JP2023040315A - 劣化診断システム、劣化診断方法、プログラム、及び電力システム - Google Patents

Abstract

【課題】自己発熱の状況から電子部品の劣化を診断する。【解決手段】劣化診断システム１は、電力変換システム２の劣化診断を行うシステムである。電力変換システム２は、複数の電子部品を備える。電力変換システム２は、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する。劣化診断システム１は、診断部１１１を備える。診断部１１１は、複数の電子部品のうちの少なくとも一部の対象部品について劣化診断を行う。診断部１１１は、温度情報に基づいて、対象部品への通電時における対象部品の自己発熱を参照して劣化診断を行う。温度情報は、対象部品の温度の測定結果に関する情報である。【選択図】図１

Description

本開示は、一般に劣化診断システム、劣化診断方法、プログラム、及び電力システムに関する。より詳細には、本開示は、第１電力と第２電力との間で電力を変換する電力変換システムの劣化診断を行うための劣化診断システム、劣化診断方法、プログラム、及び電力システムに関する。

特許文献１には、電力変換システム（インバータ）の故障又は劣化を検知する劣化診断システム（故障検知システム）が記載されている。特許文献１に記載の劣化診断システムでは、ハンダ層に発生したクラックにより電子部品（半導体モジュール）の熱抵抗が増加することをもって、電子部品の劣化を検知している。

特許第３６６８７０８号公報

本開示の目的は、自己発熱の状況から電子部品の劣化を診断することができる劣化診断システム、劣化診断方法、プログラム、及び電力システムを提供することにある。

本開示の一態様に係る劣化診断システムは、電力変換システムの劣化診断を行う劣化診断システムである。前記電力変換システムは、複数の電子部品を備える。前記電力変換システムは、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する。前記劣化診断システムは、診断部を備える。前記診断部は、前記複数の電子部品のうちの少なくとも一部の対象部品について劣化診断を行う。前記診断部は、温度情報に基づいて、前記対象部品への通電時における前記対象部品の自己発熱を参照して前記劣化診断を行う。前記温度情報は、前記対象部品の温度の測定結果に関する情報である。

本開示の一態様に係る劣化診断方法は、電力変換システムの劣化診断を行う劣化診断方法である。前記電力変換システムは、複数の電子部品を備える。前記電力変換システムは、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する。前記劣化診断方法は、診断ステップを有する。前記診断ステップは、前記複数の電子部品のうちの少なくとも一部の対象部品について劣化診断を行うステップである。前記診断ステップでは、温度情報に基づいて、前記対象部品への通電時における前記対象部品の自己発熱を参照して前記劣化診断を行う。前記温度情報は、前記対象部品の温度の測定結果に関する情報である。

本開示の一態様に係るプログラムは、前記劣化診断方法を１以上のプロセッサに実行させるためのプログラムである。

本開示の一態様に係る電力システムは、前記劣化診断システムと、電力変換システムと、を備える。前記電力変換システムは、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する。

本開示によれば、自己発熱の状況から電子部品の劣化を診断することができる、という効果がある。

図１は、実施形態に係る劣化診断システム及び電力システムの概略構成図である。 図２は、同上の電力システムに用いられる電力変換システムを下方から見た斜視図であって、カバーが閉じられた状態を示す斜視図である。 図３は、同上の電力システムに用いられる電力変換システムを上方から見た斜視図であって、カバーが開かれた状態を示す斜視図である。 図４Ａは、比較例に係る劣化診断システムに関し、対象部品の温度変化を示すグラフである。図４Ｂは、実施形態に係る劣化診断システムに関し、対象部品の温度変化を示すグラフである。 図５Ａは、比較例に係る劣化診断システムに関し、対象部品の別の温度変化を示すグラフである。図５Ｂは、実施形態に係る劣化診断システムに関し、対象部品の別の温度変化を示すグラフである。 図６は、同上の劣化診断システムの動作例１における温度変化を示すグラフである。 図７は、同上の劣化診断システムの動作例１を示すフローチャートである。 図８は、同上の劣化診断システムの動作例２における温度変化を示すグラフである。 図９は、同上の劣化診断システムの動作例２を示すフローチャートである。

（実施形態）
以下、実施形態に係る劣化診断システム及び電力システムについて、図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する実施形態及び変形例は、本開示の一例に過ぎず、本開示は、下記の実施形態及び変形例に限定されない。下記の実施形態及び変形例以外であっても、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

また、下記の実施形態等において説明する各図は、いずれも模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（１）概要
まず、本実施形態に係る劣化診断システム１及び電力システム１０の概要について、図１を参照して説明する。

本実施形態に係る劣化診断システム１は、電力変換システム２の劣化診断を行うためのシステムであって、図１に示すように、電力変換システム２と共に電力システム１０を構成している。すなわち、電力システム１０は、劣化診断システム１と、電力変換システム２と、を備えている。

電力変換システム２は、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する。第１電力及び第２電力の各々は、交流電力又は直流電力である。ここで、本実施形態では、電力変換システム２がＰＣＳ（Power Conditioning Subsystem）である場合を想定している。そのため、例えば、第１電力が直流電力であり、第２電力が交流電力である。より詳細には、第１電力は、太陽電池、燃料電池、ガスエンジン等の発電電力であり、第２電力は、電力系統からの系統電力である。すなわち、本実施形態では、電力変換システム２は、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向（第１電力から第２電力に変換する方向）に電力を変換する。つまり、本実施形態に係る電力変換システム２は、ＤＣ－ＡＣコンバータを含む。なお、第１電力と第２電力とが逆であってもよい。すなわち、第１電力が交流電力であり、第２電力が直流電力であってもよい。この場合、電力変換システム２は、第２電力を第１電力に変換することになる。

要するに、本実施形態に係る劣化診断システム１は、電力変換システム２の劣化診断を行うシステムである。電力変換システム２は、複数の電子部品２２２（図３参照）を備える。電力変換システム２は、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する。劣化診断システム１は、図１に示すように、診断部１１１を備える。診断部１１１は、複数の電子部品２２２のうちの少なくとも一部の対象部品２００（図３参照）について劣化診断を行う。診断部１１１は、対象部品２００の温度情報に基づいて、対象部品２００への通電時における対象部品２００の自己発熱を参照して劣化診断を行う。温度情報は、対象部品２００の温度の測定結果に関する情報である。

本実施形態に係る劣化診断システム１では、上述したように、対象部品２００への通電時における対象部品２００の温度（表面温度Ｔ１）を測定している。すなわち、測定結果は、対象部品２００の表面温度Ｔ１を含む。そのため、診断部１１１は、対象部品２００の自己発熱の状況から対象部品２００の劣化診断を行うことができる。

（２）詳細
次に、本実施形態に係る劣化診断システム１及び電力システム１０の詳細について、図１～図３を参照して説明する。

本実施形態に係る電力システム１０は、図１に示すように、劣化診断システム１と、電力変換システム２と、を備えている。劣化診断システム１と電力変換システム２とは、例えば、インターネット等のネットワーク３を介して通信可能に構成されている。

（２．１）前提
本実施形態では、電力変換システム２の後述の電力変換部（ＤＣ－ＡＣコンバータ）２２を構成する複数の電子部品２２２（図３参照）のうちの１つが対象部品２００（図３参照）であると仮定する。ただし、対象部品２００は１つに限らず、２つ以上であってもよい。

本開示でいう「対象部品」は、電力変換システム２を構成する複数の電子部品２２２のうち、電力変換システム２の機能を劣化させる要因となり得る電子部品２２２をいう。対象部品２００は、例えば、スイッチング素子、ヒューズ、抵抗器及び電解コンデンサを含む。本実施形態では一例として、対象部品２００は、スイッチング素子である。

また、本開示でいう「劣化」は、対象部品２００の性能又は品質等が低下することを意味し、例えば、対象部品２００の内部抵抗が増加することを意味する。

また、本開示でいう「温度情報」は、対象部品２００の温度の測定結果に関する情報であって、対象部品２００の温度（表面温度Ｔ１）そのものであってもよいし、対象部品２００の温度を加工したものであってもよい。本実施形態では一例として、温度情報は、後述の測定期間（Δｔｂ）における対象部品２００の温度上昇率Ｒ１（＝ΔＴ／Δｔｂ）を含む。

また、本開示でいう「通電情報」は、対象部品２００が通電されているか否かを示す情報であって、例えば、対象部品２００がスイッチング素子の場合、スイッチング素子のオン／オフ情報であってもよいし、スイッチング素子を流れる電流値であってもよい。本実施形態では一例として、通電情報は、スイッチング素子のオン／オフ情報を含む。

（２．２）劣化診断システム
次に、本実施形態に係る劣化診断システム１の構成について、図１を参照して説明する。

本実施形態に係る劣化診断システム１は、図１に示すように、制御部１１と、測定部１２と、記憶部１３と、通信部１４と、を備えている。

（２．２．１）制御部
制御部１１は、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムを主構成とする。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、制御部１１（後述の診断部１１１を含む）の機能が実現される。プログラムは、メモリに予め記録されていてもよく、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

制御部１１は、測定部１２及び通信部１４を各別に制御するように構成されている。制御部１１は、測定部１２を制御することによって、対象部品２００の表面温度Ｔ１、及び電力変換システム２の後述の筐体２０の内部温度Ｔ２を測定させる。また、制御部１１は、通信部１４を制御することによって、電力変換システム２の後述の通信部２４との間で通信を行わせる。ここで、対象部品２００の表面温度Ｔ１は、自己発熱と周囲温度との和である。

制御部１１は、図１に示すように、診断部１１１を有している。診断部１１１は、上述したように、複数の電子部品２２２（図３参照）のうちの少なくとも一部の対象部品２００（図３参照）について劣化診断を行う。診断部１１１は、対象部品２００の温度情報に基づいて、対象部品２００への通電時における対象部品２００の自己発熱を参照して対象部品２００の劣化診断を行う。具体的には、診断部１１１は、測定期間Δｔｂ（図６参照）において測定部１２により測定した対象部品２００の表面温度Ｔ１から、測定期間Δｔｂにおける温度上昇率Ｒ１（＝ΔＴ／Δｔｂ）を算出し、この温度上昇率Ｒ１と基準値Ｒｓとを比較する。そして、診断部１１１は、温度上昇率Ｒ１が基準値Ｒｓ未満の場合には対象部品２００が劣化していない（対象部品２００が正常）と診断（判断）する。また、診断部１１１は、温度上昇率Ｒ１が基準値Ｒｓ以上の場合には対象部品２００が劣化している（対象部品２００が異常）と診断（判断）する。ここで、対象部品２００の表面温度Ｔ１は、対象部品２００の自己発熱と周囲温度との和であるため、本実施形態では、診断部１１１は、対象部品２００の自己発熱を間接的に参照することになる。また、対象部品２００の自己発熱は、対象部品２００の内部抵抗が増加することによって上昇する。

ところで、対象部品２００の表面温度Ｔ１は、対象部品２００に電流が流れることによって上昇する。すなわち、対象部品２００の表面温度Ｔ１は、対象部品２００が通電されることによって上昇する。したがって、診断部１１１は、対象部品２００が通電されたタイミングを測定期間Δｔｂ（図６参照）の開始タイミングとする必要がある。本実施形態に係る劣化診断システム１では、通信部１４が電力変換システム２の通信部２４と通信することによって、上述の通電情報を取得する。したがって、診断部１１１は、電力変換システム２から受け取った通電情報に基づいて、対象部品２００の劣化診断を行うことになる。なお、測定期間Δｔｂの長さについては、電力変換システム２からの通電情報（対象部品２００への通電をオフした情報）に基づいて決定してもよいし、予め決められていてもよい。

また、対象部品２００の表面温度Ｔ１は、対象部品２００が置かれる環境の環境温度（周囲温度）によって異なる。具体的には、環境温度が高くなることで対象部品２００の表面温度Ｔ１も高くなり、環境温度が低くなることで対象部品２００の表面温度Ｔ１も低くなる。本実施形態に係る電力変換システム２では、後述するように、対象部品２００は筐体２０（図３参照）に収容されている。すなわち、電力変換システム２は、複数の電子部品２２２（対象部品２００を含む）を収容する筐体２０を更に備えている。そのため、診断部１１１は、対象部品２００の劣化診断を行う際に、筐体２０の内部温度Ｔ２を参照することが好ましい。これにより、診断部１１１は、筐体２０の内部環境に応じた劣化診断を行うことができる。

さらに、対象部品２００の表面温度Ｔ１は、対象部品２００を含む電力変換システム２の動作状態によっても異なる。例えば、電力変換システム２の稼働率が高い場合には、対象部品２００の表面温度Ｔ１も高くなるが、電力変換システム２の稼働率が低い場合には、対象部品２００の表面温度Ｔ１はあまり高くならない。したがって、診断部１１１は、対象部品２００の劣化診断を行う際に、電力変換システム２を同じ稼働条件で動作させることが好ましい。言い換えると、劣化診断の診断中における電力変換システム２の動作条件が同じであることが好ましい。これにより、測定部１２は、対象部品２００の表面温度Ｔ１を同じ条件で測定することができる。ここで、電力変換システム２の稼働条件（動作条件）は、電力変換システム２の入力電圧、入力電流、出力電圧及び出力電流で規定される。この場合、電力変換システム２の入力電圧、入力電流、出力電圧及び出力電流の各々が所望の値であれば、電力変換システム２の稼働条件が同じであるとみなすことができる。

また、対象部品２００の表面温度Ｔ１は、後述の換気装置２３の動作状態によっても異なる。例えば、換気装置２３が正常に動作している場合には、筐体２０の内部温度Ｔ２を所望の温度に制御することができ、対象部品２００の表面温度Ｔ１は、この内部温度Ｔ２に応じた温度になる。一方、換気装置２３が正常に動作していない場合には、筐体２０の内部温度Ｔ２を所望の温度に制御することができず、筐体２０の内部温度Ｔ２が所望の温度よりも高い（又は低い）温度になる。そして、対象部品２００の表面温度Ｔ１は、この内部温度Ｔ２に応じた温度になる。このように、対象部品２００の表面温度Ｔ１は、換気装置２３の動作状態によっても異なるため、診断部１１１は、対象部品２００の劣化診断を行う際に、換気装置２３の動作状態を参照することが好ましい。これにより、診断部１１１は、対象部品２００が収容される筐体２０の内部環境に応じた劣化診断を行うことができる。

（２．２．２）測定部
測定部１２は、対象部品２００の表面温度Ｔ１、及び電力変換システム２の後述の筐体２０（図２参照）の内部温度Ｔ２を測定するように構成されている。測定部１２は、図１に示すように、センシング部１２１を有している。

センシング部１２１は、例えば、少なくとも１つの熱電対を含む。本実施形態では、センシング部１２１が少なくとも１つの対象部品２００の表面温度Ｔ１、及び筐体２０の内部温度Ｔ２を測定するため、センシング部１２１は、少なくとも２つの熱電対を含む。少なくとも２つの熱電対は、少なくとも１つの対象部品２００の表面（基板２２１と反対側の面）に取り付けられると共に、筐体２０の内部空間２０００（図２参照）の中心部分に配置されている。

（２．２．３）記憶部
記憶部１３は、例えば、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）のような書き換え可能な不揮発性メモリを含む。記憶部１３は、基準値Ｒｓを記憶する。基準値Ｒｓは、対象部品２００の温度上昇率Ｒ１の比較対象である。また、記憶部１３は、対象部品２００の温度上昇率Ｒ１と、対象部品２００の種類（例えば名称）と、対象部品２００の表面温度Ｔ１の測定開始時における筐体２０の内部温度Ｔ２と、を対応付けて記憶する。

（２．２．４）通信部
通信部１４は、電力変換システム２（の通信部２４）との間で通信可能な通信インターフェースである。通信部１４は、直接的、又はネットワーク３若しくは中継器等を介して間接的に、電力変換システム２（の通信部２４）と通信するように構成されている。本実施形態では、通信部１４は、インターネット等のネットワーク３を介して電力変換システム２（の通信部２４）と通信可能である。これにより、劣化診断システム１では、電力変換システム２から、後述の換気装置２３の動作情報を取得することができる。ここでいう「動作情報」は、換気装置２３が動作しているか否かを示す情報であって、例えば、換気装置２３の後述のファン２３１の回転数に関する情報を含む。

（２．３）電力変換システム
次に、本実施形態に係る電力変換システム２の構成について、図１～図３を参照して説明する。

本実施形態に係る電力変換システム２は、図１に示すように、制御部２１と、電力変換部２２と、換気装置２３と、通信部２４と、を備えている。また、本実施形態では、電力変換システム２は、図２及び図３に示すように、筐体２０を更に備えている。

（２．３．１）制御部
制御部２１は、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムを主構成とする。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、制御部２１の機能が実現される。プログラムは、メモリに予め記録されていてもよく、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

制御部２１は、電力変換部２２、換気装置２３及び通信部２４を各別に制御するように構成されている。制御部２１は、電力変換部２２（のスイッチング素子）を制御することによって、第１電力を第２電力に変換させる。制御部２１は、換気装置２３を制御することによって、筐体２０の内部温度Ｔ２を所望の温度に制御させる。また、制御部２１は、通信部２４を制御することによって、劣化診断システム１の通信部１４との間で通信を行わせる。

（２．３．２）電力変換部
電力変換部２２は、上述したように、第１電力として太陽電池等から供給される直流電力（発電電力）を、第２電力として電力系統に供給される交流電力に変換するＤＣ－ＡＣコンバータを含む。すなわち、電力変換部２２（電力変換システム２）は、図３に示すように、ＤＣ－ＡＣコンバータとして機能させるための複数（図示例では６つ）の電子部品２２２が実装された基板２２１を備えている。

基板２２１は、例えば、プリント配線板である。複数の電子部品２２２は、上述したように、スイッチング素子、ヒューズ、抵抗器及び電解コンデンサを含む。本実施形態では、図３に示すように、複数の電子部品２２２のうちの１つが対象部品２００である。電力変換部２２を構成する基板２２１は、図３に示すように、筐体２０に収容されている。言い換えると、基板２２１に実装された複数の電子部品２２２（対象部品２００を含む）は、筐体２０に収容されている。

（２．３．３）換気装置
換気装置２３は、筐体２０の内部空間２０００（図３参照）と外部との間で換気を行うための装置である。すなわち、本実施形態に係る電力変換システム２は、筐体２０の内部空間２０００と外部との間で換気を行う換気装置２３を更に備えている。

換気装置２３は、図１及び図３に示すように、ファン２３１を有している。ファン２３１は、筐体２０の内部で、かつ後述の排気口２６１２（図２参照）と対向する位置に設けられている。ファン２３１は、後述の吸気口２６１１（図２参照）を通して筐体２０の内部空間２０００に取り込まれた空気を、排気口２６１２を通して外部に放出するように構成されている。すなわち、ファン２３１は、筐体２０の内部空間２０００と外部との間で空気を循環させるように構成されている。これにより、筐体２０の内部空間２０００の内部温度Ｔ２を所望の温度に制御することができる。

（２．３．４）通信部
通信部２４は、劣化診断システム１の通信部１４との間で通信可能な通信インターフェースである。通信部２４は、直接的、又はネットワーク３若しくは中継器等を介して間接的に、通信部１４と通信するように構成されている。本実施形態では、通信部２４は、インターネット等のネットワーク３を介して通信部１４と通信可能である。これにより、電力変換システム２は、通信部１４，２４を介して、例えば、診断部１１１の診断結果等を劣化診断システム１から取得することができる。

（２．３．５）筐体
筐体２０は、例えば、金属製であって、図２及び図３に示すように、一方向（図２の上下方向）に長い矩形の箱状である。筐体２０は、ボディ２５と、カバー２６と、を有している。

ボディ２５は、図３に示すように、後壁２５１、上壁２５２、下壁２５３、右壁２５４及び左壁２５５にて、中空の直方体状に形成されている。ボディ２５の一面２５０１には、開口部２５８が設けられている。カバー２６は、複数（図示例では４個）のヒンジ９９を介してボディ２５に取り付けられている。カバー２６は、ボディ２５の開口部２５８を覆う閉位置と、ボディ２５の開口部２５８を開放する開位置と、の間で開閉可能である。

カバー２６は、図２に示すように、カバー本体２６１と、ルーバ２６２と、笠部２６３と、を有している。カバー本体２６１は、一方向（図２の上下方向）に長い矩形の板状である。カバー本体２６１には、吸気口２６１１と、排気口２６１２と、が設けられている。吸気口２６１１は、排気口２６１２の上部に位置している。吸気口２６１１は、ルーバ２６２により覆われている。排気口２６１２は、笠部２６３により覆われている。吸気口２６１１と排気口２６１２とは、筐体２０の内部空間２０００を経由してつながっている。

ここで、上述した換気装置２３のファン２３１は、排気口２６１２と対向している。そのため、ファン２３１を作動させることにより、吸気口２６１１から筐体２０の内部空間２０００に取り込まれた空気が、ファン２３１を通って排気口２６１２から外部に放出される。これにより、筐体２０の内部空間２０００と外部との間で空気を循環させることができ、その結果、筐体２０の内部温度Ｔ２を所望の温度に制御することができる。この場合において、ファン２３１の作動時間を制御することにより、筐体２０の内部温度Ｔ２を所望の温度に制御することができる。

ルーバ２６２は、図２に示すように、複数の羽根２６２１を有している。複数の羽根２６２１は、制御部２１からの制御信号に従って開閉可能に構成されている。すなわち、複数の羽根２６２１は、カバー本体２６１に設けられた吸気口２６１１を塞ぐ第１位置と、吸気口２６１１を開放する第２位置と、の間で開閉可能である。本実施形態では、複数の羽根２６２１を有するルーバ２６２により開閉部が構成されている。また、本実施形態では、吸気口２６１１により開口部が構成されている。

（３）温度制御
次に、換気装置２３による対象部品２００の温度制御について、図４Ａ～図５Ｂを参照して説明する。以下では、対象部品２００が抵抗器である場合を例に説明する。

（３．１）制御例１
まず、換気装置２３による対象部品２００の温度（表面温度Ｔ１）の制御例１について、図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明する。

図４Ａは、比較例に係る劣化診断システムに関し、対象部品の温度変化を示すグラフである。図４Ａでは、破線ａ１が夏場における対象部品の温度変化を示しており、実線ｂ１が冬場における対象部品の温度変化を示している。また、図４Ａでは、期間Ｐ１～Ｐ３のいずれにおいても換気装置２３を動作させている。さらに、図４Ａでは、期間Ｐ２が対象部品の温度（表面温度）を測定する測定期間である。

対象部品の温度（表面温度）は、上述したように、環境温度（周囲温度）の影響を受けるため、図４Ａに示すように、測定期間（期間Ｐ２）の開始時における対象部品の温度が夏場と冬場とで異なっている。そのため、夏場と冬場とで対象部品の劣化診断の精度が異なる可能性がある。したがって、季節にかかわらず、一定の精度で対象部品の劣化診断を行うためには、測定期間の開始時における対象部品の温度を一定に制御することが好ましい。

図４Ｂは、本実施形態に係る劣化診断システム１に関し、対象部品２００の温度変化を示すグラフである。図４Ｂでは、期間Ｐ１，Ｐ３において換気装置２３を動作させ、期間Ｐ２において換気装置２３を停止させている。すなわち、本実施形態に係る劣化診断システム１では、測定期間Δｔｂ（図６参照）としての期間Ｐ２において、換気装置２３のファン２３１を停止させている。言い換えると、測定期間Δｔｂにおけるファン２３１の回転数が一定（ゼロ）である。

本実施形態に係る劣化診断システム１では、図４Ｂの実線ｃ１に示すように、測定期間Δｔｂとしての期間Ｐ２の開始時における対象部品２００の温度（表面温度Ｔ１）が一定となるように、夏場と冬場とで換気装置２３の制御を異ならせている。具体的には、本実施形態では、例えば、夏場における換気装置２３の動作時間が冬場における換気装置２３の動作時間よりも短くなるように、換気装置２３の動作を制御している。これにより、季節にかかわらず、測定期間Δｔｂの開始時における対象部品２００の温度を一定に制御することができる。要するに、本実施形態に係る劣化診断システム１では、劣化診断の開始時（測定期間Δｔｂの開始時）における筐体２０の内部温度Ｔ２が一定である。

（３．２）制御例２
次に、換気装置２３による対象部品２００の温度（表面温度Ｔ１）の制御例２について、図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明する。

図５Ａは、比較例に係る劣化診断システムに関し、対象部品の温度変化を示すグラフである。図５Ａでは、破線ａ２が換気装置２３の換気能力が低下している場合における対象部品の温度変化を示しており、実線ｂ２が換気装置２３の換気能力が正常な場合における対象部品の温度変化を示している。また、図５Ａでは、期間Ｐ１～Ｐ３のいずれにおいても換気装置２３を動作させている。さらに、図５Ａでは、期間Ｐ２が対象部品の温度（表面温度）を測定する測定期間である。

図５Ａに示すように、測定期間である期間Ｐ２において換気装置２３を動作させた場合、換気装置２３の換気能力に応じて対象部品の温度が変化してしまう。すなわち、換気装置２３の換気能力が低下している場合には、破線ａ２に示すように、対象部品の温度上昇率が大きくなり、換気装置２３の換気能力が正常な場合には、実線ｂ２に示すように、対象部品の温度上昇率が小さくなる。したがって、測定期間である期間Ｐ２においては、対象部品２００の温度上昇率Ｒ１が換気装置２３の換気能力の影響を受けないように、換気装置２３を停止させることが好ましい。

本実施形態に係る劣化診断システム１では、測定期間Δｔｂである期間Ｐ２において換気装置２３を停止させており、その結果、図５Ｂの実線ｃ２に示すように、対象部品２００の温度（表面温度Ｔ１）の温度上昇率Ｒ１が変化する。これにより、換気装置２３の換気能力にかかわらず、一定条件で対象部品２００の温度測定が可能になる。

（４）動作
次に、本実施形態に係る劣化診断システム１の動作について、図６～図９を参照して説明する。

（４．１）動作例１
まず、劣化診断システム１の動作例１について、図６及び図７を参照して説明する。

図６において、「Ｔａ」は外気温であり、「Ｔｂ」は筐体２０の内部空間２０００の設定温度の上限値であり、「Ｔｃ」は対象部品２００の飽和温度であり、「Ｔｄ」は筐体２０の内部空間２０００の設定温度の下限値である。また、図６において、破線ｄ１は対象部品２００の表面温度（部品温度）Ｔ１を示し、実線ｅ１は筐体２０の内部温度Ｔ２を示している。

時刻ｔ０以前では電力変換システム２を停止させており、時刻ｔ０において電力変換システム２の動作を開始させている。この場合において、上述したように、電力変換システム２を同じ稼働条件（動作条件）で動作させることが好ましい。ここで、時刻ｔ０以前、及び時刻ｔ０から時刻ｔ１までの期間では、換気装置２３を停止させている。

時刻ｔ１から時刻ｔ２までの期間である冷却期間Δｔａにおいて、換気装置２３（のファン２３１）を動作させることにより、筐体２０の内部温度Ｔ２を低下させる（ステップＳＴ１）。また、冷却期間Δｔａでは、ルーバ（開閉部）２６２を第２位置（吸気口２６１１を開放する位置）とすることが好ましい。このとき、対象部品２００の表面温度Ｔ１は、筐体２０の内部温度Ｔ２の低下に伴って低下する。時刻ｔ２では、換気装置２３の換気能力によって、筐体２０の内部温度Ｔ２が下限値Ｔｄに達する。このとき、対象部品２００の表面温度Ｔ１も最小値になる。

次に、時刻ｔ２から時刻ｔ３までの期間である測定期間Δｔｂにおいて、測定部１２は、対象部品２００の表面温度Ｔ１を測定する（ステップＳＴ２）。また、測定期間Δｔｂでは、ルーバ（開閉部）２６２を第１位置（吸気口２６１１を塞ぐ位置）とすることが好ましい。このとき、換気装置２３（のファン２３１）は、停止している。診断部１１１は、測定期間Δｔｂにおける測定部１２の測定結果から、測定期間Δｔｂにおける対象部品２００の表面温度Ｔ１の温度上昇率Ｒ１（＝ΔＴ／Δｔｂ）を算出する。そして、診断部１１１は、記憶部１３から基準値Ｒｓを読み出して、温度上昇率Ｒ１と基準値Ｒｓとを比較する（ステップＳＴ３）。ここで、換気装置２３の停止直後では、筐体２０の内部温度Ｔ２が下限値Ｔｄで安定しているため、他の電子部品２２２からの発熱の影響を受けることなく、対象部品２００の自己発熱による温度測定が可能になる。

診断部１１１は、温度上昇率Ｒ１が基準値Ｒｓ以上の場合（ステップＳＴ３：Ｙｅｓ）、対象部品２００が劣化していると診断（判定）する（ステップＳＴ４）。一方、診断部１１１は、温度上昇率Ｒ１が基準値Ｒｓ未満の場合（ステップＳＴ３：Ｎｏ）、対象部品２００が正常である（劣化していない）と診断（判定）する（ステップＳＴ５）。ここで、動作例１では、ステップＳＴ３～ＳＴ５が診断ステップである。

劣化診断システム１は、同様に、時刻ｔ４から時刻ｔ６までの期間、及び時刻ｔ７から時刻ｔ９までの期間において、対象部品２００の表面温度Ｔ１を測定し、この測定結果から対象部品２００の表面温度Ｔ１の温度上昇率Ｒ１を算出して対象部品２００の劣化診断を行う。

動作例１に係る劣化診断システム１では、上述したように、測定部１２は、測定期間Δｔｂにおいて、対象部品２００への通電時（電力変換システム２の動作時）における対象部品２００の表面温度Ｔ１を測定している。そして、診断部１１１は、測定部１２の測定結果に基づいて対象部品２００の表面温度Ｔ１の温度上昇率Ｒ１を算出し、この温度上昇率Ｒ１から対象部品２００の劣化診断を行っている。したがって、動作例１に係る劣化診断システム１によれば、対象部品２００の自己発熱の状況から対象部品２００の劣化診断を行うことができる。

（４．２）動作例２
次に、劣化診断システム１の動作例２について、図８及び図９を参照して説明する。

図８において、「Ｔａ」は外気温であり、「Ｔｂ」は筐体２０の内部空間２０００の飽和温度であり、「Ｔｃ」は対象部品２００の飽和温度である。また、図８において、破線ｄ２は対象部品２００の表面温度Ｔ１を示し、実線ｅ２は筐体２０の内部温度Ｔ２を示している。

時刻ｔ０以前では電力変換システム２の動作を停止させており、時刻ｔ０において電力変換システム２の動作を開始させている。この場合において、上述したように、電力変換システム２を同じ稼働条件（動作条件）で動作させることが好ましい。

時刻ｔ０から時刻ｔ１までの期間において電力変換システム２を動作させた後、時刻ｔ１から時刻ｔ２までの期間において電力変換システム２を停止させる（ステップＳＴ１１）。このとき、診断部１１１は、電力変換システム２を停止させてから一定時間（ここでは時刻１から時刻ｔ２までの時間）が経過しているか否かを判定する（ステップＳＴ１２）。診断部１１１は、電力変換システム２を停止させてから一定時間が経過していなければ（ステップＳＴ１２：Ｎｏ）、電力変換システム２を停止させ続ける（ステップＳＴ１１）。一方、診断部１１１は、電力変換システム２を停止させてから一定時間が経過していれば（ステップＳＴ１２：Ｙｅｓ）、時刻ｔ３において対象部品２００の表面温度Ｔ１、及び筐体２０の内部温度Ｔ２が安定したことをもって、対象部品２００の表面温度Ｔ１を測定部１２に測定させる（ステップＳ１３）。なお、時刻ｔ３以降においては、電力変換システム２を動作させている。

時刻ｔ３から時刻ｔ４までの期間である測定期間Δｔｂにおいて、測定部１２は、対象部品２００の表面温度Ｔ１を測定する（ステップＳＴ１３）。このとき、換気装置２３（のファン２３１）は、停止している。診断部１１１は、測定部１２の測定結果から、測定期間Δｔｂにおける対象部品２００の表面温度Ｔ１の温度上昇率Ｒ１（＝ΔＴ／Δｔｂ）を算出する。そして、診断部１１１は、記憶部１３から基準値Ｒｓを読み出して、温度上昇率Ｒ１と基準値Ｒｓとを比較する（ステップＳＴ１４）。

診断部１１１は、温度上昇率Ｒ１が基準値Ｒｓ以上の場合（ステップＳＴ１４：Ｙｅｓ）、対象部品２００が劣化していると診断（判定）する（ステップＳＴ１５）。一方、診断部１１１は、温度上昇率Ｒ１が基準値Ｒｓ未満の場合（ステップＳＴ１４：Ｎｏ）、対象部品２００が正常である（劣化していない）と診断（判定）する（ステップＳＴ１６）。ここで、動作例２では、ステップＳＴ１４～ＳＴ１６が診断ステップである。

動作例２に係る劣化診断システム１では、上述したように、測定部１２は、測定期間Δｔｂにおいて、対象部品２００への通電時（電力変換システム２の動作時）における対象部品２００の表面温度Ｔ１を測定している。そして、診断部１１１は、測定部１２の測定結果に基づいて対象部品２００の表面温度Ｔ１の温度上昇率Ｒ１を算出し、この温度上昇率Ｒ１から対象部品２００の劣化診断を行っている。したがって、動作例２に係る劣化診断システム１によれば、対象部品２００の自己発熱の状況から対象部品２００の劣化診断を行うことができる。

（５）変形例
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、上述の実施形態に係る劣化診断システム１と同様の機能は、劣化診断方法、（コンピュータ）プログラム、又はプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。

一態様に係る劣化診断方法は、電力変換システム２の劣化診断を行う劣化診断方法である。電力変換システム２は、複数の電子部品２２２（図３参照）を備える。電力変換システム２は、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する。劣化診断方法は、診断ステップ（ＳＴ３～ＳＴ５、及びＳＴ１４～ＳＴ１６）を有する。診断ステップは、複数の電子部品２２２のうちの少なくとも一部の対象部品２００（図３参照）について劣化診断を行うステップである。診断ステップでは、対象部品２００の温度情報に基づいて、対象部品２００への通電時における対象部品２００の自己発熱を参照して対象部品２００の劣化診断を行う。温度情報は、対象部品２００の温度（表面温度Ｔ１）の測定結果に関する情報である。また、一態様に係るプログラムは、上述の劣化診断方法を１以上のプロセッサに実行させるためのプログラムである。

以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

本開示における劣化診断システム１は、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における劣化診断システム１としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。更に、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。

また、劣化診断システム１における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは劣化診断システム１に必須の構成ではない。劣化診断システム１の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、劣化診断システム１の少なくとも一部の機能は、クラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。

反対に、上述の実施形態において、複数の装置（劣化診断システム１及び電力変換システム２）に分散されている電力システム１０の少なくとも一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。例えば、劣化診断システム１と電力変換システム２とに分散されている電力システム１０の一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。

上述の実施形態では、対象部品２００の表面温度Ｔ１、及び筐体２０の内部温度Ｔ２を熱電対により測定しているが、対象部品２００の表面温度Ｔ１については、例えば、熱画像センサにより測定してもよい。すなわち、熱電対と熱画像センサとを組み合わせて、対象部品２００の表面温度Ｔ１、及び筐体２０の内部温度Ｔ２を測定してもよい。この構成によれば、１つの熱画像センサにより、複数の対象部品２００の表面温度Ｔ１をまとめて測定することができる。

上述の実施形態では、劣化診断システム１と電力変換システム２とがネットワーク３を介して通信しているが、劣化診断システム１と電力変換システム２とが直接通信してもよい。

上述の実施形態では、図６に示すように、対象部品２００の表面温度Ｔ１が下限値に達するタイミングと、筐体２０の内部温度Ｔ２が下限値Ｔｄに達するタイミングと、が一致しているが、異なっていてもよい。例えば、筐体２０の内部温度Ｔ２が下限値に達した後に、対象部品２００の表面温度Ｔ１が下限値に達してもよい。

上述の実施形態では、診断部１１１は、対象部品２００の温度上昇率Ｒ１（相対値）から対象部品２００の劣化を診断しているが、診断部１１１は、例えば、対象部品２００の表面温度Ｔ１（絶対値）から対象部品２００の劣化を診断してもよい。

上述の実施形態では、対象部品２００の表面温度Ｔ１を測定する測定期間Δｔｂにおいて換気装置２３のファン２３１を停止させているが、各測定期間Δｔｂにおいてファン２３１の動作条件が同じであればよく、ファン２３１の回転数が一定であればよい。

上述の実施形態では、劣化診断において対象部品２００の表面温度Ｔ１を参照しており、対象部品２００の自己発熱を間接的に参照しているが、対象部品２００の自己発熱を直接的に参照してもよい。

（まとめ）
以上説明したように、第１の態様に係る劣化診断システム（１）は、電力変換システム（２）の劣化診断を行う劣化診断システム（１）である。電力変換システム（２）は、複数の電子部品（２２２）を備える。電力変換システム（２）は、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する。劣化診断システム（１）は、診断部（１１１）を備える。診断部（１１１）は、複数の電子部品（２２２）のうちの少なくとも一部の対象部品（２００）について劣化診断を行う。診断部（１１１）は、温度情報に基づいて、対象部品（２００）への通電時における対象部品（２００）の自己発熱を参照して劣化診断を行う。温度情報は、対象部品（２００）の温度（表面温度Ｔ１）の測定結果に関する情報である。

この態様によれば、対象部品（２００）の自己発熱の状況から対象部品（２００）の劣化を診断することができる。

第２の態様に係る劣化診断システム（１）では、第１の態様において、測定結果は、対象部品（２００）の表面温度（Ｔ１）を含む。

この態様によれば、対象部品（２００）の表面温度（Ｔ１）から、対象部品（２００）の劣化を診断することができる。

第３の態様に係る劣化診断システム（１）では、第１又は第２の態様において、温度情報は、対象部品（２００）の温度上昇率（Ｒ１）を含む。

この態様によれば、対象部品（２００）の温度上昇率（Ｒ１）から対象部品（２００）の劣化を診断することができる。

第４の態様に係る劣化診断システム（１）では、第１～第３の態様のいずれか１つにおいて、診断部（１１１）は、対象部品（２００）の通電状態に関する通電情報に基づいて、劣化診断を行う。

この態様によれば、対象部品（２００）への通電時における温度情報に基づいて、対象部品（２００）の劣化を診断することができる。

第５の態様に係る劣化診断システム（１）では、第１～第４の態様のいずれか１つにおいて、電力変換システム（２）は、筐体（２０）を更に備える。筐体（２０）は、複数の電子部品（２２２）を収容する。診断部（１１１）は、筐体（２０）の内部温度（Ｔ２）を参照して劣化診断を行う。

この態様によれば、対象部品（２００）が収容される筐体（２０）の内部環境に応じた劣化診断を行うことができる。

第６の態様に係る劣化診断システム（１）では、第５の態様において、電力変換システム（２）は、換気装置（２３）を更に備える。換気装置（２３）は、筐体（２０）の内部空間（２０００）と外部との間で換気を行う。診断部（１１１）は、換気装置（２３）の動作状態を参照して劣化診断を行う。

この態様によれば、対象部品（２００）が収容される筐体（２０）の内部環境に応じた劣化診断を行うことができる。

第７の態様に係る劣化診断システム（１）では、第６の態様において、換気装置（２３）は、ファン（２３１）を有する。ファン（２３１）は、筐体（２０）の内部空間（２０００）と外部との間で空気を循環させる。劣化診断システム（１）では、測定期間（Δｔｂ）におけるファン（２３１）の回転数が一定である。測定期間（Δｔｂ）は、対象部品（２００）の温度を測定する期間である。

この態様によれば、対象部品（２００）の温度を同じ条件で測定することができる。

第８の態様に係る劣化診断システム（１）では、第７の態様において、測定期間（Δｔｂ）に、ファン（２３１）を停止させている。

この態様によれば、換気装置（２３）の性能が劣化診断に与える影響を低減することができる。

第９の態様に係る劣化診断システム（１）では、第５～第８の態様のいずれか１つにおいて、劣化診断の開始時における筐体（２０）の内部温度（Ｔ２）が一定である。

この態様によれば、筐体（２０）の内部環境の影響を低減することができる。

第１０の態様に係る劣化診断システム（１）では、第５～第９の態様のいずれか１つにおいて、筐体（２０）は、開閉部（２６２）を有する。開閉部（２６２）は、筐体（２０）に設けられた開口部（２６１１）を塞ぐ第１位置と、開口部（２６１１）を開放する第２位置と、の間で開閉可能である。

この態様によれば、開閉部（２６２）によって筐体（２０）の内部空間（２０００）を密閉することができる。

第１１の態様に係る劣化診断システム（１）では、第１０の態様において、対象部品（２００）の温度を測定する測定期間（Δｔｂ）の前の冷却期間（Δｔａ）において開閉部（２６２）を第２位置とし、測定期間（Δｔｂ）において開閉部（２６２）を第１位置とする。

この態様によれば、周囲環境の影響を低減することができる。

第１２の態様に係る劣化診断システム（１）では、第１～第１１の態様のいずれか１つにおいて、劣化診断の診断中における電力変換システム（２）の動作条件が同じである。

この態様によれば、対象部品（２００）の温度を同じ条件で測定することができる。

第１３の態様に係る劣化診断方法は、電力変換システム（２）の劣化診断を行う劣化診断方法である。電力変換システム（２）は、複数の電子部品（２２２）を備える。電力変換システム（２）は、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する。劣化診断方法は、診断ステップ（ＳＴ３～ＳＴ５，ＳＴ１４～ＳＴ１６）を有する。診断ステップ（ＳＴ３～ＳＴ５，ＳＴ１４～ＳＴ１６）は、複数の電子部品（２２２）のうちの少なくとも一部の対象部品（２００）について劣化診断を行うステップである。診断ステップ（ＳＴ３～ＳＴ５，ＳＴ１４～ＳＴ１６）では、温度情報に基づいて、対象部品（２００）への通電時における対象部品（２００）の自己発熱を参照して劣化診断を行う。温度情報は、対象部品（２００）の温度（Ｔ１）の測定結果に関する情報である。

この態様によれば、対象部品（２００）の自己発熱の状況から対象部品（２００）の劣化を診断することができる。

第１４の態様に係るプログラムは、第１３の態様に係る劣化診断方法を１以上のプロセッサに実行させるためのプログラムである。

この態様によれば、対象部品（２００）の自己発熱の状況から対象部品（２００）の劣化を診断することができる。

第１５の態様に係る電力システム（１０）は、第１～第１２の態様のいずれか１つの劣化診断システム（１）と、電力変換システム（２）と、を備える。電力変換システム（２）は、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する。

この態様によれば、対象部品（２００）の自己発熱の状況から対象部品（２００）の劣化を診断することができる。

第２～第１２の態様に係る構成については、劣化診断システム（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

１ 劣化診断システム
２ 電力変換システム
１０ 電力システム
２０ 筐体
２３ 換気装置
１１１ 診断部
２００ 対象部品
２２２ 電子部品
２３１ ファン
２６２ ルーバ（開閉部）
２０００ 内部空間
２６１１ 吸気口（開口部）
Ｒ１ 温度上昇率
Ｔ１ 表面温度（温度）
Ｔ２ 内部温度
Δｔａ 冷却期間
Δｔｂ 測定期間
ＳＴ３～ＳＴ５，ＳＴ１４～ＳＴ１６ 診断ステップ

Claims (15)

1. 複数の電子部品を備え、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する電力変換システムの劣化診断を行う劣化診断システムであって、
   前記複数の電子部品のうちの少なくとも一部の対象部品について劣化診断を行う診断部を備え、
   前記診断部は、前記対象部品の温度の測定結果に関する温度情報に基づいて、前記対象部品への通電時における前記対象部品の自己発熱を参照して前記劣化診断を行う、
   劣化診断システム。
2. 前記測定結果は、前記対象部品の表面温度を含む、
   請求項１に記載の劣化診断システム
3. 前記温度情報は、前記対象部品の温度上昇率を含む、
   請求項１又は２に記載の劣化診断システム。
4. 前記診断部は、前記対象部品の通電状態に関する通電情報に基づいて、前記劣化診断を行う、
   請求項１～３のいずれか１項に記載の劣化診断システム。
5. 前記電力変換システムは、前記複数の電子部品を収容する筐体を更に備え、
   前記診断部は、前記筐体の内部温度を参照して前記劣化診断を行う、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の劣化診断システム。
6. 前記電力変換システムは、前記筐体の内部空間と外部との間で換気を行う換気装置を更に備え、
   前記診断部は、前記換気装置の動作状態を参照して前記劣化診断を行う、
   請求項５に記載の劣化診断システム。
7. 前記換気装置は、前記内部空間と外部との間で空気を循環させるためのファンを有し、
   前記対象部品の温度を測定する測定期間における前記ファンの回転数が一定である、
   請求項６に記載の劣化診断システム。
8. 前記測定期間に、前記ファンを停止させている、
   請求項７に記載の劣化診断システム。
9. 前記劣化診断の開始時における前記内部温度が一定である、
   請求項５～８のいずれか１項に記載の劣化診断システム。
10. 前記筐体は、前記筐体に設けられた開口部を塞ぐ第１位置と、前記開口部を開放する第２位置と、の間で開閉可能な開閉部を有する、
    請求項５～９のいずれか１項に記載の劣化診断システム。
11. 前記対象部品の温度を測定する測定期間の前の冷却期間において前記開閉部を前記第２位置とし、前記測定期間において前記開閉部を前記第１位置とする、
    請求項１０に記載の劣化診断システム。
12. 前記劣化診断の診断中における前記電力変換システムの動作条件が同じである、
    請求項１～１１のいずれか１項に記載の劣化診断システム。
13. 複数の電子部品を備え、第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する電力変換システムの劣化診断を行う劣化診断方法であって、
    前記複数の電子部品のうちの少なくとも一部の対象部品について劣化診断を行う診断ステップを有し、
    前記診断ステップでは、前記対象部品の温度の測定結果に関する温度情報に基づいて、前記対象部品への通電時における前記対象部品の自己発熱を参照して前記劣化診断を行う、
    劣化診断方法。
14. 請求項１３に記載の劣化診断方法を１以上のプロセッサに実行させるためのプログラム。
15. 請求項１～１２のいずれか１項に記載の劣化診断システムと、
    第１電力と第２電力との間で少なくとも一方向に電力を変換する電力変換システムと、を備える、
    電力システム。

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