JP2023075382A - レーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性の高いレーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法を提供する。【解決手段】本実施形態にかかるレーザ切断装置１は、ワークの切断線に沿って形成された溝を有し、ワークＷを吸着保持するステージ２０と、ワークＷを切断するためのレーザ光をワークに導く光学系３０と、光学系３０を切断線に沿って移動させる駆動機構と、溝２２１を介して、気体を排気する排気手段２２２と、を備えている。【選択図】図１

Description

本発明はレーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法に関する。

特許文献１には、レーザ切断装置が開示されている。特許文献１のレーザ切断装置は、紫外線レーザ発振装置と赤外線レーザ発振装置とを備えている。ステージに載置されたガラス基板に赤外線レーザと紫外線レーザとが照射されている。基板に対する赤外線レーザと紫外線レーザとの相対位置を移動させている。

特開２００６－１７５４８７号公報

このようなレーザ切断装置では、切断時に煤が発生してしまうという問題点がある。例えば、レーザで切断された材料が煤となって、基板（ワーク）に付着してしまう。煤が基板に付着した場合、デバイスの不良が発生する可能性がある。したがって、洗浄工程などが必要となってしまう。

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

一実施の形態によれば、レーザ切断装置は、ワークの切断線に沿って形成された溝を有し、前記ワークを吸着保持するステージと、前記ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、前記光学系を前記切断線に沿って移動させる駆動機構と、
前記溝を介して、気体を排気する排気手段と、備えている。

一実施の形態によれば、レーザ切断装置は、ワークを吸着保持するステージと、前記ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、前記光学系を切断線に沿って移動させる駆動機構と、前記光学系に設けられ、前記ワークの上方の空間の気体を吸引する吸引ユニットと、備えている。

一実施の形態によれば、レーザ切断方法は、レーザ切断装置を用いてワークを切断するレーザ切断方法であって、前記レーザ切断装置は、ワークの切断線に沿って形成された溝を有し、前記ワークを吸着保持するステージと、前記ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、を備え、前記レーザ切断方法は、前記切断線に沿って、前記光学系を移動させるステップと、前記レーザ光の照射中に、前記溝を介して気体を排気するステップと、を備えている。

一実施の形態によれば、レーザ切断方法は、レーザ切断装置を用いてワークを切断するレーザ切断方法であって、前記レーザ切断装置は、前記ワークを吸着保持するステージと、前記ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、を備え、前記レーザ切断方法は、切断線に沿って、前記光学系を移動させるステップと、前記レーザ光の照射中に、前記光学系に設けられた吸引ユニットが、前記ワークの上方の空間の気体を吸引するステップと、を備えている。

一実施の形態によれば、製造方法は、表示パネルとなるワークをレーザ切断装置で切断するディスプレイの製造方法であって、前記レーザ切断装置は、ワークの切断線に沿って形成された溝を有し、前記ワークを吸着保持するステージと、前記ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、を備え、前記ディスプレイの製造方法は、前記切断線に沿って、前記光学系を移動させるステップと、前記レーザ光の照射中に、前記溝を介して気体を排気するステップと、を備えている。

一実施の形態によれば、製造方法は、表示パネルとなるワークをレーザ切断装置で切断するディスプレイの製造方法であって、前記レーザ切断装置は、前記ワークを吸着保持するステージと、前記ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、を備え、前記ディスプレイの製造方法は、切断線に沿って、前記光学系を移動させるステップと、前記レーザ光の照射中に、前記光学系に設けられた吸引ユニットが、前記ワークの上方の空間の気体を吸引するステップと、を備えている。

前記一実施の形態によれば、生産性の高いレーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法を提供することができる。

実施の形態にかかるレーザ切断装置を模式的に示す斜視図である。 実施の形態にかかるレーザ切断装置を模式的に示す上面図である。 実施の形態にかかるレーザ切断装置を模式的に示す側面図である。 実施の形態にかかるレーザ切断装置を模式的に示す側面図である。 実施の形態１に係るレーザ切断装置のステージの構成を示す模式図である。 ステージの内部構成を示す斜視図である。 実施の形態２にかかるレーザ切断装置のステージの構成を模式的に示す上面図である。 ステージの一部の構成を示す斜視図である。 実施の形態３にかかるレーザ切断装置に用いられる光学系を示す模式図である。 吸引ユニットを示す上面図である。 吸引ユニットを示す側面断面図である。 実施の形態４にかかるレーザ切断装置に用いられる光学系を示す模式図である。

本実施の形態にかかるレーザ照射装置は、フレキシブルディスプレイのフィルムを切断するフィルムレーザカッティング装置（ＦＬＣ装置）である。具体的には、フレキシブルフィルムを吸着ステージで吸着保持した状態で、レーザ光をフレキシブルフィルムに照射する。そして、フレキシブルフィルムに対するレーザ光の相対的な位置を移動させることで、フィルムを切断することができる。

従って、本実施の形態では、ワークとしてはフレキシブルフィルム（単にフィルムともいう）が用いられている。レーザ切断装置がディスプレイのパネルサイズに合わせて、ワークを切断する。そして、１枚のワークから１つ又は複数の表示パネルが切り出される。つまり、ワークは多面取りのマザー基板になっている。以下、図面を参照して本実施の形態にかかる、レーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法について説明する。

実施の形態１．
図１～図４を用いて、本実施の形態にかかるレーザ切断装置の構成について説明する。図１は、レーザ切断装置１の構成を模式的に示す斜視図ある。図２は、レーザ切断装置１の構成を模式的に示す上面図である。図３は、レーザ切断装置１の構成を模式的に示すＹＺ平面図である。図４は、レーザ切断装置１の構成を模式的に示すＸＺ平面図である。

なお、以下に示す図では、説明の簡略化のため、適宜、ＸＹＺ３次元直交座標系を示している。Ｚ方向は鉛直上下方向であり、ワークＷの主面に直交する方向である。Ｘ方向及びＹ方向は、上面視において矩形状のワークＷの端辺と平行な方向である。なお、ワークＷの切断線はＸ方向又はＹ方向と平行な方向であるとする。

レーザ切断装置１は、架台１０，ステージ２０、光学系３０、光学系３１、ガントリーステージ４０、ガントリーステージ４１を備えている。架台１０は、ステージ２０等を保持するテーブルである。ステージ２０は、架台１０の上に固定されている。

ステージ２０は、ワークＷを吸着保持する吸着ステージである。つまり、ステージ２０は、バキュームチャックを行うためのチャックステージとなっている。ステージ２０の上面が吸着面となっている。吸着面はＸＹ平面と平行な平面になっている。例えば、ステージ２０は図示しない真空ポンプなどの排気手段に接続されている。そして、ステージ２０の吸着面から気体を吸引することで、ステージ２０がワークＷを吸着保持することができる。ワークＷがステージ２０の上に載せられた状態で、ステージ２０がワークＷを吸着する。これにより、フィルムのしわや反りが発生するのを防ぐことができる。

具体的には、ステージ２０は、多孔質体を有している。例えば、ステージ２０は、多孔質アルミナや多孔質ＳｉＣ等のセラミック材料で形成されている。ステージ２０をポーラス材料で形成することで、ワークＷを確実に吸着保持することができる。なお、ステージ２０は、アルミニウムやステンレスなどの金属材料などで形成されていてもよい。つまり、ステージ２０は、金属加工により複数の吸引口が形成されたメタルステージであってもよい。また、ステージ２０において、切断線となる箇所には、溝が設けられていても良い。このようにすることで、レーザ照射によるステージ２０に対するダメージを抑制することができる。ステージ２０の詳細な構成については後述する。

さらに、架台１０の上面には、測定器１５が設けられている。測定器１５は、ワークＷを撮像するカメラ等を有している。測定器１５は、上面視において、矩形状のステージ２０の角部近傍に配置されている。測定器１５は、ステージ２０上のワークＷを撮像する。ワークＷを撮像した画像により、ワークＷが位置合わせされてもよい。

さらに、架台１０の上には、レーザ光をワークＷに照射するための光学系３０，及び光学系３１が設けられている。光学系３０、及び光学系３１は、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能に設けられている。光学系３０、及び光学系３１は、Ｘ方向及びＹ方向に移動することで、ワークＷの任意の位置にレーザ光を照射することができる。具体的には、光学系３０，及び光学系３１を切断線に沿って移動することで、レーザ光が切断線に沿って照射される。切断線は、ワークＷにおけるパネルサイズ及びパネル数により予め設定されている。

光学系３０、及び光学系３１はステージ２０よりも上方に配置されている。光学系３０、及び光学系３１は、上側からワークＷにレーザ光を照射する。光学系３０、及び光学系３１がそれぞれガントリーステージ４０、４１に支持されている。よって、光学系３０，３１がそれぞれＸＹ方向に移動する。以下、ガントリーステージ４０，４１による光学系３０，３１のＸＹ駆動について説明する。

架台１０の上面には、Ｘガイド溝１１が設けられている。Ｘガイド溝１１は、Ｘ方向と平行に形成されている。図２に示すように、Ｙ方向におけるステージ２０の両側にそれぞれ、Ｘガイド溝１１が形成されている。つまり、架台１０は、ステージ２０の＋Ｙ側に配置されたＸガイド溝１１と－Ｙ側に配置されたＸガイド溝１１とを有している。

Ｘガイド溝１１を有する架台１０は、ガントリーステージ４０、４１をＸ方向に移動可能に保持するＸガイド機構となる。なお、Ｘガイド溝１１は架台１０に直接形成されていてもよく、架台１０と別体として形成されていても良い。例えば、架台１０に取り付けられたガイドレールが、Ｘガイド機構となっていてもよい。

このように、ガントリーステージ４０とガントリーステージ４１とは、Ｘガイド溝１１にガイドされて、架台１０の上を移動する。Ｘガイド溝１１は、ガントリーステージ４０とガントリーステージ４１とで共通となっている。ガントリーステージ４１ガントリーステージ４０とは同様の構成となっている。ガントリーステージ４０とガントリーステージ４１とは、Ｘ方向に離間して配置されている。具体的には、ガントリーステージ４１は、ガントリーステージ４０の－Ｙ側に配置される。

ガントリーステージ４０、及びガントリーステージ４１は、Ｘガイド溝１１に沿って移動する。具体的には、ガントリーステージ４０は、Ｘ駆動機構４０１と、ガントリー軸４０２とを備えている。Ｘ駆動機構４０１は、ガントリー軸４０２をＸ方向に移動可能に支持している。Ｙ方向において、Ｘ駆動機構４０１は、ガントリー軸４０２の両端に配置されている。Ｘ駆動機構４０１は、ガントリー軸４０２をＸ方向に移動するためのアクチュエータを有している。例えば、Ｘ駆動機構４０１のモータなどが動作することで、ガントリー軸４０２がＸ方向に移動する。

ガントリー軸４０２はＹ方向に沿って延在している。具体的には、Ｙ方向において、ガントリー軸４０２の一端はステージ２０よりも＋Ｙ側に配置され、ガントリー軸４０２の他端はステージ２０よりも－Ｙ側に配置されている。ガントリー軸４０２の直下には、ステージ２０よりも高い空間が形成されている。ガントリー軸４０２は、ステージ２０の上方で、Ｘ方向に沿って移動する。つまり、ガントリー軸４０２は、ステージ２０の上方を移動する。

ガントリー軸４０２にはＹガイド溝４０３が形成されている。Ｙガイド溝４０３はＹ方向と平行に形成されている。ガントリー軸４０２は、Ｙガイド溝４０３を介して、光学系３０を保持している。したがって、ガントリー軸４０２は光学系３０をＹ方向に移動可能に保持している。Ｙ駆動機構３０３が光学系３０を駆動することで、光学系３０がＹガイド溝４０３に沿って移動する。Ｙガイド溝４０３を有するガントリー軸４０２は、光学系３０をＹ方向にガイドするＹガイド機構となる。

したがって、光学系３０がＸ方向及びＹ方向に移動する。つまり、ワークＷの上方の空間において、光学系３０が移動する。これにより、ワークＷにおける任意の位置にレーザ光を照射することができる。

ガントリーステージ４１は、ガントリーステージ４０と独立して移動する。ガントリーステージ４１は、ガントリーステージ４０と同様の構成となっている。具体的には、ガントリーステージ４１は、Ｘ駆動機構４１１と、ガントリー軸４１２とを備えている。Ｘ駆動機構４１１は、ガントリー軸４１２をＸ方向に移動可能に支持している。Ｙ方向において、Ｘ駆動機構４１１は、ガントリー軸４１２の両端に配置されている。Ｘ駆動機構４１１は、ガントリー軸４１２をＸ方向に移動するためのアクチュエータを有している。例えば、Ｘ駆動機構４１１のモータなどが動作することで、ガントリー軸４１２がＸ方向に移動する。

ガントリー軸４１２はＹ方向に沿って延在している。具体的には、Ｙ方向において、ガントリー軸４１２の一端はステージ２０よりも＋Ｙ側に配置され、ガントリー軸４１２の他端はステージ２０よりも－Ｙ側に配置されている。ガントリー軸４１２の直下には、ステージ２０よりも高い空間が形成されている。ガントリー軸４１２は、ステージ２０の上方で、Ｘ方向に沿って移動する。つまり、ガントリー軸４１２は、ステージ２０の上方を移動する。

ガントリー軸４１２にはＹガイド溝４１３が形成されている。Ｙガイド溝４１３はＹ方向と平行に形成されている。ガントリー軸４１２は、Ｙガイド溝４１３を介して、光学系３１を保持している。したがって、ガントリー軸４１２は光学系３１をＹ方向に移動可能に保持している。Ｙ駆動機構３１３が光学系３１を駆動することで、光学系３１がＹガイド溝４１３に沿って移動する。Ｙガイド溝４１３を有するガントリー軸４１２は、光学系３１をＹ方向にガイドするＹガイド機構となる。

したがって、光学系３１がＸ方向及びＹ方向に移動する。つまり、ワークＷの上方の空間において、光学系３１が移動する。これにより、ワークＷにおける任意の位置にレーザ光を照射することができる。

次に、図２、及び図４を参照して、光学系３０の構成について説明する。光学系３０には、レーザ光源３０４、ミラー３０５、及びレンズ３０６が設けられている。レーザ光源３０４は、ガントリー軸４０２の上側に配置されている。レーザ光源３０４は、レーザ光Ｌ１を発生する。ここでは、レーザ光源３０４からのレーザ光Ｌ１はＸ方向に沿って進んでいる。つまり、レーザ光源３０４の光軸はＸ方向と平行になっている。

レーザ光源３０４からレーザ光Ｌ１は、ミラー３０５に入射する。ミラー３０５はレーザ光源３０４，及びガントリー軸４０２よりも－Ｘ側に配置されている。ミラー３０５は、レーザ光Ｌ１を下方に反射する。ミラー３０５は、Ｘ軸に対して４５°傾いて配置されている。ミラー３０５で反射したレーザ光Ｌ１は－Ｚ方向に進んでいく。ミラー３０５で反射したレーザ光Ｌ１は、レンズ３０６に入射する。レンズ３０６はレーザ光をワークＷに集光する。つまり、レンズ３０６は、ワークＷに集光スポットが形成されるようにレーザ光Ｌ１を集光する。

このように光学系３０は、レーザ光Ｌ１をワークＷに導くことができる。レーザ光Ｌ１が上側からワークＷに照射される。レーザ光源３０４，ミラー３０５、及びレンズ３０６は筐体などに固定されている。よって、レーザ光源３０４、ミラー３０５、及びレンズ３０６が一体となって、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。

Ｘ方向に沿ってワークＷを切断する場合、Ｘ駆動機構４０１がＸ方向にガントリーステージ４０を駆動する。これにより、ガントリーステージ４０上の光学系３０がＸ方向に移動する。よって、ワークＷにおいて、レーザ照射位置がＸ方向に移動する。

Ｙ方向に沿ってワークＷを切断する場合、Ｙ駆動機構３０３がＹ方向に光学系３０を駆動する。これにより、光学系３０がＹ方向に移動する。よって、ワークＷにおいて、レーザ照射位置がＹ方向に移動する。このように、Ｘ方向又はＹ方向の切断線に沿ってワークＷを切断することが可能になる。

なお、光学系３１の構成は、光学系３０と同様になっている。光学系３１は、Ｙ駆動機構３１３によって、Ｙ方向に移動する。つまり、光学系３１は、ガントリーステージ４１上をＹガイド溝４１３に沿って移動する。さらに、Ｘ駆動機構４１１がガントリー軸４１２をＸ方向に移動する。これにより、光学系３１は、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。

光学系３１は、レーザ光源３１４、ミラー３１５、及びレンズ３１６が設けられている。レーザ光源３１４からのレーザ光Ｌ２がミラー３１５、レンズ３１６によりワークＷに導かれる。光学系３１がワークＷの上方において、Ｘ方向及びＹ方向に移動することで、ワークＷの任意の位置にレーザ光Ｌ２を照射することができる。

Ｘ方向に沿ってワークＷを切断する場合、Ｘ駆動機構４１１がＸ方向にガントリーステージ４１を駆動する。これにより、ガントリーステージ４１上の光学系３１がＸ方向に移動する。よって、ワークＷにおいて、レーザ照射位置がＸ方向に移動する。

Ｙ方向に沿ってワークＷを切断する場合、Ｙ駆動機構３１３がＹ方向に光学系３１を駆動する。これにより、光学系３１がＹ方向に移動する。よって、ワークＷにおいて、レーザ照射位置がＹ方向に移動する。このように、Ｘ方向又はＹ方向の切断線に沿ってワークＷを切断することが可能になる。

なお、上記の説明では、光学系３０，３１にレーザ光源３０４，３１４が搭載されていたが、レーザ光源３０４、３１４は光学系３０，３１に搭載されていなくてもよい。つまり、レーザ光源３０４、３１４は光学系３０，３１の外側に搭載されていてもよい。この場合、光ファイバなどを用いて、レーザ光Ｌ１、Ｌ２を光学系３０，光学系３１に導くことができる。従って、光学系３０，３１は、レーザ光をワークＷに導くための光学素子が搭載されていればよい。例えば、光学系３０，３１には、レンズ３０６、３１６やミラー３０５，３１５等が搭載されていればよい。

図５を用いてステージの構成について説明する。図５は、ステージ２０の構成を模式的に示す断面図である。

ステージ２０は、吸着プレート２０１を有している。吸着プレート２０１は、上記のように、多孔質材料又は金属材料により形成されている。吸着プレート２０１の吸着面には溝２２１が形成されている。溝２２１は、ワークＷの切断レイアウトに応じて形成されている。つまり、溝２２１は、ワークＷの切断線に沿って形成されている。ワークＷの切断箇所の直下に溝２２１が形成される。溝２２１の直上において、レーザ光がワークＷに照射されている。このようにすることで、ステージ２０へのダメージを抑制することができる。

例えば、光学系３０からのレーザ光Ｌ１はステージ２０まで到達する。レンズ３０６がワークＷにレーザ光Ｌ１の焦点を形成している。つまり、レンズ３０６はレーザ光をワークＷに集光している。ステージ２０の上面に溝２２１を形成することで、レーザ光が拡がった状態でステージ２０に照射される。ステージ２０におけるレーザ光の照射位置をレーザ光の焦点からＺ方向にずらすことができる。このようにすることで、ステージ２０上において、単位面積当たりのレーザ強度を低減することができる。従って、ステージ２０に対するダメージを抑制することができる。

溝２２１が配管２０３を介して排気手段２２２に接続されている。排気手段２２２は、排気ポンプなどである。したがって、ワークＷの上方の空間の気体を排気手段２２２が溝２２１を介して排気することができる。つまり、ワークＷが切断されるにつれて、切断箇所を通じて、ワークＷの上方の空間と、溝２２１とが連通する。レーザ光照射によりワークＷから発生した煤２３５が溝２２１から吸引される。このようにすることで、煤２３５がワークＷに付着することを防ぐことができる。ワークＷの汚染を防ぐことができるため、生産性を向上することができる。

また、配管２０３の途中には集塵フィルタ２２７が設けられていてもよい。なお、排気手段２２２及び配管２０３は、ワークＷの吸着保持の吸着用排気系２２８とは別系統とすることができる。つまり、ワークＷの吸着保持のための吸着用排気系２２８と、煤２３５の吸引のための排気系２２９をそれぞれ設けることができる。

ステージ２０の具体的な構成の一例について、図６を用いて説明する。図６は、ステージ２０の内部構成の一例を模式的に示す斜視図である。

ステージ２０は、吸着プレート２０１と、溝ブロック２０２、外枠２１１と、を備えている。吸着プレート２０１は、例えば、多孔質材料により形成されている。吸着プレート２０１は、架台１０に固定されている。

外枠２１１は、吸着プレート２０１の周縁部分に設けられている。例えば、外枠２１１は、吸着プレート２０１及び溝ブロック２０２を囲むように、矩形枠状に形成されている。外枠２１１は、例えば、アルミニウムなどの金属材料により形成されている。

そして、外枠２１１の内側には、溝ブロック２０２が形成されている。溝ブロック２０２は、外枠２１１と吸着プレート２０１との間に配置されている。溝ブロック２０２は、外枠２１１と吸着プレート２０１との間に固定されている。溝ブロック２０２は、例えば、アルミニウムなどの金属材料により形成されている。

溝ブロック２０２の上面には、溝２２１が形成されている。溝２２１は、上記の通り、切断線に対する位置に形成されている。すなわち、溝２２１の直上において、レーザ光がワークＷに照射される。図６において、溝２２１は切断線と平行になるように、Ｙ方向に沿って形成されている。

吸着プレート２０１には、貫通穴２０４が形成されている。貫通穴２０４は、Ｚ方向に吸着プレート２０１を貫通している。つまり、貫通穴２０４は、吸着プレート２０１の下面から溝まで繋がっている。貫通穴２０４には、配管２０３が接続されている。具体的には、吸着プレート２０１の下面に設けられた継ぎ手２０８によって、配管２０３と貫通穴２０４が接続される。貫通穴２０４は、溝２２１に連通している。換言すると、配管２０３は、貫通穴２０４を介して、溝２２１と接続されている。

外枠２１１には貫通穴２０５が形成されている。貫通穴２０５はＸ方向に外枠２１１を貫通している。つまり、貫通穴２０５は、吸着プレート２０１の側面から溝２２１間で繋がっている。貫通穴２０５には、配管２０３が接続されている。具体的には外枠の外周側面に設けられた継ぎ手２０９によって、配管２０３と貫通穴２０５が接続される。貫通穴２０５は、溝２２１に連通している。換言すると、配管２０３は、貫通穴２０５を介して溝２２１と接続されている。

そして、配管２０３は、図５で示した排気手段２２２に接続されている。したがって、レーザ照射によって発生した煤を排気手段２２２が溝２２１から吸引することができる。このように切断線直下に形成された溝２２１から煤を排出することができる。よって、煤によるワークＷの汚染を防ぐことができる。

なお、上記の説明では、２つの貫通穴２０４，２０５が溝２２１に接続されているが、どちらか一方のみであってもよい。例えば、ワークＷの周縁部分から離れた切断線については、Ｚ方向の貫通穴２０４のみに接続されていてもよい。また、溝２２１と形成する溝ブロック２０２と吸着プレート２０１と別部品としているが、吸着プレート２０１の上面に溝２２１を形成しても良い。

また、本実施の形態では、ステージ２０に吸着保持されているワークＷにレーザ光が照射されている。ステージ２０を吸着ステージとすることで、ワークＷであるフィルムを平坦な状態で保持することができる。例えば、ワークＷの反りやしわが発生するのを防ぐことができる。レーザ光の焦点位置をワークＷに一致させることができる。よって、適切にワークＷを切断することができる。

さらに、ステージ２０を移動させずに、光学系３０、３１を移動させている。つまり、ステージ２０よりも小型で軽量な光学系３０，３１を移動させている。よって、駆動機構などを小型化することができる。さらに、光学系３０，３１を高速に移動させることができるため、高速なプロセスが可能となる。

また、ステージ２０が固定されているため、レーザ切断装置１のフットプリントを小さくすることができる。つまり、光学系３０、３１を移動させることで、ワークＷにおけるレーザ照射位置が変化している。このようにすることで、大型のワークＷを移動させる必要がなくなるため、レーザ切断装置１のフットプリントを小さくことができる。

また、レーザ切断装置１は２つのガントリーステージ４０，４１を備えている。そして、ガントリーステージ４０、ガントリーステージ４１のそれぞれに光学系３０、光学系３１が取り付けられている。このようにすることで、このようにすることで、効率良くワークＷを切断することができる。例えば、ワークＷの２箇所以上に同時にレーザ光を照射することができる。よって、切断プロセスのタクトタイムを短縮することができる。もちろん、架台１０に保持されているガントリーステージの数は１つでもよく、３つ以上であってもよい。

さらに、本実施の形態では、１つのガントリーステージ４０に２つの光学系３０が設けられている。同様に、１つのガントリーステージ４１に２つの光学系３１が設けられている。このようにすることで、効率良くワークＷを切断することができる。例えば、ワークＷの２箇所以上に同時にレーザ光を照射することができる。よって、切断プロセスのタクトタイムを短縮することができる。もちろん、１つのガントリーステージ４０、４１に保持されている光学系３０、３１の数は１つでもよく、３つ以上であってもよい。

また、光学系３０，及び光学系３１には、レーザ光をスキャンする光スキャナが設けられていても良い。例えば、ミラー３０５、３１５をそれぞれガルバノミラーにすることができる。ガルバノミラーをＸ方向及びＹ方向に走査可能な２軸の光スキャナとする。光スキャナがレーザ光を切断線に沿ってスキャンする。つまり、光学系３０，３１の移動とともに、光スキャナがレーザ光を往復スキャンする。このようにすることで、レーザ光の照射位置を高速に変化させることができる。よって、レーザ照射による発生する煤の量を低減することができる。

また、ガントリーステージ４０又はガントリーステージ４１には、位置合わせ用のカメラが設けられていても良い。ワークＷにおいて、切断線の近傍にアライメントを予め形成しておく。例えば、カメラの画角内に、アライメントマーク及び切断線が含まれるように形成する。光学系３０に設けられたカメラが、ワークＷのアライメントマークを撮像する。そして、撮像したＸＹ位置に基づいて、光学系３０が移動する。このようにすることで、切断位置の精度を向上することができる。

レーザ切断装置１は、異なる波長のレーザ光源を用いてもよい。レーザ切断装置１は、プロセスに応じて、レーザ波長を切り替えることができる。つまり、レーザ切断プロセスに応じて、レーザ切断装置１が異なる波長のレーザ光を照射する。

２つのレーザ光源３０４，及び２つのレーザ光源３１４のうち、一つ以上を、ＣＯ_２レーザ等の赤外線レーザ光源とし、他を紫外線レーザ光源とする。例えば、レーザ光Ｌ１を赤外線レーザとし、レーザ光Ｌ２を紫外線レーザとすることができる。このようにすることで、切断プロセスに応じて適切な波長のレーザ光を照射することができる。例えば、切断箇所においてフィルム上の積層された膜の構成等に応じて、レーザ波長を切替えて使用すればよい。

例えば、実装端子部については紫外線レーザで切断プロセスを行うことで、端子間の短絡を防ぐことができる。実装端子部以外の部分については赤外線レーザで切断プロセスを行うことができる。

本実施の形態にかかるレーザ切断装置によるレーザ切断方法は、前記切断線に沿って、前記光学系を移動させるステップと、前記レーザの照射中に、前記溝を介して気体を排気するステップと、を備えている。このようにすることで、レーザ照射により発生した煤２３５を吸引することができる。よって、レーザ光の照射中に、排気手段が溝を介して気体を排気することで、煤２３５の付着によるワークＷの汚染を防止することができる。

実施の形態２．
実施の形態２では、ステージ２０の構成が実施の形態１と異なっている。ステージ２０以外の構成については、実施の形態１と同様のものを用いることができる。上記の通り、ステージ２０において、ワークＷの切断線の直下には溝が形成されている。ここで、切断線がワークＷの外周端辺に近い箇所に形成されることがある。このような場合において、本実施の形態では、周縁部分を吸着する吸着部材と、中央部分を吸着する吸着部材を異なる材料で形成している。本実施の形態の構成について、図７を用いて説明する。

図７では、ステージ２０を模式的に示す上面図である。図７は、ステージ２０の溝２２１を模式的に示している。ここでは、説明の簡略化のため、１枚のワークＷから１つの表示パネルが切り出されるとして説明する。したがって、溝２２１は、１つの表示パネルを囲むように矩形枠状に形成されている。

ここで、ステージ２０において、溝２２１の内側の領域を表示パネルとなるパネル領域２４０とする。パネル領域２４０は、表示デバイスとなるデバイス領域である。パネル領域２４０の外側の領域を残枠領域２４１～２４４とする。残枠領域２４１～２４４はパネル領域２４０を囲むように矩形枠状に配置されている。

具体的には、残枠領域２４１はパネル領域２４０の＋Ｙ側に配置された矩形領域である。残枠領域２４３はパネル領域２４０の－Ｙ側に配置された矩形領域である。残枠領域２４２はパネル領域２４０の＋Ｘ側に配置された矩形領域である。残枠領域２４４はパネル領域２４０の－Ｘ側に配置された矩形領域である。ワークＷにおいて、残枠領域２４１～２４４に対応する領域は表示パネルとして利用されない領域になる。

ここで、上面視において、残枠領域２４１～２４４のそれぞれは、パネル領域２４０よりも小さくなっている。つまり、残枠領域２４１～２４４のそれぞれは、パネル領域２４０よりも小さい面積となっている。さらに、残枠領域２４１、残枠領域２４２、残枠領域２４３は、極めて細長い形状となる。残枠領域２４１、残枠領域２４３のＹ方向の幅が極めて小さくなっている。また、残枠領域２４２のＸ方向の幅が極めて小さくなっている。つまり、溝２２１は、切断線に応じたレイアウトで形成されるため、一部の残枠領域は、幅狭の帯状の領域になってしまうことがある。

ここで、幅狭の残枠領域２４１、残枠領域２４２、残枠領域２４３を多孔質部材で形成した場合、十分な吸着性能を得ることができないおそれがある。つまり、多孔質材料を小さく作成することには制約があるため、残枠領域の小型化には限界がある。

そこで、本実施の形態では、残枠領域２４１、残枠領域２４２、残枠領域２４３が金属材料により形成されている。一方、パネル領域２４０及び幅広の残枠領域２４４は多孔質材料により形成されている。吸着穴が多数形成された金属材料により残枠領域２４１、２４２、２４３が形成されているため、吸着性能の低下を抑制することができる。ワークＷを確実に吸着することができる。例えば、ステージ２０の中央部は、多孔質材料で形成し、周縁部は金属材料で形成する。このようにすることで、ワークＷの端部まで確実に吸着することができる。よって、ワークＷを平坦に保持することができるため、切断プロセスを適切に行うことができる。

ステージ２０の詳細な構成の一例について図８を用いて説明する。図８は、ステージ２０の角部周辺の構成を示す斜視図である。

ステージ２０は、外枠２１１と、多孔質吸着部２１２と、金属吸着部２１３と、を備えている。外枠２１１は、ステージ２０の周縁部分を形成する。具体的には、外枠２１１は、矩形枠状に形成されている。多孔質吸着部２１２は、ステージ２０の中央部分に配置されている。多孔質吸着部２１２は、図７のパネル領域２４０に対応する。多孔質吸着部２１２は、パネル領域２４０の直下に配置される。

そして、多孔質吸着部２１２と、外枠２１１との間には、金属吸着部２１３が配置されている。ここでは、Ｘ方向に沿って形成された金属吸着部２１３と、Ｙ方向に沿って形成され金属吸着部２１３とが別部品として設けられている。つまり、Ｘ方向を長手方向とする幅狭の金属吸着部２１３と、Ｙ方向を長手方向とする金属吸着部２１３がそれぞれ設けられている。

金属吸着部２１３は、複数の吸着穴２３４が形成された金属プレートである。金属吸着部２１３は、複数の吸着穴２３４を有している。吸着穴２３４は、Ｚ方向に金属吸着部２１３を貫通している。吸着穴２３４は、金属加工で形成されている。排気ポンプなどに接続されている。金属吸着部２１３は、残枠領域２４１、２４２等の直下に配置される。

Ｘ方向を長手方向とする金属吸着部２１３には、Ｘ方向に複数の吸着穴２３４が配列されている。Ｙ方向を長手方向とする金属吸着部２１３には、Ｙ方向に複数の吸着穴２３４が配列されている。なお、図８では、吸着穴２３４がＸ方向又はＹ方向に１列に配列されているが、２列以上に配列されていてもよい。

また、多孔質吸着部２１２と金属吸着部２１３との間には、溝２２１が形成されている。上記の通り、溝２２１はレーザ照射位置の直下に配置される。また、実施の形態１で説明したように、溝２２１から煤を吸引しても良いが、本実施の形態では煤を吸引しなくてもよい。金属吸着部２１３と多孔質吸着部２１２の排気系は共通であってもよく、独立していてもよい。

このように、ワークＷがパネルレイアウトに応じて様々なサイズに切断される。幅が狭い残枠領域となる箇所においては、金属吸着部２１３を用いることができる。幅が広い残枠領域やパネル領域については、多孔質吸着部２１２を用いる。ステージ２０が、異なる材料の吸着部を有することで、適切に吸着することができる。よって、ワークＷをより平坦に保持することができるため、切断プロセスを適切に行うことができる。よって、生産性を向上することができる。

なお、ワークＷにおけるパネルレイアウトに応じて、切断線の位置も変わる。よって、ワークＷを異なるレイアウトを切断する場合、ステージ２０を置き換えればよい。つまり、レイアウトに応じた多孔質吸着部２１２と金属吸着部２１３を用意すればよい。

実施の形態３．
上記のように、レーザ切断によってワークＷの材料が煤となってしまう。そこで本実施の形態では、光学系３０，３１に煤を吸引するための構成が設けられている。図９は本実施の形態に係るレーザ切断装置１を示す模式図である。図９に示すように、光学系３０が吸引ユニット９０を備えている。なお、光学系３１についても同様の吸引ユニット９０が設けられているが、光学系３１の吸引ユニットは光学系３０の吸引ユニット９０と同様であるため、説明を省略する。また光学系３０の一部やガントリーステージ４０、４１についても図示を省略する。

光学系３０のワークＷ側に、吸引ユニット９０が設けられている。吸引ユニット９０は、ワークＷに対向するように設けられている。吸引ユニット９０は、光学系３０とともにＸＹ方向に移動する。例えば、吸引ユニット９０は、光学系３０の筐体に固定されている。

吸引ユニット９０は、ホルダ９３とウィンドウ９１とを備えている。ホルダ９３を保持している。ウィンドウ９１は光学系３０内の光学素子を保護するために設けられている。つまり、ウィンドウ９１はレーザ照射によって発生した煤２３５が光学系３０内の光学素子に付着するのを防ぐために設けられている。例えば、ウィンドウ９１は、レンズ３０６とワークＷとの間に配置されている。よって、レンズ３０６等に煤２３５が付着するのを防ぐことができる。ウィンドウ９１はレーザ光を透過する。具体的には、ウィンドウ９１は透明なガラスや樹脂により形成されている。ウィンドウ９１を透過したレーザ光がワークＷに照射される。

ホルダ９３は、ウィンドウ９１を保持している。さらに、ホルダ９３には、吸引空間９１１と噴出空間９１２とが設けられている。噴出空間９１２はワークＷに向けて気体を噴出する。噴出空間９１２は、ウィンドウ９１の直下の空間である。つまり、レーザ光Ｌ１は、噴出空間９１２を通って、ワークＷに照射される。噴出空間９１２は、例えば、噴出配管９１７を介して気体供給手段９１５に接続されている。気体供給手段９１５はガスボンベなどである。噴出空間９１２からは、空気や窒素などの乾燥気体が噴出される。

吸引空間９１１は、噴出空間９１２の外側の空間である。吸引空間９１１は、ワークＷの上方の気体を吸引する。したがって、ワークＷの上方に浮遊する煤２３５が吸引空間９１１から吸引される。これにより、煤２３５がワークＷに付着することを防ぐことができる。吸引空間９１１は、吸引配管９１６に接続されている。吸引配管９１６は、例えば、集塵フィルタ９３１を介して、吸引手段９３２に接続されている。吸引手段９３２は、排気ポンプなどであり、気体を吸引する。また、吸引手段９３２は、噴出空間９１２から噴出された気体も吸引する。

このように煤２３５を吸引することで、煤２３５の付着を防ぐことができる。さらに、溝２２１は、レーザ照射箇所の直下に配置される。したがって、レーザ照射と共に発生する煤２３５を効率良く吸引することができる。

なお、図９では、ステージ２０の溝２２１から気体が排気されていないが、実施の形態１と同様に、溝２２１から気体を排気しても良い。これにより、煤の付着をより効果的に防ぐことができる。

吸引ユニット９０の構成について、図１０、図１１を用いて説明する。図１０は、吸引ユニット９０の構成を示すＸＺ断面図である。図１１は吸引ユニット９０の構成を示す上面図である。

吸引ユニット９０は、ベースホルダ９２と、中間ホルダ９７と、ウィンドウホルダ９４と、を備えている。ベースホルダ９２と、中間ホルダ９７と、ウィンドウホルダ９４とが、図９で示したホルダ９３に対応する。ウィンドウホルダ９４は、ウィンドウ９１を保持している。上記のように、レーザ光は、ウィンドウ９１を透過して、ワークＷに照射される。

ウィンドウホルダ９４は、中間ホルダ９７に固定されている。中間ホルダ９７は、ベースホルダ９２に固定されている。つまり、中間ホルダ９７は、ウィンドウホルダ９４と、ベースホルダ９２との間に配置されている。ウィンドウホルダ９４は、中間ホルダ９７の上側に配置されている。ベースホルダ９２は、中間ホルダ９７の下側に配置されている。ベースホルダ９２は、ワークＷに対向するように配置されている。

中間ホルダ９７は、中空になっており、中空部分が噴出空間９１２になる。中間ホルダ９７の外周側面には継ぎ手９６が設けられている。継ぎ手９６は、噴出配管９１７に接続されている。従って、噴出空間９１２は、図９で示したように、噴出配管９１７を介して、気体供給手段９１５などに接続されている。これにより、噴出空間９１２から気体を噴出することができる。噴出配管９１７は、光学系３０の移動に追従できるようになっている。

ベースホルダ９２は、中空となっており、中空部分が噴出空間９１２となる。噴出空間９１２は、上面視において円形であり、ウィンドウ９１の直下に配置されている。よって、ウィンドウ９１からのレーザ光は噴出空間９１２を通って、ワークＷに照射される。

さらに、噴出空間９１２の周りには吸引空間９１１が設けられている。上面視において、吸引空間９１１は噴出空間９１２を囲むように形成されている。つまり、上面視において、吸引空間９１１は、円環状の空間となっている。

ベースホルダ９２の外周側面には継ぎ手９５が設けられている。継ぎ手９５は、吸引配管９１６に接続されている。図９に示したように、吸引空間９１１は、吸引配管９１６を介して、吸引手段９３２に接続されている。吸引手段９３２が吸引空間９１１から気体を吸引することで、煤２３５を吸引することができる。これにより、レーザ照射によってワークＷの材料が煤２３５となった場合であっても、ワークＷに付着することを防ぐことができる。よって、ワークＷの汚染を抑制することができ、生産性を向上することができる。吸引配管９１６は、光学系３０の移動に追従できるようになっている。

実施形態３にかかるレーザ切断装置は、ワークを吸着保持するステージと、ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、光学系に設けられ、前記ワークの上方の空間の気体を吸引する吸引ユニットと、備えている。

実施の形態３にかかるレーザ切断装置によるレーザ切断方法は、ワークの切断線に沿って、光学系３０を移動させるステップと、レーザ光の照射中に、光学系３０に設けられた吸引ユニット９０によって、ワークの上方の空間の気体を吸引するステップと、を備えている。

実施の形態４．
本実施の形態にかかるレーザ切断装置について、図１２を用いて説明する。図１２は、レーザ切断装置１の構成を模式的に示す図である。本実施形態では、レーザ切断装置１が、カバー９５１と、排気手段９５２とを備えている。つまり、実施の形態３の構成に対して、カバー９５１と、排気手段９５２とが追加されている。なお、図１２では、光学系３０を省略するとともに、吸引ユニット９０を簡略化している。

カバー９５１は装置全体を収容する。例えば、カバー９５１は、ステージ２０、光学系３０と、光学系を駆動するための駆動系などがカバー９５１に囲むように設けられている。カバー９５１には、排気ポート９５３が設けられている。排気ポート９５３は、カバー９５１内の内部空間９５４を陰圧にするために設けられている。

なお、図１２では、排気ポート９５３がカバー９５１の側面に設けられているが、排気ポート９５３の設置箇所は特に限定されるものではない。排気ポート９５３には、排気配管９５５が取り付けられている。排気配管９５５は、集塵フィルタ９５６を介して、排気手段９５２に接続されている。

カバー９５１の内部空間９５４は、排気配管９５５を介して、排気手段９５２に接続されている。排気手段９５２が排気配管９５５を介して、内部空間９５４を排気する。したがって、内部空間９５４が大気圧よりも低い陰圧になる。また、排気配管９５５の途中には、集塵フィルタ９５６が設けられている。

吸引ユニット９０で吸引できなかった煤２３５を排気手段９５２が排出することができる。これによって、内部空間９５４の外側に煤２３５を排出することができる。ワークＷへの煤２３５の付着を防止することができる。よって、ワークＷの汚染を抑制することができ、生産性を向上することができる。

実施の形態１～４で示したレーザ切断装置によるレーザ切断方法は、ディスプレイの製造方法に適用可能である。つまり、レーザ切断方法をディスプレイの製造方法における切断工程に用いることができる。具体的には、ワークＷとして表示パネルとなるフィルムや基板を用いることができる。つまり、レーザ切断装置１は、表示パネルとなるワークＷを切断する。これにより、ワークＷから所定のサイズの表示パネルが切り出される。つまり、ワークＷを複数の表示パネルに分割することができる。上記のレーザ切断方法を、フレキシブルディスプレイの製造方法に適用することで、生産性を向上することができる。もちろん、ワークＷはフレキシブルフィルムに限らず、ガラス基板などであってもよい。

上記のレーザ切断装置は、第８世代以上のガラス基板の切断に好適である。ここで、第８世代の基板サイズは、２１６０ｍｍ×２４６０ｍｍである。レーザ切断装置は、２１６０ｍｍ×２４６０ｍｍ以上のサイズのガラス基板を効率良く切断することができる。なお、第６世代の基板サイズは、１５００ｍｍ×１８５０ｍｍである。第８．５世代の基板サイズは、２２５０ｍｍ×２５００ｍｍである。第１０世代は、２９５０ｍｍ×３４００ｍｍである。レーザ切断装置は、上記のサイズ以上のガラス基板の切断に適用することができる。

本実施の形態にかかるレーザ切断装置は、第８世代以上のガラス基板を吸着保持するための、固定されたステージと、前記ガラス基板を切断するためのレーザ光を該ガラス基板に導く光学系と、前記光学系を移動可能に保持するガイド機構と、前記ガイド機構に沿って前記光学系を移動させる駆動機構と、を備えている。

ガラス基板の面積はその世代とともに増大している。特に第８世代以上の大型基板を扱う場合に吸着ステージを移動させる構成とすると、装置が大型化し設置面積が増大するという問題が顕著になる。これに対し、本実施例のように吸着ステージを固定した構成とすることで設置面積の増大を抑制することができる。

実施の形態１～４の一部又は全部は適宜組み合わせて使用することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。

１ レーザ切断装置
１０ 架台
１１ Ｘガイド溝
１５ 測定器
２０ ステージ
２０１ 吸着プレート
２０２ 溝ブロック
２０３ 配管
２０４ 貫通穴
２０５ 貫通穴
２０８ 継ぎ手
２０９ 継ぎ手
２１１ 外枠
２２１ 溝
２２２ 排気手段
２２７ 集塵フィルタ
２３４ 吸着穴
２３５ 煤
２４０ パネル領域
２４１ 残枠領域
２４２ 残枠領域
２４３ 残枠領域
２４４ 残枠領域
３０ 光学系
３０３ Ｙ駆動機構
３０４ レーザ光源
３０５ ミラー
３０６ レンズ
３１ 光学系
３１３ Ｙ駆動機構
３１４ レーザ光源
３１５ ミラー
３１６ レンズ
４０ ガントリーステージ
４０１ Ｘ駆動機構
４０２ ガントリー軸
４０３ Ｙガイド溝
４１ ガントリーステージ
４１１ Ｘ駆動機構
４１２ ガントリー軸
４１３ Ｙガイド溝
９０ 吸引ユニット
９１ ウィンドウ
９２ ベースホルダ
９３ ホルダ
９４ ウィンドウホルダ
９５ 継ぎ手
９６ 継ぎ手
９７ 中間ホルダ
９１１ 吸引空間
９１２ 噴出空間
９５１ カバー
９５３ 排気ポート

Claims (18)

1. ワークの切断線に沿って形成された溝を有し、前記ワークを吸着保持するステージと、
   前記ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、
   前記光学系を前記切断線に沿って移動させる駆動機構と、
   前記溝を介して、気体を排気する排気手段と、備えたレーザ切断装置。
2. 前記光学系に設けられ、前記ワークの上方の空間の気体を吸引する吸引ユニットと、備えた請求項１に記載のレーザ切断装置。
3. ワークを吸着保持するステージと、
   前記ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、
   前記光学系を切断線に沿って移動させる駆動機構と、
   前記光学系に設けられ、前記ワークの上方の空間の気体を吸引する吸引ユニットと、備えたレーザ切断装置。
4. 前記吸引ユニットは、前記レーザ光が通過するウィンドウをさらに備え、
   前記ウィンドウの下側には、前記ワークに前記気体を噴出するための噴出空間が設けられている請求項２、又は３に記載のレーザ切断装置。
5. 前記ステージにおいて、前記ワークにおいてデバイスとなるデバイス領域と、前記デバイス領域の外側にある残枠領域との間に溝が形成され、
   前記ステージが、
   前記デバイス領域の直下に配置された多孔質吸着部と、
   前記残枠領域の直下に配置され、複数の吸着穴を有する金属吸着部と、を備えた、請求項１～４のいずれか１項に記載のレーザ切断装置。
6. 前記ステージ及び前記光学系を囲むように設けられたカバーと、
   前記カバー内の内部空間を陰圧にするために前記カバーに設けられた排気ポートと、を備えた請求項１～５のいずれか１項に記載のレーザ切断装置。
7. レーザ切断装置を用いてワークを切断するレーザ切断方法であって、
   前記レーザ切断装置は、
   ワークの切断線に沿って形成された溝を有し、前記ワークを吸着保持するステージと、
   前記ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、を備え、
   前記レーザ切断方法は、
   前記切断線に沿って、前記光学系を移動させるステップと、
   前記レーザ光の照射中に、前記溝を介して気体を排気するステップと、を備えたレーザ切断方法。
8. 前記レーザ光の照射中に、前記光学系に設けられた吸引ユニットが、前記ワークの上方の空間の気体を吸引する請求項７に記載のレーザ切断方法。
9. レーザ切断装置を用いてワークを切断するレーザ切断方法であって、
   前記レーザ切断装置は、
   前記ワークを吸着保持するステージと、
   前記ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、を備え、
   前記レーザ切断方法は、
   切断線に沿って、前記光学系を移動させるステップと、
   前記レーザ光の照射中に、前記光学系に設けられた吸引ユニットが、前記ワークの上方の空間の気体を吸引するステップと、を備えたレーザ切断方法。
10. 前記吸引ユニットは、前記レーザ光が通過するウィンドウをさらに備え、
    前記ウィンドウの下側には、前記ワークに前記気体を噴出するための噴出空間が設けられている請求項８、又は９に記載のレーザ切断方法。
11. 前記ステージにおいて、前記ワークにおいてデバイスとなるデバイス領域と、前記デバイス領域の外側にある残枠領域との間に溝が形成され、
    前記ステージが、
    前記デバイス領域の直下に配置された多孔質吸着部と、
    前記残枠領域の直下に配置され、複数の吸着穴を有する金属吸着部と、を備えた、請求項７～１０のいずれか１項に記載のレーザ切断方法。
12. 前記レーザ切断装置が、
    前記ステージ及び前記光学系を囲むように設けられたカバーと、
    前記カバー内の内部空間を陰圧にするために前記カバーに設けられた排気ポートと、を備えた請求項７～１１のいずれか１項に記載のレーザ切断方法。
13. 表示パネルとなるワークをレーザ切断装置で切断するディスプレイの製造方法であって、
    前記レーザ切断装置は、
    ワークの切断線に沿って形成された溝を有し、前記ワークを吸着保持するステージと、
    前記ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、を備え、
    前記ディスプレイの製造方法は、
    前記切断線に沿って、前記光学系を移動させるステップと、
    前記レーザ光の照射中に、前記溝を介して気体を排気するステップと、を備えたディスプレイの製造方法。
14. 前記レーザ光の照射中に、前記光学系に設けられた吸引ユニットが、前記ワークの上方の空間の気体を吸引する請求項１３に記載のディスプレイの製造方法。
15. 表示パネルとなるワークをレーザ切断装置で切断するディスプレイの製造方法であって、
    前記レーザ切断装置は、
    前記ワークを吸着保持するステージと、
    前記ワークを切断するためのレーザ光を前記ワークに導く光学系と、を備え、
    前記ディスプレイの製造方法は、
    切断線に沿って、前記光学系を移動させるステップと、
    前記レーザ光の照射中に、前記光学系に設けられた吸引ユニットが、前記ワークの上方の空間の気体を吸引するステップと、を備えたディスプレイの製造方法。
16. 前記吸引ユニットは、前記レーザ光が通過するウィンドウをさらに備え、
    前記ウィンドウの下側には、前記ワークに前記気体を噴出するための噴出空間が設けられている請求項１４、又は１５に記載のディスプレイの製造方法。
17. 前記ステージにおいて、前記ワークにおいてデバイスとなるデバイス領域と、前記デバイス領域の外側にある残枠領域との間に溝が形成され、
    前記ステージが、
    前記デバイス領域の直下に配置された多孔質吸着部と、
    前記残枠領域の直下に配置され、複数の吸着穴を有する金属吸着部と、を備えた、請求項１３～１６のいずれか１項に記載のディスプレイの製造方法。
18. 前記レーザ切断装置が、
    前記ステージ及び前記光学系を囲むように設けられたカバーと、
    前記カバー内の内部空間を陰圧にするために前記カバーに設けられた排気ポートと、を備えた請求項１３～１７のいずれか１項に記載のディスプレイの製造方法。

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