JP2023098797A

JP2023098797A - インダクタ部品

Info

Publication number: JP2023098797A
Application number: JP2022087319A
Authority: JP
Inventors: イルパク、クァン; Kwang Il Park
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2021-12-29
Filing date: 2022-05-30
Publication date: 2023-07-11
Also published as: CN116417218A; US20230207189A1; KR20230101470A

Abstract

【課題】十分なインダクタンス特性を実現しつつ、小型化に有利なインダクタ部品を提供すること。【解決手段】インダクタ部品は、第１方向Ｘに互いに対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２と、第１面及び第２面と連結され、第２方向Ｙに互いに対向する第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４とを含む本体１１０と、本体内に配置され、第１方向に延長された第１導体１２１と、本体内に第１導体に隣接して配置され、第１方向に延長された第２導体１２２と、本体の第３面に配置された第１パッド１３１及び第２パッド１３２と、第２方向に延長され、第１導体及び第１パッドを連結する第１導電性ビア１４１と、第２方向に延長され、第２導体及び第２パッドを連結する第２導電性ビア１４２と、を含む。第２導体は、第１導体に対して第１方向にシフトして配置される。【選択図】図１

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

マイクロプロセッサの場合、様々な機能を実現するために、異なるレベルの電圧が必要であり、それを管理するための統合電圧レギュレータ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｖｏｌｔａｇｅｒｅｇｕｌａｔｏｒ）技術が要求される。このためには、マイクロプロセッサ内にインダクタ部品が必要とされ、多数の導電体トレースを備えたＭＩＡ（ＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｄｕｃｔｏｒＡｒｒａｙ）構造のインダクタ部品が活用されている。ＭＩＡ構造のインダクタ部品は、パッケージ基板に実装され、インダクタ部品の外部の導電体とともにインダクタ構造をなすことができる。

近年、マイクロプロセッサの小型化に対する要求が増大するにつれて、インダクタ部品のサイズも減少している。そのため、インダクタ部品の小型化によって十分なインダクタンス特性を実現することが難しくなり、これに伴って、インダクタ部品のＱファクター（ｆａｃｔｏｒ）が低下するという問題がある。

米国特許公開第２０２０／００１３５３３号公報

本発明の目的の一つは、十分なインダクタンス特性を実現しつつ、小型化に有利なインダクタ部品を提供することである。

上述した課題を解決するための方法として、本発明は、一例を通してインダクタ部品の新規な構造を提案しようとする。具体的には、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面と、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面とを含む本体と、上記本体内に配置され、上記第１方向に延長された第１導体と、上記本体内に上記第１導体に隣接して配置され、上記第１方向に延長された第２導体と、上記本体の第３面に配置された第１パッド及び第２パッドと、上記第２方向に延長され、上記第１導体及び上記第１パッドを連結する第１導電性ビアと、上記第２方向に延長され、上記第２導体及び上記第２パッドを連結する第２導電性ビアと、を含み、上記第２導体は、上記第１導体に対して上記第１方向にシフトして配置された形態である。

一実施形態において、上記第１及び第２導体は、それぞれ複数個備えられ、一方向に交互に配置されることができる。

一実施形態において、上記一方向は、上記第１及び第２方向に垂直な第３方向であることができる。

一実施形態において、上記第１及び第２方向に垂直な方向を第３方向としたとき、上記第１及び第２導体は、一部の領域が上記第３方向に重なる範囲で上記第１方向にシフトして配置されることができる。

一実施形態において、上記本体内に上記第１及び第２導体を連結する他の導体が存在しないことができる。

一実施形態において、上記第１パッド及び第１導電性ビアは、それぞれ一対備えられ、上記第１導体の一端と他端に接続されることができる。

一実施形態において、上記第２パッド及び第２導電性ビアは、それぞれ一対備えられ、上記第２導体の一端と他端に接続されることができる。

一実施形態において、上記第１導体の一端と他端は、他の領域よりも幅が広い第１パッド領域であり、上記第２導体の一端と他端は、他の領域よりも幅が広い第２パッド領域であることができる。

一実施形態において、上記第１及び第２導体は、上記第１及び第２パッド領域の一部の領域が上記第１方向に重なるように配置されることができる。

一実施形態において、上記第１及び第２導体は、それぞれ複数個備えられ、上記第１方向に配列されることができる。

本発明の他の側面は、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面と、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面とを含む本体と、上記本体内に配置され、上記第１方向に延長されたロッド状の第１導体と、上記本体内に上記第１導体に隣接して配置されたコイル状の第２導体と、上記本体の第３面に配置された第１パッド及び第２パッドと、上記第２方向に延長され、上記第１導体及び上記第１パッドを連結する第１導電性ビアと、上記第２方向に延長され、上記第２導体及び上記第２パッドを連結する第２導電性ビアと、を含むインダクタ部品を提供する。

一実施形態において、上記第１導体は、それぞれ複数個備えられ、上記複数の第１導体のうち少なくとも２つは、上記第１方向長さが互いに異なることができる。

一実施形態において、上記本体内に配置され、第３方向に延長されたロッド状の第３導体をさらに含むことができる。

一実施形態において、上記第３方向は、上記第１及び第２方向に垂直であり、上記第１及び第２導体は、上記第３方向に隣接して配置されることができる。

一実施形態において、上記第２及び第３導体は、少なくとも一部の領域が上記第１方向に重なるように配置されることができる。

本発明によると、インダクタ部品の十分なインダクタンス特性及び小型化を向上させることができる。

本発明の一実施形態のインダクタ部品を概略的に示した透過斜視図である。図１のインダクタ部品の断面図である。図２におけるＡ領域を拡大して示したものである。図１のインダクタ部品の断面図である。図１のインダクタ部品の断面図である。変形例で採用されることができる第１及び第２導体の形態を示す。変形例で採用されることができる第１及び第２導体の形態を示す。変形例で採用されることができる第１及び第２導体の形態を示す。変形例で採用されることができる第１及び第２導体の形態を示す。変形例で採用されることができる第１及び第２導体の形態を示す。

本出願において使用された用語は、単に特定の実施形態を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味でない限り、複数の表現を含んでいる。本出願において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたもの等の存在又は付加の可能性を前もって排除するものではないと理解すべきである。そして、明細書全体において、「～上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触されている場合まで包括する概念として使用する。図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示しており、本発明が必ずしも図示されたものに限定されるわけではない。

以下、本発明の実施形態に係るインダクタ部品について添付図面を参照して詳細に説明する。添付図面を参照して説明するにあたり、同一又は対応する構成要素には同一の図面番号を付し、これに対する重複する説明は省略する。

図１は、本発明の一実施形態のインダクタ部品を概略的に示した透過斜視図であり、図２、図４、図５は、図１のインダクタ部品の断面図であり、図３は、図２におけるＡ領域を拡大して示したものである。

図１から図５を参照すると、本実施形態に係るインダクタ部品１０は、本体１１０、第１導体１２１、第２導体１２２、第１パッド１３１、第２パッド１３２、第１導電性ビア１４１、及び第２導電性ビア１４２を含み、ここで、第２導体１２２は、第１導体１２１に隣接して配置され、第１導体１２１に対して第１方向（Ｘ方向）にシフトして配置される。図示の便宜上、図１では、第１及び第２導体１２１、１２２を１個ずつのみ図示した。

本体１１０は、インダクタ部品１００の外観をなし、全体的に六面体状に形成されることができる。本体１１０は、第１方向（Ｘ方向）に互いに対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２と、第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２と連結され、第２方向（Ｙ方向）に互いに対向する第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４とを含む。この場合、本体１１０の第３面Ｓ３は、インダクタ部品１００を他の基板やパッケージなどに配置する際に、実装面として用いられることができる。図３を参照すると、本体１１０は、磁性粒子１１１及び絶縁樹脂１１２を含むことができる。この場合、本体１１０は、絶縁樹脂及び絶縁樹脂に分散された金属磁性粉末を含む磁性複合シートを一つ以上積層して形成されることができる。絶縁樹脂１１２は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＰｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。磁性粒子１１１は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、ホウ素（Ｂ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか１種以上を含むことができる。例えば、磁性粒子１１１は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、及びＦｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも１種以上を用いて形成されることができる。磁性粒子１１１は、非晶質又は結晶質であることができる。例えば、磁性粒子１１１は、Ｆｅ－Ｓｉ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。磁性粒子１１は、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。一方、本明細書において、直径とは、Ｄ_９０又はＤ_５０などで表される粒度分布を意味することができる。

第１及び第２導体１２１、１２２は、本体１１０内に配置され、第１方向（Ｘ方向）に延長された形態である。具体的に図示された形態のように、第１及び第２導体１２１、１２２は、第１方向（Ｘ方向）に形成されたロッド（ｒｏｄ）状を有することができ、電気伝導度の高い金属、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、又はこれらの合金などで形成されることができる。ここで、ロッド状は、第１及び第２導体１２１、１２２の第１方向（Ｘ方向）の長さが、他の方向（Ｙ方向、Ｚ方向）よりも長い形態であることができる。

本実施形態の場合、第２導体１２２は、第１導体１２１に対して第１方向（Ｘ方向）にシフトして配置され、このようなシフト配置方式を用いて、本体１１０内にさらに多数の導体１２１、１２２が含まれることができる。図２を参照すると、第１及び第２導体１２１、１２２がシフト配置された形態は、互いに隣接した第１及び第２導体１２１、１２２において、それぞれの一端が第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔Ｓを隔てて離隔されたことを意味することができる。図示されたように、第１及び第２導体１２１、１２２は、それぞれ複数個備えられ、一方向に交互に配置されることができ、より具体的には、上記一方向は、第１及び第２方向（Ｘ方向及びＹ方向）に垂直な第３方向（Ｚ方向）であることができる。そして、第１及び第２導体１２１、１２２は、一部の領域が第３方向（Ｚ方向）に重なる範囲で第１方向（Ｘ方向）にシフトして配置されることができ、若し、第３方向（Ｚ方向）に重なる領域がない場合には、本体１１０の第１方向（Ｘ方向）長さが過度に増加するため、インダクタ部品１００の小型化に不利になる恐れがある。第１及び第２導体１２１、１２２は、インダクタ部品１００が基板やパッケージなどに実装される場合、上記基板やパッケージに存在する導体と連動して、全体的にインダクタ構造を形成することができるため、第１及び第２導体１２１、１２２は、本体１１０内では互いに接続されなくてもよい。すなわち、本体１１０内に第１及び第２導体１２１、１２２を連結する他の導体が存在しないことができる。一方、本実施形態では、一つの本体１１０内に第１及び第２導体１２１、１２２がそれぞれ４個ずつ、すなわち、総８個の導体１２１、１２２が配置された形態を示しているが、第１及び第２導体１２１、１２２は、それぞれ、１個、２個、３個ずつ備えられてもよく、５個以上ずつ備えられてもよい。

本実施形態のように、第１及び第２導体１２１、１２２を本体１１０内でシフトされるように配置することで、第１及び第２導体１２１、１２２間の間隔を狭くすることができ、一つのインダクタ部品１００にさらに多数の導体１２１、１２２を配置することができる。従来は、本実施形態のように８個の導体１２１、１２２を有する場合、２個のインダクタ部品、すなわち４個の導体を有するインダクタ部品を２個採用しなければならなかったが、本実施形態では、一つのインダクタ部品１００にさらに多数の導体１２１、１２２を配置することができる。具体的な例としては、シフト配置構造ではなく、導体が４個備えられた従来のＭＩＡ部品（長さ×幅：１．６ｍｍ×１．３ｍｍ）を一方向に２個配列する場合よりも、本実施形態のようにシフト配置構造の導体を８個含む一つのインダクタ部品は、長さ×幅が約２．４ｍｍ×１．４５ｍｍ水準と、実装面積を約２０％水準に低減することができた。さらに、従来のＭＩＡ部品を１１個使用する場合に比べて、これを一つのインダクタ部品に一体化した場合、長さ×幅が約２．４ｍｍ×７．３ｍｍ水準と、実装面積を約２４％水準に低減することができる。本実施形態によると、同じ性能基準でありながらマイクロプロセッサなどの内部におけるインダクタ部品１００の個数及び実装面積を低減することができ、パッケージサイズの減少、パッケージ組み立て費用の削減などの有益な効果が期待される。

第１パッド１３１及び第２パッド１４１は、本体１１０の第３面Ｓ３に配置される。また、第１導電性ビア１４１は、第２方向（Ｙ方向）に延長され、第１導体１２１と第１パッド１３１を連結する。第２導電性ビア１４２は、第２方向（Ｙ方向）に延長され、第２導体１２２と第１パッド１３２を連結する。図示されたように、第１パッド１３１及び第１導電性ビア１４１は、それぞれ一対備えられ、第１導体１２１の一端と他端に接続されることができる。同様に、第２パッド１３２及び第２導電性ビア１４２は、それぞれ一対備えられ、第２導体１２２の一端と他端に接続されることができる。第１及び第２導体１２１、１２２と同様に、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができる。

図６から図１０を参照し、変形した実施形態について説明する。先ず、図６の実施形態の場合、第１及び第２導体１２１、１２２にパッド領域Ｐ１、Ｐ２が形成されている。具体的には、第１導体１２１の一端と他端は、他の領域よりも幅が広い第１パッド領域Ｐ１であり、第２導体１２２の一端と他端は、他の領域よりも幅が広い第２パッド領域Ｐ２である。この場合、第１導電性ビア１４１は、第１導体１２１の第１パッド領域Ｐ１と接続され、第２導電性ビア１４２は、第２導体１２２の第２パッド領域Ｐ２と接続されることができる。この場合、第１及び第２導体１２１、１２２は、第１及び第２パッド領域Ｐ１、Ｐ２の一部の領域が第１方向（Ｘ方向）に重なるように配置されることができる。このように第１及び第２パッド領域Ｐ１、Ｐ２が第１方向（Ｘ方向）に一部重なることで、第１及び第２導体１２１、１２２の間隔が最小限に抑えられ、これにより、本体１１０内に配置されることができる導体１２１、１２２の数が増加されることができる。また、これは、同じ性能を有するインダクタ部品１００のサイズを低減することができるという効果を奏する。図６の実施形態で使用されたパッド領域Ｐ１、Ｐ２は、下記で説明する図７の実施形態にも適用されることができる。

次に、図７の実施形態の場合、さらに多数の導体１２１、１２２を有する形態として、第１導体１２１は、複数個備えられて第１方向（Ｘ方向）に配列される。同様に、第２導体１２２は、複数個備えられて第１方向（Ｘ方向）に配列される。この場合、パッド１３１、１３２及び導電性ビア１４１、１４２も、第１及び第２導体１２１、１２２の形態に合わせてその数が増えることができる。

次いで、図８の実施形態の場合、インダクタ部品２００は、互いに異なる形状の導体、すなわち、ロッド状の導体２２１及びコイル状の導体２２２を含む形態である。図８の（ａ）は本体２１０内の断面を示しており、図８の（ｂ）は本体２１０の第３面Ｓ３を示している。本変形例において、第１導体２２１は第１方向（Ｘ方向）に延長されたロッド状であり、これに隣接して配置された第２導体２２２はコイル形状である。この場合、第１及び第２導体２２１、２２２は、それぞれ複数個備えられ、一方向に交互に配置されることができる。コイル状の第２導体２２２の場合、支持部材２２０により支持されることができ、第２導体２２２は、支持部材２２０の上面及び下面の両方に配置されることができる。支持部材２２０は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂、及び感光性絶縁樹脂のうち少なくとも一つを含む絶縁材料で形成されることができる。或いは、上述した少なくとも一つの樹脂にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。一例において、支持部材２２０は、銅張積層板（ＣｏｐｐｅｒＣｌａｄＬａｍｉｎａｔｅ，ＣＣＬ）、銅張積層板から銅箔が除去された絶縁材料（ＵｎｃｌａｄＣＣＬ）、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（ＡｊｉｎｏｍｏｔｏＢｕｉｌｄ－ｕｐＦｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（ＢｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅＴｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、及びＰＩＤ（ＰｈｏｔｏＩｍａｇａｂｌｅＤｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）からなる群から選択される少なくとも１種以上が使用されることができる。

コイル状の第２導体２２２は、支持部材２２０の少なくとも一面にめっき工程により形成されることができ、この場合、第２導体２２２は、シード層及び電解めっき層を含むことができる。ここで、電解めっき層は、単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、ある一つの電解めっき層を別の電解めっき層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されてもよく、ある一つの電解めっき層の一面のみに別の一つの電解めっき層が積層された形状に形成されてもよい。コイル状の第２導体２２２は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。さらに、コイル状の第２導体２２２は、巻線型のコイル構造を有してもよい。

本体２１０の第３面Ｓ３には、第１パッド２３１及び第２パッド２３２が配置され、前述した実施形態のように、第１導体２２１及び第１パッド２３１は第１導電性ビア２４１により、第２導体２２２及び第２パッド２３２は第２導電性ビア２４２により連結される。図示されたように、第１導体２２１の一端と他端は第１パッド領域Ｐ１として、第２導体２２２の一端と他端は第２パッド領域Ｐ２として形成されることができ、この場合、コイル構造と接続された第２パッド領域Ｐ２の幅（第３方向、すなわち、Ｚ方向幅）が第１パッド領域Ｐ２の幅よりも広いことができる。本変形例のように、互いに異なる特性を有する第１導体２２１及び第２導体２２２を一つのインダクタ部品２００内に混用することで、インダクタ部品２００の活用度を高めることができ、さらに、図９及び図１０の変形例のように、さらに多様な導体を含むことができる。具体的には、図９の変形例のように、第１導体２２１は、互いに長さが異なるものを含み、よって、第２導体２２２との重なり領域の長さが調整されることができる。すなわち、第１導体２２１は、複数個備えられ、これらのうち、少なくとも２つは、互いに第１方向長さ（Ｘ方向）が異なることができる。また、図１０の変形例のように、他の方向に配置されたロッド状の導体２２３をさらに含むことができる。第３導体２２３は、ロッド状であって、第１及び第２方向（Ｘ方向及びＹ方向）に垂直な第３方向（Ｚ方向）に延長された形態を有する。第３導体２２３の一端と他端は第３パッド領域Ｐ３として形成されることができる。また、第１及び第２導体２２１、２２２は、第３方向（Ｚ方向）に隣接して配置され、第２及び第３導体２２２、２２３は、少なくとも一部の領域が第１方向（Ｚ方向）に重なることができる。第１導体２２１とは異なる方向に配置された第３導体２２３をさらに含むことで、第２導体２２２とは異なる方向に重なる領域を確保することができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野における通常の知識を有する者には明らかである。

１００、２００インダクタ部品
１１０、２１０本体
１１１磁性粒子
１１２絶縁樹脂
１２１、２２１第１導体
１２２、２２２第２導体
１３１、２３１第１パッド
１３２、２３２第２パッド
１４１、２４１第１導電性ビア
１４２、２４２第２導電性ビア

Claims

第１方向に互いに対向する第１面及び第２面と、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面とを含む本体と、
前記本体内に配置され、前記第１方向に延長された第１導体と、
前記本体内に前記第１導体に隣接して配置され、前記第１方向に延長された第２導体と、
前記本体の第３面に配置された第１パッド及び第２パッドと、
前記第２方向に延長され、前記第１導体及び前記第１パッドを連結する第１導電性ビアと、
前記第２方向に延長され、前記第２導体及び前記第２パッドを連結する第２導電性ビアと、を含み、
前記第２導体は、前記第１導体に対して前記第１方向にシフトして配置されたインダクタ部品。
前記第１及び第２導体は、それぞれ複数個備えられ、一方向に交互に配置された、請求項１に記載のインダクタ部品。
前記一方向は、上記第１及び第２方向に垂直な第３方向である、請求項２に記載のインダクタ部品。
上記第１及び第２方向に垂直な方向を第３方向としたとき、
前記第１及び第２導体は、一部の領域が前記第３方向に重なる範囲で前記第１方向にシフトして配置された、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタ部品。
前記本体内に前記第１及び第２導体を連結する他の導体が存在しない、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタ部品。
前記第１パッド及び第１導電性ビアは、それぞれ一対備えられ、前記第１導体の一端と他端に接続された、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタ部品。
前記第２パッド及び第２導電性ビアは、それぞれ一対備えられ、前記第２導体の一端と他端に接続された、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタ部品。
前記第１導体の一端と他端は、他の領域よりも幅が広い第１パッド領域であり、
前記第２導体の一端と他端は、他の領域よりも幅が広い第２パッド領域である、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタ部品。
前記第１及び第２導体は、前記第１及び第２パッド領域の一部の領域が前記第１方向に重なるように配置された、請求項８に記載のインダクタ部品。
前記第１及び第２導体は、それぞれ複数個備えられ、前記第１方向に配列された、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタ部品。
第１方向に互いに対向する第１面及び第２面と、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面とを含む本体と、
前記本体内に配置され、前記第１方向に延長されたロッド状の第１導体と、
前記本体内に前記第１導体に隣接して配置されたコイル状の第２導体と、
前記本体の第３面に配置された第１パッド及び第２パッドと、
前記第２方向に延長され、前記第１導体及び前記第１パッドを連結する第１導電性ビアと、
前記第２方向に延長され、前記第２導体及び前記第２パッドを連結する第２導電性ビアと、を含むインダクタ部品。
前記第１及び第２導体は、それぞれ複数個備えられ、一方向に交互に配置された、請求項１１に記載のインダクタ部品。
前記第１導体は、それぞれ複数個備えられ、前記複数の第１導体のうち少なくとも２つは、前記第１方向長さが互いに異なる、請求項１１に記載のインダクタ部品。
前記本体内に配置され、第３方向に延長されたロッド状の第３導体をさらに含む、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のインダクタ部品。
前記第３方向は、前記第１及び第２方向に垂直であり、
前記第１及び第２導体は、前記第３方向に隣接して配置された、請求項１４に記載のインダクタ部品。
前記第２及び第３導体は、少なくとも一部の領域が前記第１方向に重なるように配置された、請求項１５に記載のインダクタ部品。