JP2023067232A - 監視方法、監視プログラム、監視装置、ウェーハの製造方法、及びウェーハ - Google Patents
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Abstract
Description
[1]工程から取得した工程データを解析モデルに適用して得られる解析結果に基づいて前記工程の状態を監視する監視方法であって、
前記工程データのうち第1評価区間のデータを解析モデルに適用することによって第1統計値を算出するステップと、
前記工程データのうち前記第1評価区間の後の第2評価区間のデータを解析モデルに適用することによって第2統計値を算出するステップと、
前記第1統計値に対する前記第2統計値の比率を算出して出力するステップと
を含む監視方法。
[2]前記工程データとして、加工装置又は付帯設備を含む複数の監視対象それぞれの工程データを取得するステップを更に含み、
前記第1統計値を算出するステップにおいて、前記各監視対象の工程データのうち前記第1評価区間のデータを前記解析モデルに適用することによって前記第1統計値を算出し、
前記第2統計値を算出するステップにおいて、前記各監視対象の工程データのうち前記第2評価区間のデータを前記解析モデルに適用することによって前記第2統計値を算出し、
前記比率を算出して出力するステップにおいて、前記各監視対象の工程データに基づいて算出した前記第1統計値に対する前記第2統計値の比率を算出して出力する、上記[1]に記載の監視方法。
[3]前記第1統計値に対する前記第2統計値の比率が所定値以上である場合に前記工程の状態に関するアラームを出力することを更に含む、上記[1]又は[2]に記載の監視方法。
[4]前記第2評価区間より前の期間を学習区間として設定するステップと、
前記工程データのうち前記学習区間のデータに基づいて前記解析モデルを生成するステップと
を更に含む、上記[1]から[3]までのいずれか一項に記載の監視方法。
[5]前記第2評価区間を変更する場合に前記学習区間を変更して前記解析モデルを生成しなおすステップを更に含む、上記[4]に記載の監視方法。
[6]前記第1評価区間を前記学習区間より前の期間に設定するステップを更に含む、上記[4]又は[5]に記載の監視方法。
[7]前記第1評価区間を前記学習区間より後の期間に設定するステップを更に含む、上記[4]又は[5]に記載の監視方法。
[8]上記[1]から[7]までのいずれか一項に記載の監視方法をプロセッサに実行させる監視プログラム。
[9]上記[1]から[7]までのいずれか一項に記載の監視方法を実行する制御部を備える監視装置。
[10]上記[1]から[7]までのいずれか一項に記載の監視方法を実行することによって監視したウェーハの加工装置でウェーハを加工するステップを含む、ウェーハの製造方法。
[11]上記[1]から[7]までのいずれか一項に記載の監視方法を実行することによって監視したウェーハの加工装置で加工したウェーハ。
以下、本開示の一実施形態に係る監視システム1が図面を参照して説明される。図1に示されるように、監視システム1は、監視装置20と、記憶装置30とを備える。監視装置20は、製品を製造する工程に設置されている加工装置10又は付帯設備40等の装置の状態を監視する。加工装置10は、製品を加工する。付帯設備40は、加工装置10に冷却水又はスラリー等の補助材料を供給したり工程の温度又は湿度等を制御したりする。付帯設備40は、工程の温度若しくは湿度、又は、冷却水の温度等を測定するセンサを含む。加工装置10又は付帯設備40等の装置は、監視対象とも称される。監視対象は、監視対象自身の状態を表すデータを出力する。監視対象の状態を表すデータは、工程データとも称される。記憶装置30は、監視対象から工程データを取得し、格納する。監視装置20は、工程データを記憶装置30から取得し、工程データに基づいて監視対象の状態を判定する。監視装置20は、工程データを監視対象から取得してもよい。
監視装置20は、工程データを局所部分空間法等の多変量解析によって統計的に解析し、解析結果を表す統計値を算出する。監視装置20は、2つの期間それぞれで取得された工程データの解析結果を表す2つの統計値を算出する。監視装置20は、2つの統計値の比率を算出して出力する。ユーザである作業者は、2つの統計値の比率の値に基づいて工程の状態を監視できる。以下、監視装置20の動作例が具体的に説明される。
監視装置20の制御部22は、記憶装置30に格納されている工程データを取得する。制御部22は、監視対象から工程データを取得してもよい。制御部22は、取得した工程データを統計的に解析するために用いる解析モデルを、任意の期間における監視対象の工程データに基づいて生成する。解析モデルは、入力された工程データを統計的に解析することによって算出される統計値を出力するように構成される。解析モデルは、解析モデルが解析対象とする工程データの分布の中で、入力された工程データが分布の中央に近いか又は分布から外れているかを表す数値を統計値として出力する。
制御部22は、任意の期間における監視対象の工程データを解析モデルに入力する。解析モデルに入力する工程データが取得された期間は、評価区間とも称される。つまり、制御部22は、評価区間における監視対象の工程データを解析モデルに入力する。制御部22は、解析モデルから、評価区間における監視対象の工程データの統計値を取得する。
比較例として、評価区間として2つの区間ではなく1つの区間だけが設定される構成が説明される。図2に示されるように、比較例に係る装置は、01番から10番までの10個の区間を学習区間に設定する。学習区間は、網掛けのハッチングで表されている。比較例に係る装置は、設定した学習区間の工程データについて学習動作を実行する。比較例に係る装置は、11番の区間を評価区間に設定する。評価区間は、右上がり斜線のハッチングで表されている。比較例に係る装置は、設定した評価区間(11番の区間)を更に細かく分けた区間の工程データについて1回目の解析動作(「解析1」と表示されている。)を実行し、各区間の統計値を算出する。比較例に係る装置は、12番の区間を評価区間に設定し、評価区間(12番の区間)を更に細かく分けた区間の工程データについて2回目の解析動作(「解析2」と表示されている。)を実行し、各区間の統計値を算出する。比較例に係る装置は、更に13番の区間を評価区間に設定し、評価区間(13番の区間)を更に細かく分けた区間の工程データについて3回目の解析動作(「解析3」と表示されている。)を実行し、各区間の統計値を算出する。
監視装置20の制御部22は、例えば図10に例示されるフローチャートの手順を含む監視方法を実行することによって監視対象の工程データに基づく統計値及び統計値比率を算出してよい。監視方法は、制御部22に実行させる監視プログラムとして実現されてもよい。
以下、他の実施形態が説明される。
監視装置20の制御部22は、図4に示されるように、解析動作毎に、第1評価区間及び第2評価区間を両方とも移動させ、連続する期間に設定してよい。このようにすることで、統計値比率が監視対象の状態の変化率を表す。制御部22は、図11に示されるように第1評価区間を固定し、第2評価区間だけを移動させてもよい。この場合、第1評価区間と第2評価区間とが離れた期間に設定されてよい。第1評価区間を固定することによって、統計値比率が特定の時期の監視対象の状態からの変化を表す。
本実施形態に係る監視装置20が監視方法を実行することによって監視された加工装置10は、製品を加工するために用いられる。加工装置10が製品としてウェーハを加工することによって、ウェーハが製造される。したがって、監視装置20が監視方法を実行することによって監視された加工装置10でウェーハを加工するステップを含むウェーハの製造方法が実現される。また、監視装置20が監視方法を実行することによって監視された加工装置10で加工したウェーハが実現される。
本実施形態において、製品は、ウェーハであるとしたが、これに限られず工業部品又は材料等の種々の工業製品であってよいし、食品等の他の種々の製品であってもよい。
監視システム1において、監視装置20は、加工装置10又は付帯設備40等の監視対象の一部に含まれてもよい。監視装置20は、加工装置10又は付帯設備40等の監視対象と互いに別体で構成されてもよい。
10 加工装置
20 監視装置(22:制御部、24:出力部)
30 記憶装置
40 付帯設備
Claims (11)
- 工程から取得した工程データを解析モデルに適用して得られる解析結果に基づいて前記工程の状態を監視する監視方法であって、
前記工程データのうち第1評価区間のデータを解析モデルに適用することによって第1統計値を算出するステップと、
前記工程データのうち前記第1評価区間の後の第2評価区間のデータを解析モデルに適用することによって第2統計値を算出するステップと、
前記第1統計値に対する前記第2統計値の比率を算出して出力するステップと
を含む監視方法。 - 前記工程データとして、加工装置又は付帯設備を含む複数の監視対象それぞれの工程データを取得するステップを更に含み、
前記第1統計値を算出するステップにおいて、前記各監視対象の工程データのうち前記第1評価区間のデータを前記解析モデルに適用することによって前記第1統計値を算出し、
前記第2統計値を算出するステップにおいて、前記各監視対象の工程データのうち前記第2評価区間のデータを前記解析モデルに適用することによって前記第2統計値を算出し、
前記比率を算出して出力するステップにおいて、前記各監視対象の工程データに基づいて算出した前記第1統計値に対する前記第2統計値の比率を算出して出力する、請求項1に記載の監視方法。 - 前記第1統計値に対する前記第2統計値の比率が所定値以上である場合に前記工程の状態に関するアラームを出力することを更に含む、請求項1又は2に記載の監視方法。
- 前記第2評価区間より前の期間を学習区間として設定するステップと、
前記工程データのうち前記学習区間のデータに基づいて前記解析モデルを生成するステップと
を更に含む、請求項1から3までのいずれか一項に記載の監視方法。 - 前記第2評価区間を変更する場合に前記学習区間を変更して前記解析モデルを生成しなおすステップを更に含む、請求項4に記載の監視方法。
- 前記第1評価区間を前記学習区間より前の期間に設定するステップを更に含む、請求項4又は5に記載の監視方法。
- 前記第1評価区間を前記学習区間より後の期間に設定するステップを更に含む、請求項4又は5に記載の監視方法。
- 請求項1から7までのいずれか一項に記載の監視方法をプロセッサに実行させる監視プログラム。
- 請求項1から7までのいずれか一項に記載の監視方法を実行する制御部を備える監視装置。
- 請求項1から7までのいずれか一項に記載の監視方法を実行することによって監視したウェーハの加工装置でウェーハを加工するステップを含む、ウェーハの製造方法。
- 請求項1から7までのいずれか一項に記載の監視方法を実行することによって監視したウェーハの加工装置で加工したウェーハ。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008226006A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Omron Corp | 設備機器診断装置およびプログラム |
JP2015088078A (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | 株式会社日立パワーソリューションズ | 異常予兆検知システム及び異常予兆検知方法 |
JP2017120504A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 川崎重工業株式会社 | プラント異常監視方法およびプラント異常監視用のコンピュータプログラム |
JP2019101495A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 横河電機株式会社 | 診断装置、診断方法、プログラム、および記録媒体 |
JP2020008997A (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-16 | 株式会社日立製作所 | 異常検知システム |
JP2021163054A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 株式会社Sumco | 状態判定装置、状態判定方法、及び状態判定プログラム |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008226006A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Omron Corp | 設備機器診断装置およびプログラム |
JP2015088078A (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | 株式会社日立パワーソリューションズ | 異常予兆検知システム及び異常予兆検知方法 |
JP2017120504A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 川崎重工業株式会社 | プラント異常監視方法およびプラント異常監視用のコンピュータプログラム |
JP2019101495A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 横河電機株式会社 | 診断装置、診断方法、プログラム、および記録媒体 |
JP2020008997A (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-16 | 株式会社日立製作所 | 異常検知システム |
JP2021163054A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 株式会社Sumco | 状態判定装置、状態判定方法、及び状態判定プログラム |
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