JP2023053462A - 高周波回路 - Google Patents
高周波回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023053462A JP2023053462A JP2021162511A JP2021162511A JP2023053462A JP 2023053462 A JP2023053462 A JP 2023053462A JP 2021162511 A JP2021162511 A JP 2021162511A JP 2021162511 A JP2021162511 A JP 2021162511A JP 2023053462 A JP2023053462 A JP 2023053462A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- frequency
- resonance
- transmission line
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 60
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 56
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 56
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 26
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 abstract description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 17
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H11/00—Networks using active elements
- H03H11/02—Multiple-port networks
- H03H11/28—Impedance matching networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/56—Modifications of input or output impedances, not otherwise provided for
- H03F1/565—Modifications of input or output impedances, not otherwise provided for using inductive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/642—Capacitive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/189—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
- H03F3/19—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only
- H03F3/195—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only in integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6644—Packaging aspects of high-frequency amplifiers
- H01L2223/6655—Matching arrangements, e.g. arrangement of inductive and capacitive components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/645—Inductive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/66—High-frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0655—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/222—A circuit being added at the input of an amplifier to adapt the input impedance of the amplifier
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/246—A series resonance being added in shunt in the input circuit, e.g. base, gate, of an amplifier stage, e.g. as a trap
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/387—A circuit being added at the output of an amplifier to adapt the output impedance of the amplifier
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/451—Indexing scheme relating to amplifiers the amplifier being a radio frequency amplifier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
Description
本発明は、高周波回路に関する。
高周波回路における高周波信号が伝送するメインの線路にオープンスタブの第1端を接続し、オープンスタブに伝送線路を近接させ、伝送線路の両端を抵抗を介し接地させることが知られている。(例えば特許文献1)。トランジスタにバイアス電圧を供給するバイアス回路に並列共振回路を設けることが知られている(例えば特許文献2)。
特許文献1、2では、高周波回路を安定化させることができる。しかしながら、高周波回路を安定化させる安定化回路を高周波信号が伝送する線路に直接接続すると、高周波回路の特性に影響し、特性が劣化してしまう。
本開示は、上記課題に鑑みなされたものであり、安定化させかつ特性劣化を抑制することを目的とする。
本開示の一実施形態は、高周波信号が入力する入力電極と高周波信号が出力する出力電極とを有するトランジスタと、前記入力電極および前記出力電極のいずれか一方の電極に接続され、高周波信号が伝送する伝送線路と、前記伝送線路と電磁界結合が可能な程度に前記伝送線路から電気的に分離して設けられた結合線路と、前記結合線路の第1端と基準電位との間に接続され、共振周波数において前記第1端と基準電位との間のインピーダンスを極小にする共振回路と、を備える高周波回路である。
本開示によれば、安定化させかつ特性劣化を抑制することができる。
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施形態の内容を列記して説明する。
(1)本開示の一実施形態は、高周波信号が入力する入力電極と高周波信号が出力する出力電極とを有するトランジスタと、前記入力電極および前記出力電極のいずれか一方の電極に接続され、高周波信号が伝送する伝送線路と、前記伝送線路と電磁界結合が可能な程度に前記伝送線路から電気的に分離して設けられた結合線路と、前記結合線路の第1端と基準電位との間に接続され、共振周波数において前記第1端と基準電位との間のインピーダンスを極小にする共振回路と、を備える高周波回路である。結合線路に共振回路を接続することで、安定化させかつ特性劣化を抑制することができる。
(2)抵抗素子を備え、前記抵抗素子の第1端が前記結合線路の第2端に接続され、前記抵抗素子の第2端が基準電位に接続され、前記抵抗素子の抵抗値が、前記高周波回路の動作周波数帯域の中心周波数における前記結合線路の特性インピーダンスの1/2倍以上かつ2倍以下であることが好ましい。
(3)高周波信号が入力する入力端子と、前記入力端子の入力インピーダンスと前記入力電極の入力インピーダンスとを整合させる整合回路と、を備え、前記伝送線路の第1端は前記整合回路に接続され、第2端は前記入力電極に接続されることが好ましい。
(4)高周波信号が出力する出力端子と、前記出力電極の出力インピーダンスと前記出力端子の出力インピーダンスとを整合させる整合回路と、を備え、前記伝送線路の第1端は前記出力電極に接続され、第2端は前記出力端子に接続されることが好ましい。
(5)前記入力電極はゲートであり、前記出力電極はドレインであることが好ましい。
(6)前記共振回路の共振周波数における、前記結合線路および前記共振回路を設けないときの前記高周波回路の安定係数は1未満であることが好ましい。
(7)前記共振回路の共振周波数は前記高周波回路の動作周波数帯域より低いことが好ましい。
(8)前記共振回路は、前記結合線路の第1端と基準電位との間に直列に接続されたインダクタおよびキャパシタを備えることが好ましい。
最初に本開示の実施形態の内容を列記して説明する。
(1)本開示の一実施形態は、高周波信号が入力する入力電極と高周波信号が出力する出力電極とを有するトランジスタと、前記入力電極および前記出力電極のいずれか一方の電極に接続され、高周波信号が伝送する伝送線路と、前記伝送線路と電磁界結合が可能な程度に前記伝送線路から電気的に分離して設けられた結合線路と、前記結合線路の第1端と基準電位との間に接続され、共振周波数において前記第1端と基準電位との間のインピーダンスを極小にする共振回路と、を備える高周波回路である。結合線路に共振回路を接続することで、安定化させかつ特性劣化を抑制することができる。
(2)抵抗素子を備え、前記抵抗素子の第1端が前記結合線路の第2端に接続され、前記抵抗素子の第2端が基準電位に接続され、前記抵抗素子の抵抗値が、前記高周波回路の動作周波数帯域の中心周波数における前記結合線路の特性インピーダンスの1/2倍以上かつ2倍以下であることが好ましい。
(3)高周波信号が入力する入力端子と、前記入力端子の入力インピーダンスと前記入力電極の入力インピーダンスとを整合させる整合回路と、を備え、前記伝送線路の第1端は前記整合回路に接続され、第2端は前記入力電極に接続されることが好ましい。
(4)高周波信号が出力する出力端子と、前記出力電極の出力インピーダンスと前記出力端子の出力インピーダンスとを整合させる整合回路と、を備え、前記伝送線路の第1端は前記出力電極に接続され、第2端は前記出力端子に接続されることが好ましい。
(5)前記入力電極はゲートであり、前記出力電極はドレインであることが好ましい。
(6)前記共振回路の共振周波数における、前記結合線路および前記共振回路を設けないときの前記高周波回路の安定係数は1未満であることが好ましい。
(7)前記共振回路の共振周波数は前記高周波回路の動作周波数帯域より低いことが好ましい。
(8)前記共振回路は、前記結合線路の第1端と基準電位との間に直列に接続されたインダクタおよびキャパシタを備えることが好ましい。
[本開示の実施形態の詳細]
本開示の実施形態にかかる高周波回路の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本開示の実施形態にかかる高周波回路の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
[実施例1]
実施例1では、高周波回路として移動体通信の基地局に用いられる高周波電力増幅器を例に説明する。図1は、実施例1に係る高周波回路の回路図である。図1に示すように、高周波回路100は、安定化回路10、増幅器20、整合回路26および28を備えている。増幅器20は、トランジスタ21を備えている。トランジスタ21は、例えばGaN HEMT(Gallium Nitride High Electron Mobility Transistor)等のFET(Field Effect Transistor)である。高周波回路100の帯域の中心周波数は例えば0.5GHz~10GHzである。
実施例1では、高周波回路として移動体通信の基地局に用いられる高周波電力増幅器を例に説明する。図1は、実施例1に係る高周波回路の回路図である。図1に示すように、高周波回路100は、安定化回路10、増幅器20、整合回路26および28を備えている。増幅器20は、トランジスタ21を備えている。トランジスタ21は、例えばGaN HEMT(Gallium Nitride High Electron Mobility Transistor)等のFET(Field Effect Transistor)である。高周波回路100の帯域の中心周波数は例えば0.5GHz~10GHzである。
入力端子Tinは整合回路26を介しトランジスタ21のゲートGに接続され、トランジスタ21のドレインDは整合回路28を介し出力端子Toutに接続されている。トランジスタ21のソースSは、グランド電位(基準電位)に接続される。トランジスタ21は入力端子Tinに入力する高周波信号50を増幅し出力端子Toutに出力する。増幅器20が増幅する高周波信号50の周波数f1は、例えば高周波回路100の動作帯域の中心周波数である。整合回路26は、周波数f1における外部回路から入力端子Tinを見た入力インピーダンスを整合回路26からゲートGを見た増幅器20の入力インピーダンスに整合させる回路である。整合回路28は、周波数f1におけるドレインDから見た増幅器20の出力インピーダンスを、出力端子Toutから外部回路を見た出力インピーダンスに整合させる回路である。整合回路26とゲートGとの間に伝送線路18が設けられている。
安定化回路10は、共振回路12、抵抗素子14および結合線路16を備えている。結合線路16は、伝送線路18の延伸方向に延伸し、伝送線路18は、結合線路16に対し一定の距離離れて設けられている。結合線路16は伝送線路18に電磁界結合する。結合線路16の第1端は抵抗素子14を介し基準電位に接続されている。抵抗素子14の抵抗値は、周波数f1における結合線路16の特性インピーダンスである。結合線路16の第2端は共振回路12を介し基準電位に接続されている。共振回路12はインダクタL1とキャパシタC1を備える直列共振回路である。共振回路12の共振周波数frにおいて結合線路16と基準電位との間のインピーダンスは極小となる。共振周波数frは、例えば安定化回路10を設けない場合には高周波回路100が発振しやすい(すなわち高周波回路100が不安定になる可能性が高い)周波数である。
高周波回路100の安定係数Kは以下の数式1となる。
ここで、D=S11×S22-S12×S21であり、S11、S22、S21およびS12は、入力端子Tinおよび出力端子Toutをそれぞれポート1およびポート2としたのきのSパラメータである。
安定係数Kが1以下のとき高周波回路100は不安定となり発振しやすくなる。高周波回路100の動作する帯域において安定係数Kが1より大きくなるように、整合回路26および28を用いて、高周波回路は設計されている。しかし、高周波回路100が動作する際には、高周波回路100は非線形な動作も行う。このため、高周波回路100の内部において高周波回路100が動作する動作周波数帯域以外の周波数の信号が生成される。そして、高周波回路100が動作する帯域以外の周波数において安定係数Kが1以下となると、高周波回路100は発振しやすくなる。共振周波数fr付近の周波数f2を有する高周波信号52は伝送線路18から結合線路16を介してグランドに流れるため、周波数f2における高周波回路100のS21が低下する。数式1より、高周波回路100のS21が低下すると安定係数Kが大きくなる。よって、周波数f2付近の安定係数Kを大きくできる。周波数f1において共振回路12のインピーダンスは大きいため、高周波信号50は共振回路12を通過しない。結合線路16の第2端は抵抗素子14により終端されている。このため、周波数f1において伝送線路18と結合線路16のアイソレーションは大きくなる。よって、周波数f1において安定化回路10は伝送線路18にほとんど影響せず、高周波回路100の周波数f1における利得は安定化回路10の有無でほとんど変わらない。抵抗素子14の抵抗値は、結合線路16の特性インピーダンスであり、例えば50Ωである。
[安定化回路]
図2は、実施例1における安定化回路10の平面図である。図3および図4は、それぞれ図2のA-A断面図およびB-B断面図である。図2から図4に示すように、誘電体基板30の上面に金属層32が設けられ、下面に金属層34が設けられている。誘電体基板30は、例えばFR-4(Flame Retardant Type 4)等の樹脂またはセラミック等の誘電体基板である。金属層32および34は、例えば銅層または金層である。金属層34は誘電体基板30の下面全体に設けられ、グランド電位等の基準電位が供給される。金属層32はパターン32a~32gを形成する。
図2は、実施例1における安定化回路10の平面図である。図3および図4は、それぞれ図2のA-A断面図およびB-B断面図である。図2から図4に示すように、誘電体基板30の上面に金属層32が設けられ、下面に金属層34が設けられている。誘電体基板30は、例えばFR-4(Flame Retardant Type 4)等の樹脂またはセラミック等の誘電体基板である。金属層32および34は、例えば銅層または金層である。金属層34は誘電体基板30の下面全体に設けられ、グランド電位等の基準電位が供給される。金属層32はパターン32a~32gを形成する。
パターン32aは伝送線路18の信号線路である。パターン32aと金属層32とでマイクロストリップ線路を形成する。パターン32bは結合線路16の信号線路である。パターン32aと32bは略平行である。パターン32bと金属層32とでマイクロストリップ線路を形成する。パターン32aおよび32bの幅はW1およびW2である。パターン32aと32bとの間隔はW3である。パターン32bの長さはL1である。誘電体基板30の厚さはT1である。幅W1、W2および厚さT1は、周波数f1において伝送線路18および結合線路16の特性インピーダンスが所望の値になるように設計される。間隔W3および長さL1は、伝送線路18と結合線路16との結合量が伝送線路18の通過損失に影響を与えない所望の値になるように、設定されている。
パターン32cはパターン32bの第1端に接続されている。パターン32dはパターン32cから離れて設けられ、パターン32eはパターン32dから離れて設けられている。パターン32cおよび32d上には電子部品38aの両端が接合材35を用いそれぞれ接合されている。パターン32dおよび32e上には電子部品38bの両端が接合材35を用いそれぞれ接合されている。パターン32eは誘電体基板30を貫通する貫通電極36により金属層34に電気的に接続され短絡されている。電子部品38aはコイル部品でありインダクタL1に相当する。電子部品38bはコンデンサ部品でありキャパシタC1に相当する。電子部品38aおよび38bにより共振回路12が形成される。
パターン32fはパターン32bの第2端に接続されている。パターン32gはパターン32fから離れて設けられている。パターン32fおよび32g上には電子部品38cの両端が接合材35を用いそれぞれ接合されている。パターン32gは誘電体基板30を貫通する貫通電極36により金属層34に電気的に接続され短絡されている。電子部品38cは抵抗部品であり抵抗R1に相当する。
インダクタL1、キャパシタC1および抵抗R1として電子部品38a~38cを用いる例を説明したが、インダクタL1は、金属層32により形成される線路パターンでもよい。キャパシタC1は誘電体基板30上に設けられたMIM(Metal Insulator Metal)キャパシタでもよい。抵抗R1は誘電体基板30上に設けられた抵抗薄膜でもよい。
[比較例]
図5は、比較例1に係る高周波回路の回路図である。図5に示すように、比較例1における高周波回路110では、整合回路26とゲートGとの間の伝送線路に共振回路12がシャント接続されている。比較例1では、実施例1と同様に、共振回路12の共振周波数frを高周波信号52の周波数f2付近とすることで、周波数f2における高周波回路110の安定係数Kを大きくできる。一方、高周波回路110の帯域は共振回路12の共振周波数と異なる。このため、高周波信号50の周波数f1付近では共振回路12のインピーダンスは高くなる。よって、周波数f1における高周波回路110の利得の低下が抑制される。
図5は、比較例1に係る高周波回路の回路図である。図5に示すように、比較例1における高周波回路110では、整合回路26とゲートGとの間の伝送線路に共振回路12がシャント接続されている。比較例1では、実施例1と同様に、共振回路12の共振周波数frを高周波信号52の周波数f2付近とすることで、周波数f2における高周波回路110の安定係数Kを大きくできる。一方、高周波回路110の帯域は共振回路12の共振周波数と異なる。このため、高周波信号50の周波数f1付近では共振回路12のインピーダンスは高くなる。よって、周波数f1における高周波回路110の利得の低下が抑制される。
しかしながら、周波数f1において共振回路12のインピーダンスは高いものの無限大ではない。このため、高周波信号50の一部は共振回路12を介し基準電位に漏洩する。これにより、周波数f1における損失が増大する。また、共振回路12のインダクタL1およびキャパシタC1が伝送線路18に影響する。例えば、入力端子TinとゲートGとのインピーダンス整合に共振回路12が影響する。これにより、整合回路26によるインピーダンスの整合が最適な状態から変化し、高周波回路110の高周波特性が劣化する。
特許文献1を参考にした比較例2として、伝送線路18にλ/4の長さのオープンスタブを接続し、オープンスタブに結合線路を結合させることも考えられる。なお、λは安定係数Kを大きくしたい周波数における波長である。しかしながら、λ/4オープンスタブを用いるため回路の面積が大きくなる。オープンスタブが伝送線路18に接続されるため、オープンスタブがインピーダンス整合に影響してしまう。
実施例1によれば、図1のように、高周波信号50が伝送する伝送線路18はトランジスタ21のゲートG(高周波信号が入力する入力電極)に接続されている。結合線路16は、高周波信号50が伝送する伝送線路18と電磁界結合が可能な程度に伝送線路18から電気的に分離して設けられる。これにより、伝送線路18を伝送する高周波信号の一部が結合線路16に分岐する。共振回路12は、結合線路16の第1端とグランド(基準電位)との間に接続され、共振周波数frにおいて第1端とグランドとの間のインピーダンスを極小にする。これにより、結合線路16に分岐した高周波信号のうち周波数f2の高周波信号52は共振回路12を介しグランドに流れる。よって、周波数f2において、高周波回路110を安定化させることが可能となる。
抵抗素子14の第1端は結合線路16の第2端に接続され、第2端はグランドに接続される。抵抗素子14の抵抗値は高周波回路100の動作周波数帯域の中心周波数f1における結合線路16の特性インピーダンスである。これにより、伝送線路18と結合線路16との周波数f1におけるアイソレーションを大きくできる。よって、周波数f1の高周波信号50が安定化回路10内に漏洩することを抑制でき、周波数f1における利得の低下を抑制できる。抵抗素子14を用い結合線路16の第2端を終端するため、抵抗素子14の抵抗値は周波数f1における結合線路16の特性インピーダンスの1/2倍以上かつ2倍以下が好ましく、2/3以上かつ1.5倍以下がより好ましく、3/4以上かつ1.3倍以下がさらに好ましい。
伝送線路18の第1端は、入力端子Tinの入力インピーダンスとゲートGの入力インピーダンスとを整合させる整合回路26に接続され、第2端はトランジスタのゲートGに接続される。安定化回路10が整合回路26とトランジスタ21との間に設けられている場合、比較例1のように伝送線路18に共振回路12が直接接続されると、整合回路26によりインピーダンス整合が最適値からずれてしまう。よって、実施例1のように、結合線路16を設けることが好ましい。
共振回路12は、結合線路の第1端とグランドとの間に直列に接続されたインダクタL1およびキャパシタC1を備える。これにより、共振回路12は共振周波数frにおいてショートとなり、共振周波数fr付近の周波数f2の高周波信号52をグランドに通過させ周波数f2における安定係数Kを大きくできる。インダクタL1とキャパシタC1の接続順は実施例1と逆でもよい。
[実施例1の変形例1]
図6は、実施例1の変形例1に係る高周波回路の回路図である。図6に示すように、実施例1の変形例1の高周波回路102では、伝送線路18の第1端はトランジスタ21のドレインDに接続され、第2端は整合回路28に接続されている。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。実施例1の変形例1のように、伝送線路18は、トランジスタ21のドレインD(高周波信号が出力する出力電極)に接続されている。伝送線路18の第1端はトランジスタ21のドレインD(出力電極)に接続され、第2端はドレインDの出力インピーダンスと出力端子Toutの出力インピーダンスとを整合させる整合回路28に接続されていてもよい。
図6は、実施例1の変形例1に係る高周波回路の回路図である。図6に示すように、実施例1の変形例1の高周波回路102では、伝送線路18の第1端はトランジスタ21のドレインDに接続され、第2端は整合回路28に接続されている。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。実施例1の変形例1のように、伝送線路18は、トランジスタ21のドレインD(高周波信号が出力する出力電極)に接続されている。伝送線路18の第1端はトランジスタ21のドレインD(出力電極)に接続され、第2端はドレインDの出力インピーダンスと出力端子Toutの出力インピーダンスとを整合させる整合回路28に接続されていてもよい。
トランジスタ21が増幅器20の場合、ドレインDには電力の大きな高周波信号が出力される。このため、実施例1の変形例1では安定化回路10における各電子部品(図2~図4の電子部品38a~38c)が高耐圧な高価な部品となる。よって、実施例1のように安定化回路10は整合回路26とゲートGとの間に設けられていることが好ましい。トランジスタ21が逓倍器またはミキサとして機能する場合、実施例1の変形例1のように、安定化回路10はドレインDと整合回路28との間に設けられていてもよい。
[実施例2]
実施例2は、実施例1の具体例である。図7は、実施例2に係る高周波回路の回路図である。図7に示すように、高周波回路104では、入力端子Tinと整合回路26との間には、伝送線路S3、キャパシタC7、伝送線路S4およびCRフィルタ27が接続されている。伝送線路18と増幅器20の間にはバイアス回路22が接続されている。増幅器20と整合回路28との間にはバイアス回路24が接続されている。整合回路28と出力端子Toutとの間には伝送線路S5、キャパシタC8、伝送線路S6が接続されている。伝送線路S3~S6は、高周波信号が伝搬する線路である。キャパシタC7およびC8は、高周波信号を通過させDC(Direct Current)成分をカットするDCカットキャパシタである。
実施例2は、実施例1の具体例である。図7は、実施例2に係る高周波回路の回路図である。図7に示すように、高周波回路104では、入力端子Tinと整合回路26との間には、伝送線路S3、キャパシタC7、伝送線路S4およびCRフィルタ27が接続されている。伝送線路18と増幅器20の間にはバイアス回路22が接続されている。増幅器20と整合回路28との間にはバイアス回路24が接続されている。整合回路28と出力端子Toutとの間には伝送線路S5、キャパシタC8、伝送線路S6が接続されている。伝送線路S3~S6は、高周波信号が伝搬する線路である。キャパシタC7およびC8は、高周波信号を通過させDC(Direct Current)成分をカットするDCカットキャパシタである。
CRフィルタ27は、並列接続されたキャパシタC6と抵抗R2とを備える。CRフィルタ27はハイパスフィルタであり、増幅器20が増幅する帯域の高周波信号を通過させ、周波数が低く安定係数Kの低い信号を抑圧する。バイアス回路22は、伝送線路S1とキャパシタC4とを備えている。伝送線路S1は、トランジスタ21のゲートGとバイアス端子23との間に接続され、例えばλ/4の長さを有する。キャパシタC4は、バイアス端子23とグランドとの間に接続されている。バイアス回路22は、バイアス端子23に供給されるゲートバイアス電圧VgをゲートGに供給し、高周波信号がバイアス端子23に通過することを抑制する。
バイアス回路24は、伝送線路S2とキャパシタC5とを備えている。伝送線路S2は、トランジスタ21のドレインDとバイアス端子25との間に接続され、例えばλ/4の長さを有する。キャパシタC5は、バイアス端子25とグランドとの間に接続されている。バイアス回路24は、バイアス端子25に供給されるドレインバイアス電圧VdをドレインDに供給し、高周波信号がバイアス端子25に通過することを抑制する。整合回路26は、直列接続されたインダクタL2とシャント接続されたキャパシタC2とを備えている。整合回路28は、直列接続されたインダクタL3とシャント接続されたキャパシタC3とを備える。整合回路26および28は、LCL-T型回路およびCLC-π型回路等、インダクタおよびキャパシタを用い適宜形成できる。整合回路26および28は、分布定数回路を用い形成されていてもよい。その他の構成は実施例1の図1と同じであり説明を省略する。
[シミュレーション]
実施例2における高周波回路104のシミュレーションを行った。安定化回路10を設けた回路Aと安定化回路10を設けない回路Bについてシミュレーションを行った。シミュレーション条件は以下である。
動作周波数帯域:3.4GHz~3.8GHz
トランジスタ21:GaN HEMT
R1:50Ω
L1(nH)、C1(pF):安定化回路10を設けない回路Bにおいて安定係数K<1となる周波数帯域内に、L1とC1から構成される直列共振回路の共振周波数が含まれるように素子の値を選択した。
実施例2における高周波回路104のシミュレーションを行った。安定化回路10を設けた回路Aと安定化回路10を設けない回路Bについてシミュレーションを行った。シミュレーション条件は以下である。
動作周波数帯域:3.4GHz~3.8GHz
トランジスタ21:GaN HEMT
R1:50Ω
L1(nH)、C1(pF):安定化回路10を設けない回路Bにおいて安定係数K<1となる周波数帯域内に、L1とC1から構成される直列共振回路の共振周波数が含まれるように素子の値を選択した。
図8は、回路Aにおける周波数に対するS21を示す図である。図8に示すように、周波数が3.4GHz、3.6GHzおよび3.8GHzにおけるS21はそれぞれ15.358GHz、15.636GHzおよび14.971GHzである。このように、動作帯域54である3.4GHz~3.8GHzにおいて、S21は15dB程度である。
図9は、回路Aにおける周波数に対する安定係数Kを示す図である。図9に示すように、動作帯域54付近において安定係数Kが小さくなる。これは、動作帯域54付近ではS21が大きいためである。また、周波数が1GHz付近において安定係数Kが小さい。周波数が1GHz~8GHzでは安定係数Kは1以上である。これにより、高周波回路104は1GHz~8GHzにおいて安定に動作する。
表1は、回路Aおよび回路Bにおける安定係数KおよびS21を示す表である。安定係数Kは1GHz~8GHzにおける最低のKであり、S21は動作帯域である3.4GHz~3.8GHzにおける最低のS21である。
表1に示すように、安定化回路10を備えていない回路Bでは、安定係数Kは0.789である。安定係数Kが最も小さくなるのは1GHz付近である。回路BのS21は14.66dBである。安定化回路10を備えた回路Aでは、安定係数Kは1.046となる。安定係数Kが最も小さくなるのは3.6GHzであり、1GHz付近において安定係数Kは1以上となる。以上のように、回路Aでは、利得であるS21はほとんど変わらずに安定係数Kを1以上とすることができる。
回路Bのように、共振回路12の共振周波数における、結合線路16、共振回路12および抵抗素子14を設けないときの高周波回路の安定係数Kは1未満である。このような高周波回路に、回路Aのように結合線路16、共振回路12および抵抗素子14を設けることで、安定係数Kを大きくできる。高周波回路に結合線路16、共振回路12および抵抗素子14を設けないときの共振回路12の共振周波数における安定係数Kが0.95下または0.9以下のとき、結合線路16、共振回路12および抵抗素子14を設けることが好ましい。
回路Bのように、高周波回路の帯域より低い周波数においては、利得が大きくなり、安定係数Kが小さくなりやすい。よって、共振回路12の共振周波数を高周波回路の動作周波数帯域より低くすることが好ましく、帯域の1/2以下とすることがより好ましく、帯域の1/3以下とすることがさらに好ましい。
実施例1および2では、トランジスタ21としてGaN HEMT等のFETの例を説明したが、トランジスタ21はバイポーラトラジスタでもよい。トランジスタ21がFETであり、入力電極がゲートであり、出力電極がドレインであるとき、動作帯域より低い周波数において安定係数Kとなりやすい。よって、安定化回路10を設けることが好ましい。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
10 安定化回路
12 共振回路
14 抵抗素子
16 結合線路
18 伝送線路
20 増幅器
21 トランジスタ
22、24 バイアス回路
23、25 バイアス端子
26、28 整合回路
27 CRフィルタ
30 誘電体基板
32、34 金属層
32a~32g パターン
35 接合材
36 貫通電極
38a~38c 電子部品
50、52 高周波信号
54 動作帯域
100、102、104、110 高周波回路
S ソース
G ゲート(入力電極)
D ドレイン(出力電極)
12 共振回路
14 抵抗素子
16 結合線路
18 伝送線路
20 増幅器
21 トランジスタ
22、24 バイアス回路
23、25 バイアス端子
26、28 整合回路
27 CRフィルタ
30 誘電体基板
32、34 金属層
32a~32g パターン
35 接合材
36 貫通電極
38a~38c 電子部品
50、52 高周波信号
54 動作帯域
100、102、104、110 高周波回路
S ソース
G ゲート(入力電極)
D ドレイン(出力電極)
高周波回路における高周波信号が伝送するメインの線路にオープンスタブの第1端を接続し、オープンスタブに伝送線路を近接させ、伝送線路の両端を抵抗を介し接地させることが知られている(例えば特許文献1)。トランジスタにバイアス電圧を供給するバイアス回路に並列共振回路を設けることが知られている(例えば特許文献2)。
安定化回路10は、共振回路12、抵抗素子14および結合線路16を備えている。結合線路16は、伝送線路18の延伸方向に延伸し、伝送線路18は、結合線路16に対し一定の距離離れて設けられている。結合線路16は伝送線路18に電磁界結合する。結合線路16の第2端は抵抗素子14を介し基準電位に接続されている。抵抗素子14の抵抗値は、周波数f1における結合線路16の特性インピーダンスである。結合線路16の第1端は共振回路12を介し基準電位に接続されている。共振回路12はインダクタL1とキャパシタC1を備える直列共振回路である。共振回路12の共振周波数frにおいて結合線路16と基準電位との間のインピーダンスは極小となる。共振周波数frは、例えば安定化回路10を設けない場合には高周波回路100が発振しやすい(すなわち高周波回路100が不安定になる可能性が高い)周波数である。
高周波回路100の安定係数Kは以下の数式1となる。
ここで、D=S11×S22-S12×S21であり、S11、S22、S21およびS12は、入力端子Tinおよび出力端子Toutをそれぞれポート1およびポート2としたときのSパラメータである。
伝送線路18の第1端は、入力端子Tinの入力インピーダンスとゲートGの入力インピーダンスとを整合させる整合回路26に接続され、第2端はトランジスタのゲートGに接続される。安定化回路10が整合回路26とトランジスタ21との間に設けられている場合、比較例1のように伝送線路18に共振回路12が直接接続されると、共振回路12によりインピーダンス整合が最適値からずれてしまう。よって、実施例1のように、結合線路16を設けることが好ましい。
共振回路12は、結合線路16の第1端とグランドとの間に直列に接続されたインダクタL1およびキャパシタC1を備える。これにより、共振回路12は共振周波数frにおいてショートとなり、共振周波数fr付近の周波数f2の高周波信号52をグランドに通過させ周波数f2における安定係数Kを大きくできる。インダクタL1とキャパシタC1の接続順は実施例1と逆でもよい。
図8は、回路Aにおける周波数に対するS21を示す図である。図8に示すように、周波数が3.4GHz、3.6GHzおよび3.8GHzにおけるS21はそれぞれ15.358dB、15.636dBおよび14.971dBである。このように、動作帯域54である3.4GHz~3.8GHzにおいて、S21は15dB程度である。
回路Bのように、共振回路12の共振周波数における、結合線路16、共振回路12および抵抗素子14を設けないときの高周波回路の安定係数Kは1未満である。このような高周波回路に、回路Aのように結合線路16、共振回路12および抵抗素子14を設けることで、安定係数Kを大きくできる。高周波回路に結合線路16、共振回路12および抵抗素子14を設けないときの共振回路12の共振周波数における安定係数Kが0.95以下または0.9以下のとき、結合線路16、共振回路12および抵抗素子14を設けることが好ましい。
実施例1および2では、トランジスタ21としてGaN HEMT等のFETの例を説明したが、トランジスタ21はバイポーラトランジスタでもよい。トランジスタ21がFETであり、入力電極がゲートであり、出力電極がドレインであるとき、動作帯域より低い周波数において安定係数Kとなりやすい。よって、安定化回路10を設けることが好ましい。
Claims (8)
- 高周波信号が入力する入力電極と高周波信号が出力する出力電極とを有するトランジスタと、
前記入力電極および前記出力電極のいずれか一方の電極に接続され、高周波信号が伝送する伝送線路と、
前記伝送線路と電磁界結合が可能な程度に前記伝送線路から電気的に分離して設けられた結合線路と、
前記結合線路の第1端と基準電位との間に接続され、共振周波数において前記第1端と基準電位との間のインピーダンスを極小にする共振回路と、
を備える高周波回路。 - 抵抗素子を備え、
前記抵抗素子の第1端が前記結合線路の第2端に接続され、前記抵抗素子の第2端が基準電位に接続され、前記抵抗素子の抵抗値が、前記高周波回路の動作周波数帯域の中心周波数における前記結合線路の特性インピーダンスの1/2倍以上かつ2倍以下である請求項1に記載の高周波回路。 - 高周波信号が入力する入力端子と、
前記入力端子の入力インピーダンスと前記入力電極の入力インピーダンスとを整合させる整合回路と、を備え、
前記伝送線路の第1端は前記整合回路に接続され、第2端は前記入力電極に接続される請求項1または請求項2に記載の高周波回路。 - 高周波信号が出力する出力端子と、
前記出力電極の出力インピーダンスと前記出力端子の出力インピーダンスとを整合させる整合回路と、を備え、
前記伝送線路の第1端は前記出力電極に接続され、第2端は前記出力端子に接続される請求項1または請求項2に記載の高周波回路。 - 前記入力電極はゲートであり、前記出力電極はドレインである請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の高周波回路。
- 前記共振回路の共振周波数における、前記結合線路および前記共振回路を設けないときの前記高周波回路の安定係数は1未満である請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の高周波回路。
- 前記共振回路の共振周波数は前記高周波回路の動作周波数帯域より低い請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の高周波回路。
- 前記共振回路は、前記結合線路の第1端と基準電位との間に直列に接続されたインダクタおよびキャパシタを備える請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の高周波回路。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021162511A JP2023053462A (ja) | 2021-10-01 | 2021-10-01 | 高周波回路 |
CN202210553097.3A CN115940843A (zh) | 2021-10-01 | 2022-05-20 | 高频电路 |
US17/891,656 US20230108671A1 (en) | 2021-10-01 | 2022-08-19 | High frequency circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021162511A JP2023053462A (ja) | 2021-10-01 | 2021-10-01 | 高周波回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023053462A true JP2023053462A (ja) | 2023-04-13 |
Family
ID=85774039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021162511A Pending JP2023053462A (ja) | 2021-10-01 | 2021-10-01 | 高周波回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230108671A1 (ja) |
JP (1) | JP2023053462A (ja) |
CN (1) | CN115940843A (ja) |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5748042A (en) * | 1996-07-26 | 1998-05-05 | Motorola, Inc. | Method for altering a difference frequency signal and amplifier circuit thereof |
JPH10256849A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波・ミリ波回路 |
JP3668610B2 (ja) * | 1998-04-10 | 2005-07-06 | 太陽誘電株式会社 | 高周波電力増幅回路 |
JP3175823B2 (ja) * | 1998-04-24 | 2001-06-11 | 日本電気株式会社 | 高周波増幅装置 |
US6236274B1 (en) * | 2000-01-04 | 2001-05-22 | Industrial Technology Research Institute | Second harmonic terminations for high efficiency radio frequency dual-band power amplifier |
US7236053B2 (en) * | 2004-12-31 | 2007-06-26 | Cree, Inc. | High efficiency switch-mode power amplifier |
TWI325222B (en) * | 2006-09-19 | 2010-05-21 | Univ Nat Taiwan | Feedback unilateralized power amplifier and method thereof |
JP4841394B2 (ja) * | 2006-10-18 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 電力増幅器 |
JP2010087934A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Panasonic Corp | 整合回路、高周波電力増幅器および携帯電話機 |
JP4852088B2 (ja) * | 2008-11-04 | 2012-01-11 | 株式会社東芝 | バイアス回路 |
US7944304B1 (en) * | 2009-06-08 | 2011-05-17 | Rockwell Collins, Inc. | High efficiency millimeter wave field-effect transistor (FET) amplifier with coupled line matching network |
US8203386B2 (en) * | 2010-05-04 | 2012-06-19 | Nxp B.V. | Reconfigurable outphasing Chireix amplifiers and methods |
US9238736B2 (en) * | 2010-10-15 | 2016-01-19 | Cabot Corporation | Surface modified organic black pigments, surface modified carbon blacks, pigment mixtures using them, and low dielectric black dispersions, coatings, films, black matrices, and devices containing same |
-
2021
- 2021-10-01 JP JP2021162511A patent/JP2023053462A/ja active Pending
-
2022
- 2022-05-20 CN CN202210553097.3A patent/CN115940843A/zh active Pending
- 2022-08-19 US US17/891,656 patent/US20230108671A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115940843A (zh) | 2023-04-07 |
US20230108671A1 (en) | 2023-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10673387B2 (en) | Amplifiers with in-package radial stub harmonic traps | |
US7509100B2 (en) | Antenna interface unit | |
US6400240B2 (en) | Integrated resonance circuit consisting of a parallel connection of a microstrip line and a capacitor | |
US20080055187A1 (en) | Antenna Switch Module | |
JP2002335136A (ja) | 高周波半導体装置 | |
US20100188169A1 (en) | Reactance Varying Device | |
JP2643662B2 (ja) | 高出力電界効果トランジスタ増幅器 | |
US10862440B2 (en) | High-frequency amplifier | |
JP3723202B2 (ja) | 伝送線路及び半導体集積回路装置 | |
KR100529581B1 (ko) | 초고주파 윌켄슨 전력분배기 | |
JP2023053462A (ja) | 高周波回路 | |
JP2005287055A (ja) | 伝送線路及び半導体集積回路装置 | |
JP2023054454A (ja) | 高周波回路 | |
US6320468B2 (en) | Method and system for suppressing oscillations in a multi-stage amplifier | |
JPH02113610A (ja) | 最適な安定性、利得および雑音制御を持つ低雑音マイクロ波増幅器 | |
JPH07221509A (ja) | マイクロ波帯終端器 | |
AU2015210468A1 (en) | Semiconductor amplifier bias circuit and semiconductor amplifier device | |
WO2002080355A1 (fr) | Amplificateur haute frequence | |
JP6678827B2 (ja) | 高周波増幅器 | |
JPH07283496A (ja) | 複合電子部品 | |
JP2010268213A (ja) | 高調波終端回路 | |
JP2001237647A (ja) | 高周波用電力増幅器 | |
JP2937854B2 (ja) | 高周波増幅器 | |
JPS62271502A (ja) | マイクロ波装置の整合回路 | |
JP2001237658A (ja) | 高周波増幅器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221014 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240321 |