JP2023036229A - 部品供給フィーダ、それを備える部品実装機、及び基板の製造方法。 - Google Patents

Abstract

【課題】カバーテープに作用する張力を調整する技術を開示する。【解決手段】部品供給フィーダは、複数の電子部品を収容するテープのカバーテープを巻き取る巻取リールと、前記巻取リールの回転数の設定値を変更可能である制御部と、を備えている。部品実装機は、前記部品供給フィーダと、前記部品供給フィーダが着脱可能に取り付けられ、前記部品供給フィーダから供給される前記電子部品を前記基板に実装する前記部品実装機本体と、を備えている。【選択図】図６

Description

本明細書に開示する技術は、部品供給フィーダ、それを備える部品実装機、及び基板の製造方法に関する。

特許文献１には、部品供給フィーダが開示されている。部品供給フィーダは、ベーステープとカバーテープとの間に複数の電子部品が収容されているテープに対して使用されている。部品供給フィーダでは、電子部品を供給位置まで送り出す際に、カバーテープがベーステープから剥離される。剥離されたカバーテープは、ローラにより送り出されることにより、テープ回収ボックスに回収される。

特開２００９－３０２３２９号公報

剥離されたカバーテープをテープ回収ボックスに回収する構成では、テープ回収ボックスを設置する必要があるために、その分だけ部品実装機が大型化してしまう。このため、剥離されたカバーテープを巻取リールに巻き取る構成を有する部品供給フィーダの開発が進められている。巻取リールが使用される構成では、カバーテープが巻取リールに巻き取られた量に応じて、巻き取られた最外層のカバーテープの直径が変化する。このため、一定の回転数で巻取リールが回転していると、巻き取られた最外層のカバーテープの直径に応じて、カバーテープの巻取速度が変化する。これにより、カバーテープに作用する張力が変化してしまう。

本明細書は、カバーテープに作用する張力を調整する技術を開示する。

本明細書に開示する部品供給フィーダは、複数の電子部品を収容するテープのカバーテープを巻き取る巻取リールと、巻取リールの回転数の設定値を変更可能である制御部と、を備えている。

上記の構成によれば、制御部が巻取リールの回転数の設定値を変更することにより、巻取リールに巻き取られるカバーテープの巻取速度が調整される。これにより、カバーテープに作用する張力を調整することができる。

本明細書に開示する部品実装機は、上記の部品供給フィーダと、部品供給フィーダが着脱可能に取り付けられ、部品供給フィーダから供給される電子部品を基板に実装する部品実装機本体と、を備えている。

上記の部品実装機は、上記の部品供給フィーダを備えている。このため、上記の部品供給フィーダと同様の作用効果を奏することができる。

本明細書に開示する基板の製造方法は、複数の電子部品を収容するテープのカバーテープを巻取リールに巻き取りながら電子部品を基板に実装する。製造方法は、電子部品を供給位置に向けて送る送り工程と、巻取リールを設定された回転数で回転させて、巻取リールにテープのカバーテープを巻き取らせる巻取工程と、巻取リールの回転数の設定値を変更する設定値変更工程と、を備えている。

上記の構成によれば、基板を製造する際に、巻取リールの回転数の設定値が変更されることにより、巻取リールに巻き取られるカバーテープの巻取速度が調整される。これにより、カバーテープに作用する張力を調整することができる。

部品実装機の概略図である。 図１のII－II線における断面図である。 ベース部材が第１位置に位置する状態の部品供給フィーダの概略図である。 ベース部材が第２位置に位置する状態の部品供給フィーダの概略図である。 部品供給フィーダの制御系を示すブロック図である。 設定値変更動作の一例を示すフローチャートである。

（実施例）
実施例に係る部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、電子部品装着装置やチップマウンタとも呼ばれる。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機と基板検査機といった他の基板作業機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。

図１および図２に示すように、部品実装機１０は、複数の部品供給フィーダ３０と、フィーダ保持部１４と、ヘッド１６と、ヘッド移動装置１８と、基板コンベア２０と、タッチパネル２４と、制御装置２６と、を備えている。複数の部品供給フィーダ３０のそれぞれは、複数の電子部品４を収容している。部品供給フィーダ３０は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、ヘッド１６に電子部品４を供給する。なお、部品供給フィーダ３０の具体的な構成については、後に詳述する。

フィーダ保持部１４は、複数のスロットを備えている。複数のスロットのそれぞれには部品供給フィーダ３０が着脱可能に取り付けられる。フィーダ保持部１４は、部品実装機１０に固定されていてもよく、部品実装機１０に対して着脱可能であってもよい。ヘッド１６は、吸着ノズル６を着脱可能に保持し、吸着ノズル６を用いて部品供給フィーダ３０が供給する電子部品４を吸着し、当該電子部品４を基板２に実装する。このとき、ヘッド移動装置１８が、部品供給フィーダ３０と基板２に対して、ヘッド１６を移動させる。これにより、複数の部品供給フィーダ３０のうち特定の部品供給フィーダ３０から電子部品４が吸着され、基板２の予め定められた位置に電子部品４が実装される。基板コンベア２０は、基板２の搬入と、支持と、搬出を行う。タッチパネル２４は、作業者に部品実装機１０の各種の情報を提供する表示装置であるとともに、作業者からの指示や情報を受け付ける入力装置である。制御装置２６は、ＣＰＵと記憶装置を備えるコンピュータを用いて構成されている。制御装置２６は、管理装置８から送信される生産プログラムに基づいて、部品実装機１０の各部の動作を制御する。

図３から図５を参照して、部品供給フィーダ３０の構成について説明する。図３に示すように、部品供給フィーダ３０は、ハウジング３２と、リール支持部３４と、テープ送り機構４８と、張力調整機構５０と、巻取部６２と、検出機構７０と、制御部７６（図５参照）と、を備えている。

リール支持部３４は、円筒形状を有する。リール支持部３４の一端は、ハウジング３２に取り付けられている。

リール支持部３４には、テープユニット３６が着脱可能に取り付けられる。これにより、テープユニット３６は、部品供給フィーダ３０に対して交換可能となっている。テープユニット３６は、リール３８と、リール３８に巻きつけられた長尺のテープ４０と、を備えている。リール３８は、中央に開口部３８ａを有している。開口部３８ａは、リール支持部３４の直径よりも僅かに大きい。開口部３８ａにリール支持部３４を挿入して係合させることにより、リール３８は、リール支持部３４（即ち、部品供給フィーダ３０）に取り付けられる。

テープ４０は、ベーステープ４２と、ベーステープ４２に張り付けられたカバーテープ４４と、ベーステープ４２とカバーテープ４４との間に収容されている複数の電子部品４（図２参照）と、を備えている。複数の電子部品４は、テープ４０の長手方向に関して、一定の間隔を有して配置されている。

テープ送り機構４８は、図示省略の送りモータで間欠駆動されることにより、リール支持部３４で支持されているテープユニット３６のテープ４０を、リール３８から一定量ずつ送り出す。テープ送り機構４８によるテープ４０の１回の送り出し長さは、テープ４０に収容された電子部品４（図２参照）の間隔に応じて設定される。以下では、テープ送り機構４８が１回に送り出すテープ４０の長さを、第１の長さとする。また、テープ送り機構４８によるテープ４０の１回の送り出し動作を、供給動作と呼ぶ。テープ４０は、電子部品４がヘッド１６（図１参照）を用いて吸着される位置（以下、供給位置Ａと呼ぶ。図１参照）に向けて送り出される。この際、カバーテープ４４は、供給位置Ａよりもリール３８側にある剥離位置Ｂで、ベーステープ４２から剥離される。カバーテープ４４が剥離されると、電子部品４（図２参照）は、ベーステープ４２の表面に露出し、供給位置Ａでヘッド１６（詳細には、ヘッド１６のノズル）によりベーステープ４２から吸着される。カバーテープ４４は、ベーステープ４２が供給位置Ａに向かって移動する方向（図３では、＋Ｙ方向）と反対の方向（図３では、－Ｙ方向）に剥離される。ベーステープ４２から剥離されたカバーテープ４４は、張力調整機構５０に向かって送られる。

張力調整機構５０は、ベース部材５２と、第１ガイドローラ５４と、第２ガイドローラ５６と、付勢部材５８と、を備えている。ベース部材５２の一端（第１ガイドローラ５４側の端部）は、ハウジング３２に回動可能に支持されており、ベース部材５２の他端（第２ガイドローラ５６側の端部）は、自由端となっている。このため、ベース部材５２は、ベース部材５２の一端を中心に回動する。ベース部材５２は、図３に示す第１位置と図４に示す第２位置との間を回動（移動）する。

第１ガイドローラ５４は、ベース部材５２の一端に回転可能に支持されている。第２ガイドローラ５６は、ベース部材５２の他端近傍に回転可能に支持されている。ベーステープ４２から剥離されたカバーテープ４４は、回転する第１ガイドローラ５４上と、回転する第２ガイドローラ５６上を案内されて走行する。

付勢部材５８は、例えば、捩りばねである。付勢部材５８の一端は、ハウジング３２に固定されており、付勢部材５８の他端は、ベース部材５２の他端に取り付けられている。なお、付勢部材５８の他端がベース部材５２に取り付けられる位置は特に限定されず、例えば、付勢部材５８の他端は、ベース部材５２の一端と他端との間の中央に取り付けられてもよい。付勢部材５８は、ベース部材５２を第２位置（図４に示す位置）から第１位置（図３に示す位置）に向けて付勢する。このため、ベース部材５２は、通常、第１位置に位置している。ベース部材５２が第１位置に位置している場合、剥離されたカバーテープ４４には、張力が作用していない。剥離されたカバーテープ４４に作用する張力が大きくなるにつれて、ベース部材５２は、第１位置から第２位置（図４参照）に向かう第１方向に回動（移動）する。図４に示すように、剥離されたカバーテープ４４に作用する張力が基準張力以上となるとき、ベース部材５２は、第２位置に位置する。なお、付勢部材５８としては、ベース部材５２の一端の回動軸に取り付けられ、ベース部材５２が第２位置から第１位置に向かう方向のトルク（図３において時計回り方向のトルク）をベース部材５２に付与するトーションばねを用いてもよい。

巻取部６２は、ハウジング３２に回転可能に取り付けられている。また、巻取部６２は、巻取モータ６４（図５参照）が回転することにより回転する。巻取部６２には、巻取リール６６が着脱可能に取り付けられる。巻取リール６６は、中央に開口部６６ａを有している。開口部６６ａは、巻取部６２の直径よりも僅かに大きい。開口部６６ａに巻取部６２を挿入して係合させることにより、巻取リール６６は、巻取部６２に取り付けられる。巻取リール６６が巻取部６２に取り付けられた状態で、巻取リール６６は、巻取部６２とともに回転する。巻取リール６６は、回転することにより、第２ガイドローラ５６を通過したカバーテープ４４を巻き取る。

検出機構７０は、カバーテープ４４が剥離位置Ｂから巻取リール６６まで巻き取られる巻取経路において、第２ガイドローラ５６と巻取リール６６との間に配置されている。検出機構７０は、非接触式の検出センサであり、例えば、発光部と受光部を備える光センサである。変形例では、検出機構７０は、接触式の検出センサであり、例えば、押し込み式のセンサであってもよい。

検出機構７０は、ベース部材５２が第２位置に位置しているか否かを検出する。具体的には、検出機構７０の受光部は、ベース部材５２が第２位置に位置しているときに、検出機構７０の発光部から発生した光の光路がベース部材５２により遮られる位置に配置されている。ベース部材５２が第２位置に位置しているとき、検出機構７０の受光部は、検出機構７０の発光部から発生した光を検出しない。検出機構７０は、ベース部材５２が第２位置に位置していること、すなわち、巻取経路を通過するカバーテープ４４に作用する張力が基準張力以上であることを検出する。ベース部材５２が第２位置からずれると、すなわち、ベース部材５２が第２位置から第１位置（図３参照）に向かって回動（移動）すると、検出機構７０の受光部は、検出機構７０の発光部から発生した光を検出する。検出機構７０は、ベース部材５２が第２位置に位置していないことを検出する。すなわち、検出機構７０は、巻取経路を通過するカバーテープ４４に作用する張力が基準張力以上であることを検出しなくなる。以下では、検出機構７０の受光部が検出機構７０の発光部から発生した光を検出しない状態を、検出機構７０がオン状態であると呼び、検出機構７０の受光部が検出機構７０の発光部から発生した光を検出する状態を、検出機構７０がオフ状態であると呼ぶ。

図５に示すように、制御部７６は、テープ送り機構４８と、巻取モータ６４と、検出機構７０のそれぞれに電気的に接続している。制御部７６は、テープ送り機構４８（送りモータ）と巻取モータ６４のそれぞれを制御する。また、制御部７６は、検出機構７０のオン状態とオフ状態を検出する。

次に、制御部７６が実行する動作について説明する。制御部７６は、上述した供給動作を繰り返し実行するとともに、供給動作と連動して巻取動作を繰り返し実行する。具体的には、供給動作において、制御部７６は、設定された回転数でテープ送り機構４８を制御する。１回の供給動作において、テープ４０は、リール３８から供給位置Ａ（図１参照）に向かって第１の長さだけ送り出される。その後、電子部品４は、供給位置Ａでヘッド１６によりベーステープ４２から吸着されて、基板２に実装される。また、１回の巻取動作において、制御部７６は、巻取モータ６４を制御して、設定された回転数で巻取部６２を回転させる。巻取部６２の回転に連動して巻取リール６６が回転することにより、巻取経路を通過するカバーテープ４４が巻取リール６６に巻き取られる。

通常、巻取リール６６に巻き取られるカバーテープ４４の巻取速度は、テープ送り機構４８から送り出されるテープ４０の送り出し速度よりも早い速度に設定されるため、巻取経路を通過するカバーテープ４４は弛むことがない。すなわち、巻取経路を通過するカバーテープ４４には張力が発生し、カバーテープ４４が巻取リール６６に緩みなく巻き取られる。カバーテープ４４の巻取速度はカバーテープ４４に確実に張力が発生するような巻取速度に設定されるため、１回の巻取動作が開始されると、カバーテープ４４に作用する張力は、徐々に大きくなり、基準張力以上となる。すなわち、検出機構７０がオフ状態からオン状態となる。

検出機構７０がオン状態となると、制御部７６は、巻取モータ６４の一時停止動作を実行する。具体的には、制御部７６は、巻取モータ６４の回転を停止させて、巻取リール６６の回転を停止させる。これにより、巻取リール６６へのカバーテープ４４の巻取が一時的に停止する。一方、制御部７６は、巻取モータ６４の一時停止動作を実行しても、供給動作を実行している。供給動作の実行に伴い、テープ４０がリール３８から供給位置Ａに向かって送り出されているため、カバーテープ４４が剥離位置Ｂでベーステープ４２から剥離され続けている。これにより、カバーテープ４４に作用する張力が徐々に小さくなる。このため、ベース部材５２が第２位置から第１位置に向かって回動（移動）する。カバーテープ４４に作用する張力が基準張力よりも小さくなると、ベース部材５２が第２位置に位置しないため、検出機構７０がオン状態からオフ状態となる。検出機構７０がオフ状態となると、制御部７６は、巻取モータ６４の回転を再開し、巻取リール６６へのカバーテープ４４の巻取を再開する。

巻取動作が繰り返し実行されると、巻取リール６６に巻き取られたカバーテープ４４の最外層の直径が大きくなる。巻取リール６６を一定の回転数で回転させ続けると、巻取リール６６に巻き取られたカバーテープ４４の最外層の直径が大きくなるにつれて、カバーテープ４４を巻き取る巻取速度が増加する。一方、リール３８に巻き付けられたテープ４０は、テープ送り機構４８により一定の速度で送り出されている。巻取リール６６に巻き取られたカバーテープ４４の最外層の直径が大きくなるにつれて、カバーテープ４４の巻取速度とテープ４０の送り出し速度との速度差が大きくなる。これにより、１回の巻取動作においてカバーテープ４４に作用する張力が基準張力以上となる回数（頻度）が多くなり、張力調整機構５０に加わる負荷が大きくなる。制御部７６は、張力調整機構５０に加わる負荷を小さくするため、設定値変更動作を実行する。

図６を参照して、設定値変更動作について説明する。Ｓ２では、制御部７６は、検出機構７０がオン状態であるか否かを判断する。制御部７６は、検出機構７０がオン状態でない（検出機構７０がオフ状態である）と判断する場合（Ｓ２でＮＯ）、Ｓ２の監視を続ける。この場合、巻取経路を通過するカバーテープ４４に作用する張力は、基準張力よりも小さい。また、巻取リール６６にカバーテープ４４を巻き取る巻取動作は継続して行われる。なお、基準張力は、制御部７６に予め記憶されている。一方、制御部７６は、検出機構７０がオン状態であると判断する場合（Ｓ２でＹＥＳ）、Ｓ４に進む。この場合、巻取経路を通過するカバーテープ４４に作用する張力は、基準張力以上である。

Ｓ４では、制御部７６は、一時停止動作を実行して、巻取モータ６４の回転を一時停止させる。この場合、巻取リール６６の回転が一時停止する。これにより、巻取リール６６へのカバーテープ４４の巻取が一時停止する。

Ｓ６では、制御部７６は、検出回数が基準回数以上であるか否かを判断する。ここで、検出回数とは、１回の供給動作（すなわち、１回の巻取動作）が実行されている間に、カバーテープ４４に作用する張力が基準張力以上であることを検出機構７０が検出した回数である。本実施例では、１回の供給動作が実行されている間に、カバーテープ４４に作用する張力が基準張力以上であることを検出機構７０が検出した回数は、１回の供給動作が実行されている間に、制御部７６が一時停止動作を実行した回数に等しい。制御部７６は、１回の供給動作が実行されている間、制御部７６が一時停止動作を実行した回数を積算して、記憶している。また、制御部７６は、１回の供給動作を終えると、記憶していた検出回数をゼロに変更する。基準回数は、制御部７６に予め記憶されており、例えば、２回である。制御部７６は、検出回数が基準回数以上ではない（検出回数が基準回数よりも少ない）と判断する場合（Ｓ６でＮＯ）、Ｓ８に進む。一方、制御部７６は、検出回数が基準回数以上であると判断する場合（Ｓ６でＹＥＳ）、Ｓ１２に進む。

まず、Ｓ８について説明する。Ｓ８では、制御部７６は、検出機構７０がオフ状態であるか否かを判断する。制御部７６は、検出機構７０がオフ状態ではない（検出機構７０がオン状態である）と判断する場合（Ｓ８でＮＯ）、Ｓ８の監視を続ける。この場合、リール３８からテープ４０を供給する供給動作は継続されるため、巻取経路を通過するカバーテープ４４に作用する張力は、徐々に低下するが、基準張力以上を維持している。一方、制御部７６は、検出機構７０がオフ状態であると判断する場合（Ｓ８でＹＥＳ）、Ｓ１０に進む。この場合、巻取経路を通過するカバーテープ４４に作用する張力は、基準張力よりも小さくなっている。

Ｓ１０では、制御部７６は、巻取動作を再開して、巻取モータ６４の回転を再開させる。この場合、巻取リール６６の回転が再開する。これにより、巻取リール６６へのカバーテープ４４の巻取が再開する。

次に、Ｓ１２について説明する。Ｓ１２では、制御部７６は、巻取モータ６４の回転数の設定値、すなわち、巻取リール６６の回転数の設定値を変更する。

具体的には、まず、制御部７６は、検出回数と、巻取リール６６の回転数の設定値と、直径推定テーブルと、を使用して、巻取リール６６に巻き取られたカバーテープ４４の最外層の直径を推定する。直径推定テーブルは、検出回数および巻取リール６６の回転数の設定値と、巻取リール６６に巻き取られたカバーテープ４４の最外層の直径との関係を示すデータを記憶している。直径推定テーブルでは、検出回数が大きいほど、また、巻取リール６６の回転数の設定値が小さいほど、カバーテープ４４の最外層の直径が大きい。直径推定テーブルは、予め実験等により特定されている。直径推定テーブルは、制御部７６に予め記憶されている。

次に、制御部７６は、推定したカバーテープ４４の最外層の直径と、回転数テーブルと、を使用して、巻取リール６６の回転数の変更値を算出する。回転数テーブルは、カバーテープ４４の最外層の直径と巻取リール６６の回転数の変更値との関係を示すデータを記憶している。回転数テーブルでは、カバーテープ４４の最外層の直径が大きいほど、巻取リール６６の回転数の変更値は小さい。回転数テーブルは、予め実験等により特定されている。回転数テーブルは、制御部７６に予め記憶されている。

最後に、制御部７６は、巻取リール６６の回転数の設定値を、算出した巻取リール６６の回転数の変更値に変更する。例えば、変更前の巻取リール６６の回転数の設定値を第１設定値とし、変更後の巻取リール６６の回転数の設定値を第２設定値とした場合、第２設定値は、第１設定値よりも小さく、ゼロよりも大きい。制御部７６は、巻取リール６６の回転数の設定値を変更した後、Ｓ１４に進む。なお、制御部７６は、巻取リール６６の回転数の設定値を変更すると、検出機構７０による検出回数（積算した検出回数）をゼロに変更（リセット）する。

Ｓ１４では、制御部７６は、検出機構７０がオフ状態であるか否かを判断する。制御部７６は、検出機構７０がオフ状態ではない（検出機構７０がオン状態である）と判断する場合（Ｓ１４でＮＯ）、Ｓ１４の監視を続ける。一方、制御部７６は、検出機構７０がオフ状態であると判断する場合（Ｓ１４でＹＥＳ）、Ｓ１６に進む。

Ｓ１６では、制御部７６は、巻取動作を再開する。例えば、変更前の巻取リール６６の回転数が第１設定値である場合、制御部７６は、巻取リール６６の回転数が第２設定値となるように、巻取モータ６４の回転を再開させる。巻取リール６６の回転数が第２設定値である状態で、巻取リール６６へのカバーテープ４４の巻取が再開する。第２設定値が第１設定値よりも小さいため、巻取リール６６の回転数が第１設定値である場合と比較して、巻取リール６６へのカバーテープ４４の巻取速度が低下する。これにより、カバーテープ４４に作用する張力の増加速度が抑制される。この結果、検出回数が少なくなり、張力調整機構５０に加わる負荷が低減する。

本実施例の部品供給フィーダ３０は、複数の電子部品４を収容するテープ４０のカバーテープ４４を巻き取る巻取リール６６と、巻取リール６６の回転数の設定値を変更可能である制御部７６と、を備えている。この構成によれば、制御部７６が巻取リール６６の回転数の設定値を変更することにより、巻取リール６６に巻き取られるカバーテープ４４の巻取速度が調整される。これにより、カバーテープ４４に作用する張力を調整することができる。

巻取リール６６によりカバーテープ４４を巻き取る際に、上記の設定値変更動作が実行されるため、巻取リール６６の回転数が段階的に低下する。この構成によれば、部品供給フィーダ３０の構成が複雑となることを抑制しつつ、カバーテープ４４に作用する張力を調整することができる。

（対応関係）
リール支持部３４が、「取付部」の一例である。フィーダ保持部１４と、ヘッド１６と、ヘッド移動装置１８と、基板コンベア２０と、タッチパネル２４と、制御装置２６からなる構成が、「部品実装機本体」の一例である。

（変形例１）
本実施例のＳ１２では、制御部７６は、巻取リール６６の回転数の変更値を算出するに当たり、カバーテープ４４の最外層の直径を推定した。変形例では、制御部７６は、カバーテープ４４の最外層の直径を推定することなく、巻取リール６６の回転数の変更値を算出してもよい。具体的には、検出回数が基準回数以上となると、制御部７６は、巻取リール６６の回転数の設定値と、設定値変更テーブルと、を使用して、巻取リール６６の回転数の変更値を算出する。回転数変更テーブルは、巻取リール６６の回転数の設定値と巻取リール６６の回転数の設定値との関係を示すデータを記憶している。回転数変更テーブルでは、例えば、巻取リール６６の回転数の設定値が第１設定値である場合、巻取リール６６の回転数の変更値が第２設定値となっている。回転数変更テーブルは、予め実験等により特定されている。回転数変更テーブルは、制御部７６に予め記憶されている。

（変形例２）
本実施例のＳ６では、制御部７６は、１回の巻取動作における検出回数が基準回数以上であるか否かを判断している。変形例では、制御部７６は、カバーテープ４４に作用する張力が基準張力以上であることを検出機構７０が単位時間当たりに検出した回数が、基準回数以上であるか否かを判断してもよい。この変形例では、制御部７６は、検出機構７０が単位時間あたりに検出した回数が基準回数よりも少ないと判断する場合、Ｓ８に進む。一方、制御部７６は、検出機構７０が単位時間あたりに検出した回数が基準回数以上であると判断する場合、Ｓ１２に進む。また、さらなる変形例では、制御部７６は、カバーテープ４４に作用する張力が基準張力以上であることを検出機構７０が検出する時間間隔が、基準間隔以下であるか否かを判断してもよい。制御部７６は、時間間隔が基準間隔よりも長いと判断する場合、Ｓ８に進む。一方、制御部７６は、時間間隔が基準間隔以下であると判断する場合、Ｓ１２に進む。

以下に、実施例の主要な効果を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。

本開示の一態様によれば、カバーテープに作用する張力の検出結果に基づいて、一時停止動作が実行されて、巻取リールの回転が一時的に停止する。さらに、カバーテープに作用する張力の検出結果に基づいて実行される一時停止動作の実行状況に応じて、巻取リールの回転数の設定値が変更される。これらにより、巻取リールに巻き取られるカバーテープの巻取速度がより適切に調整される。この結果、カバーテープに作用する張力をより適切に調整することができる。

本開示の一態様によれば、剥離されたカバーテープに作用する張力が基準張力以上であるか否かを検出することにより、一時停止動作と巻取動作を容易に切り替えることができる。

本開示の一態様によれば、張力調整機構の位置を検出する簡易な手段により、剥離されたカバーテープに作用する張力が基準張力以上であるか否かを検出することができる。

巻取リールに巻き取られたカバーテープの最外層の直径が小さい場合と大きい場合とでは、１回の供給動作の間に検出機構が検出する検出回数が異なることがある。本開示の一態様によれば、巻取リールに巻き取られたカバーテープの最外層の直径に応じて、巻取リールの回転数の設定値が変更される。これにより、巻取リールに巻き取られるカバーテープの巻取速度がより適切に調整される。この結果、カバーテープに作用する張力をより適切に調整することができる。

カバーテープが巻取リールに巻き取られるにつれて、巻き取られたカバーテープの最外層の直径が大きくなる。このため、巻取リールが一定の回転数で回転していると、巻取リールに巻き取られるカバーテープの巻取速度が増加し、カバーテープに作用する張力が大きくなる。カバーテープに作用する張力が大きくなると、１回の供給動作の間に検出機構が検出する検出回数が増加し易い。本開示の一態様によれば、検出回数が基準回数以上になると、巻取リールの回転数が低下する。これにより、巻取リールに巻き取られるカバーテープの巻取速度が低下し、カバーテープに作用する張力を小さくすることができる。

巻取リールに巻き取られているカバーテープの量に応じて、巻き取られたカバーテープの最外層の直径が変化する。本開示の一態様によれば、巻き取られたカバーテープの最外層の直径（推定値）に応じて、巻取リールの回転数の設定値が変更される。このため、巻き取られたカバーテープの最外層の直径が推定されない場合と比較して、巻取リールに巻き取られるカバーテープの巻取速度をより適切に調整することができる。この結果、カバーテープに作用する張力をより適切に調整することができる。

本開示の一態様によれば、カバーテープに作用する張力に基づいて、一時停止動作が実行されて、巻取リールの回転が一時的に停止する。さらに、カバーテープに作用する張力に基づいて実行される一時停止動作の実行状況に応じて、巻取リールの回転数の設定値が変更される。これらにより、巻取リールに巻き取られるカバーテープの巻取速度が適切に調整される。この結果、カバーテープに作用する張力を適切に調整することができる。

以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

２ ：基板
４ ：電子部品
１０ ：部品実装機
３０ ：部品供給フィーダ
３２ ：ハウジング
３４ ：リール支持部
３６ ：テープユニット
３８ ：リール
４０ ：テープ
４２ ：ベーステープ
４４ ：カバーテープ
４８ ：テープ送り機構
５０ ：張力調整機構
５２ ：ベース部材
５４ ：第１ガイドローラ
５６ ：第２ガイドローラ
５８ ：付勢部材
６２ ：巻取部
６４ ：巻取モータ
６６ ：巻取リール
７０ ：検出機構
７６ ：制御部
Ａ ：供給位置
Ｂ ：剥離位置

Claims (10)

1. 複数の電子部品（４）を収容するテープ（４０）のカバーテープ（４４）を巻き取る巻取リール（６６）と、
   前記巻取リール（６６）の回転数の設定値を変更可能である制御部（７６）と、を備えている、部品供給フィーダ（３０）。
2. 前記部品供給フィーダ（３０）は、前記電子部品（４）を基板（２０）に実装する部品実装機本体に着脱可能に取り付けられ、前記部品実装機本体に前記電子部品（４）を供給可能であり、
   ベーステープ（４２）と、前記ベーステープ（４２）に張り付けられた前記カバーテープ（４４）と、前記ベーステープ（４２）と前記カバーテープ（４４）との間に収容される複数の前記電子部品（４）と、を備える前記テープ（４０）を取り付ける取付部（３４）と、
   前記電子部品（４）が前記部品実装機本体に供給される供給位置（Ａ）に向けて、前記テープ（４０）を送るテープ送り機構（４８）と、
   前記テープ（４０）が前記供給位置（Ａ）に向けて送られる際に、前記ベーステープ（４２）から剥離された前記カバーテープ（４４）を巻き取る巻取経路において、剥離された前記カバーテープ（４４）に作用する張力を調整する張力調整機構（５０）と、
   剥離された前記カバーテープ（４４）に作用する前記張力を検出する検出機構（７０）と、をさらに備えており、
   前記制御部（７６）は、
   前記テープ（４０）が前記供給位置（Ａ）に向けて送られる際に、前記巻取リール（６６）を設定された回転数で回転させて、前記巻取リール（６６）に前記カバーテープ（４４）を巻き取らせる巻取動作を実行し、
   前記巻取動作を実行する間に、前記検出機構（７０）による前記張力の検出結果に基づいて、前記巻取リール（６６）の回転を一時的に停止させる一時停止動作を実行し、
   前記一時停止動作の実行状況に基づいて、前記巻取リール（６６）の回転数の設定値を変更可能である、請求項１に記載の部品供給フィーダ（３０）。
3. 前記検出機構（７０）は、剥離された前記カバーテープ（４４）に作用する前記張力が基準張力以上であることを検出し、
   前記制御部（７６）は、前記巻取動作を実行する間に剥離された前記カバーテープ（４４）に作用する前記張力が前記基準張力以上であることを前記検出機構（７０）が検出すると、前記一時停止動作を実行し、
   剥離された前記カバーテープ（４４）に作用する前記張力が前記基準張力以上であることを前記検出機構（７０）が検出しなくなると、前記巻取動作を再開する、請求項２に記載の部品供給フィーダ（３０）。
4. 前記張力調整機構（５０）は、剥離された前記カバーテープ（４４）に張力が作用しないときに位置する第１位置から、剥離された前記カバーテープ（４４）に作用する張力が前記基準張力以上であるときに位置する第２位置に向かう第１方向に移動可能であり、
   前記検出機構（７０）は、前記張力調整機構（５０）が前記第１方向に移動して前記第２位置となるときに、剥離された前記カバーテープ（４４）に作用する前記張力が前記基準張力以上であると検出する、請求項３に記載の部品供給フィーダ（３０）。
5. 前記制御部（７６）は、前記テープ（４０）を送り出す長さが第１の長さとなるように前記テープ送り機構（４８）を制御することにより前記電子部品（４）を前記供給位置（Ａ）まで移動させる供給動作を繰り返し実行し、
   前記制御部（７６）は、剥離された前記カバーテープ（４４）に作用する前記張力が前記基準張力以上であることを前記検出機構（７０）が１回の前記供給動作の間に検出した検出回数に基づいて、前記巻取リール（６６）の回転数の設定値を変更する、請求項４に記載の部品供給フィーダ（３０）。
6. 前記制御部（７６）は、前記検出回数が基準回数以上であると判断すると、前記巻取リール（６６）の回転数の設定値を、第１設定値から、前記第１設定値よりも小さく、かつ、ゼロよりも大きい第２設定値に変更する、請求項５に記載の部品供給フィーダ（３０）。
7. 前記部品供給フィーダ（３０）は、前記電子部品（４）を基板（２０）に実装する部品実装機本体に着脱可能に取り付けられ、前記部品実装機本体に前記電子部品（４）を供給可能であり、
   ベーステープ（４２）と、前記ベーステープ（４２）に張り付けられた前記カバーテープ（４４）と、前記ベーステープ（４２）と前記カバーテープ（４４）との間に収容される複数の前記電子部品（４）と、を備える前記テープ（４０）を取り付ける取付部（３４）と、
   前記電子部品（４）が前記部品実装機本体に供給される供給位置（Ａ）に向けて、前記テープ（４０）を送るテープ送り機構（４８）と、
   前記テープ（４０）が前記供給位置（Ａ）に向けて送られる際に、前記ベーステープ（４２）から剥離された前記カバーテープ（４４）を巻き取る巻取経路において、剥離された前記カバーテープ（４４）に作用する張力を調整する張力調整機構（５０）と、
   剥離された前記カバーテープ（４４）に作用する前記張力を検出する検出機構（７０）と、をさらに備えており、
   前記制御部（７６）は、
   前記テープ（４０）が前記供給位置（Ａ）に向けて送られる際に、前記巻取リール（６６）を設定された回転数で回転させて、前記巻取リール（６６）に前記カバーテープ（４４）を巻き取らせる巻取動作を実行し、
   前記巻取動作を実行する間に、前記検出機構（７０）による前記張力の検出結果に基づいて、前記巻取リール（６６）に巻き取られた前記カバーテープ（４４）の最外層の直径を推定し、推定した前記カバーテープ（４４）の前記最外層の前記直径に基づいて、前記巻取リール（６６）の回転数の設定値を変更可能である、請求項１に記載の部品供給フィーダ（３０）。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載の部品供給フィーダ（３０）と、
   前記部品供給フィーダ（３０）が着脱可能に取り付けられ、前記部品供給フィーダ（３０）から供給される前記電子部品（４）を基板（２０）に実装する部品実装機本体と、を備えている、部品実装機（１０）。
9. 複数の電子部品（４）を収容するテープ（４０）のカバーテープ（４４）を巻取リール（６６）に巻き取りながら前記電子部品（４）を基板（２０）に実装する基板の製造方法であって、
   前記電子部品（４）を供給位置（Ａ）に向けて送る送り工程と、
   前記巻取リール（６６）を設定された回転数で回転させて、前記巻取リール（６６）に前記テープ（４０）の前記カバーテープ（４４）を巻き取らせる巻取工程と、
   前記巻取リール（６６）の回転数の設定値を変更する設定値変更工程と、を備えている、製造方法。
10. 前記巻取工程を実行する際に、前記テープ（４０）の前記カバーテープ（４４）を前記巻取リール（６６）に巻き取る巻取経路において、前記カバーテープ（４４）に作用する張力を検出する検出工程と、
    検出された前記張力に基づいて、前記巻取リール（６６）の回転を一時的に停止させる一時停止工程と、をさらに備えており、
    前記設定値変更工程は、前記一時停止工程の実行状況に基づいて、前記巻取リール（６６）の回転数の設定値を変更する、請求項９に記載の製造方法。
    

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