JP2023056401A - 電磁波透過性部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高い耐候性、生産性を確保しつつ、エンブレムの外縁部までフィルム部材を配置することができ、エンブレムの意匠性を高めることができる電磁波透過性部材の製造方法を提供する。【解決手段】本開示の電磁波透過性部材１００の製造方法は、第１基材１０と、フィルム材２０と、第２基材３０とを積層した電磁波透過性部材１００の製造方法であって、第１基材１０を成形するコア側の半金型２１０にフィルム材２０を配置するステップと、フィルム材２０の外縁部（傾斜部２０ｓ）をクランパー２２０とコア側半金型２１０の外縁部（傾斜面２１０ｓ）との間で挟持するステップと、金型を閉じて第１基材１０を成形するステップと、第１基材１０を成形した後に金型を開くとき、クランパー２２０をコア側の半金型２１０から離隔させて、第１基材１０をコア側の半金型２１０から離型させるステップと、フィルム材２０に関して第１基材１０とは反対側に第２基材３０を成形するステップとを含むことを特徴とする。【選択図】図７

Description

本開示は、電磁波透過性部材の製造方法に関する。

従来より、車両の外観を向上させるために、意匠性の高い装飾部材が車両に装着されている。特に近年は、前方の車両位置などを検知するためのレーダー装置から出射されるミリ波やマイクロ波などの電磁波の経路を塞がないように、高い意匠性に加えて電磁波透過性を有するカバー部品やエンブレム部品の開発が進められている（例えば、特許文献１など）。

特開２０１０－１１１０１０号公報

ところで、上述のようなカバー部品やエンブレム部品では、部品の意匠性を高めるために反射率を高めたフィルム部材を間に積層した構成が用いられることがある。このフィルム部材を用いた構成を採用するに際しては、フィルム部材をインサート成形する際の位置ずれを防止するために、フィルム部材の縁部を金型の合わせ面で挟持するなどしていたため、成形後に基材からはみ出たフィルム部材の縁部をカットする後工程が必要になったり、耐候性確保のためにはみ出たフィルム部材を樹脂で覆うことにより部品の外観を損ねる場合があったため、これらの点において改善の余地があった。

本開示は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い耐候性、生産性を確保しつつ、エンブレムの外縁部までフィルム部材を配置することができ、エンブレムの意匠性を高めることができる、電磁波透過性部材の製造方法を提供することにある。

本開示の電磁波透過性部材の製造方法は、
第１基材と、フィルム材と、第２基材とを積層した電磁波透過性部材の製造方法であって、
前記第１基材を成形する金型のコア側の半金型に前記フィルム材を配置するステップと、
前記フィルム材の外縁部をクランパーと前記金型のコア側の半金型の外縁部との間で挟持するステップと、
前記金型を閉じて前記第１基材を成形するステップと、
前記第１基材を成形した後に前記金型を開くとき、前記クランパーを前記金型のコア側の半金型から離隔させて、前記第１基材を前記金型のコア側の半金型から離型させるステップと、
前記フィルム材に関して前記第１基材とは反対側に前記第２基材を成形するステップと
を含むことを特徴とする。

また、本開示の電磁波透過性部材の製造方法は、上記構成において、前記第１基材は、可視光に対して透明又は半透明な樹脂で形成されていることが好ましい。

また、本開示の電磁波透過性部材の製造方法は、上記構成において、前記電磁波透過性部材の電磁波透過領域において、前記フィルム材は厚み方向に突出する凹凸形状を有し、前記第１基材及び前記第２基材における外面は、それぞれ略平面を有することが好ましい。

また、本開示の電磁波透過性部材の製造方法は、上記構成において、前記クランパーとの間で前記フィルム材の外縁部を挟持する前記金型のコア側の半金型の外縁部は、径方向外側に向かってキャビティ側の半金型から離隔する方向に傾斜する傾斜面を備えることが好ましい。

また、本開示の電磁波透過性部材の製造方法は、上記構成において、前記クランパーにおける前記金型のキャビティ側の半金型に対向する面は、前記キャビティ側の半金型内に前記第１基材を形成する溶融した樹脂を供給するゲートの一部を形成することが好ましい。

本開示によれば、高い耐候性、生産性を確保しつつ、エンブレムの外縁部までフィルム部材を配置することができ、エンブレムの意匠性を高めることができる、電磁波透過性部材の製造方法を提供することができる。

本開示の一実施形態である電磁波透過性部材の製造方法によって製造される電磁波透過性部材の断面図である。 本開示の一実施形態である電磁波透過性部材の製造方法によって製造される電磁波透過性部材の層構成の詳細を示す図である。 本開示の一実施形態である電磁波透過性部材の製造方法の実施の手順を示すフローチャートである。 本開示の一実施形態である電磁波透過性部材の製造方法において、第１基材をインサート成形する手順を詳細に示すフローチャートである。 図４において、コア側の半金型にフィルム材を配置する工程を示す図である。 図４において、フィルム材をクランパーとコア側の半金型との間で挟持する工程を示す図である。 図４における、第１基材（ＰＣ）を成形する工程を示す図である。 図４において、第１基材をコア側の半金型から離型する工程を示す図である。 本開示の一実施形態である電磁波透過性部材の製造方法において、第２基材（ＡＢＳ）をインサート成形する工程を示す図である。

以下、図面を参照して、本開示をより具体的に例示説明する。

図１に示す本開示の一実施形態である電磁波透過性部材の製造方法によって製造される電磁波透過性部材１００は、電磁波透過性部材１００に意匠性を付与するための凹凸形状２０ｖを有するフィルム材２０と、フィルム材２０の一方の面（表面）を覆う第１基材１０と、フィルム材２０の他方の面（裏面）を覆う第２基材３０とを備えている。本実施形態に係る電磁波透過性部材１００は、例えば車両の前部に装着されるエンブレムなどとして用いられることを想定しており、エンブレムの後方に装着されたレーダー装置から発信されるミリ波やマイクロ波などの電磁波を透過させることができる。したがって、これらの電磁波が透過する領域に金属が用いられていないことが望ましい。なお、電磁波透過性とは全ての電磁波を透過させる性質を意味するものではなく、レーダー装置から発信される電磁波を透過させることができればよく、例えば可視光を反射又は吸収させるものであってもよい。

本明細書、特許請求の範囲、及び図面においては、図１に示すように第１基材１０側を表側、第２基材３０側を裏側とする。凹凸形状２０ｖは、表側に突出しているものを凸部、裏側に突出しているものを凹部とする。また、径方向外側とは、図１における左側であり、径方向内側とは、図１における右側である。

第１基材１０は、本実施形態では、可視光に対して透明なポリカーボネート（ＰＣ）を主材とする材料で構成されている。電磁波透過性部材１００は、表側から視認されることが想定されており、第１基材１０側が前側になるように車両の前部に装着される。すなわち、透明なＰＣを通してフィルム材２０の凹凸形状２０ｖが視認されることによって、電磁波透過性部材１００の意匠性を向上させている。

第１基材１０は、第１基材１０を通してフィルム材２０が視認可能であればよく、構成材料はＰＣに限定されない。第１基材１０には、透明度が高いアクリル樹脂（例えばポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）など）、透明なアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又は半透明の合成樹脂材料などを用いてもよい。

本実施形態において、第１基材１０は、フィルム材２０をインサート材としてインサート成形することによって形成することができる。第１基材１０は、フィルム材２０の表面に塗布された後述する無色インク２０ｂ及び黒色インク２０ａによって、フィルム材２０に熱による硬化反応によって接着されている。ここで接着とは物理的か化学的かを問わず、複数の物体が接合・固定される現象をすべて含む。なお、後述するように、第１基材１０における表面には、電磁波透過性部材１００を傷、紫外線又は風雨などから保護するハードコート１１が塗布されている（図２参照）。

第２基材３０は、本実施形態では、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）を主材とする材料で構成されている。第２基材３０は必ずしも透明性を備えている必要は無い。また、ＡＢＳに代えて耐候性に優れたアクリルニトリル・スチレン・アクリレート樹脂（ＡＳＡ）、アクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合合成樹脂（ＡＥＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などを用いてもよいし、第１基材１０と同様にＰＣを用いてもよい。

第２基材３０は、フィルム材２０を積層した第１基材１０をインサート材としてインサート成形することによって形成することができる。第２基材３０は、フィルム材２０の裏面に塗布された後述するグレー色インク２０ｄによって、フィルム材２０に熱による硬化反応によって接着されている。

図１において、領域ＥＭは、レーダー装置から発信されるミリ波やマイクロ波などの電磁波が透過する電磁波透過領域である。本実施形態では、電磁波透過領域ＥＭにおける第１基材１０の表面及び第２基材３０の裏面は、略平面とされている。このような構成によって、電磁波透過領域ＥＭを通過する電磁波が分散されてしまいレーダー装置による検出結果に影響を及ぼすことを回避することができる。

なお、電磁波が凹凸形状２０ｖを通過する際の分散を抑制するために、当該電磁波の波長における第１基材１０と第２基材３０の屈折率の差異がなるべく小さいことが好ましい。

フィルム材２０は、図２に示すように、金属を用いずに金属調の光沢を発現させた積層フィルム２０ｃと、積層フィルム２０ｃの表面に塗布した無色インク２０ｂ及び黒色インク２０ａと、積層フィルム２０ｃの裏面に塗布したグレー色インク２０ｄとを備えている。無色インク２０ｂ、黒色インク２０ａ及びグレー色インク２０ｄは、バインダーとしての機能を備えており、後述する第１基材１０及び第２基材３０を熱硬化により接着させる機能を備えている。

なお、無色インク２０ｂ、黒色インク２０ａ及びグレー色インク２０ｄの一部又は全ては用いなくてもよいし、異なる色のインクを用いてもよい。また、熱硬化に依らず、接着層を間に設けることにより第１基材１０又は第２基材３０との接着性を向上させてもよい。また、積層フィルム２０ｃ、第１基材１０及び第２基材３０の少なくともいずれかの樹脂がインサート成形時の熱により軟化して、他の樹脂と熱融着により接着するようにしてもよい。

次に、図３から図９を用いて、本開示の一実施形態に係る電磁波透過性部材１００の製造方法について説明する。

電磁波透過性部材１００を製造するに際しては、まず金属調の光沢を発現させた積層フィルム２０ｃを準備する（図３のステップＳ１０１）。本実施形態において、積層フィルム２０ｃの厚みは約１５０μｍである。積層フィルム２０ｃは、電磁波透過性を十分に確保するために、金属を用いていないことが好ましい。

次に、積層フィルム２０ｃの裏面に、グレー色インク２０ｄを例えば合成樹脂板への印刷に適したスクリーン印刷によって塗布する（図３のステップＳ１０２）。このグレー色インク２０ｄは、光がフィルム材２０の裏面まで透過したときの意匠性を向上させるために塗布している。グレー色インク２０ｄは、後述するように第１基材１０（ＰＣ）とフィルム材２０とをインサート成形時に熱硬化により接着させる機能も備えている。

次に、積層フィルム２０ｃの表面に無色インク２０ｂ、黒色インク２０ａを例えばスクリーン印刷によって塗布する（図３のステップＳ１０３）。黒色インク２０ａを積層フィルム２０ｃの表面に部分的に塗布することによって、表面から視認した場合に、金属調の光沢色部分と黒色部分とを形成することができる。無色インク２０ｂ及び黒色インク２０ａは、後述するように第１基材１０（ＰＣ）とフィルム材２０とをインサート成形時に熱硬化により接着させる機能も備えている。

次に、ステップＳ１０２及びＳ１０３により表面及び裏面に印刷を施したフィルム材２０に対して高圧成形によるプレフォーミングを行う（図３のステップＳ１０４）。本実施形態では、平板状のフィルム材２０に対してプレフォーミングを行うことによって、図５に示す凹凸形状２０ｖを形成する。ステップＳ１０４で用いる高圧成形は、高い空気圧下で成形を行うことによって熱によるフィルムの膨張や変形が少なく比較的高い寸法精度の立体成形を行うことができる。なお、プレフォーミングには、上述の高圧成形のほか、フィルム材２０と型の間を真空引きすることによってフィルム材２０を型に密着させて成形する真空成形や、油圧式などのベンディング機によって形状付与するようにしてもよい。

次に、ステップＳ１０４によって凹凸形状２０ｖを形成したフィルム材２０を、プレス型抜きによって所定の形状へとトリミングを行う（図３のステップＳ１０５）。ここでいう所定の形状とは、フィルム材２０の外縁部が図５に示す金型のコア側の半金型２１０の外縁部よりも僅かに径方向内側に位置するような形状である。なお、フィルム材２０の外縁部がコア側の半金型２１０の外縁部の位置と一致するようにトリミングしてもよい。

次に、金型内で第１基材１０のインサート成形を行う（図３のステップＳ１０６）。なお、ステップＳ１０６は、更に複数のステップからなるため、図４を用いて詳細に示す。

第１基材１０のインサート成形を行うに際しては、まず、金型のうちのコア側の半金型２１０（図５参照）にインサート材としてのフィルム材２０を配置する（図４のステップＳ２０１）。コア側の半金型２１０へのフィルム材２０の配置に際しては、まずフィルム材２０の凹凸形状２０ｖをコア側の半金型２１０の凹凸型部２１０ｖに嵌合させた状態でフィルム材２０の外縁部をコア側の半金型２１０の外縁部に対して位置合わせを行う。位置合わせされたフィルム材２０は、コア側の半金型２１０により吸引されて仮固定される。このフィルム材２０の配置の段階では、クランパー２２０のフィンガー部２２０ａは、図５に示すように、フィルム材２０の表側方向に（図５の上方に）離隔した状態に位置決めされている。

クランパー２２０は、上部において径方向内側に突出するフィンガー部２２０ａを備えている。フィンガー部２２０ａの上面はクランパー２２０の上端面２２０ｔから略水平方向に延在する一方、下面は径方向内側に向けて上方に傾斜する傾斜面２２０ｓを備えており、コア側の半金型２１０の外縁部に設けられたコア側半金型２１０の傾斜面２１０ｓと概ね同一角度の傾斜を有している。クランパー２２０のフィンガー部２２０ａが裏側方向（図５の下方向）に移動した状態（図６参照）において、クランパー２２０の傾斜面２２０ｓとコア側半金型２１０の傾斜面２１０ｓとの間でフィルム材２０の外縁部（傾斜部２０ｓ）を挟持することができる。

クランパー２２０は、図５に示すように、コア側の半金型２１０の径方向外側に配置されており、表側と裏側とを行き来する方向（図５の上下方向）に移動可能に設けられている。本実施形態において、クランパー２２０は、コア側の半金型２１０の外縁部に沿って周方向にコア側の半金型２１０を取り囲むように設けられている。なお、クランパー２２０は、コア側の半金型２１０の全周に亘って設けられている必要は無く、フィルム材２０が位置ずれすることなく保持できる程度の領域に設けられていればよい。クランパー２２０は、例えばコア側の半金型２１０の周方向の２か所において合計で約半周分となるように設けることができる。

クランパー２２０は、本実施形態においてコア側の半金型２１０に元々設けられているエジェクター突き出し機構によって制御されている。このような構成によって、別途クランパー２２０の駆動機構を設けることなくクランパー２２０を所定方向（表裏方向）に駆動することができる。なお、クランパー２２０の駆動手段はエジェクター突き出し機構に限定されず、クランパー２２０の駆動用に別途油圧アクチュエータ、駆動ばね又はサーボモータなどを用いるようにしてもよい。

ステップＳ２０１においてフィルム材２０をコア側の半金型２１０に配置した後、図６に示すようにクランパー２２０を裏側方向（図６の下方向）に駆動し、フィルム材２０をクランパー２２０のフィンガー部２２０ａの傾斜面２２０ｓとコア側半金型２１０の傾斜面２１０ｓとの間で挟持する（図４のステップＳ２０２）。なお、傾斜面２２０ｓ，２１０ｓは必ずしも設ける必要は無いが、傾斜面２２０ｓ，２１０ｓを設けた方が、後述する第２基材３０を形成したときに、フィンガー部２２０ａを挿入した領域を容易に第２基材３０で埋めることができるため、好ましい。

次に、図７に示すように、可動側金型であるコア側の半金型２１０を表方向（図７の上方向）に移動させて固定側金型であるキャビティ側の半金型２３０に当接させて金型を閉じる。そして、射出成形機から図７におけるスプール２３０ｓ、ランナー２３０ｒ及びゲート２３０ｇ経由でキャビティ側の半金型２３０内に溶融したＰＣである第１基材１０を供給し、第１基材１０を成形する（図４のステップＳ２０３）。ゲート２３０ｇは、通常ランナー２３０ｒよりも小さな断面積を有し、スプール２３０ｓ及びランナー２３０ｒ経由で供給された第１基材１０がキャビティ内に流れ込む速度を制御している。本実施形態では、図７及び図８に示すように、ランナー２３０ｒからゲート２３０ｇに向けて断面積を徐々に小さくすることによって溶融樹脂の不連続な流れを抑制している。ステップＳ２０３において金型を閉じたとき、クランパー２２０におけるキャビティ側の半金型２３０と対向する上端面２２０ｔは、裏側方向（図７の下方向）に開口するゲート２３０ｇの開口部を閉塞し、ゲート２３０ｇの一部を形成している。このように、溶融した第１基材１０の樹脂がクランパー２２０の上端面２２０ｔ上を流れるように構成することで、フィルム材２０における傾斜部２０ｓに溶融樹脂が触れることを抑制することができる。したがって、コア側の半金型２１０に対して位置決めされたフィルム材２０が樹脂圧によって押し流されてしまうことを効果的に抑制することができる。なお、図５から図９において、コア側の半金型２１０における入子型以外の金型本体は、図示を省略している。

次に、成形した第１基材１０をコア側の半金型２１０から離型させる（図４におけるステップＳ２０４）。第１基材１０の離型は、第１基材１０とフィルム材２０との積層体を急冷させないように金型内部で徐冷した後、図８に示すように、可動側金型であるコア側の半金型２１０を裏側方向（図８の下方向）に移動させるとともにクランパー２２０をコア側の半金型２１０に対して表側方向（図８の上方向）に移動させてキャビティ側の半金型２３０に追従させる。これによって、第１基材１０の下面における外縁部１０ｆがクランパー２２０のフィンガー部２２０ａによってコア側の半金型２１０から上方に引き離されるため、第１基材１０は、フィルム材２０を積層した状態でコア側の半金型２１０から離型する。その後、成形品を大気雰囲気下で冷却する。

第１基材１０がフィルム材２０と積層した状態でコア側の半金型２１０から離型した後、クランパー２２０を再度裏側方向（図８の下方向）に移動させる。フィルム材２０の傾斜部２０ｓは容易に屈曲可能な状態でクランパー２２０の傾斜面２２０ｓに沿って延びているため、クランパー２２０の裏側方向への移動によってフィンガー部２２０ａがフィルム材２０の傾斜部２０ｓを変形させながら容易に乗り越えて裏側方向に移動することができる。離型した第１基材１０とフィルム材２０の積層体からゲート部をカットする。

以上述べたとおり、図４のステップＳ２０１からＳ２０４の手順の実行により、図３のステップＳ１０６が完了する。

次に、フィルム材２０の裏側に第２基材３０（ＡＢＳ）をインサート成形する（図３のステップＳ１０７）。第２基材３０の成形は、ステップＳ２０４においてコア側の半金型２１０から離型させた第１基材１０及びフィルム材２０の積層体を、インサート材として図９に示す第１基材１０側の半金型３３０内にセットした状態で吸引して仮固定する。次に、第１基材１０側の半金型３３０と第２基材３０側の半金型３１０とを合わせて金型を閉じ、溶融した第２基材３０の樹脂を第２基材３０側の半金型３１０のキャビティ内に射出する。なお、図９において溶融した第２基材３０の樹脂を供給するゲートは図示を省略している。ステップＳ２０２からＳ２０４においてクランパー２２０の傾斜面２２０ｓに倣って屈曲していたフィルム材２０の傾斜部２０ｓは、第２基材３０の樹脂圧に押されて第１基材１０の下面の外縁部１０ｆに当接した状態で第２基材３０が成形される。このように、第２基材３０の成形時にフィルム材２０の傾斜部２０ｓが第１基材１０に沿うように変形しつつ成形されることによって、フィルム材２０の傾斜部２０ｓの痕跡を無くして、電磁波透過性部材１００の意匠性を高めることができる。

ステップＳ１０７において第２基材３０の成形を行った後に急冷させないように金型内部で徐冷し、その後金型から離型させ、成形品を大気雰囲気下で冷却する。

次に、冷却された成形品における第１基材１０の表面にＵＶ硬化性の透明塗料であるハードコート１１（図２参照）を塗布する（図３におけるステップＳ１０８）。このハードコート１１は、電磁波透過性部材１００の表面を傷、紫外線又は風雨などから保護する役割を果たしている。ハードコート１１を塗布するに際しては、ＵＶ硬化前に予備乾燥を行って塗料内の溶剤を揮発させながらレベリングさせることによって、均一な塗装面へと仕上げることができる。

以上述べたように、本実施形態は、第１基材１０と、フィルム材２０と、第２基材３０とを積層した電磁波透過性部材１００の製造方法であって、第１基材１０を成形する金型のコア側の半金型２１０にフィルム材２０を配置するステップと、フィルム材２０の外縁部（傾斜部２０ｓ）をクランパー２２０と金型のコア側半金型２１０の外縁部（傾斜面２１０ｓ）との間で挟持するステップと、金型を閉じて第１基材１０を成形するステップと、第１基材１０を成形した後に金型を開くとき、クランパー２２０を金型のコア側の半金型２１０から離隔させて、第１基材１０を金型のコア側の半金型２１０から離型させるステップと、フィルム材２０に関して第１基材１０とは反対側に第２基材３０を成形するステップとを含むように構成した。このような構成の採用によって、インサート成形時にフィルム材２０を金型同士の間に挟み込んで固定する必要が無く、したがってフィルム材２０を第１基材１０及び第２基材３０から径方向外側にはみ出させる必要が無い。そのため、はみ出したフィルム材２０をその後に成形する基材で覆う必要が無くなるので、多様な外観要求への対応がし易くなる。また、はみ出したフィルム材２０をトリミングにより除去する必要も無いため、トリミング工程を削減することができる。更に、はみ出したフィルム材２０の端面が露出し、露出部から雨水などが侵入したり傷が発生するなどの耐候性の問題を生じにくくすることができる。特に本実施形態では、クランパー２２０を用いてフィルム材２０を金型に固定する力を増大させているため、フィルム材２０の位置ずれに起因する製造不良を抑制して生産性を向上させることができる。すなわち、耐候性に優れた電磁波透過性部材の生産性を向上させることができる。

また、本実施形態では、第１基材１０は、可視光に対して透明又は半透明な樹脂で形成されるように構成した。このような構成の採用によって、フィルム材２０を外部から積極的に視認させて電磁波透過性部材１００の意匠性を向上させることができる。

また、本実施形態では、電磁波透過性部材１００の電磁波透過領域ＥＭにおいて、フィルム材２０は厚み方向に突出する凹凸形状２０ｖ（凹部又は凸部の少なくともいずれか）を有し、第１基材１０及び第２基材３０における外面は、それぞれ略平面を有するように構成した。このような構成の採用によって、電磁波透過領域ＥＭを通過する電磁波が凹凸形状２０ｖを通過する際に分散されてしまいレーダー装置による検出結果に影響を及ぼすことを回避することができる。

また、本実施形態では、クランパー２２０との間でフィルム材２０の外縁部（傾斜部２０ｓ）を挟持する金型のコア側の半金型２１０の外縁部は、径方向外側に向かってキャビティ側の半金型２３０から離隔する方向に傾斜する傾斜面（コア側半金型２１０の傾斜面２１０ｓ）を備えるように構成した。このような構成の採用によって、コア側の半金型２１０とキャビティ側の半金型２３０との間に傾斜面２２０ｓを有するクランパー２２０のフィンガー部２２０ａを挿入してフィルム材２０の外縁部を挟持することができる。また、コア側半金型２１０の傾斜面２１０ｓに沿って延在していたフィルム材２０の傾斜部２０ｓは、第２基材３０の成形によって第１基材１０の下面に沿った状態で成形されるため、フィルム材２０の傾斜部２０ｓの痕跡を無くして、電磁波透過性部材１００の意匠性を高めることができる。

また、本実施形態では、クランパー２２０における金型のキャビティ側の半金型２３０に対向する面は、キャビティ側の半金型２３０内に第１基材１０を形成する溶融した樹脂を供給するゲート２３０ｇの一部を形成するように構成した。このような構成の採用によって、溶融した第１基材１０の樹脂がクランパー２２０の上端面２２０ｔ上を流れるため、フィルム材２０における傾斜部２０ｓに溶融樹脂が触れることを抑制することができる。したがって、コア側の半金型２１０に対して位置決めされたフィルム材２０が樹脂圧によって押し流されてしまうことを効果的に抑制することができる。

本開示を諸図面や実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部に含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。本発明の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。

例えば、本実施形態では、第１基材１０をインサート成形するに際してコア側の半金型２１０を可動側金型とし、キャビティ側の半金型２３０を固定側金型としたが、この態様には限定されない。コア側の半金型２１０を固定側金型とし、キャビティ側の半金型２３０を可動側金型としてもよい。その場合、例えば第１基材１０（ＰＣ）成形後の離型は、キャビティ側の半金型２３０がコア側の半金型２１０から離れる方向（表側方向）に移動した後、クランパー２２０がコア側の半金型２１０に対して表側方向に移動することによって第１基材１０の成形品がコア側の半金型２１０から離型するように構成してもよい。

１０ 第１基材
１０ｆ 外縁部
１１ ハードコート
２０ フィルム材
２０ａ 黒色インク
２０ｂ 無色インク
２０ｃ 積層フィルム
２０ｄ グレー色インク
２０ｓ 傾斜部
２０ｖ 凹凸形状
３０ 第２基材
１００ 電磁波透過性部材
２１０ コア側の半金型
２１０ｓ コア側半金型の傾斜面
２１０ｖ 凹凸型部
２２０ クランパー
２２０ａ フィンガー部
２２０ｓ クランパーの傾斜面
２２０ｔ 上端面
２３０ キャビティ側の半金型
２３０ｇ ゲート
２３０ｒ ランナー
２３０ｓ スプール
３１０ 第２基材側の半金型
３３０ 第１基材側の半金型
ＥＭ 電磁波透過領域

Claims (5)

1. 第１基材と、フィルム材と、第２基材とを積層した電磁波透過性部材の製造方法であって、
   前記第１基材を成形する金型のコア側の半金型に前記フィルム材を配置するステップと、
   前記フィルム材の外縁部をクランパーと前記金型のコア側の半金型の外縁部との間で挟持するステップと、
   前記金型を閉じて前記第１基材を成形するステップと、
   前記第１基材を成形した後に前記金型を開くとき、前記クランパーを前記金型のコア側の半金型から離隔させて、前記第１基材を前記金型のコア側の半金型から離型させるステップと、
   前記フィルム材に関して前記第１基材とは反対側に前記第２基材を成形するステップと
   を含むことを特徴とする電磁波透過性部材の製造方法。
2. 前記第１基材は、可視光に対して透明又は半透明な樹脂で形成されている、請求項１に記載の電磁波透過性部材の製造方法。
3. 前記電磁波透過性部材の電磁波透過領域において、
   前記フィルム材は厚み方向に突出する凹凸形状を有し、
   前記第１基材及び前記第２基材における外面は、それぞれ略平面を有する、請求項１又は２に記載の電磁波透過性部材の製造方法。
4. 前記クランパーとの間で前記フィルム材の外縁部を挟持する前記金型のコア側の半金型の外縁部は、径方向外側に向かってキャビティ側の半金型から離隔する方向に傾斜する傾斜面を備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の電磁波透過性部材の製造方法。
5. 前記クランパーにおける前記金型のキャビティ側の半金型に対向する面は、前記キャビティ側の半金型内に前記第１基材を形成する溶融した樹脂を供給するゲートの一部を形成する、請求項１から４のいずれか一項に記載の電磁波透過性部材の製造方法。
   

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