JP2023056194A - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】生産性の向上を図ることができる部品実装システムを提供する。【解決手段】部品実装システム100は、キャリアテープ15に収納されている複数の部品Pを供給するテープフィーダ5と、テープフィーダ5による供給によって部品吸着位置に配置された部品Pを吸着して基板3に実装する部品実装装置Mと、キャリアテープ15とキャリアテープ15Aとが継ぎ合わされた継目が検出された場合に、キャリアテープ15における継目から部品吸着位置までの間に収納されている部品Pの個数である残数を取得する個数取得部65と、部品実装装置Mによって連続して吸着されて共に保持される部品Pの個数である吸着数を、個数取得部65によって取得された残数に基づいて決定する吸着数決定部66とを備える。【選択図】図7

Description

本開示は、部品を基板に実装する部品実装システムなどに関する。
部品実装装置のヘッドは、テープフィーダから供給される部品を吸着して基板まで移動し、その基板に部品を実装する。テープフィーダは、リールに巻回されているキャリアテープをそのリールから引き出し、そのキャリアテープに収納されている部品を部品実装装置に供給する。具体的には、テープフィーダは、キャリアテープのピッチ送りを繰り返すことによって、複数の部品を部品実装装置に供給する。
ここで、キャリアテープがテープフィーダによって引き出されて、キャリアテープに収納されている部品の数が少なくなると、そのキャリアテープの後端には、新たなキャリアテープの先端が継ぎ合わされる。つまり、キャリアテープのスプライシングが行われる。このスプライシングは、テープスプライシングとも呼ばれる。
キャリアテープのスプライシングが行われると、キャリアテープの乗り移りが生じる。その乗り移りでは、吸着によって部品が取り出されるキャリアテープが、既存のキャリアテープから新しいキャリアテープに切り替わる。このキャリアテープの乗り移りが生じると、その乗り移りをトレース情報に反映させる必要がある。トレース情報は、例えば、基板上における各実装点と、その実装点に実装された部品、またはその部品が取り出されたキャリアテープとの対応付けを示す情報である。
特許文献1の電子部品実装装置は、そのトレース情報を部品使用履歴データとして保持し、キャリアテープの乗り移りが生じると、テープ切替履歴情報を部品使用履歴データに反映させる。
特許第4458015号公報
しかしながら、上記特許文献1の電子部品実装装置では、生産性の向上を図ることが難しいという課題がある。
そこで、本開示は、生産性の向上を図ることができる部品実装システムなどを提供する。
本開示の一態様に係る部品実装システムは、第1キャリアテープに収納されている複数の部品を供給するテープフィーダと、前記テープフィーダによる供給によって部品吸着位置に配置された部品を吸着して基板に実装する部品実装装置と、前記第1キャリアテープと第2キャリアテープとが継ぎ合わされた継目が検出された場合に、前記第1キャリアテープにおける前記継目から前記部品吸着位置までの間に収納されている部品の個数である残数を取得する個数取得部と、前記部品実装装置によって連続して吸着されて共に保持される部品の個数である吸着数を、前記個数取得部によって取得された前記残数に基づいて決定する吸着数決定部とを備える。
なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なCD-ROM(Compact Disc Read-Only Memory)などの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。
本開示の部品実装システムは、生産性の向上を図ることができる。
なお、本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および/または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、1つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。
図1は、実施の形態における部品実装システムの平面図である。 図2は、図1におけるII-II断面の一例を部分的に示す図である。 図3は、実施の形態におけるテープフィーダを説明するための図である。 図4は、実施の形態におけるテープスプライシングの一例を示す図である。 図5は、実施の形態におけるテープフィーダの下流部分の拡大図である。 図6は、実施の形態におけるデータ切替のタイミングを説明するための図である。 図7は、実施の形態におけるテープフィーダおよび部品実装装置のそれぞれの機能構成の一例を示すブロック図である。 図8は、実施の形態におけるヘッドによる部品の吸着を説明するための図である。 図9は、実施の形態におけるテープフィーダおよび部品実装装置の処理動作の一例を示すシーケンス図である。 図10は、実施の形態におけるテープフィーダの処理動作の一例を示すフローチャートである。 図11は、実施の形態における部品実装装置の処理動作の一例を示すフローチャートである。
(本開示の基礎となった知見)
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した特許文献1の電子部品実装装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。
特許文献1の電子部品実装装置は、1つの部品を基板に実装するごとに、キャリアテープの継目が検出されたか否かを判定する。そして、電子部品実装装置は、継目が検出された場合に、キャリアテープの乗り移りを示すテープ切替履歴情報を作成して部品使用履歴データに反映する。
したがって、特許文献1の電子部品実装装置では、ヘッドが1つのテープフィーダから供給される複数の部品を連続して吸着して共に保持し、そのヘッドが移動してそれらの部品を基板に実装する作業が考慮されていない。したがって、特許文献1の電子部品実装装置では、複数の部品の吸着スピードを優先させることができず、生産性の向上を図ることが難しい。
このような課題を解決するために、本開示の一態様に係る部品実装システムは、第1キャリアテープに収納されている複数の部品を供給するテープフィーダと、前記テープフィーダによる供給によって部品吸着位置に配置された部品を吸着して基板に実装する部品実装装置と、前記第1キャリアテープと第2キャリアテープとが継ぎ合わされた継目が検出された場合に、前記第1キャリアテープにおける前記継目から前記部品吸着位置までの間に収納されている部品の個数である残数を取得する個数取得部と、前記部品実装装置によって連続して吸着されて共に保持される部品の個数である吸着数を、前記個数取得部によって取得された前記残数に基づいて決定する吸着数決定部とを備える。
これにより、継目が検出された場合には、第1キャリアテープにおける部品の残数が取得され、部品実装装置によって連続して吸着されて共に保持される部品の個数である吸着数が、その残数に基づいて決定される。したがって、吸着数を残数以下に制限することができる。その結果、部品実装装置によって複数の部品が連続して吸着される間に、キャリアテープの乗り移りが生じることを抑えることができる。なお、キャリアテープの乗り移りは、部品実装装置による部品の実装に用いられているキャリアテープ、すなわち、吸着によって部品が取り出されるキャリアテープが、第1キャリアテープから第2キャリアテープに移る事象である。したがって、部品実装装置およびテープフィーダは、吸着数の部品が連続して吸着されている間は、そのキャリアテープの乗り移りを監視または管理する必要がなく、それらの部品の吸着スピードを速めることができる。その結果、複数の部品の基板への実装によって生産される実装基板の生産性を向上することができる。
また、前記部品実装システムは、さらに、前記吸着数決定部によって決定された前記吸着数が前記残数に等しく、かつ、前記吸着数の部品が前記部品実装装置に吸着された場合に、記憶部に格納されているテープ管理データに示されている、現時点で実装に用いられているキャリアテープを、前記第1キャリアテープから前記第2キャリアテープに切り替えるデータ切替部を備えてもよい。
これにより、第1キャリアテープに収納されている全ての部品が部品実装装置によって取り出された場合、すなわち、部品実装装置が第1キャリアテープの部品を全て使い切った場合に、テープ管理データに示されているキャリアテープが切り替えられる。つまり、データ切替が実行される。したがって、このテープ管理データに示されているキャリアテープを、現時点で実装に用いられているキャリアテープに適切に同期させることができる。その結果、このテープ管理データを用いれば、基板上の各実装点と、その実装点に実装された部品、またはその部品が取り出されたキャリアテープとを関連付けて示すトレース情報を、適切に生成することができる。つまり、正確なトレーサビリティを確保することができる。
また、前記部品実装装置は、前記テープフィーダによって供給される、前記吸着数決定部によって決定された前記吸着数の部品を連続して吸着して共に保持し、前記吸着数の部品を前記基板に実装してもよい。
これにより、決定された吸着数の部品の基板への連続した実装を迅速に行うことができる。
また、前記個数取得部は、さらに、1ターンあたりに前記部品実装装置に吸着される部品の規定数を取得し、前記吸着数決定部は、前記残数と前記規定数とに基づいて、前記1ターンあたりの前記吸着数を決定し、前記1ターンは、前記部品実装装置のヘッドが前記テープフィーダと前記基板との間を移動しながら、1つ以上の部品の吸着、認識および実装を含む処理動作を繰り返し行う場合における、1回分の前記処理動作であってもよい。
これにより、規定数が残数よりも多い場合であっても、吸着数を残数以下に制限することができる。
また、前記吸着数決定部は、前記規定数が前記残数よりも多い場合には、前記残数を前記吸着数として決定してもよい。
これにより、規定数が残数よりも多い場合には、吸着数は残数に制限されるため、吸着数を少なくし過ぎることなく、1ターン中でのキャリアテープの乗り移りの発生を抑制することができる。その結果、生産性をさらに向上することができる。
また、前記吸着数決定部は、前記規定数が前記残数以下である場合には、前記規定数を前記吸着数として決定してもよい。
これにより、規定数が残数以下の場合には、吸着数が制限されることなく、規定数の部品が部品実装装置によって連続して吸着されて共に保持される。したがって、計画的に部品の部品実装作業を行うことができる。
また、前記データ切替部は、前記部品実装装置による前記1つ以上の部品の認識および実装が行われている間に、前記テープ管理データに示されているキャリアテープを切り替えてもよい。
これにより、テープ管理データに示されているキャリアテープの切り替えであるデータ切替と、部品認識および部品実装とが、並列に実行される。したがって、例えば、データ切替、部品認識、部品実装の順に各処理が実行される場合と比べて、1ターンにかかる時間を短縮することができ、生産性のさらなる向上を図ることができる。
また、前記部品実装システムは、さらに、前記残数を特定する残数特定部を備え、前記個数取得部は、前記残数特定部によって特定された前記残数を取得し、前記残数特定部は、前記1ターンにおいて前記テープフィーダから供給された前記部品の個数を前記残数から減算することによって、前記1ターンの次のターンにおける残数を特定してもよい。
これにより、各ターンにおいて残数を適切に管理することができる。
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
(実施の形態)
[部品実装システム]
図1は、本実施の形態における部品実装システムの平面図である。つまり、図1は、部品実装システムの内部構成を上方から見た状態を示す。なお、本開示において、鉛直方向をZ軸方向または上下方向と称し、鉛直方向に対して垂直な面における一方向をY軸方向または奥行き方向と称し、その垂直な面においてY軸方向と垂直な方向をX軸方向、左右方向または横方向と称す。また、本開示において、Z軸方向の正側は、上向きまたは上であり、Z軸方向の負側は、下向きまたは下である。また、本開示において、Y軸方向の正側は、奥側または奥であり、Y軸方向の負側は、手前側または手前である。また、本開示において、X軸方向の正側は、右側または右であり、X軸方向の負側は左側または左である。
本実施の形態における部品実装システム100は、部品実装装置Mと、2つの部品供給部4とを備える。部品実装装置Mは、基台1と、基板搬送機構2と、Y軸テーブル6Aおよび6Bと、X軸テーブル7Aおよび7Bと、2つのヘッド64と、2つの基板認識カメラ9と、2つの部品認識カメラ10と、2つのノズル保持部11とを備える。
基台1は、基板搬送機構2と、Y軸テーブル6Aおよび6Bと、X軸テーブル7Aおよび7Bと、2つの部品認識カメラ10と、2つのノズル保持部11とを配設するための台である。
基板搬送機構2は、X軸方向に沿う2つのレールを備え、基台1のY軸方向中央に配設される。基板搬送機構2は、上流側(例えばX軸方向負側)から搬入された基板3を搬送し、部品実装作業を実行するための位置である実装ステージにその基板3を位置決めして保持する。
2つの部品供給部4は、基板搬送機構2をY軸方向に挟むように配置されている。部品供給部4には、複数のテープフィーダ5がX軸方向に沿って並列に配置されている。テープフィーダ5は、単にフィーダとも呼ばれ、部品を供給する。具体的には、テープフィーダ5は、部品を収納したキャリアテープをテープ送り方向にピッチ送りすることによってその部品を供給する。
Y軸テーブル6Aおよび6Bは、基台1上面におけるX軸方向の両端側(図1に示す例では左端および右端)に、Y軸方向に沿うように配設されている。
X軸テーブル7Aおよび7Bは、X軸方向に沿った状態で、Y軸方向に移動自在にY軸テーブル6Aおよび6Bに架設されている。例えば、X軸テーブル7Aは、Y軸テーブル6Aの駆動機構による駆動によって、Y軸方向に水平移動し、X軸テーブル7Bは、Y軸テーブル6Bの駆動機構による駆動によって、Y軸方向に水平移動する。
ヘッド64は、X軸テーブル7Aおよび7Bのそれぞれに、X軸方向に移動自在に装着されている。したがって、ヘッド64は、Y軸テーブル6Aおよび6Bと、X軸テーブル7Aおよび7Bとによって、X軸方向およびY軸方向に移動する。ヘッド64には、部品を吸着して保持し昇降可能な複数のノズルが着脱自在に装着されている。ヘッド64は、X軸方向およびY軸方向に移動することによって、部品供給部4から供給される部品をノズルによって吸着し、基板搬送機構2によって位置決めされている基板3の実装点にその部品を実装する。
2つの基板認識カメラ9のそれぞれは、その基板認識カメラ9に対応するヘッド64に取り付けられている。基板認識カメラ9は、基板搬送機構2によって位置決めされている基板3上にヘッド64と共に移動し、その基板3の位置および種別などを認識するために、その基板3を撮像する。
2つの部品認識カメラ10は、基板搬送機構2をY軸方向に挟むように基台1上に配設されている。2つの部品認識カメラ10のそれぞれは、その部品認識カメラ10に対応するヘッド64が部品を吸着した状態でその部品認識カメラ10上を移動するときに、その部品をZ軸方向負側から撮像する。この撮像によって得られた画像に対して認識処理が行われることによって、ヘッド64に吸着保持されている部品の位置および種類が識別される。
2つのノズル保持部11は、2つの部品認識カメラ10と同様、基板搬送機構2をY軸方向に挟むように基台1上に配設されている。これらのノズル保持部11は、ノズルチェンジャとも呼ばれ、そのノズル保持部11には少なくとも1つのノズルが載置されている。これらのノズル保持部11に載置されている少なくとも1つのノズルは、ヘッド64に装着されているノズルとの交換に用いられる。
図2は、図1におけるII-II断面の一例を部分的に示す図である。
部品供給部4は、図2に示すように、フィーダベース4aと、そのフィーダベース4aに装着された複数のテープフィーダ5と、フィーダベース4aを支持する台車12とを備える。
台車12は、基台1に対して着脱自在に構成されている。また、台車12は、キャリアテープ15を巻回状態で収納したテープリール14を保持するための複数のリール保持部13を備えている。リール保持部13は、テープリール14を回転自在に保持するための保持ローラを備えている。そして、リール保持部13によって保持されるテープリール14から引き出されたキャリアテープ15は、テープフィーダ5に装着される。その結果、テープフィーダ5によってキャリアテープ15のピッチ送りが行われると、テープリール14が回転しながら、そのテープリール14からキャリアテープ15が順次引き出される。なお、本実施の形態では、テープフィーダ5がキャリアテープ15をテープリール14から引き出して下流側(例えばY軸方向正側)に送る動作は、テープ送りとも呼ばれる。また、予め定められた長さだけキャリアテープが下流側に送られるテープ送りは、ピッチ送りとも呼ばれる。また、ピッチ送りは、フィードとも呼ばれる。
また、X軸テーブル7Aまたは7Bに装着されているヘッド64には、図2に示すように、複数のノズル64aが取り付けられている。それらのノズル64aは、テープフィーダ5から供給される部品を吸着する。そして、ヘッド64は、それらのノズル64aが部品を吸着保持した状態で、基板3上に移動し、ノズル64aを下降させることによって、ノズル64aに吸着保持されている部品を基板3に実装する。なお、部品は、基板3に実装される電子部品であればどのような部品であってもよい。
図3は、テープフィーダ5を説明するための図である。具体的には、図3は、テープフィーダ5、フィーダベース4aおよびノズル64aをX軸方向正側から見た状態を示す。
テープフィーダ5は、図3に示すように、フレーム部材5a、テープ回収部5c、上ガイド部18、回転駆動機構20、およびスプロケット21を備える。フレーム部材5aは、フィーダベース4aに装着される。また、そのフレーム部材5aには、キャリアテープ15が走行するテープ走行路5bが設けられている。テープリール14から引き出されたキャリアテープ15は、フレーム部材5aの後尾(例えばY軸方向負側の端)から導入され、テープ走行路5bの上面に添って下流側(例えばY軸方向正側)に送られる。
また、キャリアテープ15は、ベーステープ16と、ベーステープ16の上面に貼り付けられるトップテープ17とを有する。ベーステープ16には、複数の部品ポケット16aが互いに一定のピッチだけ離れて形成されている。これらの部品ポケット16aには、部品Pが収納されている。部品Pは、例えばチップ形電子部品である。このような部品ポケット16aの上面は、トップテープ17によって覆われている。
回転駆動機構20は、スプロケット21を駆動する。スプロケット21は、フレーム部材5aの下流端の上部に配設されている。スプロケット21は、回転駆動機構20による駆動によって回転し、キャリアテープ15を下流側へ送る。
上ガイド部18は、フレーム部材5aの下流部分の上面において、キャリアテープ15の上方を覆って、そのキャリアテープ15のテープ送りをガイドする。上ガイド部18には、吸着開口部18aが設けられている。この吸着開口部18aは、ノズル64aによって部品Pが吸着される位置、すなわち部品吸着位置に設けられている。
キャリアテープ15が上ガイド部18の下方を走行する過程において、トップテープ17は、上ガイド部18の剥離部によって剥離され、上流側(例えばY軸方向負側)へ折り返される。トップテープ17が剥離されることによって、キャリアテープ15の部品ポケット16aが、上ガイド部18の吸着開口部18aから露出する。ノズル64aは、その部品ポケット16aから部品Pを吸着する。テープ回収部5cは、その折り返されたトップテープ17を回収するためのボックスである。
ここで、例えば、キャリアテープ15をテープ送りしながら部品Pを連続的に供給する部品供給動作において、テープリール14に巻回されたキャリアテープ15が消費される。このとき、テープスプライシングが行われる。つまり、テープフィーダ5に既に装着されているキャリアテープ15の末尾部に、新たに装着されるキャリアテープ15Aの先頭部が、継目部Jを介して継ぎ合わされる。
図4は、テープスプライシングの一例を示す図である。
図4の(a)に示すように、テープスプライシングでは、テープフィーダ5に既に装着されているキャリアテープ15の末尾部と、新たに装着されるキャリアテープ15Aの先頭部とが、突合せ線Eを介して継ぎ合わされる。なお、突合せ線Eは、継目とも呼ばれる。
なお、図4の(a)および(b)に示すように、ベーステープ16には、上述の複数の部品ポケット16aがベーステープ16の長手方向に沿って配列された状態で形成されている。さらに、ベーステープ16の短手方向の一端側には、キャリアテープ15または15Aをスプロケット21によってテープ送りするための複数の送り孔16bが、ベーステープ16の長手方向に沿って配列された状態で形成されている。上述のトップテープ17は、ベーステープ16の複数の送り孔16bを塞ぐことなく、複数の部品ポケット16aの開口を塞ぐようにベーステープ16に貼り付けられている。
テープスプライシングは、専用治具を用いて行われ、突合せ線Eを挟んだ2つの部品ポケット16a間のピッチpaが、ベーステープ16における既定のピッチpbに等しくなるように、2つのキャリアテープ15および15Aの位置合わせが行われる。そして、キャリアテープ15の末尾部と、キャリアテープ15Aの先頭部とには、突合せ線Eを跨ぐように、2枚のスプライステープ28と2枚のスプライステープ29とが張り付けられる。2枚のスプライステープ28は、ベーステープ16の部品ポケット16aに対応する位置に、キャリアテープ15の末尾部およびキャリアテープ15Aの先頭部を上下方向から挟み込むように貼り付けられる。2枚のスプライステープ29は、ベーステープ16の送り孔16bに対応する位置に、キャリアテープ15の末尾部およびキャリアテープ15Aの先頭部を上下方向から挟み込むように貼り付けられる。また、スプライステープ29には、スプロケット21によるテープ送りに支障がないように、スプライステープ29の長手方向に沿うスリット29aが設けられている。なお、図4の(a)では、ベーステープ16からトップテープ17を剥離した状態を示しているが、テープスプライシングにおいては、スプライステープ28はトップテープ17の上側から貼り付けられる。これにより、図4の(b)に示すように、キャリアテープ15とキャリアテープ15Aとは、継目部Jによって継ぎ合わされて1つの連続したキャリアテープとなる。
なお、図4の(a)では、すべての部品ポケット16aに部品Pが収納されているが、キャリアテープ15の末尾部およびキャリアテープ15Aの先頭部のそれぞれにある部品ポケット16aには、部品Pが収納されていなくてもよい。
図5は、テープフィーダ5の下流部分の拡大図である。具体的には、図5の(a)は、テープフィーダ5の下流部分をZ軸方向正側から見た状態を示し、図5の(b)は、テープフィーダ5の下流部分をX軸方向正側から見た状態を示す。
図5の(a)に示すように、上ガイド部18は、吸着開口部18aの上流側(例えばY軸方向負側)に形成された第1開口部18bと、吸着開口部18aの下流側(例えばY軸方向正側)に形成された第2開口部18cとを有する。なお、吸着開口部18aからは、部品ポケット16aが露呈されている。
また、図5の(b)に示すように、スプロケット21には複数の送りピン21aが設けられている。これらの送りピン21aは、吸着開口部18aの下流側において、キャリアテープ15における送り孔16bの周囲に係合する。このように送りピン21aが送り孔16bの周囲に係合し、スプロケット21が回転することによって、キャリアテープ15は下流側にテープ送りされる。例えば、テープ送りは、1回以上のピッチ送りの繰り返しで行われ、そのピッチ送りでは、ベーステープ16における互いに隣り合う部品ポケット16aの間のピッチ(すなわちピッチpb)だけキャリアテープ15が下流側に送られる。
ここで、スプロケット21の送りピン21aが、スプライステープ29で覆われた送り孔16bに下方から嵌合する際には、その送りピン21aは、スプライステープ29のスリット29aを介して上方に突出する。これにより、キャリアテープ15および15Aは、スプロケット21から浮くことなく、テープ送りされる。また、上ガイド部18には、上述の第2開口部18cが形成されている。したがって、送り孔16bおよびスプライステープ29のスリット29aから上側に突出した送りピン21aは、上ガイド部18と干渉することなく、その第2開口部18cから露出する。
また、テープフィーダ5は、図5の(b)に示すように、センサ54と、継目検出部53とを備える。第1開口部18bは、キャリアテープ15および15Aの継目部Jを検出するために用いられる。センサ54は、反射型の光学センサであって、フレーム部材5aにおける第1開口部18bに対応する位置に、下方から挿入されている。センサ54は、光を出射して反射光を検出し、その検出結果に基づく検出信号を継目検出部53に出力する。継目検出部53は、センサ54の検出信号に基づいて継目部Jを検出する。
すなわち、キャリアテープ15の継目部Jでない部分がセンサ54の上方を通過する場合に、送り孔16bがセンサ54と第1開口部18bとの間に配置されると、センサ54から上方に向けて出射された光は、送り孔16bと第1開口部18bを透過する。したがって、このタイミングでは、センサ54は、反射光を検出しないため、送り孔16bが検出されたことを示す検出信号を継目検出部53に出力する。そして、継目検出部53は、送り孔16bが検出されたことを示す検出信号を、複数の送り孔16bのピッチに対応する周期で受信すると、センサ54の上方に継目部Jがないと判断する。
一方、図5の(b)に示すように、キャリアテープ15の継目部Jがセンサ54の上方を通過する場合には、継目部Jのスプライステープ29がセンサ54の上方に配置される。したがって、スプライステープ29がセンサ54と第1開口部18bとの間に位置したタイミングでセンサ54から上方に向けて出射された光は、送り孔16bおよび第1開口部18bを透過することなく、スプライステープ29によって反射される。その結果、このタイミングでは、センサ54は、反射光を検出するため、送り孔16bが検出されたことを示す検出信号を継目検出部53に出力しない。継目検出部53は、送り孔16bが検出されたことを示す検出信号を、所定時間継続して受信しない場合に、センサ54の上方に継目部Jが存在すると判断する。つまり、継目検出部53は、継目部Jを検出する。また、継目検出部53は、その検出信号を受信していない状態が開始されたタイミングから、テープ送りされたキャリアテープ15の長さなどに基づいて、継目(すなわち突合せ線E)を検出してもよい。
[データ切替のタイミング]
図6は、本実施の形態におけるデータ切替のタイミングを説明するための図である。
部品実装装置Mは、部品吸着、部品認識、および部品実装を含む処理動作を繰り返し実行する。このような部品吸着、部品認識、および部品実装を含む一連の処理動作は、ターンとも呼ばれる。部品吸着では、部品実装装置Mのヘッド64は、テープフィーダ5から供給される1つ以上の部品Pを連続して吸着して共に保持する。部品認識では、ヘッド64は、テープフィーダ5から基板3への移動中に、部品認識カメラ10の上方を通過する。このとき、部品認識カメラ10は、そのヘッド64の1つ以上のノズル64aのそれぞれに吸着されている部品Pを撮像する。このような部品Pの撮像結果に基づいて、その部品Pが認識される。部品実装では、ヘッド64は、基板3の上方まで移動し、1つ以上のノズル64aのそれぞれに吸着されている部品Pを、その基板3に実装する。言い換えれば、1ターンは、部品実装装置Mのヘッド64がテープフィーダ5と基板3との間を移動しながら、1つ以上の部品Pの吸着、認識および実装を含む処理動作を繰り返し行う場合における、1回分のその処理動作である。
ここで、各ターンにおいてヘッド64によってテープフィーダ5から連続して吸着される部品Pの個数は、例えば生産データなどによって規定数として予め定められている。しかし、本実施の形態では、1ターンにおいてヘッド64に吸着される部品Pの個数である吸着数は、規定数未満に制限される場合がある。つまり、本実施の形態では、継目検出部53によって継目が検出され、1ターンにおける規定数が、既存のキャリアテープ15に含まれる部品Pの残数よりも多い場合には、そのターンにおける吸着数は、残数に制限される。
さらに、そのターンでは、部品実装装置Mおよびテープフィーダ5のそれぞれは、部品吸着後の部品認識および部品実装が行われるときに、データ切替を実行する。データ切替は、テープフィーダ5の第1メモリ56および部品実装装置Mの第2メモリ62のそれぞれに格納されているテープ管理データに示されているキャリアテープの識別情報を切り替える処理である。具体的には、データ切替では、既存のキャリアテープの識別情報が、新たなキャリアテープの識別情報に書き換えられる。
このように、本実施の形態における部品実装装置Mおよびテープフィーダ5は、部品実装装置Mによる1つ以上の部品Pの認識および実装が行われている間に、テープ管理データに示されているキャリアテープを切り替える。つまり、テープ管理データに示されているキャリアテープの切り替えであるデータ切替と、部品認識および部品実装とが、並列に実行される。したがって、例えば、データ切替、部品認識、部品実装の順に各処理が実行される場合と比べて、1ターンにかかる時間を短縮することができ、複数の部品Pの基板3への実装によって生産される実装基板の生産性の向上を図ることができる。
[機能構成]
図7は、テープフィーダ5および部品実装装置Mのそれぞれの機能構成の一例を示すブロック図である。
テープフィーダ5は、上述のように、キャリアテープ15および15Aのそれぞれに収納されている複数の部品Pを供給する。なお、キャリアテープ15は、本実施の形態における第1キャリアテープの一例であり、キャリアテープ15Aは、本実施の形態における第2キャリアテープの一例である。このようなテープフィーダ5は、残数特定部51、第1データ切替部52、継目検出部53、センサ54、第1制御部55、第1メモリ56、第1通信部57、およびフィード機構部58を備える。第1制御部55は、テープフィーダ5に含まれる第1制御部55を除く上述の各構成要素を制御する。また、上述のように、センサ54は、反射型の光学センサである。また、継目検出部53は、センサ54からの検出信号に基づいて、キャリアテープ15とキャリアテープ15Aとの継目を検出する。
フィード機構部58は、上述の回転駆動機構20およびスプロケット21を含み、第1制御部55による制御に応じて、キャリアテープ15および15Aのテープ送りを行う。
残数特定部51は、フィード機構部58によるテープ送りの実行結果と、継目検出部53による継目の検出結果とに基づいて、キャリアテープ15に含まれる部品Pの残数を特定する。部品Pの残数は、キャリアテープ15における部品吸着位置から継目までに存在する部品Pの個数である。なお、部品吸着位置は、上ガイド部18の吸着開口部18aの位置である。
第1通信部57は、残数特定部51によって特定された部品Pの残数を示す通信信号を部品実装装置Mに送信する。この第1通信部57による通信は、無線または有線を介して行われてもよい。また、無線通信は、Wi-Fi(登録商標)、Bluetooth(登録商標)、ZigBee(登録商標)、または特定小電力無線で行われてもよい。
第1メモリ56は、上述のテープ管理データを格納している記録媒体である。テープ管理データは、フィード機構部58によって部品吸着位置へ現在供給されている部品Pを有する既存のキャリアテープの識別情報を示す。また、テープスプライシングが行われた場合には、テープ管理データは、既存のキャリアテープの識別情報だけでなく、そのキャリアテープに継ぎ合わされた新たなキャリアテープの識別情報も示す。具体的には、既存のキャリアテープの識別情報は、キャリアテープ15の識別情報であり、新たなキャリアテープの識別情報は、キャリアテープ15Aの識別情報である。なお、第1メモリ56は、例えば、ハードディスクドライブ、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、または半導体メモリなどである。また、第1メモリ56は、揮発性であっても不揮発性であってもよい。
第1データ切替部52は、残数特定部51によって特定された部品Pの残数が0になると、上述のデータ切替を実行する。このデータ切替では、第1データ切替部52は、第1メモリ56のテープ管理データに示されているキャリアテープの識別情報を切り替える。つまり、第1データ切替部52は、既存のキャリアテープの識別情報として示されているキャリアテープ15の識別情報を、キャリアテープ15Aの識別情報に書き換え、そのキャリアテープ15の識別情報を削除する。
部品実装装置Mは、上述のように、テープフィーダ5による供給によって部品吸着位置に配置された部品Pを吸着して基板3に実装する。このような部品実装装置Mは、第2制御部61、第2メモリ62、第2通信部63、ヘッド64、個数取得部65、吸着数決定部66、および第2データ切替部67を備える。第2制御部61は、部品実装装置Mに含まれる第2制御部61を除く上述の各構成要素を制御する。
第2メモリ62は、第1メモリ56と同様、上述のテープ管理データを格納している記録媒体である。なお、第2メモリ62は、例えば、ハードディスクドライブ、RAM、ROM、または半導体メモリなどである。また、第2メモリ62は、揮発性であっても不揮発性であってもよい。また、テープフィーダ5の第1メモリ56および部品実装装置Mの第2メモリ62のそれぞれに格納されているテープ管理データは、トレース情報に反映される。トレース情報は、例えば、基板3上における各実装点と、その実装点に実装された部品P、またはその部品Pが取り出されたキャリアテープとの対応付けを示す情報である。
第2通信部63は、テープフィーダ5の第1通信部57と通信する。例えば、第2通信部63は、部品Pの残数を示す通信信号を第1通信部57から受信する。そして、第2通信部63は、その通信信号を個数取得部65に出力する。
個数取得部65は、第2通信部63から通信信号を取得する。つまり、個数取得部65は、テープフィーダ5の残数特定部51によって特定された部品Pの残数を取得する。言い換えれば、個数取得部65は、既存のキャリアテープ15と新たなキャリアテープ15Aとが継ぎ合わされた継目が検出された場合に、既存のキャリアテープ15におけるその継目から部品吸着位置までの間に収納されている部品Pの個数である残数を取得する。さらに、個数取得部65は、1つのターンが順次実行されるたびに、その1ターンあたりに部品実装装置Mのヘッド64に吸着される部品Pの規定数を取得する。
吸着数決定部66は、部品実装装置Mのヘッド64によって連続して吸着されて共に保持される部品Pの個数である吸着数を、個数取得部65によって取得された残数に基づいて決定する。より具体的には、吸着数決定部66は、その残数と規定数とに基づいて、1ターンあたりの吸着数を決定する。
ヘッド64は、テープフィーダ5によって供給される、吸着数決定部66によって決定された吸着数の部品Pを連続して吸着して共に保持し、その吸着数の部品Pを基板3に実装する。
第2データ切替部67は、第1データ切替部52と同様、データ切替を実行する。具体的には、第2データ切替部67は、吸着数決定部66によって決定された吸着数が残数に等しく、かつ、その吸着数の部品Pが部品実装装置Mのヘッド64に吸着された場合に、第2メモリ62に格納されているテープ管理データに対してデータ切替を実行する。このデータ切替では、第2データ切替部67は、テープ管理データに示されている、現時点で実装に用いられているキャリアテープを、キャリアテープ15からキャリアテープ15Aに切り替える。つまり、第2データ切替部67は、既存のキャリアテープの識別情報として示されているキャリアテープ15の識別情報を、キャリアテープ15Aの識別情報に書き換え、そのキャリアテープ15の識別情報を削除する。
[処理動作]
図8は、ヘッド64による部品Pの吸着を説明するための図である。
例えば、図8の(a)に示すように、1ターンにおける部品吸着が行われているときに、継目検出部53は、センサ54からの検出信号に基づいて継目部J(すなわち継目)を検出する。その1ターンでは、継目部Jが検出された後でも、1ターンにおける規定数の部品Pがヘッド64によって吸着されていなければ、ヘッド64による部品Pの吸着が連続して行われる。つまり、テープフィーダ5のフィード機構部58は、キャリアテープ15のテープ送りを実行し、ヘッド64は、そのテープ送りによってテープフィーダ5の吸着開口部18aから露出するように配置された部品Pを吸着する。そして、その1ターンにおける部品吸着が終了すると、ヘッド64は、部品認識および部品実装のために移動する。
テープフィーダ5の残数特定部51は、次のターンの部品吸着が開始されるまでに、図8の(b)に示すように、部品Pの残数を特定し、第1通信部57を介してその残数をヘッド64に通知する。
次のターンの部品吸着が開始されるときには、部品実装装置Mの吸着数決定部66は、その部品Pの残数と、次のターンにおける規定数とに基づいて、部品Pの吸着数を決定する。吸着数決定部66は、規定数が残数よりも多い場合には、その残数を吸着数として決定する。一方、吸着数決定部66は、規定数が残数以下である場合には、その規定数を吸着数として決定する。図8の(b)に示す例の場合、吸着数決定部66は、例えば規定数「5」が残数「3」よりも多いため、その残数「3」を吸着するとして決定する。その結果、ヘッド64は、図8の(c)に示すように、吸着数「3」の部品Pだけ連続して吸着して共に保持する。つまり、1ターンにおけるヘッド64による部品Pの吸着では、キャリアテープ15および15Aの乗り移りは行われない。
このように、本実施の形態では、規定数が残数よりも多い場合には、吸着数は残数に制限されるため、吸着数を少なくし過ぎることなく、1ターン中でのキャリアテープの乗り移りの発生を抑制することができる。その結果、実装基板の生産性を向上することができる。つまり、部品実装装置Mおよびテープフィーダ5は、吸着数の部品Pが連続して吸着されている間は、キャリアテープの乗り移りを監視または管理する必要がなく、それらの部品Pの吸着スピードを速めることができる。また、本実施の形態では、規定数が残数以下の場合には、吸着数が制限されることなく、規定数の部品Pが部品実装装置Mのヘッド64によって連続して吸着されて共に保持される。したがって、計画的に部品Pの部品実装作業を行うことができる。
図9は、テープフィーダ5および部品実装装置Mの処理動作の一例を示すシーケンス図である。
第1ターンでは、テープフィーダ5は、規定数のフィード、すなわちピッチ送りを連続して行い(ステップS11)、部品実装装置Mは、規定数の部品Pを連続して吸着して共に保持する(ステップS12)。そして、部品実装装置Mは、その規定数の部品Pに対する部品認識および部品実装を行う(ステップS13)。
第2ターンでは、テープフィーダ5は、規定数のフィードを連続して行いながら、継目部Jを検出し(ステップS21)、部品実装装置Mは、規定数の部品Pを連続して吸着して共に保持する(ステップS22)。そして、部品実装装置Mは、その規定数の部品Pに対する部品認識および部品実装を行う(ステップS23)。
第3ターンでは、テープフィーダ5は、部品Pの残数を特定して部品実装装置Mに通知し(ステップS31)、部品実装装置Mは、その通知された残数を取得する(ステップS32)。ここで、例えば、第3ターンの規定数はその残数以下である。この場合、部品実装装置Mは、第3ターンにおいて規定数の部品Pの吸着が行われてもキャリアテープの乗り移りは生じないと判定する(ステップS33)。したがって、例えば、部品実装装置Mの吸着数決定部66は、第2通信部63を介して規定数のフィードをテープフィーダ5に指示する。そして、テープフィーダ5は、規定数のフィードを連続して行い(ステップS34)、部品実装装置Mは、規定数の部品Pを連続して吸着して共に保持する(ステップS35)。次に、部品実装装置Mは、その規定数の部品Pに対する部品認識および部品実装を行う(ステップS36)。
第4ターンでは、テープフィーダ5は、部品Pの残数を特定して部品実装装置Mに通知し(ステップS41)、部品実装装置Mは、その通知された残数を取得する(ステップS42)。このときには、テープフィーダ5の残数特定部51は、第3ターンのステップS31で特定された残数から、ステップS34でフィードされた回数(すなわち規定数)を減算することによって、第4ターンにおける部品Pの残数を特定する。
ここで、例えば、第4ターンの規定数はその残数よりも多い。この場合、部品実装装置Mは、第4ターンにおいて規定数の部品Pの吸着が行われればキャリアテープの乗り移りが生じると判定する(ステップS43)。したがって、例えば、部品実装装置Mの吸着数決定部66は、第2通信部63を介して残数のフィードをテープフィーダ5に指示する。テープフィーダ5は、その残数だけフィードを連続して行い(ステップS44)、部品実装装置Mは、残数の部品Pだけを連続して吸着して共に保持する(ステップS45)。次に、テープフィーダ5の第1データ切替部52は、データ切替を行い(ステップS46)、部品実装装置Mは、残数の部品Pに対する部品認識および部品実装を行いながら、第2データ切替部67によってデータ切替を実行する(ステップS47)。
図10は、テープフィーダ5の処理動作の一例を示すフローチャートである。
テープフィーダ5のフィード機構部58は、キャリアテープ15のフィード(すなわちピッチ送り)を1回行う(ステップS101)。次に、第1制御部55は、継目検出部53によって継目部Jが検出されたか否か、または、前のターンにおいて継目部Jが既に検出されているか否かを判定する(ステップS102)。ここで、継目部Jが検出された、または継目部Jが既に検出されていると判定すると(ステップ102のYes)、さらに、第1制御部55は、1ターン分のフィードが終了したか否かを判定する(ステップS103)。ここで、第1制御部55によって1ターン分のフィードが終了したと判定されると(ステップS103のYes)、残数特定部51は、キャリアテープ15における継目から部品吸着位置までの部品Pの残数を特定する(ステップS104)。
例えば、残数特定部51は、継目検出部53によって継目部Jが検出されたときに、キャリアテープ15における継目から部品吸着位置までの間に収納されている部品Pの個数を残数の初期値として特定する。この初期値は、キャリアテープ15に対して予め定められていてもよい。次に、残数特定部51は、その継目部Jが検出されたときから、1ターン分のフィードが終了した時点までに、フィードが行われた回数、すなわちテープフィーダ5から供給された部品Pの個数を特定する。そして、残数特定部51は、その初期値から、供給された部品Pの個数を減算することによって、1ターン分のフィードが終了した時点における部品Pの残数を特定する。
また、前のターンにおいて継目部Jが既に検出されている場合には、残数特定部51は、現在のターンにおいてテープフィーダ5から供給された部品Pの個数を、前のターンで特定された残数から減算することによって、現在のターンにおける残数を特定する。例えば、現在のターンが図9における第4ターンであれば、前のターンは、図9における第3ターンである。
一方、第1制御部55は、1ターン分のフィードが終了していないと判定すると(ステップS103のNo)、ステップS101の処理をフィード機構部58に繰り返し実行させる。
ステップS104の処理の後、第1データ切替部52は、ステップS104で特定された部品Pの残数が0であるか否かを判定する(ステップS105)。ここで、第1データ切替部52は、残数が0であると判定すると(ステップS105のYes)、データ切替を実行する(ステップS107)。さらに、第1制御部55は、継目検出部53による継目部Jの検出結果をクリアする(ステップS108)。そして、第1制御部55は、テープフィーダ5による部品Pの部品供給動作を終了するか否かを判定する(ステップS109)。ここで、第1制御部55は、終了すると判定すると(ステップS109のYes)、その部品Pの部品供給動作を終了する。一方、第1制御部55は、終了しないと判定すると(ステップS109のNo)、ステップS101の処理をフィード機構部58に繰り返し実行させる。
また、ステップS105において、残数が0ではないと第1データ切替部52によって判定されると(ステップS105のNo)、ステップS109と同様、第1制御部55は、テープフィーダ5による部品Pの部品供給動作を終了するか否かを判定する(ステップS106)。ここで、第1制御部55は、終了すると判定すると(ステップS106のYes)、その部品Pの部品供給動作を終了する。一方、終了しないと第1制御部55によって判定されると(ステップS106のNo)、残数特定部51は、第1通信部57を介して、その残数を部品実装装置Mに通知する(ステップS110)。つまり、第1通信部57は、残数特定部51によって特定された残数を示す通信信号を、部品実装装置Mの第2通信部63に送信する。そして、第1制御部55は、ステップS101の処理をフィード機構部58に繰り返し実行させる。
図11は、部品実装装置Mの処理動作の一例を示すフローチャートである。
部品実装装置Mの個数取得部65は、例えば、部品実装システム100を管理するための管理装置などによって生成された生産データなどから、1ターン分の規定数を取得する(ステップS201)。そして、第2制御部61は、テープフィーダ5の第1通信部57から第2通信部63を介して部品Pの残数を個数取得部65が取得したか否かを判定する(ステップS202)。個数取得部65が残数を取得したと第2制御部61によって判定されると(ステップS202のYes)、吸着数決定部66は、規定数が残数よりも多いか否かを判定する(ステップS203)。ここで、吸着数決定部66は、規定数が残数よりも多いと判定すると(ステップS203のYes)、すなわち規定数の吸着ではキャリアテープの乗り移りが生じると判定すると、残数を吸着数に決定する(ステップS204)。
その結果、第2制御部61は、ヘッド64に吸着される部品Pの個数をその残数に制限し、テープフィーダ5から供給されるその残数の部品Pをヘッド64に吸着させる(ステップS205)。そして、第2制御部61は、ヘッド64に吸着されている残数の部品Pに対する部品認識をヘッド64および部品認識カメラ10に対して実行させ(ステップS207)、その残数の部品Pの部品実装をヘッド64に実行させる(ステップS208)。第2制御部61は、そのステップS207の部品認識と、ステップS208の部品実装とが実行されているときに、第2データ切替部67にデータ切替を実行させる(ステップS206)。例えば、第2データ切替部67は、部品認識と部品実装との間に、データ切替を実行する。このように、本実施の形態では、第2データ切替部67は、部品実装装置Mのヘッド64による1つ以上の部品Pの認識および実装が行われている間に、テープ管理データに示されているキャリアテープを切り替える。
また、ステップS202において、個数取得部65が残数を取得していないと第2制御部61によって判定されると(ステップS202のNo)、吸着数決定部66は、規定数を吸着数に決定する(ステップS209)。あるいは、ステップS203において、吸着数決定部66は、規定数が残数以下であると判定すると(ステップS203のNo)、すなわち規定数の吸着ではキャリアテープの乗り移りは生じないと判定すると、規定数を吸着数に決定する(ステップS209)。
その結果、第2制御部61は、ヘッド64に吸着される部品Pの個数を制限することなく、テープフィーダ5から供給される規定数の部品Pをヘッド64に吸着させる(ステップS210)。そして、第2制御部61は、ヘッド64に吸着されている規定数の部品Pに対する部品認識をヘッド64および部品認識カメラ10に対して実行させ(ステップS211)、その規定数の部品Pの部品実装をヘッド64に実行させる(ステップS212)。
第2制御部61は、ステップS206、S208、およびS212の後、部品Pの基板3への部品実装作業を終了するか否かを判定する(ステップS213)。ここで、第2制御部61は、終了すると判定すると(ステップS213のYes)、その部品実装作業を終了する。一方、第2制御部61は、終了しないと判定すると(ステップS213のNo)、ステップS201の処理を個数取得部65に対して繰り返し実行させる。
[効果など]
以上のように、本実施の形態では、継目が検出された場合には、キャリアテープ15における部品Pの残数が取得され、部品実装装置Mによって連続して吸着されて共に保持される部品Pの個数である吸着数が、その残数に基づいて決定される。したがって、吸着数を残数以下に制限することができる。その結果、部品実装装置Mによって複数の部品Pが連続して吸着される間に、キャリアテープの乗り移りが生じることを抑えることができる。例えば、1ターンにおいて部品実装装置Mのヘッド64によって複数の部品Pが連続して吸着される間に、部品Pが取り出されるキャリアテープがキャリアテープ15からキャリアテープ15Aに乗り移ることを抑えることができる。したがって、部品実装装置Mおよびテープフィーダ5は、吸着数の部品Pが連続して吸着されている間は、そのキャリアテープの乗り移りを監視または管理する必要がなく、それらの部品Pの吸着スピードを速めることができる。その結果、複数の部品Pの基板3への実装によって生産される実装基板の生産性を向上することができる。
また、本実施の形態では、キャリアテープ15に収納されている全ての部品Pが部品実装装置Mによって取り出された場合、すなわち、キャリアテープ15の部品Pを全て使い切った場合に、テープ管理データに示されているキャリアテープが切り替えられる。つまり、データ切替が実行される。したがって、このテープ管理データに示されているキャリアテープを、現時点で実装に用いられているキャリアテープに適切に同期させることができる。その結果、このテープ管理データを用いれば、基板3上の各実装点と、その実装点に実装された部品P、またはその部品Pが取り出されたキャリアテープとを関連付けて示すトレース情報を、適切に生成することができる。つまり、正確なトレーサビリティを確保することができる。
また、本実施の形態では、部品実装装置Mのヘッド64は、テープフィーダ5によって供給される、吸着数決定部66によって決定された吸着数の部品Pを連続して吸着して共に保持し、その吸着数の部品Pを基板3に実装する。これにより、決定された吸着数の部品Pの基板3への連続した実装を迅速に行うことができる。
また、本実施の形態では、個数取得部65は、1ターンあたりに部品実装装置Mに吸着される部品Pの規定数を取得する。そして、吸着数決定部66は、残数と規定数とに基づいて、1ターンあたりの吸着数を決定する。これにより、規定数が残数よりも多い場合であっても、吸着数を残数以下に制限することができる。
また、本実施の形態では、吸着数決定部66は、規定数が残数よりも多い場合には、その残数を吸着数として決定する。これにより、規定数が残数よりも多い場合には、吸着数は残数に制限されるため、吸着数を少なくし過ぎることなく、1ターン中でのキャリアテープの乗り移りの発生を抑制することができる。その結果、生産性をさらに向上することができる。
また、本実施の形態では、吸着数決定部66は、規定数が残数以下である場合には、その規定数を吸着数として決定する。これにより、規定数が残数以下の場合には、吸着数が制限されることなく、規定数の部品Pが部品実装装置Mによって連続して吸着されて共に保持される。したがって、計画的に部品Pの部品実装作業を行うことができる。
また、本実施の形態では、第2データ切替部67は、部品実装装置Mによる1つ以上の部品Pの認識および実装が行われている間に、テープ管理データに示されているキャリアテープを切り替える。これにより、テープ管理データに示されているキャリアテープの切り替えであるデータ切替と、部品認識および部品実装とが、並列に実行される。したがって、例えば、データ切替、部品認識、部品実装の順に各処理が実行される場合と比べて、1ターンにかかる時間を短縮することができ、生産性のさらなる向上を図ることができる。
また、本実施の形態では、残数特定部51は、1ターンにおいてテープフィーダ5から供給された部品Pの個数を残数から減算することによって、その1ターンの次のターンにおける残数を特定する。これにより、各ターンにおいて残数を適切に管理することができる。
(その他の形態)
以上、本開示に係る部品実装システムおよびその部品実装方法などについて、上記実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態に施したものも、本開示の範囲に含まれてもよい。
例えば、上記実施の形態のテープフィーダ5に含まれる1つ以上の構成要素は、テープフィーダ5以外の装置に備えられていてもよく、部品実装装置Mに含まれる1つ以上の構成要素は、部品実装装置M以外の装置に備えられていてもよい。例えば、テープフィーダ5および部品実装装置Mを管理するための管理装置が部品実装システム100に含まれていれば、その管理装置が上述の1つ以上の構成要素を備えていてもよい。具体的には、管理装置は、残数特定部51、第1データ切替部52、第1制御部55、第1メモリ56、および第1通信部57のうちの少なくとも1つを備えていてもよい。また、管理装置は、第2制御部61、第2メモリ62、個数取得部65、吸着数決定部66、および第2データ切替部67のうちの少なくとも1つを備えていてもよい。なお、管理装置は、プロセッサとメモリとを備えるコンピュータである。
なお、上記実施の形態において、各構成要素は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、CPU(Central Processing Unit)またはプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。ここで、上記実施の形態の部品実装装置Mおよびテープフィーダ5などを実現するソフトウェアは、図10または図11に示すフローチャートに含まれる各ステップをコンピュータに実行させるプログラムである。
なお、以下のような場合も本開示に含まれる。
(1)上記の各装置は、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM、RAM、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウスなどから構成されるコンピュータシステムである。前記RAMまたはハードディスクユニットには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、各装置は、その機能を達成する。ここでコンピュータプログラムは、所定の機能を達成するために、コンピュータに対する指令を示す命令コードが複数個組み合わされて構成されたものである。
(2)上記の各装置を構成する構成要素の一部または全部は、1個のシステムLSI(Large Scale Integration:大規模集積回路)から構成されているとしてもよい。システムLSIは、複数の構成部を1個のチップ上に集積して製造された超多機能LSIであり、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM、RAMなどを含んで構成されるコンピュータシステムである。前記RAMには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、システムLSIは、その機能を達成する。
(3)上記の各装置を構成する構成要素の一部または全部は、各装置に脱着可能なICカードまたは単体のモジュールから構成されているとしてもよい。前記ICカードまたは前記モジュールは、マイクロプロセッサ、ROM、RAMなどから構成されるコンピュータシステムである。前記ICカードまたは前記モジュールは、上記の超多機能LSIを含むとしてもよい。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、前記ICカードまたは前記モジュールは、その機能を達成する。このICカードまたはこのモジュールは、耐タンパ性を有するとしてもよい。
(4)本開示は、上記に示す方法であるとしてもよい。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムであるとしてもよいし、前記コンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとしてもよい。
また、本開示は、前記コンピュータプログラムまたは前記デジタル信号をコンピュータ読み取り可能な記録媒体、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、CD-ROM、MO、DVD、DVD-ROM、DVD-RAM、BD(Blu-ray(登録商標) Disc)、半導体メモリなどに記録したものとしてもよい。また、これらの記録媒体に記録されている前記デジタル信号であるとしてもよい。
また、本開示は、前記コンピュータプログラムまたは前記デジタル信号を、電気通信回線、無線または有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク、データ放送等を経由して伝送するものとしてもよい。
また、本開示は、マイクロプロセッサとメモリを備えたコンピュータシステムであって、前記メモリは、上記コンピュータプログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサは、前記コンピュータプログラムにしたがって動作するとしてもよい。
また、前記プログラムまたは前記デジタル信号を前記記録媒体に記録して移送することにより、または前記プログラムまたは前記デジタル信号を前記ネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施するとしてもよい。
(5)上記実施の形態及びその他の形態を組み合わせてもよい。
本開示は、部品を基板に実装する部品実装システムなどに利用可能である。
1 基台
2 基板搬送機構
3 基板
4 部品供給部
4a フィーダベース
5 テープフィーダ
5a フレーム部材
5b テープ走行路
5c テープ回収部
6A Y軸テーブル
6B Y軸テーブル
7A X軸テーブル
7B X軸テーブル
9 基板認識カメラ
10 部品認識カメラ
11 ノズル保持部
12 台車
13 リール保持部
14 テープリール
15 キャリアテープ
15A キャリアテープ
16 ベーステープ
16a 部品ポケット
16b 送り孔
17 トップテープ
18 上ガイド部
18a 吸着開口部
18b 第1開口部
18c 第2開口部
20 回転駆動機構
21 スプロケット
21a 送りピン
28 スプライステープ
29 スプライステープ
29a スリット
51 残数特定部
52 第1データ切替部
53 継目検出部
54 センサ
55 第1制御部
56 第1メモリ
57 第1通信部
58 フィード機構部
61 第2制御部
62 第2メモリ
63 第2通信部
64 ヘッド
64a ノズル
65 個数取得部
66 吸着数決定部
67 第2データ切替部
100 部品実装システム
E 突合せ線
J 継目部
M 部品実装装置
P 部品
pa ピッチ
pb ピッチ

Claims (9)

  1. 第1キャリアテープに収納されている複数の部品を供給するテープフィーダと、
    前記テープフィーダによる供給によって部品吸着位置に配置された部品を吸着して基板に実装する部品実装装置と、
    前記第1キャリアテープと第2キャリアテープとが継ぎ合わされた継目が検出された場合に、前記第1キャリアテープにおける前記継目から前記部品吸着位置までの間に収納されている部品の個数である残数を取得する個数取得部と、
    前記部品実装装置によって連続して吸着されて共に保持される部品の個数である吸着数を、前記個数取得部によって取得された前記残数に基づいて決定する吸着数決定部とを備える、
    部品実装システム。
  2. 前記部品実装システムは、さらに、
    前記吸着数決定部によって決定された前記吸着数が前記残数に等しく、かつ、前記吸着数の部品が前記部品実装装置に吸着された場合に、記憶部に格納されているテープ管理データに示されている、現時点で実装に用いられているキャリアテープを、前記第1キャリアテープから前記第2キャリアテープに切り替えるデータ切替部を備える、
    請求項1に記載の部品実装システム。
  3. 前記部品実装装置は、
    前記テープフィーダによって供給される、前記吸着数決定部によって決定された前記吸着数の部品を連続して吸着して共に保持し、前記吸着数の部品を前記基板に実装する、
    請求項2に記載の部品実装システム。
  4. 前記個数取得部は、さらに、
    1ターンあたりに前記部品実装装置に吸着される部品の規定数を取得し、
    前記吸着数決定部は、
    前記残数と前記規定数とに基づいて、前記1ターンあたりの前記吸着数を決定し、
    前記1ターンは、前記部品実装装置のヘッドが前記テープフィーダと前記基板との間を移動しながら、1つ以上の部品の吸着、認識および実装を含む処理動作を繰り返し行う場合における、1回分の前記処理動作である、
    請求項2または3に記載の部品実装システム。
  5. 前記吸着数決定部は、
    前記規定数が前記残数よりも多い場合には、前記残数を前記吸着数として決定する、
    請求項4に記載の部品実装システム。
  6. 前記吸着数決定部は、
    前記規定数が前記残数以下である場合には、前記規定数を前記吸着数として決定する、
    請求項4または5に記載の部品実装システム。
  7. 前記データ切替部は、
    前記部品実装装置による前記1つ以上の部品の認識および実装が行われている間に、前記テープ管理データに示されているキャリアテープを切り替える、
    請求項4~6の何れか1項に記載の部品実装システム。
  8. 前記部品実装システムは、さらに、
    前記残数を特定する残数特定部を備え、
    前記個数取得部は、前記残数特定部によって特定された前記残数を取得し、
    前記残数特定部は、
    前記1ターンにおいて前記テープフィーダから供給された前記部品の個数を前記残数から減算することによって、前記1ターンの次のターンにおける残数を特定する、
    請求項4~7の何れか1項に記載の部品実装システム。
  9. 部品実装システムに含まれるコンピュータによって実行される部品実装方法であって、
    前記部品実装システムは、
    第1キャリアテープに収納されている複数の部品を供給するテープフィーダと、
    前記テープフィーダによる供給によって部品吸着位置に配置された部品を吸着して基板に実装する部品実装装置とを備え、
    前記部品実装方法は、
    前記第1キャリアテープと第2キャリアテープとが継ぎ合わされた継目が検出された場合に、前記第1キャリアテープにおける前記継目から前記部品吸着位置までの間に収納されている部品の個数である残数を取得する第1ステップと、
    前記部品実装装置によって連続して吸着されて共に保持される部品の個数である吸着数を、取得された前記残数に基づいて決定する第2ステップとを含む、
    部品実装方法。
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