JP2023081601A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工後のウェーハの検査内容を間違えない加工装置を提供する。【解決手段】加工装置１が備えるタッチパネル８に、検査対象のウェーハを設定する対象ウェーハ設定部とウェーハの検査内容を入力する検査内容入力部と検査内容を表示させる検査内容表示部と、を備える。加工装置は、記憶部が検査内容入力部に入力した検査内容を記憶し、対象ウェーハ設定部に設定した検査対象のウェーハをインスペクションテーブルに搬送するように搬送機構５を制御し、インスペクションテーブルにウェーハが搬送されたら、タッチパネルにインスペクションテーブルにウェーハがあることを表示し、タッチパネルをタッチすることで記憶部に記憶した対象ウェーハの検査内容を検査内容表示部に表示する。【選択図】図１

Description

本発明は、ウェーハを加工する加工装置に関する。

半導体ウェーハ等の板状の被加工物を切削したり研削したりする加工装置では、カセットステージに載置したカセットに収容されたウェーハをカセットからチャックテーブルに搬送し、チャックテーブルに保持されたウェーハを加工している。そして、加工したウェーハを洗浄ユニットで洗浄した後、カセットに搬送している。このような加工装置では、加工したウェーハの品質を、作業者が設定したタイミングで検査している（例えば、特許文献１、２、３参照）。

検査対象となるウェーハは、例えば、ウェーハを１０枚加工した後の１１枚目というように装置に設定される。このような設定がなされると、１１枚目のウェーハは、カセットに搬送するのではなく、カセットステージの下に配設されているインスペクションテーブルに搬送される。そして、作業者は、インスペクションテーブルのウェーハを、加工装置とは別の検査装置で検査する。検査には、作業者の目視による傷の有無、目視による汚れの検査を含むことがある。このような検査の結果を基に、設定を変えないで加工を続行させたり、切削水の流量又は切削送り速度を調整して加工させたりしている。

特開２０２０－１９１４２６号公報 特開２０１０－２５１３５６号公報 特開２００７－１４２３２７号公報

作業者が２交代勤務、３交代勤務等の交代勤務制の場合は、インスペクションテーブルにウェーハを搬送するように設定した作業者と、インスペクションテーブルにあるウェーハを検査する作業者とが異なる場合がある。このような場合は、作業者が交代する際に、ウェーハの検査内容を引き継いでいる。

しかし、正確に引き継ぎが行われないことにより、誤った検査を行ってしまうという問題がある。また、加工装置が複数ある場合には、設定した作業者も誤った検査を行うことがある。したがって、加工装置においては、加工後のウェーハの検査内容を間違えないようにするという課題がある。

本発明は、ウェーハを加工する加工装置であって、ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工機構と、複数のウェーハを収容したカセットが載置されるカセットステージと、検査するウェーハを載置するインスペクションテーブルと、該カセットステージに載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で、または、該チャックテーブルから該インスペクションテーブルに、ウェーハを搬送する搬送機構と、タッチパネルと、制御部と、を備え、該タッチパネルは、検査対象のウェーハを設定する対象ウェーハ設定部と、ウェーハの検査内容を入力する検査内容入力部と、該検査内容を表示させる検査内容表示部と、を備え、該制御部は、該検査内容入力部に入力した該検査内容を記憶する記憶部を備え、該対象ウェーハ設定部に設定した検査対象のウェーハを該インスペクションテーブルに搬送するように該搬送機構を制御する該第１制御部と、該インスペクションテーブルに該ウェーハが搬送されたら該タッチパネルに該インスペクションテーブルにウェーハがあることを表示する第２制御部と、該タッチパネルをタッチすることで該記憶部に記憶した該対象ウェーハの該検査内容を該検査内容表示部に表示させる該第３制御部と、を備える。

本加工装置では、タッチパネルの対象ウェーハ設定部に検査対象となるウェーハを設定しておき、そのウェーハが自動的にインスペクションテーブルに搬送され、インスペクションテーブルにウェーハがあることがタッチパネルに表示される。また、検査の内容をタッチパネルの検査内容入力部に入力しておくと、オペレータは、検査内容を検査内容表示部に表示させることができる。したがって、加工装置が複数台ある場合や、検査担当のオペレータが途中で交代する場合においても、誤った検査が行われる可能性を低減することができる。また、検査内容の引き継ぎの時間も短縮することができる。

切削装置の例の外観を示す斜視図である。 切削装置の加工室の内部を示す斜視図である。 インスペクションユニットの例を示す斜視図である。 インスペクションテーブルからウェーハユニットを取り出す状態を示す斜視図である。 加工条件設定画面の例を示す画面図である。 検査内容入力部及び検査内容表示部の例を示す画面図である。 検査内容入力部の別の例を示す画面図である。 ステータス表示画面の例を示す画面図である。

１ 切削装置の構成
図１に示す切削装置１は、ウェーハを保持してＸ軸方向に移動可能であると共に回転可能なチャックテーブル２を備えており、チャックテーブル２に保持されたウェーハを加工室１５において切削する加工装置である。

チャックテーブル２の可動域の＋Ｘ側の前方（－Ｙ側）には、複数のウェーハ９０を収容したカセット３０が載置されるカセットステージ３３が配設されている。カセットステージ３３はエレベータ３によって昇降可能に支持されている。カセットステージ３３には、加工後の検査を行う対象となる検査対象ウェーハを収容するインスペクションユニット３１が収容されている。

カセット３０に収容されるウェーハ９０の下面にはテープ９１が貼着され、テープ９１の外周にはリング状のフレーム９２が貼着されており、ウェーハ９０はテープ９１を介してフレーム９２に支持されている。以下では、テープ９１を介してフレーム９２に支持されているウェーハ９０をウェーハユニット９３という。

チャックテーブル２の可動域の後方（＋Ｙ側）には、切削後の被加工物を洗浄する洗浄機構４が配設されている。洗浄機構４は、被加工物を保持して回転可能であると共に昇降可能な保持テーブル４０と、洗浄水及び高圧エアを噴出する図示しないノズル類とを備えている。

チャックテーブル２の可動域の上方には、カセット３０とチャックテーブル２との間で、又は、チャックテーブル２からインスペクションユニット３１に、ウェーハユニット９３を搬送するプッシュプル機構５を備えている。プッシュプル機構５は、加工室１５の側面に配設され搬送方向（Ｙ軸方向）に延びるガイドレール５０と、ガイドレール５０に沿って移動するアーム部５１と、アーム部５１の下端に設けられフレーム９２を上下方向に挟持する挟持部５２とを備えている。
また、カセット３０から引き出されたウェーハユニット９３を支持する一対のレール５３を備えている。レール５３は、その間隔を広げたり狭めたりする図示しない間隔調整機構を備えている。

また、チャックテーブル２の可動域の上方には、切削前の被加工物をレール５３からチャックテーブル２に搬送する搬入機構６を備えている。搬入機構６は、加工室１５の側面に配設され搬送方向（Ｙ軸方向）に延びるガイドレール６０と、ガイドレール６０に沿って移動するアーム部６１と、アーム部６１に対して昇降する昇降部６２と、昇降部６２の下端に設けられフレーム９２吸着する吸着部６３とを備えている。
また、洗浄機構４の上方には、切削後の被加工物をチャックテーブル２から洗浄機構４に搬送する搬出機構７を備えている。搬出機構７は、加工室１５の側面に配設され搬送方向（Ｙ軸方向）に延びるガイドレール７０と、ガイドレール７０に沿って移動するアーム部７１と、アーム部７１に対して昇降する昇降部７２と、昇降部７２の下端に設けられフレーム９２吸着する吸着部７３とを備えている。

さらに、チャックテーブル２の可動域の上方には、洗浄機構４において洗浄されたウェーハ９０を含むウェーハ９０を含むウェーハユニット９３をカセット３０またはインスペクションユニット３１に収容する搬出機構７を備えている。搬出機構７は、加工室１５の側面に配設され搬送方向（Ｙ軸方向）に延びるガイドレール７０と、ガイドレール７０に沿って移動するアーム７１と、アーム７１に対して昇降する昇降部７２と、昇降部７２の下端に設けられフレーム９２を吸着する吸着部７３とを備えている。

加工室１５の前部には、加工条件の入力や表示、オペレータが各種操作を行う際のガイド画面を表示したり、オペレータによる実際の入力に用いたりするタッチパネル８を備えている。

加工室１５の内部には、図２に示すように、第１切削機構１０及び第２切削機構１１が配設されている。第１切削機構１０は第１送り機構１２によって駆動されてＹ軸方向に移動可能であり、第２切削機構１１は、第２送り機構１３によって駆動されてＹ軸方向に移動可能となっている。

第１切削機構１０及び第２切削機構１１は、回転可能なブレード１００を備えている。ブレード１００は、スピンドル１０１の先端に取り付けられている。スピンドル１０１は、ハウジング１０２によって回転可能に支持されている。スピンドル１０１及びブレード１００は、図示しないモータによって駆動されて回転する。ブレード１００をＹ軸方向に挟むようにして切削水ノズル１０３が配設されている。また、ブレード１００の＋Ｘ方向側には洗浄水ノズル１０４が配設されている。ハウジング１０２には、切削すべき位置を検出するための撮像を行うカメラ１０５を備えている。第２切削機構１１は、図２においては図示されていないが、第１切削機構１０と同様に構成される。

第１送り機構１２は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１２０と、ボールネジ１２０と平行に配設されたガイドレール１２１と、ボールネジ１２０を回動させる図示しないモータと、内部のナットがボールネジ１２０に螺合し側部がガイドレール１２１に摺接する可動部１２２と、第１切削機構１０を昇降させる第１昇降機構１２３とから構成される。モータがボールネジ１２０を回転させると、ガイドレール１２１にガイドされて可動部１２２がＹ軸方向に移動し、これによって第１切削機構１０がＹ軸方向に移動する。
また、第２送り機構１３は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１３０と、ボールネジ１３０と平行に配設されたガイドレール１２１と、ボールネジ１３０を回動させるモータ１３１と、内部のナットがボールネジ１３０に螺合し側部がガイドレール１２１に摺接する可動部１３２と、第２切削機構１１を昇降させる第２昇降機構１３３とから構成される。モータがボールネジ１３０を回転させると、ガイドレール１２１にガイドされて可動部１３２がＹ軸方向に移動し、これによって第２切削機構１１がＹ軸方向に移動する。

第１昇降機構１２３は、昇降する昇降板１２４を備え、昇降板１２４の下部において第１切削機構１０を支持している。同様に、第２昇降機構１３３は、昇降する昇降板１３４を備え、昇降板１３４の下部において第１切削機構１０を支持している。

チャックテーブル２は、吸引部２０と、吸引部２０を支持する枠体２１と、枠体２１の外周側に配設されフレーム９２を保持する複数のフレーム保持部２２と、これらを回転させる回転駆動部２３とを備えている。吸引部２０の上面はウェーハ９０を吸引保持するための吸引力が作用する保持面２００であり、保持面２００と枠体２１の上面２１０とは面一に形成されている。フレーム保持部２２は、フレーム９２が載置される載置台２２０と、Ｘ軸方向又はＹ軸方向の回転軸を中心として回転して載置台２２０に載置されたフレーム９２を上方から押さえる押さえ部２２１とを備えている。

チャックテーブル２は、チャック送り機構２４によってＸ軸方向に移動可能に支持されている。チャック送り機構２４は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ２４０と、ボールネジ２４０と平行に配設されたガイドレール２４１と、ボールネジ２４０を回動させるモータ２４２と、内部のナットがボールネジ２４０に螺合し底部がガイドレール２４１に摺接する可動部２４３とから構成される。モータ２４２がボールネジ２４０を回転させると、ガイドレール２４１にガイドされて可動部２４３がＸ軸方向に移動し、これによってチャックテーブル２がＸ軸方向に移動する。

図３に示すように、カセットステージ３３は、－Ｙ側に前部開口３３１と＋Ｙ側の後部開口３３２とを有する箱状に形成され、インスペクションユニット３１は、前部開口３３１を介して挿抜可能となっている。一方、検査対象のウェーハ９０を含むウェーハユニット９３は、後部開口３３２から挿入される。

インスペクションユニット３１には、一または複数のウェーハが収容される。図３に示すように、インスペクションユニット３１は、カセットステージ３３に対してスライド可能な一対の側板３１１と底板３１２とを備え、側板３１１には、インスペクションテーブル３１０がＸ軸方向の回転軸３１３を軸として回転可能に取り付けられている。インスペクションユニット３１の後部（＋Ｙ側）には、ウェーハユニット９３を搬入するための搬入口３１４が開口して形成されている。

インスペクションテーブル３１０の前部には、インスペクションユニット３１を前方のオペレータ側に引き出すための把持部３１５を備えている。また、インスペクションテーブル３１０の後部には、インスペクションテーブル３１０へのウェーハユニット９３の搬入時にウェーハユニット９３の搬入口となるとともにオペレータがウェーハユニット９３を取り出すときの搬出口となる搬出入口３１６が開口した状態で設けられている。インスペクションテーブル３１０の内側面には、フレーム９２の端部を支持する複数の溝部３１７が形成されている。図４に示すように、インスペクションテーブル３１０が回転して起立した状態では、搬出入口３１６が上方を向いた状態となり、オペレータがウェーハユニット９３を取り出しやすい状態となる。図示の例のインスペクションテーブル３１０には、２枚のウェーハユニット９３を収容することができる。

図３に示すように、インスペクションテーブル３１０の内側面には、搬出入口３１６を介してウェーハユニット９３がインスペクションユニット３１に収容されたことを検知する出没式のセンサ３１８を備えている。このセンサ３１８は、内側面から突出する方向に付勢されている。ウェーハユニット９３が溝部３１７にガイドされて搬入されることによってフレーム９２に押されてセンサ３１８が没入し、これによってウェーハユニット９３がインスペクションテーブル３１０に収容されたことを検出する。一方、図４に示したように、ウェーハユニット９３を取り出すときにもセンサ３１８が没入するため、これによってウェーハユニット９３が搬出されたことを検知する。なお、センサ３１８は、インスペクションテーブル３１０にウェーハユニット９３が収容されている間は常に没入してオンとなり、ウェーハユニット９３が収容されていない間は常に突出してオフとなる位置に配設してもよい。

図１に示した切削装置１では、ウェーハユニット９３を構成するウェーハ９０を切削する前に、タッチパネル８を用いて加工条件を設定する。例えば図５に示す加工条件設定画面８０からの入力によって加工条件を設定する。

加工条件設定画面８０におけるカット方法設定部８０１は、第１切削機構１０及び第２切削機構１１の双方を用いた切削方法である「デュアル」か、第１切削機構１０か第２切削機構１１かのいずれかを用いた切削方法である「シングル」かを選択して設定するための領域である。
スピンドル回転数設定部８０２は、第１切削機構１０であるＺ１、第２切削機構であるＺ２それぞれについて、スピンドル１０１の回転数を数値入力によって設定するための領域である。
ワーク形状設定部８０３は、ウェーハ９０の形状として、「円形」か「矩形」のいずれかを選択して設定するための領域である。
ワークサイズ設定部８０４は、ウェーハ９０が円形の場合は直径、ウェーハ９０が矩形の場合は長辺の長さを数値入力によって設定するための領域である。
ワーク厚さ設定部８０５は、ウェーハ９０の厚さを数値入力によって設定するための領域である。
テープ厚さ設定部８０６は、テープ９１の厚さを数値入力によって設定するための領域である。
ブレードハイト設定部８０７は、第１切削機構１０と第２切削機構１１のそれぞれのブレード１００の切削時の高さを数値入力によって設定するための領域である。
送り速度設定部８０８は、チャックテーブル２のＸ軸方向の送り速度を数値入力により設定するための領域である。
インデックス設定部８０９は、ウェーハ９０の縦、横のストリートをそれぞれＣｈ１、Ｃｈ２とし、Ｃｈ１、Ｃｈ２のそれぞれのストリート間隔を数値入力によって設定するための領域である。
対象ウェーハ設定部８１０は、検査対象のウェーハをカセット３０内の下から何段目とするかを数値入力によって設定するための領域である。
検査内容確認ボタン８１１は、図６に示す加工内容入力画面８２を表示して検査内容を入力するためのボタンである。
オート加工開始ボタン８１２は、設定した加工条件の下での加工を開始する旨の指示を出すボタンである。
報知停止ボタン８１３は、エラー発生時等に鳴動する報知音を停止する際に押すボタンである。

図６に示す加工内容入力画面８２は、図５に示した加工条件設定画面８０を表示させるためのボタンである加工条件表示ボタン８２０と、加工条件設定画面８０で設定した加工条件の下での加工を開始する旨の指示を出すボタンであるオート加工開始ボタン８２１と、ウェーハ９０の検査内容を入力するための領域である検査内容入力部８２２とを備えている。
検査内容入力部８２２は、入力した検査内容を表示させる検査内容表示部を兼ねている。なお、検査内容入力部８２２とは別に検査内容表示部を備えてもよい。検査内容入力部８２２に代えて、図７に示す検査内容入力部８３のように選択式にしてもよい。

切削装置１は、第１切削機構１０及び第２切削機構１１、第１送り機構１２及び第２送り機構１３、第１昇降機構１２３及び第２昇降機構１３３、チャックテーブル２、チャック送り機構２４、インスペクションユニット３１、エレベータ３、プッシュプル機構５、搬入機構６、搬出機構７、タッチパネル８等を制御する制御部８５を備えている。

図１に示す制御部８５は、記憶素子を備え、図６に示した検査内容入力部８２２に入力した検査内容を記憶する記憶部８６を備えている。また、制御部８５は、図５に示した対象ウェーハ設定部８１０に設定した検査対象のウェーハをインスペクションテーブル３１０に搬送するようにプッシュプル機構５を制御する第１制御部８７と、ウェーハ９０がインスペクションテーブル３１０に搬送されたらタッチパネル８にインスペクションテーブル３１０にウェーハ９０があることを表示する第２制御部８８と、タッチパネル８の検査内容確認ボタン８１１がタッチされると記憶部８６に記憶した検査対象ウェーハの検査内容を検査内容表示部８２２に表示させる第３制御部８９とを備えている。

２ 切削装置の基本動作
切削しようとするウェーハ９０を含むウェーハユニット９３は、カセット３０に複数収容される。ウェーハ９０の切削にあたり、オペレータは、タッチパネル８を操作し、図５に示した加工条件設定画面８０を表示させる。そして、例えば図５に示した加工条件を設定する。ここで、対象ウェーハ設定部８１０に「２」段目を設定し、カセット３０に収容された下から２段目のウェーハ９０を検査対象とする。そして、オート加工開始ボタン８１２をタッチすることにより、設定した加工条件の下での切削加工が開始される。

例えば最初にカセット３０の最も下段のウェーハユニット９３を構成するウェーハ９０を切削する場合は、エレベータ３がカセットステージ３３を下降させ、最も下段のウェーハユニット９３とプッシュプル機構５を構成する挟持部５２との高さ位置を合わせる。そして、アーム部５１及び挟持部５２がガイドレール５０に沿って－Ｙ方向に移動して挟持部５２がフレーム９２を挟持し、アーム部５１及び挟持部５２が＋Ｙ方向に移動する。これによって、ウェーハユニット９３がカセット３０内からレール５３の上にチャックテーブル２の上方まで引き出される。次に、チャックテーブル２の上方にウェーハユニット９３が位置した状態で挟持部５２によるフレーム９２の挟持を解除する。次に、搬入機構６の吸着部６３が昇降部６２によって下降して、フレーム９２を吸着する。次に、レール５３の間隔が間隔調整機構によって広げられる。次に、昇降部６２によって吸着部６３を下降させ吸着部がフレーム９２を吸着したウェーハユニット９３を保持面２００の上に載置する。

次に、チャックテーブル２の保持面２００に吸引力を作用させてウェーハユニット９３のテープ９１を吸引保持するとともに、フレーム保持部２２によってフレーム９２を保持する。その後、チャックテーブル２が－Ｘ方向に移動し、ウェーハユニット９３を加工室１５に進入させる。

加工室１５では、図５に示した加工条件設定画面８０において設定した加工条件の下でウェーハ９０の切削加工が行われる。加工条件設定画面８０のカット方法設定部８０１において「デュアル」を選択したため、図２に示したカメラ１０５によって、ウェーハ９０の上面の切削すべき２本のストリートを検出し、検出した２本のストリートと第１切削機構１０のブレード１００及び第２切削機構１１のブレード１００とのＹ軸方向の位置を合わせる。そして、加工条件設定画面８０のスピンドル回転数設定部８０２において設定した回転数である３００００ｒｐｍで第１切削機構１０及び第２切削機構１１のスピンドル１０１を回転させるとともに、第１昇降機構１２３及び第２昇降機構１３３が第１切削機構１０及び第２切削機構１１を下降させることにより、２つのブレード１００を加工条件設定画面８０のブレードハイト設定部８０７において設定した高さにあわせる。

次に、加工条件設定画面８０の送り速度設定部８０８において設定した１００ｍｍ／ｓの送り速度でチャックテーブル２を－Ｘ方向に送り出す。そうすると、検出したストリートに２つのブレード１００が切り込んでそのストリートが切削される。次に、２つのブレード１００を上昇させ、加工条件設定画面８０のインデックス設定部８０９において設定したストリート間隔だけ２つのブレード１００をＹ軸方向に移動させるとともにチャックテーブル２を＋Ｘ方向に戻して元の位置の戻した後、再び２つのブレード１００をブレードハイト設定部８０７において設定した高さにあわせ、１００ｍｍ／ｓの送り速度でチャックテーブル２を－Ｘ方向に送り出すことにより、次のストリートを２本切削する。このようにしてストリートを次々と２本ずつ切削していき、同方向のストリートがすべて切削されると、チャックテーブル２を９０度回転させてから同様の手順でストリートを２本ずつ切削していき、すべてのストリートが切削されると、ウェーハ９０が個々のデバイスごとのチップに分割される。

ウェーハ９０が個々のチップに分割されると、チャックテーブル２が＋Ｘ方向に移動してウェーハユニット９３が加工室１５の外に出る。そして、搬出機構７３の吸着部７３をチャックテーブル２の上方に位置させ、吸着部７３を下降させてチャックテーブル２が保持するウェーハユニット９３のフレーム９２を吸着する。そして、吸着部７３を上昇させ、＋Ｙ方向に移動させることにより、ウェーハユニット９３を洗浄機構４の保持テーブル４０の上方に移動させ、その後、吸着部７３を下降させ吸着部７３の吸着力を解除することにより、ウェーハユニット９３を保持テーブル４０に載置する。

保持テーブル４０において吸引力を作用させてウェーハユニット９３を吸引保持した後、保持テーブル４０を回転させるとともに、図示しないノズルから洗浄液を噴出してウェーハ９０を洗浄する。その後、保持テーブル４０を回転させるとともに図示しないノズルから高圧エアを噴出して洗浄液を除去する。

こうしてウェーハ９０が洗浄されると、搬出機構７の吸着部７３が洗浄機構４の上方に移動する。そして、吸着部７３が下降して保持テーブル４０が保持するウェーハユニット９３のフレーム９２を吸着し、吸着部７３が上昇してから－Ｙ方向に移動する。次に、ウェーハユニット９３がレール５３の上方に位置すると、吸着部７３を下降させ、吸着力を解除してウェーハユニット９３をレール５３に載置する。そして、プッシュプル機構５の挟持部５２がフレーム９２を挟持し、－Ｙ方向に移動し、カセット３０の元の高さ位置に収容する。

以上のような切削動作を、カセット３０に収容されたすべてのウェーハ９０について行うが。加工条件設定画面８０における対象ウェーハ設定部８１０では、カセット３０内の下から２段目のウェーハユニット９３を検査対象としたため、２枚目に切削するウェーハ９０を含むウェーハユニット９３については、カセット３０ではなく、インスペクションユニット３１に収容する。
なお、上記のように、２段目のウェーハユニット９３を検査対象として設定した場合、カセット３０から次のウェーハユニット９３の例えば３段目のウェーハユニット９３の搬出を行わないようにしてもよい。つまり、インスペクションユニット３１に収容されたウェーハユニット９３のウェーハ９０の検査後、３段目のウェーハユニット９３を搬出するようにしてもよい。

インスペクションユニット３１にウェーハユニット９３を収容する際は、第１制御部８７がエレベータを制御してインスペクションユニット３１を上昇させ、インスペクションユニット３１の高さ位置をプッシュプル機構５の挟持部５２の高さ位置にあわせる。そして、切削後のウェーハ９０を含むウェーハユニット９３がレール５３に載置された状態で、第１制御部８７がプッシュプル機構５を制御し、挟持部５２がフレーム９２を挟持して－Ｙ方向に移動することにより、図３に示した搬入口３１４を介してウェーハユニット９３をインスペクションユニット３１に収容する。インスペクションユニット３１においては、ウェーハユニット９３が溝部３１７にガイドされてインスペクションテーブル３１０に収容される。

ウェーハユニット９３がインスペクションテーブル３１０に収容される過程において、センサ３１８が没入すると、それを第２制御部８８が検知し、インスペクションテーブル３１０にウェーハ９０が搬送されたと判断し、インスペクションテーブル３１０にウェーハ９０がある旨をタッチパネル８に表示する。例えば、図８に示すステータス画面８４のステータス欄８４０に表示されているように、「インスペクション用ウェーハ加工完了」という表示がなされ、これによってインスペクションテーブル３１０にウェーハ９０があることがオペレータに知らされる。この際に、報知音を鳴らしてもよい。

オペレータは、タッチパネル８においてインスペクションテーブル３１０にウェーハ９０がある旨の表示を見ると、図４に示したように、インスペクションユニット３１を前方（－Ｙ側）に引き出した後、回転軸３１３を軸としてインスペクションテーブル３１０を回転させることにより起立させ、搬出入口３１６を介してウェーハユニット９３を取り出し、切削装置１とは別の検査装置に搬送する。

検査の内容は、図６に示した検査内容入力部８２２にオペレータによってあらかじめ入力されており、その内容は記憶部８６に記憶されている。オペレータが実際に検査を行う直前に、図５に示した検査内容確認ボタン８１１をタッチすると、第３制御部８９は、記憶部８６の記憶内容を読み出し、図６に示した検査内容入力部（検査内容表示部）８２２にその内容を表示させる。検査内容入力部８２２に入力され表示される検査の内容としては、例えば、切削によってチップに生じたチッピングの大きさの測定、切削溝がストリートに対してずれていないか否かの確認、切削溝に加工屑が付着していないか否かの確認、切削溝が傾いていないか否かの確認、チップの上面に傷がないか否かの確認等がある。オペレータは、検査内容表示部８２２の内容を確認してから実際の検査を行う。検査の結果、加工条件を変更する必要があるときは、図５に示した加工条件設定画面８０において加工条件を修正する。
なお、検査内容入力部８２２への検査内容の入力は、検査内容入力部８２２をタッチしたら、加工内容入力画面８２の下部分にキーボードを表示させ、キーボードで文字入力するようにしてもよい。また、タッチキーボードを表示させタッチペンまたは指の軌跡によって文字入力、イラスト入力をするようにしてもよい。また、音声入力でもよい。つまり、音声入力によって、検査内容表示部８２２に文字を表示させるようにしてもよい。また、音声入力によって入力された音声を記憶部８６に記憶してもよい。その際は、検査内容表示部８２２には、音声データを記憶していることが作業者にわかるように、「音声データあり」というメッセージを表示する。

なお、図７に示す検査内容入力部８３のように、あらかじめ複数の検査項目が入力されており、この中からオペレータが選択することにより検査内容を記憶部８６に記憶させるようにしてもよい。この場合は、複数の項目を選択することができる。

インスペクション用ウェーハも含め、カセット３０に収容されていたすべてのウェーハ９０の切削が終了し、切削されたウェーハ９０がすべてカセット３０に収容されると、図８のステータス欄８４１に表示されているように、「収容カセット内ウェーハ加工完了」という表示がなされ、切削が終了したことがオペレータに知らされる。このときにも報知音を鳴らしてもよい。

以上のように、検査の内容をタッチパネル８の検査内容入力部８２２に入力しておくと、オペレータは、検査内容を検査内容表示部８２２に表示させることができる。したがって、加工装置が複数台ある場合においても、誤った検査が行われる可能性を低減することができる。また、カセット３０に収容されている検査対象のウェーハの検査が終了する前にオペレータが交代することもあるが、その場合でも、交代前のオペレータが検査内容入力部８２２に検査内容を入力して記憶部８６に記憶させ、交代したオペレータが記憶部８６の記憶内容を読み出して検査内容表示部８２２に表示させてその内容を確認することにより、検査内容を間違える可能性が低減され、さらに、検査内容の引き継ぎの時間も短縮することができる。

なお、上記実施形態では加工装置の例として切削装置１について説明したが、加工装置は、研削装置、研磨装置等でもよい。

１：切削装置
１０：第１切削機構 １１：第２切削機構
１００：ブレード １０１：スピンドル １０２：ハウジング １０３：切削水ノズル
１０４：洗浄水ノズル １０５：カメラ
１２：第１送り機構
１２０：ボールネジ １２１：ガイドレール １２２：可動部 １２３：第１昇降機構
１２４：昇降板
１３：第２送り機構
１３０：ボールネジ １３１：モータ １３２：可動部 １３３：第２昇降機構
１３４：昇降板
１５：加工室
２：チャックテーブル
２０：吸引部 ２００：保持面
２１：枠体 ２１０：上面
２２：フレーム保持部 ２２０：載置台 ２２１：押さえ部
２３：回転駆動部
２４：チャック送り機構 ２４０：ボールネジ ２４１：ガイドレール ２４２：モータ２４３：可動部
３：エレベータ
３０：カセット
３１：インスペクションユニット
３１０：インスペクションテーブル ３１１：側板 ３１２：底板 ３１３：回転軸
３１４：搬入口 ３１５：把持部 ３１６：搬出入口 ３１７：溝部 ３１８：センサ
３３：カセットステージ ３３１：前部開口 ３３２：後部開口
４：洗浄機構 ４０：保持テーブル
５：プッシュプル機構（搬送機構）
５０：ガイドレール ５１：アーム部 ５２：挟持部 ５３：レール
６：搬入機構
６０：ガイドレール ６１：アーム部 ６２：昇降部 ６３：吸着部
７：搬出機構
７０：ガイドレール ７１：アーム ７２：昇降部 ７３：吸着部
８：タッチパネル
８０：加工条件設定画面 ８０１：カット方法設定部 ８０２：スピンドル回転数設定部
８０３：ワーク形状設定部 ８０４：ワークサイズ設定部 ８０５：ワーク厚さ設定部
８０６：テープ厚さ設定部 ８０７：ブレードハイト設定部 ８０８：送り速度設定部
８０９：インデックス設定部 ８１０：対象ウェーハ設定部
８１１：検査内容確認ボタン ８１２：オート加工開始ボタン
８２：加工内容入力画面
８２０：加工条件表示ボタン ８２１：オート加工開始ボタン
８２２：検査内容入力部（検査内容表示部） ８３：検査内容入力部
８４：ステータス画面
８４０、８４１：ステータス欄
８５：制御部 ８６：記憶部 ８７：第１制御部 ８８：第２制御部 ８９：第３制御部
９０：ウェーハ ９１：テープ ９２：フレーム ９３：ウェーハユニット

Claims (1)

1. ウェーハを加工する加工装置であって、
   ウェーハを保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工機構と、
   複数のウェーハを収容したカセットが載置されるカセットステージと、
   検査するウェーハを載置するインスペクションテーブルと、
   該カセットステージに載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で、または、該チャックテーブルから該インスペクションテーブルに、ウェーハを搬送する搬送機構と、
   タッチパネルと、
   制御部と、を備え、
   該タッチパネルは、検査対象のウェーハを設定する対象ウェーハ設定部と、ウェーハの検査内容を入力する検査内容入力部と、該検査内容を表示させる検査内容表示部と、を備え、
   該制御部は、該検査内容入力部に入力した該検査内容を記憶する記憶部を備え、
   該対象ウェーハ設定部に設定した検査対象のウェーハを該インスペクションテーブルに搬送するように該搬送機構を制御する該第１制御部と、
   該インスペクションテーブルに該ウェーハが搬送されたら該タッチパネルに該インスペクションテーブルにウェーハがあることを表示する第２制御部と、
   該タッチパネルをタッチすることで該記憶部に記憶した該対象ウェーハの該検査内容を該検査内容表示部に表示させる該第３制御部と、
   を備える加工装置。

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