JP2023073970A - フィルム剥離装置、並びにこれを含むデラミネーションモジュール及び半導体製造設備 - Google Patents

フィルム剥離装置、並びにこれを含むデラミネーションモジュール及び半導体製造設備 Download PDF

Info

Publication number
JP2023073970A
JP2023073970A JP2022167014A JP2022167014A JP2023073970A JP 2023073970 A JP2023073970 A JP 2023073970A JP 2022167014 A JP2022167014 A JP 2022167014A JP 2022167014 A JP2022167014 A JP 2022167014A JP 2023073970 A JP2023073970 A JP 2023073970A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
roller
film
supply
peeling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022167014A
Other languages
English (en)
Inventor
チョル パク、ス
Su Chul Park
ヒョン キム、ソン
Seoung Hyun Kim
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of JP2023073970A publication Critical patent/JP2023073970A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

【課題】ウェーハからフィルムを剥離させることが可能なフィルム剥離装置、並びにこれを含むデラミネーションモジュール及び半導体製造設備を提供する。【解決手段】本発明によるフィルム剥離装置は、上部にフィルムの付着したウェーハが搭載されるチャックと、前記フィルムを前記ウェーハから剥離させるためのテープを前記フィルムに接触させる剥離ローラーと、前記テープの付着した前記フィルムと前記ウェーハとの剥離角度を調節する剥離バー（Ｂａｒ）と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、ウェーハに付着したフィルムを除去するためのフィルム剥離装置、並びにこれを含むデラミネーションモジュール及び半導体製造設備に関する。
一般に、半導体素子は、一連の製造工程を繰り返し行うことにより、半導体基板として用いられるシリコンウェーハ上に形成されることができ、上述のように形成された半導体素子は、ダイシング工程、ボンディング工程及びパッケージング工程を介して半導体パッケージに製造されることができる。
近年、集積度の向上のために、半導体チップをウェーハ上に積層する方式の工程が積極的に導入されている。一方、多数のチップをウェーハ上に同時にボンディングするための方法として、各チップをウェーハ上に仮接合した後、上部にフィルムを被せ、高温及び高圧の環境を造成して高いエネルギーの気体を用いてチップを一括的にボンディングする方式（Ｇａｓ Ａｓｓｉｓｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）が考えられている。
このように一括ボンディングが完了した後、ウェーハからフィルムを除去する工程がさらに必要である。
そこで、本発明の実施形態は、ウェーハからフィルムを剥離させることができるフィルム剥離装置、並びにこれを含むデラミネーションモジュール及び半導体製造設備を提供することを目的とする。
本発明の目的は、上述したものに限定されず、上述していない他の目的は、以降の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
本発明によるフィルム剥離装置は、上部にフィルムの付着したウェーハが搭載されるチャックと、前記フィルムを前記ウェーハから剥離させるためのテープを前記フィルムに接触させる剥離ローラーと、前記テープが付着した前記フィルムと前記ウェーハとの剥離角度を調節する剥離バー（Ｂａｒ）と、を含む。
本発明の実施形態によれば、前記フィルム剥離装置は、前記チャックを水平方向に沿って移動させるチャック駆動部と、前記チャック駆動部と同期化されて動作し、前記剥離ローラーを回転させるローラー回転駆動部と、をさらに含む。前記ローラー回転駆動部は、前記チャック駆動部による前記チャックの移動速度と同じ速度で前記剥離ローラーを回転させることができる。
本発明の実施形態によれば、前記剥離バーは、断面三角形のバー状をすることができる。
本発明の実施形態によれば、前記フィルム剥離装置は、前記剥離バーに結合され、前記剥離バーを回転駆動させる剥離バー回転駆動部をさらに含み、前記剥離バーの回転によって、前記フィルムが前記ウェーハから剥離する角度が調節されることができる。
本発明の実施形態によれば、前記フィルム剥離装置は、前記剥離ローラーの内部空間に配置され、前記剥離ローラーの温度を調節するローラー温度調節部をさらに含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記フィルム剥離装置は、前記剥離ローラー及び前記剥離バーを垂直方向に移動させるローラー垂直駆動部をさらに含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記チャックの両側部に加わる圧力を測定するためのチャックロードセルが備えられ、前記チャックロードセルに印加される圧力に基づいて前記チャックと前記剥離ローラーとの位置合わせのために前記チャックを回転させるチャック回転駆動部をさらに含むことができる。
本発明の実施形態によるデラミネーション設備は、上部にフィルムの付着したウェーハが供給されるロードポートと、前記ウェーハを搬送するウェーハ搬送ロボットと、前記フィルムを剥離させるためのテープを供給するテープ供給部と、前記テープを用いて前記ウェーハから前記フィルムを剥離させるフィルム剥離装置と、前記フィルムの付着したテープを回収するテープ回収部と、を含む。前記フィルム剥離装置は、上部にフィルムの付着したウェーハが搭載され、水平方向に沿って移動可能に構成されたチャックと、前記フィルムを前記ウェーハから剥離するためのテープを前記フィルムに接触させ、前記チャックの移動速度に対応する速度で回転可能に構成された剥離ローラーと、前記テープの付着した前記フィルムと前記ウェーハとの剥離角度を調節する剥離バー（Ｂａｒ）と、を含む。
本発明の実施形態によれば、前記テープ供給部は、巻き取られた状態の供給テープを前記フィルム剥離装置へ提供する供給テープ保管部と、前記供給テープの張力を制御する供給張力制御部と、前記供給テープの位置を制御する供給位置制御部と、を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記供給張力制御部は、前記供給テープを前記フィルム剥離装置へ供給するテープ供給ローラーと、前記供給テープの張力を測定する供給張力測定ロードセルと、前記テープ供給ローラーを回転させるための動力を提供する供給ローラーモーターと、前記テープ供給ローラーと前記供給ローラーモーターとの結合力を調節する供給ローラークラッチと、を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記供給位置制御部は、前記供給テープの位置を測定する供給テープ位置センサーと、前記供給テープ位置センサーによって測定された供給テープの位置情報に基づいて前記テープ供給ローラーを移動させて前記テープ供給ローラーの水平方向の位置を調節する供給ローラー水平駆動部と、を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記テープ回収部は、前記フィルムの付着した回収テープを巻き取られた状態で保管する回収テープ保管部と、前記回収テープの張力を制御する回収張力制御部と、前記剥離ローラーに対する前記回収テープの位置を制御する回収位置制御部と、を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記回収張力制御部は、前記回収テープを前記回収テープ保管部へ提供するテープ回収ローラーと、前記回収テープの張力を測定する回収張力測定ロードセルと、前記テープ回収ローラーを回転させるための動力を提供する回収ローラーモーターと、前記テープ回収ローラーと前記回収ローラーモーターとの結合力を調節する回収ローラークラッチと、を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記回収位置制御部は、前記回収テープの位置を測定する回収テープ位置センサーと、前記回収テープ位置センサーによって測定された回収テープの位置情報に基づいて前記テープ回収ローラーを移動させて前記テープ回収ローラーの水平方向の位置を調節する水平駆動部と、を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記デラミネーション設備は、前記フィルム剥離装置へ提供される前記テープのずれを補正するテープ方向制御部をさらに含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記テープ方向制御部は、垂直方向に対して回転可能に構成され、前記テープ供給部から提供される前記テープを前記フィルム剥離装置へ提供するテープ補正ローラーと、前記フィルム剥離装置へ供給される前記テープの位置を測定するテープ位置測定センサーと、前記テープの傾き情報に基づいて前記テープ補正ローラーの回転駆動を制御するテープ補正駆動部と、を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記デラミネーション設備は、前記剥離ローラー及び前記チャック駆動部と同期化されて動作し、前記テープの供給及び回収速度を制御する送り速度制御部をさらに含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記デラミネーション設備は、前記テープ供給部に設けられ、供給テープ保管部に巻き取られた供給テープの量を測定する供給テープ交換検知センサーと、前記テープ回収部に設けられ、回収テープ保管部に巻き取られた回収テープの量を測定する回収交換検知センサーをさらに含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記デラミネーション設備は、前記テープ供給部に設けられ、供給テープの交換時に前記供給テープの切り取りのために前記供給テープの両端部を把持するように構成される供給テープ交換ユニットと、前記テープ回収部に設けられ、回収テープの交換時に前記回収テープの切り取りのために前記回収テープの両端部を把持するように構成される回収テープ交換ユニットと、をさらに含むことができる。
本発明による半導体製造設備は、上部にフィルムが付着したウェーハが供給されるロードポートと、前記ウェーハを搬送するウェーハ搬送モジュールと、前記ウェーハに対する工程処理を行う工程処理モジュールと、前記ウェーハから前記フィルムを除去するデラミネーションモジュールと、を含む。前記デラミネーションモジュールは、前記フィルムを剥離させるためのテープを供給するテープ供給部と、前記テープを用いて前記ウェーハから前記フィルムを剥離させるフィルム剥離装置と、前記フィルムの付着したテープを回収するテープ回収部と、を含む。前記フィルム剥離装置は、上部にフィルムの付着したウェーハが搭載され、水平方向に沿って移動可能に構成されたチャックと、前記フィルムを前記ウェーハから剥離させるためのテープを前記フィルムに接触させ、前記チャックの移動速度に対応する速度で回転可能に構成された剥離ローラーと、バー状をし、回転駆動によって前記テープの付着した前記フィルムと前記ウェーハとの剥離角度を調節する剥離バー（Ｂａｒ）と、を含むことができる。
本発明によれば、ウェーハが搭載されるチャックがチャック駆動部によって水平に移動し、ウェーハに剥離用テープを接触させるローラーがチャックと同期化されて動作するように構成することにより、よりフィルムをウェーハから効果的に剥離させることができる。
本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない他の効果は、以降の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
本発明によるデラミネーション設備の概略構造を示す。 本発明によるデラミネーション設備の概略構造を示す。 本発明によるフィルム剥離装置を示す。 本発明によるフィルム剥離装置を示す。 本発明によるフィルム剥離装置におけるフィルム剥離過程を示す。 本発明によるフィルム剥離装置におけるフィルムの剥離角度調節過程を示す。 本発明によるフィルム剥離装置におけるウェーハとチャックの位置合わせのための構成を示す。 本発明によるフィルム剥離装置におけるウェーハとチャックの位置合わせのための構成を示す。 本発明によるフィルム剥離装置におけるウェーハとチャックの位置合わせのための構成を示す。 本発明によるデラミネーション設備において供給テープの張力を制御する供給張力制御部の概略構成を示す。 本発明によるデラミネーション設備において供給テープの張力を制御する供給張力制御部の概略構成を示す。 本発明によるデラミネーション設備において供給テープの位置を制御する供給位置制御部の概略構成を示す。 本発明によるデラミネーション設備において回収テープの張力を制御する回収張力制御部の概略構成を示す。 本発明によるデラミネーション設備において回収テープの位置を制御する回収位置制御部の概略構成を示す。 本発明によるデラミネーション設備においてテープの供給及び回収速度を制御する送り速度制御部の概略構成を示す。 本発明によるデラミネーション設備においてテープの供給及び回収速度を制御する送り速度制御部の概略構成を示す。 本発明によるデラミネーション設備においてテープの水平方向のずれを補正するテープ方向制御部を示す。 本発明によるデラミネーション設備においてテープの水平方向のずれを補正するテープ方向制御部を示す。 本発明によるデラミネーション設備におけるテープ交換検知センサーの動作を示す。 本発明によるデラミネーション設備でテープを交換するためのテープ交換ユニットを示す。 本発明によるデラミネーションモジュールが適用された半導体製造設備を示す。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。本発明は、様々な異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたり、同一又は類似の構成要素に対しては同一の参照符号を付す。
また、幾つかの実施形態において、同一の構成を有する構成要素については同一の符号を用いて代表的な実施形態でのみ説明し、それ以外の他の実施形態では代表的な実施形態と異なる構成についてのみ説明する。
本明細書全体において、ある部分が他の部分と「連結（又は結合）」されているとするとき、これは、「直接的に連結（又は結合）」されている場合だけでなく、他の部材を挟んで「間接的に連結（又は結合）」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
他に定義されない限り、技術的又は科学的用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般に理解されるのと同じ意味を持っている。一般的に使用される辞書に定義されている用語は、関連技術の文脈上の意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明確に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。
本発明は、ウェーハの上部に付着したフィルムを除去するためのフィルム除去装置、並びにこれを含むデラミネーション設備及び半導体製造設備に関する。以下、本発明によるフィルム除去装置、デラミネーション設備、及び半導体製造設備の構成及び動作について説明する。
本発明によるフィルム除去装置は、ウェーハ上に付着したフィルムを除去する工程のために使用でき、ここで、フィルムは、ウェーハ上に仮接合（Ｐｒｅ－Ｂｏｎｄｉｎｇ）されたチップを一括的に高温及び高圧の気体を用いてボンディングする過程で使用され、以後の工程のためにウェーハから除去されるものであり得る。ただし、本発明によるフィルム除去装置が適用される範囲は、限定されず、基板（例えば、ウェーハ、ガラス）上に如何なる種類のフィルム形態の付着物を剥離及び除去する工程に全て使用できる。
本発明によるフィルム除去装置及びデラミネーションモジュールは、別途の設備として構成できる。また、本発明によるフィルム除去装置は、図１９に示すような半導体製造設備（例えば、ボンディング設備）内の１つのモジュールとして構成できる。例えば、ボンディング設備は、複数の工程処理モジュール１３１０、１３２０及びデラミネーションモジュール１２４０を含むことができ、各チャンバーでボンディングが完了した後、ウェーハの上部に残っているフィルムを除去するためのモジュールであって、本発明によるフィルム除去装置が含まれ得る。
図１及び図２は、本発明によるデラミネーション設備１の概略構造を示す。本発明によるデラミネーション設備１は、半導体製造工場に配置でき、以前の工程で使用されたウェーハＷのフィルムＦを剥離及び除去する機能を行う装備である。デラミネーション設備１は、ウェーハＷからフィルムＦを剥離させ、フィルムＦの除去されたウェーハＷを次の工程のための設備として提供することができる。
本発明によるデラミネーション設備１は、上部にフィルムＦの付着したウェーハＷが供給されるロードポート１０と、ウェーハＷを搬送するウェーハ搬送ロボット２０と、フィルムＦを剥離させるためのテープＴを供給するテープ供給部４０と、テープＴを用いてウェーハＷからフィルムＦを剥離させるフィルム剥離装置３０と、フィルムＦの付着したテープＴを回収するテープ回収部５０と、を含む。
本発明によるフィルム剥離装置３０は、上部にフィルムＦの付着したウェーハＷが搭載され、水平方向（Ｘ方向）に沿って移動可能に構成されたチャック３１０と、フィルムＦをウェーハＷから剥離させるためのテープＴをフィルムＦに接触させ、チャック３１０の移動速度に対応する速度で回転可能に構成された剥離ローラー３２０と、テープＴが付着したフィルムＦとウェーハＷとの剥離角度を調節する剥離バー（Ｂａｒ）３３０と、を含む。
本発明によれば、フィルム剥離装置３０は、チャック３１０を水平方向に沿って移動させるチャック駆動部３４０と、チャック駆動部３４０と同期化されて動作し、チャック駆動部３４０によるチャック３１０の移動速度と同じ速度で剥離ローラー３２０を回転させるローラー回転駆動部３２５と、を含む。ウェーハＷが搭載されるチャック３１０がチャック駆動部３４０によって水平（Ｘ方向）に移動し、ウェーハＷに剥離用テープＴを接触させる剥離ローラー３２０がチャック３１０と同期化されて動作するように構成することにより、フィルムＦをウェーハＷから効果的に剥離させることができる。また、剥離ローラー３２０の位置が固定された状態でチャック３１０が移動するように構成することにより、チャック３１０の位置が固定された状態で剥離ローラー３２０が移動する場合と比較してテープ供給部４０及びテープ回収部５０に対する剥離ローラー３２０の位置が固定れて全般的な設備構造を簡素に構成することができるという利点がある。
ロードポート１０は、デラミネーション設備１の外側に位置し、ウェーハＷを収容する搬送容器（例えば、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ））５を収容することができる。搬送容器５は、搬送装置（例えば、ＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ））によってロードポート１０に搭載されることができ、フィルムＦの剥離が完了したウェーハＷは、再びロードポート１０に位置した搬送容器５へ再び投入された後、以後の工程のために搬送容器５に搭載された状態で搬送装置によって搬送されることができる。
ウェーハ搬送ロボット２０は、ロードポート１０に搭載された搬送容器５からウェーハＷを搬出してチャック３１０へウェーハＷを搬送し、フィルムＦの剥離が完了したウェーハＷを再び搬送容器５へ伝達する。ウェーハ搬送ロボット２０は、ウェーハＷの下部を支持するロボットハンドと、ロボットハンドを水平及び垂直方向に沿って移動させるロボットアームと、を含むことができる。
図３及び図４は、本発明によるフィルム剥離装置３０を示す。
フィルム剥離装置３０は、上部にフィルムＦの付着したウェーハＷが搭載され、水平方向（Ｘ方向）に沿って移動可能に構成されたチャック３１０と、フィルムＦをウェーハＷから剥離させるためのテープＴをフィルムＦに接触させ、チャック３１０の移動速度に対応する速度で回転可能に構成された剥離ローラー３２０と、テープＴが付着したフィルムＦとウェーハＷとの剥離角度を調節する剥離バー（Ｂａｒ）３３０と、を含む。
チャック３１０は、一定の面積を有する構造物であって、ウェーハＷが搭載されることができるプレート状をすることができる。チャック３１０は、ウェーハＷが搭載されるウェーハ搭載面を含むことができ、チャック３１０の駆動のための駆動部によって直線移動又は回転駆動することができる。一例によれば、ウェーハＷの温度を調節するための温度調節装置がチャック３１０に備えられることができる。
剥離ローラー３２０は、中心軸を基準に回転可能に構成された円筒状のローラーであって、テープＴが巻き取られた状態で回転することによりテープＴが移動するようにすることができる。特に、剥離ローラー３２０は、ウェーハＷのフィルムＦを剥離させるために、ウェーハＷの上端フィルムＦに接触した状態で回転してテープＴにフィルムが付着するようにすることができる。剥離ローラー３２０は、ローラー回転駆動部３２５によって回転駆動することができる。
一実施形態によれば、フィルム剥離装置３０は、剥離ローラー３２０の内部空間に配置され、剥離ローラー３２０の温度を調節するローラー温度調節部３２２を含むことができる。ローラー温度調節部３２２は、ヒーター及び／又はクーラーで構成されることができ、フィルムＦを剥離させるための最適な温度が維持されるように剥離ローラー３２０の温度を調節することができる。
ローラー回転駆動部３２５は、剥離ローラー３２０に結合され、剥離ローラー３２０を回転させる。ローラー回転駆動部３２５は、剥離ローラー３２０の中心軸に連結されて剥離ローラー３２０が回転するようにする。一方、ローラー回転駆動部３２５は、チャック駆動部３４０と同期化されて動作するように構成される。すなわち、ローラー回転駆動部３２５による剥離ローラー３２０の回転速度は、チャック駆動部３４０によるチャック３１０の移動速度と同様に設定されることができる。ローラー回転駆動部３２５は、チャック駆動部３４０と同期化された制御信号によって動作することができる。
剥離バー３３０は、テープＴが移動する方向に沿って剥離ローラー３２０に隣接して位置し、フィルムＦがテープＴに付着した状態でウェーハＷから剥離するようにする。剥離バー３３０は、ウェーハＷから一定の距離だけ離隔するように構成される。チャック３１０に対する剥離バー３３０の高さは、剥離ローラー３２０よりもさらに大きく構成されることができる。すなわち、剥離バー３３０が剥離ローラー３２０よりもさらに高い位置に位置するように構成されることができる。
剥離バー３３０は、断面三角形のバー状をすることができる。剥離バー３３０の三角形を構成するそれぞれのエッジは、その角度が同じでも異なってもよい。剥離バー３３０の回転によってフィルムＦの剥離角度が可変的に調節されることができる。
図５を参照すると、接着性を有するテープＴが剥離ローラー３２０に巻き取られた状態でウェーハＷの上部のフィルムＦに付着する。具体的には、チャック３１０の水平移動及び剥離ローラー３２０の回転によってフィルムＦがテープＴに付着し、剥離バー３３０により設定される剥離角度によってフィルムＦの付着したテープＴがテープ回収部５０へ移動する。
本発明の実施形態によれば、一方、フィルム剥離装置３０は、剥離バー３３０に結合され、剥離バー３３０を回転駆動させる剥離バー回転駆動部３３５を含む。剥離バー３３０は、剥離バー回転駆動部３３５によって回転可能に構成されるが、図６の（ａ）及び（ｂ）に示すように、剥離バー３３０の回転によってフィルムＦの剥離角度が調節されることができる。
本発明の実施形態によれば、フィルム剥離装置３０は、剥離ローラー３２０及び剥離バー３３０を垂直方向に移動させるローラー垂直駆動部３６０を含むことができる。ローラー垂直駆動部３６０は、剥離ローラー３２０及び剥離バー３３０と結合して動作し、剥離ローラー３２０及び剥離バー３３０を垂直方向（Ｚ方向）に沿って移動させることができる。ローラー垂直駆動部３６０は、ボールスクリュー、シリンダー、リニアモーターなどの駆動装置で構成されることができる。ローラー垂直駆動部３６０は、剥離ローラー３２０及び剥離バー３３０が固定締結される構造物３６５に固定される。ローラー垂直駆動部３６０の昇降駆動によって剥離ローラー３２０及び剥離バー３３０が一緒に昇降することができる。
本発明の一実施形態によれば、フィルム剥離装置３０は、チャック３１０と剥離ローラー３２０との位置合わせのためにチャック３１０の傾きを調節するチャック回転駆動部３５０をさらに含むことができる。フィルムＦの正確な剥離のために、剥離ローラー３２０の全部がチャック３１０に均一に密着することが重要であるといえる。そこで、剥離ローラー３２０とチャック３１０との位置合わせが必要であるが、チャック回転駆動部３５０によってチャック３１０の傾きが調節されることができる。図７及び図８に示すように、チャック回転駆動部３５０は、チャック３１０の下方における移動プレート３１５の上部に設けられることができ、水平方向の軸（Ｘ軸）を中心としてチャック３１０が回転可能に構成されることができる。チャック回転駆動部３５０は駆動プレート３１５の上部に位置し、駆動プレート３１５はチャック駆動部３４０によって水平移動することができる。
本発明の実施形態によれば、チャック３１０の両側面に、剥離ローラー３２０による荷重を測定するロードセル３６０Ａ、３６０Ｂがそれぞれ設けられることができ、各ロードセル３６０Ａ、３６０Ｂによって測定された荷重に応じて、チャック回転駆動部３５０がチャック３１０の傾きを調節することができる。例えば、図７に示すように、チャック３１０の左側及び右側にそれぞれ第１チャックロードセル３６０Ａ及び第２チャックロードセル３６０Ｂが構成されることができ、第１チャックロードセル３６０Ａに印加される荷重Ｆ１及び第２チャックロードセル３６０Ｂに印加される荷重Ｆ２がそれぞれ測定される。チャック回転駆動部３５０は、第１チャックロードセル３６０Ａに印加される荷重Ｆ１と、第２チャックロードセル３６０Ｂに印加される荷重Ｆ２とを比較して、チャック３１０の傾きを調節することができる。
また、本発明の他の実施形態によれば、剥離ローラー３２０の上部両側にバネなどの弾性体３１２Ａ、３１２Ｂが備えられることができる。弾性体３１２Ａ、３１２Ｂによって、剥離ローラー３２０はある程度揺動可能に構成され、弾性体３１２Ａ、３１２Ｂによる印加力によって剥離ローラー３２０とチャック３１０とが均一に接触するようにすることができる。
以下、フィルム剥離装置３０へテープＴを供給するテープ供給部４０、及びフィルムＦの付着したテープＴを回収するテープ回収部５０について説明する。
本発明によれば、テープ供給部４０は、巻き取られた状態の供給テープＵＴをフィルム剥離装置３０へ提供する供給テープ保管部４０５と、供給テープＵＴの張力を制御する供給張力制御部４０Ａと、供給テープの位置を制御する供給位置制御部４０Ｂと、を含む。
供給テープ保管部４０５は、リール（Ｒｅｅｌ）等の形で供給される供給テープＵＴを保管し、テープ供給部４０に含まれている各ローラーによって、供給テープ保管部４０５に巻き取られた供給テープＵＴがフィルム剥離装置３０へ提供されることができる。
図１０に示すように、供給テープ保管部４０５には、テープが巻き取られるテープ供給ローラー４１０が位置し、テープ供給ローラー４１０を回転させるための動力を提供する供給ローラーモーター４３０と、テープ供給ローラー４１０と供給ローラーモーター４３０との結合力を調節する供給ローラークラッチ４４０が備えられ、かつ、テープ供給ローラー４１０の中心位置を合わせるためにテープ供給ローラー４１０を移動させる供給ローラー水平駆動部４６５を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、供給テープＵＴの張力を制御する供給張力制御部４０Ａは、供給テープＵＴをフィルム剥離装置３０へ供給するテープ供給ローラー４１０と、供給テープＵＴの張力を測定する供給張力測定ロードセル４２０と、テープ供給ローラー４１０を回転させるための動力を提供する供給ローラーモーター４３０と、テープ供給ローラー４１０と供給ローラーモーター４３０との結合力を調節する供給ローラークラッチ４４０と、を含むことができる。
供給張力測定ロードセル４２０は、フィルムテープ剥離装置３０へ供給テープＵＴを供給するローラーのうちの１つに設けられ、当該ローラーに発生する供給テープＵＴの圧力（張力）を測定して供給ローラーモーター４３０及び供給ローラークラッチ４４０を制御するコントローラー（図示せず）へ提供することができる。コントローラーは、供給テープＵＴの張力が一定のレベルを維持するように供給ローラークラッチ４４０を制御することができる。例えば、供給ローラークラッチ４４０は、平常時に、テープ供給ローラー４１０が供給ローラーモーター４３０に部分的に結合される状態（半クラッチ状態）に維持することができる。ただし、供給テープＵＴの張力が基準範囲よりも低い場合、供給ローラークラッチ４４０は、テープ供給ローラー４１０が供給ローラーモーター４３０に完全に結合されるようにし、供給ローラーモーター４３０は、供給テープＵＴの張力が増加するように供給テープＵＴが繰り出される現在速度よりも低い速度でテープ供給ローラー４１０を回転させることができる。供給テープＵＴの張力が基準範囲よりも高い場合、供給ローラークラッチ４４０は、テープ供給ローラー４１０が供給ローラーモーター４３０に結合されるようにし、供給ローラーモーター４３０は、供給テープＵＴの張力が削減するように供給テープＵＴが繰り出される現在速度よりも高い速度でテープ供給ローラー４１０を回転させることができる。供給テープＵＴの張力が基準範囲以内であると測定されると、供給ローラークラッチ４４０は、テープ供給ローラー４１０と供給ローラーモーター４３０との結合を解除する。
本発明の他の実施形態によれば、供給テープＵＴの張力を調節するための張力調節機構４８０が提供されることができる。張力調節機構４８０は、回転軸４８２を中心に回転可能な回転アーム４８４と、回転アーム４８４に固定されて回転可能な張力調節ローラー４８６と、を含むことができる。図１１に示すように、張力調節ローラー４８６が供給テープＵＴに接触し、回転アーム４８４が回転軸４８２を中心に回転可能に構成されることができる。供給張力測定ロードセル４２０によって測定された圧力に基づいて回転アーム４８４が回転することができるが、図１１を基準に、供給テープＵＴの張力が低い場合には、回転アーム４８４が時計方向に回転して供給テープＵＴの張力を高め、供給テープＵＴの張力が高い場合には、回転アーム４８４が反時計方向に回転して供給テープＵＴの張力を下げることができる。張力調節機構４８０は、回収テープＲＴの張力を調節するために、同様に回収張力制御部５０Ａの一部として構成されることができる。
本発明の実施形態によれば、供給位置制御部４０Ｂは、供給テープＵＴの位置を測定する供給テープ位置センサー４５０と、供給テープ位置センサー４５０によって測定された供給テープの位置情報に基づいてテープ供給ローラー４１０を移動させてテープ供給ローラー４１０の水平方向の位置を調節する供給ローラー水平駆動部４６５と、を含むことができる。
図１２を参照すると、供給テープ位置センサー４５０は、供給テープ保管部４０５からフィルム剥離装置３０へ供給されるラインのローラーに配置されることができ、ローラーに対する供給テープＵＴの相対位置を測定することができる。すなわち、供給テープ位置センサー４５０は、供給テープＵＴが中心に位置するか、或いは左側又は右側に偏っているかを確認することができる。供給テープ位置センサー４５０によって供給テープＵＴが特定の方向に偏っていることが確認されれば、供給テープＵＴの位置を中心に補正するための過程が行われることができる。
供給ローラー水平駆動部４６５は、供給テープ位置センサー４５０によって測定された供給テープＵＴの位置に応じて、テープ供給ローラー４１０の水平方向の位置（Ｙ方向の位置）を調節することができる。より具体的には、図１２を参照すると、テープ供給ローラー４１０は、水平移動構造物４１５に結合され、供給ローラー水平駆動部４６５は、水平移動構造物４１５を移動させることによりテープ供給ローラー４１０の位置を調節することができる。例えば、供給テープＵＴが－Ｙ方向に偏っている場合には、テープ供給ローラー４１０を＋Ｙ方向に移動させ、供給テープＵＴが＋Ｙ方向に偏っている場合には、テープ供給ローラー４１０を－Ｙ方向に移動させることができる。
上述したように、テープ供給部４０は、一定の張力を有する供給テープＵＴを中心部に位置合わせされた状態でフィルム剥離装置３０へ提供することができる。フィルム剥離装置３０によって剥離したフィルムＦは、テープＴに付着した状態で再びテープを回収するテープ回収部５０へ提供されることができる。
本発明によれば、テープ回収部５０は、フィルムＦの付着した回収テープＲＴを巻き取られた状態で保管する回収テープ保管部５０５と、回収テープＲＴの張力を制御する回収張力制御部５０Ａと、回収テープＲＴの位置を制御する回収位置制御部５０Ｂと、を含むことができる。
回収テープ保管部５０５は、回収テープＲＴをリール状に保管し、テープ回収部５０に含まれている各ローラーによってフィルム剥離装置３０から回収テープ保管部５０５へ回収テープＲＴが供給された後、巻き取られた状態で保管されることができる。
回収テープ保管部５０５には、回収テープＲＴが巻き取られるテープ回収ローラー５１０が位置し、テープ回収ローラー５１０を回転させるための動力を提供する回収ローラーモーター５３０、及びテープ回収ローラー５１０と回収ローラーモーター５３０との結合力を調節する回収ローラークラッチ５４０が備えられ、かつ、テープ回収ローラー５１０の中心位置を合わせるためにテープ回収ローラー５１０を移動させる回収ローラー水平駆動部５６５を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、回収テープＲＴの張力を制御する回収張力制御部５０Ａは、回収テープＲＴをフィルム剥離装置３０へ提供するテープ回収ローラー５１０と、回収テープＲＴの張力を測定する回収張力測定ロードセル５２０と、テープ回収ローラー５１０を回転させるための動力を提供する回収ローラーモーター５３０と、テープ回収ローラー５１０と回収ローラーモーター５３０との結合力を調節する回収ローラークラッチ５４０と、を含むことができる。
図１３を参照すると、回収張力測定ロードセル５２０は、回収テープＲＴをフィルム剥離装置３０から回収テープ保管部５０５へ供給するローラーのうちの１つに設けられ、当該ローラーに発生する回収テープＲＴの圧力（張力）を測定して回収ローラーモーター５３０及び回収ローラークラッチ５４０を制御するコントローラー（図示せず）へ提供することができる。コントローラーは、回収テープＲＴの張力が一定のレベルを維持するように回収ローラークラッチ５４０を制御することができる。例えば、回収ローラークラッチ５４０は、平常時に、テープ回収ローラー５１０が回収ローラーモーター５３０に完全に結合されていない状態又は部分的に結合される状態（半クラッチ状態）に維持することができる。ただし、回収テープＲＴの張力が基準範囲よりも低い場合、回収ローラークラッチ５４０は、テープ回収ローラー５１０が回収ローラーモーター５３０に完全に結合されるようにし、回収ローラーモーター５３０は、回収テープＲＴの張力が増加するように回収テープＲＴが繰り出される現在速度よりも高い速度でテープ回収ローラー５１０を回転させることができる。回収テープＲＴの張力が基準範囲よりも高い場合、回収ローラークラッチ５４０は、テープ回収ローラー５１０が回収ローラーモーター５３０に結合されるようにし、回収ローラーモーター５３０は、回収テープＲＴの張力が削減するように、回収テープＲＴが繰り出される現在速度よりも低 い速度でテープ回収ローラー５１０を回転させることができる。回収テープＲＴの張力が基準範囲以内であると測定されると、回収ローラークラッチ５４０は、テープ回収ローラー５１０と回収ローラーモーター５３０との結合を解除する。
本発明の実施形態によれば、回収位置制御部５０Ｂは、回収テープＲＴの位置を測定する回収テープ位置センサー５５０と、回収テープ位置センサー５５０によって測定された回収テープの位置情報に基づいてテープ回収ローラー５１０を移動させてテープ回収ローラー５１０の水平方向の位置を調節する回収ローラー水平駆動部５６５と、を含むことができる。
回収テープ位置センサー５５０は、フィルム剥離装置３０から回収テープ保管部５０５へ連結されるラインのローラーに配置されることができ、当該ローラーに対する回収テープＲＴの相対位置を測定することができる。すなわち、回収テープ位置センサー５５０は、回収テープＲＴがローラーの中心に位置するか、或いは左又は右に偏っているかを確認することができる。回収テープ位置センサー５５０によって回収テープＲＴが特定の方向に偏っていることが確認されると、回収テープＲＴの位置を中心に補正するための過程が行われることができる。
回収ローラー水平駆動部５６５は、回収テープ位置センサー５５０によって測定された回収テープＲＴの位置に応じて、テープ回収ローラー５１０の水平方向の位置（Ｙ方向の位置）を調節することができる。より具体的には、図１４を参照すると、テープ回収ローラー５１０は、水平移動構造物５１５に結合され、回収ローラー水平駆動部５６５は、水平移動構造物５１５を移動させることによりテープ回収ローラー５１０の位置を調節することができる。例えば、回収テープＲＴが－Ｙ方向に偏っている場合には、テープ回収ローラー５１０を＋Ｙ方向に移動させ、回収テープＲＴが＋Ｙ方向に偏っている場合には、テープ回収ローラー５１０を－Ｙ方向に移動させることができる。
本発明によるデラミネーション設備１は、剥離ローラー３２０及びチャック駆動部３４０と同期化されて動作し、テープＴの供給及び回収速度を制御する送り速度制御部６０をさらに含む。
送り速度制御部６０は、フィルム剥離装置３０の剥離ローラー３２０及びチャック駆動部３４０と同期化されて動作することができ、全般的なテープＴの速度制御が必要な場合に動作することができる。すなわち、テープＴの全般的な移動速度は、送り速度制御部６０によって調節され、剥離ローラー３２０及びチャック駆動部３４０が送り速度制御部６０に同期化されて動作してフィルムＦの円滑な剥離を可能にする。テープＴの供給及び回収のための動力は、テープ供給ローラー４１０及びテープ回収ローラー５１０を駆動させる供給ローラーモーター４３０及び回収ローラーモーター５３０によって提供されるが、供給ローラークラッチ４４０及び回収ローラークラッチ５４０は、一般に半クラッチ状態で動作するので、テープ供給ローラー４１０及びテープ回収ローラー５１０の回転速度は、送り速度制御部６０に合わせて調節される。
図１５ａ及び図１５ｂを参照すると、送り速度制御部６０は、上部送りローラー６１０、下部送りローラー６２０、下部送りローラー６２０に結合された下部構造物６３０、及び下部送りローラー６２０の昇降のためのシリンダー６４０を含むことができる。上部送りローラー６１０は、送り速度制御モーター６１５によって回転可能に構成されることができ、テープＴの送り速度が送り速度制御モーター６１５によって決定されることができる。一方、下部送りローラー６２０はシリンダー６４０によって上昇又は下降することができるが、下部送りローラー６２０が上昇すると、回収テープＲＴの両面が上部送りローラー６１０及び下部送りローラー６２０に密着し、上部送りローラー６１０によって回収テープＲＴの速度が調節される。
本発明によるデラミネーション設備１は、フィルム剥離装置３０へ提供されるテープＴのずれを補正するテープ方向制御部７０を含むことができる。テープＴが剥離ローラー３２０の中心部に位置し、片側にずれるのを防止することが必要であるが、テープ方向制御部７０は、剥離ローラー３２０へ供給されるテープＴの位置を測定して、テープＴが中心に位置するようにテープＴのずれを補正することができる。
本発明の実施形態によれば、テープ方向制御部７０は、垂直方向に対して回転可能に構成され、テープ供給部４０から提供されるテープＴをフィルム剥離装置３０へ提供するテープ補正ローラー７１０と、フィルム剥離装置３０へ供給されるテープＴの位置を測定するテープ位置測定センサー７２０と、テープの位置情報に基づいてテープ補正ローラー７１０の回転駆動を制御するテープ補正駆動部７３０と、を含むことができる。
図１６ａ及び図１６ｂに示すように、テープ補正ローラー７１０は、コンベアベルトの形で提供され、テープ供給部４０から提供されるテープＴをフィルム剥離装置３０へ誘導する。テープ補正ローラー７１０は、垂直軸（Ｚ軸）を中心に回転できるようにテープ補正駆動部７３０に結合される。テープ補正駆動部７３０は、テープＴのずれ情報に基づいて、テープ補正ローラー７１０を回転させてテープＴが剥離ローラー３２０の中心部に位置合わせされるようにすることができる。テープ位置測定センサー７２０は、図１６ａ及び図１６ｂに示すように、テープ補正ローラー７１０からフィルム剥離装置３０へ向かう部分に位置することができ、テープＴの位置を測定してテープ補正駆動部７３０を制御する制御器（図示せず）へ提供することができる。テープ補正駆動部７３０を制御する制御器は、テープＴが左又は右に偏っている場合、テープ補正駆動部７３０をしてテープ補正ローラー７１０を回転駆動させる。テープ補正駆動部７３０によってテープ補正ローラー７１０が回転駆動してテープＴの位置が補正される。
本発明によれば、デラミネーション設備１は、テープ供給部４０に設けられ、供給テープ保管部４０５に巻き取られた供給テープＵＴの量を測定する供給テープ交換検知センサー４０７と、テープ回収部５０に設けられ、回収テープ保管部５０５に巻き取られた回収テープＲＴの量を測定する回収テープ交換検知センサー５０７と、を含むことができる。図１７を参照すると、供給テープ交換検知センサー４０７は、レーザーを用いた距離センサーを含むことができ、供給テープ交換検知センサー４０７と供給テープＵＴとの間隔を測定して、残っている供給テープＵＴの量を計算することができる。同様に、回収テープ交換検知センサー５０７は、レーザーを用いた距離センサーを含むことができ、回収テープ交換検知センサー５０７と回収テープＲＴとの間隔を測定して、残っている回収テープＲＴの量を計算することができる。
供給テープＵＴがすべて使い果たされた場合、新しい供給テープリールが投入され、使い果たされた供給テープリールが交換される必要がある。同様に、回収テープＲＴの量が基準を超える場合、新しい回収テープリールが投入され、回収テープＲＴが巻き取られた回収テープリールが交換される必要がある。本発明の一実施形態によるデラミネーション設備１は、供給テープＵＴ又は回収テープＲＴを効果的に交換するための装置を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、供給テープ保管部４０５に設けられ、供給テープＵＴの交換時に供給テープＵＴの切り取りのために供給テープＵＴの両端部を把持するように構成される供給テープ交換ユニット４５と、テープ回収部５０に設けられ、回収テープの交換時に回収テープＲＴの切り取りのために回収テープＲＴの両端部を把持するように構成される回収テープ交換ユニット５５と、を含むことができる。
図１８を参照すると、供給テープ交換ユニット４５は、供給テープＵＴの両端部を把持するためのグリッパー４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ、４７０Ｄと、供給テープＵＴの切り取りのための上部切り取りガイド溝４７２、及び下部切り取りガイド溝４７４を含む。供給テープＵＴの交換が必要である場合には、グリッパー４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ、４７０Ｄによって供給テープＵＴが固定され、上部切り取りガイド溝４７２及び下部切り取りガイド溝４７４に沿って作業者が供給テープＵＴを切り取ることができる。既存の供給テープＵＴが切り取られた後に新しい供給テープＵＴが投入されると、新しい供給テープＵＴの端部を既存の供給テープＵＴの端部に繋げることにより供給テープＵＴが途切れなく続くことができる。
同様に、回収テープ交換ユニット５５は、回収テープＲＴの両端部を把持するためのグリッパー５７０Ａ、５７０Ｂ、５７０Ｃ、５７０Ｄと、回収テープＲＴの切り取りのための上部切り取りガイド溝５７２及び下部切り取りガイド溝５７４を含む。回収テープＲＴの交換が必要である場合には、グリッパー５７０Ａ、５７０Ｂ、５７０Ｃ、５７０Ｄによって回収テープＲＴが固定され、上部切り取りガイド溝５７２及び下部切り取りガイド溝５７４に沿って作業者が回収テープＲＴを切り取ることができる。回収テープＲＴが切り取られると、上部の回収テープＲＴは残っており、下部の回収テープＲＴは除去される。既存の回収テープＲＴが切り取られた後に新しい回収テープＲＴが投入されると、新しい回収テープＲＴの端部を既存の回収テープＲＴの端部に繋げることにより、回収テープＲＴが途切れなく続くことができる。
一方、本発明によるフィルム剥離装置３０は、半導体製造設備１０００の内部でウェーハＷ上のフィルムＦを剥離させるためのデラミネーションモジュール１２４０の一部として構成できる。
図１９に示すように、本発明による半導体製造設備１０００は、上部にフィルムＦが付着したウェーハＷが供給されるロードポート１１００と、ウェーハＷを搬送するウェーハ搬送モジュール１２００と、ウェーハＷに対する工程処理を行う工程処理モジュール１３１０、１３２０と、ウェーハＷからフィルムＦを除去するデラミネーションモジュール１２４０と、を含む。デラミネーションモジュール１２４０は、フィルムＦを剥離させるためのテープＴを供給するテープ供給部４０と、テープＴを用いてウェーハＷからフィルムＦを剥離させるフィルム剥離装置３０と、フィルムＦの付着したテープＴを回収するテープ回収部５０と、を含む。フィルム剥離装置３０は、上部にフィルムＦの付着したウェーハＷが搭載され、水平方向（Ｘ方向）に沿って移動可能に構成されたチャック３１０と、フィルムＦをウェーハＷから剥離させるためのテープＴをフィルムＦに接触させ、チャック３１０の移動速度に対応する速度で回転可能に構成された剥離ローラー３２０と、バー状をし、回転駆動を介してテープＴが付着したフィルムＦとウェーハＷとの剥離角度を調節する剥離バー３３０と、を含む。一方、図１９には省略されているが、デラミネーションモジュール１２４０の内部でウェーハＷを搬送するためのウェーハ搬送ロボットが構成されることもできる。
ロードポート１１００は、半導体製造設備１０００の外側に位置し、ウェーハＷを収容する搬送容器を収容することができる。搬送容器は、搬送装置によってロードポート１１００に搭載されることができ、フィルムＦの剥離が完了したウェーハＷは、再びロードポート１１００に位置した搬送容器に投入された後、以後工程のために搬送容器に搭載された状態で搬送装置によって搬送されることができる。
ウェーハ搬送モジュール１２００は、半導体製造設備１０００内の各モジュールの間でウェーハＷを搬送する。ウェーハ搬送モジュール１２００は、ウェーハＷの下部を把持し、各モジュールへウェーハＷを供給するロボットハンド１２２０と、ロボットハンド１２２０を移動させる搬送ガイド１２１０と、を含む。
工程処理モジュール１３１０、１３２０は、フィルムＦの付着したウェーハＷ、又はデラミネーションモジュール１２４０によってフィルムＦが除去されたウェーハＷに対する工程処理を行う。例えば、工程処理モジュール１３１０、１３２０は、複数のダイが仮接合され、上部にフィルムＦの付着したウェーハＷに対して高温及び高圧の気体を用いて一括ボンディングを行うチャンバーから構成されることができる。それだけでなく、工程処理モジュール１３１０、１３２０は、塗布、エッチング、蒸着、洗浄などの様々な工程処理を行うことができるモジュールで構成できる。
デラミネーションモジュール１２４０は、工程処理モジュール１３１０、１３２０によって工程処理が完了したウェーハＷ、又はロードポート１１００から投入されたウェーハＷの上部に付着したフィルムＦを除去することができる。デラミネーションモジュール１２４０は、図１～図１８を参照して説明したフィルム剥離装置３０及びデラミネーション設備１と同様の構成を含むことができる。
本実施形態及び本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術思想の一部を明確に示しているものに過ぎず、本発明の明細書及び図面に含まれている技術思想の範囲内で当業者が容易に類推することが可能な変形例及び具体的な実施形態はいずれも、本発明の権利範囲に含まれることが自明であるといえる。
したがって、本発明の思想は、説明された実施形態に局限されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等又は等価的な変形がある全てのものは、本発明の思想の範疇に属するというべきである。
１ デラミネーション設備
１０ ロードポート
２０ ウェーハ搬送ロボット
３０ フィルム剥離装置
４０ テープ供給部
４０Ａ 供給張力制御器
４０Ｂ 供給位置制御器
４５ 供給テープ交換ユニット
５０ テープ回収部
５０Ａ 回収張力制御器
５０Ｂ 回収位置制御器
５５ 回収テープ交換ユニット
６０ 送り速度制御部
７０ テープ方向制御部
３１０ チャック
３２０ 剥離ローラー
３２５ ローラー回転駆動部
３３０ 剥離バー
３３５ 剥離バー回転駆動部
３４０ チャック駆動部
３５０ チャック回転駆動部
３６０ ローラー垂直駆動部
Ｗ ウェーハ
Ｆ フィルム
Ｔ テープ

Claims (20)

  1. 上部にフィルムの付着したウェーハが搭載され、水平方向に沿って移動可能に構成されたチャックと、
    前記フィルムを前記ウェーハから剥離させるためのテープを前記フィルムに接触させ、前記チャックの移動速度に対応する速度で回転可能に構成された剥離ローラーと、
    前記テープの付着した前記フィルムと前記ウェーハとの剥離角度を調節する剥離バー（Ｂａｒ）と、を含む、フィルム剥離装置。
  2. 前記チャックを水平方向に沿って移動させるチャック駆動部と、
    前記チャック駆動部と同期化されて動作し、前記剥離ローラーを回転させるローラー回転駆動部と、をさらに含み、
    前記ローラー回転駆動部は、前記チャック駆動部による前記チャックの移動速度と同じ速度で前記剥離ローラーを回転させる、請求項１に記載のフィルム剥離装置。
  3. 前記剥離バーは、断面三角形のバー状をする、請求項１に記載のフィルム剥離装置。
  4. 前記剥離バーに結合され、前記剥離バーを回転駆動させる剥離バー回転駆動部をさらに含み、
    前記剥離バーの回転によって、前記フィルムが前記ウェーハから剥離する角度が調節される、請求項１に記載のフィルム剥離装置。
  5. 前記剥離ローラーの内部空間に配置され、前記剥離ローラーの温度を調節するローラー温度調節部をさらに含む、請求項１に記載のフィルム剥離装置。
  6. 前記剥離ローラー及び前記剥離バーを垂直方向に移動させるローラー垂直駆動部をさらに含む、請求項１に記載のフィルム剥離装置。
  7. 前記チャックの両側部に加わる圧力を測定するためのチャックロードセルが備えられ、
    前記チャックロードセルに印加される圧力に基づいて前記チャックと前記剥離ローラーとの位置合わせのために前記チャックを回転させるチャック回転駆動部をさらに含む、請求項１に記載のフィルム剥離装置。
  8. 上部にフィルムの付着したウェーハが供給されるロードポートと、
    前記ウェーハを搬送するウェーハ搬送ロボットと、
    前記フィルムを剥離させるためのテープを供給するテープ供給部と、
    前記テープを用いて前記ウェーハから前記フィルムを剥離させるフィルム剥離装置と、
    前記フィルムの付着したテープを回収するテープ回収部と、を含み、
    前記フィルム剥離装置は、
    上部にフィルムの付着したウェーハが搭載され、水平方向に沿って移動可能に構成されたチャックと、
    前記フィルムを前記ウェーハから剥離させるためのテープを前記フィルムに接触させ、前記チャックの移動速度に対応する速度で回転可能に構成された剥離ローラーと、
    前記テープが付着した前記フィルムと前記ウェーハとの剥離角度を調節する剥離バー（Ｂａｒ）と、を含む、デラミネーション設備。
  9. 前記テープ供給部は、
    巻き取られた状態の供給テープを前記フィルム剥離装置へ提供する供給テープ保管部と、
    前記供給テープの張力を制御する供給張力制御部と、
    前記供給テープの位置を制御する供給位置制御部と、を含む、請求項８に記載のデラミネーション設備。
  10. 前記供給張力制御部は、
    前記供給テープを前記フィルム剥離装置へ供給するテープ供給ローラーと、
    前記供給テープの張力を測定する供給張力測定ロードセルと、
    前記テープ供給ローラーを回転させるための動力を提供する供給ローラーモーターと、
    前記テープ供給ローラーと前記供給ローラーモーターとの結合力を調節する供給ローラークラッチと、を含む、請求項９に記載のデラミネーション設備。
  11. 前記供給位置制御部は、
    前記供給テープの位置を測定する供給テープ位置センサーと、
    前記供給テープ位置センサーによって測定された供給テープの位置情報に基づいて前記テープ供給ローラーを移動させて前記テープ供給ローラーの水平方向の位置を調節する供給ローラー水平駆動部と、を含む、請求項１０に記載のデラミネーション設備。
  12. 前記テープ回収部は、
    前記フィルムの付着した回収テープを巻き取られた状態で保管する回収テープ保管部と、
    前記回収テープの張力を制御する回収張力制御部と、
    前記剥離ローラーに対する前記回収テープの位置を制御する回収位置制御部と、を含む、請求項８に記載のデラミネーション設備。
  13. 前記回収張力制御部は、
    前記回収テープを前記回収テープ保管部へ提供するテープ回収ローラーと、
    前記回収テープの張力を測定する回収張力測定ロードセルと、
    前記テープ回収ローラーを回転させるための動力を提供する回収ローラーモーターと、
    前記テープ回収ローラーと前記回収ローラーモーターとの結合力を調節する回収ローラークラッチと、を含む、請求項１２に記載のデラミネーション設備。
  14. 前記回収位置制御部は、
    前記回収テープの位置を測定する回収テープ位置センサーと、
    前記回収テープ位置センサーによって測定された回収テープの位置情報に基づいて前記テープ回収ローラーを移動させて前記テープ回収ローラーの水平方向の位置を調節する水平駆動部と、を含む、請求項１３に記載のデラミネーション設備。
  15. 前記フィルム剥離装置へ提供される前記テープのずれを補正するテープ方向制御部をさらに含む、請求項８に記載のデラミネーション設備。
  16. 前記テープ方向制御部は、
    垂直方向に対して回転可能に構成され、前記テープ供給部から提供される前記テープを前記フィルム剥離装置へ提供するテープ補正ローラーと、
    前記フィルム剥離装置へ供給される前記テープの位置を測定するテープ位置測定センサーと、
    前記テープの傾き情報に基づいて前記テープ補正ローラーの回転駆動を制御するテープ補正駆動部と、を含む、請求項１５に記載のデラミネーション設備。
  17. 前記剥離ローラー及び前記チャック駆動部と同期化されて動作し、前記テープの供給及び回収速度を制御する送り速度制御部をさらに含む、請求項８に記載のデラミネーション設備。
  18. 前記テープ供給部に設けられ、供給テープ保管部に巻き取られた供給テープの量を測定する供給テープ交換検知センサーと、
    前記テープ回収部に設けられ、回収テープ保管部に巻き取られた回収テープの量を測定する回収交換検知センサーと、をさらに含む、請求項８に記載のデラミネーション設備。
  19. 前記テープ供給部に設けられ、供給テープの交換時に前記供給テープの切り取りのために前記供給テープの両端部を把持するように構成される供給テープ交換ユニットと、
    前記テープ回収部に設けられ、回収テープの交換時に前記回収テープの切り取りのために前記回収テープの両端部を把持するように構成される回収テープ交換ユニットと、をさらに含む、請求項８に記載のデラミネーション設備。
  20. 上部にフィルムの付着したウェーハが供給されるロードポートと、
    前記ウェーハを搬送するウェーハ搬送モジュールと、
    前記ウェーハに対する工程処理を行う工程処理モジュールと、
    前記ウェーハから前記フィルムを除去するデラミネーションモジュールと、を含み、
    前記デラミネーションモジュールは、
    前記フィルムを剥離させるためのテープを供給するテープ供給部と、
    前記テープを用いて前記ウェーハから前記フィルムを剥離させるフィルム剥離装置と、
    前記フィルムの付着したテープを回収するテープ回収部と、を含み、
    前記フィルム剥離装置は、
    上部にフィルムの付着したウェーハが搭載され、水平方向に沿って移動可能に構成されたチャックと、
    前記フィルムを前記ウェーハから剥離させるためのテープを前記フィルムに接触させ、前記チャックの移動速度に対応する速度で回転可能に構成された剥離ローラーと、
    バー状をし、回転駆動によって前記テープの付着した前記フィルムと前記ウェーハとの剥離角度を調節する剥離バー（Ｂａｒ）と、を含む、半導体製造設備。
JP2022167014A 2021-11-16 2022-10-18 フィルム剥離装置、並びにこれを含むデラミネーションモジュール及び半導体製造設備 Pending JP2023073970A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210157544A KR102663485B1 (ko) 2021-11-16 2021-11-16 필름 박리 장치, 및 이를 포함하는 디라미네이션 모듈 및 반도체 제조 설비
KR10-2021-0157544 2021-11-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023073970A true JP2023073970A (ja) 2023-05-26

Family

ID=86333373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022167014A Pending JP2023073970A (ja) 2021-11-16 2022-10-18 フィルム剥離装置、並びにこれを含むデラミネーションモジュール及び半導体製造設備

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023073970A (ja)
KR (1) KR102663485B1 (ja)
CN (1) CN116137238A (ja)
TW (1) TWI817783B (ja)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100856596B1 (ko) * 2001-06-11 2008-09-03 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체 웨이퍼의 불요물 제거방법 및 그 장치
JP3903382B2 (ja) * 2002-12-10 2007-04-11 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理装置におけるスペーサの巻き取り装置
JP4918539B2 (ja) * 2008-12-26 2012-04-18 日東電工株式会社 保護テープ剥離装置
JP5695466B2 (ja) * 2011-03-29 2015-04-08 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
KR20140011217A (ko) * 2012-07-18 2014-01-28 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
JP6215576B2 (ja) 2013-05-31 2017-10-18 東京応化工業株式会社 貼付装置
JP7049822B2 (ja) * 2017-12-18 2022-04-07 株式会社ディスコ テープ貼着装置
CN109177441A (zh) * 2018-11-22 2019-01-11 浙江晶科能源有限公司 一种撕膜装置及其撕膜方法
CN109703160A (zh) * 2018-12-20 2019-05-03 领镒（江苏）精密电子制造有限公司 片状胶与片状料贴合设备及撕膜方法
CN110525014B (zh) * 2019-09-17 2021-09-28 业成科技（成都）有限公司 真空撕膜回收机构

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230071394A (ko) 2023-05-23
CN116137238A (zh) 2023-05-19
TW202321044A (zh) 2023-06-01
TWI817783B (zh) 2023-10-01
KR102663485B1 (ko) 2024-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4997292B2 (ja) 一方の面にドーピングされるウエハ、特にソーラウエハのスタックの形成方法、及びプロセスボートに複数のウエハバッチを積み込むハンドリングシステム
US6238515B1 (en) Wafer transfer apparatus
US8960266B2 (en) Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus
JP2009533849A (ja) 電子構成要素、詳細には半導体チップを基板に配置するための方法および装置
KR101042997B1 (ko) 태양전지모듈 제조를 위한 솔더링 설비 및 방법
WO2015195230A1 (en) Thin end effector with ability to hold wafer during motion
JP2023115122A (ja) 基板処理装置および基板搬送方法
JP2023073970A (ja) フィルム剥離装置、並びにこれを含むデラミネーションモジュール及び半導体製造設備
JPH0250440A (ja) ダイボンド装置
TW202403924A (zh) 分層設備
JP2010157640A (ja) 基板受渡し装置およびその方法
TWI806942B (zh) 設備和系統
TW202325553A (zh) 分層模組以及包括其的氣體輔助接合設備
TW202339063A (zh) 膜剝離裝置以及包括其的分層設備、半導體製造設備
TW202337706A (zh) 膜剝離裝置以及包括其的分層設備、半導體製造設備
KR102386338B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR102330659B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR102386337B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JP2003224173A (ja) 半導体製造装置
CN218317511U (zh) 一种晶圆环自动化编带包装设备
KR20230140116A (ko) 필름 박리 장치 및 이를 포함하는 디라미네이션 설비
KR20230115244A (ko) 전기 도금을 위한 적응형 포커싱 및 운송 시스템
TW202416427A (zh) 晶粒接合裝置
KR20220051082A (ko) 다이 스테이지와 본딩 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JP2011129777A (ja) 基板重ね合わせ装置及びデバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221018

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20231116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231121

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240220

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240521