JP2023105842A - 研磨パッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】窓部材が研磨層から剥がれるのを抑制することができる研磨パッド及びその製造方法を提供する。【解決課題】被研磨物を研磨する研磨面を有する研磨層を備える研磨パッドを製造する研磨パッドの製造方法であって、前記研磨層に形成された開口部に、柱状基材部と該柱状基材部の一端側の側面に設けられたフランジ部とを有し、且つ、前記柱状基材部の少なくとも一部が透明な窓部材を収容する収容工程と、前記研磨層と前記フランジ部とを接着する接着工程とを含み、前記柱状基材部の厚みが前記研磨層の厚み以下である、研磨パッドの製造方法。【選択図】図１

Description

本発明は、研磨パッド及びその製造方法に関し、特に、半導体デバイスの製造工程において絶縁膜や金属膜による凹凸を平坦化したり、レンズ材料ガラスを鏡面加工するために研磨スラリーを用いて被研磨面を研磨パッドで研磨する化学機械研磨法（ＣＭＰ）に用いられる研磨パッド及びその製造方法に関する。

半導体製品の製造工程においては、導電体膜及び絶縁体膜が形成された半導体ウエハの表面をＣＭＰにより研磨して平坦化する。ＣＭＰは、回転する研磨パッドの研磨面に、スラリーを供給しながら、研磨対象である被研磨物を圧接して回転させながらその表面を研磨する方法である。

半導体メモリに搭載される大規模集積回路（ＬＳＩ）の集積化や微細化、半導体デバイスの積層数の増加等に伴い、それらの製造工程も複雑化している。製造工程が複雑化することにより、絶縁体膜や導電体膜等による半導体ウエハ表面のわずかなレベルの凹凸が断線や抵抗値のバラツキを引き起こす原因になる。そのために半導体ウエハ表面の平坦度のさらなる高精度化が求められている。

また、ＬＳＩを製造する際に、半導体ウエハの表面にマスクのパターンを形成する技術としてリソグラフィ（投光露光）が用いられる。半導体集積回路の微細化に伴いリソグラフィの露光波長が短くなり、露光の焦点深度が非常に浅くなっている。半導体ウエハの表面の平坦度が低い場合、マスクのパターンの解像度が低下する。マスクのパターンの解像度を高くするためにも半導体ウエハ表面の平坦度のさらなる高精度化が求められている。

ＣＭＰによる半導体ウエハ表面の平坦度の高精度化のために、半導体ウエハ表面を研磨しながら研磨の終点を決定する光学的終点検出が知られている。

例えば、特許文献１は、半導体平面化研磨プロセスの光学的な終了点検出方法に関し、半導体基板の表面に少なくとも７０度の入射角でレーザービームを照射し、レーザ干渉計を利用した光検出器で表面の変化に伴う反射光の変化を検出する方法を開示する。

また、光学的終点検出方法として、例えば、特許文献２～特許文献６は、研磨パッドに透明窓材からなる窓部材を設け、半導体ウエハの表面を研磨パッドで研磨するに際し、研磨中の半導体ウエハの表面に窓部材を通じてレーザ光を照射し、その反射光をモニターすることにより研磨終点を検出する技術を開示する。

特許文献２は、ポリッシング面と、ポリッシング面に形成され、第１セクション及び第２セクションを含む開口と、開口の第１セクションに位置決めされた第１部分と、開口の第２セクション内に位置決めされた第２部分とを有する実質的に透明なプラグと、プラグを開口内に固定する手段とを備えることを開示する。

また、特許文献３は、シリコンウエハの研磨装置に設置される研磨パッドとして、光を透過させない不透過樹脂に、スラリー粒子を吸収あるいはスラリー粒子を輸送するという本質的な能力を持たず、光学的方法でウエハの表面状態を検出するために使用される光透過プラグを埋め込んだ研磨パッドを開示する。そして、このような研磨パッドを製造する方法として、不透過樹脂がまだ液体である間に透過プラグと不透過の樹脂の間が完全に接触しているのを確かめながら、この成形物をモールド中の不透過樹脂に挿入し、不透過樹脂が硬化したのちモールドから取り出して、透過窓を有するパッド用シートをその成形物からスライスする方法を開示する。

また、特許文献４は、研磨作用面となる表面側に研磨スラリー保持用の溝を有し、且つ、レーザ光通過窓を備えるとともに、レーザ光通過窓に窓部材を埋設した研磨パッドであって、窓部材は、その表面に溝を備えて窓部材を研磨作用面の一部を構成可能とされている研磨パッドを開示する。そして、このような研磨パッドは、透明樹脂材料を注型あるいは押し出し成形し、所望形状にカットすることによって形成された透明窓材を研磨パッドの開口部に嵌合して接着することを開示する。

また、特許文献５は、ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層及び研磨層に終点検出用の窓部を備えた研磨パッドの製造方法であって、研磨層形成工程、研磨層に歪み吸収用溝を形成する溝形成工程、研磨層に貫通孔を形成する研磨層貫通孔形成工程、及び研磨層貫通孔に窓材構成樹脂材料を注入し、硬化させて透明窓材とする窓材形成工程を有する窓部を備えた研磨パッドの製造方法を開示する。

また、特許文献６は、光学的透過性領域を含む研磨パッドであって、該研磨パッドが、（ａ）第一の領域及び第二の領域を含む研磨パッド本体であって、ここで該第一の領域が不透明であり、該第二の領域が光学的透過性であり、該第二の領域がそこに形成された少なくとも１つの凹部を有する、研磨パッド本体、及び、（ｂ）該少なくとも１つの凹部に組み入れられた少なくとも１つの半透明のインサートを含み、該研磨パッド本体が第一の多孔質材料を含み、該少なくとも１つの半透明のインサートが該第一の多孔質材料とは異なる第二の多孔質材料を含む、研磨パッドを開示する。

さらに、スラリー漏れを防止する技術として、特許文献７は、ウィンドウ開口部の気密性に優れた研磨パッドを開示し、特許文献８は、張出部と非張出部を有する光透過ウインドウを研磨パッドの本体に超音波接合で接合することを開示する。

米国特許第５４１３９４１号明細書 特開平１０－８３９７７号公報 特表平１１－５１２９７７号公報 特開２００６－２１２９０号公報 特開２００７－１１８１０６号公報 特表２０１３－５４２８６３号公報 特表２０２０－５１６４７４号公報 特表２００６－５２７６６４号公報

上述した特許文献２～７に開示された、光透過プラグ、透明窓材、ウィンドウ等と称される窓部材を備える研磨パッドにおいては、光透過部とその周囲の部材である研磨層本体との接着性が不充分な場合には、定盤から研磨パッドが剥がれたりして、光学的終点検出の精度が低下する懸念があった。
また、特許文献８に開示された張出部と非張出部を有する光透過ウインドウを研磨パッドの本体に超音波接合で接合する場合、光透過ウインドウの材質（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等）によっては超音波接合に適さず、光透過ウインドウと研磨パッドとの接着性が不充分となる場合があり、定盤から研磨パッドが剥がれたりして、光学的終点検出の精度が低下する懸念があった。また、超音波接合時に光透過ウインドウや研磨パッドが溶融して変形する懸念もあった。

本発明は、窓部材が研磨層から剥がれるのを抑制することができる研磨パッド及びその製造方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決すべく本発明者らが検討を重ねたところ、柱状基材部とフランジ部とを備える所定の窓部材を研磨層に形成された開口部に収容し、研磨層とフランジ部とを接着することにより、窓部材が研磨層から剥がれるのを抑制することができる研磨パッドを製造することができることを見出し、本発明を完成させた。

本発明は、下記［１］～［８］に関する。
［１］被研磨物を研磨する研磨面を有する研磨層を備える研磨パッドを製造する研磨パッドの製造方法であって、前記研磨層に形成された開口部に、柱状基材部と該柱状基材部の一端側の側面に設けられたフランジ部とを有し、且つ、前記柱状基材部の少なくとも一部が透明な窓部材を収容する収容工程と、前記研磨層と前記フランジ部とを接着する接着工程とを含み、前記柱状基材部の厚みが前記研磨層の厚み以下である、研磨パッドの製造方法。
［２］前記研磨層の前記研磨面における開口部面積Ａが、前記研磨面に対して反対面になる反研磨面における開口部面積Ｂよりも小さい開口部を前記研磨層に形成する第１の形成工程をさらに含む、前記［１］に記載の研磨パッドの製造方法。
［３］前記柱状基材部及び前記フランジ部の少なくともいずれかの形状は、該形状の外周が中心からの距離が異なる点を二点以上有する、前記［１］又は［２］に記載の研磨パッドの製造方法。
［４］前記接着工程において、前記研磨層と前記フランジ部との間に接着層を介在させる、前記［１］から［３］のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
［５］前記窓部材のフランジ部側の底面から接着層を貼り付けて、前記研磨層と前記フランジ部とを接着する、前記［４］に記載の研磨パッドの製造方法。
［６］前記接着層はホットメルトフィルムである、前記［５］に記載の研磨パッドの製造方法。
［７］前記研磨層の反研磨面側に積層されたクッション層をさらに備える研磨パットの製造方法であって、前記クッション層に開口部を形成する第２の形成工程をさらに含み、前記クッション層の表面における開口部面積Ｃが前記研磨層の前記研磨面における開口部面積Ａよりも小さい、前記［１］から［６］のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
［８］被研磨物を研磨する研磨面を有する研磨層と、前記研磨層に形成された開口部に収容され、柱状基材部と該柱状基材部の一端側の側面に設けられたフランジ部とを有し、且つ、前記柱状基材部の少なくとも一部が透明な窓部材と、を備え、前記研磨層と前記フランジ部とが接着され、前記開口部の前記研磨面における開口部面積Ａが、前記開口部の前記研磨面に対して反対面になる反研磨面における開口部面積Ｂよりも小さく、前記柱状基材部の厚みが前記研磨層の厚み以下である、研磨パッド。

本発明によれば、窓部材が研磨層から剥がれるのを抑制することができる研磨パッド及びその製造方法を提供することができる。

図１は、実施形態の研磨パッド１０を説明するための模式図であり、（ａ）は研磨パッド１０を研磨面Ｐ側から視たときの平面模式図、（ｂ）は（ａ）の研磨面Ｐの部分拡大模式図、（ｃ）は（ｂ）のＩ－Ｉ’断面における模式断面図である。 図２Ａは、実施形態の研磨パッドの製造方法の一工程を説明するための模式断面図である（その１）。 図２Ｂは、実施形態の研磨パッドの製造方法の一工程を説明するための模式断面図である（その２）。 図２Ｃは、実施形態の研磨パッドの製造方法の一工程を説明するための模式断面図である（その３）。 図２Ｄは、実施形態の研磨パッドの製造方法の一工程を説明するための模式断面図である（その４）。 図２Ｅは、実施形態の研磨パッドの製造方法の一工程を説明するための模式断面図である（その５）。 図２Ｆは、実施形態の研磨パッドの製造方法の一工程を説明するための模式断面図である（その６）。 図２Ｇは、実施形態の研磨パッドの製造方法の一工程を説明するための模式断面図である（その７）。 図３は、図２Ｅの変形例を説明するための模式断面図である。 図４は、実施形態の光学的終点検出手段を採用したＣＭＰを説明する説明図である。 図５は、製造例３で作製した窓部材の斜視模式図である。 図６Ａは、製造例４で作製した窓部材の上面図である。 図６Ｂは、製造例４で作製した窓部材の側面図である。 図６Ｃは、製造例４で作製した窓部材の変形例の上面図である。 図７は、製造例５で作製した窓部材の上面図である。 図８は、実施例１で作製した研磨パッドを説明する説明図である。 図９は、実施例２で作製した研磨パッドを説明する説明図である。 図１０は、実施例３で作製した研磨パッドを説明する説明図である。 図１１は、比較例１で作製した研磨パッドを説明する説明図である。 図１２は、比較例２で作製した研磨パッドを説明する説明図である。

本実施形態の研磨パッド及びその製造方法について、図面を参照して詳しく説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は以下の記載に限定されない。

なお、本明細書において、「透明」とは、「波長３００～１０００ｎｍの少なくともいずれかで、厚み１ｍｍでの透過率が５％以上である」ことを意味する。
また、本明細書において、「Ｄ硬度」は、ＪＩＳ Ｋ ７３１１：１９９５に準じて、測定温度２５℃の条件で測定された値である。

［研磨パッド］
本発明の研磨パッドは、少なくとも、研磨層と、窓部材とを備え、必要に応じて、接着層と、クッション層と、その他の部材とをさらに備える。

＜研磨層＞
本発明の研磨パッドにおける研磨層は、被研磨物を研磨する研磨面を有する。研磨層には、研磨面における開口部面積Ａが反研磨面における開口部面積Ｂよりも小さい開口部が形成されており、この開口部に後述する窓部材が収容される。

研磨層を構成する研磨層本体シートとしては、特に制限はないが、終点検知精度を高める観点から、光透過性を有することが好ましい。

研磨層を構成する研磨層本体シートに用いられる高分子材料としては、例えば、熱可塑性ポリウレタン等のポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリアミド等の非発泡樹脂体、などが挙げられる。これらは、単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、スクラッチが少なく平坦化性能にも優れる点で、熱可塑性ポリウレタンが好ましい。

研磨層を構成する研磨層本体シートにおける高分子材料の含有量としては、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは７０質量％以上であり、さらに好ましくは９０質量％以上であり、最も好ましくは１００質量％である。
なお、研磨層を構成する研磨層本体シートは発泡体及び非発泡体のいずれであってもよいが、非発泡体であることが好ましい。研磨層を構成する研磨層本体シートが非発泡体であると、研磨均一性が高く、発泡の分布によるばらつきや発泡内の凝集物に起因するディフェクトの発生を抑制することができ、もって研磨特性が変動しにくく安定した研磨が実現できる。

＜＜熱可塑性ポリウレタン＞＞
熱可塑性ポリウレタンとしては、特に制限はないが、例えば、熱可塑性ポリウレタンの製造容易性の観点から、ポリオールに由来する構造単位、及びポリイソシアネートに由来する構造単位、及び、鎖伸長剤に由来する構造単位を少なくとも含むものが好ましく、ポリオールに由来する構造単位、ポリイソシアネートに由来する構造単位及び鎖伸長剤に由来する構造単位のみからなることがより好ましい。
熱可塑性ポリウレタンにおける全構造単位に対する、ポリオールに由来する構造単位、ポリイソシアネートに由来する構造単位、及び鎖伸長剤に由来する構造単位の合計含有量としては、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは８５質量％以上であり、さらに好ましくは９０質量％以上であり、よりさらに好ましくは９５質量％以上であり、よりさらに好ましくは１００質量％である。

（ポリオール）
ポリオールの具体例としては、ポリエーテルジオール；ポリエステルジオール；ポリカーボネートジオール；などの高分子ジオールが挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
これらの中でも、入手容易性及び反応性に優れる観点から、ポリエーテルジオール及びポリエステルジオールからなる群より選ばれる１種以上が好ましい。

ポリオールの数平均分子量は、好ましくは４５０～３，０００、より好ましくは５００～２，７００、さらに好ましくは５５０～２，４００、よりさらに好ましくは６５０～１，４００、よりさらに好ましくは８００～１，２００である。ポリオールの数平均分子量が前記範囲内であると、剛性、硬度及び親水性等の要求特性を維持しやすい。なお、ポリオールの数平均分子量は、ＪＩＳ Ｋ １５５７－１：２００７に準拠して測定した水酸基価に基づいて算出された数平均分子量を意味する。

－ポリエーテルジオール－
ポリエーテルジオールの具体例としては、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）、ポリ（メチルテトラメチレングリコール）、グリセリンベースポリアルキレンエーテルグリコール等が挙げられる。これらは１種単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。
これらの中でも、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）が好ましい。

－ポリエステルジオール－
ポリエステルジオールとしては、例えば、ジカルボン酸又はそのエステルや無水物等のエステル形成性誘導体と、低分子ジオールとを、直接エステル化反応又はエステル交換反応させることにより得られるポリエステルジオールなどが挙げられる。

ジカルボン酸の具体例としては、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、２－メチルコハク酸、２－メチルアジピン酸、３－メチルアジピン酸、３－メチルペンタン二酸、２－メチルオクタン二酸、３，８－ジメチルデカン二酸、３，７－ジメチルデカン二酸等の炭素数２～１２の脂肪族ジカルボン酸；トリグリセリドの分留により得られる不飽和脂肪酸を二量化した炭素数１４～４８の二量化脂肪族ジカルボン酸（ダイマー酸）及びこれらの水素添加物（水添ダイマー酸）等の脂肪族ジカルボン酸；１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸等の芳香族ジカルボン酸；などが挙げられる。また、ダイマー酸及び水添ダイマー酸としては、クローダ社製の商品名「プリポール１００４」、「プリポール１００６」、「プリポール１００９」、「プリポール１０１３」等が挙げられる。これらは１種単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。

低分子ジオールの具体例としては、エチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，２－プロパンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５－ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，７－ヘプタンジオール、１，８－オクタンジオール、２－メチル－１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール等の脂肪族ジオール；シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、スピログリコール等の脂環式ジオール；などが挙げられる。これらは１種単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。これらの中でも、炭素数６～１２のジオールが好ましく、炭素数８～１０のジオールがより好ましく、炭素数９のジオールがさらに好ましい。

－ポリカーボネートジオール－
ポリカーボネートジオールとしては、低分子ジオールと、カーボネート化合物との反応により得られるものが挙げられる。ポリカーボネートジオールを製造するための低分子ジオールの例としては、先に例示した低分子ジオールが挙げられる。
ポリカーボネートジオールを製造するためのカーボネート化合物の例としては、ジアルキルカーボネート、アルキレンカーボネート、ジアリールカーボネート、などが挙げられる。
ジアルキルカーボネートの具体例としては、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等が挙げられ、アルキレンカーボネートの具体例としてはエチレンカーボネート等が挙げられ、ジアリールカーボネートの具体例としてはジフェニルカーボネート等が挙げられる。

（ポリイソシアネート）
ポリイソシアネートとしては、通常の熱可塑性ポリウレタンの製造に用いられるポリイソシアネートであれば、特に制限はなく、例えば、エチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、イソプロピリデンビス（４－シクロヘキシルイソシアネート）、シクロヘキシルメタンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、２，６－ジイソシアナトメチルカプロエート、ビス（２－イソシアナトエチル）フマレート、ビス（２－イソシアナトエチル）カーボネート、２－イソシアナトエチル－２，６－ジイソシアナトヘキサノエート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、ビス（２－イソシアナトエチル）－４－シクロへキセン等の脂肪族又は脂環式ジイソシアネート；２，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、ｍ－キシリレンジイソシアネート、ｐ－キシリレンジイソシアネート、１，５－ナフチレンジイソシアネート、４，４’－ジイソシアナトビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジイソシアナトビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジイソシアナトジフェニルメタン、クロロフェニレン－２，４－ジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；などが挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
これらの中でも、耐摩耗性を向上させる観点から、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）が好ましい。

（鎖伸長剤）
鎖伸長剤としては、通常の熱可塑性ポリウレタンの製造に従来から使用されている鎖伸長剤のいずれを使用してもよい。具体的には、イソシアネート基と反応し得る活性水素原子を分子中に２個以上有する分子量３００以下の低分子化合物を使用することが好ましく、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、２，２－ジエチル－１，３－プロパンジオール、２，２，４－トリメチル－１，３－プロパンジオール、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール（ＢＤ）、１，５－ペンタンジオール（ＰＤ）、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール（ＭＰＤ）、１，４－ビス（β－ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，４－シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール（１，４－シクロヘキサンジメタノール等）、スピログリコール、ビス（β－ヒドロキシエチル）テレフタレート、１，９－ノナンジオール（ＮＤ）、ｍ－キシリレングリコール、ｐ－キシリレングリコール、トリエチレングリコール等のジオール類；エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、３－メチルペンタメチレンジアミン、１，２－シクロヘキサンジアミン、１，３－シクロヘキサンジアミン、１，４－シクロヘキサンジアミン、１，２－ジアミノプロパン、１，３－ジアミノプロパン、ヒドラジン、キシリレンジアミン、イソホロンジアミン、ピペラジン、ｏ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、トリレンジアミン、キシレンジアミン、アジピン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルスルフォン、３，４－ジアミノジフェニルスルフォン、３，３’－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’－メチレン－ビス（２－クロロアニリン）、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、２，６－ジアミノトルエン、２，４－ジアミノクロロベンゼン、１，２－ジアミノアントラキノン、１，４－ジアミノアントラキノン、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、３，４－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノビベンジル、２，２’－ジアミノ－１，１’－ビナフタレン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）アルカン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）アルカン、１，５－ビス（４－アミノフェノキシ）アルカン等の１，ｎ－ビス（４－アミノフェノキシ）アルカン（ｎは３～１０）、１，２－ビス［２－（４－アミノフェノキシ）エトキシ］エタン、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、４，４’－ジアミノベンズアニリド等のジアミン類；などが挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
これらの中でも、ジエチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール（ＢＤ）、ネオペンチルグリコール、１，５－ペンタンジオール（ＰＤ）及び１，６－ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノールからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。

熱可塑性ポリウレタンの重合に用いられる単量体のポリオール、ポリイソシアネート、鎖伸長剤の各成分の配合比率は、目的とする耐摩耗性等の物性を考慮して適宜選択される。例えば、熱可塑性ポリウレタンの機械的強度、耐摩耗性、生産性、保存安定性により優れる観点から、ポリオール及び鎖伸長剤に含まれる活性水素原子１モルに対して、ポリイソシアネートに含まれるイソシアネート基が０．８０～１．３０モルとなる比率が好ましく、０．８５～１．２０モルとなる比率が好ましく、０．９０～１．１０モルとなる比率がより好ましく、０．９５～１．０５モルとなる比率がさらに好ましい。前記比率が０．８０以上である場合には、機械的強度及び耐摩耗性がより向上する傾向があり、１．３０モル以下である場合には、熱可塑性ポリウレタンの生産性、保存安定性がより向上する傾向があるため好ましい。

ポリオールとポリイソシアネートと鎖伸長剤との質量比としては、〔ポリオールの量／（ポリイソシアネートと鎖伸長剤の合計量）〕が、好ましくは１５／８５～４５／５５、より好ましくは２０／８０～４０／６０、さらに好ましくは２５／７５～３５／６５である。

（熱可塑性ポリウレタンの製造方法）
熱可塑性ポリウレタンは、前述の原料を用いて公知のプレポリマー法又はワンショット法を用いたウレタン化反応によって重合することにより得られる。より具体的には、実質的に溶剤の不存在下で、前述した各成分を所定の比率で配合して単軸又は多軸スクリュー型押出機を用いて溶融混合しながら溶融重合により製造する方法；溶剤存在下でプレポリマー法により重合にて製造する方法；などが挙げられる。なお、溶融重合は連続的に行ってもよい。
熱可塑性ポリウレタンの製造を安定的に行う観点から、溶融重合を用いることが好ましい。

前記高分子材料には、必要に応じて、架橋剤、充填剤、架橋促進剤、架橋助剤、軟化剤、粘着付与剤、老化防止剤、発泡剤、加工助剤、密着性付与剤、無機充填剤、有機フィラー、結晶核剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、着色剤、滑剤、難燃剤、難燃助剤（酸化アンチモン等）、ブルーミング防止剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、導電剤等の添加剤を含有してもよい。
前記高分子材料がその他添加剤を含む場合、前記高分子材料中の添加剤の含有割合としては、特に制限はないが、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。

研磨層本体シートの製造方法としては、特に制限はないが、例えば、上述した高分子材料を、公知の方法を用いて、シート化する方法、などが挙げられる。具体的には、例えば、高分子材料をＴ－ダイを装着した単軸押出機や二軸押出機等の押出機により溶融押出してシート化する方法が挙げられる。また、シートは、高分子材料をブロック状に成形し、ブロック状の成形体をスライスして製造してもよい。得られたシートは、裁断、打ち抜き、切削等により所望の寸法、形状に加工したり、研削等により所望の厚みに加工したりして研磨層本体シートに仕上げられる。

研磨層本体シートのＤ硬度としては、特に制限はないが、平坦化性の向上とウエハ表面でのスクラッチ発生の抑制とのバランスの観点で、好ましくは５０～９０、より好ましくは５５～８８、さらに好ましくは６０～８５である。

研磨層本体シートの密度としては、特に制限はないが、好ましくは０．７５ｇ／ｃｍ^３以上であり、より好ましくは０．８５ｇ／ｃｍ^３以上であり、さらに好ましくは１．０ｇ／ｃｍ^３以上である。研磨層本体シートの密度が前記下限値以上であると研磨層として適度な柔軟性を有するようになる。

研磨層（研磨層本体シート）の厚みとしては、柱状基材部の厚み以上である限り、特に制限はないが、好ましくは０．５～５．０ｍｍであり、より好ましくは１．０～３．０ｍｍであり、さらに好ましくは１．２～２．５ｍｍである。研磨層の厚みが前記範囲内であると生産性や取り扱い性が向上すると共に、研磨性能の安定性も向上する。

研磨層の研磨面には、研削加工やレーザー加工、射出成形の際に金型で転写する、加熱された型でスタンプするなどの方法により、同心円状、格子状、螺旋状、放射状等の所定のパターンで溝や穴のような凹部が形成されることが好ましい。このような凹部は、研磨面にスラリーを均一かつ充分に供給するとともに、スクラッチ発生の原因となる研磨屑の排出や、研磨層の吸着によるウェハ破損の防止に役立つ。例えば同心円状に溝を形成する場合、溝間の間隔（ピッチ）は、好ましくは１．０～５０ｍｍであり、より好ましくは１．５～３０ｍｍであり、さらに好ましくは２．０～１５ｍｍである。また、溝の幅は、好ましくは０．１～３．０ｍｍであり、より好ましくは０．２～２．０ｍｍである。また、溝の深さは研磨層の厚み未満であって、好ましくは０．２～１．８ｍｍであり、より好ましくは０．４～１．５ｍｍである。また、溝の断面形状としては、例えば、長方形、台形、三角形、半円形等の形状が目的に応じて適宜選択される。

＜窓部材＞
本発明の研磨パッドにおける窓部材は、研磨層に形成された開口部に収容され、少なくとも一部が透明な柱状基材部と、該柱状基材部の一端側の側面に設けられたフランジ部とを有する。
柱状基材部とフランジ部とは、一体成形されていてもよく、また、別部材として成形されて融着等により接合されたものであってもよい。

柱状基材部の厚みとしては、研磨層の厚み以下である限り、特に制限はないが、好ましくは０．５～５．０ｍｍであり、より好ましくは１．０～３．０ｍｍであり、さらに好ましくは１．２～２．５ｍｍである。
柱状基材部の厚みが研磨層の厚み以下であることで、クッション層が薄くなることによる研磨パッドのクッション性の不均一化を抑制し、もって研磨均一性が悪化するのを抑制することができる。
柱状基材部の厚みが前記好ましい範囲内であると、窓部材による研磨均一性の低下を抑制することができる。

研磨層の厚みに対する柱状基材部の厚みの比（柱状基材部の厚み／研磨層の厚み）としては１．０以下である限り、特に制限はないが、好ましくは０．５～１．０であり、より好ましくは０．７～１．０であり、さらに好ましくは０．９～１．０である。
研磨層の厚みに対する柱状基材部の厚みの比が１．０以下であることで、クッション層が薄くなることによる研磨パッドのクッション性の不均一化を抑制し、もって研磨均一性が悪化するのを抑制することができる。
研磨層の厚みに対する柱状基材部の厚みの比が前記好ましい範囲内であると、窓部材による研磨均一性の低下を抑制することができる。

フランジ部の厚みとしては、柱状基材部の厚みより小さい限り、特に制限はないが、好ましくは０．１～２．０ｍｍであり、より好ましくは０．２～１．５ｍｍであり、さらに好ましくは０．３～１．０ｍｍである。
フランジ部の厚みが柱状基材部の厚みより小さいことで、フランジ部の機能を十分に発揮して窓部材が研磨層から剥がれるのを抑制することができる。
フランジ部の厚みが前記好ましい範囲内であると、窓部材の研磨層からの剥離を防ぐとともに、窓部材による研磨均一性の低下を抑制することができる。

柱状基材部の厚みに対するフランジ部の厚みの比（フランジ部の厚み／柱状基材部の厚み）としては１．０以下である限り、特に制限はないが、好ましくは０．１～０．６であり、より好ましくは０．２～０．５であり、さらに好ましくは０．２５～０．４である。
柱状基材部の厚みに対するフランジ部の厚みの比が１．０以下であることで、フランジ部の機能を十分に発揮して窓部材が研磨層から剥がれるのを抑制することができる。
柱状基材部の厚みに対するフランジ部の厚みの比が前記好ましい範囲内であると、窓部材の研磨層からの剥離を防ぐとともに、窓部材による研磨均一性の低下を抑制することができる。

窓部材の底面において、「柱状基材部底面面積Ｘに対するフランジ部底面面積Ｙの比」としては、特に制限はないが、窓部材及び研磨層の接着性、並びに、窓部材及び研磨層の生産性の観点から、好ましくは０．１～１．１、より好ましくは０．１５～１．０、さらに好ましくは０．２～０．９である。
なお、「柱状基材部底面面積Ｘに対するフランジ部底面面積Ｙの比」とは、例えば、後述する図６Ａ及びＢにおける窓部材１の底面において、柱状基材部１ａの底面（略楕円形）の面積Ｘに対するフランジ部１ｂの底面（中空の略楕円形）面積Ｙの比を意味する。

後述する図６Ａ及びＢに示すように、フランジ部１ｂは、通常、鍔状の１つの部材であるが、これに限定されるものではなく、図６Ｃに示すように、複数の短冊状部材で構成されていてもよい。フランジ部１ｂが複数の短冊状部材で構成されていることにより、研磨層と対向する面積を増大させて、研磨層とフランジ部との接着力を向上させることができる。

後述する図６Ａ及びＢに示すように、柱状基材部１ａの底面とフランジ部１ｂの底面は、通常、同一平面を形成しているが、これに限定されるものではなく、柱状基材部１ａの底面とフランジ部１ｂの底面が同一平面を形成せずに、段差が設けられていてもよい。

研磨面側から視た窓部材の形状（柱状基材部の上面の形状）及び反研磨面側から視た窓部材の形状（フランジ部の外周形状）としては、特に制限はなく、円形、楕円形、長円形、三角形、四角形等、研磨装置に合わせて適宜選択することができる。窓部材の回転を抑制する観点からは、研磨層の研磨面側から視た窓部材の形状（柱状基材部の上面の形状）及び研磨層の反研磨面側から視た窓部材の形状（フランジ部の外周形状）の少なくともいずれかは、形状の外周が中心からの距離が異なる点を二点以上有することが好ましい。ここで、「形状の外周が中心からの距離が異なる点を二点以上有する」とは、「円形状以外の形状（例えば、楕円形、多角形等）である」ことを意味する。

柱状基材部の形状としては、特に制限はなく、例えば、円柱状、楕円柱状、角柱状であってもよく、テーパー形状であってもよい。

窓部材は、柱状基材部の少なくとも一部が透明であればよいが、柱状基材部及びフランジ部がいずれも透明であることが好ましい。また、窓部材における柱状基材部とフランジ部とは、同一の材質であってもよく、異なる材質であってもよい。
窓部材（即ち、柱状基材部及びフランジ部）の材質として好適に用いられる光透過性の透明樹脂としては、光硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれであってもよく、具体的には、熱可塑性ポリウレタン等のポリウレタン、エポキシ樹脂、アクリルエラストマー、ポリビニルアルコール樹脂、などが挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
これらの中でも、終点検知の精度がより高くなる観点で、熱可塑性ポリウレタンが好ましい。熱可塑性ポリウレタンとしては、研磨層の材質として上述した熱可塑性ポリウレタンを好適に用いることができる。

前記透明樹脂には、必要に応じて、架橋剤、充填剤、架橋促進剤、架橋助剤、軟化剤、粘着付与剤、老化防止剤、発泡剤、加工助剤、密着性付与剤、無機充填剤、有機フィラー、結晶核剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、着色剤、滑剤、難燃剤、難燃助剤（酸化アンチモン等）、ブルーミング防止剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、導電剤等の添加剤を含有してもよい。
前記透明樹脂がその他添加剤を含む場合、前記透明樹脂中の添加剤の含有割合としは、特に制限はないが、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。

窓部材のＤ硬度としては、特に制限はないが、好ましくは４０～８５、より好ましくは４５～８０、さらに好ましくは５０～７５である。また、窓部材のＤ硬度は、スクラッチの発生を低減する観点から、研磨層を構成する研磨層本体シートのＤ硬度よりも１～３０程度低いことが好ましい。

＜接着層＞
接着層は研磨層とフランジ部との間に介在する任意の部材であり、この接着層により研磨層とフランジ部とが接着される。
また、接着層としては、特に制限はなく、例えば、ホットメルトフィルム、両面テープ、片面粘着テープ、などが挙げられるが、窓部材のフランジ部側の底面から貼り付けられるものが好ましく、ホットメルトフィルムがより好ましい。

＜＜ホットメルトフィルム＞＞
ホットメルトフィルムは、加熱により溶融して接着性を発揮するものであり、例えば、ポリアミド系ホットメルトフィルム；ＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合体）、ＥＡＡ（エチルアクリルアセテート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）等のポリオレフィン系ホットメルトフィルム；ポリウレタン系ホットメルトフィルム；ポリエステル系ホットメルトフィルムなどが挙げられる。これらは、これらは１種単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
これらの中でも、研磨層と強固に接着する観点から、ポリアミド系ホットメルトフィルムおよびポリウレタン系ホットメルトフィルムが好ましく、ポリアミド系ホットメルトフィルムが特に好ましい。
なお、ホットメルトフィルムの接着は、熱プレス、高周波加熱、超音波加熱、その他任意の手段で加熱加圧することにより行われるが、熱プレスの場合、例えば、０．０５～１ＭＰａの圧力下、１００～１８０℃の温度で０．１～２分間加圧加熱することにより接着することができる。

接着層の厚みとしては、特に制限はないが、好ましくは１～１０００μｍであり、より好ましくは１０～５００μｍであり、さらに好ましくは３０～２００μｍであり、特に好ましくは５０～１００μｍである。接着層の厚みが前記範囲内であると接着性を向上させることができる。

＜クッション層＞
本発明の研磨パッドは、研磨層のみからなるものであってもよく、また、研磨層の反研磨面にクッション層を積層した積層体であってもよい。即ち、クッション層は任意の部材である。
クッション層としては、研磨層の硬度より低い硬度を有する層であることが好ましい。クッション層の硬度が研磨層の硬度よりも低い場合には、被研磨面の局所的な凹凸には硬質の研磨層が追従し、被研磨基材全体の反りやうねりに対してはクッション層が追従するためにグローバル平坦性（ウェハ基板の大きな周期の凹凸が低減している状態）とローカル平坦性（局所的な凹凸が低減している状態）とのバランスに優れた研磨が可能になる。

クッション層として用いられる素材の具体例としては、不織布にポリウレタンを含浸させた複合体（例えば、「Ｓｕｂａ４００」（ニッタ・ハース株式会社製））；天然ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエンゴム、シリコーンゴム等のゴム；ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー；発泡プラスチック；ポリウレタン；などが挙げられる。
これらの中でも、クッション層として好ましい柔軟性が得られやすい点から、発泡構造を有するポリウレタンが特に好ましい。

クッション層の厚みとしては、特に制限はなく、通常０．５～５ｍｍ程度であるが、平坦化性と均一性とを両立させる観点から、好ましくは０．４～３ｍｍ、より好ましくは０．５～２ｍｍ、さらに好ましくは０．６～１．５ｍｍである。クッション層が薄すぎる場合には、被研磨面の全体の反りやうねりに対する追従効果が低下してグローバル平坦性が低下する傾向がある。一方、クッション層が厚すぎる場合には、研磨パッド全体が柔らかくなって安定した研磨が難しくなる傾向がある。研磨層にクッション層を積層する場合には、研磨パッドの厚みが０．３～５ｍｍ程度であることが好ましい。

クッション層には、表面における開口部面積Ｃが前述の開口部面積Ａよりも小さい開口部（貫通孔）が形成されていることが好ましい。
なおここで、開口部面積Ｃは、「クッション層の研磨面側表面における開口部面積Ｄ」と「クッション層の反研磨面側表面における開口部面積Ｅ」との平均である。

図１は、本実施形態の第１の例の研磨パッド１０を説明するための模式図である。図１中、（ａ）は研磨パッド１０を研磨面Ｐ側から視たときの平面模式図、（ｂ）は（ａ）の研磨面Ｐの部分拡大模式図、（ｃ）は（ｂ）のＩ－Ｉ’断面における模式断面図である。

図１（ａ）～（ｃ）において、研磨パッド１０は、被研磨物を研磨するための研磨面Ｐと研磨面Ｐに対する反対面である反研磨面Ｒとが形成された円形状の研磨パッドである。また、研磨パッド１０は、円形の周縁を有する研磨層本体シートで構成された研磨層２と、研磨層２に形成された開口部Ｅ（後述する図２Ｄ参照）に収容された窓部材１と、研磨層２の反研磨面Ｒに形成された接着中間層３と、接着中間層３を介して窓部材１及び研磨層２に接着されたクッション層４とを備える。なお、研磨層２と窓部材１におけるフランジ部１ｂとの間には後述する接着層が介在しているが、図１（ｃ）では、見易さのため、接着層を省略して図示している。
研磨パッド１０の研磨面Ｐには、研磨面Ｐにスラリーを把持させるための螺旋状の溝Ｇが形成されている。

図１（ｃ）において、窓部材１は、少なくとも一部が透明な柱状基材部１ａと、柱状基材部１ａの反研磨面Ｒ側の一端側の側面に設けられたフランジ部１ｂとを有する。少なくとも一部が透明な柱状基材部１ａが、光学的終点検出用の光を透過させるための光透過部となる。
窓部材１の上面１Ｕの形状は開口部Ｅの研磨面Ｐにおける開口の形状に対応し、窓部材１の底面１Ｄの形状は開口部Ｅの反研磨面Ｒにおける開口の形状に対応する。

図１（ｃ）において、研磨パッド１０は、研磨層２の反研磨面Ｒ側に接着中間層３を介してクッション層４が接着された層構成を有する。研磨パッド１０は、反研磨面Ｒ側にクッション層４や支持体層（不図示）などの他の層が積層された２層以上の積層構造を有していてもよく、研磨層２のみからなる単層構造であってもよい。研磨パッド１０のように反研磨面Ｒ側にクッション層４を積層した積層構造であると、被研磨面の面内での研磨均一性がより向上しやすい。研磨パッド１０が積層構造を有する場合、研磨層２の反研磨面Ｒに接着中間層３を介してクッション層４や支持体層（不図示）が積層される。この場合、研磨層２の凹部を形成した領域に該当する部分のクッション層４に貫通孔Ｄ（後述する図２Ｇ参照）を設けて開口させることが好ましい。

研磨面Ｐの大部分の領域を研磨層２が形成し、研磨面Ｐの一部分を窓部材１の上面１Ｕが形成する。窓部材１は光学的終点検出機構を備えた研磨装置に用いられた場合に、光学的終点検出のための光をより透過させやすくする作用を有し、好ましくは、窓部材１（柱状基材部１ａ及びフランジ部１ｂ）が研磨層２を構成する研磨層本体シートよりも全光線透過率が高い領域であり、さらに好ましくは、研磨層２を構成する研磨層本体シートよりも短波長領域の光透過率が高い領域である。

［研磨パッドの製造方法］
本発明の研磨パッドの製造方法は、被研磨物を研磨する研磨面を有する研磨層を備える研磨パッドを製造する研磨パッドの製造方法であり、少なくとも、収容工程と、接着工程とを含み、必要に応じて、第１の形成工程と、第２の形成工程と、その他の工程とをさらに含む。

＜収容工程＞
収容工程は、研磨層に形成された開口部に窓部材を収容する工程である。
窓部材はフランジ部を有するので、研磨層に形成された開口部の反研磨面側から窓部材を収容するのが好ましい。

＜接着工程＞
接着工程は、研磨層とフランジ部とを接着する工程である。
接着工程における接着方法としては、特に制限はなく、ホットメルトフィルム、両面テープ、片面粘着テープ等の接着層を用いた接着、超音波溶着、高周波溶着、レーザー溶着、などが挙げられる。
なお、接着層を用いる場合、研磨層とフランジ部との間に接着層を介在させることにより研磨層とフランジ部とを接着する。

＜第１の形成工程＞
第１の形成工程は、研磨層に開口部を形成する任意の工程である。
研磨層に形成された開口部は、研磨面における開口部面積Ａが反研磨面における開口部面積Ｂよりも小さい。
開口部面積Ａとしては、開口部面積Ｂよりも小さい限り、特に制限はないが、従来の光学的終点検出方法に用いられている窓部材の大きさと同程度であり、好ましくは１００～１２００ｍｍ^２、より好ましくは２００～１０００ｍｍ^２である。開口部面積Ｂとしては、開口部面積Ａより大きい限り、特に制限はないが、好ましくは開口部面積Ａの１．１～２．５倍、より好ましくは開口部面積Ａの１．２～２．２倍である。

＜第２の形成工程＞
第２の形成工程は、クッション層に開口部を形成する任意の工程である。
クッション層に形成された開口部は、クッション層表面における開口部面積Ｃが前述の開口部面積Ａよりも小さいことが好ましい。

以下、上述した本実施形態の研磨パッドの製造方法を一例に沿ってさらに詳しく説明する。
図２Ａ～図２Ｇは研磨パッド１０の製造工程の各工程を説明するための模式断面図である。

研磨パッド１０の製造においては、はじめに、図２Ａに示すように研磨層２を構成する研磨層本体シートを形成する高分子シート２２を準備する。

次に、図２Ｂに示すように、研磨層２になる高分子シート２２の反研磨面Ｒ側の一面から切削または研削加工することにより、後述の図２Ｄで形成する予定の貫通孔に相当する部分を未処理で残存させた同心状（反研磨面Ｒ側から視た形状）の有底凹部Ｃを形成する。有底凹部Ｃの形成方法としては、特に制限はないが、切削により形成することが、有底凹部Ｃの形状や大きさの加工精度が優れることから好ましい。有底凹部Ｃは貫通孔ではなく、底壁を有する。このように、予め有底凹部Ｃを形成することにより、研磨面における開口部面積Ａが反研磨面における開口部面積Ｂよりも小さい開口部Ｅ（図２Ｄ）を効率的に形成することができる。なお、本例では、有底凹部Ｃを形成してから貫通孔を打ち抜いているが（図２Ｄ）、貫通孔を打ち抜いてから有底凹部Ｃを形成してもよい。

有底凹部Ｃの深さは、窓部材のフランジ部の厚みに合わせて調整することが好ましく、好ましくは０．１～１．２ｍｍ、より好ましくは０．３～１．０ｍｍ、さらに好ましくは０．５～０．８ｍｍである。

また、有底凹部Ｃの深さは、高分子シート２２の有底凹部Ｃを除いた領域の平均厚みｔ（図２Ｂ参照）に対して（平均厚みｔを１とした場合に）、好ましくは０．０５以上０．６５以下、より好ましくは０．１５以上０．５５以下、さらに好ましくは０．２５以上０．４５以下である。

次に、図２Ｃに示すように、スラリーを保持するための溝Ｇ又は穴を形成する。図１を参照すれば、高分子シート２２の研磨面Ｐとなる側に、螺旋状等の溝Ｇ又は穴を形成する。溝Ｇの形状としては、特に制限はないが、研磨速度等の研磨特性に優れる点で、同心円状、螺旋状、格子状、放射状などが好ましい。また、穴は研磨層の厚みより浅く底壁があるものでも、貫通した孔であってもよい。
なお、上記溝Ｇ又は穴の形成（図２Ｃ）を、有底凹部Ｃの形成（図２Ｂ）の前に行ってもよい。

次に、図２Ｄに示すように、図２Ｂで形成した同心状の有底凹部Ｃと連通するように貫通孔を打ち抜いて、有底凹部Ｃと連通した開口部Ｅを形成する（第１の形成工程）。

次に、図２Ｅに示すように、射出成型等の公知の方法で予め作製しておいた窓部材１（開口部Ｅと略同形状のもの）を、開口部Ｅの反研磨面Ｒ側から嵌め込んで収容させる（収容工程）。さらに、開口部Ｅに収容した窓部材１の反研磨面Ｒ側の底面１Ｄに対して、接着層５としてのホットメルトフィルムを覆いかぶせて加温することで、窓部材１を研磨層２としての高分子シート２２に接着する（接着工程）。なおここで、ホットメルトフィルムは、高分子シート２２と窓部材１におけるフランジ部１ｂとの間にも介装されて、これにより高分子シート２２とフランジ部１ｂとを接着している。

次に、図２Ｆに示すように、高分子シート２２の反研磨面Ｒに接着中間層３を介してクッション層４を接着する。このように反研磨面Ｒ側にクッション層４を積層した積層構造を有する場合、被研磨面の面内での研磨均一性がより向上しやすい点から特に好ましい。

次に、図２Ｇに示すように、研磨パッド１０の窓部材１の光透過性を確保するために、窓部材１を固定した領域に対応する部分のクッション層４を打ち抜いて開口部（貫通孔Ｄ）を形成し（第２の形成工程）、研磨パッド１０が形成される。

なお、窓部材１の底面Ｄに形成された接着中間層３および接着層５（例えば、ホットメルトフィルム）は、通常、クッション層４と一緒に打ち抜かれるが、接着中間層３および接着層５が透明である場合には、打ち抜かれずに残存していてもよい。また、接着中間層３が不透明で接着層５が透明である場合には、接着中間層３はクッション層４と一緒に打抜かれるが、接着層５は打抜かれずに残存していてもよい。

研磨層２としての高分子シート２２とクッション層４との積層は、公知の粘着剤あるいは接着剤からなる接着中間層３を用いて行うことができる。

なお、研磨パッド１０は、反研磨面Ｒ側に、クッション層４、定盤固定用テープ（後述する図８～１２の参照番号６）、支持体層（不図示）等の他の層が積層された２層以上の積層構造を有していてもよく、また、研磨層２と定盤固定用テープからなる単層構造であってもよい。

研磨パッド１０において、クッション層４の貫通孔Ｄに対応した位置の窓部材１に開口部（貫通孔）がさらに設けられていてもよい。即ち、クッション層４と窓部材１を貫通する貫通孔が設けられていてもよい。

また、上述した研磨パッド１０の形成では、図２Ｅに示すように、窓部材１の底面１Ｄに形成された接着層５としてのホットメルトフィルムを用いて窓部材１のフランジ部１ｂを研磨層２としての高分子シート２２に接着しているが、これに限定されるものではなく、例えば、図３に示すように、窓部材１のフランジ部１ｂの上面と有底凹部Ｃの底面との間に接着層５としての両面テープを介装して（介在させて）、高分子シート２２とフランジ部１ｂとを接着してもよい。ここで、研磨面Ｐ側から視た両面テープは、中空部分を有する同心形状である。

「ホットメルトフィルム」は、窓部材１の底面から貼り付けるのみで、上述の「両面粘着テープ」のように中空部分を設ける必要がないので、取り扱い性が高い。また、「ホットメルトフィルム」は、窓部材１の底面から貼り付けるのみで、上述の「両面粘着テープ」のように研磨面Ｐと反研磨面Ｒとの間に形成する必要がないので、研磨面Ｐにおいて窓部材１の上面１Ｕによる段差が発生するのを抑制して、研磨面Ｐの平坦性を向上させることができる。また、接着層５として片面粘着テープを用いることもできる。中空部分を設けたリング状の片面粘着テープやホットメルトフィルムを接着させてもよい。

以上説明した研磨パッド１０は光学的終点検出手段を採用したＣＭＰに好ましく用いられる。次に、研磨パッド１０を用いた光学的終点検出手段を採用したＣＭＰの一例について図４を用いて説明する。

ＣＭＰにおいては、例えば、図４に示すような円形の回転定盤１０１と、スラリー供給ノズル１０２と、研磨ヘッド１０３と、パッドコンディショナー（不図示）とを備えたＣＭＰ装置１００が用いられる。そして、ＣＭＰ装置１００はさらに、光学式センサ１１０、コンピュータ１２０、制御装置１３０と、を備える。

研磨パッド１０は、回転定盤１０１の表面に、両面粘着シート等の定盤固定用テープ（後述する図８～１２の参照番号６）により貼付けられる。定盤固定用テープは２枚以上を重ねて使用してもよい。また、研磨ヘッド１０３は被研磨物５０を支持する。

ＣＭＰ装置１００においては、回転定盤１０１は、モータ（不図示）により、例えば、矢印に示す方向（時計回り方向）に回転する。また、研磨ヘッド１０３は、被研磨物５０の被研磨面を研磨パッド１０の研磨面に圧接しながら、モータ（不図示）により例えば矢印に示す方向（時計回り方向）に回転する。パッドコンディショナー（不図示）は、回転定盤１０１の面内を万遍なく揺動しながら、研磨パッドの研磨面を目立てしてスラリー６０の保持力を向上させる。パッドコンディショナーとしては、例えば、ダイヤモンド粒子をニッケル電着等により担体表面に固定したパッドコンディショナーが用いられる。

パッドコンディショナーによって表面を目立てした後、被研磨物５０の被研磨面の研磨を開始する。研磨においては、回転する研磨パッド１０の表面にスラリー供給ノズル１０２からスラリー６０を供給する。スラリー６０は、例えば、水やオイル等の液状媒体；シリカ、アルミナ、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、炭化ケイ素等の研磨剤；塩基；酸；界面活性剤；過酸化水素等の酸化剤；還元剤；グリシン、ＥＤＴＡ等のキレート剤；塩基、酸等のｐＨ調整剤；水溶性ポリマー等の分散剤；を含有している。またＣＭＰを行うに際し、必要に応じ、スラリーと共に、潤滑油、冷却剤などを併用してもよい。そして、研磨面にスラリーが満遍なく行き渡った研磨パッドに、研磨ヘッド１０３に固定されて回転する被研磨物５０を押し当てる。そして、所定の平坦度または研磨量が得られるまで、研磨処理が続けられる。研磨時に作用させる押し付け力や回転定盤１０１と研磨ヘッド１０３の相対運動の速度を調整することにより、仕上がり品質が影響を受ける。

研磨条件としては、特に制限はないが、効率的に研磨を行うためには、回転定盤１０１及び被研磨物５０のそれぞれの回転速度は３００ｒｐｍ以下の低回転が好ましく、研磨パッド１０に圧接させるために被研磨物５０に掛ける圧力は、研磨後に傷が発生しないようにする点から、１５０ｋＰａ以下とすることが好ましい。また、研磨している間、研磨パッド１０には、研磨面にスラリーが満遍なく行き渡るようにスラリーを連続または不連続に供給することが好ましい。

そして研磨の実行中に、ＣＭＰ装置１００の回転定盤１０１に設けられたレーザ光源（不図示）から研磨パッド１０の光透過部である窓部材１を透過させて被研磨物５０の表面にレーザ光を照射し、光学式センサ１１０によって、その反射光をモニターする。具体的には、受光した反射光を分光器（不図示）で分光し、その結果をコンピュータ１２０に出力する。被研磨物５０の表面に形成された研磨対象である導電体膜や絶縁体膜の厚みの変化により反射光の位相差が変化する。予め取得しておいた膜厚と反射光の光学特性の関係のデータ等に基づいて、現在の導電体膜や絶縁体膜の厚みを予測することができる。コンピュータ１２０は膜厚と反射光の光学特性の関係のデータ等に基づいて目的とする厚みになる終点を監視する。コンピュータ１２０は終点を監視しながら、制御装置１３０に回転定盤１０１の回転数の制御を指令する。このようにして、被研磨物５０の表面を研磨パッド１０で研磨するに際し、被研磨物５０の表面に照射したレーザ光の反射光をモニターしながら、研磨終点を検出する。そして、コンピュータ１２０が研磨終点を検出したとき、制御装置１３０に回転定盤１０１に回転停止の指令等を出力する。そして、回転定盤１０１の回転が停止することによって、研磨が終了する。

そして、研磨終了後の被研磨物５０を流水でよく洗浄した後、スピンドライヤ等を用いて被研磨物５０に付着した水滴を払い落として乾燥させる。このようにして被研磨面が平滑な面になる。

このような本実施形態のＣＭＰは、各種半導体デバイス、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）等の製造プロセスにおける研磨に好ましく用いられる。研磨対象の例としては、例えば、シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、酸化亜鉛、サファイヤ、ゲルマニウム、ダイヤモンドなどの半導体基板；所定の配線を有する配線板に形成されたシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、ｌｏｗ－ｋ膜等の絶縁体膜；銅、アルミニウム、タングステンなどの配線材料；ガラス；水晶；光学基板；ハードディスク；などが挙げられる。本実施形態の研磨パッドは、特に、半導体基板上に形成された絶縁体膜や配線材料を研磨する用途に好ましく用いられる。

以下に本発明の一例を実施例により説明する。なお、本発明の範囲は以下の実施例により限定されるものではない。

＜研磨層と窓部材の接着性の評価＞
直径８０ｍｍの貫通孔があるＳＵＳ製の台の上に、貫通孔の中心に研磨パッドに埋め込まれた窓部材の中心が位置するように研磨パッドを貼付けた。そして、株式会社島津製作所製のオートグラフ２０００Ａを用いて、下記条件で窓部材の表面に研磨面側から荷重を掛け、除圧後に接着部分のずれがないか確認した。
加圧子：直径３０ｍｍの円板
荷重：１０ｋｇ
加圧時間：３０分間
試験温度：５０℃

［製造例１］
数平均分子量８５０のポリテトラメチレングリコール［略号：ＰＴＧ］、１，４－ブタンジオール［略号：ＢＤ］、及び４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート［略号：ＭＤＩ］を、ＰＴＧ：ＢＤ：ＭＤＩ＝３２．５：１５．６：５１．９（質量比）となる割合で用い、同軸で回転する二軸押出機に定量ポンプで連続的に供給して、連続溶融重合を行って熱可塑性ポリウレタンを製造した。そして、重合された熱可塑性ポリウレタンの溶融物をストランド状に水中に連続的に押出した後、ペレタイザーで細断してペレットを得た。このペレットを７０℃で２０時間除湿乾燥した後、単軸押出機に供給し、Ｔ－ダイから押出して、厚み２．５ｍｍのシートを成形した。そして、得られたシートの表面を研削して厚み１．７ｍｍの均一なシートとした後、直径５１ｃｍの円形状に切り抜くことにより、非発泡体である研磨層用高分子シートを得た。ＪＩＳ Ｋ ７３１１：１９９５に準じて、測定温度２５℃の条件で測定した研磨層用高分子シートのＤ硬度は６９であった。

［製造例２］
ＰＴＧ、ＢＤ、ジエチレングリコール［略号：ＤＥＧ］、及びＭＤＩを、ＰＴＧ：ＢＤ：ＤＥＧ：ＭＤＩの質量比が２７．２：１５．５：２．０：５５．３（質量比）となるような割合で用い、同軸で回転する２軸押出機に定量ポンプで連続的に供給して、連続溶融重合を行って熱可塑性ポリウレタンを製造した。そして、重合された熱可塑性ポリウレタンの溶融物をストランド状に水中に連続的に押出した後、ペレタイザーで細断してペレットを得た。このペレットを７０℃で２０時間除湿乾燥した後、単軸押出機に供給し、Ｔ－ダイから押出して、厚み２．５ｍｍのシートを成形した。そして、得られたシートの表面を研削して厚み１．８ｍｍの均一なシートとした後、直径５１ｃｍの円形状に切り抜くことにより、非発泡体である研磨層用高分子シートを得た。ＪＩＳ Ｋ ７３１１：１９９５に準じて、測定温度２５℃の条件で測定した研磨層用高分子シートのＤ硬度は７６であった。

［製造例３］
ＰＴＧ、ＢＤ、及びＭＤＩを、ＰＴＧ：ＢＤ：ＭＤＩの質量比が４３．９：１１．４：４４．７（質量比）となるような割合で用い、同軸で回転する２軸押出機に定量ポンプで連続的に供給して、連続溶融重合を行って熱可塑性ポリウレタンを製造した。そして、重合された熱可塑性ポリウレタンの溶融物をストランド状に水中に連続的に押出した後、ペレタイザーで細断してペレットを得た。このペレットを７０℃で２０時間除湿乾燥した後、射出成型機に供給し、長径５４ｍｍ、短径１８ｍｍ、厚み１．７ｍｍの楕円板形状の窓部材１１（図５）を成形した。ＪＩＳ Ｋ ７３１１：１９９５に準じて、測定温度２５℃の条件で測定した窓部材１１のＤ硬度は５１であった。

［製造例４］
製造例３と同様にして熱可塑性ポリウレタンのペレットを製造した。このペレットを除湿乾燥した後、射出成型機に供給することにより、長径５４ｍｍ、短径１８ｍｍ、厚み１．７ｍｍの楕円柱状の柱状基材部と、柱状基材部の一端側（底面側）の側面部全周に設けられ、幅が５ｍｍであり、厚みが０．５ｍｍであるフランジ部とを有する窓部材１（図６Ａ及び図６Ｂ：総厚み１．７ｍｍ）を成形した。

［製造例５］
製造例３と同様にして熱可塑性ポリウレタンのペレットを製造した。このペレットを除湿乾燥した後、射出成型機に供給することにより、直径２０ｍｍ、厚み１．６ｍｍの円柱状である柱状基材部と、柱状基材部の一端側（底面側）の側面部全周に設けられ、一辺が２０ｍｍであり、厚みが０．６ｍｍであるフランジ部とを有する窓部材１（図７：総厚み１．６ｍｍ）を成形した。

（実施例１）
製造例１で得られた、厚み１．７ｍｍ、直径５１ｃｍの研磨層用高分子シートの研磨面となる面に、幅０．５ｍｍ、深さ０．８ｍｍ、ピッチ３．５ｍｍの同心円溝（不図示）を形成した。次いで、研磨面と反対側の面（研磨層２の裏面）の中心から１００ｍｍの部分に、深さが０．６ｍｍ、幅６．０ｍｍの凹みを楕円状（凹みの外径が長径６４ｍｍ、短径２８ｍｍ、凹みの内径が長径５２ｍｍ、短径１６ｍｍ）に研削により形成した。次に、裏面に形成した楕円状の凹みと中心が揃うようにして、打ち抜きにより研磨層用シートに長径５４ｍｍ、短径１８ｍｍの楕円状の貫通孔を形成した。
次いで、製造例４で得られた窓部材１の側面フランジ部１ｂの下面と反対側の面に、フランジ部１ｂに合わせて楕円リング状（リングの外径が長径６４ｍｍ、短径２８ｍｍ、リングの内径が長径５４ｍｍ、短径１８ｍｍ）に切り抜いた接着層５としての両面テープ（積水化学工業株式会社製「＃５６０５ＨＧ」）を貼り付けた。そして、窓部材１の側面フランジ部１ｂが研磨層２の裏面側（貫通孔の開口部面積が大きい側）となるようにして、研磨層２の貫通孔にはめ込み貼り合わせた。
次に、研磨層２の研磨面とは反対側の反研磨面に、接着中間層３としての両面テープ（「＃５６０５ＨＧ」）、クッション層４（ロジャースイノアック株式会社製の厚み１．５ｍｍのポリウレタンフォーム「ポロンＬ－３２」）、及び、定盤固定用テープ６としての両面テープ（「＃５６０５ＨＧ」）を順に貼り合わせた後、窓部材１をはめ込んだ位置のクッション層４並びに接着中間層３及び定盤固定用テープ６としての両面テープを長径５０ｍｍ、短径１４ｍｍの楕円状にくり抜いて開口を形成し、厚み方向に光が透過可能な領域を有する研磨パッド１０（図８）を製造した。
得られた研磨パッド１０は、窓部材１を埋め込んだ部分に研磨面側から荷重を掛けても接着部分に変化はなく、接着強度が優れていた。

（実施例２）
製造例２で得られた、厚み１．８ｍｍ、直径５１ｃｍの研磨層用高分子シートの研磨面となる面に、上面幅１．５ｍｍ、底面幅０．５ｍｍ、深さ０．９ｍｍ、ピッチ５．０ｍｍの断面形状が台形である同心円溝（不図示）を形成した。次いで、研磨面と反対側の反研磨面（研磨層２の裏面）の中心から１００ｍｍの部分に、深さが０．６ｍｍ、幅７．０ｍｍの凹みを楕円状（凹みの外径が長径６６ｍｍ、短径３０ｍｍ、凹みの内径が長径５２ｍｍ、短径１６ｍｍ）に研削により形成した。次に、裏面に形成した楕円状の凹みと中心が揃うようにして、打ち抜きにより研磨層用シートに長径５４ｍｍ、短径１８ｍｍの楕円状の貫通孔を形成した。
次いで、製造例４で得られた窓部材１を側面フランジ部１ｂが研磨層２の裏面側（貫通孔の開口部面積が大きい側）となるようにして、研磨層２の貫通孔にはめ込んだ後、窓部材１の裏面に長径６６ｍｍ、短径３０ｍｍ、厚み１００μｍの楕円状のポリアミド系ホットメルトフィルム（シーダム株式会社製「ＳＨＭ３０２－ＰＡＤ」）をさらにはめ込み、離型紙を間に挟んで１５０℃に設定したアイロンで３０秒間加熱し、研磨層２と窓部材１を接着層５としてのホットメルトフィルムを介して固定した。
次に、研磨層２の研磨面とは反対側の面に、接着中間層３としての両面テープ（「＃５６０５ＨＧ」）、クッション層４（厚み１．５ｍｍのポリウレタンフォーム「ポロンＬ－３２」）、及び定盤固定用テープ６としての両面テープ（「＃５６０５ＨＧ」）を順に貼り合わせた後、窓部材１をはめ込んだ位置のクッション層４、接着中間層３及び定盤固定用テープ６としての両面テープ、並びに接着層５としてのホットメルトフィルムを長径５２ｍｍ、短径１６ｍｍの楕円状にくり抜いて開口を形成し、厚み方向に光が透過可能な領域を有する研磨パッド１０（図９）を製造した。
得られた研磨パッド１０は、窓部材１を埋め込んだ部分に研磨面側から荷重を掛けても接着部分に変化はなく、接着強度が優れていた。

（実施例３）
製造例１で得られた、厚み１．７ｍｍ、直径５１ｃｍの研磨層用高分子シートの研磨面となる面に、幅０．７ｍｍ、深さ０．６ｍｍ、ピッチ２．５ｍｍの同心円溝（不図示）を形成した。次いで、研磨面と反対側の面（研磨層２の裏面）の中心から１００ｍｍの部分に、深さが０．７ｍｍ、幅５．０ｍｍの凹みを正方形状（凹みの外側が一辺２４ｍｍ、凹みの内側が一辺１４ｍｍ）に研削により形成した。次に、裏面に形成した正方形状の凹みと中心を揃え、打ち抜きにより研磨層用シートに直径２０ｍｍの円状の貫通孔を形成した。
次いで、製造例５で得られた窓部材１を側面フランジ部１ｂが研磨層２の裏面側（貫通孔の開口部面積が大きい側）となるようにして、研磨層２の貫通孔にはめ込んだ後、窓部材１の裏面に一辺２５ｍｍ、厚み１００μｍの正方形状のポリアミド系ホットメルトフィルム（「ＳＨＭ３０２－ＰＡＤ」）をさらにはめ込み、離型紙を間に挟んで１５０℃に設定したアイロンで３０秒間加熱し、研磨層２と窓部材１を接着層５としてのホットメルトフィルムを介して固定した。
次に、研磨層２の研磨面とは反対側の面に、接着中間層３としての両面テープ（「＃５６０５ＨＧ」）、クッション層４（厚み１．５ｍｍのポリウレタンフォーム「ポロンＬ－３２」）、及び定盤固定用テープ６としての両面テープ（「＃５６０５ＨＧ」）を順に貼り合わせた後、窓部材１をはめ込んだ位置のクッション層４、接着中間層３及び定盤固定用テープ６としての両面テープ、並びに接着層５としてのホットメルトフィルムを直径１２ｍｍの円状にくり抜いて開口を形成し、厚み方向に光が透過可能な領域を有する研磨パッド１０（図１０）を製造した。
得られた研磨パッド１０は、窓部材１を埋め込んだ部分に研磨面側から荷重を掛けても接着部分に変化はなく、接着強度が優れていた。

（比較例１）
製造例１で得られた、厚み１．７ｍｍ、直径５１ｃｍの研磨層用高分子シートの研磨面となる面に、幅０．５ｍｍ、深さ０．８ｍｍ、ピッチ３．５ｍｍの同心円溝（不図示）を形成した。次に、中心から１００ｍｍの部分に、打ち抜きにより研磨層用シートに長径５４ｍｍ、短径１８ｍｍの楕円状の貫通孔を形成した。
次いで、製造例３で得られた窓部材１１を、研磨層２の貫通孔にはめ込んだ。
そして、研磨層２の研磨面とは反対側の面に、接着中間層３としての両面テープ（「＃５６０５ＨＧ」）、クッション層４（厚み１．５ｍｍのポリウレタンフォーム「ポロンＬ－３２」）、及び定盤固定用テープ６としての両面テープ（「＃５６０５ＨＧ」）を順に貼り合わせた後、窓部材１１をはめ込んだ位置のクッション層４並びに接着中間層３及び定盤固定用テープ６としての両面テープを長径５０ｍｍ、短径１４ｍｍの楕円状にくり抜いて開口を形成し、厚み方向に光が透過可能な領域を有する研磨パッド２０（図１１）を製造した。
得られた研磨パッド２０は、窓部材１１を埋め込んだ部分に研磨面側から荷重を掛けた際に剥離が起こり、接着強度に劣っていた。

（比較例２）
製造例２で得られた、厚み１．８ｍｍ、直径５１ｃｍの研磨層用高分子シートの研磨面となる面に、上面幅１．５ｍｍ、底面幅０．５ｍｍ、深さ０．９ｍｍ、ピッチ５．０ｍｍの断面形状が台形である同心円溝（不図示）を形成した。次に、中心から１００ｍｍの部分に、打ち抜きにより研磨層用シートに長径５４ｍｍ、短径１８ｍｍの楕円状の貫通孔を形成した。
次いで、研磨層２の研磨面とは反対側の面に、接着中間層３としての両面テープ（「＃５６０５ＨＧ」）、クッション層４（厚み１．５ｍｍのポリウレタンフォーム「ポロンＬ－３２」）、及び定盤固定用テープ６としての両面テープ（「＃５６０５ＨＧ」）を順に貼り合わせた後、研磨層２の貫通孔を形成した位置のクッション層４並びに接着中間層３及び定盤固定用テープ６としての両面テープを長径５２ｍｍ、短径１６ｍｍの楕円状にくり抜いて開口を形成した。
そして、製造例３で得られた窓部材１１の片面の全面に厚み１００μｍのポリアミド系ホットメルトフィルム（「ＳＨＭ３０２－ＰＡＤ」）を貼り合わせた後、ホットメルトフィルムがクッション層４側となるようにして研磨層２の開口部にはめ込み、超音波溶着（周波数２０ｋＨｚ）によって固定して、厚み方向に光が透過可能な領域を有する研磨パッド２０（図１２）を製造した。
得られた研磨パッド２０は、窓部材１１を埋め込んだ部分に研磨面側から荷重を掛けた際に剥離が起こり、接着強度に劣っていた。

１、１１ 窓部材
１ａ 柱状基材部
１ｂ フランジ部
１Ｄ 窓部材の底面
１Ｕ 窓部材の上面
２ 研磨層
３ 接着中間層
４ クッション層
５ 接着層
６ 定盤固定用テープ
１０，２０ 研磨パッド
２２ 高分子シート
５０ 被研磨物
６０ スラリー
１００ ＣＭＰ装置
１０１ 回転定盤
１０２ スラリー供給ノズル
１０３ 研磨ヘッド
１１０ 光学式センサ
１２０ コンピュータ
１３０ 制御装置
Ｃ 有底凹部
Ｄ 貫通孔
Ｅ 開口部
Ｇ 溝
Ｐ 研磨面
Ｒ 反研磨面
ｔ 高分子シートの有底凹部を除いた領域の平均厚み

Claims (8)

1. 被研磨物を研磨する研磨面を有する研磨層を備える研磨パッドを製造する研磨パッドの製造方法であって、
   前記研磨層に形成された開口部に、柱状基材部と該柱状基材部の一端側の側面に設けられたフランジ部とを有し、且つ、前記柱状基材部の少なくとも一部が透明な窓部材を収容する収容工程と、
   前記研磨層と前記フランジ部とを接着する接着工程とを含み、
   前記柱状基材部の厚みが前記研磨層の厚み以下である、研磨パッドの製造方法。
2. 前記研磨層の前記研磨面における開口部面積Ａが、前記研磨面に対して反対面になる反研磨面における開口部面積Ｂよりも小さい開口部を前記研磨層に形成する第１の形成工程をさらに含む、請求項１に記載の研磨パッドの製造方法。
3. 前記柱状基材部及び前記フランジ部の少なくともいずれかの形状は、該形状の外周が中心からの距離が異なる点を二点以上有する、請求項１又は２に記載の研磨パッドの製造方法。
4. 前記接着工程において、前記研磨層と前記フランジ部との間に接着層を介在させる、請求項１から３のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
5. 前記窓部材のフランジ部側の底面から接着層を貼り付けて、前記研磨層と前記フランジ部とを接着する、請求項４に記載の研磨パッドの製造方法。
6. 前記接着層はホットメルトフィルムである、請求項５に記載の研磨パッドの製造方法。
7. 前記研磨層の反研磨面側に積層されたクッション層をさらに備える研磨パットの製造方法であって、前記クッション層に開口部を形成する第２の形成工程をさらに含み、前記クッション層の表面における開口部面積Ｃが前記研磨層の前記研磨面における開口部面積Ａよりも小さい、請求項１から６のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
8. 被研磨物を研磨する研磨面を有する研磨層と、
   前記研磨層に形成された開口部に収容され、柱状基材部と該柱状基材部の一端側の側面に設けられたフランジ部とを有し、且つ、前記柱状基材部の少なくとも一部が透明な窓部材と、を備え、
   前記研磨層と前記フランジ部とが接着され、
   前記開口部の前記研磨面における開口部面積Ａが、前記開口部の前記研磨面に対して反対面になる反研磨面における開口部面積Ｂよりも小さく、前記柱状基材部の厚みが前記研磨層の厚み以下である、研磨パッド。