JP2023071150A - 情報処理方法、情報処理装置、リソグラフィ装置、プログラム、および物品製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アライメント精度の向上に有利な技術を提供する。【解決手段】情報処理方法は、複数のショット領域を含む対象エリアを取得する取得工程と、前記複数のショット領域のうち、前記対象エリアの外周を長さを基準として所定数に等分割する分割位置に対応するショット領域を、基板の位置合わせを行うために用いるサンプルショット領域として選択する選択工程と、を有する。【選択図】 図６

Description

本発明は、情報処理方法、情報処理装置、リソグラフィ装置、プログラム、および物品製造方法に関する。

例えば、半導体露光装置において、基板の各ショット領域の上に重ね合わせ露光を行う場合、レチクルのパターンと各ショット領域内のチップパターンとの位置合わせが行われる。位置合わせの方法としては、従来、生産性と計測精度との兼ね合いから、グローバルアライメントが用いられる。グローバルアライメントは、基板内の所定数のショット領域（サンプルショット領域）の計測値を用いた統計処理により他の全てのショット領域の配列位置を求め、それに基づいて全ショット領域の位置合わせを行う手法である。露光装置は一般に、位置合わせやフォーカスレベリングに適した所定数のサンプルショット領域を選択する機能を有する。

特許文献１には、中心角が互いに等しくなるように基板中心を通る直線によって基板を分割して得られた各領域から１つずつサンプルショット領域を選択することが記載されている。

特開２００１－１１８７６９号公報

しかし、特許文献１に記載されたような選択手法は、基板の形状が円形であることを前提に中心角度基準で領域を分割している。そのため、基板が円形であっても、図５に示すようにサンプルショット領域の選択対象エリアの縦横比が１：１ではないレイアウトの場合、選択される複数のサンプルショット領域は該エリア内で均等に配置されず偏りが生じうる。偏りが生じると、基板の局所的な変化の影響を受けてアライメント精度が低下しうる。

本発明は、例えば、アライメント精度の向上に有利な技術を提供する。

本発明の一側面によれば、複数のショット領域を含む対象エリアを取得する取得工程と、前記複数のショット領域のうち、前記対象エリアの外周を長さを基準として所定数に等分割する分割位置に対応するショット領域を、基板の位置合わせを行うために用いるサンプルショット領域として選択する選択工程と、を有することを特徴とする情報処理方法が提供される。

本発明によれば、アライメント精度の向上に有利な技術を提供することができる。

露光装置の構成を示す図。 ショットレイアウトの例を示す図。 露光シーケンスのフローチャート。 矩形基板のショット領域のレイアウトの例を示す図。 円形基板のショット領域のレイアウトの例を示す図。 サンプルショット選択処理を実現するための機能構成を示す図。 サンプルショット選択処理のフローチャート。 サンプルショット自動選択処理のフローチャート。 サンプルショット自動選択処理を説明する図。 矩形基板に対するサンプルショット領域の選択結果の例を示す図。 円形基板に対するサンプルショット領域の選択結果の例を示す図。 従来技術に対する実施形態による効果を示す図。 周辺ショット領域が除外されたサンプルショット選択対象エリアの例を示す図。 周辺ショット領域が除外されたサンプルショット選択対象エリア内で選択されたサンプルショット領域の例を示す図。 右上コーナーに第１サンプルショット領域が設定される例を示す図。 正方形基板に対して四隅にサンプルショット領域が設定される例を示す図。 右上コーナーに第１サンプルショット領域が設定された後に他のサンプルショット領域が選択された結果の例を示す図。 サンプルショット選択対象エリアにおけるショット領域のグルーピングを説明する図。 サンプルショット領域の候補として選定されたグループを例示する図。 図１５ｂのグループからサンプルショット領域を選択した結果の例を示す図。 周辺ショット領域が除外されたサンプルショット選択対象エリアにおけるショット領域のグルーピングを説明する図。 サンプルショット領域の候補として選定されたグループを例示する図。 図１６ｂのグループからサンプルショット領域を選択した結果の例を示す図。 サンプルショット領域の上に存在するパーティクルを示す図。 サンプルショット領域をパーティクルのない隣接ショット領域に変更することを説明する図。

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

＜第１実施形態＞
本発明は、情報処理方法、情報処理装置、リソグラフィ装置、プログラム、および物品製造方法に関するものである。以下の第１実施形態では、リソグラフィ装置の１つ具体例である露光装置に関して説明する。第１実施形態では、露光装置は、露光装置全体の動作を制御する制御部として機能するＣＰＵ９を含むものとして説明する。ただし、そのようなＣＰＵ９を含む情報処理装置は、露光装置の外部装置であってもよい。言い換えると、本実施形態では上方処理装置は露光装置として具現化されるものの、情報処理装置が露光装置に限定されるわけではない。また、本発明の情報処理方法は当該情報処理装置によって実現されうる。
図１は、実施形態における露光装置の構成を示す図である。本明細書および図面においては、水平面をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向が示される。一般には、基板Ｗ１はその表面が水平面（ＸＹ平面）と平行になるように基板ステージ１１の上に置かれる。よって以下では、基板Ｗ１の表面に沿う平面内で互いに直交する方向をＸ軸およびＹ軸とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な方向をＺ軸とする。また、以下では、ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向という。

図１において、不図示の露光照明系からの露光光束が、レチクルＲ上に形成された回路パターンに照射される。露光光束が照射されたパターンは、投影光学系１を介して基板Ｗ１に投影され露光される。露光用の照明光としては、水銀ランプからのｇ線、ｉ線、あるいはエキシマレーザ光源からの紫外線パルス光等が使用されうる。基板Ｗ１は、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能な基板ステージ１１上に設けられたチャックＣＫによって保持されている。アライメント光学系ＳＨＯは、基板Ｗ１のＸ方向の位置を検出する。また、これと同様な不図示のアライメント光学系が搭載されており、これにより基板Ｗ１のＹ方向の位置を検出するようになっている。ＣＰＵ９は、露光装置全体の動作を制御する制御部として機能する。また、本実施形態において、ＣＰＵ９は、基板上に配列された複数のショット領域のうちから複数のサンプルショット領域を選択する処理を行う情報処理装置の処理部として機能する。記憶装置１２は、ＣＰＵ９によって実行される制御プログラムをはじめ各種データを記憶しうる。記憶装置１２は、メモリ、あるいはハードディスク装置等の記憶媒体を含みうる。光学式オートフォーカス装置ＡＦは、基板面位置を計測するための、発光部ＬＤおよび受光部ＰＤを含みうる。

アライメント光学系ＳＨＯは、基板Ｗ１上に塗布されているレジスト（感光剤）を感光させない帯域の光を発生する光源２、ビームスプリッタ３、結像光学系４、および結像光学系４により形成される像を光電変換する撮像装置５を備える。Ａ／Ｄ変換器６は、撮像装置５の出力を２次元のデジタル信号に変換する。積算装置７は、このデジタル化された２次元画像信号に対して処理ウインドウを適用し、ウインドウ内においてＹ方向に移動平均処理を行うことにより、１次元のデジタル信号列Ｓ（ｘ）を得る。位置検出装置８は、積算装置７から出力された１次元のデジタル信号列Ｓ（ｘ）に対し、予め記憶されているテンプレートパターンを用いてパターンマッチングを行い、テンプレートパターンとの一致度に基づきＳ（ｘ）のアドレス位置をＣＰＵ９に出力する。ステージ駆動装置１０は、制御部であるＣＰＵ９からの駆動指令値に基づいて基板ステージ１１を駆動する。

図２に、基板Ｗ１上の複数のショット領域のレイアウトの例を示す。図２に例示される基板Ｗ１は、予め選択された８個のサンプルショット領域ＳＳ１～ＳＳ８を有する。サンプルショット領域ＳＳ１～ＳＳ８のそれぞれには、アライメントマークＭ１～Ｍ８が配置されている。アライメントマークは、例えば、同一形状の矩形パターンを一定ピッチで複数配置したものである。なお、以下では、「ショット領域」を単に「ショット」という場合もある。

次に、図３を参照して、実施形態における露光装置による露光シーケンスについて説明する。本実施形態では、後述する方法に従って複数のサンプルショット領域が選択される。露光シーケンスが開始されると、露光に先立ち、Ｓ８１～Ｓ８７において、レチクルＲと基板Ｗ１との相対的な位置合わせ（アライメント）およびフォーカスレベリングのための計測が行われる。

まず、Ｓ８１において、不図示の基板搬送装置により、基板Ｗ１が装置内に搬入され、基板ステージ１１上のチャックＣＫ上に載置される。チャックＣＫは載置された基板Ｗ１をチャックする。

Ｓ８２において、ＣＰＵ９は、光学式オートフォーカス装置ＡＦの計測位置に着目するサンプルショット領域が位置するようステージ駆動装置１０を介して基板ステージ１１を制御する。次に、Ｓ８３において、ＣＰＵ９は、光学式オートフォーカス装置ＡＦを制御して、当該サンプルショット領域のフォーカス計測を行う。Ｓ８４では、ＣＰＵ９は、全てのサンプルショット領域についてのフォーカス測定が終了したかを判定する。全てのサンプルショット領域についてのフォーカス測定が終了していなければ、処理はＳ８２に戻り、次のサンプルショット領域のフォーカス計測が行われる。こうして、Ｓ８２～Ｓ８４において、サンプルショット領域ＳＳ１～ＳＳ８の全てについてフォーカス計測が行われる。

全てのサンプルショット領域でのフォーカス計測が終了すると、処理はＳ８５へ進む。Ｓ８５では、ＣＰＵ９は、着目するサンプルショット領域（ここでは例えばサンプルショット領域ＳＳ１とする。）のアライメントマークがアライメント光学系ＳＨＯの視野範囲内に位置するように、ステージ駆動装置１０に対してコマンドを送り、基板ステージ１１を駆動する。Ｓ８６において、ＣＰＵ９は、サンプルショット領域ＳＳ１についてアライメント計測を行う。具体的には、ＣＰＵ９は、アライメント光学系ＳＨＯを制御して、サンプルショット領域ＳＳ１のアライメントマークＭ１を照明する。アライメントマークＭ１で反射した光束は、再度、投影光学系１とレチクルＲを介してビームスプリッタ３に到達し、ここで反射して結像光学系４を介して撮像装置５の撮像面上にアライメントマークＭ１の像を形成する。この像は撮像装置５において光電変換され、Ａ／Ｄ変換器６において２次元のデジタル信号に変換され、さらに積算装置７により１次元のデジタル信号列Ｓ（ｘ）に変換される。このデジタル信号列Ｓ（ｘ）に対し、位置検出装置８においてパターンマッチングが行われ、テンプレートパターンとの一致度が最も高いＳ（ｘ）のアドレス位置が検出される。この出力信号は撮像装置５の撮像面を基準としたアライメントマークＭ１の位置である。計測部としてのＣＰＵ９は予め不図示の方法により求められている撮像装置５とレチクルＲとの相対的な位置からアライメントマークＭ１のレチクルＲに対する位置を計算により求める。これにより１番目の計測ショットＳ１のＸ方向の位置ずれ量が計測結果として得られたことになる。次に、ＣＰＵ９は、Ｘ方向計測と同様な手順でＹ方向の位置ずれ量を計測する。以上でサンプルショット領域ＳＳ１についてのアライメント計測が終了したことになる。

さらにこれと同じ手順で、他のサンプルショット領域のアライメントマークＭ２～Ｍ８について、アライメント計測が行われる。Ｓ８７において、全てのアライメントマークに対するアライメント計測が行われたと判定されると、処理はＳ８８に進む。

Ｓ８８で、ＣＰＵ９は、フォーカスレベリングのための計測の結果に基づきフォーカスレベリングを行う。Ｓ８９で、ＣＰＵ９は、アライメント計測の結果に基づきアライメント補正を行う。アライメント補正には例えばグローバルアライメントが用いられる。具体的には、ＣＰＵ９は、Ｓ８５～Ｓ８７において得られたサンプルショット領域のアライメントマークの計測値を用いた統計処理の演算を行い、他の全てのショット領域の配列位置を求め、それに基づいて全ショット領域の位置合わせを行う。Ｓ９０で、ＣＰＵ９は、ステップアンドリピート露光を行う。このように、本実施形態の露光装置は、計測の結果に基づいて基板の位置が補正されるように基板ステージ１１を制御しながら基板にパターンを形成する。Ｓ９１において、全ショット領域の露光が終了したと判定されると、Ｓ９２において、基板Ｗ１は不図示の基板搬送装置により搬出される。

以上のＳ８１～９２のシーケンスは、未処理基板がなくなるまで繰り返される。Ｓ９３において、全ての基板についての露光が終了したと判定されると、露光シーケンスが終了する。

図４には、基板Ｗ１の外周形状が矩形である場合のショット領域のレイアウトの例が示されている。また、図５には、基板Ｗ１の外周形状が円形である場合のショット領域のレイアウトの例が示されている。１つのショット領域は、露光装置の露光画面サイズに依存して決まりうる。これらのレイアウトに対して、グローバルアライメントおよびグローバルレベリングのためのサンプルショット領域は、使用者がマニュアルで選択することもできるが、選択アルゴリズムを用いて自動で選択することも可能である。本実施形態では、基板の周辺ショット領域におけるレジストの膜厚のばらつきや、基板Ｗ１自体の歪み等によって生じうる計測値の誤差は考慮に入れないものとする。したがって、本実施形態では、基板の周辺ショット領域もサンプルショットとして優先的に選択されうる。

図６は、本実施形態に係る露光装置におけるサンプルショット選択処理を実現するための情報処理装置の機能構成を示す図である。また、図７は、サンプルショット領域選択処理のフローチャートである。このサンプルショット領域選択処理は、図３で示した露光シーケンスに先立って実行される。図６において、ハードウェア要素として、入出力装置３１および記憶装置１２が示されている。入出力装置３１は、例えば、入力装置としてのキーボードと、出力装置としての表示部とを含みうる。図６の各機能部はＣＰＵ９によって実現されうる。また、ＣＰＵ９は、画像信号に基づいて表示部の表示を制御する表示制御部としても機能しうる。

Ｓ４１において、プロセス情報入力部３２は、オペレータによる入出力装置３１の操作に応じたプロセス情報を入力する。入力されたプロセス情報は記憶装置１２に記憶される。

選択方法入力部３４は、サンプルショット選択方法を入力する。ここでオペレータは、入出力装置３１を操作してサンプルショット領域を自動選択とするか手動選択とするかを指定できる。Ｓ４２において、ＣＰＵ９は、オペレータによる入出力装置３１を介した指定に応じてサンプルショット領域を自動選択するか手動選択とするかを判定する。

自動選択が指定された場合、Ｓ４３において、選択アルゴリズム決定部３５は、Ｓ４１で入力され記憶装置１２に記憶されたプロセス情報３３に基づいて選択アルゴリズムを決定する。例えば、記憶装置１２には、複数の選択アルゴリズムが記憶されている。また、記憶装置１２には、プロセス情報３３に対してどの選択アルゴリズムが最も有効であるかの関係を示すテーブルも記憶されている。選択アルゴリズム決定部３５は、このテーブルを参照することにより、プロセス情報３３に対応する選択アルゴリズムを選択する。Ｓ４４では、サンプルショット自動選択部３６は、Ｓ４３で決定された選択アルゴリズムに従うサンプルショット領域の自動選択処理を実行する。サンプルショット領域の自動選択処理が終了すると、処理はＳ４５へ進む。

一方、Ｓ４２において手動選択が指定された場合、処理はＳ４６へ進む。Ｓ４６では、サンプルショット手動選択部３９は、オペレータによる入出力装置３１を介した自由なサンプルショット領域の選択を受け入れる。手動選択が終了した後、処理はＳ４５へ進む。

Ｓ４５では、サンプルショット設定部３７は、Ｓ４４またはＳ４６で選択されたショット領域をサンプルショット領域として設定する。

なお、以上の図６および図７に関する説明では、アライメント用のサンプルショット領域の決定について説明したが、フォーカスレベリング用のサンプルショット領域についても、上記と同様に決定することができるので、その説明は省略する。また、アライメントおよびフォーカスレベリング以外にもサンプルショット領域を必要とする処理がある場合には、そのような処理のためのサンプルショット領域を、上記と同様に決定してもよい。

Ｓ４５においてアライメント用とフォーカスレベリング用のサンプルショット領域が全て設定されると、処理はＳ４７に進む。図６の機能構成は、処理部（ＣＰＵ９）での処理により得られた処理情報に基づいて画像信号を送信する送信部３８を含みうる。Ｓ４７では、送信部３８は、選択対象エリアと選択されたサンプルショット領域との相対的な位置関係に関する情報を含む画像信号を、表示制御部に対して送信する。その後、オペレータの指示に基づき、Ｓ４８において露光シーケンスが開始される。

図８に、Ｓ４４におけるサンプルショット自動選択処理のフローチャートを示す。Ｓ５１で、ＣＰＵ９（サンプルショット自動選択部）は、基板Ｗ１上のショットレイアウトの形状を記憶装置１２に記憶する。Ｓ５２で、ＣＰＵ９は、Ｓ５１で記憶されたレイアウト形状から、複数のサンプルショット領域の選択対象エリア（サンプルショット選択対象エリア）を取得しその情報を記憶する。図９には、サンプルショット選択対象エリアの例が示されている。図９に例示されたサンプルショット選択対象エリアは、Ｘ方向（第１方向）に延びる中心線（Ｘ軸線）と、第１方向と直交するＹ方向（第２方向）に延びる中心線（Ｙ軸線）との長さが異なる（すなわち縦横比が１：１ではない）外周形状を有している。このような外周形状は、典型的には図９に示されるような、Ｘ方向と平行に延びる長辺とＹ方向と平行に延びる短辺とを有する矩形（長方形）でありうる。かかる矩形状（長方形状）の外周形状を有するサンプルショット対象エリアは、とりわけ矩形基板に適合しうる。ただし、このような外周形状は、円形基板に対して設定された図１０ｂに示されるような形状もありうる。図１０ｂに示されたサンプルショット選択対象エリアの外周形状も縦横比が１：１ではない。

Ｓ５３で、ＣＰＵ９は、サンプルショット選択対象エリアの外周の長さを求める。Ｓ５４では、ＣＰＵ９は、サンプルショット選択対象エリアの外周を所定数（予め定められたサンプルショット領域の数）で等分割する。Ｓ５３で求められた外周の長さを所定数で除算することにより、等分割された外周セグメントの長さを求めることができる。所定数は、Ｓ４１で入力されたプロセス情報に含まれるサンプルショット領域の数であり、図９の例では８である。ＣＰＵ９は、Ｓ５３で求められた外周の長さを所定数で除算した値を該所定数の分割点（分割位置）の間隔として得ることができる。図９には、これにより得られた所定数の分割点Ｄ１～Ｄ８（等分割された外周セグメントの境界）が示されている。図９の例では、サンプルショット選択対象エリアのＸ方向（第１方向）に延びる中心線（Ｘ軸線）とサンプルショット選択対象エリアの外周との交点を起点（分割点Ｄ１）にして外周が所定数に分割される。

Ｓ５５では、ＣＰＵ９は、所定数の分割点Ｄ１～Ｄ８にそれぞれ対応する所定数のショット領域を複数のサンプルショット領域として選択する。例えば、ＣＰＵ９は、まず、分割点の起点（Ｘ軸０°の外周部にある分割点Ｄ１）に対応するショット領域を第１サンプルショット領域ＳＳ１として決定する。その後、他の分割点Ｄ２～Ｄ８にそれぞれ対応するショット領域をサンプルショット領域に決定する。ここで、分割点に「対応する」ショット領域とは、分割点が属しているショット領域と理解されてもよい。したがって、ＣＰＵ９は、分割点Ｄ１～Ｄ８がそれぞれ属しているショット領域をサンプルショット領域として決定することができる。こうして、図１０ａに示すように複数のサンプルショット領域ＳＳ１～ＳＳ８が決定される。図１０ｂに示すような円形基板に対しても、同様にしてサンプルショット領域ＳＳ１～ＳＳ８が決定されうる。
所定数の分割位置に対応するショット領域とは、例えば、分割位置が属しているショット領域から２つ隣のショット領域までの間にあるショット領域でありうる。この場合、好ましくは、所定数の分割位置に対応するショット領域は、分割位置が属しているショット領域の隣のショット領域でありうる。更に好ましくは、所定数の分割位置に対応するショット領域は、分割位置が属しているショット領域でありうる。一例において、サンプルショット領域を、分割位置が属しているショット領域から２つ隣までのショット領域の範囲内でずらす場合には、分割位置に近い側にずらす。また、サンプルショット領域をずらす場合に、近傍のサンプルショット領域もずらす必要がある場合は、サンプルショット領域の間隔が等間隔から大きく乖離することを防ぐため、近傍のサンプルショット領域のずらし方（ずらす方向）に合わせてずらす。
あるいは、所定数の分割位置に対応するショット領域とは、分割位置とアライメントマークが最も近いショット領域でありうる。

図１０ｃは、従来技術に対する本実施形態による効果を示す図である。従来アルゴリズムは、例えば特開２００１－１１８７６９号公報に示されたような、基板の中心角度基準で領域を分割してサンプルショット領域を選択する手法である。図１０ｃには、従来技術および本実施形態それぞれの手法でサンプルショット領域を選択しグローバルアライメントを実施した後の補正残差の結果が示されている。図１０ｃにおいて、縦軸は補正残差[nm]を示し、横軸はそれぞれのアルゴリズムと基板のｘ方向、ｙ方向を示している。図１０ｃの比較結果によれば、本実施形態により、ｘ方向について7.2[nm]、ｙ方向についても7.2[nm]、補正残差が減少しうることが確認された。

＜第２実施形態＞
第２実施形態では、プロセスに起因して基板Ｗ１の歪みが大きい等の理由により計測値に誤差が生じる場合について説明する。この場合、基板の周辺ショット領域をサンプルショットとして優先的に選択すると、グローバルアライメントを行うときに基板の歪みの影響を受ける。そのため、図１１に示すように、矩形基板の周辺ショット領域を除く領域にサンプルショット選択対象エリアが設定される。

サンプルショット領域を基板の内側から選択すると、ショット配列の倍率や回転に関する計測値の精度が低下しうるため、選択対象エリアの外側からサンプルショット領域が選択される。図１２には、基板の周辺ショット領域が除かれた選択対象エリア内で選択されたサンプルショット領域の例が示されている。選択対象エリアが矩形基板の周辺ショット領域を除いた領域に限定された後、第１実施形態と同様にサンプルショット領域が設定される。

＜第３実施形態＞
第１実施形態では、図９で示した例のように、サンプルショット選択対象エリアのＸ方向に延びる中心線（Ｘ軸線）とサンプルショット選択対象エリアの外周との交点を起点（分割点Ｄ１）にして外周が所定数に分割された。しかし本発明では起点は他の位置に定められてもよい。例えば、図１３ａに示すように、基板中心から最も離れた位置である矩形の四隅のうちの１つ（例えば右上コーナー）を起点にして外周を所定数に分割してもよい。

基板の形状が正方形である場合、図１３ｂに示すように、まず例えば右上コーナーのショット領域が第１サンプルショット領域として選択される。さらに、中心角４５度ずつずれた３つのコーナーのショット領域がそれぞれ第２、第３、第４サンプルショット領域として選択される。こうすることで、４つのサンプルショット領域が均等かつ互いに遠く離れた位置に配置されるため、右上コーナーのショット領域を第１サンプルショット領域として選択する意義がある。

図１４には、上記のように基板の右上コーナーのショット領域が第１サンプルショット領域として選択された後、第１実施形態で示した方法で残りのサンプルショット領域が更に選択された結果を示している。また、変形例として、基板の四隅のショット領域がサンプルショット領域として選択された後、第１実施形態で示した方法で追加的なサンプルショット領域が更に選択されてもよい。

＜第４実施形態＞
サンプルショット選択対象エリアのうちサンプルショット領域として選択される可能性が高い領域において、互いに隣接する所定数のショット領域からなる複数のグループが作成される。図１５ａに、複数のグループＧ１～Ｇ１６が作成された例を示す。１つのグループを構成するショット領域の数は、例えば４個あるいは９個でありうるが、それに限定されない。図１５ａの例では、４個のショット領域からなるグループと、９個のショット領域からなるグループとが混在している。１グループに含まれるショット領域の数は、ショットレイアウト等のプロセス条件に応じて決定されてもよい。

作成された各グループを１つのショット領域としてみなして、第１実施形態で説明した方法でサンプルショット領域の選択が行われる。具体的にはまず、ＣＰＵ９は、複数のグループから、外周の等分割により得られた各分割点にそれぞれ対応する一部のグループを選択する。ここで、分割点に「対応する」グループとは、分割点が属しているグループと理解されてもよい。したがって、ＣＰＵ９は、分割点Ｄ１～Ｄ８がそれぞれ属しているグループを選択することができる。図１５ｂは、その結果の例を示している。図１５ｂの例によれば、図１５ａのグループＧ１、Ｇ３、Ｇ５、Ｇ７、Ｇ９、Ｇ１１、Ｇ１３、Ｇ１５が、各分割点にそれぞれ対応する一部のグループとして選択された。その後、ＣＰＵ９は、選択した一部のグループのそれぞれから１つのショット領域をサンプルショット領域として選択する。各グループにおけるサンプルショット領域の選択方法に限定はない。例えば、各グループにおいて基板中心から最も遠いショット領域がサンプルショット領域として選択されうるが、プロセス条件等に応じた各グループ独自の除外基準が適用されてもよい。図１５ｃには、各グループから選択されたサンプルショット領域の例が示されている。

図１６ａは、サンプルショット選択対象エリアから周辺ショット領域を除外してグループを作成した例を示している。図１６ａでは、複数のグループＧ１～Ｇ１２が作成された。ＣＰＵ９は、複数のグループから、外周の等分割により得られた各分割点にそれぞれ対応する一部のグループを選択する。ここで、分割点に「対応する」グループとは、分割点が属しているグループと理解されてもよい。したがって、ＣＰＵ９は、分割点Ｄ１～Ｄ８がそれぞれ属しているグループを選択することができる。図１６ｂは、その結果の例を示している。図１６ｂの例によれば、図１６ａのグループＧ１、Ｇ２、Ｇ４、Ｇ５、Ｇ７、Ｇ８、Ｇ１０、Ｇ１１が、各分割点にそれぞれ対応する一部のグループとして選択された。その後、ＣＰＵ９は、選択した一部のグループのそれぞれから１つのショット領域をサンプルショット領域として選択する。各グループにおけるサンプルショット領域の選択方法に限定はない。例えば、各グループにおいて基板中心から最も遠いショット領域がサンプルショット領域として選択されうるが、プロセス条件等に応じた各グループ独自の除外基準が適用されてもよい。図１６ｃには、各グループから選択されたサンプルショット領域の例が示されている。

このように第４実施形態によれば、サンプルショット選択対象エリアにおけるショット領域のグルーピングが行われ、複数のグループが作成される。その後、第１実施形態と同様な方法で一部のグループが選択され、これらのグループのそれぞれからサンプルショット領域が選択される。本実施形態によれば、各グループの基準に従ってサンプルショット領域を選択することができる。

＜第５実施形態＞
第５実施形態は、いったん選択されたサンプルショット領域で異常が検出された場合に、該サンプルショット領域を、異常が検出されない他のショット領域に変更する工程を更に有する。以下、具体例を説明する。

はじめに、第１実施形態で説明した方法でサンプルショット領域の選択が行われる。その後、基板上の異物検査により、図１７ａに示すように、サンプルショット領域ＳＳ３の上で異物（パーティクル）が検出される場合もありうる。この場合、図１７ｂに示すように、サンプルショット領域がＳＳ３に隣接するショット領域に変更されてもよい。図１７ｂの例では、図１７ａで示したサンプルショット領域ＳＳ３に対して基板中心からみて反時計まわりの方向に隣接するショット領域が新たなサンプルショット領域として選択される。該変更されたサンプルショット領域においてもパーティクルが検出された場合は、更に反時計まわりの方向に隣接するショット領域が新たなサンプルショット領域として選択されてもよい。なお、反時計まわりの方向の隣接ショット領域を選択するのは一例であり、その逆方向の隣接ショット領域が選択されてもよい。

また、パーティクルが検出された場合のみならず、基板の歪みの影響やアライメントマークに傷がある等の要因によって、計測したアライメントマークとテンプレートとして登録しているアライメントマークとの相関が閾値より小さい場合も生じうる。そのような場合にも、サンプルショット領域が隣接ショット領域に変更されてもよい。

＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記のリソグラフィ装置（露光装置やインプリント装置、描画装置など）を用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

（他の実施形態）
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読み出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

１２：記憶装置、３１：入出力装置、３２：プロセス情報入力部、３４：選択方法入力部、３５：選択アルゴリズム決定部、３６：サンプルショット自動選択部、３７：サンプルショット設定部

Claims (23)

1. 複数のショット領域を含む対象エリアを取得する取得工程と、
   前記複数のショット領域のうち、前記対象エリアの外周を長さを基準として所定数に等分割する分割位置に対応するショット領域を、基板の位置合わせを行うために用いるサンプルショット領域として選択する選択工程と、
   を有することを特徴とする情報処理方法。
2. 前記選択工程は、
   前記対象エリアの外周の長さを求める工程と、
   前記求められた前記長さを前記所定数で除算した値に基づいて前記分割位置を得る工程と、
   を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理方法。
3. 前記選択工程は、前記外周と接するショット領域のうち、前記分割位置がそれぞれ属しているショット領域から２つ隣のショット領域までの間にあるショット領域を前記サンプルショット領域として選択する、ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理方法。
4. 前記選択工程は、前記対象エリアの第１方向に延びる中心線と前記外周との交点を起点にして前記外周を前記所定数に分割することを含む、ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理方法。
5. 前記対象エリアは、前記第１方向に延びる中心線と、前記第１方向と直交する第２方向に延びる中心線との長さが異なる外周形状を有する、ことを特徴とする請求項４に記載の情報処理方法。
6. 前記外周形状は、前記第１方向と平行に延びる長辺と、前記第２方向と平行に延びる短辺とを有する矩形である、ことを特徴とする請求項５に記載の情報処理方法。
7. 前記対象エリアは、第１方向と平行に延びる第１辺と、前記第１方向と直交する第２方向に延びる第２辺とを有する矩形の外周形状を有し、
   前記選択工程は、前記矩形の四隅のうちの１つを起点にして前記外周を前記所定数に分割することを含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理方法。
8. 前記対象エリアにおける、互いに隣接する所定数のショット領域からなる複数のグループを作成する工程を更に有し、
   前記選択工程は、
   前記複数のグループから、前記分割位置に対応する一部のグループを選択する工程と、
   前記一部のグループから、１つのショット領域をサンプルショット領域として選択する工程と、
   を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理方法。
9. 前記選択工程により選択されたサンプルショット領域で異常が検出された場合、該サンプルショット領域を、異常が検出されない他のショット領域に変更する工程を更に有する、ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理方法。
10. 前記対象エリアは、前記基板の周辺ショット領域を含む領域に設定されている、ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理方法。
11. 前記対象エリアは、前記基板の周辺ショット領域を除く領域に設定されている、ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理方法。
12. 前記選択工程で選択された前記サンプルショット領域のアライメントマークの計測値を用いて統計処理を行う演算工程を更に有することを特徴とする請求項１に記載の情報処理方法。
13. 前記対象エリアは、前記基板上に配列されたショット領域のレイアウトに基づいて選択される、ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理方法。
14. 長方形状の基板上に配列されている複数のショット領域を含む対象エリアを取得する取得工程と、
    前記複数のショット領域のうち、前記対象エリアの外周を長さを基準として所定数に等分割する分割位置に対応するショット領域を、前記基板の位置合わせを行うために用いるサンプルショット領域として選択する選択工程と、
    前記対象エリアと前記サンプルショット領域との相対的な位置関係に関する情報を含む画像信号を送信する送信工程と、
    を有することを特徴とする情報処理方法。
15. 処理部を有し、前記処理部は、
    複数のショット領域を含む対象エリアを取得し、
    前記複数のショット領域のうち、前記対象エリアの外周を長さを基準として所定数に等分割する分割位置に対応するショット領域を、基板の位置合わせを行うために用いるサンプルショット領域として選択する、
    ことを特徴とする情報処理装置。
16. 前記処理部は、選択された前記サンプルショット領域のアライメントマークの計測値を用いて統計処理の演算を行う、ことを特徴とする請求項１５に記載の情報処理装置。
17. 処理部と、
    前記処理部での処理により得られた処理情報に基づいて画像信号を送信する送信部と、を有し、
    前記処理部は、長方形状の基板上に配列されている複数のショット領域を含む対象エリアを取得し、前記複数のショット領域のうち、前記対象エリアの外周を長さを基準として所定数に等分割する分割位置に対応するショット領域を、前記基板の位置合わせを行うために用いるサンプルショット領域として選択し、
    前記画像信号は、前記対象エリアと前記サンプルショット領域との相対的な位置関係に関する情報を含む、ことを特徴とする情報処理装置。
18. 表示部と、
    前記画像信号に基づいて前記表示部の表示を制御する表示制御部と、を更に有し、
    前記送信部は、前記表示制御部に前記画像信号を送信する、
    ことを特徴とする請求項１７に記載の情報処理装置。
19. 長方形状の基板上の対象エリアと、前記基板の位置合わせを行うために用いる前記対象エリアから選択されたサンプルショット領域との相対的な位置関係に関する情報を含む画像信号を送信する送信部を有する情報処理装置であって、
    前記サンプルショット領域は、前記対象エリアの外周を長さを基準として所定数に等分割する分割位置に対応する領域である、ことを特徴とする情報処理装置。
20. 基板を保持して移動する基板ステージと、
    前記基板ステージによって保持された基板に関して、請求項１から１４のいずれか１項に記載の情報処理方法によってサンプルショット領域を選択する処理部と、
    前記サンプルショット領域に配置されたマークの位置を計測する計測部と、を備え、
    前記計測部の計測結果に基づいて前記基板の位置合わせを行いながら前記基板にパターンを形成する、
    ことを特徴とするリソグラフィ装置。
21. 表示部と、
    長方形状の基板上の対象エリアと、前記基板の位置合わせを行うために用いる前記対象エリアから選択されたサンプルショット領域との相対的な位置関係に関する情報を含む画像信号に基づいて前記表示部の表示を制御する表示制御部と、を備え、
    前記サンプルショット領域は、前記対象エリアの外周を長さを基準として所定数に等分割する分割位置に対応する領域である、
    ことを特徴とするリソグラフィ装置。
22. 請求項１から１４のいずれか１項に記載の情報処理方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
23. 複数のショット領域を含む対象エリアを取得する取得工程と、
    前記複数のショット領域のうち、前記対象エリアの外周を長さを基準として所定数に等分割する分割位置に対応するショット領域を、基板の位置合わせを行うために用いるサンプルショット領域として選択する選択工程と、
    前記選択工程で選択された前記サンプルショット領域に配置されたマークの位置を計測する計測工程と、
    前記計測工程における計測結果に基づいて前記基板の位置合わせを行いながら、前記基板にパターンを形成する形成工程と、
    前記パターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
    を有し、加工された前記基板から物品を製造する、ことを特徴とする物品製造方法。

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