JP2023082867A - Substrate transfer device and component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書で開示する技術は、基板搬送装置及び部品実装装置に関する。 The technology disclosed in this specification relates to a board transfer apparatus and a component mounting apparatus.
部品実装装置に係る技術分野において、特許文献１に開示されているような基板搬送装置が知られている。特許文献１に開示されている基板搬送装置は、インバッファ、センタバッファ、及びアウトバッファの３つのバッファを有する。
2. Description of the Related Art In the technical field related to component mounting apparatuses, a substrate transfer apparatus such as that disclosed in
基板搬送装置は、バッファにおいて基板を停止させる。基板サイズが大きい場合、３つのバッファのそれぞれに基板を配置することが困難となる可能性がある。その結果、基板の搬送効率が低下する可能性がある。大きい基板サイズの基板に合わせてバッファを大きくしてしまうと、基板搬送装置が大型化してしまう可能性がある。 A substrate transport device stops the substrate in the buffer. If the substrate size is large, it can be difficult to place the substrate in each of the three buffers. As a result, there is a possibility that the transport efficiency of the substrate will be lowered. If the size of the buffer is increased in accordance with a substrate having a large substrate size, the size of the substrate transfer apparatus may become large.
本明細書で開示する技術は、基板のサイズが変更されても、基板の搬送効率の低下を抑制することを目的とする。 An object of the technique disclosed in this specification is to suppress a decrease in substrate transfer efficiency even if the size of the substrate is changed.
本明細書は、基板搬送装置を開示する。基板搬送装置は、搬送路において基板を搬送方向に搬送する。基板搬送装置は、搬送方向における基板サイズを取得する基板サイズ取得部と、基板サイズに基づいて、基板を停止させる空間を示すバッファを搬送路に設定するバッファ設定部と、１枚の基板が１つのバッファに配置されるように、基板の搬送を制御する搬送制御部と、を備える。 This specification discloses a substrate transport apparatus. The substrate transport device transports the substrate in the transport direction on the transport path. The substrate transport apparatus includes a substrate size acquisition unit that acquires the substrate size in the transport direction, a buffer setting unit that sets a buffer indicating a space for stopping the substrate on the transport path based on the substrate size, and one substrate. a transport control unit that controls transport of the substrates so that they are arranged in one buffer.
本明細書で開示する技術によれば、基板のサイズが変更されても、基板の搬送効率の低下が抑制される。 According to the technique disclosed in this specification, even if the size of the substrate is changed, the decrease in substrate transfer efficiency is suppressed.
以下、実施形態について図面を参照しながら説明するが、本明細書で開示する技術は、実施形態に限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。 Embodiments will be described below with reference to the drawings, but the technology disclosed in this specification is not limited to the embodiments. The constituent elements of the embodiments described below can be combined as appropriate. Also, some components may not be used.
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、ＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内のＸ軸に平行な方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸に直交する水平面内のＹ軸に平行な方向をＹ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸のそれぞれに直交するＺ軸に平行な方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＸ方向とする。Ｙ軸を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＹ方向とする。Ｚ軸を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＺ方向とする。ＸＹ平面は、水平面である。Ｚ軸方向は、上下方向である。 In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to the XYZ orthogonal coordinate system. The direction parallel to the X-axis in the horizontal plane is defined as the X-axis direction. The direction parallel to the Y-axis in the horizontal plane orthogonal to the X-axis is defined as the Y-axis direction. A direction parallel to the Z-axis that is orthogonal to each of the X-axis and the Y-axis is defined as the Z-axis direction. The direction of rotation or inclination about the X-axis is defined as the θX direction. The direction of rotation or inclination about the Y-axis is defined as the θY direction. The direction of rotation or inclination about the Z axis is defined as the θZ direction. The XY plane is a horizontal plane. The Z-axis direction is the vertical direction.
［部品実装装置］
図１は、実施形態に係る部品実装装置１を模式的に示す平面図である。図２は、実施形態に係る部品実装装置１を示すブロック図である。
[Component mounting equipment]
FIG. 1 is a plan view schematically showing a
部品実装装置１は、基板Ｐに部品を実装する。基板Ｐとして、プリント配線板（ＰＷＢ：Printed Wiring Board）が例示される。基板Ｐに部品が実装されることにより、プリント回路板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）が生産される。
The
図１及び図２に示すように、部品実装装置１は、部品供給装置２と、基板搬送装置３と、基板センサ４と、実装ヘッド５と、ノズル６と、ヘッド移動装置７と、ノズル移動装置８と、撮像装置９と、ベースフレーム１０と、制御装置１１とを備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
部品供給装置２は、基板Ｐに実装される部品を供給する。部品供給装置２は、フィーダバンク１２を有する。フィーダバンク１２は、複数のテープフィーダ１３を支持する。フィーダバンク１２において、複数のテープフィーダ１３は、Ｘ軸方向に配置される。テープフィーダ１３は、テープリールから供給されるキャリアテープをＹ軸方向に搬送する。キャリアテープに複数の部品が保持される。テープフィーダ１３は、キャリアテープに保持されている部品が規定の供給位置に配置されるようにキャリアテープを搬送する。キャリアテープが搬送されることにより、複数の部品のそれぞれが規定の供給位置に順次配置される。
The
実施形態において、部品供給装置２は、フィーダバンク１２を４個有する。２個のフィーダバンク１２は、基板搬送装置３よりも＋Ｙ側に配置される。２個のフィーダバンク１２は、基板搬送装置３よりも－Ｙ側に配置される。基板搬送装置３よりも＋Ｙ側に配置される２個のフィーダバンク１２は、Ｘ軸方向に間隔をあけて配置される。基板搬送装置３よりも－Ｙ側に配置される２個のフィーダバンク１２は、Ｘ軸方向に間隔をあけて配置される。
In the embodiment, the
基板搬送装置３は、基板Ｐが搬送される搬送路１４を有する。基板搬送装置３は、搬送路１４において基板Ｐを規定の搬送方向に搬送する。実施形態において、基板搬送装置３による基板Ｐの搬送方向は、Ｘ軸方向である。基板搬送装置３は、搬送路１４の－Ｘ側の端部から＋Ｘ側の端部に向かって＋Ｘ方向に基板Ｐを搬送する。
The
以下の説明において、搬送路１４において－Ｘ側の端部に近い位置又は接近する方向を適宜、上流側、と称し、搬送路１４において＋Ｘ側の端部に近い位置又は接近する方向を適宜、下流側、と称する。基板搬送装置３は、上流側から下流側に向かって基板Ｐを搬送する。
In the following description, a position near or in a direction approaching the -X side end of the
図３は、実施形態に係る基板搬送装置３を模式的に示す側面図である。図２及び図３に示すように、基板搬送装置３は、搬送ベルト１５と、プーリ１６と、モータ１７と、クランプ装置１８とを有する。
FIG. 3 is a side view schematically showing the
搬送ベルト１５は、基板Ｐを支持する。搬送ベルト１５は、リング状である。搬送ベルト１５は、無端ベルトである。搬送ベルト１５は、プーリ１６に掛けられる。搬送ベルト１５が回転することにより、搬送ベルト１５に支持されている基板ＰがＸ軸方向に搬送される。
The
プーリ１６は、搬送ベルト１５を支持する。プーリ１６は、駆動プーリと、従動プーリとを含む。プーリ１６は、搬送ベルト１５を支持した状態で回転する。
The
モータ１７は、搬送ベルト１５を回転させる動力を発生する。モータ１７は、駆動プーリに接続される。モータ１７は、駆動プーリを回転させる。駆動プーリに連動して、搬送ベルト１５が回転する。搬送ベルト１５に連動して、従動プーリが回転する。搬送ベルト１５が回転することにより、搬送ベルト１５に支持されている基板ＰがＸ軸方向に搬送される。
The
実施形態において、搬送ベルト１５は、５個設けられる。５個の搬送ベルト１５は、Ｘ軸方向に配置される。搬送ベルト１５は、５個の搬送ベルト１５のうち、最も上流側に配置される第１搬送ベルト１５Ａと、第１搬送ベルト１５Ａに次いで上流側に配置される第２搬送ベルト１５Ｂと、第２搬送ベルト１５Ｂに次いで上流側に配置される第３搬送ベルト１５Ｃと、第３搬送ベルト１５Ｃに次いで上流側に配置される第４搬送ベルト１５Ｄと、最も下流側に配置される第５搬送ベルト１５Ｅとを含む。
In the embodiment, five
プーリ１６は、１４個設けられる。プーリ１６は、第１搬送ベルト１５Ａを支持する４個の第１プーリ１６Ａと、第２搬送ベルト１５Ｂを支持する２個の第２プーリ１６Ｂと、第３搬送ベルト１５Ｃを支持する２個の第３プーリ１６Ｃと、第４搬送ベルト１５Ｄを支持する２個の第４プーリ１６Ｄと、第５搬送ベルト１５Ｅを支持する４個の第５プーリ１６Ｅとを含む。
Fourteen pulleys 16 are provided. The
モータ１７は、５個設けられる。モータ１７は、第１搬送ベルト１５Ａを回転させる動力を発生する第１モータ１７Ａと、第２搬送ベルト１５Ｂを回転させる動力を発生する第２モータ１７Ｂと、第３搬送ベルト１５Ｃを回転させる動力を発生する第３モータ１７Ｃと、第４搬送ベルト１５Ｄを回転させる動力を発生する第４モータ１７Ｄと、第５搬送ベルト１５Ｅを回転させる動力を発生する第５モータ１７Ｅとを含む。
Five
４個の第１プーリ１６Ａのうち、１個の第１プーリ１６Ａが第１モータ１７Ａに接続される駆動プーリに割り当てられ、他の３個の第１プーリ１６Ａが従動プーリに割り当てられる。２個の第２プーリ１６Ｂのうち、１個の第２プーリ１６Ｂが第２モータ１７Ｂに接続される駆動プーリに割り当てられ、他の１個の第２プーリ１６Ｂが従動プーリに割り当てられる。２個の第３プーリ１６Ｃのうち、１個の第３プーリ１６Ｃが第３モータ１７Ｃに接続される駆動プーリに割り当てられ、他の１個の第３プーリ１６Ｃが従動プーリに割り当てられる。２個の第４プーリ１６Ｄのうち、１個の第４プーリ１６Ｄが第４モータ１７Ｄに接続される駆動プーリに割り当てられ、他の１個の第４プーリ１６Ｄが従動プーリに割り当てられる。４個の第５プーリ１６Ｅのうち、１個の第５プーリ１６Ｅが第５モータ１７Ｅに接続される駆動プーリに割り当てられ、他の３個の第５プーリ１６Ｅが従動プーリに割り当てられる。
Of the four
クランプ装置１８は、搬送ベルト１５による搬送が停止された基板Ｐをクランプする。基板Ｐがクランプ装置１８でクランプされることにより、基板Ｐの位置が固定される。
The
図４は、実施形態に係るクランプ装置１８を模式的に示す図である。図４に示すように、クランプ装置１８は、サポートテーブル１９と、クランプアクチュエータ２０と、昇降部材２１と、クランプ部材２２とを有する。
FIG. 4 is a diagram schematically showing the
サポートテーブル１９は、クランプアクチュエータ２０が発生する動力により昇降する。クランプアクチュエータ２０は、制御装置１１に制御される。
The support table 19 is raised and lowered by power generated by the
昇降部材２１は、サポートテーブル１９に支持された状態で昇降可能である。昇降部材２１は、サポートテーブル１９と一緒に昇降する。昇降部材２１は、基板Ｐの下面の少なくとも一部を支持することができる。昇降部材２１は、Ｙ軸方向に間隔をあけて一対配置される。Ｙ軸方向に配置された一対の昇降部材２１のうち、一方の昇降部材２１は、基板Ｐの下面の＋Ｙ側の端部を支持し、他方の昇降部材２１は、基板Ｐの下面の－Ｙ側の端部を支持する。Ｙ軸方向に配置される一対の昇降部材２１は、一緒に昇降する。
The lifting
クランプ部材２２は、昇降部材２１の少なくとも一部との間で搬送ベルト１５に支持された基板Ｐを挟む。クランプ部材２２の位置は、固定される。クランプ部材２２は、移動しない。クランプ部材２２は、基板Ｐの上面の少なくとも一部を支持することができる。クランプ部材２２は、Ｙ軸方向に間隔をあけて一対配置される。Ｙ軸方向に配置された一対のクランプ部材２２のうち、一方のクランプ部材２２は、基板Ｐの上面の＋Ｙ側の端部に対向し、他方のクランプ部材２２は、基板Ｐの上面の－Ｙ側の端部に対向する。
The
図５は、実施形態に係るクランプ装置１８を模式的に示す図である。図５に示すように、クランプアクチュエータ２０の駆動によりサポートテーブル１９が上昇すると、サポートテーブル１９に支持されている昇降部材２１がサポートテーブル１９と一緒に上昇する。昇降部材２１が上昇すると、昇降部材２１に支持されている基板Ｐが昇降部材２１と一緒に上昇する。昇降部材２１及び基板Ｐが上昇すると、基板Ｐは、クランプ部材２２と昇降部材２１とにより上下方向から挟まれる。これにより、基板Ｐがクランプ装置１８にクランプされ、基板Ｐの位置が固定される。
FIG. 5 is a diagram schematically showing the
図４に示すように、サポートテーブル１９が下降すると、昇降部材２１及び基板Ｐがサポートテーブル１９と一緒に下降する。これにより、クランプ装置１８による基板Ｐのクランプが解除される。搬送ベルト１５は、基板Ｐを搬送することができる。
As shown in FIG. 4 , when the support table 19 descends, the elevating
プーリ１６は、昇降部材２１に支持される。プーリ１６は、昇降部材２１に支持された状態で回転する。
図３に示すように、昇降部材２１は、Ｘ軸方向に複数配置される。Ｘ軸方向に配置される複数の昇降部材２１のそれぞれは、別々に昇降可能である。実施形態において、昇降部材２１は、Ｘ軸方向に７個配置される。昇降部材２１は、７個の昇降部材２１のうち、最も上流側に配置される第１昇降部材２１Ａと、第１昇降部材２１Ａに次いで上流側に配置される第２昇降部材２１Ｂと、第２昇降部材２１Ｂに次いで上流側に配置される第３昇降部材２１Ｃと、第３昇降部材２１Ｃに次いで上流側に配置される第４昇降部材２１Ｄと、第４昇降部材２１Ｄに次いで上流側に配置される第５昇降部材２１Ｅと、第５昇降部材２１Ｅに次いで上流側に配置される第６昇降部材２１Ｆと、最も下流側に配置される第７昇降部材２１Ｇとを含む。
As shown in FIG. 3, a plurality of lifting
４個の第１プーリ１６Ａのうち、２個の第１プーリ１６Ａは、第１昇降部材２１Ａに支持され、２個の第１プーリ１６Ａは、第２昇降部材２１Ｂに支持される。第１搬送ベルト１５Ａは、４個の第１プーリ１６Ａを介して第１昇降部材２１Ａ及び第２昇降部材２１Ｂのそれぞれに支持される。
Of the four
２個の第２プーリ１６Ｂは、第３昇降部材２１Ｃに支持される。第２搬送ベルト１５Ｂは、２個の第２プーリ１６Ｂを介して第３昇降部材２１Ｃに支持される。
The two
２個の第３プーリ１６Ｃは、第４昇降部材２１Ｄに支持される。第３搬送ベルト１５Ｃは、２個の第３プーリ１６Ｃを介して第４昇降部材２１Ｄに支持される。
The two
２個の第４プーリ１６Ｄは、第５昇降部材２１Ｅに支持される。第４搬送ベルト１５Ｄは、２個の第４プーリ１６Ｄを介して第５昇降部材２１Ｅに支持される。
The two
４個の第５プーリ１６Ｅのうち、２個の第５プーリ１６Ｅは、第６昇降部材２１Ｆに支持され、２個の第５プーリ１６Ｅは、第７昇降部材２１Ｇに支持される。第５搬送ベルト１５Ｅは、４個の第５プーリ１６Ｅを介して第６昇降部材２１Ｆ及び第７昇降部材２１Ｇのそれぞれに支持される。
Of the four
基板センサ４は、搬送路１４において搬送される基板Ｐを検出する。基板センサ４は、基板搬送装置３よりも上方に配置される。基板センサ４は、搬送路１４の上方から基板Ｐを検出する。基板センサ４は、基板Ｐを非接触で検出する。基板センサ４として、検出光を射出する投光部及び検出光を受光する受光部を有する光学センサが例示される。基板センサ４は、検出位置を有する。基板センサ４の検出位置は、検出光が照射される照射位置を含む。基板センサ４は、検出位置における基板Ｐの有無を検出する。基板センサ４の位置は、固定される。基板センサ４は、検出位置における基板Ｐの有無を検出することによって、Ｘ軸方向における基板Ｐの位置を検出することができる。
The
基板センサ４は、搬送路１４においてＸ軸方向に間隔をあけて複数配置される。実施形態において、基板センサ４は、１０個設けられる。基板センサ４は、１０個の基板センサ４のうち、最も上流側に配置される第１基板センサ４Ａと、第１基板センサ４Ａに次いで上流側に配置される第２基板センサ４Ｂと、第２基板センサ４Ｂに次いで上流側に配置される第３基板センサ４Ｃと、第３基板センサ４Ｃに次いで上流側に配置される第４基板センサ４Ｄと、第４基板センサ４Ｄに次いで上流側に配置される第５基板センサ４Ｅと、第５基板センサ４Ｅに次いで上流側に配置される第６基板センサ４Ｆと、第６基板センサ４Ｆに次いで上流側に配置される第７基板センサ４Ｇと、第７基板センサ４Ｇに次いで上流側に配置される第８基板センサ４Ｈと、第８基板センサ４Ｈに次いで上流側に配置される第９基板センサ４Ｉと、最も下流側に配置される第１０基板センサ４Ｊとを含む。
A plurality of
第１基板センサ４Ａの検出位置は、第１搬送ベルト１５Ａの上流側の端部に設定される。第２基板センサ４Ｂの検出位置は、第１昇降部材２１Ａと第２昇降部材２１Ｂとの境界に設定される。第３基板センサ４Ｃの検出位置は、第１搬送ベルト１５Ａと第２搬送ベルト１５Ｂとの境界（第２昇降部材２１Ｂと第３昇降部材２１Ｃとの境界）に設定される。第４基板センサ４Ｄの検出位置は、第２搬送ベルト１５Ｂと第３搬送ベルト１５Ｃとの境界（第３昇降部材２１Ｃと第４昇降部材２１Ｄとの境界）に設定される。第５基板センサ４Ｅの検出位置は、第３搬送ベルト１５Ｃの上流側の端部に設定される。第６基板センサ４Ｆの検出位置は、第３搬送ベルト１５Ｃの下流側の端部に設定される。第７基板センサ４Ｇの検出位置は、第３搬送ベルト１５Ｃと第４搬送ベルト１５Ｄとの境界（第４昇降部材２１Ｄと第５昇降部材２１Ｅとの境界）に設定される。第８基板センサ４Ｈの検出位置は、第４搬送ベルト１５Ｄと第５搬送ベルト１５Ｅとの境界（第５昇降部材２１Ｅと第６昇降部材２１Ｆとの境界）に設定される。第９基板センサ４Ｉの検出位置は、第６昇降部材２１Ｆと第７昇降部材２１Ｇとの境界に設定される。第１０基板センサ４Ｊの検出位置は、第５搬送ベルト１５Ｅの下流側の端部に設定される。
The detection position of the
図３に示すように、複数の基板センサ４のそれぞれの検出位置は、Ｘ軸方向における搬送路１４の中心ＣＬを基準としてＸ軸方向に対称に配置される。中心ＣＬよりも上流側に配置されている基板センサ４の数と中心ＣＬよりも下流側に配置されている基板センサ４の数とは、等しい。実施形態において、中心ＣＬよりも上流側には５個の基板センサ４（４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ）が配置され、中心ＣＬよりも下流側には５個の基板センサ４（４Ｆ，４Ｇ，４Ｈ，４Ｉ，４Ｊ）が配置される。Ｘ軸方向において、中心ＣＬから第５基板センサ４Ｅまでの距離Ｌｅと中心ＣＬから第６基板センサ４Ｆまでの距離Ｌｆとは、等しい。Ｘ軸方向において、中心ＣＬから第４基板センサ４Ｄまでの距離Ｌｄと中心ＣＬから第７基板センサ４Ｇまでの距離Ｌｇとは、等しい。Ｘ軸方向において、中心ＣＬから第３基板センサ４Ｃまでの距離Ｌｃと中心ＣＬから第８基板センサ４Ｈまでの距離Ｌｈとは、等しい。Ｘ軸方向において、中心ＣＬから第２基板センサ４Ｂまでの距離Ｌｂと中心ＣＬから第９基板センサ４Ｉまでの距離Ｌｉとは、等しい。Ｘ軸方向において、中心ＣＬから第１基板センサ４Ａまでの距離Ｌａと中心ＣＬから第１０基板センサ４Ｊまでの距離Ｌｊとは、等しい。
As shown in FIG. 3, the detection positions of the plurality of
複数の昇降部材２１は、Ｘ軸方向における搬送路１４の中心ＣＬを基準としてＸ軸方向に対称に配置される。中心ＣＬよりも上流側に配置されている昇降部材２１の数と中心ＣＬよりも下流側に配置されている昇降部材２１の数とは、等しい。実施形態において、中心ＣＬよりも上流側には第４昇降部材２１Ｄの半分及び３つの昇降部材２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）が配置され、中心ＣＬよりも下流側には第３昇降部材２１Ｃの半分及び３つの昇降部材２１（２１Ｅ，２１Ｆ，２１Ｄ）が配置される。Ｘ軸方向において、中心ＣＬから第４昇降部材２１Ｄの上流側の端部までの距離と、中心ＣＬから第４昇降部材２１Ｄの下流側の端部までの距離とは、等しい。Ｘ軸方向において、中心ＣＬから第３昇降部材２１Ｃまでの距離と中心ＣＬから第５昇降部材２１Ｅまでの距離とは、等しい。Ｘ軸方向において、中心ＣＬから第２昇降部材２１Ｂまでの距離と中心ＣＬから第６昇降部材２１Ｆまでの距離とは、等しい。Ｘ軸方向において、中心ＣＬから第１昇降部材２１Ａまでの距離と中心ＣＬから第７昇降部材２１Ｇまでの距離とは、等しい。
The plurality of lifting
Ｘ軸方向において、第３昇降部材２１Ｃのサイズと第５昇降部材２１Ｅのサイズとは、等しい。Ｘ軸方向において、第２昇降部材２１Ｂのサイズと第６昇降部材２１Ｆのサイズとは、等しい。Ｘ軸方向において、第１昇降部材２１Ａのサイズと第７昇降部材２１Ｇのサイズとは、等しい。Ｘ軸方向において、第３昇降部材２１Ｃのサイズと第４昇降部材２１Ｄのサイズと第５昇降部材２１Ｅのサイズとは、実質的に等しい。第１，第２，第３，第４，第５，第６，第７昇降部材２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆ，２１Ｇのうち、Ｘ軸方向のサイズが最も大きい昇降部材２１は、第３，第４，第５昇降部材２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅであり、第３，第４，第５昇降部材２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅに次いでＸ軸方向のサイズが大きい昇降部材２１は、第１，第７昇降部材２１Ａ，２１Ｇであり、Ｘ軸方向のサイズが最も小さい昇降部材２１は、第２，第６昇降部材２１Ｂ，２１Ｆである。
In the X-axis direction, the size of the
複数の搬送ベルト１５は、Ｘ軸方向における搬送路１４の中心ＣＬを基準としてＸ軸方向に対称に配置される。中心ＣＬよりも上流側に配置されている搬送ベルト１５の数と中心ＣＬよりも下流側に配置されている搬送ベルト１５の数とは、等しい。実施形態において、中心ＣＬよりも上流側には第３搬送ベルト１５Ｃの半分及び２個の搬送ベルト１５（１５Ａ，１５Ｂ）が配置され、中心ＣＬよりも下流側には第３搬送ベルト１５Ｃの半分及び２個の搬送ベルト１５（１５Ｄ，１５Ｅ）が配置される。Ｘ軸方向において、中心ＣＬから第３搬送ベルト１５Ｃの上流側の端部までの距離と、中心ＣＬから第３搬送ベルト１５Ｃの下流側の端部までの距離とは、等しい。Ｘ軸方向において、中心ＣＬから第２搬送ベルト１５Ｂまでの距離と中心ＣＬから第４搬送ベルト１５Ｄまでの距離とは、等しい。Ｘ軸方向において、中心ＣＬから第１搬送ベルト１５Ａまでの距離と中心ＣＬから第５搬送ベルト１５Ｅまでの距離とは、等しい。
The plurality of
Ｘ軸方向において、第１搬送ベルト１５Ａのサイズと第５搬送ベルト１５Ｅのサイズとは、等しい。Ｘ軸方向において、第２搬送ベルト１５Ｂのサイズと第３搬送ベルト１５Ｃのサイズと第４搬送ベルト１５Ｄのサイズとは、実質的に等しい。Ｘ軸方向において、第２，第３，第４搬送ベルト１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄのサイズは、第１，第５搬送ベルト１５Ａ，１５Ｅのサイズよりも大きくてもよいし、小さくてもよい。
In the X-axis direction, the size of the
実装ヘッド５は、部品を基板Ｐに実装する。実装ヘッド５は、部品を着脱可能に保持するノズル６を有する。ノズル６は、実装ヘッド５に複数設けられる。ノズル６は、支持シャフトの下端部に配置される。実装ヘッド５のボディは、支持シャフトを支持する。ノズル６は、支持シャフトを介して、実装ヘッド５のボディに支持される。ノズル６は、部品を吸着して保持する吸着ノズルでもよいし、部品を挟んで保持する把持ノズルでもよい。ノズル６が吸着ノズルである場合、ノズル６に接続される真空システムの作動により、ノズル６は、部品を吸着することができる。ノズル６が把持ノズルである場合、ノズル６を駆動可能なアクチュエータの作動により、ノズル６は、部品を挟むことができる。
The mounting
ヘッド移動装置７は、実装ヘッド５をＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動する。ヘッド移動装置７は、Ｘ軸ガイドレール７Ａと、Ｙ軸ガイドレール７Ｂと、Ｘ軸リニアアクチュエータ７Ｃと、Ｙ軸リニアアクチュエータ７Ｄとを有する。Ｘ軸ガイドレール７Ａは、実装ヘッド５をＸ軸方向にガイドする。Ｙ軸ガイドレール７Ｂは、Ｘ軸ガイドレール７ＡをＹ軸方向にガイドする。Ｙ軸ガイドレール７Ｂは、Ｘ軸方向に間隔をあけて一対設けられる。Ｘ軸リニアアクチュエータ７Ｃは、実装ヘッド５をＸ軸方向に移動させる動力を発生する。Ｘ軸リニアアクチュエータ７Ｃの少なくとも一部は、実装ヘッド５とＸ軸ガイドレール７Ａとの間に配置される。Ｙ軸リニアアクチュエータ７Ｄは、Ｘ軸ガイドレール７ＡをＹ軸方向に移動させる動力を発生する。Ｙ軸リニアアクチュエータ７Ｄの少なくとも一部は、Ｘ軸ガイドレール７ＡとＹ軸ガイドレール７Ｂとの間に配置される。
The
ノズル移動装置８は、ノズル６をＺ軸方向及びθＺ方向に移動する。ノズル移動装置８は、実装ヘッド５に設けられる。ノズル移動装置８は、複数のノズル６のそれぞれに設けられる。ノズル移動装置８は、ノズル６をＺ軸方向に移動させる動力を発生するＺ軸モータ８Ａと、ノズル６をθＺ方向に回転させる動力を発生するθＺモータ８Ｂとを有する。
The nozzle moving device 8 moves the
ノズル６は、ヘッド移動装置７及びノズル移動装置８により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向のそれぞれに移動可能である。実装ヘッド５は、ヘッド移動装置７により、部品供給装置２と基板搬送装置３との間を移動可能である。実装ヘッド５は、部品供給装置２においてノズル６で部品を保持して基板搬送装置３に支持されている基板Ｐに移動する。実装ヘッド５は、基板搬送装置３に支持されている基板Ｐに部品を実装する。
The
実装ヘッド５は、ヘッド移動装置７により、ＸＹ平面内において実装可能範囲２３を移動可能である。部品供給装置２において部品が供給される規定の供給位置は、実装可能範囲２３の内側に規定される。基板搬送装置３の少なくとも一部は、実装可能範囲２３の内側に配置される。基板搬送装置３は、基板Ｐの少なくとも一部を実装可能範囲２３の内側に搬送可能である。実装可能範囲２３の内側に配置された基板Ｐに部品が実装される。実装ヘッド５は、基板搬送装置３により実装可能範囲２３の内側に配置された基板Ｐに部品を実装することができる。実装ヘッド５は、実装可能範囲２３の外側に配置された基板Ｐに部品を実装することができない。
The mounting
実施形態において、実装ヘッド５は、Ｘ軸方向に２個配置される。ヘッド移動装置７は、Ｘ軸方向に２個配置される。実施形態において、実装可能範囲２３は、Ｘ軸方向に間隔をあけて２個規定される。実装可能範囲２３は、第１実装可能範囲２３Ａと、第１実装可能範囲２３Ａよりも下流側に規定された第２実装可能範囲２３Ｂとを含む。上流側の実装ヘッド５は、第１実装可能範囲２３Ａを移動可能である。下流側の実装ヘッド５は、第２実装可能範囲２３Ｂを移動可能である。
In the embodiment, two mounting
第１搬送ベルト１５Ａの下流側の一部は、第１実装可能範囲２３Ａの内側に配置される。第２搬送ベルト１５Ｂは、第１実装可能範囲２３Ａの内側に配置される。第３搬送ベルト１５Ｃは、第１実装可能範囲２３Ａと第２実装可能範囲２３Ｂとの間に配置される。第４搬送ベルト１５Ｄは、第２実装可能範囲２３Ｂの内側に配置される。第５搬送ベルト１５Ｅの上流側の一部は、第２実装可能範囲２３Ｂの内側に配置される。
A part of the downstream side of the
撮像装置９は、ノズル６に保持されている部品を撮像する。撮像装置９は、ＸＹ平面内において部品供給装置２と基板搬送装置３との間に配置される。実装ヘッド５は、部品供給装置２においてノズル６に部品を保持させた後、基板Ｐに移動する前に、撮像装置９の上方に移動する。撮像装置９は、ノズル６よりも下方からノズル６に保持されている部品を撮像する。撮像装置９により撮像された部品の画像データは、制御装置１１に送られる。制御装置１１は、部品の画像データに基づいて、ノズル６に保持されている部品が正常か否かを判定する。部品が正常であると判定された場合、実装ヘッド５は、基板Ｐの上方に移動して、ノズル６に保持されている部品を基板Ｐに実装する。部品が異常であると判定された場合、実装ヘッド５は、部品を例えば廃棄する。
The
撮像装置９は、ＸＹ平面内において実装可能範囲２３の内側に配置される。撮像装置９は、第１実装可能範囲２３Ａに配置される第１撮像装置９Ａと、第２実装可能範囲２３Ｂに配置される第２撮像装置９Ｂとを含む。
The
ベースフレーム１０は、部品供給装置２、基板搬送装置３、ノズル６を含む実装ヘッド５、ヘッド移動装置７、ノズル移動装置８、及び撮像装置９のそれぞれを支持する。
The
制御装置１１は、部品供給装置２、基板搬送装置３、ノズル６を含む実装ヘッド５、ヘッド移動装置７、及びノズル移動装置８のそれぞれを制御する。
The
［基板搬送装置］
図６は、実施形態に係る制御装置１１を示す機能ブロック図である。制御装置１１は、コンピュータシステムを含む。制御装置１１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなプロセッサを含む演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリ及びストレージを含む記憶装置とを含む。
[Substrate transfer device]
FIG. 6 is a functional block diagram showing the
制御装置１１は、生産プログラム記憶部２４と、基板サイズ取得部２５と、バッファ設定部２６と、搬送制御部２７と、クランプ制御部２８とを有する。
The
生産プログラム記憶部２４は、部品実装装置１による実装条件を規定する生産プログラムを記憶する。実装条件として、部品が実装される基板Ｐの種類、基板Ｐに実装される部品の種類、及び基板Ｐに実装される部品の数が例示される。実施形態において、実装条件は、部品が実装される基板Ｐのサイズを含む。基板Ｐのサイズは、基板搬送装置３による基板Ｐの搬送方向における基板サイズを含む。すなわち、実施形態において、生産プログラム記憶部２４は、基板搬送装置３による基板Ｐの搬送方向における基板サイズを記憶する。
The production
基板サイズ取得部２５は、基板搬送装置３による基板Ｐの搬送方向における基板サイズを取得する。すなわち、基板サイズ取得部２５は、Ｘ軸方向における基板サイズを取得する。実施形態において、基板サイズ取得部２５は、生産プログラム記憶部２４からＸ軸方向における基板サイズを取得する。
The substrate
なお、制御装置１１に入力装置が接続される場合、基板サイズ取得部２５は、入力装置からＸ軸方向における基板サイズを取得してもよい。入力装置として、コンピュータ用キーボード又はタッチパネルが例示される。部品実装装置１の操作者又は管理者は、入力装置を操作して、Ｘ軸方向における基板サイズを制御装置１１に入力することができる。
Note that when an input device is connected to the
バッファ設定部２６は、基板サイズ取得部２５により取得された基板サイズに基づいて、基板Ｐを停止させる空間を示すバッファを搬送路１４に設定する。バッファの設定は、基板Ｐの搬送方向におけるバッファサイズの設定及びバッファ数の設定の少なくとも一方を含む。生産予定のプリント配線板の種類により、使用される基板Ｐの種類が変更される可能性がある。生産予定のプリント配線板の種類により、例えば、基板サイズが変更される可能性がある。基板サイズが変更された場合、バッファ設定部２６は、バッファをフレキシブルに設定する。基板サイズが変更された場合、バッファ設定部２６は、基板サイズに基づいて、バッファサイズ及びバッファ数をフレキシブルに変更する。
The
搬送制御部２７は、バッファ設定部２６により設定されたバッファに基づいて、基板Ｐの搬送を制御する。実施形態において、搬送制御部２７は、基板サイズ取得部２５により取得された基板サイズ及びバッファ設定部２６により設定されたバッファに基づいて、基板Ｐの搬送を制御する。基板Ｐの搬送の制御は、モータ１７の制御を含む。搬送制御部２７は、基板センサ４の検出信号に基づいて、モータ１７を制御する。搬送制御部２７は、基板センサ４の検出信号に基づいて、基板Ｐをバッファに停止させる。搬送制御部２７は、基板サイズ取得部２５により取得された基板サイズの１枚の基板Ｐが１つのバッファに配置されるように、基板Ｐの搬送を制御する。実施形態において、搬送制御部２７は、１枚の基板Ｐが１つのバッファにおいて停止するように、基板センサ４の検出信号に基づいて、基板Ｐの搬送を制御する。
The
クランプ制御部２８は、クランプ装置１８を制御する。クランプ装置１８の制御は、クランプアクチュエータ２０の制御を含む。上述のように、搬送制御部２７は、バッファ設定部２６により設定されたバッファにおいて基板Ｐが停止するように、モータ１７を制御する。クランプ装置１８は、実装可能範囲２３に配置されるバッファにおいて停止した基板Ｐをクランプする。クランプ制御部２８は、実装可能範囲２３に配置されるバッファにおいて停止した基板Ｐをクランプ装置１８にクランプさせる。クランプ装置１８により、実装可能範囲２３に配置されるバッファにおいて停止された基板Ｐの位置が固定される。
A clamp controller 28 controls the
［５バッファモード］
図７は、実施形態に係る搬送路１４が５バッファモードに設定された状態の一例を模式的に示す図である。５バッファモードとは、搬送路１４に５個のバッファが設定されるバッファモードをいう。
[5 buffer mode]
FIG. 7 is a diagram schematically showing an example of a state in which the
図７に示すように、Ｙ軸方向における基板サイズが小さい場合、バッファ設定部２６は、５個のバッファを搬送路１４に設定する。図７に示すように、例えば基板サイズが第５基板センサ４Ｅの検出位置と第６基板センサ４Ｆの検出位置との距離ＪＬよりも小さい場合、バッファ設定部２６は、５個のバッファを搬送路１４に設定する。
As shown in FIG. 7 , when the substrate size in the Y-axis direction is small, the
５バッファモードにおいて、バッファ設定部２６は、第１バッファ、第２バッファ、第３バッファ、第４バッファ、及び第５バッファを搬送路１４に設定する。バッファ設定部２６は、５個のバッファが相互に重複しないように、５個のバッファを搬送路１４に設定する。
In the 5-buffer mode, the
バッファ設定部２６は、５個のバッファのうち、少なくとも２個のバッファが実装可能範囲２３に配置されるように、バッファを設定する。図７に示す例において、第１バッファの下流側の一部は、第１実装可能範囲２３Ａの内側に配置される。第２バッファは、第１実装可能範囲２３Ａの内側に配置される。第３バッファは、第１実装可能範囲２３Ａと第２実装可能範囲２３Ｂとの間に配置される。第４バッファは、第２実装可能範囲２３Ｂの内側に配置される。第５バッファの上流側の一部は、第２実装可能範囲２３Ｂの内側に配置される。すなわち、５バッファモードにおいては、５個の搬送ベルト１５のそれぞれに対応するように、５個のバッファが設定される。
The
バッファ設定部２６は、少なくとも１つの基板センサ４の検出位置が１つのバッファに配置されるように、バッファを設定する。図７に示す例において、バッファ設定部２６は、第１基板センサ４Ａの検出位置、第２基板センサ４Ｂの検出位置、及び第３基板センサ４Ｃの検出位置が第１バッファに配置され、第４基板センサ４Ｄの検出位置が第２バッファに配置され、第５基板センサ４Ｅの検出位置及び第６基板センサ４Ｆの検出位置が第３バッファに配置され、第７基板センサ４Ｇの検出位置が第４バッファに配置され、第８基板センサ４Ｈの検出位置、第９基板センサ４Ｉの検出位置、及び第１０基板センサ４Ｊの検出位置が第５バッファに配置されるように、５個のバッファを搬送路１４に設定する。
The
基板Ｐは、部品の実装のために停止される生産基板と、待機のために停止される待機基板とを含む。生産基板及び待機基板のそれぞれは、Ｘ軸方向の上流側の端部を示す上流側端部と、Ｘ軸方向の下流側の端部を示す下流側端部とを有する。クランプ装置１８は、生産基板をクランプする。バッファ設定部２６は、複数の基板センサ４のうち、少なくとも一つの基板センサ４の検出位置を、クランプ基準位置２９に設定する。クランプ基準位置２９とは、生産基板の上流側端部及び下流側端部の少なくとも一方が一致したときにクランプ装置１８に生産基板をクランプさせる位置をいう。
The boards P include production boards that are stopped for component mounting and standby boards that are stopped for standby. Each of the production board and the standby board has an upstream end indicating an upstream end in the X-axis direction and a downstream end indicating a downstream end in the X-axis direction. A clamping
図７に示す例において、５枚の基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５のうち、基板Ｐ２，Ｐ４は、生産基板であり、基板Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５は、待機基板である。 In the example shown in FIG. 7, of the five substrates P1, P2, P3, P4, and P5, the substrates P2 and P4 are production substrates, and the substrates P1, P3, and P5 are standby substrates.
待機基板である基板Ｐ１は、第１バッファに停止される。搬送制御部２７は、基板Ｐ１の下流側端部が第２基板センサ４Ｂの検出位置を僅かに超えた状態で基板Ｐ１が第１バッファで停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ１は、第１バッファにおいて、第２バッファに移動することを待機する。
The substrate P1, which is a standby substrate, is stopped at the first buffer. The
生産基板である基板Ｐ２は、第１実装可能範囲２３Ａに重複する第２バッファに停止される。第４基板センサ４Ｄの検出位置は、基板Ｐ２のクランプ基準位置２９に設定される。搬送制御部２７は、基板Ｐ２の下流側端部が第４基板センサ４Ｄの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が第２バッファで停止するように、モータ１７を制御する。クランプ制御部２８は、第４基板センサ４Ｄの検出位置を基準に停止した基板Ｐ２をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ２がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により基板Ｐ２に部品が実装される。
The board P2, which is a production board, is stopped at the second buffer overlapping the first
待機基板である基板Ｐ３は、第３バッファに停止される。搬送制御部２７は、基板Ｐ３の下流側端部が第６基板センサ４Ｆの検出位置に一致した状態で基板Ｐ３が第３バッファで停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ３は、第３バッファにおいて、第４バッファに移動することを待機する。
Board P3, which is a standby board, is stopped at the third buffer. The
生産基板である基板Ｐ４は、第２実装可能範囲２３Ｂに重複する第４バッファに停止される。第７基板センサ４Ｇの検出位置は、基板Ｐ４のクランプ基準位置２９に設定される。搬送制御部２７は、基板Ｐ４の上流側端部が第７基板センサ４Ｇの検出位置に一致した状態で基板Ｐ４が第４バッファで停止するように、モータ１７を制御する。クランプ制御部２８は、第７基板センサ４Ｇの検出位置を基準に停止した基板Ｐ４をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ４がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により基板Ｐ４に部品が実装される。
The board P4, which is a production board, is stopped at the fourth buffer overlapping the second
待機基板である基板Ｐ５は、第５バッファに停止される。搬送制御部２７は、基板Ｐ５の下流側端部が第１０基板センサ４Ｊの検出位置に一致した状態で基板Ｐ５が第５バッファで停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ５は、第５バッファにおいて、搬送路１４から搬出されることを待機する。
The substrate P5, which is a standby substrate, is stopped at the fifth buffer. The
図７に示す例において、Ｘ軸方向における搬送路１４の中心ＣＬを基準として、上流側に配置される第１の生産基板である基板Ｐ２のクランプ基準位置２９と、下流側に配置される第２の生産基板である基板Ｐ４のクランプ基準位置２９とは、Ｘ軸方向に対称に配置される。基板Ｐ２のクランプ基準位置２９は、基板Ｐ２の下流側端部に設定され、基板Ｐ４のクランプ基準位置２９は、基板Ｐ４の上流側端部に設定される。
In the example shown in FIG. 7, with reference to the center CL of the
図８は、図７に示した生産基板である基板Ｐ２，Ｐ４に部品が実装された後の状態の一例を模式的に示す図である。基板Ｐ２，Ｐ４に部品が実装されることにより、基板Ｐ２，Ｐ４は、待機基板になる。図８に示すように、搬送制御部２７は、基板Ｐ４の下流側端部が第８基板センサ４Ｈの検出位置に一致した状態で基板Ｐ４が停止するように、モータ１７を制御する。
FIG. 8 is a diagram schematically showing an example of a state after components are mounted on boards P2 and P4, which are production boards shown in FIG. By mounting components on the boards P2 and P4, the boards P2 and P4 become standby boards. As shown in FIG. 8, the
図９は、実施形態に係る搬送路１４が５バッファモードに設定された状態の一例を模式的に示す図である。図９は、第３基板センサ４Ｃの検出位置が基板Ｐ２のクランプ基準位置２９に設定され、第８基板センサ４Ｈの検出位置が基板Ｐ４のクランプ基準位置２９に設定された例を示す。図７及び図９に示すように、５バッファモードにおいて、クランプ基準位置２９は、変更可能である。
FIG. 9 is a diagram schematically showing an example of a state in which the
搬送制御部２７は、基板Ｐ２の下流側端部が第３基板センサ４Ｃの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が第２バッファで停止するように、モータ１７を制御する。クランプ制御部２８は、第３基板センサ４Ｃの検出位置を基準に停止した基板Ｐ２をクランプ装置１８にクランプさせる。搬送制御部２７は、基板Ｐ４の下流側端部が第８基板センサ４Ｈの検出位置に一致した状態で基板Ｐ４が第４バッファで停止するように、モータ１７を制御する。クランプ制御部２８は、第８基板センサ４Ｈの検出位置を基準に停止した基板Ｐ４をクランプ装置１８にクランプさせる。
The
図９に示す例において、Ｘ軸方向における搬送路１４の中心ＣＬを基準として、上流側に配置される第１の生産基板である基板Ｐ２のクランプ基準位置２９と、下流側に配置される第２の生産基板である基板Ｐ４のクランプ基準位置２９とは、Ｘ軸方向に対称に配置される。基板Ｐ２のクランプ基準位置２９は、基板Ｐ２の上流側端部に設定され、基板Ｐ４のクランプ基準位置２９は、基板Ｐ４の下流側端部に設定される。
In the example shown in FIG. 9, with reference to the center CL of the
図１０は、図９に示した生産基板である基板Ｐ２，Ｐ４に部品が実装された後の状態の一例を模式的に示す図である。基板Ｐ２，Ｐ４に部品が実装されることにより、基板Ｐ２，Ｐ４は、待機基板になる。図１０に示すように、搬送制御部２７は、基板Ｐ２の下流側端部が第４基板センサ４Ｄの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が停止するように、モータ１７を制御する。
FIG. 10 is a diagram schematically showing an example of a state after components are mounted on boards P2 and P4, which are production boards shown in FIG. By mounting components on the boards P2 and P4, the boards P2 and P4 become standby boards. As shown in FIG. 10, the
［４バッファモード］
図１１は、実施形態に係る搬送路１４が４バッファモードに設定された状態の一例を模式的に示す図である。４バッファモードとは、搬送路１４に４個のバッファが設定されるバッファモードをいう。
[4 buffer mode]
FIG. 11 is a diagram schematically showing an example of a state in which the
図１１に示すように、５バッファモードで搬送可能な基板Ｐの基板サイズよりも大きい基板サイズの基板Ｐが搬送される場合、バッファ設定部２６は、４個のバッファを搬送路１４に設定する。例えば基板サイズＰＬが第５基板センサ４Ｅの検出位置と第６基板センサ４Ｆの検出位置との距離ＪＬよりも大きい場合、バッファ設定部２６は、４個のバッファを搬送路１４に設定する。
As shown in FIG. 11, when a substrate P having a substrate size larger than the substrate size of the substrate P that can be transported in the 5-buffer mode is transported, the
４バッファモードにおいて、バッファ設定部２６は、第１バッファ、第２バッファ、第３バッファ、及び第４バッファを搬送路１４に設定する。バッファ設定部２６は、４個のバッファが相互に重複しないように、４個のバッファを搬送路１４に設定する。
In the 4-buffer mode, the
バッファ設定部２６は、４個のバッファのうち、少なくとも２個のバッファが実装可能範囲２３に重複するように、バッファを設定する。図１１に示す例において、第１バッファの下流側の一部は、第１実装可能範囲２３Ａの内側に配置される。第２バッファの上流側の一部は、第１実装可能範囲２３Ａの内側に配置される。第２バッファの下流側の一部は、第１実装可能範囲２３Ａと第２実装可能範囲２３Ｂとの間に配置される。第３バッファの上流側の一部は、第１実装可能範囲２３Ａと第２実装可能範囲２３Ｂとの間に配置される。第３バッファの下流側の一部は、第２実装可能範囲２３Ｂの内側に配置される。第４バッファの上流側の一部は、第２実装可能範囲２３Ｂの内側に配置される。
The
バッファ設定部２６は、少なくとも１つの基板センサ４の検出位置が１つのバッファに配置されるように、バッファを設定する。図１１に示す例において、バッファ設定部２６は、第１基板センサ４Ａの検出位置、第２基板センサ４Ｂの検出位置、及び第３基板センサ４Ｃの検出位置が第１バッファに配置され、第４基板センサ４Ｄの検出位置、第５基板センサ４Ｅの検出位置、及び第６基板センサ４Ｆの検出位置が第２バッファに配置され、第７基板センサ４Ｇの検出位置が第３バッファに配置され、第８基板センサ４Ｈの検出位置、第９基板センサ４Ｉの検出位置、及び第１０基板センサ４Ｊの検出位置が第４バッファに配置されるように、４個のバッファを搬送路１４に設定する。
The
図１１に示す例において、４枚の基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４のうち、基板Ｐ２，Ｐ３は、生産基板であり、基板Ｐ１，Ｐ４は、待機基板である。 In the example shown in FIG. 11, of four substrates P1, P2, P3, and P4, substrates P2 and P3 are production substrates, and substrates P1 and P4 are standby substrates.
待機基板である基板Ｐ１は、第１バッファに停止される。搬送制御部２７は、基板Ｐ１の下流側端部が第３基板センサ４Ｃの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が第１バッファで停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ１は、第１バッファにおいて、第２バッファに移動することを待機する。
The substrate P1, which is a standby substrate, is stopped at the first buffer. The
生産基板である基板Ｐ２は、第１実装可能範囲２３Ａに重複する第２バッファに停止される。第４基板センサ４Ｄの検出位置は、基板Ｐ２のクランプ基準位置２９に設定される。搬送制御部２７は、基板Ｐ２の下流側端部が第４基板センサ４Ｄの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が第２バッファで停止するように、モータ１７を制御する。クランプ制御部２８は、第４基板センサ４Ｄの検出位置を基準に停止した基板Ｐ２をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ２がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により基板Ｐ２に部品が実装される。
The board P2, which is a production board, is stopped at the second buffer overlapping the first
生産基板である基板Ｐ３は、第２実装可能範囲２３Ｂに重複する第３バッファに停止される。第７基板センサ４Ｇの検出位置は、基板Ｐ４のクランプ基準位置２９に設定される。搬送制御部２７は、基板Ｐ４の上流側端部が第７基板センサ４Ｇの検出位置に一致した状態で基板Ｐ４が第３バッファで停止するように、モータ１７を制御する。クランプ制御部２８は、第７基板センサ４Ｇの検出位置を基準に停止した基板Ｐ４をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ４がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により基板Ｐ４に部品が実装される。
The board P3, which is a production board, is stopped at the third buffer overlapping the second
待機基板である基板Ｐ４は、第４バッファに停止される。搬送制御部２７は、基板Ｐ４の下流側端部が第１０基板センサ４Ｊの検出位置に一致した状態で基板Ｐ４が第４バッファで停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ４は、第４バッファにおいて、搬送路１４から搬出されることを待機する。
Board P4, which is a standby board, is stopped at the fourth buffer. The
図１２は、図１１に示した生産基板である基板Ｐ２，Ｐ３に部品が実装された後の状態を模式的に示す図である。基板Ｐ２，Ｐ３に部品が実装されることにより、基板Ｐ２，Ｐ３は、待機基板になる。図１２に示すように、搬送制御部２７は、基板Ｐ２の下流側端部が第６基板センサ４Ｆの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が停止するように、モータ１７を制御する。搬送制御部２７は、基板Ｐ４の下流側端部が第８基板センサ４Ｈの検出位置に一致した状態で基板Ｐ４が停止するように、モータ１７を制御する。
FIG. 12 is a diagram schematically showing a state after components are mounted on boards P2 and P3, which are production boards shown in FIG. By mounting components on the boards P2 and P3, the boards P2 and P3 become standby boards. As shown in FIG. 12, the
［２バッファモード］
図１３は、実施形態に係る搬送路１４が２バッファモードに設定された状態の一例を模式的に示す図である。２バッファモードとは、搬送路１４に２個のバッファが設定されるバッファモードをいう。
[2 buffer mode]
FIG. 13 is a diagram schematically showing an example of a state in which the
図１３に示すように、４バッファモードで搬送可能な基板Ｐの基板サイズよりも大きい基板サイズの基板Ｐが搬送される場合、バッファ設定部２６は、２個のバッファを搬送路１４に設定する。図１３に示す例において、基板サイズは、実装可能範囲２３のＸ軸方向のサイズよりも小さい。
As shown in FIG. 13, when a substrate P having a substrate size larger than the substrate size of the substrate P that can be transported in the 4-buffer mode is transported, the
２バッファモードにおいて、バッファ設定部２６は、第１バッファ及び第２バッファを搬送路１４に設定する。バッファ設定部２６は、２個のバッファが相互に重複しないように、２個のバッファを搬送路１４に設定する。
In the 2-buffer mode, the
バッファ設定部２６は、２個のバッファのそれぞれが実装可能範囲２３に重複するように、バッファを設定する。図１３に示す例において、第１バッファの一部は、第１実装可能範囲２３Ａの内側に配置される。第２バッファの一部は、第２実装可能範囲２３Ｂの内側に配置される。
The
バッファ設定部２６は、少なくとも１つの基板センサ４の検出位置が１つのバッファに配置されるように、バッファを設定する。図１３に示す例において、バッファ設定部２６は、第１基板センサ４Ａの検出位置、第２基板センサ４Ｂの検出位置、第３基板センサ４Ｃの検出位置、第４基板センサ４Ｄの検出位置、第５基板センサ４Ｅの検出位置、及び第６基板センサ４Ｆの検出位置が第１バッファに配置され、第７基板センサ４Ｇの検出位置、第８基板センサ４Ｈの検出位置、第９基板センサ４Ｉの検出位置、及び第１０基板センサ４Ｊの検出位置が第２バッファに配置されるように、２個のバッファを搬送路１４に設定する。
The
図１３に示す例において、２枚の基板Ｐ１，Ｐ２のそれぞれが生産基板である。 In the example shown in FIG. 13, each of the two boards P1 and P2 is a production board.
生産基板である基板Ｐ１は、第１実装可能範囲２３Ａに重複する第１バッファに停止される。第４基板センサ４Ｄの検出位置は、基板Ｐ１のクランプ基準位置２９に設定される。搬送制御部２７は、基板Ｐ１の下流側端部が第４基板センサ４Ｄの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が第１バッファで停止するように、モータ１７を制御する。クランプ制御部２８は、第４基板センサ４Ｄの検出位置を基準に停止した基板Ｐ１をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により基板Ｐ１に部品が実装される。
The board P1, which is a production board, is stopped at the first buffer overlapping the first
生産基板である基板Ｐ２は、第２実装可能範囲２３Ｂに重複する第２バッファに停止される。第９基板センサ４Ｉの検出位置は、基板Ｐ２のクランプ基準位置２９に設定される。搬送制御部２７は、基板Ｐ２の下流側端部が第９基板センサ４Ｉの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が第２バッファで停止するように、モータ１７を制御する。クランプ制御部２８は、第９基板センサ４Ｉの検出位置を基準に停止した基板Ｐ２をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ２がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により基板Ｐ２に部品が実装される。
The board P2, which is a production board, is stopped at the second buffer overlapping the second
図１４は、図１３に示した生産基板である基板Ｐ１，Ｐ２に部品が実装された後の状態を模式的に示す図である。基板Ｐ１，Ｐ２に部品が実装されることにより、基板Ｐ１，Ｐ２は、待機基板になる。図１４に示すように、搬送制御部２７は、基板Ｐ１の下流側端部が第６基板センサ４Ｆの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止するように、モータ１７を制御する。搬送制御部２７は、基板Ｐ２の下流側端部が第１０基板センサ４Ｊの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が停止するように、モータ１７を制御する。
FIG. 14 is a diagram schematically showing a state after components are mounted on boards P1 and P2, which are production boards shown in FIG. By mounting components on the boards P1 and P2, the boards P1 and P2 become standby boards. As shown in FIG. 14, the
図１５は、実施形態に係る搬送路１４が２バッファモードに設定された状態の一例を模式的に示す図である。図１５に示す例において、基板サイズは、実装可能範囲２３のＸ軸方向のサイズよりも大きい。
FIG. 15 is a diagram schematically showing an example of a state in which the
図１５に示す例において、基板Ｐ１の一部は第１実装可能範囲２３Ａの内側に配置されるものの、基板Ｐ１の別の一部は第１実装可能範囲２３Ａの外側に配置されてしまう。また、基板Ｐ２の一部は第２実装可能範囲２３Ｂの内側に配置されるものの、基板Ｐ２の別の一部は第２実装可能範囲２３Ｂの外側に配置されてしまう。
In the example shown in FIG. 15, part of the board P1 is placed inside the first
図１５に示す例において、第２基板センサ４Ｂの検出位置及び第４基板センサ４Ｄの検出位置のそれぞれが、基板Ｐ１のクランプ基準位置２９に設定される。第７基板センサ４Ｇの検出位置及び第９基板センサ４Ｉの検出位置のそれぞれが、基板Ｐ２のクランプ基準位置２９に設定される。
In the example shown in FIG. 15, each of the detection position of the
図１６、図１７、図１８、図１９、及び図２０のそれぞれは、図１５に示した２枚の基板Ｐ１，Ｐ２のそれぞれに部品を実装する手順を説明するための図である。 16, 17, 18, 19, and 20 are diagrams for explaining procedures for mounting components on the two boards P1 and P2 shown in FIG. 15, respectively.
図１６に示すように、まず、基板Ｐ１が待機基板に決定され、基板Ｐ２が生産基板に決定される。搬送制御部２７は、待機基板である基板Ｐ１の下流側端部が第４基板センサ４Ｄの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止するように、モータ１７を制御する。また、搬送制御部２７は、生産基板である基板Ｐ２の下流側端部が第９基板センサ４Ｉの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ１の下流側の一部が第１実装可能範囲２３Ａに配置され、基板Ｐ２の下流側の一部が第２実装可能範囲２３Ｂに配置される。クランプ制御部２８は、第９基板センサ４Ｉの検出位置を基準に停止した基板Ｐ２をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ２がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第２実装可能範囲２３Ｂに配置された基板Ｐ２の下流側の一部に部品が実装される。
As shown in FIG. 16, first, the substrate P1 is determined as the standby substrate, and the substrate P2 is determined as the production substrate. The
次に、図１７に示すように、搬送制御部２７は、待機基板である基板Ｐ１の下流側端部が第６基板センサ４Ｆの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止するように、モータ１７を制御する。また、搬送制御部２７は、生産基板である基板Ｐ２の上流側端部が第７基板センサ４Ｇの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ１の上流側の一部が第１実装可能範囲２３Ａに配置され、基板Ｐ２の上流側の一部が第２実装可能範囲２３Ｂに配置される。クランプ制御部２８は、第７基板センサ４Ｇの検出位置を基準に停止した基板Ｐ２をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ２がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第２実装可能範囲２３Ｂに配置された基板Ｐ２の上流側の一部に部品が実装される。以上により、基板Ｐ２に対する部品の実装が終了する。
Next, as shown in FIG. 17, the
このように、第７基板センサ４Ｇと第９基板センサ４Ｉとが１つのバッファに配置されるように第２バッファが設定された状態で、搬送制御部２７は、第９基板センサ４Ｉの検出信号に基づいて基板Ｐ２を第２バッファの第１位置に停止させることと、第７基板センサ４Ｇの検出信号に基づいて基板Ｐ２を第２バッファの第２位置に停止させることと、を切り換える。
In this way, in a state where the second buffer is set so that the
次に、図１８に示すように、基板Ｐ１が生産基板になり、基板Ｐ２が待機基板になる。搬送制御部２７は、生産基板である基板Ｐ１の下流側端部が第４基板センサ４Ｄの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止するように、モータ１７を制御する。また、搬送制御部２７は、待機基板である基板Ｐ２の下流側端部が第１０基板センサ４Ｊの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ１の下流側の一部が第１実装可能範囲２３Ａに配置され、基板Ｐ２の上流側の一部が第２実装可能範囲２３Ｂに配置される。クランプ制御部２８は、第４基板センサ４Ｄの検出位置を基準に停止した基板Ｐ１をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第１実装可能範囲２３Ａに配置された基板Ｐ１の下流側の一部に部品が実装される。
Next, as shown in FIG. 18, the substrate P1 becomes the production substrate and the substrate P2 becomes the standby substrate. The
次に、図１９に示すように、搬送制御部２７は、生産基板である基板Ｐ１の上流側端部が第２基板センサ４Ｂの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止するように、モータ１７を制御する。また、搬送制御部２７は、待機基板である基板Ｐ２の下流側端部が第１０基板センサ４Ｊの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ１の上流側の一部が第１実装可能範囲２３Ａに配置され、基板Ｐ２の上流側の一部が第２実装可能範囲２３Ｂに配置される。クランプ制御部２８は、第２基板センサ４Ｂの検出位置を基準に停止した基板Ｐ１をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第１実装可能範囲２３Ａに配置された基板Ｐ１の上流側の一部に部品が実装される。以上により、基板Ｐ１に対する部品の実装が終了する。
Next, as shown in FIG. 19, the
このように、第２基板センサ４Ｂと第４基板センサ４Ｄとが１つのバッファに配置されるように第１バッファが設定された状態で、搬送制御部２７は、第４基板センサ４Ｄの検出信号に基づいて基板Ｐ１を第１バッファの第１位置に停止させることと、第２基板センサ４Ｂの検出信号に基づいて基板Ｐ１を第１バッファの第２位置に停止させることと、を切り換える。
In this way, in a state where the first buffer is set so that the
基板Ｐ１，Ｐ２に部品が実装されることにより、基板Ｐ１，Ｐ２は、待機基板になる。図２０に示すように、搬送制御部２７は、基板Ｐ１の下流側端部が第６基板センサ４Ｆの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止するように、モータ１７を制御する。搬送制御部２７は、基板Ｐ２の下流側端部が第１０基板センサ４Ｊの検出位置に一致した状態で基板Ｐ４が停止するように、モータ１７を制御する。
By mounting components on the boards P1 and P2, the boards P1 and P2 become standby boards. As shown in FIG. 20, the
［２バッファモードにおける延長搬送路の付加］
図２１は、実施形態に係る搬送路１４に延長搬送路が付加された状態の一例を模式的に示す図である。図１５から図２０に示した基板Ｐの基板サイズよりも大きい基板サイズの基板Ｐが搬送される場合、搬送路１４に延長搬送路が付加される。Ｘ軸方向における搬送路１４の中心ＣＬを基準として第１基板センサ４Ａよりも上流側の位置に、第１延長基板センサ４Ａｅの検出位置が配置される。第１基板センサ４Ａは、省略されてもよい。また、Ｘ軸方向における搬送路１４の中心ＣＬを基準として第１０基板センサ４Ｊよりも下流側の位置に、第１０延長基板センサ４Ｊｅの検出位置が配置される。第１０基板センサ４Ｊは、省略されてもよい。
[Addition of extended transport path in 2-buffer mode]
FIG. 21 is a diagram schematically showing an example of a state in which an extended transport path is added to the
図２１に示す例において、第２基板センサ４Ｂの検出位置及び第４基板センサ４Ｄの検出位置のそれぞれが、基板Ｐ１のクランプ基準位置２９に設定される。第７基板センサ４Ｇの検出位置及び第９基板センサ４Ｉの検出位置のそれぞれが、基板Ｐ２のクランプ基準位置２９に設定される。
In the example shown in FIG. 21, each of the detection position of the
図２２、図２３、図２４、図２５、及び図２６のそれぞれは、図２１に示した２枚の基板Ｐ１，Ｐ２のそれぞれに部品を実装する手順を説明するための図である。 22, 23, 24, 25, and 26 are diagrams for explaining procedures for mounting components on the two substrates P1 and P2 shown in FIG. 21, respectively.
図２２に示すように、まず、基板Ｐ１及び基板Ｐ２のそれぞれが生産基板に決定される。搬送制御部２７は、生産基板である基板Ｐ１の下流側端部が第４基板センサ４Ｄの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止するように、モータ１７を制御する。また、搬送制御部２７は、生産基板である基板Ｐ２の上流側端部が第７基板センサ４Ｇの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ１の下流側の一部が第１実装可能範囲２３Ａに配置され、基板Ｐ２の上流側の一部が第２実装可能範囲２３Ｂに配置される。クランプ制御部２８は、第４基板センサ４Ｄの検出位置を基準に停止した基板Ｐ１をクランプ装置１８にクランプさせる。また、クランプ制御部２８は、第７基板センサ４Ｇの検出位置を基準に停止した基板Ｐ２をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第１実装可能範囲２３Ａに配置された基板Ｐ１の下流側の一部に部品が実装される。また、基板Ｐ２がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第２実装可能範囲２３Ｂに配置された基板Ｐ２の上流側の一部に部品が実装される。
As shown in FIG. 22, first, each of the substrates P1 and P2 is determined as a production substrate. The
次に、図２３に示すように、基板Ｐ１が生産基板になり、基板Ｐ２が待機基板になる。搬送制御部２７は、生産基板である基板Ｐ１の下流側端部が第４基板センサ４Ｄの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止するように、モータ１７を制御する。また、搬送制御部２７は、待機基板である基板Ｐ２の下流側端部が第１０延長基板センサ４Ｊｅの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ１の下流側の一部が第１実装可能範囲２３Ａに配置され、基板Ｐ２の上流側の一部が第２実装可能範囲２３Ｂに配置される。クランプ制御部２８は、第４基板センサ４Ｄの検出位置を基準に停止した基板Ｐ１をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第１実装可能範囲２３Ａに配置された基板Ｐ１の下流側の一部に部品が実装される。
Next, as shown in FIG. 23, the board P1 becomes the production board and the board P2 becomes the standby board. The
次に、図２４に示すように、基板Ｐ１，Ｐ２が待機基板になる。搬送制御部２７は、待機基板である基板Ｐ１の下流側端部が第４基板センサ４Ｄの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止するように、モータ１７を制御する。また、搬送制御部２７は、待機基板である基板Ｐ２の下流側端部が第１０延長基板センサ４Ｊｅの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ１の下流側の一部が第１実装可能範囲２３Ａに配置され、基板Ｐ２の上流側の一部が第２実装可能範囲２３Ｂに配置される。
Next, as shown in FIG. 24, substrates P1 and P2 become standby substrates. The
次に、図２５に示すように、搬送制御部２７は、生産基板である基板Ｐ１の上流側端部が第２基板センサ４Ｂの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止するように、モータ１７を制御する。また、搬送制御部２７は、待機基板である基板Ｐ２が搬送路１４から搬出されるように、モータ１７を制御する。基板Ｐ１の上流側の一部が第１実装可能範囲２３Ａに配置される。クランプ制御部２８は、第２基板センサ４Ｂの検出位置を基準に停止した基板Ｐ１をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第１実装可能範囲２３Ａに配置された基板Ｐ１の上流側の一部に部品が実装される。
Next, as shown in FIG. 25, the
次に、図２６に示すように、搬送制御部２７は、生産基板である基板Ｐ１の下流側端部が第９基板センサ４Ｉの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止するように、モータ１７を制御する。基板Ｐ１の下流側の一部が第２実装可能範囲２３Ｂに配置される。クランプ制御部２８は、第９基板センサ４Ｉの検出位置を基準に停止した基板Ｐ１をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第２実装可能範囲２３Ｂに配置された基板Ｐ１の下流側の一部に部品が実装される。以上により、基板Ｐ１に対する部品の実装が終了する。
Next, as shown in FIG. 26, the
［長尺モード］
図２７は、実施形態に係る搬送路１４が長尺モードに設定された状態の一例を模式的に示す図である。長尺モードとは、長尺の基板Ｐ１に部品を実装するために搬送路１４にバッファが設定されるバッファモードをいう。図２７は、長尺モードが、搬送路１４に１個のバッファが設定される１バッファモードである例を示す。
[Long document mode]
FIG. 27 is a diagram schematically showing an example of a state in which the
図２７に示すように、２バッファモードで搬送可能な基板Ｐの基板サイズよりも大きい基板サイズの基板Ｐが搬送される場合、バッファ設定部２６は、１個のバッファを搬送路１４に設定する。図２７に示す例において、基板サイズは、第２基板センサ４Ｂの検出位置と第７基板センサ４Ｇの検出位置との距離よりも大きい。
As shown in FIG. 27, when a substrate P having a substrate size larger than the substrate size of the substrate P that can be transported in the 2-buffer mode is transported, the
１バッファモードにおいて、バッファ設定部２６は、第１バッファを搬送路１４に設定する。
In the one-buffer mode, the
バッファ設定部２６は、１個のバッファが第１実装可能範囲２３Ａ及び第２実装可能範囲２３Ｂのそれぞれに重複するように、バッファを設定する。
The
バッファ設定部２６は、１０個の基板センサ４の検出位置の全てが第１バッファに配置されるように、バッファを設定する。
The
第２基板センサ４Ｂの検出位置と第９基板センサ４Ｉの検出位置とは、基板Ｐ１のクランプ基準位置２９に設定される。
The detection position of the
搬送制御部２７は、基板Ｐ１の上流側端部が第２基板センサ４Ｂの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が第１バッファで停止するように、モータ１７を制御する。クランプ制御部２８は、第２基板センサ４Ｂの検出位置を基準に停止した基板Ｐ１をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第１実装可能範囲２３Ａに配置された基板Ｐ１の上流側の一部に部品が実装される。
The
搬送制御部２７は、基板Ｐ１の下流側端部が第９基板センサ４Ｉの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が第１バッファで停止するように、モータ１７を制御する。クランプ制御部２８は、第９基板センサ４Ｉの検出位置を基準に停止した基板Ｐ１をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第２実装可能範囲２３Ｂに配置された基板Ｐ１の下流側の一部に部品が実装される。以上により、基板Ｐ１に対する部品の実装が終了する。
The
図２８は、図２７に示した生産基板である基板Ｐ１に部品が実装された後の状態を模式的に示す図である。基板Ｐ１に部品が実装されることにより、基板Ｐ１は、待機基板になる。図２７に示すように、搬送制御部２７は、基板Ｐ１の下流側端部が第１０基板センサ４Ｊの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止するように、モータ１７を制御する。
FIG. 28 is a diagram schematically showing a state after components are mounted on the board P1, which is the production board shown in FIG. By mounting components on the board P1, the board P1 becomes a standby board. As shown in FIG. 27, the
図２９は、実施形態に係る搬送路１４が長尺モードに設定された状態の一例を模式的に示す図である。図２９は、搬送路１４に延長搬送路が付加され、長尺モードが、延長された搬送路１４に２個のバッファが設定される２バッファモードである例を示す。
FIG. 29 is a diagram schematically showing an example of a state in which the
図２９に示すように、例えば第２基板センサ４Ｂの検出位置と第７基板センサ４Ｇの検出位置との距離よりも大きい基板サイズの基板Ｐが搬送される場合、搬送路１４に延長搬送路が付加される。バッファ設定部２６は、２個のバッファを延長された搬送路１４に設定する。
As shown in FIG. 29, for example, when a substrate P having a size larger than the distance between the detection position of the
２バッファモードにおいて、バッファ設定部２６は、第１バッファ及び第２バッファを延長された搬送路１４に設定する。
In the 2-buffer mode, the
バッファ設定部２６は、第１バッファが第１実装可能範囲２３Ａに重複し、第２バッファが第２実装可能範囲２３Ｂに重複するように、バッファを設定する。
The
バッファ設定部２６は、第１延長基板センサ４Ａｅ、第２基板センサ４Ｂ、第３基板センサ４Ｃ、第４基板センサ４Ｄ、第５基板センサ４Ｅ、及び第６基板センサ４Ｆが第１バッファに配置され、第７基板センサ４Ｇ、第８基板センサ４Ｈ、第９基板センサ４Ｉ、及び第１０延長基板センサ４Ｊｅが第２バッファに配置されるように、バッファを設定する。
The
第４基板センサ４Ｄの検出位置は、基板Ｐ１のクランプ基準位置２９に設定される。第７基板センサ４Ｇの検出位置は、基板Ｐ２のクランプ基準位置２９に設定される。
The detection position of the
搬送制御部２７は、基板Ｐ１の下流側端部が第４基板センサ４Ｄの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が第１バッファで停止するように、モータ１７を制御する。クランプ制御部２８は、第４基板センサ４Ｄの検出位置を基準に停止した基板Ｐ１をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第１実装可能範囲２３Ａに配置された基板Ｐ１の下流側の一部に部品が実装される。
The
搬送制御部２７は、基板Ｐ２の上流側端部が第７基板センサ４Ｇの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が第２バッファで停止するように、モータ１７を制御する。クランプ制御部２８は、第７基板センサ４Ｇの検出位置を基準に停止した基板Ｐ２をクランプ装置１８にクランプさせる。基板Ｐ２がクランプ装置１８にクランプされた後、実装ヘッド５により第２実装可能範囲２３Ｂに配置された基板Ｐ２の上流側の一部に部品が実装される。
The
図３０は、図２９に示した生産基板である基板Ｐ１，Ｐ２に部品が実装された後の状態を模式的に示す図である。基板Ｐ１，Ｐ２に部品が実装されることにより、基板Ｐ１，Ｐ２は、待機基板になる。図３０に示すように、搬送制御部２７は、基板Ｐ１の下流側端部が第６基板センサ４Ｆの検出位置に一致した状態で基板Ｐ１が停止し、基板Ｐ２の下流側端部が第１０基板センサ４Ｊの検出位置に一致した状態で基板Ｐ２が停止するように、モータ１７を制御する。
FIG. 30 is a diagram schematically showing a state after components are mounted on boards P1 and P2, which are production boards shown in FIG. By mounting components on the boards P1 and P2, the boards P1 and P2 become standby boards. As shown in FIG. 30, the
［クランプ範囲変更機構］
図３１は、実施形態に係るクランプ範囲変更機構３０を模式的に示す図である。図３１に示すように、クランプ装置１８は、サポートテーブル１９と、クランプアクチュエータ２０と、昇降部材２１と、クランプ部材２２と、クランプ範囲変更機構３０とを有する。
[Clamp range change mechanism]
FIG. 31 is a diagram schematically showing the clamping
上述のように、サポートテーブル１９は、クランプアクチュエータ２０が発生する動力により上下方向に移動する。昇降部材２１は、サポートテーブル１９に支持された状態で上下方向に移動可能である。図３１には、昇降部材２１として、第１昇降部材２１Ａ、第２昇降部材２１Ｂ、及び第３昇降部材２１Ｃが示され、搬送ベルト１５として、第１搬送ベルト１５Ａ及び第２搬送ベルト１５Ｂが示され、プーリ１６として、第１プーリ１６Ａ及び第２プーリ１６Ｂが示さている。第１昇降部材２１Ａと第２昇降部材２１Ｂと第３昇降部材２１Ｃとは、Ｘ軸方向に配置される。第１搬送ベルト１５Ａと第２搬送ベルト１５Ｂとは、Ｘ軸方向に配置される。第１昇降部材２１Ａ及び第２昇降部材２１Ｂのそれぞれは、第１プーリ１６Ａを介して第１搬送ベルト１５Ａを支持する。第３昇降部材２１Ｃは、第２プーリ１６Ｂを介して第２搬送ベルト１５Ｂを支持する。クランプ部材２２は、昇降部材２１との間で搬送ベルト１５に支持された基板Ｐを挟む。
As described above, the support table 19 is vertically moved by the power generated by the
クランプ範囲変更機構３０は、クランプ装置１８による基板Ｐのクランプ範囲を変更する。図３１に示す例において、クランプ部材２２は、第２昇降部材２１Ｂ及び第３昇降部材２１Ｃのそれぞれと基板Ｐをクランプ可能な位置に配置される。すなわち、クランプ部材２２は、第２昇降部材２１Ｂ及び第３昇降部材２１Ｃの直上に配置される。クランプ部材２２の上流側の一部は、第２昇降部材２１Ｂの直上に配置され、クランプ部材２２の下流側の一部は、第３昇降部材２１Ｃの直上に配置される。第１搬送ベルト１５Ａの上流側の一部は、第１実装可能範囲２３Ａの外側に配置され、第１搬送ベルト１５Ａの下流側の一部は、第１実装可能範囲２３Ａの内側に配置される。
The clamping
クランプ範囲変更機構３０は、サポートテーブル１９に対して第２昇降部材２１Ｂを昇降させる昇降機構３１を含む。第２昇降部材２１Ｂは、昇降機構３１により、第１昇降部材２１Ａ及び第３昇降部材２１Ｃとは別に昇降することができる。サポートテーブル１９に対する第２昇降部材２１Ｂの昇降により、クランプ範囲が変更される。
The clamping
図３１に示す例において、昇降機構３１は、第２昇降部材２１Ｂの下面とサポートテーブル１９の上面との間に配置可能なセレクタ部材３２を含む。セレクタ部材３２が第２昇降部材２１Ｂの下面とサポートテーブル１９の上面との間に挿入されることにより、サポートテーブル１９に対して第２昇降部材２１Ｂが上昇する。セレクタ部材３２が第２昇降部材２１Ｂの下面とサポートテーブル１９の上面との間から抜去されることにより、サポートテーブル１９に対して第２昇降部材２１Ｂが下降する。
In the example shown in FIG. 31, the
図３１は、搬送路１４が５バッファモードに設定されている状態を示す。クランプ制御部２８は、バッファ設定部２６により設定されるバッファに基づいて、クランプ範囲変更機構３０を制御する。バッファ設定部２６によりバッファが５バッファモードに設定された場合、クランプ制御部２８は、クランプ範囲が小さくなるように、クランプ範囲変更機構３０を制御する。クランプ範囲を小さくする場合、クランプ制御部２８は、第２昇降部材２１Ｂが下降するように、昇降機構３１を制御する。
FIG. 31 shows a state in which the
図７等を参照して説明したように、５バッファモードにおいて、生産基板である基板Ｐ２は、第２バッファに配置され、待機基板である基板Ｐ１は、第１バッファに配置される。クランプ制御部２８は、基板Ｐ２がクランプ装置１８にクランプされ、基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされないように、クランプ範囲変更機構３０を制御する。
As described with reference to FIG. 7 and the like, in the 5-buffer mode, the production substrate P2 is arranged in the second buffer, and the standby substrate P1 is arranged in the first buffer. The clamp control unit 28 controls the clamping
第３昇降部材２１Ｃは、第２バッファに配置される。クランプアクチュエータ２０の作動によりサポートテーブル１９が上昇すると、第３昇降部材２１Ｃがサポートテーブル１９と一緒に上昇する。これにより、図３１に示すように、基板Ｐ２は、第３昇降部材２１Ｃとクランプ部材２２との間に挟まれる。待機基板である基板Ｐ１は、第１バッファに配置される。クランプ範囲変更機構３０は、第１バッファに配置されている基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされないように、サポートテーブル１９に対して第２昇降部材２１Ｂを下降させる。これにより、図３１に示すように、サポートテーブル１９が上昇しても、第２昇降部材２１Ｂがクランプ部材２２から離れているので、基板Ｐ１は、クランプ装置１８にクランプされない。
The
図３２は、実施形態に係る搬送路１４が２バッファモードに設定されているときのクランプ範囲変更機構３０を模式的に示す図である。クランプ制御部２８は、バッファ設定部２６により設定されるバッファに基づいて、クランプ範囲変更機構３０を制御する。バッファ設定部２６によりバッファが２バッファモードに設定された場合、クランプ制御部２８は、クランプ範囲が大きくなるように、クランプ範囲変更機構３０を制御する。クランプ範囲を大きくする場合、クランプ制御部２８は、第２昇降部材２１Ｂが上昇するように、昇降機構３１を制御する。図３２に示すように、セレクタ部材３２が第２昇降部材２１Ｂの下面とサポートテーブル１９の上面との間に挿入されることによって、サポートテーブル１９に対して第２昇降部材２１Ｂが上昇する。
FIG. 32 is a diagram schematically showing the clamping
図１３等を参照して説明したように、２バッファモードにおいて、生産基板である基板Ｐ１は、第１バッファに配置される。クランプ制御部２８は、基板Ｐ１がクランプ装置１８にクランプされるように、クランプ範囲変更機構３０を制御する。
As described with reference to FIG. 13 and the like, in the two-buffer mode, the substrate P1, which is a production substrate, is arranged in the first buffer. The clamp control unit 28 controls the clamping
２バッファモードにおいて、第１昇降部材２１Ａ、第２昇降部材２１Ｂ、及び第３昇降部材２１Ｃのそれぞれが、第１バッファに配置される。図３２に示すように、基板Ｐ１の基板サイズは大きいので、第１バッファにおいて、基板Ｐ１の一部は、第２昇降部材２１Ｂの直上に配置され、基板Ｐ１の一部は、第３昇降部材２１Ｃの直上に配置される。クランプアクチュエータ２０の作動によりサポートテーブル１９が上昇すると、第２昇降部材２１Ｂ及び第３昇降部材２１Ｃがサポートテーブル１９と一緒に上昇する。これにより、図３２に示すように、基板Ｐ１の一部が第２昇降部材２１Ｂとクランプ部材２２との間に挟まれ、基板Ｐ１の一部が第３昇降部材２１Ｃとクランプ部材２２との間に挟まれる。
In the two-buffer mode, each of the
２バッファモードにおいては、第２昇降部材２１Ｂよりも上流側に待機基板は存在しない。生産基板は第１搬送ベルト１５Ａの下流側の部分に支持されるものの、待機基板は第１搬送ベルト１５Ａに支持されない。すなわち、第１バッファに待機基板は存在しない。したがって、図３２に示すように、第１搬送ベルト１５Ａの一部を持ち上げることができる。
In the 2-buffer mode, there is no standby substrate upstream of the second elevating
このように、図３１を参照して説明したように、クランプ制御部２８は、５バッファモードで搬送される小さい基板サイズの基板Ｐをクランプする場合、第３昇降部材２１Ｃと一緒にサポートテーブル１９を上昇させるとともにサポートテーブル１９に対して第２昇降部材２１Ｂが下降するように昇降機構３１を制御する。第２搬送ベルト１５Ｂに支持されている基板Ｐ２が第３昇降部材２１Ｃとクランプ部材２２とに挟まれている状態で、基板Ｐ１が第１搬送ベルト１５Ａに支持される。図３２を参照して説明したように、クランプ制御部２８は、２バッファモードで搬送される大きい基板サイズの基板Ｐをクランプする場合、第３昇降部材２１Ｃと一緒にサポートテーブル１９を上昇させるとともにサポートテーブル１９に対して第２昇降部材２１Ｂが上昇するように昇降機構３１を制御する。図３２に示すように、大きい基板サイズの基板Ｐ１は、第２昇降部材２１Ｂ及び第３昇降部材２１Ｃとクランプ部材２２とに挟まれる。
In this way, as described with reference to FIG. 31, when clamping a small substrate size substrate P transported in the 5-buffer mode, the clamp control unit 28 moves the support table 19 together with the third elevating member 21C. is lifted and the elevating
以上、図３１及び図３２を参照しながら、搬送路１４の中心ＣＬよりも上流側に設けられているクランプ範囲変更機構３０を含むクランプ装置１８について説明した。搬送路１４の中心ＣＬよりも上流側に設けられているクランプ範囲変更機構３０は、図３１に示したように、第３昇降部材２１Ｃが上昇するときに第２昇降部材２１Ｂは上昇させないことにより、クランプ範囲を小さくし、図３２に示したように、第３昇降部材２１Ｃが上昇するときに第２昇降部材２１Ｂも上昇させることにより、クランプ範囲を大きくする。
The
クランプ範囲変更機構３０を含むクランプ装置１８は、Ｘ軸方向における搬送路１４の中心ＣＬを基準としてＸ軸方向に対称に配置される。搬送路１４の中心ＣＬよりも下流側に設けられているクランプ範囲変更機構３０は、第５昇降部材２１Ｅが上昇するときに第６昇降部材２１Ｆは上昇させないことにより、クランプ範囲を小さくし、第５昇降部材２１Ｅが上昇するときに第６昇降部材２１Ｆも上昇させることにより、クランプ範囲を大きくする。
The
図３３は、実施形態に係るクランプ範囲変更機構３０の変形例を模式的に示す図である。図３１及び図３２に示した例においては、昇降機構３１は、第２昇降部材２１Ｂの下面とサポートテーブル１９の上面との間に挿入されるセレクタ部材３２を有することとした。図３３に示すように、昇降機構３１は、シリンダ（不図示）に移動可能に支持されるセレクタ部材３３を有してもよい。シリンダは、搬送レール（不図示）に取り付けられる。搬送レールは、Ｙ軸方向に配置された一対の第３昇降部材２１Ｃの間に配置される。Ｚ軸方向において、第２昇降部材２１Ｂのサイズは、第３昇降部材２１Ｃのサイズよりも小さい。第３昇降部材２１Ｃの上流側の一部は、第２昇降部材２１Ｂの下方に配置される。セレクタ部材３３が第２昇降部材２１Ｂの下面と第３昇降部材２１Ｃとの間に挿入されることによって、サポートテーブル１９に対して第２昇降部材２１Ｂが上昇する。セレクタ部材３３が第２昇降部材２１Ｂの下面と第３昇降部材２１Ｃとの間から抜去されることによって、サポートテーブル１９に対して第２昇降部材２１Ｂが下降する。
FIG. 33 is a diagram schematically showing a modification of the clamping
図３４は、実施形態に係るクランプ範囲変更機構３０の変形例を模式的に示す図である。図３１、図３２、及び図３３に示した例においては、第２昇降部材２１Ｂの昇降により、クランプ範囲が変更されることとした。図３４に示すように、クランプ範囲を拡大する場合、第２昇降部材２１Ｂが上昇されずに、サポートテーブル１９にサポートピン３４が設置されてもよい。サポートピン３４は、第３昇降部材２１Ｃよりも上流側で、基板Ｐ１の下面を支持する。基板Ｐ１の上流側の一部は、サポートピン３４とクランプ部材２２とに挟まれ、基板Ｐ１の下流側の一部は、第３昇降部材２１Ｃとクランプ部材２２とに挟まれる。なお、サポートピン３４が複数配置され、複数のサポートピン３４のうち少なくとも１本のサポートピンが、Ｙ軸方向において、基板Ｐ１の下面の中央部を支持してもよい。サポートピン３４が基板Ｐ１の下面の中央部を支持した場合、基板Ｐ１の撓みが抑制される。
FIG. 34 is a diagram schematically showing a modification of the clamping
［基板センサ］
複数の基板センサ４（４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ，４Ｆ，４Ｇ，４Ｈ，４Ｉ，４Ｊ）のそれぞれの機能は、バッファ設定部２６により設定されたバッファに基づいて変更される。基板センサ４の機能として、インセンサの機能、減速センサの機能、ストップセンサの機能、及びアウトセンサの機能が例示される。基板センサ４は、バッファ設定部２６により設定されたバッファに基づいて、インセンサとして機能したり、アウトセンサとして機能したり、減速センサとして機能したり、ストップセンサとして機能したりする。
[Substrate sensor]
Each function of the plurality of substrate sensors 4 (4A, 4B, 4C, 4D, 4E, 4F, 4G, 4H, 4I, 4J) is changed based on the buffer set by the buffer setting section . Examples of functions of the
インセンサの機能とは、対象バッファに搬入される基板Ｐを検出する機能という。インセンサが基板Ｐを検出することにより、搬送制御部２７は、対象バッファに対する基板Ｐの搬入を開始する。
The function of the in-sensor is the function of detecting the substrate P carried into the target buffer. When the in-sensor detects the substrate P, the
減速センサの機能とは、搬送される基板Ｐの有無を検出したときに基板Ｐを減速させる機能をいう。減速センサが基板Ｐの有無を検出することにより、搬送制御部２７は、基板Ｐを減速させる。搬送制御部２７は、減速センサの検出位置に基板Ｐが存在する状態から存在しない状態に変化したときに、基板Ｐを減速させてもよいし、減速センサの検出位置に基板Ｐが存在しない状態から存在する状態に変化したときに、基板Ｐを減速させてもよい。
The function of the deceleration sensor is the function of decelerating the board P when the presence or absence of the board P being transported is detected. The
ストップセンサの機能とは、搬送される基板Ｐを検出したときに基板Ｐを停止させる機能をいう。ストップセンサが基板Ｐを検出することにより、搬送制御部２７は、基板Ｐを停止させる。
The function of the stop sensor is the function of stopping the board P when the board P being conveyed is detected. The
アウトセンサの機能とは、対象バッファから搬出される基板Ｐを検出する機能という。アウトセンサが基板Ｐの有無を検出することにより、搬送制御部２７は、対象バッファからの基板Ｐの搬出が完了したことを認識する。
The function of the out-sensor is a function of detecting the substrate P carried out from the target buffer. When the out sensor detects the presence or absence of the substrate P, the
１つの基板センサ４が、複数の機能を有してもよい。例えば、図７を参照して説明した５バッファモードの第２バッファに対して、第３基板センサ４Ｃは、インセンサ及び減速センサとして機能し、第４基板センサ４Ｄは、アウトセンサ及びストップセンサとして機能する。
One
また、バッファ設定部２６により設定されたバッファに基づいて、機能を発揮しない基板センサ４が存在してもよい。例えば、図７を参照して説明した５バッファモードにおいて、第９基板センサ４Ｉは、機能を発揮しない（使用されない）。
Moreover, there may be
また、あるバッファに対して機能を発揮する基板センサ４は、そのバッファの内側に配置される基板センサ４でもよいし、そのバッファの外側に配置される基板センサ４でもよい。
Further, the
また、搬送制御部２７は、基板センサ４の検出信号に基づいて、対象バッファに基板Ｐが存在しないと判定した場合、対象バッファよりも上流側に存在する基板Ｐを対象バッファに搬入させる搬入許可信号を出力することができる。なお、この場合の上流側に存在する基板Ｐは、搬送路１４に設定されたバッファに存在する基板Ｐでもよいし、基板搬送装置３とは別の装置に存在する基板Ｐでもよい。
Further, when the
また、搬送制御部２７は、基板センサ４の検出信号に基づいて、対象バッファに搬出可能な基板Ｐが存在すると判定した場合、対象バッファに存在する基板Ｐを下流側の空間に搬出させる搬出許可信号を出力することができる。なお、この場合の下流側の空間とは、搬送路１４に設定されたバッファでもよいし、基板搬送装置３の外側の空間でもよい。
Further, when it is determined based on the detection signal of the
［クランプ方式］
上述のように、クランプ装置１８は、基板Ｐの上流側端部とクランプ基準位置２９とが一致したときに基板Ｐをクランプするクランプ方式と、基板Ｐの下流側端部とクランプ基準位置２９とが一致したときに基板Ｐをクランプするクランプ方式とを使い分ける。
[Clamp method]
As described above, the clamping
例えば図７を参照して説明したように、５バッファモードにおいて、中心ＣＬよりも上流側において生産基板をクランプする場合、クランプ装置１８は、基板Ｐの下流側端部とクランプ基準位置２９とが一致したときに基板Ｐをクランプし、中心ＣＬよりも下流側において生産基板をクランプする場合、クランプ装置１８は、基板Ｐの上流側端部とクランプ基準位置２９とが一致したときに基板Ｐをクランプする。
For example, as described with reference to FIG. 7, in the 5-buffer mode, when clamping the production board on the upstream side of the center CL, the clamping
また、図１５を参照して説明したように、２バッファモードにおいて、２枚の生産基板のそれぞれが２回クランプされる場合、１回目のクランプにおいては、クランプ装置１８は、基板Ｐの下流側端部とクランプ基準位置２９とが一致したときに基板Ｐをクランプし、２回目のクランプにおいては、クランプ装置１８は、基板Ｐの上流側端部とクランプ基準位置２９とが一致したときに基板Ｐをクランプする。
Also, as described with reference to FIG. 15, when each of the two production substrates is clamped twice in the two-buffer mode, the clamping
また、図２７を参照して説明したように、１バッファモードにおいて、１枚の生産基板が２回クランプされる場合において、中心ＣＬよりも上流側において生産基板をクランプする場合、クランプ装置１８は、基板Ｐの上流側端部とクランプ基準位置２９とが一致したときに基板Ｐをクランプし、中心ＣＬよりも下流側において生産基板をクランプする場合、クランプ装置１８は、基板Ｐの下流側端部とクランプ基準位置２９とが一致したときに基板Ｐをクランプする。これにより、長尺の基板が基板搬送装置３の内側に引き込まれ、生産基板に部品が実装される。
Further, as described with reference to FIG. 27, when one production board is clamped twice in the one-buffer mode, when clamping the production board on the upstream side of the center CL, the clamping
また、図２９を参照して説明したように、搬送路１４が延長された２バッファモードにおいて、２枚の生産基板のそれぞれがクランプされる場合において、中心ＣＬよりも上流側において生産基板をクランプする場合、クランプ装置１８は、基板Ｐの下流側端部とクランプ基準位置２９とが一致したときに基板Ｐをクランプし、中心ＣＬよりも下流側において生産基板をクランプする場合、クランプ装置１８は、基板Ｐの上流側端部とクランプ基準位置２９とが一致したときに基板Ｐをクランプする。
Further, as described with reference to FIG. 29, in the two-buffer mode in which the
［クランプ方法］
図３５、図３６、及び図３７のそれぞれは、実施形態に係る基板Ｐのクランプ方法の一例を模式的に示す図である。図３５、図３６、及び図３７のそれぞれは、図７を参照して説明したような、５バッファモードの第２バッファにおいて生産基板である基板Ｐがクランプされる例を示す。
[Clamp method]
Each of FIGS. 35, 36, and 37 is a diagram schematically showing an example of a method of clamping the substrate P according to the embodiment. Each of FIGS. 35, 36 and 37 shows an example in which a production substrate P is clamped in the second buffer of the 5-buffer mode as described with reference to FIG.
図３５に示すように、基板Ｐは、第１バッファにおいて待機する。 As shown in FIG. 35, the substrate P waits in the first buffer.
他の基板Ｐが第２バッファから第３バッファに搬出された後、搬送制御部２７は、第１バッファの基板Ｐが第２バッファに搬送されるように、モータ１７を制御する。
After another substrate P is carried out from the second buffer to the third buffer, the
図３６に示すように、搬送制御部２７は、基板Ｐが第３基板センサ４Ｃの検出位置を通過して、第３基板センサ４Ｃの検出位置よりも下流側へ定距離だけ移動した後、基板Ｐを減速させる。
As shown in FIG. 36, after the substrate P has passed the detection position of the
次に、図３７に示すように、搬送制御部２７は、基板Ｐの下流側端部が第４基板センサ４Ｄの検出位置に配置された後、基板Ｐを停止させる。クランプ制御部２８は、基板Ｐの下流側端部と第４基板センサ４Ｄの検出位置とが一致した状態で、第３昇降部材２１Ｃを上昇させて、第３昇降部材２１Ｃとクランプ部材２２とで基板Ｐをクランプする。図３１等を参照して説明したように、クランプ制御部２８は、第３昇降部材２１Ｃが上昇するとき、第２昇降部材２１Ｂが上昇しないように、クランプ範囲変更機構３０を制御する。
Next, as shown in FIG. 37, the
図３８、図３９、図４０、及び図４１のそれぞれは、実施形態に係る基板Ｐのクランプ方法の一例を模式的に示す図である。図３８、図３９、図４０、及び図４１のそれぞれは、図７を参照して説明したような、５バッファモードの第４バッファにおいて生産基板である基板Ｐがクランプされる例を示す。 38, 39, 40, and 41 are diagrams schematically showing an example of a method of clamping the substrate P according to the embodiment. Each of FIGS. 38, 39, 40 and 41 shows an example of clamping a substrate P, which is a production substrate, in the fourth buffer of the 5-buffer mode as described with reference to FIG.
図３８に示すように、基板Ｐは、第３バッファにおいて待機する。 As shown in FIG. 38, the substrate P waits in the third buffer.
他の基板Ｐが第４バッファから第５バッファに搬出された後、搬送制御部２７は、第３バッファの基板Ｐが第４バッファに搬送されるように、モータ１７を制御する。
After the other substrate P is carried out from the fourth buffer to the fifth buffer, the
図３９に示すように、搬送制御部２７は、基板Ｐが第６基板センサ４Ｆの検出位置を通過した後、基板Ｐを減速させる。
As shown in FIG. 39, the
次に、図４０に示すように、搬送制御部２７は、基板Ｐが第７基板センサ４Ｇの検出位置を通過した後、第４搬送ベルト１５Ｄを逆回転させる。
Next, as shown in FIG. 40, the
次に、図４１に示すように、搬送制御部２７は、基板Ｐの上流側端部が第７基板センサ４Ｇの検出位置に配置された後、基板Ｐを停止させる。クランプ制御部２８は、基板Ｐの上流側端部と第７基板センサ４Ｇの検出位置とが一致した状態で、第５昇降部材２１Ｅを上昇させて、第５昇降部材２１Ｅとクランプ部材２２とで基板Ｐをクランプする。クランプ範囲変更機構３０は、第５昇降部材２１Ｅにも設けられる。クランプ制御部２８は、第５昇降部材２１Ｅが上昇するとき、第６昇降部材２１Ｆが上昇しないように、クランプ範囲変更機構３０を制御する。
Next, as shown in FIG. 41, the
［クランプ基準位置の選択］
図７及び図９を参照して説明したように、クランプ装置１８に基板Ｐをクランプさせるクランプ基準位置２９は、選択することができる。図７に示す例においては、中心ＣＬよりも上流側の基板Ｐのクランプ基準位置２９は、基板Ｐの下流側端部に設定され、中心ＣＬよりも下流側の基板Ｐのクランプ基準位置２９は、基板Ｐの上流側端部に設定される。図９に示す例においては、中心ＣＬよりも上流側の基板Ｐのクランプ基準位置２９は、基板Ｐの上流側端部に設定され、中心ＣＬよりも下流側の基板Ｐのクランプ基準位置２９は、基板Ｐの下流側端部に設定される。
[Selection of clamp reference position]
As described with reference to FIGS. 7 and 9, the clamping
図４２は、搬送方向における搬送路１４の中心ＣＬよりも上流側の基板Ｐのクランプ基準位置２９が基板Ｐの下流側端部に設定され、中心ＣＬよりも下流側の基板Ｐのクランプ基準位置２９が基板Ｐの上流側端部に設定されている状態で、基板Ｐに部品が実装されるときの部品実装装置１を模式的に示す平面図である。すなわち、図４２は、図７の状態を詳細に示した図に相当する。
42, the
図４３は、搬送方向における搬送路１４の中心ＣＬよりも上流側の基板Ｐのクランプ基準位置２９が基板Ｐの上流側端部に設定され、中心ＣＬよりも下流側の基板Ｐのクランプ基準位置２９が基板Ｐの下流側端部に設定されている状態で、基板Ｐに部品が実装されるときの部品実装装置１を模式的に示す平面図である。すなわち、図４３は、図９の状態を詳細に示した図に相当する。
43, the
図４２に示す例において、第１実装可能範囲２３Ａに配置された基板Ｐに部品を実装する場合、上流側の実装ヘッド５は、搬送路１４の＋Ｙ側に配置されている部品供給装置２において部品をノズル６で保持した後、第１撮像装置９Ａの上方を通過する。上述のように、第１撮像装置９Ａは、ノズル６に保持されている部品を撮像する。実装ヘッド５が第１撮像装置９Ａの上方を通過することにより、第１撮像装置９Ａは、ノズル６に保持されている部品を撮像することができる。実装ヘッド５は、第１撮像装置９Ａの上方を通過した後、基板Ｐの上方に移動して、基板Ｐに部品を実装する。図４２に示す例の場合、ＸＹ平面内において、第１撮像装置９Ａの位置と部品が実装される基板Ｐの位置とは、離れている。この場合、部品供給装置２から第１撮像装置９Ａの上方を経由して基板Ｐに到達するまでの実装ヘッド５の移動距離が長くなる。実装ヘッド５の移動距離が長くなると、１枚の基板Ｐに部品を実装し終えるまでの時間が長期化する可能性がある。
In the example shown in FIG. 42, when mounting a component on the substrate P arranged in the first
また、図４２に示す例において、第２実装可能範囲２３Ｂに配置された基板Ｐに部品を実装する場合、下流側の実装ヘッド５は、搬送路１４の－Ｙ側に配置されている部品供給装置２において部品をノズル６で保持した後、基板Ｐの上方に移動して、基板Ｐに部品を実装する。図４２に示す例の場合、ＸＹ平面内において、部品を供給するテープフィーダ１３の位置と部品が実装される基板Ｐの位置とは、離れている。この場合も、部品供給装置２から基板Ｐに到達するまでの実装ヘッド５の移動距離が長くなり、１枚の基板Ｐに部品を実装し終えるまでの時間が長期化する可能性がある。
Further, in the example shown in FIG. 42, when a component is mounted on the substrate P arranged in the second
実施形態においては、実装ヘッド５の移動距離が短くなるように、基板Ｐのクランプ基準位置２９が選択される。
In the embodiment, the clamping
図４３に示すように、中心ＣＬよりも上流側の基板Ｐのクランプ基準位置２９が基板Ｐの上流側端部に設定されることにより、第１撮像装置９Ａの位置と部品が実装される基板Ｐの位置とが、近づく。そのため、部品供給装置２から第１撮像装置９Ａの上方を経由して基板Ｐに到達するまでの実装ヘッド５の移動距離が短くなる。したがって、１枚の基板Ｐに部品を実装し終えるまでの時間が長期化することが抑制される。
As shown in FIG. 43, by setting the
また、図４３に示すように、中心ＣＬよりも下流側の基板Ｐのクランプ基準位置２９が基板Ｐの下流側端部に設定されることにより、部品を供給するテープフィーダ１３の位置と部品が実装される基板Ｐの位置とが、近づく。そのため、部品供給装置２から基板Ｐに到達するまでの実装ヘッド５の移動距離が短くなる。したがって、１枚の基板Ｐに部品を実装し終えるまでの時間が長期化することが抑制される。
Further, as shown in FIG. 43, by setting the
なお、クランプ基準位置２９の選択は、４バッファモードにおいても実施可能である。
Selection of the
［効果］
以上説明したように、搬送方向における基板サイズに基づいて、基板Ｐを停止させる空間を示すバッファが基板搬送装置３の搬送路１４に設定される。基板サイズに基づいて、搬送方向におけるバッファサイズ及びバッファ数の少なくとも一つが設定される。基板サイズに基づいてバッファがフレキシブルに設定されることにより、基板搬送装置３は、１つのバッファに１枚の基板Ｐを配置することができる。そのため、部品が実装される基板Ｐの基板サイズが変更されても、基板Ｐの搬送効率の低下が抑制される。基板サイズが小さい基板Ｐに部品を実装する場合、バッファサイズが小さくなりバッファ数が多くなるようにバッファが設定されることにより、多数の基板Ｐが搬送路１４に配置される。これにより、待機基板と実装可能範囲２３との距離が短縮化される。そのため、基板搬送装置３は、先の生産基板に部品が実装された後、待機基板を実装可能範囲２３に直ちに移動することができる。基板サイズが大きい基板Ｐに部品を実装する場合、バッファサイズが大きくなりバッファ数が少なくなるようにバッファが設定されることにより、基板搬送装置３が大型化されることなく、基板Ｐが搬送される。このように、基板サイズに基づいてバッファがフレキシブルに設定されることにより、基板搬送装置３の大型化が抑制されつつ、基板Ｐの搬送効率の低下が抑制される。
[effect]
As described above, a buffer indicating a space for stopping the substrate P is set in the
複数の基板センサ４が搬送路１４において搬送方向に間隔をあけて複数配置される。複数の基板センサ４のそれぞれの検出位置は、搬送方向における搬送路１４の中心ＣＬを基準として搬送方向に対称に配置される。これにより、バッファサイズ及びバッファ数の少なくとも一方が変更されても、基板Ｐは基板センサ４により検出される。また、基板Ｐが－Ｘ側から＋Ｘ側に搬送される場合と、基板Ｐが＋Ｘ側から－Ｘ側に搬送される場合とがある。複数の基板センサ４の検出位置が中心ＣＬを基準として搬送方向に対称に配置されることにより、基板Ｐの搬送方向が変更されても、搬送制御部２７は、基板センサ４の検出信号に基づいて、基板Ｐの搬送を制御することができる。
A plurality of
バッファ設定部２６は、少なくとも１つの基板センサ４の検出位置が１つのバッファに配置されるようにバッファを設定する。これにより、搬送制御部２７は、基板センサの検出信号に基づいて、基板Ｐをバッファに停止させることができる。
The
バッファ設定部２６により設定されたバッファに基づいて、基板センサ４の機能が、インセンサの機能と、減速センサの機能と、ストップセンサの機能と、アウトバッファの機能とに切り換えられる。これにより、バッファサイズ及びバッファ数の少なくとも一つが変更されても、搬送制御部２７は、基板センサの検出信号に基づいて、基板Ｐを適正に搬送することができる。
Based on the buffer set by the
基板Ｐは、部品の実装のために停止される生産基板と、待機のために停止される待機基板とを含む。基板搬送装置３は、生産基板をクランプするクランプ装置１８を備える。バッファ設定部２６は、複数の基板センサ４のうち、少なくとも一つの基板センサ４の検出位置を、クランプ基準位置２９に設定する。搬送方向における搬送路１４の中心ＣＬを基準として、上流側に配置される第１の生産基板のクランプ基準位置２９と、下流側に配置される第２の生産基板のクランプ基準位置２９とは、搬送方向に対象に配置される。
The boards P include production boards that are stopped for component mounting and standby boards that are stopped for standby. The
例えば、図７を参照して説明したように、第１の生産基板である基板Ｐ２のクランプ基準位置２９が基板Ｐ２の下流側端部に設定され、第２の生産基板である基板Ｐ４のクランプ基準位置２９が基板Ｐ４の上流側端部に設定されることにより、第３バッファで待機する待機基板である基板Ｐ３が第４バッファに移動するときの移動距離が短縮される。これにより、１枚の基板Ｐに部品を実装し終えるまでの時間が短期化される。
For example, as described with reference to FIG. 7, the
例えば、図９を参照して説明したように、第１の生産基板である基板Ｐ２のクランプ基準位置２９が基板Ｐ２の上流側端部に設定され、第２の生産基板である基板Ｐ４のクランプ基準位置２９が基板Ｐ４の下流側端部に設定されることにより、図４３を参照して説明したように、部品を生産基板に実装するときの実装ヘッド５の移動距離が短縮される。これにより、１枚の基板Ｐに部品を実装し終えるまでの時間が短期化される。
For example, as described with reference to FIG. 9, the clamping
例えば図１５を参照して説明したように、第２基板センサ４Ｂと第４基板センサ４Ｄとが第１バッファに配置されるようにバッファが設定された状態で、搬送制御部２７は、第２基板センサ４Ｂの検出信号に基づいて、基板Ｐ１の上流側端部と第２基板センサ４Ｂの検出位置とが一致する第１バッファの第１の位置に基板Ｐ１を停止させることと、第４基板センサ４Ｄの検出信号に基づいて、基板Ｐ１の下流側端部と第４基板センサ４Ｄの検出位置とが一致する第１バッファの第２の位置に基板Ｐ１を停止させることと、を切り換える。基板Ｐ１が第１バッファの第１の位置と第２の位置とのそれぞれに配置されることにより、基板Ｐ１の基板サイズが大きくても、基板Ｐ１の表面の全域が第１実装可能範囲２３Ａに配置される。そのため、基板Ｐ１の表面の全域に部品が実装される。
For example, as described with reference to FIG. 15, in a state in which the buffers are set such that the
同様に、第７基板センサ４Ｇと第９基板センサ４Ｉとが第２バッファに配置されるようにバッファが設定された状態で、搬送制御部２７は、第７基板センサ４Ｇの検出信号に基づいて、基板Ｐ２の上流側端部と第７基板センサ４Ｇの検出位置とが一致する第２バッファの第１の位置に基板Ｐ２を停止させることと、第９基板センサ４Ｉの検出信号に基づいて、基板Ｐ２の下流側端部と第９基板センサ４Ｉの検出位置とが一致する第２バッファの第２の位置に基板Ｐ２を停止させることと、を切り換える。基板Ｐ２が第２バッファの第１の位置と第２の位置とのそれぞれに配置されることにより、基板Ｐ２の基板サイズが大きくても、基板Ｐ２の表面の全域が第２実装可能範囲２３Ｂに配置される。そのため、基板Ｐ２の表面の全域に部品が実装される。
Similarly, in a state in which the buffers are set so that the
実装可能範囲２３に配置されるバッファにおいて停止した生産基板をクランプするクランプ装置１８が設けられる。これにより、生産基板の位置がクランプ装置１８に固定された状態で、生産基板に部品が実装される。
A clamping
クランプ装置１８は、基板Ｐに対するクランプ範囲を変更するクランプ範囲変更機構３０を有する。クランプ制御部２８は、バッファ設定部２６により設定されたバッファに基づいて、クランプ範囲変更機構３０を制御する。
The clamping
図３１を参照して説明したように、基板サイズが小さく、搬送路１４が５バッファモードに設定された場合、クランプ制御部２８は、第３昇降部材２１Ｃと一緒にサポートテーブル１９を上昇させるとともにサポートテーブル１９に対して第２昇降部材２１Ｂが下降するように昇降機構３１を制御する。これにより、生産基板である基板Ｐ２が第３昇降部材２１Ｃとクランプ部材２２とに挟まれている状態で、待機基板である基板Ｐ１が第１バッファにおいて第１搬送ベルト１５Ａに支持される。基板Ｐ１は、基板Ｐ１の一部がクランプ部材２２の下方に配置された状態で待機することができる。
As described with reference to FIG. 31, when the substrate size is small and the
図３２を参照して説明したように、基板サイズが大きく、搬送路１４が２バッファモードに設定された場合、クランプ制御部２８は、第３昇降部材２１Ｃと一緒にサポートテーブル１９を上昇させるとともにサポートテーブル１９に対して第２昇降部材２１Ｂが上昇するように昇降機構３１を制御する。これにより、生産基板である基板Ｐ１が第２昇降部材２１Ｂ及び第３昇降部材２１Ｃとクランプ部材２２とに挟まれる。
As described with reference to FIG. 32, when the substrate size is large and the
１…部品実装装置、２…部品供給装置、３…基板搬送装置、４…基板センサ、４Ａ…第１基板センサ、４Ａｅ…第１延長基板センサ、４Ｂ…第２基板センサ、４Ｃ…第３基板センサ、４Ｄ…第４基板センサ、４Ｅ…第５基板センサ、４Ｆ…第６基板センサ、４Ｇ…第７基板センサ、４Ｈ…第８基板センサ、４Ｉ…第９基板センサ、４Ｊ…第１０基板センサ、４Ｊｅ…第１０延長基板センサ、５…実装ヘッド、６…ノズル、７…ヘッド移動装置、７Ａ…Ｘ軸ガイドレール、７Ｂ…Ｙ軸ガイドレール、７Ｃ…Ｘ軸リニアアクチュエータ、７Ｄ…Ｙ軸リニアアクチュエータ、８…ノズル移動装置、８Ａ…Ｚ軸モータ、８Ｂ…θＺモータ、９…撮像装置、９Ａ…第１撮像装置、９Ｂ…第２撮像装置、１０…ベースフレーム、１１…制御装置、１２…フィーダバンク、１３…テープフィーダ、１４…搬送路、１５…搬送ベルト、１５Ａ…第１搬送ベルト、１５Ｂ…第２搬送ベルト、１５Ｃ…第３搬送ベルト、１５Ｄ…第４搬送ベルト、１５Ｅ…第５搬送ベルト、１６…プーリ、１６Ａ…第１プーリ、１６Ｂ…第２プーリ、１６Ｃ…第３プーリ、１６Ｄ…第４プーリ、１６Ｅ…第５プーリ、１７…モータ、１７Ａ…第１モータ、１７Ｂ…第２モータ、１７Ｃ…第３モータ、１７Ｄ…第４モータ、１７Ｅ…第５モータ、１８…クランプ装置、１９…サポートテーブル、２０…クランプアクチュエータ、２１…昇降部材、２１Ａ…第１昇降部材、２１Ｂ…第２昇降部材、２１Ｃ…第３昇降部材、２１Ｄ…第４昇降部材、２１Ｅ…第５昇降部材、２１Ｆ…第６昇降部材、２１Ｇ…第７昇降部材、２２…クランプ部材、２３…実装可能範囲、２３Ａ…第１実装可能範囲、２３Ｂ…第２実装可能範囲、２４…生産プログラム記憶部、２５…基板サイズ取得部、２６…バッファ設定部、２７…搬送制御部、２８…クランプ制御部、２９…クランプ基準位置、３０…クランプ範囲変更機構、３１…昇降機構、３２…セレクタ部材、３３…セレクタ部材、３４…サポートピン。
DESCRIPTION OF
Claims (17)
前記搬送方向における基板サイズを取得する基板サイズ取得部と、
前記基板サイズに基づいて、前記基板を停止させる空間を示すバッファを前記搬送路に設定するバッファ設定部と、
１枚の基板が１つのバッファに配置されるように、前記基板の搬送を制御する搬送制御部と、を備える、
基板搬送装置。 A substrate transport device for transporting a substrate in a transport direction on a transport path,
a substrate size acquisition unit that acquires a substrate size in the transport direction;
a buffer setting unit that sets, in the transport path, a buffer indicating a space for stopping the substrate based on the size of the substrate;
a transport control unit that controls transport of the substrate so that one substrate is placed in one buffer;
Substrate transfer device.
請求項１に記載の基板搬送装置。 setting the buffer includes at least one of setting a buffer size and setting the number of buffers in the transport direction;
The substrate transfer apparatus according to claim 1.
複数の前記基板センサのそれぞれの検出位置は、前記搬送方向における前記搬送路の中心を基準として前記搬送方向に対称に配置される、
請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置。 A plurality of substrate sensors arranged at intervals in the transport direction on the transport path,
detection positions of the plurality of substrate sensors are arranged symmetrically in the transport direction with respect to the center of the transport path in the transport direction;
The substrate transfer apparatus according to claim 1 or 2.
前記搬送制御部は、前記基板センサの検出信号に基づいて、前記基板を前記バッファに停止させる、
請求項３に記載の基板搬送装置。 The buffer setting unit sets the buffers so that the detection positions of at least one substrate sensor are arranged in one buffer,
The transport control unit stops the substrate in the buffer based on the detection signal of the substrate sensor.
The substrate transfer apparatus according to claim 3.
請求項４に記載の基板搬送装置。 Based on the buffer set by the buffer setting unit, the function of the substrate sensor includes the function of the in-sensor for detecting the substrate to be carried into the target buffer, and the deceleration of the substrate when the presence or absence of the substrate to be transported is detected. the function of the deceleration sensor that causes the substrate to be transferred, the function of the stop sensor that stops the substrate when the substrate being transported is detected, and the function of the out sensor that detects the substrate being carried out from the target buffer.
The substrate transfer apparatus according to claim 4.
前記生産基板をクランプするクランプ装置を備え、
前記生産基板は、前記搬送方向の上流側の端部を示す上流側端部と、前記搬送方向の下流側の端部を示す下流側端部と、を有し、
前記バッファ設定部は、複数の前記基板センサのうち、少なくとも一つの基板センサの検出位置を、前記上流側端部及び前記下流側端部の少なくとも一方が一致したときに前記クランプ装置に前記生産基板をクランプさせるクランプ基準位置に設定し、
前記搬送方向における前記搬送路の中心を基準として、上流側に配置される第１の生産基板のクランプ基準位置と、下流側に配置される第２の生産基板のクランプ基準位置とは、前記搬送方向に対称に配置される、
請求項３から請求項５のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 The board includes a production board that is stopped for component mounting and a standby board that is stopped for standby,
A clamping device for clamping the production board is provided,
The production substrate has an upstream end indicating an upstream end in the transport direction and a downstream end indicating a downstream end in the transport direction,
The buffer setting unit sets the detection position of at least one substrate sensor among the plurality of substrate sensors to the production substrate by the clamping device when at least one of the upstream end and the downstream end coincides. is set as the clamp reference position to clamp,
With reference to the center of the transport path in the transport direction, the clamp reference position of the first production board arranged on the upstream side and the clamp reference position of the second production board placed on the downstream side are arranged symmetrically in the direction of
The substrate transfer apparatus according to any one of claims 3 to 5.
第２の生産基板のクランプ基準位置は、第２の生産基板の上流側端部に設定される、
請求項６に記載の基板搬送装置。 The clamping reference position of the first production board is set at the downstream end of the first production board,
The clamping reference position of the second production board is set at the upstream end of the second production board,
The substrate transfer apparatus according to claim 6.
第２の生産基板のクランプ基準位置は、第２の生産基板の下流側端部に設定される、
請求項６に記載の基板搬送装置。 The clamping reference position of the first production board is set at the upstream end of the first production board,
The clamping reference position of the second production board is set at the downstream end of the second production board,
The substrate transfer apparatus according to claim 6.
請求項３から請求項８のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 In a state in which the buffer is set so that the first substrate sensor and the second substrate sensor are arranged in one buffer, the transport controller controls the substrate according to the detection signal of the first substrate sensor. at a first position of the buffer and stopping the substrate at a second position of the buffer based on a detection signal of a second substrate sensor;
The substrate transfer apparatus according to any one of claims 3 to 8.
前記クランプ装置を制御するクランプ制御部と、を備える、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 a clamping device that clamps the substrate stopped in the buffer arranged in the mountable range;
A clamp control unit that controls the clamp device,
The substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 6.
前記クランプ制御部は、前記バッファ設定部により設定された前記バッファに基づいて、前記クランプ範囲変更機構を制御する、
請求項１０に記載の基板搬送装置。 The clamping device has a clamping range changing mechanism that changes the clamping range,
The clamp control unit controls the clamp range changing mechanism based on the buffer set by the buffer setting unit.
The substrate transfer apparatus according to claim 10.
請求項１１に記載の基板搬送装置。 The clamping range changing mechanism is arranged symmetrically in the conveying direction with respect to the center of the conveying path in the conveying direction.
The substrate transfer apparatus according to claim 11.
前記クランプ装置は、
クランプアクチュエータと、
前記クランプアクチュエータが発生する動力により昇降するサポートテーブルと、
前記サポートテーブルに支持された状態で前記サポートテーブルと一緒に昇降する昇降部材と、
前記昇降部材の少なくとも一部との間で前記搬送ベルトに支持された前記基板を挟むクランプ部材と、を有し、
前記搬送ベルトは、前記搬送方向に配置された第１の搬送ベルトと第２の搬送ベルトと、を含み、
前記昇降部材は、前記搬送方向に配置された第１の昇降部材と第２の昇降部材と、を含み、
第１の昇降部材は、第１のプーリを介して第１の搬送ベルトを支持し、
第２の昇降部材は、第２のプーリを介して第２の搬送ベルトを支持し、
前記クランプ範囲変更機構は、前記サポートテーブルに対して第１の昇降部材を昇降させる昇降機構を含み、
前記クランプ部材は、第１の昇降部材及び第２の昇降部材の直上に配置され、
前記サポートテーブルに対する第１の昇降部材の昇降により、前記クランプ範囲が変更される、
請求項１１又は請求項１２に記載の基板搬送装置。 A conveyor belt that supports and rotates the substrate,
The clamping device is
a clamp actuator;
a support table that moves up and down by power generated by the clamp actuator;
a lifting member that moves up and down together with the support table while being supported by the support table;
a clamping member that sandwiches the substrate supported by the transport belt between itself and at least part of the lifting member;
The transport belt includes a first transport belt and a second transport belt arranged in the transport direction,
The elevating member includes a first elevating member and a second elevating member arranged in the conveying direction,
The first lifting member supports the first conveyor belt via the first pulley,
the second lifting member supports the second conveyor belt via the second pulley;
The clamping range changing mechanism includes an elevating mechanism that elevates a first elevating member with respect to the support table,
The clamping member is arranged directly above the first lifting member and the second lifting member,
The clamping range is changed by raising and lowering the first lifting member with respect to the support table.
The substrate transfer apparatus according to claim 11 or 12.
請求項１３に記載の基板搬送装置。 When clamping a substrate having a first substrate size, the clamp control unit raises the support table together with the second elevating member and lowers the first elevating member relative to the support table. When the elevating mechanism is controlled to clamp a substrate of a second substrate size larger than the first substrate size, the support table is raised together with the second elevating member, and the first elevating member is moved relative to the support table. controlling the lifting mechanism so that the lifting member rises;
14. The substrate transport apparatus according to claim 13.
請求項１４に記載の基板搬送装置。 The other substrate is supported by the first transport belt while the substrate having the first substrate size is sandwiched between the second elevating member and the clamp member.
15. A substrate transport apparatus according to claim 14.
請求項１４に記載の基板搬送装置。 a substrate having a second substrate size is sandwiched between the first lifting member, the second lifting member, and the clamping member;
15. A substrate transport apparatus according to claim 14.
前記基板搬送装置により実装可能範囲の内側に配置された前記基板に部品を実装する実装ヘッドと、を備える、
部品実装装置。 A substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 16;
a mounting head that mounts a component on the substrate arranged inside the mountable range by the substrate transport device;
Component mounting equipment.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021196844A JP2023082867A (en) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | Substrate transfer device and component mounting device |
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| CN (1) | CN116234287A (en) |
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