JP2023043143A - 積層型キャパシタ - Google Patents

Abstract

【課題】強度特性及び外部電極の構造的安定性が向上した積層型キャパシタを提供する。
【解決手段】
本発明の一実施形態は、誘電体層、並びに上記誘電体層を間に挟んで積層された第１及び第２内部電極を含む本体と、上記本体で互いに隣接していない第１角及び第２角にそれぞれ配置され、上記第１内部電極と接続された一対の第１外部電極と、上記本体で互いに隣接していない第３角及び第４角にそれぞれ配置され、上記第２内部電極と接続された一対の第２外部電極及び少なくとも上記第１及び第２外部電極で覆われない上記本体の表面に配置され、セラミック焼結体を含む補強部を含む積層型キャパシタを提供する。
【選択図】図３

Description

本発明は、積層型キャパシタに関するものである。

キャパシタは電気を蓄えることができる素子であり、一般的に２つの電極を対向させて電圧をかけると、各電極に電気が蓄積される原理を用いる。直流電圧を印加した場合には、電気が蓄電されてキャパシタ内部に電流が流れるが、蓄積が完了すると電流が流れなくなる。一方、交流電圧を印加した場合、電極の極性が交変しながら交流電流が流れるようになる。

このようなキャパシタは、電極間に備えられる絶縁体の種類に応じて、アルミニウムで電極を構成し、上記アルミニウム電極間に薄い酸化膜を備えるアルミニウム電解キャパシタ、電極材料としてタンタルを用いるタンタルキャパシタ、電極間にチタン酸バリウムなどの高誘電率の誘電体を用いるセラミックキャパシタ、電極間に備えられる誘電体として高誘電率系セラミックを多層構造で用いる積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）、電極間の誘電体としてポリスチレンフィルムを用いるフィルムキャパシタなど様々な種類に区分することができる。

この中で、積層セラミックキャパシタは温度特性及び周波数特性に優れ、小型で実現可能であるという利点を有しており、最近では、高周波回路などの多様な分野で多く応用されている。最近では、積層セラミックキャパシタをさらに小さく実現するための試みが続けられており、このために誘電体層及び内部電極を薄く形成している。

最近では、電子部品の厚さの減少要求が高まっており、これにより、積層セラミックキャパシタの厚さを薄くするための研究が続けられているが、厚さが薄くなる場合、積層セラミックキャパシタの強度を十分に確保することが難しく、これに伴い、基板などに実装する際に欠陥が発生する可能性が高くなる。

本発明の目的の一つは、強度特性が向上した積層型キャパシタを提供することである。本発明の目的の他の一つは、外部電極の構造的安定性が向上した積層型キャパシタを提供することである。

上述した課題を解決するための方法として、本発明は一例によって積層型キャパシタの新規構造を提案しようとするものであり、具体的には、誘電体層、並びに上記誘電体層を間に挟んで積層された第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、上記本体において互いに隣接していない第１角及び第２角にそれぞれ配置され、上記第１内部電極と接続された一対の第１外部電極と、上記本体で互いに隣接していない第３角及び第４角にそれぞれ配置され、上記第２内部電極に接続された一対の第２外部電極、並びに少なくとも第１外部電極及び第２外部電極で覆われない上記本体の表面に配置され、セラミック焼結体を含む補強部を含む。

一実施形態において、上記セラミック焼結体は、上記誘電体層に含まれたセラミック成分と異なるセラミック成分を含むことができる。

一実施形態において、上記誘電体層はチタン酸バリウム成分を含み、上記セラミック焼結体はアルミナ成分を含むことができる。

一実施形態において、上記本体において上記補強部と接する領域は、上記セラミック焼結体を構成する成分を含むことができる。

一実施形態において、上記本体において上記補強部と接する領域は、上記セラミック焼結体に含まれた焼結助剤成分を含むことができる。

一実施形態において、上記焼結助剤成分はＭｇＯを含むことができる。

一実施形態において、上記補強部において上記本体に接する領域は、上記本体において上記補強部と接する領域を構成する成分を含むことができる。

一実施形態において、上記第１内部電極及び第２内部電極の積層方向に測定した長さを厚さと定義するとき、上記補強部が位置する上記本体の表面から測定した第１外部電極及び第２外部電極の厚さｔ１と上記補強部の厚さｔ２は、０≦（ｔ１－ｔ２）／ｔ１＜１／３の条件を満たすことができる。

一実施形態において、上記第１外部電極及び第２外部電極は、上記本体において上記第１内部電極及び第２内部電極の積層方向に対向する第１面及び第２面に形成され、上記本体の側面の一部を覆うように延長した形態であることができる。

一実施形態において、上記第１外部電極及び第２外部電極は、上記第１面及び第２面の少なくとも１つに配置されたシード層及び上記シード層を覆うめっき層を含むことができる。

一実施形態において、上記めっき層は、上記第１面及び第２面を覆い、上記本体の側面の一部を覆うように延長した形態であることができる。

一実施形態において、上記シード層は、上記本体において上記第１内部電極及び第２内部電極が露出した側面は覆わない形態であることができる。

一実施形態において、上記本体は、上記第１内部電極及び第２内部電極の積層方向から見たとき、正方形であることができる。

一実施形態において、上記第１内部電極及び第２内部電極の積層方向から見たとき、一辺が（２５０＋ｎ×３５０）μｍの－１０％と＋１０％との間に該当する長さを有し、ここで、ｎは自然数であることができる。

一実施形態において、上記第１内部電極及び第２内部電極の積層方向に測定した長さを厚さとするとき、７０μｍ以下の厚さを有することができる。

一方、本発明の他の側面は、誘電体層、並びに上記誘電体層を間に挟んで積層された第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、上記本体の側面を覆って上記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ接続され、上記本体において上記第１内部電極及び第２内部電極の積層方向を基準に互いに対向する第１面及び第２面のうち第２面のみに延長した第１外部電極及び第２外部電極及び上記第１外部電極及び第２外部電極で覆われない上記本体の表面の少なくとも上記第２面に配置され、セラミック焼結体を含む補強部を含む積層型キャパシタを提供する。

一実施形態において、上記補強部は上記本体の第２面のみに配置されることができる。

一実施形態において、上記補強部は上記本体の第１面及び第２面に配置されることができる。

本発明の一例に係る積層型キャパシタの場合、強度特性、外部電極の構造的安定性などの特性の少なくとも一つの特性が向上することができる。

本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタの外観を概略的に示した斜視図である。 図１の断面図に該当する図面である。 図１の断面図に該当する図面である。 図１の断面図に該当する図面である。 図１の断面図に該当する図面である。 図１の断面図に該当する図面である。 本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタを製造する工程例を示した図面である。 本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタを製造する工程例を示した図面である。 本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタを製造する工程例を示した図面である。 本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタを製造する工程例を示した図面である。 本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタを製造する工程例を示した図面である。 変形例に係る積層型キャパシタを示した図面である。 変形例に係る積層型キャパシタを示した図面である。 変形例に係る積層型キャパシタを示した図面である。

以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を付与して説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

図１は、本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタの外観を概略的に示した斜視図であり、図２～図６は、図１の断面図に該当する図面である。

図１～図４を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタ１００は、誘電体層１０２、並びにこれを間に挟んで積層された第１内部電極１１１及び第２内部電極１１２を含む本体１０１、第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２、そして本体１０１の表面に配置された補強部１０３を含む。

本体１０１は、誘電体層１０２を含み、例えば、複数のグリーンシートを積層した後、焼結して得られる。このような焼結工程によって、複数の誘電体層１０２は一体化した形態を有することができる。そして、図２～図４に示したように、本体１０１は、第１内部電極１１１及び第２内部電極１１２の積層方向（Ｘ方向）から見たとき、正方形構造を有することができる。

本体１０１に含まれた誘電体層１０２は、高誘電率を有するセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミックを含むことができるが、十分な静電容量が得られる限り、当技術分野で知られている他の物質も使用可能である。誘電体層１０２には、主成分であるこのようなセラミック材料に併せて必要な場合には添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤などがさらに含まれることができる。ここで、添加剤の場合、これらは製造過程において金属酸化物の形態で添加されることができる。このような金属酸化物の添加剤の例として、ＭｎＯ_２、Ｄｙ_２Ｏ_３、ＢａＯ、ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、Ｃｒ_２Ｏ_３及びＣａＣＯ_３の少なくとも１つの物質を含むことができる。

本体１０１内には第１内部電極１１１及び第２内部電極１１２が配置され、これらは例えば、セラミックグリーンシートの一面に所定厚さで導電性金属を含むペーストを印刷した後、これを焼結して得られる。第１内部電極１１１及び第２内部電極１１２をなす主要構成物質は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄなどが例として挙げられ、これらの合金も使用することができる。図３を参照すると、第１内部電極１１１は一対の第１外部電極１２１と接続され、第１メイン部１３１及び第１引き出し部１３２を含むことができる。第１引き出し部１３２の場合、第１メイン部１３１から本体１０１の第１角Ｃ１及び第２角Ｃ２を連結する斜め方向に延長して第１外部電極１２１と接続されることができる。

図４を参照すると、第２内部電極１１２は一対の第２外部電極１２２と接続され、第２メイン部１４１及び第２引き出し部１４２を含むことができる。第２引き出し部１４２の場合、第２メイン部１４１から本体１０１の第３角Ｃ３及び第４角Ｃ４を連結する斜め方向に延長して第２外部電極１２２と接続されることができる。

第１外部電極１２１は、本体１０１において互いに隣接していない第１角Ｃ１及び第２角Ｃ２にそれぞれ配置され、第１内部電極１１１と接続され、このために一対以上備えられることができる。これと類似して、第２外部電極１２２は、本体１０１において互いに隣接していない第３角Ｃ３及び第４角Ｃ４にそれぞれ配置され、第２内部電極１１２と接続され、このために一対以上備えられることができる。図２に示した形態のように、第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２は、本体１０１において第１内部電極１１１及び第２内部電極１１２の積層方向（Ｘ方向）に対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に形成され、本体１０１の側面の一部を覆うように延長した形態であることができる。

第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２は、金属などの電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに、多層構造を有することができる。例えば、第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極を含むことができ、これを覆うめっき層をさらに含むことができる。このような焼成電極に含まれることができる導電性金属としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。また、上記めっき層の場合、実装特性を向上させる役割を果たすことができ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。但し、後述する実施形態のように、第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２はシード層及びめっき層を含むことができ、この場合、第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２は薄くて均一である形態で実現することができる。

本実施形態のように積層型キャパシタ１００が４端子構造を有する場合、薄い厚さを有する場合にも剛性を維持する上で有利であるが、積層型キャパシタ１００の薄型化の要求増加に伴い、剛性特性の確保には限界がある。ここで、積層型キャパシタ１００の厚さＴは第１内部電極１１１及び第２内部電極１１２の積層方向（Ｘ方向）に測定した長さを基準に定義されることができ、積層型キャパシタ１００は約７０μｍ以下の厚さを有することができる。また、互いに異なる極性の外部電極１２１、１２２が本体１０１の角Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４に交互に配置されることによって、ＥＳＬ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）が低減することができる。

補強部１０３は、本体１０１の表面において第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２で覆われない領域に配置され、セラミック焼結体を含む。補強部１０３は、本体１０１の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２を覆い、これと同時に本体１０１の側面も覆うことができる。本実施形態では、補強部１０３が本体１０１の表面において第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２で覆われない領域の全体を覆っているが、補強部１０３として機能することができるのであれば、一部領域は覆われない構造に変形することもできる。上述のように、４端子構造を有する積層型キャパシタ１００の厚さが薄くなる場合（例えば、７０μｍ以下）、剛性特性が低下することがあるが、補強部１０３を採用することで本体１０１の厚さが増加する効果をもたらすことができ、これによって積層型キャパシタ１００の剛性特性が向上することができる。また、補強部１０３は、本体１０１及び外部電極１２１、１２２の高さの段差を減らすことができるため、高さの段差によって発生し得る問題、例えば、部品の傾き、電極剥離などを防止することができる。

補強部１０３はセラミック焼結体を含む。補強部１０３がセラミック焼結体を含む場合、補強部１０３及び誘電体層１０２は一回の焼成工程によって焼結されることができる。この場合、補強部１０３がセラミック焼結体ではない樹脂などの成分から構成された形態よりも本体１０１との結合力、構造的安定性などが向上することができる。補強部１０３に含まれたセラミック焼結体は、誘電体層１０２に含まれたセラミック成分と異なるセラミック成分を含むことができる。例えば、上記セラミック焼結体は、誘電体層１０２に含まれたセラミック成分よりも剛性特性に優れた他のセラミック成分を含むことができる。さらに、具体的には、誘電体層１０２はチタン酸バリウム成分を含み、上記セラミック焼結体はアルミナ成分を含むことができる。誘電体層１０２及び補強部１０３のセラミック成分が互いに異なる成分を含む場合、焼結温度は互いに異なる可能性があり、例えば、アルミナはチタン酸バリウムよりもさらに高い温度で焼結される。誘電体層１０２及び補強部１０３のセラミック成分が類似した温度で焼結されるように、補強部１０３は焼結助剤を含むことができ、上記焼結助剤はＭｇＯなどの金属酸化物を含むことができる。そして、焼成工程中にこのような焼結助剤成分を含んで上記補強部１０３のセラミック焼結体を構成する成分は、上記本体１０１方向に拡散されることができる。これによって、本体１０１において補強部１０３と接する領域は、上記セラミック焼結体を構成する成分を含むことができる。これと類似して本体１０１を構成する成分も補強部１０３に拡散されることができ、これにより補強部１０３において本体１０１に接する領域は、本体１０１において補強部１０３と接する領域を構成する成分を含むことができる。

補強部１０３の厚さｔ２は、上述した剛性特性及び段差低減機能などを考慮して決定されることができる。本実施形態では、第１内部電極１１１及び第２内部電極１１２の積層方向（Ｘ方向）で測定した長さを厚さと定義する際に、補強部１０３が位置する本体１０１の表面から測定した第１外部電極１２１及び第２外部電極１２２の厚さｔ１及び補強部１０３の厚さｔ２は、０≦（ｔ１－ｔ２）／ｔ１＜１／３の条件を満たす。補強部１０３が外部電極１２１、１２２よりも厚い場合（ｔ１＞ｔ２）には、補強部１０３によって積層型キャパシタ１００の厚さＴを増加する。補強部１０３が外部電極１２１、１２２よりも薄い場合、その下限は（ｔ１－ｔ２）／ｔ１＜１／３の条件を満たすことが好ましく、補強部１０３が非常に薄くなって（ｔ１－ｔ２）／ｔ１が１／３よりも大きいかまたは同一である場合には、補強部１０３と外部電極１２１、１２２の段差が大きくなり、剛性特性や電極の構造的安定性も十分に確保できない場合がある。図２の実施形態では、ｔ１＞ｔ２である形態を示しているが、上述した条件に含まれているように、ｔ１ ｔ２、すなわち、補強部１０３及び外部電極１２１、１２２は互いに同一厚さを有することができ、これは図６の実施形態と同様である。補強部１０３及び外部電極１２１、１２２の厚さを測定する方法の一例として、積層型キャパシタ１００の一断面において等間隔で複数（例えば、５回以上）の地点で補強部１０３及び外部電極１２１、１２２の厚さを測定した後、平均値を算出することができる。そして、このような計算を積層型キャパシタ１００の複数の断面に対して実行することもできる。

下記表１は、補強部及び外部電極の厚さ条件に応じた部品の強度及び剥離テストの結果をまとめたものである。本発明の上述した実施形態で提示した基準を満たない実施例は＊で表した。ここで、強度は補強部がないｔ２＝０の場合（実施例１）を１として相対的な強度をシミュレーションした結果である。剥離テストはフラックスなどの残渣を除去するために部品に洗浄液を噴射した際の外部電極の剥離有無を〇（剥離無し）、×（剥離発生）で表したものであり、噴射圧は４０～１２０Ｐｓｉレベルで調節した。

実施例１は、補強部がない形態で強度が比較的低く、剥離テストも通過できなかった。実施例２、３は（ｔ１－ｔ２）／ｔ１＞１／３であり、補強部の厚さが十分に確保できず、強度特性が比較的低く、剥離テストも通過できなかった。また、実施例６～９の場合、補強部が厚くなるにつれて強度特性に優れたが、部品の厚さが増加するようになるため、積層型キャパシタの薄型化の観点から不適合である。特に、実施例７～９は、補強部と外部電極との厚さの差が過度に大きくなって剥離テストの結果も良くないことが確認できる。これと比較して、補強部の厚さが適切なレベルを有する実施例４、５の場合（０≦（ｔ１－ｔ２）／ｔ１＜１／３の条件を満たす）、部品の厚さを増加させることなく強度特性及び電極の構造的安定性の両方が確保できた。

一方、上述したように、本体１０１は、第１内部電極１１１及び第２内部電極１１２の積層方向（Ｘ方向）から見たとき、正方形構造を有することができ、これにより積層型キャパシタ１００も全体的に正方形に類似した形態になることができる。積層型キャパシタ１００の大きさは、例えば、Ｘ方向から見たとき、一辺の長さＡ１、Ａ２が（２５０＋ｎ×３５０）μｍであり、ここでｎは自然数であることができる。例えば、ｎが１である場合、積層型キャパシタ１００は、６００μｍ×６００μｍの大きさを有する。但し、誤差範囲を考慮して一辺の長さＡ１、Ａ２は（２５０＋ｎ×３５０）μｍの－１０％と＋１０％との間に該当する値を有することができる。ここで、一辺の長さが３５０μｍの倍数で大きくなるようにした理由は、実装時のはんだボールなどのピッチ値を考慮するためである。そして、積層型キャパシタ１００の厚さＴはＸ方向に測定した長さを基準に７０μｍ以下に薄く実現することができる。一方、積層型キャパシタ１００の厚さＴ及び一辺の長さＡ１、Ａ２は、多数の領域で測定された値のうち最大値を意味することができ、これとは異なって多数の値を平均した値であることもできる。

図５を参照して、本発明の変形された実施形態を説明する。図５の実施形態は、前の実施形態において外部電極の形態が変形しており、同一構成については詳細な説明を省略する。第１外部電極２２１及び第２外部電極２２２は、シード層１４１、１４２及びめっき層１５１、１５２をそれぞれ含む。シード層１４１、１４２は、本体１０１の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２の少なくとも一つに配置されることができ、本実施形態では、シード層１４１、１４２は本体１０１の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２の両方に配置されている。シード層１４１、１４２は、めっき層１５１、１５２を形成するためのシードとして機能し、例えば、Ｎｉ層を本体１０１の表面に塗布する方式で形成されることができる。めっき層１５１、１５２は、本体１０１の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２を覆い、本体１０１の側面の一部を覆うように延長した形態である。めっき層１５１、１５２は、Ｃｕ、Ｎｉなどの成分を含むことができる。この場合、シード層１４１、１４２は、本体１０１において第１内部電極１１１及び第２内部電極１１２が露出した側面は覆わない形態であることができ、めっき層１５１、１５２のうち本体１０１の側面と接触しながらこれを覆う領域は、第１内部電極１１１及び第２内部電極１１２をシードとして形成されることができる。

一方、図５の実施形態では、補強部１０３が外部電極２２１、２２２よりも薄く実現されているが、補強部１０３及び外部電極２２１、２２２は互いに同一厚さを有することができ、これは図１１に示された形態と同一である。図５及び図１１の実施形態のように、第１外部電極２２１及び第２外部電極２２２をめっき層で形成することで、電極の厚さが薄く均一に形成されることができ、積層型キャパシタ１００を薄型化する上で有利である。

図７～１１は、本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタを製造する工程例を示す。まず、図７に示された形態のように、セラミックグリーンシート１０４及び内部電極パターン１１０を積層して積層体を形成し、このような積層体の表面にシードパターン１４０を形成する。これは、図５の実施形態を基準にしたものであり、実施形態によってシードパターン１４０を形成する工程を除くこともできる。次に、図８に示した形態のように、積層体の表面に補強部１０３を形成し、補強部１０３は、セラミックグリーンシート１０４の主成分、例えば、チタン酸バリウムと異なるセラミック材質であるアルミナを含むことができ、これ以外にＭｇＯなどの焼結助剤である。補強部１０３は、このような成分を含むセラミックグリーンシートの形態に製造されて積層体の表面にネガティブ印刷方式などで形成されることができる。この後、図９に示された形態のように、キャパシタ単位で切断し、図１０は切断工程と焼結工程後の状態を示した断面図である。この後、図１１に示された形態のように、電解めっきなどの工程を用いてシード層１４１、１４２及び本体１０１の表面を覆うようにめっき層１５１、１５２を形成し、この場合、本体１０１の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２から測定した高さを基準に第１外部電極２２１及び第２外部電極２２２と補強部１０３の厚さは同一であることができる。

図１２～１４を参照して本発明の他の変形例に係る積層型キャパシタを説明する。上述した実施形態が４端子構造を有することとは異なり、本変形例の場合、積層型キャパシタ２００は、２端子構造であり、いわゆる下面電極形態である。下面電極構造の積層型キャパシタ２００も薄型化に有利であり、補強部３０３を採用することで剛性特性の向上及び段差低減効果を期待することができる。積層型キャパシタ２００は、本体１０１と第１及び第２外部電極３２１、３２２を含むが、ここで本体１０１は誘電体層１０２、並びにこれを間に挟んで積層された第１内部電極３１１及び第２内部電極３１２を含む。第１外部電極３２１及び第２外部電極３２２は本体１０１の側面を覆って第１内部電極３２１及び第２内部電極３２２とそれぞれ接続され、本体１０１の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２のうち第２面Ｓ２のみに延長する。この場合、第１外部電極３２１は、シード層３４１及びこれを覆うめっき層３５１を含むこともでき、同様に、第２外部電極３２２は、シード層３４２及びこれを覆うめっき層３５２を含むことができる。補強部３０３は、セラミック焼結体を含み、第１外部電極３２１及び第２外部電極３２２に覆われない本体１０１の表面の少なくとも第２面Ｓ２に配置され、本実施形態では、第２面Ｓ２のみに配置された形態を示している。補強層３０３を本体１０１の第２面Ｓ２のみに配置することで、積層型キャパシタ２００の厚さを増加させずに、剛性特性及び段差低減効果を向上させることができる。但し、このような効果をさらに増大させるために、図１４の実施形態のように補強部３０３を本体１０１の第１面Ｓ１にも配置することもできる。

本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で様々な形態の置換、変形及び変更が可能であることは、当技術分野の通常の知識を有する者には自明であり、これも添付の特許請求の範囲に記載された技術的思想に属するといえる。

１００、２００ 積層型キャパシタ
１０１ 本体
１０２ 誘電体層
１０３、３０３ 補強部
１１１、１１２ 内部電極
１２１、１２２、２２１、２２２ 外部電極
１４１、１４２ シード層
１５１、１５２ めっき層

Claims (18)

1. 誘電体層、並びに前記誘電体層を間に挟んで積層された第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、
   前記本体で互いに隣接していない第１角及び第２角にそれぞれ配置され、前記第１内部電極と接続された一対の第１外部電極と、
   前記本体で互いに隣接していない第３角及び第４角にそれぞれ配置され、前記第２内部電極と接続された一対の第２外部電極と、
   少なくとも前記第１外部電極及び前記第２外部電極で覆われない前記本体の表面に配置され、セラミック焼結体を含む補強部と、を含む、積層型キャパシタ。
2. 前記セラミック焼結体は、前記誘電体層に含まれたセラミック成分と異なるセラミック成分を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
3. 前記誘電体層はチタン酸バリウム成分を含み、前記セラミック焼結体はアルミナ成分を含む、請求項２に記載の積層型キャパシタ。
4. 前記本体において前記補強部と接する領域は、前記セラミック焼結体を構成する成分を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
5. 前記本体において前記補強部と接する領域は、前記セラミック焼結体に含まれた焼結助剤成分を含む、請求項４に記載の積層型キャパシタ。
6. 前記焼結助剤成分はＭｇＯを含む、請求項５に記載の積層型キャパシタ。
7. 前記補強部において前記本体に接する領域は、前記本体において前記補強部と接する領域を構成する成分を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
8. 前記第１内部電極及び前記第２内部電極の積層方向に測定した長さを厚さと定義する際に、前記補強部が位置する前記本体の表面から測定した第１外部電極及び第２外部電極の厚さｔ１及び前記補強部の厚さｔ２は、０≦（ｔ１－ｔ２）／ｔ１＜１／３の条件を満たす、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
9. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記本体において前記第１内部電極及び前記第２内部電極の積層方向に対向する第１面及び第２面に形成され、前記本体の側面の一部を覆うように延長した形態である、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
10. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一つに配置されたシード層及び前記シード層を覆うめっき層を含む、請求項９に記載の積層型キャパシタ。
11. 前記めっき層は、前記第１面及び前記第２面を覆い、前記本体の側面の一部を覆うように延長した形態である、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。
12. 前記シード層は、前記本体において前記第１内部電極及び前記第２内部電極が露出した側面は覆わない形態である、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。
13. 前記本体は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極の積層方向から見たとき、正方形である、請求項１から１２の何れか１つに記載の積層型キャパシタ。
14. 前記第１内部電極及び前記第２内部電極の積層方向から見たとき、一辺が（２５０＋ｎ×３５０）μｍの－１０％と＋１０％との間に該当する長さを有し、ここで、ｎは自然数である、請求項１３に記載の積層型キャパシタ。
15. 前記第１内部電極及び前記第２内部電極の積層方向に測定した長さを厚さとするとき、７０μｍ以下の厚さを有する、請求項１４に記載の積層型キャパシタ。
16. 誘電体層、並びに前記誘電体層を間に挟んで積層された第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、
    前記本体の側面を覆って前記第１内部電極及び前記第２内部電極とそれぞれ接続され、前記本体において前記第１内部電極及び前記第２内部電極の積層方向を基準に互いに対向する第１面及び第２面のうち第２面のみに延長した第１外部電極及び第２外部電極と、
    前記第１外部電極及び前記第２外部電極で覆われない前記本体の表面の少なくとも前記第２面に配置され、セラミック焼結体を含む補強部と、を含む、積層型キャパシタ。
17. 前記補強部は、前記本体の第２面のみに配置された、請求項１６に記載の積層型キャパシタ。
18. 前記補強部は、前記本体の第１面及び第２面に配置された、請求項１６に記載の積層型キャパシタ。

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