JP2023034026A - 光デバイス及び光通信装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】光デバイスの動作を安定化できる光デバイス等を提供することを目的とする。【解決手段】光デバイスは、薄膜LN(LiNbO3)基板で形成する薄膜LN結晶のリブ型の光導波路と、前記光導波路上に積層されたバッファ層と、を有する。更に、光デバイスは、前記バッファ層上に積層された電極と、前記バッファ層上の前記電極に並列に配置され、通電に応じて前記光導波路内の電荷を誘引するサブ電極と、を有する。【選択図】図3

Description

本発明は、光デバイス及び光通信装置に関する。
従来の光変調器は、例えば、基板上に設けられた光導波路及び、その近傍に設けられた変調部で構成される。変調部は、信号電極と、接地電極とを有し、信号電極に電圧を与えると、光導波路内に電界が発生し、光導波路内の電界によって光導波路の屈折率が変化し、光の位相が変化する。光導波路はマッハツェンダ干渉計を構成し、光導波路間の光の位相の差により光出力が変化する。
光変調器では、例えば、4チャネルのマッハツェンダ変調器が集積されている。各マッハツェンダ干渉計には、RF(Radio Frequency)変調部とDC(Direct Current)変調部とがある。RF変調部の電極には、例えば、数10GHzの帯域を有する高周波信号を入力し、高速変調を行う。また、DC変調部の電極には、バイアス電圧を印加し、電気信号のON/OFFが光信号のON/OFFに対応するようにバイアス電圧を調整する。
光変調器の光導波路は、例えば、マッハツェンダ干渉計を構成し、平行に配置された複数の光導波路間の光の位相差により、例えば、XY偏波多重されるIQ信号を出力する。そして、4チャネルの出力を2チャネルずつ合波して2つのIQ信号とし、その一つを偏波回転して偏波ビームコンバイナで偏波多重化して出力することになる。
一方、光導波路は、例えば、チタン等の金属を基板表面から拡散することにより、信号電極と重ならない位置に形成される拡散光導波路がある。図12は、従来の光変調器のDC変調部100の一例を示す略断面図である。図12に示す光変調器内のDC変調部100は、LN(Lithium Niobate:ニオブ酸リチウム:LiNbO)結晶のLN基板101と、LN基板101表面に形成された拡散光導波路102と、を有する。更に、DC変調部100は、LN基板101上の拡散光導波路102を被覆するバッファ層103と、バッファ層103上に積層された電極104とを有する。電極104は、信号電極104Aと、一対の接地電極104Bとを有する。
拡散光導波路102は、信号電極104A及び一対の接地電極104Bと重ならない位置に配置されるものである。バッファ層103は、DCドリフト(印加されたバイアス電圧に起因して起きる出射光の経時変化)を抑制するために抵抗値が低くなるように組成及び膜厚を決める。尚、LN基板101には、正及び負の可動電荷が存在する。
しかしながら、この拡散光導波路102は光の閉じ込めが小さいため、電界の印加効率が悪く、そのため、駆動電圧が高くなる。そこで、LN結晶の薄膜を用いた光導波路が信号電極と重ならない位置に形成される薄膜光導波路がある。薄膜光導波路は、金属を拡散させる拡散光導波路よりも光の閉じ込めを強くすることができ、電界の印加効率を改善し、駆動電圧を低減できる。
図13は、従来の光変調器のDC変調部200の一例を示す略断面図である。図13に示すDC変調部200は、Si(シリコン)等の支持基板201と、支持基板201上に積層された中間層202とを有する。更に、DC変調部200は、中間層202上に積層された薄膜LN基板203と、薄膜LN基板203上に積層されたSiO2のバッファ層204とを有する。
薄膜LN基板203は、上方へ突起する凸形状の薄膜光導波路206である。薄膜光導波路206は、リブ206Aと、リブ206Aの両脇に形成されたスラブ206Bとを有するリブ型導波路である。そして、リブ206A及びスラブ206Bは、バッファ層204によって被覆され、バッファ層204の表面にコプレーナ(CPW:Coplanar Waveguide)構造の信号電極205A(205)及び一対の接地電極205B(205)が配置される。つまり、バッファ層204上には、信号電極205Aと、信号電極205Aを挟む一対の接地電極205Bとが配置されている。尚、バッファ層204は、薄膜光導波路206を伝搬する光が信号電極205A及び接地電極205Bで吸収されるのを防止できる。
信号電極205Aと接地電極205Bとの間に位置する薄膜LN基板203には、凸形状の薄膜光導波路206が形成されている。更に、信号電極205Aと接地電極205Bとの間に位置するバッファ層204にも、凸形状の薄膜光導波路206全体を被覆する段差部204Aがある。
このような薄膜光導波路206によれば、信号電極205Aにバイアス電圧を印加して電界を発生させ、薄膜光導波路206の屈折率を変化させることにより、薄膜光導波路206を伝搬する光を変調することができる。
特開2013-007909号公報 米国特許出願公開第2014/0270617号明細書
しかしながら、光変調器では、LN基板を薄膜化すると、LN結晶内の可動電荷の密度が高くなって薄膜光導波路206に作用しやすくなるため、薄膜光導波路206内の電界が不安定になる。その結果、薄膜光導波路206の電界が不安定となり、光デバイスの制御が困難となる。
開示の技術は、かかる点に鑑みてなされたものであって、光デバイスの動作を安定化できる光デバイス等を提供することを目的とする。
本願が開示する光デバイスは、1つの態様において、薄膜LN(LiNbO3)基板で形成する薄膜LN結晶のリブ型の光導波路と、前記光導波路上に積層されたバッファ層と、を有する。更に、光デバイスは、前記バッファ層上に積層された電極と、前記バッファ層上の前記電極に並列に配置され、通電に応じて前記光導波路内の電荷を誘引するサブ電極と、を有する。
本願が開示する光デバイス等の1つの態様によれば、光デバイスの動作を安定化できる。
図1は、実施例1の光通信装置の構成の一例を示すブロック図である。 図2は、実施例1の光変調器の構成の一例を示す平面模式図である。 図3は、実施例1の光変調器の第2のDC変調部の一例を示すA-A線の略断面図である。 図4は、実施例2の光変調器の構成の一例を示す平面模式図である。 図5は、実施例2の光変調器の第2のDC変調部の一例を示すB-B線の略断面図である。 図6は、実施例3の光変調器の構成の一例を示す平面模式図である。 図7は、実施例3の光変調器の第2のDC変調部の一例を示すB-B線の略断面図である。 図8は、実施例4の光変調器の第2のDC変調部の一例を示すB-B線の略断面図である。 図9は、実施例5の光変調器の第2のDC変調部の一例を示すB-B線の略断面図である。 図10は、実施例6の光変調器の構成の一例を示す平面模式図である。 図11は、実施例6の光変調器のRF変調部の一例を示すC-C線の略断面図である。 図12は、従来の光変調器のDC変調部の一例を示す略断面図である。 図13は、従来の光変調器のDC変調部の一例を示す略断面図である。
以下、本願が開示する光デバイス等の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。
図1は、実施例1の光通信装置1の構成の一例を示すブロック図である。図1に示す光通信装置1は、出力側の光ファイバ2A(2)及び入力側の光ファイバ2B(2)と接続する。光通信装置1は、DSP(Digital Signal Processor)3と、光源4と、光変調器5と、光受信器6とを有する。DSP3は、デジタル信号処理を実行する電気部品である。DSP3は、例えば、送信データの符号化等の処理を実行し、送信データを含む電気信号を生成し、生成した電気信号を光変調器5に出力する。また、DSP3は、受信データを含む電気信号を光受信器6から取得し、取得した電気信号の復号等の処理を実行して受信データを得る。
光源4は、例えば、レーザダイオード等を備え、所定の波長の光を発生させて光変調器5及び光受信器6へ供給する。光変調器5は、DSP3から出力される電気信号によって、光源4から供給される光を変調し、得られた光送信信号を光ファイバ2Aに出力する光デバイスである。光変調器5は、例えば、LN(Lithium Niobate:ニオブ酸リチウム:LiNbO)光導波路と変調部とを備えるLN光変調器等の光デバイスである。LN光導波路は、LN結晶の基板で形成される。光変調器5は、光源4から供給される光がLN光導波路を伝搬する際に、この光を変調部へ入力される電気信号によって変調することで、光送信信号を生成する。
光受信器6は、光ファイバ2Bから光信号を受信し、光源4から供給される光を用いて受信光信号を復調する。そして、光受信器6は、復調した受信光信号を電気信号に変換し、変換後の電気信号をDSP3に出力する。
図2は、実施例1の光変調器5の構成の一例を示す平面模式図である。図2に示す光変調器5は、入力側に光源4からの光ファイバ4Aを接続し、出力側に送信信号送出用の光ファイバ2Aを接続する。光変調器5は、第1の光入力部11と、RF(Radio Frequency)変調部12と、DC(Direct Current)変調部13と、第1の光出力部14とを有する。第1の光入力部11は、第1の光導波路11Aと、第1の導波路接合部11Bとを有する。第1の光導波路11Aは、光ファイバ4Aと接続する1本の光導波路と、1本の光導波路から分岐する2本の光導波路と、各2本の光導波路を分岐する4本の光導波路と、各4本の光導波路を分岐する8本の光導波路とを有するLN光導波路である。第1の導波路接合部11Bは、第1の光導波路11A内の8本の光導波路とLN光導波路21内の8本のLN光導波路21との間を接合する。
RF変調部12は、LN光導波路21と、電極22と、RF終端器23とを有する。RF変調部12は、第1の光導波路11Aから供給される光がLN光導波路21を伝搬する際に、この光を電極22の信号電極22Aから印加される電界によって変調する。LN光導波路21は、例えば、薄膜LN基板53を用いて形成されるリブ型の光導波路であり、入力側から分岐を繰り返し、複数の平行な8本のLN光導波路を有する。LN光導波路21を伝搬して変調された光は、DC変調部13内の第1のDC変調部32へ出力される。薄膜LN基板53は、LN結晶の結晶軸のZ方向で自発分極を有するため、薄膜LN結晶内に内部電界を有することになる。
電極22内の信号電極22Aは、LN光導波路21に重ならない位置に設けられ、DSP3から出力される電気信号に応じてLN光導波路21へ電界を印加する。電極22内の信号電極22Aの終端は、RF終端器23に接続されている。RF終端器23は、信号電極22Aの終端に接続され、信号電極22Aによって伝送される信号の不要な反射を防止する。
DC変調部13は、RF変調部12のLN光導波路21と接合するLN光導波路31と、第1のDC変調部32と、第2のDC変調部33と、サブ電極71とを有する。第1のDC変調部32は、4個の子側MZ(Mach-Zehnder)干渉計で構成する。第2のDC変調部33は、2個の親側MZ干渉計で構成する。第1のDC変調部32は、LN光導波路31と、電極22とを有する。LN光導波路31は、例えば、薄膜LN基板53を用いて形成されるリブ型の光導波路である。尚、薄膜LN基板53は、薄膜化されているため、薄膜LN基板53内に残存する可動電荷の密度が高い状態である。薄膜LN基板53は、LN結晶の結晶軸のZ方向で自発分極を有するため、薄膜LN結晶内に内部電界を有することになる。
サブ電極71は、複数本のLN光導波路31を挟み込むように並列配置され、薄膜LN基板53内に残存する可動電荷をサブ電極71付近に誘引する。その結果、薄膜LN基板53の薄膜光導波路60内のリブ60Aから可動電荷を除去することになる。
LN光導波路31は、8本のLN光導波路と、8本のLN光導波路の内、2本のLN光導波路と合流する4本のLN光導波路とを有する。8本のLN光導波路31は、2本のLN光導波路毎に第1のDC変調部32を配置している。第1のDC変調部32は、LN光導波路31上の信号電極22Aにバイアス電圧を印加することで、電気信号のON/OFFが光信号のON/OFFに対応するようにバイアス電圧を調整して、同相軸成分のI信号若しくは直交軸成分のQ信号を出力する。LN光導波路31内の4本のLN光導波路は、2本のLN光導波路毎に第2のDC変調部33を配置している。第2のDC変調部33は、LN光導波路31上の信号電極22Aにバイアス電圧を印加することで、電気信号のON/OFFが光信号のON/OFFに対応するようにバイアス電圧を調整してI信号若しくはQ信号を出力する。
サブ電極71は、第1のサブ電極71Aと、第2のサブ電極71Bとを有する。第1のサブ電極71Aは、薄膜LN基板53内に残存する負側の可動電荷を第1のサブ電極71A付近に誘引する正側のチャージ電極である。その結果、薄膜LN基板53の薄膜光導波路60内のリブ60Aから負側の可動電荷を除去することになる。第2のサブ電極71Bは、薄膜LN基板53内に残存する正側の可動電荷を第2のサブ電極71B付近に誘引する負側のチャージ電極である。その結果、薄膜LN基板53の薄膜光導波路60内のリブ60Aから正側の可動電荷を除去することになる。
第1の光出力部14は、第2の導波路接合部41と、第2の光導波路42と、PR(Polarization Rotator)43と、PBC(Polarization Beam Combiner:偏波ビームコンバイナ)44とを有する。第2の導波路接合部41は、DC変調部13内のLN光導波路31と第2の光導波路42との間を接合する。第2の光導波路42は、第2の導波路接合部41に接続する4本の光導波路と、4本の光導波路の内、2本の光導波路と合流する2本の光導波路とを有するLN光導波路である。
PR43は、一方の第2のDC変調部33から入力したI信号若しくはQ信号を90度回転して90度回転後の垂直偏波の光信号を得る。そして、PR43は、垂直偏波の光信号をPBC44に入力する。PBC44は、PR43からの垂直偏波の光信号と、他方の第2のDC変調部33から入力した水平偏波の光信号とを合波して偏波多重信号を出力する。
次に、実施例1の光変調器5の構成について、具体的に説明する。図3は、実施例1の光変調器5の第2のDC変調部33の一例を示すA-A線の略断面図である。尚、説明の便宜上、図2に示す第2のDC変調部33は2個のMZ干渉計で構成する場合を例示したが、図3の略断面図では1個のMZ干渉計で説明する。また、第1のDC変調部32も、4個のMZ干渉計で構成する場合を例示したが、MZ干渉計単位では、第2のDC変調部33と同一の構成であるため、同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図3に示す第2のDC変調部33は、支持基板51と、支持基板51上に積層された中間層52とを有する。更に、第2のDC変調部33は、中間層52に積層された、薄膜LN結晶の薄膜LN基板53と、薄膜LN基板53上に積層されたバッファ層54と、電極22と、サブ電極71とを有する。電極22は、信号電極22A及び一対の接地電極22Bを有する。
サブ電極71内の第1のサブ電極71Aは、バッファ層54上に配置し、薄膜LN基板53内に残存する負側の可動電荷を第1のサブ電極71A付近に誘引する。サブ電極71内の第2のサブ電極71Bは、バッファ層54上に配置し、薄膜LN基板53内に残存する正側の可動電荷を第2のサブ電極71B付近に誘引する。
支持基板51は、例えば、Si又はLN等の基板である。中間層52は、例えば、SiO2又はTiO2等の屈折率がLNよりも低い透明材からなる層である。同様に、バッファ層54は、例えば、SiO2又はTiO2等の屈折率がLNよりも低い透明材からなる層である。
薄膜LN基板53は、上方へ突起する突条の薄膜光導波路60である。薄膜光導波路60は、第2のDC変調部33のLN光導波路31である。薄膜光導波路60は、リブ60Aと、リブ60Aの両脇にあるスラブ60Bとを有するリブ型の光導波路である。リブ60Aは、リブ60Aの上面60A1と、リブ60Aの側壁面60A2とを有する。そして、薄膜光導波路60がバッファ層54によって被覆されている。バッファ層54は、薄膜光導波路60を伝搬する光が電極22で吸収されるのを防ぐために設けられる。
バッファ層54は、薄膜光導波路60のリブ60Aの上面60A1を被覆すると共に、薄膜光導波路60のスラブ60Bを被覆する。信号電極22A及び一対の接地電極22Bは、バッファ層54上に配置されることになる。
信号電極22Aと接地電極22Bとの間に位置する薄膜光導波路60は、薄膜光導波路60内のリブ60Aである。信号電極22A及び接地電極22Bが位置する薄膜光導波路60は、薄膜光導波路60内のスラブ60Bである。
中間層52とバッファ層54との間には、厚みが0.5~3μmの薄膜LN基板53の薄膜光導波路60が挟まれている。薄膜光導波路60となるリブ60Aの幅は、例えば、1~8μm程度である。
信号電極22Aは、例えば、金や銅等の金属材料からなり、幅が2~10μm、厚みが1~20μmの電極である。接地電極22Bは、例えば、金や銅等の金属材料からなり、厚みが1μm以上の電極である。DSP3から出力される電気信号に応じたバイアス電圧が信号電極22Aに印加することで、信号電極22Aから接地電極22Bへ向かう方向の電界が発生し、この電界が薄膜光導波路60に印加される。その結果、薄膜光導波路60への電界印加に応じて薄膜光導波路60の屈折率が変化し、薄膜光導波路60を伝搬する光を変調することが可能となる。
第1のサブ電極71Aは、例えば、金や銅等の金属材料からなり、幅が2~10μm、厚みが1~20μmの電極である。第2のサブ電極71Bも、例えば、金や銅等の金属材料からなり、幅が2~10μm、厚みが1~20μmの電極である。
第2のDC変調部33では、例えば、運用前の工場出荷前に第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71Bを通電することで、薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶に残存する可動電荷を第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71B付近に誘引する。リブ60Aに残存した可動電荷を除去して可動電荷を第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71B付近に留まるため、薄膜光導波路60内の電界が安定化できる。その結果、DC特性が安定化し、DCドリフトの発生を抑制できる。しかも、第2のDC変調部33の寿命を長くできる。
第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71Bは、電極22に対してLN結晶のZ軸方向に配置されている。その結果、通電時の電界の向きを内部電界の向きと同じにすれば、通電終了後にも除去された可動電荷がLN結晶の内部電界によって第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71B付近に留まり、薄膜光導波路60への影響を抑制できる。
実施例1の第2のDC変調部33では、第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71Bを通電することで、薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶に残存する可動電荷を第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71B付近に誘引する。リブ60Aに残存した可動電荷を除去して可動電荷を第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71B付近に留まるため、薄膜光導波路60内の電界が安定化できる。その結果、DC特性が安定化し、DCドリフトの発生を抑制できる。しかも、第2のDC変調部33の寿命を長くできる。
第2のDC変調部33は、薄膜LN結晶に残存する負側の可動電荷を第1のサブ電極71A付近に誘引すると共に、薄膜LN結晶に残存する正側の可動電荷を第2のサブ電極71B付近に誘引する。その結果、リブ60Aに残存した可動電荷を除去して可動電荷を第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71B付近に留まるため、薄膜光導波路60内の電界が安定化できる。
第1のDC変調部32では、第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71Bを通電することで、薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶に残存する可動電荷を第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71B付近に誘引する。リブ60Aに残存した可動電荷を除去して可動電荷を第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71B付近に留まるため、薄膜光導波路60内の電界が安定化できる。その結果、DC特性が安定化し、DCドリフトの発生を抑制できる。しかも、第1のDC変調部32の寿命を長くできる。
第1のDC変調部32は、薄膜LN結晶に残存する負側の可動電荷を第1のサブ電極71A付近に誘引すると共に、薄膜LN結晶に残存する正側の可動電荷を第2のサブ電極71B付近に誘引する。その結果、リブ60Aに残存した可動電荷を除去して可動電荷を第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71B付近に留まるため、薄膜光導波路60内の電界が安定化できる。
尚、実施例1では、DC変調部13に適用する場合を例示したが、RF変調部12にも適用可能である。
実施例1の第2のDC変調部33では、負側の可動電荷を除去する第1のサブ電極71Aと、正側の可動電荷を除去する第2のサブ電極71Bとを備える場合を例示した。しかしながら、各サブ電極71を一対のサブ電極で構成しても良く、その実施の形態につき、実施例2として以下に説明する。
図4は、実施例2の光変調器5の構成の一例を示す平面模式図、図5は、実施例2の光変調器5の第2のDC変調部33Aの一例を示すB-B線の略断面図である。尚、説明の便宜上、図4に示す第2のDC変調部33Aは2個のMZ干渉計で構成する場合を例示したが、図5の略断面図では1個のMZ干渉計で説明する。また、第1のDC変調部32Aも、4個のMZ干渉計で構成する場合を例示したが、MZ干渉計単位では、第2のDC変調部33Aと同一の構成であるため、同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図4に示す第2のDC変調部33Aと図3に示す第2のDC変調部33とが異なるところは、第1のサブ電極71Aの代わりに一対のサブ電極、第2のサブ電極71Bの代わりに一対のサブ電極を配置した点にある。
第2のDC変調部33Aは、第1のサブ電極71Aの代わりに、一対のサブ電極として、第1の正側サブ電極71A1と、第1の負側サブ電極71A2とを有する。第1の正側サブ電極71A1は、通電に応じて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の負側の可動電荷を第1の正側サブ電極71A1付近に誘引する。尚、通電のタイミングは、例えば、光変調器5の工場出荷前等である。その結果、薄膜LN基板53の薄膜光導波路60内のリブ60Aから負側の可動電荷を除去することになる。第1の負側サブ電極71A2は、通電に応じて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第1の負側サブ電極71A2付近に誘引する。その結果、薄膜LN基板53の薄膜光導波路60内のリブ60Aから正側の可動電荷を除去することになる。
第2のDC変調部33Aは、第2のサブ電極71Bの代わりに、一対のサブ電極として、第2の正側サブ電極71B2と、第2の負側サブ電極71B1とを有する。第2の正側サブ電極71B2は、通電に応じて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の負側の可動電荷を第2の正側サブ電極71B2付近に誘引する。その結果、薄膜LN基板53の薄膜光導波路60内のリブ60Aから負側の可動電荷を除去することになる。第2の負側サブ電極71B1は、通電に応じて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第2の負側サブ電極71B1付近に誘引する。その結果、薄膜LN基板53の薄膜光導波路60内のリブ60Aから正側の可動電荷を除去することになる。
実施例2の第2のDC変調部33Aでは、第1の正側サブ電極71A1を用いて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の負側の可動電荷を第1の正側サブ電極71A1付近に誘引する。更に、第2のDC変調部33Aでは、第1の負側サブ電極71A2を用いて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第1の負側サブ電極71A2付近に誘引する。更に、第2のDC変調部33Aでは、第2の正側サブ電極71B2を用いて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の負側の可動電荷を第2の正側サブ電極71B2付近に誘引する。更に、第2のDC変調部33Aでは、第2の負側サブ電極71B1を用いて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第2の負側サブ電極71B1付近に誘引する。その結果、リブ60Aに残存した可動電荷を除去して可動電荷を第1の正側サブ電極71A1、第1の負側サブ電極71A2、第2の正側サブ電極71B2及び第2の負側サブ電極71B1付近に留まるため、薄膜光導波路60内の電界が安定化できる。薄膜光導波路60内の電界が安定してDC特性が安定化することで、DCドリフトの発生を抑制できる。第2のDC変調部33Aの寿命を長くできる。
第1のDC変調部32Aでは、第1の正側サブ電極71A1を用いて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の負側の可動電荷を第1の正側サブ電極71A1付近に誘引する。更に、第1のDC変調部32Aでは、第1の負側サブ電極71A2を用いて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第1の負側サブ電極71A2付近に誘引する。更に、第1のDC変調部32Aでは、第2の正側サブ電極71B2を用いて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の負側の可動電荷を第2の正側サブ電極71B2付近に誘引する。更に、第1のDC変調部32Aでは、第2の負側サブ電極71B1を用いて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第2の負側サブ電極71B1付近に誘引する。その結果、リブ60Aに残存した可動電荷を除去して可動電荷を第1の正側サブ電極71A1、第1の負側サブ電極71A2、第2の正側サブ電極71B2及び第2の負側サブ電極71B1付近に留まるため、薄膜光導波路60内の電界が安定化できる。薄膜光導波路60内の電界が安定してDC特性が安定化することで、DCドリフトの発生を抑制できる。第1のDC変調部32Aの寿命を長くできる。
光変調器5は、複数のMZ干渉計が並列配置する場合に、複数のMZ干渉計の外側に第1の正側サブ電極71A1、第1の負側サブ電極71A2、第2の正側サブ電極71B2及び第2の負側サブ電極71B1を配置した。その結果、光変調器5は、複数のMZ干渉計のDCドリフトを全て安定化できる。
尚、実施例2では、DC変調部13に適用する場合を例示したが、RF変調部12にも適用可能である。
尚、実施例2の第2のDC変調部33Aでは、例えば、第1の正側サブ電極71A1へのバイアス電圧と、信号電極22Aへのバイアス電圧とを別個にする場合を例示した。しかしながら、第1の正側サブ電極71A1、第2の正側サブ電極71B2及び信号電極22Aへのバイアス電圧を共通化しても良く、その実施の形態につき、実施例3として以下に説明する。
図6は、実施例3の光変調器5の構成の一例を示す平面模式図、図7は、実施例3の光変調器5の第2のDC変調部33Bの一例を示す略断面図である。尚、実施例2の光変調器5と同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図6に示す第2のDC変調部33Bと図5に示す第2のDC変調部33Aとが異なるところは、第1の正側サブ電極71A1、第2の正側サブ電極71B2及び信号電極22Aへのバイアス電圧を共通化した点にある。
第1の正側サブ電極71A1内の電極パッド81は、信号電極22A内の電極パッド81とワイヤーボンディング82で電気的に接続する。第1の負側サブ電極71A2内の電極パッド81は、接地電極22B内の電極パッド81とワイヤーボンディング82で電気的に接続する。
第2の正側サブ電極71B2内の電極パッド81は、信号電極22A内の電極パッド81とワイヤーボンディング82で電気的に接続する。第2の負側サブ電極71B1内の電極パッド81は、接地電極22B内の電極パッド81とワイヤーボンディング82で電気的に接続する。
第1の正側サブ電極71A1及び第2の正側サブ電極71B2は、信号電極22Aと電気的に接続したので、信号電極22Aのバイアス電圧は、第1の正側サブ電極71A1及び第2の正側サブ電極71B2のバイアス電圧と共通化できる。
第2のDC変調部33Bは、信号電極22Aへの通電に応じて第1の正側サブ電極71A1及び第2の正側サブ電極71B2にバイアス電圧を印加する。そして、薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の負側の可動電荷を第1の正側サブ電極71A1及び第2の正側サブ電極71B2に誘引する。その結果、光変調器5の運用中でも、リブ60Aに残存した可動電荷を除去して可動電荷を第1の正側サブ電極71A1及び第2の正側サブ電極71B2付近に留まるため、薄膜光導波路60内の電界が安定化できる。薄膜光導波路60内の電界が安定してDC特性が安定化し、DCドリフトの発生を抑制できる。
第2のDC変調部33Bは、接地電極22Bへの通電に応じて第1の負側サブ電極71A2及び第2の負側サブ電極71B1にバイアス電圧を印加する。そして、薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第1の負側サブ電極71A2及び第2の負側サブ電極71B1付近に誘引する。その結果、光変調器5の運用中でも、リブ60Aに残存した可動電荷を除去して可動電荷を第1の負側サブ電極71A2及び第2の負側サブ電極71B1付近に留まるため、薄膜光導波路60内の電界が安定化できる。薄膜光導波路60内の電界が安定してDC特性が安定化し、DCドリフトの発生を抑制できる。
第1の正側サブ電極71A1内の電極パッド81が、信号電極22A内の電極パッド81とワイヤーボンディング82で電気的に接続する。第2の正側サブ電極71B2内の電極パッド81は、信号電極22A内の電極パッド81とワイヤーボンディング82で電気的に接続する。その結果、信号電極22A、第1の正側サブ電極71A1及び第2の正側サブ電極71B2に印加するバイアス電圧を共通化しながら、ワイヤーボンディングの作業性の向上を図ることができる。
第1の負側サブ電極71A2内の電極パッド81は、接地電極22B内の電極パッド81とワイヤーボンディング82で電気的に接続する。第2の負側サブ電極71B1内の電極パッド81は、接地電極22B内の電極パッド81とワイヤーボンディング82で電気的に接続する。その結果、接地電極22B、第1の負側サブ電極71A2及び第2の負側サブ電極71B1に印加するバイアス電圧を共通化しながら、ワイヤーボンディングの作業性の向上を図ることができる。
第1のDC変調部32Bは、信号電極22Aへの通電に応じて第1の正側サブ電極71A1及び第2の正側サブ電極71B2にバイアス電圧を印加する。そして、薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の負側の可動電荷を第1の正側サブ電極71A1及び第2の正側サブ電極71B2付近に誘引する。第1のDC変調部32Bは、信号電極22Aへの通電に応じて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第1の負側サブ電極71A2及び第2の負側サブ電極71B1付近に誘引する。その結果、光変調器5の運用中でも、リブ60Aに残存した可動電荷が第1の正側サブ電極71A1、第1の負側サブ電極71A2、第2の正側サブ電極71B2及び第2の負側サブ電極71B1付近に留まるため、薄膜光導波路60内の電界が安定化できる。薄膜光導波路60内の電界が安定してDC特性が安定化し、DCドリフトの発生を抑制できる。しかも、信号電極22A、第1の正側サブ電極71A1及び第2の正側サブ電極71B2に印加するバイアス電圧を共通化しながら、ワイヤーボンディングの作業性の向上を図ることができる。
尚、実施例3では、DC変調部13に適用する場合を例示したが、RF変調部12にも適用可能である。
実施例3の第2のDC変調部33Bの薄膜光導波路60のスラブ60B上のバッファ層54にサブ電極71を配置する場合を例示した。しかしながら、サブ電極71を配置する薄膜光導波路60の箇所の厚みをリブ60Aの厚みと同一にしても良く、その実施の形態につき、実施例4として以下に説明する。
図8は、実施例4の光変調器5の第2のDC変調部33Cの一例を示すB-B線の略断面図である。尚、実施例3の光変調器5と同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図8に示す第2のDC変調部33Cと図6に示す第2のDC変調部33Bとが異なるところは、第1の正側サブ電極71A1及び第2の負側サブ電極71B1を配置する箇所下の薄膜LN基板53の厚みをリブ60Aの厚みと同一にした点にある。更に、第1の負側サブ電極71A2及び第2の正側サブ電極71B2を配置する箇所下の薄膜LN基板53の厚みをスラブ60Bの厚みと同一にした。
第2のDC変調部33Cは、第1の正側サブ電極71A1及び第2の負側サブ電極71B1を配置する箇所下の薄膜LN基板53の厚みをリブ60Aの厚みと同一にした。その結果、第1の正側サブ電極71A1及び第2の負側サブ電極71B1の容量を増やすことで、可動電荷の再拡散を抑制できる。
第1のDC変調部32Cは、第1の正側サブ電極71A1及び第2の負側サブ電極71B1を配置する箇所下の薄膜LN基板53の厚みをリブ60Aの厚みと同一にした。その結果、第1の正側サブ電極71A1及び第2の負側サブ電極71B1の容量を増やすことで、可動電荷の再拡散を抑制できる。
尚、実施例4では、DC変調部13に適用する場合を例示したが、RF変調部12にも適用可能である。
尚、サブ電極71への通電は、光変調器5内部の可動電荷がサブ電極71付近に誘引されるまで行われることになるが、通電に要する時間は温度を上げることで短縮できる。
尚、実施例4の第2のDC変調部33C内の第1の正側サブ電極71A1及び第2の負側サブ電極71B1の配置箇所をバッファ層54上に積層する場合を例示した。しかしながら、サブ電極71は、電極22から離した方が運用時の動作が安定することになるが、電極22から離し過ぎると、可動電荷の誘引時に薄膜光導波路60内の電界が弱くなる。その結果、可動電荷の誘引が十分に行われず、可動電荷の誘引に時間を要する。そこで、例えば、第1の正側サブ電極71A1及び第2の負側サブ電極71B1の配置箇所のバッファ層54に開口部54Dを形成し、開口部54D内に第1の正側サブ電極71A1及び第2の負側サブ電極71B1を積層しても良い。その実施の形態につき、実施例5として以下に説明する。
図9は、実施例5の光変調器5の第2のDC変調部33Dの一例を示すB-B線の略断面図である。尚、実施例4の光変調器5と同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図9に示す第2のDC変調部33Dと図7に示す第2のDC変調部33Cとが異なるところは、第1の正側サブ電極71A1及び第2の負側サブ電極71B1を配置する箇所のバッファ層54に開口部54Dを形成し、開口部54D内に第1の正側サブ電極71A1の一部及び第2の負側サブ電極71B1の一部を積層した点にある。
第1の正側サブ電極71A1及び第2の負側サブ電極71B1は、開口部54Dによって薄膜LN基板53に接触している。その結果、電界印加効率を高めながら、可動電荷の誘引を効率よく行うことができる。
実施例5の第2のDC変調部33Dは、第1の正側サブ電極71A1及び第2の負側サブ電極71B1の一部が開口部54Dによって薄膜LN基板53に接するため、電界印加効率を高め、可動電荷の誘引を効率よく行うことができる。可動電荷の誘引に要する時間を短縮化できる。
第1のDC変調部32Dは、第1の正側サブ電極71A1及び第2の負側サブ電極71B1の一部が開口部54Dによって薄膜LN基板53に接するため、電界印加効率を高め、可動電荷の誘引を効率よく行うことができる。可動電荷の誘引に要する時間を短縮化できる。
尚、実施例5では、DC変調部13に適用する場合を例示したが、RF変調部12にも適用可能である。
尚、実施例1の光変調器5の第1のDC変調部32及び第2のDC変調部33の薄膜光導波路60に第1のサブ電極71A及び第2のサブ電極71Bを並列配置する場合を例示した。しかしながら、第1のDC変調部32及び第2のDC変調部33に限定されるものではなく、RF変調部12に適用しても良く、その実施の形態につき、実施例6として以下に説明する。
図10は、実施例6の光変調器5の構成の一例を示す平面模式図、図11は、実施例6の光変調器5のRF変調部12Aの一例を示すC-C線の略断面図である。尚、実施例2の光変調器5と同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。
光変調器5は、第1の正側サブ電極71A1、第1の負側サブ電極71A2、第2の負側サブ電極71B1及び第2の正側サブ電極71B2の他に、第3のサブ電極71Cを配置した点にある。第1の正側サブ電極71A1及び第1の負側サブ電極71A2は、DC変調部13の薄膜LN基板53内のLN結晶内の可動電荷を第1の正側サブ電極71A1及び第1の負側サブ電極71A2付近に誘引する。更に、第1の正側サブ電極71A1及び第1の負側サブ電極71A2は、RF変調部12Aの薄膜LN基板53内のLN結晶内の可動電荷も第1の正側サブ電極71A1及び第1の負側サブ電極71A2付近に誘引する。
更に、第3のサブ電極71Cは、第3の負側サブ電極71C1と、第3の正側サブ電極71C2とを有する。第3の負側サブ電極71C1は、RF変調部12Aの薄膜LN基板53内のLN結晶内の正側の可動電荷を第3の負側サブ電極71C1付近に誘引する負側のチャージ電極である。第3の正側サブ電極71C2は、RF変調部12Aの薄膜LN基板53内のLN結晶内の正側の可動電荷を第3の正側サブ電極71C2付近に誘引する正側のチャージ電極である。
第1の正側サブ電極71A1は、通電に応じてRF変調部12A内の薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の負側の可動電荷を第1の正側サブ電極71A1付近に誘引する。その結果、RF変調部12A内の薄膜LN基板53の薄膜光導波路60内のリブ60Aから負側の可動電荷を除去することになる。第1の負側サブ電極71A2は、通電に応じてRF変調部12A内の薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第1の負側サブ電極71A2付近に誘引する。その結果、RF変調部12A内の薄膜LN基板53の薄膜光導波路60内のリブ60Aから正側の可動電荷を除去することになる。
第3の正側サブ電極71C2は、通電に応じてRF変調部12A内の薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の負側の可動電荷を第3の正側サブ電極71C2付近に誘引する。その結果、RF変調部12A内の薄膜LN基板53の薄膜光導波路60内のリブ60Aから負側の可動電荷を除去することになる。第3の負側サブ電極71C1は、通電に応じてRF変調部12A内の薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第3の負側サブ電極71C1付近に誘引する。その結果、RF変調部12A内の薄膜LN基板53の薄膜光導波路60内のリブ60Aから正側の可動電荷を除去することになる。
実施例6のRF変調部12Aでは、第1の正側サブ電極71A1を用いて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の負側の可動電荷を第1の正側サブ電極71A1付近に誘引する。RF変調部12Aでは、第1の負側サブ電極71A2を用いて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第1の負側サブ電極71A2付近に誘引する。更に、RF変調部12Aでは、第3の負側サブ電極71C1を用いて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第3の負側サブ電極71C1付近に誘引する。RF変調部12Aでは、第3の正側サブ電極71C2を用いて薄膜LN基板53内の薄膜LN結晶内の正側の可動電荷を第3の正側サブ電極71C2付近に誘引する。その結果、薄膜LN基板53の薄膜光導波路60内のリブ60Aから可動電荷を除去することになる。薄膜光導波路60内の電界が安定できる。RF変調部12Aの寿命を長くできる。
1 光通信装置
3 DSP
4 光源
5 光変調器
12A RF変調部
22 電極
22A 信号電極
22B 接地電極
32,32A,32B,32C,32D 第1のDC変調部
33,33A,33B,33C,33D 第2のDC変調部
53 薄膜LN基板
54 バッファ層
54D 開口部
60 薄膜光導波路
71 サブ電極
71A 第1のサブ電極
71A1 第1の正側サブ電極
71A2 第1の負側サブ電極
71B 第2のサブ電極
71B1 第2の負側サブ電極
71B2 第2の正側サブ電極
71C 第3のサブ電極
71C1 第3の負側サブ電極
71C2 第3の正側サブ電極

Claims (12)

  1. 薄膜LN(LiNbO3)基板で形成する薄膜LN結晶のリブ型の光導波路と、
    前記光導波路上に積層されたバッファ層と、
    前記バッファ層上に積層された電極と、
    前記バッファ層上の前記電極に並列に配置され、通電に応じて前記光導波路内の電荷を誘引するサブ電極と、
    を有することを特徴とする光デバイス。
  2. 前記電極は、
    DC(Direct Current)電極であって、
    前記DC電極を挟むように並列に配置される前記サブ電極は、
    前記光導波路内の負の電荷を誘引する第1のサブ電極と、
    前記光導波路内の正の電荷を誘引する第2のサブ電極と、
    を有することを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
  3. 前記サブ電極は、
    前記光導波路の前記薄膜LN結晶の方位のZ軸方向に配置されることを特徴とする請求項1又は2に記載の光デバイス。
  4. 前記電極は、
    並列に配置された複数のDC(Direct Current)電極を有し、
    前記複数のDC電極を挟むように並列に配置される前記サブ電極は、
    前記複数のDC電極の内、一方の外側のDC電極に並列に配置され、前記光導波路内の負の電荷を誘引する第1のサブ電極と、
    前記複数のDC電極の内、他方の外側のDC電極に並列に配置され、前記光導波路内の正の電荷を誘引する第2のサブ電極と、
    を有することを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
  5. 前記電極は、
    並列に配置された複数のDC(Direct Current)電極を有し、
    前記複数のDC電極を挟むように並列に配置される前記サブ電極は、
    前記光導波路内の負の電荷を誘引する第1の正側サブ電極と、
    前記光導波路内の正の電荷を誘引する第1の負側サブ電極と、
    前記光導波路内の負の電荷を誘引する第2の正側サブ電極と、
    前記光導波路内の正の電荷を誘引する第2の負側サブ電極と、
    を有することを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
  6. 前記電極は、
    接地電極と、信号電極とを有し、
    前記接地電極は、
    前記第1の正側サブ電極及び前記第2の正側サブ電極と電気的に接続し、
    前記信号電極は、
    前記第1の負側サブ電極及び前記第2の負側サブ電極と電気的に接続することを特徴とする請求項2に記載の光デバイス。
  7. 前記信号電極、前記第1の負側サブ電極及び前記第2の負側サブ電極は、
    前記信号電極と前記第1の負側サブ電極及び前記第2の負側サブ電極とをワイヤーボンディングで電気的に接続する電極パッドを有することを特徴とする請求項6に記載の光デバイス。
  8. 前記サブ電極が配置された箇所下の前記薄膜LN基板は、
    前記光導波路の前記薄膜LN基板の厚みと同一であることを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
  9. 前記サブ電極が配置される箇所の前記バッファ層を開口する開口部を備え、
    前記サブ電極は、
    前記開口部内に積層されることを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
  10. 前記電極は、
    RF(Radio Frequency)電極であって、
    前記RF電極を挟むように並列に配置される前記サブ電極は、
    前記光導波路内の負の電荷を誘引する第1のサブ電極と、
    前記光導波路内の正の電荷を誘引する第3のサブ電極と、
    を有することを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
  11. 前記電極は、
    並列に配置された複数のRF(Radio Frequency)電極を有し、
    前記複数のRF電極を挟むように並列に配置される前記サブ電極は、
    前記光導波路内の負の電荷を誘引する第1の正側サブ電極と、
    前記光導波路内の正の電荷を誘引する第1の負側サブ電極と、
    前記光導波路内の負の電荷を誘引する第3の正側サブ電極と、
    前記光導波路内の正の電荷を誘引する第3の負側サブ電極と、
    を有することを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
  12. 電気信号に対する信号処理を実行するプロセッサと、
    光を発生させる光源と、
    前記プロセッサから出力される電気信号を用いて、前記光源から発生する光を変調する光デバイスと、を有し、
    前記光デバイスは、
    薄膜LN(LiNbO3)基板で形成する薄膜LN結晶のリブ型の光導波路と、
    前記光導波路上に積層されたバッファ層と、
    前記バッファ層上に積層された電極と、
    前記バッファ層上の前記電極に並列に配置され、通電に応じて前記光導波路内の電荷を誘引するサブ電極と、
    を有することを特徴とする光通信装置。
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