JP2023100523A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】クラック耐性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物の提供。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物、及び（Ｃ）硬化促進剤を含む樹脂組成物であって、（Ｃ）成分が、（Ｃ１）炭素数７以上の炭化水素基で置換された含窒素複素環を有する化合物を含む樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。

プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物を硬化させて形成される（特許文献１）。

近年、プリント配線板の配線のさらなる微細化、高密度化、信号の高周波数化に伴い、絶縁層の比誘電率や誘電正接のさらなる低減が求められている。その改善手法の１つとしてエポキシ樹脂とラジカル重合性基含有化合物の併用が検討されている。

しかし、これまでのところ、ラジカル重合性基含有化合物を使用した場合、硬化物のガラス転移温度の低下する場合があることが知られている。ガラス転移温度の低下を防止するためには、ラジカル重合性基含有化合物に加え硬化促進剤を使用する必要があるが、硬化促進剤を使用した場合、プレキュア状態での硬化度が顕著に増加して過剰の内部応力が蓄積し、ラジカル重合性基含有化合物によるクラックの誘起が課題となっていた。

特開２０２１－１３０７８０号公報

本発明の課題は、クラック耐性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供することにある。

本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、（Ｃ）硬化促進剤として、炭素数７以上の炭化水素基で置換された含窒素複素環を有する立体障害を伴う化合物を用いることにより、意外にも、クラック耐性に優れた硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物、及び（Ｃ）硬化促進剤を含む樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分が、（Ｃ１）炭素数７以上の炭化水素基で置換された含窒素複素環を有する化合物を含む樹脂組成物。
［２］ （Ｃ１）成分が、式（Ｃ）：

［式中、
Ｒ^１は、炭素数７以上のアルキル基、又は炭素数７以上のアルケニル基を示し；
Ｒ^２は、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアリール基、又は置換基を有していてもよいヘテロアリール基を示し；
Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、水素原子、又は置換基を示すか、或いはＲ^３及びＲ^４が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい芳香環、又は置換基を有していてもよい非芳香環を形成し；
破線実線の二重線は、単結合、又は二重結合を示す。］
で表される化合物を含む、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ Ｒ^２が、式（Ｒ２）：

［式中、
Ｘは、炭素数１～６のアルキレン基を示し：
Ｙは、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＨ－、又は－ＮＨＣＯ－を示し；
＊は、結合部位を示す。］
で表される基である、上記［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ｃ１）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．００１質量％～１質量％である、上記［１］～［３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１０質量％～３０質量％である、上記［１］～［４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ｄ）無機充填材をさらに含む、上記［１］～［５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［７］ （Ｄ）成分の材料が、シリカ、アルミナ、及びアルミノシリケートから選ばれる材料を含む、上記［６］に記載の樹脂組成物。
［８］ （Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％以上である、上記［６］又は［７］に記載の樹脂組成物。
［９］ （Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤をさらに含む、上記［１］～［８］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１０］ （Ｅ）成分が、活性エステル系硬化剤を含む、上記［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］ （Ｅ）成分が、フェノール系硬化剤を含む、上記［９］又は［１０］に記載の樹脂組成物。
［１２］ 樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、３．５以下である、上記［１］～［１１］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１３］ 樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、０．００５以下である、上記［１］～［１２］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１４］ 樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数（ＣＴＥ）が、２５℃から１５０℃までの範囲において、２５ｐｐｍ／Ｋ以下である、上記［１］～［１３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１５］ 樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が、１５０℃以上である、上記［１］～［１４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１６］ 上記［１］～［１５］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［１７］ 上記［１］～［１５］の何れかに記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
［１８］ 支持体と、当該支持体上に設けられた上記［１］～［１５］の何れかに記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
［１９］ 上記［１］～［１５］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
［２０］ 上記［１９］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

本発明の樹脂組成物によれば、クラック耐性に優れた硬化物を得ることができる。

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。

＜樹脂組成物＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物、及び（Ｃ）硬化促進剤を含み、（Ｃ）硬化促進剤が、（Ｃ１）炭素数７以上の炭化水素基で置換された含窒素複素環を有する化合物を含む。このような樹脂組成物によれば、クラック耐性に優れた硬化物を得ることができる。

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物、及び（Ｃ）硬化促進剤の他に、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｆ）熱可塑性樹脂、（Ｇ）その他の添加剤、及び（Ｈ）有機溶剤が挙げられる。

以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するエポキシ当量５，０００ｇ／ｅｑ．以下の硬化性樹脂である。ここで説明する（Ａ）エポキシ樹脂は、下記で説明する（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物、及び（Ｆ）熱可塑性樹脂に該当するもの以外の成分である。

（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ａ）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ａ）エポキシ樹脂１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

（Ａ）エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいてもよいが、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいることが特に好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９２Ｌ」、三菱ケミカル社製の「ＹＸ７４００」、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９１Ｌ」（アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＥＧ－２８０」（フルオレン構造含有エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）等が挙げられる。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ）エポキシ樹脂として、固体状エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（固体状エポキシ樹脂：液状エポキシ樹脂）は、好ましくは１０：１～１：５０、より好ましくは５：１～１：２０、特に好ましくは２：１～１：１０である。

（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ａ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下、さらにより好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２５質量％以下である。樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、さらにより好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上である。

＜（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物を含有する。（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物とは、１分子中に、１個以上（好ましくは２個以上）のラジカル重合性基を含有する化合物である。（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

ラジカル重合性基とは、ラジカル重合性のエチレン性不飽和結合を有する基であり、例としては、特に限定されるものではないが、（１）アクリロイル基、（２）メタクリロイル基、（３）アリル基、（４）メタリル基、（５）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいフェニル基（例えば、ビニルフェニル基（すなわち４－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、２－ビニルフェニル基）、イソプロペニルフェニル基（すなわち４－イソプロペニルフェニル基、３－イソプロペニルフェニル基、２－イソプロペニルフェニル基）など）、（６）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいベンジル基（例えば、ビニルベンジル基（すなわち４－ビニルベンジル基、３－ビニルベンジル基、２－ビニルベンジル基）、イソプロペニルベンジル基（すなわち４－イソプロペニルベンジル基、３－イソプロペニルベンジル基、２－イソプロペニルベンジル基）など）、（７）マレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）等が挙げられる。

（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物は、第一の実施形態において、好ましくは、ラジカル重合性基を２個以上有する熱可塑性樹脂（例えば数平均分子量８００以上）を含む。熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物は、当該実施形態において、これらの樹脂のラジカル重合性基を２個以上有する変性樹脂を含む。

（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物は、第一の実施形態において、より好ましくは、ラジカル重合性基を２個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、並びにラジカル重合性基を２個以上有する変性ポリスチレン樹脂から選ばれる樹脂を含み、さらに好ましくは、ラジカル重合性基を２個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含み、特に好ましくは、一実施形態において、好ましくは、式（Ｂ）：

［式中、
Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；
Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、それぞれ独立して、（１）アクリロイル基、（２）メタクリロイル基、（３）アリル基、（４）メタリル基、（５）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいフェニル基、又は（６）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいベンジル基を示し；
Ａは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｃ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し；
Ｒ^ｃは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
ｓは、０又は１を示し；
ｔ及びｕは、それぞれ独立して、１以上の整数を示す。］
で表される樹脂を含む。ｔ単位及びｕ単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。

Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立して、アルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、メチル基である。Ｒ^１３及びＲ^１４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、水素原子である。Ｒ^２１及びＲ^２２は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、水素原子、又はメチル基であり、より好ましくは、メチル基である。Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

アルキル（基）とは、直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族飽和炭化水素基を意味する。アルキル（基）は、特に指定がない限り、炭素数１～１４のアルキル（基）が好ましく、炭素数１～１０のアルキル（基）がより好ましく、炭素数１～６のアルキル（基）がさらに好ましい。アルキル（基）としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｓｅｃ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。

Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、それぞれ独立して、（１）アクリロイル基、（２）メタクリロイル基、（３）アリル基、（４）メタリル基、（５）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいフェニル基、又は（６）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいベンジル基を示す。

Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、一実施形態において、それぞれ独立して、好ましくは、（１）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいフェニル基、又は（２）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいベンジル基であり；より好ましくは、４－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、２－ビニルフェニル基、４－イソプロペニルフェニル基、３－イソプロペニルフェニル基、２－イソプロペニルフェニル基、４－ビニルベンジル基、３－ビニルベンジル基、２－ビニルベンジル基、４－イソプロペニルベンジル基、３－イソプロペニルベンジル基、又は２－イソプロペニルベンジル基であり；特に好ましくは、４－ビニルベンジル基、３－ビニルベンジル基、又は２－ビニルベンジル基である。

Ａは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｃ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し、一実施形態において、好ましくは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｃ）_２－、又は－Ｏ－である。Ｒ^ｃは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

ｓは、０又は１を示し、一実施形態において、好ましくは１である。ｔ及びｕは、それぞれ独立して、１以上の整数を示し、一実施形態において、好ましくは、１～２００の整数であり、より好ましくは、１～１００の整数である。

第一の実施形態における（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物のラジカル重合性基当量は、好ましくは３００ｇ／ｅｑ．～２５００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは４００ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．である。ラジカル重合性基当量は、ラジカル重合性基１当量当たりの樹脂（化合物）の質量を表す。

第一の実施形態における（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物の数平均分子量は、好ましくは８００～１００００、より好ましくは９００～５０００である。樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

第一の実施形態における（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物の市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製の「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００」（ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）；ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製の「ＳＡ９０００」、「ＳＡ９０００－１１１」（メタクリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）等が挙げられる。

（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物は、第二の実施形態において、ラジカル重合性基を２個以上有する低分子量の化合物（例えば分子量８００未満）を含む。このような化合物としては、例えば、分子量８００未満の多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、分子量８００未満の多官能ビニルフェニル基含有化合物、分子量８００未満の多官能アリル基含有化合物等が挙げられる。

分子量８００未満の多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物は、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。分子量８００未満の多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、例えば、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン－１，３－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレートトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリル酸エステル化合物；ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、３，６－ジオキサ－１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、３，６，９－トリオキサウンデカン－１，１１－ジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等のエーテル含有（メタ）アクリル酸エステル化合物；トリス（３－ヒドロキシプロピル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等のイソシアヌレート含有（メタ）アクリル酸エステル化合物等が挙げられる。分子量８００未満の多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物の市販品としては、例えば、新中村化学工業社製の「Ａ－ＤＯＧ」（ジオキサングリコールジアクリレート）、共栄社化学社製の「ＤＣＰ－Ａ」（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）、「ＤＣＰ」（トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）、日本化薬株式会社の「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６８４」（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）、「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６０４」（ジオキサングリコールジアクリレート）等が挙げられる。

分子量８００未満の多官能ビニルフェニル基含有化合物は、２個以上のビニルフェニル基を有する化合物である。分子量８００未満の多官能ビニルフェニル基含有化合物としては、例えば、４，４’－ジビニルビフェニル、１，２－ビス（４－ビニルフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ビニルフェニル）プロパン、ビス（４－ビニルフェニル）エーテル等が挙げられる。

分子量８００未満の多官能アリル基含有化合物は、２個以上のアリル基を有する化合物である。分子量８００未満の多官能アリル基含有化合物としては、例えば、ジフェン酸ジアリル、トリメリット酸トリアリル、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、２，６－ナフタレンジカルボン酸ジアリル、２，３－ナフタレンカルボン酸ジアリル等の芳香族カルボン酸アリルエステル化合物；１，３，５－トリアリルイソシアヌレート、１，３－ジアリル－５－グリシジルイソシアヌレート等のイソシアヌル酸アリルエステル化合物；２，２－ビス［３－アリル－４－（グリシジルオキシ）フェニル］プロパン等のエポキシ含有芳香族アリル化合物；ビス［３－アリル－４－（３，４－ジヒドロ－２Ｈ‐１，３－ベンゾオキサジン－３－イル）フェニル］メタン等のベンゾオキサジン含有芳香族アリル化合物；１，３，５－トリアリルエーテルベンゼン等のエーテル含有芳香族アリル化合物；ジアリルジフェニルシラン等のアリルシラン化合物等が挙げられる。分子量８００未満の多官能アリル基含有化合物の市販品としては、日本化成社製の「ＴＡＩＣ」（１，３，５－トリアリルイソシアヌレート）、日触テクノファインケミカル社製の「ＤＡＤ」（ジフェン酸ジアリル）、和光純薬工業社製の「ＴＲＩＡＭ－７０５」（トリメリット酸トリアリル）、日本蒸留工業社製の商品名「ＤＡＮＤ」（２，３－ナフタレンカルボン酸ジアリル）、四国化成工業社製「ＡＬＰ－ｄ」（ビス［３－アリル－４－（３，４－ジヒドロ－２Ｈ－１，３－ベンゾオキサジン－３－イル）フェニル］メタン）、日本化薬社製の「ＲＥ－８１０ＮＭ」（２，２－ビス［３－アリル－４－（グリシジルオキシ）フェニル］プロパン）、四国化成社製の「ＤＡ－ＭＧＩＣ」（１，３－ジアリル－５－グリシジルイソシアヌレート）等が挙げられる。

第二の実施形態における（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物のラジカル重合性基当量は、好ましくは３０ｇ／ｅｑ．～４００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７５ｇ／ｅｑ．～２００ｇ／ｅｑ．である。

第二の実施形態における（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物の分子量は、好ましくは１００～７００、より好ましくは２００～４００、さらに好ましくは２５０～５００である。

（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物は、第一の実施形態における好適な樹脂、又は第二の実施形態における好適な化合物を、いずれか単独で含んでいてもよいが、これらのうち２種以上を任意の比率で組み合わせて含んでいてもよい。

（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物のラジカル重合性基当量は、好ましくは３０ｇ／ｅｑ．～２５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは７５ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．である。

樹脂組成物中の（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、さらにより好ましくは５質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．０１質量％以上、さらに好ましくは０．０５質量％以上、さらにより好ましくは０．１質量％以上、特に好ましくは０．５質量％以上である。

＜（Ｃ）硬化促進剤＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｃ）硬化促進剤を含有する。（Ｃ）硬化促進剤は、（Ａ）エポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化触媒としての機能を有する。

本発明の樹脂組成物において（Ｃ）硬化促進剤は、（Ｃ１）炭素数７以上の炭化水素基で置換された含窒素複素環を有する化合物を含む。

含窒素複素環とは、少なくとも炭素原子及び窒素原子の両方を環構成原子とし、さらに酸素原子及び硫黄原子等の窒素原子以外のヘテロ原子を環構成原子として有していてもよい複素環を意味する。含窒素複素環は、環上のπ電子系に含まれる電子数が４ｐ＋２個（ｐは自然数）であるヒュッケル則に従う含窒素芳香族複素環であってもよく、環全体が芳香族性を有さない含窒素非芳香族複素環であってもよいが、一実施形態において、含窒素芳香族複素環が好ましい。含窒素複素環は、単環式含窒素複素環であっても、二環式含窒素複素環であっても、三環式含窒素複素環であってもよいが、一実施形態において、単環式含窒素複素環が好ましい。含窒素複素環は、一実施形態において、４～１４員であることが好ましく、５～１０員であることがより好ましい。含窒素複素環の好適な具体例としては、ピロール環、イミダゾール環、ピラゾール環、トリアゾール環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イソチアゾール環、ピリジン環、ピラジン環、ピリミジン環、ピリダジン環、１，２，３－トリアジン環、１，２，４－トリアジン環、１，３，５－トリアジン環等の単環式含窒素芳香族複素環；インドール環、イソインドール環、ベンゾイミダゾール環、インダゾール環等の二環式含窒素芳香族複素環；ピロリジン環、イミダゾリジン環、イミダゾリン環、ピラゾリジン環、ピラゾリン環、オキサゾリジン環、オキサゾリン環、チアゾリジン環、チアゾリン環等の単環式含窒素非芳香族複素環；インドリン環、ジヒドロベンゾイミダゾール環等の二環式含窒素非芳香族複素環が挙げられ、好ましくは、イミダゾール環、又はイミダゾリン環であり、特に好ましくは、イミダゾール環である。

炭化水素基とは、炭素原子及び水素原子のみを構成原子とする１価の基であり、直鎖構造、分岐鎖構造及び／又は環状構造を含み得、芳香環を含まない基であっても、芳香環を含む基であってもよい。炭素数７以上の炭化水素基の例としては、炭素数７以上のアルキル基、炭素数７以上のアルケニル基等が挙げられる。

炭素数７以上のアルキル基とは、直鎖、分枝鎖及び／又は環状の炭素数７以上の１価の脂肪族飽和炭化水素基を意味する。炭素数７以上のアルキル基の炭素数は、７～３０であることが好ましく、７～２０であることがより好ましく、８～１５であることがさらに好ましく、９～１３であることが特に好ましい。炭素数７以上のアルキル基は、炭素数７以上の直鎖アルキル基であることが好ましい。炭素数７以上のアルキル基としては、例えば、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基等が挙げられる。

炭素数７以上のアルケニル基とは、少なくとも１つの炭素－炭素二重結合を有する直鎖、分枝鎖及び／又は環状の炭素数７以上の１価の脂肪族不飽和炭化水素基を意味する。炭素数７以上のアルケニル基の炭素数は、７～３０であることが好ましく、７～２０であることがより好ましく、８～１５であることがさらに好ましく、９～１３であることが特に好ましい。炭素数７以上のアルケニル基は、炭素数７以上の直鎖アルケニル基であることが好ましい。炭素数７以上のアルケニル基としては、ヘプテニル基（６－ヘプテニル基等）、オクテニル基（７－オクテニル基等）、ノネニル基（８－ノネニル基等）、デセニル基（９－デセニル基等）、ウンデセニル基（１０－ウンデセニル基等）、ドデセニル基、トリデセニル基、テトラデセニル基、ペンタデセニル基等が挙げられる。

（Ｃ１）成分は、含窒素複素環上の炭素原子が、炭素数７以上の炭化水素基で置換されていることが好ましい。含窒素複素環上の炭素数７以上の炭化水素基は、１分子中、１又は２個であることが好ましく、１個であることが特に好ましい。（Ｃ１）成分は、含窒素複素環上に、炭素数７以上の炭化水素基以外のさらなる任意の置換基を有していてもよい。

（Ｃ１）成分は、一実施形態において、好ましくは、式（Ｃ）：

［式中、
Ｒ^１は、炭素数７以上のアルキル基、又は炭素数７以上のアルケニル基を示し；
Ｒ^２は、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアリール基、又は置換基を有していてもよいヘテロアリール基を示し；
Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、水素原子、又は置換基を示すか、或いはＲ^３及びＲ^４が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい芳香環、又は置換基を有していてもよい非芳香環を形成し；
破線実線の二重線は、単結合、又は二重結合を示す。］
で表される化合物を含む。

Ｒ^１は、炭素数７以上のアルキル基、又は炭素数７以上のアルケニル基を示し；一実施形態において、好ましくは、炭素数７～３０のアルキル基、又は炭素数７～３０のアルケニル基であり；より好ましくは、炭素数７～２０のアルキル基、又は炭素数７～２０のアルケニル基であり；さらに好ましくは、炭素数８～１５のアルキル基、又は炭素数８～１５のアルケニル基であり；さらにより好ましくは、炭素数９～１３のアルキル基、又は炭素数９～１３のアルケニル基であり；特に好ましくは、ウンデシル基である。

Ｒ^２は、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアリール基、又は置換基を有していてもよいヘテロアリール基を示す。

アルケニル（基）とは、少なくとも１つの炭素－炭素二重結合を有する直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族不飽和炭化水素基を意味する。アルケニル（基）は、特に指定がない限り、炭素数２～１４のアルケニル（基）が好ましく、炭素数２～１０のアルケニル（基）がより好ましく、炭素数２～６のアルケニル（基）がさらに好ましい。アルケニル（基）としては、例えば、ビニル基、プロペニル基（アリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基）、ブテニル基（１－ブテニル基、クロチル基、メタリル基、イソクロチル基等）、ペンテニル基（１－ペンテニル基等）、ヘキセニル基（１－ヘキセニル基等）、ヘプテニル基（１－ヘプテニル基等）、オクテニル基（１－オクテニル基等）、シクロペンテニル基（２－シクロペンテニル基等）、シクロヘキセニル基（３－シクロヘキセニル基等）等が挙げられる。

アリール（基）とは、炭素原子のみを環構成原子とする芳香族炭素環の１個の水素原子を除いてなる１価の基を意味する。アリール（基）は、特に指定がない限り、炭素数６～１４のアリール（基）が好ましく、炭素数６～１０のアリール（基）が特に好ましい。アリール（基）としては、例えば、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等が挙げられる。

ヘテロアリール基とは、環構成原子として、炭素原子に加えて、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等のヘテロ原子を有する芳香族複素環の１個の水素原子を除いてなる１価の基を意味する。ヘテロアリール基は、特に指定がない限り、５～１４員のヘテロアリール基が好ましく、５～１０員のヘテロアリール基が特に好ましい。ヘテロアリール基としては、例えば、フリル基、チエニル基、ピロリル基、ピラゾリル基、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、チアゾリル基、イミダゾリル基、ピリジル基、ピリダジニル基、ピリミジニル基、ピラジニル基、トリアジニル基（例えば１，３，５－トリアジン－２－イル等）等が挙げられる。

Ｒ^２におけるアルキル基及びアルケニル基の「置換基」としては、特に限定されるものではないが、例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、アミノ基、－Ｒ’、－ＯＲ、－ＣＯＲ、－ＳＲ、－ＳＯＲ、－ＳＯ_２Ｒ、－ＮＨＲ、－ＮＲ_２、－ＣＯＯＲ、－ＯＣＯＲ、－ＣＯＮＨＲ、－ＣＯＮＲ_２、－ＮＨＣＯＲ等が挙げられ、Ｒ^２におけるアリール基及びヘテロアリール基の「置換基」としては、特に限定されるものではないが、例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、アミノ基、－Ｒ、－ＯＲ、－ＣＯＲ、－ＳＲ、－ＳＯＲ、－ＳＯ_２Ｒ、－ＮＨＲ、－ＮＲ_２、－ＣＯＯＲ、－ＯＣＯＲ、－ＣＯＮＨＲ、－ＣＯＮＲ_２、－ＮＨＣＯＲ等が挙げられる。Ｒ’は、（１）ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、アミノ基、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アリール－アルキル基（１個以上のアリール基で置換されたアルキル基）、アルキル－アリール基（１個以上のアルキル基で置換されたアリール基）、アルキル－オキシ基、アルケニル－オキシ基、及びアリール－オキシ基から選ばれる基で置換されていてもよいアリール基、又は（２）ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、アミノ基、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アリール－アルキル基、アルキル－アリール基、アルキル－オキシ基、アルケニル－オキシ基、及びアリール－オキシ基から選ばれる基で置換されていてもよいヘテロアリール基であり、Ｒは、Ｒ’における上記（１）、Ｒ’における上記（２）、（３）ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、アミノ基、アリール基、アルキル－アリール基、アルキル－オキシ基、アルケニル－オキシ基、及びアリール－オキシ基から選ばれる基で置換されていてもよいアルキル基、又は（４）ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、アミノ基、アリール基、アルキル－アリール基、アルキル－オキシ基、アルケニル－オキシ基、及びアリール－オキシ基から選ばれる基で置換されていてもよいアルケニル基を示す。

Ｒ^２は、一実施形態において、好ましくは、置換基を有していてもよいアルキル基、又は置換基を有していてもよいアルケニル基であり；より好ましくは、置換基を有していてもよいアルキル基であり；さらに好ましくは、式（Ｒ２）：

［式中、
Ｘは、炭素数１～６のアルキレン基を示し：
Ｙは、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＨ－、又は－ＮＨＣＯ－を示し；
＊は、結合部位を示す。］
で表される基である。Ｒ^２が、式（Ｒ２）で表される基であることにより、樹脂組成物のｐＨを上昇させ、エポキシ樹脂の硬化をさらに促進することができる。

Ｘは、炭素数１～６のアルキレン基を示し：一実施形態において、好ましくは、炭素数１～３のアルキレン基であり；特に好ましくは、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－である。

アルキレン基とは、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状の２価の脂肪族飽和炭化水素基を意味する。炭素数１～６のアルキレン基は、好ましくは炭素数１～３のアルキレン基である。炭素数１～６のアルキレン基としては、例えば、－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－等が挙げられる。

Ｙは、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＨ－、又は－ＮＨＣＯ－を示し；一実施形態において、好ましくは、単結合である。

Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、水素原子、又は置換基を示すか、或いはＲ^３及びＲ^４が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい芳香環、又は置換基を有していてもよい非芳香環を形成する。

芳香環とは、環上のπ電子系に含まれる電子数が４ｐ＋２個（ｐは自然数）であるヒュッケル則に従う環を意味する。芳香環は、炭素原子のみを環構成原子とする芳香族炭素環、又は環構成原子として、炭素原子に加えて、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等のヘテロ原子を有する芳香族複素環であり得る。芳香環は、一実施形態において、５～１４員の芳香環が好ましく、６～１４員の芳香環がより好ましく、６～１０員の芳香環がさらに好ましい。芳香環の好適な具体例としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等が挙げられ、より好ましくは、ベンゼン環又はナフタレン環であり、特に好ましくはベンゼン環である。

非芳香環とは、環全体に芳香族性を有する芳香環以外の環を意味する。非芳香環は、炭素原子のみを環構成原子とする非芳香族炭素環、又は環構成原子として、炭素原子に加えて、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等のヘテロ原子を有する非芳香族複素環であり得る。非芳香環は、３～２１員の非芳香環が好ましく、４～１７員の非芳香環がより好ましく、５～１４員の非芳香環がさらに好ましい。非芳香環の好適な具体例としては、シクロブテン環、シクロペンテン環、シクロヘキセン環、シクロペンタジエン環、１，３－シクロヘキサジエン環、１，４－シクロヘキサジエン環等が挙げられる。

Ｒ^３及びＲ^４における「置換基」並びにＲ^３及びＲ^４が形成する芳香環及び非芳香環における「置換基」としては、Ｒ^２におけるアリール基及びヘテロアリール基の「置換基」と同様のものが挙げられる。

Ｒ^３及びＲ^４は、一実施形態において、それぞれ独立して、好ましくは、水素原子、又は置換基であり；より好ましくは、水素原子、又はアルキル基であり；特に好ましくは、水素原子である。

破線実線の二重線は、単結合、又は二重結合を示し；一実施形態において、好ましくは、二重結合である。

（Ｃ１）成分の具体例としては、２，４－ジアミノ－６－［２－（２－ウンデシル－１Ｈ－イミダゾール－１－イル）エチル］－１，３，５－トリアジン等が挙げられる。

樹脂組成物中の（Ｃ１）成分の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０００１質量％以上、より好ましくは０．００１質量％以上、さらに好ましくは０．０１質量％以上、特に好ましくは０．０３質量％以上である。樹脂組成物中の（Ｃ１）成分の含有量の上限は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、特に限定されるものではないが、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｃ１）成分の含有量は、樹脂組成物中の（Ｃ）硬化促進剤の総量を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上である。

本発明の樹脂組成物において（Ｃ）硬化促進剤は、（Ｃ２）（Ｃ１）成分以外の硬化促進剤を含んでいてもよい。

（Ｃ２）成分としては、例えば、（Ｃ１）成分以外のイミダゾール系硬化促進剤、（Ｃ１）成分以外のアミン系硬化促進剤、（Ｃ１）成分以外のリン系硬化促進剤、（Ｃ１）成分以外のウレア系硬化促進剤、（Ｃ１）成分以外のグアニジン系硬化促進剤、（Ｃ１）成分以外の金属系硬化促進剤等が挙げられる。（Ｃ）硬化促進剤は、（Ｃ１）成分以外のイミダゾール系硬化促進剤及び（Ｃ１）成分以外のアミン系硬化促進剤から選ばれる硬化促進剤を含むことが好ましく、（Ｃ１）成分以外のアミン系硬化促進剤を含むことが特に好ましい。（Ｃ）硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ１）成分以外のイミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。

（Ｃ１）成分以外のイミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

（Ｃ１）成分以外のアミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。

（Ｃ１）成分以外のアミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

（Ｃ１）成分以外のリン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

（Ｃ１）成分以外のウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

（Ｃ１）成分以外のグアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

（Ｃ１）成分以外の金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

樹脂組成物中の（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０００１質量％以上、より好ましくは０．００１質量％以上、さらに好ましくは０．０１質量％以上、特に好ましくは０．０５質量％以上である。樹脂組成物中の（Ｃ）硬化促進剤の含有量の上限は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、特に限定されるものではないが、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．２質量％以下である。

＜（Ｄ）無機充填材＞
本発明の樹脂組成物は、任意の成分として（Ｄ）無機充填材を含んでいてもよい。（Ｄ）無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。

（Ｄ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。（Ｄ）無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、アルミノシリケート、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。（Ｄ）無機充填材の材料は、シリカ、アルミナ、及びアルミノシリケートから選ばれる材料を含むことが好ましく、シリカを材料として含むことが特に好ましい。（Ｄ）無機充填材の材料は、１種類単独であってもよく、２種以上の任意の比率の組み合わせであってもよい。

（Ｄ）無機充填材は、（Ｄ１）中空無機充填材のみで構成されていてもよく、（Ｄ２）中実無機充填材のみで構成されていてもよく、（Ｄ１）中空無機充填材及び（Ｄ２）中実無機充填材の両方で構成されていてもよい。（Ｄ）無機充填材は、（Ｄ１）中空無機充填材及び（Ｄ２）中実無機充填材の両方で構成されていることが好ましい。

（Ｄ１）中空無機充填材は、粒子内部に空孔を１個のみ有する単中空粒子の無機充填材を含んでいてもよく、粒子内部に複数の空孔を有する多中空粒子の無機充填材を含んでいてもよく、それらの両方を含んでいてもよい。

（Ｄ１）中空無機充填材は、平均空孔率が０体積％超であり、平均空孔率が、好ましくは１体積％以上、より好ましくは５体積％以上、さらに好ましくは１０体積％以上、特に好ましくは１５体積％以上である。（Ｄ１）中空無機充填材の平均空孔率の上限は、特に限定されるものではないが、９０体積％以下であることが好ましく、８５積％以下であることがより好ましい。

無機充填材の平均空孔率Ｐ（体積％）は、粒子の外面を基準とした粒子全体の体積に対する粒子内部に１個又は２個以上存在する空孔の合計体積の体積基準割合（空孔の合計体積／粒子の体積）として定義され、例えば、無機充填材の実際の密度の測定値Ｄ_Ｍ（ｇ／ｃｍ^３）、及び無機充填材を形成する材料の物質密度の理論値Ｄ_Ｔ（ｇ／ｃｍ^３）を用いて、下記式（Ｉ）により算出される。

無機充填材の実際の密度は、例えば、真密度測定装置を用いて測定することができる。真密度測定装置としては、例えば、ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製のＵＬＴＲＡＰＹＣＮＯＭＥＴＥＲ１０００等が挙げられる。測定ガスとしては、例えば、窒素を使用する。

（Ｄ１）中空無機充填材は、球形中空シリカ、球形中空アルミナ、及び球形中空アルミノシリケートから選ばれる中空無機充填材が好ましい。（Ｄ１）中空無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ１）中空無機充填材の平均粒径は、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下である。（Ｄ１）中空無機充填材の平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．２μｍ以上である。

無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

（Ｄ１）中空無機充填材の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上である。（Ｄ１）中空無機充填材の比表面積の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは７０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは４０ｍ^２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

（Ｄ１）中空無機充填材の市販品としては、例えば、日揮触媒化成社製の「ＢＡ－Ｓ」（平均粒径２．６μｍ、空孔率２５体積％）、宇部エクシモ社製の「ＬＨＰ－２０８」（平均粒径０．５μｍ、空孔率５０体積％）、大研化学社製の「ＤＬＳＢ－００１」（平均粒径０．２３μｍ、空孔率２０体積％）、太平洋セメント社製の「ＭＧ－００５」（平均粒径１．６μｍ、空孔率８０体積％）等が挙げられる。

（Ｄ１）中空無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、（Ｄ１）中空無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、（Ｄ１）中空無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％で表面処理されていることがさらに好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、（Ｄ１）中空無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。（Ｄ１）中空無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、（Ｄ１）中空無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

（Ｄ）無機充填材中の（Ｄ１）中空無機充填材の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、比誘電率をより低く抑える観点から、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上である。（Ｄ）無機充填材中の（Ｄ１）中空無機充填材の含有量（質量％）の上限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以下、さらにより好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６０質量％以下であり得る。

（Ｄ２）中実無機充填材は、平均空孔率が０体積％である。

（Ｄ２）中実無機充填材は、球形中実シリカ、球形中実アルミナ、及び球形中実アルミノシリケートから選ばれる中実無機充填材が好ましい。（Ｄ２）中実無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ２）中実無機充填材の平均粒径は、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下、さらにより好ましくは１μｍ以下、特に好ましくは０．６μｍ以下である。（Ｄ２）中実無機充填材の平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．２μｍ以上である。

（Ｄ２）中実無機充填材の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上である。（Ｄ２）中実無機充填材の比表面積の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは７０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは４０ｍ^２／ｇ以下である。

（Ｄ２）中実無機充填材の市販品としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」などが挙げられる。

（Ｄ２）中実無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、（Ｄ２）中実無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、（Ｄ２）中実無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％で表面処理されていることがさらに好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、（Ｄ２）中実無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。（Ｄ２）中実無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、（Ｄ２）中実無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

樹脂組成物中の（Ｄ）無機充填材の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上、さらにより好ましくは６５質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。樹脂組成物中の（Ｄ）無機充填材の含有量（質量％）の上限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下であり得る。

樹脂組成物中の（Ｄ）無機充填材の含有量（体積％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、例えば、０質量％以上、１０質量％以上、好ましくは２０体積％以上、より好ましくは３０体積％以上、さらに好ましくは４０体積％以上、さらにより好ましくは５０体積％以上、特に好ましくは６０体積％以上である。樹脂組成物中の（Ｄ）無機充填材の含有量（体積％）の上限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは７５体積％以下、さらに好ましくは７０体積％以下であり得る。

＜（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤＞
本発明の樹脂組成物は、任意の成分として、（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤を含んでいてもよい。（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂と反応して硬化させる機能を有し得る。（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。ここで説明する（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤は、下記で説明する（Ｆ）熱可塑性樹脂に該当するもの以外の成分である。

（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びチオール系硬化剤等が挙げられる。（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤は、一実施形態において、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂硬化剤を含むことが好ましく、活性エステル系硬化剤、及びフェノール系硬化剤から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂硬化剤を含むことがより好ましい。（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤は、一実施形態において、誘電正接をより低く抑える観点から、活性エステル系硬化剤を含むことが特に好ましい。また、（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤は、一実施形態において、硬化性をより向上させる観点から、フェノール系硬化剤を含むことが特に好ましい。

活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル化合物は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

活性エステル系硬化剤としては、具体的には、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、及びナフタレン型活性エステル化合物から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物が好ましい。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８」（ＤＩＣ社製）；りん含有活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４０１」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）、スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

フェノール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤が好ましい。また、被着体に対する密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」、ＤＩＣ社製の「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＬＡ－１３５６」、「ＴＤ２０９０」、「ＫＡ－１１６０」等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する硬化剤が挙げられ、例えば、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられ、１分子内中に２個以上の酸無水物基を有する硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」、三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」、日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」、クレイバレイ社製「ＥＦ－３０」、「ＥＦ－４０」「ＥＦ－６０」、「ＥＦ－８０」等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する硬化剤が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、セイカ社製「ＳＥＩＫＡＣＵＲＥ－Ｓ」、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤の反応基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。反応基当量は、反応基１当量あたりの（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤の質量である。

（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤として活性エステル系硬化剤が含まれる場合、樹脂組成物中の活性エステル系硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、誘電正接をより低く抑える観点から、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、特に好ましくは８質量％以上である。また、（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤中の活性エステル系硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤の総量を１００質量％とした場合、誘電正接をより低く抑える観点から、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上である。

（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール系硬化剤が含まれる場合、樹脂組成物中のフェノール系硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、硬化性をより向上させる観点から、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは１．５質量％以上、特に好ましくは１．７質量％以上である。

樹脂組成物中の（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１３質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、さらにより好ましくは８質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上であり得る。

＜（Ｆ）熱可塑性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、任意成分として（Ｆ）熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。（Ｆ）熱可塑性樹脂は、上記で説明した（Ａ）エポキシ樹脂に該当しない成分である。

（Ｆ）熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。（Ｆ）熱可塑性樹脂は、一実施形態において、ポリイミド樹脂及びフェノキシ樹脂からなる群から選ばれる熱可塑性樹脂を含むことが好ましく、フェノキシ樹脂を含むことがより好ましい。（Ｆ）熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

ポリイミド樹脂の具体例としては、信越化学工業社製「ＳＬＫ－６１００」、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」等が挙げられる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７２００Ｂ３５」、「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。

ポリブタジエン樹脂としては、例えば、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ポリブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ポリブタジエン樹脂、酸無水物基含有ポリブタジエン樹脂、エポキシ基含有ポリブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ポリブタジエン樹脂、ウレタン基含有ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル－ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ＳＡＢＩＣ製「ＮＯＲＹＬ ＳＡ９０」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。

ポリカーボネート樹脂としては、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。ポリカーボネート樹脂の具体例としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。

ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。

（Ｆ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、フィルム製膜性をより向上させる観点から、好ましくは５，０００以上、より好ましくは８，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは７０，０００以下、さらに好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

樹脂組成物中の（Ｆ）熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、さらにより好ましくは５質量％以下、特に好ましくは２質量％以下であり得る。樹脂組成物中の（Ｆ）熱可塑性樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、０．０１質量％以上であり、好ましくは０．０５質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上、特に好ましくは０．７質量％以上である。

＜（Ｇ）その他の添加剤＞
本発明の樹脂組成物は、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等のエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（Ｇ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｇ）その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。

＜（Ｈ）有機溶剤＞
本発明の樹脂組成物は、さらに任意の有機溶剤を含有する場合がある。（Ｈ）有機溶剤としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。（Ｈ）有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（Ｈ）有機溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

乾燥前のワニス状の樹脂組成物中の（Ｈ）有機溶剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、例えば、４０質量％以下、３０質量％以下、好ましく２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下、特に好ましくは６質量％以下である。樹脂シートにおける樹脂組成物層を形成する乾燥後の樹脂組成物中の（Ｈ）有機溶剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、好ましく５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。

＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物は、例えば、任意の調製容器に（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物、（Ｃ）硬化促進剤、必要に応じて（Ｄ）無機充填材、必要に応じて（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤、必要に応じて（Ｆ）熱可塑性樹脂、必要に応じて（Ｇ）その他の添加剤、及び必要に応じて（Ｈ）有機溶剤を、任意の順で及び／又は一部若しくは全部同時に加えて混合することによって、製造することができる。また、各成分を加えて混合する過程で、温度を適宜設定することができ、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、加えて混合する過程において又はその後に、樹脂組成物を、例えば、ミキサーなどの撹拌装置又は振盪装置を用いて撹拌又は振盪し、均一に分散させてもよい。また、撹拌又は振盪と同時に、真空下等の低圧条件下で脱泡を行ってもよい。

＜樹脂組成物の特性＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物、及び（Ｃ）硬化促進剤を含み、（Ｃ）硬化促進剤が、（Ｃ１）炭素数７以上の炭化水素基で置換された含窒素複素環を有する化合物を含む。このような樹脂組成物によれば、クラック耐性に優れた硬化物を得ることができる。

本発明の樹脂組成物の硬化物は、デスミア処理（粗化処理）後のクラックの発生を抑えることができるという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例３のように回路基板を作製及びデスミア処理した後、回路基板の銅パッド部を１００個観察した場合にクラックが好ましくは１５％未満（１５％以下）、特に好ましくは５％未満（５％以下）であり得る。

一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、線熱膨張係数（ＣＴＥ）が低いという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例１のように測定した硬化物の線熱膨張係数（ＣＴＥ）は、２５℃から１５０℃までの範囲において、好ましくは４０ｐｐｍ／Ｋ以下、より好ましくは３５ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ／Ｋ以下、さらにより好ましくは２５ｐｐｍ／Ｋ以下、特に好ましくは２２ｐｐｍ／Ｋ以下である。線熱膨張係数（ＣＴＥ）の下限については、特に限定されないが、１ｐｐｍ／Ｋ以上等とし得る。

一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、ガラス転移点（Ｔｇ）がより高いという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例１のように測定した場合のガラス転移温度（Ｔｇ）が、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１４０℃以上、さらにより好ましくは１４５℃以上、特に好ましくは１５０℃以上となり得る。

一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、誘電正接（Ｄｆ）がより低い特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例２のように５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合の樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）は、好ましくは０．０１０以下、より好ましくは０．００９以下、さらに好ましくは０．００８以下、さらにより好ましくは０．００７以下、なお一層好ましくは０．００６以下、又は０．００５５以下、特に好ましくは０．００５以下、又は０．００４５以下となり得る。

一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、比誘電率（Ｄｋ）がより低い特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例２のように５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合の樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）は、特に限定されるものではないが、好ましくは５．０以下、より好ましくは４．０以下、さらに好ましくは３．７以下、さらにより好ましくは３．５以下、特に好ましくは３．３以下となり得る。

＜樹脂組成物の用途＞
本発明の樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物、特に、絶縁層を形成するための樹脂組成物として好適に使用することができる。具体的には、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用することができる。また、後述するプリント配線板において、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物はまた、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が必要とされる用途で広範囲に使用できる。

また、例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本発明の樹脂組成物は、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用の樹脂組成物（再配線形成層形成用の樹脂組成物）、及び半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体チップ封止用の樹脂組成物）としても好適に使用することができる。半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に更に再配線層を形成してもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程

また、本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。

＜シート状積層材料＞
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物を含有するシート状積層材料の形態で用いることが好適である。

シート状積層材料としては、以下に示す樹脂シート、プリプレグが好ましい。

一実施形態において、樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを含んでなり、樹脂組成物層は本発明の樹脂組成物から形成される。

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上、１０μｍ以上等とし得る。

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

支持体の厚さは、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、任意の層を含んでいてもよい。斯かる任意の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。

樹脂シートは、例えば、液状（ワニス状）の樹脂組成物をそのまま、或いは有機溶剤に樹脂組成物を溶解して液状（ワニス状）の樹脂組成物を調製し、これを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。

有機溶剤としては、樹脂組成物の成分として説明した有機溶剤と同様のものが挙げられる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂組成物を用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

一実施形態において、プリプレグは、シート状繊維基材に本発明の樹脂組成物を含浸させて形成される。

プリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。プリント配線板の薄型化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されない。通常、１０μｍ以上である。

プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。

プリプレグの厚さは、上述の樹脂シートにおける樹脂組成物層と同様の範囲とし得る。

本発明のシート状積層材料は、プリント配線板の絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶縁層用）に好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するため（プリント配線板の層間絶縁層用）により好適に使用することができる。

＜プリント配線板＞
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物からなる絶縁層を含む。

プリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して絶縁層を形成する工程

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施され得る。

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を形成する。樹脂組成物層の硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、一実施形態において、硬化温度は好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２１０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間とすることができる。

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃～１２０℃、好ましくは６０℃～１１５℃、より好ましくは７０℃～１１０℃の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。

他の実施形態において、本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に樹脂シートを用いる場合と同様である。

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。

粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。

中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、特に限定されるものではないが、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等とし得る。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等とし得る。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。

一実施形態において、導体層は、メッキにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

他の実施形態において、導体層は、金属箔を使用して形成してよい。金属箔を使用して導体層を形成する場合、工程（Ｖ）は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に実施することが好適である。例えば、工程（Ｉ）の後、支持体を除去し、露出した樹脂組成物層の表面に金属箔を積層する。樹脂組成物層と金属箔との積層は、真空ラミネート法により実施してよい。積層の条件は、工程（Ｉ）について説明した条件と同様としてよい。次いで、工程（ＩＩ）を実施して絶縁層を形成する。その後、絶縁層上の金属箔を利用して、サブトラクティブ法、モディファイドセミアディティブ法等の従来の公知の技術により、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

金属箔は、例えば、電解法、圧延法等の公知の方法により製造することができる。金属箔の市販品としては、例えば、ＪＸ日鉱日石金属社製のＨＬＰ箔、ＪＸＵＴ－ＩＩＩ箔、三井金属鉱山社製の３ＥＣ－ＩＩＩ箔、ＴＰ－ＩＩＩ箔等が挙げられる。

＜半導体装置＞
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。特に温度の指定が無い場合の温度条件は、室温（２３℃）下であり、特に圧力の指定が無い場合の圧力条件は、大気圧（１ａｔｍ）下である。

＜実施例１＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製「８２８ＵＳ」、エポキシ当量約１８０ｇ／ｅｑ．）３０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）３０部を、ソルベントナフサ５５部に撹拌しながら加熱溶解させ、その後室温にまで冷却した。その混合溶液に、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）２８０部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、水酸基当量約１５１、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）１４部、活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）５５部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、不揮発成分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンを１：１で混合した溶液）１０部、ビニル化合物（新中村化学工業（株）製「Ａ－ＤＯＧ」、ジオキサングリコールジアクリレート）３部、硬化促進剤Ａ（２，４－ジアミノ－６－［２－（２－ウンデシル－１Ｈ－イミダゾール－１－イル）エチル］－１，３，５－トリアジン、固形分５質量％の２－メトキシプロパノール溶液）６部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

（無機充填材の平均粒径の測定方法）
無機充填材１００ｍｇ、及びメチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散した。レーザー回折式粒径分布測定装置（堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」）を使用して、使用光源波長を青色および赤色とし、フローセル方式で無機充填材の粒径分布を体積基準で測定した。得られた粒径分布から、メディアン径として、無機充填材の平均粒径を算出した。

＜実施例２＞
硬化促進剤Ａ（２，４－ジアミノ－６－［２－（２－ウンデシル－１Ｈ－イミダゾール－１－イル）エチル］－１，３，５－トリアジン、固形分５質量％の２－メトキシプロパノール溶液）の使用量を６部から４部に変更し、硬化促進剤（「ＤＭＡＰ」、４－ジメチルアミノピリジン、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）２部をさらに混合した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例３＞
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）３０部の代わりにナフトール型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル（株）製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量３３２ｇ／ｅｑ．）３０部を使用した以外は、実施例２と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例４＞
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）３０部の代わりにビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５ｇ／ｅｑ．）３０部を使用した以外は、実施例２と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例５＞
活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）５５部を使用せず、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、水酸基当量約１５１、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）の使用量を１４部から４０部に変更し、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）の使用量を２８０部から２２０部に変更した以外は、実施例２と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例６＞
アクリレート化合物（新中村化学工業（株）製「Ａ－ＤＯＧ」、ジオキサングリコールジアクリレート）３部の代わりにアリル基含有ベンゾオキサジン化合物（四国化成工業（株）製「ＡＬＰ－ｄ」）３部を使用した以外は、実施例２と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例７＞
アクリレート化合物（新中村化学工業（株）製「Ａ－ＤＯＧ」、ジオキサングリコールジアクリレート）３部の代わりにオリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂（三菱ガス化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、不揮発分６５％のトルエン溶液）４．６部を使用した以外は、実施例２と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例８＞
アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）の使用量を２８０部から１６０部に変更し、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された中空シリカ（日揮触媒化成（株）製「ＢＡ－Ｓ」、平均粒径２．６μｍ、空孔率２５体積％）９６部をさらに混合した以外は、実施例２と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

（無機充填材の平均空孔率の測定方法）
無機充填材の密度を、真密度測定装置（ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製「ＵＬＴＲＡＰＹＣＮＯＭＥＴＥＲ１０００」）を用いて測定した。この測定では、窒素を測定ガスとして用いた。その後、測定された密度（測定値）Ｄ_Ｍ（ｇ／ｃｍ^３）と、無機充填材を形成する無機材料（シリカ）の物質密度（理論値）Ｄ_Ｔ（ｇ／ｃｍ^３）とを用いて、上記式（Ｉ）に従い、無機充填材の平均空孔率を測定した。上記式（Ｉ）において、無機材料としてのシリカの物質密度（理論値）は２．２ｇ／ｃｍ^３とした。

＜比較例１＞
硬化促進剤Ａ（２，４－ジアミノ－６－［２－（２－ウンデシル－１Ｈ－イミダゾール－１－イル）エチル］－１，３，５－トリアジン、固形分５質量％の２－メトキシプロパノール溶液）６部の代わりに硬化促進剤（四国化成工業（株）製「１Ｂ２ＰＺ」、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）６部を使用した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜比較例２＞
硬化促進剤Ａ（２，４－ジアミノ－６－［２－（２－ウンデシル－１Ｈ－イミダゾール－１－イル）エチル］－１，３，５－トリアジン、固形分５質量％の２－メトキシプロパノール溶液）６部の代わりに硬化促進剤（四国化成工業（株）製「２Ｐ４ＭＺ」、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、固形分５質量％の２－メトキシプロパノール溶液）６部を使用した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜比較例３＞
硬化促進剤Ａ（２，４－ジアミノ－６－［２－（２－ウンデシル－１Ｈ－イミダゾール－１－イル）エチル］－１，３，５－トリアジン、固形分５質量％の２－メトキシプロパノール溶液）６部の代わりに硬化促進剤（四国化成工業（株）製「ＴＢＰ－ＤＡ」、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）６部を使用した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜比較例４＞
硬化促進剤Ａ（２，４－ジアミノ－６－［２－（２－ウンデシル－１Ｈ－イミダゾール－１－イル）エチル］－１，３，５－トリアジン、固形分５質量％の２－メトキシプロパノール溶液）６部の代わりに硬化促進剤（「ＤＭＡＰ」、４－ジメチルアミノピリジン、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）６部を使用した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜比較例５＞
硬化促進剤Ａ（２，４－ジアミノ－６－［２－（２－ウンデシル－１Ｈ－イミダゾール－１－イル）エチル］－１，３，５－トリアジン、固形分５質量％の２－メトキシプロパノール溶液）６部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜比較例６＞
ビニル化合物（新中村化学工業（株）製「Ａ－ＤＯＧ」、ジオキサングリコールジアクリレート）３部を使用しなかった以外は、実施例２と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜試験例１：硬化物のガラス転移温度、および線熱膨張係数の測定＞
支持体としてアルキド樹脂系離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。該支持体の離型層上に、実施例及び比較例で調製したワニス状の樹脂組成物を乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるように均一に塗布し、８０～１２０℃（平均１００℃）で５分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。

作製した樹脂組成物層の厚さが４０μｍの樹脂シートを２００℃にて９０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた後、支持体を剥離し、評価用硬化物を得た。評価用硬化物を、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの試験片に切断した。該試験片について、熱機械分析装置（（株）リガク製「Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０」）を用いて、引張加重法にて熱機械分析を行った。詳細には、試験片を前記熱機械分析装置に装着した後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。そして２回の測定において、ガラス転移温度（℃）、および２５℃から１５０℃までの範囲における平面方向の線熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）を算出した。

＜試験例２：硬化物の比誘電率及び誘電正接の測定＞
試験例１と同様の方法で得られた評価用硬化物を、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断した。該試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて比誘電率及び誘電正接を測定した。２本の試験片について測定を行い、平均値を算出した。

＜試験例３：クラック耐性の評価＞
（１）内層基板の用意
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．４ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）の両面をマイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１０１」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行った。

（２）樹脂シートのラミネート
バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、試験例１と同様の方法で得られた樹脂シートを樹脂組成物層が内層基板と接するように、内層基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下に調整した後、１２０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスを行った。

（３）樹脂組成物層の熱硬化
樹脂シートをラミネートした内層基板を、１３０℃のオーブンに投入して３０分間加熱し、次いで１７０℃のオーブンに移し替えて３０分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させて、絶縁層を形成した。その後、支持体を剥離して、絶縁層、内層基板及び絶縁層をこの順に有する硬化基板を得た。

（４）粗化処理
硬化基板に、粗化処理としてのデスミア処理を行った。デスミア処理としては、下記の湿式デスミア処理を実施した。

（湿式デスミア処理）
硬化基板を、膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリング・ディップ・セキュリガントＰ」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及び水酸化ナトリウムの水溶液）に６０℃で５分間浸漬し、次いで、酸化剤溶液（アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、過マンガン酸カリウム濃度約６％、水酸化ナトリウム濃度約４％の水溶液）に８０℃で２０分間浸漬した。次いで、中和液（アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」、硫酸水溶液）に４０℃で５分間浸漬した後、８０℃で１５分間乾燥した。

ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－６に従って、湿式デスミア処理によって粗化処理後の評価基板に碁盤目状に切れ込みを入れ、硬化塗膜のクラックの有無を光学顕微鏡で観察して評価した。具体的には、評価基板の硬化塗膜に１ｍｍ間隔で格子状に切れ込みを入れて、縦方向に１０個、横方向に１０個、合計１００個の塗膜片を形成した。ここで塗膜片とは、切れ込みで区画された硬化塗膜の各部分を表す。これら１００個の塗膜片を光学顕微鏡で観察して、クラックがある塗膜片の数をカウントした。塗膜片の合計数１００個に対する、クラックがある塗膜片の数の割合に基づいて、下記の評価基準で耐クラック性を評価した。

評価基準
「○」：硬化塗膜にクラックほぼ無し（５％未満）
「△」：硬化塗膜にわずかにクラック有り（５％以上１５％未満）
「×」：硬化塗膜に多数のクラック有り（１５％以上）

各実施例及び比較例の樹脂組成物に含まれる不揮発成分の含有量、試験例の測定結果及び評価結果を下記表１にまとめる。

上記表１に示される結果から、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物、及び（Ｃ）硬化促進剤を含む樹脂組成物であって、（Ｃ）成分が、（Ｃ１）炭素数７以上の炭化水素基で置換された含窒素複素環を有する化合物を含む樹脂組成物を用いることにより、クラック耐性に優れた硬化物を得ることができることがわかる。

Claims (20)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性基含有化合物、及び（Ｃ）硬化促進剤を含む樹脂組成物であって、
   （Ｃ）成分が、（Ｃ１）炭素数７以上の炭化水素基で置換された含窒素複素環を有する化合物を含む樹脂組成物。
2. （Ｃ１）成分が、式（Ｃ）：
   

   

   ［式中、
   Ｒ^１は、炭素数７以上のアルキル基、又は炭素数７以上のアルケニル基を示し；
   Ｒ^２は、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアリール基、又は置換基を有していてもよいヘテロアリール基を示し；
   Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、水素原子、又は置換基を示すか、或いはＲ^３及びＲ^４が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい芳香環、又は置換基を有していてもよい非芳香環を形成し；
   破線実線の二重線は、単結合、又は二重結合を示す。］
   で表される化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. Ｒ^２が、式（Ｒ２）：
   

   

   ［式中、
   Ｘは、炭素数１～６のアルキレン基を示し：
   Ｙは、単結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯＮＨ－、又は－ＮＨＣＯ－を示し；
   ＊は、結合部位を示す。］
   で表される基である、請求項２に記載の樹脂組成物。
4. （Ｃ１）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．００１質量％～１質量％である、請求項１～３の何れか１項に記載の樹脂組成物。
5. （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１０質量％～３０質量％である、請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物。
6. （Ｄ）無機充填材をさらに含む、請求項１～５の何れか１項に記載の樹脂組成物。
7. （Ｄ）成分の材料が、シリカ、アルミナ、及びアルミノシリケートから選ばれる材料を含む、請求項６に記載の樹脂組成物。
8. （Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％以上である、請求項６又は７に記載の樹脂組成物。
9. （Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤をさらに含む、請求項１～８の何れか１項に記載の樹脂組成物。
10. （Ｅ）成分が、活性エステル系硬化剤を含む、請求項９に記載の樹脂組成物。
11. （Ｅ）成分が、フェノール系硬化剤を含む、請求項９又は１０に記載の樹脂組成物。
12. 樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、３．５以下である、請求項１～１１の何れか１項に記載の樹脂組成物。
13. 樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、０．００５以下である、請求項１～１２の何れか１項に記載の樹脂組成物。
14. 樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数（ＣＴＥ）が、２５℃から１５０℃までの範囲において、２５ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１～１３の何れか１項に記載の樹脂組成物。
15. 樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が、１５０℃以上である、請求項１～１４の何れか１項に記載の樹脂組成物。
16. 請求項１～１５の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
17. 請求項１～１５の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
18. 支持体と、当該支持体上に設けられた請求項１～１５の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
19. 請求項１～１５の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
20. 請求項１９に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。