JP2023034584A - ポリマーフィルム、積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の課題は、金属箔を貼り合わせて積層体を作製した際に、ポリマーフィルムと金属箔との密着性に優れ、かつ、金属箔から形成される配線上に更に貼合物を積層したときにも配線の位置ずれの抑制性能に優れるポリマーフィルムを提供すること、及び、積層体を提供することにある。【解決手段】液晶ポリマーを含むポリマーフィルムであって、上記ポリマーフィルムの厚み方向に沿った断面において、上記ポリマーフィルムの一方の表面から他方の表面に向かって上記ポリマーフィルムの厚みの半分の距離にある位置Ａにおける弾性率を弾性率Ａとし、上記ポリマーフィルムの一方の表面から他方の表面に向かって上記ポリマーフィルムの厚みの１／８の距離にある位置Ｂにおける弾性率を弾性率Ｂとしたとき、上記弾性率Ａに対する上記弾性率Ｂの比Ｂ／Ａが０．９９以下であり、かつ、上記弾性率Ａが４．０ＧＰａ以上である、ポリマーフィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、ポリマーフィルム及び積層体に関する。

次世代通信技術とされる第５世代（５Ｇ）移動通信システムには、これまで以上の高周波数帯域が用いられる。そのため、５Ｇ移動通信システムのための回路基板用のフィルム基材には、高周波数帯域での伝送損失を低減させる観点から、低誘電正接及び低吸水性が求められており、種々の素材による開発が進められている。

例えば、特許文献１には、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなる液晶ポリマーフィルムであって、フィルムを加熱する前後の比誘電率の変化率が特定の関係を満たす熱可塑性液晶ポリマーフィルム、並びに、熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなるフィルム層と金属層とを備える積層体が記載されている。

特許第６６４００７２号公報

上述のようなポリマーフィルムと金属層とを有する積層体を高周波回路基板の製造に用いる場合、フィルム層の表面に金属配線からなる回路が形成された後、更に他の積層体が貼り合わされ、多層構造を有する回路基板が製造される。
本発明者らは、特許文献１に記載されているようなポリマーフィルムには、金属箔を貼り合わせて積層体を作製した場合における、ポリマーフィルムと金属箔との密着性、並びに、金属箔から形成される配線上に更に貼合物を積層したときの配線の位置ずれについて、更なる改善の余地があることを知見した。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、金属箔を貼り合わせて積層体を作製した際に、ポリマーフィルムと金属箔との密着性に優れ、かつ、金属箔から形成される配線上に更に貼合物を積層したときにも配線の位置ずれの抑制性能に優れるポリマーフィルムを提供することを課題とする。
また、本発明は、上記のポリマーフィルムと金属含有層とを有する積層体を提供することも課題とする。

本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。

〔１〕 液晶ポリマーを含む、ポリマーフィルムであって、上記ポリマーフィルムの厚み方向に沿った断面において、上記ポリマーフィルムの一方の表面から他方の表面に向かって上記ポリマーフィルムの厚みの半分の距離にある位置Ａにおける弾性率を弾性率Ａとし、上記ポリマーフィルムの一方の表面から他方の表面に向かって上記ポリマーフィルムの厚みの１／８の距離にある位置Ｂにおける弾性率を弾性率Ｂとしたとき、上記弾性率Ａに対する上記弾性率Ｂの比Ｂ／Ａが０．９９以下であり、かつ、上記弾性率Ａが４．０ＧＰａ以上である、ポリマーフィルム。
〔２〕 上記弾性率Ａが４．６ＧＰａ以上である、〔１〕に記載のポリマーフィルム。
〔３〕 単層構造である、〔１〕又は〔２〕に記載のポリマーフィルム。
〔４〕 上記ポリマーフィルムの温度２３℃及び周波数２８ＧＨｚでの誘電正接が０．００２２以下である、〔１〕～〔３〕のいずれか１つに記載のポリマーフィルム。
〔５〕 上記液晶ポリマーが、パラヒドロキシ安息香酸に由来する繰り返し単位、及び、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する繰り返し単位からなる群より選択される少なくとも１つを含む、〔１〕～〔４〕のいずれか１つに記載のポリマーフィルム。
〔６〕 〔１〕～〔５〕のいずれか１つに記載のポリマーフィルムと、少なくとも１つの金属含有層とを有する、積層体。
〔７〕 少なくとも２つの上記金属含有層を有し、上記金属含有層、上記ポリマーフィルム及び上記金属含有層がこの順に積層されている、〔６〕に記載の積層体。
〔８〕 上記金属含有層の厚さが５～３０μｍである、〔６〕又は〔７〕に記載の積層体。

本発明によれば、金属箔を貼り合わせて積層体を作製した際に、ポリマーフィルムと金属箔との密着性に優れ、かつ、金属箔から形成される配線上に更に貼合物を積層したときにも配線の位置ずれの抑制性能に優れるポリマーフィルムを提供できる。

図１は、ポリマーフィルムの製造に使用する製造装置の一例を示す概略図である。

以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされる場合があるが、本発明はそのような実施態様に制限されない。
本明細書中において「有機基」とは、少なくとも１個の炭素原子を含む基をいう。

本明細書において、ポリマーフィルム又は積層体が長尺状である場合、長さ方向とは、ポリマーフィルム又は積層体の長手方向及びＭＤ（machine direction）方向を意味し、幅方向とは、ポリマーフィルム又は積層体の面内において長さ方向に垂直な方向（短手方向及びＴＤ（transverse direction）方向）を意味する。
本明細書において、各成分は、各成分に該当する物質を１種単独で使用してよく、２種以上を使用してもよい。ここで、各成分について２種以上の物質を使用する場合、その成分についての含有量とは、特段の断りが無い限り、２種以上の物質の合計含有量を指す。
本明細書において、「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、温度２３℃及び周波数２８ＧＨｚの条件下で測定されるポリマーフィルム又はポリマーフィルムに含まれる液晶ポリマーの誘電正接を、「標準誘電正接」とも記載する。

［ポリマーフィルム］
本発明に係るポリマーフィルムは、液晶ポリマーを含み、かつ、厚み方向の位置において異なる所定の弾性率特性を有する。

〔弾性率特性〕
本発明に係るポリマーフィルムは、ポリマーフィルムの厚み方向に沿った断面において、ポリマーフィルムの一方の表面から他方の表面に向かってポリマーフィルムの厚みの半分の距離にある位置Ａにおける弾性率を弾性率Ａとし、ポリマーフィルムの一方の表面から他方の表面に向かってポリマーフィルムの厚みの１／８の距離にある位置Ｂにおける弾性率を弾性率Ｂとしたとき、弾性率Ａに対する弾性率Ｂの比Ｂ／Ａ（以下、「特定弾性率比」ともいう。）が０．９９以下であり、かつ、弾性率Ａが４．０ＧＰａ以上であることを特徴とする。
液晶ポリマーを含むポリマーフィルムが所定の特定弾性率比及び弾性率Ａを有することにより、本願発明の課題が解決される詳細なメカニズムは明らかになっていないが、本発明者らは、以下のとおり推測している。即ち、ポリマーフィルムの厚み方向の中心部における弾性率Ａが所定値以上であることにより、ポリマーフィルムの両表面に配置された金属含有層の面内方向における相対的な変位を抑制し、配線上に更に他の積層体が貼り合わされた際においても配線の面内方向の位置ずれが防止されるものと推測される。また、特定弾性率比が所定値以下であることにより、ポリマーフィルム全体としての弾性率は維持しつつも、表層付近の位置Ｂにおいて弾性率が相対的に低くなる結果、ポリマーフィルムに貼り合わされた金属含有層との密着性が向上すると推測される。このようにして、金属箔との積層体におけるポリマーフィルムと金属箔との密着性に優れ、かつ、金属箔から形成される配線上に更に貼合物を積層したときにも配線の位置ずれの抑制性能に優れるポリマーフィルムが得られると考えられる。

なお、本明細書において、ポリマーフィルムに金属箔を貼り合わせて作製される積層体について、ポリマーフィルムと金属箔との密着性がより優れ、かつ／又は、金属箔から形成された配線上に更に貼合物を積層したときに配線の位置ずれを抑制する性能がより優れる場合、「本発明の効果がより優れる」とも記載する。

ポリマーフィルムの位置Ａにおける弾性率Ａは、本発明の効果がより優れる点で、４．３ＧＰａ以上が好ましく、４．６ＧＰａ以上がより好ましい。上限値は特に制限されず、例えば５．０ＧＰａ以下である。
また、弾性率Ａに対する弾性率Ｂの比Ｂ／Ａである特定弾性率比は、本発明の効果がより優れる点で、０．９９以下が好ましく、０．９８以下がより好ましく、０．９６以下が更に好ましい。下限値は特に制限されないが、特定弾性率比が小さすぎると更に貼合物を積層したときに位置ずれが大きくなる傾向があることから、０．８０以上が好ましく、０．８５以上がより好ましい。
ポリマーフィルムの位置Ｂにおける弾性率Ｂは、本発明の効果がより優れる点で、？ ３．７～４．９５ＧＰａが好ましく、３．９～４．８ＧＰａがより好ましい。

ポリマーフィルムの断面における弾性率は、ＩＳＯ１４５７７に従ってナノインデンターを用いて測定される押し込み弾性率であり、その具体的な測定方法は後述の実施例に記載する。
ポリマーフィルムの弾性率（弾性率Ａ及びＢ）は、例えば、製膜工程において、ポリマーフィルムに対して液晶ポリマーの融点Ｔｍを超える加熱処理及び／又は冷却処理を行い、それらの条件（加熱温度、冷却速度等）を変化させ、ポリマーフィルムの厚み方向の配向及び結晶化構造を制御することにより調整できる。
ポリマーフィルムの特定弾性率比は、例えば、ポリマーフィルムの製膜工程において後述する特定熱処理を実施し、或いは、製造後のポリマーフィルムに対して後述する特定熱処理と同様の加熱及び冷却を実施して、ポリマーフィルムの厚み方向の配向及び結晶化構造を制御することにより調整できる。

〔成分〕
以下、ポリマーフィルムに含まれる成分について詳しく説明する。

＜液晶ポリマー＞
本発明のポリマーフィルムに含まれる液晶ポリマーは特に制限されず、例えば、溶融成形可能な液晶ポリマーが挙げられる。
液晶ポリマーとしては、サーモトロピック液晶ポリマーが好ましい。サーモトロピック液晶ポリマーは、所定の温度範囲で加熱したとき溶融状態で液晶性を示すポリマーを意味する。
サーモトロピック液晶ポリマーは、溶融成形できる液晶ポリマーであればその化学的組成については特に制限されず、例えば、熱可塑性液晶ポリエステル、及び、熱可塑性液晶ポリエステルにアミド結合が導入された熱可塑性ポリエステルアミドが挙げられる。
液晶ポリマーとしては、例えば、国際公開第２０１５／０６４４３７号明細書、及び、特開２０１９－１１６５８６号公報に記載の熱可塑性液晶ポリマーを使用できる。

より具体的な液晶ポリマーとしては、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族もしくは脂肪族ジオール、芳香族もしくは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン、及び、芳香族アミノカルボン酸からなる群より選ばれる少なくとも１つに由来する繰り返し単位を有する、熱可塑性液晶ポリエステル又は熱可塑性液晶ポリエステルアミドが挙げられる。

芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、パラヒドロキシ安息香酸、メタヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、及び、４－（４－ヒドロキシフェニル）安息香酸が挙げられる。これらの化合物は、ハロゲン原子、低級アルキル基及びフェニル基等の置換基を有してもよい。なかでも、パラヒドロキシ安息香酸、又は、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸が好ましい。
芳香族又は脂肪族ジオールとしては、芳香族ジオールが好ましい。芳香族ジオールとしては、ヒドロキノン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、３，３’－ジメチル－１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール及びこれらのアシル化物が挙げられ、ヒドロキノン又は４，４’－ジヒドロキシビフェニルが好ましい。
芳香族もしくは脂肪族ジカルボン酸としては、芳香族ジカルボン酸が好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、及び、２，６－ナフタレンジカルボン酸が挙げられ、テレフタル酸が好ましい。
芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン、及び、芳香族アミノカルボン酸としては、例えば、ｐ－フェニレンジアミン、４－アミノフェノール、及び、４－アミノ安息香酸が挙げられる。

また、液晶ポリマーは、下記式（１）～式（３）で表される繰り返し単位からなる群より選択される少なくとも１つを有することが好ましい。
－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－ （１）
－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－ （２）
－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－ （３）
式（１）中、Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。
式（２）中、Ａｒ２は、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表す。
式（３）中、Ａｒ３は、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表す。
－Ａｒ４－Ｚ－Ａｒ５－ （４）
式（４）中、Ａｒ４及びＡｒ５はそれぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表し、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキレン基を表す。
上記フェニレン基、上記ナフチレン基及び上記ビフェニリレン基は、ハロゲン原子、アルキル基及びアリール基からなる群より選択される置換基を有していてもよい。

なかでも、液晶ポリマーは、上記式（１）で表される芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し単位、上記式（３）で表され、Ｘ及びＹがいずれも酸素原子である芳香族ジオールに由来する繰り返し単位、及び、上記式（２）で表される芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し単位からなる群より選ばれる少なくとも１つを有することが好ましい。
また、液晶ポリマーは、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し単位を少なくとも有することがより好ましく、パラヒドロキシ安息香酸に由来する繰り返し単位、及び、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する繰り返し単位からなる群より選ばれる少なくとも１つを有することが更に好ましく、パラヒドロキシ安息香酸に由来する繰り返し単位、及び、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する繰り返し単位を有することが特に好ましい。

また、他の好ましい態様として、本発明の効果がより優れる点で、液晶ポリマーは、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する繰り返し単位、芳香族ジオールに由来する繰り返し単位、テレフタル酸に由来する繰り返し単位、及び、２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する繰り返し単位からなる群より選ばれる少なくとも１つを有することがより好ましく、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する繰り返し単位、芳香族ジオールに由来する繰り返し単位、テレフタル酸に由来する繰り返し単位、及び、２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する繰り返し単位をすべて有することが、更に好ましい。

液晶ポリマーが芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し単位を含む場合、その組成比は、液晶ポリマーの全繰り返し単位に対して５０～６５モル％が好ましい。また、液晶ポリマーが、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し単位のみを有することも好ましい。
液晶ポリマーが芳香族ジオールに由来する繰り返し単位を含む場合、その組成比は、液晶ポリマーの全繰り返し単位に対して１７．５～２５モル％が好ましい。
液晶ポリマーが芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し単位を含む場合、その組成比は、液晶ポリマーの全繰り返し単位に対して１１～２３モル％が好ましい。
液晶ポリマーが芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族アミノカルボン酸のいずれかに由来する繰り返し単位を含む場合、その組成比は、液晶ポリマーの全繰り返し単位に対して２～８モル％が好ましい。

液晶ポリマーの合成方法は特に制限されず、上記化合物を、溶融重合、固相重合、溶液重合及びスラリー重合等の公知の方法で重合することにより、合成できる。
液晶ポリマーとしては、市販品を用いてもよい。液晶ポリマーの市販品としては、例えば、ポリプラスチックス社製「ラペロス」、セラニーズ社製「ベクトラ」、上野製薬社製「ＵＥＮＯ ＬＣＰ」、住友化学社製「スミカスーパーＬＣＰ」、ＥＮＥＯＳ社製「ザイダー」、及び、東レ社製「シベラス」が挙げられる。
なお、液晶ポリマーは、ポリマーフィルム内において、任意成分である架橋剤又は相溶成分（反応性相溶化剤）等と、化学結合を形成していてもよい。この点は、液晶ポリマー以外の成分についても同様である。

標準誘電正接が低い（好ましくは０．００２２以下の）ポリマーフィルムを容易に製造できる点で、液晶ポリマーの標準誘電正接は、０．００２以下が好ましく、０．００１５以下がより好ましく、０．００１以下が更に好ましい。下限値は特に制限されず、例えば、０．０００１以上であってよい。
なお、ポリマーフィルムが２種以上の液晶ポリマーを含む場合、「液晶ポリマーの誘電正接」は、２種以上の液晶ポリマーの誘電正接の質量平均値を意味する。

ポリマーフィルムに含まれる液晶ポリマーの標準誘電正接は、下記の方法で測定できる。
まず、ポリマーフィルムの全質量に対して１０００質量倍の有機溶剤（例えば、ペンタフルオロフェノール）に浸漬した後、１２０℃で１２時間加熱して、液晶ポリマーを含む有機溶剤可溶成分を、有機溶剤中に溶出させる。次いで、ろ過により液晶ポリマーを含む溶出液と非溶出成分とを分離する。続いて、溶出液に貧溶媒としてアセトンを加え、液晶ポリマーを析出させ、ろ過により析出物を分離する。
得られた析出物をＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製チューブ（外径２．５ｍｍ、内径１．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ）に充填し、空洞共振器（例えば、関東電子応用開発社製「ＣＰ－５３１」）を用いて、温度２３℃及び周波数２８ＧＨｚの条件下、空洞共振器摂動法により誘電特性を測定し、ＰＴＦＥ製チューブ内の空隙の影響をＢｒｕｇｇｅｍａｎの式と空隙率で補正することで、液晶ポリマーの標準誘電正接が得られる。
上記空隙率（チューブ内における空隙の体積率）は、以下のように算出される。上記チューブの内径及び長さから、チューブ内の空間の体積を求める。次いで、析出物を充填する前後のチューブの重さを測定して充填した析出物の質量を求めた後、得られた質量と析出物の比重から、充填した析出物の体積を求める。このようにして得られた析出物の体積を、上記で求めたチューブ内の空間の体積で割って、充填率を算出することにより、空隙率を算出できる。
なお、液晶ポリマーの市販品を使用する場合、その市販品のカタログ値として記載されている誘電正接の数値を用いてもよい。

液晶ポリマーとしては、耐熱性がより優れる点で、融点Ｔｍ（単位：℃）が２５０℃以上であることが好ましく、２８０℃以上であることがより好ましく、３１０℃以上であることが更に好ましい。
液晶ポリマーの融点Ｔｍの上限値は特に制限されないが、成形性がより優れる点で、４００℃以下が好ましく、３８０℃以下がより好ましい。
液晶ポリマーの融点Ｔｍは、示差走査熱量計（例えば、島津製作所社製「ＤＳＣ－６０Ａ」）を用いて吸熱ピークが現れる温度を測定することにより、求めることができる。液晶ポリマーの市販品を使用する場合、その市販品のカタログ値として記載されている融点Ｔｍを用いてもよい。

液晶ポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）は特に制限されないが、１万～６０万が好ましく、３万～１５万がより好ましい。
液晶ポリマーの数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ：Gel Permeation Chromatography）により、標準ポリスチレンの換算値である。
ＧＰＣの測定は、下記の装置及び条件で実施できる。
測定装置は東ソー（株）社製「ＨＬＣ（登録商標）－８３２０ＧＰＣ」を用い、カラムはＴＳＫｇｅｌ（登録商標）ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ（６．０ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）社製）を２本用いる。液晶ポリマーを溶解する溶媒（溶離液）としては、特に制限されないが、例えば、ペンタフルオロフェノール／クロロホルム＝１／２（質量比）の混合溶液が挙げられる。測定条件としては、試料濃度を０．０３質量％、流速を０．６ｍｌ／ｍｉｎ、サンプル注入量を２０μＬ及び測定温度を４０℃とする。検出は、ＲＩ（示差屈折）検出器を用いて行う。
検量線は、東ソー（株）社製の「標準試料ＴＳＫ ｓｔａｎｄａｒｄ，ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ」：「Ｆ－４０」、「Ｆ－２０」、「Ｆ－４」、「Ｆ－１」、「Ａ－５０００」、「Ａ－２５００」、「Ａ－１０００」及び「ｎ－プロピルベンゼン」の８サンプルから作成する。

ポリマーフィルムは、液晶ポリマーを１種単独で含んでいてもよく、２種以上の液晶ポリマーを含んでいてもよい。
液晶ポリマーの含有量は、ポリマーフィルムの全質量に対して、４０～９９．９質量％が好ましく、５０～９５質量％がより好ましく、６０～９０質量％が更に好ましい。
なお、ポリマーフィルムにおける液晶ポリマー及び後述の成分の含有量は、赤外分光法及びガスクロマトグラフィー質量分析等の公知の方法で測定できる。

＜任意成分＞
ポリマーフィルムは、上記ポリマー以外の任意成分を含んでいてもよい。任意成分としては、ポリオレフィン、相溶成分、熱安定剤、並びに、後述する添加剤が挙げられる。

（ポリオレフィン）
ポリマーフィルムは、ポリオレフィンを含んでいてもよい。
本明細書において、「ポリオレフィン」は、オレフィンに由来する繰り返し単位を有する重合体（ポリオレフィン樹脂）を意図する。
ポリマーフィルムは、液晶ポリマーと、ポリオレフィンとを含むことが好ましく、液晶ポリマー、ポリオレフィン及び相溶成分を含むことがより好ましい。

ポリオレフィンは、直鎖状でも分岐状でもよい。また、ポリオレフィンは、ポリシクロオレフィンのように、環状構造を有していてもよい。
ポリオレフィンとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（三井化学社製ＴＰＸ等）、水添ポリブタジエン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ、日本ゼオン社製ゼオノア等）、及び、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ、三井化学社製アペル等）が挙げられる。
ポリエチレンは、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）及び低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）のいずれでもよい。また、ポリエチレンは、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）であってもよい。

ポリオレフィンは、オレフィンと、アクリレート、メタクリレート、スチレン、及び／又は、ビニルアセテート系モノマーのようなオレフィン以外の共重合成分との共重合体でもよい。
上記共重合体であるポリオレフィンとしては、例えば、スチレン－エチレン／ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）が挙げられる。ＳＥＢＳは水添されていてもよい。
ただし、本発明の効果がより優れる点でオレフィン以外の共重合成分の共重合比は小さいことが好ましく、共重合成分を含まないことがより好ましい。例えば、上記共重合成分の含有量は、ポリオレフィンの全質量に対して、０～４０質量％が好ましく、０～５質量％がより好ましい。
また、ポリオレフィンは、後述の反応性基を実質的に含まないことが好ましく、反応性基を有する繰り返し単位の含有量は、ポリオレフィンの全質量に対して、０～３質量％が好ましい。

ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ＣＯＰ、又は、ＣＯＣが好ましく、ポリエチレンがより好ましく、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）が更に好ましい。

ポリオレフィンは、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
ポリマーフィルムがポリオレフィンを含む場合、その含有量は、ポリマーフィルムの表面性がより優れる点で、ポリマーフィルムの全質量に対して、０．１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、ポリマーフィルムの平滑性がより優れる点で、ポリマーフィルムの全質量に対して、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、２５質量％以下が更に好ましい。またポリオレフィンの含有量が５０質量％以下である場合、熱変形温度を十分に高くしやすく、ハンダ耐熱性を良好にできる。

（相溶成分）
相溶成分としては、例えば、液晶ポリマーに対して相溶性又は親和性が高い部分を有する重合体（非反応性相溶化剤）、及び、液晶ポリマーの末端のフェノール性水酸基又はカルボキシル基に対する反応性基を有する重合体（反応性相溶化剤）が挙げられる。
反応性相溶化剤が有する反応性基としては、エポキシ基、又は、無水マレイン酸基が好ましい。
相溶成分としては、ポリオレフィンに対して相溶性又は親和性が高い部分を有する共重合体が好ましい。また、ポリマーフィルムがポリオレフィン及び相溶成分を含む場合、相溶成分としては、ポリオレフィンを微分散化できる点で、反応性相溶化剤が好ましい。
なお、相溶成分（特に反応性相溶化剤）は、ポリマーフィルム中において、液晶ポリマー等の成分と化学結合を形成していてもよい。

反応性相溶化剤としては、例えば、エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体、エポキシ基含有ビニル系共重合体、無水マレイン酸含有ポリオレフィン系共重合体、無水マレイン酸含有ビニル共重合体、オキサゾリン基含有ポリオレフィン系共重合体、オキサゾリン基含有ビニル系共重合体、及び、カルボキシル基含有オレフィン系共重合体が挙げられる。中でも、エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体、又は、無水マレイン酸グラフトポリオレフィン系共重合体が好ましい。

エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体としては、例えば、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート／酢酸ビニル共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート／アクリル酸メチル共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体へのポリスチレングラフト共重合体（ＥＧＭＡ－ｇ－ＰＳ）、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体へのポリメチルメタクリレートグラフト共重合体（ＥＧＭＡ－ｇ－ＰＭＭＡ）、及び、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体へのアクリロニトリル／スチレングラフト共重合体（ＥＧＭＡ－ｇ－ＡＳ）が挙げられる。
エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体の市販品としては、例えば、住友化学社製ボンドファースト２Ｃ、及び、ボンドファーストＥ；アルケマ社製Ｌｏｔａｄａｒ；並びに、日油社製モディパーＡ４１００、及び、モディパーＡ４４００が挙げられる。

エポキシ基含有ビニル系共重合体としては、例えば、グリシジルメタクリレートグラフトポリスチレン（ＰＳ－ｇ－ＧＭＡ）、グリシジルメタクリレートグラフトポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ－ｇ－ＧＭＡ）、及び、グリシジルメタクリレートグラフトポリアクリロニトリル（ＰＡＮ－ｇ－ＧＭＡ）が挙げられる。

無水マレイン酸含有ポリオレフィン系共重合体としては、例えば、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン（ＰＰ－ｇ－ＭＡＨ）、無水マレイン酸グラフトエチレン／プロピレンゴム（ＥＰＲ－ｇ－ＭＡＨ）、及び、無水マレイン酸グラフトエチレン／プロピレン／ジエンゴム（ＥＰＤＭ－ｇ－ＭＡＨ）が挙げられる。
無水マレイン酸含有ポリオレフィン系共重合体の市販品としては、例えば、アルケマ社製Ｏｒｅｖａｃ Ｇシリーズ；及び、ダウ・ケミカル社製ＦＵＳＡＢＯＮＤ Ｅシリーズが挙げられる。

無水マレイン酸含有ビニル共重合体としては、例えば、無水マレイン酸グラフトポリスチレン（ＰＳ－ｇ－ＭＡＨ）、無水マレイン酸グラフトスチレン／ブタジエン／スチレン共重合体（ＳＢＳ－ｇ－ＭＡＨ）、無水マレイン酸グラフトスチレン／エチレン／ブテン／スチレン共重合体（ＳＥＢＳ－ｇ－ＭＡＨ）、及び、スチレン／無水マレイン酸共重合体及びアクリル酸エステル／無水マレイン酸共重合体が挙げられる。
無水マレイン酸含有ビニル共重合体の市販品としては、旭化成社製タフテックＭシリーズ（ＳＥＢＳ－ｇ－ＭＡＨ）が挙げられる。

相溶成分としては、その他にも、オキサゾリン系相溶化剤（例えば、ビスオキサゾリン－スチレン－無水マレイン酸共重合体、ビスオキサゾリン－無水マレイン酸変性ポリエチレン、及び、ビスオキサゾリン－無水マレイン酸変性ポリプロピレン）、エラストマー系相溶化剤（例えば、芳香族系樹脂、石油樹脂）、エチレングリシジルメタクリレート共重合体、エチレン無水マレイン酸エチルアクリレート共重合体、エチレングリシジルメタクリレート－アクリロニトリルスチレン、酸変性型ポリエチレンワックス、ＣＯＯＨ化ポリエチレングラフトポリマー、ＣＯＯＨ化ポリプロピレングラフトポリマー、ポリエチレン－ポリアミドグラフト共重合体、ポリプロピレン－ポリアミドグラフト共重合体、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエンゴム、ＥＶＡ－ＰＶＣ－グラフト共重合体、酢酸ビニル－エチレン共重合体、エチレン－α－オレフィン共重合体、プロピレン－α－オレフィン共重合体、水添スチレン－イソプロピレン－ブロック共重合体、並びに、アミン変性スチレン－エチレン－ブテン－スチレン共重合体が挙げられる。

また、相溶成分として、アイオノマー樹脂を使用してもよい。
このようなアイオノマー樹脂としては、例えば、エチレン－メタクリル酸共重合体アイオノマー、エチレン－アクリル酸共重合体アイオノマー、プロピレン－メタクリル酸共重合体アイオノマー、プロピレン－アクリル酸共重合体アイオノマー、ブチレン－アクリル酸共重合体アイオノマー、エチレン－ビニルスルホン酸共重合体アイオノマー、スチレン－メタクリル酸共重合体アイオノマー、スルホン化ポリスチレンアイオノマー、フッ素系アイオノマー、テレケリックポリブタジエンアクリル酸アイオノマー、スルホン化エチレン－プロピレン－ジエン共重合体アイオノマー、水素化ポリペンタマーアイオノマー、ポリペンタマーアイオノマー、ポリ（ビニルピリジウム塩）アイオノマー、ポリ（ビニルトリメチルアンモニウム塩）アイオノマー、ポリ（ビニルベンジルホスホニウム塩）アイオノマー、スチレン－ブタジエンアクリル酸共重合体アイオノマー、ポリウレタンアイオノマー、スルホン化スチレン－２－アクリルアミド－２－メチルプロパンサルフェイトアイオノマー、酸－アミンアイオノマー、脂肪族系アイオネン、及び、芳香族系アイオネンが挙げられる。

ポリマーフィルムが相溶成分を含む場合、その含有量は、ポリマーフィルムの全質量に対して、０．０５～３０質量％が好ましく、０．１～２０質量％がより好ましく、０．５～１０質量％が更に好ましい。

（熱安定剤）
ポリマーフィルムは、溶融押出製膜時の熱酸化劣化を抑止し、ポリマーフィルム表面の平面性及び平滑性を改善する目的で、熱安定剤を含んでいてもよい。
熱安定剤としては、例えば、ラジカル捕捉作用を有するフェノール系安定剤及びアミン系安定剤；過酸化物の分解作用を有するフォスファイト系安定剤及び硫黄系安定剤；並びに、ラジカル補足作用と過酸化物の分解作用とを有するハイブリッド型安定剤が挙げられる。

フェノール系安定剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系安定剤、セミヒンダードフェール系安定剤、及び、レスヒンダードフェノール系安定剤が挙げられる。
ヒンダードフェノール系安定剤の市販品としては、例えば、ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブＡＯ－２０、ＡＯ－５０、ＡＯ－６０、及び、ＡＯ－３３０；並びに、ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｎｏｘ２５９、１０３５、及び、１０９８が挙げられる。
セミヒンダードフェノール系安定剤の市販品としては、例えば、ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブＡＯ－８０；及び、ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｎｏｘ２４５が挙げられる。
レスヒンダードフェノール系安定剤の市販品としては、例えば、大内新興化学工業社製ノクラック３００；並びに、ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブＡＯ－３０、及び、ＡＯ－４０が挙げられる。
フォスファイト系安定剤の市販品としては、例えば、ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブ２１１２、ＰＥＰ－８、ＰＥＰ－３６、及び、ＨＰ－１０を挙げられる。
ハイブリッド型安定剤の市販品としては、例えば、住友化学製スミライザーＧＰが挙げられる。

熱安定剤としては、熱安定化効果がより優れる点で、ヒンダードフェノール系安定剤、セミヒンダードフェノール系安定剤、又は、フォスファイト系安定剤が好ましく、ヒンダードフェノール系安定剤がより好ましい。一方、電気特性の点では、セミヒンダードフェノール系安定剤、又は、フォスファイト系安定剤がより好ましい。

熱安定剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
ポリマーフィルムが熱安定剤を含む場合、熱安定剤の含有量は、ポリマーフィルムの全質量に対して０．０００１～１０質量％が好ましく、０.０１～５質量％がより好ましく、０．１～２質量％が更に好ましい。

（添加剤）
ポリマーフィルムは、上記成分以外の添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、可塑剤、滑剤、無機粒子及び有機粒子、並びに、ＵＶ吸収材が挙げられる。

可塑剤としては、アルキルフタルリルアルキルグリコレート化合物、ビスフェノール化合物（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ）、アルキルフタルリルアルキルグリコレート化合物、リン酸エステル化合物、カルボン酸エステル化合物、及び、多価アルコールが挙げられる。可塑剤の含有量は、ポリマーフィルムの全質量に対して０～５質量％であってよい。
滑剤としては、脂肪酸エステル及び、金属石鹸（例えばステアリン酸無機塩）が挙げられる。滑剤の含有量は、ポリマーフィルムの全質量に対して０～５質量％であってよい。
ポリマーフィルムは、補強材、マット剤、誘電率、又は、誘電正接改良材として、無機粒子及び／又は有機粒子を含有してもよい。無機粒子としては、シリカ、酸化チタン、硫酸バリウム、タルク、ジルコニア、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、炭酸カルシウム、ケイ酸塩、ガラスビーズ、グラファイト、タングステンカーバイド、カーボンブラック、クレイ、マイカ、炭素繊維、ガラス繊維及び金属粉が挙げられる。有機粒子としては、架橋アクリル、及び、架橋スチレンが挙げられる。無機粒子及び有機粒子の含有量は、ポリマーフィルムの全質量に対して０～５０質量％であってよい。
ＵＶ吸収材としては、サリチレート化合物、ベンゾフェノン化合物、ベンゾトリアゾール化合物、置換アクリロニトリル化合物、及び、ｓ－トリアジン化合物が挙げられる。ＵＶ吸収材の含有量は、ポリマーフィルムの全質量に対して０～５質量％であってよい。

また、ポリマーフィルムは、液晶ポリマー以外のポリマー成分を含んでいてもよい。
上記ポリマー成分としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、変性ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、及び、ポリエステルエーテルケトン等の熱可塑性ポリマーが挙げられる。

＜ポリマーフィルムの物性＞
（厚み）
ポリマーフィルムの厚みは、５～１０００μｍが好ましく、１０～５００μｍがより好ましく、２０～３００μｍが更に好ましい。
なお、ポリマーフィルムの厚みは、積層体の厚み方向に沿った断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）を用いて観察して得られる観察画像から、任意の異なる１００点におけるポリマーフィルムの厚みを測定して得られる測定値の算術平均値である。

（誘電特性）
ポリマーフィルムの標準誘電正接は特に制限されず、例えば０．００２５以下であり、０．００２２以下が好ましく、０．００２０以下がより好ましく、０．００１５以下が更に好ましく、０．００１以下が特に好ましい。下限値は特に制限されず、０．０００１以上であってよい。
ポリマーフィルムの比誘電率は、その用途によって異なるが、２．０～４．０が好ましく、２．５～３．５がより好ましい。
ポリマーフィルムの標準誘電正接及び比誘電率を含む誘電特性は、空洞共振器摂動法により測定できる。ポリマーフィルムの誘電特性の具体的な測定方法は、後述の実施例欄に記載する。

ポリマーフィルムは、単層構造であってもよく、複数の層が積層されてなる積層構造であってもよい。なお、ポリマーフィルムが「単層構造である」とは、そのポリマーフィルムが厚み全体にわたって同一の材料で構成されていることを意味する。

〔ポリマーフィルムの製造方法〕
ポリマーフィルムの製造方法としては、本発明の弾性率特性を有するポリマーフィルムを製造できる方法であれば特に制限されないが、インフレーション成形によりポリマーフィルムを製造することが好ましい。
より具体的には、上述のポリマーフィルムを構成する成分を混練してペレットを得るペレット化工程と、上記ペレットから形成される溶融樹脂を用いてインフレーション成形によりポリマーフィルムを形成する製膜工程とを有する製造方法であって、製膜工程において後述する特定熱処理を行う方法が挙げられる。
以下、液晶ポリマーを含むポリマーフィルムを作製する工程について詳しく説明する。

＜ペレット化工程＞
（１）原料形態
フィルム製膜に用いる液晶ポリマー等のポリマーは、ペレット形状、フレーク状又は粉体状態のものをそのまま用いることもできる。製膜の安定化又は添加剤（液晶ポリマー以外の成分を意味する。以下同様。）の均一分散を目的として、１種類以上の原料（ポリマー及び添加剤の少なくとも１つを意味する。以下同様。）を、押出機を用いて混練し、ペレット化して得られるペレットを使用しても構わない。

（２）乾燥又はベントによる乾燥代替
ペレット化を行うにあたり、液晶ポリマー及び添加剤は事前に乾燥を行うことが好ましい。乾燥方法としては、低露点の加熱エアーを循環させること、及び、真空乾燥により除湿する方法等がある。特に、酸化し易い樹脂の場合には、真空乾燥又は不活性気体を用いた乾燥が好ましい。

（３）原料供給法
原料供給法は、混練ペレット化する前に原料を予め混ぜ合わせておいて供給する方法であってもよく、押出機内へ一定割合になるように原料を別々に供給する方法であってもよく、両者を組み合わせた方法であってもよい。

（４）押出し時の雰囲気
溶融押出しする際には、均一分散を妨げない範囲で、可能な限り熱及び酸化劣化を防止することが好ましく、真空ポンプを用いて減圧したり、不活性ガスを流入したりして酸素濃度を低下させることも有効である。これらの方法は単独でも組み合わせて実施してもよい。

（５）温度
混練温度は、液晶ポリマー及び添加剤の熱分解温度以下にすることが好ましく、押出機の負荷及び均一混練性低下が問題にならない範囲で、可能な限り低温にすることが好ましい。

（６）圧力
ペレット化時の混練樹脂圧力は、０．０５～３０ＭＰａで行うことが好ましい。せん断により着色又はゲルが発生し易い樹脂の場合には、押出機内に１～１０ＭＰａ程度の内圧を加えて、樹脂原料を２軸押出機内に充満させることが好ましい。

（７）ペレタイズ方法
ペレタイズ方法としては、ヌードル状に押出したものを水中で固化したのち、裁断する方法が一般的であるが、押出機による溶融後、水中に口金より直接押出ながらカットするアンダーウオーターカット法、又は、熱い状態のままカッティングするホットカット法によってペレット化を行ってもよい。

（８）ペレットサイズ
ペレットサイズは、断面積が１～３００ｍｍ^２であり、長さが１～３０ｍｍであるのが好ましく、断面積が２～１００ｍｍ^２であり、長さが１．５～１０ｍｍであるのがより好ましい。

（乾燥）
（１）乾燥の目的
溶融製膜の前に、ペレット中の水分及び揮発分を減少させることが好ましく、ペレットの乾燥を行うことが有効である。ペレット中に水分又は揮発分が含まれている場合には、ポリマーフィルムへの泡混入又はヘイズの低下による外観の低下を引き起こすのみでなく、液晶ポリマーの分子鎖切断による物性の低下、又は、モノマーもしくはオリゴマーの発生によるロール汚れが発生する場合がある。また、用いる液晶ポリマーの種類によっては、乾燥による溶存酸素除去により、溶融製膜時の酸化架橋体の生成を抑制できる場合もある。

（２）乾燥方法・加熱方法
乾燥の方法については、乾燥効率及び経済性の点で除湿熱風乾燥機を用いることが一般的であるが、目的とする含水率が得られるのであれば特に制限されない。また、液晶ポリマーの物性の特性に合わせて、より適切な方法を選定することも問題ない。
加熱方法としては、加圧水蒸気、ヒーター加熱、遠赤外線照射、マイクロ波加熱、及び、熱媒循環加熱方式が挙げられる。

＜製膜工程＞
以下、製膜工程として、液晶ポリマーを含むペレットを用いてインフレーション成形によりポリマーフィルムを形成する工程について説明する。

（押出し条件）
・原料乾燥
押出機によるペレットの溶融可塑化工程でも、ペレット化工程と同様に水分及び揮発分を減少させることが好ましく、ペレットの乾燥を行うことが有効である。

・原料供給法
押出機の供給口から投入される原料（ペレット）が、複数種類の場合には、予め混ぜ合わせておいてもよいし（プレミックス法）、押出機内へ一定割合になるように別々に供給してもよいし、又は、両者を組み合わせた方法であってもよい。また、押出し安定化のために、供給口から投入する原料の温度及びかさ比重の変動を小さくすることが一般的に行われている。また、可塑化効率の点で、原料温度は粘着して供給口にブロッキングしない範囲であれば高温であることが好ましく、非結晶状態の場合には｛ガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）－１５０℃｝～｛Ｔｇ（℃）－１℃｝、結晶性樹脂の場合には｛融点（Ｔｍ）（℃）－１５０℃｝～｛Ｔｍ（℃）－１℃｝の範囲が好ましく、原料の加温又は保温が行われる。また、原料のかさ比重は、可塑化効率の点で、溶融状態の０．３倍以上であることが好ましく、０．４倍以上であることがより好ましい。原料のかさ比重が溶融状態の比重の０．３倍未満の時には、原料を圧縮して擬似ペレット化する等の加工処理が行われることも好ましい。

・押出し時の雰囲気
溶融押出し時の雰囲気は、ペレット化工程と同様に均一分散を妨げない範囲で、可能な限り熱及び酸化劣化を防止することが必要であり、不活性ガス（窒素等）の注入、真空ホッパーを用いて押出機内の酸素濃度を下げること、及び、押出機にベント口を設けて真空ポンプによる減圧を行うことも有効である。これらの減圧、不活性ガスの注入は独立で実施しても、組み合わせて実施しても構わない。

・回転数
押出機の回転数は５～３００ｒｐｍが好ましく、１０～２００ｒｐｍがより好ましく、１５～１００ｒｐｍが更に好ましい。回転速度が下限値以上であれば、滞留時間が短くなり、熱劣化により分子量が低下を抑制でき、変色を抑制できる。回転速度が上限値以下であれば、剪断による分子鎖の切断を抑制でき、分子量低下及び架橋ゲルの増加を抑制できる。回転数は、均一分散性と滞留時間延長による熱劣化の両面から適正条件を選定することが好ましい。

・温度
バレル温度（供給部温度Ｔ_１℃_、圧縮部温度Ｔ_２℃、計量部温度Ｔ_３℃）は、一般的には以下の方法で決定される。ペレットを押出機により目標温度Ｔ℃で溶融可塑化させる場合、計量部温度Ｔ_３はせん断発熱量を考慮してＴ±２０℃に設定される。この時Ｔ_２はＴ_３±２０℃の範囲内で押出安定性と樹脂の熱分解性を考慮して設定する。Ｔ_１は一般的には｛Ｔ_２（℃）－５℃｝～｛Ｔ_２（℃）－１５０℃｝とし、樹脂を送る駆動力（フィード力）となる樹脂とバレルとの摩擦確保と、フィード部での予熱の両立の点で、最適値を選定する。通常の押出機の場合には、Ｔ_１～Ｔ_３各ゾーンを細分して温度を設定することが可能であり、各ゾーン間の温度変化がなだらかになる様な設定を行うことで、より安定化させることが可能となる。この際、Ｔは樹脂の熱劣化温度以下とすることが好ましく、押出機のせん断発熱によって、熱劣化温度を超える場合には、積極的にせん断発熱を冷却除去することも一般的に行われる。また、分散性アップと熱劣化の両立のために、押出機の前半部分で比較的高温で溶融混合させて、後半で樹脂温度を下げる条件も有効である。

・圧力
押出機内の樹脂圧力は１～５０ＭＰａが一般的であり、押出しの安定性と溶融均一性の点で２～３０ＭＰａが好ましく、３～２０ＭＰａがより好ましい。押出機内の圧力が１ＭＰａ以上であれば、押出機内のメルトの充満率が十分であるため、押出し圧力の不安定化及び滞留部発生による異物発生が抑制できる。また、押出機内の圧力が５０ＭＰａ以下であれば、押出機内部で受けるせん断応力が過多となることを抑制できるので、樹脂温度の上昇による熱分解を抑制できる。

・滞留時間
押出機における滞留時間（製膜時の滞留時間）は、ペレット化工程と同様に、押出機部分の容積と、ポリマーの吐出容量とから算出することができる。滞留時間は、１０秒間～６０分間が好ましく、１５秒間～４５分間がより好ましく、３０秒間～３０分間が更に好ましい。滞留時間が１０秒間以上であれば、溶融可塑化と添加剤の分散が十分となる。滞留時間が３０分間以下であれば、樹脂劣化と樹脂の変色を抑えることができる点で好ましい。

（濾過）
・種類、設置目的、構造
原料中に含まれる異物によるギアポンプの損傷防止、及び、押出機下流に設置する微細な孔径のフィルタ寿命延長のために、押出機出口部に濾過設備を設けることが一般的に用いられる。メッシュ状の濾材を、強度を有する開口率の高い補強板と組み合わせて用いる、いわゆるブレーカープレート式の濾過を行うことが好ましい。

・メッシュサイズ、濾過面積
メッシュサイズは４０～８００メッシュが好ましく、６０～７００メッシュがより好ましく、１００～６００メッシュが更に好ましい。メッシュサイズが４０メッシュ以上であれば、異物がメッシュを通過することを十分に抑制できる。また、８００メッシュ以下であれば、濾過圧力上昇スピードの向上を抑制でき、メッシュ交換頻度を低くできる。また、フィルタメッシュは濾過精度と強度保持の点で、メッシュサイズの異なる複数種類を重ね合わせて用いることが多い。また、濾過開口面積を広くとることが可能であり、メッシュの強度保持が可能なことからブレーカープレートを用いてフィルタメッシュを補強することもある。用いるブレーカープレートの開口率は、濾過効率と強度の点で３０～８０％であることが多い。
また、スクリーンチェンジャーは、押出機のバレル径と同径のものが用いることが多いが、濾過面積を増やすためにテーパー状の配管を用いて、より大径のフィルタメッシュを用いられるか、或いは、流路を分岐して複数のブレーカープレートを用いることもある。濾過面積は１秒間あたりの流量０．０５～５ｇ／ｃｍ^２を目安に選定することが好ましく、０．１～３ｇ／ｃｍ^２がより好ましく、０．２～２ｇ／ｃｍ^２が更に好ましい。
異物を捕捉することによりフィルタは目詰りを起こして濾圧が上昇する。その際には押出機を停止してフィルタを交換する必要があるが、押出を継続しながらフィルタを交換可能なタイプも使用できる。また、異物捕捉による濾過圧力上昇対策として、フィルタに捕捉された異物をポリマーの流路を逆にして洗浄除去することにより濾過圧力を低下させる機能を有するものも使用できる。

（インフレーション成形）
以下、具体的な製造装置を例示しながら、インフレーション成形により本発明のポリマーフィルムを製造する製造方法の実施形態の一例を説明する。
本発明のポリマーフィルムの製造方法は、下記実施形態に制限されるものではないが、上記の弾性率特性を有するポリマーフィルムの製造が容易である点で、本実施形態に係る方法でポリマーフィルムを製造することが好ましい。

図１に、インフレーション成形によるポリマーフィルムの製造に使用する製造装置の構成の一例を示す概略断面図である。
図１に示す製膜装置１０は、環状スリットを有する環状ダイ１２、冷却ブロワ１４、加熱器１６、及び、冷却器１８を備える。製膜装置１０においては、鉛直下方側から、環状ダイ１２、冷却ブロワ１４、加熱器１６、及び、冷却器１８がこの順に配置されている。また、製膜装置１０は、環状ダイ１２から押し出された溶融状態の円筒状フィルムＦの内部空間に気体が供給されるように構成されている。

環状ダイ１２には、図示しない押出機から溶融状態の液晶ポリマーが連続的に供給される。供給された溶融状態の液晶ポリマーは、環状ダイ１２の環状スリットを通り、円筒状フィルムＦとなって鉛直上方に押し出される。押し出された円筒状フィルムＦは、その内部に供給された空気によって膨張して径が拡大すると共に、環状ダイ１２の上方において環状ダイ１２と同心状に配置されている冷却ブロワ１４から噴き出される冷却用気流によって冷却され、フロストラインＦＬにおいて固化される。
加熱器１６及び冷却器１８は、後述する特定熱処理を行うために使用する。

環状ダイ１２から吐出される溶融物の温度（供給手段の出口における温度）は、液晶ポリマーの成形性向上及び劣化抑制の点で、液晶ポリマーの融点をＴｍ（℃）として、｛Ｔｍ－１０｝～｛Ｔｍ＋４０｝℃が好ましい。溶融粘度の目安としては５０～３５００Ｐａ・ｓが好ましい。

本実施形態に係るインフレーション成形による製膜工程における円筒状フィルムＦの延伸倍率は特に制限されないが、ＭＤ方向の延伸倍率（ドロー比：Ｄｒ）に対するＴＤ方向の延伸倍率（ブロー比：Ｂｒ）の比率（Ｂｒ／Ｄｒ）として、１．５～５が好ましく、２．０～４．５がより好ましい。
また、ＭＤ方向の延伸倍率（Ｄｒ）は、例えば１．０～５倍であり、１．１～３倍が好ましく、１．２～２倍がより好ましい。また、ＴＤ方向の延伸倍率（Ｂｒ）は、例えば１．５～２０倍であり、２～１５倍が好ましく、２．５～１４倍がより好ましい。

（特定熱処理）
本実施形態の製造方法では、インフレーション成形による膨張する過程において、円筒状フィルムＦが固化される前に、加熱器１６を用いて円筒状フィルムＦを再加熱し、その直後に冷却器１８を用いて円筒状フィルムＦを冷却する熱処理工程を行う。以下、円筒状フィルムＦが膨張する過程において行う再加熱及び冷却からなる一連の熱処理を「特定熱処理」とも記載する。
膨張する円筒状フィルムＦに対して固化前（フロストラインＦＬに到達する前）に特定熱処理を行うことにより、円筒状フィルムＦにおいて、厚み方向の中心部では弾性率が高く、表面に近い表層部では弾性率が低くなるという厚み方向の弾性率分布が生じ易くなる。
このような弾性率分布が生じ易くなる詳細なメカニズムは明らかではないが、本発明者らは、再加熱処理によりフィルム表面を融点近傍の温度に加熱する一方で、インフレーション成形性が阻害されないように加熱後すぐにフィルム表面を冷却することにより、フィルムの表層部を溶融～急冷により結晶構造を変化させたことによるものと推測している。

特定熱処理を行うタイミングは、円筒状フィルムが固化する前であれば特に制限されないが、インフレーション成形による最終的なＴＤ方向の延伸倍率に対して、膨張過程にある円筒状フィルムＦの延伸倍率が５０％を超えてから行うことが好ましく、８０％を超えてから行うことがより好ましく、９０％を超えてから行うことが更に好ましい。
ＴＤ方向の延伸倍率は、円筒状フィルムＦの直径又は周方向の長さを測定することにより確認できる。また、加熱器１６の鉛直方向の位置を調整することにより、円筒状フィルムＦを再加熱するタイミングを調整できる。冷却器１８の位置及び冷却を行うタイミングについても同様である。

特定熱処理の条件は、ポリマーフィルムを構成する材料及び目的の弾性率等に応じて適宜調整される。
再加熱の温度は、厚み方向の弾性率分布をより明らかにできる点で、液晶ポリマーの融点をＴｍ（℃）として、｛Ｔｍ－１０｝℃以上が好ましく、Ｔｍを超える温度がより好ましい。また、フィルムの軟化による厚みムラの発生を抑制できる点で、再加熱の温度は、｛Ｔｍ＋２０｝℃以下が好ましく、｛Ｔｍ＋１５｝℃以下がより好ましい。
再加熱の処理時間は、加熱手段及び加熱温度によって異なるが、０．２～１５秒間が好ましく、１～５秒間がより好ましい。
再加熱に用いる加熱手段（加熱器１６）としては、熱風乾燥機、及び、赤外線ヒーター等の公知の加熱手段が挙げられ、短時間でフィルム表面温度を上昇できることから、赤外線ヒーターが好ましい。加熱手段は、円筒状フィルムＦの周囲に沿って均等に配置されていることが好ましい。加熱手段をこのように配置することにより、再加熱の際、円筒状フィルムＦの周方向における温度差を抑制できる。
を抑制できる。
図１に示す製膜装置１０では、円筒状フィルムＦの外周側と内周側の両側に設置された加熱器１６により、円筒状フィルムＦの両表面が加熱される。加熱手段は、円筒状フィルムＦの外周側及び内周側のいずれか一方に設置されていてもよいが、両側に設置されていることが好ましい。

特定熱処理における冷却処理は、フィルム表層部の構造形成と厚みムラ抑制のために、再加熱後速やかに行うことが好ましい。冷却処理は、円筒状フィルムＦの表面温度が－１０℃／秒以上（より好ましくは－２０℃／秒以上、更に好ましくは－３０℃／秒以上）の速度で変化するように冷却することが好ましい。上限は特に制限されないが、例えば－８０℃／秒以下である。
冷却処理は、上記と同様の観点から、円筒状フィルムＦの表面温度が結晶化温度を下回るまで行うことが好ましい。結晶化温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて円筒状フィルムＦを融点以上に加熱した後、１０℃／分で冷却した際の再結晶化ピーク温度として測定できる。
具体的な冷却処理時間は、冷却手段及び再加熱により加熱されたフィルム表面の温度によって異なるが、０．３～１５秒間が好ましく、２～１０秒間がより好ましい。
冷却処理に用いる冷却手段（冷却器１８）としては、公知の冷却装置が使用できるが、円筒状フィルムＦに風（好ましくは冷風）を当てるブロワを使用することが好ましい。冷却手段は、円筒状フィルムＦの周囲に沿って均等に配置されていることが好ましい。加熱手段をこのように配置することにより、冷却の際、円筒状フィルムＦの周方向における温度差を抑制できる。
図１に示す製膜装置１０では、円筒状フィルムＦの外周側と内周側の両側に設置された冷却器１８により、円筒状フィルムＦの両表面が冷却される。冷却手段は、円筒状フィルムＦの外周側及び内周側のいずれか一方に設置されていてもよいが、両側に設置されていることが好ましい。

固化された円筒状フィルムＦは、製膜装置１０の上方において、図示しない加圧ロール（ニップロール及びピンチロール等）で偏平状にされる。続いて、偏平状フィルムの幅方向の両端部をトリミングして２枚のフィルムに分離した後、それぞれのフィルムを図示しない巻取り機で巻き取ることにより、ポリマーフィルムが得られる。

（緩和処理）
本実施形態において、インフレーション成形されたポリマーフィルムを熱収縮させることによって、フィルム内部に存在する歪みを緩和する緩和工程を行ってもよい。緩和工程では、張力下（例えば、ＭＤ方向に２．０～３．０ｋｇ／ｍｍ^２程度）、ポリマーフィルムをＴＤ方向に熱収縮させる。収縮率は、例えばＴＤ方向に１％以上であり、１．５％以上が好ましい。収縮率の上限はフィルムに応じて適宜決定されるが、ＴＤ方向において４％以下が多い。
緩和処理は、例えば、ポリマーフィルムを熱風乾燥炉等の公知の加熱装置に導入することにより実施できる。緩和処理の設定温度は、液晶ポリマーの融点をＴｍ（℃）として、Ｔｍ以下が好ましく、｛Ｔｍ－３０｝℃以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、｛Ｔｍ－１２０｝℃以上が好ましく、｛Ｔｍ－９０｝℃以上がより好ましい。或いは、緩和処理の設定温度は、２００～２９０℃程度が好ましく、２３０～２７０℃程度がより好ましい。

＜表面処理＞
ポリマーフィルムと金属含有層又は他の層との密着性を更に向上できるため、ポリマーフィルムに対して表面処理を行うことが好ましい。表面処理としては、例えば、グロー放電処理、紫外線照射処理、コロナ処理、火炎処理、及び、酸又はアルカリ処理が挙げられる。ここでいうグロー放電処理とは、１０^－３～２０Ｔｏｒｒの低圧ガス下で起こる低温プラズマでもよく、大気圧下でのプラズマ処理も好ましい。
グロー放電処理はプラズマ励起性気体を使用して行う。プラズマ励起性気体とは、上記のような条件においてプラズマ励起される気体であり、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン、窒素、二酸化炭素、テトラフルオロメタンの様なフロン類及びそれらの混合物が挙げられる。

巻き取られたポリマーフィルムの機械特性、熱寸法安定性、又は、巻き姿改善等のため、ポリマーフィルムを液晶ポリマーのＴｇ以下の温度でエージング処理することも有用である。
また、ポリマーフィルムは、製膜工程を経た後に、更に、加熱ロールでポリマーフィルムを狭圧する工程及び／又は延伸する工程を行い、ポリマーフィルムの平滑性を更に向上させてもよい。

［積層体］
本発明の積層体は、上記ポリマーフィルムと、少なくとも１つの金属含有層とを有する。
以下、本発明に係る積層体の構成について、詳細に説明する。

積層体は、少なくとも１つの金属含有層と、少なくとも１つのポリマーフィルムとを有する。積層体が有する金属含有層及びポリマーフィルムの数は制限されず、各層の数は１つのみであっても２以上であってもよい。
積層体は、１つのポリマーフィルムの片面側に１つの金属含有層のみを有する片面積層体であってもよく、１つのポリマーフィルムの両面側に２つの金属含有層を有する両面積層体であってもよい。
なかでも、積層体は、少なくとも２つの金属含有層を有し、金属含有層、ポリマーフィルム及び金属含有層がこの順に積層された層構成を有することが好ましい。

また、積層体は、３つ以上の金属含有層と、２つ以上のポリマーフィルムとが、互い違いに積層された多層構造を有していてもよい。即ち、積層体は、ポリマーフィルムからなる絶縁層を介して３つ以上の金属層又は金属配線が配置された多層構造を有してもよい。このような多層構造を有する積層体は、高機能化された多層回路基板（例えば、２層回路基板、３層回路基板及び４層回路基板等）として適用できる。
積層体は、２つの金属層又は金属配線と、１つのポリマーフィルムからなる絶縁層とを備える単層回路基板であってもよい。また、積層体は、１つ又は２つの金属層又は金属配線と１つのポリマーフィルムからなる絶縁層とを備える、上記の多層構造を有する積層体を製造するための中間体であってもよい。

〔金属含有層〕
金属含有層は、ポリマーフィルムの表面に形成され、金属を含む層であれば特に制限されず、例えば、ポリマーフィルムの表面全体を覆う金属層、及び、ポリマーフィルムの表面に形成される金属配線が挙げられる。
金属含有層を構成する材料としては、例えば、電気的接続に使用される金属が挙げられる。そのような金属としては、例えば、銅、金、銀、ニッケル、アルミニウム、及び、これらのいずれかの金属を含む合金が挙げられる。合金としては、例えば、銅－亜鉛合金、銅－ニッケル合金、及び、亜鉛－ニッケル合金が挙げられる。
金属含有層を構成する材料としては、導電性及び加工性に優れる点で、銅が好ましい。金属含有層としては、銅又は銅を９５質量％以上含む銅合金からなる銅層又は銅配線が好ましい。銅層としては、例えば、圧延法によって製造される圧延銅箔、及び、電気分解法によって製造される電解銅箔が挙げられる。金属含有層には、酸洗浄等の化学的処理が施されていてもよい。

後述するように、金属含有層は、例えば、金属箔を用いて作製され、必要に応じて公知の加工方法により配線パターンが形成される。
積層体の作製に銅箔等の金属箔を用いる場合、本発明の効果がより優れる点で、金属箔の表面（少なくとも一方の表面）の表面粗さ（算術平均高さ）Ｒａは、３μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以下がより好ましい。下限値は特に制限されず、例えば０．１μｍ以上であり、０．３μｍ以上が好ましい。
表面粗さＲａが上記範囲にある金属箔としては、例えば、無粗化処理銅箔等が挙げられ、市場から入手できる。
金属箔及び金属含有層の表面のＲａは、表面粗さ測定器（例えば、ミツトヨ（株）製、商品名：サーフテストＳＪ－２０１）を用いて、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠した方法で求められる。具体的な測定方法は、後述する実施例に記載する。

金属含有層の厚さは特に限定されず、回路基板の用途に応じて適宜選択されるが、配線の導電性及び経済性の点で、１～１００μｍが好ましく、５～３０μｍがより好ましく、１０～２０μｍが更に好ましい。

積層体は、必要に応じて、ポリマーフィルム及び金属含有層以外の他の層を有していてもよい。他の層としては、接着層、防錆層及び耐熱層が挙げられる。

＜接着層＞
積層体は、ポリマーフィルムと金属含有層との密着性がより優れる点で、接着層を有することが好ましい。
積層体が接着層を有する場合、接着層は、ポリマーフィルムと金属含有層との間に配置されていることが好ましい。例えば、ポリマーフィルムの両面に２つの金属含有層が配置されている場合、金属含有層、接着層、ポリマーフィルム、接着層、及び、金属含有層の順に積層されていることが好ましい。

接着層としては、銅張積層体等の配線板の製造に使用される公知の接着層が使用でき、例えば、公知のバインダー樹脂及び後述する反応性化合物の少なくとも１つを含む接着剤組成物の硬化物からなる層が挙げられる。
接着層の形成に用いる接着剤組成物としては、特に制限されないが、例えば、バインダー樹脂及び／又は反応性化合物を含み、任意成分として、後述する添加剤を更に含む組成物が挙げられる。

（バインダー樹脂）
バインダー樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル樹脂、ポリ桂皮酸ビニル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスルフォン、ポリパラキシレン、ポリエステル、ポリビニルアセタール、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、セルロースアシレート、フッ素化樹脂、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン、シリコーン樹脂、エポキシシリコーン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、芳香族スルホンアミド、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーンエラストマー、脂肪族ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、及び、ポリプロピレン）、並びに、環状オレフィンコポリマーが挙げられる。中でも、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリイミド、シンジオタクチックポリスチレン、又は、環状オレフィンコポリマーが好ましく、ポリイミドがより好ましい。

バインダー樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上用いてもよい。
バインダー樹脂の含有量は、接着層の全質量に対して、６０～９９.９質量％が好ましく、７０～９９．０質量％がより好ましく、８０～９７．０質量％が更に好ましい。

（反応性化合物）
接着層は、反応性基を有する化合物の反応物を含んでいてもよく、反応性化合物を含むことが好ましい。本明細書において、反応性基を有する化合物及びその反応物を総称して「反応性化合物」ともいう。
反応性化合物が有する反応性基は、ポリマーフィルムの表面に存在し得る基（特に、カルボキシ基及びヒドロキシ基等の酸素原子を有する基）と反応可能な基であることが好ましい。
反応性基としては、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、酸無水物基、カルボジイミド基、Ｎ－ヒドロキシエステル基、グリオキサール基、イミドエステル基、ハロゲン化アルキル基、及び、チオール基が挙げられ、エポキシ基、酸無水物基、及び、カルボジイミド基よりなる群から選択される少なくとも１種の基が好ましく、エポキシ基がより好ましい。

エポキシ基を有する反応性化合物の具体例としては、芳香族グリシジルアミン化合物（例えば、Ｎ，Ｎ－ジグリシジル－４－グリシジルオキシアニリン、４，４’－メチレンビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン）、Ｎ，Ｎ－ジグリシジル－ｏ－トルイジン、及び、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、４－ｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル）、脂肪族グリシジルアミン化合物（例えば、１，３－ビス（ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等）、並びに、脂肪族グリシジルエーテル化合物（例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル）が挙げられる。

酸無水物基を有する反応性化合物の具体例としては、テトラカルボン酸二無水物（例えば、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ジフェニルスルホン－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルフィド二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ｐ－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ｐ－ビフェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ｍ－ターフェニル－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、ｐ－ターフェニル－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ビフェニル二無水物、２，２－ビス〔（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び、４，４’－（２，２－ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物）が挙げられる。

カルボジイミド基を有する反応性化合物の具体例としては、モノカルボジイミド化合物（例えば、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、ジメチルカルボジイミド、ジイソブチルカルボジイミド、ジオクチルカルボジイミド、ｔ－ブチルイソプロピルカルボジイミド、ジフェニルカルボジイミド、ジ－ｔ－ブチルカルボジイミド、ジ－β－ナフチルカルボジイミド、及び、Ｎ，Ｎ’－ジ－２，６－ジイソプロピルフェニルカルボジイミド）、並びに、ポリカルボジイミド化合物（例えば、米国特許第２９４１９５６号明細書、特公昭４７－０３３２７９号公報、Ｊ．Ｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．２８巻、ｐ２０６９－２０７５（１９６３）、及び、Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｒｅｖｉｅｗ １９８１、８１巻、第４号、ｐ．６１９－６２１等に記載された方法により製造された化合物）が挙げられる。
カルボジイミド基を有する反応性化合物の市販品としては、カルボジライト（登録商標）ＨＭＶ－８ＣＡ、ＬＡ－１、及び、Ｖ－０３（いずれも日清紡ケミカル株式会社製）、スタバクゾール（登録商標）Ｐ、Ｐ１００、及び、Ｐ４００（いずれもラインケミー社製）、並びに、スタビライザー ９０００（商品名、ラシヒケミ社製）等が挙げられる。

反応性化合物が有する反応性基の数は、１個以上であるが、ポリマーフィルムと金属含有層との密着性がより優れる点から、３個以上が好ましい。上限は特に制限されず、例えば６個以下であり、５個以下が好ましい。
反応性基を有する化合物の反応物としては、反応性基を有する化合物に由来する化合物であれば特に制限されず、例えば、反応性基を有する化合物の反応性基がポリマーフィルムの表面に存在する酸素原子を含む基と反応した反応物が挙げられる。

反応性化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上用いてもよい。
反応性化合物の含有量は、接着層の全質量に対して、０．１～４０質量％が好ましく、１～３０質量％がより好ましく、３～２０質量％が更に好ましい。

接着層は、バインダー樹脂及び反応性化合物以外の成分（以下、「添加剤」ともいう。）を更に含んでいてもよい。
添加剤としては、無機フィラー、硬化触媒及び難燃剤等が挙げられる。
添加剤の含有量は、接着層の全質量に対して、０．１～４０質量％が好ましく、１～３０質量％がより好ましく、３～２０質量％が更に好ましい。

（厚み）
積層体が接着層を有する場合、接着層の厚みは、ポリマーフィルムと金属含有層との密着性がより優れる点で、０．０５μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましく、０．２μｍ以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、１μｍ以下が好ましく、０．８μｍ以下がより好ましく、０．６μｍ以下が更に好ましい。
また、ポリマーフィルムの厚みに対する接着層の厚みの比率は、ポリマーフィルムと金属含有層との密着性がより優れる点で、０．１～２％が好ましく、０．２～１．６％がより好ましい。
なお、上記の接着層の厚みは、接着層１層当たりの厚みである。
接着層の厚みは、上記のポリマーフィルムの厚みの測定方法に従って測定できる。

〔積層体の製造方法〕
積層体の製造方法は特に制限されず、例えば、本発明のポリマーフィルムと金属箔とを積層した後、高温条件下でポリマーフィルムと金属箔とを圧着することにより積層体を製造する工程（以下、「工程Ｂ」ともいう。）を有する方法が挙げられる。

＜工程Ｂ＞
工程Ｂでは、本発明のポリマーフィルムと金属含有層を構成する金属からなる金属箔とを積層し、高温条件下でポリマーフィルムと金属箔とを圧着することにより、ポリマーフィルムと金属含有層とを有する積層体を製造する。
工程Ｂに用いるポリマーフィルム及び金属箔については、上述のとおりである。工程Ｂにおけるポリマーフィルムと金属箔とを熱圧着する方法及び条件は、特に制限されず、公知の方法及び条件から適宜選択される。
工程Ｂの熱圧着は、加熱ロール等の公知の手段を用いて行うことができる。加熱ロールとしては、例えば、金属ロール及び耐熱ゴムロールが挙げられる。
熱圧着の温度条件としては、｛Ｔｍ－８０｝～｛Ｔｍ＋３０｝℃が好ましく、｛Ｔｍ－４０｝～Ｔｍ℃がより好ましい。熱圧着の圧力条件としては、０．１～２０ＭＰａが好ましい。圧着処理の処理時間は０．００１～１．５時間が好ましい。

積層体が備える金属含有層は、パターン状の金属配線であってもよい。金属配線を作製する方法は特に制限されず、例えば、ポリマーフィルムと金属箔とを熱圧着により積層する工程Ｂを行った後、形成された金属層にエッチング処理等を施すことにより、上記金属配線を形成する方法が挙げられる。また、スパッタリング法、イオンプレーティング法、及び、真空蒸着法等の気相法、並びに、湿式のめっき法等の公知の方法により、ポリマーフィルムの表面にパターン状の金属配線を直接形成してもよい。

＜接着層形成工程＞
ポリマーフィルム、接着層及び金属含有層をこの順に有する積層体を製造する場合、接着剤組成物を用いてポリマーフィルムの少なくとも一方に接着層を形成する工程を行い、次いで、得られた接着層付きポリマーフィルムと金属箔とを用いて工程Ｂを行うことにより、上記接着層を有する積層体が得られる。

接着層形成工程としては、例えば、ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に接着剤組成物を塗布し、必要に応じて塗布膜の乾燥及び／又は硬化を行って、ポリマーフィルム上に接着層を形成する工程が挙げられる。

接着剤組成物は、例えば、上記のバインダー樹脂、反応性化合物及び添加剤等の接着層を構成する成分と、溶剤とを含む組成物が挙げられる。接着層を構成する成分については、上述した通りであるので、それらの説明を省略する。

溶剤（有機溶剤）としては、エステル化合物（例えば、酢酸エチル、酢酸－ｎ－ブチル、及び、酢酸イソブチル）、エーテル化合物（例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、及び、ジエチレングリコールモノエチルエーテル）、ケトン化合物（例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、２－ヘプタノン、及び、３－ヘプタノン）、炭化水素化合物（ヘキサン、シクロヘキサン、及び、メチルシクロヘキサン）、並びに、芳香族炭化水素化合物（例えば、トルエン、キシレン）が挙げられる。

溶剤は、１種単独で用いても２種以上を用いてもよい。
溶剤の含有量は、例えば、接着剤組成物の全質量に対して、０．０００５～０．０２質量％が好ましく、０．００１～０．０１質量％がより好ましい。
接着剤組成物の固形分の含有量は、接着剤組成物の全質量に対して、９９．９８～９９．９９９５質量％が好ましく、９９．９９～９９．９９９質量％がより好ましい。
本明細書において、組成物の「固形分」とは溶剤（有機溶剤）及び水を除いた成分を意味する。即ち、接着剤組成物の固形分とは、上記のバインダー樹脂、反応性化合物及び添加剤等の接着層を構成する成分を意図する。

ポリマーフィルム上に接着剤組成物を付着させる方法としては、特に制限されないが、例えば、バーコート法、スプレーコート法、スキージコート法、フローコート法、スピンコート法、ディップコート法、ダイコート法、インクジェット法、及び、カーテンコート法が挙げられる。
ポリマーフィルム上に付着させた接着剤組成物を乾燥する場合、乾燥条件は特に制限されないが、乾燥温度は２５～２００℃が好ましく、乾燥時間は１秒～１２０分が好ましい。
積層体の製造方法において、接着剤組成物を用いて接着層を形成する工程を行った後、ポリマーフィルムと金属含有層と（接着層と）を積層し、ポリマーフィルムと金属箔とを熱圧着する上記工程Ｂを行うことにより、本発明の積層体を作製できる。

なお、ポリマーフィルムと金属含有層とを有する本発明の積層体を製造する方法は、上記の方法に制限されない。
例えば、金属箔の少なくとも一方の表面に、上記接着剤組成物を塗布し、必要に応じて塗布膜の乾燥及び／又は硬化を行って接着層を形成した後、接着層付き金属箔とポリマーフィルムとを、接着層がポリマーフィルムと接するように積層し、次いで、工程Ｂに記載の方法に従って金属箔、接着層及びポリマーフィルムを熱圧着することにより、ポリマーフィルム、接着層及び金属含有層がこの順に積層された積層体を製造できる。
また、蒸着、無電解めっき及び電解めっき等の公知の方法によって、ポリマーフィルムの表面に金属含有層を形成し、積層体を作製してもよい。

上記の製造方法で製造された積層体は、上述した多層回路基板の製造に使用できる。
例えば、上記の製造方法で製造された積層体（第１の積層体）が備える金属層に対して、必要に応じてパターニング工程を施して金属配線を形成し、次いで、金属配線を有する第１の積層体と、ポリマーフィルムからなる絶縁層の一方の表面に金属層が貼り合わされてなる第２の積層体とを、第１の積層体の金属配線側の表面と第２の積層体の絶縁層側の表面が接するように積層し、得られた積層体を上記の工程Ｂに準じて熱圧着することにより、多層構造の回路基板を製造できる。
このとき、第１の積層体の製造に本発明のポリマーフィルムを用いることにより、第１の積層体と第２の積層体との積層時における金属配線の面内方向（積層方向に垂直な方向）の位置ずれを抑制できる。

〔積層体の用途〕
積層体の用途としては、積層回路基板、フレキシブル積層板、及び、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の配線基板が挙げられる。積層体は、特に、高速通信用基板として使用されることが好ましい。

以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更できる。従って、本発明は以下の実施例に示す態様に制限されない。なお、特に断りのない限り、「％」は質量基準である。

［原材料］
＜液晶ポリマー＞
下記の液晶ポリマーを用いてポリマーフィルムを製造した。
・ＬＣＰ１：ポリプラスチックス株式会社製「ベクトラ（登録商標）Ａ９５０」、熱可塑性液晶ポリエステル樹脂、融点Ｔｍ：２８０℃。
・ＬＣＰ２：ポリプラスチックス株式会社製「ベクトラ Ｃ９５０」、熱可塑性液晶ポリエステル樹脂、融点Ｔｍ：３２０℃。
上記ＬＣＰ１及びＬＣＰ２はいずれも、パラヒドロキシ安息香酸に由来する繰り返し単位及び６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する繰り返し単位で構成されているＩＩ型液晶ポリマーである。
また、上記ＬＣＰ１及びＬＣＰ２を溶融した際の降温結晶化温度は、それぞれ、２５０℃以上及び２９０℃以上であった。示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて上記の方法で測定したそれぞれの再結晶化ピーク温度を後述する表１に示す。

＜金属箔＞
金属張積層体の製造において、下記の金属箔を用いた。
・銅箔１：圧延銅箔、厚み１２μｍ、表面粗さＲａ０．９μｍ。
・銅箔２：圧延銅箔、厚み１８μｍ、表面粗さＲａ０．９μｍ。
なお、銅箔の表面粗さＲａは、表面粗さ測定器（ミツトヨ（株）製、商品名：サーフテストＳＪ－２０１）を使用して、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠して銅箔表面の１０箇所の算術平均粗さＲａを測定し、測定値を平均することにより算出した。

［実施例１］
図１に示す製造装置を用いて、下記の方法でポリマーフィルムを製造した。なお、インフレーション成形の詳細な条件については、後述する。

〔インフレーション成形による製膜工程（工程Ａ）〕
上記ＬＣＰ１のペレットを予め１５０℃の温度で６時間加熱して乾燥した後、単軸押出機のシリンダー（直径６０ｍｍ）内に供給して２９５℃で加熱混練して、下記構造を有する環状ダイからダイ剪断速度１０００秒^－１でＬＣＰ１の溶融物を押し出し、円筒状フィルムを形成した。

その後、下記構成を有する製造装置（インフレーション成形装置）を用いて、吐出された溶融状態の円筒状フィルムに対して、その外表面を冷却しながら、内部空間に空気を供給し、内圧により膨張させた。このとき、膨張した円筒状フィルムのＭＤ方向（長手方向）の延伸倍率に対するＴＤ方向（周方向）の延伸倍率の比率が３となるように、延伸倍率を制御した。
また、上方に移動しながら延伸される円筒状フィルムに対して、ＴＤ方向の延伸倍率が最終倍率の９０％を超える位置において、円筒状フィルムを加熱し、直後に冷却する特定熱処理を行った。
より詳しくは、特定熱処理として、上記位置に配置された赤外線ヒータを用いて、円筒状フィルムの表面温度が後述する温度になるように２秒間の加熱を行った。その直後に、赤外線ヒータの直上に配置された冷風エアーノズルを用いて、円筒状フィルムの表面温度が後述する冷却速度で低下するように、２秒間の冷却を行った。
次いで、特定熱処理を施した円筒状フィルムをピンチロールで偏平状にした後、幅方向の両端部をトリミングして、フィルム形態で巻き取った。

次いで、作製されたフィルムに対して、ＭＤ方向に張力を加えながら、２６０℃に設定した熱風乾燥炉に導入して加熱することにより、ＴＤ方向に熱収縮させる緩和処理を行った。緩和処理の前後におけるフィルムの熱収縮率は、２％であった。
緩和処理されたフィルムを、ローラにより案内させながら搬送し、ニップローラにより引き取り、本発明のポリマーフィルムを得た。製造されたポリマーフィルムの厚みは５０μｍであった。

実施例１のポリマーフィルムの各製造条件、及び、インフレーション成形装置の構成を、以下に示す。
・押出機の溶融温度 ： ２９５℃
・原料樹脂の吐出温度 ： ２８３℃
・原料樹脂（溶融）の吐出量： １３ｋｇ／ｈｒ
・環状ダイの直径： ５０ｍｍ
・環状ダイのスリット幅： ２５０μｍ
・冷却リングの位置 ： 環状ダイの鉛直上方３０ｍｍ
・冷却リングから吹き出す気体の温度 ： １５０℃
・冷却リングから吹き出す気体の風速 ： ５ｍ／ｓｅｃ
・赤外線ヒータの位置 ： 環状ダイの鉛直上方３５０ｍｍ
・フィルム表面加熱温度 ： ２９０℃
・冷却装置の位置 ： 環状ダイの鉛直上方４５０ｍｍ
・フィルム表面冷却速度 ： －５０℃／秒
・ＴＤ方向膨張率 ： ４倍
・ＴＤ方向膨張率／ＭＤ方向膨張率 ： ３
・ポリマーフィルムの引取速度： ９．９ｍ／分

〔金属張積層体の製造（工程Ｂ）〕
上記工程で製造されたポリマーフィルムと、２枚の上記銅箔１とを積層し、連続熱プレス機が備える耐熱ゴムロールと加熱金属ロールとの間に積層体を導入して圧着することにより、銅箔１、ポリマーフィルム及び銅箔１の順に積層されてなる銅張積層体を作製した。
上記耐熱ゴムロールとして、樹脂被覆金属ロール（由利ロール機械（株）製、商品名：スーパーテンペックス、樹脂厚み：１．７ｃｍ）を使用した。また、耐熱ゴムロール及び加熱金属ロールとして、直径が４０ｃｍのものを使用した。
加熱金属ロール及び耐熱ゴムロールの表面温度は、ポリマーフィルムの融点よりも２０℃低い温度（即ち、２６０℃）になるように設定した。更に、耐熱ゴムロールと加熱金属ロールの間で、ポリマーフィルム及び銅箔１に加えられる圧力を面圧換算で４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。

［実施例２～４］
特定熱処理における加熱温度及び／又は冷却速度を後述する表１に記載の条件に変更したこと以外は、実施例１の工程Ａに記載の方法に従って実施例２～４のポリマーフィルムをそれぞれ製造した。
次いで、製造されたそれぞれのポリマーフィルムを用いること以外は実施例１の工程Ｂに記載の方法に従って、実施例２～４の両面銅張積層体をそれぞれ作製した。

［実施例５］
製造されるポリマーフィルムの厚みが２５μｍになるように、原料樹脂の吐出量と環状ダイのスリット幅を変更したこと以外は、実施例１の工程Ａに記載の方法に従って実施例５のポリマーフィルムをそれぞれ製造した。
次いで、製造されたポリマーフィルムを用いること以外は実施例１の工程Ｂに記載の方法に従って、実施例５の両面銅張積層体を作製した。

［実施例６］
液晶ポリマーの原料としてＬＣＰ１に代えて上記ＬＣＰ２を使用すること、及び、特定熱処理における加熱温度を後述する表１に記載の条件に変更したこと以外は、実施例１の工程Ａに記載の方法に従って実施例６のポリマーフィルムを製造した。
次いで、製造された本実施例のポリマーフィルムを用いること、及び、加熱金属ロールの表面温度を２９０℃に設定したこと以外は、実施例１の工程Ｂに記載の方法に従って、実施例６の両面銅張積層体を作製した。

［実施例７］
特定熱処理における冷却速度を後述する表１に記載の条件に変更したこと以外は、実施例１の工程Ａに記載の方法に従って実施例７のポリマーフィルムを製造した。
次いで、製造された本実施例のポリマーフィルムを用いること、及び、２枚の銅箔１に代えて２枚の上記銅箔２を用いること以外は、実施例１の工程Ｂに記載の方法に従って、実施例７の両面銅張積層体を作製した。

［実施例８］
実施例１の工程Ａに記載の方法に従ってポリマーフィルムを製造した後、得られたポリマーフィルムの両面に、下記接着剤組成物を塗布し、塗膜付きポリマーフィルムを１１０℃の連続乾燥炉に導入して、塗膜中の溶媒成分を乾燥除去した。乾燥後の接着層の厚みは０．００１ｍｍであった。
接着剤組成物：架橋剤としてＮ，Ｎ－ジグリシジル－４－グリシジルオキシアニリン（シグマアルドリッチ社製）を１０質量％含み、残部が溶媒（トルエン）である架橋剤溶液。
次いで、上記の方法で製造された接着層付きポリマーフィルムを用いること以外は、実施例１の工程Ｂに記載の方法に従って、実施例８の両面銅貼積層体を作製した。

［比較例１］
インフレーション成形により形成される円筒状フィルムに対して特定熱処理を行わなかったこと以外は実施例１の工程Ａに記載の方法に従って、比較例１のポリマーフィルムを製造した。
次いで、製造された比較例１のポリマーフィルムを用いること以外は、実施例１の工程Ｂに記載の方法に従って、比較例１の両面銅張積層体を作製した。

［比較例２］
特定熱処理における加熱温度を後述する表１に記載の条件に変更したこと以外は、実施例１の工程Ａに記載の方法に従って、比較例２のポリマーフィルムを製造した。
次いで、製造された比較例２のポリマーフィルムを用いること以外は、実施例１の工程Ｂに記載の方法に従って、比較例２の両面銅張積層体を作製した。

［ポリマーフィルム特性］
＜弾性率＞
各例で製造されたポリマーフィルムの弾性率を、下記の方法で測定した。
各例で製造されたポリマーフィルムを厚み方向に沿って切断して切断面を作製した。得られた切断面において、一方の表面から他方の表面に向かってポリマーフィルムの厚みの半分の距離にある位置Ａにおける弾性率Ａ、及び、一方の表面から他方の表面に向かってポリマーフィルムの厚みの１／８の距離にある位置Ｂにおける弾性率Ｂを、ナノインデンテーション法により測定した。
弾性率の測定は、ナノインデンター（「ＴＩ－９５０」、ＨＹＳＩＴＲＯＮ社製）及びＢｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子を用いて、荷重５００μＮ、荷重時間１０秒間、保持時間５秒間、及び、除荷時間１０秒間の条件にて、位置ごとにそれぞれ１０点ずつ測定した。１０点の算術平均値をそれぞれの弾性率（単位：ＧＰａ）とした。
後述する表１に、位置Ａの弾性率Ａ、位置Ｂの弾性率Ｂ、及び、弾性率Ａに対する弾性率Ｂの比率（比Ｂ／Ａ）をそれぞれ示す。

＜誘電特性＞
各例で製造されたポリマーフィルムのセンター部分をサンプリングし、スプリットシリンダ型共振器（関東電子応用開発社製「ＣＲ－７２８」）及びネットワークアナライザ（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ Ｎ５２３０Ａ）を用いて、温度２３℃及び湿度５０％ＲＨの環境下において、周波数２８ＧＨｚ帯における誘電正接及び比誘電率を測定した。

［評価］
各例で作製された銅張積層体について、以下の評価試験を行った。

＜密着性＞
各例で作製された銅張積層体を１ｃｍ×５ｃｍの短冊状に切断して、密着性評価用サンプルを作製した。得られたサンプルの剥離強度（単位：Ｎ／ｃｍ）を、ＪＩＳ Ｃ ５０１６－１９９４に記載のフレキシブルプリント配線板の引き剥がし強さの測定方法に従って測定した。密着性測定試験は、引っ張り試験機（ＩＭＡＤＡ（株）製、デジタルフォースゲージＺＰ－２００Ｎ）を用いて、銅箔除去面に対して９０°の角度をなす方向に毎分５０ｍｍの剥離速度で銅箔を引き剥がすことにより実施した。引っ張り試験機で測定された値により、金属箔とポリマーフィルムとの密着性を評価した。

＜位置ずれ＞
各例で作製された両面銅張積層体を１５ｃｍ×１５ｃｍの大きさに切断し、両面銅張積層体のサンプルを作製した。得られたサンプルの一方の銅層の表面にマスク層を積層し、マスク層をパターン露光した後、現像してマスクパターンを形成した。次いで、サンプルのマスクパターン側の表面のみを４０％塩化鉄（ＩＩＩ）水溶液（富士フイルム和光純薬株式会社製、１級）に浸漬し、マスクパターンが積層されていない銅層をエッチング処理した後、マスクパターンを剥離して、銅配線（マイクロストリップライン）を形成した。銅配線のサイズは、長さ１０ｃｍ、幅１０５μｍであった。このようにして、一方の表面に銅配線が形成され、他方の表面の全面に銅層が形成されている第１サンプルを得た。
ポリマーフィルムと１枚の銅箔とを積層すること以外は、各例の工程Ｂと同様にして、片面銅張積層体を作製した後、作製された片面銅張積層体を１５ｃｍ×１５ｃｍの大きさに切断し、片面銅張積層体のサンプルを作製した。得られたサンプルが有する銅層に対して、上記と同じエッチング処理を含む処理を行い、第１サンプルの銅配線と位置及びサイズが同じ銅配線が一方の表面に形成された第２サンプルを作製した。

第１サンプルの銅配線側の表面と第２サンプルの銅配線が形成されていない表面とが接し、かつ、それぞれの銅配線の面内の位置が一致するように、第１サンプル及び第２サンプルを積層した。
得られた多層積層体を連続熱プレス機が備える１対の加熱金属ロールの間に導入して熱圧着を行った。このとき、加熱金属ロールの表面温度を２６０℃に設定し、多層積層体に加えられる圧力を面圧換算で４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。

上記の方法で作製された多層積層体を、積層方向を含み、かつ、各銅配線の長手方向に垂直な断面が形成されるように切断した。得られた切断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）を用いて観察した。観察された断面画像において、第１サンプルの銅配線の位置と第２サンプルの銅配線の位置とを比較して、面内方向（銅配線の短手方向）における第２サンプルの銅配線の位置に対する第１サンプルの銅配線の位置の差分を測定した。
測定された差分から、下記の評価基準に基づいて、各例で作製された金属張積層体の位置ずれを評価した。

（位置ずれ評価基準）
Ａ：ポリマーフィルムの厚みに対する銅配線の位置ずれの比率が１％未満である。
Ｂ：ポリマーフィルムの厚みに対する銅配線の位置ずれの比率が１％以上３％未満である。
Ｃ：ポリマーフィルムの厚みに対する銅配線の位置ずれの比率が３％以上５％未満である。
Ｄ：ポリマーフィルムの厚みに対する銅配線の位置ずれの比率が５％以上である。

［結果］
下記表１に、各実施例及び各比較例について、ポリマーフィルムの製造条件及び特性、金属張積層体の製造条件、並びに、各評価結果を示す。
表１の「樹脂」欄は、各例においてポリマーフィルムの製造に使用した樹脂（液晶ポリマー）の種類及び融点（単位：℃）を示す。
表１の「ポリマーフィルムの製造」欄は、工程Ａにおける特定熱処理の方法及び条件を示す。

上記表に示した結果から、本発明のポリマーフィルムによれば本発明の課題を解決できることが確認された。

１０ 製膜装置
１２ 環状ダイ
１４ 冷却ブロワ
１６ 加熱器
１８ 冷却器

Claims (8)

1. 液晶ポリマーを含む、ポリマーフィルムであって、
   前記ポリマーフィルムの厚み方向に沿った断面において、前記ポリマーフィルムの一方の表面から他方の表面に向かって前記ポリマーフィルムの厚みの半分の距離にある位置Ａにおける弾性率を弾性率Ａとし、前記ポリマーフィルムの一方の表面から他方の表面に向かって前記ポリマーフィルムの厚みの１／８の距離にある位置Ｂにおける弾性率を弾性率Ｂとしたとき、前記弾性率Ａに対する前記弾性率Ｂの比Ｂ／Ａが０．９９以下であり、かつ、前記弾性率Ａが４．０ＧＰａ以上である、
   ポリマーフィルム。
2. 前記弾性率Ａが４．６ＧＰａ以上である、請求項１に記載のポリマーフィルム。
3. 単層構造である、請求項１又は２に記載のポリマーフィルム。
4. 前記ポリマーフィルムの温度２３℃及び周波数２８ＧＨｚでの誘電正接が０．００２２以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリマーフィルム。
5. 前記液晶ポリマーが、パラヒドロキシ安息香酸に由来する繰り返し単位、及び、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する繰り返し単位からなる群より選択される少なくとも１つを含む、請求項１～４のいずれか１項に記載のポリマーフィルム。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載のポリマーフィルムと、少なくとも１つの金属含有層とを有する、積層体。
7. 少なくとも２つの前記金属含有層を有し、前記金属含有層、前記ポリマーフィルム及び前記金属含有層がこの順に積層されている、請求項６に記載の積層体。
8. 前記金属含有層の厚さが５～３０μｍである、請求項６又は７に記載の積層体。

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