JP2023120439A - Laminated film, and method for producing laminated film - Google Patents

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Abstract

To provide a laminated film which enables provision of a resin sheet having both high smoothness and good slipperiness.SOLUTION: A laminated film has a base material film, a release layer arranged on at least one surface of the base material film, and a resin sheet arranged on a surface opposite to the base material in the release layer, wherein the base material film has a surface layer A that does not substantially contain particles, and a surface layer B on a surface opposite to the surface layer A, an arithmetic average height (Sa) of the surface layer B is 40 nm or less, and the laminated film satisfies the following conditions. The resin sheet is obtained by curing a resin sheet formation composition containing a resin component (A) and a crosslinking agent (B), the resin sheet does not substantially contain particles, a film thickness (t1) is 1 μm or more and 20 μm or less, a maximum cross-sectional height (St) of a surface (1) is 80 nm or more and 1,000 nm or less, and a coefficient of static friction obtained by measuring the surface (1) opposite to the release layer surface in the resin sheet and a surface (2) on the release layer side in the resin sheet in a stacked manner is 1.5 or less.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、樹脂シートを積層した積層フィルムに関する。特に電子部品、光学用途に用いられる樹脂シートを積層した積層フィルムに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminated film obtained by laminating resin sheets. In particular, the present invention relates to a laminated film obtained by laminating resin sheets used for electronic parts and optical applications.

従来、ポリエステルフィルムを基材とした離型フィルムは、耐熱性や機械特性が高く、粘着シートやカバーフィルム、高分子電解質膜、誘電体樹脂シートなどの樹脂シートの溶液製膜時に使用する工程フィルムとして使用されてきた。近年、特にフィルムコンデンサに使用される誘電体樹脂シートなどの電子部品や光学用途に用いられる樹脂シートには、高い平滑性や透明性が求められるため、工程フィルムとして使用する離型フィルムの表面にも高い平滑性が求められてきた。そのため、特許文献1~3に記載されるような技術が開示されており、離型層表面の表面粗さを低くしたものが提案されている。 In the past, release films based on polyester film have high heat resistance and mechanical properties, and are process films used for solution casting of resin sheets such as adhesive sheets, cover films, polymer electrolyte membranes, and dielectric resin sheets. has been used as In recent years, dielectric resin sheets used in film capacitors and other electronic parts and resin sheets used in optical applications are required to have high smoothness and transparency. A high level of smoothness has also been demanded. Therefore, techniques such as those described in Patent Documents 1 to 3 have been disclosed, and proposals have been made to reduce the surface roughness of the release layer surface.

しかし、例えば光学用途では透明性などを高めるために高い平滑性が求められる一方で、平滑性が高いと滑り性が悪化し、搬送工程などでキズが入り歩留まりが低下する恐れがあった。また、フィルムコンデンサ用途などでの電子部品用途では、絶縁破壊電圧などの電気特性を向上させるために平滑性が求められる一方で、平滑性が高すぎると滑り性が悪く、誘電体樹脂シートをロール上に巻き取る際に巻きズレ、シワの混入などが発生し、うまく巻くことができずフィルムコンデンサの性能が落ちる懸念があった。 However, for optical applications, for example, high smoothness is required in order to improve transparency. In addition, in electronic component applications such as film capacitor applications, smoothness is required to improve electrical properties such as dielectric breakdown voltage. There was a concern that the film capacitor would not be wound well and the performance of the film capacitor would be degraded due to winding misalignment and wrinkles when winding up.

これらを改善するために、特許文献4には偏光板など光学用に用いられる樹脂シート内に特定の粒子を添加し、滑り性を持たすことが提案されている。また、特許文献5では、フィルムコンデンサ用フィルムなどに用いられる樹脂シートに対し、基材フィルム上の粒子を転写させる方法が提案されている。 In order to improve these problems, Patent Document 4 proposes adding specific particles to a resin sheet used for optics such as a polarizing plate to impart slipperiness. Further, Patent Document 5 proposes a method of transferring particles on a base film to a resin sheet used for a film for a film capacitor or the like.

特開2012-144021号公報JP 2012-144021 A 特開2014-154273号公報JP 2014-154273 A 特開2015-182261号公報JP 2015-182261 A 特開2019-95661号公報JP 2019-95661 A 国際公開2020/039638号WO2020/039638

しかし、特許文献4の方法では、樹脂シート内に粒子を含むため、内部ヘイズが上がるなど透明性が不十分となる懸念がある。また、特許文献5の方法では、樹脂シートに転写する粒子の量が不均一となるおそれがあり、滑り性が不安定になる懸念がある。
本発明は、上記課題を解決するものであり、樹脂シート内部に実質的に粒子添加することなく高平滑でかつ良好な滑り性を併せ持つ樹脂シートを提供することができる積層フィルムを提案する。
However, in the method of Patent Document 4, since particles are contained in the resin sheet, there is a concern that transparency may be insufficient, such as an increase in internal haze. Moreover, in the method of Patent Document 5, the amount of particles transferred to the resin sheet may become uneven, and there is a concern that the slipperiness may become unstable.
The present invention solves the above problems, and proposes a laminated film capable of providing a resin sheet having both high smoothness and good lubricity without substantially adding particles to the inside of the resin sheet.

本発明者らは鋭意検討した結果、平滑な基材フィルム上に、特定の樹脂と架橋剤を少なくとも含む塗液を特定の条件で塗工し乾燥・硬化させることで積層フィルム表面に相分離構造に起因した凹凸を成形することを見出し、粒子など含有をすることなく良好な滑り性を持たせることに成功した。 As a result of intensive studies by the present inventors, a phase-separated structure on the surface of the laminated film is obtained by applying a coating liquid containing at least a specific resin and a cross-linking agent under specific conditions on a smooth substrate film, followed by drying and curing. We found that the unevenness caused by this was formed, and succeeded in giving good slipperiness without containing particles.

即ち、本発明は以下の構成よりなる。
[1]ポリエステル系の基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも片面に配置された離型層と、前記離型層における基材とは反対側の面に配置された樹脂シートとを有し、
以下の(1)~(6)を満たす積層フィルム:
(1)樹脂シートは、少なくとも樹脂成分(A)と架橋剤(B)を含む樹脂シート形成組
成物を硬化させたものであり、
(2)樹脂シートは、実質的に粒子を含有せず、
(3)樹脂シートの膜厚(t1)が、1μm以上20μm以下であり、
(4)樹脂シートの表面(1)の算術平均高さ(Sa)が2nm以上30nm以下であり、
(5)樹脂シートの表面(1)の最大断面高さ(St)が80nm以上1000nm以下であり、
(6)樹脂シートにおける前記離型層面とは反対側の表面(1)と、樹脂シートにおける前記離型層側の表面(2)とを重ねて測定した静摩擦係数が、1.5以下である。
[2]一態様において、樹脂シート形成組成物に含まれる架橋剤(B)が、30℃で液体である。
[3]一態様において、樹脂シートに含まれる架橋剤(B)の樹脂シート全体に占める割合が、10質量%以上である。
[4]一態様において、樹脂シートに含まれる樹脂成分(A)の重量平均分子量が10000以上である。
[5]一態様において、離型層表面の表面自由エネルギーが40mJ/m以下であり、かつ付着エネルギーが、3.5mJ/m以上である。
[6]一態様において、基材フィルムの離型層側表面の算術平均高さ(Sa)が20nm以下であり、かつ最大突起高さ(P)が500nm以下である。
[7]別の実施態様において、本発明は、上記いずれかに記載する積層フィルムの製造方法を提供し、該製造方法は、基材フィルム上に溶液製膜法によって樹脂シートを塗布成形することを含む。
That is, the present invention consists of the following configurations.
[1] It has a polyester-based base film, a release layer disposed on at least one side of the base film, and a resin sheet disposed on the side of the release layer opposite to the base. ,
A laminated film that satisfies the following (1) to (6):
(1) The resin sheet is obtained by curing a resin sheet-forming composition containing at least a resin component (A) and a cross-linking agent (B),
(2) the resin sheet contains substantially no particles;
(3) the film thickness (t1) of the resin sheet is 1 μm or more and 20 μm or less;
(4) the surface (1) of the resin sheet has an arithmetic mean height (Sa) of 2 nm or more and 30 nm or less;
(5) the maximum cross-sectional height (St) of the surface (1) of the resin sheet is 80 nm or more and 1000 nm or less;
(6) The static friction coefficient measured by stacking the surface (1) of the resin sheet on the side opposite to the release layer surface and the surface (2) of the resin sheet on the release layer side is 1.5 or less. .
[2] In one aspect, the cross-linking agent (B) contained in the resin sheet-forming composition is liquid at 30°C.
[3] In one aspect, the ratio of the cross-linking agent (B) contained in the resin sheet to the entire resin sheet is 10% by mass or more.
[4] In one aspect, the resin component (A) contained in the resin sheet has a weight average molecular weight of 10,000 or more.
[5] In one aspect, the release layer surface has a surface free energy of 40 mJ/m 2 or less and an adhesion energy of 3.5 mJ/m 2 or more.
[6] In one aspect, the release layer-side surface of the substrate film has an arithmetic mean height (Sa) of 20 nm or less and a maximum projection height (P) of 500 nm or less.
[7] In another embodiment, the present invention provides a method for producing a laminated film according to any one of the above, wherein the method comprises coating and molding a resin sheet on a base film by a solution casting method. including.

本発明の積層フィルムを用いることで、高平滑でかつ良好な滑り性を併せ持つ樹脂シートを提供することができ、本発明で成形した樹脂シートを用いることで、各種用途で良好な製品を提供することができる。 By using the laminated film of the present invention, it is possible to provide a resin sheet having both high smoothness and good slipperiness, and by using the resin sheet molded by the present invention, it is possible to provide products suitable for various purposes. be able to.

本発明の構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of this invention. 一態様における、本発明の構成を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining the structure of this invention in one aspect|mode.

本発明の積層フィルムは、図1に示すように、ポリエステル系の基材フィルム10と、基材フィルム10の少なくとも片面に配置された離型層11と、離型層11における基材フィルム10とは反対側の面に配置された樹脂シート12とを有する積層フィルムである。 As shown in FIG. 1, the laminated film of the present invention comprises a polyester base film 10, a release layer 11 disposed on at least one side of the base film 10, and the base film 10 in the release layer 11. is a laminated film having a resin sheet 12 disposed on the opposite side.

本発明は、例えば、光学用途では、透明性などを高めることが可能な樹脂シートであって、その上、高い平滑性を示す樹脂シートを提供できる。その上、従来は困難であった、
高い平滑性と高いと滑り性を両立でき、例えば、搬送工程などでキズが入ることを抑制でき、歩留まりの低下を回避することができる。
また、例えば、フィルムコンデンサ用途などでの電子部品用途では、高い平滑性を示す樹脂シートを提供でき、樹脂シートは、絶縁破壊電圧などの電気特性を向上させることができる。その上、従来は困難であった、高い平滑性と高いと滑り性を両立でき、例えば、誘電体樹脂シートをロール上に巻き取る際に巻きズレ、シワの混入などを抑制でき、
良好な巻取り性を示すことができる。このため、優れたコンデンサ性能を保持した状態で、搬送などが可能である。
更に、本発明は、樹脂シートは、実質的に粒子を含有せず、内部ヘイズが上がるなど透明性が不十分となることを回避できる。また、樹脂シートに転写する粒子の量が不均一となる問題を回避でき、良好な滑り性を示すことができる。
INDUSTRIAL APPLICABILITY For optical applications, for example, the present invention can provide a resin sheet capable of enhancing transparency and the like, and furthermore exhibiting high smoothness. In addition, it was previously difficult to
Both high smoothness and high slipperiness can be achieved, for example, it is possible to suppress the occurrence of scratches during the transportation process, etc., and it is possible to avoid a decrease in yield.
In addition, for example, in electronic component applications such as film capacitor applications, it is possible to provide a resin sheet exhibiting high smoothness, and the resin sheet can improve electrical properties such as dielectric breakdown voltage. In addition, it is possible to achieve both high smoothness and high slipperiness, which has been difficult in the past.
Good windability can be exhibited. Therefore, the capacitor can be transported while maintaining excellent capacitor performance.
Furthermore, according to the present invention, the resin sheet does not substantially contain particles, and it is possible to avoid insufficient transparency such as an increase in internal haze. In addition, it is possible to avoid the problem that the amount of particles transferred to the resin sheet becomes non-uniform, and it is possible to exhibit good slipperiness.

(基材フィルム)
本発明は、ポリエステル系の基材フィルムを有する。本発明の基材として用いるポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、特に限定されず、基材フィルムとして通常一般に使用されているポリエステルをフィルム形成したものを使用することが出来る。好ましくは、芳香族二塩基酸成分とジオール成分からなる結晶性の線状飽和ポリエステルであるのが良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート又はこれらの樹脂の構成成分を主成分とする共重合体がさらに好適である。とりわけ、ポリエチレンテレフタレートから形成されたポリエステルフィルムが特に好適である。
ポリエチレンテレフタレートは、エチレンテレフタレートの繰り返し単位が好ましくは90モル%以上、より好ましくは95モル%以上であり、他のジカルボン酸成分、ジオール成分が少量共重合されていてもよい。コストの点から、テレフタル酸とエチレングリコールのみから製造されたものが好ましい。また、本発明のフィルムの効果を阻害しない範囲内で、公知の添加剤、例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、結晶化剤などを添加してもよい。ポリエステルフィルムは双方向の弾性率の高さ等の理由から二軸配向ポリエステルフィルムであることが好ましい。
(Base film)
The present invention has a polyester base film. The polyester that constitutes the polyester film used as the base material of the present invention is not particularly limited, and a film formed of polyester that is commonly used as the base material film can be used. Preferably, it is a crystalline linear saturated polyester comprising an aromatic dibasic acid component and a diol component, such as polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polybutylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate or Further preferred is a copolymer whose main component is the constituent component of the resin. Among others, a polyester film made from polyethylene terephthalate is particularly suitable.
The polyethylene terephthalate preferably contains 90 mol % or more, more preferably 95 mol % or more of repeating units of ethylene terephthalate, and may be copolymerized with other dicarboxylic acid components and diol components in small amounts. From the point of view of cost, one produced only from terephthalic acid and ethylene glycol is preferable. In addition, known additives such as antioxidants, light stabilizers, ultraviolet absorbers, crystallization agents, etc. may be added within limits that do not impair the effects of the film of the present invention. The polyester film is preferably a biaxially oriented polyester film because of its high bidirectional elastic modulus.

上記ポリエチレンテレフタレートフィルムの固有粘度は0.50~0.70dl/gが好ましく、0.52~0.62dl/gがより好ましい。固有粘度が0.50dl/g以上の場合、延伸工程で破断が多く発生することがなく好ましい。逆に、0.70dl/g以下の場合、所定の製品幅に裁断するときの裁断性が良く、寸法不良が発生しないので好ましい。また、原料ペレットは十分に真空乾燥することが好ましい。 The intrinsic viscosity of the polyethylene terephthalate film is preferably 0.50 to 0.70 dl/g, more preferably 0.52 to 0.62 dl/g. When the intrinsic viscosity is 0.50 dl/g or more, it is preferable because many breakages do not occur in the stretching process. Conversely, when it is 0.70 dl/g or less, the cutting performance is good when cutting into a predetermined product width, and dimensional defects do not occur, which is preferable. Moreover, it is preferable to sufficiently vacuum-dry the raw material pellets.

本発明におけるポリエステルフィルムの製造方法は特に限定されず、従来一般に用いられている方法を用いることが出来る。例えば、前記ポリエステルを押出機にて溶融して、フィルム状に押出し、回転冷却ドラムにて冷却することにより未延伸フィルムを得て、該未延伸フィルムを延伸することにより得ることが出来る。延伸は、二軸延伸であることが力学的特性などから好ましい。二軸延伸フィルムは、縦方向あるいは横方向の一軸延伸フィルムを横方向または縦方向に逐次二軸延伸する方法、或いは未延伸フィルムを縦方向と横方向に同時二軸延伸する方法で得ることが出来る。 The method for producing the polyester film in the present invention is not particularly limited, and conventionally generally used methods can be used. For example, the polyester can be melted by an extruder, extruded into a film, cooled by a rotating cooling drum to obtain an unstretched film, and then stretched. The stretching is preferably biaxial stretching from the viewpoint of mechanical properties and the like. The biaxially stretched film can be obtained by a method of sequentially biaxially stretching a longitudinally or laterally uniaxially stretched film in the lateral direction or longitudinal direction, or by a method of simultaneously biaxially stretching an unstretched film in the longitudinal direction and the lateral direction. I can.

本発明において、ポリエステルフィルム延伸時の延伸温度はポリエステルの二次転移点(Tg)以上とすることが好ましい。縦、横おのおのの方向に1~8倍、特に2~6倍の延伸をすることが好ましい。 In the present invention, the stretching temperature during stretching of the polyester film is preferably higher than the secondary transition point (Tg) of the polyester. It is preferable that the film is stretched 1 to 8 times, particularly 2 to 6 times, in each of the longitudinal and transverse directions.

上記ポリエステルフィルムは、厚みが6μm以上50μm以下であることが好ましく、さらに好ましくは8μm以上31μm以下であり、より好ましくは、10μm以上28μm以下である。フィルムの厚みが6μm以上であれば、フィルム生産時、離型層の加工工程、樹脂シートの成型の時などに、熱により変形するおそれがなく好ましい。一方、フィルムの厚みが50μm以下であれば、ロール状に巻き取った際の巻径が小さく、成形する樹脂シートの巻長を長くすることができるので好ましい。
基材フィルムとしてのポリエステルフィルムが、後述の多層構造を有する場合、基材フィルム全体としての膜厚が上記範囲内に収まる。
The polyester film preferably has a thickness of 6 µm or more and 50 µm or less, more preferably 8 µm or more and 31 µm or less, and still more preferably 10 µm or more and 28 µm or less. If the thickness of the film is 6 μm or more, it is preferable because there is no risk of deformation due to heat during film production, the release layer processing step, resin sheet molding, and the like. On the other hand, if the thickness of the film is 50 μm or less, the winding diameter when wound into a roll is small, and the winding length of the molded resin sheet can be increased, which is preferable.
When the polyester film as the base film has a multilayer structure described later, the film thickness of the base film as a whole falls within the above range.

上記ポリエステルフィルムは、単層であっても2層以上の多層であっても構わない。少なくとも片面には実質的に粒子を含まない表面層Aを有することが好ましい。一態様において、基材フィルムであるポリエステルフィルムは、樹脂シート側の面に表面層Aを有する。基材フィルムが、2層以上の多層構成からなる積層ポリエステルフィルムの場合、実質的に粒子を含有しない表面層Aの反対面には、粒子などを含有することができる表面層Bを有することが好ましい。積層構成としては、樹脂シートを配置する側の層を表面層A、その反対面の層を表面層B、これら以外の芯層を層Cとすると、厚み方向の層構成はA/B、あるいはA/C/B等の積層構造が挙げられる。
層Cは複数の層構成であっても構わない。また、表面層Bには粒子を含まないこともできる。その場合、フィルムをロール状に巻き取るための滑り性付与するため、表面層B上には粒子とバインダーを含んだコート層を設けることが好ましい。
The polyester film may be a single layer or a multilayer of two or more layers. Preferably, at least one side has a surface layer A which is substantially free of particles. In one aspect, the polyester film, which is the base film, has the surface layer A on the surface facing the resin sheet. When the base film is a laminated polyester film having a multilayer structure of two or more layers, it may have a surface layer B capable of containing particles or the like on the opposite side of the surface layer A substantially free of particles. preferable. As for the laminated structure, the layer on the side where the resin sheet is arranged is the surface layer A, the layer on the opposite side is the surface layer B, and the core layer other than these is the layer C. The layer structure in the thickness direction is A/B, or Laminated structures, such as A/C/B, are mentioned.
The layer C may be composed of multiple layers. Alternatively, the surface layer B may not contain particles. In that case, it is preferable to provide a coating layer containing particles and a binder on the surface layer B in order to impart lubricity for winding the film into a roll.

本発明におけるポリエステルフィルムにおいて、樹脂シートを成形する表面に位置している表面層Aは、実質的に粒子を含有しないことが好ましい。また、ポリエステルフィルムの表面層Aの算術平均高さ(Sa)、すなわち、基材フィルムの離型層側表面の算術平均高さ(Sa)は、20nm以下であることが好ましい。さらに算術平均高さ(Sa)は、10nm以下であることが特に好ましい。Saが20nm以下であると、樹脂シートの成型時にピンホール及び局所的な厚みムラなどの発生が起こりにくく好ましい。表面層Aの算術平均高さ(Sa)は小さいほど好ましいと言えるが、0.1nm以上であって構わない。ここで、表面層A上に後述の離型層などを設ける場合は、離型層に実質的に粒子を含まないことが好ましく、離型層積層後の算術平均高さ(Sa)が前記範囲に入ることが好ましい。本発明において、「粒子を実質的に含有しない」とは、例えば無機粒子の場合、ケイ光X線分析で無機元素を定量した場合に50ppm以下、好ましくは10ppm以下、最も好ましくは検出限界以下となる含有量を意味する。これは積極的に粒子をフィルム中に添加させなくても、外来異物由来のコンタミ成分や、原料樹脂あるいはフィルムの製造工程におけるラインや装置に付着した汚れが剥離して、フィルム中に混入する場合があるためである。 In the polyester film of the present invention, it is preferred that the surface layer A located on the surface on which the resin sheet is formed substantially does not contain particles. Moreover, the arithmetic mean height (Sa) of the surface layer A of the polyester film, that is, the arithmetic mean height (Sa) of the release layer side surface of the base film is preferably 20 nm or less. Furthermore, it is particularly preferable that the arithmetic mean height (Sa) is 10 nm or less. When Sa is 20 nm or less, pinholes and local thickness unevenness are less likely to occur during molding of the resin sheet, which is preferable. It can be said that the smaller the arithmetic mean height (Sa) of the surface layer A is, the more preferable it is, but it may be 0.1 nm or more. Here, when a release layer or the like described later is provided on the surface layer A, it is preferable that the release layer does not substantially contain particles, and the arithmetic mean height (Sa) after lamination of the release layer is within the above range. It is preferable to enter In the present invention, "substantially free of particles" means, for example, in the case of inorganic particles, when the inorganic elements are quantified by fluorescence X-ray analysis, it is 50 ppm or less, preferably 10 ppm or less, most preferably 10 ppm or less, and most preferably less than the detection limit. means a content of Even if particles are not actively added to the film, contaminants derived from foreign substances, or dirt adhering to the raw material resin or the lines and equipment in the film manufacturing process peel off and enter the film. This is because

ポリエステルフィルムの表面層Aの最大突起高さ(P)、すなわち、基材フィルムの離型層側表面の最大突起高さ(P)は、例えば500nm以下であり、200nm以下であることが好ましく、150nm以下がより好ましく、100nm以下が更に好ましく、例えば85nm以下であり、50nm以下が特に好ましい。最大突起高さ(P)が500nm以下であれば、樹脂シート形成時に、ピンホール及び局所的な薄膜化などの欠点の発生がなく、歩留まりが良好で好ましい。
ポリエステルフィルムの表面層AのPは、小さいほど好ましいと言えるが、1nm以上でも構わず、3nm以上であっても構わない。ここで、表面層A上に後述の離型層などを設ける場合は、離型層積層後の最大突起高さ(P)が前記範囲に入ることが好ましい。
The maximum projection height (P) of the surface layer A of the polyester film, that is, the maximum projection height (P) of the release layer side surface of the base film is, for example, 500 nm or less, preferably 200 nm or less, It is more preferably 150 nm or less, still more preferably 100 nm or less, for example 85 nm or less, and particularly preferably 50 nm or less. If the maximum protrusion height (P) is 500 nm or less, defects such as pinholes and local thinning do not occur during resin sheet formation, and the yield is favorable, which is preferable.
It can be said that the smaller the P of the surface layer A of the polyester film is, the more preferable it is. Here, when a release layer, which will be described later, is provided on the surface layer A, the maximum protrusion height (P) after lamination of the release layer is preferably within the above range.

本発明におけるポリエステルフィルムにおいて、表面層Aの反対面を形成する表面層Bは、フィルムの滑り性や空気の抜けやすさの観点から、粒子を含有することが好ましく、特にシリカ粒子及び/又は炭酸カルシウム粒子を用いることが好ましい。含有される粒子含有量は、表面層B中に粒子の合計で5000~15000ppm含有することが好ましい。このとき、表面層Bのフィルムの算術平均高さ(Sa)は、1~40nmの範囲であることが好ましい。より好ましくは、5~35nmの範囲である。シリカ粒子及び/又は炭酸カルシウム粒子の合計が5000ppm以上、Saが1nm以上の場合には、フィルムをロール状に巻き上げるときに、空気を均一に逃がすことができ、巻き姿が良好で平面性良好により、樹脂シートの製造に好適なものとなる。また、シリカ粒子及び/又は炭酸カルシウム粒子の合計が15000ppm以下、Saが40nm以下の場合には、滑剤の凝集が生じにくく、粗大突起ができないため、樹脂シート成形時に品質が安定し好ましい。 In the polyester film of the present invention, the surface layer B, which forms the opposite surface of the surface layer A, preferably contains particles, particularly silica particles and / or It is preferred to use calcium particles. The content of the particles contained in the surface layer B is preferably 5000 to 15000 ppm in total. At this time, the arithmetic mean height (Sa) of the surface layer B film is preferably in the range of 1 to 40 nm. More preferably, it is in the range of 5 to 35 nm. When the total amount of silica particles and/or calcium carbonate particles is 5000 ppm or more and Sa is 1 nm or more, when the film is wound into a roll, air can escape uniformly, resulting in a good roll shape and good flatness. , suitable for the production of resin sheets. Further, when the total amount of silica particles and/or calcium carbonate particles is 15000 ppm or less and Sa is 40 nm or less, aggregation of the lubricant is less likely to occur and coarse projections are not formed.

上記表面層Bに含有する粒子としては、シリカ及び/又は炭酸カルシウム以外に不活性な無機粒子及び/又は耐熱性有機粒子などを用いることができる。透明性やコストの観点からシリカ粒子及び/又は炭酸カルシウム粒子を用いることがより好ましいが、他に使用できる無機粒子としては、アルミナ‐シリカ複合酸化物粒子、ヒドロキシアパタイト粒子などが挙げられる。また、耐熱性有機粒子としては、架橋ポリアクリル系粒子、架橋ポリスチレン粒子、ベンゾグアナミン系粒子などが挙げられる。またシリカ粒子を用いる場合、多孔質のコロイダルシリカが好ましく、炭酸カルシウム粒子を用いる場合は、ポリアクリル酸系の高分子化合物で表面処理を施した軽質炭酸カルシウムが、滑剤の脱落防止の観点から好ましい。 As the particles contained in the surface layer B, inert inorganic particles and/or heat-resistant organic particles can be used in addition to silica and/or calcium carbonate. Silica particles and/or calcium carbonate particles are more preferably used from the viewpoint of transparency and cost, but other usable inorganic particles include alumina-silica composite oxide particles and hydroxyapatite particles. Examples of heat-resistant organic particles include crosslinked polyacrylic particles, crosslinked polystyrene particles, and benzoguanamine particles. When silica particles are used, porous colloidal silica is preferable, and when calcium carbonate particles are used, light calcium carbonate surface-treated with a polyacrylic acid-based polymer compound is preferable from the viewpoint of preventing the lubricant from falling off. .

上記表面層Bに添加する粒子の平均粒子径は、0.1μm以上2.0μm以下が好ましく、0.5μm以上1.0μm以下が特に好ましい。粒子の平均粒子径が0.1μm以上であれば、基材フィルムの滑り性が良好であり好ましい。また、平均粒子径が2.0μm以下であれば、表面層Bの粗大粒子による樹脂シートにピンホールが発生するおそれがなく好ましい。 The average particle diameter of the particles added to the surface layer B is preferably 0.1 μm or more and 2.0 μm or less, and particularly preferably 0.5 μm or more and 1.0 μm or less. If the average particle diameter of the particles is 0.1 μm or more, the slipperiness of the substrate film is good, which is preferable. Further, if the average particle size is 2.0 μm or less, it is preferable because there is no possibility that pinholes are generated in the resin sheet due to the coarse particles of the surface layer B.

上記表面層Bには素材の異なる粒子を2種類以上含有させてもよい。また、同種の粒子で平均粒径の異なるものを含有させてもよい。 The surface layer B may contain two or more kinds of particles made of different materials. Further, particles of the same type but different in average particle diameter may be contained.

表面層Bに粒子を含まない場合は、表面層B上に粒子を含んだコート層で易滑性を持たせることが好ましい。本コート層は、特に限定されないが、ポリエステルフィルムの製膜中に塗工するインラインコートで設けることが好ましい。表面層Bに粒子を含まず、表面層B上に粒子を含むコート層を有する場合、コート層の表面は、上述の表面層Bの算術平均高さ(Sa)と同様の理由により、算術平均高さ(Sa)が1~40nmの範囲であることが好ましい。より好ましくは、5~35nmの範囲である。 When the surface layer B does not contain particles, it is preferable that a coating layer containing particles on the surface layer B provides lubricity. Although the present coat layer is not particularly limited, it is preferably provided as an in-line coat that is applied during film formation of the polyester film. When the surface layer B does not contain particles and the surface layer B has a coat layer containing particles, the surface of the coat layer has an arithmetic mean height (Sa) for the same reason as the arithmetic mean height (Sa) of the surface layer B described above. The height (Sa) is preferably in the range of 1-40 nm. More preferably, it is in the range of 5 to 35 nm.

上記樹脂シートを設ける側の層である表面層Aには、ピンホール低減の観点から、滑剤などの粒子の混入を防ぐため、再生原料などを使用しないことが好ましい。 From the viewpoint of reducing pinholes, it is preferable not to use recycled raw materials in the surface layer A, which is the layer on which the resin sheet is provided, in order to prevent inclusion of particles such as lubricants.

上記樹脂シートを設ける側の層である表面層Aの厚み比率は、基材フィルムの全層厚みの20%以上50%以下であることが好ましい。20%以上であれば、表面層Bなどに含まれる粒子の影響をフィルム内部から受けづらく、算術平均高さ(Sa)が上記の範囲を満足することが容易であり好ましい。基材フィルムの全層の厚みの50%以下であると、表面層Bにおける再生原料の使用比率を増やすことができ、環境負荷が小さくなり好ましい。 The thickness ratio of the surface layer A, which is the layer on which the resin sheet is provided, is preferably 20% or more and 50% or less of the total layer thickness of the base film. If it is 20% or more, the inside of the film is less likely to be affected by the particles contained in the surface layer B and the like, and the arithmetic mean height (Sa) easily satisfies the above range, which is preferable. When the total thickness of the base film is 50% or less of the total thickness of the base film, the ratio of the recycled raw material used in the surface layer B can be increased, and the environmental load is reduced, which is preferable.

また、経済性の観点から上記表面層A以外の層(表面層Bもしくは前述の中間層C)には、50~90質量%のフィルム屑やペットボトルの再生原料を使用することができる。この場合でも、表面層Bに含まれる滑剤の種類や量、粒径ならびに算術平均高さ(Sa)は、上記の範囲を満足することが好ましい。 From the viewpoint of economy, the layers other than the surface layer A (the surface layer B or the intermediate layer C described above) may contain 50 to 90% by mass of recycled film scraps and PET bottle raw materials. Even in this case, the type, amount, particle size and arithmetic mean height (Sa) of the lubricant contained in the surface layer B preferably satisfy the above ranges.

また、後に塗布する離型層などの密着性を向上させたり、帯電を防止するなどのために表面層A及び/または表面層Bの表面に製膜工程内の延伸前または一軸延伸後のフィルムにコート層を設けてもよく、コロナ処理などを施すこともできる。表面層A上にコート層を設ける場合、当該コート層は、実質的に粒子を含有しないことが好ましい。 In addition, a film before or after uniaxial stretching is applied to the surface of the surface layer A and/or the surface layer B in order to improve the adhesion of a release layer to be applied later or to prevent electrification. A coat layer may be provided on the surface, and corona treatment or the like may be applied. When a coat layer is provided on the surface layer A, the coat layer preferably does not substantially contain particles.

(離型層)
本発明は、基材フィルムの少なくとも片面に配置された離型層を有し、例えば、基材フィルムと樹脂シートとの間に、離型層を有する。離型層を構成する樹脂には特に限定はなく、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アルキド樹脂、各種ワックス、脂肪族オレフィンなどを用いることができ、各樹脂を単独もしくは、2種類以上併用することもできる。後述する樹脂シートに架橋剤を含む場合は、シリコーン樹脂を含むことで離型性が良くなるため好ましい。
なお、本明細書において、基材と離型層積層体を、単に離型フィルムと称することがある。
(release layer)
The present invention has a release layer disposed on at least one side of the base film, for example, between the base film and the resin sheet. Resins constituting the release layer are not particularly limited, and silicone resins, fluororesins, alkyd resins, various waxes, aliphatic olefins, etc. can be used, and each resin can be used alone or in combination of two or more. . When the resin sheet to be described later contains a cross-linking agent, it is preferable that the resin sheet contains a silicone resin because the releasability is improved.
In this specification, the substrate and the release layer laminate may be simply referred to as a release film.

離型層は、例えばシリコーン樹脂を含むことができる。シリコーン樹脂は、分子内にシリコーン構造を有する樹脂のことであり、硬化型シリコーン、シリコーングラフト樹脂、アルキル変性などの変性シリコーン樹脂などが挙げられるが、移行性などの観点から反応性の硬化シリコーン樹脂を用いることが好ましい。反応性の硬化シリコーン樹脂としては、付加反応系のもの、縮合反応系のもの、紫外線もしくは電子線硬化系のものなどを用いることができる。より好ましくは、低温で加工できる低温硬化性の付加反応系のもの、および紫外線もしくは、電子線硬化系のものがよい。これらのものを用いることで、ポリエステルフィルムへの塗工加工時に、低温で加工できる。そのため、加工時におけるポリエステルフィルムへの熱ダメージが少なく、平面性の高いポリエステルフィルムが得られ、薄膜の樹脂シート製造時にもピンホールなどの欠点を少なくすることができる。 The release layer can contain, for example, a silicone resin. Silicone resins are resins having a silicone structure in the molecule, and include curable silicones, silicone graft resins, modified silicone resins such as alkyl-modified silicone resins, and the like. is preferably used. Examples of reactive curable silicone resins that can be used include those of addition reaction type, those of condensation reaction type, and those of ultraviolet or electron beam curable type. More preferably, a low-temperature curing addition reaction system that can be processed at a low temperature and an ultraviolet or electron beam curing system are preferable. By using these materials, the polyester film can be processed at a low temperature during the coating process. Therefore, the polyester film is less thermally damaged during processing, a polyester film with high flatness can be obtained, and defects such as pinholes can be reduced even when a thin resin sheet is produced.

付加反応系のシリコーン樹脂としては、例えば末端もしくは側鎖にビニル基を導入したポリジメチルシロキサンとハイドロジエンシロキサンとを、白金触媒を用いて反応させて硬化させるものが挙げられる。このとき、120℃で30秒以内に硬化できる樹脂を用いる方が、低温での加工ができ、より好ましい。例としては、ダウ・東レ社製の低温付加硬化型(LTC1006L、LTC1056L、LTC300B、LTC303E、LTC310、LTC314、LTC350G、LTC450A、LTC371G、LTC750A、LTC755、LTC760Aなど)および熱UV硬化型(LTC851、BY24-510、BY24-561、BY24-562など)、信越化学社製の溶剤付加+UV硬化型(X62-5040、X62-5065、X62-5072T、KS5508など)、デュアルキュア硬化型(X62-2835、X62-2834、X62-1980など)などが挙げられる。 Examples of the addition-reactive silicone resin include those obtained by reacting polydimethylsiloxane having vinyl groups at its terminals or side chains and hydrogen siloxane with a platinum catalyst to cure the resin. At this time, it is more preferable to use a resin that can be cured at 120° C. within 30 seconds because processing can be performed at a low temperature. Examples include low temperature addition cures from Dow Toray (LTC1006L, LTC1056L, LTC300B, LTC303E, LTC310, LTC314, LTC350G, LTC450A, LTC371G, LTC750A, LTC755, LTC760A, etc.) and thermal UV cures (LT C851, BY24- 510, BY24-561, BY24-562, etc.), solvent addition + UV curing type manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (X62-5040, X62-5065, X62-5072T, KS5508, etc.), dual cure curing type (X62-2835, X62- 2834, X62-1980, etc.).

縮合反応系のシリコーン樹脂としては、例えば、末端にOH基をもつポリジメチルシロキサンと末端にH基をもつポリジメチルシロキサンを、有機錫触媒を用いて縮合反応させ、3次元架橋構造をつくるものが挙げられる。 As a condensation reaction type silicone resin, for example, polydimethylsiloxane having an OH group at the terminal and polydimethylsiloxane having an H group at the terminal are subjected to a condensation reaction using an organic tin catalyst to form a three-dimensional crosslinked structure. mentioned.

紫外線硬化系のシリコーン樹脂としては、例えば最も基本的なタイプとして通常のシリコーンゴム架橋と同じラジカル反応を利用するもの、不飽和基を導入して光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を分解して強酸を発生させ、これでエポキシ基を開裂させて架橋させるもの、ビニルシロキサンへのチオールの付加反応で架橋するもの等が挙げられる。また、前記紫外線の代わりに電子線を用いることもできる。電子線は紫外線よりもエネルギーが強く、紫外線硬化の場合のように開始剤を用いなくても、ラジカルによる架橋反応を行うことが可能である。使用する樹脂の例としては、信越化学社製のUV硬化系シリコーン(X62-7028A/B、X62-7052、X62-7205、X62-7622、X62-7629、X62-7660など)、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のUV硬化系シリコーン(TPR6502、TPR6501、TPR6500、UV9300、UV9315、XS56-A2982、UV9430など)、荒川化学社製のUV硬化系シリコーン(シリコリースUV POLY200、POLY215、POLY201、KF-UV265AMなど)が挙げられる。 Examples of UV-curing silicone resins include, for example, the most basic types of resins that use the same radical reaction as in normal silicone rubber cross-linking, those that introduce unsaturated groups for photocuring, and those that decompose onium salts with ultraviolet rays. For example, a strong acid is generated to cleave the epoxy group to cause cross-linking, or a thiol addition reaction to vinylsiloxane causes cross-linking. Also, an electron beam can be used instead of the ultraviolet rays. Electron beams have stronger energy than ultraviolet rays, and can perform a cross-linking reaction by radicals without using an initiator as in the case of ultraviolet curing. Examples of resins used include Shin-Etsu Chemical UV curable silicone (X62-7028A/B, X62-7052, X62-7205, X62-7622, X62-7629, X62-7660, etc.), Momentive Performance Materials UV curable silicone (TPR6502, TPR6501, TPR6500, UV9300, UV9315, XS56-A2982, UV9430, etc.), Arakawa Chemical UV curable silicone (Silicolase UV POLY200, POLY215, POLY201, KF-UV265AM, etc.) ).

上記、紫外線硬化系のシリコーン樹脂としては、アクリレート変性や、グリシドキシ変性されたポリジメチルシロキサンなどを用いることもできる。これら変性されたポリジメチルシロキサンを、多官能のアクリレート樹脂やエポキシ樹脂などと混合し、開始剤存在下で使用することでも良好な離型性能を出すことができる。 Acrylate-modified or glycidoxy-modified polydimethylsiloxane can also be used as the ultraviolet curable silicone resin. Good release performance can also be obtained by mixing these modified polydimethylsiloxanes with polyfunctional acrylate resins, epoxy resins, or the like and using them in the presence of an initiator.

その他用いられる樹脂の例としては、ステアリル変性、ラウリル変性などをしたアルキド樹脂やアクリル樹脂、またはメチル化メラミンの反応などで得られるアルキド系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂なども好適である。 Examples of other resins that can be used include stearyl-modified or lauryl-modified alkyd resins or acrylic resins, or alkyd resins obtained by reaction of methylated melamine, acrylic resins, and olefin resins.

上記、メチル化メラミンの反応などで得られるアミノアルキド樹脂としては、日立化成社製のテスファイン303、テスファイン305、テスファイン314などが挙げられる。メチル化メラミンの反応などで得られるアミノアクリル樹脂としては、日立化成社製のテスファイン322などが挙げられる。 Examples of aminoalkyd resins obtained by reaction of methylated melamine include Tesfine 303, Tesfine 305 and Tesfine 314 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. Examples of aminoacrylic resins obtained by reaction of methylated melamine include Tesfine 322 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.

本発明の離型層に上記樹脂を用いる場合は、1種類で使用してもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。また、剥離力を調整するために、軽剥離添加剤、重剥離添加剤といった添加剤を混合することも可能である。 When the above resins are used in the release layer of the present invention, one type may be used, or two or more types may be mixed and used. Also, in order to adjust the release force, it is possible to mix additives such as a light release additive and a heavy release additive.

本発明の離型層には、密着向上剤や、帯電防止剤などの添加剤などを添加してもよい。また、基材との密着性を向上させるために、離型層を設ける前にポリエステルフィルム表面に、アンカーコート、コロナ処理、プラズマ処理、大気圧プラズマ処理等の前処理をすることも好ましい。 Additives such as an adhesion improver and an antistatic agent may be added to the release layer of the present invention. In order to improve the adhesion to the substrate, it is also preferable to subject the surface of the polyester film to pretreatment such as anchor coating, corona treatment, plasma treatment, atmospheric pressure plasma treatment, etc. before providing the release layer.

本発明において、離型層の厚みは、その使用目的に応じて設定すれば良く、特に限定されないが、好ましくは、硬化後の離型層の厚みが0.005~2.0μmとなる範囲がよい。離型層の厚みが0.005μm以上であると、剥離性能が保たれて好ましい。また、離型層の厚みが2.0μm以下であると、硬化時間が長くなり過ぎず、離型フィルムの平面性の低下による樹脂シートの厚みムラを生じおそれがなく好ましい。また、硬化時間が長くなり過ぎないので、離型塗布層を構成する樹脂が凝集するおそれがなく、突起を形成するおそれがないため、樹脂シートのピンホール欠点が生じにくく好ましい。 In the present invention, the thickness of the release layer may be set according to the purpose of use, and is not particularly limited. good. It is preferable that the thickness of the release layer is 0.005 μm or more because the release performance is maintained. In addition, when the thickness of the release layer is 2.0 μm or less, the curing time is not too long, and there is no risk of thickness unevenness of the resin sheet due to deterioration of the flatness of the release film, which is preferable. Moreover, since the curing time does not become too long, there is no risk of aggregation of the resin constituting the release coating layer, and there is no risk of formation of protrusions.

本発明の基材フィルムに設けた離型層の表面自由エネルギーは12mJ/m以上であることが好ましい。より好ましくは、18mJ/m以上であり、20mJ/m以上がさらに好ましい。12mJ/m以上であると樹脂シートの溶解液を塗布した際にハジキなどが発生しにくいため好ましい。 The surface free energy of the release layer provided on the substrate film of the present invention is preferably 12 mJ/m 2 or more. More preferably, it is 18 mJ/m 2 or more, and more preferably 20 mJ/m 2 or more. If it is 12 mJ/m 2 or more, cissing or the like is less likely to occur when the solution of the resin sheet is applied, which is preferable.

本発明の基材フィルムに設けた離型層の表面自由エネルギーは40mJ/m以下であることが好ましい。より好ましくは、35mJ/m以下であり、30mJ/m以下がさらに好ましい。40mJ/m以下であると成型した樹脂シートの剥離性が良好なため好ましい。
本発明において、上記表面自由エネルギーは、少なくとも離型層の樹脂シートと接する面の表面自由エネルギーを意味する。
The surface free energy of the release layer provided on the base film of the present invention is preferably 40 mJ/m 2 or less. It is more preferably 35 mJ/m 2 or less, and even more preferably 30 mJ/m 2 or less. When it is 40 mJ/m 2 or less, it is preferable because the peelability of the molded resin sheet is good.
In the present invention, the surface free energy means the surface free energy of at least the surface of the release layer in contact with the resin sheet.

本発明の離型層の樹脂シートに接する面の水付着エネルギーは、例えば、3.0mJ/m以上であり、3.5mJ/m以上が好ましい。より好ましくは4.0mJ/m以上で、5.5mJ/m以上がさらに好ましい。3.0mJ/m以上であると、樹脂シートの溶解液を塗工する際に塗工端部の盛り上がりが抑制されるため好ましい。塗工時の塗工端部の盛り上がりが抑制されると積層フィルムをロール状に巻取る際の耳立ちが抑制され、巻姿が良好となるため、積層フィルムの平面性が良好となるため好ましい。 The water adhesion energy of the surface of the release layer of the present invention in contact with the resin sheet is, for example, 3.0 mJ/m 2 or more, preferably 3.5 mJ/m 2 or more. It is more preferably 4.0 mJ/m 2 or more, more preferably 5.5 mJ/m 2 or more. It is preferable that it is 3.0 mJ/m 2 or more because swelling of the coating edge is suppressed when the solution of the resin sheet is applied. Suppressing swelling of the coating edge during coating suppresses ridges when the laminated film is wound into a roll, which improves the appearance of the roll and improves the flatness of the laminated film, which is preferable.

離型層表面の水付着エネルギーを向上させるためには、離型層に添加剤を添加したり、ポリマー組成を調整することで達成することができる。例えば、シリコーン樹脂であれば、ポリジメチルシロキサン骨格の中に、フェニル基を側鎖に有するシロキサンユニットを導入したり、T単位(3官能)やQ単位(4官能)のシリコーンレジンなどを添加することで向上させることができる。 In order to improve the water adhesion energy of the release layer surface, it can be achieved by adding an additive to the release layer or adjusting the polymer composition. For example, in the case of silicone resin, a siloxane unit with a phenyl group in the side chain is introduced into the polydimethylsiloxane skeleton, or a T unit (trifunctional) or Q unit (tetrafunctional) silicone resin is added. can be improved by

離型層表面の水付着エネルギーを向上させるためには、上述以外の方法として、シリコーン樹脂の組成を変更することでも達成することができる。例えば、付加反応系のシリコーン樹脂は、末端もしくは側鎖にビニル基を導入したポリジメチルシロキサンとハイドロジエンシロキサンとを、白金触媒下で加熱することで硬化することができ、末端のビニル基(Si-Vy)のモル量に対し、ハイドロジェンシロキサンのSi-H基のモル量を変化させることでも水付着エネルギーを変化させることができる。例えば、Si-Vyに対し、Si-Hの方が多い方が水付着エネルギーが高くなりやすく、Si-H/Si-Viの比が1.0以上が好ましく、1.5以上がさらに好ましく、2.0以上がより好ましい。 In order to improve the water adhesion energy on the surface of the release layer, as a method other than those described above, it is also possible to change the composition of the silicone resin. For example, addition reaction silicone resins can be cured by heating polydimethylsiloxane and hydrogen siloxane having vinyl groups introduced at their terminals or side chains in the presence of a platinum catalyst. -Vy), the water adhesion energy can also be changed by changing the molar amount of Si—H groups in the hydrogensiloxane. For example, the more Si-H than Si-Vy, the higher the water adhesion energy, and the Si-H/Si-Vi ratio is preferably 1.0 or more, more preferably 1.5 or more, 2.0 or more is more preferable.

本発明の離型層は、上記ポリエステル基材だけでなく、離型層における算術平均高さ(Sa)は、20nm以下であることが好ましい。さらに算術平均高さ(Sa)は、10nm以下であることが特に好ましい。Saが20nm以下であると、樹脂シートの成型時にピンホール及び局所的な厚みムラなどの発生が起こりにくく好ましい。離型層の算術平均高さ(Sa)は小さいほど好ましいと言えるが、0.1nm以上であって構わない。
また、離型層の最大突起高さ(P)、例えば、500nm以下であり、200nm以下であることが好ましく、150nm以下がより好ましく、100nm以下が更に好ましく、例えば85nm以下であり、50nm以下が特に好ましい。最大突起高さ(P)が500nm以下であれば、樹脂シート形成時に、ピンホール及び局所的な薄膜化などの欠点の発生がなく、歩留まりが良好で好ましい。
The release layer of the present invention preferably has an arithmetic mean height (Sa) of 20 nm or less not only for the polyester base material but also for the release layer. Furthermore, it is particularly preferable that the arithmetic mean height (Sa) is 10 nm or less. When Sa is 20 nm or less, pinholes and local thickness unevenness are less likely to occur during molding of the resin sheet, which is preferable. It can be said that the smaller the arithmetic mean height (Sa) of the release layer is, the more preferable it is, but it may be 0.1 nm or more.
Further, the maximum protrusion height (P) of the release layer is, for example, 500 nm or less, preferably 200 nm or less, more preferably 150 nm or less, still more preferably 100 nm or less, for example 85 nm or less, and 50 nm or less. Especially preferred. If the maximum protrusion height (P) is 500 nm or less, defects such as pinholes and local thinning do not occur during resin sheet formation, and the yield is favorable, which is preferable.

本発明において、離型層の形成方法は、特に限定されず、離型性の樹脂を溶解もしくは分散させた塗液を、基材のポリエステルフィルムの一方の面に塗布等により展開し、溶媒等を乾燥により除去後、加熱乾燥、熱硬化または紫外線硬化させる方法が用いられる。 In the present invention, the method for forming the release layer is not particularly limited. is removed by drying, followed by heat drying, heat curing, or ultraviolet curing.

上記離型層の塗布法としては、公知の任意の塗布法が適用出来、例えばグラビアコート法やリバースコート法などのロールコート法、ワイヤーバーなどのバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、等の従来から知られている方法が利用できる。 As a method for coating the release layer, any known coating method can be applied, for example, roll coating methods such as gravure coating method and reverse coating method, bar coating methods such as wire bar coating, die coating, spray coating, air A conventionally known method such as a knife coating method can be used.

離型層に熱硬化性の材料を用いる場合は、溶媒乾燥、熱硬化時の乾燥温度は、180℃以下であることが好ましく、160℃以下であることがより好ましく、140℃以下であることがさらに好ましく、120℃以下であることがもっとも好ましい。その加熱時間は、30秒以下が好ましく、20秒以下がより好ましく、10秒以下がもっとも好ましい。180℃以下の場合、フィルムの平面性が保たれ、樹脂シートの厚みムラを引き起こすおそれが小さく好ましい。120℃以下であるとフィルムの平面性を損なうことなく加工することができ、樹脂シートの厚みムラを引き起こすおそれが更に低下するので特に好ましい。
乾燥温度の下限は特に限定されないが、60℃以上であることが好ましい。60℃以上である離型層中に溶媒が残存することなく離型フィルムを得られることができるため好ましい。
When a thermosetting material is used for the release layer, the drying temperature during solvent drying and heat curing is preferably 180° C. or less, more preferably 160° C. or less, and 140° C. or less. is more preferable, and 120° C. or less is most preferable. The heating time is preferably 30 seconds or less, more preferably 20 seconds or less, most preferably 10 seconds or less. When the temperature is 180° C. or lower, the flatness of the film is maintained, and the possibility of causing unevenness in the thickness of the resin sheet is small, which is preferable. When the temperature is 120° C. or lower, the film can be processed without impairing the flatness of the film, and the possibility of causing unevenness in the thickness of the resin sheet is further reduced, which is particularly preferable.
Although the lower limit of the drying temperature is not particularly limited, it is preferably 60° C. or higher. It is preferable because the release film can be obtained without the solvent remaining in the release layer at 60° C. or higher.

離型層に紫外線硬化性の材料を用いる場合は、溶媒乾燥、熱硬化時の乾燥温度は、120℃以下であることが好ましく、100℃以下であることがより好ましく、90℃以下であることがもっとも好ましい。その加熱時間は、30秒以下が好ましく、20秒以下がより好ましく、10秒以下がもっとも好ましい。120℃以下の場合、フィルムの平面性が保たれ、樹脂シートの厚みムラを引き起こすおそれが小さく好ましい。90℃以下であるとフィルムの平面性を損なうことなく加工することができ、樹脂シートの厚みムラを引き起こすおそれが更に低下するので特に好ましい。
乾燥温度の下限は特に限定されないが、60℃以上であることが好ましい。60℃以上である離型層中に溶媒が残存することなく離型フィルムを得られることができるため好ましい。
When an ultraviolet curable material is used for the release layer, the drying temperature during solvent drying and heat curing is preferably 120° C. or less, more preferably 100° C. or less, and 90° C. or less. is most preferred. The heating time is preferably 30 seconds or less, more preferably 20 seconds or less, most preferably 10 seconds or less. When the temperature is 120° C. or lower, the flatness of the film is maintained, and the possibility of causing unevenness in the thickness of the resin sheet is small, which is preferable. When the temperature is 90° C. or lower, the film can be processed without impairing the flatness of the film, and the possibility of causing unevenness in the thickness of the resin sheet is further reduced, which is particularly preferable.
Although the lower limit of the drying temperature is not particularly limited, it is preferably 60° C. or higher. It is preferable because the release film can be obtained without the solvent remaining in the release layer at 60° C. or higher.

離型層に紫外線硬化性の材料を用いる場合は、前述の溶媒乾燥後に、活性エネルギー線を照射し硬化反応をさせることが好ましい。使用する活性エネルギー線としては、紫外線、電子線など既知の技術を使用することができ、紫外線を用いることが好ましい。紫外線を用いた時の積算光量は、照度と照射時間の積で表すことができる。例えば、10~500mJ/cmであることが好ましい。前記下限以上にすることで、離型層を十分に硬化させることができるため好ましい。前記上限以下とすることで照射時の熱によるフィルムへの熱ダメージを抑制することができ離型層表面の平滑性を維持することができるため好ましい。 When an ultraviolet curable material is used for the release layer, it is preferable to irradiate an active energy ray to cause a curing reaction after drying the solvent. As the active energy rays to be used, known techniques such as ultraviolet rays and electron beams can be used, and ultraviolet rays are preferably used. The integrated amount of light when ultraviolet rays are used can be expressed as the product of the illuminance and the irradiation time. For example, it is preferably 10 to 500 mJ/cm 2 . It is preferable to make the release layer more than the lower limit because the release layer can be sufficiently cured. It is preferable that the thickness is not more than the above upper limit because it is possible to suppress thermal damage to the film due to heat during irradiation and to maintain the smoothness of the surface of the release layer.

(樹脂シート)
本発明の積層フィルムは、離型層における基材とは反対側の面に配置された樹脂シートを有する。
例えば、本発明の離型フィルムに積層する樹脂シートは、樹脂成分(A)と架橋剤(B)を少なくとも含む、樹脂シート形成組成物を硬化させたものである。
本発明の樹脂シートは、鋭意検討した結果、後述する特定の条件、例えば本発明に係る樹脂シート形成組成物から作成することで、樹脂成分(A)と架橋剤(B)が相分離した状態で硬化することを可能にし、樹脂シート表面に適度な凹凸を形成し、樹脂シートに粒子などを含むことなく樹脂シートの滑り性を発現することができる。
(resin sheet)
The laminated film of the present invention has a resin sheet arranged on the surface of the release layer opposite to the substrate.
For example, the resin sheet laminated on the release film of the present invention is obtained by curing a resin sheet-forming composition containing at least the resin component (A) and the cross-linking agent (B).
As a result of intensive studies, the resin sheet of the present invention is produced under specific conditions described later, for example, from the resin sheet-forming composition according to the present invention. It is possible to harden the resin sheet at 100 rpm, form appropriate irregularities on the surface of the resin sheet, and exhibit slipperiness of the resin sheet without containing particles or the like in the resin sheet.

樹脂成分(A)と架橋剤(B)を合わせた質量割合は、樹脂シート全体の固形分の80質量%以上を占めることが好ましく、90質量%以上がより好ましく、95質量%以上がさらに好ましい。80質量%以上含まれると樹脂シートの強度、耐熱性などの物性値が向上するため好ましい。 The total mass ratio of the resin component (A) and the cross-linking agent (B) accounts for preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more of the solid content of the entire resin sheet. . When the content is 80% by mass or more, physical properties such as strength and heat resistance of the resin sheet are improved, which is preferable.

樹脂成分(A)と架橋剤(B)の質量比率は、(A)/(B)=90/10~50/50が好ましい。架橋剤(B)の配合比率が10質量%以上あると、相分離後の凹凸が増えやすく、滑り性が向上するため好ましい。架橋剤(B)の配合比率が50質量%以下であれば、樹脂シートの膜強度が低下せず、シートとして取扱性に優れるため好ましく、巻き取ったときに未反応の架橋剤が積層フィルムの裏面とブロッキングすることも防ぐことができる。例えば、樹脂シートに含まれる架橋剤(B)の樹脂シート全体に占める割合が、10質量%以上50質量%以下であることが好ましい。一態様において、樹脂シートに含まれる架橋剤(B)の樹脂シート全体に占める割合が、10質量%以上50質量%未満であり、例えば、15質量%以上45質量%以下である。このような条件で架橋剤(B)を含むことで、上記効果をより良好に奏することができる。 The mass ratio of the resin component (A) and the cross-linking agent (B) is preferably (A)/(B)=90/10 to 50/50. When the blending ratio of the cross-linking agent (B) is 10% by mass or more, unevenness tends to increase after phase separation, and slipperiness is improved, which is preferable. If the blending ratio of the cross-linking agent (B) is 50% by mass or less, the film strength of the resin sheet does not decrease, and the handling property as a sheet is excellent, which is preferable. Blocking with the back side can also be prevented. For example, the ratio of the cross-linking agent (B) contained in the resin sheet to the entire resin sheet is preferably 10% by mass or more and 50% by mass or less. In one aspect, the ratio of the cross-linking agent (B) contained in the resin sheet to the entire resin sheet is 10% by mass or more and less than 50% by mass, for example, 15% by mass or more and 45% by mass or less. By including the cross-linking agent (B) under such conditions, the above effects can be exhibited more favorably.

樹脂成分(A)としては、特に限定されず、既知の樹脂を使用することができる。例えば、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、イミド系樹脂、スルホン系樹脂などを用いることができ、1種類で用いても2種類以上を混ぜて用いてもよい。本発明に使用する樹脂成分(A)の重量平均分子量(Mw)は、10000以上であり、10000以上200000以下であることが好ましく、30000以上100000以下がより好ましい。10000以上であると樹脂シートの強度が強く取扱い性が良好であるため好ましい。200000以下であると溶液製膜する場合に溶液の粘度が低くなり生産性が良好なるため好ましい。重量平均分子量(Mw)の測定方法は、特に限定されないが、GPCなど用いて測定することができる。 The resin component (A) is not particularly limited, and known resins can be used. For example, epoxy-based resins, phenoxy-based resins, polyester-based resins, urethane-based resins, fluorine-based resins, acrylic-based resins, olefin-based resins, imide-based resins, sulfone-based resins, etc. can be used. Two or more types may be mixed and used. The weight average molecular weight (Mw) of the resin component (A) used in the present invention is 10,000 or more, preferably 10,000 or more and 200,000 or less, and more preferably 30,000 or more and 100,000 or less. When it is 10000 or more, the strength of the resin sheet is high and the handleability is good, which is preferable. When it is 200,000 or less, the viscosity of the solution becomes low and the productivity is improved when solution film formation is performed, which is preferable. Although the method for measuring the weight average molecular weight (Mw) is not particularly limited, it can be measured using GPC or the like.

架橋剤(B)としては、特に限定されず、既知の架橋剤を使用することができる。例えば、イソシアネート、メラミン、カルボジイミド、オキサゾリンなどの架橋剤を用いることができ、1種類で用いても2種類以上を混ぜて用いてもよい。樹脂成分(A)に含まれる官能基と反応するものであることが好ましい。樹脂シート形成組成物に含まれる架橋剤(B)は、30℃条件下で液体であることが好ましい。本発明で液体とは、流動性があれば良く、例えば、粘度が10000mPa・s以下であればよい。30℃で液体であることで、樹脂シートの溶液製膜の乾燥時に樹脂成分(A)との相分離を効果的に促進することができ、樹脂シートの表面凹凸ができやすくなるため好ましい。 The cross-linking agent (B) is not particularly limited, and known cross-linking agents can be used. For example, a cross-linking agent such as isocyanate, melamine, carbodiimide, oxazoline, or the like can be used, and either one kind or a mixture of two or more kinds can be used. It is preferably one that reacts with the functional groups contained in the resin component (A). The cross-linking agent (B) contained in the resin sheet-forming composition is preferably liquid at 30°C. In the present invention, the term "liquid" may be used as long as it has fluidity and, for example, a viscosity of 10000 mPa·s or less. Being a liquid at 30° C. is preferable because phase separation from the resin component (A) can be effectively promoted during drying of the solution casting of the resin sheet, and surface unevenness of the resin sheet is likely to occur.

樹脂シートには、上記範囲を満たせば、樹脂成分(A)と架橋剤(B)以外に添加剤などを含んでも構わない。しかし、樹脂シートは、粒子を実質的に含まない。本発明に係る樹脂シートは、粒子を実質的に含まないことにより、例えば光学用途であれば、成形した樹脂シートの透明性が高くなる効果、フィルムコンデンサに使用される誘電体シートのような電子部品では電気特性が良くなるなどの効果が得られやすいため好ましい。例えば、光学用途であれば、樹脂シートは、ヘイズが2%以下であることができる。また、ヘイズが1%以下であってもよい。一態様において、樹脂シートのヘイズは0.1%以上である。また、例えばフィルムコンデンサなどの電子部品であれば、樹脂シートは、絶縁破壊電圧が200V/μm以上であることができる。また、絶縁破壊電圧が300V/μm以上であってもよい。一態様において、絶縁破壊電圧は500V/μm以下である。 The resin sheet may contain additives other than the resin component (A) and the cross-linking agent (B) as long as the above range is satisfied. However, the resin sheet is substantially free of particles. Since the resin sheet according to the present invention does not substantially contain particles, for example, in the case of optical applications, the effect of increasing the transparency of the molded resin sheet, the effect of increasing the transparency of the molded resin sheet, and the electronic properties such as dielectric sheets used in film capacitors. It is preferable for parts because it is easy to obtain effects such as improved electrical characteristics. For example, for optical applications, the resin sheet may have a haze of 2% or less. Also, the haze may be 1% or less. In one aspect, the resin sheet has a haze of 0.1% or more. In the case of an electronic component such as a film capacitor, the resin sheet may have a dielectric breakdown voltage of 200 V/μm or more. Also, the dielectric breakdown voltage may be 300 V/μm or more. In one aspect, the breakdown voltage is 500 V/μm or less.

本発明の樹脂シートは、粒子を実質的に含有しなくても、表面に樹脂成分(A)と架橋剤(B)の相分離に起因する微小な凹凸が存在するため、良好な滑り性を有することができる。基材フィルムから剥離した樹脂シートの静摩擦係数としては、1.5以下であることが好ましく、1.0以下がより好ましく、0.8以下がさらに好ましい。静摩擦係数が1.5以下であることで樹脂シートとして、光学用途や電子部品用途して用いた場合に巻取性や走行性などが良く取扱が容易になるため好ましい。樹脂シートの静摩擦係数は0.1以上であってもよい。
一態様において、図2において、符号13で示される樹脂シートの離型層とは反対側の表面(1)と、符号14で示される樹脂シートの表面(2)とを重ねて測定した静摩擦係数が、1.5以下である。前記条件で測定した静摩擦係数は、1.0以下がより好ましく、0.8以下がさらに好ましい。また、静摩擦係数は0.1以上であってもよい。
このように、樹脂シートの両面を重ねて測定した静摩擦係数が上記範囲内であることにより、本発明の樹脂シートは、高い平滑性と、優れた巻取性および走行性とを両立することができる。
Even if the resin sheet of the present invention does not substantially contain particles, it has fine irregularities on the surface thereof resulting from phase separation between the resin component (A) and the cross-linking agent (B), and therefore exhibits good slipperiness. can have The coefficient of static friction of the resin sheet separated from the base film is preferably 1.5 or less, more preferably 1.0 or less, and even more preferably 0.8 or less. A static friction coefficient of 1.5 or less is preferable because the resin sheet has good windability, running property, etc., and is easy to handle when used as an optical application or an electronic component application. The static friction coefficient of the resin sheet may be 0.1 or more.
In one embodiment, in FIG. 2, the surface (1) of the resin sheet opposite to the release layer indicated by reference numeral 13 and the surface (2) of the resin sheet indicated by reference numeral 14 are overlapped and measured. is 1.5 or less. The coefficient of static friction measured under the above conditions is more preferably 1.0 or less, and even more preferably 0.8 or less. Also, the coefficient of static friction may be 0.1 or more.
Thus, the static friction coefficient measured by stacking both sides of the resin sheet is within the above range, so that the resin sheet of the present invention can achieve both high smoothness and excellent windability and runnability. can.

本発明の積層フィルムの樹脂シートの表面(1)(離型層に接する面とは反対の面)の算術平均粗さ(Sa)が2nm以上30nm以下であり、2nm以上、20nm以下がより好ましく、2.5nm以上15nm以下が更に好ましい。2nm以上あると樹脂シートの滑り性が良好となり好ましい。30nm以下であると積層フィルムから樹脂シートを剥離し樹脂シートのみをロール状に巻き取った場合でも、ピンホールなどの欠点の発生する懸念が低下し好ましい。 The surface (1) of the resin sheet of the laminated film of the present invention (the surface opposite to the surface in contact with the release layer) has an arithmetic mean roughness (Sa) of 2 nm or more and 30 nm or less, more preferably 2 nm or more and 20 nm or less. , more preferably 2.5 nm or more and 15 nm or less. When the thickness is 2 nm or more, the slipperiness of the resin sheet is improved, which is preferable. If the thickness is 30 nm or less, even when the resin sheet is peeled off from the laminated film and only the resin sheet is wound into a roll, the fear of causing defects such as pinholes is reduced, which is preferable.

本発明の積層フィルムの樹脂シートの表面(1)(離型層に接する面とは反対の面)の最大断面高さ(St)が80nm以上1000nm以下であり、100nm以上、600nm以下がより好ましく、150nm以上500nm以下が更に好ましい。80nm以上あると樹脂シートの滑り性が良好となり好ましい。1000nm以下であると積層フィルムから樹脂シートを剥離し樹脂シートのみをロール状に巻き取った場合でも、ピンホールなどの欠点の発生する懸念が低下し好ましい。
なお、最大断面高さ(St)は、最大突起高さ(P)と最大谷深さ(V)の絶対値を足した値である。
The surface (1) of the resin sheet of the laminated film of the present invention (the surface opposite to the surface in contact with the release layer) has a maximum cross-sectional height (St) of 80 nm or more and 1000 nm or less, more preferably 100 nm or more and 600 nm or less. , 150 nm or more and 500 nm or less. When the thickness is 80 nm or more, the slipperiness of the resin sheet becomes good, which is preferable. If the thickness is 1000 nm or less, even when the resin sheet is peeled off from the laminated film and only the resin sheet is wound into a roll, the fear of causing defects such as pinholes is reduced, which is preferable.
The maximum cross-sectional height (St) is the sum of the absolute values of the maximum protrusion height (P) and the maximum valley depth (V).

本発明の積層フィルムの樹脂シートの表面(1)(離型層に接する面とは反対の面)の最大突起高さ(P)が500nm以下であることが好ましく、250nm以下がより好ましく、200nm以下が更に好ましく、185nm以下であってよく、例えば150nm以下であり、135nm以下が特に好ましい。例えば、100nm以下であってもよい。
最大突起高さ(P)が500nm以下であれば、積層フィルムから樹脂シートを剥離し樹脂シートのみをロール状に巻き取った場合でも、ピンホールなどの欠点の発生がなく好ましい。最大突起高さPは、小さいほど好ましいと言えるが、1nm以上でも構わず、3nm以上であってもよく、例えば、35nm以上であっても構わない。
The maximum projection height (P) on the surface (1) of the resin sheet of the laminated film of the present invention (the surface opposite to the surface in contact with the release layer) is preferably 500 nm or less, more preferably 250 nm or less, and 200 nm. More preferably, it may be 185 nm or less, for example 150 nm or less, and particularly preferably 135 nm or less. For example, it may be 100 nm or less.
If the maximum protrusion height (P) is 500 nm or less, defects such as pinholes do not occur even when the resin sheet is peeled from the laminated film and the resin sheet alone is wound into a roll. Although it can be said that the smaller the maximum projection height P is, the more preferable it is, it may be 1 nm or more, 3 nm or more, for example, 35 nm or more.

本発明の積層フィルムの樹脂シートの表面(1)の算術平均粗さ(Sa)、最大断面高さ(St)を前述の範囲とすることで、平滑性の高い表面でも良好な滑り性を得ることができる。特に最大断面高さ(St)を上述の範囲に制御することが好ましい。 By setting the arithmetic mean roughness (Sa) and the maximum cross-sectional height (St) of the surface (1) of the resin sheet of the laminated film of the present invention within the ranges described above, good lubricity can be obtained even on a highly smooth surface. be able to. In particular, it is preferable to control the maximum cross-sectional height (St) within the above range.

一態様において、積層フィルムの樹脂シートの表面(1)の最大谷深さ(V)は、45nm以上350nm以下が好ましく、例えば、45nm以上300nm以下であり、45nm以上250nm以下であることが好ましい。最大谷深さ(V)がこのような範囲内であることにより、最大突起高さ(P)が、250nm以下の範囲であっても最大断面高さ(St)を前述の範囲に制御しやすくなり、樹脂シートの滑り性を向上させることができるため好ましい。 In one aspect, the maximum valley depth (V) of the surface (1) of the resin sheet of the laminated film is preferably 45 nm or more and 350 nm or less, for example, 45 nm or more and 300 nm or less, and preferably 45 nm or more and 250 nm or less. When the maximum valley depth (V) is within such a range, even if the maximum protrusion height (P) is in the range of 250 nm or less, it is easy to control the maximum cross-sectional height (St) within the above range. It is preferable because it can improve the slipperiness of the resin sheet.

本発明の積層フィルムの樹脂シートの表面(2)(離型層に接する面)の算術平均粗さ(Sa)が10nm以下であることが好ましく、8nm以下がより好ましく、5nm以下が更に好ましい。10nm以下であると積層フィルムから樹脂シートを剥離し樹脂シートのみをロール状に巻き取った場合でも、ピンホールなどの欠点の発生する懸念が低下し好ましい。 The arithmetic mean roughness (Sa) of the surface (2) (surface in contact with the release layer) of the resin sheet of the laminated film of the present invention is preferably 10 nm or less, more preferably 8 nm or less, and even more preferably 5 nm or less. If the thickness is 10 nm or less, even when the resin sheet is peeled off from the laminated film and only the resin sheet is wound into a roll, the fear of causing defects such as pinholes is reduced, which is preferable.

本発明の樹脂シートの膜厚(t1)は、1μm以上20μm以下である。より好ましくは1μm以上10μm以下であり、さらに好ましくは2μm以上8μm以下である。樹脂シートの膜厚(t1)が1μm以上であれば基材フィルムから剥離したあとも破れにくく容易に取り扱うことができるため好ましい。樹脂シートの膜厚(t1)が20μm以下であれば溶液製膜時にwet塗布膜厚が厚くなり過ぎず成形が容易であるため好ましい。 The film thickness (t1) of the resin sheet of the present invention is 1 μm or more and 20 μm or less. It is more preferably 1 μm or more and 10 μm or less, and still more preferably 2 μm or more and 8 μm or less. If the film thickness (t1) of the resin sheet is 1 μm or more, it is preferable because it is difficult to break even after peeling from the base film and can be easily handled. If the film thickness (t1) of the resin sheet is 20 μm or less, the wet coating film thickness does not become too thick during solution film formation, and molding is easy, which is preferable.

樹脂シートの膜厚(t1)は、特に限定されず公知の方法で測定することができる。例えば、接触式の膜厚計、光学干渉方式の膜厚計や断面を走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡などで観察測定することができる。 The film thickness (t1) of the resin sheet is not particularly limited and can be measured by a known method. For example, a contact-type film thickness meter, an optical interference-type film thickness meter, a cross-section can be observed and measured by a scanning electron microscope, a transmission electron microscope, or the like.

本発明の樹脂シートを基材フィルムに積層する方法としては、上述の樹脂成分(A)と架橋剤(B)少なくとも含み、有機溶剤や水などに溶解または分散した塗液を溶液製膜法にて離型層上に成形することが好ましく、離型層の塗布方法同様、公知の方法で塗布することができる。例えば、グラビアコート法やリバースコート法などのロールコート法、ワイヤーバーなどのバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、等の従来から知られている方法が利用できる。 As a method for laminating the resin sheet of the present invention on a base film, a coating solution containing at least the resin component (A) and the cross-linking agent (B) described above and dissolved or dispersed in an organic solvent or water is subjected to a solution film forming method. It is preferably formed on the release layer by pressing, and can be applied by a known method similar to the method for applying the release layer. For example, conventionally known methods such as roll coating such as gravure coating and reverse coating, bar coating such as wire bar coating, die coating, spray coating and air knife coating can be used.

離型層に前記塗液を塗布したのち溶媒の乾燥、硬化させるために加熱工程を有することが好ましい。加熱方法は、特に限定されないが、熱風や赤外線などを用いて塗布後の積層フィルムを加熱することができる。本発明の積層フィルムは、ロールtoロールで塗布、乾燥することが好ましく、乾燥炉はフローティング方式やロールサポート方式などを用いて熱風を用いて乾燥することが特に好ましい。 It is preferable to have a heating step for drying and curing the solvent after applying the coating liquid to the release layer. The heating method is not particularly limited, but the coated laminated film can be heated using hot air, infrared rays, or the like. The laminated film of the present invention is preferably applied and dried by roll-to-roll, and it is particularly preferred that the drying oven uses a floating method or a roll support method and uses hot air to dry.

乾燥時の温度は、乾燥炉の最大温度が60℃以上160℃以下であることが好ましく、70℃以上140℃以下がより好ましく、70℃以上130℃以下がさらに好ましい。60℃以上であれば、乾燥後の樹脂シート内の残留溶剤が少なく、樹脂シートの性能(例えば、誘電体層の用途であれば、電気的特性)が低下する恐れがなく好ましい。160℃以下であれば、熱により積層フィルムにシワが発生する懸念がないため好ましい。また、160℃よりも高くすると、樹脂シート内の樹脂成分と架橋剤の相分離が進み過ぎて樹脂シートの架橋密度が低下する懸念があるため160℃以下にすることが好ましい。 As for the temperature during drying, the maximum temperature of the drying oven is preferably 60° C. or higher and 160° C. or lower, more preferably 70° C. or higher and 140° C. or lower, even more preferably 70° C. or higher and 130° C. or lower. If the drying temperature is 60° C. or higher, there is little residual solvent in the resin sheet after drying, and there is no possibility that the performance of the resin sheet (for example, the electrical properties in the case of dielectric layers) is lowered, which is preferable. If it is 160° C. or lower, it is preferable because there is no concern that wrinkles will occur in the laminated film due to heat. On the other hand, if the temperature is higher than 160°C, the phase separation between the resin component and the cross-linking agent in the resin sheet may proceed too much and the cross-linking density of the resin sheet may decrease.

基材フィルムに前記塗液を塗布したのち、乾燥炉に入るまでの時間が、5秒以内であることが好ましく、3秒以内がより好ましく、2秒以内がさらに好ましい。5秒以内であると塗液中の樹脂成分と架橋剤の相分離が進み過ぎず、樹脂シートの架橋密度が低下する懸念がなく好ましい。 The time from the application of the coating solution to the base film until entering the drying oven is preferably within 5 seconds, more preferably within 3 seconds, and even more preferably within 2 seconds. When the time is within 5 seconds, phase separation between the resin component and the cross-linking agent in the coating liquid does not proceed excessively, and there is no concern that the cross-linking density of the resin sheet will decrease, which is preferable.

基材フィルムに前記塗液を塗布したのち、乾燥炉において最大温度で加熱する時間は、1秒以上あることが好ましく、2秒以上あることが好ましい。1秒以上あると架橋剤の反応が進むため好ましい。加熱時間の上限は、60秒以内が好ましく、40秒以内がよりに好ましく、20秒以内がさらに好ましい。60秒以内であれば、樹脂シート表面への架橋剤の偏析が極端に進行することを抑えることができ、樹脂シートの性能を低下させることがないため好ましい。 After applying the coating liquid to the substrate film, the time for heating at the maximum temperature in the drying oven is preferably 1 second or longer, preferably 2 seconds or longer. A time of 1 second or more is preferable because the reaction of the cross-linking agent proceeds. The upper limit of the heating time is preferably within 60 seconds, more preferably within 40 seconds, and even more preferably within 20 seconds. If the time is within 60 seconds, it is possible to prevent the segregation of the cross-linking agent on the surface of the resin sheet from progressing too far, and the performance of the resin sheet is not deteriorated, which is preferable.

本発明の樹脂シートを上述の乾燥条件にすることで、樹脂成分(A)と架橋剤(B)の相分離を適度に進行させ、樹脂シート表面(1)の算術平均粗さ(Sa)と最大断面高さ(St)を前述の範囲に制御でき、樹脂シートに粒子を添加することなく、樹脂シートの良好な滑り性を発現することができる。 By subjecting the resin sheet of the present invention to the above drying conditions, the phase separation of the resin component (A) and the cross-linking agent (B) is moderately progressed, and the arithmetic average roughness (Sa) of the resin sheet surface (1) and The maximum cross-sectional height (St) can be controlled within the range described above, and good lubricity of the resin sheet can be exhibited without adding particles to the resin sheet.

(積層フィルム)
本発明の積層フィルムは、次工程以降で基材フィルムから樹脂シートが剥離されて使用される。そのため、基材フィルムからの剥離力が800mN/25mm幅以下であると樹脂シートが破断などせずに剥離できるため好ましい。より好ましくは500mN/25mm幅以下であり、300mN/25mm幅以下がなお好ましく、さらに好ましくは200mN/25mm幅以下である。剥離力は、積層する樹脂シートによって異なるため、基材フィルムの離型層の種類によって調整することができる。
(Laminated film)
The laminated film of the present invention is used after the resin sheet is peeled off from the base film in subsequent steps. Therefore, it is preferable that the peeling force from the base film is 800 mN/25 mm width or less because the resin sheet can be peeled off without breaking. It is more preferably 500 mN/25 mm width or less, still more preferably 300 mN/25 mm width or less, and still more preferably 200 mN/25 mm width or less. Since the peel force varies depending on the resin sheet to be laminated, it can be adjusted according to the type of the release layer of the base film.

次に、実施例、比較例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明は当然以下の実施例に限定されるものではない。また、本発明で用いた評価方法は以下の通りである。 EXAMPLES Next, the present invention will be described in detail using examples and comparative examples, but the present invention is of course not limited to the following examples. Moreover, the evaluation methods used in the present invention are as follows.

(算術平均高さ(Sa)、最大突起高さ(P)、最大谷深さ(V)、最大断面高さ(St))
非接触表面形状計測システム(菱化システム社製、VertScan R550H-M100)を用いて、下記の条件で測定した値である。算術平均高さ(Sa)は、5回測定の平均値を採用し、最大突起高さ(P)、最大谷深さ(V)は7回測定し最大値と最小値を除いた5回の最大値を使用した。最大断面高さ(St)は、最大突起高さ(P)と最大谷深さ(V)の絶対値を足した値を採用した。
(測定条件)
・測定モード:WAVEモード
・対物レンズ:10倍
・0.5×Tubeレンズ
・測定面積 936μm×702μm
(解析条件)
・面補正: 4次補正
・補間処理: 完全補間
・フィルター処理:ガウシアン カットオフ値50μm
(Arithmetic mean height (Sa), maximum protrusion height (P), maximum valley depth (V), maximum cross-sectional height (St))
These are values measured under the following conditions using a non-contact surface profile measurement system (VertScan R550H-M100 manufactured by Ryoka Systems Co., Ltd.). The arithmetic average height (Sa) adopts the average value of 5 measurements, the maximum protrusion height (P) and the maximum valley depth (V) are measured 7 times, and the maximum and minimum values are excluded. Maximum value used. As the maximum cross-sectional height (St), a value obtained by adding the absolute values of the maximum protrusion height (P) and the maximum valley depth (V) was adopted.
(Measurement condition)
・Measurement mode: WAVE mode ・Objective lens: 10x ・0.5×Tube lens ・Measurement area: 936 μm×702 μm
(analysis conditions)
・Surface correction: 4th order correction ・Interpolation processing: Complete interpolation ・Filter processing: Gaussian cutoff value 50 μm

(表面自由エネルギー)
25℃、50%RHの条件下で接触角計(協和界面科学株式会社製: 全自動接触角計 DM-701)を用いて離型フィルムの離型面に水(液滴量1.8μL)、ジヨードメタン(液適量0.9μL)の液滴を作成しその接触角を測定した。接触角は、各液を離型フィルムに滴下後10秒後の接触角を採用した。前記方法で得られた、水、ジヨードメタンの接触角データを「Owens and Wendt」理論より計算し離型フィルムの表面自由エネルギーの分散成分γd、水素結合と双極子・双極子相互作用に基づき成分γhを求め、各成分を合計したものを表面自由エネルギーγsとした。本計算には、本接触角計ソフトウェア(FAMAS)内の解析ソフトを用いて行った。
(Surface free energy)
Water (drop volume 1.8 μL) on the release surface of the release film using a contact angle meter (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.: fully automatic contact angle meter DM-701) at 25 ° C. and 50% RH. , a droplet of diiodomethane (appropriate amount of liquid: 0.9 μL) was prepared, and the contact angle was measured. As the contact angle, the contact angle 10 seconds after dropping each liquid onto the release film was adopted. The contact angle data of water and diiodomethane obtained by the above method are calculated from the "Owens and Wendt" theory, and the dispersion component γd of the surface free energy of the release film, the component γh based on hydrogen bonding and dipole-dipole interaction was obtained, and the surface free energy γs was obtained by summing each component. This calculation was performed using the analysis software in this contact angle meter software (FAMAS).

(水付着エネルギー)
25℃、50%RHの条件下で接触角計(協和界面科学株式会社製: 全自動接触角計 DM-701)を用いて離型フィルムの離型面に水(液滴量10μL)を滴下し、滴下後2秒後から連続的にステージを傾け1°ごとの接触角を測定した。また、0°の液滴位置から、5dot移動したときの傾斜角を滑落角と判定し、そこから付着エネルギーを算出した。本計算には、本接触角計ソフトウェア(FAMAS)内の解析ソフトを用いて行った。
(water adhesion energy)
Water (drop volume 10 μL) is dropped on the release surface of the release film using a contact angle meter (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.: fully automatic contact angle meter DM-701) under the conditions of 25 ° C. and 50% RH. Two seconds after the dropping, the stage was continuously tilted and the contact angle was measured every 1°. Also, the inclination angle when the droplet moved 5 dots from the droplet position of 0° was determined as the sliding angle, and the adhesion energy was calculated therefrom. This calculation was performed using the analysis software in this contact angle meter software (FAMAS).

(膜厚)
切り出した積層フィルムを樹脂包埋し、ウルトラミクロトームを用いて超薄切片化した。その後、日本電子製JEM2100透過電子顕微鏡を用いて、直接倍率20,000倍で観察を行い、観察したTEM画像から積層フィルム各層の膜厚を測定した。
(film thickness)
The cut laminated film was embedded in a resin and cut into ultrathin slices using an ultramicrotome. Then, using a JEOL JEM2100 transmission electron microscope, direct observation was performed at a magnification of 20,000, and the film thickness of each layer of the laminated film was measured from the observed TEM image.

(剥離力)
積層フィルムを幅25mm、長さ150mmの短冊状に裁断し、基材フィルムの一端を固定し、樹脂シートの一端を担持し、樹脂シート側を300mm/minの速度で引っ張り、T字剥離強度を測定した。測定には、引っ張り試験機(島津製作所製の「AUTOGRAPH AG-X」)を用いた。測定値は、5回測定の平均値を採用した。
測定した剥離力から以下の基準で剥離性を評価した。
〇:100mN/25mm幅以下の低剥離力で剥離でき、薄膜フィルムでも破れることなく剥離することができた
〇△:300mN/25mm幅以下、100mN/25mm幅より大きな剥離力で剥離することができた。
△:剥離力が300mN/25mm幅より大きく、800mN/25mm幅以下で剥離できた。膜厚が極めて薄い部分では、一部破れることもあった
×:剥離することができなかった。
(Peel force)
Cut the laminated film into strips with a width of 25 mm and a length of 150 mm, fix one end of the base film, hold one end of the resin sheet, pull the resin sheet side at a speed of 300 mm / min, and measure the T-peel strength. It was measured. A tensile tester ("AUTOGRAPH AG-X" manufactured by Shimadzu Corporation) was used for the measurement. The average value of 5 measurements was adopted as the measured value.
Based on the measured peel force, the peelability was evaluated according to the following criteria.
○: It was possible to peel with a low peeling force of 100 mN / 25 mm width or less, and even a thin film could be peeled without tearing. Ta.
Δ: Peeling force was greater than 300 mN/25 mm width and could be peeled at 800 mN/25 mm width or less. At the part where the film thickness was extremely thin, part of the film was sometimes torn. ×: The film could not be peeled off.

(静摩擦係数と滑り性評価)
樹脂シートの静摩擦係数は、以下のように測定し、滑り性を評価した。
積層フィルムから樹脂シートを剥離し、重さ1.4Kgの金属製直方体の底面に樹脂シートの表面(2)が表になるように固定した。次いで、樹脂シートの表面(1)が表になるように平らな金属板上に粘着テープで固定した。表面(1)と表面(2)が接するように金属性直方体を置き、23℃65%RH条件下で引っ張り速度200mm/分で静摩擦係数を測定した。
滑り性について、以下の基準で判断した。
・ :0.1<μs≦0.8
・ :0.8<μs≦1.5
× :1.5超もしくは、摩擦係数が高すぎて測定不可
(Static friction coefficient and slipperiness evaluation)
The coefficient of static friction of the resin sheet was measured as follows to evaluate the slipperiness.
The resin sheet was peeled off from the laminated film and fixed to the bottom surface of a metal rectangular parallelepiped weighing 1.4 Kg so that the surface (2) of the resin sheet faced up. Then, it was fixed on a flat metal plate with an adhesive tape so that the surface (1) of the resin sheet faced up. A metallic rectangular parallelepiped was placed so that the surfaces (1) and (2) were in contact with each other, and the static friction coefficient was measured at a tensile speed of 200 mm/min under conditions of 23°C and 65% RH.
The slipperiness was judged according to the following criteria.
・ : 0.1<μs≦0.8
・ : 0.8<μs≦1.5
×: more than 1.5 or the coefficient of friction is too high to measure

(電気特性)
基材フィルムより剥離した樹脂シートの両面に薄膜のアルミ蒸着層を設け、室温下で絶縁破壊電圧(V/μm)を測定した。10点測定したときの平均値を用い、以下の基準で評価した。
〇:絶縁破壊電圧(BDV値)が300V/μm以上
△:絶縁破壊電圧が200V/μm以上
×:絶縁破壊電圧が200V/μm未満
(Electrical characteristics)
A thin aluminum deposition layer was provided on both sides of the resin sheet separated from the base film, and the dielectric breakdown voltage (V/μm) was measured at room temperature. Using the average value of 10 measurements, evaluation was made according to the following criteria.
〇: Dielectric breakdown voltage (BDV value) is 300 V/μm or more △: Dielectric breakdown voltage is 200 V/μm or more ×: Dielectric breakdown voltage is less than 200 V/μm

(ポリエチレンテレフタレートペレット(PET(I))の調製)
エステル化反応装置として、攪拌装置、分縮器、原料仕込口及び生成物取出口を有する3段の完全混合槽よりなる連続エステル化反応装置を用いた。TPA(テレフタル酸)を2トン/時とし、EG(エチレングリコール)をTPA1モルに対して2モルとし、三酸化アンチモンを生成PETに対してSb原子が160ppmとなる量とし、これらのスラリーをエステル化反応装置の第1エステル化反応缶に連続供給し、常圧にて平均滞留時間4時間、255℃で反応させた。次いで、第1エステル化反応缶内の反応生成物を連続的に系外に取り出して第2エステル化反応缶に供給し、第2エステル化反応缶内に第1エステル化反応缶から留去されるEGを生成PETに対して8質量%供給し、さらに、生成PETに対してMg原子が65ppmとなる量の酢酸マグネシウム四水塩を含むEG溶液と、生成PETに対してP原子が40ppmのとなる量のTMPA(リン酸トリメチル)を含むEG溶液を添加し、常圧にて平均滞留時間1時間、260℃で反応させた。次いで、第2エステル化反応缶の反応生成物を連続的に系外に取り出して第3エステル化反応缶に供給し、高圧分散機(日本精機社製)を用いて39MPa(400kg/cm)の圧力で平均処理回数5パスの分散処理をした平均粒径が0.9μmの多孔質コロイダルシリカ0.2質量%と、ポリアクリル酸のアンモニウム塩を炭酸カルシウムあたり1質量%付着させた平均粒径が0.6μmの合成炭酸カルシウム0.4質量%とを、それぞれ10%のEGスラリーとして添加しながら、常圧にて平均滞留時間0.5時間、260℃で反応させた。第3エステル化反応缶内で生成したエステル化反応生成物を3段の連続重縮合反応装置に連続的に供給して重縮合を行い、95%カット径が20μmのステンレススチール繊維を焼結したフィルターで濾過を行ってから、限外濾過を行って水中に押出し、冷却後にチップ状にカットして、固有粘度0.60dl/gのPETチップを得た(以後、PET(I)と略す)。PETチップ中の滑剤含有量は0.6質量%であった。
(Preparation of polyethylene terephthalate pellets (PET (I)))
As the esterification reactor, a continuous esterification reactor comprising a three-stage complete mixing tank having a stirrer, a partial condenser, a raw material inlet and a product outlet was used. TPA (terephthalic acid) was adjusted to 2 tons/hour, EG (ethylene glycol) was adjusted to 2 mol per 1 mol of TPA, and antimony trioxide was adjusted to give an amount of Sb atoms of 160 ppm relative to the produced PET. It was continuously supplied to the first esterification reactor of the reaction apparatus and reacted at 255° C. for an average residence time of 4 hours under normal pressure. Next, the reaction product in the first esterification reaction can is continuously taken out of the system and supplied to the second esterification reaction can, and distilled off from the first esterification reaction can into the second esterification reaction can. 8 mass % of EG is supplied to the produced PET, and further, an EG solution containing magnesium acetate tetrahydrate in an amount such that the Mg atom is 65 ppm relative to the produced PET, and an EG solution containing 40 ppm of P atom relative to the produced PET. An EG solution containing TMPA (trimethyl phosphate) in an amount corresponding to the above was added and reacted at 260° C. under normal pressure for an average residence time of 1 hour. Next, the reaction product in the second esterification reactor was continuously taken out of the system and supplied to the third esterification reactor, and was subjected to 39 MPa (400 kg/cm 2 ) using a high-pressure disperser (manufactured by Nippon Seiki Co., Ltd.). 0.2% by mass of porous colloidal silica having an average particle size of 0.9 μm, which has been subjected to dispersion treatment for an average number of 5 passes at a pressure of , and 1% by mass of ammonium salt of polyacrylic acid per calcium carbonate. While adding 0.4% by mass of synthetic calcium carbonate with a diameter of 0.6 μm as a 10% EG slurry, the mixture was reacted at normal pressure at 260° C. for an average residence time of 0.5 hours. The esterification reaction product produced in the third esterification reaction vessel was continuously supplied to a three-stage continuous polycondensation reactor for polycondensation to sinter stainless steel fibers having a 95% cut diameter of 20 μm. After filtration with a filter, ultrafiltration was performed, the product was extruded into water, and after cooling, it was cut into chips to obtain PET chips having an intrinsic viscosity of 0.60 dl/g (hereinafter abbreviated as PET (I)). . The lubricant content in the PET chip was 0.6% by mass.

(ポリエチレンテレフタレートペレット(PET(II))の調製)
一方、上記PETチップの製造において、炭酸カルシウム、シリカ等の粒子を全く含有しない固有粘度0.62dl/gのPETチップを得た(以後、PET(II)と略す。)。
(Preparation of polyethylene terephthalate pellets (PET (II)))
On the other hand, in the production of the PET chips, PET chips having an intrinsic viscosity of 0.62 dl/g and containing no particles such as calcium carbonate and silica were obtained (hereinafter abbreviated as PET (II)).

(ポリエチレンテレフタレートペレット(PET(III))の調製)
PET(I)の粒子の種類、含有量をポリアクリル酸のアンモニウム塩を炭酸カルシウムあたり1質量%付着させた平均粒径が0.9μmの合成炭酸カルシウム0.75質量%に変更した以外は、PET(I)と同様にしてPETチップを得た(以後、PET(III
)と略す)。PETチップ中の滑剤含有量は0.75質量%であった。
(Preparation of polyethylene terephthalate pellets (PET (III)))
Except for changing the type and content of the particles of PET (I) to 0.75% by mass of synthetic calcium carbonate having an average particle size of 0.9 μm, in which 1% by mass of ammonium salt of polyacrylic acid is attached per calcium carbonate, A PET chip was obtained in the same manner as PET (I) (hereinafter referred to as PET (III
). The lubricant content in the PET chip was 0.75% by mass.

(基材フィルムX1の製造)
これらのPETチップを乾燥後、285℃で溶融し、別個の溶融押出し機押出機により290℃で溶融し、95%カット径が15μmのステンレススチール繊維を焼結したフィルターと、95%カット径が15μmのステンレススチール粒子を焼結したフィルターの2段の濾過を行って、フィードブロック内で合流して、PET(I)を表面層B、PET(II)を表面層Aとなるように積層し、シート状に45m/分のスピードで押出(キャスティング)し、静電密着法により30℃のキャスティングドラム上に静電密着・冷却させ、固有粘度が0.59dl/gの未延伸ポリエチレンテレフタレートシートを得た。層比率は各押出機の吐出量計算でPET(I)/PET(II)=60%/40%となるように調整した。次いで、この未延伸シートを赤外線ヒーターで加熱した後、ロール温度80℃でロール間のスピード差により縦方向に3.5倍延伸した。その後、テンターに導き、140℃で横方向に4.2倍の延伸を行なった。次いで、熱固定ゾーンにおいて、210℃で熱処理した。その後、横方向に170℃で2.3%の緩和処理をして、厚さ25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの基材フィルムX1を得た。得られた基材フィルムX1の表面層AのSaは2nm、表面層BのSaは29nmであった。
(Manufacture of base film X1)
After drying these PET chips, they were melted at 285° C. and melted at 290° C. by a separate melt extruder extruder to filter sintered stainless steel fibers with a 95% cut diameter of 15 μm and Filtration was performed in two stages using a filter in which 15 μm stainless steel particles were sintered, and the particles were combined in the feed block to laminate PET (I) as surface layer B and PET (II) as surface layer A. , extruded (casting) into a sheet at a speed of 45 m / min, electrostatically adhered on a casting drum at 30 ° C. by an electrostatic adhesion method, and cooled to form an unstretched polyethylene terephthalate sheet having an intrinsic viscosity of 0.59 dl / g. Obtained. The layer ratio was adjusted so that PET(I)/PET(II)=60%/40% by calculation of the discharge amount of each extruder. Then, the unstretched sheet was heated with an infrared heater and then stretched 3.5 times in the machine direction at a roll temperature of 80° C. due to the speed difference between the rolls. After that, it was led to a tenter and stretched 4.2 times in the transverse direction at 140°C. It was then heat treated at 210° C. in a heat setting zone. Thereafter, a 2.3% relaxation treatment was applied in the transverse direction at 170° C. to obtain a base film X1 of a biaxially oriented polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm. Sa of the surface layer A of the obtained base film X1 was 2 nm, and Sa of the surface layer B was 29 nm.

(離型層を有する基材フィルムX2の製造)
前記で得られた基材フィルムX1の表面層A上に、下記離型塗布液Y1をリバースグラビアコート法でwet膜厚が5μmになるように塗工し熱風乾燥炉で120℃30秒乾燥・硬化させて離型層付きの基材フィルムX2を得た。離型層表面のSaは2nmであった。
(離型塗布液Y1)
トルエン 48質量部
メチルエチルケトン 48質量部
シリコーン樹脂組成物(1)
(熱硬化型シリコーン塗材、Si-H/Si-Vy=3.0、固形分30質量%)
3質量部
SRX212P Catalyst(ダウ・東レ社製 Pt系硬化触媒)
・ 1質量部
(Production of base film X2 having release layer)
On the surface layer A of the substrate film X1 obtained above, the following release coating liquid Y1 is applied by a reverse gravure coating method so that the wet film thickness is 5 μm, and dried at 120 ° C. for 30 seconds in a hot air drying oven. It was cured to obtain a base film X2 with a release layer. Sa on the release layer surface was 2 nm.
(Release coating liquid Y1)
Toluene 48 parts by mass Methyl ethyl ketone 48 parts by mass Silicone resin composition (1)
(Thermosetting silicone coating material, Si-H/Si-Vy=3.0, solid content 30% by mass)
3 parts by mass SRX212P Catalyst (Pt-based curing catalyst manufactured by Dow Toray Industries, Inc.)
・ 1 part by mass

(離型層を有する基材フィルムX3の製造)
基材フィルムX1と同様の層構成、延伸条件は変更せずに、キャスティング時の速度を変更することで厚みを調整し、12μmの厚みの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを作成し、X2同様の離型層を設けることで基材フィルムX3を得た。得られたフィルムX3の表面層AのSaは3nm、表面層BのSaは29nmであった。
(Production of base film X3 having release layer)
The thickness was adjusted by changing the speed during casting without changing the layer structure and stretching conditions similar to those of the base film X1, to create a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a thickness of 12 μm, and the same separation as X2. A base film X3 was obtained by providing a mold layer. The Sa of the surface layer A of the obtained film X3 was 3 nm, and the Sa of the surface layer B was 29 nm.

(離型層を有する基材フィルムX4の製造方法)
基材フィルムX4としては、厚み25μmのA4100(コスモシャイン(登録商標)、東洋紡社製)の表面層A上にX2同様の離型層を設けたものを使用した。A4100は、フィルム中に粒子を実質的に含有せず、表面層B側のみにインラインコートで粒子を含んだコート層を設けた構成をしている。基材フィルムX4の表面層AのSaは1nm、表面層BのSaは2nmであった。
(Manufacturing method of base film X4 having release layer)
As the base film X4, a release layer similar to X2 was provided on the surface layer A of A4100 (Cosmoshine (registered trademark), manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm. A4100 does not substantially contain particles in the film, and has a structure in which a coating layer containing particles is provided only on the surface layer B side by in-line coating. The Sa of the surface layer A of the base film X4 was 1 nm, and the Sa of the surface layer B was 2 nm.

(離型層を有する基材フィルムX5の製造方法)
基材フィルムX5としては、厚み25μmのE5101(東洋紡エステル(登録商標)フィルム、東洋紡社製)の表面層A上にX2同様の離型層を設けたものを使用した。E5101は、フィルムの表面層A及びB中に粒子を含有した構成になっている。基材フィルムX5の表面層AのSaは25nm、表面層BのSaは25nmであった。
(Manufacturing method of base film X5 having release layer)
As the base film X5, a release layer similar to X2 was provided on the surface layer A of E5101 (Toyobo Ester (registered trademark) film, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm. E5101 is configured with particles in the surface layers A and B of the film. The Sa of the surface layer A of the base film X5 was 25 nm, and the Sa of the surface layer B was 25 nm.

(離型層を有する基材フィルムX6の製造方法)
基材フィルムX1の表面層A上に、下記離型塗布液Y2をリバースグラビアコート法でwet膜厚が5μmになるように塗工し熱風乾燥炉で120℃30秒乾燥・硬化させて離型層付きの基材フィルムX6を得た。離型層表面のSaは2nmであった。
(離型塗布液Y2)
トルエン 48質量部
メチルエチルケトン 48質量部
シリコーン樹脂組成物(2)
(熱硬化型シリコーン塗材、Si-H/Si-Vy=1.0、固形分30質量%)
3質量部
SRX212P Catalyst(ダウ・東レ社製 Pt系硬化触媒)
0.1質量部
(Manufacturing method of base film X6 having release layer)
On the surface layer A of the base film X1, the following release coating liquid Y2 is applied by a reverse gravure coating method so that the wet film thickness is 5 μm, dried and cured in a hot air drying oven at 120° C. for 30 seconds, and released. A layered base film X6 was obtained. Sa on the release layer surface was 2 nm.
(Release coating liquid Y2)
Toluene 48 parts by mass Methyl ethyl ketone 48 parts by mass Silicone resin composition (2)
(Thermosetting silicone coating material, Si-H/Si-Vy=1.0, solid content 30% by mass)
3 parts by mass SRX212P Catalyst (Pt-based curing catalyst manufactured by Dow Toray Industries, Inc.)
0.1 part by mass

(離型層を有する基材フィルムX7の製造方法)
基材フィルムX1の表面層A上に、下記離型塗布液Y3をリバースグラビアコート法でwet膜厚が5μmになるように塗工し熱風乾燥炉で120℃30秒乾燥・硬化させて離型層付きの基材フィルムX7を得た。離型層表面のSaは2nmであった。
(離型塗布液Y3)
トルエン 48質量部
メチルエチルケトン 48質量部
シリコーン樹脂組成物(3)
(熱硬化型シリコーン塗材、Si-H/Si-Vy=2.2、固形分30質量%)
3質量部
SRX212P Catalyst(ダウ・東レ社製 Pt系硬化触媒)
0.1質量部
(Manufacturing method of base film X7 having release layer)
On the surface layer A of the base film X1, the following release coating liquid Y3 is applied by a reverse gravure coating method so that the wet film thickness is 5 μm, dried and cured in a hot air drying oven at 120° C. for 30 seconds, and released. A layered base film X7 was obtained. Sa on the release layer surface was 2 nm.
(Release coating liquid Y3)
Toluene 48 parts by mass Methyl ethyl ketone 48 parts by mass Silicone resin composition (3)
(Thermosetting silicone coating material, Si-H/Si-Vy=2.2, solid content 30% by mass)
3 parts by mass SRX212P Catalyst (Pt-based curing catalyst manufactured by Dow Toray Industries, Inc.)
0.1 part by mass

(実施例1)
基材フィルムX2の表面層A上にリバースグラビアコート法を用いて樹脂溶液Z
1を乾燥後の樹脂シートの膜厚が3μmになるように塗工し、熱風乾燥炉で120℃10秒乾燥することで樹脂シートを成形し積層フィルムを作成した。(このとき塗工後、乾燥炉に入るまでは2秒だった)。詳細を表1及び表2に示す。
(樹脂溶液Z1)
メチルエチルケトン 41.3質量部
テトラヒドロフラン 22.5質量部
PKHB溶解液(固形分40質量%) 30.6質量部
(Gabriel Phenoxies社製 フェノキシ樹脂、Mw32000)
*溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
ミリオネートMR-200 5.3質量部
(東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度200mPa・s、固形分99質量%)
BYK-370 0.4質量部
(ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤)
(Example 1)
A resin solution Z is applied onto the surface layer A of the base film X2 using a reverse gravure coating method.
1 was applied so that the film thickness of the resin sheet after drying was 3 μm, and dried in a hot air drying oven at 120° C. for 10 seconds to form a resin sheet to prepare a laminated film. (At this time, it took two seconds to enter the drying oven after coating). Details are shown in Tables 1 and 2.
(Resin solution Z1)
Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 22.5 parts by mass PKHB solution (solid content 40% by mass) 30.6 parts by mass (phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 32000)
*The solution is 5.3 parts by mass of Millionate MR-200 prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran (manufactured by Tosoh Corporation, isocyanate cross-linking agent, viscosity 200 mPa s, solid content 99 mass%)
BYK-370 0.4 parts by mass (manufactured by BYK-Chemie Japan, silicone-based surfactant)

(実施例2~3)
基材フィルムを表1に記載のものに変更する以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを作成した。
(Examples 2-3)
A laminated film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the substrate film was changed to one shown in Table 1.

(実施例4)
樹脂成分(A)を重量平均分子量(Mw)の異なるものに変更した樹脂溶液Z6に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを作成した。
(樹脂溶液Z6)
メチルエチルケトン 41.3質量部
テトラヒドロフラン 22.5質量部
PKHJ溶解液(固形分40質量%) 30.6質量部
(Gabriel Phenoxies社製 フェノキシ樹脂、Mw57000)
*溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
ミリオネートMR-200 5.3質量部
(東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度200mPa・s、固形分99質量%)
BYK-370 0.4質量部
(ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤)
(Example 4)
A laminated film was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin component (A) was changed to a resin solution Z6 having a different weight average molecular weight (Mw).
(Resin solution Z6)
Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 22.5 parts by mass PKHJ solution (solid content 40% by mass) 30.6 parts by mass (phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 57000)
*The solution is 5.3 parts by mass of Millionate MR-200 prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran (manufactured by Tosoh Corporation, isocyanate cross-linking agent, viscosity 200 mPa s, solid content 99 mass%)
BYK-370 0.4 parts by mass (manufactured by BYK-Chemie Japan, silicone-based surfactant)

(実施例5)
架橋剤の種類を変更するため樹脂溶液Z2に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを作成した。
(樹脂溶液Z2)
メチルエチルケトン 41.3質量部
テトラヒドロフラン 22.5質量部
PKHB溶解液(固形分40質量%) 30.6質量部
(Gabriel Phenoxies社製 フェノキシ樹脂、Mw32000)
*溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
ミリオネートMR-400 5.3質量部
(東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度600mPa・s、固形分99質量%)
BYK-370 0.4質量部
(ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤)
(Example 5)
A laminated film was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin solution Z2 was used to change the type of cross-linking agent.
(Resin solution Z2)
Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 22.5 parts by mass PKHB solution (solid content 40% by mass) 30.6 parts by mass (phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 32000)
*The solution is 5.3 parts by mass of Millionate MR-400 prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran (manufactured by Tosoh Corporation, isocyanate cross-linking agent, viscosity 600 mPa s, solid content 99 mass%)
BYK-370 0.4 parts by mass (manufactured by BYK-Chemie Japan, silicone-based surfactant)

(実施例6)
架橋剤の種類を変更するため、樹脂溶液Z3に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを作成した。
(樹脂溶液Z3)
メチルエチルケトン 41.3質量部
テトラヒドロフラン 22.5質量部
PKHB溶解液(固形分40質量%) 30.6質量部
(Gabriel Phenoxies社製 フェノキシ樹脂、Mw32000)
*溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
ミリオネートMTL 5.3質量部
(東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度50mPa・s、固形分99質量%)
BYK-370 0.4質量部
(ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤)
(Example 6)
A laminated film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin solution Z3 was used in order to change the type of cross-linking agent.
(Resin solution Z3)
Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 22.5 parts by mass PKHB solution (solid content 40% by mass) 30.6 parts by mass (phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 32000)
*The solution is 5.3 parts by mass of Millionate MTL prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran (manufactured by Tosoh Corporation, isocyanate cross-linking agent, viscosity 50 mPa s, solid content 99 mass%)
BYK-370 0.4 parts by mass (manufactured by BYK-Chemie Japan, silicone-based surfactant)

(実施例7)
樹脂と架橋剤の比率を変更するため、樹脂溶液Z4に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを作成した。
(樹脂溶液Z4)
メチルエチルケトン 41.3質量部
テトラヒドロフラン 19.9質量部
PKHB溶解液(固形分40質量%) 35.0質量部
(Gabriel Phenoxies社製 フェノキシ樹脂、Mw32000)
*溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
ミリオネートMR-200 3.5質量部
(東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度200mPa・s、固形分99質量%)
BYK-370 0.4質量部
(ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤)
(Example 7)
A laminated film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin solution Z4 was used to change the ratio of the resin and the cross-linking agent.
(Resin solution Z4)
Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 19.9 parts by mass PKHB solution (solid content 40% by mass) 35.0 parts by mass (phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 32000)
*The solution was 3.5 parts by mass of Millionate MR-200 prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran (manufactured by Tosoh Corporation, isocyanate cross-linking agent, viscosity 200 mPa s, solid content 99 mass%).
BYK-370 0.4 parts by mass (manufactured by BYK-Chemie Japan, silicone-based surfactant)

(実施例8)
樹脂と架橋剤の比率を変更するため、樹脂溶液Z5に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを作成した。
(樹脂溶液Z5)
メチルエチルケトン 41.3質量部
テトラヒドロフラン 17.3質量部
PKHB溶解液(固形分40質量%) 39.4質量部
(Gabriel Phenoxies社製 フェノキシ樹脂、Mw32000)
*溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
ミリオネートMR-200 1.8質量部
(東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度200mPa・s、固形分99質量%)
BYK-370 0.4質量部
(ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤)
(Example 8)
A laminated film was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin solution Z5 was used to change the ratio of the resin and the cross-linking agent.
(Resin solution Z5)
Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 17.3 parts by mass PKHB solution (solid content 40% by mass) 39.4 parts by mass (phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 32000)
*The solution was 1.8 parts by mass of Millionate MR-200 prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran.
BYK-370 0.4 parts by mass (manufactured by BYK-Chemie Japan, silicone-based surfactant)

(実施例9~11)
表1に記載の基材フィルムに変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを作成した。
(Examples 9-11)
A laminated film was produced in the same manner as in Example 1, except that the base film shown in Table 1 was used.

(実施例12~13)
樹脂シートの乾燥温度を表1に記載の温度に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを作成した。
(Examples 12-13)
A laminated film was produced in the same manner as in Example 1, except that the drying temperature of the resin sheet was changed to the temperature shown in Table 1.

(比較例1)
基材フィルムを離型層のないX1に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを作成した。
(Comparative example 1)
A laminated film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the base film was changed to X1 having no release layer.

(比較例2)
樹脂溶液を、架橋剤を含まない樹脂溶液Z6に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを作成した。
(樹脂溶液Z6)
メチルエチルケトン 41.3質量部
テトラヒドロフラン 14.7質量部
PKHB溶解液(固形分40質量%) 43.8質量部
(Gabriel Phenoxies社製 フェノキシ樹脂、Mw32000)
*溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
BYK-370 0.4質量部
(ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤)
(Comparative example 2)
A laminated film was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin solution was changed to resin solution Z6 containing no cross-linking agent.
(Resin solution Z6)
Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 14.7 parts by mass PKHB solution (solid content 40% by mass) 43.8 parts by mass (phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 32000)
* The solution is BYK-370 0.4 parts by mass prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran (manufactured by BYK-Chemie Japan, silicone-based surfactant)

(比較例3)
樹脂シートの表面(1)の最大断面高さ(St)を、75nmとなるよう樹脂シートを形成したこと以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを作成した。
(Comparative Example 3)
A laminated film was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin sheet was formed such that the maximum cross-sectional height (St) of the surface (1) of the resin sheet was 75 nm.

各実施例に使用する基材フィルムは、離型層を加工後、40℃で3日間エージング後に使用した。また、得られた積層フィルムも40℃で3日間エージング後に評価を行った。 The substrate film used in each example was used after aging at 40° C. for 3 days after processing the release layer. The obtained laminated film was also evaluated after aging at 40° C. for 3 days.

実施例で得られた本発明の積層シートは、例えば、光学用途では、透明性などを高めることが可能な樹脂シートであって、その上、高い平滑性を示す樹脂シートを提供できる。その上、高い平滑性と高い滑り性を両立でき、例えば、搬送工程などでキズが入ることを抑制でき、歩留まりの低下を回避することができる。
また、例えば、フィルムコンデンサ用途などでの電子部品用途では、高い平滑性を示す樹脂シートを提供でき、樹脂シートは、絶縁破壊電圧などの電気特性を向上させることができる。その上、高い平滑性と高いと滑り性を両立でき、例えば、誘電体樹脂シートをロール上に巻き取る際に巻きズレ、シワの混入などを抑制でき、良好な巻取り性を示すことができる。このため、優れたコンデンサ性能を保持した状態で、搬送などが可能である。
更に、本発明で得られる樹脂シートは、実質的に粒子を含有せず、内部ヘイズが上がるなど透明性が不十分となることを回避できる。また、樹脂シートに転写する粒子の量が不均一となる問題を回避でき、良好な滑り性を示すことができる。
The laminated sheets of the present invention obtained in Examples are resin sheets capable of enhancing transparency and the like in optical applications, and furthermore, can provide resin sheets exhibiting high smoothness. Moreover, both high smoothness and high slipperiness can be achieved, so that, for example, it is possible to suppress the occurrence of scratches during the transportation process, etc., and to avoid a decrease in yield.
In addition, for example, in electronic component applications such as film capacitor applications, it is possible to provide a resin sheet exhibiting high smoothness, and the resin sheet can improve electrical properties such as dielectric breakdown voltage. In addition, it is possible to achieve both high smoothness and high slipperiness, for example, it is possible to suppress winding misalignment and inclusion of wrinkles when winding a dielectric resin sheet on a roll, and it is possible to exhibit good windability. . Therefore, the capacitor can be transported while maintaining excellent capacitor performance.
Furthermore, the resin sheet obtained by the present invention does not substantially contain particles, and it is possible to avoid insufficient transparency such as an increase in internal haze. In addition, it is possible to avoid the problem that the amount of particles transferred to the resin sheet becomes non-uniform, and it is possible to exhibit good slipperiness.

これに対して、比較例1は、本発明に係る離型層を有さないため、樹脂シートの剥離性が極めて悪く、樹脂シートの評価を行うことができなかった。比較例2は、樹脂シート形成組成物が架橋剤を含まないため、特に、樹脂シートの滑り性が悪くなる結果を示した。
比較例3は、樹脂シートの表面(1)の最大断面高さ(St)が本発明の範囲外であるため、特に、樹脂シートの滑り性が悪くなる結果を示した。
On the other hand, since Comparative Example 1 did not have the release layer according to the present invention, the release property of the resin sheet was extremely poor, and the resin sheet could not be evaluated. Comparative Example 2 showed that the slipperiness of the resin sheet was particularly poor because the resin sheet-forming composition did not contain a cross-linking agent.
In Comparative Example 3, the maximum cross-sectional height (St) of the surface (1) of the resin sheet was outside the range of the present invention, so the result was that the slipperiness of the resin sheet was particularly poor.

本発明は、樹脂シートを積層した積層フィルムに関する。特に電子部品、光学用途に用いられる樹脂シートを積層した積層フィルムに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminated film obtained by laminating resin sheets. In particular, the present invention relates to a laminated film obtained by laminating resin sheets used for electronic parts and optical applications.

10 基材フィルム
11 離型層
12 樹脂シート
13 樹脂シートの表面(1)
14 樹脂シートの表面(2)
10 Base film 11 Release layer 12 Resin sheet 13 Resin sheet surface (1)
14 Resin sheet surface (2)

Claims (8)

ポリエステル系の基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも片面に配置された離型層と、前記離型層における基材とは反対側の面に配置された樹脂シートとを有し、
前記基材フィルムは、実質的に粒子を含有しない表面層Aと、前記表面層Aの反対面に表面層Bとを有し、
前記表面層Bのフィルムの算術平均高さ(Sa)が40nm以下であり、
下を満たす積層フィルム:
前記樹脂シートは、少なくとも樹脂成分(A)と架橋剤(B)を含む樹脂シート形成
組成物を硬化させたものであり、
前記樹脂成分(A)はフェノキシ系樹脂を含み、
前記架橋剤(B)は、イソシアネートであり、
前記樹脂シートは、実質的に粒子を含有せず、
前記樹脂シートの膜厚(t1)が、1μm以上20μm以下であり、
前記樹脂シートの表面(1)の最大断面高さ(St)が80nm以上1000nm以下であり、
前記樹脂シートにおける前記離型層面とは反対側の表面(1)と、樹脂シートにおける前記離型層側の表面(2)とを重ねて測定した静摩擦係数が、1.5以下である。
A polyester-based base film, a release layer disposed on at least one side of the base film, and a resin sheet disposed on the side of the release layer opposite to the base,
The base film has a surface layer A that does not substantially contain particles and a surface layer B on the opposite side of the surface layer A,
The arithmetic mean height (Sa) of the film of the surface layer B is 40 nm or less,
Laminated films that meet the following :
The resin sheet is obtained by curing a resin sheet-forming composition containing at least a resin component (A) and a cross-linking agent (B),
The resin component (A) contains a phenoxy resin,
The cross-linking agent (B) is an isocyanate,
The resin sheet does not substantially contain particles,
The film thickness (t1) of the resin sheet is 1 μm or more and 20 μm or less,
The maximum cross-sectional height (St) of the surface (1) of the resin sheet is 80 nm or more and 1000 nm or less,
A static friction coefficient measured by overlapping a surface (1) of the resin sheet opposite to the release layer surface and a surface (2) of the resin sheet on the release layer side is 1.5 or less.
樹脂シートの表面(1)の算術平均高さ(Sa)が2nm以上30nm以下である請求項1に記載の積層フィルム。2. The laminate film according to claim 1, wherein the surface (1) of the resin sheet has an arithmetic mean height (Sa) of 2 nm or more and 30 nm or less. 樹脂シート形成組成物に含まれる架橋剤(B)が、30℃で液体であることを特徴とする請求項1に記載の積層フィルム。 The laminated film according to claim 1, wherein the cross-linking agent (B) contained in the resin sheet-forming composition is liquid at 30°C. 樹脂シートに含まれる架橋剤(B)の樹脂シート全体に占める割合が、10質量%以上であることを特徴とする請求項1に記載の積層フィルム。 2. The laminated film according to claim 1 , wherein the ratio of the cross-linking agent (B) contained in the resin sheet to the entire resin sheet is 10% by mass or more. 樹脂シートに含まれる樹脂成分(A)の重量平均分子量が10000以上であることを特徴とする請求項1に記載の積層フィルム。 2. The laminated film according to claim 1, wherein the resin component (A) contained in the resin sheet has a weight average molecular weight of 10,000 or more. 離型層表面の表面自由エネルギーが40mJ/m以下であり、かつ付着エネルギーが、3.5mJ/m以上であることを特徴とする請求項1に記載の積層フィルム。 2. The laminate film according to claim 1 , wherein the release layer surface has a surface free energy of 40 mJ/m 2 or less and a water adhesion energy of 3.5 mJ/m 2 or more. 基材フィルムの離型層側表面の算術平均高さ(Sa)が20nm以下であり、かつ最大突起高さ(P)が500nm以下であることを特徴とする請求項1に記載の積層フィルム。 2. The laminated film according to claim 1 , wherein the release layer-side surface of the substrate film has an arithmetic mean height (Sa) of 20 nm or less and a maximum protrusion height (P) of 500 nm or less. 請求項1~のいずれかに記載する積層フィルムの製造方法であって、
前記樹脂シート形成組成物を離型層に塗布する溶液製膜法によって、樹脂シートを成形することを含む積層フィルムの製造方法。
A method for producing a laminated film according to any one of claims 1 to 7 ,
A method for producing a laminated film, comprising forming a resin sheet by a solution casting method in which the resin sheet-forming composition is applied to a release layer .
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