JP2023036799A - 撮像素子、および撮像装置 - Google Patents
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Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 109
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 125
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 36
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 29
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 29
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 29
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 21
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 17
- 101100191136 Arabidopsis thaliana PCMP-A2 gene Proteins 0.000 description 16
- 101100048260 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) UBX2 gene Proteins 0.000 description 16
- 101100422768 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) SUL2 gene Proteins 0.000 description 15
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 13
- 101100041125 Arabidopsis thaliana RST1 gene Proteins 0.000 description 12
- 101100443250 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) DIG1 gene Proteins 0.000 description 12
- 101100443251 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) DIG2 gene Proteins 0.000 description 10
- 101100041128 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) rst2 gene Proteins 0.000 description 10
- 101710170230 Antimicrobial peptide 1 Proteins 0.000 description 7
- HODRFAVLXIFVTR-RKDXNWHRSA-N tevenel Chemical compound NS(=O)(=O)C1=CC=C([C@@H](O)[C@@H](CO)NC(=O)C(Cl)Cl)C=C1 HODRFAVLXIFVTR-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 7
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 101710170231 Antimicrobial peptide 2 Proteins 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 101100510617 Caenorhabditis elegans sel-8 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14641—Electronic components shared by two or more pixel-elements, e.g. one amplifier shared by two pixel elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/28—Systems for automatic generation of focusing signals
- G02B7/34—Systems for automatic generation of focusing signals using different areas in a pupil plane
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
- G03B13/32—Means for focusing
- G03B13/34—Power focusing
- G03B13/36—Autofocus systems
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/14612—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14831—Area CCD imagers
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/67—Focus control based on electronic image sensor signals
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/67—Focus control based on electronic image sensor signals
- H04N23/672—Focus control based on electronic image sensor signals based on the phase difference signals
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
- H04N25/46—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by combining or binning pixels
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/703—SSIS architectures incorporating pixels for producing signals other than image signals
- H04N25/704—Pixels specially adapted for focusing, e.g. phase difference pixel sets
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/771—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Focusing (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
Abstract
Description
本発明の第2の態様によると、撮像装置は、第1の態様による撮像素子と、前記撮像素子から出力された信号に基づいて画像データを生成する生成部と、を備える。
(第1の実施の形態)
図1は、第1の実施の形態による固体撮像素子3(以降、撮像素子3と称する)を用いた焦点検出装置を搭載するデジタルカメラ1(以降、カメラ1と称する)を例示するブロック図である。
第1の実施の形態において、一眼レフタイプやミラーレスタイプ等のレンズ交換式のカメラ1を例に説明するが、レンズ交換式のカメラでなくてもよい。例えば、レンズ一体型のカメラ、あるいはスマートフォン等の携帯端末に搭載されるカメラのような撮像装置として構成してもよい。また、静止画に限らず、動画を撮像するビデオカメラ、モバイルカメラ等の撮像装置として構成してもよい。
カメラ1には、撮像光学系として撮影レンズ2が装着される。撮影レンズ2は、フォーカシングレンズや絞りを有する。撮影レンズ2が有するフォーカシングレンズや絞りは、マイクロプロセッサ9から指示を受けたレンズ制御部2aによって制御される。撮影レンズ2は、撮像素子3の撮像面に光学像(被写体像)を結像させる。撮影レンズ2は、結像光学系とも称する。
なお、撮像素子3が、信号処理部5と、A/D変換部6と、メモリ7との一部または全部を含む構成にしてもよい。撮像素子3は、信号処理部5およびA/D変換部6およびメモリ7のうち少なくとも1つと複数の画素とが積層される構成であってもよい。
マイクロプロセッサ9は、レンズ制御部2aへフォーカシングレンズの移動を指示するとともに、算出したフォーカスレンズの移動量を送る。これにより、焦点調節が自動で行われる。焦点演算部10、マイクロプロセッサ9およびレンズ制御部2aは、焦点調節部として動作する。
図2は、撮像素子3の概略構成を例示する図である。撮像素子3は、マトリクス状に配置された複数の画素20と、各画素20からの信号を出力するための周辺回路とを有する。一般に、画像を構成する最小単位が「画素」と称されるが、本実施の形態では、画像を構成する最小単位の信号を生成する構成を「画素」と称する。
撮像領域31は、画素20がマトリクス状に配置されている領域を示す。図2の例では、撮像領域31として水平に4行×垂直に4列の16画素分の範囲を例示しているが、実際の画素数は図2に例示するものよりはるかに多い。
なお、以降の説明において、R、G、Bを付さずに画素20と称する場合は、画素20R、画素20G、および画素20Bを全て含むものとする。
各画素20は、周辺回路からの制御信号にしたがって2つの光電変換部で光電変換を行い、光電変換信号を出力する。
図4は、図3においてM列に並ぶ(垂直方向に並ぶ)画素20、すなわち、例えばN行目の画素20Gと、N+1行目の画素20Rとを説明する回路図である。各画素20は、マイクロレンズMLおよびカラーフィルタの内側(背後)に光電変換部として2つのフォトダイオードPD-1およびPD-2を有する。すなわち、各画素20は、画素20の左側に配置された第1のフォトダイオードPD-1と、画素20の右側に配置された第2のフォトダイオードPD-2とを有する。
したがって、各画素20の第1のフォトダイオードPD-1には、撮影レンズ2の瞳の第1の領域を通過した光束が入射し、第2のフォトダイオードPD-2には、撮影レンズ2の瞳の第2の領域を通過した光束が入射する。
第3のFD領域FD3は、第1のフォトダイオードPD-1およびPD-2からの電荷を蓄積し、電圧に変換する。第3のFD領域FD3の電位に応じた信号は、第3の増幅トランジスタAMP3によって増幅される。第3のFD領域FD3および第3の増幅トランジスタAMP3は、第3信号生成部として動作する。そして、行を選択する第3の選択トランジスタSEL3によって選択された行の信号として、第3の垂直信号線25c(出力部)を介して読み出される。第3のリセットトランジスタRST3は、第3のFD領域FD3の電位をリセットするリセット部として動作する。
画素20において、第1の転送トランジスタTx-1は、第1のフォトダイオードPD-1で生成された電荷を第1のFD領域FD1へ転送する場合に、第1の制御信号φTx1によってオンされる。第2の転送トランジスタTx-2は、第2のフォトダイオードPD-2で生成された電荷を第2のFD領域FD2へ転送する場合に、第2の制御信号φTx2によってオンされる。第3の転送トランジスタ部Tx-3は、第1のフォトダイオードPD-1で生成された電荷と第2のフォトダイオードPD-2で生成された電荷とをまとめて第3のFD領域FD3へ転送する場合に、第3の制御信号φTx3によってオンされる。すなわち、第3の転送トランジスタ部Tx-3の各転送トランジスタTx-3a、Tx-3bは、第3の制御信号φTx3によって同時にオンされる。
図5において、第1および第2のFD領域FD1、FD2が画素20の左右に並ぶように、第1のFD領域FD1は第1のフォトダイオードPD-1の一端側に配置され、第2のFD領域FD2は第2のフォトダイオードPD-2の一端側に配置される。第3のFD領域FD3は、第1および第2のフォトダイオードPD-1、PD-2の他端側に配置される。また、画素20の左右に配置された第1のフォトダイオードPD-1および第2のフォトダイオードPD-2の面積は、略同じである。また、本実施の形態において、第1のFD領域FD1における静電容量(以後、単に容量と称する)と関係性が強い第1の転送トランジスタTx-1のゲート酸化膜の面積および第1のFD領域FD1の面積は、第2のFD領域FD2における容量と関係性が強い第2の転送トランジスタTx-2のゲート酸化膜の面積および第2のFD領域FD1の面積とそれぞれ略同じである。
こうして、上述した3組の転送トランジスタおよびFD領域は、それぞれ同じプロセスを経て形成されるため、3組のFD領域FD1~FD3における容量は略等しくなっている。
また、電位差V=Q/Cが成立することから、第1のFD領域FD1の容量Cと第2のFD領域FD2の容量Cとを略同じにしたことにより、単位電荷量あたりに変換される電圧(信号)への変換効率(信号生成効率)が略等しくなる。例えば、第1および第2のフォトダイオードPD-1、PD-2によって略等しい電荷量Qがそれぞれ生成された場合は、第1信号生成部と第2信号生成部とで生成される信号の大きさは、略等しいものとなる。また、第1および第2のフォトダイオードPD-1、PD-2によって異なる電荷量がそれぞれ生成された場合は、第1信号生成部と第2信号生成部とで異なる電荷量に基づく信号がそれぞれ生成される。すなわち、第1信号生成部と第2信号生成部とで、信号生成効率が略同じとなり、信号生成効率のばらつきが抑えられる。第1および第2のフォトダイオードPD-1およびPD-2の光電変換効率が略等しく、第1信号生成部と第2信号生成部との信号生成効率が略等しいことは、光電変換時の変換利得が略等しいことを意味する。
第1および第2のフォトダイオードPD-1およびPD-2の光電変換効率が略等しく、第3信号生成部と第1信号生成部との間の信号生成効率が略等しいことは、第1信号生成部~第3信号生成部の光電変換時の変換利得が略等しいことを意味する。
したがって、例えば、上述のように第1および第2のフォトダイオードPD-1およびPD-2に同じ光量の光が入射する場合は、第3信号生成部で生成される信号の大きさは、第1信号生成部で生成される信号(第2信号生成部で生成される信号)の略2倍になる。
以上のことから、第1のフォトダイオードPD-1および第2のフォトダイオードPD-2によって生成された電荷に基づく信号を加算して読み出す場合の変換利得が、第1のフォトダイオードPD-1または第2のフォトダイオードPD-2によって生成された電荷に基づく信号を個別に読み出す場合に比べて低下することを防止することができる。
図6は、撮像素子3に供給される各種制御信号を説明するタイムチャートである。焦点調節を行うため、第1信号と第2信号とを個別に読み出す期間(図6の焦点調節用の読み出し期間)において、Hレベルの第1および第2の制御信号φSEL1およびφSEL2のそれぞれが、第1の選択トランジスタSEL1および第2の選択トランジスタSEL2に同時に供給される。これにより、第1信号を出力させる第1の選択トランジスタSEL1、第2信号を出力させる第2の選択トランジスタSEL2が同時にオンする。また、第1の制御信号φRST1としてHレベルのリセットパルスが供給されることにより、第1のリセットトランジスタRST1がオンして第1のFD領域FD1の電位がリセットされる。同様に、第2の制御信号φRST2としてHレベルのリセットパルスが供給されることにより、第2のリセットトランジスタRST2がオンして第2のFD領域FD2の電位がリセットされる。破線t1で示す時点で、それぞれリセットレベルの第1信号および第2信号が、第1および第2の垂直信号線25aおよび25bを介して読み出される。
本実施の形態のカメラ1は、焦点検出に用いる一対の焦点検出信号を、例えば、フォーカスエリアに含まれる画素行から読み出された、画素20Gの第1信号と第2信号とに基づいて生成する。フォーカスエリアは、焦点演算部10が位相差情報としての像ズレ量を検出するエリアであり、焦点検出エリア、測距点、オートフォーカス(AF)ポイントとも称される。
焦点演算部10は、上記a系列の信号とb系列の信号とに基づき、像ズレ検出演算処理(相関演算処理、位相差検出処理)を施すことによって複数の像の像ズレ量を算出し、像ズレ量に所定の変換係数を乗算することによってデフォーカス量を算出する。
このように、カメラ1が焦点調節を行いながらモニタ用画像の表示を行う場合、撮像制御部4は、上述の焦点調節用の読み出しと画像用の読み出しとを繰り返し行わせる。
本実施の形態のカメラ1は、被写体像に関する画像データを、撮像領域31(図2)の各画素20から読み出された第3信号に基づいて生成する。マイクロプロセッサ9は、例えば、レリーズ釦の全押し操作がされたことを示す操作信号が操作部9aから入力されると、撮像制御部4に記録用の撮像を指示する。記録用の撮像では、撮像素子3の各画素行に対し、垂直走査回路21および水平走査回路22から制御信号を供給し、画像用の読み出しを行う。具体的には、画素行の各画素20に第3の制御信号φTx3等を供給して画素20から第3信号を読み出す。
(1)撮像素子3には、マイクロレンズMLを透過した光を光電変換して電荷を生成する第1のフォトダイオードPD-1と、マイクロレンズMLを透過した光を光電変換して電荷を生成する第2のフォトダイオードPD-2と、第1のフォトダイオードPD-1で生成された電荷を蓄積する第1のFD領域FD1と、第2のフォトダイオードPD-2で生成された電荷を蓄積する第2のFD領域FD2と、第1のフォトダイオードPD-1で生成された電荷および第2のフォトダイオードPD-2で生成された電荷を蓄積する第3のFD領域FD3と、第1のフォトダイオードPD-1で生成された電荷を第1のFD領域FD1に転送する第1の転送トランジスタTx-1と、第2のフォトダイオードPD-2で生成された電荷を第2のFD領域FD2に転送する第2の転送トランジスタTx-2と、第1のフォトダイオードPD-1で生成された電荷および第2のフォトダイオードPD-2で生成された電荷を第3のFD領域FD3に転送する第3の転送トランジスタ部Tx-3と、を有する画素20が複数設けられる。
これにより、各画素20から、第1のフォトダイオードPD-1で生成された電荷に基づく第1信号と、第2のフォトダイオードPD-2で生成された電荷に基づく第2信号とを、適切に、個別に読み出したりまとめて読み出したりすることができる。
(第1の実施の形態の変形例1)
第1の実施の形態の変形例1では、第1のフォトダイオードPD-1で生成された電荷と第2のフォトダイオードPD-2で生成された電荷との和に基づく第3信号を、第1の垂直信号線25aまたは第2の垂直信号線25bを介して読み出す。
図8は、第1の実施の形態の変形例1において、図3のM列に並ぶ(垂直方向に並ぶ)画素20、すなわち、例えばN行目の画素20Gと、N+1行目の画素20Rとを説明する回路図である。第1の実施の形態の図4と同じ構成には、同じ符号を付して説明を省略する。
なお、第1の実施の形態の変形例1では、第3信号を第2信号と同じ第2の垂直信号線25b(出力部)を介して読み出す例を説明するが、第3信号を第1信号と同じ第1の垂直信号線25a(出力部)を介して読み出す構成にしてもよい。
具体例をあげると、隣り合う一方の画素20は、第3のFD領域FD3に蓄積された電荷に基づく第3信号を第2の垂直信号線25bに出力し、隣り合う他方の画素20は、第3のFD領域FD3に蓄積された電荷に基づく信号を第1の垂直信号線25aに出力する。
図9は、第1の実施の形態の変形例1の撮像素子3に供給される各種制御信号を説明するタイムチャートである。第1の実施の形態(図6)と同様に、焦点調節用の読み出しを行う期間において、Hレベルの第1および第2の制御信号φSEL1およびφSEL2それぞれが、第1の選択トランジスタSEL1および第2の選択トランジスタSEL2に供給される。これにより、第1信号を出力させる第1の選択トランジスタSEL1、および第2信号を出力させる第2の選択トランジスタSEL2がオンする。また、第1の制御信号φRST1としてHレベルのリセットパルスが供給されることにより、第1のリセットトランジスタRST1がオンして第1のFD領域FD1の電位がリセットされる。同様に、第2の制御信号φRST2としてHレベルのリセットパルスが供給されることにより、第2のリセットトランジスタRST2がオンして第2のFD領域FD2の電位がリセットされる。破線t1で示す時点で、それぞれリセットレベルの第1信号および第2信号が第1および第2の垂直信号線25aおよび25bを介して読み出される。
以上の焦点調節用の読み出し動作は、図6に示した焦点調節用の読み出し動作と同一である。
このように、第3信号を第2信号と同じ第2の垂直信号線25b(出力部)を介して読み出すことができる。
第1の実施の形態の変形例2では、図10に示すように、第1のFD領域FD1と第2のFD領域FD2とを電気的に接続/接断するトランジスタSWを設ける。第1のフォトダイオードPD-1で生成された電荷と第2のフォトダイオードPD-2で生成された電荷との和に基づく信号の読み出しを、二つの方法で行うためである。一つ目の読み出し方法は、トランジスタSWをオフしておき、第1の実施の形態の変形例1(図8)と同様に、第3の選択トランジスタSEL3、第3の転送トランジスタ部Tx-3をオンさせて、第3信号を第2の垂直信号線25bから読み出す方法である。二つ目の読み出し方法は、トランジスタSWをオンしておき、第2の選択トランジスタSEL2と、第1および第2の転送トランジスタTx-1およびTx-2とをオンさせて、第1信号と第2信号との和を第2の垂直信号線25bから読み出す方法である。もちろん、上記の二つ目の読み出し方法として、トランジスタSWをオンして、第1の選択トランジスタSEL1と、第1および第2の転送トランジスタTx-1およびTx-2とをオンさせて、第1信号と第2信号との和を第1の垂直信号線25aから読み出すこともできる。
図10は、第1の実施の形態の変形例2において、図3のM列に並ぶ(垂直方向に並ぶ)画素20、すなわち、例えばN行目の画素20Gと、N+1行目の画素20Rとを説明する回路図である。第1の実施の形態の変形例1(図8)と同じ構成には、同じ符号を付して説明を省略する。
これに対し、トランジスタSWがオフされている状態では、第1のFD領域FD1と第2のFD領域FD2とが電気的に分離される。この状態では、第1の実施の形態の変形例1(図8)と同様の作用効果が得られる。
一方、周囲が明る過ぎる環境または明るい被写体を撮影するとき、トランジスタSWをオンして上記二つ目の読み出し方法に切り替える。これにより、一つ目の読み出し方法の変換利得よりも低い変換利得に基づき信号レベルを抑えた第3信号を読み出すことができる。これにより、明る過ぎる環境または明るい被写体を撮影したときでも適度な明るさの画像が得られる。
したがって、例えば、被写体像の明るさを、撮像素子3の出力に基づき、または別途設けた被写体輝度検出用センサの出力に基づき検出して、上記一つ目の読み出し方法と上記二つ目の読み出し方法とを切り換えることができる。具体的には、撮像素子3の出力または被写体輝度検出用センサの出力が閾値未満である場合には、上記一つ目の読み出し方法を使用し、撮像素子3の出力または被写体輝度検出用センサの出力が閾値以上である場合には、上記二つ目の読み出し方法を使用することができる。
図12は、第1の実施の形態の変形例2において、上記二つ目の読み出し方法の場合に撮像素子3に供給される制御信号を説明するタイムチャートである。焦点調節用の読み出しを行う期間においては、第1の実施の形態の変形例1(図9)と同様であるので説明を省略する。画像用の読み出しを行う期間において、Hレベルの制御信号φSWが供給されることにより、トランジスタSWがオンして第1のFD領域FD1と第2のFD領域FD2とが電気的につながる。また、Hレベルの第2の制御信号φSEL2が供給されることにより、第1信号と第2信号との和を出力させる第2の選択トランジスタSEL2がオンする。そして、第1および第2の制御信号φRST1およびφRST2としてそれぞれHレベルのリセットパルスが供給されることにより、第1および第2のリセットトランジスタRST1およびRST2がオンして第1のFD領域FD1、第2のFD領域FD2の電位がそれぞれリセットされる。破線t3で示す時点で、リセットレベルの第1信号と第2信号との和が第2の垂直信号線25bを介して読み出される。
このように、第1信号と第2信号との和を、第2信号を個別に読み出す場合と同じ第2の垂直信号線25b(出力部)を介して読み出すことができる。
(1)撮像素子3において、第1のFD領域FD1と第2のFD領域FD2とを電気的に接続可能なトランジスタSWを設けたので、第1のフォトダイオードPD-1で生成された電荷と第2のフォトダイオードPD-2で生成された電荷との和に基づく信号の読み出しを、二つの方法で行うことができる。
第2の実施の形態では、列方向に隣り合う画素20の間で、信号の読み出し部を共有する。
なお、第2の実施の形態におけるカメラ1は、第1の実施の形態と同様に、レンズ交換式であってもなくてもよい。また、スマートフォンやビデオカメラ等の撮像装置として構成してもよい。
図13は、第2の実施の形態において、図3のM列に並ぶ(垂直方向に並ぶ)画素20、すなわち、例えばN行目の画素20Gと、N+1行目の画素20Rと、N+2行目の画素20Gと、N+3行目の画素20Rとを説明する回路図である。第1の実施の形態(図4)と同じ構成には、同じ符号を付して説明を省略する。
なお、列方向に隣り合うN行目の画素20GとN+1行目の画素20Rとが共有する第1および第2のFD領域と第1および第2の増幅トランジスタと第1および第2のリセットトランジスタと第1および第2の選択トランジスタとは、その全部またはその一部を、N行目の画素20GとN+1行目の画素20Rとの間に設けてもよい。さらに、上記の一部を画素20Gに設けてもよい。
なお、列方向に隣り合うN+1行目の画素20RとN+2行目の画素20Gとが共有する第3のFD領域と第3の増幅トランジスタと第3のリセットトランジスタと第3の選択トランジスタは、その全部またはその一部を、N+1行目の画素20RとN+2行目の画素20Gとの間に設けてもよい。さらに、上記の一部を画素20Rに設けてもよい。
こうして、上述した3組の転送トランジスタおよびFD領域は、それぞれ同じプロセスを経て形成されるため、3組のFD領域FD1~FD3における容量は略等しい。
以上説明したように、第1のフォトダイオードPD-1および第2のフォトダイオードPD-2によって生成された電荷に基づく信号をまとめて読み出す場合の変換利得が、第1のフォトダイオードPD-1または第2のフォトダイオードPD-2によって生成された電荷に基づく信号を個別に読み出す場合に比べて低下することを防止することができる。
撮像素子3の画素20R(N+1行:図14)において、第1のFD領域FD1と第2のFD領域FD2とは、例えば列方向に隣り合う一方の画素20G(N行)との間で共有され、第3のFD領域FD3は列方向に隣り合う他方の画素20G(N+2行)との間で共有されるようにした。これにより、共有しない第1の実施の形態(図5)に比べて、二画素につき9個のトランジスタのスペースを削減できる。すなわち、図5の例では一画素につき12個のトランジスタ(二画素につき24個)を有するところ、図14の例では画素20Gに6個、画素20Rに9個(二画素で15個)でよいので、実装効率を高めることができる。
(第2の実施の形態の変形例1)
第2の実施の形態の変形例1では、列方向に隣り合う二画素の間で、第1~第3のFD領域FD1~FD3と、第1~第3の増幅トランジスタAMP1~AMP3と、第1~第3のリセットトランジスタRST1~RST3と、第1~第3の選択トランジスタSEL1~SEL3とを共有する。
回路図およびレイアウトを説明する模式図は省略するが、第2の実施の形態の場合と同様に、共有しない第1の実施の形態(図5)に比べて、二画素につき9個のトランジスタのスペースを削減できる。すなわち、第1の実施の形態では二画素につき24個のトランジスタを有するところ、第2の実施の形態の変形例1では、第2の実施の形態と同様に、列方向に隣り合う二画素につき15個でよいので、実装効率を高めることができる。
第2の実施の形態の変形例2では、図13に例示した回路図の撮像素子3に対し、図9と異なるタイミングで制御信号を供給する読み出し動作を説明する。図15は、第2の実施の形態の変形例2において、図3のM列に並ぶ(垂直方向に並ぶ)画素20のうち、N+1行目の画素20Rと、N+2行目の画素20Gと、N+3行目の画素20Rとに注目した図である。図15では、N+2行目の画素20GとN+3行目の画素20Rとの間で共用する読み出し部の回路と、N+1行目の画素20RとN+2行目の画素20Gとの間で共用する読み出し部の回路とを記載し、他の読み出し部の回路の記載を省略している。
図16は、第2の実施の形態の変形例2の撮像素子3に供給される各種制御信号を説明するタイムチャートである。焦点調節用の読み出しを行う期間において、N+3行目の画素20Rに含まれる、第1および第2のフォトダイオードPD-5およびPD-6からの読み出し動作を説明する。
Hレベルの第1および第2の制御信号φSEL1およびφSEL2が供給されることにより、第1信号を出力させる第1の選択トランジスタSEL1、および、第2信号を出力させる第2の選択トランジスタSEL2がオンする。また、第1の制御信号φRST1としてHレベルのリセットパルスが供給されることにより、第1のリセットトランジスタRST1がオンしてFD領域FD1の電位がリセットされる。同様に、第2の制御信号φRST2としてHレベルのリセットパルスが供給されることにより、第2のリセットトランジスタRST2がオンしてFD領域FD2の電位がリセットされる。破線t3で示す時点で、それぞれリセットレベルの第1信号および第2信号が、第1および第2の垂直信号線25aおよび25bを介して読み出される。
Hレベルの制御信号φSEL3が供給されることにより、第3信号を出力させる第3の選択トランジスタSEL3がオンする。また、第3の制御信号φRST3としてHレベルのリセットパルスが供給されることにより、第3のリセットトランジスタRST3がオンしてFD領域FD3の電位がリセットされる。破線t5で示す時点で、リセットレベルの第3信号が第2の垂直信号線25bを介して読み出される。
このように、第1および第2のフォトダイオードPD-1およびPD-2による第3信号を、第2信号と同じ第2の垂直信号線25b(出力部)を介して読み出すことができる。
Hレベルの制御信号φSEL3が供給されることにより、第3信号を出力させる第3の選択トランジスタSEL3がオンする。また、第3の制御信号φRST3としてHレベルのリセットパルスが供給されることにより、第3のリセットトランジスタRST3がオンしてFD領域FD3の電位がリセットされる。破線t7で示す時点で、リセットレベルの第3信号が第2の垂直信号線25bを介して読み出される。
このように、第1および第2のフォトダイオードPD-3およびPD-4による第3信号を、第2信号と同じ第2の垂直信号線25b(出力部)を介して読み出すことができる。
第3の実施の形態では、1画素4PD構成について説明する。1画素4PD構成とは、各画素20において、マイクロレンズMLおよびカラーフィルタの内側(背後)に光電変換部として4つのフォトダイオードPD-1、PD-2、PD-3、PD-4を有する構成をいう。すなわち、各画素20は、例えば、画素位置の右上に配置された第1のフォトダイオードPD-1と、画素位置の左上に配置された第2のフォトダイオードPD-2と、画素位置の右下に配置された第3のフォトダイオードPD-3と、画素位置の左下に配置された第4のフォトダイオードPD-4とを有する。
領域Uにおいて、第1の転送トランジスタTx-1は、第1のフォトダイオードPD-1で生成された電荷をFD領域FD1へ転送する場合に、第1の制御信号φTx1によってオンされる。第2の転送トランジスタTx-2は、第2のフォトダイオードPD-2で生成された電荷をFD領域FD2へ転送する場合に、第2の制御信号φTx2によってオンされる。第5の転送トランジスタ部Tx-5は、第1のフォトダイオードPD-1で生成された電荷と第2のフォトダイオードPD-2で生成された電荷とをまとめてFD領域FD5へ転送する場合に、第5の制御信号φTx5によってオンされる。すなわち、第5の転送トランジスタ部Tx-5の各転送トランジスタTx-5a、Tx-5b(不図示)は、第5の制御信号φTx5によって同時にオンされる。
図18は、第3の実施の形態の撮像素子3に供給される各種制御信号を説明するタイムチャートである。図18を参照して、図17(a)、図17(b)に示す画素20の第1~第4のフォトダイオードPD-1~PD-4で生成された電荷に基づく信号を、それぞれ個別に読み出す場合の読み出し動作を説明する。第3の実施の形態では、上述したように撮像素子3の1画素列に対して4本の垂直信号線(第1~第4の垂直信号線25a、25b、25c、25d)が設けられている。これにより、第1~第4のフォトダイオードPD-1~PD-4で生成された電荷に基づく信号は、以下に説明するように同じタイミングで並行して読み出すことができる。
なお、図18において、第1~第4の垂直信号線25a、25b、25c、25dの信号波形の図示は省略する。
なお、図19において、第1~第4の垂直信号線25a、25b、25c、25dの信号波形の図示は省略する。
上述したように、垂直方向に分割する場合は、FD領域5とFD領域6とでそれぞれ加算された信号を読み出す。Hレベルの第5および第6の制御信号φSEL5およびφSEL6がそれぞれ垂直走査回路21から供給されることにより、第1および第2のフォトダイオードPD-1およびPD-2でそれぞれ生成された電荷の和に基づく信号を出力させる第5の選択トランジスタSEL5、および、第3のおよび第4のフォトダイオードPD-3およびPD-4でそれぞれ生成された電荷の和に基づく信号を出力させる第6の選択トランジスタSEL6が、それぞれオンする。
上述したように、水平方向に分割する場合は、FD領域7とFD領域8とでそれぞれ加算された信号を読み出す。Hレベルの第7および第8の制御信号φSEL7およびφSEL8がそれぞれ垂直走査回路21から供給されることにより、第1および第3のフォトダイオードPD-1およびPD-3でそれぞれ生成された電荷の和に基づく信号を出力させる第7の選択トランジスタSEL7、および、第2のおよび第4のフォトダイオードPD-2およびPD-4でそれぞれ生成された電荷の和に基づく信号を出力させる第8の選択トランジスタSEL6が、それぞれオンする。
日本国特許出願2017年第68452号(2017年3月30日出願)
2…撮像光学系
3…撮像素子
9…マイクロプロセッサ
10…焦点演算部
13…画像処理部
20、20G、20R、20B…画素
21…垂直走査回路
22…水平走査回路
23、24…制御信号線
25a、25b、25c、25d…垂直信号線
AMP1~AMP8…増幅トランジスタ
FD1~FD8…FD領域
PD-1~PD-4…フォトダイオード
SEL1~SEL8…選択トランジスタ
Tx-1、Tx-2、Tx-3、Tx-4…転送トランジスタ
Tx-3~Tx-8…転送トランジスタ部
Claims (12)
- 第1方向に設けられ、光を光電変換して電荷を生成する第1光電変換部と第2光電変換部と、
前記第1方向に設けられ、光を光電変換して電荷を生成する第3光電変換部と第4光電変換部と、
前記第1光電変換部で生成された電荷および前記第3光電変換部で生成された電荷の少なくとも1方を蓄積する第1蓄積部と、
前記第2光電変換部で生成された電荷および前記第4光電変換部で生成された電荷の少なくとも1方を蓄積する第2蓄積部と、
前記第1蓄積部に蓄積された電荷に基づく信号を出力する第1出力部と、
前記第2蓄積部に蓄積された電荷に基づく信号を出力する第2出力部と、
前記第1方向と交差する第2方向に配線され、前記第1出力部から信号が出力される第1信号線と、
前記第2方向に配線され、前記第2出力部から信号が出力される第2信号線と、
を備える撮像素子。 - 請求項1に記載の撮像素子において、
前記第1光電変換部と前記第3光電変換部とは、前記第2方向に設けられ、
前記第2光電変換部と前記第4光電変換部とは、前記第2方向に設けられる撮像素子。 - 請求項1または2に記載の撮像素子において、
前記第1蓄積部は、前記第2方向において、前記第1光電変換部と前記第3光電変換部との間に設けられ、
前記第2蓄積部は、前記第2方向において、前記第2光電変換部と前記第4光電変換部との間に設けられる撮像素子。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の撮像素子において、
前記第1蓄積部は、前記第1光電変換部と前記第3光電変換部とで共有され、
前記第2蓄積部は、前記第2光電変換部と前記第4光電変換部とで共有される撮像素子。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の撮像素子において、
前記第1光電変換部で生成された電荷を前記第1蓄積部に転送する第1転送部と、
前記第2光電変換部で生成された電荷を前記第2蓄積部に転送する第2転送部と、
前記第3光電変換部で生成された電荷を前記第1蓄積部に転送する第3転送部と、
前記第4光電変換部で生成された電荷を前記第2蓄積部に転送する第4転送部と、
を備える撮像素子。 - 請求項5に記載の撮像素子において、
前記第1転送部と前記第3転送部とは、前記第2方向に設けられ、
前記第2転送部と前記第4転送部とは、前記第2方向に設けられる撮像素子。 - 請求項5または6に記載の撮像素子において、
前記第1蓄積部は、前記第2方向において、前記第1転送部と前記第3転送部との間に設けられ、
前記第2蓄積部は、前記第2方向において、前記第2転送部と前記第4転送部との間に設けられる撮像素子。 - 請求項1から7のいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第3光電変換部と前記第4光電変換部とで生成された電荷を蓄積する第3蓄積部を備える撮像素子。 - 請求項8に記載の撮像素子において、
前記第3蓄積部に蓄積された電荷に基づく信号を出力する第3出力部を備え、
前記第2信号線は、前記第3出力部から信号が出力される撮像素子。 - 請求項8または9に記載の撮像素子において、
前記第3光電変換部で生成された電荷と前記第4光電変換部で生成された電荷とを前記第3蓄積部に転送する第5転送部を備える撮像素子。 - 請求項1から10のいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1光電変換部と前記第2光電変換部とは、第1マイクロレンズを透過した光を光電変換部し、
前記第3光電変換部と前記第4光電変換部とは、第2マイクロレンズを透過した光を光電変換部する撮像素子。 - 請求項1から11のいずれか一項に記載の撮像素子と、
前記撮像素子から出力された信号に基づいて画像データを生成する生成部と、
を備える撮像装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017068452 | 2017-03-30 | ||
JP2017068452 | 2017-03-30 | ||
PCT/JP2018/012977 WO2018181582A1 (ja) | 2017-03-30 | 2018-03-28 | 撮像素子、焦点調節装置、および撮像装置 |
JP2019510046A JP7200930B2 (ja) | 2017-03-30 | 2018-03-28 | 撮像素子、焦点調節装置、および撮像装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019510046A Division JP7200930B2 (ja) | 2017-03-30 | 2018-03-28 | 撮像素子、焦点調節装置、および撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023036799A true JP2023036799A (ja) | 2023-03-14 |
JP7556384B2 JP7556384B2 (ja) | 2024-09-26 |
Family
ID=63675962
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019510046A Active JP7200930B2 (ja) | 2017-03-30 | 2018-03-28 | 撮像素子、焦点調節装置、および撮像装置 |
JP2022205123A Active JP7556384B2 (ja) | 2017-03-30 | 2022-12-22 | 撮像素子、および撮像装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019510046A Active JP7200930B2 (ja) | 2017-03-30 | 2018-03-28 | 撮像素子、焦点調節装置、および撮像装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11387267B2 (ja) |
JP (2) | JP7200930B2 (ja) |
CN (2) | CN114339036A (ja) |
WO (1) | WO2018181582A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114339036A (zh) * | 2017-03-30 | 2022-04-12 | 株式会社尼康 | 摄像元件及摄像装置 |
JP7317551B2 (ja) * | 2019-04-05 | 2023-07-31 | キヤノン株式会社 | 撮像素子および撮像装置 |
JP7458746B2 (ja) * | 2019-11-01 | 2024-04-01 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、撮像システム及び移動体 |
US11310447B2 (en) | 2019-11-12 | 2022-04-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor controlling a conversion gain, imaging device having the same, and method of operating the same |
US11284045B2 (en) * | 2020-04-22 | 2022-03-22 | OmniVision Technologies. Inc. | Image sensor with shifted color filter array pattern and bit line pairs |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101796643B (zh) * | 2007-09-05 | 2013-04-10 | 国立大学法人东北大学 | 固体摄像元件及其制造方法 |
WO2009150829A1 (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-17 | 国立大学法人東北大学 | 固体撮像素子及びその駆動方法 |
JPWO2013018293A1 (ja) * | 2011-08-04 | 2015-03-05 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置及びスイッチング回路 |
JP5926529B2 (ja) | 2011-10-18 | 2016-05-25 | キヤノン株式会社 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP5197858B1 (ja) * | 2012-02-15 | 2013-05-15 | シャープ株式会社 | 映像表示装置およびテレビ受信装置 |
JP2014112580A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Sony Corp | 固体撮像素子および駆動方法 |
JP6118046B2 (ja) * | 2012-08-02 | 2017-04-19 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子および撮像装置 |
EP2911203B1 (en) | 2012-10-19 | 2020-07-08 | Nikon Corporation | Solid-state image pickup element |
WO2014141663A1 (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット、撮像装置および撮像制御プログラム |
JP6460669B2 (ja) | 2014-07-16 | 2019-01-30 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP5947344B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2016-07-06 | 元子 片山 | 買い物籠 |
WO2016077798A1 (en) * | 2014-11-16 | 2016-05-19 | Eonite Perception Inc. | Systems and methods for augmented reality preparation, processing, and application |
JP2016111425A (ja) | 2014-12-03 | 2016-06-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 撮像装置 |
JP6588702B2 (ja) | 2015-01-05 | 2019-10-09 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法、プログラム、記憶媒体 |
JP2016206556A (ja) | 2015-04-27 | 2016-12-08 | キヤノン株式会社 | 測距像の取得方法、およびそれを用いる撮像装置 |
JP6525727B2 (ja) | 2015-05-21 | 2019-06-05 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置及び方法、及び撮像装置 |
JP2016225774A (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | キヤノン株式会社 | 撮像素子および撮像装置 |
JP6706482B2 (ja) * | 2015-11-05 | 2020-06-10 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置および電子機器 |
CN114339036A (zh) * | 2017-03-30 | 2022-04-12 | 株式会社尼康 | 摄像元件及摄像装置 |
WO2018186302A1 (ja) * | 2017-04-05 | 2018-10-11 | 株式会社ニコン | 撮像素子および撮像装置 |
-
2018
- 2018-03-28 CN CN202111577616.1A patent/CN114339036A/zh active Pending
- 2018-03-28 WO PCT/JP2018/012977 patent/WO2018181582A1/ja active Application Filing
- 2018-03-28 CN CN201880022406.6A patent/CN110463190B/zh active Active
- 2018-03-28 US US16/499,737 patent/US11387267B2/en active Active
- 2018-03-28 JP JP2019510046A patent/JP7200930B2/ja active Active
-
2022
- 2022-06-07 US US17/834,258 patent/US12107098B2/en active Active
- 2022-12-22 JP JP2022205123A patent/JP7556384B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018181582A1 (ja) | 2018-10-04 |
CN110463190B (zh) | 2022-01-11 |
US20210104562A1 (en) | 2021-04-08 |
JP7200930B2 (ja) | 2023-01-10 |
US11387267B2 (en) | 2022-07-12 |
JP7556384B2 (ja) | 2024-09-26 |
JPWO2018181582A1 (ja) | 2020-02-20 |
US20220328543A1 (en) | 2022-10-13 |
CN114339036A (zh) | 2022-04-12 |
CN110463190A (zh) | 2019-11-15 |
US12107098B2 (en) | 2024-10-01 |
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