KR20230101470A - 인덕터 부품 - Google Patents

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KR20230101470A KR1020210191597A KR20210191597A KR20230101470A KR 20230101470 A KR20230101470 A KR 20230101470A KR 1020210191597 A KR1020210191597 A KR 1020210191597A KR 20210191597 A KR20210191597 A KR 20210191597A KR 20230101470 A KR20230101470 A KR 20230101470A
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Abstract

본 발명의 일 실시 형태는 제1 방향으로 서로 마주보는 제1면 및 제2면과, 상기 제1면 및 제2면과 연결되면서 제2 방향으로 서로 마주보는 제3면 및 제4면을 포함하는 바디와, 상기 바디 내에 배치되며 상기 제1 방향으로 연장된 제1 도체와, 상기 바디 내에 상기 제1 도체에 인접하여 배치되며 상기 제1 방향으로 연장된 제2 도체와, 상기 바디의 제3면에 배치된 제1 패드 및 제2 패드와, 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 도체와 상기 제1 패드를 연결하는 제1 도전성 비아 및 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제2 도체와 상기 제2 패드를 연결하는 제2 도전성 비아를 포함하며, 상기 제2 도체는 상기 제1 도체에 대하여 상기 제1 방향으로 쉬프트되어 배치된 인덕터 부품을 제공한다.

Description

인덕터 부품{INDUCTOR COMPONENT}
본 발명은 인덕터 부품에 관한 것이다.
마이크로프로세서의 경우 여러 기능을 구현하기 위해 다른 수준의 전압이 필요하며 이를 관리하기 위한 통합 전압 레귤레이터(Integrated voltage regulator) 기술이 요구된다. 이를 위해 마이크로프로세서 내에는 인턱터 부품이 요구되며 다수의 도전체 트레이스를 구비한 MIA (Magnetic Inductor Array) 구조의 인덕터 부품이 활용되고 있다. MIA 구조의 인덕터 부품은 패키지 기판에 실장되며 인덕터 부품 외부의 도전체와 함께 인덕터 구조를 이룰 수 있다.
최근 마이크로프로세서의 소형화에 대한 요구가 커지면서 인덕터 부품의 크기도 줄어들고 있다. 이렇게 인덕터 부품의 소형화로 인하여 충분한 인덕턴스 특성을 구현하기 어려우며 이에 따라 인덕터 부품의 Q 팩터(factor)가 저하되는 문제가 있다.
미국특허공개공보 제2020/0013533호
본 발명의 일 목적은, 충분한 인덕턴스 특성을 구현하면서도 소형화에 유리한 인덕터 부품을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 인덕터 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 제1 방향으로 서로 마주보는 제1면 및 제2면과, 상기 제1면 및 제2면과 연결되면서 제2 방향으로 서로 마주보는 제3면 및 제4면을 포함하는 바디와, 상기 바디 내에 배치되며 상기 제1 방향으로 연장된 제1 도체와, 상기 바디 내에 상기 제1 도체에 인접하여 배치되며 상기 제1 방향으로 연장된 제2 도체와, 상기 바디의 제3면에 배치된 제1 패드 및 제2 패드와, 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 도체와 상기 제1 패드를 연결하는 제1 도전성 비아 및 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제2 도체와 상기 제2 패드를 연결하는 제2 도전성 비아를 포함하며, 상기 제2 도체는 상기 제1 도체에 대하여 상기 제1 방향으로 쉬프트되어 배치된 형태이다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 도체는 각각 복수 개 구비되어 일 방향으로 교대로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 일 방향은 상기 제1 및 제2 방향에 수직인 제3 방향일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 방향에 수직인 방향을 제3 방향이라 할 때, 상기 제1 및 제2 도체는 일부 영역이 상기 제3 방향으로 오버랩되는 범위에서 상기 제1 방향으로 쉬프트되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 바디 내에 상기 제1 및 제2 도체를 연결하는 다른 도체가 존재하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 패드 및 제1 도전성 비아는 각각 한 쌍 구비되어 상기 제1 도체의 일단과 타단에 접속될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 패드 및 제2 도전성 비아는 각각 한 쌍 구비되어 상기 제2 도체의 일단과 타단에 접속될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 도체의 일단과 타단은 다른 영역보다 폭이 넓은 제1 패드 영역이며, 상기 제2 도체의 일단과 타단은 다른 영역보다 폭이 넓은 제2 패드 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 도체는 상기 제1 및 제2 패드 영역의 일부 영역이 상기 제1 방향으로 오버랩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 도체는 각각 복수 개 구비되어 상기 제1 방향으로 배열될 수 있다.
본 발명의 다른 측면은,
제1 방향으로 서로 마주보는 제1면 및 제2면과, 상기 제1면 및 제2면과 연결되면서 제2 방향으로 서로 마주보는 제3면 및 제4면을 포함하는 바디와, 상기 바디 내에 배치되며 상기 제1 방향으로 연장된 로드 형상의 제1 도체와, 상기 바디 내에 상기 제1 도체에 인접하여 배치된 코일 형상의 제2 도체와, 상기 바디의 제3면에 배치된 제1 패드 및 제2 패드와, 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 도체와 상기 제1 패드를 연결하는 제1 도전성 비아 및 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제2 도체와 상기 제2 패드를 연결하는 제2 도전성 비아를 포함하는 인덕터 부품을 제공한다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 도체는 각각 복수 개 구비되어 일 방향으로 교대로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 도체는 각각 복수 개 구비되며 상기 복수의 제1 도체 중 적어도 2개는 서로 상기 제1 방향 길이가 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 바디 내에 배치되며 제3 방향으로 연장된 로드 형상의 제3 도체를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제3 방향은 상기 제1 및 제2 방향에 수직이며, 상기 제1 및 제2 도체는 상기 제3 방향으로 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 및 제3 도체는 적어도 일부 영역이 상기 제1 방향으로 오버랩되도록 배치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 인덕터 부품의 충분한 인덕턴스 특성과 소형화를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태의 인덕터 부품을 개략적으로 나타낸 투과 사시도이다.
도 2, 4, 5는 도 1의 인덕터 부품의 단면도에 해당한다.
도 3은 도 2에서 A 영역을 확대하여 나타낸 것이다.
도 6 내지 10은 변형된 예에서 채용될 수 있는 제1 및 제2 도체의 형태를 나타낸다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다. 또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다. 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 인덕터 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태의 인덕터 부품을 개략적으로 나타낸 투과 사시도이다. 도 2, 4, 5는 도 1의 인덕터 부품의 단면도에 해당한다. 그리고 도 3은 도 2에서 A 영역을 확대하여 나타낸 것이다.
도 1 내지 5를 참조하면, 본 실시 형태에 따른 인덕터 부품(100)은 바디(110), 제1 도체(121), 제2 도체(122), 제1 패드(131), 제2 패드(132), 제1 도전성 비아(141), 제2 도전성 비아(142)를 포함하며, 여기서, 제2 도체(122)는 제1 도체(121)에 인접하여 배치되며 제1 도체(121)에 대하여 제1 방향(X 방향)으로 쉬프트되어 배치된다. 도시의 편의상, 도 1에서는 제1 및 제2 도체(121, 122)를 한 개씩만 도시하였다.
바디(110)는 인덕터 부품(100)의 외관을 이루며, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다. 바디(110)는 제1 방향(X 방향)으로 서로 마주보는 제1면(S1) 및 제2면(S2)과, 제1면(S1) 및 제2면(S2)과 연결되면서 제2 방향(Y 방향)으로 서로 마주보는 제3면(S3) 및 제4면(S4)을 포함한다. 이 경우, 바디(110)의 제3면(S3)은 인덕터 부품(100)을 다른 기판이나 패키지 등에 배치함에 있어서 실장면으로 이용될 수 있다. 도 3을 참조하면, 바디(110)는 자성 입자(111)와 절연수지(112)를 포함할 수는 있다. 이 경우, 바디(110)는 절연수지 및 절연수지에 분산된 금속자성분말을 포함하는 자성복합시트를 하나 이상 적층 하여 형성될 수 있다. 절연수지(112)는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 자성 입자(111)는 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu), 붕소(B) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 자성 입자(111)는, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상을 이용해 형성될 수 있다. 자성 입자(111)는 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 자성 입자(111)는 Fe-Si계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 자성 입자(11)는 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 본 명세서 상에서, 직경이라고 함은 D90 또는 D50 등으로 표현되는 입도 분포를 의미하는 것일 수 있다.
제1 및 제2 도체(121, 122)는 바디(110) 내에 배치되며 제1 방향(X 방향)으로 연장된 형태이다. 구체적으로 도시된 형태와 같이 제1 및 제2 도체(121, 122)는 제1 방향(X 방향)으로 형성된 로드(rod) 형상을 가질 수 있으며 전기 전도도가 높은 금속, 예컨대, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. 여기서, 로드 형상은 제1 및 제2 도체(121, 122)의 제1 방향(X 방향)의 길이가 다른 방향(Y 방향, Z 방향)보다 더 긴 형태일 수 있다.
본 실시 형태의 경우, 제2 도체(122)는 제1 도체(121)에 대하여 제1 방향(X 방향)으로 쉬프트되어 배치되며 이러한 쉬프트 배치 방식을 사용하여 바디(110) 내에 더욱 많은 수의 도체(121, 122)가 포함될 수 있다. 도 2를 참조하면, 제1 및 제2 도체(121, 122)가 쉬프트 배치된 형태는 서로 인접한 제1 및 제2 도체(121, 122)에서 각각의 일단이 제1 방향(X 방향)으로 소정의 간격(S)을 갖고 이격된 것을 의미할 수 있다. 도시된 형태와 같이, 제1 및 제2 도체(121, 122)는 각각 복수 개 구비되어 일 방향으로 교대로 배치될 수 있으며, 더욱 구체적으로는 상기 일 방향은 제1 및 제2 방향(X 방향 및 Y 방향)에 수직인 제3 방향(Z 방향)일 수 있다. 그리고 제1 및 제2 도체(121, 122)는 일부 영역이 제3 방향(Z 방향)으로 오버랩되는 범위에서 제1 방향(X 방향)으로 쉬프트되어 배치될 수 있으며, 만약, 제3 방향(Z 방향)으로 오버랩되는 영역이 없다면 바디(110)의 제1 방향(X 방향) 길이가 지나치게 증가되어 인덕터 부품(100)의 소형화에 불리할 수 있다. 제1 및 제2 도체(121, 122)는 인덕터 부품(100)이 기판, 패키지 등에 실장될 경우 상기 기판, 패키지에 존재하는 도체와 연동되어 전체적으로 인덕터 구조를 형성할 수 있으며, 이를 위하여 제1 및 제2 도체(121, 122)는 바디(110) 내에서는 서로 접속되지 않을 수 있다. 즉, 바디(110) 내에 제1 및 제2 도체(121, 122)를 연결하는 다른 도체가 존재하지 않을 수 있다. 한편, 본 실시 형태에서는 하나의 바디(110) 내에 제1 및 제2 도체(121, 122)가 각각 4개씩, 즉, 총 8개의 도체(121, 122)가 배치된 형태를 나타내고 있지만 제1 및 제2 도체(121, 122)는 각각 1개, 2개, 3개씩 구비될 수도 있으며, 각각 5개 이상씩 구비될 수도 있을 것이다.
본 실시 형태와 같이, 제1 및 제2 도체(121, 122)를 바디(110) 내에서 쉬프트되도록 배치함으로써 제1 및 제2 도체(121, 122) 사이의 간격을 줄일 수 있으며 하나의 인덕터 부품(100)에 보다 많은 수의 도체(121, 122)를 배치할 수 있다. 종래에는 본 실시 형태와 같이 8개의 도체(121, 122)를 갖는 경우 2개의 인덕터 부품, 즉, 4개의 도체를 갖는 인덕터 부품을 2개 채용하여야 했지만 본 실시 형태에서는 하나의 인덕터 부품(100)에 보다 많은 수의 도체(121, 122)를 배치할 수 있다. 구체적인 예로서, 쉬프트 배치 구조가 아닌 도체가 4개 구비된 종래의 MIA 부품(길이*폭: 1.6mm*1.3mm)을 일 방향으로 2개 배열하는 경우보다 본 실시 형태와 같이 쉬프트 배치 구조의 도체를 8개 포함하는 하나의 인덕터 부품은 길이*폭이 약 2.4mm*1.45mm 수준으로 실장 면적을 약 20% 수준으로 줄일 수 있었다. 나아가, 종래의 MIA 부품을 11개 사용하는 경우에 비해서 이를 하나의 인덕터 부품에 일체화한 경우, 길이*폭이 약 2.4mm*7.3mm 수준으로 실장 면적을 약 24% 수준으로 줄일 수 있었다. 본 실시 형태에 따르면 동일한 성능 기준으로 마이크로프로세스 등의 내에서 인덕터 부품(100)의 개수와 실장 면적을 줄일 수 있으므로 패키지 크기 감소, 패키지 조립 비용 감소 등의 유익한 효과를 기대할 수 있다.
제1 패드(131) 및 제2 패드(141)는 바디(110)의 제3면(S3)에 배치된다. 그리고 제1 도전성 비아(141)는 제2 방향(Y 방향)으로 연장되어 제1 도체(121)와 제1 패드(131)를 연결한다. 제2 도전성 비아(142)는 제2 방향(Y 방향)으로 연장되어 제2 도체(122)와 제1 패드(132)를 연결한다. 도시된 형태와 같이, 제1 패드(131) 및 제1 도전성 비아(141)는 각각 한 쌍 구비되어 제1 도체(121)의 일단과 타단에 접속될 수 있다. 마찬가지로, 제2 패드(132) 및 제2 도전성 비아(142)는 각각 한 쌍 구비되어 제2 도체(122)의 일단과 타단에 접속될 수 있다. 제1 및 제2 도체(121, 122)와 마찬가지로 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있다.
도 6 내지 10을 참조하여 변형된 실시 형태들을 설명한다. 우선, 도 6의 실시 실시 형태의 경우, 제1 및 제2 도체(121, 122)에 패드 영역(P1, P2)이 형성되어 있다. 구체적으로, 제1 도체(121)의 일단과 타단은 다른 영역보다 폭이 넓은 제1 패드 영역(P1)이며, 제2 도체(122)의 일단과 타단은 다른 영역보다 폭이 넓은 제2 패드 영역(P2)이다. 이 경우, 제1 도전성 비아(141)는 제1 도체(121)의 제1 패드 영역(P1)과 접속되며, 제2 도전성 비아(142)는 제2 도체(122)의 제2 패드 영역(P2)과 접속될 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 도체(121, 122)는 제1 및 제2 패드 영역(P1, P2)의 일부 영역이 제1 방향(X 방향)으로 오버랩되도록 배치될 수 있다. 이렇게 제1 및 제2 패드 영역(P1, P2)이 제1 방향(X 방향)으로 일부 오버랩됨으로써 제1 및 제2 도체(121, 122)의 간격이 최소화될 수 있으며 이에 따라 바디(110) 내에 배치될 수 있는 도체(121, 122)의 수가 증가될 수 있다. 그리고 이는 동일 성능을 갖는 인덕터 부품(100)의 크기를 저감할 수 있는 효과를 가져온다. 도 6의 실시 형태에서 사용된 패드 영역(P1, P2)은 아래 설명하는 도 7의 실시 형태에도 적용될 수 있을 것이다.
다음으로 도 7의 실시 형태의 경우, 더욱 많은 수의 도체(121, 122)를 갖는 형태로서, 제1 도체(121)는 복수 개 구비되어 제1 방향(X 방향)으로 배열된다. 마찬가지로, 제2 도체(122)는 복수 개 구비되어 제1 방향(X 방향)으로 배열된다. 이 경우, 패드(131, 132)와 도전성 비아(141, 142) 역시 제1 및 제2 도체(121, 122)의 형태에 맞게 그 수가 늘어날 수 있을 것이다.
다음으로 도 8의 실시 형태의 경우, 인덕터 부품(200)는 서로 다른 형상의 도체들, 즉, 로드 형상의 도체(221)과 코일 형상의 도체(222)를 포함하는 형태이다. 도 8(a)의 경우, 바디(210) 내의 단면을 나타내며, 도 8(b)는 바디(210)의 제3면(S3)을 나타낸다. 본 변형 예에서, 제1 도체(221)는 제1 방향(X 방향)으로 연장된 로드 형상이며, 이에 인접하여 배치된 제2 도체(222)는 코일 형상이다. 이 경우, 제1 및 제2 도체(221, 222)는 각각 복수 개 구비되어 일 방향으로 교대로 배치될 수 있다. 코일 형상의 제2 도체(222)의 경우 지지부재(220)에 의하여 지지될 수 있으며, 제2 도체(222)는 지지부재(220)의 상면과 하면에 모두 배치될 수 있다. 지지부재(220)는 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지, 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함하는 절연자재로 형성될 수 있다. 또는, 상술한 적어도 하나의 수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 일 예에서, 지지부재(220)는 동박적층판(Copper Clad Lamnatie, CCL), 동박적층판 중 동박이 제거된 절연자재(Unclad CCL), 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 필름, PID(Photo Imagable Dielectric) 필름 등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
코일 형상의 제2 도체(222)는 지 부재(220)의 적어도 일면에 도금 공정으로 형성될 수 있으며, 이 경우, 제2 도체(222)는 시드층과, 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 코일 형상의 제2 도체(222)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 외에도 코일 형상의 제2 도체(222)는 권선형의 코일 구조를 가질 수도 있다.
바디(210)의 제3면(S3)에는 제1 패드(231) 및 제2 패드(232)가 배치되며, 앞선 실시 형태와 같이 제1 도체(221)와 제1 패드(231)는 제1 도전성 비아(241)에 의해, 제2 도체(222)와 제2 패드(232)는 제2 도전성 비아(242)에 의해 연결된다. 도시된 형태와 같이, 제1 도체(221)의 일단과 타단은 제1 패드 영역(P1)으로, 제2 도체(222)의 일단과 타단은 제2 패드 영역(P2)으로 형성될 수 있으며, 이 경우, 코일 구조와 접속된 제2 패드 영역(P2)의 폭(제3 방향, 즉, Z 방향 폭)이 제1 패드 영역(P2)의 폭보다 넓을 수 있다. 본 변형 예와 같이 서로 다른 특성을 갖는 제1 도체(221)와 제2 도체(222)를 하나의 인덕터 부품(200) 내에 혼용함으로써 인덕터 부품(200)의 활용도를 높일 수 있으며, 나아가, 도 9 및 도 10의 변형 예와 같이 더욱 다양한 도체들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 9의 변형 예와 같이, 제1 도체(221)는 서로 길이가 다른 것들을 포함하며 이에 의해 제2 도체(222)와의 오버랩 영역 길이가 조절될 수 있다. 즉, 제1 도체(221)는 복수 개 구비되고 이들 중 적어도 2개는 서로 제1 방향 길이(X 방향)가 다를 수 있다. 또한, 도 10의 변형 예와 같이, 다른 방향으로 배치된 로드 형상의 도체(223)를 더 포함할 수 있다. 제3 도체(223)는 로드 형상으로서 제1 및 제2 방향(X 방향 및 Y 방향)에 수직인 제3 방향(Z 방향)으로 연장된 형태이다. 제3 도체(223)의 일단과 타단은 제3 패드 영역(P3)으로 형성될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 도체(221, 222)는 제3 방향(Z 방향)으로 인접하여 배치되며, 제2 및 제3 도체(222, 223)는 적어도 일부 영역이 제1 방향(Z 방향)으로 오버랩될 수 있다. 제1 도체(221)와 다른 방향으로 배치된 제3 도체(223)를 더 포함함으로써 제2 도체(222)와 다른 방향에서 오버랩되는 영역을 확보할 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시 예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100, 200: 인덕터 부품
110, 210: 바디
111: 자성 입자
112: 절연체
121, 221: 제1 도체
122, 222: 제2 도체
131, 231: 제1 패드
132, 232: 제2 패드
141, 241: 제1 도전성 비아
142, 242: 제2 도전성 비아

Claims (16)

  1. 제1 방향으로 서로 마주보는 제1면 및 제2면과, 상기 제1면 및 제2면과 연결되면서 제2 방향으로 서로 마주보는 제3면 및 제4면을 포함하는 바디;
    상기 바디 내에 배치되며 상기 제1 방향으로 연장된 제1 도체;
    상기 바디 내에 상기 제1 도체에 인접하여 배치되며 상기 제1 방향으로 연장된 제2 도체;
    상기 바디의 제3면에 배치된 제1 패드 및 제2 패드;
    상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 도체와 상기 제1 패드를 연결하는 제1 도전성 비아; 및
    상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제2 도체와 상기 제2 패드를 연결하는 제2 도전성 비아;를 포함하며,
    상기 제2 도체는 상기 제1 도체에 대하여 상기 제1 방향으로 쉬프트되어 배치된 인덕터 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도체는 각각 복수 개 구비되어 일 방향으로 교대로 배치된 인덕터 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 일 방향은 상기 제1 및 제2 방향에 수직인 제3 방향인 인덕터 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 방향에 수직인 방향을 제3 방향이라 할 때,
    상기 제1 및 제2 도체는 일부 영역이 상기 제3 방향으로 오버랩되는 범위에서 상기 제1 방향으로 쉬프트되어 배치된 인덕터 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 바디 내에 상기 제1 및 제2 도체를 연결하는 다른 도체가 존재하지 않는 인덕터 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패드 및 제1 도전성 비아는 각각 한 쌍 구비되어 상기 제1 도체의 일단과 타단에 접속된 인덕터 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 패드 및 제2 도전성 비아는 각각 한 쌍 구비되어 상기 제2 도체의 일단과 타단에 접속된 인덕터 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도체의 일단과 타단은 다른 영역보다 폭이 넓은 제1 패드 영역이며,
    상기 제2 도체의 일단과 타단은 다른 영역보다 폭이 넓은 제2 패드 영역인 인덕터 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도체는 상기 제1 및 제2 패드 영역의 일부 영역이 상기 제1 방향으로 오버랩되도록 배치된 인덕터 부품.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도체는 각각 복수 개 구비되어 상기 제1 방향으로 배열된 인덕터 부품.
  11. 제1 방향으로 서로 마주보는 제1면 및 제2면과, 상기 제1면 및 제2면과 연결되면서 제2 방향으로 서로 마주보는 제3면 및 제4면을 포함하는 바디;
    상기 바디 내에 배치되며 상기 제1 방향으로 연장된 로드 형상의 제1 도체;
    상기 바디 내에 상기 제1 도체에 인접하여 배치된 코일 형상의 제2 도체;
    상기 바디의 제3면에 배치된 제1 패드 및 제2 패드;
    상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 도체와 상기 제1 패드를 연결하는 제1 도전성 비아; 및
    상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제2 도체와 상기 제2 패드를 연결하는 제2 도전성 비아;를 포함하는 인덕터 부품.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도체는 각각 복수 개 구비되어 일 방향으로 교대로 배치된 인덕터 부품.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 도체는 각각 복수 개 구비되며 상기 복수의 제1 도체 중 적어도 2개는 서로 상기 제1 방향 길이가 다른 인덕터 부품.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 바디 내에 배치되며 제3 방향으로 연장된 로드 형상의 제3 도체를 더 포함하는 인덕터 부품.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제3 방향은 상기 제1 및 제2 방향에 수직이며,
    상기 제1 및 제2 도체는 상기 제3 방향으로 인접하여 배치된 인덕터 부품.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2 및 제3 도체는 적어도 일부 영역이 상기 제1 방향으로 오버랩되도록 배치된 인덕터 부품.
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