JP2023097466A - 表示装置製造用治具、表示装置の製造方法、表示装置製造用治具を用いて製造された表示装置、及び表示装置の製造方法を用いて製造された表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストを抑制することができる表示装置製造用治具、表示装置の製造方法、表示装置製造用治具を用いて製造された表示装置、及び表示装置の製造方法を用いて製造された表示装置を提供する。【解決手段】表示装置製造用治具１は、表示装置９の画素９１に対応して配置されるマイクロＬＥＤ７の少なくとも発光層を形成する材料が分散した材料分散液２０に、裏面１２が接触するように配置される基部１０と、基部１０に設けられ、基部１０の表面１１から入射するレーザ光３を裏面１２の外に透過させない遮光領域１３と、基部１０に設けられ、表面１１から入射するレーザ光３を透過させ、透過したレーザ光３によって集積して付着したマイクロＬＥＤ７の材料が表示装置９の画素９１の二次元的な配置と同一の配置となる透過領域としての貫通孔１４と、を備えて概略構成されている。【選択図】図３

Description

本発明は、表示装置製造用治具、表示装置の製造方法、表示装置製造用治具を用いて製造された表示装置、及び表示装置の製造方法を用いて製造された表示装置に関する。

従来の技術として、第一の樹脂硬化物を有するマイクロＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ搬送用フィルムを用いたマイクロＬＥＤチップの搬送方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

このマイクロＬＥＤチップの搬送方法は、基材上のマイクロＬＥＤチップにマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムを押圧して、第一の樹脂硬化物にマイクロＬＥＤチップを付着させる工程と、第一の樹脂硬化物に付着しているマイクロＬＥＤチップを別の基材上に移行する工程と、を備えている。

特開２０２１－１７７５０６号公報

従来のマイクロＬＥＤチップの搬送方法は、マイクロＬＥＤチップをマイクロＬＥＤチップ搬送用フィルムに押圧して付着させる際、全てのマイクロＬＥＤチップを付着させると共に、第一の樹脂硬化物に付着しているマイクロＬＥＤチップを別の基材上に移行する際、全てのマイクロＬＥＤチップを移行させなければならず、さらに移行先の基材上に精度良く配置する高い位置決めの精度が要求されるので、製造コストが増加する問題がある。

従って本発明の目的は、製造コストを抑制することができる表示装置製造用治具、表示装置の製造方法、表示装置製造用治具を用いて製造された表示装置、及び表示装置の製造方法を用いて製造された表示装置を提供することにある。

本発明の一態様は、表示装置の画素に対応して配置される発光素子の少なくとも発光層を形成する材料が分散した材料分散液に、裏面が接触するように配置される基部と、基部に設けられ、基部の表面から入射する光を裏面の外に透過させない遮光領域と、基部に設けられ、表面から入射する光を透過させ、透過した光によって集積して付着した発光素子の材料が表示装置の画素の二次元的な配置と同一の配置となる透過領域と、を備えた表示装置製造用治具を提供する。

本発明の他の態様は、表示装置の画素に対応して配置される発光素子の少なくとも発光層を形成する材料が分散した材料分散液を用意し、表面から入射する光を裏面の外に透過させない遮光領域、及び表面から入射する光を透過させ、透過した光によって集積して付着した発光素子の材料が表示装置の画素の二次元的な配置と同一の配置となる透過領域を有する表示装置製造用治具の裏面を材料分散液に接触させ、表示装置製造用治具の表面から光を照射し、透過した光によって透過領域を中心として集積した発光素子の材料を裏面に付着させる、表示装置の製造方法を提供する。

また本発明の他の態様は、上述の表示装置製造用治具を用いて製造された表示装置を提供する。さらに本発明の他の態様は、上述の表示装置の製造方法を用いて製造された表示装置を提供する。

本発明によれば、製造コストを抑制することができる。

図１（ａ）は、表示装置の一例を示す図であり、図１（ｂ）は、表示画像を形成する画素の一部の一例を拡大した図であり、図１（ｃ）は、マイクロＬＥＤの一例を示す図である。 図２（ａ）は、表示装置製造用治具の一例を示す図であり、図２（ｂ）は、表示装置製造用治具の断面図の一例であり、図２（ｃ）は、変形例に係る貫通孔の一例を示す図である。 図３（ａ）～図３（ｆ）は、表示装置の製造工程の一例を示す図である。 図４（ａ）～図４（ｇ）は、表示装置の製造工程の一例を示す図である。

（実施の形態の要約）
実施の形態に係る表示装置製造用治具は、表示装置の画素に対応して配置される発光素子の少なくとも発光層を形成する材料が分散した材料分散液に、裏面が接触するように配置される基部と、基部に設けられ、基部の表面から入射する光を裏面の外に透過させない遮光領域と、基部に設けられ、表面から入射する光を透過させ、透過した光によって集積して付着した発光素子の材料が表示装置の画素の二次元的な配置と同一の配置となる透過領域と、を備えて概略構成されている。

また実施の形態に係る表示装置の製造方法は、表示装置の画素に対応して配置される発光素子の少なくとも発光層を形成する材料が分散した材料分散液を用意し、表面から入射する光を裏面の外に透過させない遮光領域、及び表面から入射する光を透過させ、透過した光によって集積して付着した発光素子の材料が表示装置の画素の二次元的な配置と同一の配置となる透過領域を有する表示装置製造用治具の裏面を材料分散液に接触させ、表示装置製造用治具の表面から光を照射し、透過した光によって透過領域を中心として集積した発光素子の材料を裏面に付着させる製造方法を含んでいる。

さらに実施の形態の表示装置は、上述の表示装置製造用治具を用いて製造された表示装置、及び表示装置の製造方法を用いて製造された表示装置の少なくとも一方である。

この表示装置製造用治具を用いて製造された表示装置、及び表示装置の製造方法を用いて製造された表示装置の少なくとも一方は、透過領域が表示装置の画素に対応して設けられ、この透過領域を中心とした周囲に発光素子の材料を集積させるので、画素に応じた多数の発光素子の材料を一度にアレイ化して回路基板に配置することができる。従って表示装置製造用治具、及び表示装置の製造方法は、発光素子を１つずつ配置する場合と比べて、工程が少なく、また発光素子の位置ずれを抑制するので、製造コストを抑制することができる。

[実施の形態]
（表示装置製造用治具１の概要）
図１（ａ）は、実施の形態に係る表示装置の一例を示す図であり、図１（ｂ）は、表示画像を形成する画素の一部の一例を拡大した図であり、図１（ｃ）は、マイクロＬＥＤの一例を示す図である。図２（ａ）は、実施の形態に係る表示装置製造用治具の一例を示す図であり、図２（ｂ）は、表示装置製造用治具の断面図の一例であり、図２（ｃ）は、変形例に係る貫通孔の一例を示す図である。図３（ａ）～図４（ｇ）は、実施の形態に係る表示装置の製造工程の一例を示す図である。

なお以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率や形状は、実際の比率や形状とは異なる場合がある。また数値範囲を示す「Ａ～Ｂ」は、Ａ以上Ｂ以下の意味で用いるものとする。

表示装置９の製造方法は、微細孔の加工を施した表示装置製造用治具１に、微小サイズの自発光構造体２２（ＬＥＤや量子ドット）を以下に示す方法によって形成すると共に、自発光構造体２２に回路基板５への接着用の金属層４などを加工した後、回路基板５に転写する方法である。

本実施の形態の表示装置製造用治具１は、微細孔として後述する貫通孔１４が形成される。そして表示装置製造用治具１は、後述するレーザ光３の波長の光を透過させない材質で形成、又は透過させない材質で塗装される。貫通孔１４は、発光素子としてのマイクロＬＥＤ７が配置されるピッチＰに相当する間隔を開けて形成される。また貫通孔１４の大きさは、マイクロＬＥＤ７の大きさより僅かに小さい程度の大きさを有している。以下では、より具体的に表示装置製造用治具１、及びこの表示装置製造用治具１を用いた表示装置９の製造方法について説明する。なお表示装置製造用治具１を用いて製造された表示装置９、及び表示装置９の製造方法を用いて製造された表示装置９は、以下に示す表示装置９に限定されず、一例として、特定の画像のみを表示する表示器、及び照明用のライトやバックライトなどの光を発する発光装置などであっても良い。

表示装置９は、マイクロＬＥＤディスプレイである。マイクロＬＥＤディスプレイは、図１（ａ）～図１（ｃ）に示すように、表示画像９０を形成する複数の画素９１としてマイクロＬＥＤ７が配置されたディスプレイである。

表示装置９は、一例として、解像度が１９２０×１０８０である場合、１色に付き約２００万個のマイクロＬＥＤ７が必要となる。なお表示装置９がカラー表示のためにＲＧＢの三色で配置される場合、約６００万個のマイクロＬＥＤ７を正確なピッチで並べる必要がある。本実施の形態の表示装置９は、マイクロＬＥＤ７を１つずつ配置するのではなく、以下の表示装置製造用治具１を用いてアレイ状のマイクロＬＥＤ７を配置することを可能としている。

表示装置製造用治具１は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、表示装置９の画素９１に対応して配置されるマイクロＬＥＤ７の少なくとも発光層を形成する材料が分散した後述する材料分散液２０に、裏面１２が接触するように配置される基部１０と、基部１０に設けられ、基部１０の表面１１から入射する光を裏面１２の外に透過させない遮光領域１３と、基部１０に設けられ、表面１１から入射する光を透過させ、透過した光によって集積して付着したマイクロＬＥＤ７の材料が表示装置９の画素９１の二次元的な配置と同一の配置となる透過領域と、を備えて概略構成されている。

本実施の形態の透過領域は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、表面１１から入射する光を透過させるように表面１１から裏面１２に貫通し、吹き付けられた気体８により付着したマイクロＬＥＤ７の材料を剥離させるように基部１０に設けられた複数の貫通孔１４である。

なお変形例として、表示装置製造用治具１は、透過領域が貫通孔１４ではない場合、一例として、基部１０が透明な材料で形成され、その表面１１及び裏面１２の少なくとも一方に光を透過させない塗装が行われ、対応する領域をレーザなどで剥離されて透過領域が形成される。また同様に表示装置製造用治具１は、透過領域が貫通孔１４ではない場合、一例として、基部１０が透明な材料で形成され、その表面１１及び裏面１２の少なくとも一方に光を透過させない塗料で印刷が行われ、また対応する領域が印刷されないことにより透過領域が形成される。

また集積するマイクロＬＥＤ７の少なくとも発光層を形成する材料は、一例として、図１（ｃ）に示す自発光構造体２２である。また表面１１から入射する光は、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すレーザ光３である。

（表示装置製造用治具１の構成）
表示装置製造用治具１は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、基部１０が板形状を有している。この基部１０は、平面度が高く、反りが生じ難い材料を用いて形成される。基部１０は、一例として、ポリカーボネートなどの樹脂材料やステンレスなどの金属材料、又はガラスを用いて形成される。

基部１０は、一例として、図２（ｂ）に示す厚みＨが５ｎｍ程度であるがこれに限定されない。また基部１０は、表面１１の大きさが任意であるが照射するレーザ光３の径よりも大きくされる。また基部１０は、遮光性を有する材料で形成されても良いし、遮光性を有する材料を含有して形成されても良いし、表面１１及び裏面１２の少なくとも一方に遮光性の塗料などで遮光膜が形成されても良い。本実施の形態の基部１０は、一例として、レーザ光３を透過させない材料で形成されている。従って貫通孔１４以外の基部１０は、遮光領域１３である。

貫通孔１４は、上述のように、表示装置９の画素９１の配置、つまりマイクロＬＥＤ７の配置に応じて基部１０に設けられている。本実施の形態の貫通孔１４は、一例として、直径が２０μｍであるがこれに限定されない。

この貫通孔１４は、図２（ａ）に点線の円で示すように、集積したマイクロＬＥＤ７の材料よりも小さい孔として構成されている。貫通孔１４は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、上面と底面とが同じ円形状となる円柱状に基部１０を除去して形成されている。なお貫通孔１４の形状は、これに限定されず、矩形状、三角形状、星形状、これら以外の多角形状などであっても良い。

ここで変形例として貫通孔１４は、図２（ｃ）に示すように、さらに複数の微小透過領域としての微小貫通孔１４０の集合体として形成されても良い。図２（ｃ）において点線で示す貫通孔１４は、複数の微小貫通孔１４０の集合体として形成されていることを意味している。この微小貫通孔１４０は、一例として、１～１０μｍの直径を有する孔である。

貫通孔１４のピッチＰは、図２（ａ）に示すように、縦方向と横方向で同じピッチである。また貫通孔１４の数は、表示装置９の解像度に依存している。本実施の形態のピッチＰは、一例として、６０～２５０μｍである。なおピッチＰは、誤差が数μｍ以下にすることが好ましい。

貫通孔１４は、図２（ａ）に一点鎖線で示すように、直線上に中心が位置するように形成され、中心間の距離のズレが小さく、誤差が数μｍ以下になることが好ましい。

この貫通孔１４は、後述するように、マイクロＬＥＤ７が形成され、回路基板５の電極パッド６に押し付けられた後、表面１１側から吹き付けられた気体８が流れることで裏面１２からのマイクロＬＥＤ７の剥離を促進する。

（材料分散液２０の構成）
材料分散液２０は、集積させるマイクロＬＥＤ７の材料がコロイド粒子状の量子ドット２１として容器２の中で分散した溶液である。この量子ドット２１は、一例として、直径が２～１０ｎｍの半導体である。本実施の形態では、量子ドット２１がレーザ光３の照射によって集積固化する現象を利用して自発光構造体２２を表示装置製造用治具１の裏面１２に集積させると共に付着させる。

（レーザ光３の構成）
レーザ光３は、集積化する量子ドット２１に応じて波長などが定められる。レーザ光３は、一例として、表示装置製造用治具１の全体を照射する広がりを持ったものであっても良いし、部分的に照射するものであっても良い。

（金属層４の構成）
金属層４は、一例として、ニッケルや金などの導電性の金属材料を蒸着法などによって形成したものである。この金属層４は、表示装置製造用治具１と回路基板５とを押し付けて加圧した際に回路基板５の電極パッド６と圧接する。なお本実施の形態では、回路基板５に表示装置製造用治具１を押し当てるがこれに限定されず、互いに押し付けあっても良いし、表示装置製造用治具１に回路基板５を押し付けても良い。

（回路基板５の構成）
回路基板５は、表面５０に電極パッド６や配線などが形成されたリジット基板である。この回路基板５は、一例として、マイクロＬＥＤ７の駆動を制御するための制御素子などが配置されている。

（電極パッド６の構成）
電極パッド６は、マイクロＬＥＤ７に応じて回路基板５に形成されている。電極パッド６は、一例として、ハンダなどの導電性材料のペースト、又はアルミニウム、銅や金などの導電性金属材料を用いて形成されている。この電極パッド６は、一例として、パッド状の電極である。

（マイクロＬＥＤ７の構成）
マイクロＬＥＤ７は、一例として、図１（ｃ）に示すように、金属層４と、自発光構造体２２と、を備えて概略構成されている。

自発光構造体２２は、量子ドット２１によって少なくとも発光層を形成するように構成されている。本実施の形態の自発光構造体２２は、一例として、Ｐ型半導体と、Ｎ型半導体と、Ｐ型半導体とＮ型半導体で挟まれた発光層と、を備えている。

（気体８について）
気体８は、一例として、空気であるがこれに限定されず、マイクロＬＥＤ７などに影響を与えない希ガスなどの不活性ガスでも良い。

（表示装置９の製造方法の概要）
表示装置９の製造方法は、図３（ａ）～図３（ｅ）に示すように、表示装置９の画素９１に対応して配置されるマイクロＬＥＤ７の少なくとも発光層を形成する材料が分散した材料分散液２０を用意し、表面１１から入射するレーザ光３を裏面１２の外に透過させない遮光領域１３、及び表面１１から入射する光を透過させ、透過したレーザ光３によって集積して付着したマイクロＬＥＤ７の材料が表示装置９の画素９１の二次元的な配置と同一の配置となる透過領域を有する表示装置製造用治具１の裏面１２を材料分散液２０に接触させ、表示装置製造用治具１の表面１１からレーザ光３を照射し、透過したレーザ光３によって集積したマイクロＬＥＤ７の材料を裏面１２に付着させる製造方法を含んでいる。

本実施の形態の透過領域は、上述のように、表面１１から入射するレーザ光３を透過させるように表面１１から裏面１２に貫通した複数の貫通孔１４である。

なお透過領域が塗装や遮光領域１３の除去などによって形成されている場合、次の製造方法において気体８を吹き付けずに集積したマイクロＬＥＤ７の材料の剥離を行う。

また表示装置９の製造方法は、さらに表示装置製造用治具１の裏面１２に導電性の金属層４を形成し、付着したマイクロＬＥＤ７の材料の上に金属層４を形成し、表示装置９の画素９１の位置に導電性の金属領域としての電極パッド６を有する回路基板５を用意し、表示装置製造用治具１と回路基板５とに圧力を付加、更に必要に応じて加熱してマイクロＬＥＤ７の材料の金属層４と電極パッド６とを接着させ、表示装置製造用治具１の表面１１に気体８を吹き付けて付着していたマイクロＬＥＤ７の材料を裏面１２から剥離させる製造方法を含んでいる。続いて以下では、表示装置９の具体的な製造方法の一例として説明する。

（表示装置９の製造方法）
図３（ａ）に示すように、マイクロＬＥＤ７の少なくとも発光層を形成する材料が分散した材料分散液２０を用意する。この材料分散液２０には、上述のように、コロイド粒子状となった量子ドット２１が分散している。

次に図３（ｂ）に示すように、表示装置製造用治具１の裏面１２を材料分散液２０に接触させる。

次に図３（ｃ）に示すように、表示装置製造用治具１の表面１１からレーザ光３を照射する。レーザ光３は、遮光領域１３は透過せず、透過領域である貫通孔１４を透過して材料分散液２０に到達する。

次に図３（ｄ）に示すように、透過したレーザ光３によって集積したマイクロＬＥＤ７の材料である自発光構造体２２を裏面１２に付着させる。この自発光構造体２２は、図２（ｂ）の上面視において点線で示すように、上面の形状が貫通孔１４を中心として貫通孔１４より少し大きい形状となる。

次に図３（ｅ）に示すように、レーザ光３の照射が終了した後、表示装置製造用治具１を材料分散液２０から取り出す。

次に図３（ｆ）に示すように、表示装置製造用治具１の裏面１２に導電性の金属層４を形成し、付着したマイクロＬＥＤ７の材料の上に金属層４を形成する。この金属層４は、蒸着法によって形成される。金属層４は、表示装置製造用治具１の裏面１２と自発光構造体２２に形成される。

次に図４（ａ）に示すように、表示装置９の画素９１の位置に電極パッド６を有する回路基板５を用意する。表示装置製造用治具１は、貫通孔１４の位置が電極パッド６の位置と一致するように回路基板５との位置合わせが精密に行われる。

次に図４（ｂ）に示すように、表示装置製造用治具１の自発光構造体２２に形成された金属層４と回路基板５の電極パッド６とを接触させる。

次に図４（ｃ）に示すように、表示装置製造用治具１と回路基板５とに加熱しながら圧力を付加して自発光構造体２２の金属層４と電極パッド６とを接着する。なお本実施の形態では、金属層４と電極パッド６との接着は、圧着であるがこれに限定されず、導電性接着剤などを介して行われても良い。

次に図４（ｄ）に示すように、表示装置製造用治具１の表面１１に気体８を吹き付ける。この気体８は、表面１１の全体に吹き付けられる。気体８の吹き付けにより、表示装置製造用治具１からの金属層４を有する自発光構造体２２、つまりマイクロＬＥＤ７の剥離が容易となる。この剥離の際、表示装置製造用治具１の裏面１２に形成された金属層４は、そのまま残される。

次に図４（ｅ）に示すように、付着していたマイクロＬＥＤ７の材料を裏面１２から剥離させる。マイクロＬＥＤ７は、表示装置製造用治具１から離れ、回路基板５の電極パッド６と一体となる。

次に図４（ｆ）に示すように、マイクロＬＥＤ７が表示装置製造用治具１から剥離した後、気体８の吹き付けを終了する。

次に図４（ｇ）に示すように、表示装置製造用治具１を回路基板５から離し、次の加工処理を行う。次の加工処理は、一例として、必要に応じて、マイクロＬＥＤ７と他の電極パッドとの接続やカラーフィルタの配置などである。

なお変形例として、表示装置９の製造方法は、必要に応じて表示装置製造用治具１や材料分散液２０の種類を変える製造方法を含んでいても良い。例えば、ＲＧＢごとにマイクロＬＥＤ７を作り分ける場合、表示装置９は、ＲＧＢごとに表示装置製造用治具１と材料分散液２０とを用意して作り分ける製造方法を含んで製造される。

（実施の形態の効果）
本実施の形態に係る表示装置製造用治具１、表示装置９の製造方法、表示装置製造用治具１を用いて製造された表示装置９、及び表示装置９の製造方法を用いて製造された表示装置９は、製造コストを抑制することができる。具体的には、表示装置製造用治具１、表示装置９の製造方法、表示装置製造用治具１を用いて製造された表示装置９、及び表示装置９の製造方法を用いて製造された表示装置９は、透過領域としての貫通孔１４が表示装置９の画素９１に対応して表示装置製造用治具１に設けられ、この貫通孔１４を中心とした周囲に量子ドット２１を集積させてマイクロＬＥＤ７の自発光構造体２２を形成するので、画素に応じた多数のマイクロＬＥＤ７を一度にアレイ化して回路基板５に配置することができる。従って表示装置製造用治具１、表示装置９の製造方法、表示装置製造用治具１を用いて製造された表示装置９、及び表示装置９の製造方法を用いて製造された表示装置９は、発光素子を１つずつ配置する場合と比べて、工程が少なく、またマイクロＬＥＤ７の位置ずれを抑制するので、製造コストを抑制することができる。

表示装置製造用治具１、表示装置９の製造方法、表示装置製造用治具１を用いて製造された表示装置９、及び表示装置９の製造方法を用いて製造された表示装置９は、表示装置９の画素９１に応じて表示装置製造用治具１に貫通孔１４が設けられているので、発光素子を１つずつ配置する場合と比べて、必要なマイクロＬＥＤ７を必要な位置に任意のオーダーでアレイ状に製造することができる。

表示装置製造用治具１、表示装置９の製造方法、表示装置製造用治具１を用いて製造された表示装置９、及び表示装置９の製造方法を用いて製造された表示装置９は、貫通孔１４に気体８を吹き付けてアレイ状のマイクロＬＥＤ７を回路基板５に移し替える転写作業を簡便化することができるので、この構成を採用しない場合と比べて、マイクロＬＥＤディスプレイである表示装置９を簡単に製造することができる。従って表示装置製造用治具１、表示装置９の製造方法、表示装置製造用治具１を用いて製造された表示装置９、及び表示装置９の製造方法を用いて製造された表示装置９は、マイクロＬＥＤディスプレイを非力で簡便な設備で作製することができると共に、設備投資費用を抑制することができる。

以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…表示装置製造用治具、３…レーザ光、４…金属層、５…回路基板、６…電極パッド、７…マイクロＬＥＤ、８…気体、９…表示装置、１０…基部、１１…表面、１２…裏面、１３…遮光領域、１４…貫通孔、２０…材料分散液、２１…量子ドット、２２…自発光構造体、９１…画素、１４０…微小貫通孔

Claims (9)

1. 表示装置の画素に対応して配置される発光素子の少なくとも発光層を形成する材料が分散した材料分散液に、裏面が接触するように配置される基部と、
   前記基部に設けられ、前記基部の表面から入射する光を前記裏面の外に透過させない遮光領域と、
   前記基部に設けられ、前記表面から入射する光を透過させ、透過した光によって集積して付着した前記発光素子の材料が前記表示装置の前記画素の二次元的な配置と同一の配置となる透過領域と、
   を備えた表示装置製造用治具。
2. 前記透過領域は、集積した前記発光素子の材料よりも小さい領域である、
   請求項１に記載の表示装置製造用治具。
3. 前記透過領域は、さらに複数の微小透過領域の集合体である、
   請求項１又は２に記載の表示装置製造用治具。
4. 前記透過領域は、前記表面から入射する光を透過させるように前記表面から前記裏面に貫通し、吹き付けられた気体により付着した前記発光素子の材料を剥離させるように前記基部に設けられた複数の貫通孔である、
   請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置製造用治具。
5. 表示装置の画素に対応して配置される発光素子の少なくとも発光層を形成する材料が分散した材料分散液を用意し、
   表面から入射する光を裏面の外に透過させない遮光領域、及び前記表面から入射する光を透過させ、透過した光によって集積して付着した前記発光素子の材料が前記表示装置の前記画素の二次元的な配置と同一の配置となる透過領域を有する表示装置製造用治具の前記裏面を前記材料分散液に接触させ、
   前記表示装置製造用治具の前記表面から光を照射し、
   透過した光によって集積した前記発光素子の材料を前記裏面に付着させる、
   表示装置の製造方法。
6. 前記透過領域は、前記表面から入射する光を透過させるように前記表面から前記裏面に貫通した複数の貫通孔である、
   請求項５に記載の表示装置の製造方法。
7. さらに前記表示装置製造用治具の前記裏面に導電性の金属層を形成し、付着した前記発光素子の材料の上に前記金属層を形成し、
   前記表示装置の前記画素の位置に導電性の金属領域を有する回路基板を用意し、
   前記表示装置製造用治具と前記回路基板とに圧力を付加して前記発光素子の材料の前記金属層と前記金属領域とを接着させ、
   前記表示装置製造用治具の前記表面に気体を吹き付けて付着していた前記発光素子の材料を前記裏面から剥離させる、
   請求項６に記載の表示装置の製造方法。
8. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置製造用治具を用いて製造された表示装置。
9. 請求項５乃至７のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法を用いて製造された表示装置。

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