JP2023024323A - Method for manufacturing wiring circuit board - Google Patents

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隼人 高倉
Hayato Takakura
孝俊 坂倉
Takatoshi Sakakura
直樹 柴田
Naoki Shibata
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Abstract

To provide a method for manufacturing wiring circuit boards that can reliably pattern metal plates.SOLUTION: A method for manufacturing a wiring circuit board 1 has a first process, a second process, and a third process. In the first process, a laminate 91 with an insulating plate 75 and a conductor pattern 8 disposed on one side of the insulating plate 75 in the thickness direction is prepared. In the second process, the metal plate 55 is patterned to form the metal support layer 5. After the first and second processes, the insulating plate 75 and the metal support layer 5 are bonded via the adhesive sheet 65 or the adhesive layer 6.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、配線回路基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board.

絶縁板および導体パターンを備える積層板と、金属板とを、接着剤層を介して接着し、その後、金属板をパターンニングして金属支持層を形成する製造方法が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。 A manufacturing method is known in which a laminate having an insulating plate and a conductor pattern is adhered to a metal plate via an adhesive layer, and then the metal plate is patterned to form a metal support layer (for example, See Patent Document 1 below.).

特開２０１２－２２６８０３号公報JP 2012-226803 A

特許文献１に記載の製造方法では、金属板が接着剤層を介して積層板に接着されているため、金属板のパターンニングが困難となる場合がある。 In the manufacturing method described in Patent Document 1, since the metal plate is adhered to the laminate via the adhesive layer, patterning of the metal plate may be difficult.

本発明は、金属板を確実にパターンニングできる配線回路基板の製造方法を提供する。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of manufacturing a printed circuit board that can reliably pattern a metal plate.

本発明（１）は、絶縁板と、厚み方向における前記絶縁板の一方面に配置される導体パターンとを備える積層板を準備する第１工程と、金属板をパターンニングして、金属支持層を形成する第２工程と、前記第１工程および前記第２工程の後に、前記絶縁板と前記金属支持層とを接着剤シートまたは前記接着剤シートから形成される接着剤層を介して接着する第３工程とを備える、配線回路基板の製造方法を含む。 The present invention (1) comprises a first step of preparing a laminate comprising an insulating plate and a conductor pattern disposed on one side of the insulating plate in the thickness direction, and patterning the metal plate to form a metal support layer and after the first step and the second step, bonding the insulating plate and the metal support layer via an adhesive sheet or an adhesive layer formed from the adhesive sheet and a third step.

この製造方法では、第２工程で、金属板をパターンニングして、金属支持層を形成し、その後の第３工程で、絶縁板と金属支持層とを接着剤シートまたは接着剤層を介して接着する。そのため、第２工程において、加工対象である金属板は、板形状をまだ有するので、かかる金属板を確実にパターンニングできる。 In this manufacturing method, in the second step, the metal plate is patterned to form a metal support layer, and in the subsequent third step, the insulating plate and the metal support layer are bonded via an adhesive sheet or adhesive layer. Glue. Therefore, in the second step, the metal plate to be processed still has a plate shape, so that the metal plate can be reliably patterned.

本発明（２）は、前記金属板の厚みが、１０μｍ以上、１，０００μｍ以下である、（１）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。 The present invention (2) includes the method for producing a printed circuit board according to (1), wherein the metal plate has a thickness of 10 μm or more and 1,000 μm or less.

本発明（３）は、前記第１工程では、厚み方向における前記絶縁板の他方面に配置される第２導体パターンをさらに備える前記積層板を準備する、（１）または（２）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。 The present invention (3) according to (1) or (2), wherein in the first step, the laminated plate is further provided with a second conductor pattern arranged on the other side of the insulating plate in the thickness direction. It includes a method of manufacturing a printed circuit board.

本発明（４）は、前記第３工程の後に、接着剤シートをパターンニングして前記接着剤層を形成する第４工程をさらに備える、（１）から（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。 The present invention (4) according to any one of (1) to (3), further comprising a fourth step of patterning the adhesive sheet to form the adhesive layer after the third step. including a method of manufacturing a printed circuit board.

本発明（５）は、前記第３工程の前に、前記接着剤シートをパターンニングして前記接着剤層を形成する第４工程をさらに備える、（１）から（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。 The present invention (5) is any one of (1) to (3), further comprising a fourth step of patterning the adhesive sheet to form the adhesive layer before the third step. 3. includes the method for manufacturing the printed circuit board according to .

本発明の配線回路基板の製造方法は、金属板を確実にパターンニングできる。 The method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention can reliably pattern a metal plate.

図１は、本発明の第１実施形態の製造方法により得られる配線回路基板の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a wired circuit board obtained by the manufacturing method of the first embodiment of the present invention. 図２Ａおよび図２Ｂは、図１に示す配線回路基板の断面図である。図２Ａは、図１のＡ－Ａ断面図である。図２Ｂは、図１のＢ－Ｂ断面図である。2A and 2B are cross-sectional views of the printed circuit board shown in FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1. FIG. FIG. 2B is a cross-sectional view along BB in FIG. 図３Ａから図３Ｅは、第１工程の説明図である。図３Ａは、２層基材を準備する工程である。図３Ｂは、エッチングレジストを形成する工程である。図３Ｃは、導体板をエッチングする工程である。図３Ｄは、エッチングレジストを除去する工程である。 図３Ｅは、カバー絶縁層を形成する工程である。3A to 3E are explanatory diagrams of the first step. FIG. 3A is a step of preparing a two-layer substrate. FIG. 3B is a step of forming an etching resist. FIG. 3C is a step of etching the conductor plate. FIG. 3D is a step of removing the etching resist. FIG. 3E is a step of forming an insulating cover layer. 図４Ａから図４Ｄは、配線回路基板の製造方法の工程図である。図４Ａは、第２工程である。図４Ｂは、接着剤シートを金属支持層に配置する工程である。図４Ｃは、第３工程である。図４Ｄは、第４工程および第５工程である。4A to 4D are process diagrams of a method for manufacturing a printed circuit board. FIG. 4A is the second step. FIG. 4B is the step of placing the adhesive sheet on the metal support layer. FIG. 4C is the third step. FIG. 4D shows the fourth and fifth steps. 図５Ａから図５Ｅは、変形例の第１工程の説明図である。図５Ａは、３層基材を準備する工程である。図５Ｂは、エッチングレジストおよび第２エッチングレジストを形成する工程である。図５Ｃは、導体板および第２導体板をエッチングする工程である。図５Ｄは、エッチングレジストおよび第２エッチングレジストを除去する工程である。 図５Ｅは、カバー絶縁層を形成する工程である。5A to 5E are explanatory diagrams of the first step of the modification. FIG. 5A is a step of preparing a three-layer substrate. FIG. 5B is a step of forming an etching resist and a second etching resist. FIG. 5C is a step of etching the conductor plate and the second conductor plate. FIG. 5D is a step of removing the etching resist and the second etching resist. FIG. 5E is a step of forming an insulating cover layer. 図６は、変形例で製造される配線回路基板の第１連結体の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a first connecting body of wired circuit boards manufactured in a modified example. 図７Ａから７Ｄは、第２実施形態の配線回路基板の製造方法の工程図である。図７Ａは、第４工程である。図７Ｂは、接着剤層を金属支持層に配置する工程である。 図７Ｃは、第３工程である。図７Ｄは、第５工程である。7A to 7D are process diagrams of a method for manufacturing a printed circuit board according to the second embodiment. FIG. 7A is the fourth step. FIG. 7B is the step of placing the adhesive layer on the metal support layer. FIG. 7C is the third step. FIG. 7D is the fifth step.

＜配線回路基板の第１実施形態＞
本発明の製造方法の第１実施形態で製造される配線回路基板を、図１から図２Ｂを参照して、説明する。 <First embodiment of wired circuit board>
A wired circuit board manufactured by the first embodiment of the manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 2B.

＜配線回路基板１の全体構成＞
図１から図２Ｂに示すように、配線回路基板１は、厚み方向の一方面および他方面を有する。配線回路基板１は、略板形状を有する。配線回路基板１は、長手方向に延びる。長手方向は、厚み方向に直交する。配線回路基板１は、第１連結体２Ａと、第２連結体２Ｂと、配線体３とを一体的に備える。好ましくは、配線回路基板１は、第１連結体２Ａと、第２連結体２Ｂと、配線体３とのみを備える。 <Overall Configuration of Wired Circuit Board 1>
As shown in FIGS. 1 to 2B, the printed circuit board 1 has one surface and the other surface in the thickness direction. The printed circuit board 1 has a substantially plate shape. The printed circuit board 1 extends in the longitudinal direction. The longitudinal direction is orthogonal to the thickness direction. The wired circuit board 1 integrally includes a first connecting body 2A, a second connecting body 2B, and a wiring body 3. As shown in FIG. Preferably, the printed circuit board 1 includes only the first connecting body 2A, the second connecting body 2B, and the wiring body 3. As shown in FIG.

第１連結体２Ａは、配線回路基板１の長手方向の一端部を形成する。第１連結体２Ａは、平面視略矩形平板形状を有する。第１連結体２Ａの平面視における寸法は、特に限定されない。 The first connecting body 2A forms one end of the printed circuit board 1 in the longitudinal direction. 2 A of 1st connection bodies have planar view substantially rectangular plate shape. The dimensions of the first connecting body 2A in plan view are not particularly limited.

第２連結体２Ｂは、配線回路基板１の長手方向の他端部を形成する。第２連結体２Ｂは、第１連結体２Ａに対して、長手方向の他方側に配線体３を隔てて対向配置されている。
第２連結体２Ｂは、平面視略矩形平板形状を有する。第２連結体２Ｂの平面視における寸法は、特に限定されない。 The second connecting body 2B forms the other end of the printed circuit board 1 in the longitudinal direction. The second connecting body 2B is arranged opposite to the first connecting body 2A with the wiring body 3 interposed therebetween on the other side in the longitudinal direction.
The second connecting body 2B has a substantially rectangular flat plate shape in plan view. The dimensions of the second connecting body 2B in plan view are not particularly limited.

配線体３は、配線回路基板１の長手方向中間部を形成する。配線体３は、平面視において、第１連結体２Ａおよび第２連結体２Ｂの間に配置されている。配線体３は、長手方向に延びる形状を有する。配線体３は、第１連結体２Ａおよび第２連結体２Ｂを長手方向に架橋している。また、配線体３は、配線回路基板１の短手方向において互いに間隔を隔てて複数並列配置されている。短手方向は、長手方向および厚み方向に直交する。隣接する配線体３間には、開口部４が形成されている。 The wiring body 3 forms a longitudinal intermediate portion of the printed circuit board 1 . The wiring body 3 is arranged between the first connecting body 2A and the second connecting body 2B in plan view. The wiring body 3 has a shape extending in the longitudinal direction. The wiring body 3 bridges the first connecting body 2A and the second connecting body 2B in the longitudinal direction. A plurality of wiring bodies 3 are arranged in parallel with each other in the width direction of the printed circuit board 1 at intervals. The lateral direction is orthogonal to the longitudinal direction and the thickness direction. An opening 4 is formed between adjacent wiring bodies 3 .

開口部４は、例えば、配線回路基板１の短手方向に互いに隣り合う配線体３を隔てている。開口部４は、長手方向に延びるスリット形状を有する。開口部４は、配線回路基板１を厚み方向に貫通する。 The opening 4 separates the wiring bodies 3 adjacent to each other in the width direction of the wired circuit board 1, for example. The opening 4 has a slit shape extending in the longitudinal direction. The opening 4 penetrates the wired circuit board 1 in the thickness direction.

複数の配線体３の長手方向の一端部は、１つの第１連結体２Ａによって短手方向に連結されている。これにより、複数の配線体３の長手方向の一端部は、１つの第１連結体２Ａによって束ねられている。 One ends of the plurality of wiring bodies 3 in the longitudinal direction are connected in the lateral direction by one first connecting body 2A. As a result, one longitudinal end portion of the plurality of wiring bodies 3 is bundled by one first connecting body 2A.

複数の配線体３の長手方向の他端部は、１つの第２連結体２Ｂによって短手方向に連結されている。これにより、複数の配線体３の長手方向の他端部は、１つの第２連結体２Ｂによって束ねられている。 The other ends of the plurality of wiring bodies 3 in the longitudinal direction are connected in the lateral direction by one second connecting body 2B. Thereby, the other ends in the longitudinal direction of the plurality of wiring bodies 3 are bundled by one second connecting body 2B.

配線体３の長手方向長さは、用途および目的に応じて、適宜設定される。 The length in the longitudinal direction of the wiring body 3 is appropriately set according to the application and purpose.

複数の配線体３のそれぞれの短手方向長さは、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。開口部４の短手方向長さは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下である。開口部４の短手方向長さに対する配線体３の短手方向長さの比は、例えば、４０以下、好ましくは、１０以下であり、また、例えば、０．１以上、好ましくは、０．５以上である。
配線体３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。配線回路基板１の厚みは、上記した配線体３の厚みと同一である。 The widthwise length of each of the plurality of wiring bodies 3 is, for example, 500 μm or less, preferably 300 μm or less, more preferably 100 μm or less, and is, for example, 10 μm or more. The length of the opening 4 in the lateral direction is, for example, 10 μm or more, preferably 50 μm or more, more preferably 100 μm or more, and is, for example, 1000 μm or less. The ratio of the length of the wiring body 3 in the widthwise direction to the length of the opening 4 in the widthwise direction is, for example, 40 or less, preferably 10 or less, and is, for example, 0.1 or more, preferably 0.1. 5 or more.
The thickness of the wiring body 3 is, for example, 10 μm or more, preferably 100 μm or more, and is, for example, 10 mm or less, preferably 1 mm or less. The thickness of the wired circuit board 1 is the same as the thickness of the wiring body 3 described above.

＜配線回路基板１の層構成＞
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、配線回路基板１は、金属支持層５と、接着剤層６と、ベース絶縁層７と、導体パターン８とを備える。配線回路基板１は、カバー絶縁層９（図２Ｂ参照）と、導電部材１０（図２Ａ参照）とをさらに備える。配線回路基板１は、好ましくは、金属支持層５と、接着剤層６と、ベース絶縁層７と、導体パターン８と、カバー絶縁層９と、導電部材１０とのみを備える。 <Layer structure of wired circuit board 1>
As shown in FIGS. 2A and 2B, the printed circuit board 1 includes a metal support layer 5, an adhesive layer 6, an insulating base layer 7, and a conductor pattern 8. As shown in FIGS. The wired circuit board 1 further includes an insulating cover layer 9 (see FIG. 2B) and a conductive member 10 (see FIG. 2A). The wired circuit board 1 preferably includes only the metal support layer 5 , the adhesive layer 6 , the base insulating layer 7 , the conductor pattern 8 , the cover insulating layer 9 and the conductive member 10 .

＜金属支持層５＞
金属支持層５は、配線回路基板１の厚み方向の他方面を形成する。図１から図２Ｂに示すように、金属支持層５は、第１連結体２Ａ、第２連結体２Ｂおよび配線体３に含まれる。金属支持層５において、第１連結体２Ａを形成する部分が、第１連結金属部５１Ａ（図２Ａ参照）である。金属支持層５において、第２連結体２Ｂを形成する部分が、第２連結金属部５１Ｂ（図１参照）である。金属支持層５において、配線体３を形成する部分が、配線体金属部５２（図２Ｂ参照）である。 <Metal support layer 5>
The metal support layer 5 forms the other surface of the printed circuit board 1 in the thickness direction. As shown in FIGS. 1 to 2B, the metal support layer 5 is included in the first connecting body 2A, the second connecting body 2B and the wiring body 3. As shown in FIGS. A portion of the metal support layer 5 that forms the first connection body 2A is the first connection metal portion 51A (see FIG. 2A). A portion of the metal support layer 5 that forms the second connection body 2B is the second connection metal portion 51B (see FIG. 1). A portion of the metal support layer 5 where the wiring body 3 is formed is a wiring body metal portion 52 (see FIG. 2B).

第１連結金属部５１Ａは、平面視において、後述する第１端子部８１Ａを含むように、短手方向に連続する略平板形状を有する。 51 A of 1st connection metal parts have the substantially flat plate shape which continues in a transversal direction so that the 1st terminal part 81A mentioned later may be included in planar view.

第２連結金属部５１Ｂは、平面視において、後述する第２端子部８１Ｂを含むように、短手方向に連続する略平板形状を有する。 The second connecting metal portion 51B has a substantially flat plate shape that continues in the lateral direction so as to include a second terminal portion 81B, which will be described later, in a plan view.

図２Bに示すように、配線体金属部５２は、厚み方向および短手方向に沿って切断した切断面（断面視と同義）において、厚み方向に長い略矩形状を有する。 As shown in FIG. 2B, the wiring body metal part 52 has a substantially rectangular shape elongated in the thickness direction on a cut surface (same as cross-sectional view) cut along the thickness direction and the width direction.

金属支持層５の厚みＴは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、好ましくは、７５μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上である。 The thickness T of the metal support layer 5 is, for example, 30 μm or more, preferably 50 μm or more, preferably 75 μm or more, more preferably 100 μm or more.

金属支持層５の厚みＴは、例えば、１，０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。 The thickness T of the metal support layer 5 is, for example, 1,000 μm or less, preferably 500 μm or less.

配線体金属部５２の短手方向長さＷは、上記した配線体３の短手方向長さで例示した範囲から適宜選択される。具体的には、配線体３の短手方向長さＷは、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。 The width W of the wiring body metal portion 52 in the widthwise direction is appropriately selected from the range exemplified for the length in the widthwise direction of the wiring body 3 described above. Specifically, the width W of the wiring body 3 is, for example, 500 μm or less, preferably 300 μm or less, more preferably 100 μm or less, or, for example, 10 μm or more.

また、配線体金属部５２の短手方向長さＷに対する配線体金属部５２の厚みＴの比（Ｔ／Ｗ）は、例えば、１．５以上、好ましくは、２以上、より好ましくは、２．５以上、さらに好ましくは、３以上、とりわけ好ましくは、３．５以上であり、また、例えば、１０００以下、さらには、１００以下である。なお、比（Ｔ／Ｗ）は、配線体金属部５２を厚み方向および短手方向に沿って切断した切断面におけるアスペクト比に相当する。 Also, the ratio (T/W) of the thickness T of the wiring body metal portion 52 to the width direction length W of the wiring body metal portion 52 is, for example, 1.5 or more, preferably 2 or more, and more preferably 2. 0.5 or more, more preferably 3 or more, particularly preferably 3.5 or more, and for example, 1000 or less, further preferably 100 or less. Note that the ratio (T/W) corresponds to the aspect ratio of a cut surface obtained by cutting the wiring body metal portion 52 along the thickness direction and the width direction.

アスペクト比（Ｔ／Ｗ）が上記した下限以上であれば、配線体３における主配線部８３（後述）で生じる熱を、開口部４における空気を利用して、効率的に放出することができる。 If the aspect ratio (T/W) is equal to or higher than the above lower limit, the heat generated in the main wiring portion 83 (described later) in the wiring body 3 can be efficiently released using the air in the opening portion 4. .

なお、第１連結体２Ａおよび第２連結体２Ｂのそれぞれの厚みは、例えば、配線体金属部５２の厚みＴと同一である。 The thickness of each of the first connecting body 2A and the second connecting body 2B is the same as the thickness T of the wiring body metal portion 52, for example.

金属支持層５の材料は、金属である。金属としては、周期表（ＩＵＰＡＣ、２０１８）で、第１族～第１６族に分類されている金属元素、および、これらの金属元素を２種類以上含む合金が挙げられる。なお、金属は、遷移金属および典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属としては、第２族金属元素、第４族金属元素、第５族金属元素、第６族金属元素、第７族金属元素、第８族金属元素、第９族金属元素、第１０族金属元素、第１１族金属元素、第１２族金属元素、第１３族金属元素、および、第１４族金属元素が挙げられる。第２族金属元素としては、例えば、カルシウムが挙げられる。第４族金属元素としては、例えば、チタンおよびジルコニウムが挙げられる。第５族金属元素としては、例えば、バナジウムが挙げられる。第６族金属元素としては、例えば、クロム、モリブデンおよびタングステンが挙げられる。第７族金属元素としては、例えば、マンガンが挙げられる。第８族金属元素としては、例えば、鉄が挙げられる。第９族金属元素としては、例えば、コバルトが挙げられる。第１０族金属元素としては、例えば、ニッケルおよび白金が挙げられる。第１１族金属元素としては、例えば、銅、銀および金が挙げられる。第１２族金属元素としては、例えば、亜鉛が挙げられる。第１３族金属元素としては、例えば、アルミニウムおよびガリウムが挙げられる。第１４族金属元素としては、例えば、ゲルマニウムおよび錫が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。金属としては、次に説明する高い熱伝導率を得る観点から、好ましくは、第１１族金属元素が挙げられ、より好ましくは、銅、および、銅合金が挙げられる。 The material of the metal support layer 5 is metal. Examples of metals include metal elements classified into groups 1 to 16 in the periodic table (IUPAC, 2018), and alloys containing two or more of these metal elements. Incidentally, the metal may be either a transition metal or a typical metal. More specifically, metals include group 2 metal elements, group 4 metal elements, group 5 metal elements, group 6 metal elements, group 7 metal elements, group 8 metal elements, and group 9 metal elements. elements, group 10 metal elements, group 11 metal elements, group 12 metal elements, group 13 metal elements, and group 14 metal elements. Examples of Group 2 metal elements include calcium. Group 4 metal elements include, for example, titanium and zirconium. Examples of Group 5 metal elements include vanadium. Group 6 metal elements include, for example, chromium, molybdenum and tungsten. Examples of Group 7 metal elements include manganese. Examples of Group 8 metal elements include iron. Examples of Group 9 metal elements include cobalt. Examples of Group 10 metal elements include nickel and platinum. Group 11 metal elements include, for example, copper, silver and gold. Examples of Group 12 metal elements include zinc. Group 13 metal elements include, for example, aluminum and gallium. Group 14 metal elements include, for example, germanium and tin. These can be used alone or in combination. From the viewpoint of obtaining high thermal conductivity, which will be described below, the metal preferably includes Group 11 metal elements, and more preferably includes copper and copper alloys.

金属支持層５の熱伝導率は、例えば、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、３５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは、４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、４５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。金属支持層５の熱伝導率が上記した下限以上であれば、導体パターン８で発生する熱を金属支持層５が効率的に放熱できる。 The thermal conductivity of the metal support layer 5 is, for example, 30 W/m·K or more, preferably 35 W/m·K or more, more preferably 40 W/m·K or more, and still more preferably 45 W/m·K or more. , particularly preferably 50 W/m·K or more. If the thermal conductivity of the metal support layer 5 is equal to or higher than the above lower limit, the metal support layer 5 can efficiently dissipate the heat generated by the conductor pattern 8 .

金属支持層５の熱伝導率の上限は、限定されない。金属支持層５の熱伝導率の上限は、例えば、３５０Ｗ／ｍ・Ｋであり、また、例えば、１００Ｗ／ｍ・Ｋである。 The upper limit of the thermal conductivity of the metal support layer 5 is not limited. The upper limit of the thermal conductivity of the metal support layer 5 is, for example, 350 W/m·K, and is, for example, 100 W/m·K.

金属支持層５の熱伝導率は、ＪＩＳ Ｈ ７９０３：２００８（有効熱伝導率測定法）によって求められる。 The thermal conductivity of the metal support layer 5 is determined according to JIS H 7903:2008 (effective thermal conductivity measurement method).

金属支持層５の２３℃における引張強さは、例えば、１００ＭＰａ以上、好ましくは、１５０ＭＰａ以上、より好ましくは、２００ＭＰａ以上、さらに好ましくは、５００ＭＰａ以上、とりわけ好ましくは、１，０００ＭＰａ以上である。金属支持層５の２３℃における引張強さが上記した下限以上であれば、配線回路基板１は、剛性に優れる。 The tensile strength of the metal support layer 5 at 23° C. is, for example, 100 MPa or higher, preferably 150 MPa or higher, more preferably 200 MPa or higher, even more preferably 500 MPa or higher, and particularly preferably 1,000 MPa or higher. If the tensile strength of the metal support layer 5 at 23° C. is equal to or higher than the above lower limit, the wired circuit board 1 is excellent in rigidity.

金属支持層５の２３℃における引張強さの下限は、限定されない。金属支持層５の２３℃における引張強さの下限は、例えば、１ＭＰａ、さらには、１０ＭＰａである。
金属支持層５の２３℃における引張強さは、ＪＩＳ Ｚ２２４１：２０１１によって求められる。 The lower limit of the tensile strength at 23° C. of the metal support layer 5 is not limited. The lower limit of the tensile strength of the metal support layer 5 at 23° C. is, for example, 1 MPa, further 10 MPa.
The tensile strength of the metal support layer 5 at 23° C. is determined according to JIS Z2241:2011.

＜接着剤層６＞
接着剤層６は、厚み方向における金属支持層５の一方面に配置されている。接着剤層６は、厚み方向における金属支持層５の一方面に接触する。接着剤層６は、シート形状を有する。接着剤層６は、第１連結体２Ａ、第２連結体２Ｂおよび配線体３に対応する外形形状を有する。接着剤層６において、第１連結体２Ａに含まれる部分が、第１連結接着部６１Ａ（図２Ａ参照）である。接着剤層６において、第２連結体２Ｂに含まれる部分が、第２連結接着部６１Ｂ（図１参照）である。接着剤層６において、配線体３に含まれる部分が、配線体接着部６２（図２Ｂ参照）である。 <Adhesive Layer 6>
The adhesive layer 6 is arranged on one side of the metal support layer 5 in the thickness direction. The adhesive layer 6 contacts one side of the metal support layer 5 in the thickness direction. The adhesive layer 6 has a sheet shape. Adhesive layer 6 has an outer shape corresponding to first connecting body 2A, second connecting body 2B and wiring body 3 . In the adhesive layer 6, the portion included in the first connecting body 2A is the first connecting adhesive portion 61A (see FIG. 2A). The portion of the adhesive layer 6 included in the second connecting body 2B is the second connecting adhesive portion 61B (see FIG. 1). The portion of the adhesive layer 6 that is included in the wiring body 3 is the wiring body bonding portion 62 (see FIG. 2B).

第１連結接着部６１Ａは、厚み方向における第１連結金属部５１Ａの一方面に配置されている。第１連結接着部６１Ａは、厚み方向における第１連結金属部５１Ａの一方面に接触する。第１連結接着部６１Ａは、例えば、厚み方向に投影したときに、第１連結金属部５１Ａより大きい。具体的には、第１連結接着部６１Ａの幅方向両側部分は、第１連結金属部５１Ａに対して、幅方向両側に向かって突出している。第１連結接着部６１Ａは、接着貫通孔６３を有する。接着貫通孔６３の平面視における形状は限定されない。接着貫通孔６３は、第１連結接着部６１Ａを厚み方向に貫通する。 61 A of 1st connection adhesion parts are arrange|positioned at one side of 51 A of 1st connection metal parts in the thickness direction. The first connecting adhesive portion 61A contacts one surface of the first connecting metal portion 51A in the thickness direction. The first connecting adhesive portion 61A is, for example, larger than the first connecting metal portion 51A when projected in the thickness direction. Specifically, both widthwise side portions of the first connecting adhesive portion 61A protrude toward both widthwise sides with respect to the first connecting metal portion 51A. The first connecting adhesive part 61A has an adhesive through-hole 63 . The shape of the bonding through hole 63 in plan view is not limited. The bonding through hole 63 penetrates the first connecting bonding portion 61A in the thickness direction.

第２連結接着部６１Ｂは、厚み方向における第２連結金属部５１Ｂの一方面に配置されている。第２連結接着部６１Ｂは、厚み方向における第２連結金属部５１Ｂの一方面に接触する。第２連結接着部６１Ｂは、厚み方向に投影したときに、第２連結金属部５１Ｂより大きい。具体的には、第２連結接着部６１Ｂの幅方向両側部分は、第２連結金属部５１Ｂに対して、幅方向両側に向かって突出している。 The second connecting adhesive portion 61B is arranged on one surface of the second connecting metal portion 51B in the thickness direction. The second connecting adhesive portion 61B contacts one surface of the second connecting metal portion 51B in the thickness direction. The second connecting adhesive portion 61B is larger than the second connecting metal portion 51B when projected in the thickness direction. Specifically, both widthwise side portions of the second connecting adhesive portion 61B protrude toward both widthwise sides with respect to the second connecting metal portion 51B.

配線体接着部６２は、厚み方向における配線体金属部５２の一方面に配置されている。配線体接着部６２は、例えば、厚み方向に投影したときに、配線体金属部５２より大きい。 The wiring body bonding portion 62 is arranged on one surface of the wiring body metal portion 52 in the thickness direction. The wiring body bonding portion 62 is, for example, larger than the wiring body metal portion 52 when projected in the thickness direction.

接着剤層６の材料としては、接着剤組成物が挙げられる。接着剤組成物としては、例えば、硬化性接着剤組成物、および、熱可塑性接着剤組成物が挙げられる。接着剤組成物の種類は、限定されない。なお、接着剤組成物が硬化性接着剤組成物であれば、接着剤層６は、硬化性接着剤組成物の硬化体からなる。接着剤組成物としては、例えば、エポキシ接着剤組成物、シリコーン接着剤組成物、ウレタン接着剤組成物、および、アクリル接着剤組成物が挙げられる。 A material for the adhesive layer 6 includes an adhesive composition. Adhesive compositions include, for example, curable adhesive compositions and thermoplastic adhesive compositions. The type of adhesive composition is not limited. In addition, if the adhesive composition is a curable adhesive composition, the adhesive layer 6 consists of a cured product of the curable adhesive composition. Adhesive compositions include, for example, epoxy adhesive compositions, silicone adhesive compositions, urethane adhesive compositions, and acrylic adhesive compositions.

本実施形態では、接着剤層６は、絶縁性である。言い換えれば、接着剤層は、非導電性である。つまり、接着剤層６は、絶縁領域のみを備える。具体的には、接着剤層６（絶縁領域）の体積抵抗率は、例えば、１×１０５Ωｃｍ以上、好ましくは、１×１０６Ωｃｍ以上、より好ましくは、１×１０７Ωｃｍ以上であり、また、例えば、１×１０１８Ωｃｍ以下である。体積抵抗率は、ＪＩＳ Ｃ ２１３９－３－１により求められる。 In this embodiment, the adhesive layer 6 is insulating. In other words, the adhesive layer is non-conductive. That is, the adhesive layer 6 comprises only insulating regions. Specifically, the volume resistivity of the adhesive layer 6 (insulating region) is, for example, 1×10 5 Ωcm or more, preferably 1×10 6 Ωcm or more, and more preferably 1×10 7 Ωcm or more. , or, for example, 1×10 18 Ωcm or less. Volume resistivity is determined according to JIS C 2139-3-1.

接着剤層６の熱伝導率は、比較的低く、例えば、金属支持層５の熱伝導率に比べて低い。具体的には、接着剤層６の熱伝導率は、例えば、１Ｗ／ｍ・Ｋ以下、好ましくは、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、また、例えば、０．０１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、０．００１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。接着剤層６の熱伝導率は、ＪＩＳ Ａ １４１２（熱絶縁材の熱伝導率測定法）によって求められる。 The thermal conductivity of the adhesive layer 6 is relatively low, for example lower than that of the metal support layer 5 . Specifically, the thermal conductivity of the adhesive layer 6 is, for example, 1 W/m·K or less, preferably 0.5 W/m·K or less, and for example, 0.01 W/m·K or more. , preferably 0.001 W/m·K or more. The thermal conductivity of the adhesive layer 6 is determined according to JIS A 1412 (method for measuring thermal conductivity of thermal insulating materials).

接着剤層６の線膨張係数は、比較的高い。接着剤層６の線膨張係数は、例えば、１０ｐｐｍ／℃以上、さらには、２０ｐｐｍ／℃以上、さらには、３０ｐｐｍ／℃以上であり、また、例えば、１００ｐｐｍ／℃以下である。接着剤層６の線膨張係数は、ＪＩＳ K７１９７：２０１２によって求められる。 The coefficient of linear expansion of the adhesive layer 6 is relatively high. The coefficient of linear expansion of the adhesive layer 6 is, for example, 10 ppm/°C. or higher, further 20 ppm/°C. or higher, further 30 ppm/°C. The coefficient of linear expansion of the adhesive layer 6 is determined according to JIS K7197:2012.

接着剤層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０，０００μｍ以下、好ましくは、１，０００μｍ以下である。 The thickness of the adhesive layer 6 is, for example, 1 μm or more, preferably 10 μm or more, and is, for example, 10,000 μm or less, preferably 1,000 μm or less.

接着貫通孔６３の開口面積は、例えば、１０μｍ２以上、好ましくは、１００μｍ２以上であり、また、例えば、１，０００ｍｍ２以下、好ましくは、１００ｍｍ２以下である。 The opening area of the adhesive through hole 63 is, for example, 10 μm 2 or more, preferably 100 μm 2 or more, and is, for example, 1,000 mm 2 or less, preferably 100 mm 2 or less.

＜ベース絶縁層７＞
ベース絶縁層７は、厚み方向における接着剤層６の一方面に配置されている。具体的には、ベース絶縁層７は、厚み方向における接着剤層６の一方面の全部に接触する。ベース絶縁層７は、第１連結体２Ａ、第２連結体２Ｂおよび配線体３に対応する外形形状を有する。ベース絶縁層７は、接着剤層６と同一の外形形状を有する。ベース絶縁層７において、第１連結体２Ａに含まれる部分が、第１連結ベース部７１Ａ（図２Ａ参照）である。ベース絶縁層７において、第２連結体２Ｂに含まれる部分が、第２連結ベース部７１Ｂ（図１参照）である。ベース絶縁層７において、配線体３に含まれる部分が、配線体ベース部７２（図２Ｂ参照）である。 <Insulating base layer 7>
The insulating base layer 7 is arranged on one side of the adhesive layer 6 in the thickness direction. Specifically, the insulating base layer 7 contacts the entire one surface of the adhesive layer 6 in the thickness direction. The insulating base layer 7 has an outer shape corresponding to the first connecting body 2A, the second connecting body 2B, and the wiring body 3 . The insulating base layer 7 has the same outer shape as the adhesive layer 6 . The portion of the insulating base layer 7 included in the first connecting body 2A is the first connecting base portion 71A (see FIG. 2A). A portion of the insulating base layer 7 included in the second linking body 2B is the second linking base portion 71B (see FIG. 1). The portion of the base insulating layer 7 included in the wiring body 3 is the wiring body base portion 72 (see FIG. 2B).

第１連結ベース部７１Ａは、厚み方向における第１連結接着部６１Ａの一方面に配置されている。第１連結ベース部７１Ａは、厚み方向における第１連結接着部６１Ａの一方面に接触する。具体的には、第１連結ベース部７１Ａは、厚み方向における第１連結接着部６１Ａの一方面に接着している。第１連結ベース部７１Ａは、厚み方向に投影したときに、第１連結接着部６１Ａと同一の外形形状を有する。第１連結ベース部７１Ａは、絶縁貫通孔としての絶縁貫通孔７３を有する。 The first connection base portion 71A is arranged on one surface of the first connection adhesive portion 61A in the thickness direction. The first connection base portion 71A contacts one surface of the first connection adhesive portion 61A in the thickness direction. Specifically, the first connection base portion 71A is adhered to one surface of the first connection adhesion portion 61A in the thickness direction. The first connection base portion 71A has the same outer shape as the first connection adhesive portion 61A when projected in the thickness direction. The first connection base portion 71A has an insulating through hole 73 as an insulating through hole.

絶縁貫通孔７３の平面視における形状は限定されない。絶縁貫通孔７３は、第１連結ベース部７１Ａを厚み方向に貫通する。絶縁貫通孔７３は、厚み方向に投影したときに、接着貫通孔６３と重なる。絶縁貫通孔７３は、平面視において接着貫通孔６３と同一形状を有する。絶縁貫通孔７３を仕切る内周面と、接着貫通孔６３を仕切る内周面とは、厚み方向において面一である。 The shape of the insulating through hole 73 in plan view is not limited. The insulating through hole 73 penetrates the first connecting base portion 71A in the thickness direction. The insulating through-hole 73 overlaps the bonding through-hole 63 when projected in the thickness direction. The insulating through-hole 73 has the same shape as the bonding through-hole 63 in plan view. The inner peripheral surface that partitions the insulating through hole 73 and the inner peripheral surface that partitions the bonding through hole 63 are flush with each other in the thickness direction.

第２連結ベース部７１Ｂは、厚み方向における第２連結接着部６１Ｂの一方面に配置されている。第２連結ベース部７１Ｂは、厚み方向における第２連結接着部６１Ｂの一方面に接触する。具体的には、第２連結ベース部７１Ｂは、厚み方向における第２連結接着部６１Ｂの一方面に接着している。 The second connection base portion 71B is arranged on one surface of the second connection adhesive portion 61B in the thickness direction. The second connection base portion 71B contacts one surface of the second connection adhesive portion 61B in the thickness direction. Specifically, the second connection base portion 71B is adhered to one surface of the second connection adhesion portion 61B in the thickness direction.

配線体ベース部７２は、厚み方向における配線体接着部６２の一方面に配置されている。配線体ベース部７２は、厚み方向における配線体接着部６２の一方面に接触する。配線体ベース部７２は、厚み方向における配線体接着部６２の一方面に接着している。 The wiring body base portion 72 is arranged on one surface of the wiring body adhesion portion 62 in the thickness direction. The wiring body base portion 72 contacts one surface of the wiring body bonding portion 62 in the thickness direction. The wiring body base portion 72 is adhered to one surface of the wiring body adhesion portion 62 in the thickness direction.

ベース絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。 The thickness of the insulating base layer 7 is, for example, 1 μm or more, preferably 5 μm or more, and is, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less.

ベース絶縁層７の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。 Examples of the material of the insulating base layer 7 include insulating resin. Examples of insulating resins include polyimides, maleimides, epoxy resins, polybenzoxazoles, and polyesters.

なお、ベース絶縁層７の熱伝導率は、金属支持層５の熱伝導率に比べて低い。ベース絶縁層７の熱伝導率は、例えば、１Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらには、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、また、例えば、０．０１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。ベース絶縁層７の熱伝導率は、ＪＩＳ Ａ １４１２（熱絶縁材の熱伝導率測定法）によって求められる。 Note that the thermal conductivity of the insulating base layer 7 is lower than that of the metal support layer 5 . The thermal conductivity of the base insulating layer 7 is, for example, 1 W/m·K or less, further 0.5 W/m·K or less, and for example, 0.01 W/m·K or more, preferably 0 .1 W/m·K or more. The thermal conductivity of the insulating base layer 7 is determined according to JIS A 1412 (method for measuring thermal conductivity of thermal insulating materials).

＜導体パターン８＞
導体パターン８は、厚み方向におけるベース絶縁層７の一方面に配置されている。具体的には、導体パターン８は、第１連結ベース部７１Ａ、第２連結ベース部７１Ｂおよび配線体ベース部７２のそれぞれの厚み方向の一方面に配置されている。 <Conductor pattern 8>
The conductor pattern 8 is arranged on one surface of the insulating base layer 7 in the thickness direction. Specifically, the conductor pattern 8 is arranged on one surface of each of the first connection base portion 71A, the second connection base portion 71B, and the wiring body base portion 72 in the thickness direction.

導体パターン８において、第１連結体２Ａに含まれる部分が第１端子部８１Ａ（図２Ａ参照）および第１補助配線部８２Ａ（図１参照）である。導体パターン８において、第２連結体２Ｂに含まれる部分が第２端子部８１Ｂおよび第２補助配線部８２Ｂ（図１参照）である。導体パターン８において、配線体３に含まれる部分が主配線部８３である。 In the conductor pattern 8, the portions included in the first connecting body 2A are the first terminal portion 81A (see FIG. 2A) and the first auxiliary wiring portion 82A (see FIG. 1). In the conductor pattern 8, the portions included in the second connecting body 2B are the second terminal portion 81B and the second auxiliary wiring portion 82B (see FIG. 1). A portion of the conductor pattern 8 included in the wiring body 3 is the main wiring portion 83 .

第１端子部８１Ａは、第１連結ベース部７１Ａの厚み方向の一方面に配置されている。第１端子部８１Ａは、第１連結ベース部７１Ａにおける長手方向の一方側部分に配置されている。第１端子部８１Ａは、第１連結体２Ａ内において、複数の配線体３に対応して、配線回路基板１の短手方向に間隔を隔てて複数配置されている。第１端子部８１Ａは、厚み方向に投影したときに、第１連結金属部５１Ａに含まれる。第１端子部８１Ａは、例えば、平面視略矩形状（角ランド形状）を有する。 The first terminal portion 81A is arranged on one surface in the thickness direction of the first connection base portion 71A. The first terminal portion 81A is arranged on one side portion in the longitudinal direction of the first connection base portion 71A. A plurality of first terminal portions 81A are arranged at intervals in the lateral direction of the wired circuit board 1 corresponding to the plurality of wiring bodies 3 in the first connecting body 2A. The first terminal portion 81A is included in the first connecting metal portion 51A when projected in the thickness direction. The first terminal portion 81A has, for example, a substantially rectangular shape (square land shape) in plan view.

複数の第１端子部８１Ａのうちの１つの第１端子部８１Ａは、厚み方向に投影したときに、接着貫通孔６３および絶縁貫通孔７３を含む。複数の第１端子部８１Ａのうちの１つの第１端子部８１Ａの厚み方向の他方面の一部は、導電部材１０に接触する。 One first terminal portion 81A of the plurality of first terminal portions 81A includes the bonding through-hole 63 and the insulating through-hole 73 when projected in the thickness direction. A portion of the other surface in the thickness direction of one of the plurality of first terminal portions 81A contacts the conductive member 10 .

第１補助配線部８２Ａは、第１連結ベース部７１Ａの厚み方向の一方面に配置されている。第１補助配線部８２Ａは、複数の配線体３と、それらに対応する複数の第１端子部８１Ａとのそれぞれに対応して複数配置されている。第１補助配線部８２Ａは、第１端子部８１Ａに連続する。第１補助配線部８２Ａは、第１端子部８１Ａの長手方向の他端縁から長手方向の他方側に向かって延びる。第１補助配線部８２Ａは、平面視略直線形状を有する。 The first auxiliary wiring portion 82A is arranged on one surface in the thickness direction of the first connection base portion 71A. A plurality of first auxiliary wiring portions 82A are arranged corresponding to each of the plurality of wiring bodies 3 and the plurality of first terminal portions 81A corresponding thereto. The first auxiliary wiring portion 82A continues to the first terminal portion 81A. The first auxiliary wiring portion 82A extends from the other longitudinal edge of the first terminal portion 81A toward the other longitudinal side. The first auxiliary wiring portion 82A has a generally linear shape in plan view.

第２端子部８１Ｂは、第２連結ベース部７１Ｂの厚み方向の一方面に配置されている。第２補助配線部８２Ｂは、複数の配線体３と、それらに対応する複数の第２端子部８１Ｂとのそれぞれに対応して複数配置されている。第２端子部８１Ｂは、第２連結ベース部７１Ｂにおける長手方向の他方側部分に配置されている。第２端子部８１Ｂは、第２連結体２Ｂ内において、複数の配線体３に対応して、配線回路基板１の短手方向に間隔を隔てて複数配置されている。第２端子部８１Ｂは、厚み方向に投影したときに、第２連結金属部５１Ｂに含まれる。第２端子部８１Ｂは、平面視略矩形状（角ランド形状）を有する。 The second terminal portion 81B is arranged on one surface in the thickness direction of the second connection base portion 71B. A plurality of second auxiliary wiring portions 82B are arranged corresponding to each of the plurality of wiring bodies 3 and the plurality of second terminal portions 81B corresponding thereto. The second terminal portion 81B is arranged on the other side portion in the longitudinal direction of the second connection base portion 71B. A plurality of second terminal portions 81B are arranged at intervals in the lateral direction of the wired circuit board 1 corresponding to the plurality of wiring bodies 3 in the second connecting body 2B. The second terminal portion 81B is included in the second connecting metal portion 51B when projected in the thickness direction. The second terminal portion 81B has a substantially rectangular shape (square land shape) in plan view.

第２補助配線部８２Ｂは、第２連結ベース部７１Ｂの厚み方向の一方面に配置されている。第２補助配線部８２Ｂは、第２端子部８１Ｂに連続する。第２補助配線部８２Ｂは、第２端子部８１Ｂの長手方向の一端縁から長手方向の一方側に向かって延びる。第２補助配線部８２Ｂは、平面視略直線形状を有する。 The second auxiliary wiring portion 82B is arranged on one surface in the thickness direction of the second connection base portion 71B. The second auxiliary wiring portion 82B continues to the second terminal portion 81B. The second auxiliary wiring portion 82B extends from one longitudinal end edge of the second terminal portion 81B toward one longitudinal side. The second auxiliary wiring portion 82B has a generally linear shape in plan view.

主配線部８３は、配線体ベース部７２の厚み方向の一方面に配置されている。具体的には、複数の主配線部８３のそれぞれは、複数の配線体ベース部７２のそれぞれの短手方向略中央部に配置されている。主配線部８３は、厚み方向に投影したときに、配線体ベース部７２に包含されている。 The main wiring portion 83 is arranged on one surface of the wiring body base portion 72 in the thickness direction. Specifically, each of the plurality of main wiring portions 83 is arranged substantially at the center of each of the plurality of wiring body base portions 72 in the width direction. The main wiring portion 83 is included in the wiring body base portion 72 when projected in the thickness direction.

主配線部８３は、配線体ベース部７２（または、配線体金属部５２、または、配線体接着部６２）と１対１対応で設けられている。主配線部８３は、厚み方向に投影したときに、配線体ベース部７２の幅方向両端縁より内側に配置されている。 The main wiring portion 83 is provided in one-to-one correspondence with the wiring body base portion 72 (or the wiring body metal portion 52 or the wiring body bonding portion 62). The main wiring portion 83 is arranged inside both width direction edges of the wiring body base portion 72 when projected in the thickness direction.

主配線部８３の長手方向の一端縁は、第１補助配線部８２Ａの長手方向の他端縁に連続している。主配線部８３の長手方向の他端縁は、第２補助配線部８２Ｂの長手方向の一端縁に連続している。これにより、主配線部８３は、第１補助配線部８２Ａおよび第２補助配線部８２Ｂとともに、長手方向に延びる平面視略直線形状を形成し、第１端子部８１Ａおよび第２端子部８１Ｂを長手方向に接続する。 One longitudinal edge of the main wiring portion 83 is continuous with the other longitudinal edge of the first auxiliary wiring portion 82A. The other longitudinal edge of the main wiring portion 83 is continuous with one longitudinal edge of the second auxiliary wiring portion 82B. As a result, the main wiring portion 83, together with the first auxiliary wiring portion 82A and the second auxiliary wiring portion 82B, forms a generally straight line shape extending in the longitudinal direction in plan view, and the first terminal portion 81A and the second terminal portion 81B are arranged in the longitudinal direction. direction to connect.

主配線部８３の短手方向長さは、例えば、第１補助配線部８２Ａおよび第２補助配線部８２Ｂの短手方向長さと同一である。 The widthwise length of the main wiring portion 83 is, for example, the same as the widthwise lengths of the first auxiliary wiring portion 82A and the second auxiliary wiring portion 82B.

導体パターン８の材料としては、導体が挙げられる。導体としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。好ましくは、良好な電気特性を得る観点から、銅が挙げられる。 A material for the conductor pattern 8 includes a conductor. Conductors include, for example, copper, silver, gold, iron, aluminum, chromium, and alloys thereof. Copper is preferred from the viewpoint of obtaining good electrical properties.

導体パターン８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。 The thickness of the conductor pattern 8 is, for example, 1 μm or more, preferably 5 μm or more, and is, for example, 50 μm or less, preferably 30 μm or less.

また、主配線部８３の短手方向長さは、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上である。 The length of the main wiring portion 83 in the transverse direction is, for example, 200 μm or less, preferably 100 μm or less, and is, for example, 1 μm or more, preferably 5 μm or more.

＜カバー絶縁層９＞
図２Ｂに示すように、カバー絶縁層９は、ベース絶縁層７の厚み方向の一方面に配置される。カバー絶縁層９は、主配線部８３、第１補助配線部８２Ａおよび第２補助配線部８２Ｂを被覆する。具体的には、カバー絶縁層９は、主配線部８３、第１補助配線部８２Ａおよび第２補助配線部８２Ｂのそれぞれの厚み方向の一方面および外周面を被覆する。カバー絶縁層９は、第１端子部８１Ａおよび第２端子部８１Ｂを露出する。 <Insulating cover layer 9>
As shown in FIG. 2B, the insulating cover layer 9 is arranged on one surface of the insulating base layer 7 in the thickness direction. The insulating cover layer 9 covers the main wiring portion 83, the first auxiliary wiring portion 82A and the second auxiliary wiring portion 82B. Specifically, the insulating cover layer 9 covers one surface in the thickness direction and the outer peripheral surface of each of the main wiring portion 83, the first auxiliary wiring portion 82A, and the second auxiliary wiring portion 82B. The insulating cover layer 9 exposes the first terminal portion 81A and the second terminal portion 81B.

カバー絶縁層９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。 The thickness of the insulating cover layer 9 is, for example, 1 μm or more, preferably 5 μm or more, and is, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less.

カバー絶縁層９の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。また、絶縁性樹脂は、ソルダーレジストを含む。 Examples of the material of the insulating cover layer 9 include insulating resin. Examples of insulating resins include polyimides, maleimides, epoxy resins, polybenzoxazoles, and polyesters. Also, the insulating resin includes a solder resist.

上記した金属支持層５と、接着剤層６と、ベース絶縁層７と、カバー絶縁層９とは、開口部４を共通して有する。 The metal support layer 5, the adhesive layer 6, the insulating base layer 7, and the insulating cover layer 9 have the openings 4 in common.

＜導電部材１０＞
図２Ａに示すように、導電部材１０は、接着貫通孔６３内および絶縁貫通孔７３内に配置されている。導電部材１０は、厚み方向に延びる。厚み方向における導電部材１０の他端部は、第１連結金属部５１Ａに接触する。厚み方向における導電部材１０の一端部は、第１端子部８１Ａに接触する。これにより、導電部材１０は、第１連結金属部５１Ａと、第１端子部８１Ａとを電気的に接続する。 <Conductive member 10>
As shown in FIG. 2A, the conductive member 10 is positioned within the adhesive through-hole 63 and the insulating through-hole 73 . The conductive member 10 extends in the thickness direction. The other end of the conductive member 10 in the thickness direction contacts the first connecting metal portion 51A. One end of the conductive member 10 in the thickness direction contacts the first terminal portion 81A. Thereby, the conductive member 10 electrically connects the first connecting metal portion 51A and the first terminal portion 81A.

導電部材１０の材料としては、例えば、はんだ、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）、および、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）が挙げられる。導電部材１０の材料としては、例えば、上記した導体も挙げられる。 Examples of materials for the conductive member 10 include solder, anisotropic conductive paste (ACP), and anisotropic conductive film (ACF). Examples of the material of the conductive member 10 include the conductors described above.

本実施形態では、導電部材１０は、接着性を有しない。言い換えれば、導電部材１０の材料は、上記した接着剤組成物を含まない。 In this embodiment, the conductive member 10 does not have adhesiveness. In other words, the material of the conductive member 10 does not contain the adhesive composition described above.

＜配線回路基板１の製造方法＞
次に、配線回路基板１の製造方法を、図３Ａから図４Ｄを参照して、説明する。 <Manufacturing Method of Wired Circuit Board 1>
Next, a method for manufacturing the printed circuit board 1 will be described with reference to FIGS. 3A to 4D.

配線回路基板１の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、第４工程と、第５工程とを備える。この方法では、第１工程と、第２工程と、第３工程と、第４工程とが、順に実施される。この方法では、第４工程および第５工程は、同時に実施される。 The method for manufacturing the printed circuit board 1 includes a first step, a second step, a third step, a fourth step, and a fifth step. In this method, a 1st process, a 2nd process, a 3rd process, and a 4th process are implemented in order. In this method, the fourth and fifth steps are performed simultaneously.

＜第１工程＞
図３Ａから図３Ｅに示すように、第１工程では、積層板９１を準備する。図３Ｅに示すように、積層板９１は、絶縁板７５と、導体パターン８と、カバー絶縁層９とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。 <First step>
As shown in FIGS. 3A to 3E, in a first step, a laminated plate 91 is prepared. As shown in FIG. 3E, the laminated plate 91 includes an insulating plate 75, a conductive pattern 8, and an insulating cover layer 9 in order toward one side in the thickness direction.

積層板９１を準備するには、まず、図３Ａに示すように、２層基材９２を準備する。２層基材９２は、絶縁板７５と、導体板８５とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。
絶縁板７５は、ベース絶縁層７を形成するための絶縁材である。積層板９１において、絶縁板７５は、上記した開口部４をまだ有しない。導体板８５は、絶縁板７５の厚み方向の一方面の全部に接触している。導体板８５は、導体パターン８を形成するための導体材である。導体板８５は、上記したパターンをまだ有しない。 To prepare the laminate 91, first, as shown in FIG. 3A, a two-layer substrate 92 is prepared. The two-layer base material 92 includes an insulating plate 75 and a conductor plate 85 in order toward one side in the thickness direction.
The insulating plate 75 is an insulating material for forming the insulating base layer 7 . In the laminated plate 91, the insulating plate 75 does not yet have the opening 4 described above. The conductor plate 85 is in contact with one surface of the insulating plate 75 in the thickness direction. The conductor plate 85 is a conductor material for forming the conductor pattern 8 . Conductor plate 85 does not yet have the pattern described above.

続いて、図３Ｂから図３Ｅに示すように、本実施形態では、サブトラクティブ法によって、導体板８５を導体パターン８に形成する。 Subsequently, as shown in FIGS. 3B to 3E, in this embodiment, a conductive plate 85 is formed on the conductive pattern 8 by a subtractive method.

具体的には、図３Ｂに示すように、まず、エッチングレジスト９０をフォトリソグラフィーによって導体板８５の厚み方向の一方面に形成する。エッチングレジスト９０は、導体パターン８と同じパターンを有する。 Specifically, as shown in FIG. 3B, first, an etching resist 90 is formed on one surface of the conductor plate 85 in the thickness direction by photolithography. The etching resist 90 has the same pattern as the conductor pattern 8 .

続いて、図３Ｃに示すように、エッチングレジスト９０から露出する導体板８５をエッチングにより除去する。これによって、導体板８５から導体パターン８を形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 3C, the conductor plate 85 exposed from the etching resist 90 is removed by etching. Thereby, the conductor pattern 8 is formed from the conductor plate 85 .

続いて、図３Ｄに示すように、エッチングレジスト９０を除去する。 Subsequently, as shown in FIG. 3D, the etching resist 90 is removed.

その後、図３Ｅに示すように、カバー絶縁層９を、絶縁板７５の厚み方向の一方面に、導体パターン８の一部を被覆するように、形成する。例えば、絶縁性樹脂を含むワニスを絶縁板７５および導体パターン８に対して塗布し、その後、露光後現像して、所定のパターンを有するカバー絶縁層９を形成する。 After that, as shown in FIG. 3E, an insulating cover layer 9 is formed on one surface of the insulating plate 75 in the thickness direction so as to partially cover the conductive pattern 8 . For example, a varnish containing an insulating resin is applied to the insulating plate 75 and the conductor pattern 8, and then exposed and developed to form the cover insulating layer 9 having a predetermined pattern.

その後、絶縁貫通孔７３（図２Ａ参照）を絶縁板７５に形成する。 After that, insulating through holes 73 (see FIG. 2A) are formed in the insulating plate 75 .

これによって、積層板９１を準備する。 Thus, the laminated plate 91 is prepared.

＜第２工程＞
第２工程では、図４Ａに示すように、仮想線で示す金属板５５を外形加工して、金属支持層５を形成する。 <Second step>
In the second step, as shown in FIG. 4A, the metal plate 55 indicated by the phantom line is trimmed to form the metal support layer 5 .

金属板５５は、上記した金属支持層５を形成するための金属材である。金属板５５は、まだ開口部４を有していない。金属板５５は、金属支持層５が有する上記した熱伝導率および引張強さのそれぞれを有する。 The metal plate 55 is a metal material for forming the metal support layer 5 described above. Metal plate 55 does not have opening 4 yet. The metal plate 55 has the above-described thermal conductivity and tensile strength that the metal support layer 5 has.

外形加工は、限定されない。外形加工としては、例えば、エッチング、打ち抜き（金型加工）、ウォーターカッターおよびレーザ加工が挙げられる。外形加工として、好ましくは、精度の観点から、エッチングが挙げられる。 The shape processing is not limited. Shape processing includes, for example, etching, punching (mold processing), water cutter, and laser processing. Etching is preferably used as the contour processing from the viewpoint of accuracy.

第２工程により、金属板５５から、開口部４を有する金属支持層５を形成する。 The second step forms the metal support layer 5 having the openings 4 from the metal plate 55 .

＜第３工程＞
図４Ｃに示すように、第３工程では、金属支持層５と、積層板９１における絶縁板７５とを、接着剤シート６５を介して接着する。 <Third step>
As shown in FIG. 4C , in the third step, the metal support layer 5 and the insulating plate 75 in the laminate plate 91 are adhered via an adhesive sheet 65 .

接着剤シート６５は、上記した接着剤層６を形成するためのシートである。接着剤シート６５は、まだ開口部４を有していない。 The adhesive sheet 65 is a sheet for forming the adhesive layer 6 described above. Adhesive sheet 65 does not yet have openings 4 .

第３工程では、例えば、まず、接着剤シート６５を、金属支持層５の厚み方向の一方面、または、絶縁板７５の他方面に配置し、続いて、金属支持層５と絶縁板７５とを、接着剤シート６５を介して接着する。好ましくは、図４Ｂに示すように、まず、接着剤シート６５を金属支持層５の厚み方向の一方面に配置する。その後、図４Ｃに示すように、接着剤シート６５の厚み方向の一方面と、絶縁板７５の厚み方向の他方面とを接触させる（貼り合わせる）。 In the third step, for example, first, the adhesive sheet 65 is placed on one surface of the metal support layer 5 in the thickness direction or on the other surface of the insulating plate 75, and then the metal support layer 5 and the insulating plate 75 are bonded together. are adhered through an adhesive sheet 65 . Preferably, as shown in FIG. 4B, first, the adhesive sheet 65 is arranged on one surface of the metal support layer 5 in the thickness direction. After that, as shown in FIG. 4C, one surface of the adhesive sheet 65 in the thickness direction and the other surface of the insulating plate 75 in the thickness direction are brought into contact (bonded together).

併せて、第３工程では、導電部材１０（図２Ａ参照）を接着貫通孔６３および絶縁貫通孔７３内に配置する。具体的には、接着貫通孔６３を接着剤シート６５に形成し、導電部材１０を、その一部が接着貫通孔６３内または絶縁貫通孔７３内（図２Ａ参照）に充填されるように、接着剤シート６５または絶縁板７５に配置し、その後、接着剤シート６５と絶縁板７５とを貼り合わせる。 At the same time, in the third step, the conductive member 10 (see FIG. 2A) is placed inside the bonding through-hole 63 and the insulating through-hole 73 . Specifically, the adhesive through-holes 63 are formed in the adhesive sheet 65, and the conductive member 10 is partially filled in the adhesive through-holes 63 or the insulating through-holes 73 (see FIG. 2A). It is arranged on the adhesive sheet 65 or the insulating plate 75, and then the adhesive sheet 65 and the insulating plate 75 are pasted together.

＜第４工程および第５工程＞
図４Ｄに示すように、第４工程および第５工程では、接着剤シート６５および絶縁板７５のそれぞれを外形加工して、接着剤層６およびベース絶縁層７のそれぞれを形成する。
外形加工は、限定されない。これにより、開口部４をそれぞれ有する接着剤層６およびベース絶縁層７を形成する。 <Fourth Step and Fifth Step>
As shown in FIG. 4D, in the fourth and fifth steps, the adhesive sheet 65 and the insulating plate 75 are trimmed to form the adhesive layer 6 and the base insulating layer 7, respectively.
The shape processing is not limited. Thereby, an adhesive layer 6 and a base insulating layer 7 each having an opening 4 are formed.

これにより、配線回路基板１が製造される。 Thus, the printed circuit board 1 is manufactured.

配線回路基板１の用途は、特に限定されない。配線回路基板１は、各種分野に用いられる。配線回路基板１は、例えば、電子機器用配線回路基板（電子部品用配線回路基板）、および、電気機器用配線回路基板（電気部品用配線回路基板）で用いられる。なお、電子機器用配線回路基板および電気機器用配線回路基板は、峻別されない。電子機器用配線回路基板および電気機器用配線回路基板としては、例えば、センサー用配線回路基板、輸送車両用配線回路基板、映像機器用配線回路基板、通信中継機器用配線回路基板、情報処理端末用配線回路基板、可動型機器用配線回路基板、医療機器用配線回路基板、電気機器用配線回路基板、および、録画電子機器用配線回路基板が挙げられる。センサー用配線回路基板におけるセンサーとしては、例えば、位置情報センサー、障害物検知センサー、および、温度センサーが挙げられる。輸送車両用配線回路基板における輸送車両としては、例えば、例えば、自動車、電車、航空機、および、工作車両が挙げられる。映像機器用配線回路基板における映像機器としては、例えば、例えば、フラットパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、および、投影型映像機器が挙げられる。通信中継機器用配線回路基板における通信中継機器としては、例えば、ネットワーク機器、および、大型通信機器が挙げられる。情報処理端末用配線回路基板における情報処理端末としては、例えば、コンピュータ、タブレット、スマートフォン、および、家庭用ゲームが挙げられる。可動型機器用配線回路基板における可動型機器としては、例えば、ドローン、および、ロボットが挙げられる。医療機器用配線回路基板における医療機器としては、例えば、ウェアラブル型医療用装置、および、医療診断用装置が挙げられる。電気機器用配線回路基板における電気機器としては、例えば、冷蔵庫、洗濯機、掃除機、および、空調機器が挙げられる。録画電子機器用配線回路基板における録画電子機器としては、例えば、デジタルカメラ、および、ＤＶＤ録画装置が挙げられる。 The use of the printed circuit board 1 is not particularly limited. The printed circuit board 1 is used in various fields. The wired circuit board 1 is used, for example, as a wired circuit board for electronic devices (wired circuit board for electronic components) and a wired circuit board for electric devices (wired circuit board for electrical components). The printed circuit board for electronic equipment and the printed circuit board for electric equipment are not strictly distinguished. Examples of wiring circuit boards for electronic devices and wiring circuit boards for electric devices include wiring circuit boards for sensors, wiring circuit boards for transport vehicles, wiring circuit boards for video equipment, wiring circuit boards for communication relay devices, and information processing terminals. Examples include wired circuit boards, wired circuit boards for movable devices, wired circuit boards for medical devices, wired circuit boards for electric devices, and wired circuit boards for recording electronic devices. Examples of sensors in the printed circuit board for sensors include a position information sensor, an obstacle detection sensor, and a temperature sensor. Examples of transport vehicles in the printed circuit board for transport vehicles include automobiles, trains, aircraft, and work vehicles. Examples of video devices in the wiring circuit board for video devices include flat panel displays, flexible displays, and projection video devices. Examples of communication relay devices in the printed circuit board for communication relay devices include network devices and large-sized communication devices. Examples of information processing terminals in the printed circuit board for information processing terminals include computers, tablets, smartphones, and home games. Examples of movable devices in the printed circuit board for movable devices include drones and robots. Examples of medical devices in the printed circuit board for medical devices include wearable medical devices and medical diagnostic devices. Examples of electric devices in the printed circuit board for electric devices include refrigerators, washing machines, vacuum cleaners, and air conditioners. Examples of recording electronic devices on the printed circuit board for recording electronic devices include digital cameras and DVD recorders.

＜第１実施形態の作用効果＞
しかるに、絶縁板７５と金属板５５とを接着剤シート６５を介して接着した後に、金属板５５を外形加工すると、加工対象である金属板５５に絶縁板７５が接着していることから、金属板５５のパターンニングが困難となる場合がある。 <Action and effect of the first embodiment>
However, when the insulating plate 75 and the metal plate 55 are adhered via the adhesive sheet 65 and then the metal plate 55 is processed, the insulating plate 75 is adhered to the metal plate 55 to be processed. Patterning of plate 55 may be difficult.

しかし、第１実施形態の製造方法では、金属板５５をパターンニングして、金属支持層５を形成し（第２工程）、その後に、絶縁板７５と金属支持層５とを接着剤シート６５を介して接着する（第３工程）。そのため、第２工程においては、加工対象である金属板５５は、板形状をまだ有するので、かかる金属板５５を確実にパターンニングできる。 However, in the manufacturing method of the first embodiment, the metal plate 55 is patterned to form the metal support layer 5 (second step), and then the insulating plate 75 and the metal support layer 5 are bonded together by the adhesive sheet 65 . (third step). Therefore, in the second step, since the metal plate 55 to be processed still has a plate shape, the metal plate 55 can be reliably patterned.

なお、金属板５５の厚みが１０μｍ以上、１，０００μｍ以下である場合に、つまり、金属板５５の厚みが厚い場合に、金属板５５のパターンニングがより困難となり易い。 When the thickness of the metal plate 55 is 10 μm or more and 1,000 μm or less, that is, when the thickness of the metal plate 55 is large, the patterning of the metal plate 55 tends to become more difficult.

しかし、上記したように、第１実施形態の製造方法では、金属板５５のパターンニング後に、絶縁板７５と金属支持層５とを接着剤シート６５を介して接着するため、金属板５５を確実にパターンニングできる。 However, as described above, in the manufacturing method of the first embodiment, after patterning the metal plate 55, the insulating plate 75 and the metal support layer 5 are adhered via the adhesive sheet 65, so that the metal plate 55 is securely attached. can be patterned to

＜第１実施形態の変形例＞
以下の各変形例において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。 <Modified Example of First Embodiment>
In each modification below, the same reference numerals are given to the same members and steps as in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted. Moreover, each modification can have the same effects as those of the first embodiment, unless otherwise specified. Furthermore, the first embodiment and modifications can be combined as appropriate.

変形例では、図示しないが、第１工程において、アディティブ法で導体パターン８を形成する。 In the modification, although not shown, the conductor pattern 8 is formed by an additive method in the first step.

変形例では、配線回路基板１は、導電部材１０を備えない。ベース絶縁層７は、導体パターン８と金属支持層５とを絶縁する。 In the modified example, the printed circuit board 1 does not include the conductive member 10 . The insulating base layer 7 insulates the conductor pattern 8 from the metal support layer 5 .

変形例の第１工程では、図４Ｃの仮想線および図５Ｅで示すように、積層板９１に代えて第２積層板９３を準備する。図５Ｅに示すように、第２積層板９３は、第２導体パターン８０と、絶縁板７５と、導体パターン８と、カバー絶縁層９とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。 In the first step of the modification, a second laminated plate 93 is prepared in place of the laminated plate 91 as shown by the phantom lines in FIG. 4C and FIG. 5E. As shown in FIG. 5E, the second laminated plate 93 includes a second conductive pattern 80, an insulating plate 75, a conductive pattern 8, and an insulating cover layer 9 in order toward one side in the thickness direction.

第２積層板９３を準備するには、まず、図５Ａに示すように、３層基材９４を準備する。３層基材９４は、第２導体板８８と、絶縁板７５と、導体板８５とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。第２導体板８８は、絶縁板７５の厚み方向の他方面の全部に配置されている。第２導体板８８は、後述する第２導体パターン８０を形成するための導体材である。 To prepare the second laminated plate 93, first, a three-layer base material 94 is prepared as shown in FIG. 5A. The three-layer base material 94 includes a second conductor plate 88, an insulating plate 75, and a conductor plate 85 in order toward one side in the thickness direction. The second conductor plate 88 is arranged on the entire other surface of the insulating plate 75 in the thickness direction. The second conductor plate 88 is a conductor material for forming a second conductor pattern 80 which will be described later.

続いて、図５Ｂから図５Ｅに示すように、サブトラクティブ法によって、導体板８５を導体パターン８に形成し、第２導体板８８を第２導体パターン８０に形成する。 Subsequently, as shown in FIGS. 5B to 5E, a subtractive method is used to form the conductor plate 85 as the conductor pattern 8 and form the second conductor plate 88 as the second conductor pattern 80 .

具体的には、図５Ｂに示すように、まず、エッチングレジスト９０をフォトリソグラフィーによって導体板８５の厚み方向の一方面に形成し、第２エッチングレジスト９５をフォトリソグラフィーによって第２導体板８８の厚み方向の他方面に形成する。第２エッチングレジスト９５は、第２導体パターン８０と同じパターンを有する。 Specifically, as shown in FIG. 5B, first, an etching resist 90 is formed on one surface of the conductor plate 85 in the thickness direction by photolithography, and a second etching resist 95 is formed by photolithography on the thickness of the second conductor plate 88. Form on the other side of the direction. The second etching resist 95 has the same pattern as the second conductor pattern 80 .

続いて、図５Ｃに示すように、エッチングレジスト９０から露出する導体板８５をエッチングにより除去し、第２エッチングレジスト９５から露出する第２導体板８８をエッチングにより除去する。これによって、導体板８５から導体パターン８を形成し、第２導体板８８から第２導体パターン８０を形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 5C, the conductor plate 85 exposed from the etching resist 90 is removed by etching, and the second conductor plate 88 exposed from the second etching resist 95 is removed by etching. Thereby, the conductor pattern 8 is formed from the conductor plate 85 and the second conductor pattern 80 is formed from the second conductor plate 88 .

続いて、図５Ｄに示すように、エッチングレジスト９０と第２エッチングレジスト９５とを除去する。 Subsequently, as shown in FIG. 5D, the etching resist 90 and the second etching resist 95 are removed.

絶縁貫通孔７３（図６Ａ参照）（後述）を形成し、導体接続部材８７（後述）を絶縁貫通孔７３内に配置する。絶縁貫通孔７３の形成では、例えば、導体パターン８および第２導体パターン８０にも、絶縁貫通孔７３に連通する導体ビアを形成し、続いて、絶縁貫通孔７３および導体ビアに、めっき、および、導電性ペーストを塗布する。 An insulating through-hole 73 (see FIG. 6A) (described later) is formed, and a conductor connecting member 87 (described later) is arranged in the insulating through-hole 73 . In the formation of the insulating through-holes 73, for example, conductor vias communicating with the insulating through-holes 73 are also formed in the conductor pattern 8 and the second conductor pattern 80, and then the insulating through-holes 73 and the conductor vias are plated and , apply conductive paste.

その後、図５Ｅに示すように、カバー絶縁層９を形成する。これにより、第２積層板９３を準備する。 After that, as shown in FIG. 5E, an insulating cover layer 9 is formed. Thus, the second laminated plate 93 is prepared.

変形例における第２工程と、第３工程と、第４工程と、第５工程とは、それぞれ、第１実施形態における第２工程と、第３工程と、第４工程と、第５工程と同様に説明される。 The second step, the third step, the fourth step, and the fifth step in the modification are respectively the second step, the third step, the fourth step, and the fifth step in the first embodiment. similarly explained.

変形例により製造される配線回路基板１は、図４Ｄおよび図６Ａに示すように、第２導体パターン８０および導体接続部材８７をさらに備える。 The wired circuit board 1 manufactured according to the modification further includes a second conductor pattern 80 and a conductor connection member 87, as shown in FIGS. 4D and 6A.

第２導体パターン８０は、ベース絶縁層７の厚み方向の他方面に配置される。具体的には、第２導体パターン８０は、第１連結ベース部７１Ａ、第２連結ベース部７１Ｂおよび配線体ベース部７２のそれぞれの厚み方向の他方面に配置されている。第２導体パターン８０の厚み方向の他方面および周側面は、接着剤層６に被覆されている。また、第１連結ベース部７１Ａに配置される第２導体パターン８０の厚み方向の他方面は、導電部材１０と接触する。第２導体パターン８０の物性および寸法は、上記した導体パターン８のそれらと同様である。導電部材１０と接触する第２導体パターン８０は、導電部材１０とともに接着貫通孔６３内に配置される。 The second conductor pattern 80 is arranged on the other surface of the insulating base layer 7 in the thickness direction. Specifically, the second conductor pattern 80 is arranged on the other surface in the thickness direction of each of the first connection base portion 71A, the second connection base portion 71B, and the wiring body base portion 72 . The other side in the thickness direction and the peripheral side of the second conductor pattern 80 are covered with the adhesive layer 6 . Also, the other surface in the thickness direction of the second conductor pattern 80 arranged on the first connection base portion 71A contacts the conductive member 10 . The physical properties and dimensions of the second conductor pattern 80 are the same as those of the conductor pattern 8 described above. A second conductor pattern 80 in contact with the conductive member 10 is arranged in the adhesive through-hole 63 together with the conductive member 10 .

導体接続部材８７は、絶縁貫通孔７３内に配置されている。絶縁貫通孔７３は、ベース絶縁層７を貫通する。導体接続部材８７は、厚み方向に延びる。導体接続部材８７の厚み方向の一端部は、導体パターン８の第１端子部８１Ａと接触する。導体接続部材８７の厚み方向の他端部は、第２導体パターン８０と接触する。これによって、導体接続部材８７は、導体パターン８と第２導体パターン８０とを電気的に接続する。 The conductor connecting member 87 is arranged inside the insulating through-hole 73 . The insulating through hole 73 penetrates the base insulating layer 7 . The conductor connecting member 87 extends in the thickness direction. One end of the conductor connection member 87 in the thickness direction contacts the first terminal portion 81A of the conductor pattern 8 . The other end in the thickness direction of the conductor connection member 87 contacts the second conductor pattern 80 . Thereby, the conductor connection member 87 electrically connects the conductor pattern 8 and the second conductor pattern 80 .

ベース絶縁層７および導体パターン８の間に接着剤が介在してもよい。 An adhesive may be interposed between the insulating base layer 7 and the conductor pattern 8 .

＜第２実施形態＞
以下の第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態、および第２実施形態を適宜組み合わせることができる。 <Second embodiment>
In the following second embodiment, members and steps similar to those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. Moreover, the second embodiment can achieve the same effects as those of the first embodiment, unless otherwise specified. Furthermore, the first embodiment and the second embodiment can be combined as appropriate.

第２実施形態を、図７Ａから図７Ｄを参照して説明する。 A second embodiment will be described with reference to FIGS. 7A to 7D.

第２実施形態では、図７Ａに示すように、第４工程は、第３工程の前に実施される。つまり、第２実施形態では、第４工程と、第３工程と、第５工程とが、順に実施される。 In the second embodiment, the fourth step is performed before the third step, as shown in FIG. 7A. That is, in 2nd Embodiment, a 4th process, a 3rd process, and a 5th process are implemented in order.

＜第４工程＞
第４工程では、図７Ａに示すように、仮想線で示す接着剤シート６５を外形加工して、接着剤層６を形成する。接着剤シート６５の外形加工は、限定されない。 <Fourth step>
In the fourth step, as shown in FIG. 7A, the adhesive layer 6 is formed by contouring the adhesive sheet 65 indicated by the phantom lines. The shape processing of the adhesive sheet 65 is not limited.

＜第３工程＞
第３工程は、第４工程の後に実施される。図７Ｃに示すように、第３工程では、接着剤層６を、金属支持層５の厚み方向の一方面、または、絶縁板７５の他方面に配置し、続いて、金属支持層５と絶縁板７５とを、接着剤層６を介して接着する。好ましくは、まず、図７Ｂに示すように、接着剤層６を金属支持層５の厚み方向の一方面に配置し、続いて、図７Ｃに示すように、接着剤層６の厚み方向の一方面と、絶縁板７５の厚み方向の他方面とを接触させる（貼り合わせる）。 <Third step>
The third step is performed after the fourth step. As shown in FIG. 7C, in the third step, the adhesive layer 6 is placed on one surface of the metal support layer 5 in the thickness direction or on the other surface of the insulating plate 75, and then the metal support layer 5 is insulated. The plate 75 is adhered via the adhesive layer 6 . Preferably, first, as shown in FIG. 7B, the adhesive layer 6 is arranged on one surface of the metal support layer 5 in the thickness direction, and then, as shown in FIG. The surface and the other surface of the insulating plate 75 in the thickness direction are brought into contact (bonded together).

＜第５工程＞
図７Ｄに示すように、第５工程では、絶縁板７５を外形加工して、ベース絶縁層７を、開口部４を有するパターンで形成する。 <Fifth step>
As shown in FIG. 7D, in the fifth step, the insulating plate 75 is trimmed to form the insulating base layer 7 in a pattern having the openings 4 .

＜第２実施形態の変形例＞
以下の変形例において、上記した第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第２実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。 <Modification of Second Embodiment>
In the following modified examples, the same reference numerals are given to the same members and steps as in the above-described second embodiment, and detailed description thereof will be omitted. In addition, the modified example can achieve the same effects as the second embodiment unless otherwise specified. Furthermore, the second embodiment and modifications can be combined as appropriate.

この変形例では、第２実施形態の製造方法において、積層板９１に代えて、第２積層板９３（図７Ｃの仮想線および括弧書き参照）が用いられる。 In this modification, a second laminated plate 93 (see phantom lines and parentheses in FIG. 7C) is used instead of the laminated plate 91 in the manufacturing method of the second embodiment.

１ 配線回路基板
５ 金属支持層
８ 導体パターン
５５ 金属板
６５ 接着剤シート
７５ 絶縁板
８０ 第２導体パターン
９１ 積層板
Ｔ 金属板の厚み 1 Wiring circuit board 5 Metal support layer 8 Conductor pattern 55 Metal plate 65 Adhesive sheet 75 Insulating plate 80 Second conductor pattern 91 Laminated plate T Thickness of metal plate

Claims (9)

絶縁板と、厚み方向における前記絶縁板の一方面に配置される導体パターンとを備える積層板を準備する第１工程と、
金属板をパターンニングして、金属支持層を形成する第２工程と、
前記第１工程および前記第２工程の後に、前記絶縁板と前記金属支持層とを、接着剤シートまたは前記接着剤シートから形成される接着剤層を介して接着する第３工程と
を備える、配線回路基板の製造方法。 a first step of preparing a laminate comprising an insulating plate and a conductor pattern arranged on one side of the insulating plate in the thickness direction;
a second step of patterning the metal plate to form a metal support layer;
a third step of bonding the insulating plate and the metal support layer via an adhesive sheet or an adhesive layer formed from the adhesive sheet after the first step and the second step; A wiring circuit board manufacturing method. 前記金属板の厚みが、１０μｍ以上、１，０００μｍ以下である、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。 2. The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein the metal plate has a thickness of 10 [mu]m or more and 1,000 [mu]m or less. 前記第１工程では、厚み方向における前記絶縁板の他方面に配置される第２導体パターンをさらに備える前記積層板を準備する、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。 3. The method of manufacturing a wired circuit board according to claim 1, wherein in said first step, said laminated plate further comprising a second conductor pattern arranged on the other surface of said insulating plate in the thickness direction is prepared. 前記第３工程の後に、接着剤シートをパターンニングして前記接着剤層を形成する第４工程をさらに備える、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。 3. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 1, further comprising a fourth step of patterning an adhesive sheet to form said adhesive layer after said third step. 前記第３工程の後に、接着剤シートをパターンニングして前記接着剤層を形成する第４工程をさらに備える、請求項３に記載の配線回路基板の製造方法。 4. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 3, further comprising a fourth step of patterning an adhesive sheet to form said adhesive layer after said third step. 前記第３工程の前に、前記接着剤シートをパターンニングして前記接着剤層を形成する第４工程をさらに備える、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。 3. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 1, further comprising a fourth step of patterning said adhesive sheet to form said adhesive layer before said third step. 前記第３工程の前に、前記接着剤シートをパターンニングして前記接着剤層を形成する第４工程をさらに備える、請求項３に記載の配線回路基板の製造方法。 4. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 3, further comprising a fourth step of patterning said adhesive sheet to form said adhesive layer before said third step. 前記第３工程の前に、前記接着剤シートをパターンニングして前記接着剤層を形成する第４工程をさらに備える、請求項４に記載の配線回路基板の製造方法。 5. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 4, further comprising a fourth step of patterning said adhesive sheet to form said adhesive layer before said third step. 前記第３工程の前に、前記接着剤シートをパターンニングして前記接着剤層を形成する第４工程をさらに備える、請求項５に記載の配線回路基板の製造方法。 6. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 5, further comprising a fourth step of patterning said adhesive sheet to form said adhesive layer before said third step.
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