JP2023041249A - 加工システム - Google Patents

Abstract

【課題】ワークの搬送時間の短縮を図りつつ、第１加工機を有効に活用することで、ワークの加工効率を向上させる。【解決手段】ワークＷに第１加工を行う第１加工機１０と、第１加工が行われたワークＷに第２加工を行う第２加工機２０と、ワークＷを搬送するローダ装置３０と、を備え、ローダ装置３０は、第１加工機１０及び第２加工機２０に架け渡されたレール部３１と、レール部３１に沿って移動するローダ本体部３２と、を備え、ローダ装置３０は、第１加工が行われたワークＷを第１加工機１０から搬送して第２加工機２０に渡し、第２加工が行われたワークＷを第２加工機２０から搬送して第１加工機１０に戻し、第１加工機１０は、第２加工が行われたワークＷに対して第１加工と異なる所定の加工を行う。【選択図】図１

Description

本発明は、加工システムに関する。

ワークを加工する加工システムとして、平行２軸旋盤などの第１加工機と、マシニングセンタなどの第２加工機とを備え、第１加工機と第２加工機とにレール部が架け渡されたローダ装置を用いて、第１加工機と第２加工機との間でワークを搬送する加工システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の加工システムは、ローダ装置によりワークが搬入部から第１加工機に渡され、第１加工機で加工された後にローダ装置により第１加工機から第２加工機に渡される。第２加工機で加工されたワークは、ローダ装置により搬出部に搬送される。

特許第６３３２４６６号公報

特許文献１に記載の加工システムは、第２加工機で加工されたワークを搬出部に搬送するので、このワークに対してさらに加工を行うには、ローダ装置とは別の搬送装置を用いて搬出部から他の加工機にワークを搬送する必要がある。これでは、搬出部から他の加工機にワークを搬送する搬送装置が必要となるだけでなく、ワークの搬送に時間がかかり、ワークの加工効率を低下させてしまう。また、第１加工機が複数の加工処理を行うことができる場合、第１加工機を有効に活用することができないといった問題がある。

本発明は、第２加工機で加工されたワークを第１加工機に戻し、先に第１加工機で行った加工とは異なる加工をワークに施して、ワークの搬送時間の短縮を図りつつ、第１加工機を有効に活用することで、ワークの加工効率を向上させることが可能な加工システムを提供することを目的とする。

本発明の態様に係る加工システムは、ワークに対する加工を行う加工システムであって、ワークに対する第１加工を行うことが可能な第１加工機と、第１加工が行われたワークに対して第２加工を行うことが可能な第２加工機と、ワークを搬送するローダ装置と、を備え、ローダ装置は、第１加工機及び第２加工機に架け渡されたレール部と、レール部に沿って移動するローダ本体部と、を備え、ローダ装置は、第１加工が行われたワークを第１加工機から搬送して第２加工機に渡し、第２加工が行われたワークを第２加工機から搬送して第１加工機に戻し、第１加工機は、第２加工が行われたワークに対して第１加工と異なる所定の加工を行う。

上記した加工システムによれば、ローダ装置により、第２加工が行われたワークを第２加工機から第１加工機に戻すことにより、ロボットアーム等でワークを搬送することと比較してワークの搬送速度を速く（搬送時間を短く）することが可能である。その結果、ワークの搬送時間を短縮することにより、ワークの加工効率を向上させることができる。さらに、複数の加工パート（加工プロセス）を行うことが可能な第１加工機において第１加工と所定の加工とを行わせるので、所定の加工に別の加工機を用いる必要がなく、第１加工機を有効に活用できる。また、ワークを第２加工機から第１加工機に戻すための別の搬送装置が不要となるので、搬送装置の設置コストを低減できる。

また、第１加工機又は第２加工機へ搬送される予定のワークが一時的に載置される第１バッファ部を備え、第１バッファ部が、ローダ装置によって、第１加工機から第２加工機にワークを搬送する経路の途中、又は第２加工機から第１加工機にワークを搬送する経路の途中に設けられ、ローダ装置が、第１加工機又は第２加工機にワークを渡すことができないときに、第１バッファ部にワークを載置してもよい。この構成によれば、第１加工機又は第２加工機にワークを渡すことができるまでローダ装置がワークを保持して待機する必要がないため、ローダ装置の稼働効率を向上できる。また、第１加工又は第２加工が行われたワークに対して第３加工を行うことが可能な第３加工機を備え、レール部が、第１加工機又は第２加工機に並んで配置された第３加工機まで架け渡され、ローダ装置が、第１加工及び第２加工の少なくとも一方が行われたワークを第１加工機又は第２加工機から搬送して第３加工機に渡し、第３加工機が、ローダ装置により搬送されたワークに対して第３加工を行い、ローダ装置が、第３加工が行われたワークを第３加工機から搬送して、第１加工機に戻し、又は第２加工機に渡して第２加工が行われたワークを第１加工機に戻し、第１加工機が、第３加工が行われたワーク、又は第３加工後に第２加工が行われたワークに対して所定の加工を行ってもよい。この構成によれば、第１加工機及び第２加工機に加えて第３加工機を設置した場合においても、第２加工機又は第３加工機からワークを第１加工機に短時間で戻すことができる。

また、第２加工機又は第３加工機へ搬送される予定のワークが一時的に載置される第２バッファ部を備え、第２バッファ部が、ローダ装置によって、第２加工機から第３加工機にワークを搬送する経路の途中、又は第３加工機から第２加工機にワークを搬送する経路の途中に設けられ、ローダ装置が、第２加工機又は第３加工機にワークを渡すことができないときに、第２バッファ部にワークを載置してもよい。この構成によれば、第２加工機又は第３加工機にワークを渡すことができるまでローダ装置がワークを保持して待機する必要がないため、ローダ装置の稼働効率を向上できる。また、加工されたワークを計測する計測機を備え、レール部が、第１加工機又は第２加工機に並んで配置された計測機まで架け渡され、ローダ装置が、加工が行われたワークを計測機へ搬送してもよい。この構成によれば、ローダ装置によりワークを短時間で計測機に搬送できる。また、第１加工機が、ワークに対する加工を行う第１加工部と、ワークに対する加工を行う第２加工部と、を備え、第１加工部は、第１加工を行うことが可能であり、第２加工部は、第１加工及び所定の加工のいずれか一方を行うことが可能であり、第１加工部により第１加工が行われているときに、他のワークに対して第１加工を行うこと、又は他のワークに対して所定の加工を行うことが可能であってもよい。この構成によれば、第１加工部と第２加工部とで異なるワークに対して異なる加工を行うことにより、ワークを効率よく加工できる。また、第２加工機が、第２加工としてワークに対するホブ加工を行うホブ加工機であり、第１加工機が、所定の加工としてワークに対するバリ取り加工を行ってもよい。この構成によれば、第２加工機によりホブ加工が行われたワークに対して、第１加工機によりバリ取り加工を効率よく行うことができる。

第１実施形態に係る加工システムの一例を示す正面図である。 第１実施形態に係る加工システムの一例を示す平面図である。 ローダ装置が搬入部のワークを把持した状態を示す図である。 ローダ装置が第１加工機（第１加工部）にワークを渡した状態を示す図である。 ローダ装置が搬入部の次のワークを把持した状態を示す図である。 ローダ装置が第１加工後のワークを把持した状態を示す図である。 ローダ装置が第２加工機にワークを渡した状態を示す図である。 ローダ装置が第１加工後の次のワークを把持した状態を示す図である。 ローダ装置が第２加工後のワークを把持した状態を示す図である。 ローダ装置が第１加工機（第２加工部）にワークを戻した状態を示す図である。 ローダ装置が搬入部の次のワークを把持した状態を示す図である。 ローダ装置が所定の加工後のワークを把持した状態を示す図である。 ローダ装置が計測機にワークを渡した状態を示す図である。 第２実施形態に係る加工システムの一例を示す正面図である。 第３実施形態に係る加工システムの一例を示す正面図である。 第３実施形態に係る加工システムの動作の一例を示す図である。 図１６に続いて、加工システムの動作の一例を示す図である。 第３実施形態に係る加工システムの動作の他の例を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明は以下に説明する内容に限定されない。また、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きく又は強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現しており、実際の製品とは形状、寸法等が異なっている場合がある。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、水平面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面の一方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。また、ＸＹ平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の指す方向が＋方向であり、矢印の指す方向とは反対の方向が－方向であるとして説明する。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る加工システム１００の一例を示す正面図である。図２は、第１実施形態に係る加工システム１００の一例を示す平面図である。加工システム１００は、ワークＷに対して複数の加工を行う。なお、図１及び図２では、各加工が行われたワークＷに対して同一の符号を付している。図１及び図２に示すように、加工システム１００は、制御部１と、搬入部２と、搬出部３と、第１加工機１０と、第２加工機２０と、ローダ装置３０と、計測機４０とを備える。制御部１は、加工システム１００を統括して制御する。制御部１の詳細については後述する。本実施形態では、Ｘ方向に沿って、－Ｘ側から搬入部２、搬出部３、計測機４０、第１加工機１０、第２加工機２０の順で配置されている。

搬入部２及び搬出部３は、計測機４０の－Ｘ側（すなわち第１加工機１０の－Ｘ側）に配置されている。搬入部２は、加工システム１００において加工対象となる未加工のワークＷを搬入する。搬入部２は、第１加工機１０における加工対象のワークＷが載置される。搬入部２は、固定台（載置台）が用いられるが、この形態に限定されない。例えば、搬入部２は、コンベア、ロータリー式の台など、ローダ装置３０がワークＷを受け取り可能な位置まで搬送する形態が用いられてもよい。

搬出部３は、加工システム１００において加工された加工済みのワークＷを搬出する。搬出部３は、固定台（載置台）が用いられるが、この形態に限定されない。例えば、搬出部３は、コンベア、ロータリー式の台など、後述するローダ装置３０がワークＷを載置可能な位置から加工システム１００の外部に搬送する形態が用いられてもよい。なお、本実施形態では、加工システム１００において搬入部２及び搬出部３が１つずつ配置されているが、この形態に限定されず、搬入部２及び搬出部３の少なくとも一方が複数配置されてもよい。

第１加工機１０は、Ｘ方向において、計測機４０と第２加工機２０との間に配置されている。第１加工機１０は、例えば平行２軸旋盤である。第１加工機１０は、ワークＷに対して第１加工及び所定の加工を行うことができる。第１加工は、例えば、ワークＷに対する切削加工（旋削加工、穴あけ加工、タップ加工など）である。所定の加工は、例えば、第２加工機２０により加工されたワークＷに対するバリ取り加工である。第１加工機１０は、第１加工部１０Ａと第２加工部１０Ｂとを有する。第１加工部１０Ａと第２加工部１０Ｂとは、Ｘ方向に並んで配置されており、本実施形態では、第１加工部１０Ａは、第２加工部１０Ｂの－Ｘ側に配置されている。第１加工部１０Ａは、ワークＷに対して第１加工である切削加工を行うことができる。第２加工部１０Ｂは、ワークＷに対して第１加工である切削加工と、ワークＷに対して第２加工であるバリ取り加工とを選択して行うことができる。

第１加工部１０Ａは、ワークＷを保持して回転させる主軸１３と、刃物台としてのタレット１５とを有している。主軸１３は、Ｙ方向に沿って配置されている。主軸１３は、不図示の軸受け等によってＹ方向に平行な軸まわりに回転可能に支持されており、不図示の駆動部により回転する。主軸１３の－Ｙ側の端部には、チャック１３ａが設けられている。チャック１３ａは、複数の把握爪を備え、この把握爪を不図示のチャック駆動部によって主軸１３の径方向に移動させることでワークＷを保持又は解放する。

タレット１５は、主軸１３の軸線方向から外れて主軸１３の－Ｘ側に配置されている。タレット１５は、不図示の駆動部により、Ｙ方向に平行な軸まわりに回転可能である。また、タレット１５は、不図示の駆動部により、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能となっている。タレット１５の周面には、工具Ｔ１を保持するための複数の保持部を備える。これら保持部の全部又は一部には、それぞれ工具Ｔ１が保持される。工具Ｔ１は、各保持部に対して交換可能である。工具Ｔ１としては、ワークＷに対して第１加工である切削加工を施すバイト等の他、ドリル、エンドミル、タップ等の回転工具が用いられてもよい。タレット１５を回転させることにより、複数の工具Ｔ１のうち所望の工具Ｔ１がワークＷに対する第１加工のために選択される。

第２加工部１０Ｂは、ワークＷを保持して回転させる主軸１４と、刃物台としてのタレット１６とを有している。主軸１４は、Ｙ方向に沿って配置されている。従って、上記した主軸１３と主軸１４とは、平行に配置されている。また、主軸１３と主軸１４とは、Ｘ方向に並んで配置されている。主軸１４は、不図示の軸受け等によってＹ方向に平行な軸まわりに回転可能に支持されており、不図示の駆動部により回転する。主軸１４の－Ｙ側の端部には、チャック１４ａが設けられている。チャック１４ａは、複数の把握爪を備え、この把握爪を不図示のチャック駆動部によって主軸１４の径方向に移動させることでワークＷを保持又は解放する。

タレット１６は、主軸１４の軸線方向から外れて主軸１４の＋Ｘ側に配置されている。タレット１６は、不図示の駆動部により、Ｙ方向に平行な軸まわりに回転可能である。また、タレット１６は、不図示の駆動部により、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能となっている。タレット１６の周面には、工具Ｔ３を保持するための複数の保持部を備える。これら保持部の全部又は一部には、それぞれ工具Ｔ３が保持される。工具Ｔ３は、各保持部に対して交換可能である。工具Ｔ３としては、ワークＷに対して第１加工である切削加工を施すバイト等の他、ドリル、エンドミル、タップ等の回転工具が用いられてもよい。また、工具Ｔ３としては、ワークＷに対して所定の加工であるバリ取り加工を施すバリ取り工具も含まれる。タレット１５を回転させることにより、複数の工具Ｔ３のうち所望の工具Ｔ３がワークＷの加工のために選択される。例えば、ワークＷに対して第１加工（例えば旋削加工）を行う場合は、工具Ｔ３としてバイトが選択され、ワークＷに対して所定の加工（バリ取り加工）行う場合は、工具Ｔ３としてバリ取り工具が選択される。

第１加工部１０Ａと第２加工部１０Ｂとは、同時に動作させることができる。第１加工部１０Ａの動作と、第２加工部１０Ｂの動作とは、制御部１により独立して制御される。例えば、第１加工部１０Ａにおいて、ワークＷに対して第１加工（切削加工）を行っている間に、第２加工部１０ＢによりワークＷに対して第１加工（切削加工）又は所定の加工（バリ取り加工）のいずれかを行うことができる。

なお、本実施形態では第１加工機１０として平行２軸旋盤を例に挙げて説明しているが、この形態に限定されない。例えば、第１加工機１０として、主軸が１つの旋盤が用いられてもよい。この場合、１つの主軸に保持されたワークＷに対して、第１加工を行うための工具Ｔ１と、第２加工を行うための工具Ｔ３とを切り替える機構を備えていればよい。また、上記では第１加工部１０Ａ及び第２加工部１０Ｂにおいて、工具Ｔ１、Ｔ３の選択にタレット１５、１６を用いているが、この形態に限定されない。例えば、タレット１５、１６に代えて、くし歯状の刃物台がそれぞれ用いられてもよい。

第２加工機２０は、第１加工機１０に対してＸ方向に並んで、第１加工機１０の＋Ｘ側に配置される。第２加工機２０は、第１加工機１０で第１加工が行われたワークＷに対して第２加工を行うことが可能である。本実施形態では、第２加工機２０は、ホブ加工機である。ホブ加工機は、第２加工としてワークＷに対するホブ加工を行う。第２加工機２０は、ワーク載置部２１と、加工部２２と、ワーク保持部２３と、移載部２４とを有している。

ワーク載置部２１は、第１加工機１０で加工が行われたワークＷがローダ装置３０により搬送されて載置される。加工部２２は、ワークＷに対してホブ加工を施す工具Ｔ２を備える。ワーク保持部２３は、ホブ加工されるワークＷを保持する。ワーク保持部２３は、例えば、ワークＷを保持するためのチャックを備える。このチャックが開閉することでワークＷの保持又は解放を行う。移載部２４は、ワーク載置部２１に載置されたワークＷをワーク保持部２３に移送する。また、移載部２４は、ワーク保持部２３に保持されたワークＷをワーク載置部２１に移送する。

この第２加工機２０は、ワーク載置部２１に載置されたワークＷを移載部２４によりワーク保持部２３に移送し、ワーク保持部２３に保持されたワークＷに対して加工部２２の工具Ｔ３によりホブ加工を行う。ホブ加工を行う際、ワーク保持部２３及び加工部２２の一方又は双方が移動することによりワークＷの所定部分にホブ加工が施される。なお、ホブ加工機の形態は上記した構成に限定されず、任意の形態を適用可能である。また、第２加工機２０としてホブ加工機であることに限定されない。例えば、第２加工機２０は、旋盤、マシニングセンタ、フライス盤などであってもよい。

ローダ装置３０は、搬入部２、搬出部３、第１加工機１０、第２加工機２０、及び計測機４０の間でワークＷを搬送する。ローダ装置３０は、レール部３１と、ローダ本体部３２とを有する。レール部３１は、複数の支柱３１ａにより、搬入部２、搬出部３、第１加工機１０、第２加工機２０、及び計測機４０の上方にわたって、Ｘ方向に沿って配置される。すなわち、レール部３１は、第１加工機１０及び第２加工機２０に架け渡されている。また、搬入部２、搬出部３、第１加工機１０、第２加工機２０、及び計測機４０は、レール部３１の下方において、Ｘ方向に並んで配置されている。レール部３１の－Ｘ側端部部分は、搬入部２の上方に配置される。また、レール部３１の＋Ｘ側端部部分は、第２加工機２０の上方に配置される。

ローダ本体部３２は、レール部３１に沿って移動する。ローダ本体部３２は、Ｘスライダ３３と、Ｙスライダ３４と、昇降ロッド３５と、ローダヘッド３６とを備える。Ｘスライダ３３は、レール部３１に沿ってＸ方向に移動可能であり、不図示のＸ駆動部によりＸ方向に移動する。Ｙスライダ３４は、Ｘスライダ３３に設けられた不図示のＹガイドに沿ってＹ方向に移動可能であり、不図示のＹ駆動部によりＹ方向に移動する。昇降ロッド３５は、Ｙスライダ３４に設けられた不図示の昇降ガイドに沿って昇降可能であり、不図示の昇降駆動部により昇降する。ローダヘッド３６は、昇降ロッド３５の下端に設けられ、ワークＷを把持可能なチャック３６ａを備えている。ローダヘッド３６は、２つのチャック３６ａを備え、例えばスイベルジョイント等により、把持したワークＷを下方（－Ｚ側）に向けた姿勢と、＋Ｙ側に向けた状態とに切り替えることができる。

ローダ装置３０は、上記の構成を有するローダ本体部３２により、搬入部２に載置されたワークＷの把持、搬出部３へのワークＷの載置、第１加工機１０とのワークＷの受け渡し、第２加工機２０とのワークＷの受け渡し、及び計測機４０とのワークＷの受け渡しが可能である。なお、ローダ本体部３２は、上記した構成に限定されない。ローダ本体部３２は、レール部３１に沿って移動し、上記した動作が可能であれば、その構成は任意である。

計測機４０は、第１加工機１０又は第２加工機２０で加工されたワークＷの寸法を計測する。計測機４０は、第１加工機１０又は第２加工機２０に並んで配置される。本実施形態では、計測機４０は、Ｘ方向において、搬出部３と第１加工機１０との間に配置される。すなわち、計測機４０は、第１加工機１０を挟んで第２加工機２０の反対側に配置される。計測機４０は、載置台４１とセンサ部４２とを有する。載置台４１は、計測対象となるワークＷがローダ装置３０により搬送されて載置される。センサ部４２は、載置台４１に載置されたワークＷの全体又は一部の寸法を計測する。センサ部４２は、ワークＷに対して非接触で、又はワークＷに接触して寸法を計測する。センサ部４２は、例えば検出光を照射して、その反射光を検出することによりワークＷの三次元形状を計測する。また、計測機４０は、第１加工機１０と第２加工機２０との間に配置されてもよいし、第２加工機２０の＋Ｘ側に配置されてもよい。なお、計測機４０を配置するか否かは任意である。加工システム１００は、計測機４０を備えなくてもよい。

制御部１は、第１加工機１０、第２加工機２０、ローダ装置３０、及び計測機４０の動作を統括して制御する。制御部１は、不図示の記憶部に予め記憶された所定のプログラムに基づいて各部の動作を制御する。制御部１は、ワークＷに対する加工、搬送先を制御する。制御部１は、例えば、ワークＷを第１加工機１０に搬送させて第１加工を実行させ、次に、ワークＷを第２加工機２０に搬送させて第２加工を実行させ、次に、ワークＷを第１加工機１０に搬送に戻して所定の加工を実行させる。また、制御部１は、計測機４０から送られたワークＷの計測結果と設計値とを比較して、ワークＷの寸法が公差内か否かを判断する。制御部１は、ワークＷの寸法が公差外である場合、再度加工可能であれば第１加工機１０又は第２加工機２０にワークＷを戻して再度加工させる。また、再度加工できない場合は、不良品として搬出部３に載置させる。

なお、第１加工機１０、第２加工機２０、ローダ装置３０、及び計測機４０の動作の一部をオペレータによる手動で動作させてもよい。なお、第１加工機１０、第２加工機２０、ローダ装置３０、及び計測機４０は、それぞれ個別に制御部が設けられてもよい。この場合、これら個別の制御部を総合して制御部１が形成される。また、制御部１には、不図示の通信部が設けられる。この通信部を介して、加工システム１００の稼働状況等が上位の管理装置等に送信されてもよいし、所定のプログラム、設計データ等が、上位の管理装置から制御部１に送信されてもよい。

上記のように構成された加工システム１００の動作について、図３から図１２を参照して説明する。加工システム１００の動作は、制御部１によって制御される。まず、ローダ装置３０のローダヘッド３６が搬入部２の上方（＋Ｚ側）に配置される。このとき、搬入部２には、未加工のワークＷが予め配置されている。なお、以下の説明では、未加工のワークＷを単にワークＷと表記する。この状態からローダヘッド３６は、昇降ロッド３５とともに下降する。なお、ローダヘッド３６は、空のチャック３６ａを下側（－Ｚ方向）に向けた状態となっている。図３は、ローダ装置３０が搬入部２のワークＷを把持した状態を示す図である。図３に示すように、ローダヘッド３６は、ワークＷの上側まで下降し、チャック３６ａを閉じることでワークＷをチャック３６ａで把持する。

続いて、ローダヘッド３６は、ワークＷを把持したまま上昇し、Ｘスライダ３３により第１加工部１０Ａの主軸１３の上方まで＋Ｘ方向に移動した後、ワークＷが主軸１３と対向する高さまで下降する。この下降途中又は下降前、下降後のタイミングで、ローダヘッド３６は、スイベルジョイントを駆動させ、ワークＷを下向きの姿勢から＋Ｙ側に向けた姿勢に切り替える。その結果、ワークＷは、主軸１３と対向した状態となる。続いて、ローダヘッド３６は、Ｙスライダ３４により＋Ｙ方向に移動し、ワークＷを主軸１３に近づける。図４は、ローダ装置３０が第１加工機１０（第１加工部１０Ａ）にワークＷを渡した状態を示す図である。図４に示すように、主軸１３のチャック１３ａを閉じてワークＷを把持し、チャック３６ａを開いてワークＷを解放することで、ワークＷがローダヘッド３６から主軸１３に渡される。

続いて、ローダヘッド３６は、Ｙスライダ３４により－Ｙ方向に移動した後、昇降ロッド３５とともに上昇する。続いて、ローダヘッド３６は、Ｘスライダ３３により搬入部２の上方まで－Ｘ方向に移動した後、下降する。なお、搬入部２には、次のワークＷが載置されている。図５は、ローダ装置３０が搬入部２の次のワークＷを把持した状態を示す図である。図５に示すように、ローダヘッド３６は、ワークＷの上側まで下降した後、次に加工するワークＷをチャック３６ａで把持する。なお、図５に示すように、第１加工部１０Ａでは、タレット１５の工具Ｔ１により、ワークＷに対して第１加工である切削加工が行われる。以下、第１加工が行われたワークＷをワークＷ１と表記する。

ローダヘッド３６は、ワークＷを把持した状態で、Ｘスライダ３３により第１加工部１０Ａの主軸１３の上方まで＋Ｘ方向に移動した後、空のチャック３６ａが主軸１３と対向する高さまで下降する。続いて、ローダヘッド３６は、Ｙスライダ３４により＋Ｙ方向に移動し、空のチャック３６ａを第１加工後のワークＷ１に近づける。図６は、ローダ装置３０が第１加工後のワークＷ１を把持した状態を示す図である。図６に示すように、チャック３６ａを閉じてワークＷ１を把持し、主軸１３のチャック１３ａを開いてワークＷ１を解放することで、ワークＷ１が主軸１３からローダヘッド３６に渡される。

続いて、ローダヘッド３６は、Ｙスライダ３４により＋Ｙ方向に移動した後、スイベルジョイントを駆動して、ワークＷ１を下向きの姿勢とし、次のワークＷを＋Ｙ側に向けた姿勢に切り替える。続いて、ローダヘッド３６は、Ｙスライダ３４により＋Ｙ方向に移動して次のワークＷを主軸１３に近づけた後、主軸１３のチャック１３ａを閉じてワークＷを把持し、チャック３６ａを開いてワークＷを解放することで、次のワークＷがローダヘッド３６から主軸１３に渡される。

続いて、ローダヘッド３６は、ワークＷ１を保持したまま上昇し、Ｘスライダ３３により第２加工機２０のワーク載置部２１の上方まで＋Ｘ方向に移動した後、昇降ロッド３５とともに下降する。図７は、ローダ装置３０が第２加工機２０にワークＷ１を渡した状態を示す図である。図７に示すように、ローダヘッド３６は、ワークＷ１をワーク載置部２１に載置した後、チャック３６ａを開いてワークＷ１を解放する。その結果、ワークＷ１は、ローダヘッド３６から第２加工機２０に渡される。なお、図７に示すように、第１加工部１０Ａでは、タレット１５の工具Ｔ１により、次のワークＷに対して第１加工である切削加工が行われる。

続いて、ローダヘッド３６は、上昇した後、Ｘスライダ３３により第１加工部１０Ａの主軸１３の上方まで－Ｘ方向に移動した後、空のチャック３６ａが主軸１３と対向する高さまで下降する。続いて、ローダヘッド３６は、Ｙスライダ３４により＋Ｙ方向に移動し、空のチャック３６ａを第１加工後のワークＷ１に近づける。図８は、ローダ装置３０が第１加工後の次のワークＷ１を把持した状態を示す図である。図８に示すように、チャック３６ａを閉じてワークＷ１を把持し、主軸１３のチャック１３ａを開いてワークＷ１を解放することで、次のワークＷ１が主軸１３からローダヘッド３６に渡される。

なお、図８に示すように、第２加工機２０では、移載部２４により、ワーク載置部２１上のワークＷ１がワーク保持部２３に移載される。ワーク保持部２３に保持されたワークＷ１は、加工部２２の工具Ｔ２によりワークＷ１に対する第２加工であるホブ加工が行われる。以下、第２加工が行われたワークＷ１をワークＷ２と表記する。ホブ加工が完了した後、ワーク保持部２３に保持されたワークＷ２は、移載部２４によりワーク載置部２１上に載置される。

続いて、ローダヘッド３６は、ワークＷ１を保持したまま上昇し、Ｘスライダ３３により第２加工機２０のワーク載置部２１の上方まで＋Ｘ方向に移動した後、昇降ロッド３５とともに下降する。図９は、ローダ装置３０が第２加工後のワークＷ２を把持した状態を示す図である。図９に示すように、ローダヘッド３６は、ワークＷ２の上側まで下降した後、空のチャック３６ａを閉じることでワークＷ２を把持する。続いて、ローダヘッド３６は、少し上昇した後にスイベルジョイントを駆動して、ワークＷ２を＋Ｙ側に向けた姿勢とし、把持しているワークＷ１を下側に向けた姿勢に切り替える。続いて、ローダヘッド３６は、次のワークＷ１をワーク載置部２１に載置した後、チャック３６ａを開いてワークＷ１を解放する。その結果、次のワークＷ１は、ローダヘッド３６から第２加工機２０に渡される。なお、第２加工機２０では、上記と同様の動作が行われる。

続いて、ローダヘッド３６は、ワークＷ２を把持した状態で、Ｘスライダ３３により第２加工部１０Ｂの主軸１４の上方まで－Ｘ方向に移動した後、ワークＷ２が主軸１４と対向する高さまで下降する。続いて、ローダヘッド３６は、Ｙスライダ３４により＋Ｙ方向に移動し、ワークＷ２を主軸１４に近づける。図１０は、ローダ装置３０が第１加工機１０（第２加工部１０Ｂ）にワークＷ２を戻した状態を示す図である。図１０に示すように、主軸１４のチャック１４ａを閉じてワークＷ２を把持し、チャック３６ａを開いてワークＷ２を解放することで、ワークＷ２がローダヘッド３６から主軸１４に渡される。すなわち、本実施形態では、第２加工機２０で第２加工されたワークＷ２を、先に第１加工した第１加工機１０に戻している。

続いて、ローダヘッド３６は、Ｙスライダ３４により－Ｙ方向に移動した後、昇降ロッド３５とともに上昇する。続いて、ローダヘッド３６は、Ｘスライダ３３により搬入部２の上方まで－Ｘ方向に移動した後、下降して次のワークＷをチャック３６ａで把持する。図１１は、ローダ装置３０が搬入部２の次のワークＷを把持した状態を示す図である。図１１に示すように、ローダヘッド３６は、ワークＷを保持したまま上昇し、Ｘスライダ３３により＋Ｘ方向に移動する。なお、図１１に示すように、第２加工部１０Ｂでは、タレット１６の工具Ｔ３により、ワークＷ２に対して所定の加工であるバリ取り加工が行われる。以下、所定の加工が行われたワークＷ２をワークＷ３と表記する。

続いて、ローダヘッド３６は、ワークＷを把持した状態で、Ｘスライダ３３により第２加工部１０Ｂの主軸１４の上方まで＋Ｘ方向に移動した後、空のチャック３６ａが主軸１４と対向する高さまで下降する。なお、第１加工部１０Ａで既にワークＷの第１加工が完了している場合、ローダヘッド３６は、先に、ワークＷを主軸１３に把持させ、第１加工後のワークＷ１を把持していてもよい。続いて、ローダヘッド３６は、Ｙスライダ３４により＋Ｙ方向に移動し、空のチャック３６ａをワークＷ３に近づける。図１２は、ローダ装置３０が所定の加工後のワークＷ３を把持した状態を示す図である。図１２に示すように、チャック３６ａを閉じてワークＷ３を把持し、主軸１４のチャック１４ａを開いてワークＷ３を解放することで、ワークＷ３が主軸１４からローダヘッド３６に渡される。

続いて、ローダヘッド３６は、Ｙスライダ３４により－Ｙ方向に移動した後、昇降ロッド３５とともに上昇する。続いて、ローダヘッド３６は、Ｘスライダ３３により計測機４０の上方まで－Ｘ方向に移動した後、昇降ロッド３５とともに下降する。このとき、ローダヘッド３６は、スイベルジョイントを駆動して、ワークＷ３を＋Ｙ側に向いた姿勢から下側に向いた姿勢に切り替えておく。図１３は、ローダ装置３０が計測機４０にワークＷ３を渡した状態を示す図である。図１３に示すように、ローダヘッド３６は、ワークＷ３を載置台４１に載置した後、チャック３６ａを開いてワークＷ３を解放する。その結果、ワークＷ３は、ローダヘッド３６から計測機４０に渡される。

計測機４０では、センサ部４２により、載置台４１上のワークＷ３の全体又は一部の寸法が計測される。計測結果は、制御部１に送られる。制御部１は、例えば、計測結果と設計値とを比較して、ワークＷ３の寸法が公差内か否かを判断する。ワークＷ３の寸法が公差から外れている場合、制御部１は、再度加工が可能か否かを判断する。制御部１は、再度加工が可能と判断した場合、再度第１加工機１０又は第２加工機２０にそのワークＷ３を搬送させて第１加工又は第２加工（その後の所定の加工も含む）を実行させてもよい。なお、制御部１は、再度加工ができないと判断した場合、不良品としてそのワークＷ３を搬出部３に搬送させる。

なお、上記では所定の加工後のワークＷ３の寸法を計測機４０で計測しているが、この形態に限定されない。例えば、第１加工後のワークＷ１、又は第２加工後のワークＷ２が計測機４０に搬送されて、第１加工後のワークＷ１の寸法、又は第２加工後のワークＷ２の寸法が計測されてもよい。制御部１は、第１加工後のワークＷ１の設計値、又は第２加工後のワークＷ２の設計値を記憶部等に記憶しておき、各寸法を設計値と比較して第１加工又は第２加工について再度加工が必要か否かを判断してもよい。

続いて、ローダヘッド３６は、載置台４１上のワークＷ３をチャック３６ａで把持した後、上昇し、Ｘスライダ３３により搬出部３の上方まで－Ｘ方向に移動する。続いて、ローダヘッド３６は、ワークＷ３を搬出部３に載置した後、チャック３６ａを開いてワークＷ３を解放する。その結果、ワークＷ３は、ローダヘッド３６から搬出部３に渡される。続いて、ローダヘッド３６は、別のチャック３６ａでワークＷを把持している場合、上記したように、第１加工部１０ＡのワークＷ１との受け渡しを行う。また、ローダヘッド３６は、別のチャック３６ａでワークＷ１を把持している場合、上記したように、第２加工機２０のワークＷ２との受け渡しを行う。

以上の動作が繰り返されることにより、搬入部２に載置された複数の未加工のワークＷが、第１加工、第２加工、及び所定の加工を実行されてワークＷ３となった後、寸法が計測されて搬出部３に連続して搬出される。このように、加工システム１００によれば、ローダ装置３０により、第２加工が行われたワークＷを第２加工機２０から搬送して第１加工機１０に戻すことにより、ロボットアーム等により搬送することと比較して、ワークＷを搬送する時間を短縮することができ、ワークＷの加工効率を向上させることができる。さらに、第１加工機１０は、第１加工である切削加工と、所定の加工であるバリ取り加工とを行うので、バリ取り加工に別の加工機を用いる必要がなく、第１加工機１０を有効に活用することができる。また、第２加工が行われたワークＷ２を別の搬送装置で他の加工機まで搬送する必要がない。

［第２実施形態］
第２実施形態に係る加工システム２００について説明する。図１４は、第２実施形態に係る加工システム２００の一例を示す正面図である。なお、上記した第１実施形態と同一の構成については同一の符号を付してその説明を省略又は簡略化する。図１４に示すように、加工システム２００は、第１加工機１０と、第２加工機２０と、ローダ装置３０と、計測機４０と、第１バッファ部５０とを備える。なお、第１加工機１０、第２加工機２０、ローダ装置３０及び計測機４０の構成については、第１実施形態と同様である。

第１バッファ部５０は、第１加工機１０の第１加工部１０Ａで第１加工され、第２加工機２０へ搬送される予定のワークＷ１、又は第２加工機２０で第２加工され、第１加工機１０の第２加工部１０Ｂに搬送される予定のワークＷ２が一時的に載置される。第１バッファ部５０は、ローダ装置３０によってワークＷ１、Ｗ２の受け渡しが可能な位置であって、ローダ装置３０によって、第１加工機１０から第２加工機２０にワークＷ１を搬送する経路の途中、又は第２加工機２０から第１加工機１０にワークＷ２を搬送する経路の途中に設けられる。本実施形態では、第１バッファ部５０は、Ｘ方向について第１加工機１０と第２加工機２０との間に設けられる。第１バッファ部５０は、例えば、複数のワークＷ１、Ｗ２を載置可能な台が用いられる。なお、第１バッファ部５０の形態、配置は任意である。例えば、第１バッファ部５０は、第１加工機１０の－Ｘ側、又は第２加工機２０の＋Ｘ側に配置されてもよい。また、第１バッファ部５０は、１つであることに限定されず、複数配置されてもよい。

制御部１は、第２加工部１０Ｂ（第１加工機１０）、及び第２加工機２０の動作状況に基づいて、第２加工機２０にワークＷ１を渡すことができるか、及び第２加工部１０ＢにワークＷ２を渡すことができるか否かをそれぞれ判断する。制御部１は、ワークＷ１、Ｗ２を渡すことができないと判定した場合に、第１バッファ部５０にワークＷ１、Ｗ２を載置させるようにローダ装置３０を制御する。なお、第１バッファ部５０には、第１加工されたワークＷ１と、第２加工されたワークＷ２とが混在して載置される場合がある。制御部１は、ワークＷ１、Ｗ２の種別と位置を加工システム２００に備える記憶部等に記憶しておく。制御部１は、第２加工部１０Ｂ又は第２加工機２０が空いたことを確認した場合、記憶部に記憶された情報に基づいて、ワークＷ１を第２加工機２０に、又はワークＷ２を第２加工部１０Ｂに搬送するようにローダ装置３０を制御する。

また、第１バッファ部５０は、載置されたワークＷ１、Ｗ２を検出するセンサを備えてもよい。例えば、作業者が第１バッファ部５０に載置されたワークＷ１、Ｗ２を取り外す（取り去る）ような介入があった場合、制御部１は、センサからワークＷ１又はワークＷ２がなくなったことの検出結果を取得し、そのワークＷ１又はワークＷ２が第１バッファ部５０にないことを上記した記憶部に記憶する。制御部１は、取り外したワークＷ１又はワークＷ２が第１バッファ部５０にない状態に基づいて、その後の処理を実行させる。このように制御部１が第１バッファ部５０に載置されたワークＷ１、Ｗ２の管理機能を有することにより、ローダ装置３０がワークＷ１又はワークＷ２を取りに行った際に、ワークＷ１又はワークＷ２の把持不能によりローダ装置３０がエラーとなって動作停止することを回避できる。

このように、加工システム２００によれば、第２加工又は所定の加工に時間がかかる場合、ワークＷ１、Ｗ２を第１バッファ部５０に一時的に載置することで、ローダ装置３０がワークＷ１、Ｗ２を把持したまま長時間待機することを回避でき、ワークＷの搬送効率を向上させることができる。なお、制御部１は、第１バッファ部５０に載置されたワークＷ１、Ｗ２を計測機４０に搬送させて、ワークＷ１、Ｗ２の寸法を計測させてもよい。

［第３実施形態］
第３実施形態に係る加工システム３００について説明する。図１５は、第３実施形態に係る加工システム３００の一例を示す正面図である。なお、上記した第１実施形態及び第２実施形態と同一の構成については同一の符号を付してその説明を省略又は簡略化する。図１５に示すように、加工システム３００は、第１加工機１０と、第２加工機２０と、ローダ装置３０と、計測機４０と、第１バッファ部５０と、第３加工機６０と、第２バッファ部７０とを備える。第１加工機１０、第２加工機２０、ローダ装置３０及び計測機４０の構成については、第１実施形態と同様である。第１バッファ部５０の構成については、第２実施形態と同様である。

第３加工機６０は、第１加工が行われたワークＷ１、又は第２加工が行われたワークＷ２に対して第３加工を行うことが可能である。第３加工機６０は、ワークＷ１、Ｗ２に対して第３加工を行う加工部６１を備える。以下、第１加工後に第３加工が行われたワークＷ１をワークＷ１ａ（図示省略）と称し、第２加工後に第３加工が行われたワークＷ２をワークＷ２ａと称する。第３加工機６０は、第１加工機１０又は第２加工機２０に並んで配置される。本実施形態では、第３加工機６０は、第２加工機２０に対して＋Ｘ側に配置される。すなわち、第３加工機６０は、第２加工機２０を挟んで第１加工機１０の反対側に配置される。なお、第３加工機６０は、第２加工機２０の＋Ｘ側に配置されることに限定されず、例えば、第２加工機２０の－Ｘ側、又は第１加工機１０の－Ｘ側に配置されてもよい。第３加工機６０としては、例えば、旋盤、マシニングセンタ、フライス盤などが用いられる。

ローダ装置３０のレール部３１は、第３加工機６０の上方まで架け渡される。ローダ装置３０は、第１加工及び第２加工の少なくとも一方が行われたワークＷ１、Ｗ２を第１加工機１０又は第２加工機２０から搬送して第３加工機６０に渡す。ローダ装置３０は、第３加工が行われたワークＷ１ａ、Ｗ２ａを第３加工機６０から搬送して、第１加工機１０（第２加工部１０Ｂ）に戻し、又は第２加工機２０に渡して第２加工が行われたワークＷ２ａを第１加工機１０（第２加工部１０Ｂ）に戻す。第１加工機１０の第２加工部１０Ｂは、第３加工が行われたワークＷ２ａ、又は第３加工後に第２加工が行われたワークＷ２ａに対して所定の加工を行う。

第２バッファ部７０は、第１加工機１０の第１加工部１０Ａで第１加工され、第３加工機６０へ搬送される予定のワークＷ１、又は第２加工機２０で第２加工され、第３加工機６０に搬送される予定のワークＷ２、第３加工機６０で第３加工され、第２加工機２０に搬送される予定のワークＷ１ａが一時的に載置される。なお、図１５では第２バッファ部７０にワークＷ２を記載して、他の記載を省略している。

第２バッファ部７０は、ローダ装置３０によってワークＷ１、Ｗ２の受け渡しが可能な位置であって、ローダ装置３０によって、第２加工機２０から第３加工機６０にワークＷ２を搬送する経路の途中、又は第３加工機６０から第２加工機２０にワークＷ１ａを搬送する経路の途中に設けられる。本実施形態では、第２バッファ部７０は、Ｘ方向について第２加工機２０と第３加工機６０との間に設けられる。第２バッファ部７０は、例えば、複数のワークＷ１、Ｗ２、Ｗ１ａを載置可能な台が用いられる。なお、第２バッファ部７０の形態、配置は任意である。例えば、第２バッファ部７０は、第２加工機２０の－Ｘ側、又は第３加工機６０の＋Ｘ側に配置されてもよい。また、第２バッファ部７０は、１つであることに限定されず、複数配置されてもよい。なお、第１バッファ部５０には、第１加工機１０の第１加工部１０Ａで第１加工され、第２加工機２０へ搬送される予定のワークＷ１、又は第３加工機６０で第３加工され、第１加工機１０の第２加工部１０Ｂに搬送される予定のワークＷ２ａが一時的に載置される。

制御部１は、第２加工部１０Ｂ（第１加工機１０）、第２加工機２０、及び第３加工機６０の動作状況に基づいて、第２加工機２０にワークＷ１、Ｗ１ａを渡すことができるか、第３加工機６０にワークＷ１、Ｗ２を渡すことができるか、及び第２加工部１０ＢにワークＷ２ａを渡すことができるか否かをそれぞれ判断する。制御部１は、第３加工機６０にワークＷ１、Ｗ２を渡すことができないと判定した場合に、第２バッファ部７０にワークＷ１、Ｗ２を載置させるようにローダ装置３０を制御する。また、制御部１は、第２加工機２０にワークＷ１ａを渡すことができないと判定した場合に、第２バッファ部７０にワークＷ１ａを載置させるようにローダ装置３０を制御する。また、制御部１は、第２加工部１０ＢにワークＷ２ａを渡すことができないと判定した場合に、第１バッファ部５０にワークＷ１ａを載置させるようにローダ装置３０を制御する。

第２バッファ部７０には、第１加工されたワークＷ１と、第２加工されたワークＷ２と、第３加工されたワークＷ１ａとが混在して載置される場合がある。制御部１は、ワークＷ１、Ｗ２、Ｗ１ａの種別と位置を加工システム３００に備える記憶部等に記憶しておく。制御部１は、第２加工部１０Ｂ、第２加工機２０、又は第３加工機６０が空いたことを確認した場合、記憶部に記憶された情報に基づいて、ワークＷ１、Ｗ２を第３加工機６０に、又はワークＷ１ａを第２加工機２０に搬送するようにローダ装置３０を制御する。

また、第２バッファ部７０は、載置されたワークＷ１、Ｗ２、Ｗ１ａを検出するセンサを備えてもよい。例えば、作業者が第２バッファ部７０に載置されたワークＷ１、Ｗ２、Ｗ１ａを取り外すような介入があった場合、制御部１は、センサからワークＷ１、Ｗ２、Ｗ１ａのいずれかがなくなったことの検出結果を取得し、そのワークＷ１、Ｗ２、Ｗ１ａが第２バッファ部７０にないことを上記した記憶部に記憶する。制御部１は、取り外したワークＷ１、Ｗ２、Ｗ１ａが第２バッファ部７０にない状態に基づいて、その後の処理を実行させる。このように制御部１が第２バッファ部７０に載置されたワークＷ１、Ｗ２、Ｗ１ａの管理機能を有することにより、ローダ装置３０の動作停止を回避できる。

また、第１バッファ部５０には、第１加工されたワークＷ１と、第３加工されたワークＷ２ａとが混在して載置される場合がある。制御部１は、ワークＷ１、Ｗ２ａの種別と位置を記憶部等に加工システム３００に備える記憶しておく。制御部１は、第２加工部１０Ｂ又は第２加工機２０が空いたことを確認した場合、記憶部に記憶された情報に基づいて、ワークＷ１を第２加工機２０に、又はワークＷ２ａを第２加工部１０Ｂに搬送するようにローダ装置３０を制御する。なお、制御部１が第１バッファ部５０の管理機能を有してもよい点は第２実施形態と同様である。

上記のように構成された加工システム３００の動作について、図１６から図１８を参照して説明する。加工システム３００の動作は、制御部１によって制御される。図１６は、第３実施形態に係る加工システム３００の動作の一例を示す図である。図１６に示すように、第３加工機６０には、ローダ装置３０により、第１加工部１０Ａで第１加工されたワークＷ１、又は第２加工機２０でワークＷ１に対して第２加工されたワークＷ２が渡される。なお、図１６では、ワークＷ２を渡した状態を示している。

第３加工機６０では、搬送されたワークＷ１、Ｗ２に対して、加工部６１により第３加工が行われる。第３加工は、例えば、切削加工である。図１７は、図１６に続いて、加工システム３００の動作の一例を示す図である。図１７に示すように、ローダ装置３０は、第３加工されたワークＷ２ａを、第１加工機１０の第２加工部１０Ｂに搬送する。すなわち、ローダ装置３０は、第２加工機２０で第２加工された後、第３加工されたワークＷ２ａを第１加工機１０（第２加工部１０Ｂ）に戻している。なお、第３加工されたワークＷ１ａについては後述する。第２加工部１０Ｂは、ワークＷ２ａに対して所定の加工であるバリ取り加工を行う。

続いて、ローダ装置３０は、所定の加工されたワークＷ３ａを第２加工部１０Ｂから計測機４０に搬送し、計測機４０でワークＷ３ａの寸法の計測が完了した後、計測機４０からワークＷ３ａを搬出部３に搬送する。なお、制御部１は、計測機４０からの計測結果に基づいて、ワークＷ３ａの寸法が公差から外れており、かつ再度加工が可能と判断した場合に、ローダ装置３０により第１加工機１０、第２加工機２０、又は第３加工機６０にワークＷ３ａを搬送し、そのワークＷ３ａを再度加工させてもよい。

図１８は、加工システム３００の動作の他の例を示す図である。図１８に示すように、第３加工機６０によりワークＷ１に対して第３加工を行った後、ローダ装置３０は、第３加工されたワークＷ１ａを、第２加工機２０に搬送する。第２加工機２０では、搬送されたワークＷ１ａに対して第２加工であるホブ加工を行う。続いて、ローダ装置３０は、第２加工されたワークＷ２ａを第１加工機１０の第２加工部１０Ｂに搬送する。すなわち、ローダ装置３０は、第２加工機２０で第２加工されたワークＷ２ａを第１加工機１０（第２加工部１０Ｂ）に戻している。その後、第２加工部１０Ｂで所定の加工されたワークＷ３ａをローダ装置３０により計測機４０に搬送する点、計測機４０から搬出部３に搬送する点は上記と同様である。

このように、加工システム３００によれば、第１加工機１０及び第２加工機２０に加えて第３加工機６０を設置した場合においても、ワークＷを第１加工機１０又は第２加工機２０に短時間で戻すことができる。さらに、ワークＷの戻し先を選択することにより、ワークＷを効率よく加工できる。また、第２加工、第３加工、又は所定の加工に時間がかかる場合、ワークＷ１、Ｗ２、Ｗ１ａを第２バッファ部７０に一時的に載置し、さらに、ワークＷ２ａを第１バッファ部５０に一時的に載置することで、ローダ装置３０がワークＷ１、Ｗ２、Ｗ１ａ、Ｗ２ａを把持したまま長時間待機することを回避でき、ワークＷの搬送効率を向上させることができる。

なお、上記では、第２加工されたワークＷ２を第３加工機６０で第３加工した後、第２加工部１０Ｂで所定の加工を行っている（図１６、図１７参照）が、この形態に限定されない。例えば、ワークＷ２ａを第３加工機６０から再度第２加工機２０に戻して、第２加工機２０により第２加工を行った後に、第２加工部１０Ｂに搬送して所定の加工を行う形態であってもよい。加工システム３００は、複数の機械（第１加工機１０、第２加工機２０、第３加工機６０、及び計測機４０など）により１つのワークＷに対して加工、処理がなされるシステムにおいて、複数の機械が複数の加工プロセスを有し、ワークＷが最適に加工されるように、その加工プロセスを任意の順に組み合わせて実行させることを実現している。また、加工システム３００は、加工プロセスの事情あるいは機械の事情によりワークＷに対して順に加工ができない場合に第１バッファ部５０又は第２バッファ部７０を用いて自動的にワークＷを貯めたり、吐き出したりして生産性を落とさないことを特徴としている。この加工システム３００では、ワークＷを搬送すべき場所に適宜搬送させるよう、ローダ装置３０が追従している。

以上、実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記した実施形態で説明した範囲には限定されない。上記した実施形態で説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上記した実施形態で説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、上記した実施形態に多様な変更又は改良を加えることが可能であることは当業者に明らかである。そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。また、特許請求の範囲、明細書及び図面において示した動作の順序は、前の動作の結果を後の動作で用いるのでない限り、各動作は、任意の順序で実現することができる。特許請求の範囲、明細書に関して、便宜上「まず」、「続いて」等を用いて説明しても、この順で実施することが必須であることを意味しない。

また、上記した実施形態では、ローダ装置３０において、レール部３１に１台のローダ本体部３２が配置された構成を例に挙げて説明しているが、この構成に限定されない。例えば、レール部３１に複数台のローダ本体部３２が配置される構成であってもよい。この場合、制御部１は、複数のローダ本体部３２に対して、それぞれの動作が互いに干渉しないように、各部の動作を制御してもよい。また、上記した実施形態では、加工システム１００、２００、３００において、第１加工機１０が第２加工機２０の－Ｘ側に配置される構成を例に挙げて説明しているが、この構成に限定されず、第１加工機１０が第２加工機２０の＋Ｘ側に配置されてもよい。

Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３・・・工具
Ｗ・・・ワーク
１・・・制御部
２・・・搬入部
３・・・搬出部
１０・・・第１加工機
１０Ａ・・・第１加工部
１０Ｂ・・・第２加工部
２０・・・第２加工機
３０・・・ローダ装置
３１・・・レール部
３２・・・ローダ本体部
４０・・・計測機
５０・・・第１バッファ部
６０・・・第３加工機
７０・・・第２バッファ部
１００、２００、３００・・・加工システム

Claims (7)

1. ワークに対する加工を行う加工システムであって、
   ワークに対する第１加工を行うことが可能な第１加工機と、
   前記第１加工が行われたワークに対して第２加工を行うことが可能な第２加工機と、
   ワークを搬送するローダ装置と、を備え、
   前記ローダ装置は、
   前記第１加工機及び前記第２加工機に架け渡されたレール部と、
   前記レール部に沿って移動するローダ本体部と、を備え、
   前記ローダ装置は、
   前記第１加工が行われたワークを前記第１加工機から搬送して前記第２加工機に渡し、
   前記第２加工が行われたワークを前記第２加工機から搬送して前記第１加工機に戻し、
   前記第１加工機は、前記第２加工が行われたワークに対して前記第１加工と異なる所定の加工を行う、加工システム。
2. 前記第１加工機又は前記第２加工機へ搬送される予定のワークが一時的に載置される第１バッファ部を備え、
   前記第１バッファ部は、前記ローダ装置によって、前記第１加工機から前記第２加工機にワークを搬送する経路の途中、又は前記第２加工機から前記第１加工機にワークを搬送する経路の途中に設けられ、
   前記ローダ装置は、前記第１加工機又は前記第２加工機にワークを渡すことができないときに、前記第１バッファ部にワークを載置する、請求項１に記載の加工システム。
3. 前記第１加工又は前記第２加工が行われたワークに対して第３加工を行うことが可能な第３加工機を備え、
   前記レール部は、前記第１加工機又は前記第２加工機に並んで配置された前記第３加工機まで架け渡され、
   前記ローダ装置は、前記第１加工及び前記第２加工の少なくとも一方が行われたワークを前記第１加工機又は前記第２加工機から搬送して前記第３加工機に渡し、
   前記第３加工機は、前記ローダ装置により搬送されたワークに対して前記第３加工を行い、
   前記ローダ装置は、前記第３加工が行われたワークを前記第３加工機から搬送して、前記第１加工機に戻し、又は前記第２加工機に渡して前記第２加工が行われたワークを前記第１加工機に戻し、
   前記第１加工機は、前記第３加工が行われたワーク、又は前記第３加工後に前記第２加工が行われたワークに対して前記所定の加工を行う、請求項１又は請求項２に記載の加工システム。
4. 前記第２加工機又は前記第３加工機へ搬送される予定のワークが一時的に載置される第２バッファ部を備え、
   前記第２バッファ部は、前記ローダ装置によって、前記第２加工機から前記第３加工機にワークを搬送する経路の途中、又は前記第３加工機から前記第２加工機にワークを搬送する経路の途中に設けられ、
   前記ローダ装置は、前記第２加工機又は前記第３加工機にワークを渡すことができないときに、前記第２バッファ部にワークを載置する、請求項３に記載の加工システム。
5. 加工されたワークを計測する計測機を備え、
   前記レール部は、前記第１加工機又は前記第２加工機に並んで配置された前記計測機まで架け渡され、
   前記ローダ装置は、加工が行われたワークを前記計測機へ搬送する、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の加工システム。
6. 前記第１加工機は、
   ワークに対する加工を行う第１加工部と、
   ワークに対する加工を行う第２加工部と、を備え、
   前記第１加工部は、前記第１加工を行うことが可能であり、
   前記第２加工部は、前記第１加工及び前記所定の加工のいずれか一方を行うことが可能であり、前記第１加工部により前記第１加工が行われているときに、他のワークに対して前記第１加工を行うこと、又は他のワークに対して前記所定の加工を行うことが可能である、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の加工システム。
7. 前記第２加工機は、前記第２加工としてワークに対するホブ加工を行うホブ加工機であり、
   前記第１加工機は、前記所定の加工としてワークに対するバリ取り加工を行う、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の加工システム。

Images