JP2023081601A - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023081601A JP2023081601A JP2021195442A JP2021195442A JP2023081601A JP 2023081601 A JP2023081601 A JP 2023081601A JP 2021195442 A JP2021195442 A JP 2021195442A JP 2021195442 A JP2021195442 A JP 2021195442A JP 2023081601 A JP2023081601 A JP 2023081601A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- inspection
- unit
- processing
- setting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 144
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 95
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 145
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 65
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 19
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 17
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【課題】加工後のウェーハの検査内容を間違えない加工装置を提供する。【解決手段】加工装置1が備えるタッチパネル8に、検査対象のウェーハを設定する対象ウェーハ設定部とウェーハの検査内容を入力する検査内容入力部と検査内容を表示させる検査内容表示部と、を備える。加工装置は、記憶部が検査内容入力部に入力した検査内容を記憶し、対象ウェーハ設定部に設定した検査対象のウェーハをインスペクションテーブルに搬送するように搬送機構5を制御し、インスペクションテーブルにウェーハが搬送されたら、タッチパネルにインスペクションテーブルにウェーハがあることを表示し、タッチパネルをタッチすることで記憶部に記憶した対象ウェーハの検査内容を検査内容表示部に表示する。【選択図】図1
Description
本発明は、ウェーハを加工する加工装置に関する。
半導体ウェーハ等の板状の被加工物を切削したり研削したりする加工装置では、カセットステージに載置したカセットに収容されたウェーハをカセットからチャックテーブルに搬送し、チャックテーブルに保持されたウェーハを加工している。そして、加工したウェーハを洗浄ユニットで洗浄した後、カセットに搬送している。このような加工装置では、加工したウェーハの品質を、作業者が設定したタイミングで検査している(例えば、特許文献1、2、3参照)。
検査対象となるウェーハは、例えば、ウェーハを10枚加工した後の11枚目というように装置に設定される。このような設定がなされると、11枚目のウェーハは、カセットに搬送するのではなく、カセットステージの下に配設されているインスペクションテーブルに搬送される。そして、作業者は、インスペクションテーブルのウェーハを、加工装置とは別の検査装置で検査する。検査には、作業者の目視による傷の有無、目視による汚れの検査を含むことがある。このような検査の結果を基に、設定を変えないで加工を続行させたり、切削水の流量又は切削送り速度を調整して加工させたりしている。
作業者が2交代勤務、3交代勤務等の交代勤務制の場合は、インスペクションテーブルにウェーハを搬送するように設定した作業者と、インスペクションテーブルにあるウェーハを検査する作業者とが異なる場合がある。このような場合は、作業者が交代する際に、ウェーハの検査内容を引き継いでいる。
しかし、正確に引き継ぎが行われないことにより、誤った検査を行ってしまうという問題がある。また、加工装置が複数ある場合には、設定した作業者も誤った検査を行うことがある。したがって、加工装置においては、加工後のウェーハの検査内容を間違えないようにするという課題がある。
本発明は、ウェーハを加工する加工装置であって、ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工機構と、複数のウェーハを収容したカセットが載置されるカセットステージと、検査するウェーハを載置するインスペクションテーブルと、該カセットステージに載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で、または、該チャックテーブルから該インスペクションテーブルに、ウェーハを搬送する搬送機構と、タッチパネルと、制御部と、を備え、該タッチパネルは、検査対象のウェーハを設定する対象ウェーハ設定部と、ウェーハの検査内容を入力する検査内容入力部と、該検査内容を表示させる検査内容表示部と、を備え、該制御部は、該検査内容入力部に入力した該検査内容を記憶する記憶部を備え、該対象ウェーハ設定部に設定した検査対象のウェーハを該インスペクションテーブルに搬送するように該搬送機構を制御する該第1制御部と、該インスペクションテーブルに該ウェーハが搬送されたら該タッチパネルに該インスペクションテーブルにウェーハがあることを表示する第2制御部と、該タッチパネルをタッチすることで該記憶部に記憶した該対象ウェーハの該検査内容を該検査内容表示部に表示させる該第3制御部と、を備える。
本加工装置では、タッチパネルの対象ウェーハ設定部に検査対象となるウェーハを設定しておき、そのウェーハが自動的にインスペクションテーブルに搬送され、インスペクションテーブルにウェーハがあることがタッチパネルに表示される。また、検査の内容をタッチパネルの検査内容入力部に入力しておくと、オペレータは、検査内容を検査内容表示部に表示させることができる。したがって、加工装置が複数台ある場合や、検査担当のオペレータが途中で交代する場合においても、誤った検査が行われる可能性を低減することができる。また、検査内容の引き継ぎの時間も短縮することができる。
1 切削装置の構成
図1に示す切削装置1は、ウェーハを保持してX軸方向に移動可能であると共に回転可能なチャックテーブル2を備えており、チャックテーブル2に保持されたウェーハを加工室15において切削する加工装置である。
図1に示す切削装置1は、ウェーハを保持してX軸方向に移動可能であると共に回転可能なチャックテーブル2を備えており、チャックテーブル2に保持されたウェーハを加工室15において切削する加工装置である。
チャックテーブル2の可動域の+X側の前方(-Y側)には、複数のウェーハ90を収容したカセット30が載置されるカセットステージ33が配設されている。カセットステージ33はエレベータ3によって昇降可能に支持されている。カセットステージ33には、加工後の検査を行う対象となる検査対象ウェーハを収容するインスペクションユニット31が収容されている。
カセット30に収容されるウェーハ90の下面にはテープ91が貼着され、テープ91の外周にはリング状のフレーム92が貼着されており、ウェーハ90はテープ91を介してフレーム92に支持されている。以下では、テープ91を介してフレーム92に支持されているウェーハ90をウェーハユニット93という。
チャックテーブル2の可動域の後方(+Y側)には、切削後の被加工物を洗浄する洗浄機構4が配設されている。洗浄機構4は、被加工物を保持して回転可能であると共に昇降可能な保持テーブル40と、洗浄水及び高圧エアを噴出する図示しないノズル類とを備えている。
チャックテーブル2の可動域の上方には、カセット30とチャックテーブル2との間で、又は、チャックテーブル2からインスペクションユニット31に、ウェーハユニット93を搬送するプッシュプル機構5を備えている。プッシュプル機構5は、加工室15の側面に配設され搬送方向(Y軸方向)に延びるガイドレール50と、ガイドレール50に沿って移動するアーム部51と、アーム部51の下端に設けられフレーム92を上下方向に挟持する挟持部52とを備えている。
また、カセット30から引き出されたウェーハユニット93を支持する一対のレール53を備えている。レール53は、その間隔を広げたり狭めたりする図示しない間隔調整機構を備えている。
また、カセット30から引き出されたウェーハユニット93を支持する一対のレール53を備えている。レール53は、その間隔を広げたり狭めたりする図示しない間隔調整機構を備えている。
また、チャックテーブル2の可動域の上方には、切削前の被加工物をレール53からチャックテーブル2に搬送する搬入機構6を備えている。搬入機構6は、加工室15の側面に配設され搬送方向(Y軸方向)に延びるガイドレール60と、ガイドレール60に沿って移動するアーム部61と、アーム部61に対して昇降する昇降部62と、昇降部62の下端に設けられフレーム92吸着する吸着部63とを備えている。
また、洗浄機構4の上方には、切削後の被加工物をチャックテーブル2から洗浄機構4に搬送する搬出機構7を備えている。搬出機構7は、加工室15の側面に配設され搬送方向(Y軸方向)に延びるガイドレール70と、ガイドレール70に沿って移動するアーム部71と、アーム部71に対して昇降する昇降部72と、昇降部72の下端に設けられフレーム92吸着する吸着部73とを備えている。
また、洗浄機構4の上方には、切削後の被加工物をチャックテーブル2から洗浄機構4に搬送する搬出機構7を備えている。搬出機構7は、加工室15の側面に配設され搬送方向(Y軸方向)に延びるガイドレール70と、ガイドレール70に沿って移動するアーム部71と、アーム部71に対して昇降する昇降部72と、昇降部72の下端に設けられフレーム92吸着する吸着部73とを備えている。
さらに、チャックテーブル2の可動域の上方には、洗浄機構4において洗浄されたウェーハ90を含むウェーハ90を含むウェーハユニット93をカセット30またはインスペクションユニット31に収容する搬出機構7を備えている。搬出機構7は、加工室15の側面に配設され搬送方向(Y軸方向)に延びるガイドレール70と、ガイドレール70に沿って移動するアーム71と、アーム71に対して昇降する昇降部72と、昇降部72の下端に設けられフレーム92を吸着する吸着部73とを備えている。
加工室15の前部には、加工条件の入力や表示、オペレータが各種操作を行う際のガイド画面を表示したり、オペレータによる実際の入力に用いたりするタッチパネル8を備えている。
加工室15の内部には、図2に示すように、第1切削機構10及び第2切削機構11が配設されている。第1切削機構10は第1送り機構12によって駆動されてY軸方向に移動可能であり、第2切削機構11は、第2送り機構13によって駆動されてY軸方向に移動可能となっている。
第1切削機構10及び第2切削機構11は、回転可能なブレード100を備えている。ブレード100は、スピンドル101の先端に取り付けられている。スピンドル101は、ハウジング102によって回転可能に支持されている。スピンドル101及びブレード100は、図示しないモータによって駆動されて回転する。ブレード100をY軸方向に挟むようにして切削水ノズル103が配設されている。また、ブレード100の+X方向側には洗浄水ノズル104が配設されている。ハウジング102には、切削すべき位置を検出するための撮像を行うカメラ105を備えている。第2切削機構11は、図2においては図示されていないが、第1切削機構10と同様に構成される。
第1送り機構12は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ120と、ボールネジ120と平行に配設されたガイドレール121と、ボールネジ120を回動させる図示しないモータと、内部のナットがボールネジ120に螺合し側部がガイドレール121に摺接する可動部122と、第1切削機構10を昇降させる第1昇降機構123とから構成される。モータがボールネジ120を回転させると、ガイドレール121にガイドされて可動部122がY軸方向に移動し、これによって第1切削機構10がY軸方向に移動する。
また、第2送り機構13は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ130と、ボールネジ130と平行に配設されたガイドレール121と、ボールネジ130を回動させるモータ131と、内部のナットがボールネジ130に螺合し側部がガイドレール121に摺接する可動部132と、第2切削機構11を昇降させる第2昇降機構133とから構成される。モータがボールネジ130を回転させると、ガイドレール121にガイドされて可動部132がY軸方向に移動し、これによって第2切削機構11がY軸方向に移動する。
また、第2送り機構13は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ130と、ボールネジ130と平行に配設されたガイドレール121と、ボールネジ130を回動させるモータ131と、内部のナットがボールネジ130に螺合し側部がガイドレール121に摺接する可動部132と、第2切削機構11を昇降させる第2昇降機構133とから構成される。モータがボールネジ130を回転させると、ガイドレール121にガイドされて可動部132がY軸方向に移動し、これによって第2切削機構11がY軸方向に移動する。
第1昇降機構123は、昇降する昇降板124を備え、昇降板124の下部において第1切削機構10を支持している。同様に、第2昇降機構133は、昇降する昇降板134を備え、昇降板134の下部において第1切削機構10を支持している。
チャックテーブル2は、吸引部20と、吸引部20を支持する枠体21と、枠体21の外周側に配設されフレーム92を保持する複数のフレーム保持部22と、これらを回転させる回転駆動部23とを備えている。吸引部20の上面はウェーハ90を吸引保持するための吸引力が作用する保持面200であり、保持面200と枠体21の上面210とは面一に形成されている。フレーム保持部22は、フレーム92が載置される載置台220と、X軸方向又はY軸方向の回転軸を中心として回転して載置台220に載置されたフレーム92を上方から押さえる押さえ部221とを備えている。
チャックテーブル2は、チャック送り機構24によってX軸方向に移動可能に支持されている。チャック送り機構24は、X軸方向の軸心を有するボールネジ240と、ボールネジ240と平行に配設されたガイドレール241と、ボールネジ240を回動させるモータ242と、内部のナットがボールネジ240に螺合し底部がガイドレール241に摺接する可動部243とから構成される。モータ242がボールネジ240を回転させると、ガイドレール241にガイドされて可動部243がX軸方向に移動し、これによってチャックテーブル2がX軸方向に移動する。
図3に示すように、カセットステージ33は、-Y側に前部開口331と+Y側の後部開口332とを有する箱状に形成され、インスペクションユニット31は、前部開口331を介して挿抜可能となっている。一方、検査対象のウェーハ90を含むウェーハユニット93は、後部開口332から挿入される。
インスペクションユニット31には、一または複数のウェーハが収容される。図3に示すように、インスペクションユニット31は、カセットステージ33に対してスライド可能な一対の側板311と底板312とを備え、側板311には、インスペクションテーブル310がX軸方向の回転軸313を軸として回転可能に取り付けられている。インスペクションユニット31の後部(+Y側)には、ウェーハユニット93を搬入するための搬入口314が開口して形成されている。
インスペクションテーブル310の前部には、インスペクションユニット31を前方のオペレータ側に引き出すための把持部315を備えている。また、インスペクションテーブル310の後部には、インスペクションテーブル310へのウェーハユニット93の搬入時にウェーハユニット93の搬入口となるとともにオペレータがウェーハユニット93を取り出すときの搬出口となる搬出入口316が開口した状態で設けられている。インスペクションテーブル310の内側面には、フレーム92の端部を支持する複数の溝部317が形成されている。図4に示すように、インスペクションテーブル310が回転して起立した状態では、搬出入口316が上方を向いた状態となり、オペレータがウェーハユニット93を取り出しやすい状態となる。図示の例のインスペクションテーブル310には、2枚のウェーハユニット93を収容することができる。
図3に示すように、インスペクションテーブル310の内側面には、搬出入口316を介してウェーハユニット93がインスペクションユニット31に収容されたことを検知する出没式のセンサ318を備えている。このセンサ318は、内側面から突出する方向に付勢されている。ウェーハユニット93が溝部317にガイドされて搬入されることによってフレーム92に押されてセンサ318が没入し、これによってウェーハユニット93がインスペクションテーブル310に収容されたことを検出する。一方、図4に示したように、ウェーハユニット93を取り出すときにもセンサ318が没入するため、これによってウェーハユニット93が搬出されたことを検知する。なお、センサ318は、インスペクションテーブル310にウェーハユニット93が収容されている間は常に没入してオンとなり、ウェーハユニット93が収容されていない間は常に突出してオフとなる位置に配設してもよい。
図1に示した切削装置1では、ウェーハユニット93を構成するウェーハ90を切削する前に、タッチパネル8を用いて加工条件を設定する。例えば図5に示す加工条件設定画面80からの入力によって加工条件を設定する。
加工条件設定画面80におけるカット方法設定部801は、第1切削機構10及び第2切削機構11の双方を用いた切削方法である「デュアル」か、第1切削機構10か第2切削機構11かのいずれかを用いた切削方法である「シングル」かを選択して設定するための領域である。
スピンドル回転数設定部802は、第1切削機構10であるZ1、第2切削機構であるZ2それぞれについて、スピンドル101の回転数を数値入力によって設定するための領域である。
ワーク形状設定部803は、ウェーハ90の形状として、「円形」か「矩形」のいずれかを選択して設定するための領域である。
ワークサイズ設定部804は、ウェーハ90が円形の場合は直径、ウェーハ90が矩形の場合は長辺の長さを数値入力によって設定するための領域である。
ワーク厚さ設定部805は、ウェーハ90の厚さを数値入力によって設定するための領域である。
テープ厚さ設定部806は、テープ91の厚さを数値入力によって設定するための領域である。
ブレードハイト設定部807は、第1切削機構10と第2切削機構11のそれぞれのブレード100の切削時の高さを数値入力によって設定するための領域である。
送り速度設定部808は、チャックテーブル2のX軸方向の送り速度を数値入力により設定するための領域である。
インデックス設定部809は、ウェーハ90の縦、横のストリートをそれぞれCh1、Ch2とし、Ch1、Ch2のそれぞれのストリート間隔を数値入力によって設定するための領域である。
対象ウェーハ設定部810は、検査対象のウェーハをカセット30内の下から何段目とするかを数値入力によって設定するための領域である。
検査内容確認ボタン811は、図6に示す加工内容入力画面82を表示して検査内容を入力するためのボタンである。
オート加工開始ボタン812は、設定した加工条件の下での加工を開始する旨の指示を出すボタンである。
報知停止ボタン813は、エラー発生時等に鳴動する報知音を停止する際に押すボタンである。
スピンドル回転数設定部802は、第1切削機構10であるZ1、第2切削機構であるZ2それぞれについて、スピンドル101の回転数を数値入力によって設定するための領域である。
ワーク形状設定部803は、ウェーハ90の形状として、「円形」か「矩形」のいずれかを選択して設定するための領域である。
ワークサイズ設定部804は、ウェーハ90が円形の場合は直径、ウェーハ90が矩形の場合は長辺の長さを数値入力によって設定するための領域である。
ワーク厚さ設定部805は、ウェーハ90の厚さを数値入力によって設定するための領域である。
テープ厚さ設定部806は、テープ91の厚さを数値入力によって設定するための領域である。
ブレードハイト設定部807は、第1切削機構10と第2切削機構11のそれぞれのブレード100の切削時の高さを数値入力によって設定するための領域である。
送り速度設定部808は、チャックテーブル2のX軸方向の送り速度を数値入力により設定するための領域である。
インデックス設定部809は、ウェーハ90の縦、横のストリートをそれぞれCh1、Ch2とし、Ch1、Ch2のそれぞれのストリート間隔を数値入力によって設定するための領域である。
対象ウェーハ設定部810は、検査対象のウェーハをカセット30内の下から何段目とするかを数値入力によって設定するための領域である。
検査内容確認ボタン811は、図6に示す加工内容入力画面82を表示して検査内容を入力するためのボタンである。
オート加工開始ボタン812は、設定した加工条件の下での加工を開始する旨の指示を出すボタンである。
報知停止ボタン813は、エラー発生時等に鳴動する報知音を停止する際に押すボタンである。
図6に示す加工内容入力画面82は、図5に示した加工条件設定画面80を表示させるためのボタンである加工条件表示ボタン820と、加工条件設定画面80で設定した加工条件の下での加工を開始する旨の指示を出すボタンであるオート加工開始ボタン821と、ウェーハ90の検査内容を入力するための領域である検査内容入力部822とを備えている。
検査内容入力部822は、入力した検査内容を表示させる検査内容表示部を兼ねている。なお、検査内容入力部822とは別に検査内容表示部を備えてもよい。検査内容入力部822に代えて、図7に示す検査内容入力部83のように選択式にしてもよい。
検査内容入力部822は、入力した検査内容を表示させる検査内容表示部を兼ねている。なお、検査内容入力部822とは別に検査内容表示部を備えてもよい。検査内容入力部822に代えて、図7に示す検査内容入力部83のように選択式にしてもよい。
切削装置1は、第1切削機構10及び第2切削機構11、第1送り機構12及び第2送り機構13、第1昇降機構123及び第2昇降機構133、チャックテーブル2、チャック送り機構24、インスペクションユニット31、エレベータ3、プッシュプル機構5、搬入機構6、搬出機構7、タッチパネル8等を制御する制御部85を備えている。
図1に示す制御部85は、記憶素子を備え、図6に示した検査内容入力部822に入力した検査内容を記憶する記憶部86を備えている。また、制御部85は、図5に示した対象ウェーハ設定部810に設定した検査対象のウェーハをインスペクションテーブル310に搬送するようにプッシュプル機構5を制御する第1制御部87と、ウェーハ90がインスペクションテーブル310に搬送されたらタッチパネル8にインスペクションテーブル310にウェーハ90があることを表示する第2制御部88と、タッチパネル8の検査内容確認ボタン811がタッチされると記憶部86に記憶した検査対象ウェーハの検査内容を検査内容表示部822に表示させる第3制御部89とを備えている。
2 切削装置の基本動作
切削しようとするウェーハ90を含むウェーハユニット93は、カセット30に複数収容される。ウェーハ90の切削にあたり、オペレータは、タッチパネル8を操作し、図5に示した加工条件設定画面80を表示させる。そして、例えば図5に示した加工条件を設定する。ここで、対象ウェーハ設定部810に「2」段目を設定し、カセット30に収容された下から2段目のウェーハ90を検査対象とする。そして、オート加工開始ボタン812をタッチすることにより、設定した加工条件の下での切削加工が開始される。
切削しようとするウェーハ90を含むウェーハユニット93は、カセット30に複数収容される。ウェーハ90の切削にあたり、オペレータは、タッチパネル8を操作し、図5に示した加工条件設定画面80を表示させる。そして、例えば図5に示した加工条件を設定する。ここで、対象ウェーハ設定部810に「2」段目を設定し、カセット30に収容された下から2段目のウェーハ90を検査対象とする。そして、オート加工開始ボタン812をタッチすることにより、設定した加工条件の下での切削加工が開始される。
例えば最初にカセット30の最も下段のウェーハユニット93を構成するウェーハ90を切削する場合は、エレベータ3がカセットステージ33を下降させ、最も下段のウェーハユニット93とプッシュプル機構5を構成する挟持部52との高さ位置を合わせる。そして、アーム部51及び挟持部52がガイドレール50に沿って-Y方向に移動して挟持部52がフレーム92を挟持し、アーム部51及び挟持部52が+Y方向に移動する。これによって、ウェーハユニット93がカセット30内からレール53の上にチャックテーブル2の上方まで引き出される。次に、チャックテーブル2の上方にウェーハユニット93が位置した状態で挟持部52によるフレーム92の挟持を解除する。次に、搬入機構6の吸着部63が昇降部62によって下降して、フレーム92を吸着する。次に、レール53の間隔が間隔調整機構によって広げられる。次に、昇降部62によって吸着部63を下降させ吸着部がフレーム92を吸着したウェーハユニット93を保持面200の上に載置する。
次に、チャックテーブル2の保持面200に吸引力を作用させてウェーハユニット93のテープ91を吸引保持するとともに、フレーム保持部22によってフレーム92を保持する。その後、チャックテーブル2が-X方向に移動し、ウェーハユニット93を加工室15に進入させる。
加工室15では、図5に示した加工条件設定画面80において設定した加工条件の下でウェーハ90の切削加工が行われる。加工条件設定画面80のカット方法設定部801において「デュアル」を選択したため、図2に示したカメラ105によって、ウェーハ90の上面の切削すべき2本のストリートを検出し、検出した2本のストリートと第1切削機構10のブレード100及び第2切削機構11のブレード100とのY軸方向の位置を合わせる。そして、加工条件設定画面80のスピンドル回転数設定部802において設定した回転数である30000rpmで第1切削機構10及び第2切削機構11のスピンドル101を回転させるとともに、第1昇降機構123及び第2昇降機構133が第1切削機構10及び第2切削機構11を下降させることにより、2つのブレード100を加工条件設定画面80のブレードハイト設定部807において設定した高さにあわせる。
次に、加工条件設定画面80の送り速度設定部808において設定した100mm/sの送り速度でチャックテーブル2を-X方向に送り出す。そうすると、検出したストリートに2つのブレード100が切り込んでそのストリートが切削される。次に、2つのブレード100を上昇させ、加工条件設定画面80のインデックス設定部809において設定したストリート間隔だけ2つのブレード100をY軸方向に移動させるとともにチャックテーブル2を+X方向に戻して元の位置の戻した後、再び2つのブレード100をブレードハイト設定部807において設定した高さにあわせ、100mm/sの送り速度でチャックテーブル2を-X方向に送り出すことにより、次のストリートを2本切削する。このようにしてストリートを次々と2本ずつ切削していき、同方向のストリートがすべて切削されると、チャックテーブル2を90度回転させてから同様の手順でストリートを2本ずつ切削していき、すべてのストリートが切削されると、ウェーハ90が個々のデバイスごとのチップに分割される。
ウェーハ90が個々のチップに分割されると、チャックテーブル2が+X方向に移動してウェーハユニット93が加工室15の外に出る。そして、搬出機構73の吸着部73をチャックテーブル2の上方に位置させ、吸着部73を下降させてチャックテーブル2が保持するウェーハユニット93のフレーム92を吸着する。そして、吸着部73を上昇させ、+Y方向に移動させることにより、ウェーハユニット93を洗浄機構4の保持テーブル40の上方に移動させ、その後、吸着部73を下降させ吸着部73の吸着力を解除することにより、ウェーハユニット93を保持テーブル40に載置する。
保持テーブル40において吸引力を作用させてウェーハユニット93を吸引保持した後、保持テーブル40を回転させるとともに、図示しないノズルから洗浄液を噴出してウェーハ90を洗浄する。その後、保持テーブル40を回転させるとともに図示しないノズルから高圧エアを噴出して洗浄液を除去する。
こうしてウェーハ90が洗浄されると、搬出機構7の吸着部73が洗浄機構4の上方に移動する。そして、吸着部73が下降して保持テーブル40が保持するウェーハユニット93のフレーム92を吸着し、吸着部73が上昇してから-Y方向に移動する。次に、ウェーハユニット93がレール53の上方に位置すると、吸着部73を下降させ、吸着力を解除してウェーハユニット93をレール53に載置する。そして、プッシュプル機構5の挟持部52がフレーム92を挟持し、-Y方向に移動し、カセット30の元の高さ位置に収容する。
以上のような切削動作を、カセット30に収容されたすべてのウェーハ90について行うが。加工条件設定画面80における対象ウェーハ設定部810では、カセット30内の下から2段目のウェーハユニット93を検査対象としたため、2枚目に切削するウェーハ90を含むウェーハユニット93については、カセット30ではなく、インスペクションユニット31に収容する。
なお、上記のように、2段目のウェーハユニット93を検査対象として設定した場合、カセット30から次のウェーハユニット93の例えば3段目のウェーハユニット93の搬出を行わないようにしてもよい。つまり、インスペクションユニット31に収容されたウェーハユニット93のウェーハ90の検査後、3段目のウェーハユニット93を搬出するようにしてもよい。
なお、上記のように、2段目のウェーハユニット93を検査対象として設定した場合、カセット30から次のウェーハユニット93の例えば3段目のウェーハユニット93の搬出を行わないようにしてもよい。つまり、インスペクションユニット31に収容されたウェーハユニット93のウェーハ90の検査後、3段目のウェーハユニット93を搬出するようにしてもよい。
インスペクションユニット31にウェーハユニット93を収容する際は、第1制御部87がエレベータを制御してインスペクションユニット31を上昇させ、インスペクションユニット31の高さ位置をプッシュプル機構5の挟持部52の高さ位置にあわせる。そして、切削後のウェーハ90を含むウェーハユニット93がレール53に載置された状態で、第1制御部87がプッシュプル機構5を制御し、挟持部52がフレーム92を挟持して-Y方向に移動することにより、図3に示した搬入口314を介してウェーハユニット93をインスペクションユニット31に収容する。インスペクションユニット31においては、ウェーハユニット93が溝部317にガイドされてインスペクションテーブル310に収容される。
ウェーハユニット93がインスペクションテーブル310に収容される過程において、センサ318が没入すると、それを第2制御部88が検知し、インスペクションテーブル310にウェーハ90が搬送されたと判断し、インスペクションテーブル310にウェーハ90がある旨をタッチパネル8に表示する。例えば、図8に示すステータス画面84のステータス欄840に表示されているように、「インスペクション用ウェーハ加工完了」という表示がなされ、これによってインスペクションテーブル310にウェーハ90があることがオペレータに知らされる。この際に、報知音を鳴らしてもよい。
オペレータは、タッチパネル8においてインスペクションテーブル310にウェーハ90がある旨の表示を見ると、図4に示したように、インスペクションユニット31を前方(-Y側)に引き出した後、回転軸313を軸としてインスペクションテーブル310を回転させることにより起立させ、搬出入口316を介してウェーハユニット93を取り出し、切削装置1とは別の検査装置に搬送する。
検査の内容は、図6に示した検査内容入力部822にオペレータによってあらかじめ入力されており、その内容は記憶部86に記憶されている。オペレータが実際に検査を行う直前に、図5に示した検査内容確認ボタン811をタッチすると、第3制御部89は、記憶部86の記憶内容を読み出し、図6に示した検査内容入力部(検査内容表示部)822にその内容を表示させる。検査内容入力部822に入力され表示される検査の内容としては、例えば、切削によってチップに生じたチッピングの大きさの測定、切削溝がストリートに対してずれていないか否かの確認、切削溝に加工屑が付着していないか否かの確認、切削溝が傾いていないか否かの確認、チップの上面に傷がないか否かの確認等がある。オペレータは、検査内容表示部822の内容を確認してから実際の検査を行う。検査の結果、加工条件を変更する必要があるときは、図5に示した加工条件設定画面80において加工条件を修正する。
なお、検査内容入力部822への検査内容の入力は、検査内容入力部822をタッチしたら、加工内容入力画面82の下部分にキーボードを表示させ、キーボードで文字入力するようにしてもよい。また、タッチキーボードを表示させタッチペンまたは指の軌跡によって文字入力、イラスト入力をするようにしてもよい。また、音声入力でもよい。つまり、音声入力によって、検査内容表示部822に文字を表示させるようにしてもよい。また、音声入力によって入力された音声を記憶部86に記憶してもよい。その際は、検査内容表示部822には、音声データを記憶していることが作業者にわかるように、「音声データあり」というメッセージを表示する。
なお、検査内容入力部822への検査内容の入力は、検査内容入力部822をタッチしたら、加工内容入力画面82の下部分にキーボードを表示させ、キーボードで文字入力するようにしてもよい。また、タッチキーボードを表示させタッチペンまたは指の軌跡によって文字入力、イラスト入力をするようにしてもよい。また、音声入力でもよい。つまり、音声入力によって、検査内容表示部822に文字を表示させるようにしてもよい。また、音声入力によって入力された音声を記憶部86に記憶してもよい。その際は、検査内容表示部822には、音声データを記憶していることが作業者にわかるように、「音声データあり」というメッセージを表示する。
なお、図7に示す検査内容入力部83のように、あらかじめ複数の検査項目が入力されており、この中からオペレータが選択することにより検査内容を記憶部86に記憶させるようにしてもよい。この場合は、複数の項目を選択することができる。
インスペクション用ウェーハも含め、カセット30に収容されていたすべてのウェーハ90の切削が終了し、切削されたウェーハ90がすべてカセット30に収容されると、図8のステータス欄841に表示されているように、「収容カセット内ウェーハ加工完了」という表示がなされ、切削が終了したことがオペレータに知らされる。このときにも報知音を鳴らしてもよい。
以上のように、検査の内容をタッチパネル8の検査内容入力部822に入力しておくと、オペレータは、検査内容を検査内容表示部822に表示させることができる。したがって、加工装置が複数台ある場合においても、誤った検査が行われる可能性を低減することができる。また、カセット30に収容されている検査対象のウェーハの検査が終了する前にオペレータが交代することもあるが、その場合でも、交代前のオペレータが検査内容入力部822に検査内容を入力して記憶部86に記憶させ、交代したオペレータが記憶部86の記憶内容を読み出して検査内容表示部822に表示させてその内容を確認することにより、検査内容を間違える可能性が低減され、さらに、検査内容の引き継ぎの時間も短縮することができる。
なお、上記実施形態では加工装置の例として切削装置1について説明したが、加工装置は、研削装置、研磨装置等でもよい。
1:切削装置
10:第1切削機構 11:第2切削機構
100:ブレード 101:スピンドル 102:ハウジング 103:切削水ノズル
104:洗浄水ノズル 105:カメラ
12:第1送り機構
120:ボールネジ 121:ガイドレール 122:可動部 123:第1昇降機構
124:昇降板
13:第2送り機構
130:ボールネジ 131:モータ 132:可動部 133:第2昇降機構
134:昇降板
15:加工室
2:チャックテーブル
20:吸引部 200:保持面
21:枠体 210:上面
22:フレーム保持部 220:載置台 221:押さえ部
23:回転駆動部
24:チャック送り機構 240:ボールネジ 241:ガイドレール 242:モータ243:可動部
3:エレベータ
30:カセット
31:インスペクションユニット
310:インスペクションテーブル 311:側板 312:底板 313:回転軸
314:搬入口 315:把持部 316:搬出入口 317:溝部 318:センサ
33:カセットステージ 331:前部開口 332:後部開口
4:洗浄機構 40:保持テーブル
5:プッシュプル機構(搬送機構)
50:ガイドレール 51:アーム部 52:挟持部 53:レール
6:搬入機構
60:ガイドレール 61:アーム部 62:昇降部 63:吸着部
7:搬出機構
70:ガイドレール 71:アーム 72:昇降部 73:吸着部
8:タッチパネル
80:加工条件設定画面 801:カット方法設定部 802:スピンドル回転数設定部
803:ワーク形状設定部 804:ワークサイズ設定部 805:ワーク厚さ設定部
806:テープ厚さ設定部 807:ブレードハイト設定部 808:送り速度設定部
809:インデックス設定部 810:対象ウェーハ設定部
811:検査内容確認ボタン 812:オート加工開始ボタン
82:加工内容入力画面
820:加工条件表示ボタン 821:オート加工開始ボタン
822:検査内容入力部(検査内容表示部) 83:検査内容入力部
84:ステータス画面
840、841:ステータス欄
85:制御部 86:記憶部 87:第1制御部 88:第2制御部 89:第3制御部
90:ウェーハ 91:テープ 92:フレーム 93:ウェーハユニット
10:第1切削機構 11:第2切削機構
100:ブレード 101:スピンドル 102:ハウジング 103:切削水ノズル
104:洗浄水ノズル 105:カメラ
12:第1送り機構
120:ボールネジ 121:ガイドレール 122:可動部 123:第1昇降機構
124:昇降板
13:第2送り機構
130:ボールネジ 131:モータ 132:可動部 133:第2昇降機構
134:昇降板
15:加工室
2:チャックテーブル
20:吸引部 200:保持面
21:枠体 210:上面
22:フレーム保持部 220:載置台 221:押さえ部
23:回転駆動部
24:チャック送り機構 240:ボールネジ 241:ガイドレール 242:モータ243:可動部
3:エレベータ
30:カセット
31:インスペクションユニット
310:インスペクションテーブル 311:側板 312:底板 313:回転軸
314:搬入口 315:把持部 316:搬出入口 317:溝部 318:センサ
33:カセットステージ 331:前部開口 332:後部開口
4:洗浄機構 40:保持テーブル
5:プッシュプル機構(搬送機構)
50:ガイドレール 51:アーム部 52:挟持部 53:レール
6:搬入機構
60:ガイドレール 61:アーム部 62:昇降部 63:吸着部
7:搬出機構
70:ガイドレール 71:アーム 72:昇降部 73:吸着部
8:タッチパネル
80:加工条件設定画面 801:カット方法設定部 802:スピンドル回転数設定部
803:ワーク形状設定部 804:ワークサイズ設定部 805:ワーク厚さ設定部
806:テープ厚さ設定部 807:ブレードハイト設定部 808:送り速度設定部
809:インデックス設定部 810:対象ウェーハ設定部
811:検査内容確認ボタン 812:オート加工開始ボタン
82:加工内容入力画面
820:加工条件表示ボタン 821:オート加工開始ボタン
822:検査内容入力部(検査内容表示部) 83:検査内容入力部
84:ステータス画面
840、841:ステータス欄
85:制御部 86:記憶部 87:第1制御部 88:第2制御部 89:第3制御部
90:ウェーハ 91:テープ 92:フレーム 93:ウェーハユニット
Claims (1)
- ウェーハを加工する加工装置であって、
ウェーハを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工機構と、
複数のウェーハを収容したカセットが載置されるカセットステージと、
検査するウェーハを載置するインスペクションテーブルと、
該カセットステージに載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で、または、該チャックテーブルから該インスペクションテーブルに、ウェーハを搬送する搬送機構と、
タッチパネルと、
制御部と、を備え、
該タッチパネルは、検査対象のウェーハを設定する対象ウェーハ設定部と、ウェーハの検査内容を入力する検査内容入力部と、該検査内容を表示させる検査内容表示部と、を備え、
該制御部は、該検査内容入力部に入力した該検査内容を記憶する記憶部を備え、
該対象ウェーハ設定部に設定した検査対象のウェーハを該インスペクションテーブルに搬送するように該搬送機構を制御する該第1制御部と、
該インスペクションテーブルに該ウェーハが搬送されたら該タッチパネルに該インスペクションテーブルにウェーハがあることを表示する第2制御部と、
該タッチパネルをタッチすることで該記憶部に記憶した該対象ウェーハの該検査内容を該検査内容表示部に表示させる該第3制御部と、
を備える加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021195442A JP2023081601A (ja) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021195442A JP2023081601A (ja) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023081601A true JP2023081601A (ja) | 2023-06-13 |
Family
ID=86728209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021195442A Pending JP2023081601A (ja) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023081601A (ja) |
-
2021
- 2021-12-01 JP JP2021195442A patent/JP2023081601A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5286142B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2017140682A (ja) | 装置 | |
US11389927B2 (en) | Processing apparatus | |
JP2015170689A (ja) | 切削装置 | |
KR20210104558A (ko) | 가공 장치 | |
JP2009061568A (ja) | 板状物加工用トレイおよび加工装置 | |
JP2018117003A (ja) | ウェーハ加工装置 | |
JP2023081601A (ja) | 加工装置 | |
US10996852B2 (en) | Touch panel with arrow keys associated with direction of movement of a moving mechanism | |
CN113246324A (zh) | 切削装置和切削方法 | |
JP6707357B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2020205343A (ja) | 加工装置 | |
CN111725093A (zh) | 加工装置 | |
JP2009059930A (ja) | オープンカセットロードポート | |
JP2018206240A (ja) | 加工装置 | |
JP7283918B2 (ja) | 加工装置 | |
JP4815377B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JPH10116803A (ja) | スライスベース剥離装置 | |
JP6955933B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2869003B2 (ja) | 薄板の表面粗さ測定装置及び積層状態検出装置 | |
JP2020183000A (ja) | 加工装置 | |
JP2015022518A (ja) | 加工装置及び加工システム | |
JP7320425B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP5308218B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2013135138A (ja) | 加工装置 |