOJLY-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2-hydroperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound OOC(C)(C)C1=CC=C(C(C)(C)OO)C=C1 REGMWDPZVFOJLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYMQPNRUQXPLCY-UHFFFAOYSA-N 1-(2-piperidin-1-ylethyl)piperidine Chemical compound C1CCCCN1CCN1CCCCC1 UYMQPNRUQXPLCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQZCAOHYQSOZCE-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-(2-methylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N=C(N)N=C(N)N SQZCAOHYQSOZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWFPIJRFFLYWRN-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-ethylguanidine Chemical compound CCN=C(N)N=C(N)N XWFPIJRFFLYWRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLPWQEHTPOFCPG-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-methylguanidine Chemical compound CN=C(N)N=C(N)N JLPWQEHTPOFCPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNWJUMZPXYLPGT-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-octadecylguanidine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN=C(N)N=C(N)N MNWJUMZPXYLPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBJPWXQSHUPNPG-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-prop-2-enylguanidine Chemical compound NC(N)=NC(N)=NCC=C UBJPWXQSHUPNPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBODPHKDNYVCEJ-UHFFFAOYSA-M 1-benzyl-3-dodecyl-2-methylimidazol-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCN1C=C[N+](CC=2C=CC=CC=2)=C1C PBODPHKDNYVCEJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- VTPNYMSKBPZSTF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C=C VTPNYMSKBPZSTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBHWIVKIQYJYOH-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C=C YBHWIVKIQYJYOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=C(C=C)C=C1 WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UULPGUKSBAXNJN-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-phenoxybenzene Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 UULPGUKSBAXNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXTPWSUCILMATH-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C(C)=C IXTPWSUCILMATH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBTHFIILQIUOEK-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-4-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CCC1=CC=C(C(C)=C)C=C1 IBTHFIILQIUOEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDHNVEMUIQFZMH-UHFFFAOYSA-N 1-fluoro-2-(1,2,2-trifluoroethenyl)benzene Chemical compound FC(F)=C(F)C1=CC=CC=C1F XDHNVEMUIQFZMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGMSGZZPTQNTIK-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1C OGMSGZZPTQNTIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylpyrrolidine Chemical compound CN1CCCC1 AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFNXHHNFURNWAF-UHFFFAOYSA-N 1-n,4-n-dioctylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CCCCCCCCNC1=CC=C(NCCCCCCCC)C=C1 DFNXHHNFURNWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006023 1-pentenyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethenylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=C)C1=CC=CC=C1 ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQNOSJUXYMZTTF-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-yl-2-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)=C NQNOSJUXYMZTTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REHGYDYERSLNAA-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trichloroethoxysilane Chemical compound [SiH3]OCC(Cl)(Cl)Cl REHGYDYERSLNAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloroethenylbenzene Chemical compound ClC(Cl)=CC1=CC=CC=C1 CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(CCC3)C3=NC2=C1 RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PISLZQACAJMAIO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethyl-6-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CCC1=CC(C)=C(N)C(CC)=C1N PISLZQACAJMAIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKABKQBHBBROCU-UHFFFAOYSA-N 2-(2,2,3-trimethylpiperazin-1-yl)ethanamine Chemical compound CC1NCCN(CCN)C1(C)C VKABKQBHBBROCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVFVRTNNLLZXAL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N=C(N)N VVFVRTNNLLZXAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-diethylethanamine Chemical compound CCN(CC)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHDSHGBRKMRPHC-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-dimethylethanamine Chemical compound CN(C)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 OHDSHGBRKMRPHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPSNALDHELHFIJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-cyano-1-cyclopropylethyl)diazenyl]-2-cyclopropylpropanenitrile Chemical compound C1CC1C(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)C1CC1 SPSNALDHELHFIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(O)=C1 ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USGCMNLQYSXCDU-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-1-(diaminomethylidene)guanidine Chemical compound NC(N)=NC(N)=NC1CCCCC1 USGCMNLQYSXCDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJGAPBXTFUSKNJ-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1CCCCC1 AJGAPBXTFUSKNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 2-ethylguanidine Chemical compound CCNC(N)=N KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC1=NCCN1 VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1NC(=O)NC(=O)N1.C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound N1CCN=C1C1=CC=CC=C1 BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1=CC=CC=C1 QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFLAJEAQOBRXIK-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CCOC(=O)C=C YFLAJEAQOBRXIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTNMYWPMMYGIS-UHFFFAOYSA-N 3-(diaminomethylidene)-1,1-diethylguanidine Chemical compound CCN(CC)C(=N)NC(N)=N RTTNMYWPMMYGIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYIZJUDNMOIZQO-UHFFFAOYSA-N 4,5,6,7-tetrabromo-2-[2-(4,5,6,7-tetrabromo-1,3-dioxoisoindol-2-yl)ethyl]isoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1C(C(=C(Br)C(Br)=C2Br)Br)=C2C(=O)N1CCN1C(=O)C2=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C2C1=O DYIZJUDNMOIZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylaniline Chemical compound CC1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=C(C)C=2)=C1 OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWVIWIDTBYWXGB-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)methyl]-2-ethylaniline Chemical compound C1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 HWVIWIDTBYWXGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTDZECHQBVIHKZ-UHFFFAOYSA-N 5,5-dibromo-2-phenylcyclohexa-1,3-diene Chemical group C1=CC(Br)(Br)CC=C1C1=CC=CC=C1 FTDZECHQBVIHKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYCTWJFSRDBYJX-UHFFFAOYSA-N 5-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-3a,4,5,9b-tetrahydrobenzo[e][2]benzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C2=CC=CC=C2C(C(=O)OC2=O)C2C1 JYCTWJFSRDBYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGQOZCNCJKEVOA-UHFFFAOYSA-N 5-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1CC(=O)OC1=O DGQOZCNCJKEVOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 9,10-anthraquinone Chemical group C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical class [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920013683 Celanese Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021503 Cobalt(II) hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001780 ECTFE Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTLZVHNRZJPSMI-UHFFFAOYSA-N N-ethylpiperidine Chemical compound CCN1CCCCC1 HTLZVHNRZJPSMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N N-methyl-pyrrolidine Natural products CN1CC=CC1 AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N Nonanedioid acid Natural products OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKTFNWPPVIAFDC-UHFFFAOYSA-N OB(O)O.P.P.P Chemical class OB(O)O.P.P.P ZKTFNWPPVIAFDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004813 Perfluoroalkoxy alkane Substances 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100410148 Pinus taeda PT30 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanato-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenyl] cyanate Chemical compound CC1=C(OC#N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(OC#N)=C(C)C=2)=C1 JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(OC#N)C=C1 INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCBDVVSJIPHFGE-UHFFFAOYSA-N [Li]C(CC)OC(C)(C)C Chemical compound [Li]C(CC)OC(C)(C)C OCBDVVSJIPHFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORULGBMUBHLLJU-UHFFFAOYSA-N [Li]C(CCCCC)O[Si](C)(C)C(C)(C)C Chemical compound [Li]C(CCCCC)O[Si](C)(C)C(C)(C)C ORULGBMUBHLLJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZIKFXSSPSWSR-UHFFFAOYSA-N [Li]CCCCC Chemical compound [Li]CCCCC WXZIKFXSSPSWSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical class CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical group 0.000 description 1
- 125000005262 alkoxyamine group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940045714 alkyl sulfonate alkylating agent Drugs 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N bis(prop-2-enyl) (e)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- HEBKPAWCVUSXMB-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1CCCCC1C(=O)OCC=C HEBKPAWCVUSXMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPODCVUTIPDRTE-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) hexanedioate Chemical compound C=CCOC(=O)CCCCC(=O)OCC=C FPODCVUTIPDRTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- INLLPKCGLOXCIV-UHFFFAOYSA-N bromoethene Chemical compound BrC=C INLLPKCGLOXCIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSEUMFJMFFMCIU-UHFFFAOYSA-N buformin Chemical compound CCCC\N=C(/N)N=C(N)N XSEUMFJMFFMCIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKUWVMRNQOOSAT-UHFFFAOYSA-N but-3-en-2-ol Chemical compound CC(O)C=C MKUWVMRNQOOSAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXIQXYOPGBXIEM-UHFFFAOYSA-N butyl 4,4-bis(tert-butylperoxy)pentanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CCC(C)(OOC(C)(C)C)OOC(C)(C)C BXIQXYOPGBXIEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DAQREMPZDNTSMS-UHFFFAOYSA-M butyl(triphenyl)phosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCC)C1=CC=CC=C1 DAQREMPZDNTSMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012241 calcium silicate Nutrition 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N carbon dioxide;molecular oxygen Chemical compound O=O.O=C=O UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical group 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASKVAEGIVYSGNY-UHFFFAOYSA-L cobalt(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Co+2] ASKVAEGIVYSGNY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCEOGYWNOSBEPV-FDGPNNRMSA-N cobalt;(z)-4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Co].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O FCEOGYWNOSBEPV-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 1
- JUPWRUDTZGBNEX-UHFFFAOYSA-N cobalt;pentane-2,4-dione Chemical compound [Co].CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O JUPWRUDTZGBNEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- ZKXWKVVCCTZOLD-FDGPNNRMSA-N copper;(z)-4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Cu].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O ZKXWKVVCCTZOLD-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YQHLDYVWEZKEOX-UHFFFAOYSA-N cumene hydroperoxide Chemical compound OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 YQHLDYVWEZKEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical class [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMNCCEXICREQQV-UHFFFAOYSA-L cyclopenta-1,3-diene;titanium(4+);dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ti+4].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 YMNCCEXICREQQV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DIBHLCJAJIKHGB-UHFFFAOYSA-N dec-5-ene Chemical compound [CH2]CCCC=CCCCC DIBHLCJAJIKHGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- LIQOCGKQCFXKLF-UHFFFAOYSA-N dibromo(dimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(Br)Br LIQOCGKQCFXKLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFCXHBIETZKGHB-UHFFFAOYSA-N dichloro(diethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](Cl)(Cl)OCC UFCXHBIETZKGHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEHKWLKYFXJVLL-UHFFFAOYSA-N dichloro(dimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](Cl)(Cl)OC QEHKWLKYFXJVLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMBQBQBNOXIFSF-UHFFFAOYSA-N dilithium Chemical class [Li][Li] SMBQBQBNOXIFSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFGIANJLUGFYSK-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-phenoxysilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 ZFGIANJLUGFYSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- DGXKDBWJDQHNCI-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium nickel(2+) Chemical compound [Ni++].[O-][Ti]([O-])=O DGXKDBWJDQHNCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYBCJUEWBGSSB-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanone;oxolane Chemical compound C1CCOC1.C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 SBYBCJUEWBGSSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUVUOGQBMYCBQP-UHFFFAOYSA-N dmpu Chemical compound CN1CCCN(C)C1=O GUVUOGQBMYCBQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000009904 heterogeneous catalytic hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N hexanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009905 homogeneous catalytic hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- DMTIXTXDJGWVCO-UHFFFAOYSA-N iron(2+) nickel(2+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[Fe++].[Ni++] DMTIXTXDJGWVCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQBLLJNPHDIAPN-LNTINUHCSA-K iron(3+);(z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound [Fe+3].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O AQBLLJNPHDIAPN-LNTINUHCSA-K 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 150000002641 lithium Chemical group 0.000 description 1
- AFRJJFRNGGLMDW-UHFFFAOYSA-N lithium amide Chemical compound [Li+].[NH2-] AFRJJFRNGGLMDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNESATAKKCNGOF-UHFFFAOYSA-N lithium bis(trimethylsilyl)amide Chemical compound [Li+].C[Si](C)(C)[N-][Si](C)(C)C YNESATAKKCNGOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000625 lithium cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002642 lithium compounds Chemical class 0.000 description 1
- ZCSHNCUQKCANBX-UHFFFAOYSA-N lithium diisopropylamide Chemical compound [Li+].CC(C)[N-]C(C)C ZCSHNCUQKCANBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N lithium oxide Chemical compound [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N lithium;2-methylpropane Chemical compound [Li+].C[C-](C)C UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CETVQRFGPOGIQJ-UHFFFAOYSA-N lithium;hexane Chemical compound [Li+].CCCCC[CH2-] CETVQRFGPOGIQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNXURHRFIMQACJ-UHFFFAOYSA-N lithium;methanidylbenzene Chemical compound [Li+].[CH2-]C1=CC=CC=C1 YNXURHRFIMQACJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBEREOHJDYAKDA-UHFFFAOYSA-N lithium;propane Chemical compound [Li+].CC[CH2-] XBEREOHJDYAKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010551 living anionic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019359 magnesium stearate Nutrition 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- ZQZQURFYFJBOCE-FDGPNNRMSA-L manganese(2+);(z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound [Mn+2].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O ZQZQURFYFJBOCE-FDGPNNRMSA-L 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000006263 metalation reaction Methods 0.000 description 1
- XZWYZXLIPXDOLR-UHFFFAOYSA-N metformin Chemical compound CN(C)C(=N)NC(N)=N XZWYZXLIPXDOLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- DCUFMVPCXCSVNP-UHFFFAOYSA-N methacrylic anhydride Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(=O)C(C)=C DCUFMVPCXCSVNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 description 1
- ZNMFUUQNAZADMP-UHFFFAOYSA-N methyl-bis[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-propoxysilane Chemical compound C1OC1COCCC[Si](C)(OCCC)CCCOCC1CO1 ZNMFUUQNAZADMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108091063785 miR-3000 stem-loop Proteins 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- DIHKMUNUGQVFES-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetraethylethane-1,2-diamine Chemical compound CCN(CC)CCN(CC)CC DIHKMUNUGQVFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMQSHEKGGUOYJS-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetramethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)CCCN(C)C DMQSHEKGGUOYJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylpyridin-2-amine Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=N1 PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N n-[2-(octadecanoylamino)ethyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRVUCYWJQFRCOB-UHFFFAOYSA-N n-butylprop-2-enamide Chemical compound CCCCNC(=O)C=C YRVUCYWJQFRCOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMGNSKKZFQMGDH-FDGPNNRMSA-L nickel(2+);(z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound [Ni+2].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O BMGNSKKZFQMGDH-FDGPNNRMSA-L 0.000 description 1
- BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ni+2] BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- JFOJYGMDZRCSPA-UHFFFAOYSA-J octadecanoate;tin(4+) Chemical compound [Sn+4].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O JFOJYGMDZRCSPA-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002901 organomagnesium compounds Chemical class 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PRCNQQRRDGMPKS-UHFFFAOYSA-N pentane-2,4-dione;zinc Chemical compound [Zn].CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O PRCNQQRRDGMPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920011301 perfluoro alkoxyl alkane Polymers 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000005634 peroxydicarbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- FCJSHPDYVMKCHI-UHFFFAOYSA-N phenyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OC1=CC=CC=C1 FCJSHPDYVMKCHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUQCMXFWIMOWRP-UHFFFAOYSA-N phenyl biguanide Chemical compound NC(N)=NC(N)=NC1=CC=CC=C1 CUQCMXFWIMOWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHKJPPKXDNZFBJ-UHFFFAOYSA-N phenyllithium Chemical compound [Li]C1=CC=CC=C1 NHKJPPKXDNZFBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003022 phthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000037048 polymerization activity Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- RAJUSMULYYBNSJ-UHFFFAOYSA-N prop-1-ene-1-sulfonic acid Chemical compound CC=CS(O)(=O)=O RAJUSMULYYBNSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 229920013730 reactive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000009774 resonance method Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEISWSSYWSVWHA-UHFFFAOYSA-K tert-butyl(trichloro)stannane Chemical compound CC(C)(C)[Sn](Cl)(Cl)Cl PEISWSSYWSVWHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical group C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- ZWYDDDAMNQQZHD-UHFFFAOYSA-L titanium(ii) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ti+2] ZWYDDDAMNQQZHD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- YFRLQYJXUZRYDN-UHFFFAOYSA-K trichloro(methyl)stannane Chemical compound C[Sn](Cl)(Cl)Cl YFRLQYJXUZRYDN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OEBWMIHWFIEUFN-UHFFFAOYSA-N trichloromethoxysilane Chemical compound [SiH3]OC(Cl)(Cl)Cl OEBWMIHWFIEUFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLCFYBDYBCOLSP-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) 2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)CC(O)(CC(=O)OCC=C)C(=O)OCC=C PLCFYBDYBCOLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N vinylsulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=C NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
【課題】低誘電率及び低誘電正接であり、強度、靭性にも優れた硬化物が得られる、共役ジエン系共重合体、及び前記共役ジエン系共重合体を含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビニル芳香族単量体単位(a)と共役ジエン単量体単位(b)を主体とする、共役ジエン系共重合体であって、
下記の条件(i)~(iii)を満たす共役ジエン系共重合体。
<条件(i)>
前記共役ジエン系共重合体の重量平均分子量が4.0万以下である。
<条件(ii)>
前記ビニル芳香族単量体単位(a)がラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を含み、前記共役ジエン系共重合体中の前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量が5質量%以上である。
<条件(iii)>
前記共役ジエン系共重合体中の前記ビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が5質量%~95質量%である。
【選択図】なし
【解決手段】ビニル芳香族単量体単位(a)と共役ジエン単量体単位(b)を主体とする、共役ジエン系共重合体であって、
下記の条件(i)~(iii)を満たす共役ジエン系共重合体。
<条件(i)>
前記共役ジエン系共重合体の重量平均分子量が4.0万以下である。
<条件(ii)>
前記ビニル芳香族単量体単位(a)がラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を含み、前記共役ジエン系共重合体中の前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量が5質量%以上である。
<条件(iii)>
前記共役ジエン系共重合体中の前記ビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が5質量%~95質量%である。
【選択図】なし
Description
本発明は、共役ジエン系共重合体、樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及び電子回路基板材料に関する。
近年、情報ネットワーク技術の著しい進歩、及び情報ネットワークを活用したサービスの拡大に伴い、電子機器には、情報量の大容量化、及び処理速度の高速化が求められている。これらの要求に応えるため、プリント基板やフレキシブル基板等の、各種基板用材料には、誘電損失の小さい材料が求められている。
また、各種電子機器の小型化要求に伴い、基板の小型化が求められている。プリント基板を小型化するには精密な配線を行う必要があるが、その場合、プリント基板用の材料には靭性が求められる傾向にある。
また、各種電子機器の小型化要求に伴い、基板の小型化が求められている。プリント基板を小型化するには精密な配線を行う必要があるが、その場合、プリント基板用の材料には靭性が求められる傾向にある。
従来から、誘電損失の小さい材料を得るため、低誘電率及び/又は低誘電正接であり、強度等の機械物性に優れたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリフェニレンエーテル系樹脂等の熱可塑性樹脂を主成分とした樹脂硬化物が検討され、開示されている。
しかしながら、従来開示されている材料は、低誘電率及び低誘電正接の観点から未だ改良の余地があり、これらをプリント基板に用いた場合、情報量及び処理速度が限定される、という問題点を有している。
しかしながら、従来開示されている材料は、低誘電率及び低誘電正接の観点から未だ改良の余地があり、これらをプリント基板に用いた場合、情報量及び処理速度が限定される、という問題点を有している。
かかる問題点を改良する目的で、従来から、上述したような熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂の改質剤として、各種のゴム成分が提案されている。
例えば、特許文献1には、ポリフェニレンエーテル樹脂の低誘電正接化及び低誘電率化のための改質剤として、ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体及びその水素添加物、及びビニル芳香族化合物の単独重合体からなる群より選ばれる、少なくとも1種のエラストマーが開示されている。
また、特許文献2には、エポキシ樹脂の低誘電正接化及び低誘電率化のための改質剤として、スチレン系エラストマーが開示されている。
例えば、特許文献1には、ポリフェニレンエーテル樹脂の低誘電正接化及び低誘電率化のための改質剤として、ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体及びその水素添加物、及びビニル芳香族化合物の単独重合体からなる群より選ばれる、少なくとも1種のエラストマーが開示されている。
また、特許文献2には、エポキシ樹脂の低誘電正接化及び低誘電率化のための改質剤として、スチレン系エラストマーが開示されている。
しかしながら、特許文献1及び2に開示されている改質剤を用いた樹脂組成物は、未だ低誘電率化、低誘電正接化、強度及び靭性が十分ではなく、改質剤の添加により強度及び靭性が低下する、という問題点を有している。
そこで本発明においては、低誘電率及び低誘電正接であり、高強度及び高靭性な硬化物が得られる、共役ジエン系共重合体、及び前記共役ジエン系共重合体を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、上述した従来技術の課題を解決すべく鋭意検討した結果、所定の構造を有する共役ジエン系共重合体を含む樹脂組成物の硬化物が低誘電率及び低誘電正接であり、強度及び靭性にも優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の通りである。
すなわち、本発明は以下の通りである。
〔1〕
ビニル芳香族単量体単位(a)と共役ジエン単量体単位(b)を主体とする、共役ジエン系共重合体であって、
下記の条件(i)~(iii)を満たす共役ジエン系共重合体。
<条件(i)>
前記共役ジエン系共重合体の重量平均分子量が4.0万以下である。
<条件(ii)>
前記ビニル芳香族単量体単位(a)がラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を含み、前記共役ジエン系共重合体中の前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量が5質量%以上である。
<条件(iii)>
前記共役ジエン系共重合体中の前記ビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が5質量%~95質量%である。
〔2〕
前記共役ジエン単量体単位(b)が非環式共役ジエン単量体単位である、
前記〔1〕に記載の共役ジエン系共重合体。
〔3〕
前記共役ジエン系共重合体が水素添加されており、水素添加率が5~95%である、
前記〔1〕又は〔2〕に記載の共役ジエン系共重合体。
〔4〕
成分(I):前記〔1〕乃至〔3〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体と、
下記成分(II)~(IV)からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分を含む、
樹脂組成物。
成分(II):ラジカル開始剤
成分(III):極性樹脂(成分(I)を除く)
成分(IV):硬化剤(成分(II)を除く)
〔5〕
前記成分(III)が、
エポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、液晶ポリエステル系樹脂、及びフッ素系樹脂からなる群より選ばれる、少なくとも1種である、
前記〔4〕に記載の樹脂組成物。
〔6〕
前記〔1〕乃至〔3〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体を含む硬化物。
〔7〕
前記〔4〕に記載の樹脂組成物の硬化物。
〔8〕
前記〔4〕に記載の樹脂組成物を含む樹脂フィルム。
〔9〕
基材と、
前記〔4〕に記載の樹脂組成物との複合体である、プリプレグ。
〔10〕
前記基材がガラスクロスである、
前記〔9〕に記載のプリプレグ。
〔11〕
前記〔8〕に記載の樹脂フィルムと、金属箔と、を有する積層体。
〔12〕
前記〔9〕に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔と、を有する積層体。
〔13〕
前記〔7〕に記載の硬化物を含む、電子回路基板用の材料。
〔14〕
前記〔8〕に記載の樹脂フィルムを含む、電子回路基板用の材料。
〔15〕
前記〔9〕に記載のプリプレグを含む電子回路基板材料。
ビニル芳香族単量体単位(a)と共役ジエン単量体単位(b)を主体とする、共役ジエン系共重合体であって、
下記の条件(i)~(iii)を満たす共役ジエン系共重合体。
<条件(i)>
前記共役ジエン系共重合体の重量平均分子量が4.0万以下である。
<条件(ii)>
前記ビニル芳香族単量体単位(a)がラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を含み、前記共役ジエン系共重合体中の前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量が5質量%以上である。
<条件(iii)>
前記共役ジエン系共重合体中の前記ビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が5質量%~95質量%である。
〔2〕
前記共役ジエン単量体単位(b)が非環式共役ジエン単量体単位である、
前記〔1〕に記載の共役ジエン系共重合体。
〔3〕
前記共役ジエン系共重合体が水素添加されており、水素添加率が5~95%である、
前記〔1〕又は〔2〕に記載の共役ジエン系共重合体。
〔4〕
成分(I):前記〔1〕乃至〔3〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体と、
下記成分(II)~(IV)からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分を含む、
樹脂組成物。
成分(II):ラジカル開始剤
成分(III):極性樹脂(成分(I)を除く)
成分(IV):硬化剤(成分(II)を除く)
〔5〕
前記成分(III)が、
エポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、液晶ポリエステル系樹脂、及びフッ素系樹脂からなる群より選ばれる、少なくとも1種である、
前記〔4〕に記載の樹脂組成物。
〔6〕
前記〔1〕乃至〔3〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体を含む硬化物。
〔7〕
前記〔4〕に記載の樹脂組成物の硬化物。
〔8〕
前記〔4〕に記載の樹脂組成物を含む樹脂フィルム。
〔9〕
基材と、
前記〔4〕に記載の樹脂組成物との複合体である、プリプレグ。
〔10〕
前記基材がガラスクロスである、
前記〔9〕に記載のプリプレグ。
〔11〕
前記〔8〕に記載の樹脂フィルムと、金属箔と、を有する積層体。
〔12〕
前記〔9〕に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔と、を有する積層体。
〔13〕
前記〔7〕に記載の硬化物を含む、電子回路基板用の材料。
〔14〕
前記〔8〕に記載の樹脂フィルムを含む、電子回路基板用の材料。
〔15〕
前記〔9〕に記載のプリプレグを含む電子回路基板材料。
本発明によれば、低誘電率及び低誘電正接であり、強度、靭性にも優れた硬化物が得られる、共役ジエン系共重合体、及び前記共役ジエン系共重合体を含有する樹脂組成物を提供できる。
以下、本発明を実施するための形態(以下、「本実施形態」という。)について、詳細に説明する。
なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではなく、本発明は、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。
なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではなく、本発明は、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。
〔共役ジエン系共重合体〕
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、
ビニル芳香族単量体単位(a)と共役ジエン単量体単位(b)を主体とする。
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、下記の条件(i)~(iii)を満たす。
<条件(i)>
前記共役ジエン系共重合体の重量平均分子量が4.0万以下である。
<条件(ii)>
前記ビニル芳香族単量体単位(a)がラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を含み、前記共役ジエン系共重合体中の前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量が5質量%以上である。
<条件(iii)>
前記共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が5質量%~95質量%である。
本実施形態の共役ジエン系共重合体によれば、低誘電率及び低誘電正接であり、強度、靭性にも優れた硬化物が得られる。
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、
ビニル芳香族単量体単位(a)と共役ジエン単量体単位(b)を主体とする。
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、下記の条件(i)~(iii)を満たす。
<条件(i)>
前記共役ジエン系共重合体の重量平均分子量が4.0万以下である。
<条件(ii)>
前記ビニル芳香族単量体単位(a)がラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を含み、前記共役ジエン系共重合体中の前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量が5質量%以上である。
<条件(iii)>
前記共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が5質量%~95質量%である。
本実施形態の共役ジエン系共重合体によれば、低誘電率及び低誘電正接であり、強度、靭性にも優れた硬化物が得られる。
ビニル芳香族単量体単位(a)とは、ビニル芳香族化合物が重合して生成する、共重合体中のビニル芳香族化合物に由来する構成単位を指す。
ビニル芳香族化合物としては、以下に限定されないが、例えば、スチレン、1,1-ジフェニルエチレン、N,N-ジメチル-p-アミノエチルスチレン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン等が挙げられる。
これらは一種単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
ビニル芳香族化合物としては、以下に限定されないが、例えば、スチレン、1,1-ジフェニルエチレン、N,N-ジメチル-p-アミノエチルスチレン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン等が挙げられる。
これらは一種単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
共役ジエン単量体単位(b)とは、共役ジエン化合物が重合して生成する、共役ジエン系共重合体中の共役ジエン化合物に由来する構成単位を指す。
共役ジエン化合物は、1対の共役二重結合を有するジオレフィンである。
共役ジエン化合物としては、以下に限定されないが、例えば、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン、イソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン、1,3-シクロヘキサジエン、イソプレン等が挙げられる。
これらの中でも、好ましくは1,3-ブタジエン、イソプレンであり、より好ましくは1,3-ブタジエンである。1,3-ブタジエンやイソプレンは、汎用されており入手が容易であり、コストの観点でも有利であり、後述するビニル芳香族化合物として汎用されるスチレンとの共重合も容易である。
これらは一種単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、前述の共役ジエン化合物は、バイオ由来の化合物であってもよい。
共役ジエン化合物は、1対の共役二重結合を有するジオレフィンである。
共役ジエン化合物としては、以下に限定されないが、例えば、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン、イソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン、1,3-シクロヘキサジエン、イソプレン等が挙げられる。
これらの中でも、好ましくは1,3-ブタジエン、イソプレンであり、より好ましくは1,3-ブタジエンである。1,3-ブタジエンやイソプレンは、汎用されており入手が容易であり、コストの観点でも有利であり、後述するビニル芳香族化合物として汎用されるスチレンとの共重合も容易である。
これらは一種単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、前述の共役ジエン化合物は、バイオ由来の化合物であってもよい。
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、ビニル芳香族単量体単位(a)と共役ジエン単量体単位(b)を主体とする。
ここで、「ビニル芳香族単量体単位(a)と共役ジエン単量体単位(b)を主体とする」とは、本実施形態の共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)と共役ジエン単量体単位(b)の合計量が60質量%以上であることを意味し、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、さらにより好ましくは95質量%以上、よりさらに好ましくは100質量%(意図的に他の共重合成分を含まない)である。
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、前述の単位(a)と単位(b)を主体とすることで、後述する成分(II):ラジカル開始剤、成分(III):極性樹脂、成分(IV):硬化剤との相容性、反応性、及び共役ジエン系共重合体同士の反応性が良好なものとなり、低誘電率及び低誘電正接であり、高靭性な硬化物となる樹脂組成物が得られる。
ここで、「ビニル芳香族単量体単位(a)と共役ジエン単量体単位(b)を主体とする」とは、本実施形態の共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)と共役ジエン単量体単位(b)の合計量が60質量%以上であることを意味し、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、さらにより好ましくは95質量%以上、よりさらに好ましくは100質量%(意図的に他の共重合成分を含まない)である。
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、前述の単位(a)と単位(b)を主体とすることで、後述する成分(II):ラジカル開始剤、成分(III):極性樹脂、成分(IV):硬化剤との相容性、反応性、及び共役ジエン系共重合体同士の反応性が良好なものとなり、低誘電率及び低誘電正接であり、高靭性な硬化物となる樹脂組成物が得られる。
<条件(i)>
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、重量平均分子量が4.0万以下である。
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)による測定で得られるクロマトグラムのピークの分子量を、市販の標準ポリスチレンの測定から求めた検量線(標準ポリスチレンのピーク分子量を使用して作成)に基づいて測定することにより求められる。具体的には、後述する実施例に記載する方法により測定できる。
分子量分布は重量平均分子量(Mw)と重量平均分子量(Mn)の比率(Mw/Mn)である。本実施形態の共役ジエン系共重合体のGPCで測定される単一ピークの分子量分布は、5.0以下であることが好ましく、より好ましくは4.0以下、さらに好ましくは3.0以下であり、さらにより好ましくは2.5以下である。
本実施形態の共役ジエン系共重合体の重量平均分子量が4.0万以下であることにより、後述する本実施形態の樹脂組成物を構成する成分(III):極性樹脂、成分(IV):硬化剤との相容性が向上し、硬化物の誘電正接及び/又は誘電率が良化する、すなわち低誘電率化及び/又は低誘電正接化する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物を例えばワニスとして後述するガラスクロス等の基材に浸漬させてプリプレグを作製する場合、本実施形態の共役ジエン系共重合体の重量平均分子量が4.0万以下であることにより基材への浸透性が向上し、均一なプリプレグを作製することができる傾向にある。
前述の観点で、本実施形態の共役ジエン系共重合体の重量平均分子量は4.0万以下であるものとし、好ましくは3.5万以下、より好ましくは3.0万以下、さらに好ましくは2.5万以下、さらにより好ましくは2.0万以下、よりさらに好ましくは1.5万以下、特に好ましくは1.0万以下である。下限は特に限定されないが、本実施形態の共役ジエン系共重合体のベタツキを抑制し、良好な取り扱い性の観点から1000以上が好ましい。
本実施形態の共役ジエン系共重合体の重量平均分子量、分子量分布は、モノマー添加量、添加のタイミング、重合温度、重合時間等の重合条件を調整することにより、上記数値範囲に制御できる。
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、重量平均分子量が4.0万以下である。
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)による測定で得られるクロマトグラムのピークの分子量を、市販の標準ポリスチレンの測定から求めた検量線(標準ポリスチレンのピーク分子量を使用して作成)に基づいて測定することにより求められる。具体的には、後述する実施例に記載する方法により測定できる。
分子量分布は重量平均分子量(Mw)と重量平均分子量(Mn)の比率(Mw/Mn)である。本実施形態の共役ジエン系共重合体のGPCで測定される単一ピークの分子量分布は、5.0以下であることが好ましく、より好ましくは4.0以下、さらに好ましくは3.0以下であり、さらにより好ましくは2.5以下である。
本実施形態の共役ジエン系共重合体の重量平均分子量が4.0万以下であることにより、後述する本実施形態の樹脂組成物を構成する成分(III):極性樹脂、成分(IV):硬化剤との相容性が向上し、硬化物の誘電正接及び/又は誘電率が良化する、すなわち低誘電率化及び/又は低誘電正接化する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物を例えばワニスとして後述するガラスクロス等の基材に浸漬させてプリプレグを作製する場合、本実施形態の共役ジエン系共重合体の重量平均分子量が4.0万以下であることにより基材への浸透性が向上し、均一なプリプレグを作製することができる傾向にある。
前述の観点で、本実施形態の共役ジエン系共重合体の重量平均分子量は4.0万以下であるものとし、好ましくは3.5万以下、より好ましくは3.0万以下、さらに好ましくは2.5万以下、さらにより好ましくは2.0万以下、よりさらに好ましくは1.5万以下、特に好ましくは1.0万以下である。下限は特に限定されないが、本実施形態の共役ジエン系共重合体のベタツキを抑制し、良好な取り扱い性の観点から1000以上が好ましい。
本実施形態の共役ジエン系共重合体の重量平均分子量、分子量分布は、モノマー添加量、添加のタイミング、重合温度、重合時間等の重合条件を調整することにより、上記数値範囲に制御できる。
<条件(ii)>
本実施形態の共役ジエン系共重合体を構成する前記ビニル芳香族単量体単位(a)は、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を含み、本実施形態の共役ジエン系共重合体中のラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量が5質量%以上である。
ビニル芳香族単量体単位が有する「ラジカル反応性基」とは、熱及び/又は光の作用及び/又はラジカル開始剤のフリーラジカル種によりフリーラジカルが生成及び/又はフリーラジカル種形成を誘発可能な化学基である。
ラジカル反応性基は、フリーラジカルを発生すれば、特に限定されず、任意の化学基でよく、単量体が重合して共役ジエン系共重合体が生成した後に、前記共役ジエン系共重合体中にラジカル反応性を有する官能基として存在する(重合時に消費されず、ラジカル反応性を維持する)ものであればよい。例えば、主に光及び/又はラジカル開始剤によってフリーラジカルが発生する化学基としては、ベンゾフェノン基、ベンゾイル基、アントラキノン骨格を含む基、チオキサントン基が挙げられる。
また、熱及び/又は光及び/又はラジカル開始剤によりフリーラジカルが発生する化学基としては、例えば、ジスルフィド結合を含む基、パーオキシ結合を含む基が挙げられ、また、主に熱及び/又はラジカル開始剤によりフリーラジカルが発生する化学基としては、例えば、少なくとも1個の水素置換基を有するベンジル炭素、チオール基、ビニル基、アルコキシアミン骨格を含む基、アゾ結合を含む基等が挙げられる。
また、上記に示した化学基が他の置換基を有していたり、他の原子団と結合していてもフリーラジカル種が生成されればよいが、誘電性能の観点で低極性である少なくとも1個の水素置換基を有するベンジル炭素を含む化学基、ビニル基を有する化学基が好ましい。
本実施形態の共役ジエン系共重合体を構成する前記ビニル芳香族単量体単位(a)は、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を含み、本実施形態の共役ジエン系共重合体中のラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量が5質量%以上である。
ビニル芳香族単量体単位が有する「ラジカル反応性基」とは、熱及び/又は光の作用及び/又はラジカル開始剤のフリーラジカル種によりフリーラジカルが生成及び/又はフリーラジカル種形成を誘発可能な化学基である。
ラジカル反応性基は、フリーラジカルを発生すれば、特に限定されず、任意の化学基でよく、単量体が重合して共役ジエン系共重合体が生成した後に、前記共役ジエン系共重合体中にラジカル反応性を有する官能基として存在する(重合時に消費されず、ラジカル反応性を維持する)ものであればよい。例えば、主に光及び/又はラジカル開始剤によってフリーラジカルが発生する化学基としては、ベンゾフェノン基、ベンゾイル基、アントラキノン骨格を含む基、チオキサントン基が挙げられる。
また、熱及び/又は光及び/又はラジカル開始剤によりフリーラジカルが発生する化学基としては、例えば、ジスルフィド結合を含む基、パーオキシ結合を含む基が挙げられ、また、主に熱及び/又はラジカル開始剤によりフリーラジカルが発生する化学基としては、例えば、少なくとも1個の水素置換基を有するベンジル炭素、チオール基、ビニル基、アルコキシアミン骨格を含む基、アゾ結合を含む基等が挙げられる。
また、上記に示した化学基が他の置換基を有していたり、他の原子団と結合していてもフリーラジカル種が生成されればよいが、誘電性能の観点で低極性である少なくとも1個の水素置換基を有するベンジル炭素を含む化学基、ビニル基を有する化学基が好ましい。
ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を形成するラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体としては、以下に限定されないが、例えば、o-メチルスチレン、p-メチルスチレン、o-エチルスチレン、p-エチルスチレン、o-イソプロピルスチレン、パラ-イソプロピルスチレン、o-メチル-α-メチルスチレン、p-メチル-α-メチルスチレン、o-エチル-α-メチルスチレン、p-エチル-α-メチルスチレン、o-イソプロピル-α-メチルスチレン、パラ-イソプロピル-α-メチルスチレン、ジビニルベンゼン又はこれらの任意の混合物が挙げられ、前述の反応性の観点でp-メチルスチレンが好ましい。
本実施形態の共役ジエン系共重合体が、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を5質量%以上含むことにより、後述する成分(II):ラジカル開始剤、成分(III):極性樹脂、成分(IV):硬化剤との相容性、及び共役ジエン系共重合体同士の反応性が向上し、本実施形態の硬化物の誘電性能の良化が図られ、強度及び靭性を向上できる傾向にある。
かかる観点から、本実施形態の共役ジエン系共重合体は、前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量が、10質量%以上であることが好ましく、15質量%以上であることがより好ましく、さらに好ましくは20質量%以上、さらにより好ましくは30質量%以上、よりさらに好ましくは40質量%以上、特に好ましくは50質量%以上である。
前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量の上限は特に限定されないが、前述のラジカル反応性の観点で100質量%(共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体の全量がラジカル反応性基を有する)が好ましく、より好ましくは98質量%以下、さらに好ましくは95質量%以下、さらにより好ましくは93質量%以下、よりさらに好ましくは90質量%以下、特に好ましくは88質量%以下である。
本実施形態の共役ジエン系共重合体中の前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位の含有量(a-2)の含有量は、水素添加前の共役ジエン系共重合体や水素添加後の水添共役ジエン系共重合体を検体として、核磁気共鳴装置(NMR)を用いた方法(Y.Tanaka,et al.,RUBBER CHEMISTRY and TECHNOLOGY 54,685(1981)に記載の方法、以下「NMR法」と記載する。)により測定でき、後述する重合体の製造方法において前記各単量体単位の添加量の調整等により、上述した数値範囲に制御できる。
かかる観点から、本実施形態の共役ジエン系共重合体は、前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量が、10質量%以上であることが好ましく、15質量%以上であることがより好ましく、さらに好ましくは20質量%以上、さらにより好ましくは30質量%以上、よりさらに好ましくは40質量%以上、特に好ましくは50質量%以上である。
前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量の上限は特に限定されないが、前述のラジカル反応性の観点で100質量%(共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体の全量がラジカル反応性基を有する)が好ましく、より好ましくは98質量%以下、さらに好ましくは95質量%以下、さらにより好ましくは93質量%以下、よりさらに好ましくは90質量%以下、特に好ましくは88質量%以下である。
本実施形態の共役ジエン系共重合体中の前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位の含有量(a-2)の含有量は、水素添加前の共役ジエン系共重合体や水素添加後の水添共役ジエン系共重合体を検体として、核磁気共鳴装置(NMR)を用いた方法(Y.Tanaka,et al.,RUBBER CHEMISTRY and TECHNOLOGY 54,685(1981)に記載の方法、以下「NMR法」と記載する。)により測定でき、後述する重合体の製造方法において前記各単量体単位の添加量の調整等により、上述した数値範囲に制御できる。
<条件(iii)>
本実施形態の共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)の含有量は5質量%~95質量%である。
本実施形態の共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)の含有量は5質量%~95質量%である。
後述するように、本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態の共役ジエン系共重合体(成分(I))と、成分(II):ラジカル開始剤と、成分(III):極性樹脂と、成分(IV):硬化剤を含む。
成分(II):ラジカル開始剤、成分(III):極性樹脂、及び成分(IV):硬化剤は、極性基を有するものである。
溶解パラメーターの観点から、ビニル芳香族単量体単位(a)は共役ジエン単量体単位(b)よりも成分(II)、成分(III)、及び成分(IV)との相容性に優れている。
また、共役ジエン単量体単位(b)は、ラジカル反応性を有し、靭性を有する。後述する本実施形態の樹脂組成物及び硬化物において、後述する剛直な成分(III)及び/又は成分(IV)と、靭性に優れる共役ジエン単量体単位(b)を有する共役ジエン系共重合体が反応及び/又は相容することにより、本実施形態の硬化物が高強度化及び/又は高靭性化する。
また、上述した各成分と共役ジエン系共重合体の相容性、及び共役ジエン系共重合体同士の反応性の向上により、後述する本実施形態の樹脂組成物及び硬化物において、外部電場によるポリマーの運動性の低下及び分極が抑制され、樹脂組成物及び硬化物が低誘電正接化及び低誘電率化する。
本実施形態における共役ジエン系共重合体において、前述の反応性及び相容性のバランスを図ることで、低誘電正接化、低誘電率化、及び靭性に優れる硬化物が得られる樹脂組成物を得られる傾向にある。前述の反応性及び相容性のバランスは、共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)量、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)量や、共役ジエン系共重合体のマクロ構造を調整することにより制御することができる。
成分(II):ラジカル開始剤、成分(III):極性樹脂、及び成分(IV):硬化剤は、極性基を有するものである。
溶解パラメーターの観点から、ビニル芳香族単量体単位(a)は共役ジエン単量体単位(b)よりも成分(II)、成分(III)、及び成分(IV)との相容性に優れている。
また、共役ジエン単量体単位(b)は、ラジカル反応性を有し、靭性を有する。後述する本実施形態の樹脂組成物及び硬化物において、後述する剛直な成分(III)及び/又は成分(IV)と、靭性に優れる共役ジエン単量体単位(b)を有する共役ジエン系共重合体が反応及び/又は相容することにより、本実施形態の硬化物が高強度化及び/又は高靭性化する。
また、上述した各成分と共役ジエン系共重合体の相容性、及び共役ジエン系共重合体同士の反応性の向上により、後述する本実施形態の樹脂組成物及び硬化物において、外部電場によるポリマーの運動性の低下及び分極が抑制され、樹脂組成物及び硬化物が低誘電正接化及び低誘電率化する。
本実施形態における共役ジエン系共重合体において、前述の反応性及び相容性のバランスを図ることで、低誘電正接化、低誘電率化、及び靭性に優れる硬化物が得られる樹脂組成物を得られる傾向にある。前述の反応性及び相容性のバランスは、共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)量、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)量や、共役ジエン系共重合体のマクロ構造を調整することにより制御することができる。
本実施形態の共役ジエン系共重合体のマクロ構造は、ビニル芳香族単量体単位(a)(単位(a-2)を含む)及び共役ジエン単量体単位(b)を主体とする重合体ブロック(C)のみからなるランダム共重合体;前記重合体ブロック(C)(ランダム重合体ブロック)、ビニル芳香族単量体単位(a)(単位(a-2)を含む)を主体とする重合体ブロック(A)、及び共役ジエン単量体単位(b)を主体とする重合体ブロック(B)のうち少なくとも2つの重合体ブロックを有するブロック共重合体;である。
すなわち、本実施形態の共役ジエン系共重合体は、
重合体ブロック(C)のみからなる、ビニル芳香族単量体単位(a)及び共役ジエン単量体単位(b)のランダム共重合体であるか、
重合体ブロック(C)と重合体ブロック(A)からなるブロック共重合体であるか、
重合体ブロック(C)と重合体ブロック(B)からなるブロック共重合体であるか、
重合体ブロック(C)、重合体ブロック(A)、及び重合体ブロック(B)からなるブロック共重合体であるか、
重合体ブロック(A)と重合体ブロック(B)からなるブロック共重合体のいずれかである。
前記重合体ブロック(A)~(C)を構成する単量体単位における含有量を示す「主体とする」という文言は、実質的にビニル芳香族単量体単位及び/又は共役ジエン単量体単位からなるものであり、他のモノマーを意図的に添加されていないことを意味する。
すなわち、本実施形態の共役ジエン系共重合体は、
重合体ブロック(C)のみからなる、ビニル芳香族単量体単位(a)及び共役ジエン単量体単位(b)のランダム共重合体であるか、
重合体ブロック(C)と重合体ブロック(A)からなるブロック共重合体であるか、
重合体ブロック(C)と重合体ブロック(B)からなるブロック共重合体であるか、
重合体ブロック(C)、重合体ブロック(A)、及び重合体ブロック(B)からなるブロック共重合体であるか、
重合体ブロック(A)と重合体ブロック(B)からなるブロック共重合体のいずれかである。
前記重合体ブロック(A)~(C)を構成する単量体単位における含有量を示す「主体とする」という文言は、実質的にビニル芳香族単量体単位及び/又は共役ジエン単量体単位からなるものであり、他のモノマーを意図的に添加されていないことを意味する。
重合体ブロック(C)は、ビニル芳香族単量体単位(a)、及び共役ジエン単量体単位(b)を主体とするため、ポリマー鎖全体の極性が高く、成分(II):ラジカル開始剤、成分(III):極性樹脂、及び成分(IV):硬化剤との相容性を確保しやすい。一方、共役ジエン単量体単位(b)由来のラジカル反応性は、ビニル芳香族単量体単位(a)の立体障害の影響で、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量が所定量以上ある割には低い傾向にある。よって、本実施形態の共役ジエン系共重合体においては、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量を多く設計することで十分な反応性を確保できる。また、運動性に優れるポリマー末端に反応性を有する重合体ブロック(B)及び/又は単位(a-2)を含む重合体ブロック(A)を持つよう設計することでも十分な反応性を確保しやすい。
一方で、本実施形態の共役ジエン系共重合体中の、ビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が少ない場合には、前記成分(II)~(IV)との十分な相容性を確保する観点で、本実施形態の共役ジエン系共重合体は、重合体ブロック(C)のみからなるランダム共重合体、又は前記重合体ブロック(C)を有するブロック共重合体とすることが好ましい。また、前記ビニル芳香族単量体単位(a-2)が有するラジカル反応性基が極性基である場合、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量を多くすることで、前記成分(II)~(IV)との十分な相容性を確保できる。また、前記ビニル芳香族単量体単位(a-2)が有するラジカル反応性基がビニル基、ベンジル炭素を含む化学基等の非極性基である場合には、前記ビニル芳香族単量体単位(a-2)量を少なく設計することで、前記成分(II)~(IV)との十分な相容性を確保できる。
一方、本実施形態の共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が多い場合、本実施形態の共役ジエン系共重合体の少なくとも一方の末端を、前記共役ジエン単量体単位(b)を主体とする重合体ブロック(B)に設計したり、前記ビニル芳香族単量体単位(a-2)からなる重合体ブロック(A)に設計したりすることで十分な反応性を確保できる。
一方、本実施形態の共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が多い場合、本実施形態の共役ジエン系共重合体の少なくとも一方の末端を、前記共役ジエン単量体単位(b)を主体とする重合体ブロック(B)に設計したり、前記ビニル芳香族単量体単位(a-2)からなる重合体ブロック(A)に設計したりすることで十分な反応性を確保できる。
上述したように、本実施形態の共役ジエン系共重合体中のマクロ構造を前述の範囲内で、ビニル芳香族単量体単位(a)の含有量、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量、共役ジエン単量体単位(b)の含有量を、成分(II)、成分(III)、及び成分(IV)との相容性及び反応性のバランスを考慮し、設計することで、低誘電正接化、低誘電率化、及び靭性に優れる硬化物が得られる樹脂組成物を得ることが可能である。
かかる観点から、本実施形態の共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)の量(ラジカル反応性基を有しないビニル芳香族単量体単位と、ラジカル反応性基を有する単量体単位(a-2)の合計量)は、5質量%以上とし、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上、さらに好ましくは20質量%以上、さらにより好ましくは25質量%以上、よりさらに好ましくは30質量%以上である。また、上限値に関しては100質量%以下であり、好ましくは95質量%以下、より好ましくは90質量%以下、さらに好ましくは85質量%以下、さらにより好ましくは80質量%以下、よりさらに好ましくは75質量%以下である。
ビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が5質量%以上であることで前述のマクロ構造の制御の範囲内で十分な相容性を確保することができるため、本実施形態の樹脂組成物の硬化物が良好な誘電性能及び/又は靭性を示す傾向にある。また、ビニル芳香族単量体単位(a)の量を95質量%以下とすることで優れた靭性を確保できる傾向にある。
また、本実施形態の共役ジエン系共重合体中はラジカル反応性基を有さないビニル芳香族単量体単位を有していてもよい。ラジカル反応性基を有さないビニル芳香族単量体単位を有することで、本実施形態の共役ジエン系共重合体のラジカル反応性を調整することができ、後述する硬化物の柔軟性を制御できる。一般的に硬化物の柔軟性が高いと後述する銅箔等の金属箔との接着性が良好となる傾向にある。故に、ビニル芳香族単量体単位の全体合計量に対するラジカル反応性基を有しないビニル芳香族単量体単位の含有量は、3質量%以上が好ましく、5質量%以上がより好ましく、7質量%以上がさらに好ましく、さらにより好ましくは10質量%以上である。また、前述の低誘電正接化、低誘電率化の観点で70質量%以下が好ましく、60質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましく、さらにより好ましくは50質量%以下、よりさらに好ましくは40質量%以下、特に好ましくは30質量%以下、よりさらに好ましくは20質量%以下である。ラジカル反応性基を有しないビニル芳香族単量体単位の含有量が3質量%以上であることにより、後述する硬化物が柔軟化し、金属箔との接着性が良好な傾向にある。また、ラジカル反応性基を有しないビニル芳香族単量体単位の含有量が70質量%以下であることにより、後述する成分(II)、成分(III)及び成分(IV)との反応性が向上し、低誘電率化、低誘電正接化する傾向にある。
かかる観点から、本実施形態の共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)の量(ラジカル反応性基を有しないビニル芳香族単量体単位と、ラジカル反応性基を有する単量体単位(a-2)の合計量)は、5質量%以上とし、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上、さらに好ましくは20質量%以上、さらにより好ましくは25質量%以上、よりさらに好ましくは30質量%以上である。また、上限値に関しては100質量%以下であり、好ましくは95質量%以下、より好ましくは90質量%以下、さらに好ましくは85質量%以下、さらにより好ましくは80質量%以下、よりさらに好ましくは75質量%以下である。
ビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が5質量%以上であることで前述のマクロ構造の制御の範囲内で十分な相容性を確保することができるため、本実施形態の樹脂組成物の硬化物が良好な誘電性能及び/又は靭性を示す傾向にある。また、ビニル芳香族単量体単位(a)の量を95質量%以下とすることで優れた靭性を確保できる傾向にある。
また、本実施形態の共役ジエン系共重合体中はラジカル反応性基を有さないビニル芳香族単量体単位を有していてもよい。ラジカル反応性基を有さないビニル芳香族単量体単位を有することで、本実施形態の共役ジエン系共重合体のラジカル反応性を調整することができ、後述する硬化物の柔軟性を制御できる。一般的に硬化物の柔軟性が高いと後述する銅箔等の金属箔との接着性が良好となる傾向にある。故に、ビニル芳香族単量体単位の全体合計量に対するラジカル反応性基を有しないビニル芳香族単量体単位の含有量は、3質量%以上が好ましく、5質量%以上がより好ましく、7質量%以上がさらに好ましく、さらにより好ましくは10質量%以上である。また、前述の低誘電正接化、低誘電率化の観点で70質量%以下が好ましく、60質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましく、さらにより好ましくは50質量%以下、よりさらに好ましくは40質量%以下、特に好ましくは30質量%以下、よりさらに好ましくは20質量%以下である。ラジカル反応性基を有しないビニル芳香族単量体単位の含有量が3質量%以上であることにより、後述する硬化物が柔軟化し、金属箔との接着性が良好な傾向にある。また、ラジカル反応性基を有しないビニル芳香族単量体単位の含有量が70質量%以下であることにより、後述する成分(II)、成分(III)及び成分(IV)との反応性が向上し、低誘電率化、低誘電正接化する傾向にある。
本実施形態の共役ジエン系共重合体における上述したマクロ構造、ビニル芳香族単量体単位(a)、前記ビニル芳香族単量体単位(a)のうちのラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)及びラジカル反応性基を有さないビニル芳香族単量体単位、及び共役ジエン単量体単位(b)の組成比は、水素添加前の共役ジエン系共重合体や水素添加後の水添共役ジエン系共重合体を検体として、核磁気共鳴装置(NMR)を用いた方法(Y.Tanaka,et al.,RUBBER CHEMISTRY and TECHNOLOGY 54,685(1981)に記載の方法、以下「NMR法」と記載する。)で測定できる。
前記ランダム重合体ブロック(C)は、ビニル芳香族単量体単位(a)、及び共役ジエン単量体単位(b)をいずれも意図的に構成単位とした構造を有している点で、上記重合体ブロック(A)、(B)と区別できる。
前記重合体ブロック(C)におけるビニル芳香族単量体単位の分布状態に関しては、特に限定は無く、ランダム共重合体ブロック(C)中にビニル芳香族単量体単位(a)が均一に分布していても、又はテーパー状に分布していてもよい。また、ビニル芳香族単量体単位(a)が均一に分布している部分及び/又はテーパー状に分布している部分がそれぞれ複数個存在していてもよく、ビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が異なるセグメントが複数個存在していてもよい。
前記重合体ブロック(C)におけるビニル芳香族単量体単位の分布状態に関しては、特に限定は無く、ランダム共重合体ブロック(C)中にビニル芳香族単量体単位(a)が均一に分布していても、又はテーパー状に分布していてもよい。また、ビニル芳香族単量体単位(a)が均一に分布している部分及び/又はテーパー状に分布している部分がそれぞれ複数個存在していてもよく、ビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が異なるセグメントが複数個存在していてもよい。
<非環式共役ジエン単量体単位>
近年、プリント基板は、各種電子機器の小型化要求に伴い、基板の薄膜化が求められている。
プリント基板を薄膜化すると、銅箔との線熱膨張率(Coefficient of Thermal Expansion:CTE)の低下が求められる傾向にある。低CTEの観点で、本実施形態の共役ジエン系共重合体は柔軟性が高いことが必要であり、柔軟性の観点で、本実施形態の共役ジエン系共重合体中の共役ジエン単量体単位(b)は、非環式共役ジエン単量体単位であることが好ましい。
非環式共役ジエン単量体単位を形成する非環式共役ジエンとしては、以下に限定されないが、例えば、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン、イソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン、1,3-シクロヘキサジエン、イソプレン等又はこれらの混合物が挙げられるが、前述の反応性の観点で、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン、イソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン、1,3-シクロヘキサジエンが好ましく、より好ましくは1,3-ブタジエンである。
近年、プリント基板は、各種電子機器の小型化要求に伴い、基板の薄膜化が求められている。
プリント基板を薄膜化すると、銅箔との線熱膨張率(Coefficient of Thermal Expansion:CTE)の低下が求められる傾向にある。低CTEの観点で、本実施形態の共役ジエン系共重合体は柔軟性が高いことが必要であり、柔軟性の観点で、本実施形態の共役ジエン系共重合体中の共役ジエン単量体単位(b)は、非環式共役ジエン単量体単位であることが好ましい。
非環式共役ジエン単量体単位を形成する非環式共役ジエンとしては、以下に限定されないが、例えば、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン、イソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン、1,3-シクロヘキサジエン、イソプレン等又はこれらの混合物が挙げられるが、前述の反応性の観点で、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン、イソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン、1,3-シクロヘキサジエンが好ましく、より好ましくは1,3-ブタジエンである。
<水添率>
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、前述の反応性を損なわない範囲で共役ジエン単量体単位に基づく脂肪族二重結合が水素添加されていてもよい。
水素添加率は5%~95%が好ましく、より好ましくは10~95%、さらに好ましくは15~95%、さらにより好ましくは20~95%、よりさらに好ましくは25%~95%、特に好ましくは25~90%、よりさらに好ましくは30~85%である。
水素添加率が5%以上であり、共役ジエン系共重合体中の共役ジエン単量体単位に基づく脂肪族二重結合量が少なくなると、後述する樹脂組成物の保存時に共役ジエン単量体単位に基づく脂肪族二重結合由来のフリーラジカルによりゲル化反応が生じることを抑制でき、保存安定性が向上する傾向にある。
また、水素添加率が95%以下であると、前述のCTEが低下する傾向にある。このメカニズムは、水素添加率が95%以下であると、共役ジエン系共重合体中の共役ジエン単量体単位(b)の反応性が高くなり、後述する成分(II)、成分(III)及び成分(IV)と共役ジエン単量体単位(b)の結合量が上昇する傾向にあり、硬化物の柔軟性が高くなり、CTEが低下するためであると推測される。
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、前述の反応性を損なわない範囲で共役ジエン単量体単位に基づく脂肪族二重結合が水素添加されていてもよい。
水素添加率は5%~95%が好ましく、より好ましくは10~95%、さらに好ましくは15~95%、さらにより好ましくは20~95%、よりさらに好ましくは25%~95%、特に好ましくは25~90%、よりさらに好ましくは30~85%である。
水素添加率が5%以上であり、共役ジエン系共重合体中の共役ジエン単量体単位に基づく脂肪族二重結合量が少なくなると、後述する樹脂組成物の保存時に共役ジエン単量体単位に基づく脂肪族二重結合由来のフリーラジカルによりゲル化反応が生じることを抑制でき、保存安定性が向上する傾向にある。
また、水素添加率が95%以下であると、前述のCTEが低下する傾向にある。このメカニズムは、水素添加率が95%以下であると、共役ジエン系共重合体中の共役ジエン単量体単位(b)の反応性が高くなり、後述する成分(II)、成分(III)及び成分(IV)と共役ジエン単量体単位(b)の結合量が上昇する傾向にあり、硬化物の柔軟性が高くなり、CTEが低下するためであると推測される。
前記水素添加の反応に際しては、水添触媒を用いることができる。
水添触媒としては、以下に限定されないが、例えば、(1)Ni、Pt、Pd、Ru等の金属をカーボン、シリカ、アルミナ、ケイソウ土等に担持させた担持型不均一系水添触媒、(2)Ni、Co、Fe、Cr等の有機酸塩又はアセチルアセトン塩などの遷移金属塩と有機アルミニウム等の還元剤とを用いる、いわゆるチーグラー型水添触媒、(3)Ti、Ru、Rh、Zr等の有機金属化合物等のいわゆる有機金属錯体等の均一系水添触媒、が用いられる。
水添触媒としては、具体的には、特公昭42-8704号公報、特公昭43-6636号公報、特公昭63-4841号公報、特公平1-37970号公報、特公平1-53851号公報、特公平2-9041号公報に記載された水添触媒を使用することができる。
好ましい水添触媒としては、チタノセン化合物及び/又は還元性有機金属化合物が挙げられる。
水添触媒としては、以下に限定されないが、例えば、(1)Ni、Pt、Pd、Ru等の金属をカーボン、シリカ、アルミナ、ケイソウ土等に担持させた担持型不均一系水添触媒、(2)Ni、Co、Fe、Cr等の有機酸塩又はアセチルアセトン塩などの遷移金属塩と有機アルミニウム等の還元剤とを用いる、いわゆるチーグラー型水添触媒、(3)Ti、Ru、Rh、Zr等の有機金属化合物等のいわゆる有機金属錯体等の均一系水添触媒、が用いられる。
水添触媒としては、具体的には、特公昭42-8704号公報、特公昭43-6636号公報、特公昭63-4841号公報、特公平1-37970号公報、特公平1-53851号公報、特公平2-9041号公報に記載された水添触媒を使用することができる。
好ましい水添触媒としては、チタノセン化合物及び/又は還元性有機金属化合物が挙げられる。
チタノセン化合物としては、特開平8-109219号公報に記載された化合物が使用できる。
チタノセン化合物としては、以下に限定されないが、例えば、ビスシクロペンタジエニルチタンジクロライド、モノペンタメチルシクロペタジエニルチタントリクロライド等の(置換)シクロペンタジエニル骨格、インデニル骨格、又はフルオレニル骨格を有する配位子を少なくとも1つ以上もつ化合物が挙げられる。チタノセン化合物は、上記の骨格を1種単独又は2種組み合わせて含んでいてもよい。
還元性有機金属化合物としては、以下に限定されないが、例えば、有機リチウム等の有機アルカリ金属化合物、有機マグネシウム化合物、有機アルミニウム化合物、有機ホウ素化合物、及び有機亜鉛化合物等が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
水素添加方法における、反応温度、反応時間、水素供給量、触媒量等を適時調整することにより、水素添加率を制御することができる。水素添加反応時の温度は55~200℃で行うことが好ましく、より好ましくは60~170℃、さらに好ましくは65℃~160℃である。また、水添反応に使用される水素の圧力は、0.1~15MPa、好ましくは0.2~10MPa、より好ましくは0.3~5MPaである。また、水添反応時間は通常3分~10時間、好ましくは10分~5時間である。
水添反応は、バッチプロセス、連続プロセス、或いはそれらの組み合わせのいずれも用いることができる。
チタノセン化合物としては、以下に限定されないが、例えば、ビスシクロペンタジエニルチタンジクロライド、モノペンタメチルシクロペタジエニルチタントリクロライド等の(置換)シクロペンタジエニル骨格、インデニル骨格、又はフルオレニル骨格を有する配位子を少なくとも1つ以上もつ化合物が挙げられる。チタノセン化合物は、上記の骨格を1種単独又は2種組み合わせて含んでいてもよい。
還元性有機金属化合物としては、以下に限定されないが、例えば、有機リチウム等の有機アルカリ金属化合物、有機マグネシウム化合物、有機アルミニウム化合物、有機ホウ素化合物、及び有機亜鉛化合物等が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
水素添加方法における、反応温度、反応時間、水素供給量、触媒量等を適時調整することにより、水素添加率を制御することができる。水素添加反応時の温度は55~200℃で行うことが好ましく、より好ましくは60~170℃、さらに好ましくは65℃~160℃である。また、水添反応に使用される水素の圧力は、0.1~15MPa、好ましくは0.2~10MPa、より好ましくは0.3~5MPaである。また、水添反応時間は通常3分~10時間、好ましくは10分~5時間である。
水添反応は、バッチプロセス、連続プロセス、或いはそれらの組み合わせのいずれも用いることができる。
前記重合体ブロック(B)、及び重合体ブロック(C)中の共役ジエン単量体単位(b)が、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位(b-1)(以下、単位(b-1)と記載する場合がある。)と、1,4-結合に由来する単位(b-2)(以下、単位(b-2)と記載する場合がある。)を含み、前記重合体ブロック(B)及び前記重合体ブロック(C)の総含有量を100%とした場合に、前記1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位(b-1)の含有量は90%以下であることが好ましい。
前記単位(b-1)は、前記単位(b-2)に比べてラジカル反応性が高い。後述する本実施形態の樹脂組成物や、本実施形態の共役ジエン系共重合体を含む樹脂ワニスを硬化前に保存する場合、前記1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位(b-1)の含有量を90%以下にすることで、本実施形態の樹脂組成物及び樹脂ワニスが十分な保存安定性を示す傾向にある。なお、「ラジカル反応性」を示す観点では、ラジカル反応性を有する1,4-結合に由来する単位(a-2)も共通するものの、一般的には1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位(b-1)よりも1,4-結合に由来する単位(a-2)のラジカル反応性は低く、ラジカル反応開始剤等が共存しない環境及び/又は常温等での環境では反応性を示しにくい。そのため、1,4-結合に由来する単位(a-2)を含むことは共役ジエン系共重合体の保存安定性への影響は小さいと考えられる。
共役ジエン単量体単位(b)中の前記単位(b-1)の含有量の下限は、特に限定されないが本実施形態の共役ジエン系共重合体の粘度による取り扱い性向上の観点から20%以上が好ましく、より好ましくは30%以上、さらに好ましくは40%以上、さらにより好ましくは50%以上である。
前記単位(b-1)の含有量は、重合時に極性化合物等の調整剤の使用により、上記数値範囲に制御でき、後述する実施例に記載の方法で算出できる。
前記調整剤としては、以下に限定されないが、例えば、第3級アミン化合物、エーテル化合物が挙げられる。第3級アミン化合物を用いることが好ましい。
第3級アミン化合物は、一般式R1R2R3N(ただしR1、R2、R3は、炭素数1~20の炭化水素基、又は第3級アミノ基を有する炭化水素基である。)の化合物である。
第3級アミン化合物としては、以下に限定されないが、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、N,N-ジメチルアニリン、N-エチルピペリジン、N-メチルピロリジン、N,N,N’,N’-テトラメチルエチレンジアミン、N,N,N’,N’-テトラエチルエチレンジアミン、1,2-ジピペリジノエタン、トリメチルアミノエチルピペラジン、N,N,N’,N”,N”-ペンタメチルエチレントリアミン、N,N’-ジオクチル-p-フェニレンジアミン等が挙げられる。
前記単位(b-1)は、前記単位(b-2)に比べてラジカル反応性が高い。後述する本実施形態の樹脂組成物や、本実施形態の共役ジエン系共重合体を含む樹脂ワニスを硬化前に保存する場合、前記1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位(b-1)の含有量を90%以下にすることで、本実施形態の樹脂組成物及び樹脂ワニスが十分な保存安定性を示す傾向にある。なお、「ラジカル反応性」を示す観点では、ラジカル反応性を有する1,4-結合に由来する単位(a-2)も共通するものの、一般的には1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位(b-1)よりも1,4-結合に由来する単位(a-2)のラジカル反応性は低く、ラジカル反応開始剤等が共存しない環境及び/又は常温等での環境では反応性を示しにくい。そのため、1,4-結合に由来する単位(a-2)を含むことは共役ジエン系共重合体の保存安定性への影響は小さいと考えられる。
共役ジエン単量体単位(b)中の前記単位(b-1)の含有量の下限は、特に限定されないが本実施形態の共役ジエン系共重合体の粘度による取り扱い性向上の観点から20%以上が好ましく、より好ましくは30%以上、さらに好ましくは40%以上、さらにより好ましくは50%以上である。
前記単位(b-1)の含有量は、重合時に極性化合物等の調整剤の使用により、上記数値範囲に制御でき、後述する実施例に記載の方法で算出できる。
前記調整剤としては、以下に限定されないが、例えば、第3級アミン化合物、エーテル化合物が挙げられる。第3級アミン化合物を用いることが好ましい。
第3級アミン化合物は、一般式R1R2R3N(ただしR1、R2、R3は、炭素数1~20の炭化水素基、又は第3級アミノ基を有する炭化水素基である。)の化合物である。
第3級アミン化合物としては、以下に限定されないが、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、N,N-ジメチルアニリン、N-エチルピペリジン、N-メチルピロリジン、N,N,N’,N’-テトラメチルエチレンジアミン、N,N,N’,N’-テトラエチルエチレンジアミン、1,2-ジピペリジノエタン、トリメチルアミノエチルピペラジン、N,N,N’,N”,N”-ペンタメチルエチレントリアミン、N,N’-ジオクチル-p-フェニレンジアミン等が挙げられる。
〔共役ジエン系共重合体の製造方法〕
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、例えば、炭化水素溶媒中で、有機アルカリ金属化合物等の重合開始剤を用いてリビングアニオン重合により製造することができる。
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、例えば、炭化水素溶媒中で、有機アルカリ金属化合物等の重合開始剤を用いてリビングアニオン重合により製造することができる。
炭化水素溶媒としては、以下に限定されないが、例えば、n-ブタン、イソブタン、n-ペンタン、n-ヘキサン、n-ヘプタン、n-オクタン等の脂肪族炭化水素類;シクロヘキサン、シクロヘプタン、メチルシクロヘプタン等の脂環式炭化水素類;ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素;等が挙げられる。
重合開始剤としては、一般的に共役ジエン化合物及びビニル芳香族化合物に対しアニオン重合活性があることが知られている脂肪族炭化水素アルカリ金属化合物、芳香族炭化水素アルカリ金属化合物、有機アミノアルカリ金属化合物等の有機アルカリ金属化合物が挙げられる。
アルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等が挙げられる。
有機アルカリ金属化合物としては、例えば、炭素数1~20の脂肪族及び芳香族炭化水素リチウム化合物が挙げられ、1分子中に1個のリチウムを含む化合物、1分子中に複数のリチウムを含むジリチウム化合物、トリリチウム化合物、テトラリチウム化合物が含まれる。
アルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等が挙げられる。
有機アルカリ金属化合物としては、例えば、炭素数1~20の脂肪族及び芳香族炭化水素リチウム化合物が挙げられ、1分子中に1個のリチウムを含む化合物、1分子中に複数のリチウムを含むジリチウム化合物、トリリチウム化合物、テトラリチウム化合物が含まれる。
有機アルカリ金属化合物としては、具体的には、n-プロピルリチウム、n-ブチルリチウム、sec-ブチルリチウム、tert-ブチルリチウム、n-ペンチルリチウム、n-ヘキシルリチウム、ベンジルリチウム、フェニルリチウム、トリルリチウム、ジイソプロペニルベンゼンとsec-ブチルリチウムの反応生成物、さらにジビニルベンゼンとsec-ブチルリチウムと少量の1,3-ブタジエンの反応生成物等が挙げられる。さらに、米国特許5,708,092号明細書に開示されている1-(t-ブトキシ)プロピルリチウム及びその溶解性改善のために1~数分子のイソプレンモノマーを挿入したリチウム化合物、英国特許2,241,239号明細書に開示されている1-(t-ブチルジメチルシロキシ)ヘキシルリチウム等のシロキシ基含有アルキルリチウム、米国特許5,527,753号明細書に開示されているアミノ基含有アルキルリチウム、ジイソプロピルアミドリチウム及びヘキサメチルジシラジドリチウム等のアミノリチウム類も使用することができる。
重合開始剤として有機アルカリ金属化合物を用いて、ビニル芳香族化合物及び共役ジエン化合物を重合する方法としては、従来公知の方法を適用できる。
重合方法としては、例えば、バッチ重合、連続重合、あるいはこれらの組み合わせのいずれであってもよい。均一な重合体ブロックを得るためにはバッチ重合が好適である。
重合温度は、0℃~180℃が好ましく、30℃~150℃がより好ましい。
重合時間は条件によって異なるが、通常は48時間以内であり、好ましくは0.1~10時間である。
また、重合系の雰囲気としては、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気が好ましい。
重合圧力は、上記温度範囲においてモノマー及び溶媒を液相に維持することができる圧力範囲に設定すればよく、特に限定されるものではない。さらに、重合系内は触媒及びリビングポリマーを不活性化させるような不純物、例えば、水、酸素、炭酸ガス等が混入しないように留意する必要がある。
重合方法としては、例えば、バッチ重合、連続重合、あるいはこれらの組み合わせのいずれであってもよい。均一な重合体ブロックを得るためにはバッチ重合が好適である。
重合温度は、0℃~180℃が好ましく、30℃~150℃がより好ましい。
重合時間は条件によって異なるが、通常は48時間以内であり、好ましくは0.1~10時間である。
また、重合系の雰囲気としては、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気が好ましい。
重合圧力は、上記温度範囲においてモノマー及び溶媒を液相に維持することができる圧力範囲に設定すればよく、特に限定されるものではない。さらに、重合系内は触媒及びリビングポリマーを不活性化させるような不純物、例えば、水、酸素、炭酸ガス等が混入しないように留意する必要がある。
また、上記重合工程の終了時に、2官能以上のカップリング剤を必要量添加してカップリング反応を行ってもよいが、カップリング率は40%以下が好ましく、より好ましくは30%以下、さらに好ましくは20%以下であり、カップリング剤を含まないことがさらにより好ましい。
2官能カップリング剤としては、従来公知のものを適用でき、特に限定されるものではない。
2官能カップリング剤としては、以下に限定されないが、例えば、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジクロロジメトキシシラン、ジクロロジエトキシシラン、トリクロロメトキシシラン、トリクロロエトキシシラン等のアルコキシシラン化合物、ジクロロエタン、ジブロモエタン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジブロモシラン等のジハロゲン化合物、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸フェニル、フタル酸エステル類等の酸エステル類等が挙げられる。
2官能カップリング剤としては、以下に限定されないが、例えば、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジクロロジメトキシシラン、ジクロロジエトキシシラン、トリクロロメトキシシラン、トリクロロエトキシシラン等のアルコキシシラン化合物、ジクロロエタン、ジブロモエタン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジブロモシラン等のジハロゲン化合物、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸フェニル、フタル酸エステル類等の酸エステル類等が挙げられる。
また、3官能以上の多官能カップリング剤としては、従来公知のものを適用でき、特に限定されるものではない。
3官能以上の多官能カップリング剤としては、例えば、3価以上のポリアルコール類、エポキシ化大豆油、ジグリシジルビスフェノールA、1,3-ビス(N-N’-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン等の多価エポキシ化合物;一般式R4-nSiXn(ここで、Rは炭素数1~20の炭化水素基、Xはハロゲン、nは3~4の整数を示す)で表されるハロゲン化珪素化合物、例えば、メチルシリルトリクロリド、t-ブチルシリルトリクロリド、四塩化珪素及びこれらの臭素化物等;一般式R4-nSnXn(ここで、Rは炭素数1~20の炭化水素基、Xはハロゲン、nは3~4の整数を示す)で表されるハロゲン化錫化合物、例えば、メチル錫トリクロリド、t-ブチル錫トリクロリド、四塩化錫等の多価ハロゲン化合物が挙げられる。また、炭酸ジメチルや炭酸ジエチル等を使用してもよい。
3官能以上の多官能カップリング剤としては、例えば、3価以上のポリアルコール類、エポキシ化大豆油、ジグリシジルビスフェノールA、1,3-ビス(N-N’-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン等の多価エポキシ化合物;一般式R4-nSiXn(ここで、Rは炭素数1~20の炭化水素基、Xはハロゲン、nは3~4の整数を示す)で表されるハロゲン化珪素化合物、例えば、メチルシリルトリクロリド、t-ブチルシリルトリクロリド、四塩化珪素及びこれらの臭素化物等;一般式R4-nSnXn(ここで、Rは炭素数1~20の炭化水素基、Xはハロゲン、nは3~4の整数を示す)で表されるハロゲン化錫化合物、例えば、メチル錫トリクロリド、t-ブチル錫トリクロリド、四塩化錫等の多価ハロゲン化合物が挙げられる。また、炭酸ジメチルや炭酸ジエチル等を使用してもよい。
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、必要に応じて水添反応を行うものとし、水添反応は、公知の水添触媒を用いて公知の方法により行うことができる。
上記のようにして得られた、本実施形態の共役ジエン系共重合体の溶液は、必要に応じて触媒残査を除去し、共役ジエン系共重合体を溶液から分離することができる。
共役ジエン系共重合体をアニオンリビング重合で製造する際の重合開始剤、前述した水素添加反応における水添触媒中の金属原子を含む化合物は、脱溶剤工程等で、空気中の水分等と反応し、所定の金属化合物を生成して共役ジエン系共重合体中に残存する傾向にある。これらの金属化合物が本実施形態の硬化物中に含まれると、誘電率及び誘電正接が増大する傾向にあり、さらには電子材料用途においてはイオンマイグレーションが生じやすい傾向にある。
残存した金属化合物としては、重合開始剤、水添触媒に含まれる金属の化合物、例えば、酸化チタン、非晶性酸化チタン、オルトチタン酸やメタチタン酸、水酸化チタン、水酸化ニッケル、一酸化ニッケル、酸化リチウム、水酸化リチウム、酸化コバルト、水酸化コバルト等の各原子の酸化物、チタン酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸ニッケル、ニッケル・鉄酸化物等の各原子と異種金属との複合酸化物が挙げられる。
残存した金属化合物としては、重合開始剤、水添触媒に含まれる金属の化合物、例えば、酸化チタン、非晶性酸化チタン、オルトチタン酸やメタチタン酸、水酸化チタン、水酸化ニッケル、一酸化ニッケル、酸化リチウム、水酸化リチウム、酸化コバルト、水酸化コバルト等の各原子の酸化物、チタン酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸ニッケル、ニッケル・鉄酸化物等の各原子と異種金属との複合酸化物が挙げられる。
前述の低誘電率化、低誘電正接化、及びイオンマイグレーションが生じにくくする観点から、本実施形態の共役ジエン系共重合体中の金属化合物の残存量は、残金属量として、150ppm以下が好ましく、より好ましくは130ppm以下、さらに好ましくは100ppm以下、さらにより好ましくは90ppm以下である。詳細な残金属としては、一般的にTi、Ni、Li、Co等が挙げられる。
本実施形態の共役ジエン系共重合体中の残金属量を低減する方法としては、従来公知の方法を適用でき、特に限定されるものではない。例えば、共役ジエン系共重合体の水素添加反応後に水と炭酸ガスを添加し、水素添加触媒残渣を中和する方法;水、炭酸ガスに加えて酸を添加し、水素添加触媒残渣を中和する方法が用いられる。具体的には特願2014-557427号明細書に記載された方法を適用することができる。これらの金属の除去方法を使用しても、金属化合物の水酸化物を含んだ水が共役ジエン系共重合体の脱溶剤工程で混入するため、1~15ppm程度含まれることが一般的である。よって、共役ジエン系共重合体中に添加した金属の量に対して、20%以上を除去することが好ましく、より好ましくは30%以上除去、さらに好ましくは40%以上除去、さらにより好ましくは50以上%除去、よりさらに好ましくは60%以上除去を行う。
また、添加する重合開始剤及び水素添加触媒量そのものを低減することによっても、本実施形態の共役ジエン系共重合体中の残金属量を低減することが可能であるが、重合開始剤量の低減を行うと共役ジエン系共重合体の分子量が高くなり、前述の好ましい分子量範囲外となると硬化物の強度が低下する傾向にある。また、水素添加反応を行う際は、水素添加反応触媒量を低減すると水素添加反応時間の長時間化、水素添加反応温度の高温化が生じ、生産性が著しく低下する傾向にある。
共役ジエン系共重合体を取り出す際の、溶媒の分離の方法としては、例えば、水添後の反応液にアセトン又はアルコール等の共役ジエン系共重合体に対する貧溶媒となる極性溶媒を加えて共役ジエン系共重合体を沈澱させて回収する方法;反応液を撹拌下熱湯中に投入し、スチームストリッピングにより溶媒を除去して回収する方法、直接共役ジエン系共重合体溶液を加熱して溶媒を留去する方法等が挙げられる。
なお、本実施形態の共役ジエン系共重合体には、各種フェノール系安定剤、リン系安定剤、イオウ系安定剤、アミン系安定剤等の安定剤を添加することができる。
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、誘電性能を損なわない範囲で「極性基」(前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を除く)を有していてもよい。
本実施形態の共役ジエン系共重合体は、誘電性能を損なわない範囲で「極性基」(前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を除く)を有していてもよい。
「極性基」としては、以下に限定されないが、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、チオカルボニル基、酸ハロゲン化物基、酸無水物基、カルボン酸基、チオカルボン酸基、アルデヒド基、チオアルデヒド基、カルボン酸エステル基、アミド基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、リン酸基、リン酸エステル基、アミノ基、イミノ基、ニトリル基、ピリジル基、キノリン基、エポキシ基、チオエポキシ基、スルフィド基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、ハロゲン化ケイ素基、シラノール基、アルコキシケイ素基、ハロゲン化スズ基、ボロン酸基、ホウ素含有基、ボロン酸塩基、アルコキシスズ基、及びフェニルスズ基等からなる群より選ばれる官能基を少なくとも1種含有する原子団が挙げられる。
前記「極性基」は、変性剤を用いて形成できる。
変性剤としては、以下に限定されないが、例えば、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テトラグリシジル-1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン、ε-カプロラクトン、δ-バレロラクトン、4-メトキシベンゾフェノン、γ-グリシドキシエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルジメチルフェノキシシラン、ビス(γ-グリシドキシプロピル)メチルプロポキシシラン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、1,3-ジエチル-2-イミダゾリジノン、N,N’-ジメチルプロピレンウレア、N-メチルピロリドン、マレイン酸、無水マレイン酸、無水マレイン酸イミド、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、グリシジルメタクリル酸エステル、クロトン酸等が挙げられる。
変性剤としては、以下に限定されないが、例えば、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テトラグリシジル-1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン、ε-カプロラクトン、δ-バレロラクトン、4-メトキシベンゾフェノン、γ-グリシドキシエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルジメチルフェノキシシラン、ビス(γ-グリシドキシプロピル)メチルプロポキシシラン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、1,3-ジエチル-2-イミダゾリジノン、N,N’-ジメチルプロピレンウレア、N-メチルピロリドン、マレイン酸、無水マレイン酸、無水マレイン酸イミド、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、グリシジルメタクリル酸エステル、クロトン酸等が挙げられる。
「極性基」を形成する方法としては、公知の方法が適用でき、特に限定されるものではない。
例えば、溶融混練方法や、各成分を溶媒等に溶解又は分散混合して反応させる方法等が挙げられる。また、アニオンリビング重合により、官能基を有する重合開始剤や官能基を有する不飽和単量体を用いて重合する方法、リビング末端に官能基を形成もしくは含有する変性剤を付加反応させたりすることによって変性を行う方法、共役ジエン系共重合体に有機リチウム化合物等の有機アルカリ金属化合物を反応(メタレーション反応)させ、有機アルカリ金属が付加したブロック重合体に官能基を有する変性剤を付加反応させる方法も挙げられる。
例えば、溶融混練方法や、各成分を溶媒等に溶解又は分散混合して反応させる方法等が挙げられる。また、アニオンリビング重合により、官能基を有する重合開始剤や官能基を有する不飽和単量体を用いて重合する方法、リビング末端に官能基を形成もしくは含有する変性剤を付加反応させたりすることによって変性を行う方法、共役ジエン系共重合体に有機リチウム化合物等の有機アルカリ金属化合物を反応(メタレーション反応)させ、有機アルカリ金属が付加したブロック重合体に官能基を有する変性剤を付加反応させる方法も挙げられる。
〔樹脂組成物〕
本実施形態における樹脂組成物は、本実施形態の共役ジエン系共重合体(成分(I))と、下記成分(II)~(IV)から成る群より選ばれる少なくとも1種の成分を含む。
成分(II):ラジカル開始剤
成分(III):極性樹脂(成分(I)を除く)
成分(IV):硬化剤(成分(II)を除く)
本実施形態の樹脂組成物及びその硬化物の低誘電率化、低誘電正接化、及び柔軟性の観点から、本実施形態の樹脂組成物は、成分(I):前記共役ジエン系共重合体と、成分(II):ラジカル開始剤を含むことが好ましい。
本実施形態における樹脂組成物は、本実施形態の共役ジエン系共重合体(成分(I))と、下記成分(II)~(IV)から成る群より選ばれる少なくとも1種の成分を含む。
成分(II):ラジカル開始剤
成分(III):極性樹脂(成分(I)を除く)
成分(IV):硬化剤(成分(II)を除く)
本実施形態の樹脂組成物及びその硬化物の低誘電率化、低誘電正接化、及び柔軟性の観点から、本実施形態の樹脂組成物は、成分(I):前記共役ジエン系共重合体と、成分(II):ラジカル開始剤を含むことが好ましい。
(成分(II):ラジカル開始剤)
ラジカル開始剤としては従来公知のものが使用できる。
例えば、熱ラジカル開始剤としては、以下に限定されないが、ジイソピルベンゼンハイドロパーオキサイド(パークミルP)、クメンハイドロパーオキサイド(パークミルH)、t-ブチルハイドロパーオキサイド(パーブチルH)等のハイドロパーオキサイド類や、α,α-ビス(t-ブチルペルオキシ-m-イソプロピル)ベンゼン(パーブチルP)、ジクミルパーオキサイド(パークミルD)、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン(パーヘキサ25B)、t-ブチルクミルパーオキサイド(パーブチルC)、ジ-t-ブチルパーオキサイド(パーブチルD)、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキシン-3(パーヘキシン25B)、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート(パーブチルO)等のジアルキルパーオキサイド類や、ケトンパーオキサイド類や、n-ブチル-4,4-ジ-(t-ブチルパーオキシ)バレレート(パーヘキサV)等のパーオキシケタール等や、ジアシルパーオキサイド類や、パーオキシジカーボネート類や、パーオキシエステル等の有機過酸化物や、2,2-アゾビスイソブチルニトリル、1,1’-(シクロヘキサン-1-1-カルボニトリル)、2,2’-アゾビス(2-シクロプロピルプロピオニトリル)、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物等が挙げられる。
これらは、1種単独で使用してもよく2種以上を使用してもよい。
ラジカル開始剤としては従来公知のものが使用できる。
例えば、熱ラジカル開始剤としては、以下に限定されないが、ジイソピルベンゼンハイドロパーオキサイド(パークミルP)、クメンハイドロパーオキサイド(パークミルH)、t-ブチルハイドロパーオキサイド(パーブチルH)等のハイドロパーオキサイド類や、α,α-ビス(t-ブチルペルオキシ-m-イソプロピル)ベンゼン(パーブチルP)、ジクミルパーオキサイド(パークミルD)、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン(パーヘキサ25B)、t-ブチルクミルパーオキサイド(パーブチルC)、ジ-t-ブチルパーオキサイド(パーブチルD)、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキシン-3(パーヘキシン25B)、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート(パーブチルO)等のジアルキルパーオキサイド類や、ケトンパーオキサイド類や、n-ブチル-4,4-ジ-(t-ブチルパーオキシ)バレレート(パーヘキサV)等のパーオキシケタール等や、ジアシルパーオキサイド類や、パーオキシジカーボネート類や、パーオキシエステル等の有機過酸化物や、2,2-アゾビスイソブチルニトリル、1,1’-(シクロヘキサン-1-1-カルボニトリル)、2,2’-アゾビス(2-シクロプロピルプロピオニトリル)、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物等が挙げられる。
これらは、1種単独で使用してもよく2種以上を使用してもよい。
(成分(III):極性樹脂)
本実施形態の樹脂組成物は、硬化物の誘電性能を損なわない範囲で、所定の基板との接着性等の性能を付与する観点から、成分(III)極性樹脂(成分(I)を除く)を含有することが好ましい。極性樹脂を含有することにより、本実施形態の樹脂組成物が、所定の基板との接着性に優れたものとなる傾向にある。
成分(III)がラジカル反応性を有する極性樹脂である場合、反応性に応じて任意に、上述した成分(II)ラジカル開始剤の量を適宜調整したりでき、また成分(II)を添加しないようにすることができる。
本実施形態の樹脂組成物は、硬化物の誘電性能を損なわない範囲で、所定の基板との接着性等の性能を付与する観点から、成分(III)極性樹脂(成分(I)を除く)を含有することが好ましい。極性樹脂を含有することにより、本実施形態の樹脂組成物が、所定の基板との接着性に優れたものとなる傾向にある。
成分(III)がラジカル反応性を有する極性樹脂である場合、反応性に応じて任意に、上述した成分(II)ラジカル開始剤の量を適宜調整したりでき、また成分(II)を添加しないようにすることができる。
成分(III)としての、ラジカル反応性を有する極性樹脂とは、例えば、重合体に少なくとも一つのビニル基及び/又はハロゲン元素が含有されている化合物の単独重合体や、前記ビニル基及び/又はハロゲン元素が含有されている化合物と任意の化合物との共重合体が挙げられる。反応性の観点から極性樹脂はビニル基を有する重合体であることが好ましい。
前記ビニル基を有する重合体とは、ビニル基を有する繰り返し単位から成る重合体でもよく、ビニル基及び極性基を有する化合物との重合体であってもよく、極性基を有する化合物の各極性基が反応することで得られたビニル基を有する重合体であってもよい。
ビニル基及び極性基を有する化合物としては、以下に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル酸(本明細書において「(メタ)アクリルとはメタクリルあるいはアクリルを意味する」)、マレイン酸、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸等のカルボキシル基含有ビニルモノマー、ビニルスルホン酸、(メタ)アリルスルホン酸、メチルビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸等のスルホン基含有ビニルモノマー、ヒドロキシスチレン、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等のヒドロキシル基含有ビニルモノマー、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリロイルホスフェート、フェニル-2-アクリロイロキシエチルホスフェート、2-アクリロイルオキシエチルホスホン酸等のリン酸基含有ビニルモノマー、ヒドロキシスチレン、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、1-ブテン-3-オール等のヒドロキシ基含有ビニルモノマー、アミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等のアミノ基含有ビニルモノマー、(メタ)アクリルアミド、N-メチル(メタ)アクリルアミド、N-ブチルアクリルアミド等のアミド基含有ビニルモノマー、(メタ)アクリロニトリル、シアノスチレン、シアノアクリレート等のニトリル期含有ビニルモノマー、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、p-ビニルフェニルフェニルオキサイド等のエポキシ基含有ビニルモノマーが挙げられる。
ハロゲン元素が含有されている化合物としては、以下に限定されないが、例えば、塩化ビニル、臭化ビニル、塩化ビニリデン、アリルクロライド、クロルスチレン、ブロムスチレン、ジクロルスチレン、クロロメチルスチレン、テトラフルオロスチレン、クロロプレン等が挙げられる。
ビニル基及び極性基を有する化合物としては、以下に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル酸(本明細書において「(メタ)アクリルとはメタクリルあるいはアクリルを意味する」)、マレイン酸、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸等のカルボキシル基含有ビニルモノマー、ビニルスルホン酸、(メタ)アリルスルホン酸、メチルビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸等のスルホン基含有ビニルモノマー、ヒドロキシスチレン、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等のヒドロキシル基含有ビニルモノマー、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリロイルホスフェート、フェニル-2-アクリロイロキシエチルホスフェート、2-アクリロイルオキシエチルホスホン酸等のリン酸基含有ビニルモノマー、ヒドロキシスチレン、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、1-ブテン-3-オール等のヒドロキシ基含有ビニルモノマー、アミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等のアミノ基含有ビニルモノマー、(メタ)アクリルアミド、N-メチル(メタ)アクリルアミド、N-ブチルアクリルアミド等のアミド基含有ビニルモノマー、(メタ)アクリロニトリル、シアノスチレン、シアノアクリレート等のニトリル期含有ビニルモノマー、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、p-ビニルフェニルフェニルオキサイド等のエポキシ基含有ビニルモノマーが挙げられる。
ハロゲン元素が含有されている化合物としては、以下に限定されないが、例えば、塩化ビニル、臭化ビニル、塩化ビニリデン、アリルクロライド、クロルスチレン、ブロムスチレン、ジクロルスチレン、クロロメチルスチレン、テトラフルオロスチレン、クロロプレン等が挙げられる。
(成分(IV):硬化剤)
上述した成分(III)のラジカル反応性が低い場合、反応性の観点から、本実施形態の樹脂組成物は、成分(IV)硬化剤(成分(II)を除く)を含有することが好ましい。
成分(IV)硬化剤は、通常、成分(III)極性樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。
成分(III)と成分(IV)が「反応」するとは、各成分の極性基同士が共有結合性を持つことを意味する。極性基同士が反応するとき、例えば、カルボキシル基のOHが脱離すると、元の極性基が変化したり無くなったりするが、これによって共有結合が形成する場合には、極性基同士が「反応性」を示すという定義に含まれる。
成分(IV)硬化剤は、成分(III)極性樹脂の官能基と反応し得る極性基を1分子鎖中に少なくとも2個以上有することが硬化機能の観点で好ましい。
成分(IV)は、1種単独で用いてもよく2種以上を併用してもよい。
上述した成分(III)のラジカル反応性が低い場合、反応性の観点から、本実施形態の樹脂組成物は、成分(IV)硬化剤(成分(II)を除く)を含有することが好ましい。
成分(IV)硬化剤は、通常、成分(III)極性樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。
成分(III)と成分(IV)が「反応」するとは、各成分の極性基同士が共有結合性を持つことを意味する。極性基同士が反応するとき、例えば、カルボキシル基のOHが脱離すると、元の極性基が変化したり無くなったりするが、これによって共有結合が形成する場合には、極性基同士が「反応性」を示すという定義に含まれる。
成分(IV)硬化剤は、成分(III)極性樹脂の官能基と反応し得る極性基を1分子鎖中に少なくとも2個以上有することが硬化機能の観点で好ましい。
成分(IV)は、1種単独で用いてもよく2種以上を併用してもよい。
成分(III)及び成分(IV)が有する極性基の種類としては特に限定されないが、例えば、
エポキシ基とカルボキシ基、カルボニル基、エステル基、イミダゾール基、水酸基、アミノ基、メルカプタン基、ベンゾオキサジン基、カルボジイミド基、フェノール系水酸基;
アミノ基とカルボンキシ基、カルボニル基、水酸基、酸無水物基、スルホン酸、アルデヒド基;
イソシアネート基と水酸基、カルボン酸、フェノール系水酸基;
酸無水物基とヒドロキシ基;
シラノール基とヒドロキシ基、カルボン酸基;
ハロゲン基とカルボン酸基、カルボン酸エステル基、アミノ基、フェノール基、チオール基;
アルコキシ基とヒドロキシ基、アルコキシド基、アミノ基;
マレイミド基とシアネート基等、からなる群より選ばれるいずれかの組み合わせが挙げられる。
これら極性基の結合が成分(III)、成分(IV)であるかは任意に選択できる。
エポキシ基とカルボキシ基、カルボニル基、エステル基、イミダゾール基、水酸基、アミノ基、メルカプタン基、ベンゾオキサジン基、カルボジイミド基、フェノール系水酸基;
アミノ基とカルボンキシ基、カルボニル基、水酸基、酸無水物基、スルホン酸、アルデヒド基;
イソシアネート基と水酸基、カルボン酸、フェノール系水酸基;
酸無水物基とヒドロキシ基;
シラノール基とヒドロキシ基、カルボン酸基;
ハロゲン基とカルボン酸基、カルボン酸エステル基、アミノ基、フェノール基、チオール基;
アルコキシ基とヒドロキシ基、アルコキシド基、アミノ基;
マレイミド基とシアネート基等、からなる群より選ばれるいずれかの組み合わせが挙げられる。
これら極性基の結合が成分(III)、成分(IV)であるかは任意に選択できる。
また、成分(III)の極性基と成分(IV)の極性基が直接反応しない場合に、触媒等の硬化促進剤を添加することで反応し得る場合も「反応性」を示すという定義に含まれる。
例えば、成分(III)がエポキシ基を有する極性樹脂であり、成分(IV)が酸無水物基を有する硬化剤である場合、通常、エポキシ基と酸無水物基の反応性は非常に低いが、アミノ基を有する化合物を硬化促進剤として添加することにより、成分(III)のエポキシ基とアミノ基が反応し、成分(III)のエポキシ基の一部又はすべてが水酸基となる。この水酸基と成分(IV)硬化剤の酸無水物基が反応することで樹脂組成物が硬化する。
例えば、成分(III)がエポキシ基を有する極性樹脂であり、成分(IV)が酸無水物基を有する硬化剤である場合、通常、エポキシ基と酸無水物基の反応性は非常に低いが、アミノ基を有する化合物を硬化促進剤として添加することにより、成分(III)のエポキシ基とアミノ基が反応し、成分(III)のエポキシ基の一部又はすべてが水酸基となる。この水酸基と成分(IV)硬化剤の酸無水物基が反応することで樹脂組成物が硬化する。
成分(III)極性樹脂と、成分(IV)硬化剤の量比は、反応性の観点から極性基のmol比率で、成分(III)の極性基:成分(IV)の極性基=1:0.01~1:20が好ましく、より好ましくは1:0.05~1:15、さらに好ましくは1:0.1~1:10である。
成分(IV)硬化剤は、エステル基を有する硬化剤としては、以下に限定されないが、例えば、DIC社製のEXB9451、EXB9460、EXB、9460S、HPC8000-65T、HPC8000H-65TM、EXB8000L-65TM、EXB8150-65T、EXB9416-70BK、三菱ケミカル社製のYLH1026、DC808、YLH1026、YLH1030、YLH1048が挙げられる。
水酸基を有する硬化剤としては、以下に限定されないが、例えば、MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851、日本化薬社製のNHN、CBN、GPH、新日鉄住金化学社製のSN170、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN-495V、SN375、DIC社製のTD-2090、LA-7052、LA-7054、LA-1356、LA-3018-50P、EXB-9500等が挙げられる。
ベンゾオキサジン基を有する硬化剤としては、以下に限定されないが、例えば、JFEケミカル社製のODA-BOZ、昭和高分子社製のHFB2006M、四国化成工業社製のP-d、F-aが挙げられる。
イソシアネート基を有する硬化剤としては、以下に限定されないが、例えば、ビスフェノールAジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ(3-メチレン-1,5-フェニレンシアネート)、4,4’-メチレンビス(2,6-ジメチルフェニルシアネート)、4,4’-エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールAジシアネート、2,2-ビス(4-シアネート)フェニルプロパン、1,1-ビス(4-シアネートフェニルメタン)、ビス(4-シアネート-3,5-ジメチルフェニル)メタン、1,3-ビス(4-シアネートフェニル-1-(メチルエチリデン))ベンゼン、ビス(4-シアネートフェニル)チオエーテル、及びビス(4-シアネートフェニル)エーテル等の2官能シアネート樹脂;フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂;これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー;等が挙げられる。市販品としては、ロンザジャパン社製のPT30、PT60、ULL-950S、BA230、BA230S75等が挙げられる。
カルボジイミド基を有する硬化剤としては、以下に限定されないが、例えば、日清紡ケミカル社製のV-03、V-07が挙げられる。
アミノ基を有する硬化剤としては、以下に限定されないが、例えば、4,4’-メチレンビス(2,6-ジメチルアニリン)、ジフェニルジアミノスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、m-フェニレンジアミン、m-キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジヒドロキシベンジジン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、3,3-ジメチル-5,5-ジエチル-4,4-ジフェニルメタンジアミン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、ビス(4-(3-アミノフェノキシ)フェニル)スルホン等が挙げられる。市販品としては、日本化薬社製のKAYABOND C-200S、KAYABOND C-100、カヤハードA-A、カヤハードA-B、カヤハードA-S、三菱ケミカル社製のエピキュアW等が挙げられる。
また、反応性の観点からアミノ基としては第1級アミン及び/又は第2級アミンが好ましく、より好ましくは第1級アミンである。
酸無水物基を有する硬化剤としては、以下に限定されないが、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、5-(2,5-ジオキソテトラヒドロ-3-フラニル)-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、3,3’-4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、1,3,3a,4,5,9b-ヘキサヒドロ-5-(テトラヒドロ-2,5-ジオキソ-3-フラニル)-ナフト[1,2-C]フラン-1,3-ジオン、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂等のポリマー型の酸無水物等が挙げられる。
また、前述のラジカル反応性を有する構造を少なくとも2つ有する化合物も、成分(III)と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。かかる化合物も、成分(IV)の硬化剤として使用することができる。
ラジカル反応性を有する構造を少なくとも2つ有する化合物としては、以下に限定されないが、例えば、トリアリルイソシアヌレート(三菱ケミカル社製 タイク)、イソシアヌル酸トリス(2-ヒドロキシエチル)、フマル酸ジアリル、アジピン酸ジアリル、クエン酸トリアリル、ヘキサヒドロフタル酸ジアリル等のアリルモノマー等が挙げられる。
ラジカル反応性を有する構造を少なくとも2つ有する化合物としては、以下に限定されないが、例えば、トリアリルイソシアヌレート(三菱ケミカル社製 タイク)、イソシアヌル酸トリス(2-ヒドロキシエチル)、フマル酸ジアリル、アジピン酸ジアリル、クエン酸トリアリル、ヘキサヒドロフタル酸ジアリル等のアリルモノマー等が挙げられる。
(好ましい成分(III)の材料)
上述した本実施形態の樹脂組成物が成分(III)を含有する場合、成分(III)極性樹脂としては、接着性の観点から、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、液晶ポリエステル系樹脂、及びフッ素系樹脂からな成る群より選ばれる少なくとも1種以上が好ましい。
より好ましくはエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種以上である。
上述した本実施形態の樹脂組成物が成分(III)を含有する場合、成分(III)極性樹脂としては、接着性の観点から、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、液晶ポリエステル系樹脂、及びフッ素系樹脂からな成る群より選ばれる少なくとも1種以上が好ましい。
より好ましくはエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種以上である。
ポリイミド系樹脂としては、繰り返し単位にイミド結合を有し、ポリイミド樹脂と称される範疇に属するものであればよい。例えば、テトラカルボン酸又はその二無水物とジアミンを重縮合(イミド結合)して得られる一般的なポリイミドの構造が挙げられる。硬化性の観点から前述のポリイミド構造の末端に不飽和基を有することが好ましい。末端に不飽和基を有するポリイミド樹脂としては、例えば、マレイミド型ポリイミド樹脂、ナジイミド型ポリイミド樹脂、アリルナジイミド型ポリイミド樹脂等が挙げられる。
テトラカルボン酸又はその二無水物としては、以下に限定されないが、例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物、脂肪族テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよく2種以上を併用して用いてもよい。
ジアミンとしては、特に限定されないが、例えば、ポリイミドの合成に通常用いられる芳香族ジアミン類、脂環式ジアミン類、脂肪族ジアミン類等が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
テトラカルボン酸又はその二無水物としては、以下に限定されないが、例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物、脂肪族テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよく2種以上を併用して用いてもよい。
ジアミンとしては、特に限定されないが、例えば、ポリイミドの合成に通常用いられる芳香族ジアミン類、脂環式ジアミン類、脂肪族ジアミン類等が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
また、上記テトラカルボン酸又はその二無水物、ジアミンの少なくとも一方において、本実施形態の硬化物の低誘電率化及び低誘電正接化の観点でフッ素基、トリフルオロメチル基、水酸基、スルホン基、カルボニル基、複素環、長鎖アルキル基、アリル基、等からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基を1つ又は複数有していてもよい。
また、ポリイミド系樹脂としては、市販のポリイミド系樹脂を用いてもよく、以下に限定されないが、例えば、ネオプリム(登録商標)C-3650(三菱ガス化学(株)製、商品名)、同C-3G30(三菱ガス化学(株)製、商品名)、同C-3450(三菱ガス化学(株)製、商品名)、同P500(三菱ガス化学(株)製、商品名)、BT(ビスマレイミド・トリアジン)レジン(三菱ガス化学(株)製)、JL-20(新日本理化製、商品名)(これらのポリイミド樹脂のワニスには、シリカが含まれていてもよい)、新日本理化社製のリカコートSN20、リカコートPN20、I.S.T社製のPyre-ML、宇部興産社製のユピア-AT、ユピア-ST、ユピア-NF、ユピア-LB、日立化成社製のPIX-1400、PIX-3400、PI2525、PI2610、HD-3000、AS-2600、昭和電工株式会社製のHPC-5000、HPC-5012、HPC-1000、HPC-5020、HPC-3010、HPC-6000、HPC-9000、HCI-7000、HCI-1000S、HCI-1200E、HCI-1300、大和化成工業株式会社製のBMI-2300、新日本化薬株式会社製のMIR-3000が挙げられる。
成分(III)であるポリフェニレンエーテル系樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂と称される範疇に属するものであればよく、フェニレンエーテル単位を繰り返し構造単位として含む。また、フェニレンエーテル単位以外のその他の構成単位を含んでいてもよい。
フェニレンエーテル単位を有する単独重合体としては、フェニレン単位中のフェニレン基は、置換基を有するかは特に制限されない。置換基としては、例えば、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基等のアクリル基、シクロへキシル基等の環状アルキル基、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、1-ブテニル基、1-ペンテニル基、p-ビニルフェニル基、p-イソプロペニルフェニル基、m-ビニルフェニル基、m-イソプロペニルフェニル基、o-ビニルフェニル基、o-イソプロペニルフェニル基、p-ビニルベンジル基、p-イソプロペルベンジル基、m-ビニルベンジル基、m-イソプロペニルベンジル基、o-ビニルベンジル基、o-イソプロペニルベンジル基、p-ビニルフェニルエテニル基、p-ビニルフェニルプロペニル基、p-ビニルフェニルブテニル基、m-ビニルフェニルエテニル基、m-ビニルフェニルプロペニル基、m-ビニルフェニルブテニル基、o-ビニルフェニルエテニル基、o-ビニルフェニルプロペニル基、o-ビニルフェニルブテニル基、メタクリル基、アクリル基、2-エチルアクリル基、2-ヒドロキシメチルアクリル基等の不飽和結合含有置換基、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、チオカルボニル基、酸ハロゲン化物基、酸無水物基、カルボン酸基、チオカルボン酸基、アルデヒド基、チオアルデヒド基、カルボン酸エステル基、アミド基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、リン酸基、リン酸エステル基、アミノ基、イミノ基、ニトリル基、ピリジル基、キノリン基、エポキシ基、チオエポキシ基、スルフィド基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、ハロゲン化ケイ素基、シラノール基、アルコキシケイ素基、ハロゲン化スズ基、ボロン酸基、ホウ素含有基、ボロン酸塩基、アルコキシスズ基、及びフェニルスズ基等の官能基含有置換基が挙げられる。硬化性の観点からラジカル反応性及び/又は成分(IV)硬化剤との反応性を有する目的で任意の極性基を有することが好ましい。
成分(III)であるポリフェニレンエーテル系樹脂は、分子量が、本実施形態の樹脂組成物の硬化性の観点から100000以下が好ましく、より好ましくは50000以下、さらに好ましくは10000以下である。また、ポリフェニレンエーテル系樹脂は直鎖状であってもよく、架橋又は分岐構造であってもよい。
成分(III)である液晶ポリエステル系樹脂としては、異方性溶融相を形成するポリエステルであり、液晶ポリエステル樹脂と称される範疇に属するものであればよい。
例えば、イーストマンコダック社製「X7G」、ダートコ社製Xyday(ザイダー)、住友化学社製エコノール、セラニ-ズ社製ベクトラ等が挙げられる。
例えば、イーストマンコダック社製「X7G」、ダートコ社製Xyday(ザイダー)、住友化学社製エコノール、セラニ-ズ社製ベクトラ等が挙げられる。
成分(III)であるフッ素系樹脂としては、フッ素樹脂と称される範疇に属するものであればよく、フッ素基を含むオレフィン系重合体である。
前記フッ素系樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロアルコキシアルカン、エチレン-テトラフルオロエチレンコポリマー、パーフルオロエチレン-プロペンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン-クロロトリフルオロエチレンコポリマー等が挙げられる。
前記フッ素系樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロアルコキシアルカン、エチレン-テトラフルオロエチレンコポリマー、パーフルオロエチレン-プロペンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン-クロロトリフルオロエチレンコポリマー等が挙げられる。
成分(III)であるエポキシ系樹脂としては、エポキシ樹脂と称される範疇に属するものであればよく、強度の観点から1分子中に2個以上のエポキシ基を有することが好ましい。
エポキシ樹脂は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせてもよい。
エポキシ樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等;が挙げられる。
エポキシ樹脂は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせてもよい。
エポキシ樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等;が挙げられる。
また、反応性の観点で成分(III)としてエポキシ樹脂を用いる場合は、併せて成分(IV)硬化剤を含有していることが好ましく、この場合、成分(IV)硬化剤が有する極性基としては、例えば、カルボキシ基、イミダゾール基、水酸基、アミノ基、メルカプタン基、ベンゾオキサジン基、カルボジイミド基が挙げられ、反応性の観点からカルボキシ基、イミダゾール基、水酸基、ベンゾオキサジン基、カルボジイミド基が好ましく、本実施形態の樹脂組成物及び硬化物の誘電性能の観点から水酸基、カルボキシ基、イミダゾール基、ベンゾオキサジン基、カルボジイミド基がより好ましく、さらに好ましくは水酸基、カルボキシ基、カルボジイミド基である。
また、成分(III)としてラジカル反応性が異なる極性樹脂を2種以上使用する場合は、硬化性の観点から、成分(II)ラジカル開始剤と、成分(IV)硬化剤を併用することが好ましい。例えば、成分(III)としてラジカル反応性に優れるマレイミド型ポリイミド樹脂及びラジカル反応性を有さないビスフェノールAエポキシ樹脂を用いる場合、硬化性の観点から前述の成分(II)ラジカル開始剤と前述の成分(IV)硬化剤を添加することが好ましい。
また、成分(III)極性樹脂として、高融点及び高剛性の極性樹脂を使用する場合は、本実施形態の樹脂組成物は、成分(IV)硬化剤を含まなくてもよい。成分(III)である高融点及び高剛性の極性樹脂としては、例えば、液晶ポリエステル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系樹脂が挙げられる。
成分(III)が高融点及び高剛性であることにより、成分(IV)を含有しない場合でも、本実施形態の樹脂組成物は、実用上必要な強度を有することができる傾向にある。
成分(III)が高融点及び高剛性であることにより、成分(IV)を含有しない場合でも、本実施形態の樹脂組成物は、実用上必要な強度を有することができる傾向にある。
(成分(I)~(IV)の含有量)
本実際形態の樹脂組成物は、共役ジエン系共重合体(成分(I))と、上述した成分(II)~(IV)からなる群より選ばれる少なくとも1種の成分を含む。
含有量は、成分(I)を100質量部としたとき、下記の数値範囲であることが好ましい。
成分(II)ラジカル開始剤:0.001質量部~15質量部が好ましく、より好ましくは0.01質量部~10質量部、さらに好ましくは0.03質量部~5質量部である。
成分(III)極性樹脂:0.01質量部~500質量部が好ましく、より好ましくは0.1質量部~300質量部、さらに好ましくは1.0質量部~200質量部である。
成分(IV)硬化剤:0.01質量部~300質量部が好ましく、より好ましくは0.1質量部~200質量部、さらに好ましくは1.0質量部~100質量部である。
本実際形態の樹脂組成物は、共役ジエン系共重合体(成分(I))と、上述した成分(II)~(IV)からなる群より選ばれる少なくとも1種の成分を含む。
含有量は、成分(I)を100質量部としたとき、下記の数値範囲であることが好ましい。
成分(II)ラジカル開始剤:0.001質量部~15質量部が好ましく、より好ましくは0.01質量部~10質量部、さらに好ましくは0.03質量部~5質量部である。
成分(III)極性樹脂:0.01質量部~500質量部が好ましく、より好ましくは0.1質量部~300質量部、さらに好ましくは1.0質量部~200質量部である。
成分(IV)硬化剤:0.01質量部~300質量部が好ましく、より好ましくは0.1質量部~200質量部、さらに好ましくは1.0質量部~100質量部である。
(成分(V):添加剤)
本実施形態の樹脂組成物は、さらに成分(V)として、硬化促進剤、フィラー、難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
また、成分(I)共役ジエン系共重合体の添加剤として含まれるものも前記樹脂組成物の成分(V)と同義である。
本実施形態の樹脂組成物は、さらに成分(V)として、硬化促進剤、フィラー、難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
また、成分(I)共役ジエン系共重合体の添加剤として含まれるものも前記樹脂組成物の成分(V)と同義である。
硬化促進剤としては、前述の各成分間の反応性を促進する目的で添加され、従来公知のものが使用できる。例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。
硬化促進剤は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化促進剤は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
リン系硬化促進剤としては、以下に限定されないが、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、n-ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、(4-メチルフェニル)トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
アミン系硬化促進剤としては、以下に限定されないが、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、4-ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、2,4,6,-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)-ウンデセン等が挙げられ、4-ジメチルアミノピリジン、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)-ウンデセンが好ましい。
イミダゾール系硬化促進剤としては、以下に限定されないが、例えば、2-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-ウンデシルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-エチル-4’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2,3-ジヒドロ-1H-ピロロ[1,2-a]ベンズイミダゾール、1-ドデシル-2-メチル-3-ベンジルイミダゾリウムクロライド、2-メチルイミダゾリン、2-フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾールが好ましい。
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製のP200-H50等が挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製のP200-H50等が挙げられる。
グアニジン系硬化促進剤としては、以下に限定されないが、例えば、ジシアンジアミド、1-メチルグアニジン、1-エチルグアニジン、1-シクロヘキシルグアニジン、1-フェニルグアニジン、1-(o-トリル)グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エン、7-メチル-1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エン、1-メチルビグアニド、1-エチルビグアニド、1-n-ブチルビグアニド、1-nオクタデシルビグアニド、1,1-ジメチルビグアニド、1,1-ジエチルビグアニド、1-シクロヘキシルビグアニド、1-アリルビグアニド、1-フェニルビグアニド、1-(o-トリル)ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エンが好ましい。
金属系硬化促進剤としては、以下に限定されないが、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。
有機金属錯体の具体例としては、コバルト(II)アセチルアセトナート、コバルト(III)アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅(II)アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛(II)アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄(III)アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル(II)アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン(II)アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。
有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
有機金属錯体の具体例としては、コバルト(II)アセチルアセトナート、コバルト(III)アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅(II)アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛(II)アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄(III)アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル(II)アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン(II)アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。
有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
フィラーとしては、以下に限定されないが、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、カーボンブラック、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、グラファイト、酸化チタン、チタン酸カリウムウイスカー、炭素繊維、アルミナ、カオリンクレー、ケイ酸、ケイ酸カルシウム、石英、マイカ、タルク、クレー、ジルコニア、チタン酸カリウム、アルミナ、金属粒子等の無機充填剤;木製チップ、木製パウダー、パルプ、セルロースナノファイバー等の有機フィラーを挙げることができる。
これらは1種単独で用いてもよく、又は複数を組み合わせて使用することが可能である。
これらフィラーの形状としては、鱗片状、球状、粒状、粉体、不定形状等のいずれでもよく、特に制限は無い。
本実施形態の樹脂組成物又は硬化物は、成形時等に高温下にさらされる場合が多いが、その温度変化により収縮し、成形体が変形してしまうことを防ぐため、フィラーは、線膨張係数が小さいことが好ましい。線膨張係数を低下させる観点からフィラーとしてはシリカが好ましく、シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。
これらは1種単独で用いてもよく、又は複数を組み合わせて使用することが可能である。
これらフィラーの形状としては、鱗片状、球状、粒状、粉体、不定形状等のいずれでもよく、特に制限は無い。
本実施形態の樹脂組成物又は硬化物は、成形時等に高温下にさらされる場合が多いが、その温度変化により収縮し、成形体が変形してしまうことを防ぐため、フィラーは、線膨張係数が小さいことが好ましい。線膨張係数を低下させる観点からフィラーとしてはシリカが好ましく、シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。
難燃剤としては、以下に限定されないが、例えば、臭素化合物等のハロゲン系難燃剤、芳香族化合物等のリン系難燃剤、金属水酸化物、アルキルスルホン酸塩、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエタン、4,4-ジブロモビフェニル、エチレンビステトラブロモフタルイミド等の芳香族臭素化合物を含む難燃剤等が挙げられる。
これらの難燃剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。
上記難燃剤の中には、それ自身の難燃性発現効果は低いが、他の難燃剤と併用することで相乗的により優れた効果を発揮する、いわゆる難燃助剤も含まれる。
これらの難燃剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。
上記難燃剤の中には、それ自身の難燃性発現効果は低いが、他の難燃剤と併用することで相乗的により優れた効果を発揮する、いわゆる難燃助剤も含まれる。
フィラー、難燃剤は、シランカップリング剤等の表面処理剤であらかじめ表面処理を行ったタイプを使用することもできる。
表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。これらは1種単独で使用してもよく、又は複数を組み合わせて使用してもよい。
表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。これらは1種単独で使用してもよく、又は複数を組み合わせて使用してもよい。
その他の添加剤としては、樹脂組成物及び/又は硬化物の配合に一般的に用いられるものであれば特に制限はない。
その他の添加剤としては、以下に限定されないが、例えば、カーボンブラック、酸化チタン等の顔料及び/又は着色剤;ステアリン酸、ベヘニン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、エチレンビスステアロアミド等の滑剤;離型剤;有機ポリシロキサン、フタル酸エステル系やアジピン酸エステル化合物、アゼライン酸エステル化合物等の脂肪酸エステル系、ミネラルオイル等の可塑剤;ヒンダードフェノール系、リン系熱安定剤等の酸化防止剤;ヒンダードアミン系光安定剤;ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤;帯電防止剤;有機充填剤;増粘剤;消泡剤;レベリング剤;密着性付与剤等の樹脂添加剤;その他添加剤あるいはこれらの混合物等が挙げられる。
前述の低誘電率及び低誘電正接化の観点からは、本実施形態の樹脂組成物に、顔料、着色剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤が含有されないことが好ましい傾向にある。
その他の添加剤としては、以下に限定されないが、例えば、カーボンブラック、酸化チタン等の顔料及び/又は着色剤;ステアリン酸、ベヘニン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、エチレンビスステアロアミド等の滑剤;離型剤;有機ポリシロキサン、フタル酸エステル系やアジピン酸エステル化合物、アゼライン酸エステル化合物等の脂肪酸エステル系、ミネラルオイル等の可塑剤;ヒンダードフェノール系、リン系熱安定剤等の酸化防止剤;ヒンダードアミン系光安定剤;ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤;帯電防止剤;有機充填剤;増粘剤;消泡剤;レベリング剤;密着性付与剤等の樹脂添加剤;その他添加剤あるいはこれらの混合物等が挙げられる。
前述の低誘電率及び低誘電正接化の観点からは、本実施形態の樹脂組成物に、顔料、着色剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤が含有されないことが好ましい傾向にある。
本実施形態における樹脂組成物とは、各成分を溶融混錬したものであってもよく、各成分を溶解可能な溶媒に溶解させ撹拌したもの(以下、「ワニス」)であってもよいが、取り扱性の観点からワニスが好ましい。
ワニスを構成する溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン、γ-ブチロラクトン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート及びジエチルグリコールモノアセラート等の酢酸エステル類;セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類;トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド(DMAc)及びN-メチルピロリドン等のアミド系溶剤等が挙げられる。有機溶剤は1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
ワニスを構成する溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン、γ-ブチロラクトン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート及びジエチルグリコールモノアセラート等の酢酸エステル類;セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類;トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド(DMAc)及びN-メチルピロリドン等のアミド系溶剤等が挙げられる。有機溶剤は1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
(樹脂組成物の製造方法)
本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、特に制限されるものではなく、公知の方法が利用できる。
例えば、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、2軸スクリュー押出機、コニーダ、多軸スクリュー押出機等の一般的な混和機を用いて、各成分を溶融混練する方法、各成分を溶解又は分散混合後、溶剤を加熱除去する方法等が挙げられ、後述するプリプレグ、樹脂フィルム等の電子回路基板用材料に好適な成形体への加工性の観点で各成分を溶解又は分散混合後、溶剤を加熱除去する方法が好ましい。
本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、特に制限されるものではなく、公知の方法が利用できる。
例えば、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、2軸スクリュー押出機、コニーダ、多軸スクリュー押出機等の一般的な混和機を用いて、各成分を溶融混練する方法、各成分を溶解又は分散混合後、溶剤を加熱除去する方法等が挙げられ、後述するプリプレグ、樹脂フィルム等の電子回路基板用材料に好適な成形体への加工性の観点で各成分を溶解又は分散混合後、溶剤を加熱除去する方法が好ましい。
〔硬化物〕
本実施形態の硬化物は、上述した本実施形態の共役ジエン系共重合体を含む。
また、本実施形態の硬化物は、本実施形態の樹脂組成物を任意の温度及び時間で硬化反応させることにより得られる。完全に硬化したものの他、一部の樹脂組成物のみを硬化して未硬化成分を含む態様(半硬化)を包含する概念である。
後述する積層体の製造過程では、硬化物をさらに硬化する工程を実施してもよい。
本実施形態の硬化物の硬化工程の反応温度は80℃以上が好ましく、100℃以上がより好ましく、120℃以上がさらに好ましい。反応時間としては、10~240分が好ましく、20~230分がより好ましく、30~220分がさらに好ましい。本実施形態の樹脂組成物がワニスの場合、溶剤を除去後に硬化反応を行うことが好ましい。乾燥方法としては、加熱、熱風吹つけ等の従来公知の方法により実施してもよく、硬化反応温度より低温で行うことが好ましく、樹脂組成物中の溶媒量に関しては、好ましくは10質量%以下、より好ましくは5質量%以下となるように乾燥させる。
本実施形態の硬化物は、上述した本実施形態の共役ジエン系共重合体を含む。
また、本実施形態の硬化物は、本実施形態の樹脂組成物を任意の温度及び時間で硬化反応させることにより得られる。完全に硬化したものの他、一部の樹脂組成物のみを硬化して未硬化成分を含む態様(半硬化)を包含する概念である。
後述する積層体の製造過程では、硬化物をさらに硬化する工程を実施してもよい。
本実施形態の硬化物の硬化工程の反応温度は80℃以上が好ましく、100℃以上がより好ましく、120℃以上がさらに好ましい。反応時間としては、10~240分が好ましく、20~230分がより好ましく、30~220分がさらに好ましい。本実施形態の樹脂組成物がワニスの場合、溶剤を除去後に硬化反応を行うことが好ましい。乾燥方法としては、加熱、熱風吹つけ等の従来公知の方法により実施してもよく、硬化反応温度より低温で行うことが好ましく、樹脂組成物中の溶媒量に関しては、好ましくは10質量%以下、より好ましくは5質量%以下となるように乾燥させる。
〔樹脂フィルム〕
本実施形態の樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物を含む。
本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、上述した本実施形態の樹脂組成物からなるワニスを、適当な支持体の上で均一な薄膜状に伸ばし、乾燥処理を行い、溶媒を除去することにより得られる。かかる樹脂フィルムは、ロール状に巻き取って保存することが可能である。
本実施形態の樹脂フィルムは、所定の保護フィルムが積層された構成としてもよく、かかる場合は、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
支持体としては、例えば、プラスチック材料から成るフィルム、金属箔、離形紙等が挙げられる。
支持体であるプラスチック材料から成るフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリエーテルサルファイド(PES)、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられ、入手性、コストの観点からポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましい。
金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属(例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等)との合金からなる箔を用いてもよい。
また、支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理、離形処理を施してあってもよい。
本実施形態の樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物を含む。
本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、上述した本実施形態の樹脂組成物からなるワニスを、適当な支持体の上で均一な薄膜状に伸ばし、乾燥処理を行い、溶媒を除去することにより得られる。かかる樹脂フィルムは、ロール状に巻き取って保存することが可能である。
本実施形態の樹脂フィルムは、所定の保護フィルムが積層された構成としてもよく、かかる場合は、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
支持体としては、例えば、プラスチック材料から成るフィルム、金属箔、離形紙等が挙げられる。
支持体であるプラスチック材料から成るフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリエーテルサルファイド(PES)、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられ、入手性、コストの観点からポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましい。
金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属(例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等)との合金からなる箔を用いてもよい。
また、支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理、離形処理を施してあってもよい。
〔プリプレグ〕
本実施形態のプリプレグは、基材と、この基材に含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物とを含む。すなわち、本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物と基材との複合体である。
プリプレグは、例えば、ガラスクロス等の基材を、上述した本実施形態の樹脂組成物であるワニスに含浸させた後、前述の乾燥方法により溶剤を除去することにより得られる。
基材としては、例えば、ロービングクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマット等の各種ガラスクロス;アスベスト布、金属繊維布、及びその他の合成若しくは天然の無機繊維布;全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維等の液晶繊維から得られる織布又は不織布;綿布、麻布、フェルト等の天然繊維布;カーボン繊維布、クラフト紙、コットン紙、紙-ガラス混繊糸から得られる布等の天然セルロース系基材;ポリテトラフルオロエチレン多孔質フィルム等が挙げられるが、誘電性能の観点からガラスクロスが好ましい。
これらの基材は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。
プリプレグ中の本実施形態の樹脂組成物よりなる固形分の割合は、30~80質量%であることが好ましく、40~70質量%であることがより好ましい。樹脂組成物よりなる固形分の割合が30質量%以上であることにより、プリプレグを電子基板用等に用いた場合に絶縁信頼性に一層優れる傾向にある。上記割合が80質量%以下であることにより、電子基板等の用途において、剛性等の機械特性に一層優れる傾向にある。
本実施形態のプリプレグは、基材と、この基材に含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物とを含む。すなわち、本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物と基材との複合体である。
プリプレグは、例えば、ガラスクロス等の基材を、上述した本実施形態の樹脂組成物であるワニスに含浸させた後、前述の乾燥方法により溶剤を除去することにより得られる。
基材としては、例えば、ロービングクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマット等の各種ガラスクロス;アスベスト布、金属繊維布、及びその他の合成若しくは天然の無機繊維布;全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維等の液晶繊維から得られる織布又は不織布;綿布、麻布、フェルト等の天然繊維布;カーボン繊維布、クラフト紙、コットン紙、紙-ガラス混繊糸から得られる布等の天然セルロース系基材;ポリテトラフルオロエチレン多孔質フィルム等が挙げられるが、誘電性能の観点からガラスクロスが好ましい。
これらの基材は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。
プリプレグ中の本実施形態の樹脂組成物よりなる固形分の割合は、30~80質量%であることが好ましく、40~70質量%であることがより好ましい。樹脂組成物よりなる固形分の割合が30質量%以上であることにより、プリプレグを電子基板用等に用いた場合に絶縁信頼性に一層優れる傾向にある。上記割合が80質量%以下であることにより、電子基板等の用途において、剛性等の機械特性に一層優れる傾向にある。
〔積層体〕
本実施形態の積層体は、上述した樹脂フィルムと金属箔とを有する。また、本実施形態の積層体は、上述したプリプレグの硬化物と金属箔とを有する構成とすることもできる。
本実施形態の積層体は、例えば、基材に本実施形態の樹脂組成物よりなる樹脂フィルムを積層して樹脂層を形成し、プリプレグを得る工程(a)と、前記樹脂層を加熱・加圧して平坦化し、プリプレグの硬化物を得る工程(b)と、前記樹脂層上に、金属箔よりなる所定の配線層をさらに形成する工程(c)等を経て製造することができる。
本実施形態の積層体は、上述した樹脂フィルムと金属箔とを有する。また、本実施形態の積層体は、上述したプリプレグの硬化物と金属箔とを有する構成とすることもできる。
本実施形態の積層体は、例えば、基材に本実施形態の樹脂組成物よりなる樹脂フィルムを積層して樹脂層を形成し、プリプレグを得る工程(a)と、前記樹脂層を加熱・加圧して平坦化し、プリプレグの硬化物を得る工程(b)と、前記樹脂層上に、金属箔よりなる所定の配線層をさらに形成する工程(c)等を経て製造することができる。
工程(a)において、基材上に樹脂フィルムを積層する方法は特に限定されないが、例えば、多段プレス、真空プレス、常圧ラミネーター、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いて積層する方法等が挙げられ、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いる方法が好ましい。
このラミネーターを用いる方法では、目的とする電子回路基板が表面に微細配線回路を有していても、ボイドがなく回路間を樹脂で埋め込むことができる。また、ラミネートはバッチ式であってもよく、ロール等での連続式であってもよい。
基材としては、以下に限定されないが、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ポリフェニレンエーテル系基板、フッ素樹脂基板等が挙げられる。基材の樹脂層が積層される面は予め粗化処理されていてもよく、基材層数は限定されない。
前記工程(b)では、前記工程(a)で積層した樹脂フィルムと基材を加熱下加圧し、平坦化する。条件は、基板の種類や樹脂フィルムの組成で任意に調整することができるが、例えば、温度100~300℃、圧力0.2~20MPa、時間30~180分の範囲が好ましい。
前記工程(c)では、樹脂フィルムと基材を加熱下加圧して作製した樹脂層上にさらに金属箔よりなる所定の配線層を形成する。形成方法としては、特に限定されず、従来公知の方法が挙げられるが、例えば、サブトラクティブ法等のエッチング法、セミアディティブ法等が挙げられる。
サブトラクティブ法は、金属層の上に、所望のパターン形状に対応した形状のエッチングレジスト層を形成し、その後の現像処理によって、レジストの除去された部分の金属層を薬液で溶解し除去することによって、所望の配線を形成する方法である。
セミアディティブ法は、無電解めっき法により樹脂層の表面に金属被膜を形成し、金属被膜上に所望のパターンに対応した形状のめっきレジスト層を形成し、次に、電解めっき法によって金属層を形成した後、不要な無電解めっき層を薬液等で除去し、所望の配線層を形成する方法である。
また、樹脂層には、必要に応じてビアホール等のホールを形成してもよく、ホールの形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を使用することができる。ホールの形成方法としては、例えば、NCドリル、炭酸ガスレーザー、UVレーザー、YAGレーザー、プラズマ等を使用できる。
このラミネーターを用いる方法では、目的とする電子回路基板が表面に微細配線回路を有していても、ボイドがなく回路間を樹脂で埋め込むことができる。また、ラミネートはバッチ式であってもよく、ロール等での連続式であってもよい。
基材としては、以下に限定されないが、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ポリフェニレンエーテル系基板、フッ素樹脂基板等が挙げられる。基材の樹脂層が積層される面は予め粗化処理されていてもよく、基材層数は限定されない。
前記工程(b)では、前記工程(a)で積層した樹脂フィルムと基材を加熱下加圧し、平坦化する。条件は、基板の種類や樹脂フィルムの組成で任意に調整することができるが、例えば、温度100~300℃、圧力0.2~20MPa、時間30~180分の範囲が好ましい。
前記工程(c)では、樹脂フィルムと基材を加熱下加圧して作製した樹脂層上にさらに金属箔よりなる所定の配線層を形成する。形成方法としては、特に限定されず、従来公知の方法が挙げられるが、例えば、サブトラクティブ法等のエッチング法、セミアディティブ法等が挙げられる。
サブトラクティブ法は、金属層の上に、所望のパターン形状に対応した形状のエッチングレジスト層を形成し、その後の現像処理によって、レジストの除去された部分の金属層を薬液で溶解し除去することによって、所望の配線を形成する方法である。
セミアディティブ法は、無電解めっき法により樹脂層の表面に金属被膜を形成し、金属被膜上に所望のパターンに対応した形状のめっきレジスト層を形成し、次に、電解めっき法によって金属層を形成した後、不要な無電解めっき層を薬液等で除去し、所望の配線層を形成する方法である。
また、樹脂層には、必要に応じてビアホール等のホールを形成してもよく、ホールの形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を使用することができる。ホールの形成方法としては、例えば、NCドリル、炭酸ガスレーザー、UVレーザー、YAGレーザー、プラズマ等を使用できる。
〔金属張積層板〕
上述した本実施形態の積層体は、板状であってもよいし可撓性を有するフレキシブルな積層体であってもよい。
本実施形態の積層体は、金属張積層板であってもよい。
金属張積層板は、本実施形態の樹脂組成物又は本実施形態のプリプレグと、金属箔とを積層し、硬化することにより得られ、金属箔の一部が除去されている。
金属張積層板は、プリプレグの硬化物(「硬化物複合体」ともいう。)と金属箔とが積層して密着している形態を有することが好ましく、電子回路基板用の材料として好適に用いられる。
金属箔としては、例えば、アルミ箔、及び銅箔が挙げられ、これらの中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。
金属箔と組み合せるプリプレグの硬化物は、1枚でも複数枚でもよく、用途に応じて硬化物の片面又は両面に金属箔を重ねて積層板に加工する。
前記金属張積層板の製造方法としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物と基材とから構成されるプリプレグを形成し、これを金属箔と重ねた後、樹脂組成物を硬化させることにより、プリプレグの硬化物と金属箔とが積層されている金属張積層板を得る方法が挙げられる。
前記金属張積層板の特に好ましい用途の1つはプリント配線板である。プリント配線板は、金属張積層板から金属箔の少なくとも一部が除去されていることが好ましい。
前記プリント配線板は、上述した本実施形態のプリプレグを用いて、加圧加熱成型する方法により作製できる。基材としてはプリプレグに関して前述したのと同様のものを用いることができる。前記プリント配線板は、本実施形態の樹脂組成物を含むことにより、優れた強度及び電気特性(低誘電率、及び低誘電正接)を有し、さらには、環境変動に伴う電気特性の変動を抑制可能であり、かつ優れた絶縁信頼性、及び機械特性を有する。
上述した本実施形態の積層体は、板状であってもよいし可撓性を有するフレキシブルな積層体であってもよい。
本実施形態の積層体は、金属張積層板であってもよい。
金属張積層板は、本実施形態の樹脂組成物又は本実施形態のプリプレグと、金属箔とを積層し、硬化することにより得られ、金属箔の一部が除去されている。
金属張積層板は、プリプレグの硬化物(「硬化物複合体」ともいう。)と金属箔とが積層して密着している形態を有することが好ましく、電子回路基板用の材料として好適に用いられる。
金属箔としては、例えば、アルミ箔、及び銅箔が挙げられ、これらの中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。
金属箔と組み合せるプリプレグの硬化物は、1枚でも複数枚でもよく、用途に応じて硬化物の片面又は両面に金属箔を重ねて積層板に加工する。
前記金属張積層板の製造方法としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物と基材とから構成されるプリプレグを形成し、これを金属箔と重ねた後、樹脂組成物を硬化させることにより、プリプレグの硬化物と金属箔とが積層されている金属張積層板を得る方法が挙げられる。
前記金属張積層板の特に好ましい用途の1つはプリント配線板である。プリント配線板は、金属張積層板から金属箔の少なくとも一部が除去されていることが好ましい。
前記プリント配線板は、上述した本実施形態のプリプレグを用いて、加圧加熱成型する方法により作製できる。基材としてはプリプレグに関して前述したのと同様のものを用いることができる。前記プリント配線板は、本実施形態の樹脂組成物を含むことにより、優れた強度及び電気特性(低誘電率、及び低誘電正接)を有し、さらには、環境変動に伴う電気特性の変動を抑制可能であり、かつ優れた絶縁信頼性、及び機械特性を有する。
〔電子回路基板用の材料〕
本実施形態の電子回路基板用の材料は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む。
本実施形態の電子回路基板用の材料は、上述した本実施形態の樹脂組成物及び/又はワニスを用いて作製できる。
本実施形態の電子回路基板用の材料は、上述した樹脂組成物の硬化物、本実施形態の樹脂組成物又をその硬化物を含む樹脂フィルム、及び基材と樹脂組成物との複合体であるプリプレグからなる群より選ばれる少なくともいずれかを含む。本実施形態の電子回路基板用の材料は、樹脂付金属箔を具備するプリント配線板として利用できる。
本実施形態の電子回路基板用の材料は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む。
本実施形態の電子回路基板用の材料は、上述した本実施形態の樹脂組成物及び/又はワニスを用いて作製できる。
本実施形態の電子回路基板用の材料は、上述した樹脂組成物の硬化物、本実施形態の樹脂組成物又をその硬化物を含む樹脂フィルム、及び基材と樹脂組成物との複合体であるプリプレグからなる群より選ばれる少なくともいずれかを含む。本実施形態の電子回路基板用の材料は、樹脂付金属箔を具備するプリント配線板として利用できる。
以下、具体的な実施例及び比較例を挙げて、本実施形態について具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例及び比較例により何ら限定されるものではない。
以下の実施例及び比較例に用いた共役ジエン系共重合体(成分(I))の構造の同定及び物性の測定方法を以下に示す。
〔共役ジエン系共重合体の構造の同定及び物性の測定方法〕
((1)共役ジエン系共重合体のビニル芳香族単量体単位の含有量)
水添前の、共役ジエン系共重合体を用い、紫外分光光度計(島津製作所製、UV-2450)を用いて、共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)の含有量を測定した。
((1)共役ジエン系共重合体のビニル芳香族単量体単位の含有量)
水添前の、共役ジエン系共重合体を用い、紫外分光光度計(島津製作所製、UV-2450)を用いて、共役ジエン系共重合体中のビニル芳香族単量体単位(a)の含有量を測定した。
((2)共役ジエン系共重合体のビニル結合量)
水添前の、共役ジエン系共重合体を用い、赤外分光光度計(日本分光社製、FT/IR-230)を用いて、ビニル結合量を測定した。
共役ジエン系共重合体のビニル結合量はハンプトン法により算出した。
この値を、成分(I)共役ジエン系共重合体の、重合体ブロック(B)及び重合体ブロック(C)の総含有量を100%とした場合の、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量とした。
水添前の、共役ジエン系共重合体を用い、赤外分光光度計(日本分光社製、FT/IR-230)を用いて、ビニル結合量を測定した。
共役ジエン系共重合体のビニル結合量はハンプトン法により算出した。
この値を、成分(I)共役ジエン系共重合体の、重合体ブロック(B)及び重合体ブロック(C)の総含有量を100%とした場合の、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量とした。
((3)共役ジエン系共重合体の分子量)
変性前かつ水添前の、成分(I)共役ジエン系共重合体の分子量をGPC〔装置:LC-10(島津製作所製)、カラム:TSKgelGMHXL(4.6mm×30cm)〕により測定した。
溶媒はテトラヒドロフランを用いた。測定条件は、温度35℃で行った。分子量は、クロマトグラムのピークの分子量を、市販の標準ポリスチレンの測定から求めた検量線(標準ポリスチレンのピーク分子量を使用して作成)を使用して求めた重量平均分子量である。
なお、クロマトグラム中にピークが複数有る場合の分子量は、各ピークの分子量と各ピークの組成比(クロマトグラムのそれぞれのピークの面積比より求める)から求めた平均分子量とした。
変性前かつ水添前の、成分(I)共役ジエン系共重合体の分子量をGPC〔装置:LC-10(島津製作所製)、カラム:TSKgelGMHXL(4.6mm×30cm)〕により測定した。
溶媒はテトラヒドロフランを用いた。測定条件は、温度35℃で行った。分子量は、クロマトグラムのピークの分子量を、市販の標準ポリスチレンの測定から求めた検量線(標準ポリスチレンのピーク分子量を使用して作成)を使用して求めた重量平均分子量である。
なお、クロマトグラム中にピークが複数有る場合の分子量は、各ピークの分子量と各ピークの組成比(クロマトグラムのそれぞれのピークの面積比より求める)から求めた平均分子量とした。
((4)共役ジエン系共重合体の共役ジエン単量体単位の二重結合の水素添加率)
水素添加後の成分(I)共役ジエン系共重合体を用い、核磁気共鳴装置(BRUKER社製、DPX-400)を用いて、共役ジエン単量体単位の二重結合の水素添加率を測定した。
水素添加後の成分(I)共役ジエン系共重合体を用い、核磁気共鳴装置(BRUKER社製、DPX-400)を用いて、共役ジエン単量体単位の二重結合の水素添加率を測定した。
〔共役ジエン系共重合体、樹脂組成物の材料〕
(水添触媒の調製)
後述する実施例及び比較例において、共役ジエン系共重合体を作製する際に用いる水添触媒を、下記の方法により調製した。
攪拌装置を具備する反応容器を窒素置換しておき、これに、乾燥、精製したシクロヘキサン1リットルを仕込んだ。
次に、ビス(η5-シクロペンタジエニル)チタニウムジクロリド100ミリモルを添加した。これを十分に攪拌しながらトリメチルアルミニウム200ミリモルを含むn-ヘキサン溶液を添加して、室温にて約3日間反応させた。これにより水添触媒を得た。
(水添触媒の調製)
後述する実施例及び比較例において、共役ジエン系共重合体を作製する際に用いる水添触媒を、下記の方法により調製した。
攪拌装置を具備する反応容器を窒素置換しておき、これに、乾燥、精製したシクロヘキサン1リットルを仕込んだ。
次に、ビス(η5-シクロペンタジエニル)チタニウムジクロリド100ミリモルを添加した。これを十分に攪拌しながらトリメチルアルミニウム200ミリモルを含むn-ヘキサン溶液を添加して、室温にて約3日間反応させた。これにより水添触媒を得た。
(成分(I):共役ジエン系共重合体)
ビニル芳香族化合物と共役ジエンとの共役ジエン系共重合体を、下記のようにして調製した。
各共役ジエン系共重合体の構造、及び物性値を表1~4に示す。
なお、表中、(a)はビニル芳香族単量体単位、(a-2)はラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位を示す。
また、(A1)、(A2)は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック(A)を示す。
(B1)、(B2)は、共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロック(B)を示す。
(C)は、ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位からなるランダム重合体ブロック(C)を示す。
ビニル芳香族化合物と共役ジエンとの共役ジエン系共重合体を、下記のようにして調製した。
各共役ジエン系共重合体の構造、及び物性値を表1~4に示す。
なお、表中、(a)はビニル芳香族単量体単位、(a-2)はラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位を示す。
また、(A1)、(A2)は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック(A)を示す。
(B1)、(B2)は、共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロック(B)を示す。
(C)は、ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位からなるランダム重合体ブロック(C)を示す。
<実施例1:共役ジエン系共重合体(1)>
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン5質量部、p-メチルスチレン10質量部、ブタジエン85質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、2.1質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で60分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が15質量%、単位(a-2)が10質量%、重量平均分子量0.51×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は71%であった。
得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.50時間行い、共役ジエン系共重合体(1)を得た。水素添加率は50%であった。
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン5質量部、p-メチルスチレン10質量部、ブタジエン85質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、2.1質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で60分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が15質量%、単位(a-2)が10質量%、重量平均分子量0.51×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は71%であった。
得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.50時間行い、共役ジエン系共重合体(1)を得た。水素添加率は50%であった。
<実施例2:共役ジエン系共重合体(2)>
反応器にスチレン30質量部、p-メチルスチレン20質量部、ブタジエン50質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.7質量部を添加し、55℃で70分間重合すること以外は、実施例1と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(2)は、単位(a)が50質量%、単位(a-2)が20質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が68%、水素添加率は51%であった。
反応器にスチレン30質量部、p-メチルスチレン20質量部、ブタジエン50質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.7質量部を添加し、55℃で70分間重合すること以外は、実施例1と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(2)は、単位(a)が50質量%、単位(a-2)が20質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が68%、水素添加率は51%であった。
<実施例3:共役ジエン系共重合体(3)>
反応器にスチレン40質量部、p-メチルスチレン30質量部、ブタジエン30質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.5質量部を添加し、50℃で75分間重合すること以外は、実施例1と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(3)は、単位(a)が70質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が67%、水素添加率は50%であった。
反応器にスチレン40質量部、p-メチルスチレン30質量部、ブタジエン30質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.5質量部を添加し、50℃で75分間重合すること以外は、実施例1と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(3)は、単位(a)が70質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が67%、水素添加率は50%であった。
<実施例4:共役ジエン系共重合体(4)>
反応器にスチレン10質量部、p-メチルスチレン60質量部、ブタジエン30質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入すること以外は、実施例3と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(4)は、単位(a)が70質量%、単位(a-2)が60質量%、重量平均分子量0.49×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が67%、水素添加率は50%であった。
反応器にスチレン10質量部、p-メチルスチレン60質量部、ブタジエン30質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入すること以外は、実施例3と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(4)は、単位(a)が70質量%、単位(a-2)が60質量%、重量平均分子量0.49×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が67%、水素添加率は50%であった。
<実施例5:共役ジエン系共重合体(5)>
反応器にスチレン10質量部、p-メチルスチレン80質量部、ブタジエン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.2質量部を添加し、50℃で80分間重合すること以外は、実施例1と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(5)は、単位(a)が90質量%、単位(a-2)が80質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が65%、水素添加率は51%であった。
反応器にスチレン10質量部、p-メチルスチレン80質量部、ブタジエン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.2質量部を添加し、50℃で80分間重合すること以外は、実施例1と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(5)は、単位(a)が90質量%、単位(a-2)が80質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が65%、水素添加率は51%であった。
<実施例6:共役ジエン系共重合体(6)>
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、ブタジエン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.6質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で10分間重合した。
次に、ブタジエン20質量部、スチレン30質量部、p-メチルスチレン30質量部を投入し、60℃で40分間重合した。
次に、ブタジエン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で10分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体(6)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は69%であった。
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、ブタジエン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.6質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で10分間重合した。
次に、ブタジエン20質量部、スチレン30質量部、p-メチルスチレン30質量部を投入し、60℃で40分間重合した。
次に、ブタジエン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で10分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体(6)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は69%であった。
<実施例7:共役ジエン系共重合体(7)>
実施例6と同様の操作を行い、共役ジエン系共重合体を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.50時間行い、共役ジエン系共重合体(7)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(7)は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%、水素添加率は50%であった。
実施例6と同様の操作を行い、共役ジエン系共重合体を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.50時間行い、共役ジエン系共重合体(7)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(7)は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%、水素添加率は50%であった。
<実施例8:共役ジエン系共重合体(8)>
水素添加反応を0.75時間行うこと以外は、実施例7と同様の操作を行い、共役ジエン系共重合体(8)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(8)は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は69%、水素添加率90%であった。
水素添加反応を0.75時間行うこと以外は、実施例7と同様の操作を行い、共役ジエン系共重合体(8)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(8)は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は69%、水素添加率90%であった。
<実施例9:共役ジエン系共重合体(9)>
水素添加反応を1.25時間行うこと以外は、実施例7と同様の操作を行い、共役ジエン系共重合体(9)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(9)は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.49×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%、水素添加率99%であった。
水素添加反応を1.25時間行うこと以外は、実施例7と同様の操作を行い、共役ジエン系共重合体(9)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(9)は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.49×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%、水素添加率99%であった。
<実施例10:共役ジエン系共重合体(10)>
n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、2.6質量部添加すること以外は、実施例7と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(10)は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.30×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%、水素添加率50%であった。
n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、2.6質量部添加すること以外は、実施例7と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(10)は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.30×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%、水素添加率50%であった。
<実施例11:共役ジエン系共重合体(11)>
n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、0.22質量部添加すること以外は、実施例7と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(11)は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量3.6×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%、水素添加率49%であった。
n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、0.22質量部添加すること以外は、実施例7と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(11)は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量3.6×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%、水素添加率49%であった。
<実施例12:共役ジエン系共重合体(12)>
ブタジエンをシクロヘキサジエンに置き換え、TMEDAをn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、重合時間を各重合体ブロックごとに2倍とし、水素添加反応を行わないこと以外は、実施例7と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(12)は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%であった。
ブタジエンをシクロヘキサジエンに置き換え、TMEDAをn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、重合時間を各重合体ブロックごとに2倍とし、水素添加反応を行わないこと以外は、実施例7と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(12)は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が30質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%であった。
<実施例13:共役ジエン系共重合体(13)>
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン5質量部、p-メチルスチレン5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.8質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で10分間重合した。
次に、ブタジエン60質量部、スチレン10質量部、p-メチルスチレン10質量部を投入し、60℃で30分間重合した。
次に、スチレン5質量部、p-メチルスチレン5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で10分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が20質量%、重量平均分子量0.52×104、分子量分布1.10、ビニル結合量は72%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.25時間行い、共役ジエン系共重合体(13)を得た。水素添加率は25%であった。
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン5質量部、p-メチルスチレン5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.8質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で10分間重合した。
次に、ブタジエン60質量部、スチレン10質量部、p-メチルスチレン10質量部を投入し、60℃で30分間重合した。
次に、スチレン5質量部、p-メチルスチレン5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で10分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が20質量%、重量平均分子量0.52×104、分子量分布1.10、ビニル結合量は72%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.25時間行い、共役ジエン系共重合体(13)を得た。水素添加率は25%であった。
<製造例14:共役ジエン系共重合体(14)>
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.8質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で10分間重合した。
次に、ブタジエン60質量部、スチレン10質量部、p-メチルスチレン10質量部を投入し、60℃で30分間重合した。
次に、スチレン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で10分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が10質量%、重量平均分子量0.51×104、分子量分布1.10、ビニル結合量は71%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.25時間行い、共役ジエン系共重合体(14)を得た。水素添加率は25%であった。
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.8質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で10分間重合した。
次に、ブタジエン60質量部、スチレン10質量部、p-メチルスチレン10質量部を投入し、60℃で30分間重合した。
次に、スチレン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で10分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が10質量%、重量平均分子量0.51×104、分子量分布1.10、ビニル結合量は71%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.25時間行い、共役ジエン系共重合体(14)を得た。水素添加率は25%であった。
<実施例15:共役ジエン系共重合体(15)>
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン10質量部、p-メチルスチレン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.8質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で10分間重合した。
次に、ブタジエン60質量部を投入し、60℃で25分間重合した。
次に、スチレン10質量部、p-メチルスチレン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で10分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が20質量%、重量平均分子量0.51×104、分子量分布1.10、ビニル結合量は71%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.25時間行い、共役ジエン系共重合体(14)を得た。水素添加率は24%であった。
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン10質量部、p-メチルスチレン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.8質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で10分間重合した。
次に、ブタジエン60質量部を投入し、60℃で25分間重合した。
次に、スチレン10質量部、p-メチルスチレン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で10分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が20質量%、重量平均分子量0.51×104、分子量分布1.10、ビニル結合量は71%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.25時間行い、共役ジエン系共重合体(14)を得た。水素添加率は24%であった。
<実施例16:共役ジエン系共重合体(16)>
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン15質量部、p-メチルスチレン5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.8質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で10分間重合した。
次に、ブタジエン60質量部を投入し、60℃で25分間重合した。
次に、スチレン15質量部、p-メチルスチレン5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で10分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が10質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量は72%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.25時間行い、共役ジエン系共重合体(16)を得た。水素添加率は25%であった。
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン15質量部、p-メチルスチレン5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.8質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で10分間重合した。
次に、ブタジエン60質量部を投入し、60℃で25分間重合した。
次に、スチレン15質量部、p-メチルスチレン5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で10分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が10質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量は72%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.25時間行い、共役ジエン系共重合体(16)を得た。水素添加率は25%であった。
<実施例17:共役ジエン系共重合体(17)>
スチレンをp-メチルスチレンに置き換えること以外は共役ジエン系共重合体(14)と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(17)は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が40質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量は71%、水素添加率25%であった。
スチレンをp-メチルスチレンに置き換えること以外は共役ジエン系共重合体(14)と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(17)は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が40質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量は71%、水素添加率25%であった。
<比較例1:共役ジエン系共重合体(18)>
反応器にスチレン49質量部、p-メチルスチレン1質量部、ブタジエン50質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入すること以外は、実施例2と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(18)は、単位(a)が50質量%、単位(a-2)が1質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が68%、水素添加率は52%であった。
反応器にスチレン49質量部、p-メチルスチレン1質量部、ブタジエン50質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入すること以外は、実施例2と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(18)は、単位(a)が50質量%、単位(a-2)が1質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が68%、水素添加率は52%であった。
<比較例2:共役ジエン系共重合体(19)>
n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、0.19質量部添加すること以外は、実施例2と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(19)は、単位(a)が50質量%、単位(a-2)が20質量%、重量平均分子量4.5×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が70%、水素添加率は52%であった。
n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、0.19質量部添加すること以外は、実施例2と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(19)は、単位(a)が50質量%、単位(a-2)が20質量%、重量平均分子量4.5×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が70%、水素添加率は52%であった。
<比較例3:共役ジエン系共重合体(20)>
反応器にp-メチルスチレン98質量部、ブタジエン2質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.1質量部添加、水添反応時間を0.1時間とすること以外は、実施例2と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(20)は、単位(a)が98質量%、単位(a-2)が98質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が64%、水素添加率は52%であった。
反応器にp-メチルスチレン98質量部、ブタジエン2質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.1質量部添加、水添反応時間を0.1時間とすること以外は、実施例2と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(20)は、単位(a)が98質量%、単位(a-2)が98質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が64%、水素添加率は52%であった。
<比較例4:共役ジエン系共重合体(21)>
反応器にp-メチルスチレン2質量部、ブタジエン98質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、2.3質量部添加すること以外は、実施例2と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(21)は、単位(a)が50質量%、単位(a-2)が1質量%、重量平均分子量0.51×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が72%、水素添加率は51%であった。
反応器にp-メチルスチレン2質量部、ブタジエン98質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、2.3質量部添加すること以外は、実施例2と同様の操作を行った。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体(21)は、単位(a)が50質量%、単位(a-2)が1質量%、重量平均分子量0.51×104、分子量分布1.10、ビニル結合量が72%、水素添加率は51%であった。
<比較例5:共役ジエン系共重合体(22)>
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、ブタジエン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.6質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で10分間重合した。
次に、ブタジエン20質量部、スチレン59質量部、p-メチルスチレン1質量部を投入し、60℃で40分間重合した。
次に、ブタジエン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で10分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体(22)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が1質量%、重量平均分子量0.49×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.50時間行い、共役ジエン系共重合体(22)を得た。水素添加率は50%であった。
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、ブタジエン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.6質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で10分間重合した。
次に、ブタジエン20質量部、スチレン59質量部、p-メチルスチレン1質量部を投入し、60℃で40分間重合した。
次に、ブタジエン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で10分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体(22)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が60質量%、単位(a-2)が1質量%、重量平均分子量0.49×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.50時間行い、共役ジエン系共重合体(22)を得た。水素添加率は50%であった。
<比較例6:共役ジエン系共重合体(23)>
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン9.5質量部、p-メチルスチレン0.5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.8質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で15分間重合した。
次に、ブタジエン40質量部、スチレン20質量部を投入し、60℃で45分間重合した。
次に、ブタジエン9.5質量部、p-メチルスチレン0.5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で15分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体(23)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が1質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は69%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.25時間行い、共役ジエン系共重合体(23)を得た。水素添加率は24%であった。
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン9.5質量部、p-メチルスチレン0.5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.8質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で15分間重合した。
次に、ブタジエン40質量部、スチレン20質量部を投入し、60℃で45分間重合した。
次に、ブタジエン9.5質量部、p-メチルスチレン0.5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で15分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体(23)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が1質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は69%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.25時間行い、共役ジエン系共重合体(23)を得た。水素添加率は24%であった。
<比較例7:共役ジエン系共重合体(24)>
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン19.5質量部、p-メチルスチレン0.5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.8質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で15分間重合した。
次に、ブタジエン60質量部を投入し、60℃で45分間重合した。
次に、ブタジエン19.5質量部、p-メチルスチレン0.5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で15分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体(24)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が1質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.25時間行い、共役ジエン系共重合体(24)を得た。水素添加率は25%であった。
攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器(内容積10L)を使用してバッチ重合を行った。
まず、スチレン19.5質量部、p-メチルスチレン0.5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入した。
次に、n-ブチルリチウムを全モノマー100質量部に対して、1.8質量部と、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)をn-ブチルリチウム1モルに対して0.8mоl添加し、60℃で15分間重合した。
次に、ブタジエン60質量部を投入し、60℃で45分間重合した。
次に、ブタジエン19.5質量部、p-メチルスチレン0.5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を投入し、60℃で15分間重合した。
その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体(24)を得た。
上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位(a)が40質量%、単位(a-2)が1質量%、重量平均分子量0.50×104、分子量分布1.10、1,2-結合及び/又は3,4-結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は70%であった。
得られた共役ジエン系共重合体を上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体100質量部当たり、Ti基準で90ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度80℃で水素添加反応を約0.25時間行い、共役ジエン系共重合体(24)を得た。水素添加率は25%であった。
(成分(II):ラジカル開始剤)
パーブチルC(日油株式会社製)
パークミルD(日油株式会社製)
パーブチルP(日油株式会社製)
パーブチルC(日油株式会社製)
パークミルD(日油株式会社製)
パーブチルP(日油株式会社製)
(成分(III):極性樹脂)
極性樹脂として、ポリフェニレンエーテル系樹脂(PPE)を以下の通り重合した。
反応器底部に酸素含有ガス導入の為のスパージャー、攪拌タービン翼及びバッフル、反応器上部のベントガスラインに還流冷却器を備えた1.5リットルのジャケット付き反応器に、0.2512gの塩化第二銅2水和物、1.1062gの35%塩酸、3.6179gのジ-n-ブチルアミン、9.5937gのN,N,N’,N’-テトラメチルプロパンジアミン、211.63gのメタノール及び493.80gのn-ブタノール、5モル%の2,2-ビス(3,5‐ジメチル‐4‐ヒドロキシフェニル)プロパンを含む2,6-ジメチルフェノール180.0gを入れた。使用した溶媒の組成重量比はn-ブタノール:メタノール=70:30である。次いで激しく攪拌しながら反応器へ180mL/minの速度で酸素をスパージャーより導入を始めると同時に、重合温度は40℃を保つようにジャケットに熱媒を通して調節した。重合液は次第にスラリーの様態を呈した。ポリフェニレンエーテルが所望の数平均分子量に達した時、酸素含有ガスの通気をやめ、得られた重合混合物を50℃に温めた。次いでハイドロキノン(和光純薬社製試薬)を少量ずつ添加し、スラリー状のポリフェニレンエーテルが白色となるまで、50℃での保温を続けた。次いで6.5質量%の36%塩酸を含むメタノール溶液720gを添加し、濾過して更にメタノールで繰り返し洗浄し、湿潤ポリフェニレンエーテルを得た。次いで、100℃で真空乾燥し、乾燥ポリフェニレンエーテルを得た。ηsp/cは0.103dl/g、収率は97%、であった。
ηsp/cの測定は、前述のポリフェニレンエーテルを0.5g/dLのクロロホルム溶液として、ウベローデ粘度管を用いて30℃における還元粘度(ηsp/c)を求めた。単位はdL/gである
得られたポリフェニレンエーテルを以下の通り変性した。
ポリフェニレンエーテル152.5g及び、トルエン152.5g及びを混合して約85℃に加熱した。次いでジメチルアミノピリジン2.1gを添加した。固体がすべて溶解した時点で、無水メタクリル酸18.28gを徐々に添加した。得られた溶液を連続混合しながら85℃に3時間維持した。次いで、溶液を室温に冷却して、メタクリレート封鎖ポリフェニレンエーテルのトルエン溶液を得た。得られたトルエン溶液を、撹拌にホモジナイザーを備えた円筒状3LのSUS容器に10℃のメタノールを1000mL、少量ずつ滴下した。得られた粉体をろ過し、メタノールで洗浄し、85℃窒素下で18時間乾燥させ、PPEを得た。
極性樹脂として、ポリフェニレンエーテル系樹脂(PPE)を以下の通り重合した。
反応器底部に酸素含有ガス導入の為のスパージャー、攪拌タービン翼及びバッフル、反応器上部のベントガスラインに還流冷却器を備えた1.5リットルのジャケット付き反応器に、0.2512gの塩化第二銅2水和物、1.1062gの35%塩酸、3.6179gのジ-n-ブチルアミン、9.5937gのN,N,N’,N’-テトラメチルプロパンジアミン、211.63gのメタノール及び493.80gのn-ブタノール、5モル%の2,2-ビス(3,5‐ジメチル‐4‐ヒドロキシフェニル)プロパンを含む2,6-ジメチルフェノール180.0gを入れた。使用した溶媒の組成重量比はn-ブタノール:メタノール=70:30である。次いで激しく攪拌しながら反応器へ180mL/minの速度で酸素をスパージャーより導入を始めると同時に、重合温度は40℃を保つようにジャケットに熱媒を通して調節した。重合液は次第にスラリーの様態を呈した。ポリフェニレンエーテルが所望の数平均分子量に達した時、酸素含有ガスの通気をやめ、得られた重合混合物を50℃に温めた。次いでハイドロキノン(和光純薬社製試薬)を少量ずつ添加し、スラリー状のポリフェニレンエーテルが白色となるまで、50℃での保温を続けた。次いで6.5質量%の36%塩酸を含むメタノール溶液720gを添加し、濾過して更にメタノールで繰り返し洗浄し、湿潤ポリフェニレンエーテルを得た。次いで、100℃で真空乾燥し、乾燥ポリフェニレンエーテルを得た。ηsp/cは0.103dl/g、収率は97%、であった。
ηsp/cの測定は、前述のポリフェニレンエーテルを0.5g/dLのクロロホルム溶液として、ウベローデ粘度管を用いて30℃における還元粘度(ηsp/c)を求めた。単位はdL/gである
得られたポリフェニレンエーテルを以下の通り変性した。
ポリフェニレンエーテル152.5g及び、トルエン152.5g及びを混合して約85℃に加熱した。次いでジメチルアミノピリジン2.1gを添加した。固体がすべて溶解した時点で、無水メタクリル酸18.28gを徐々に添加した。得られた溶液を連続混合しながら85℃に3時間維持した。次いで、溶液を室温に冷却して、メタクリレート封鎖ポリフェニレンエーテルのトルエン溶液を得た。得られたトルエン溶液を、撹拌にホモジナイザーを備えた円筒状3LのSUS容器に10℃のメタノールを1000mL、少量ずつ滴下した。得られた粉体をろ過し、メタノールで洗浄し、85℃窒素下で18時間乾燥させ、PPEを得た。
ナフタレン型エポキシ樹脂 HP-4710(DIC株式会社製)
フェノキシ樹脂 YP-50S(日鉄ケミカルズ社製)
ビス(3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニル)メタン(BMI-70)(ケイ・アイ化成株式会社製)
4,4'-ビスマレイミドジフェニルメタン(BMI-H)(ケイ・アイ化成株式会社製)
フェノキシ樹脂 YP-50S(日鉄ケミカルズ社製)
ビス(3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニル)メタン(BMI-70)(ケイ・アイ化成株式会社製)
4,4'-ビスマレイミドジフェニルメタン(BMI-H)(ケイ・アイ化成株式会社製)
(成分(IV):硬化剤)
トリアリルイソシアヌレート(TAICTM)(三菱ケミカル社製)
1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール(東京化成工業株式会社)
活性エステル系硬化剤 HPC-8000-65T(DIC株式会社製)
シアン酸エステル系硬化剤 2,2-ビス(4-シアネートフェニル)プロパン(東京化成株式会社製)
ジアミン系硬化剤 4,4'-ジアミノジフェニルメタン (東京化成株式会社製)
トリアリルイソシアヌレート(TAICTM)(三菱ケミカル社製)
1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール(東京化成工業株式会社)
活性エステル系硬化剤 HPC-8000-65T(DIC株式会社製)
シアン酸エステル系硬化剤 2,2-ビス(4-シアネートフェニル)プロパン(東京化成株式会社製)
ジアミン系硬化剤 4,4'-ジアミノジフェニルメタン (東京化成株式会社製)
〔樹脂組成物の物性の測定方法〕
((1)誘電正接及び誘電率)
10GHzでの誘電正接を、空洞共振法にて測定した。
測定装置としてネットワークアナライザー(N5230A、AgilentTechnologies社製)、及び関東電子応用開発社製の空洞共振器(Cavity Resornator CPシリーズ)を用いた。
測定サンプルは、後述する硬化物フィルムから幅2.6mm×長さ80mmの試験片を切り出し、これを測定サンプルとした。
上記で得られた誘電正接及び誘電率を用いて、下記の実施例及び比較例について、以下の基準で評価した。
((1)誘電正接及び誘電率)
10GHzでの誘電正接を、空洞共振法にて測定した。
測定装置としてネットワークアナライザー(N5230A、AgilentTechnologies社製)、及び関東電子応用開発社製の空洞共振器(Cavity Resornator CPシリーズ)を用いた。
測定サンプルは、後述する硬化物フィルムから幅2.6mm×長さ80mmの試験片を切り出し、これを測定サンプルとした。
上記で得られた誘電正接及び誘電率を用いて、下記の実施例及び比較例について、以下の基準で評価した。
<(実施例18~34)及び(比較例8~15)における評価基準>
共役ジエン系共重合体を含まない比較例8と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差(比較例8-各実施例又は比較例)で評価した。
誘電正接
◎:0.015以上
○:0.010以上、0.015未満
△:0.005以上、0.010未満
×:0.005未満(同値及び負の差も含む)
誘電率
◎:0.4以上
○:0.3以上、0.4未満
△:0.2以上、0.3未満
×:0.2未満(同値及び負の差も含む)
共役ジエン系共重合体を含まない比較例8と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差(比較例8-各実施例又は比較例)で評価した。
誘電正接
◎:0.015以上
○:0.010以上、0.015未満
△:0.005以上、0.010未満
×:0.005未満(同値及び負の差も含む)
誘電率
◎:0.4以上
○:0.3以上、0.4未満
△:0.2以上、0.3未満
×:0.2未満(同値及び負の差も含む)
<(実施例35~50)及び(比較例16~23)における評価基準>
共役ジエン系共重合体を含まない比較例16と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差(比較例16-各実施例又は比較例)で評価した。
誘電正接
◎:0.015以上
○:0.010以上、0.015未満
△:0.005以上、0.010未満
×:0.005未満(同値及び負の差も含む)
誘電率
◎:0.4以上
○:0.3以上、0.4未満
△:0.2以上、0.3未満
×:0.2未満(同値及び負の差も含む)
共役ジエン系共重合体を含まない比較例16と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差(比較例16-各実施例又は比較例)で評価した。
誘電正接
◎:0.015以上
○:0.010以上、0.015未満
△:0.005以上、0.010未満
×:0.005未満(同値及び負の差も含む)
誘電率
◎:0.4以上
○:0.3以上、0.4未満
△:0.2以上、0.3未満
×:0.2未満(同値及び負の差も含む)
<(実施例51~57)及び(比較例24~31)における評価基準>
共役ジエン系共重合体を含まない比較例24と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差(比較例24-実施例又は比較例)で評価した。
誘電正接
◎:0.07以上
○:0.06以上、0.07未満
△:0.05以上、0.06未満
×:0.05未満(同値及び負の差も含む)
誘電率
◎:0.12以上
○:0.10以上、0.12未満
△:0.08以上、0.10未満
×:0.08未満(同値及び負の差も含む)
共役ジエン系共重合体を含まない比較例24と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差(比較例24-実施例又は比較例)で評価した。
誘電正接
◎:0.07以上
○:0.06以上、0.07未満
△:0.05以上、0.06未満
×:0.05未満(同値及び負の差も含む)
誘電率
◎:0.12以上
○:0.10以上、0.12未満
△:0.08以上、0.10未満
×:0.08未満(同値及び負の差も含む)
<(実施例58~64)及び(比較例32~39)における評価基準>
共役ジエン系共重合体を含まない比較例32と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差(比較例32-各実施例又は比較例)で評価した。
誘電正接
◎:0.0013以上
○:0.0010以上、0.0013未満
△:0.0008以上、0.0010未満
×:0.0008未満(同値及び負の差も含む)
誘電率
◎:0.10以上
○:0.080以上、0.10未満
△:0.050以上、0.080未満
×:0.050未満(同値及び負の差も含む)
共役ジエン系共重合体を含まない比較例32と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差(比較例32-各実施例又は比較例)で評価した。
誘電正接
◎:0.0013以上
○:0.0010以上、0.0013未満
△:0.0008以上、0.0010未満
×:0.0008未満(同値及び負の差も含む)
誘電率
◎:0.10以上
○:0.080以上、0.10未満
△:0.050以上、0.080未満
×:0.050未満(同値及び負の差も含む)
<(実施例65~71)及び(比較例40~47)における評価基準>
共役ジエン系共重合体を含まない比較例40と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差(比較例40-各実施例又は比較例)で評価した。
誘電正接
◎:0.0013以上
○:0.0010以上、0.0013未満
△:0.0008以上、0.0010未満
×:0.0008未満(同値及び負の差も含む)
誘電率
◎:0.10以上
○:0.080以上、0.10未満
△:0.050以上、0.080未満
×:0.050未満(同値及び負の差も含む)
共役ジエン系共重合体を含まない比較例40と、各実施例又は比較例の、誘電正接及び誘電率の差(比較例40-各実施例又は比較例)で評価した。
誘電正接
◎:0.0013以上
○:0.0010以上、0.0013未満
△:0.0008以上、0.0010未満
×:0.0008未満(同値及び負の差も含む)
誘電率
◎:0.10以上
○:0.080以上、0.10未満
△:0.050以上、0.080未満
×:0.050未満(同値及び負の差も含む)
((2)引張強度、引張破断伸度)
後述する樹脂組成物から成る硬化物のシートをJIS1号ダンベルに打ち抜き常温下で引張速度1mm/minで引張試験を行い、引張強度、引張破断伸度(MPa)、を算出した。
上記で得られた引張強度、引張破断伸度を用いて、下記の実施例及び比較例について、以下の基準で評価した。
後述する樹脂組成物から成る硬化物のシートをJIS1号ダンベルに打ち抜き常温下で引張速度1mm/minで引張試験を行い、引張強度、引張破断伸度(MPa)、を算出した。
上記で得られた引張強度、引張破断伸度を用いて、下記の実施例及び比較例について、以下の基準で評価した。
<(実施例18~34)及び(比較例8~15)における評価基準>
共役ジエン系共重合体を含まない比較例8と、各実施例又は比較例の、引張強度及び引張破断伸度の除数(各実施例又は比較例/比較例8)で評価した。
引張強度
◎:1.1倍以上
○:0.8倍以上、1.1倍未満
△:0.5倍以上、0.8倍未満
×:0.5倍未満
引張破断伸度
◎:2.5倍以上
○:2.0倍以上、2.5倍未満
△:1.0倍以上、2.0倍未満
×:1.0倍未満
共役ジエン系共重合体を含まない比較例8と、各実施例又は比較例の、引張強度及び引張破断伸度の除数(各実施例又は比較例/比較例8)で評価した。
引張強度
◎:1.1倍以上
○:0.8倍以上、1.1倍未満
△:0.5倍以上、0.8倍未満
×:0.5倍未満
引張破断伸度
◎:2.5倍以上
○:2.0倍以上、2.5倍未満
△:1.0倍以上、2.0倍未満
×:1.0倍未満
<(実施例35~50)及び(比較例16~23)における評価基準>
共役ジエン系共重合体を含まない比較例16と、各実施例又は比較例の、引張最大強度及び引張破断伸度の除数(各実施例又は比較例/比較例16)で評価した。
引張強度
◎:1.1倍以上
○:0.8倍以上、1.1倍未満
△:0.5倍以上、0.8倍未満
×:0.5倍未満
引張破断伸度
◎:1.5倍以上
○:1.3倍以上、1.5倍未満
△:1.0倍以上、1.3倍未満
×:1.0倍未満
共役ジエン系共重合体を含まない比較例16と、各実施例又は比較例の、引張最大強度及び引張破断伸度の除数(各実施例又は比較例/比較例16)で評価した。
引張強度
◎:1.1倍以上
○:0.8倍以上、1.1倍未満
△:0.5倍以上、0.8倍未満
×:0.5倍未満
引張破断伸度
◎:1.5倍以上
○:1.3倍以上、1.5倍未満
△:1.0倍以上、1.3倍未満
×:1.0倍未満
<(実施例51~57)及び(比較例24~31)における評価基準>
共役ジエン系共重合体を含まない比較例24と、各実施例又は比較例の、引張最大強度及び引張破断伸度の除数(各実施例又は比較例/比較例24)で評価した。
引張強度
◎:1.1倍以上
○:0.8倍以上、1.1倍未満
△:0.5倍以上、0.8倍未満
×:0.5倍未満
引張破断伸度
◎:1.5倍以上
○:1.0倍以上、1.5倍未満
△:0.8倍以上、1.0倍未満
×:0.8倍未満
共役ジエン系共重合体を含まない比較例24と、各実施例又は比較例の、引張最大強度及び引張破断伸度の除数(各実施例又は比較例/比較例24)で評価した。
引張強度
◎:1.1倍以上
○:0.8倍以上、1.1倍未満
△:0.5倍以上、0.8倍未満
×:0.5倍未満
引張破断伸度
◎:1.5倍以上
○:1.0倍以上、1.5倍未満
△:0.8倍以上、1.0倍未満
×:0.8倍未満
<(実施例58~64)及び(比較例32~39)における評価基準>
共役ジエン系共重合体を含まない比較例32と、各実施例又は比較例の、引張最大強度及び引張破断伸度の除数(各実施例又は比較例/比較例32)で評価した。
引張強度
◎:1.1倍以上
○:0.8倍以上、1.1倍未満
△:0.5倍以上、0.8倍未満
×:0.5倍未満
引張破断伸度
◎:1.5倍以上
○:1.0倍以上、1.5倍未満
△:0.8倍以上、1.0倍未満
×:0.8倍未満
共役ジエン系共重合体を含まない比較例32と、各実施例又は比較例の、引張最大強度及び引張破断伸度の除数(各実施例又は比較例/比較例32)で評価した。
引張強度
◎:1.1倍以上
○:0.8倍以上、1.1倍未満
△:0.5倍以上、0.8倍未満
×:0.5倍未満
引張破断伸度
◎:1.5倍以上
○:1.0倍以上、1.5倍未満
△:0.8倍以上、1.0倍未満
×:0.8倍未満
<(実施例65~71)及び(比較例40~47)における評価基準>
共役ジエン系共重合体を含まない比較例40と、各実施例又は比較例の、引張最大強度及び引張破断伸度の除数(各実施例又は比較例/比較例40)で評価した。
引張強度
◎:1.1倍以上
○:0.8倍以上、1.1倍未満
△:0.5倍以上、0.8倍未満
×:0.5倍未満
引張破断伸度
◎:1.5倍以上
○:1.0倍以上、1.5倍未満
△:0.8倍以上、1.0倍未満
×:0.8倍未満
共役ジエン系共重合体を含まない比較例40と、各実施例又は比較例の、引張最大強度及び引張破断伸度の除数(各実施例又は比較例/比較例40)で評価した。
引張強度
◎:1.1倍以上
○:0.8倍以上、1.1倍未満
△:0.5倍以上、0.8倍未満
×:0.5倍未満
引張破断伸度
◎:1.5倍以上
○:1.0倍以上、1.5倍未満
△:0.8倍以上、1.0倍未満
×:0.8倍未満
((3)CTE(線熱膨張率))
後述する樹脂組成物から成る硬化物のシートを長さ約30mm、幅4mmに切り出し、試験片を得た。前記試験片を、熱機械分析装置(株式会社日立ハイテクサイエンス TMA/SS6100型)を使用し、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重49mN、昇温速度5℃/minの測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定において、25℃から150℃までのCTE:線熱膨張率(ppm/℃)を算出した。
上記で得られたCTEを用いて、下記の実施例及び比較例について、以下の基準で評価した。
後述する樹脂組成物から成る硬化物のシートを長さ約30mm、幅4mmに切り出し、試験片を得た。前記試験片を、熱機械分析装置(株式会社日立ハイテクサイエンス TMA/SS6100型)を使用し、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重49mN、昇温速度5℃/minの測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定において、25℃から150℃までのCTE:線熱膨張率(ppm/℃)を算出した。
上記で得られたCTEを用いて、下記の実施例及び比較例について、以下の基準で評価した。
<(実施例18~34)及び(比較例8~15)における評価基準>
各実施例又は比較例のCTEと共役ジエン系共重合体を含まない比較例8のCTEの除数(各実施例又は比較例/比較例8のCTE)で以下の通り評価した。
◎:1.05倍以下
○:1.15倍以下
△:1.30倍以下
×:1.50倍以下
各実施例又は比較例のCTEと共役ジエン系共重合体を含まない比較例8のCTEの除数(各実施例又は比較例/比較例8のCTE)で以下の通り評価した。
◎:1.05倍以下
○:1.15倍以下
△:1.30倍以下
×:1.50倍以下
<(実施例35~50)及び(比較例16~23)における評価基準>
各実施例又は比較例のCTEと、共役ジエン系共重合体を含まない比較例16のCTEの除数(各実施例又は比較例/比較例16のCTE)で以下の通り評価した。
◎:1.05倍以下
○:1.15倍以下
△:1.30倍以下
×:1.50倍以下
各実施例又は比較例のCTEと、共役ジエン系共重合体を含まない比較例16のCTEの除数(各実施例又は比較例/比較例16のCTE)で以下の通り評価した。
◎:1.05倍以下
○:1.15倍以下
△:1.30倍以下
×:1.50倍以下
<(実施例51~57)及び(比較例24~31)における評価基準>
各実施例又は比較例のCTEと、共役ジエン系共重合体を含まない比較例24のCTEの除数(各実施例又は比較例/比較例24のCTE)で以下の通り評価した。
◎:1.05倍以下
○:1.15倍以下
△:1.30倍以下
×:1.50倍以下
各実施例又は比較例のCTEと、共役ジエン系共重合体を含まない比較例24のCTEの除数(各実施例又は比較例/比較例24のCTE)で以下の通り評価した。
◎:1.05倍以下
○:1.15倍以下
△:1.30倍以下
×:1.50倍以下
<(実施例58~64)及び(比較例32~39)における評価基準>
各実施例又は比較例のCTEと、共役ジエン系共重合体を含まない比較例32のCTEの除数(各実施例又は比較例/比較例32のCTE)で以下の通り評価した。
◎:1.05倍以下
○:1.15倍以下
△:1.30倍以下
×:1.50倍以下
各実施例又は比較例のCTEと、共役ジエン系共重合体を含まない比較例32のCTEの除数(各実施例又は比較例/比較例32のCTE)で以下の通り評価した。
◎:1.05倍以下
○:1.15倍以下
△:1.30倍以下
×:1.50倍以下
<(実施例65~71)及び(比較例40~47)における評価基準>
各実施例又は比較例のCTEと、共役ジエン系共重合体を含まない比較例40のCTEの除数(各実施例又は比較例/比較例40のCTE)で以下の通り評価した。
◎:1.05倍以下
○:1.15倍以下
△:1.30倍以下
×:1.50倍以下
各実施例又は比較例のCTEと、共役ジエン系共重合体を含まない比較例40のCTEの除数(各実施例又は比較例/比較例40のCTE)で以下の通り評価した。
◎:1.05倍以下
○:1.15倍以下
△:1.30倍以下
×:1.50倍以下
〔樹脂組成物、及び硬化物の作製〕
(実施例18~57)、(比較例8~31)
上述した成分を用いて、以下の調製方法により、樹脂組成物を調製した。
成分比及び物性を、下記表5~表12に示す。
まず、各成分をトルエン(和光純薬株式会社製の特級品をそのまま使用した)、2-ブタノン(和光純薬株式会社製の特級品をそのまま使用した)、シクロヘキサノン(和光純薬株式会社製の特級品をそのまま使用した)に添加し、撹拌、溶解させ、濃度20質量%~50質量%のワニスを調製した。
前記ワニスを離形処理されたカプトンフィルム上に30mm/秒の速度で塗工し、その後、窒素気流下送風乾燥機で100℃、30分乾燥し、フィルムを得た。得られたフィルムを窒素気流下送風乾燥機で200℃、90分硬化反応を行い、硬化物フィルムを得た。
前記硬化物フィルムを、評価サンプルに供した。
(実施例18~57)、(比較例8~31)
上述した成分を用いて、以下の調製方法により、樹脂組成物を調製した。
成分比及び物性を、下記表5~表12に示す。
まず、各成分をトルエン(和光純薬株式会社製の特級品をそのまま使用した)、2-ブタノン(和光純薬株式会社製の特級品をそのまま使用した)、シクロヘキサノン(和光純薬株式会社製の特級品をそのまま使用した)に添加し、撹拌、溶解させ、濃度20質量%~50質量%のワニスを調製した。
前記ワニスを離形処理されたカプトンフィルム上に30mm/秒の速度で塗工し、その後、窒素気流下送風乾燥機で100℃、30分乾燥し、フィルムを得た。得られたフィルムを窒素気流下送風乾燥機で200℃、90分硬化反応を行い、硬化物フィルムを得た。
前記硬化物フィルムを、評価サンプルに供した。
(実施例58~71)、(比較例32~47)
上述した成分に加え、さらに下記の成分用いて、以下の調製方法にしたがって、樹脂組成物を調製した。
成分比及び物性を、下記表13~16に示す。
まず、極性樹脂であるポリイミド系樹脂とシアン酸エステル系硬化剤及び/又はジアミン系硬化剤を、下記表13~16の配合割合で160℃に溶解させ、撹拌しながら6時間反応させ、ビスマレイミド・トリアジン樹脂オリゴマーを得た。
得られたビスマレイミド・トリアジン樹脂オリゴマーを、トルエンに溶解させ、残りの成分を添加し、撹拌、溶解させ、濃度20質量%~50質量%のワニスを調製した。
前記ワニスを離形処理されたカプトンフィルム上に30mm/秒の速度で塗工した。その後、窒素気流下送風乾燥機で100℃、30分乾燥し、フィルムを得た。
フィルムを窒素気流下送風乾燥機で200℃、最大90分硬化反応を行い、硬化物フィルムを得た。
硬化物フィルムを評価サンプルに供した。
上述した成分に加え、さらに下記の成分用いて、以下の調製方法にしたがって、樹脂組成物を調製した。
成分比及び物性を、下記表13~16に示す。
まず、極性樹脂であるポリイミド系樹脂とシアン酸エステル系硬化剤及び/又はジアミン系硬化剤を、下記表13~16の配合割合で160℃に溶解させ、撹拌しながら6時間反応させ、ビスマレイミド・トリアジン樹脂オリゴマーを得た。
得られたビスマレイミド・トリアジン樹脂オリゴマーを、トルエンに溶解させ、残りの成分を添加し、撹拌、溶解させ、濃度20質量%~50質量%のワニスを調製した。
前記ワニスを離形処理されたカプトンフィルム上に30mm/秒の速度で塗工した。その後、窒素気流下送風乾燥機で100℃、30分乾燥し、フィルムを得た。
フィルムを窒素気流下送風乾燥機で200℃、最大90分硬化反応を行い、硬化物フィルムを得た。
硬化物フィルムを評価サンプルに供した。
本発明の共役ジエン系共重合体は、硬化物として誘電性能、強度及び靭性のバランスに優れていることが明らかとなった。これにより、本発明は、硬化物を用いたガラスクロス、金属積層板を用いたプリント配線板用途に好適であることが分かった。
本発明の共役ジエン系共重合体、前記共役ジエン系共重合体を含む樹脂組成物、及び硬化物は、フィルム、プリプレグ、電子回路基板、次世代通信用基板の材料として、産業上の利用可能性を有している。
Claims (15)
- ビニル芳香族単量体単位(a)と共役ジエン単量体単位(b)を主体とする、共役ジエン系共重合体であって、
下記の条件(i)~(iii)を満たす共役ジエン系共重合体。
<条件(i)>
前記共役ジエン系共重合体の重量平均分子量が4.0万以下である。
<条件(ii)>
前記ビニル芳香族単量体単位(a)がラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)を含み、前記共役ジエン系共重合体中の前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(a-2)の含有量が5質量%以上である。
<条件(iii)>
前記共役ジエン系共重合体中の前記ビニル芳香族単量体単位(a)の含有量が5質量%~95質量%である。 - 前記共役ジエン単量体単位(b)が非環式共役ジエン単量体単位である、
請求項1に記載の共役ジエン系共重合体。 - 前記共役ジエン系共重合体が水素添加されており、水素添加率が5~95%である、
請求項1に記載の共役ジエン系共重合体。 - 成分(I):請求項1乃至3のいずれか一項に記載の共役ジエン系共重合体と、
下記成分(II)~(IV)からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分を含む、
樹脂組成物。
成分(II):ラジカル開始剤
成分(III):極性樹脂(成分(I)を除く)
成分(IV):硬化剤(成分(II)を除く) - 前記成分(III)が、
エポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、液晶ポリエステル系樹脂、及びフッ素系樹脂からなる群より選ばれる、少なくとも1種である、
請求項4に記載の樹脂組成物。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の共役ジエン系共重合体を含む硬化物。
- 請求項4に記載の樹脂組成物の硬化物。
- 請求項4に記載の樹脂組成物を含む樹脂フィルム。
- 基材と、
請求項4に記載の樹脂組成物との複合体である、プリプレグ。 - 前記基材がガラスクロスである、
請求項9に記載のプリプレグ。 - 請求項8に記載の樹脂フィルムと、金属箔と、を有する積層体。
- 請求項9に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔と、
を有する積層体。 - 請求項7に記載の硬化物を含む、電子回路基板用の材料。
- 請求項8に記載の樹脂フィルムを含む、電子回路基板用の材料。
- 請求項9に記載のプリプレグを含む電子回路基板材料。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022166363 | 2022-10-17 | ||
JP2022166363 | 2022-10-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024059084A true JP2024059084A (ja) | 2024-04-30 |
Family
ID=90691189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023158160A Pending JP2024059084A (ja) | 2022-10-17 | 2023-09-22 | 共役ジエン系共重合体、樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及び電子回路基板材料 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024059084A (ja) |
KR (1) | KR20240053538A (ja) |
CN (1) | CN117903364A (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7099128B2 (ja) | 2018-07-26 | 2022-07-12 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP7508244B2 (ja) | 2020-03-18 | 2024-07-01 | 旭化成株式会社 | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 |
-
2023
- 2023-09-22 JP JP2023158160A patent/JP2024059084A/ja active Pending
- 2023-10-13 KR KR1020230136434A patent/KR20240053538A/ko unknown
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Publication number | Publication date |
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KR20240053538A (ko) | 2024-04-24 |
CN117903364A (zh) | 2024-04-19 |
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