JP2023024058A - 窒化ホウ素複合粒子、及びその製造方法、並びに、樹脂組成物 - Google Patents
窒化ホウ素複合粒子、及びその製造方法、並びに、樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023024058A JP2023024058A JP2021130113A JP2021130113A JP2023024058A JP 2023024058 A JP2023024058 A JP 2023024058A JP 2021130113 A JP2021130113 A JP 2021130113A JP 2021130113 A JP2021130113 A JP 2021130113A JP 2023024058 A JP2023024058 A JP 2023024058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- boron nitride
- particle
- nitride composite
- composite particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 203
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 201
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 title claims abstract description 142
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 285
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 53
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 21
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 20
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- -1 fluororesins Polymers 0.000 description 5
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 4
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 4
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine powder Natural products NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004108 freeze drying Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000001256 steam distillation Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本開示は、窒化ホウ素複合粒子、及びその製造方法、並びに、樹脂組成物に関する。
トランジスタ、サイリスタ、及びCPU等の電子部品においては、使用時に発生する熱を効率良く放熱することが求められている。このような電子部品と共に、高い熱伝導性を有する放熱部材が用いられる。一方、窒化ホウ素粒子は、高熱伝導性及び高絶縁性を有しているため、放熱部材における充填材として幅広く利用されている。例えば、特許文献1では、樹脂等の絶縁性放熱材の充填材として用いた場合に、上記樹脂等の熱伝導率及び耐電圧(絶縁破壊電圧)を高めることができる六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法が提案されている。
近年、電子部品を搭載したデバイスでは信号の高速伝送化や大容量化が進んでいる。このため、放熱部材にも上述の傾向に対応できる特性が求められている。具体的には誘電正接の小さい放熱部材が望ましい。放熱部材の誘電正接を低下させる方法としては、例えば、使用する樹脂として誘電正接の小さな樹脂を用いることが考えられる。しかし、低誘電正接の樹脂として知られる液晶性ポリマーやフッ素樹脂等は、低誘電正接であるものの、加工性、熱的特性、機械特性等が当該用途においては不足している。そこで熱的特性の向上の観点から、一般には充填材が使用されている。
窒化ホウ素は比誘電率が比較的小さな材料であるため、低誘電正接の放熱部材を得るための充填材としての利用が検討されている。例えば、特許文献2には、熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂中に分散された無機物質を含む誘電体用樹脂組成物であって、上記無機物質は、板状の無機粒子を含み、該無機粒子は、六方晶窒化ホウ素、酸化アルミニウム、タルク、および雲母からなる群から選定された材料を有し、当該誘電体用樹脂組成物は、1GHz以上の周波数および25℃の温度において、比誘電率εが5以下であり、誘電正接tanδが5×10-4以下であることを特徴とする誘電体用樹脂組成物が提案されている。
しかしながら、六方晶窒化ホウ素はそれ自体が安定性に優れることもあり、樹脂との親和性が必ずしも高くない。本発明者らの検討によれば、上述のような六方晶窒化ホウ素を含む樹脂組成物でシート状の成形体を形成し、これを金属板のような異種材料と接着して調製される積層体においては、例えば、ヒートサイクル試験等によって積層体内部に熱応力が生じた場合、成形体と積層体との界面でのはく離が発生する以前に、成形体の内部において樹脂と六方晶窒化ホウ素の一次粒子との間にはく離が生じ得ることが判明した。六方晶窒化ホウ素を含む樹脂組成物を用いて調製された放熱部材においては、放熱部材として十分な耐久性を発揮し得ない場合が生じ得る。また、樹脂と六方晶窒化ホウ素の一次粒子との親和性が低く、空隙等が生じることによって、放熱部材としての放熱性の低下を招き得る。
六方晶窒化ホウ素の一次粒子と、樹脂との親和性を向上させる方法としては、例えば、六方晶窒化ホウ素の一次粒子の側面が官能基を有することから、一粒子あたりの側面の割合を増加させるために、一次粒子の厚さを向上させる方法が考えられる。しかし、六方晶窒化ホウ素の一次粒子を厚み方向に成長させ、直接所定以上の厚さを有する六方晶窒化ホウ素の粒子を得ることは容易でない。
本開示は、窒化ホウ素で構成され、樹脂との親和性を向上し、樹脂組成物を調製した際に優れた放熱性を発揮し得る窒化ホウ素の新規複合粒子を提供することを目的とする。本開示はまた、上述のような複合粒子の製造方法を提供することを目的とする。本開示はまた、上述の複合粒子を含む樹脂組成物を提供することを目的とする。
本開示の一側面は、六方晶窒化ホウ素の第一粒子と、上記第一粒子よりも粒径が小さく、上記第一粒子の(001)面上に付着した六方晶窒化ホウ素の複数の第二粒子と、を含む、複合粒子であって、上記第一粒子の(001)面に垂直な断面における、周囲長に対する上記第一粒子の(100)面の長さ及び上記第二粒子の(100)面の長さの合計値が、5.0%以上であり、平均厚さが0.5μm以上である、窒化ホウ素複合粒子を提供する。
上記窒化ホウ素複合粒子は、六方晶窒化ホウ素の第一粒子と第二粒子とを含み、第二粒子が第一粒子の(001)面上に付着していることから、複合粒子としての厚さが大きく、0.5μm以上となっている。なお、六方晶窒化ホウ素の一次粒子の厚さは一般的に0.3μm程度である。そして、複合粒子の上記断面において、第一粒子及び第二粒子の(100)面(一次粒子の側面に相当する面)の長さの合計値が、複合粒子の周囲長の5%以上となっていることから、複合粒子1個当たりの側面が十分確保されており、樹脂との親和性を向上し得る。そのため、当該窒化ホウ素複合粒子は樹脂組成物への充填材として優れ、得られる樹脂組成物は優れた放熱性を発揮し得る。
上記第一粒子と、上記第二粒子の少なくとも一部とは、(001)面同士で接触していてよい。六方晶窒化ホウ素の第一粒子及び第二粒子が(001)面同士で接触していることで、両者の付着はより強固なものとなると共に、第一粒子上に付着する第二粒子の(100)面を複合粒子の外部に向けることができ、樹脂との親和性をより向上させることができる。
上記第一粒子の平均粒径が20.0μm以下であってよい。
上記第一粒子に対して付着した上記第二粒子の数が、上記第一粒子1個あたり50個以上であってよい。
本開示の一側面は、樹脂と、上述の窒化ホウ素複合粒子と、を含む、樹脂組成物を提供する。
上記樹脂組成物は、上述の窒化ホウ素複合粒子を含むことから、樹脂と、窒化ホウ素複合粒子との親和性に優れたものとなっている。そのため、例えば、当該樹脂組成物をシート状の成形体を形成し、これを金属板のような異種材料と接着して調製される積層体においては、熱応力等が生じた場合であっても、成形体内部での破壊が抑制され得る。つまり、上記樹脂組成物を使用することによって、耐久性に優れる放熱部材を成形し得る。同様に、上記樹脂組成物は、上述の窒化ホウ素複合粒子を含むことから、樹脂と、窒化ホウ素複合粒子との親和性に優れたものとなっており、当該樹脂組成物を用いて成形体を形成した場合、優れた放熱性を発揮し得る。
本開示の一側面は、六方晶窒化ホウ素の第一粒子、及び上記第一粒子よりも粒子径が小さい、六方晶窒化ホウ素の第二粒子を含む粉末を、炭素数が5以下のアルコールを含む溶媒中に分散させ分散液を得る工程と、上記分散液から上記溶媒の含有量を低減させ、上記第一粒子の(001)面上に上記第二粒子の1以上を付着させることによって、複合粒子を得る工程と、を有する、窒化ホウ素複合粒子の製造方法を提供する。
上記窒化ホウ素複合粒子の製造方法は、粒子径の異なる六方晶窒化ホウ素の一次粒子(第一粒子及び第二粒子)を、炭素数が5以下のアルコールを含む溶媒中に分散させる工程を有する。当該工程によって十分に第二粒子を個々に分散させた状態を形成したうえで、溶媒を低減することで、第一粒子と第二粒子との分子間力等を利用して第一粒子の(001)面上に第二粒子を付着させることができる。こうして、上述のような窒化ホウ素複合粒子を製造できる。
上記複合粒子を得る工程が、上記第一粒子の(001)面上に上記第二粒子の(001)面において付着させる工程であってもよい。分散状態及び溶媒低減の条件を調整することによって、第一粒子と第二粒子とを(001)面同士で付着するように調整できる。
上記溶媒における上記アルコールの含有量が50体積%以上であってよい。溶媒における上記アルコールの含有量が上記範囲内であると、窒化ホウ素の第二粒子の分散状態をより一層均一なものとすることができ、複合粒子の製造がより容易なものとなる。
上記アルコールが、エタノール、1-プロパノール、及び2-ブタノールからなる群より選択される少なくとも1種を含んでよい。上記分散液を調製する際のアルコールとして上述のようなアルコールを含むことで、粒径が小さい第二粒子の分散液中における凝集を抑制し、第一粒子と第二粒子との(001)面同士での付着をより容易なものとすることができる。
上記第二粒子の配合量は、上記第一粒子100質量部に対して、10~50質量部であってよい。第二粒子の配合量が上述のような範囲であると、第二粒子の凝集を抑制することができる。
上記分散液を得る工程が、上記粉末と上記溶媒とを混合し、30分間以上の分散処理を行う工程であってよい。
本開示によれば、窒化ホウ素で構成され、樹脂との親和性を向上し、樹脂組成物を調製した際に優れた放熱性を発揮し得る窒化ホウ素の新規複合粒子を提供できる。本開示によればまた、上述のような複合粒子の製造方法を提供できる。本開示によればまた、上述の複合粒子を含む樹脂組成物を提供できる。
以下、場合によって図面を参照して、本開示の実施形態を説明する。ただし、以下の実施形態は、本開示を説明するための例示であり、本開示を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用い、場合によって重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、各要素の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
本明細書において例示する材料は特に断らない限り、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。組成物中の各成分の含有量は、組成物中の各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
窒化ホウ素複合粒子の一実施形態は、六方晶窒化ホウ素の第一粒子と、上記第一粒子よりも粒径が小さく、上記第一粒子の(001)面上に付着した六方晶窒化ホウ素の複数の第二粒子と、を含む、複合粒子である。
図1は、窒化ホウ素複合粒子の一例を示す模式断面図である。図1に示す模式断面図は、窒化ホウ素複合粒子100を構成する六方晶窒化ホウ素の第一粒子の(001)面に垂直な断面である。窒化ホウ素複合粒子100は、六方晶窒化ホウ素の第一粒子10と、六方晶窒化ホウ素の第二粒子20と、を有しており、第一粒子10に対して複数の第二粒子20が付着している。図1では、窒化ホウ素複合粒子として、第一粒子10と第二粒子20とがともに(001)面において付着した例で記載した。
六方晶窒化ホウ素の第一粒子10及び第二粒子20は、いずれも六方晶窒化ホウ素の一次粒子であり、鱗片形状の粒子である。六方晶窒化ホウ素の純度はより高いものであってよく、例えば、99.5質量%以上、又は99.8質量%以上であってよい。
本明細書における六方晶窒化ホウ素の純度は、滴定によって算出される値を意味する。より具体的には、まず窒化ホウ素を水酸化ナトリウムでアルカリ分解させ、水蒸気蒸留法によって分解液からアンモニアを蒸留して、ホウ酸水溶液に捕集する。この捕集液を対象として、硫酸規定液で滴定行う。滴定の結果から窒化ホウ素粉末中の窒素原子(N)の含有量を算出する。得られた窒素原子の含有量から、以下の式(1)に基づいて、窒化ホウ素中の六方晶窒化ホウ素(hBN)の含有量を決定し、六方晶窒化ホウ素の純度を算出することができる。なお、六方晶窒化ホウ素の式量は24.818g/molを用い、窒素原子の原子量は14.006g/molを用いるものとする。
試料中の六方晶窒化ホウ素(hBN)の含有量[質量%]=窒素原子(N)の含有量[質量%]×1.772・・・(1)
試料中の六方晶窒化ホウ素(hBN)の含有量[質量%]=窒素原子(N)の含有量[質量%]×1.772・・・(1)
窒化ホウ素複合粒子100は、上記第一粒子10の(001)面に垂直な断面における、周囲長に対する上記第一粒子10の(100)面の長さ及び上記第二粒子20の(100)面の長さの合計値が、5.0%以上である。上記第一粒子10の(100)面の長さ及び上記第二粒子20の(100)面の長さの合計値の下限値は、窒化ホウ素複合粒子100の周囲長を基準として、例えば、10.0%以上、15.0%以上、又は20.0%以上であってよい。上記合計値が上記範囲内であることで、窒化ホウ素複合粒子100の1個あたりの官能基数を増加させることができ、樹脂等との親和性をより向上させることができ、樹脂組成物を調製した際に放熱性をより向上し得る。上記官能基としては、例えば、OH基、及びNH基等が挙げられる。上記第一粒子10の(100)面の長さ及び上記第二粒子20の(100)面の長さの合計値の上限値は、窒化ホウ素複合粒子100の周囲長を基準として、例えば、50.0%以下、40.0%以下、又は30.0%以下であってよい。上記合計値が上記範囲内であることで、樹脂に窒化ホウ素複合粒子を添加した際の樹脂組成物の粘度上昇を抑制することできる。上記第一粒子10の(001)面に垂直な断面における、周囲長に対する上記第一粒子10の(100)面の長さ及び上記第二粒子20の(100)面の長さの合計値は上述の範囲内で調整してよく、例えば、5.0~50.0%、10.0~40.0%、又は20.0~30.0%であってよい。
本明細書における上述の周囲長に対する上記第一粒子の(100)面の長さ及び上記第二粒子の(100)面の長さの合計値は、以下の方法によって測定される値を意味する。六方晶窒化ホウ素の一次粒子のような鱗片形状を有する粒子で構成される複合粒子の場合、第一粒子の(100)面の長さ及び第二粒子の(100)面の長さの合計値を測定する際に、電子顕微鏡によって撮影された粒子像を含む画像をそのまま解析する方法では誤差が生じ易く(例えば、粒子が傾いていると測定誤差が生じる)、正確な測定及び評価が困難である。そこで、本明細書における窒化ホウ素複合粒子に関する上述の(100)面の長さの合計値の測定は以下の方法によって行うものとする。まず、3gの窒化ホウ素複合粒子をプレス成型機によって5MPaの圧力で30mmφに成形し、樹脂を用いて包埋させることによって成形体を形成する。得られる成形体に対して圧力をかけた方向と並行方向に断面ミリング加工を行うことによって、窒化ホウ素複合粒子の断面を得る。プレス成型によって窒化ホウ素複合粒子が一方向に配向した状態が得られることから、粒子が測定面に対して傾くことによる測定誤差を抑えることができる。断面ミリング加工によって得られた断面を走査型電子顕微鏡によって撮影し、得られた粒子像を含むSEM画像を画像解析ソフトウェアに取り込む。次いで、取り込んだ画像から、窒化ホウ素複合粒子の周囲長、並びに、第一粒子の(100)面の長さ及び第二粒子の(100)面の長さを測定する。窒化ホウ素複合粒子100個に対して同様の測定を行い、その算術平均値を求める合計値とする。プレス成型機としては、例えば、株式会社リガク製の「BRE-32」(商品名)等を使用することができる。樹脂としては、例えば、GATAN社製の「G2エポキシ」(商品名)等を使用することができる。走査型電子顕微鏡としては、例えば、日本電子株式会社製の「JSM-6010LA」(商品名)等を用いることができる。画像解析ソフトウェアとしては、例えば、マウンテック社製の「Mac-View」(商品名)等を用いることができる。
窒化ホウ素複合粒子100の周囲長は外周を意味する。図2は、窒化ホウ素複合粒子の周囲長を説明するための模式断面図である。簡単のために、図2には、第一粒子10の付着する第二粒子20が1つ又は2つの例を示す。図2の(a)は、第一粒子10の(001)面に第二粒子20が(001)面で直接付着している図であり、点線で示すように周囲長Lを測定する。図2の(b)は、第一粒子10の(001)面に第二粒子20が(100)面で直接付着している図であり、点線のように周囲長Lを測定する。図2の(c)は、第一粒子10の(001)面に、1つ目の第二粒子20が(001)面で直接付着し、2つ目の第二粒子20が上記第一粒子10と1つ目の上記第二粒子20と接するように付着している図である。図2の(c)に示す例の場合、第一粒子10と2つの第二粒子20とで形成される空間が存在するが、周囲長Lは、複合粒子の外周とし、点線のように測定するものとする。図2の(d)は、第一粒子10の(001)面に、1つ目の第二粒子20が(001)面で直接付着し、2つ目の第二粒子20は、その(001)面において、1つ目の第二粒子20の(001)面と直接付着している図であり、点線のように周囲長Lを測定する。なお、後述する本開示に係る窒化ホウ素複合粒子の製造方法によれば、図2の(c)及び(d)のような態様で第二粒子20が第一粒子10に付着した複合粒子ではなく、主に(a)に示すような態様で第二粒子20が第一粒子10に付着した複合粒子が得られる。また第一粒子10と第二粒子20とは、分子間相互作用によって近接し、付着することから、図2の(b)のような態様で第二粒子20が第一粒子10に付着する態様は通常生じることはない。
図3は、窒化ホウ素複合粒子における第一粒子10の(100)面の長さ及び第二粒子20の(100)面の長さの合計値を説明するための模式断面図である。図3の(a)は、1つの第一粒子10の(001)面に対して、3つの第二粒子が(001)面のみで直接付着している例である。この場合、第一粒子10が有する2つの(100)面の長さ10aと、第二粒子20がそれぞれに有する2つの(100)面の長さ20aのすべての合計値が上述の合計値に相当する。図3の(b)は、図2の(c)と同様に、第一粒子10と2つの第二粒子20とで形成される空間が存在する場合の例である。この場合、上記の空間の内側を向いている第二粒子20の側面20bも、上記合計値に含めるものとする。図3に示される模式図は、複合粒子の断面で記載されているため、上記空間が外部に対して閉じているように見えるが、樹脂が充填し得る空間であり、第二粒子20の側面20bも樹脂との親和性に寄与し得る。
窒化ホウ素複合粒子100としての厚さは、第一粒子10の(001)面上に第二粒子20が付着していることから、六方晶窒化ホウ素の一次粒子の厚さよりも大きい。窒化ホウ素複合粒子100の平均厚さは、0.5μm以上である。窒化ホウ素複合粒子100の平均厚さの下限値は、例えば、0.7μm以上、1.0μm以上、又は1.5μm以上であってよい。上記平均厚さの下限値が上記範囲内であることで、窒化ホウ素複合粒子100の1個あたりの官能基数を増加させることができ、樹脂等との親和性をより向上させることができ、樹脂組成物を調製した際に放熱性をより向上し得る。窒化ホウ素複合粒子100の平均厚さの上限値は、例えば、3.0μm以下、2.5μm以下、又は2.0μm以下であってよい。上記平均厚さの上限値が上記範囲内であることで、窒化ホウ素複合粒子を樹脂へ分散し、成形した際に、窒化ホウ素複合粒子が配向し、成形体表面の表面平滑性を向上できる。窒化ホウ素複合粒子100の平均厚さは上述の範囲内で調整でき、例えば、0.5~3.0μm、1.0~2.5μm、又は1.5~2.0μmであってよい。
窒化ホウ素複合粒子100としての厚さは、以下の方法に基づいて測定する値を意味する。具体的には、まず、3gの窒化ホウ素複合粒子をプレス成型機によって5MPaの圧力で30mmφに成形し、樹脂を用いて包埋させることによって成形体を形成する。得られた成形体に対して圧力をかけた方向と並行方向に断面ミリング加工を行うことによって、窒化ホウ素複合粒子の断面を得る。プレス成型によって窒化ホウ素複合粒子が一方向に配向した状態が得られることから、粒子が測定面に対して傾くことによる測定誤差を抑えることができる。断面ミリング加工によって得られた断面を走査型電子顕微鏡によって撮影し、得られた粒子像を含むSEM画像を画像解析ソフトウェアに取り込む。次いで、得られたSEM画像から窒化ホウ素複合粒子の厚みを測定する。窒化ホウ素複合粒子100個に対して同様の測定を行い、その算術平均値を、窒化ホウ素複合粒子の厚さとする。プレス成型機としては、例えば、株式会社リガク製の「BRE-32」(商品名)等を用いることができる。樹脂としては、例えば、GATAN社製の「G2エポキシ」(商品名)等を使用することができる。走査型電子顕微鏡としては、例えば、日本電子株式会社製の「JSM-6010LA」(商品名)等を用いることができる。画像解析ソフトウェアとしては、例えば、マウンテック社製の「Mac-View」(商品名)等を用いることができる。
上記第一粒子10と、上記第二粒子20の少なくとも一部とは、樹脂との親和性を向上させる観点から、(001)面同士で接触する態様であってよい。上記第二粒子20の50%以上が、その(001)面で上記第一粒子10の(001)面で付着していることが望ましく、上記第二粒子20がいずれもその(001)面で上記第一粒子10の(001)面で付着していることが望ましい。六方晶窒化ホウ素の第一粒子及び第二粒子が(001)面同士で接触していることで、両者の付着はより強固なものとなると共に、第一粒子10上に付着する第二粒子20の(100)面を窒化ホウ素複合粒子100の外部に向けることができ、得られる窒化ホウ素複合粒子100の樹脂との親和性をより向上させることができる。
上記第一粒子10の平均粒径は、例えば、20.0μm以下、18.0μm以下、15.0μm以下、又は10.0μm以下であってよい。上記第一粒子10の平均粒径の上限値が上記範囲内であることで、窒化ホウ素複合粒子100の1個あたりに存在する側面の割合をより増加させることができる。上記第一粒子10の平均粒径の下限値は、例えば、2.0μm以上、3.0μm以上、4.0μm以上、又は5.0μm以上であってよい。上記第一粒子10の平均粒径の下限値が上記範囲内であることで、得られる窒化ホウ素複合粒子100の樹脂中での分散性をより向上させることできる。上記第一粒子10の平均粒径は上述の範囲内で調整してよく、例えば、2.0~20.0μm、3.0~18.0μm、又は3.0~15.0μmであってよい。
本明細書における第一粒子10の平均粒径は、ISO 13320:2009に準拠し、粒度分布測定装置を用いて測定される値を意味する。上記測定で得られる平均粒径は、体積統計値による平均粒径であり、平均粒径はメジアン値(d50)である。粒度分布測定に際し、該凝集体を分散させる溶媒には水を、分散剤にはヘキサメタリン酸を用いる。このとき水の屈折率には1.33を用い、また、六方晶窒化ホウ素粉末の屈折率には1.80の数値を用いる。粒度分布測定装置としては、例えば、日機装株式会社製の「MT3300EX」(商品名)等を用いることができる。
上記第一粒子10の1個あたりに付着する上記第二粒子20の個数は、窒化ホウ素複合粒子100の用途等に応じて調整することができる。上記第一粒子10に対して付着した上記第二粒子20の数の下限値は、上記第一粒子1個あたり、例えば、30個以上、又は40個以上であってよいが、第二粒子を付着させることによる効果をより向上させる観点からは、50個以上、75個以上、又は100個以上であってよい。上記第一粒子10に対して付着した上記第二粒子20の数の下限値が上記範囲内であることで、窒化ホウ素複合粒子100の平均厚さが上昇する傾向にあり、また窒化ホウ素複合粒子100における(100)面の存在割合が向上することから、樹脂等への親和性をより向上させることができる。上記第一粒子10に対して付着した上記第二粒子20の数の上限値は、上記第一粒子1個あたり、例えば、200個以下、150個以下、又は125個以下であってよい。上記第一粒子10に対して付着した上記第二粒子20の数の上限値が上記範囲内であることで、窒化ホウ素複合粒子100の比表面積の上昇が抑制され、窒化ホウ素複合粒子100の樹脂への分散性の低下を抑制できる。上記第一粒子10に対して付着した上記第二粒子20の数は上述の範囲内で調整してよく、上記第一粒子1個あたり、例えば、50~200個、75~150個、又は100~125個であってよい。窒化ホウ素複合粒子100は、上記第一粒子10の(001)面に垂直な断面における、周囲長に対する上記第一粒子10の(100)面の長さ及び上記第二粒子20の(100)面の長さの合計値が同程度である場合には、第一粒子10の1個あたりに付着する第二粒子20の個数を調製することによって、より一層の親和性向上効果を期待し得る。
上記第一粒子10の1個あたりに付着する上記第二粒子20の個数は、以下の方法によって測定される値を意味する。具体的には、走査型電子顕微鏡によって窒化ホウ素複合粒子のSEM画像を取得し、窒化ホウ素複合粒子の1個あたりに付着する第二粒子の個数を測定する。窒化ホウ素複合粒子50個に対して同様の測定を行い、その算術平均値を第一粒子の1個あたりに付着する第二粒子の個数とする。測定は、上記方法によって取得されたSEM画像において観察される第一粒子の一方の主面上について、行うものとする。走査型電子顕微鏡としては、例えば、日本電子株式会社製の「JSM-6010LA」(商品名)等を用いることができる。
上述の窒化ホウ素複合粒子は、例えば、以下のような方法で製造することができる。窒化ホウ素複合粒子の製造方法の一実施形態は、六方晶窒化ホウ素の第一粒子、及び上記第一粒子よりも粒子径が小さい、六方晶窒化ホウ素の第二粒子を含む粉末を、炭素数が5以下のアルコールを含む溶媒中に分散させ分散液を得る工程(以下、分散工程ともいう)と、上記分散液から上記溶媒の含有量を低減させ、上記第一粒子の(001)面上に上記第二粒子の1以上を付着させることによって、複合粒子を得る工程(以下、複合化工程ともいう)と、を有する。
六方晶窒化ホウ素の第一粒子及び第二粒子は、市販の六方晶窒化ホウ素の一次粒子を用いてもよく、別途調製したものを用いてもよい。六方晶窒化ホウ素の一次粒子は、例えば、以下のような方法で調製したものを用いることができる。六方晶窒化ホウ素の一次粒子の調製方法は、例えば、ホウ素を含む化合物の粉末と窒素を含む化合物の粉末を含有する原料粉末を、不活性ガス雰囲気中、アンモニアガス雰囲気中、又はこれらの混合ガス雰囲気中において600~1300℃の温度で焼成することによって、低結晶性の六方晶窒化ホウ素、及び非晶質の六方晶窒化ホウ素からなる群より選ばれる少なくとも一方を含む仮焼物を得る仮焼工程と、仮焼物と助剤とを含む混合粉末を、不活性ガス及びアンモニアガスの少なくとも一方を含む雰囲気中において1600℃以上2100℃未満の温度で焼成して焼成物を得る焼成工程と、焼成物を粉砕、洗浄、及び乾燥し、乾燥粉末を得る精製工程を含む。粉砕工程では焼成工程で焼き固まった窒化ホウ素を解砕又は粉砕する。粉砕装置としては、例えば、グラインダーミル、及びローラーミル等を使用できる。粉砕工程では上記粉砕装置を用いて、せん断力又は圧縮力等を加えることによって、窒化ホウ素の一次粒子の一枚一枚の形状を保ちつつ解砕又は粉砕することができる。上述の調製方法によれば、窒化ホウ素の割れや欠けの発生を抑え、比表面積の増加による樹脂中の分散性低下をも抑制することができる。
上記第二粒子の配合量の下限値は、上記第一粒子100質量部に対して、例えば、10質量部以上、15質量部以上、又は20質量部以上であってよい。上記第二粒子の配合量の下限値が上記範囲内とすることによって、第一粒子に付着する第二粒子の割合を向上させることができ、第一粒子の(001)面に垂直な断面における、周囲長に対する上記第一粒子の(100)面の長さ及び上記第二粒子の(100)面の長さの合計値を向上させることができる。上記第二粒子の配合量の上限値は、上記第一粒子100質量部に対して、例えば、50質量部以下、40質量部以下、又は30質量部以下であってよい。上記第二粒子の配合量の上限値が上記範囲内とすることによって、第二粒子同士の付着を抑制することができる。上記第二粒子の配合量は上述の範囲内で調整でき、上記第一粒子100質量部に対して、例えば、10~50質量部であってよい。
上記溶媒における上記アルコールの含有量は、例えば、50体積%以上、又は75体積%以上であってよく、100体積%(すなわち、上記溶媒が上記アルコールからなることを意味する)であってもよい。溶媒における上記アルコールの含有量が上記範囲内であるとによって、六方晶窒化ホウ素の第二粒子の分散状態をより一層均一なものとすることができ、複合粒子の製造がより容易なものとなる。
炭素数が5以下のアルコールを構成する炭素部は、直鎖状であっても、分岐を有してよく、環状であってもよいが、六方晶窒化ホウ素の一次粒子の分散性を向上する観点から、直鎖状であることがより好ましい。上記アルコールを構成する炭素数は、例えば、4以下、3以下、又は2以下であってよく、2であってよい。上記アルコールは、より具体的には、例えば、エタノール、1-プロパノール、及び2-ブタノールからなる群より選択される少なくとも1種を含んでよく、エタノールを含んでよく、エタノールであってもよい。上記分散液を調製する際のアルコールとして上述のようなアルコールを含むことで、粒径が小さい第二粒子の分散液中における凝集を抑制し、第一粒子と第二粒子との(001)面同士での付着をより容易なものとすることができる。
上記分散液を得る工程が、上記粉末と上記溶媒とを混合し、30分間以上の分散処理を行う工程であってよい。分散処理は、例えば、超音波処理、及び湿式混合等であってよい。
複合化工程では、上記分散液から上記溶媒の含有量を低減させ、上記第一粒子の(001)面上に上記第二粒子の1以上を付着させる工程である。溶媒を除去する手段は、例えば、加熱、減圧乾燥、及び凍結乾燥等であってよい。
上述の窒化ホウ素複合粒子は、樹脂との親和性を向上し得ることから、樹脂組成物に対する充填材としても使用できる。樹脂組成物の一実施形態は、樹脂と、上述の窒化ホウ素複合粒子と、を含む。
樹脂としては、例えば、液晶性ポリマー、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、アクリル樹脂、ポリオレフィン(ポリエチレン等)、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、全芳香族ポリエステル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、マレイミド変性樹脂、ABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン)樹脂、AAS(アクリロニトリル-アクリルゴム・スチレン)樹脂、及びAES(アクリロニトリル・エチレン・プロピレン・ジエンゴム-スチレン)樹脂が挙げられる。
窒化ホウ素複合粒子の含有量の下限値は、樹脂組成物の全体積を基準として、例えば、30体積%以上、40体積%以上、又は50体積%以上であってよい。窒化ホウ素複合粒子の含有量の上限値は、樹脂組成物の全体積を基準として、例えば、85体積%以下、80体積%以下、75体積%以下、又は70体積%以下であってよい。
上記樹脂組成物は、樹脂及び窒化ホウ素複合粒子に加えて、その他の成分を含んでもよい。その他の成分は、例えば、樹脂を硬化させる硬化剤、金属カップリング剤、及び無機フィラー等であってよい。
硬化剤は、樹脂の種類によって適宜選択してよい。例えば、樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック化合物、酸無水物、アミノ化合物、及びイミダゾール化合物等が挙げられる。硬化剤の含有量は、樹脂100体積部に対して、例えば、0.5体積部以上、又は1.0体積部以上であってよく、15.0体積部以下、又は10.0体積部以下であってよい。
上記樹脂組成物は本開示に係る窒化ホウ素複合粒子を含むことから、必ずしも金属カップリング剤を含む必要はないが、樹脂組成物の用途によってその他成分を含むことが許容される場合には、樹脂と窒化ホウ素複合粒子との親和性をより向上させる観点から、金属カップリング剤を含むことが望ましい。金属カップリング剤は、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、及びアルミネートカップリング剤等が挙げられる。金属カップリング剤の含有量は、窒化ホウ素複合粒子100質量部に対して、0.1質量部以上、又は0.2質量部以上であってよく、3.0質量部以下、又は2.0質量部以下であってよい。
上述の樹脂組成物は、例えば、シート状に成形し、得られた成形板を金属板のような異種材料と接着して積層体を形成するために使用することができる。異種材料とは、樹脂組成物によって成形される成形体とは異なる材料であることを意味する。異種材料としては、例えば、金属、及びセラミック焼結体等が挙げられる。異種材料の形状は特に制限されるものでは無いが、板状等であってよい。
上記積層体は、例えば、放熱部材等に用いることができる。上記積層体は、樹脂組成物の成形によって得られた成形体中における樹脂と窒化ホウ素複合粒子との親和性が高いことから、熱応力等が生じた場合であっても、成形体内部での破壊が抑制され得る。つまり、上記樹脂組成物を使用することによって、耐久性に優れる放熱部材を成形し得る。
以上、本開示の幾つかの実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に何ら限定されるものではない。また、上述した実施形態についての説明内容は、互いに適用することができる。
以下、本開示について、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明する。なお、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
[六方晶窒化ホウ素の第一粒子の調製]
ホウ酸粉末(純度:99.8質量%以上、関東化学株式会社製)100.0質量部、及びメラミン粉末(純度:99.0質量%以上、富士フイルム和光純薬株式会社製)90.0質量部を、アルミナ製乳鉢を用いて10分間混合し混合原料を得た。乾燥後の混合原料を、六方晶窒化ホウ素製の容器に入れ、電気炉内に配置した。電気炉内に窒素ガスを流通させながら、10℃/分の速度で室温から1000℃に昇温した。1000℃で2時間保持した後、加熱を止めて自然冷却した。温度が100℃以下になった時点で電気炉を開放した。このようにして、低結晶性の六方晶窒化ホウ素を含む仮焼物を得た。
[六方晶窒化ホウ素の第一粒子の調製]
ホウ酸粉末(純度:99.8質量%以上、関東化学株式会社製)100.0質量部、及びメラミン粉末(純度:99.0質量%以上、富士フイルム和光純薬株式会社製)90.0質量部を、アルミナ製乳鉢を用いて10分間混合し混合原料を得た。乾燥後の混合原料を、六方晶窒化ホウ素製の容器に入れ、電気炉内に配置した。電気炉内に窒素ガスを流通させながら、10℃/分の速度で室温から1000℃に昇温した。1000℃で2時間保持した後、加熱を止めて自然冷却した。温度が100℃以下になった時点で電気炉を開放した。このようにして、低結晶性の六方晶窒化ホウ素を含む仮焼物を得た。
上記仮焼物100.0質量部に、助剤として炭酸ナトリウム(純度:99.5質量%以上)を3.0質量部添加し、アルミナ製乳鉢を用いて10分間混合し混合物を得た。上記混合物を、六方晶窒化ホウ素製の容器に入れ、上述の電気炉内に配置した。電気炉内に窒素ガスを流通させながら、10℃/分の速度で室温から1700℃に昇温した。1700℃の焼成温度で4時間保持した後、加熱を止めて自然冷却した。温度が100℃以下になった時点で電気炉を開放した。得られた焼成物を回収し、アルミナ製乳鉢で3分間粉砕して、六方晶窒化ホウ素の粗粉を得た。
さらに、六方晶窒化ホウ素中に含まれる不純物を取り除くため、30質量部の粗粉に対して、5質量%の希硝酸500質量部となるように、希硝酸に上記粗粉を投入し、室温で60分間攪拌した。その後、吸引濾過によって固液分離し、ろ液が中性になるまで(電気伝導度が1ms/m以下になるまで)、水を入れ替えて洗浄した。洗浄後の粉末は乾燥機によって、170℃で12時間乾燥して、六方晶窒化ホウ素の第一粒子を調製した。得られた六方晶窒化ホウ素の第一粒子は、平均粒径が6.0μmであった。
[六方晶窒化ホウ素の第二粒子の調製]
ホウ酸粉末(純度:99.8質量%以上、関東化学株式会社製)100.0質量部、及びメラミン粉末(純度:99.0質量%以上、富士フイルム和光純薬株式会社製)90.0質量部を、アルミナ製乳鉢を用いて10分間混合し混合原料を得た。乾燥後の混合原料を、六方晶窒化ホウ素製の容器に入れ、電気炉内に配置した。電気炉内に窒素ガスを流通させながら、10℃/分の速度で室温から1000℃に昇温した。1000℃で2時間保持した後、加熱を止めて自然冷却した。温度が100℃以下になった時点で電気炉を開放した。このようにして、低結晶性の六方晶窒化ホウ素を含む仮焼物を得た。
ホウ酸粉末(純度:99.8質量%以上、関東化学株式会社製)100.0質量部、及びメラミン粉末(純度:99.0質量%以上、富士フイルム和光純薬株式会社製)90.0質量部を、アルミナ製乳鉢を用いて10分間混合し混合原料を得た。乾燥後の混合原料を、六方晶窒化ホウ素製の容器に入れ、電気炉内に配置した。電気炉内に窒素ガスを流通させながら、10℃/分の速度で室温から1000℃に昇温した。1000℃で2時間保持した後、加熱を止めて自然冷却した。温度が100℃以下になった時点で電気炉を開放した。このようにして、低結晶性の六方晶窒化ホウ素を含む仮焼物を得た。
上記仮焼物100.0質量部に、助剤として炭酸ナトリウム(純度:99.5質量%以上)を3.0質量部添加し、アルミナ製乳鉢を用いて10分間混合し混合物を得た。上記混合物を、六方晶窒化ホウ素製の容器に入れ、上述の電気炉内に配置した。電気炉内に窒素ガスを流通させながら、10℃/分の速度で室温から1600℃に昇温した。1600℃の焼成温度で4時間保持した後、加熱を止めて自然冷却した。温度が100℃以下になった時点で電気炉を開放した。得られた焼成物を回収し、ジェットミルで粉砕し、六方晶窒化ホウ素の粗粉を得た。
さらに、六方晶窒化ホウ素中に含まれる不純物を取り除くため、30質量部の粗粉に対して、5質量%の希硝酸500質量部となるように、希硝酸に上記粗粉を投入し、室温で60分間攪拌した。その後、吸引濾過によって固液分離し、ろ液が中性になるまで(電気伝導度が1ms/m以下になるまで)、水を入れ替えて洗浄した。洗浄後の粉末は乾燥機によって、170℃で12時間乾燥して、六方晶窒化ホウ素の第二粒子を調製した。得られた六方晶窒化ホウ素の第二粒子は、平均粒径が1.0μmであった。
[分散液の調製]
容器に、六方晶窒化ホウ素の第一粒子100質量部と、六方晶窒化ホウ素の第二粒子30質量部と、を測り取り、混合粉末を調製した。上記混合粉末100質量部に対して、分散媒(エタノールと水とを1:1(体積比)で混合したもの)500質量部を添加し混合液を調製した。次に、混合液100mLを300mLビーカーに測り取り、ホモジナイザー(SONICS社製、商品名:VC-505)によって、2分間超音波分散させた。その後、スリーワンモータ撹拌機で300rpm、30分間攪拌し分散させることによって、分散液を調製した。
容器に、六方晶窒化ホウ素の第一粒子100質量部と、六方晶窒化ホウ素の第二粒子30質量部と、を測り取り、混合粉末を調製した。上記混合粉末100質量部に対して、分散媒(エタノールと水とを1:1(体積比)で混合したもの)500質量部を添加し混合液を調製した。次に、混合液100mLを300mLビーカーに測り取り、ホモジナイザー(SONICS社製、商品名:VC-505)によって、2分間超音波分散させた。その後、スリーワンモータ撹拌機で300rpm、30分間攪拌し分散させることによって、分散液を調製した。
[窒化ホウ素複合粒子の調製]
上述のように調製した分散液を、大気雰囲気下で、100℃、24時間加熱することによって溶媒を除去し、粉末状の窒化ホウ素複合粒子を得た。
上述のように調製した分散液を、大気雰囲気下で、100℃、24時間加熱することによって溶媒を除去し、粉末状の窒化ホウ素複合粒子を得た。
<窒化ホウ素複合粒子の評価>
得られた窒化ホウ素複合粒子について、後述する方法に基づいて、周囲長に対する第一粒子の(100)面の長さ及び第二粒子の(100)面の長さの合計値、窒化ホウ素複合粒子の平均厚さ、並びに、第二粒子の付着個数を決定した。
得られた窒化ホウ素複合粒子について、後述する方法に基づいて、周囲長に対する第一粒子の(100)面の長さ及び第二粒子の(100)面の長さの合計値、窒化ホウ素複合粒子の平均厚さ、並びに、第二粒子の付着個数を決定した。
[(100)面の長さの合計値、及び窒化ホウ素複合粒子の厚さの決定]
走査型電子顕微鏡を用いて、上記窒化ホウ素複合粒子の断面についてのSEM画像を取得し、画像解析によって、周囲長に対する第一粒子の(100)面の長さ及び第二粒子の(100)面の長さの合計値、及び上記窒化ホウ素複合粒子の平均厚さを決定した。具体的には、3gの窒化ホウ素複合粒子をプレス成型機(株式会社リガク製、商品名:BRE-32)によって5MPaの圧力で30mmφに成形し、樹脂(GATAN社製、商品名:G2エポキシ)を用いて包埋させることで成形体を得た。得られた成形体に対して圧力をかけた方向と並行方向に断面ミリング加工を行い、窒化ホウ素複合粒子の断面を得て、これを測定対象とした。断面ミリング加工によって得られた断面を、走査型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、商品名:JSM-6010LA)によって撮影し、得られた粒子像を含むSEM画像を画像解析ソフトウェア(マウンテック社製、商品名:Mac-View)に取り込んだ。次いで、取り込んだ画像から、窒化ホウ素複合粒子の平均厚さ、窒化ホウ素複合粒子の周囲長、並びに、第一粒子の(100)面の長さ及び第二粒子の(100)面の長さを測定した。得られた測定結果に基づいて、周囲長に対する第一粒子の(100)面の長さ及び第二粒子の(100)面の長さの合計値を算出した。同様の測定を窒化ホウ素複合粒子100個に対して行い、その算術平均値をそれぞれ、(100)面の長さの合計値、及び窒化ホウ素複合粒子の厚さを決定した。結果を表1に示す。
走査型電子顕微鏡を用いて、上記窒化ホウ素複合粒子の断面についてのSEM画像を取得し、画像解析によって、周囲長に対する第一粒子の(100)面の長さ及び第二粒子の(100)面の長さの合計値、及び上記窒化ホウ素複合粒子の平均厚さを決定した。具体的には、3gの窒化ホウ素複合粒子をプレス成型機(株式会社リガク製、商品名:BRE-32)によって5MPaの圧力で30mmφに成形し、樹脂(GATAN社製、商品名:G2エポキシ)を用いて包埋させることで成形体を得た。得られた成形体に対して圧力をかけた方向と並行方向に断面ミリング加工を行い、窒化ホウ素複合粒子の断面を得て、これを測定対象とした。断面ミリング加工によって得られた断面を、走査型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、商品名:JSM-6010LA)によって撮影し、得られた粒子像を含むSEM画像を画像解析ソフトウェア(マウンテック社製、商品名:Mac-View)に取り込んだ。次いで、取り込んだ画像から、窒化ホウ素複合粒子の平均厚さ、窒化ホウ素複合粒子の周囲長、並びに、第一粒子の(100)面の長さ及び第二粒子の(100)面の長さを測定した。得られた測定結果に基づいて、周囲長に対する第一粒子の(100)面の長さ及び第二粒子の(100)面の長さの合計値を算出した。同様の測定を窒化ホウ素複合粒子100個に対して行い、その算術平均値をそれぞれ、(100)面の長さの合計値、及び窒化ホウ素複合粒子の厚さを決定した。結果を表1に示す。
[第二粒子の付着個数の決定]
走査型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、商品名:JSM-6010LA)によって窒化ホウ素複合粒子のSEM画像を取得し、窒化ホウ素複合粒子の1個あたりに付着する第二粒子の個数を測定した。同様の測定を、無作為に選んだ50個の窒化ホウ素複合粒子に対して行い、その算術平均値を、第一粒子1個あたりに付着する第二粒子の個数とした。
走査型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、商品名:JSM-6010LA)によって窒化ホウ素複合粒子のSEM画像を取得し、窒化ホウ素複合粒子の1個あたりに付着する第二粒子の個数を測定した。同様の測定を、無作為に選んだ50個の窒化ホウ素複合粒子に対して行い、その算術平均値を、第一粒子1個あたりに付着する第二粒子の個数とした。
<窒化ホウ素複合粒子を含む樹脂組成物の評価:放熱性評価>
得られた窒化ホウ素複合粒子を用いて、熱伝導率の測定を行った。具体的には、窒化ホウ素複合粒子を60体積%、エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製、商品名:エピコート807)が36体積%、及び硬化剤(日本合成化工株式会社製、商品名:アクメックスH-84B)が4.0体積%となるように混合し、樹脂組成物を調製した。次に、PET製シート上に厚みが1.0mmになるように、上記樹脂組成物を塗布し塗膜を形成して、500PaAの減圧脱泡を10分間行った。その後、温度:150℃、圧力:160kg/cm2の条件で、60分間、上記脱泡後の樹脂組成物膜を有するシートを加熱加圧することによって、厚さが0.5mmのシート状の成形体(樹脂シート)を調製し、これを測定対象とした。上記樹脂シートから幅10mm×10mm×厚み0.5mmの大きさのサンプルを切り出し測定用試料として熱伝導率H(単位:W/(m・K))を測定した。熱伝導率H(単位:W/(m・K))は、キセノンフラッシュアナライザ(NETZSCH社製、商品名:LFA447NanoFlash)を用いたレーザーフラッシュ法によって測定した熱拡散率A(単位:m2/秒)、比重測定キット(エー・アンド・デイ社製)を用いて測定した密度B(単位:kg/m3)、DSC測定装置(株式会社リガク製、商品名:ThermoPlusEvo DSC8230)を用いて測定した比熱容量C(単位:J/(kg・K))の各測定値を用いて、H=A×B×Cの関係式から算出した。結果を表1に示す。
得られた窒化ホウ素複合粒子を用いて、熱伝導率の測定を行った。具体的には、窒化ホウ素複合粒子を60体積%、エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製、商品名:エピコート807)が36体積%、及び硬化剤(日本合成化工株式会社製、商品名:アクメックスH-84B)が4.0体積%となるように混合し、樹脂組成物を調製した。次に、PET製シート上に厚みが1.0mmになるように、上記樹脂組成物を塗布し塗膜を形成して、500PaAの減圧脱泡を10分間行った。その後、温度:150℃、圧力:160kg/cm2の条件で、60分間、上記脱泡後の樹脂組成物膜を有するシートを加熱加圧することによって、厚さが0.5mmのシート状の成形体(樹脂シート)を調製し、これを測定対象とした。上記樹脂シートから幅10mm×10mm×厚み0.5mmの大きさのサンプルを切り出し測定用試料として熱伝導率H(単位:W/(m・K))を測定した。熱伝導率H(単位:W/(m・K))は、キセノンフラッシュアナライザ(NETZSCH社製、商品名:LFA447NanoFlash)を用いたレーザーフラッシュ法によって測定した熱拡散率A(単位:m2/秒)、比重測定キット(エー・アンド・デイ社製)を用いて測定した密度B(単位:kg/m3)、DSC測定装置(株式会社リガク製、商品名:ThermoPlusEvo DSC8230)を用いて測定した比熱容量C(単位:J/(kg・K))の各測定値を用いて、H=A×B×Cの関係式から算出した。結果を表1に示す。
(実施例2)
第一粒子を調製する際の助剤を炭酸カルシウム(純度:99.5質量%以上)に変更し、焼成温度を1950℃に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、粉末状の窒化ホウ素複合粒子を得た。なお、上記変更によって、得られた第一粒子の平均粒径は、14.0μmであった。得られた窒化ホウ素複合粒子について、実施例1と同様に、(100)面の長さの合計値、及び窒化ホウ素複合粒子の厚さ、及び第二粒子の付着個数の測定を行い、熱伝導率の測定を行った。結果を表1に示す。
第一粒子を調製する際の助剤を炭酸カルシウム(純度:99.5質量%以上)に変更し、焼成温度を1950℃に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、粉末状の窒化ホウ素複合粒子を得た。なお、上記変更によって、得られた第一粒子の平均粒径は、14.0μmであった。得られた窒化ホウ素複合粒子について、実施例1と同様に、(100)面の長さの合計値、及び窒化ホウ素複合粒子の厚さ、及び第二粒子の付着個数の測定を行い、熱伝導率の測定を行った。結果を表1に示す。
(実施例3)
六方晶窒化ホウ素の第一粒子100質量部に対して、六方晶窒化ホウ素の第二粒子の配合量を50質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、粉末状の窒化ホウ素複合粒子を得た。得られた窒化ホウ素複合粒子について、実施例1と同様に、(100)面の長さの合計値、及び窒化ホウ素複合粒子の厚さ、及び第二粒子の付着個数の測定を行い、熱伝導率の評価を行った。結果を表1に示す。
六方晶窒化ホウ素の第一粒子100質量部に対して、六方晶窒化ホウ素の第二粒子の配合量を50質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、粉末状の窒化ホウ素複合粒子を得た。得られた窒化ホウ素複合粒子について、実施例1と同様に、(100)面の長さの合計値、及び窒化ホウ素複合粒子の厚さ、及び第二粒子の付着個数の測定を行い、熱伝導率の評価を行った。結果を表1に示す。
(実施例4)
第二粒子を調製する際の焼成温度を1650℃にしたこと以外は、実施例1と同様にして、粉末状の窒化ホウ素複合粒子を得た。なお、上記変更によって、得られた第二粒子の平均粒径は、2.0μmであった。得られた窒化ホウ素複合粒子について、実施例1と同様に、(100)面の長さの合計値、及び窒化ホウ素複合粒子の厚さ、及び第二粒子の付着個数の測定を行い、熱伝導率の測定を行った。結果を表1に示す。
第二粒子を調製する際の焼成温度を1650℃にしたこと以外は、実施例1と同様にして、粉末状の窒化ホウ素複合粒子を得た。なお、上記変更によって、得られた第二粒子の平均粒径は、2.0μmであった。得られた窒化ホウ素複合粒子について、実施例1と同様に、(100)面の長さの合計値、及び窒化ホウ素複合粒子の厚さ、及び第二粒子の付着個数の測定を行い、熱伝導率の測定を行った。結果を表1に示す。
(実施例5)
混合粉末100質量部に対して、分散媒としてエタノールと水とを1:9(体積比)で混合したもの500質量となるよう変更したこと以外は、実施例1と同様にして、粉末状の窒化ホウ素複合粒子を得た。得られた窒化ホウ素複合粒子について、実施例1と同様に、(100)面の長さの合計値、及び窒化ホウ素複合粒子の厚さ、及び第二粒子の付着個数の測定を行い、熱伝導率の測定を行った。結果を表1に示す。
混合粉末100質量部に対して、分散媒としてエタノールと水とを1:9(体積比)で混合したもの500質量となるよう変更したこと以外は、実施例1と同様にして、粉末状の窒化ホウ素複合粒子を得た。得られた窒化ホウ素複合粒子について、実施例1と同様に、(100)面の長さの合計値、及び窒化ホウ素複合粒子の厚さ、及び第二粒子の付着個数の測定を行い、熱伝導率の測定を行った。結果を表1に示す。
(比較例1)
第二粒子を加えず、実施例1で調製した第一粒子単体を比較例1として、熱伝導率の測定を行った。結果を表1に示す。
第二粒子を加えず、実施例1で調製した第一粒子単体を比較例1として、熱伝導率の測定を行った。結果を表1に示す。
本開示によれば、窒化ホウ素で構成され、樹脂との親和性を向上し、樹脂組成物を調製した際に優れた放熱性を発揮し得る窒化ホウ素の新規複合粒子を提供できる。本開示によればまた、上述のような複合粒子の製造方法を提供できる。本開示によればまた、上述の複合粒子を含む樹脂組成物を提供できる。
10…第一粒子、20…第二粒子、100…窒化ホウ素複合粒子。
Claims (11)
- 六方晶窒化ホウ素の第一粒子と、
前記第一粒子よりも粒径が小さく、前記第一粒子の(001)面上に付着した六方晶窒化ホウ素の複数の第二粒子と、を含む、複合粒子であって、
前記第一粒子の(001)面に垂直な断面における、周囲長に対する前記第一粒子の(100)面の長さ及び前記第二粒子の(100)面の長さの合計値が、5.0%以上であり、
平均厚さが0.5μm以上である、窒化ホウ素複合粒子。 - 前記第一粒子と、前記第二粒子の少なくとも一部とは、(001)面同士で接触している、請求項1に記載の窒化ホウ素複合粒子。
- 前記第一粒子の平均粒径が20.0μm以下である、請求項1又は2に記載の窒化ホウ素複合粒子。
- 前記第一粒子に対して付着した前記第二粒子の数が、前記第一粒子1個あたり50個以上である、請求項1~3のいずれか一項に記載の窒化ホウ素複合粒子。
- 樹脂と、請求項1~4のいずれか一項に記載の窒化ホウ素複合粒子と、を含む、樹脂組成物。
- 六方晶窒化ホウ素の第一粒子、及び前記第一粒子よりも粒子径が小さい、六方晶窒化ホウ素の第二粒子を含む粉末を、炭素数が5以下のアルコールを含む溶媒中に分散させ分散液を得る工程と、
前記分散液から前記溶媒の含有量を低減させ、前記第一粒子の(001)面上に前記第二粒子の1以上を付着させることによって、複合粒子を得る工程と、を有する、窒化ホウ素複合粒子の製造方法。 - 前記複合粒子を得る工程が、前記第一粒子の(001)面上に前記第二粒子の(001)面において付着させる工程である、請求項6に記載の製造方法。
- 前記溶媒における前記アルコールの含有量が50体積%以上である、請求項6又は7に記載の製造方法。
- 前記アルコールが、エタノール、1-プロパノール、及び2-ブタノールからなる群より選択される少なくとも1種を含む、請求項6~8のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記第二粒子の配合量は、前記第一粒子100質量部に対して、10~50質量部である、請求項6~9のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記分散液を得る工程が、前記粉末と前記溶媒とを混合し、30分間以上の分散処理を行う工程である、請求項6~10のいずれか一項に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021130113A JP2023024058A (ja) | 2021-08-06 | 2021-08-06 | 窒化ホウ素複合粒子、及びその製造方法、並びに、樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021130113A JP2023024058A (ja) | 2021-08-06 | 2021-08-06 | 窒化ホウ素複合粒子、及びその製造方法、並びに、樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023024058A true JP2023024058A (ja) | 2023-02-16 |
Family
ID=85203951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021130113A Pending JP2023024058A (ja) | 2021-08-06 | 2021-08-06 | 窒化ホウ素複合粒子、及びその製造方法、並びに、樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023024058A (ja) |
-
2021
- 2021-08-06 JP JP2021130113A patent/JP2023024058A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7207384B2 (ja) | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート | |
TWI763709B (zh) | 氮化硼塊狀粒子、其製造方法及使用其之熱傳導樹脂組成物 | |
KR102033328B1 (ko) | 육방정 질화붕소 분말, 그 제조 방법, 수지 조성물 및 수지 시트 | |
JP6351585B2 (ja) | 樹脂含浸窒化ホウ素焼結体およびその用途 | |
TW201927689A (zh) | 六方晶氮化硼粉末及其製造方法以及使用其之組成物及散熱材 | |
KR102185730B1 (ko) | 질화알루미늄 분말 | |
TWI838500B (zh) | 塊狀氮化硼粒子、熱傳導樹脂組成物、以及散熱構件 | |
WO2014202649A1 (en) | Component part produced from a polymer/boron nitride compound, polymer/boron nitride compound for producing such a component part and use thereof | |
JP7175586B2 (ja) | 窒化ホウ素粒子凝集体、その製造方法、組成物及び樹脂シート | |
KR20150127614A (ko) | 질화 붕소 분말 및 이를 함유하는 수지 조성물 | |
KR20180048612A (ko) | 열전도성 수지 조성물 | |
JP2016522299A (ja) | ポリマー/窒化ホウ素化合物の熱可塑加工によって生成される構成部品、そのような構成部品を生成するためのポリマー/窒化ホウ素化合物、及びその使用 | |
TWI832978B (zh) | 氮化硼凝集粉末、散熱片及半導體裝置 | |
CN113227238B (zh) | 散热性树脂组合物用无机粉体、使用了该散热性树脂组合物用无机粉体的散热性树脂组合物以及它们的制造方法 | |
US20200385625A1 (en) | Powder Composition Comprising First and Second Agglomerates of Inorganic Particles and Polymer Composition Comprising a Polymer and the Powder Composition | |
JP7467980B2 (ja) | 窒化ホウ素凝集粉末、放熱シート及び半導体デバイスの製造方法 | |
JP6786047B2 (ja) | 熱伝導シートの製造方法 | |
TW202122343A (zh) | 氮化硼粉末及其製造方法、碳氮化硼粉末、及複合體以及散熱構件 | |
JP4330739B2 (ja) | 樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途 | |
JP2023024058A (ja) | 窒化ホウ素複合粒子、及びその製造方法、並びに、樹脂組成物 | |
JP4330738B2 (ja) | 樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途 | |
JP6745521B2 (ja) | 酸化マグネシウム粒子及びその製造方法、並びに放熱材料 | |
JP2023024056A (ja) | 窒化ホウ素複合粒子、及び、樹脂組成物 | |
JP7101871B2 (ja) | 塊状窒化ホウ素粒子、熱伝導樹脂組成物及び放熱部材 | |
JP3572692B2 (ja) | α−アルミナ粉末含有樹脂組成物及びゴム組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240328 |