JP2023091146A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2023091146A5
JP2023091146A5 JP2021205715A JP2021205715A JP2023091146A5 JP 2023091146 A5 JP2023091146 A5 JP 2023091146A5 JP 2021205715 A JP2021205715 A JP 2021205715A JP 2021205715 A JP2021205715 A JP 2021205715A JP 2023091146 A5 JP2023091146 A5 JP 2023091146A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
workpiece
polishing head
head
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021205715A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7692342B2 (ja
JP2023091146A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2021205715A external-priority patent/JP7692342B2/ja
Priority to JP2021205715A priority Critical patent/JP7692342B2/ja
Priority to US18/080,252 priority patent/US20230191553A1/en
Priority to TW111147954A priority patent/TW202333892A/zh
Priority to KR1020220174423A priority patent/KR20230094154A/ko
Priority to CN202211633440.1A priority patent/CN116352595A/zh
Publication of JP2023091146A publication Critical patent/JP2023091146A/ja
Publication of JP2023091146A5 publication Critical patent/JP2023091146A5/ja
Publication of JP7692342B2 publication Critical patent/JP7692342B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021205715A 2021-12-20 2021-12-20 ワークピースの研磨後に研磨ヘッドを上昇させる方法、ワークピースの研磨装置 Active JP7692342B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021205715A JP7692342B2 (ja) 2021-12-20 2021-12-20 ワークピースの研磨後に研磨ヘッドを上昇させる方法、ワークピースの研磨装置
US18/080,252 US20230191553A1 (en) 2021-12-20 2022-12-13 Method of raising polishing head after polishing of workpiece, polishing apparatus for workpiece, and computer-readable storage medium storing program
TW111147954A TW202333892A (zh) 2021-12-20 2022-12-14 於工件研磨後使得研磨頭上升的方法、工件的研磨裝置、及記錄了程式的電腦可讀取記錄媒體
KR1020220174423A KR20230094154A (ko) 2021-12-20 2022-12-14 워크피스의 연마 후에 연마 헤드를 상승시키는 방법, 워크피스의 연마 장치, 및 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
CN202211633440.1A CN116352595A (zh) 2021-12-20 2022-12-19 在工件的研磨后使研磨头上升的方法、研磨装置及计算机可读取的记录介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021205715A JP7692342B2 (ja) 2021-12-20 2021-12-20 ワークピースの研磨後に研磨ヘッドを上昇させる方法、ワークピースの研磨装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2023091146A JP2023091146A (ja) 2023-06-30
JP2023091146A5 true JP2023091146A5 (enExample) 2024-05-21
JP7692342B2 JP7692342B2 (ja) 2025-06-13

Family

ID=86767129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021205715A Active JP7692342B2 (ja) 2021-12-20 2021-12-20 ワークピースの研磨後に研磨ヘッドを上昇させる方法、ワークピースの研磨装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230191553A1 (enExample)
JP (1) JP7692342B2 (enExample)
KR (1) KR20230094154A (enExample)
CN (1) CN116352595A (enExample)
TW (1) TW202333892A (enExample)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118081513B (zh) * 2024-04-18 2024-07-30 浙江大学 一种压电阵列驱动的薄膜主动应力调控磨抛装置及方法
CN119526238B (zh) * 2024-12-09 2025-11-28 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 硅片抛光方法和硅片抛光设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6220934B1 (en) * 1998-07-23 2001-04-24 Micron Technology, Inc. Method for controlling pH during planarization and cleaning of microelectronic substrates
US6769973B2 (en) * 2001-05-31 2004-08-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Polishing head of chemical mechanical polishing apparatus and polishing method using the same
JP5248127B2 (ja) * 2008-01-30 2013-07-31 株式会社荏原製作所 研磨方法及び研磨装置
JP5210444B1 (ja) 2012-07-20 2013-06-12 ミクロ技研株式会社 研磨ヘッド及び研磨処理装置
JP6353418B2 (ja) 2015-08-18 2018-07-04 株式会社荏原製作所 基板吸着方法、トップリングおよび基板研磨装置
JP6923342B2 (ja) * 2017-04-11 2021-08-18 株式会社荏原製作所 研磨装置、及び、研磨方法
KR102712571B1 (ko) 2018-08-06 2024-10-04 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 보유 지지 장치 및 기판 연마 장치
JP2021013987A (ja) 2019-07-12 2021-02-12 株式会社荏原製作所 基板処理システムおよび記録媒体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023091146A5 (enExample)
JP4372423B2 (ja) 研磨装置および研磨方法
JP2017140695A (ja) 両面または片面加工機、および両面または片面加工機を動作させる方法
CN205703665U (zh) 一种可双面翻转式多头抛光机
KR102237719B1 (ko) 연마 장치 및 연마 방법
CN105283941A (zh) 在半导体基底上贴附黏性薄膜的装置和方法
JP2011224680A (ja) 研磨方法及び研磨装置
JP7692342B2 (ja) ワークピースの研磨後に研磨ヘッドを上昇させる方法、ワークピースの研磨装置
JP2012228745A (ja) 研磨装置、および、研磨方法
JP4243006B2 (ja) ワークの研磨方法及び装置
JP2977807B1 (ja) 研磨方法および研磨装置
JP7271619B2 (ja) Ｃｍｐ装置及び方法
JPS58137554A (ja) 両面同時研磨機のソフト加圧機構および研磨方法
JP6495117B2 (ja) Ｃｍｐ研磨装置及びｃｍｐ研磨方法
JP7570202B2 (ja) ワーク貼り付け装置
CN106239300A (zh) 一种精加工管状零件的去刺装置
CN205870198U (zh) 一种弯头抛光装置
CN217097216U (zh) 翻转机构
JP2001157954A (ja) パイプ端面のバリ取り仕上げ装置
JP2013244574A (ja) 研磨装置及び研磨方法
JP3625724B2 (ja) ポリッシング装置
JP2013244575A (ja) 研磨装置及び研磨方法
JP2002217146A (ja) ウェーハ研磨装置
TWI870968B (zh) 將上拋光布壓靠在同時拋光半導體晶圓之前側和後側的機器之上拋光板上的裝置和方法
JP3649971B2 (ja) ポリッシング装置