CN116107171A - 信息处理方法、光刻装置、存储介质及物品制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及信息处理方法、光刻装置、存储介质及物品制造方法，有利于提高对齐精度。所述信息处理方法包括：获取步骤，获取包括多个曝光区域的对象部位；以及选择步骤，在所述多个曝光区域中，将与分割位置对应的曝光区域选择为用于使基板进行位置对准的样本曝光区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准来均等分割为预定个数。

Description

信息处理方法、光刻装置、存储介质及物品制造方法

技术领域

本发明涉及信息处理方法、信息处理装置、光刻装置、计算机可读存储介质以及物品制造方法。

背景技术

例如，在半导体曝光装置中，在基板的各曝光区域上进行重合曝光的情况下，将分划板的图案和各曝光区域内的芯片图案进行位置对准。作为位置对准的方法，以往为了兼顾生产性和测量精度而使用全局对齐(global alignment)。全局对齐是如下方法，该方法为，通过利用了基板内的预定个数的曝光区域(样本曝光区域)的测量值的统计处理，求出其它全部的曝光区域的排列位置，基于该排列位置进行全曝光区域的位置对准。通常，曝光装置具有选择适于位置对准、调焦调平的预定个数的样本曝光区域的功能。

在专利文献1记载有：从用以中心角相互相等的方式通过基板中心的直线将基板分割而获得的各区域中，一个一个地选择样本曝光区域。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-118769号公报

发明内容

技术问题

但是，专利文献1记载的选择方法，是以基板的形状为圆形的情形作为前提，以中心角度为基准对区域进行分割。因此，即使基板是圆形，如图5所示，在样本曝光区域的选择对象部位的纵横比不是1：1的布局的情况下，所选择的多个样本曝光区域在该区内不会均匀地配置而可能产生偏差。当产生偏差时，因受到基板的局部变化的影响而对齐精度降低。

本发明例如提供有利于提高对齐精度的技术。

解决问题的技术方案

根据本发明的第一方面，提供一种信息处理方法，其特征在于，具有：获取步骤，获取包括多个曝光区域的对象部位；以及选择步骤，在所述多个曝光区域中，将与分割位置对应的曝光区域选择为用于使基板进行位置对准的样本曝光区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准来均等分割为预定个数。

根据本发明的第二方面，提供一种信息处理方法，其特征在于，包括：获取步骤，获取如下对象部位，该对象部位包括在长方形状的基板上排列的多个曝光区域；选择步骤，在所述多个曝光区域中，将与分割位置对应的曝光区域选择为用于使所述基板进行位置对准的样本曝光区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准来均等分割为预定个数；以及发送步骤，发送如下图像信息，该图像信息包括同所述对象部位与所述样本曝光区域的相对位置关系相关的信息。

根据本发明的第三方面，提供一种信息处理方法，其特征在于，具有处理部，所述处理部获取包括多个曝光区域的对象部位，在所述多个曝光区域中，将与分割位置对应的曝光区域选择为用于使基板进行位置对准的样本曝光区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准来均等分割为预定个数。

根据本发明的第四方面，提供一种信息处理装置，其特征在于，具有：处理部；以及发送部，其基于通过所述处理部的处理而获得的处理信息来发送图像信号，所述处理部获取如下对象部位，该对象部位包括在长方形状的基板上排列的多个曝光区域，所述处理部在所述多个曝光区域中，将与分割位置对应的曝光区域选择为用于使所述基板进行位置对准的样本曝光区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准来均等分割为预定个数，所述图像信号包括同所述对象部位与所述样本曝光区域的相对位置关系相关的信息。

根据本发明的第五方面，提供一种信息处理装置，具有发送图像信号的发送部，所述图像信号包括同长方形状的基板上的对象部位与样本曝光区域的相对位置关系相关的信息，所述样本曝光区域是从用于使所述基板进行位置对准的所述对象部位中选择出的，所述信息处理装置的特征在于，所述样本曝光区域是与分割位置对应的区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准来均等分割为既定个数。

根据本发明的第六方面，提供一种光刻装置，其特征在于，具备：基板载置台，其保持基板并移动；处理部，其通过上述第一以及第二方面中的任一项所述的信息处理方法，对由所述基板载置台保持的基板选择样本曝光区域；以及测量部，其测量在所述样本曝光区域配置的标记的位置，所述光刻装置基于所述测量部的测量结果，一边使所述基板进行位置对准一边在所述基板形成图案。

根据本发明的第七方面，提供一种光刻装置，其特征在于，具备：显示部；以及显示控制部，其基于图像信号来对所述显示部的显示进行控制，所述图像信号包括同长方形状的基板上的对象部位与样本曝光区域的相对位置关系相关的信息，所述样本曝光区域是从用于使所述基板进行位置对准的所述对象部位中选择出的，所述样本曝光区域是与分割位置对应的区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准来均等分割为既定个数。

根据本发明的第八方面，提供一种计算机可读存储介质，其特征在于，保存有如下程序，该程序用于使计算机执行上述第一以及第二方面中的任一项涉及的信息处理方法的各步骤。

根据本发明的第九方面，提供一种物品制造方法，其特征在于，包括：获取步骤，获取包括多个曝光区域的对象部位；选择步骤，在所述多个曝光区域中，将与分割位置对应的曝光区域选择为用于使基板进行位置对准的样本曝光区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准来均等分割为预定个数；测量步骤，测量在通过所述选择步骤所选择出的所述样本曝光区域配置的标记的位置；形成步骤，基于所述测量步骤的测量结果，一边使所述基板进行位置对准一边在所述基板形成图案；以及加工步骤，对形成有所述图案的所述基板进行加工，在所述物品制造方法中，用加工后的所述基板来制造物品。

本发明的有利效果

根据本发明，能够提供有利于提高对齐精度的技术。

附图说明

图1是示出曝光装置的结构的图。

图2是示出曝光区域布局的例子的图。

图3是曝光序列的流程图。

图4是示出矩形基板的曝光区域的布局的例子的图。

图5是示出圆形基板的曝光区域的布局的例子的图。

图6是示出用于实现样本曝光区域选择处理的功能结构的图。

图7是样本曝光区域选择处理的流程图。

图8是样本曝光区域自动选择处理的流程图。

图9是说明样本曝光区域自动选择处理的图。

图10a是示出对矩形基板选择样本曝光区域的选择结果的例子的图。

图10b是示出对圆形基板选择样本曝光区域的选择结果的例子的图。

图10c是示出相对于以往技术而言本发明实施方式的效果的图。

图11是示出除周边曝光区域外的样本曝光区域选择对象部位的例子的图。

图12是示出在除周边曝光区域外的样本曝光区域选择对象部位内选择出的样本曝光区域的例子的图。

图13a是示出在右上角设定第一样本曝光区域的例子的图。

图13b是示出对正方形基板在四个角设定样本曝光区域的例子的图。

图14是示出在右上角部设定第一样本曝光区域之后选择出其它样本曝光区域的结果的例子的图。

图15a是说明样本曝光区域选择对象部位中的曝光区域的分组的图。

图15b是例示被选定为样本曝光区域的候选的组的图。

图15c是示出从图15b的组中选择出样本曝光区域的结果的例子的图。

图16a是说明除周边曝光区域外的样本曝光区域选择对象部位中的曝光区域的分组的图。

图16b是例示被选定为样本曝光区域的候选的组的图。

图16c是示出从图16b的组中选择出样本曝光区域的结果的例子的图。

图17a是示出在样本曝光区域上存在的微粒的图。

图17b是说明将样本曝光区域变更为没有微粒的邻接曝光区域的图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明实施方式。而且，以下的实施方式并非用于限定权利要求书涉及的发明。虽然实施方式中记载有多个特征，但是本发明未必需要全部这些特征，也可以是多个特征任意组合。还有，在附图中，对同一或者同样的结构附加同一附图标记，省略重复的说明。

<第一实施方式>

本发明涉及信息处理方法、信息处理装置、光刻装置、程序以及物品制造方法。在以下的第一实施方式中，对作为光刻装置的一个具体例子的曝光装置进行说明。在第一实施方式中，对曝光装置包括CPU 9的情形进行说明，该CPU 9作为对曝光装置整体的动作进行控制的控制部来发挥功能。其中，包括那样的CPU 9的信息处理装置也可以是曝光装置的外部装置。换言之，在本实施方式中，上述处理装置具体实现为曝光装置，但是信息处理装置并不限于曝光装置。另外，本发明的信息处理方法能够由该信息处理装置实现。

图1是示出实施方式中的曝光装置的结构的图。在本说明书以及附图中，在以水平面为XY平面的XYZ坐标系中示出方向。通常，基板W1以其表面与水平面(XY平面)平行的方式被放置在基板载置台11上。因此，以下，将在沿着基板W1表面的平面内相互正交的方向设为X轴以及Y轴，将与X轴以及Y轴垂直的方向设为Z轴。另外，以下，将与XYZ坐标系中的X轴、Y轴、Z轴分别平行的方向称为X方向、Y方向、Z方向。

在图1中，来自未图示的曝光照明系统的曝光光束照射至在分划板R上形成的电路图案。被照射了曝光光束的图案经由投影光学系1被投影到基板W1并进行曝光。作为曝光用的照明光，能够使用来自水银灯的g线、i线或者来自准分子激光光源的紫外线脉冲光等。基板W1被设置在基板载置台11上的卡盘(Chuck)CK保持，所述基板载置台11能够在X方向以及Y方向移动。对齐光学系SHO检测基板W1的X方向的位置。另外，搭载有与之同样的未图示的对齐光学系，由此检测基板W1的Y方向的位置。CPU 9作为对曝光装置整体的动作进行控制的控制部来发挥功能。另外，在本实施方式中，CPU 9作为进行如下处理的信息处理装置的处理部来发挥功能，该处理为，从在基板上排列的多个曝光区域中选择多个样本曝光区域。存储装置12能够存储包括由CPU 9执行的控制程序在内的各种数据。存储装置12能够包括存储器或者硬盘装置等存储介质。光学式自动调焦(auto focus)装置AF能够包括用于测量基板面位置的发光部LD以及受光部PD。

对齐光学系SHO具备：光源2，其产生不会使涂敷在基板W1上的抗蚀剂(感光剂)感光的频带的光；分光器(beam splitter)3；成像光学系4；以及摄像装置5，其对由成像光学系4形成的像进行光电转换。A/D转换器6将摄像装置5的输出转换为二维的数字信号。累计装置7对该数字化而获得的二维图像信号应用处理窗口，并在窗口内沿Y方向进行移动平均处理，由此获得一维的数字信号列S(x)。位置检测装置8使用预先存储的模板图案(template pattern)来对从累计装置7输出的一维的数字信号列S(x)进行图案匹配，基于与模板图案的一致度来将S(x)的地址位置输出到CPU 9。载置台驱动装置10基于来自作为控制部的CPU 9的驱动指令值来对基板载置台11进行驱动。

图2示出基板W1上的多个曝光区域的布局的例。图2例示的基板W1具有预先被选择的八个样本曝光区域SS1至SS8。在样本曝光区域SS1至SS8分别配置有对齐标记M1至M8。对齐标记例如是以固定间距配置多个相同形状的矩形图案而获得的标记。而且，以下，有时将“曝光区域(shot area)”仅称为“曝光区域(shot)”。

然后，参照图3，对实施方式中的曝光装置的曝光序列进行说明。在本实施方式中，按照后述的方法选择多个样本曝光区域。当开始曝光序列时，在紧挨曝光之前，在S81至S87中，进行用于分划板R与基板W1的相对的位置对准(对齐)以及调焦调平的测量。

首先，在S81中，用未图示的基板搬运装置将基板W1搬入装置内，并载置在基板载置台11上的卡盘CK上。卡盘CK卡住所载置的基板W1。

在S82中，CPU 9通过载置台驱动装置10来控制基板载置台11，使得所关注的样本曝光区域位于光学式自动调焦装置AF的测量位置。然后，在S83中，CPU 9控制光学式自动调焦装置AF，对该样本曝光区域进行调焦测量。S84中，CPU 9判定是否全部样本曝光区域的调焦测量结束。如果全部样本曝光区域的调焦测量尚未结束，则处理返回S82，并进行对下一样本曝光区域的调焦测量。这样，在S82至S84中，对样本曝光区域SS1至SS8全部进行调焦测量。

当全部样本曝光区域的调焦测量结束时，处理进至S85。在S85中，CPU 9对载置台驱动装置10发送指令来对基板载置台11进行驱动，使得所关注的样本曝光区域(在此，例如设为样本曝光区域SS1)的对齐标记位于对齐光学系SHO的视场范围内。在S86中，CPU 9对样本曝光区域SS1进行对齐测量。具体来讲，CPU 9控制对齐光学系SHO，来对样本曝光区域SS1的对齐标记M1进行照明。被对齐标记M1反射的光束再次经由投影光学系1、分划板R并到达分光器3，在此反射并经由成像光学系4而在摄像装置5的摄像面上形成对齐标记M1的像。该像在摄像装置5中进行光电转换，在A/D转换器6中被转换为二维的数字信号，进而被累计装置7转换为一维的数字信号列S(x)。针对该数字信号列S(x)，在位置检测装置8中进行图案匹配，并检测出与模板图案的一致度最高的S(x)的地址位置。其输出信号是以摄像装置5的摄像面为基准的对齐标记M1的位置。作为测量部的CPU 9根据预先通过未图示的方法求出的摄像装置5与分划板R的相对位置，通过计算求出对齐标记M1相对于分划板R的位置。由此获得第一个测量曝光区域S1的X方向的位置偏移量作为测量结果。然后，CPU 9以与X方向测量同样的顺序来测量Y方向的位置偏移量。如上那样，对样本曝光区域SS1的对齐测量结束。

还有，以与之相同的顺序，对其它样本曝光区域的对齐标记M2至M8进行对齐测量。在S87中，当判定为对全部对齐标记进行了对齐测量时，处理进至S88。

在S88中，CPU 9基于用于调焦调平的测量的结果进行调焦调平。在S89中，CPU 9基于对齐测量的结果进行对齐校正。对齐校正例如使用全局对齐。具体来讲，CPU 9使用通过S85至S87所获得的样本曝光区域的对齐标记的测量值进行统计处理的运算，求出其它全部曝光区域的排列位置，并基于此进行全曝光区域的位置对准。在S90中，CPU 9进行步进重复曝光。这样，本实施方式的曝光装置一边基于测量的结果控制基板载置台11以校正基板的位置，一边在基板形成图案。在S91中，当判定为全部曝光区域的曝光结束了时，在S92中，由未图示的基板搬运装置运出基板W1。

重复以上的S81至S92的序列，直到未处理基板没有为止。在S93中，当判定为对全部基板的曝光结束了时，结束曝光序列。

图4示出了基板W1的外周形状为矩形的情况下的曝光区域的布局的例子。另外，图5示出了基板W1的外周形状为圆形的情况下的曝光区域的布局的例子。能够依据曝光装置的曝光画面尺寸来决定一个曝光区域。对于这些布局，用于全局对齐以及全局调平的样本曝光区域，能够由使用者手动选择，但也能够使用选择算法来自动选择。在本实施方式中，没有考虑因基板的周边曝光区域中的抗蚀剂的膜厚偏差、基板W1自身变形等而可能产生的测量值的误差。因而，在本实施方式中，也能够优先选择基板的周边曝光区域来作为样本曝光区域。

图6是示出用于实现本实施方式涉及的曝光装置中的样本曝光区域选择处理的信息处理装置的功能结构的图。另外，图7是样本曝光区域选择处理的流程图。紧挨在图3所示的曝光序列之前，执行该样本曝光区域选择处理。在图6中，作为硬件要素，示出了输入输出装置31以及存储装置12。输入输出装置31例如能够包括作为输入装置的键盘、作为输出装置的显示部。能够由CPU 9实现图6的各功能部。另外，CPU 9能够作为基于图像信号来对显示部的显示进行控制的显示控制部而发挥功能。

在S41中，进程信息输入部32输入与操作者对输入输出装置31的操作相应的进程信息。所输入的进程信息存储于存储装置12。

选择方法输入部34输入样本曝光区域选择方法。在此，操作者能够操作输入输出装置31来指定是自动选择还是手动选择样本曝光区域。在S42中，CPU 9根据操作者通过输入输出装置31进行的指定，判定是自动选择还是手动选择样本曝光区域。

在指定了自动选择的情况下，在S43中，选择算法决定部35基于在S41输入并存储于存储装置12的进程信息33来决定选择算法。例如，在存储装置12存储有多个选择算法。另外，在存储装置12还存储有表示对于进程信息33而言哪个选择算法最有效的关系的表。选择算法决定部35通过参照该表，来选择与进程信息33对应的选择算法。在S44中，样本曝光区域自动选择部36按照通过S43所决定的选择算法来执行样本曝光区域的自动选择处理。当样本曝光区域的自动选择处理结束时，处理进至S45。

另一方面，在S42中选择了手动选择的情况下，处理进至S46。在S46中，样本曝光区域手动选择部39接受操作者通过输入输出装置31进行的对样本曝光区域的自由的选择。手动选择结束之后，处理进至S45。

在S45中，样本曝光区域设定部37将通过S44或者S46所选择出的曝光区域设定为样本曝光区域。

而且，在与以上的图6以及图7相关的说明中，关于对齐用的样本曝光区域的决定进行了说明，关于调焦调平用的样本曝光区域也能够与上述同样地决定，因此省略其说明。另外，在除了对齐以及调焦调平以外还有需要样本曝光区域的处理的情况下，也可以与上述同样地决定用于那样的处理的样本曝光区域。

当通过S45设定了全部对齐用和调焦调平用的样本曝光区域时，处理进至S47。图6的功能结构能够包括发送部38，该发送部38基于通过处理部(CPU 9)的处理而获得的处理信息来发送图像信号。在S47中，发送部38对显示控制部发送如下图像信号，该图像信号包括同选择对象部位与所选择的样本曝光区域的相对位置关系相关的信息。之后，基于操作者的指示，在S48中进行曝光序列。

图8示出了S44中的样本曝光区域自动选择处理的流程图。在S51中，CPU 9(样本曝光区域自动选择部)将基板W1上的曝光区域布局的形状存储于存储装置12。在S52中，CPU 9根据通过S51所存储的布局形状来获取多个样本曝光区域的选择对象部位(样本曝光区域选择对象部位)，并存储该信息。图9示出了样本曝光区域选择对象部位的例子。图9例示的样本曝光区域选择对象部位具有如下外周形状，该外周形状的沿着X方向(第一方向)延伸的中心线(X轴线)与沿着同第一方向正交的Y方向(第二方向)延伸的中心线(Y轴线)的长度不同(即、纵横比不是1：1)。这样的外周形状，典型地可以是如图9所示那样的矩形(长方形)，其具有与X方向平行地延伸的长边以及与Y方向平行地延伸的短边。具有该矩形形状(长方形形状)的外周形状的样本曝光区域选择对象部位尤其能够适合于矩形基板。其中，这样的外周形状也可以是对圆形基板设定的图10b所示那样的形状。图10b所示的样本曝光区域选择对象部位的外周形状的纵横比也不是1：1。

在S53中，CPU 9求出样本曝光区域选择对象部位的外周的长度。在S54中，CPU 9将样本曝光区域选择对象部位的外周以预定个数(预定的样本曝光区域的个数)来均等分割。将通过S53所求出的外周的长度除以预定个数，由此能够求出均等分割而获得的外周段的长度。预定个数是通过S41所输入的进程信息中包含的样本曝光区域的个数，在图9的例中为8。CPU 9能够获得将通过S53所求出的外周的长度除以预定个数而获得的值，来作为该预定个数的分割点(分割位置)的间隔。图9示出了由此获得的预定个数的分割点D1至D8(均等分割而获得的外周段的界限)。在图9的例中，以样本曝光区域选择对象部位的沿着X方向(第一方向)延伸的中心线(X轴线)与样本曝光区域选择对象部位的外周的交点为起点(分割点D1)，将外周分割为预定个数。

在S55中，CPU 9将与预定个数的分割点D1至D8分别对应的预定个数的曝光区域选择为多个样本曝光区域。例如，CPU 9首先将与分割点的起点(处于X轴0°的外周部的分割点D1)对应的曝光区域决定为第一样本曝光区域SS1。之后，将与其它分割点D2至D8分别对应的曝光区域决定为样本曝光区域。这里，与分割点“对应”的曝光区域可以理解为，分割点所属的曝光区域。因而，CPU 9能够将分割点D1至D8分别所属的曝光区域决定为样本曝光区域。这样，如图10a所示那样决定多个样本曝光区域SS1至SS8。对图10b所示那样的圆形基板，也能够同样地决定样本曝光区域SS1至SS8。

与预定个数的分割位置对应的曝光区域，例如可以是处于从分割位置所属的曝光区域至两个相邻的曝光区域之间的曝光区域。在该情况下，优选为，与预定个数的分割位置对应的曝光区域可以是分割位置所属的曝光区域的相邻的曝光区域。更优选为，与预定个数的分割位置对应的曝光区域可以是分割位置所属的曝光区域。在一例中，要在从分割位置所属的曝光区域至两个相邻的曝光区域为止的范围内使样本曝光区域偏移的情况下，使样本曝光区域向与接近分割位置的一侧偏移。另外，在使样本曝光区域偏移时，也需要使附近的样本曝光区域偏移的情况下，为了防止样本曝光区域的间隔大幅偏离于等间隔，而与附近的样本曝光区域的偏移方式(偏移方向)一致地进行偏移。

或者，与预定个数的分割位置对应的曝光区域可以是分割位置与对齐标记最接近的曝光区域。

图10c是示出本实施方式相对于以往技术而言的效果的图。以往算法例如是日本特开2001-118769号公报(专利文献1)所示那样的以基板的中心角度为基准来对区域进行分割并选择样本曝光区域的方法。图10c示出了用以往技术以及本实施方式各自的方法选择样本曝光区域并实施了全局对齐之后的校正残差的结果。在图10c中，纵轴表示校正残差[nm]，横轴表示各自的算法和基板的x方向、y方向。根据图10c的比较结果能确定，通过本实施方式，x方向的校正残差能够减小7.2[nm]、y方向的校正残差能够减小7.2[nm]。

<第二实施方式>

在第二实施方式中，对因进程导致基板W1的变形大等原因而测量值产生误差的情况进行说明。在该情况下，当优先将基板的周边曝光区域选择为样本曝光区域时，在进行全局对齐时会受到基板变形的影响。因此，如图11所示，在矩形基板的除周边曝光区域外的区域设定样本曝光区域选择对象部位。

当从基板的内侧选择样本曝光区域时，与曝光区域排列的倍率、旋转相关的测量值的精度可能下降，因此从选择对象部位的外侧选择样本曝光区域。图12示出了在基板的除周边曝光区域外的选择对象部位内选择的样本曝光区域的例子。在将选择对象部位限定为矩形基板的除周边曝光区域外的区域之后，与第一实施方式同样地设定样本曝光区域。

<第三实施方式>

在第一实施方式中，如图9所示的例那样，以样本曝光区域选择对象部位的沿着X方向延伸的中心线(X轴线)与样本曝光区域选择对象部位的外周的交点为起点(分割点D1)，将外周分割为预定个数。但是，本发明中，也可以是，起点定在其它位置。例如，也可以是，如图13a所示，以与基板中心最远离的位置、即矩形的四个角中的一个角(例如右上角)为起点，将外周分割为预定个数。

在基板的形状为正方形的情况下，如图13b所示，例如首先将右上角部的曝光区域选择为第一样本曝光区域。还有，将中心角逐次偏移了45度的三个角的曝光区域分别选择为第二、第三、第四样本曝光区域。这样，四个样本曝光区域要配置于均匀且相互远离的位置，因此有必要将右上角的曝光区域选择为第一样本曝光区域。

图14示出了在如上所述将基板的右上角部的曝光区域选择为第一样本曝光区域之后用第一实施方式所示的方法进一步选择剩余的样本曝光区域的结果。另外，作为变形例，也可以在将基板的四个角的曝光区域选择为样本曝光区域之后，用第一实施方式所示的方法进一步选择追加的样本曝光区域。

<第四实施方式>

在样本曝光区域选择对象部位中的被选择为样本曝光区域的可能性高的区域中，生成由相互邻接的预定个数的曝光区域形成的多个组。图15a示出生成了多个组G1至G16的例子。构成一个组的曝光区域的个数例如可以是四个或者九个，但是并不限定于此。在图15a的例中，由四个曝光区域形成的组和由九个曝光区域形成的组混合存在。一个组包括的曝光区域的个数也可以根据曝光区域布局等进程条件来决定。

将所生成的各组看作一个曝光区域，用在第一实施方式说明的方法进行样本曝光区域的选择。具体来讲，首先，CPU 9从多个组中选择与通过外周的均等分割而获得的各分割点分别对应的一部分组。这里，与分割点“对应”的组也可以理解为分割点所属的组。因而，CPU 9能够选择分割点D1至D8分别所属的组。图15b示出了该结果的例子。根据图15b的例子，将图15a的组G1、G3、G5、G7、G9、G11、G13、G15选择为与各分割点分别对应的一部分组。之后，CPU 9从所选择的一部分组的各个组中，将一个曝光区域选择为样本曝光区域。对于各组中的样本曝光区域的选择方法并没有限定。例如，可以将在各组中与基板中心最远离的曝光区域选择为样本曝光区域，但是也可以使用与进程条件等相应的、各组独自的排除基准。图15c示出了从各组选择出的样本曝光区域的例子。

图16a示出了从样本曝光区域选择对象部位中排除周边曝光区域来生成组的例子。图16a中，生成了多个组G1至G12。CPU 9从多个组中选择与通过外周的均等分割而获得的各分割点分别对应的一部分组。这里，与分割点“对应”的组也可以理解为分割点所属的组。因而，CPU 9能够选择分割点D1至D8分别所属的组。图16b示出了该结果的例子。根据图16b的例子，将图16a的组G1、G2、G4、G5、G7、G8、G10、G11选择为与各分割点分别对应的一部分组。之后，CPU 9从所选择的一部分组的各个组中，将一个曝光区域选择为样本曝光区域。对于各组中的样本曝光区域的选择方法并没有限定。例如，可以将在各组中与基板中心最远离的曝光区域选择为样本曝光区域，但是也可以使用与进程条件等相应的、各组独自的排除基准。图16c示出了从各组中选择出的样本曝光区域的例子。

根据这样第四实施方式，对样本曝光区域选择对象部位中的曝光区域进行分组，从而生成多个组。之后，用与第一实施方式同样的方法选择一部分组，从这些组的各个组中选择样本曝光区域。根据本实施方式，能够按照各组的基准来选择样本曝光区域。

<第五实施方式>

第五实施方式还具有如下步骤，在该步骤中，在暂时选择出的样本曝光区域中检测出异常的情况下，将该样本曝光区域变更为没有检测出异常的其它曝光区域。以下，对于具体例进行说明。

首先，用在第一实施方式说明的方法进行对样本曝光区域的选择。之后，通过对基板上的异物检查，也可能如图17a所示，可能存在样本曝光区域SS3上检测出异物(微粒)的情况。在该情况下，如图17b所示，也可以将样本曝光区域变更为与SS3邻接的曝光区域。在图17b的例子中，将相对于图17a所示的样本曝光区域SS3而言从基板中心观察时沿逆时针方向邻接的曝光区域选择为新的样本曝光区域。也可以是，在该变更后的样本曝光区域中也检测到微粒的情况下，进一步将沿逆时针方向邻接的曝光区域选择为新的样本曝光区域。而且，选择逆时针方向的邻接曝光区域是一例，也可以选择其反方向的邻接曝光区域。

另外，不仅是检测出微粒的情况，还可能因基板变形的影响、对齐标记中存在损伤等主要原因而发生所测量出的对齐标记与登记为模板的对齐标记的相关性小于阈值的情况。在那样的情况下，也可以将样本曝光区域变更为邻接曝光区域。

<物品制造方法的实施方式>

本发明的实施方式中的物品制造方法例如适合制造半导体器件等微型器件、具有微细构造的元件等物品。本实施方式的物品制造方法包括使用上述的光刻装置(曝光装置、压印装置、描绘装置等)将原版的图案转印到基板的步骤；以及对通过该步骤转印了图案的基板进行加工的步骤。还有，该制造方法包括其它公知的步骤(氧化、成膜、蒸镀、掺杂、平坦化、蚀刻、抗蚀剂剥离、切割、邦定、封装等)。本实施方式的物品制造方法与以往的方法相比，有利于物品的性能、品质、生产性、生产成本中的至少一个。

(其它实施方式)

本发明也能在如下处理中实现，该处理为，将实现上述的实施方式的一个以上的功能的程序通过网络或者存储介质提供给系统或者装置，使该系统或者装置的计算机中的一个以上的处理器读出并执行程序。另外，也能够通过实现一个以上的功能的电路(例如，ASIC)来实现。

发明并不限定于上述实施方式，在不脱离发明的精神以及范围的情况下，能够进行各种变更以及变形。因而，为了公开发明的范围，附加权利要求。

附图标记的说明

12：存储装置；31：输入输出装置；32：进程信息输入部；34：选择方法输入部；35：选择算法决定部；36：样本曝光区域自动选择部；37：样本曝光区域设定部。

Claims (23)

1.一种信息处理方法，其特征在于，包括：

获取步骤，获取包括多个曝光区域的对象部位；以及

选择步骤，在所述多个曝光区域中，将与分割位置对应的曝光区域选择为用于使基板进行位置对准的样本曝光区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准等分割为预定个数。

2.根据权利要求1所述的信息处理方法，其特征在于，

所述选择步骤包括：

求出所述对象部位的外周的长度的步骤；以及

基于将所求出的所述长度除以所述预定个数而获得的值来获得所述分割位置的步骤。

3.根据权利要求1所述的信息处理方法，其特征在于，

在所述选择步骤中，将与所述外周相接的曝光区域中的、位于从所述分割位置分别所属的曝光区域至两个相邻的曝光区域之间的曝光区域选择为所述样本曝光区域。

4.根据权利要求1所述的信息处理方法，其特征在于，

所述选择步骤包括：以所述对象部位的沿着第一方向延伸的中心线与所述外周的交点为起点来将所述外周分割为所述预定个数。

5.根据权利要求4所述的信息处理方法，其特征在于，

所述对象部位具有如下外周形状，该外周形状的沿着所述第一方向延伸的中心线与沿着与所述第一方向正交的第二方向延伸的中心线的长度不同。

6.根据权利要求5所述的信息处理方法，其特征在于，

所述外周形状为如下矩形，该矩形具有与所述第一方向平行地延伸的长边以及与所述第二方向平行地延伸的短边。

7.根据权利要求1所述的信息处理方法，其特征在于，

所述对象部位具有如下矩形的外周形状，该矩形的外周形状具有与第一方向平行地延伸的第一边以及沿着与所述第一方向正交的第二方向延伸的第二边，

所述选择步骤包括以所述矩形的四个角中的一个角为起点将所述外周分割为所述预定个数的步骤。

8.根据权利要求1所述的信息处理方法，其特征在于，

还包括：生成由所述对象部位中的相互邻接的预定个数的曝光区域形成的多个组的步骤，

所述选择步骤包括：

从所述多个组中选择与所述分割位置对应的一部分组的步骤；以及

从所述一部分组中将一个曝光区域选择为样本曝光区域的步骤。

9.根据权利要求1所述的信息处理方法，其特征在于，

还包括如下步骤：在通过所述选择步骤所选择出的样本曝光区域中检测出异常的情况下，将该样本曝光区域变更为没有检测出异常的其它曝光区域步骤。

10.根据权利要求1所述的信息处理方法，其特征在于，

所述对象部位设定在所述基板的包括周边曝光区域的区域。

11.根据权利要求1所述的信息处理方法，其特征在于，

所述对象部位设定在所述基板的除周边曝光区域外的区域。

12.根据权利要求1所述的信息处理方法，其特征在于，

还包括运算步骤，在所述运算步骤中，使用在所述选择步骤选择出的所述样本曝光区域的对齐标记的测量值来进行统计处理。

13.根据权利要求1所述的信息处理方法，其特征在于，

基于在所述基板上排列的曝光区域的布局来选择所述对象部位。

14.一种信息处理方法，其特征在于，包括：

获取步骤，获取如下对象部位，该对象部位包括在长方形状的基板上排列的多个曝光区域；

选择步骤，在所述多个曝光区域中，将与分割位置对应的曝光区域选择为用于使所述基板进行位置对准的样本曝光区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准均等分割为预定个数；以及

发送步骤，发送如下图像信息，该图像信息包括同所述对象部位与所述样本曝光区域的相对位置关系相关的信息。

15.一种信息处理装置，其特征在于，

具有处理部，

所述处理部获取包括多个曝光区域的对象部位，在所述多个曝光区域中，将与分割位置对应的曝光区域选择为用于使基板进行位置对准的样本曝光区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准均等分割为预定个数。

16.根据权利要求15所述的信息处理装置，其特征在于，

所述处理部使用所选择出的所述样本曝光区域的对齐标记的测量值来进行统计处理的运算。

17.一种信息处理装置，其特征在于，具有：

处理部；以及

发送部，其基于通过所述处理部的处理而获得的处理信息来发送图像信号，

所述处理部获取如下对象部位，该对象部位包括在长方形状的基板上排列的多个曝光区域，所述处理部在所述多个曝光区域中，将与分割位置对应的曝光区域选择为用于使所述基板进行位置对准的样本曝光区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准均等分割为预定个数，

所述图像信号包括同所述对象部位与所述样本曝光区域的相对位置关系相关的信息。

18.根据权利要求17所述的信息处理装置，其特征在于，还具有：

显示部；以及

显示控制部，其基于所述图像信号来对所述显示部的显示进行控制，

所述发送部向所述显示控制部发送所述图像信号。

19.一种信息处理装置，具有发送图像信号的发送部，所述图像信号包括同长方形状的基板上的对象部位与样本曝光区域的相对位置关系相关的信息，所述样本曝光区域是从用于使所述基板进行位置对准的所述对象部位中选择出的，所述信息处理装置的特征在于，

所述样本曝光区域是与分割位置对应的区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准等分割为预定个数。

20.一种光刻装置，其特征在于，具备：

基板载置台，其保持基板并移动；

处理部，其通过权利要求1至14中的任一项所述的信息处理方法，对由所述基板载置台保持的基板选择样本曝光区域；以及

测量部，其测量在所述样本曝光区域配置的标记的位置，

所述光刻装置基于所述测量部的测量结果，一边使所述基板进行位置对准一边在所述基板形成图案。

21.一种光刻装置，其特征在于，具备：

显示部；以及

显示控制部，其基于图像信号来对所述显示部的显示进行控制，所述图像信号包括同长方形状的基板上的对象部位与样本曝光区域的相对位置关系相关的信息，所述样本曝光区域是从用于使所述基板进行位置对准的所述对象部位中选择出的，

所述样本曝光区域是与分割位置对应的区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准来均等分割为预定个数。

22.一种计算机可读存储介质，其特征在于，

保存有如下程序，该程序用于使计算机执行权利要求1至14中的任一项所述的信息处理方法的各步骤。

23.一种物品制造方法，其特征在于，包括：

获取步骤，获取包括多个曝光区域的对象部位；

选择步骤，在所述多个曝光区域中，将与分割位置对应的曝光区域选择为用于使基板进行位置对准的样本曝光区域，所述分割位置用于将所述对象部位的外周以长度为基准来均等分割为预定个数；

测量步骤，测量在通过所述选择步骤所选择出的所述样本曝光区域配置的标记的位置；

形成步骤，基于所述测量步骤的测量结果，一边使所述基板进行位置对准一边在所述基板形成图案；以及

加工步骤，对形成有所述图案的所述基板进行加工，

在所述物品制造方法中，用加工后的所述基板来制造物品。

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