JP2023011626A - 光学フィルムおよび画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】製造時の歩留まりおよび耐擦傷性を向上させることが可能な光学フィルムおよびこれを備えた画像表示装置を提供する。【解決手段】本発明の一の態様によれば、２層以上の多層構造を有する光学フィルム１０であって、光学フィルム１０の表面１０Ａにおける表面抵抗値が、１×１０１４Ω／□以下であり、光学フィルム１０の表面１０Ａに対しスチールウールに１ｋｇ／ｃｍ２の荷重を加えながら、速度５０ｍｍ／秒で１０往復擦るスチールウール試験を行ったとき、スチールウール試験後の光学フィルム１０のヘイズ値とスチールウール試験前の光学フィルム１０のヘイズ値との差の絶対値が０．１％以下である、光学フィルム１０が提供される。【選択図】図１

Description

本発明は、光学フィルムおよび画像表示装置に関する。

従来から、スマートフォンやタブレット端末等の画像表示装置には、光学フィルムが用
いられている。光学フィルムとして、光透過性基材およびハードコート層等を備える光学
フィルムを用いることがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６－１２８９２７号公報

しかしながら、このような光学フィルムの製造工程において、光学フィルムの表面が帯
電してしまい、歩留まりが低下するおそれがある。ここで、ハードコート層に帯電防止剤
を添加することも考えられるが、ハードコート層に帯電防止剤を添加すると、光学フィル
ムに対しスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を加えながら光学フィルムの表面を１０
往復擦るスチールウール試験において、擦り傷が発生してしまい、または帯電防止剤が脱
落して傷が発生してしまうことがある。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、製造時の歩留ま
りおよび耐擦傷性を向上させることが可能な光学フィルムおよびこれを備えた画像表示装
置を提供することを目的とする。

本発明の一の態様によれば、２層以上の積層構造を有する光学フィルムであって、前記
光学フィルムの表面における表面抵抗値が、１×１０^１４Ω／□以下であり、前記光学フ
ィルムに対しスチールウールに１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を加えながら、前記スチールウール
によって前記光学フィルムの前記表面を速度５０ｍｍ／秒で１０往復擦るスチールウール
試験を行ったとき、前記スチールウール試験後の前記光学フィルムのヘイズ値と前記スチ
ールウール試験前の前記光学フィルムのヘイズ値との差が０．１％以下である、光学フィ
ルムが提供される。

上記光学フィルムにおいて、前記積層構造が、第１層と、前記第１層よりも前記光学フ
ィルムの表面側に設けられた第２層とを備えていてもよい。

上記光学フィルムにおいて、前記第２層が、硫黄、リン、および窒素からなる群から選
択される１以上の元素ならびにカルボキシル基の少なくともいずれかを含む樹脂を含んで
いてもよい。

上記光学フィルムにおいて、前記第１層の膜厚が、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であっ
てもよい。

上記光学フィルムにおいて、前記第１層が、帯電防止剤およびバインダ樹脂を含んでい
てもよい。

上記光学フィルムにおいて、前記第２層の膜厚が、１μｍ以上１０μｍ以下であっても
よい。

上記光学フィルムにおいて、前記第１層よりも前記光学フィルムの裏面側に光透過性基
材をさらに備えていてもよい。

上記光学フィルムにおいて、前記光透過性基材が、ポリイミド樹脂、ポリアミド系樹脂
、またはこれらの混合物からなる基材であってもよい。

上記光学フィルムにおいて、前記光学フィルムの対向する辺部の間隔が６ｍｍとなるよ
うに前記光学フィルムを１８０°折り畳む試験を１０万回繰り返し行った場合に割れまた
は破断が生じないことが好ましい。

本発明の他の態様によれば、表示パネルと、前記表示パネルよりも観察者側に配置され
た上記光学フィルムと、を備え、前記光学フィルムの前記表面が観察者側に位置するよう
に前記光学フィルムが配置されていてもよい。

上記画像表示装置において、前記表示パネルが、有機発光ダイオードパネルであっても
よい。

本発明の一の態様によれば、製造時の歩留まりが向上し、かつ優れた耐擦傷性を有する
光学フィルムを提供できる。また、本発明の他の態様によれば、このような光学フィルム
を備える画像表示装置を提供できる。

実施形態に係る光学フィルムの概略構成図である。 図１に示される光学フィルムの一部の拡大図である。 折り畳み試験の様子を模式的に示した図である。 第１層の表面抵抗値を測定ための抵抗測定用基板を模式的に示した図である。 実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。

以下、本発明の実施形態に係る光学フィルムおよび画像表示装置について、図面を参照
しながら説明する。本明細書において、「フィルム」、「シート」等の用語は、呼称の違
いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「フィルム
」はシートとも呼ばれるような部材も含む意味で用いられる。図１は本実施形態に係る光
学フィルムの概略構成図であり、図２は図１に示される光学フィルムの一部の拡大図であ
り図３は折り畳み試験の様子を模式的に示した図である。図４（Ａ）は第１層の表面抵抗
値を測定ための抵抗測定用基板を模式的に示した平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）
のＩ－Ｉ線に沿った断面図であり、図４（Ｃ）は図４（Ａ）のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面
図である。

図１に示される光学フィルム１０は、２層以上の積層構造を有している。具体的には、
光学フィルム１０は、光透過性基材１１、第１層１２、および第２層１３をこの順で備え
ている。第２層１３は、第１層１２よりも光学フィルム１０の表面１０Ａ側に設けられて
いる。光学フィルムは第１層および第２層以外に第３層等の他の層を備えていてもよい。
光学フィルム１０は、光透過性基材１１を備えているが、光透過性基材１１は備えていな
くともよい。

図１においては、光学フィルム１０の表面１０Ａは、第２層１３の表面１３Ａとなって
いる。ただし、第２層における第１層側とは反対側に第３層等の他の層が配置されている
場合には、他の層の表面が光学フィルムの表面となる。なお、本明細書においては、光学
フィルムの表面は光学フィルムの片側の表面を意味するものとして用いるので、光学フィ
ルムの表面とは反対側の面は、光学フィルムの表面と区別するために裏面と称するものと
する。光学フィルム１０の裏面１０Ｂは、光透過性基材１１における第１層１２側の面と
は反対側の面となっている。

光学フィルム１０の表面１０Ａにおける表面抵抗値は、１×１０^１４Ω／□以下となっ
ている。上記表面抵抗値が１×１０^１４Ω／□以下であれば、良好な帯電防止性を得るこ
とができる。表面抵抗値は、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５に準拠して、抵抗率計（製品
名「ハイレスタＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ型」、株式会社三菱ケミカルアナリテック製）を用い
て、印加電圧を５００Ｖにするとともに、抵抗率計のプローブを５０ｍｍ×１００ｍｍの
大きさに切り出した光学フィルムの表面に接触させることにより測定することができる。
光学フィルムの表面における表面抵抗値は、光学フィルムの表面における表面抵抗値をラ
ンダムに１０箇所測定し、測定した１０箇所の表面抵抗値の算術平均値とする。上記表面
抵抗値の上限は、１×１０^１３Ω／□以下、１×１０^１２Ω／□以下の順にさらに好まし
い（数値が小さいほど好ましい）。なお、特に言及しない限り、本明細書における光学フ
ィルムの表面抵抗値等の物性値は、後述するスチールウール試験を行う前の光学フィルム
の物性値である。

光学フィルム１０においては、スチールウール（製品名「ボンスター ♯００００」、
日本スチールウール株式会社製）に１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を加えながら、速度５０ｍｍ／
秒で光学フィルム１０の表面１０Ａを１０往復擦るスチールウール試験を行ったとき、ス
チールウール試験後の光学フィルム１０のヘイズ値（全ヘイズ値）とスチールウール試験
前の光学フィルム１０のヘイズ値（全ヘイズ値）との差（スチールウール試験後のヘイズ
値－スチールウール試験前のヘイズ値）の絶対値が０．１％以下となっている。上記差の
絶対値は、０．０８％以下、０．０５％以下、０．０３％以下であることが好ましく（数
値が小さいほど好ましい）、０％であることが最も好ましい。

上記スチールウール試験は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルム
をガラス板上に折れやシワがないようニチバン株式会社製のセロテープ（登録商標）で光
学フィルムの表面が上側となるように固定した状態で行われる。

上記ヘイズ値は、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研
究所製）を用いてＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠した方法により測定することがで
きる。上記ヘイズ値は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや皺がな
く、かつ指紋や埃等がない状態で光学フィルムの表面側が非光源側となるように設置し、
光学フィルム１枚に対して３回測定し、３回測定して得られた値の算術平均値とする。本
明細書における「３回測定する」とは、同じ場所を３回測定するのではなく、異なる３箇
所を測定することを意味するものとする。光学フィルム１０においては、目視した表面１
０Ａは平坦であり、かつ第２層１３等の積層する層も平坦であり、また膜厚のばらつきも
±１０％の範囲内に収まる。したがって、切り出した光学フィルムの異なる３箇所でヘイ
ズ値を測定することで、おおよその光学フィルムの面内全体のヘイズ値の平均値が得られ
ると考えられる。ヘイズ値のばらつきは、測定対象が１ｍ×３０００ｍと長尺であっても
、５インチのスマートフォン程度の大きさであっても、±１０％以内である。なお、光学
フィルムを上記大きさに切り出せない場合には、例えば、ＨＭ－１５０は測定する際の入
口開口が２０ｍｍφであるので、直径２１ｍｍ以上となるようなサンプル大きさが必要に
なる。このため、２２ｍｍ×２２ｍｍ以上の大きさに光学フィルムを適宜切り出してもよ
い。光学フィルムの大きさが小さい場合は、光源スポットが外れない範囲で少しずつずら
す、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。

また、光学フィルム１０の一方の面側に粘着層や接着層を介して偏光板等の他のフィル
ムが設けられている場合には、粘着層や接着層とともに他のフィルムを剥離してから、光
学フィルムのヘイズ値を求めるものとする。他のフィルムの剥離は、例えば、以下のよう
にして行うことができる。まず、光学フィルムに粘着層や接着層を介して他のフィルムが
付いた積層体をドライヤーで加熱し、光学フィルムと他のフィルムの界面と思われる部位
にカッターの刃先を入れて、ゆっくりと剥離させていく。このような加熱と剥離を繰り返
すことで、粘着層や接着層および他のフィルムを剥離することができる。なお、このよう
な剥離工程があったとしても、ヘイズ値の測定には大きな影響はない。

光学フィルム１０のヘイズ値（全ヘイズ値）は上記スチールウール試験前または試験後
に関わらず２．５％以下であることが好ましい。光学フィルム１０のヘイズ値が２．５％
以下であれば、優れた透明性を得ることができる。上記ヘイズ値は、１．５％以下、１．
０％以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。

光学フィルム１０の全光線透過率は、８０％以上であることが好ましい。光学フィルム
１０の全光線透過率が８０％以上であれば、充分な光透過性を得ることができる。光学フ
ィルム１０の全光線透過率は、８５％以上、９０％以上の順にさらに好ましい（数値が大
きいほど好ましい）。

上記全光線透過率は、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技
術研究所製）を用いてＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠した方法により測定する
ことができる。上記全光線透過率は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カ
ールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で無機層側が非光源側となるように設置し、
光学フィルム１枚に対して３回測定し、３回測定して得られた値の算術平均値とする。光
学フィルム１０においては、目視した表面１０Ａは平坦であり、かつ第２層１３等の積層
する層も平坦であり、また膜厚のばらつきも±１０％の範囲内に収まる。したがって、切
り出した光学フィルムの異なる３箇所で全光線透過率を測定することで、おおよその光学
フィルムの面内全体の全光線透過率の平均値が得られると考えられる。全光線透過率のば
らつきは、測定対象が１ｍ×３０００ｍと長尺であっても、５インチのスマートフォン程
度の大きさであっても、±１０％以内である。なお、光学フィルムを上記大きさに切り出
せない場合には、２２ｍｍ×２２ｍｍ以上の大きさに光学フィルムを適宜切り出してもよ
い。光学フィルムの大きさが小さい場合は、光源スポットが外れない範囲で少しずつずら
す、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。

また、光学フィルム１０の一方の面側に粘着層や接着層を介して偏光板等の他のフィル
ムが設けられている場合には、上記と同様の方法によって粘着層や接着層とともに他のフ
ィルムを剥離してから、光学フィルムの全光線透過率とする。なお、このような剥離工程
があったとしても、全光線透過率の測定には大きな影響はない。

光学フィルム１０のイエローインデックス（ＹＩ）は、１５以下であることが好ましい
。光学フィルム１０のイエローインデックスＹＩが１５以下であれば、光学フィルム１０
の黄色味が目立たないので、透明性が求められる用途に適用できる。光学フィルム１０の
イエローインデックス（ＹＩ）の上限は、１０以下であることがより好ましい。上記イエ
ローインデックス（ＹＩ）は、分光光度計（製品名「ＵＶ－３１００ＰＣ」、株式会社島
津製作所製、光源：タングステンランプおよび重水素ランプ）を用いて、５０ｍｍ×１０
０ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムについて測定された値からＪＩＳ Ｚ８７２２
：２００９に記載された演算式に従って色度三刺激値Ｘ、Ｙ、Ｚを計算し、三刺激値Ｘ、
Ｙ、ＺからＡＳＴＭ Ｄ１９２５：１９６２に記載された演算式に従って算出された値で
ある。上記イエローインデックス（ＹＩ）は、光学フィルム１枚に対して３回測定し、３
回測定して得られた値の算術平均値とする。

また、光学フィルム１０の一方の面側に粘着層または接着層を介して偏光板等の他のフ
ィルムが設けられている場合には、上記と同様の方法によって粘着層や接着層とともに他
のフィルムを剥離してから、イエローインデックス（ＹＩ）を測定するものとする。なお
、このような剥離工程があったとしても、イエローインデックス（ＹＩ）の測定には大き
な影響はない。

光学フィルム１０のイエローインデックス（ＹＩ）を調整するために、例えば、光透過
性基材１１や第２層１３に、黄色の補色となる青色の色素を含有させてもよい。光透過性
基材１１として、ポリイミド系樹脂からなる基材を用いたことで、黄色味が問題となるよ
うな場合であったとしても、光透過性基材１１や第２層１３に青色の色素を含ませること
で、光学フィルム１０のイエローインデックス（ＹＩ）を低下させることができる。

上記青色の色素としては、顔料または染料のいずれであってもよいが、例えば、光学フ
ィルム１０が有機発光ダイオード表示装置に用いる場合、耐光性や耐熱性を兼ね備えたも
のが好ましい。上記青色の色素として、多環系有機顔料や金属錯体有機顔料等は、染料の
分子分散に比べて紫外線による分子裂断の度合いが少なく耐光性が格段に優れるため、耐
光性等が求められる用途に好ましく、より具体的には、フタロシアニン系の有機顔料等が
好適に挙げられる。ただし、顔料は溶剤に対して粒子分散するため、粒子散乱による透明
性阻害は存在するため、顔料分散体の粒度をレイリー散乱域に入れることが好ましい。一
方、光学フィルムの透明性が重要視される場合には、上記青色の色素としては、溶剤に対
して分子分散する染料を用いることが好ましい。

光学フィルム１０の波長３８０ｎｍの光の透過率は８％以下であることが好ましい。光
学フィルムの上記透過率が８％以下であれば、光学フィルムをモバイル端末に用いた場合
、偏光子が紫外線に晒されて、劣化するのを抑制できる。光学フィルム１０の上記透過率
の上限は５％であることがより好ましい。上記透過率は、分光光度計（製品名「ＵＶ－３
１００ＰＣ」、株式会社島津製作所製、光源：タングステンランプおよび重水素ランプを
用いて測定することができる。上記透過率は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出し
た光学フィルムに対して３回測定し、３回測定して得られた値の算術平均値とする。なお
、光学フィルム１０の上記透過率は、第２層１３中の後述する紫外線吸収剤の添加量を調
整すること等によって達成することができる。

光学フィルム１０は、折り畳み性の観点から、光学フィルム１０に対し次に説明する折
り畳み試験を１０万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルムに割れまたは破断が
生じないことが好ましく、折り畳み試験を２０万回繰り返し行った場合であっても、光学
フィルム１０に割れまたは破断が生じないことがより好ましく、１００万回繰り返し行っ
た場合であっても、光学フィルムに割れまたは破断が生じないことがさらに好ましい。光
学フィルム１０に対し折り畳み試験を１０万回繰り返し行った場合に、光学フィルム１０
に割れ等が生じると、光学フィルム１０の折り畳み性が不充分となる。

光学フィルムの一方の面側に粘着層や接着層を介して偏光板等の他のフィルムが設けら
れている場合には、光学フィルムの折り畳み試験は、上記と同様の方法によって光学フィ
ルムから粘着層や接着層とともに他のフィルムを剥離した後に行うものとする。また、光
学フィルムに粘着層や接着層を介して他のフィルムが付いた積層体に対し折り畳み試験を
行った場合には、折り畳み試験を１万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルムに
割れまたは破断が生じないことが好ましい。

折り畳み試験は、以下のようにして行われる。図３（Ａ）に示すように折り畳み試験に
おいては、まず、２０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルム１０の辺部１
０Ｃと、辺部１０Ｃと対向する辺部１０Ｄとを、平行に配置された固定部２０でそれぞれ
固定する。なお、光学フィルムを上記大きさに切り出せない場合には、２０ｍｍ×４０ｍ
ｍ以上の大きさに光学フィルムを適宜切り出してもよい。また、図３（Ａ）に示すように
、固定部２０は水平方向にスライド移動可能となっている。

次に、図３（Ｂ）に示すように、固定部２０を互いに近接するように移動させることで
、光学フィルム１０の折り畳むように変形させ、更に、図３（Ｃ）に示すように、光学フ
ィルム１０の固定部２０で固定された対向する２つの辺部１０Ｃ、１０Ｄの間隔が６ｍｍ
となる位置まで固定部２０を移動させた後、固定部２０を逆方向に移動させて光学フィル
ム１０の変形を解消させる。

図３（Ａ）～（Ｃ）に示すように固定部２０を移動させることで、光学フィルム１０を
１８０°折り畳むことができる。また、光学フィルム１０の屈曲部１０Ｅが固定部２０の
下端からはみ出さないように折り畳み試験を行い、かつ固定部２０が最接近したときの間
隔をスペーサー等によって制御することで、光学フィルム１０の対向する２つの辺部の間
隔を６ｍｍにできる。この場合、屈曲部１０Ｅの外径を６ｍｍとみなす。

また、第２層１３が内側となり、かつ光学フィルム１０の対向する辺部１０Ｃ、１０Ｄ
の間隔が２ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験を１０万回繰り返し行った場合に割れ
または破断が生じないことが好ましい。この場合も、光学フィルム１０の固定部２０で固
定された対向する２つの辺部１０Ｃ、１０Ｄの間隔が２ｍｍとなる位置まで固定部２０を
移動させた後、固定部２０を逆方向に移動させて光学フィルム１０の変形を解消させて、
折り畳み試験を行うこと以外は、上記と同様に折り畳み試験を行う。

光学フィルム１０の表面１０Ａは、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４：１９９９で規定され
る鉛筆硬度試験で測定されたときの硬度（鉛筆硬度）が、２Ｈ以上であることが好ましい
。鉛筆硬度試験は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出された光学フィルムの表面に
対し鉛筆硬度試験機（製品名「鉛筆引っかき塗膜硬さ試験機（電動式）」、株式会社東洋
精機製作所製）を用いて、鉛筆（製品名「ユニ」、三菱鉛筆株式会社製）に７５０ｇの荷
重を加えながら鉛筆を１ｍｍ／秒の移動速度で移動させることにより行うものとする。鉛
筆硬度は、鉛筆硬度試験において光学フィルムの表面に傷が付かなかった最も高い硬度と
する。なお、鉛筆硬度の測定の際には、硬度が異なる鉛筆を複数本用いて行うが、鉛筆１
本につき５回鉛筆硬度試験を行い、５回のうち４回以上光学フィルムの表面に傷が付かな
かった場合には、この硬度の鉛筆においては光学フィルムの表面に傷が付かなかったと判
断する。上記傷は、鉛筆硬度試験を行った光学フィルムの表面を蛍光灯下で透過観察して
視認されるものを指す。光学フィルム１０の表面１０Ａの上記鉛筆硬度は、３Ｈ以上であ
ることがより好ましく、５Ｈであることがさらに好ましく、６Ｈ以上であることが最も好
ましい。

近年、パーソナルコンピュータやタブレット端末等の画像表示装置のバックライトの光
源として発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が積極的に採用さ
れているが、この発光ダイオードは、ブルーライトと呼ばれる光を強く発している。この
ブルーライトは、波長３８０～４９５ｎｍの光で紫外線に近い性質を持っており、強いエ
ネルギーを有しているため、角膜や水晶体で吸収されずに網膜に到達することで、網膜の
損傷、眼精疲労、睡眠への悪影響等の原因になると言われている。このため、光学フィル
ムを、画像表示装置に適用した場合に、表示画面の色味に影響を与えることなく、ブルー
ライト遮蔽性に優れたものとなることが好ましい。このため、ブルーライトを遮光する観
点から、光学フィルム１０は、波長３８０ｎｍにおける分光透過率が１％未満であり、波
長４１０ｎｍにおける分光透過率が１０％未満であり、波長４４０ｎｍにおける分光透過
率が７０％以上であることが好ましい。上記波長３８０ｎｍにおける分光透過率が１％以
上であったり、波長４１０ｎｍにおける分光透過率が１０％以上であったりすると、ブル
ーライトによる問題を解消できないことがあり、波長４４０ｎｍにおける分光透過率が７
０％未満であると、光学フィルムを用いた画像表示装置の表示画面の色味に影響を及ぼし
てしまうことがあるからである。光学フィルム１０は、ブルーライトの波長のうち、波長
４１０ｎｍ以下の波長領域の光を充分に吸収させる一方で、波長４４０ｎｍ以上の光を充
分に透過させ、表示画面の色味に影響を与えることなくブルーライトの遮蔽性を優れたも
のとすることができる。また、このようなブルーライトの遮蔽性に優れる光学フィルム１
０を画像表示装置として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置に適用した場合、有機
発光ダイオード素子の劣化抑制にも効果的である。

光学フィルム１０の光の透過率は、波長３８０ｎｍまでは殆ど０％であり、波長４１０
ｎｍから徐々に光の透過が大きくなり、波長４４０ｎｍ付近で急激に光の透過が大きくな
っていることが好ましい。具体的には、例えば、波長４１０ｎｍから４４０ｎｍの間で分
光透過率がシグモイド型の曲線を描くように変化することが好ましい。上記波長３８０ｎ
ｍにおける分光透過率は、より好ましくは０．５％未満、更に好ましくは０．２％未満で
あり、波長４１０ｎｍにおける分光透過率がより好ましくは７％未満、より好ましくは５
％未満であり、波長４４０ｎｍにおける分光透過率がより好ましくは７５％以上、更に好
ましくは８０％以上である。なお、光学フィルム１０は、波長４２０ｎｍにおける分光透
過率が５０％未満であることが好ましい。このような分光透過率の関係を満たすことで、
光学フィルム１０は、波長４４０ｎｍ付近で急激に透過率が向上するものとなり、表示画
面の色味に影響を及ぼすことなく極めて優れたブルーライト遮蔽性を得ることができる。

光学フィルム１０における波長３８０ｎｍにおける分光透過率は０．１％未満であるこ
とがより好ましく、波長４１０ｎｍにおける分光透過率は７％未満であることがより好ま
しく、波長４４０ｎｍにおける分光透過率は８０％以上であることがより好ましい。

光学フィルム１０は、最小二乗法を用いて得られた波長４１５～４３５ｎｍの範囲の透
過スペクトルの傾きが２．０より大きいことが好ましい。上記傾きが２．０以下であると
、ブルーライトの光波長領域、例えば、波長４１５～４３５ｎｍの波長領域において充分
に光がカットできずブルーライトカット効果が弱くなることがある。また、ブルーライト
の光波長領域（波長４１５～４３５ｎｍ）をカットしすぎている可能性も考えられ、その
場合、画像表示装置のバックライトや発光波長領域（例えば、ＯＬＥＤの波長４３０ｎｍ
からの発光）に干渉してしまい、色味が悪くなるといった不具合が発生する可能性が大き
くなることがある。上記傾きは、例えば、０．５ｎｍ刻みにて測定可能の分光光度計（製
品名「ＵＶ－３１００ＰＣ」、株式会社島津製作所製）を用い、前後１ｎｍの間で最低５
ポイント分の透過率のデータを４１５～４３５ｎｍ間で測定することで算出することがで
きる。

光学フィルム１０は、ブルーライトの遮蔽率が４０％以上であることが好ましい。ブル
ーライトの遮蔽率が４０％未満であると、上述したブルーライトに起因した問題が充分に
解消できないことがある。上記ブルーライトの遮蔽率は、例えば、ＪＩＳ Ｔ７３３３：
２００５により算出される値である。なお、このようなブルーライト遮蔽率は、例えば、
第２層１３が後述するセサモール型ベンゾトリアゾール系単量体を含むことで、達成する
ことができる。

光学フィルム１０の用途は、特に限定されないが、光学フィルム１０の用途としては、
例えば、スマートフォン、タブレット端末、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、ウェアラ
ブル端末、デジタルサイネージ、テレビジョン、カーナビゲーション等の画像表示装置が
挙げられる。また、光学フィルム１０は、車載用途にも適している。上記各画像表示装置
の形態としては、フォールダブル、ローラブルといったフレキシブル性を必要とする用途
にも好ましい。

光学フィルム１０は、所望の大きさにカットされていてもよいが、ロール状であっても
よい。光学フィルム１０が所望の大きさにカットされている場合、光学フィルムの大きさ
は、特に制限されず、画像表示装置の表示面の大きさに応じて適宜決定される。具体的に
は、光学フィルム１０の大きさは、例えば、２．８インチ以上５００インチ以下となって
いてもよい。本明細書における「インチ」とは、光学フィルムが四角形状である場合には
対角線の長さを意味し、円形状である場合には直径を意味し、楕円形状である場合には、
短径と長径の和の平均値を意味するものとする。ここで、光学フィルムが四角形状である
場合、上記インチを求める際の光学フィルムの縦横比は、画像表示装置の表示画面として
問題がなければ特に限定されない。例えば、縦：横＝１：１、４：３、１６：１０、１６
：９、２：１等が挙げられる。ただし、特に、デザイン性に富む車載用途やデジタルサイ
ネージにおいては、このような縦横比に限定されない。また、光学フィルム１０の大きさ
が大きい場合には、任意の位置からＡ５サイズ（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）に切り出した
後、各測定項目の大きさに切り出すものとする。

画像表示装置における光学フィルム１０の配置箇所は、画像表示装置の内部であっても
よいが、画像表示装置の表面付近であることが好ましい。画像表示装置の表面付近に用い
られる場合、光学フィルム１０は、カバーガラスの代わりに用いられるカバーフィルムと
して機能する。

＜＜光透過性基材＞＞
光透過性基材１１は、光透過性を有する基材である。本明細書における「光透過性」と
は、光を透過させる性質を意味し、例えば、全光線透過率が５０％以上、好ましくは７０
％以上、より好ましくは８０％以上、特に好ましくは９０％以上であることを含む。光透
過性とは、必ずしも透明である必要はなく、半透明であってもよい。

光透過性基材１１の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下となっていることが好ましい
。光透過性基材の厚みが１０μｍ以上であれば、光学フィルム１０のカールが抑制でき、
また硬度も充分となって鉛筆硬度が３Ｈ以上にでき、更に、光学フィルムをＲｏｌｌ ｔ
ｏ Ｒｏｌｌで製造する場合、シワの発生を抑制できるため外観の悪化を招くおそれもな
い。一方、光透過性基材１１の厚みが１００μｍ以下であれば、光学フィルムの折り畳み
性能が充分であり、また、軽量化の面で好ましい。光透過性基材の厚みは、走査型電子顕
微鏡（ＳＥＭ）を用いて、光透過性基材の断面を撮影し、その断面の画像において光透過
性基材の厚みを１０箇所測定し、その１０箇所の厚みの算術平均値とする。光透過性基材
１１の下限は２５μｍ以上であることがより好ましく、光透過性基材１１の上限は８０μ
ｍ以下であることがより好ましい。

光透過性基材１１の構成材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド
系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート
やポリエチレンナフタレート）等の樹脂が挙げられる。これらの中でも、折り畳み試験に
おいて割れ又は破断が発生しにくいだけでなく、優れた硬度及び透明性をも有し、また、
耐熱性にも優れ、焼成することにより、更に優れた硬度及び透明性を付与することもでき
る観点から、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、またはこれらの混合物が好ましい。

ポリイミド系樹脂は、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるも
のである。テトラカルボン酸成分とジアミン成分の重合によってポリアミド酸を得てイミ
ド化することが好ましい。イミド化は、熱イミド化で行っても、化学イミド化で行っても
よい。また、熱イミド化と化学イミド化とを併用した方法で製造することもできる。ポリ
イミド系樹脂は、脂肪族のポリイミド系樹脂であってもよいが、芳香族環を含む芳香族系
ポリイミド樹脂であることが好ましい。芳香族系ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸成
分およびジアミン成分の少なくとも一方に芳香族環を含むものである。

テトラカルボン酸成分の具体例としては、テトラカルボン酸二無水物が好適に用いられ
、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物
、ジシクロヘキサン－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸
二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，
３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２
，３－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル
）エーテル二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，１
－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３－ジカルボキシ
フェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２
，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオ
ロプロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３
，３，３－ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，３－ビス〔（３，４－ジカルボキシ）
ベンゾイル〕ベンゼン二無水物、１，４－ビス〔（３，４－ジカルボキシ）ベンゾイル〕
ベンゼン二無水物、２，２－ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フ
ェニル｝プロパン二無水物、２，２－ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノ
キシ〕フェニル｝プロパン二無水物、ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノ
キシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキ
シ〕フェニル｝ケトン二無水物、４，４’－ビス〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノ
キシ〕ビフェニル二無水物、４，４’－ビス〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ
〕ビフェニル二無水物、ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニ
ル｝ケトン二無水物、ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル
｝ケトン二無水物、ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝
スルホン二無水物、ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝
スルホン二無水物、ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝
スルフィド二無水物、ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル
｝スルフィド二無水物、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水
物、３，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、３，３’－（ヘ
キサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラ
カルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，
５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－ベンゼンテトラカルボ
ン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７
－アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８－フェナントレンテトラカル
ボン酸二無水物等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上を混合して用いることもで
きる。

ジアミン成分の具体例としては、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、
ｏ－フェニレンジアミン、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノ
ジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフ
ェニルスルフィド、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノジフ
ェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェ
ニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノベンゾフェ
ノン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，４’－ジアミノベンゾフェノン、４，４
’－ジアミノベンズアニリド、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミ
ノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，２－ジ（３－アミノフ
ェニル）プロパン、２，２－ジ（４－アミノフェニル）プロパン、２－（３－アミノフェ
ニル）－２－（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ジ（３－アミノフェニル）－１
，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ジ（４－アミノフェニル）－
１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２－（３－アミノフェニル）－２－
（４－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、１，１－
ジ（３－アミノフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ジ（４－アミノフェニル）－
１－フェニルエタン、１－（３－アミノフェニル）－１－（４－アミノフェニル）－１－
フェニルエタン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－
アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４
－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノベンゾイル）ベン
ゼン、１，３－ビス（４－アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノベン
ゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３－ビス（３
－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノ－α，α－
ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）
ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３－
ビス（３－アミノ－α，α－ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，３－ビス（
４－アミノ－α，α－ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４－ビス（３－ア
ミノ－α，α－ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノ－
α，α－ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、２，６－ビス（３－アミノフェノキ
シ）ベンゾニトリル、２，６－ビス（３－アミノフェノキシ）ピリジン、Ｎ，Ｎ’－ビス
（４－アミノフェニル）テレフタルアミド、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオ
レン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジトリフルオロ
メチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノビフ
ェニル、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－
４，４’－ジアミノビフェニル、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、
４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（３－アミノフェノキ
シ）フェニル］ケトン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［
４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（４－アミノフェノキ
シ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、
ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェ
ノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル
、２，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４
－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（３－アミノフェ
ノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス
［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロ
プロパン、１，３－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３
－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３
－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（４－アミノフェノキ
シ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）－α，α－ジ
メチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－α，α－ジ
メチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）－α，α－ジ
メチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－α，α－ジ
メチルベンジル］ベンゼン、４，４’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）ベンゾイル
］ジフェニルエーテル、４，４’－ビス［４－（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル
）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’－ビス［４－（４－アミノ－α，α－ジメチル
ベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、４，４’－ビス［４－（４－アミノフェノ
キシ）フェノキシ］ジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジフェノキシ
ベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジビフェノキシベンゾフェノン、３，
３’－ジアミノ－４－フェノキシベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４－ビフェノキ
シベンゾフェノン、６，６’－ビス（３－アミノフェノキシ）－３，３，３’，３’－テ
トラメチル－１，１’－スピロビインダン、６，６’－ビス（４－アミノフェノキシ）－
３，３，３’，３’－テトラメチル－１，１’－スピロビインダン、１，３－ビス（３－
アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３－ビス（４－アミノブチル）テトラ
メチルジシロキサン、α，ω－ビス（３－アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、α
，ω－ビス（３－アミノブチル）ポリジメチルシロキサン、ビス（アミノメチル）エーテ
ル、ビス（２－アミノエチル）エーテル、ビス（３－アミノプロピル）エーテル、ビス（
２－アミノメトキシ）エチル］エーテル、ビス［２－（２－アミノエトキシ）エチル］エ
ーテル、ビス［２－（３－アミノプロポキシ）エチル］エーテル、ｔｒａｎｓ－シクロヘ
キサンジアミン、ｔｒａｎｓ－１，４－ビスメチレンシクロヘキサンジアミン、２，６－
ビス（アミノメチル）ビシクロ［２，２，１］ヘプタン、２，５－ビス（アミノメチル）
ビシクロ［２，２，１］ヘプタン、また、上記ジアミンの芳香族環上水素原子の一部もし
くは全てをフルオロ基、メチル基、メトキシ基、トリフルオロメチル基、またはトリフル
オロメトキシ基から選ばれた置換基で置換したジアミンも使用することができる。これら
は単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。

光透過性を向上し、且つ、剛性を向上する点から、ポリイミド系樹脂としては、芳香族
環を含み、かつ、（ｉ）フッ素原子、（ｉｉ）脂肪族環、及び（ｉｉｉ）芳香族環同士の
電子共役を切断する連結基からなる群から選択される少なくとも１つを含むポリイミド系
樹脂であることが好ましく、（ｉ）と（ｉｉｉ）の少なくとも１つを含むポリイミド系樹
脂であることがより好ましい。ポリイミド系樹脂に芳香族環を含むと配向性が高まり、剛
性が向上するが、芳香族環の吸収波長によって透過率が低下する傾向がある。ポリイミド
系樹脂が（ｉ）フッ素原子を含む場合には、ポリイミド骨格内の電子状態を電荷移動し難
くすることができる点から光透過性が向上する。また、ポリイミド系樹脂が（ｉｉ）脂肪
族環を含む場合には、ポリイミド骨格内のπ電子の共役を断ち切ることで骨格内の電荷の
移動を阻害することができる点から光透過性が向上する。さらに、ポリイミド系樹脂が（
ｉｉｉ）芳香族環同士の電子共役を切断する連結基を含む場合には、ポリイミド骨格内の
π電子の共役を断ち切ることで骨格内の電荷の移動を阻害することができる点からの点か
ら光透過性が向上する。このような芳香族環同士の電子共役を切断する連結基としては、
例えば、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、チオカルボニル結合、アミ
ド結合、スルホニル結合、及び、スルフィニル結合、並びに、フッ素で置換されていても
良いアルキレン基等の２価の連結基が挙げられる。

こられの中でも、芳香族環を含み、かつフッ素原子を含むポリイミド系樹脂であること
が、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から好ましく用いられる。フッ素原子を含
むポリイミド系樹脂におけるフッ素原子の含有割合は、ポリイミド系樹脂の表面をＸ線光
電子分光法により測定したフッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が、
０．０１以上であることが好ましく、更に０．０５以上であることが好ましい。一方でフ
ッ素原子の含有割合が高すぎるとポリイミド系樹脂の本来の耐熱性などが低下する恐れが
あることから、前記フッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が１以下で
あることが好ましく、更に０．８以下であることが好ましい。ここで、Ｘ線光電子分光法
（ＸＰＳ）の測定による上記比率は、Ｘ線光電子分光装置（例えば、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃ
ｉｅｎｔｉｆｉｃ社 Ｔｈｅｔａ Ｐｒｏｂｅ）を用いて測定される各原子の原子％の値
から求めることができる。

また、ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に結合する水素原子の７０％以上が、芳香
族環に直接結合する水素原子であるポリイミド系樹脂であることが、光透過性を向上し、
かつ、剛性を向上する点から好ましく用いられる。ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子
に結合する全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合は
、更に、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。ポリ
イミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の７０％以上が、芳香族環に直接結合する
水素原子であるポリイミドである場合には、大気中における加熱工程を経ても、例えば２
００℃以上で延伸を行っても、光学特性、特に全光線透過率やイエローインデックス（Ｙ
Ｉ）の変化が少ない点から好ましい。ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に結合する水
素原子の７０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドである場合に
は、酸素との反応性が低いため、ポリイミド系樹脂の化学構造が変化し難いことが推定さ
れる。ポリイミド系樹脂からなる基材はその高い耐熱性を利用し、加熱を伴う加工工程が
必要なデバイスなどに用いられる場合が多いが、ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に
結合する水素原子の７０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミド系
樹脂である場合には、これら後工程を透明性維持のために不活性雰囲気下で実施する必要
が生じないので、設備コストや雰囲気制御にかかる費用を抑制できるというメリットがあ
る。ここで、ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に結合する全水素原子（個数）中の、
芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合は、ポリイミドの分解物を高速液体クロ
マトグラフィー、ガスクロマトグラフ質量分析計及びＮＭＲを用いて求めることができる
。例えば、サンプルを、アルカリ水溶液、または、超臨界メタノールにより分解し、得ら
れた分解物を、高速液体クロマトグラフィーで分離し、当該分離した各ピークの定性分析
をガスクロマトグラフ質量分析計およびＮＭＲ等を用いて行い、高速液体クロマトグラフ
ィーを用いて定量することでポリイミドに含まれる全水素原子（個数）中の、芳香族環に
直接結合する水素原子（個数）の割合を求めることができる。

また、光透過性を向上し、かつ、剛性を向上する点から、ポリイミド系樹脂としては、
中でも、下記一般式（１）および下記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれ
る少なくとも１種の構造を有することが好ましい。

上記一般式（１）において、Ｒ^１はテトラカルボン酸残基である４価の基、Ｒ^２は、ｔ
ｒａｎｓ－シクロヘキサンジアミン残基、ｔｒａｎｓ－１，４－ビスメチレンシクロヘキ
サンジアミン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジ
フェニルスルホン残基、および下記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ば
れる少なくとも１種の２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。本明
細書において、「テトラカルボン酸残基」とは、テトラカルボン酸から、４つのカルボキ
シル基を除いた残基をいい、テトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基
と同じ構造を表す。また、「ジアミン残基」とは、ジアミンから２つのアミノ基を除いた
残基をいう。

上記一般式（２）において、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル
基、またはパーフルオロアルキル基を表す。

上記一般式（３）において、Ｒ^５はシクロヘキサンテトラカルボン酸残基、シクロペン
タンテトラカルボン酸残基、ジシクロヘキサン－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸
残基、および４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基からなる群
から選ばれる少なくとも１種の４価の基、Ｒ^６は、ジアミン残基である２価の基を表す。
ｎ’は繰り返し単位数を表し、１以上である。

上記一般式（１）における、Ｒ^１はテトラカルボン酸残基であり、前記例示されたよう
なテトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基とすることができる。上記
一般式（１）におけるＲ^１としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点
から、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’，４，
４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、ピロメリット酸残基、２，３’，３，４’－ビ
フェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸
残基、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'-オキシ
ジフタル酸残基、シクロヘキサンテトラカルボン酸残基、およびシクロペンタンテトラカ
ルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、さらに、
４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、４，４’－オキシジフ
タル酸残基、および３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基から
なる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。

Ｒ^１において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、更
に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。

また、Ｒ^１として、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’
，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基、およびピロメリット酸残基からなる
群から選択される少なくとも１種のような剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸
残基群（グループＡ）と、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残
基、２，３’，３，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ジフ
ェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'－オキシジフタル酸残基、シクロヘキサ
ンテトラカルボン酸残基、およびシクロペンタンテトラカルボン酸残基からなる群から選
択される少なくとも１種のような透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（
グループＢ）とを混合して用いることも好ましい。

この場合、前記剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と
、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）との含有比率は、
透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）１モルに対して、前
記剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）が０．０５モル以
上９モル以下であることが好ましく、更に０．１モル以上５モル以下であることが好まし
く、より更に０．３モル以上４モル以下であることが好ましい。

上記一般式（１）におけるＲ^２としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上
する点から、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニ
ルスルホン残基、および上記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少
なくとも１種の２価の基であることが好ましく、更に、４，４’－ジアミノジフェニルス
ルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、ならびに、Ｒ３およびＲ４が
パーフルオロアルキル基である上記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ば
れる少なくとも１種の２価の基であることが好ましい。

上記一般式（３）におけるＲ^５としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上
する点から、４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’
，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、及びオキシジフタル酸残基を含
むことが好ましい。

Ｒ^５において、これらの好適な残基を、５０モル％以上含むことが好ましく、更に７０
モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。

上記一般式（３）におけるＲ^６はジアミン残基であり、前記例示されたようなジアミン
から２つのアミノ基を除いた残基とすることができる。上記一般式（３）におけるＲ６と
しては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、２，２’－ビス（トリ
フルオロメチル）ベンジジン残基、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スル
ホン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２－ビス［４－（４－アミ
ノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４－（３－アミノフェノ
キシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメ
チル）ジフェニルエーテル残基、１，４－ビス［４－アミノ－２－（トリフルオロメチル
）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノ－２－トリフルオロメチ
ルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’－ジアミノ－２－（ト
リフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、４，４’－ジアミノベンズアニリド残基、
Ｎ，Ｎ’－ビス（４－アミノフェニル）テレフタルアミド残基、及び９，９－ビス（４－
アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含
むことが好ましく、更に、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、ビス
［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、及び４，４’－ジアミノジフ
ェニルスルホン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含むことが好ま
しい。

Ｒ^６において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、更
に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。

また、Ｒ^６として、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４
，４’－ジアミノベンズアニリド残基、Ｎ，Ｎ’－ビス（４－アミノフェニル）テレフタ
ルアミド残基、パラフェニレンジアミン残基、メタフェニレンジアミン残基、および４，
４’－ジアミノジフェニルメタン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような
剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、２，２’－ビス（トリフ
ルオロメチル）ベンジジン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２－
ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４
－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノ－２，２’－
ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、１，４－ビス［４－アミノ－２－
（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノ－
２－トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’
－ジアミノ－２－（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、及び９，９－ビス（
４－アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような
透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）とを混合して用いることも好
ましい。

この場合、前記剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、透明性
を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）との含有比率は、透明性を向上する
のに適したジアミン残基群（グループＤ）１モルに対して、前記剛直性を向上するのに適
したジアミン残基群（グループＣ）が０．０５モル以上９モル以下であることが好ましく
、更に０．１モル以上５モル以下であることが好ましく、０．３モル以上４モル以下であ
ることがより好ましい。

上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造において、ｎおよびｎ’はそ
れぞれ独立に、繰り返し単位数を表し、１以上である。ポリイミドにおける繰り返し単位
数ｎは、後述する好ましいガラス転移温度を示すように、構造に応じて適宜選択されれば
良く、特に限定されない。平均繰り返し単位数は、通常１０～２０００であり、更に１５
～１０００であることが好ましい。

また、ポリイミド系樹脂は、その一部にポリアミド構造を含んでいても良い。含んでい
ても良いポリアミド構造としては、例えば、トリメリット酸無水物のようなトリカルボン
酸残基を含むポリアミドイミド構造や、テレフタル酸のようなジカルボン酸残基を含むポ
リアミド構造が挙げられる。

ポリイミド系樹脂は、耐熱性の点から、ガラス転移温度が２５０℃以上であることが好
ましく、更に、２７０℃以上であることが好ましい。一方、延伸の容易さやベーク温度低
減の点から、ガラス転移温度が４００℃以下であることが好ましく、更に、３８０℃以下
であることが好ましい。

具体的には、ポリイミド系樹脂としては、例えば、下記式で表される構造を有する化合
物が挙げられる。下記式中、ｎは、繰り返し単位であり、２以上の整数を表す。

上記ポリイミド系樹脂の重量平均分子量は、３０００以上５０万以下の範囲であること
が好ましく、５０００～３０万の範囲であることがより好ましく、１万以上２０万以下の
範囲であることが更に好ましい。重量平均分子量が３０００以上であれば、充分な強度を
得ることができ、５０万以下であれば、粘度の上昇を抑制でき、溶解性の低下を抑制でき
るため、表面が平滑で膜厚が均一なフィルム材を得ることができる。なお、本明細書にお
いて、「重量平均分子量」とは、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等の溶媒に溶解して、従
来公知のゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算値で
ある。

上記ポリイミド系樹脂のなかでも、優れた透明性を有することから、分子内又は分子間
の電荷移動が起こりにくい構造を有するポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂が好ま
しく、具体的には、上記式（４）～（１１）等のフッ素化ポリイミド系樹脂、上記式（１
３）～（１６）等の脂環構造を有するポリイミド系樹脂が挙げられる。

また、上記式（４）～（１１）等のフッ素化ポリイミド系樹脂では、フッ素化された構
造を有するため、高い耐熱性を有しており、ポリイミド系樹脂からなるポリイミドフィル
ムの製造時の熱によって着色されることもないので、優れた透明性を有する。

ポリアミド系樹脂は、脂肪族ポリアミドのみならず、芳香族ポリアミド（アラミド）を
含む概念である。ポリアミド系樹脂としては、一般的に、下記式（２１）および（２２）
で表される骨格を有するものであり、上記ポリアミド系樹脂としては、例えば、下記式（
２３）で表される化合物が挙げられる。なお、下記式中、ｎは、繰り返し単位であり、２
以上の整数を表す。

上記式（４）～（２０）および（２３）で表されるポリイミド系樹脂またはポリアミド
系樹脂からなる基材は、市販のものを用いても良い。上記ポリイミド系樹脂からなる基材
の市販品としては、例えば、三菱ガス化学株式会社製のネオプリム等が挙げられ、上記ポ
リアミド系樹脂からなる基材の市販品としては、例えば、東レ株式会社製のミクトロン等
が挙げられる。

また、上記式（４）～（２０）および（２３）で表されるポリイミド系樹脂またはポリ
アミド系樹脂からなる基材は、公知の方法により合成したものを用いても良い。例えば、
上記式（４）で表されるポリイミド系樹脂の合成方法は、特開２００９－１３２０９１に
記載されており、具体的には、下記式（２４）で表される４，４’－ヘキサフルオロプロ
ピリデンビスフタル酸二無水物（ＦＰＡ）と２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４
，４’－ジアミノビフェニル（ＴＦＤＢ）とを反応させることにより得ることができる。

上記ポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂の重量平均分子量は、３０００以上５０
万以下の範囲であることが好ましく、５０００～３０万の範囲であることがより好ましく
、１万以上２０万以下の範囲であることが更に好ましい。重量平均分子量が３０００未満
であると、充分な強度が得られないことがあり、５０万を超えると粘度が上昇し、溶解性
が低下するため、表面が平滑で膜厚が均一な基材が得られないことがある。

上記ポリイミド系樹脂およびポリアミド系樹脂のなかでも、優れた透明性を有すること
から、分子内又は分子間の電荷移動が起こりにくい構造を有するポリイミド系樹脂または
ポリアミド系樹脂が好ましく、具体的には、上記式（４）～（１１）等のフッ素化ポリイ
ミド系樹脂、上記式（１３）～（１６）等の脂環構造を有するポリイミド系樹脂、上記式
（２３）等のハロゲン基を有するポリアミド系樹脂が挙げられる。

また、上記式（４）～（１１）等のフッ素化ポリイミド系樹脂では、フッ素化された構
造を有するため、高い耐熱性を有しており、ポリイミド系樹脂からなる基材の製造時の熱
によって着色されることもないので、優れた透明性を有する。

光透過性基材１１は、第２層１３の表面１３ＡにおけるＪＩＳ Ｋ５６００－５－４：
１９９９に規定される鉛筆硬度試験（荷重：１ｋｇ、速度：１ｍｍ／秒）の条件で測定さ
れた硬度を、３Ｈ以上にできることが可能な観点から、上記式（４）～（１１）等で表さ
れるフッ素化ポリイミド系樹脂または上記式（２３）等のハロゲン基を有するポリアミド
系樹脂からなる基材を用いることが好ましい。なかでも、上記鉛筆硬度を３Ｈ以上の極め
て優れた硬度を付与できることから、上記式（４）で表されるポリイミド系樹脂からなる
基材を用いることがより好ましい。

ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートの少なくとも
１種を構成成分とする樹脂が挙げられる。

＜＜第１層＞＞
第１層の機能は、光学フィルムの表面における表面抵抗値が１×１０^１４Ω／□以下で
あり、かつ上記スチールウール試験後の光学フィルムのヘイズ値と上記スチールウール試
験前の光学フィルムのヘイズ値との差の絶対値が０．１％以下となるものであれば、特に
限定されないが、第１層１２は、帯電防止層として機能するものである。第１層１２が帯
電防止層であるか否かは、例えば、以下の方法によって判断できる。まず、上記と同様の
測定方法により５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルム１０の表面１０
Ａおよび裏面１０Ｂの表面抵抗値をそれぞれ測定する。次いで、切り出した光学フィルム
１０を抵抗測定用基板３０上に置く。図４（Ａ）に示されるように抵抗測定用基板３０は
、電気絶縁性を有する絶縁基板３１と、銀ペーストを用いて形成された回路３２と、光学
フィルム１０の端面に設けられ、かつ銀ペーストを用いて形成された端子３３、３４とを
備えている。回路３２は、配線３５、３６と、環状電極３７と、環状電極３７の内側に位
置する円状電極３８とを備えている。配線３５は、図４（Ｂ）に示されるように絶縁基板
３１の表面３１Ａのみに形成されている。配線３５の一端は端子３３に接続されており、
配線３５の他端は環状電極３７に接続されている。配線３６は、図４（Ｃ）に示されるよ
うに表面３１Ａ側から貫通孔３１Ｃを介して裏面３１Ｂ側に引き出されており、裏面３１
Ｂ側から貫通孔３１Ｄを介して円状電極３８に接続されている。配線３６の一端は端子３
４に接続されており、配線３６の他端は円状電極３８に接続されている。端子３３、３４
は光学フィルム１０の端面に設けられているが、少なくとも第１層１２の端面の一部を覆
うように設けられている。端子３４は、端子３３が設けられた光学フィルム１０の端面と
同じ端面に設けられており、端子３３と端子３４は５ｍｍ～１０ｍｍ程度離間している。
そして、この状態で、抵抗率計（製品名「ハイレスタＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ型」、株式会社
三菱ケミカルアナリテック製）を用いて、印加電圧を５００Ｖにするとともに、抵抗率計
のプローブ（リングタイプ）を環状電極３７と円状電極３８に接触させて、表面抵抗値を
測定する。そして、表面抵抗値の大きさが回路３２＜光学フィルム１０の表面１０Ａ＜光
学フィルム１０の裏面１０Ｂの順となれば、第１層は帯電防止層であると判断できる。ま
た、後述する方法によって第１層１２中に公知の帯電防止剤が確認されれば、第１層１２
が帯電防止層であると判断してもよい。

第１層１２は、帯電防止剤およびバインダ樹脂を含んでいる。第１層１２が帯電防止剤
を含むことにより、光学フィルム１０に帯電防止性を付与することができるので、光学フ
ィルム１０の表面１０Ａにおける表面抵抗値を１×１０^１４Ω／□以下とすることができ
る。第１層１２は、第２層１３との界面が明らかではない場合があるが、この場合であっ
ても、帯電防止剤およびバインダ樹脂を含む部分を第１層とする。なお、第１層は、無機
粒子を若干含んでいてもよい。

光学フィルム１０の表面１０Ａから第１層１２における第２層１３側の面までの距離ｄ
（図２参照）は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。この距離が１μｍ以上
であれば、光学フィルム１０の表面１０Ａに対し上記スチールウール試験を行った場合で
あっても、擦り傷の発生および帯電防止剤の脱落を抑制でき、また１０μｍ以下であれば
、光学フィルム１０の表面１０Ａにおける表面抵抗値を１×１０^１４Ω／□以下とするこ
とができる。光学フィルムの表面から第１層における第２層側の面までの距離は、走査透
過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、光学フィル
ムの断面を撮影し、その断面の画像においてこの距離を１０箇所測定し、その１０箇所の
距離の算術平均値とする。断面写真の撮影方法は、次に説明する第１層１２の膜厚を測定
する際の断面写真の撮影方法と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。

第１層１２の膜厚は、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下となっていることが好ましい。第１
層１２の膜厚が、３０ｎｍ以上であれば、第１層１２と第２層１３の充分な密着性を確保
でき、また２００ｎｍ以下であれば、後述する干渉縞をより抑制することができる。第１
層１２の下限は５０ｎｍ以上、７０ｎｍ以上、９０ｎｍ以上の順にさらに好ましく（数値
が大きいほど好ましい）、上限は１５０ｎｍ以下、１４０ｎｍ以下、１３０ｎｍ以下の順
にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。

第１層１２の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（
ＴＥＭ）を用いて、第１層の断面を撮影し、その断面の画像において第１層の膜厚を１０
箇所測定し、その１０箇所の膜厚の算術平均値とする。具体的な断面写真の撮影方法を以
下に記載する。まず、１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した光学フィルムを包埋樹脂によって包
埋したブロックを作製し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均
一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出す。切片の作製には、「ウルトラ
ミクロトーム ＥＭ ＵＣ７」（ライカ マイクロシステムズ株式会社）等を用いることが
できる。そして、この穴等がない均一な切片を測定サンプルとする。その後、走査透過型
電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製
）を用いて、測定サンプルの断面写真を撮影する。上記Ｓ－４８００を用いて断面写真を
撮影する際には、検出器を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１
０μＡ」にして断面観察を行う。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよ
び明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節する。好
ましい倍率は、１万倍～１０万倍、更に好ましい倍率は１万倍～５万倍であり、最も好ま
しい倍率は２．５万倍～５万倍である。なお、上記Ｓ－４８００を用いて断面写真を撮影
する際には、さらに、アパーチャーを「ビームモニタ絞り３」にし、対物レンズ絞りを「
３」にし、またＷ．Ｄ．を「８ｍｍ」にしてもよい。第１層の膜厚を測定する際には、断
面観察した折に、第１層と他の層（例えば、第２層）との界面コントラストが可能な限り
明確に観察できることが重要となる。仮に、コントラスト不足でこの界面が見え難い場合
には、四酸化オスミウム、四酸化ルテニウム、リンタングステン酸など染色処理を施すと
、有機層間の界面が見やすくなるので、染色処理を行ってもよい。また、界面のコントラ
ストは高倍率である方が分かりにくい場合がある。その場合には、低倍率も同時に観察す
る。例えば、２．５万倍と５万倍や、５万倍と１０万倍など、高低の２つの倍率で観察し
、両倍率で上記した算術平均値を求め、さらにその平均値を第１層の膜厚の値とする。

＜帯電防止剤＞
帯電防止剤は、帯電防止性を示す材料である。帯電防止剤としては、イオン伝導型帯電
防止剤と電子伝導型帯電防止剤がある。

上記イオン伝導型帯電防止剤としては、例えば、第４級アンモニウム塩、ピリジウム塩
等のカチオン性帯電防止剤、スルホン酸、リン酸、カルボン酸等のアルカリ金属塩（例え
ば、リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩等）等のアニオン性帯電防止剤、アミノ酸系
、アミノ酸硫酸エステル系等の両性帯電防止剤、アミノアルコール系、グリセリン系、ポ
リエチレングリコール系等のノニオン性帯電防止剤、イオン性液体等が挙げられる。これ
らの中でも、バインダ樹脂に対して優れた相溶性を示すことから、第４級アンモニウム塩
やリチウム塩が好ましい。

上記電子伝導型帯電防止剤としては、例えば、ポリアセチレン系、ポリチオフェン系等
の導電性ポリマー、金属酸化物粒子やカーボンナノチューブ等の導電性粒子、導電性繊維
等が挙げられる。これらの中でも、ポリアセチレン、ポリチオフェン等の導電性ポリマー
にドーパントを組み合わせた帯電防止剤、金属粒子、金属酸化物粒子が好ましい。また、
上記導電性ポリマーに導電性粒子を含有させることもできる。

上記導電性ポリマーからなる帯電防止剤としては、具体的には、ポリアセチレン、ポリ
アニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンサルファイド、ポリ（１，６
－ヘプタジイン）、ポリビフェニレン（ポリパラフェニレン）、ポリパラフィニレンスル
フィド、ポリフェニルアセチレン、ポリ（２，５－チエニレン）、又は、これらの誘導体
等の導電性高分子が挙げられ、好ましくは、ポリチオフェン系の導電性有機ポリマー（例
えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等）が挙げられる。

上記導電性有機ポリマーからなる帯電防止剤を用いることで、湿度依存性が少なく長期
間にわたって帯電防止性が維持でき、また高いハードコート性、特に鉛筆硬度、スチール
ウール等に対する耐擦傷性を著しく向上できる。

上記金属酸化物粒子を構成する金属酸化物としては特に限定されず、例えば、酸化錫（
ＳｎＯ_２）、酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_５）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、ス
ズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、フッ素ド
ープ酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等が挙げられる。

帯電防止剤の中でも、優れた帯電防止性を発揮する観点から、アンチモンドープ酸化ス
ズ（ＡＴＯ）が最も好ましい。また、ＡＴＯの中でも、複数のＡＴＯ粒子が繋がった鎖状
ＡＴＯが好ましい。

第１層１２中に、帯電防止剤が含まれているか否かは、帯電防止剤の種類によっても異
なるが、例えば、エネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＸ）によって確認することができる。

＜バインダ樹脂＞
第１層１２がハードコート性を有しない場合、バインダ樹脂としては、（メタ）アクリ
ル系樹脂、セルロース系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂
、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、ナイロン、ポリスチレン、およびＡＢＳ樹
脂からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。これらの中でも、加工のし易
さや硬度の観点から、（メタ）アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等が好ましい。

上記（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等が挙げら
れる。また、上記セルロース系樹脂としては、例えば、ジアセチルセルロース、セルロー
スアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）等
が挙げられる。上記ウレタン系樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂等が挙げられる。

上記塩化ビニル系樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共
重合体等が挙げられる。また、上記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレン
テレフタレート等が挙げられる。また、上記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。

第１層１２がハードコート性を有する場合、バインダ樹脂としては、重合性化合物（硬
化性化合物）の重合体（硬化物）が挙げられる。重合性化合物に関しては、第２層１３の
欄で説明する重合性化合物と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。なお
、上記スチールウール試験後の光学フィルム１０のヘイズ値と上記スチールウール試験前
の光学フィルム１０のヘイズ値との差の絶対値が０．１％以下となっていれば、第１層１
２はハードコート性を有していてもよい。

第１層１２は、紫外線吸収剤、分光透過率調整剤、および／または防汚剤をさらに含ん
でいてもよい。

＜＜第２層＞＞
第２層１３は、第１層１２における光透過性基材１１側の面とは反対側の面側に設けら
れている。第２層の機能は、光学フィルムの表面における表面抵抗値が１×１０^１４Ω／
□以下となり、かつ上記スチールウール試験後の光学フィルムのヘイズ値と上記スチール
ウール試験前の光学フィルムのヘイズ値との差の絶対値が０．１％以下となるものであれ
ば、特に限定されないが、第２層１３は、ハードコート層として機能するものである。本
明細書における「ハードコート層」とは、光透過性を有し、かつマルテンス硬度が、１０
０ＭＰａ以上の層を意味するものとする。本明細書において、「マルテンス硬度」とは、
ナノインデンテーション法による硬度測定により、圧子を５００ｎｍ押込んだときの硬度
である。上記ナノインデンテーション法によるマルテンス硬度の測定は、測定サンプルに
ついてＨＹＳＩＴＲＯＮ（ハイジトロン）社製の「ＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔ
ｅｒ」を用いて行うものとする。具体的には、まず、１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した光学
フィルムを包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブロックから一般的な切片
作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出す
。切片の作製には、「ウルトラミクロトーム ＥＭ ＵＣ７」（ライカ マイクロシステム
ズ株式会社）等を用いることができる。そして、この穴等がない均一な切片が切り出され
た残りのブロックを測定サンプルとする。次いで、このような測定サンプルにおける上記
切片が切り出されることによって得られた断面において、以下の測定条件で、上記圧子と
してＢｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子（三角錐）を第２層の断面中央に５００ｎｍ押し込み、一定
時間保持して残留応力の緩和を行った後、除荷させて、緩和後の最大荷重を計測し、該最
大荷重Ｐ_ｍａｘ（μＮ）と深さ５００ｎｍのくぼみ面積Ａ（ｎｍ^２）とを用い、Ｐ_ｍａｘ
／Ａにより、マルテンス硬度を算出する。マルテンス硬度は、１０箇所測定して得られた
値の算術平均値とする。
（測定条件）
・荷重速度：１０ｎｍ／秒
・保持時間：５秒
・荷重除荷速度：１０ｎｍ／秒
・測定温度：２５℃

第２層１３の膜厚は、１μｍ以上１０μｍ以下となっていることが好ましい。第２層１
３の膜厚が、１μｍ以上であれば、スチールウール試験時にスチールウールのめり込みの
程度が少なくなるので、それによって第２層の表面の傷付きを抑制できる。また、第２層
１３の膜厚が、１０μｍ以下であれば、上記表面抵抗値および十分な折り畳み性能を得る
ことができる。第２層１３の下限は２μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、５μｍ以上の
順にさらに好ましい（数値が大きいほど好ましい）。第２層１３の上限は、９μｍ以下、
８μｍ以下、７μｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。第２層１
３の膜厚は、第１層１２の膜厚と同様の方法によって求めるものとする。

第２層１３は、無機粒子１４およびバインダ樹脂１５を含んでいることが好ましい。た
だし、第２層１３は、無機粒子１４を含んでいなくともよい。第２層１３は、無機粒子１
４およびバインダ樹脂１５の他、紫外線吸収剤、分光透過率調整剤のような添加剤を含ん
でいてもよい。

第２層１３は、帯電防止剤を実質的に含んでいない。第２層１３が帯電防止剤を実質的
に含んでいないことにより、上記スチールウール試験を行った場合に、光学フィルム１０
の表面１０Ａに傷が生じることを防ぐことができる。本明細書における「帯電防止剤を実
質的に含まない」とは、帯電防止剤を全く含んでいないことは勿論のこと、光学フィルム
の表面の耐擦傷性にあまり影響を与えない範囲であれば、第２層が若干量の帯電防止剤を
含んでいてもよいことを意味する。

第２層１３の表面１３Ａは、バインダ樹脂１５を選択的にエッチングする方法等によっ
て無機粒子１４を露出させる処理がされていてもよい。このような処理がされることよっ
て、第２層１３と第２層１３上に配置される第３層等の他の層（例えば、無機層）の密着
性をさらに向上させることができる。ただし、この処理を過度に行うと、第２層の表面が
荒れすぎて、第２層の表面形状が他の機能層の表面形状に反映させてしまい、スチールウ
ール試験を行ったときに他の層の表面に存在する凹凸でスチールウールが引っ掛かり、耐
擦傷性が低下してしまうおそれがあるので、過度に行わないことが必要である。バインダ
樹脂を選択的にエッチングする方法としては、例えば、グロー放電処理、プラズマ処理、
イオンエッチング処理、アルカリ処理が挙げられる。

＜無機粒子＞
無機粒子１４は、第２層１３の硬度をより高めるための成分である。無機粒子１４とし
ては、硬度を向上させることができれば、特に限定されないが、優れた硬度を得る観点か
ら、シリカ粒子が好ましい。シリカ粒子の中でも、より優れた硬度を得る観点から、反応
性シリカ粒子が好ましい。上記反応性シリカ粒子は、上記多官能（メタ）アクリレートと
の間で架橋構造を構成することが可能なシリカ粒子であり、この反応性シリカ粒子を含有
することで、第２層の硬度を充分に高めることができる。

上記反応性シリカ粒子は、その表面に反応性官能基を有することが好ましく、該反応性
官能基とてしては、例えば、上記の重合性官能基が好適に用いられる。

上記反応性シリカ粒子としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができ、
例えば、特開２００８－１６５０４０号公報記載の反応性シリカ粒子等が挙げられる。ま
た、上記反応性シリカ粒子の市販品としては、例えば、日産化学工業株式会社製のＭＩＢ
Ｋ－ＳＤ、ＭＩＢＫ－ＳＤＭＳ、ＭＩＢＫ－ＳＤＬ、ＭＩＢＫ－ＳＤＺＬ、日揮触媒化成
株式会社製のＶ８８０２、Ｖ８８０３等が挙げられる。

また、上記シリカ粒子は、球形シリカ粒子であってもよいが、異形シリカ粒子であるこ
とが好ましい。なお、本明細書における「球形シリカ粒子」とは、例えば、真球状、楕円
球状等のシリカ粒子を意味しまた、「異形シリカ粒子」とは、ジャガイモ状のランダムな
凹凸を表面に有する形状のシリカ粒子を意味する。上記異形シリカ粒子は、その表面積が
球形シリカ粒子と比較して大きいため、このような異形シリカ粒子を含有することで、上
記多官能（メタ）アクリレート等との接触面積が大きくなり、上記第２層の硬度を向上さ
せることができる。上記異形シリカ粒子か否かは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走
査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）による機能層の断面観察により確認することができる。

上記シリカ粒子の平均粒子径は、８ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。シ
リカ粒子の平均粒子径が８ｎｍ以上であれば、第２層の表面に第３層等の他の層を設けた
場合に、他の層との密着性を十分に得ることができ、また１００ｎｍ以下であれば、白化
を抑制できる。シリカ粒子の平均粒子径の上限は、６５ｎｍ以下、４０ｎｍ以下、２５ｎ
ｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。シリカ粒子が球形シリカ粒
子の場合には、シリカ粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過
型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で撮影した画像から、画像処理ソフトウェアを用いて測定され
る値である。また、シリカ粒子が異形シリカ粒子である場合には、シリカ粒子の平均粒子
径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で撮影した
画像に現れた異形シリカ粒子の外周の２点間距離の最大値（長径）と最小値（短径）との
平均値である。

無機粒子としては、２種類以上の無機粒子の混合物を用いることが好ましい。例えば、
無機粒子としては、上記反応性シリカ粒子および非反応性シリカ粒子の混合物や第１のシ
リカ粒子および粒子径が第１のシリカ粒子よりも小さい第２のシリカ粒子の混合物であっ
てもよい。上記反応性シリカ粒子および非反応性シリカ粒子の混合物を用いた場合には、
第２層の表面に第３層等の他の層を設けた場合に、他の層との密着性や耐擦傷性を維持し
ながらカールを抑制できる。また、上記第１のシリカ粒子および第２のシリカ粒子の混合
物を用いた場合には、第２層の硬度をさらに向上させることができ、これにより耐擦傷性
をより向上させることができる。

＜バインダ樹脂＞
バインダ樹脂１５は、重合性化合物（硬化性化合物）の重合体（硬化物）を含む。重合
性化合物は、分子内に重合性官能基を少なくとも１つ有するものである。重合性官能基と
しては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和基
が挙げられる。なお、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」および「メ
タクリロイル基」の両方を含む意味である。

バインダ樹脂１５は、重合性官能基当量（重量平均分子量／重合性官能基数）が１３０
以上の重合性化合物を１０質量％以上含まないことが好ましい。このような重合性化合物
を１０質量％以上含まないことにより、第２層１３に硬さを付与できるので、光学フィル
ム１０の表面１０Ａに対しスチールウール試験を行った場合であっても、傷が生じにくく
、また削れにくい。また、第１層１２と第２層１３の密着性もより向上させることができ
る。

重合性化合物としては、多官能（メタ）アクリレートが好ましい。上記多官能（メタ）
アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ト
リプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリ
レート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペン
タエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ
）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル
酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルト
リ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メ
タ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）
アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アク
リレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ
（メタ）アクリレートや、これらをＰＯ、ＥＯ、カプロラクトン等で変性したものが挙げ
られる。

これらの中でも上述したインデンテーション硬さを好適に満たし得ることから、３～６
官能のものが好ましく、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレート（ＰＥＴＴＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（ＤＰＰＡ）
、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ
（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート等が好ま
しい。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリ
レートを意味する。

なお、硬度や組成物の粘度調整、密着性の改善等のために、更に単官能（メタ）アクリ
レートモノマーを含んでいてもよい。上記単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては
、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）、グリシジルメタクリレート、メト
キシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレー
ト、２－アクリロイルオキシエチルサクシネート、アクリロイルモルホリン、Ｎ－アクリ
ロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒ
ドロフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、
及び、アダマンチルアクリレート等が挙げられる。

上記モノマーの重量平均分子量は、第２層１３の硬度を向上させる観点から、１０００
未満が好ましく、２００以上８００以下がより好ましい。また、上記重合性オリゴマーの
重量平均分子量は、１０００以上２万以下であることが好ましく、１０００以上１万以下
であることがより好ましく、２０００以上７０００以下であることが更に好ましい。

バインダ樹脂１５は、硫黄、リン、および窒素からなる群から選択される１以上の元素
（以下、この元素を「特定の元素」と称する。）ならびにカルボキシル基の少なくともい
ずれかを含むことが好ましい。バインダ樹脂１５が、このような元素またはカルボキシル
基を含むことにより、第２層１３の表面１３Ａから第１層１２まで導電パスが形成され、
光学フィルム１０の表面１０Ａにおける表面抵抗値をより低下させることができる。

バインダ樹脂は、２種以上の特定の元素を含んでいてもよく、また特定の元素とカルボ
キシル基の両方を含んでいてもよい。特定の元素やカルボキシル基は、バインダ樹脂中に
固定されていなくともよいが、特定の元素やカルボキシル基の溶出を防ぐ観点から、重合
性化合物との結合によってバインダ樹脂中に固定されていることが好ましい。バインダ樹
脂を構成する重合性化合物に特定の元素およびカルボキシル基の少なくともいずれかを固
定する場合には、特定の元素を含む化合物（以下、この化合物を「特定の化合物」と称す
る。）およびカルボン酸の少なくともいずれかが、重合性官能基を有することが好ましい
。重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエ
チレン性不飽和基、エポキシ基、イソシアネート基、または水酸基が挙げられる。特定の
化合物およびカルボン酸の少なくともいずれかが、重合性官能基としてイソシアネート基
を含む場合、バインダ樹脂の形成に用いられる重合性化合物は水酸基を含み、また特定の
化合物およびカルボン酸の少なくともいずれかが、重合性官能基として水酸基を含む場合
、重合性化合物はイソシアネート基を含むことが好ましい。特定の化合物およびカルボン
酸の少なくともいずれかが重合性官能基を含むことにより、重合性化合物と重合し、バイ
ンダ樹脂中に特定の元素およびカルボン酸の少なくともいずれかを固定することができる
。特定の化合物およびカルボン酸の少なくともいずれかが重合性官能基を含む場合、特定
の化合物およびカルボン酸の少なくともいずれかは重合性官能基を１以上含んでいればよ
いが、２以上含んでいてもよい。

バインダ樹脂１５が特定の元素を含んでいるか否かは、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）
やエネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＸ）によって確認することができ、バインダ樹脂１５
がカルボキシル基を含んでいるか否かは顕微赤外分光分析（ＩＲ）によって確認すること
ができる。

バインダ樹脂１５は、特定の化合物およびカルボン酸の少なくともいずれかと、重合性
化合物とを含む混合物の硬化物である。特定の化合物としては、例えば、硫黄系化合物、
リン系化合物、窒素系化合物、またはこれらの混合物が挙げられる。

（硫黄系化合物）
硫黄系化合物は、硫黄を含む化合物である。硫黄系化合物としては、特に限定されない
が、チオール化合物、チオエーテル化合物、ジスルフィド化合物、チオフェン化合物等が
挙げられる。硫黄化合物として、チオール化合物を用いた場合には、バインダ樹脂１５中
においては、チオール化合物と重合性化合物は、チオール－エン反応により共重合体を形
成していることが好ましい。チオールと重合性化合物が共重合することにより、チオール
化合物をバインダ樹脂１５中に固定することができる。なお、本実施形態では、チオール
化合物と重合性化合物は別々の化合物であるが、１分子中にチオール基とラジカル重合性
官能基を有するチオール化合物を用いてもよい。チオール化合物を用いる場合には、塗工
時のポットライフや臭気抑制の観点から、特に２級チオール化合物または３級チオール化
合物を用いるのが好ましい。

２級チオール化合物とは、チオール基が結合している炭素に２つの炭化水素基が結合し
ている化合物をいう。３級チオール化合物とは、チオール基が結合している炭素に３つの
炭化水素基が結合している化合物をいう。

２級チオール化合物または３級チオール化合物としては、特に限定されないが、第２層
の形成の際の硬化性の観点から、下記一般式（２５）で示される化合物が好ましい。

式中、Ｒ^７は置換されていてもよい炭素原子数１～１０のアルキル基であり、Ｒ^８は置
換されていてもよい炭素原子数１～１０のアルキレン基であり、Ｒ^９は炭素原子以外の原
子を含んでいてもよい炭素原子数１～１５のｎ価の脂肪族基であり、ｍは１～２０の整数
であり、ｎは１～３０の整数である。

Ｒ^７のアルキル基は直鎖状でも分岐状でもよい。Ｒ^７のアルキル基としては、例えば、
メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル
基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－
ペンチル基、イソペンチル基、２－メチルブチル基、１－エチルプロピル基、ヘキシル基
、イソヘキシル基、４－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、２－メチルペンチル
基、１－メチルペンチル基、３，３－ジメチルブチル基、２，２－ジメチルブチル基、１
，１－ジメチルブチル基、１，２－ジメチルブチル基、１，３－ジメチルブチル基、２，
３－ジメチルブチル基、１－エチルブチル基、２－エチルブチル基、ヘプチル基、オクチ
ル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。

Ｒ^８のアルキレン基は、直鎖状または分岐鎖状のいずれであってもよい。Ｒ^８のアルキ
レン基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、イソプロピ
リデン基等が挙げられる。

Ｒ^７のアルキル基やＲ^２のアルキレン基が置換されている場合、置換基としては、ハロ
ゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシル基、アルコキシカルボニル
基、カルボキシル基、およびフェニル基等から選択される基が挙げられる。ハロゲン原子
としては、フッ素原子、塩素原子、および臭素原子が挙げられる。

Ｒ^７のアルキル基中またはＲ^８のアルキレン基中の１つのメチレン基または隣接しない
２以上のメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ
－、－ＮＲ^１０－、－ＣＯＮＲ^１０－、－ＮＲ^１０ＣＯ－、－Ｎ＝ＣＨ－および－ＣＨ＝
ＣＨ－からなる群から選択された少なくとも１つの基で置換されていてもよい（式中、Ｒ
^１０はそれぞれ独立して水素又は炭素原子数１～５のアルキル基を表す。）

Ｒ^９の脂肪族基に含まれても良い炭素原子以外の原子としては、例えば、窒素原子、酸
素原子、硫黄原子等が挙げられる。

これらのうち、第２層１３の形成の際の硬化性の観点から、Ｒ^７が置換されていてもよ
い炭素原子数１～５のアルキル基であり、Ｒ^８が置換されていてもよい炭素原子数１～５
のアルキレン基であり、Ｒ^９が炭素原子数１～１０の脂肪族基であり、ｍが１～１０であ
り、ｎが１～１５である２級チオール化合物が好ましい。ここでのＲ^９のアルキレン基中
の１つのメチレン基または隣接しない２以上のメチレン基も、上記と同様の基によって置
換されていてもよい。

２級チオール化合物の具体例としては、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ
）ブタン、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチルオキシエチル）－１，３，５－ト
リアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ペンタエリスリトールテトラキ
ス（３－メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチ
レート）、トリメチロールエタントリス（３－メルカプトブチレート）等が挙げられる。
３級チオール化合物の具体例としては、ｔｅｒｔ－ブチルメルカプタン等が挙げられる。

（リン系化合物）
リン系化合物は、リンを含む化合物である。リン系化合物としては、特に限定されない
が、ホスホン酸系化合物、ホスフィン酸系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、亜ホ
スホン酸系化合物、亜ホスフィン酸系化合物、およびホスフィン系化合物が挙げられる。
これらの中でも、第２層の形成の際の硬化性の観点から、下記一般式（２６）で示される
化合物が好ましい。

式中、ｑは０または１の整数であり、Ｒ^１０～Ｒ^１２は、それぞれ独立して、水素、水
酸基、置換されていてもよい炭素原子数１～３０の直鎖または分岐のアルキル基、置換さ
れていてもよい炭素数１～３０の直鎖または分岐のアルコキシ基、置換されていてもよい
炭素数１～３０の直鎖または分岐のアルケニル基、置換されていてもよい炭素数１～３０
の直鎖または分岐のアルキニル基、置換されていてもよい炭素数３～６のシクロアルキル
基、置換されていてもよいフェニル基、置換されていてもよいビフェニル基、置換されて
いてもよいナフチル基、置換されていてもよいフェノキシ基、または置換されていてもよ
い複素環基、または水酸基を表す。

Ｒ^１０～Ｒ^１２のいずれかが置換基を有している場合、置換基としては、ハロゲン原子
（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ）、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数
１～６のアルケニル基、炭素数１～６のアルキニル基、炭素数３～６のシクロアルキル基
、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、アミノ基、水酸基、カルボ
キシル基、炭素数１～６のアルキルアミノ基、ニトロ基、フェニル基、ビフェニル基、ナ
フチル基、フェノキシ基、または複素環基等が挙げられる。

複素環基としては、ピリジル基、ピリミジニル基、ピリダジル基、ピラジル基、フリル
基、チエニル基、オキサゾリル基、イソキサゾリル基、オキサジアゾリル基、チアゾリル
基、イソチアゾリル基、イミダゾリル基、トリアゾリル基、ピロール基、ピラゾリル基、
またはテトラゾリル基が挙げられる。

リン化合物としては、具体的には、トリス（2-エチルヘキシル）ホスファイト、トリラ
ウリルホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、ビス（デシル）ペンタエリス
リトールジホスファイト、ビス（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ト
リフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、ブチルアシッドホスフェ
ート、オレイルアシッドホスフェート、テトラコシルアシッドホスフェート、2-ヒドロキ
シエチルメタクリレートアシッドホスフェート、ジブチルホスフェート、ジメチルビニル
ホスフェート、ジ－２－エチルヘキシルハイドロゼンホスファイト、ジオレイルハイドロ
ゼンホスファイト等が挙げられる。

（窒素系化合物）
窒素系化合物は、窒素を含む化合物である。窒素系化合物としては、特に限定されない
が、第２層の形成の際の硬化性の観点から、アミン化合物が好ましい。アミン化合物とし
ては、１級アミン化合物、２級アミン化合物および３級アミン化合物、ジアミン化合物の
いずれであってもよい。

アミン化合物としては、具体的には、ラウリルアミン、ミリスチルアミン、セチルアミ
ン、ステアリルアミン、オレイルアミン、ベヘニルアミン、ジステアリルアミン、ジメチ
ルラウリルアミン、ジメチルミリスチルアミン、ジメチルステアリルアミン、ジラウリル
モノメチルアミン、トリオクチルアミン、オレイルプロピレンジアミン等が挙げられる。

（カルボン酸）
カルボン酸は、カルボキシル基を少なくとも１以上含む化合物である。カルボン酸は、
カルボキシル基を２以上含んでいてもよく、また重合性官能基を含んでいてもよい。

上記カルボン酸の重量平均分子量は、揮発性し難く、分散性に優れ、また作業性が容易
である観点から、１５０以上５００００以下であることが好ましい。上記カルボン酸の重
量平均分子量の下限は３００以上であることがより好ましく、上限は１００００以下であ
ることがより好ましい。

上記カルボン酸のカルボキシル基当量（重量平均分子量／カルボキシル基数）は、量子
ドットの周囲にカルボン酸を存在させやすくする観点から、１５０以上５００００以下で
あることが好ましい。上記カルボン酸のカルボキシル基当量の下限は３００以上であるこ
とがより好ましく、上限は１００００以下であることがより好ましい。

上記カルボン酸の具体例としては、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノ（メタ）
アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－アクリロイル
オキシエチルコハク酸、ペンタエリスリトールとアクリル酸の反応物と無水コハク酸の反
応物、３－ブテン酸、１０－ウンデセン酸、ｎ－オクタン酸、ステアリン酸、アジピン酸
、ドデカニン酸、４７‘－ジカルボキシジフェニルエーテル、オクタデカンニ酸等が挙げ
られる。これらの中でも、バインダ樹脂中へのカルボン酸の固定しやすくする観点から、
ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートや２－アクリロイルオキ
シエチルコハク酸が好ましい。

＜紫外線吸収剤＞
光学フィルムは、屈曲可能なスマートフォンやタブレット端末のようなモバイル端末に
特に好適に用いられるが、このようなモバイル端末は屋外で使用されることが多く、その
ため、光学フィルムより表示素子側に配置された偏光子が紫外線に晒されて劣化しやすい
という問題がある。これに対し、第２層は、偏光子の表示画面側に配置されるため、第２
層に紫外線吸収剤が含有されていると、偏光子が紫外線に晒されることによる劣化を好適
に防止することができる。

紫外線吸収剤としては、例えば、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線
吸収剤、及び、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等が挙げられる。

上記トリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、２－（２－ヒドロキシ－４－［１－
オクチルオキシカルボニルエトキシ］フェニル）－４，６－ビス（４－フェニルフェニル
）－１，３，５－トリアジン、２－［４－［（２－ヒドロキシ－３－ドデシルオキシプロ
ピル）オキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル
）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス［２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル］
－６－（２，４－ジブトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－［４－［（２－
ヒドロキシ－３－トリデシルオキシプロピル）オキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４
，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、および２－［４－
［（２－ヒドロキシ－３－（２’－エチル）ヘキシル）オキシ］－２－ヒドロキシフェニ
ル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン等が挙げら
れる。市販されているトリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、ＴＩＮＵＶＩＮ４６
０、ＴＩＮＵＶＩＮ４７７（いずれも、ＢＡＳＦ社製）、ＬＡ－４６（株式会社ＡＤＥＫ
Ａ製）等が挙げられる。

上記ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２－ヒドロキシベンゾフェノン
、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキ
シベンゾフェノン、２，２’，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロ
キシ－４－メトキシベンゾフェノン、ヒドロキシメトキシベンゾフェノンスルホン酸及び
その三水塩、ヒドロキシメトキシベンゾフェノンスルホン酸ナトリウム等が挙げられる。
市販されているベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、ＣＨＭＡＳＳＯＲＢ８
１／ＦＬ（ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。

上記ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２－エチルヘキシル－３－
〔３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－（５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾー
ル－２－イル）フェニル〕プロピオネート、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル
）－６－（直鎖及び側鎖ドデシル）－４－メチルフェノール、２－〔５－クロロ（２Ｈ）
－ベンゾトリアゾール－２－イル〕－４－メチル－６－（ｔｅｒｔ－ブチル）フェノール
、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェ
ノール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（
２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、
２－（２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）ベンゾトリ
アゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－５
－クロロベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’－（３’’，４’’，５’
’，６’’－テトラヒドロフタルイミドメチル）－５’－メチルフェニル）ベンゾトリア
ゾール、２，２－メチレンビス（４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－（
２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール）、及び、２－（２’－ヒドロキシ－
３′－ｔｅｒｔ－ブチル－５′－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール等が
挙げられる。市販されているベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、ＫＥ
ＭＩＳＯＲＢ７１Ｄ、ＫＥＭＩＳＯＲＢ７９（いずれも、ケミプロ化成株式会社製）、Ｊ
Ｆ－８０、ＪＡＳＴ－５００（いずれも、城北化学工業株式会社製）、ＵＬＳ－１９３３
Ｄ（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製）、ＲＵＶＡ－９３（大塚化学株
式会社製）等が挙げられる。

紫外線吸収剤は、なかでも、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線
吸収剤が好適に用いられる。紫外線吸収剤は、機能層を構成する樹脂成分との溶解性が高
いほうが好ましく、また、上述した折り畳み試験後のブリードアウトが少ないほうが好ま
しい。紫外線吸収剤は、ポリマー化又はオリゴマー化されていることが好ましい。紫外線
吸収剤としては、ベンゾトリアゾール、トリアジン、ベンゾフェノン骨格を有するポリマ
ー又はオリゴマーが好ましく、具体的には、ベンゾトリアゾールやベンゾフェノン骨格を
有する（メタ）アクリレートと、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）とを任意の比率で熱共
重合したものであることが好ましい。なお、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置に
光学フィルムを適用する場合、紫外線吸収剤は、ＯＬＥＤを紫外線から保護する役割も果
たすことができる。

紫外線吸収剤の含有量としては特に限定されないが、機能層用組成物の固形分１００質
量部に対して１質量部以上６質量部以下であることが好ましい。１質量部未満であると、
上述した紫外線吸収剤を機能層に含有させる効果を充分に得ることができないことがあり
、６質量部を超えると、機能層に著しい着色や強度低下が生じることがある。上記紫外線
吸収剤の含有量のより好ましい下限は２質量部以上、より好ましい上限は５質量部以下で
ある。

＜分光透過率調整剤＞
分光透過率調整剤は、光学フィルムの分光透過率を調整するものである。第２層１３に
、例えば、下記一般式（２７）で表されるセサモール型ベンゾトリアゾール系単量体を含
ませた場合には、上述した分光透過率を好適に満たすことができる。

式中、Ｒ^１３は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^１４は炭素数１～６の直鎖状又は枝分
かれ鎖状のアルキレン基又は炭素数１～６の直鎖状または分岐鎖状のオキシアルキレン基
を表す。

上記のセサモール型ベンゾトリアゾール系単量体としては特に制限されないが、具体的
な物質名としては、２－［２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イ
ル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル］エチルメタクリレート、２－［２－（６－
ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５
－イル］エチルアクリレート、３－［２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソー
ル－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル］プロピルメタクリレート、３－
［２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリ
アゾール－５－イル］プロピルアクリレート、４－［２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，
３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル］ブチルメタクリ
レート、４－［２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ
－ベンゾトリアゾール－５－イル］ブチルアクリレート、２－［２－（６－ヒドロキシベ
ンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イルオキシ
］エチルメタクリレート、２－［２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－
５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イルオキシ］エチルアクリレート、２－［
３－{２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾ
トリアゾール－５－イル}プロパノイルオキシ］エチルメタクリレート、２－［３－{２－
（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾー
ル－５－イル}プロパノイルオキシ］エチルアクリレート、４－［３－{２－（６－ヒドロ
キシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル
}プロパノイルオキシ］ブチルメタクリレート、４－［３－{ ２ －（６－ヒドロキシベン
ゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル}プロパ
ノイルオキシ］ブチルアクリレート、２－［３－{２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３
］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル}プロパノイルオキ
シ］エチルメタクリレート、２－［３－{２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキ
ソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル}プロパノイルオキシ］エチ
ルアクリレート、２－（メタクリロイルオキシ）エチル２－（６－ヒドロキシベンゾ［１
，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５カルボキシレート、２
－（アクリロイルオキシ）エチル２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－
５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－カルボキシレート、４－（メタクリロイル
オキシ）ブチル２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ
－ベンゾトリアゾール－５－カルボキシレート、４－（アクリロイルオキシ）ブチル２－
（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾー
ル－５－カルボキシレート等を挙げることができる。また、これらセサモール型ベンゾト
リアゾール系単量体は１種類で用いてもよいし、また２種類以上用いてもよい。

上記セサモール型ベンゾトリアゾール系単量体が第２層１３に含有されている場合、例
えば、上記セサモール型ベンゾトリアゾール系単量体は、第２層１３中１５～３０質量％
で含有されていることが好ましい。このような範囲でセサモール型ベンゾトリアゾール系
単量体が含有されていることで、上述した分光透過率を満たすことができる。なお、上記
セサモール型ベンゾトリアゾール系単量体は、第２層１３において、第２層１３を構成す
る樹脂成分と反応して一体的に含有されていてもよく、第２層１３を構成する樹脂成分と
反応することなく単独で含有されていてもよい。

＜＜光学フィルムの製造方法＞＞
光学フィルム１０は、例えば、以下のようにして作製することができる。まず、光透過
性基材１１の一方の面上に、バーコーター等の塗布装置によって、第１層１２を形成する
ための第１層用組成物を塗布して、第１層用組成物の塗膜を形成する。

＜第１層用組成物＞
第１層用組成物は、バインダ樹脂前駆体、帯電防止剤および溶剤を含んでいる。第１層
用組成物は、その他、必要に応じて、シリカやフッ化マグネシウム等の低屈折率粒子、コ
バルトブルー等の無機顔料、レベリング剤、および重合開始剤の少なくともいずれかを含
んでいてもよい。また、バインダ樹脂前駆体として、ポリエステル系樹脂を用いる場合に
は、第１層用組成物は、その他、必要に応じて、（メタ）アクリル系樹脂、セルロース系
樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、
ナイロン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂を含んで
いてもよい。

第１層用組成物の塗膜を形成した後、各種の公知の方法で塗膜を、例えば４０℃以上２
００℃以下の温度で１０秒間～１２０秒間加熱することにより乾燥させ、溶剤を蒸発させ
て、または硬化させ、また必要に応じて塗膜に紫外線等の電離放射線を照射して、第１層
１２を形成する。

第１層１２を形成した後、第１層１２上に、バーコーター等の塗布装置によって、第２
層１３を形成するための第２層用組成物を塗布して、第２層用組成物の塗膜を形成する。

＜第２層用組成物＞
第２層用組成物は、無機粒子１４およびバインダ樹脂１５となる重合性化合物を含んで
いる。バインダ樹脂１５が、特定の元素およびカルボキシル基を含む場合には、無機粒子
１４および重合性化合物の他、特定の化合物およびカルボン酸の少なくともいずれかをさ
らに含ませる。第２層用組成物は、その他、必要に応じて、紫外線吸収剤、分光透過率調
整剤、レベリング剤、溶剤、重合開始剤を含んでいてもよい。

（溶媒）
上記溶媒としては、アルコール（例、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプ
ロパノール、ｎ－ブタノール、ｓ－ブタノール、ｔ－ブタノール、ベンジルアルコール、
ＰＧＭＥ、エチレングリコール、ジアセトンアルコール）、ケトン（例、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ヘプ
タノン、ジイソブチルケトン、ジエチルケトン、ジアセトンアルコール）、エステル（酢
酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸イソプロピル、蟻酸メチル
、ＰＧＭＥＡ）、脂肪族炭化水素（例、ヘキサン、シクロヘキサン）、ハロゲン化炭化水
素（例、メチレンクロライド、クロロホルム、四塩化炭素）、芳香族炭化水素（例、ベン
ゼン、トルエン、キシレン）、アミド（例、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ－メチルピロリドン）、エーテル（例、ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒ
ドロフラン）、エーテルアルコール（例、１－メトキシ－２－プロパノール）、カーボネ
ート（炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸エチルメチル）、等が挙げられる。これらの溶
媒、単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。なかでも、上記溶媒とし
ては、ウレタン（メタ）アクリレート等の成分、並びに、他の添加剤を溶解或いは分散さ
せ、上記第２層用組成物を好適に塗工できる点で、メチルイソブチルケトン、メチルエチ
ルケトンが好ましい。

（重合開始剤）
重合開始剤は、電離放射線照射または熱により分解されて、ラジカルを発生して重合性
化合物の重合（架橋）を開始または進行させる成分である。

重合開始剤は、電離放射線照射または熱によりラジカル重合を開始させる物質を放出す
ることが可能であれば特に限定されない。重合開始剤としては、特に限定されず、公知の
ものを用いることができ、具体例には、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、
ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α－アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロ
ピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる
。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ－
ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ－ｎ－ブチルホスフィン等が挙げられる。

第２層用組成物の塗膜を形成した後、各種の公知の方法で塗膜を、例えば３０℃以上１
２０℃以下の温度で１０秒間～１２０秒間加熱することにより乾燥させ、溶剤を蒸発させ
る。

塗膜を乾燥させた後、塗膜に紫外線等の電離放射線を照射して、塗膜を硬化させて、第
２層１３を形成する。これにより、図１に示される光学フィルム１０が得られる。

＜＜＜画像表示装置＞＞＞
光学フィルム１０は、折り畳み可能な画像表示装置に組み込んで使用することが可能で
ある。図５は、本実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。図５に示されるよう
に、画像表示装置４０は、観察者側に向けて、主に、電池等が収納された筐体４１、保護
フィルム４２、表示パネル４３、円偏光板４４、タッチセンサ４５、および光学フィルム
１０がこの順で積層されている。表示パネル４３と円偏光板４４との間、円偏光板４４と
タッチセンサ４５との間、タッチセンサ４５と光学フィルム１０との間には、例えば、Ｏ
ＣＡ(Optical Clear Adhesive)等の光透過性接着層４６が配置されており、これら部材は
光透過性接着層４６によって互いに固定されている。

光学フィルム１０は、第２層１３が光透過性基材１１よりも観察者側となるように配置
されている。画像表示装置４０においては、光学フィルム１０の表面１０Ａが、画像表示
装置４０の表面４０Ａを構成している。

画像表示装置４０においては、表示パネル４３は、有機発光ダイオード等を含む有機発
光ダイオードパネルとなっている。タッチセンサ４５は、円偏光板４４と光学フィルム１
０との間に配置されているが、円偏光板４４よりも表示パネル４３側に配置されていても
よい。また、タッチセンサ４５は、オンセル方式やインセル方式であってもよい。

本実施形態によれば、第１層１２を第２層１３よりも光透過性基材１１側に設けており
、かつ光学フィルム１０の表面１０Ａにおける表面抵抗値が、１×１０^１４Ω／□以下と
なっているので、製造時の帯電を抑制することができる。これにより、製造時の歩留まり
を向上させることができる。

光学フィルムのハードコート層に帯電防止剤を添加した状態で、光学フィルムの表面に
おいて上記スチールウール試験を行うと、擦り傷が発生し、または帯電防止剤が脱落して
傷が発生することは上述したが、上記スチールウール試験後の光学フィルムにおいては、
この傷によって透過光が拡散する傾向を示すので、上記スチールウール試験前の光学フィ
ルムよりもヘイズ値が大きくなることが多い。具体的には、上記スチールウール試験後の
光学フィルムのヘイズ値と上記スチールウール試験前の光学フィルムのヘイズ値との差の
絶対値が０．１％を超えてしまう。なお、傷によっては、上記スチールウール試験後の光
学フィルムのヘイズ値が上記スチールウール試験前の光学フィルムのヘイズ値よりも小さ
くなることもあるが、スチールウール試験前後での性能を維持するという観点から、上記
スチールウール試験の前後で光学フィルムのヘイズ値はほぼ変化しないことが望ましいの
で、上記スチールウール試験後の光学フィルムのヘイズ値と上記スチールウール試験前の
光学フィルムのヘイズ値との差が負となった場合であっても、この差の絶対値が０．１％
を超えることは望ましくない。これに対し、本実施形態によれば、上記スチールウール試
験後の光学フィルム１０のヘイズ値と上記スチールウール試験前の光学フィルム１０のヘ
イズ値との差の絶対値が０．１％以下となっている。これは、光学フィルム１０の表面１
０Ａに対し上記スチールウール試験を行った場合に、光学フィルム１０の表面１０Ａに傷
が生じないまたはほぼ生じないことを意味しており、またこれは、第２層１３に帯電防止
剤を実質的に含ませないことによって実現できる。これにより、優れた耐擦傷性を得るこ
とができる。

本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの
記載に限定されない。なお、下記の「固形分１００％換算値」とは、溶剤希釈品中の固形
分を１００％としたときの値である。

＜第１層用組成物の調製＞
下記に示す組成となるように各成分を配合して、第１層用組成物を得た。
（第１層用組成物１）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ３３１０Ｂ」、日本合成化学工業株式会社製）：
４質量部
・鎖状アンチモンドープ酸化スズ（製品名「ＥＬＣＯＭ Ｖ－３５６０」、日揮触媒化成
株式会社製）：４０質量部（固形分１００％換算値）
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）：０．５質量部
・メチルイソブチルケトン：５６質量部

（第１層用組成物２）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ３３１０Ｂ」、日本合成化学工業株式会社製）：
１０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）：０．５質量部
・メチルイソブチルケトン：９０質量部

＜第２層用組成物の調製＞
まず、下記に示す組成となるように各成分を配合して、第２層用組成物を得た。
（第２層用組成物１）
・ポリエステルアクリレート（製品名「Ｍ－９０５０」、東亞合成株式会社製）：５０質
量部
・シリカ粒子（製品名「ＭＩＢＫ－ＳＤ」、日産化学工業株式会社製）：５０質量部（固
形分１００％換算値）
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１００質量部

（第２層用組成物２）
・ポリエステルアクリレート（製品名「Ｍ－９０５０」、東亞合成株式会社製）：４５質
量部
・ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）（製品名「ＰＥＭ
Ｐ」、ＳＣ有機化学株式会社製）：５質量部
・シリカ粒子（製品名「ＭＩＢＫ－ＳＤ－Ｌ」、日産化学工業株式会社製）：１５０質量
部（固形分１００％換算値）
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１００質量部

（第２層用組成物３）
・ポリエステルアクリレート（製品名「Ｍ－９０５０」、東亞合成株式会社製）：４５質
量部
・テトラエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）（製品名「ＥＧＭＰ
－４」、ＳＣ有機化学株式会社製）：５質量部
・シリカ粒子（製品名「ＭＩＢＫ－ＳＤ－Ｌ」、日産化学工業株式会社製）：１５０質量
部（固形分１００％換算値）
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１００質量部

（第２層用組成物４）
・ポリエステルアクリレート（製品名「Ｍ－９０５０」、東亞合成株式会社製）：４５質
量部
・リン酸アクリレート（製品名「ＫＡＹＡＭＥＲ ＰＭ－２」、日本化薬株式会社製）：
５質量部（固形分１００％換算値）
・シリカ粒子（製品名「ＭＩＢＫ－ＳＤ－Ｌ」、日産化学工業株式会社製）：１５０質量
部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１００質量部

（第２層用組成物５）
・ポリエステルアクリレート（製品名「Ｍ－９０５０」、東亞合成株式会社製）：４５質
量部
・リン酸アクリレート（製品名「ＫＡＹＡＭＥＲ ＰＭ－２１」、日本化薬株式会社製）
：５質量部
・シリカ粒子（製品名「ＭＩＢＫ－ＳＤ－Ｌ」、日産化学工業株式会社製）：１５０質量
部（固形分１００％換算値）
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１００質量部

（第２層用組成物６）
・ポリエステルアクリレート（製品名「Ｍ－９０５０」、東亞合成株式会社製）：４５質
量部
・ペンタメチルピペリジルメタクリレート（製品名「ＦＡ－７１１ＭＭ」、日立化成株式
会社製）：５質量部
・シリカ粒子（製品名「ＭＩＢＫ－ＳＤ－Ｌ」、日産化学工業株式会社製）：１５０質量
部（固形分１００％換算値）
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１００質量部

（第２層用組成物７）
・ポリエステルアクリレート（製品名「Ｍ－９０５０」、東亞合成株式会社製）：４５質
量部
・メタクリル酸１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル（製品名「ＬＡ－８
２」、株式会社ＡＤＥＫＡ製）：５質量部
・シリカ粒子（製品名「ＭＩＢＫ－ＳＤ－Ｌ」、日産化学工業株式会社製）：１５０質量
部（固形分１００％換算値）
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１００質量部

（第２層用組成物８）
・ポリエステルアクリレート（製品名「Ｍ－９０５０」、東亞合成株式会社製）：４５質
量部
・ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート（製品名「Ｍ－５３０
０」、東亜合成株式会社製）：５質量部
・シリカ粒子（製品名「ＭＩＢＫ－ＳＤ－Ｌ」、日産化学工業株式会社製）：１５０質量
部（固形分１００％換算値）
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１００質量部

（第２層用組成物９）
・多塩基酸変性アクリルオリゴマー（製品名「Ｍ－５１０」、東亜合成株式会社製）：５
０質量部
・シリカ粒子（製品名「ＭＩＢＫ－ＳＤ－Ｌ」、日産化学工業株式会社製）：１５０質量
部（固形分１００％換算値）
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１００質量部

（第２層用組成物１０）
・ポリエステルアクリレート（製品名「Ｍ－９０５０」、東亞合成株式会社製）：４５質
量部
・鎖状アンチモンドープ酸化スズ（製品名「ＥＬＣＯＭ Ｖ－３５６０」、日揮触媒化成
株式会社製）：５質量部（固形分１００％換算値）
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕｒ
ｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１００質量部

＜実施例１＞
光透過性基材として、厚さ５０μｍのポリイミド系基材（製品名「ネオプリム」、三菱
ガス化学株式会社製）を準備し、ポリイミド系基材の一方の面に、バーコーターで第１層
用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間
加熱させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、膜厚１００ｎｍの帯電防止層である第１
層を形成した。次いで、第１層の表面に第２層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そ
の後、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱させることにより塗膜中の溶剤を蒸発
させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズジャパン株式会社製、光源Ｈバルブ
）を用いて、紫外線を窒素雰囲気中にて積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射
して塗膜を硬化させて、膜厚４μｍのハードコート層である第２層を形成し、光学フィル
ムを得た。

上記ポリイミド系基材の厚みは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、ポリイミド系
基材の断面を撮影し、その断面の画像においてポリイミド系基材の厚みをそれぞれ１０箇
所測定し、その１０箇所の厚みの算術平均値とした。また、第１層の膜厚は、走査透過型
電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製
）を用いて、第１層の断面を撮影し、その断面の画像において第１層の膜厚を１０箇所測
定し、その１０箇所の膜厚の算術平均値とした。第１層の断面写真は、以下のようにして
撮影した。まず、１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した光学フィルムを包埋樹脂によって包埋し
たブロックを作製し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な
、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出した。切片の作製には、「ウルトラミ
クロトーム ＥＭ ＵＣ７」（ライカ マイクロシステムズ株式会社）等を用いた。そして
、この穴等がない均一な切片を測定サンプルとした。その後、走査透過型電子顕微鏡（Ｓ
ＴＥＭ）を用いて、測定サンプルの断面写真を撮影した。この断面写真の撮影の際には、
検出器を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」にしてＳ
ＴＥＭ観察を行った。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを
各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節した。なお、断面写
真の撮影の際には、さらに、アパーチャーを「ビームモニタ絞り３」にし、対物レンズ絞
りを「３」にし、またＷ．Ｄ．を「８ｍｍ」にした。第２層の膜厚も、第１層の膜厚と同
様の方法によって測定した。

＜実施例２＞
実施例２においては、第２層用組成物１の代わりに第２層用組成物２を用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例３＞
実施例３においては、第２層用組成物１の代わりに第２層用組成物３を用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例４＞
実施例４においては、第２層用組成物１の代わりに第２層用組成物４を用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例５＞
実施例５においては、第２層用組成物１の代わりに第２層用組成物５を用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例６＞
実施例６においては、第２層用組成物１の代わりに第２層用組成物６を用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例７＞
実施例７においては、第２層用組成物１の代わりに第２層用組成物７を用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例８＞
実施例８においては、第２層用組成物１の代わりに第２層用組成物８を用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例９＞
実施例９においては、第２層用組成物１の代わりに第２層用組成物９を用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例１＞
比較例１においては、第２層用組成物１の代わりに第２層用組成物１０を用いたこと以
外は、実施例１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例２＞
光透過性基材として、厚さ５０μｍのポリイミド系基材（製品名「ネオプリム」、三菱
ガス化学株式会社製）を準備し、ポリイミド系基材の一方の面に、バーコーターで第１層
用組成物２を塗布し、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間
加熱させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、膜厚１００ｎｍの非帯電防止層である第
１層を形成した。次いで、第１層の表面に第２層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。
その後、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱させることにより塗膜中の溶剤を蒸
発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズジャパン株式会社製、光源Ｈバル
ブ）を用いて、紫外線を窒素雰囲気中にて積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照
射して塗膜を硬化させて、膜厚４μｍの第２層を形成し、光学フィルムを得た。

＜比較例３＞
比較例３においては、第１層を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、光
学フィルムを得た。すなわち、比較例３に係る光学フィルムは、ポリイミド系基材の一方
の面に第２層のみを形成したものであった。

＜表面抵抗値＞
実施例および比較例に係る光学フィルムの表面（第２層の表面）において、表面抵抗値
を測定した。具体的には、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムにお
いて、抵抗率計（製品名「ハイレスタＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ型」、株式会社三菱ケミカルア
ナリテック製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５に従って、印加電圧を５００Ｖ
にするとともに、抵抗率計のプローブを光学フィルムの表面に接触させることにより表面
抵抗値を測定した。表面抵抗値は、光学フィルムの表面の表面抵抗値をランダムにそれぞ
れ１０箇所測定し、測定した１０箇所の表面抵抗値の算術平均値とした。

＜ＳＷ試験前後のヘイズ測定＞
実施例および比較例に係る光学フィルムにおいて、スチールウール試験（ＳＷ試験）の
前後のヘイズ値（全ヘイズ値）をそれぞれ測定し、スチールウール試験前のヘイズ値とス
チーウール試験後のヘイズ値の差の絶対値を求めた。具体的には、まず、５０ｍｍ×１０
０ｍｍの大きさに切り出したスチールウール試験前の光学フィルムのヘイズ値（全ヘイズ
値）を測定した。ヘイズ値は、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上
色彩技術研究所製）を用いてＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠した方法により測定し
た。上記ヘイズ値は、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で第２層側が非光源
側となるように設置し、光学フィルム１枚に対して３回測定し、３回測定して得られた値
の算術平均値とした。次いで、この光学フィルムをガラス板上に折れやシワがないようニ
チバン株式会社製のセロテープ（登録商標）で第２層が上側となるように固定した状態で
、スチールウール（製品名「ボンスター ♯００００」、日本スチールウール株式会社製
）を用いて、１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を加えながら、速度５０ｍｍ／秒で光学フィルムの表
面（第２層の表面）を１０往復擦るスチールウール試験を行った。上記と同じ条件でスチ
ールウール試験後の光学フィルムのヘイズ値（全ヘイズ値）を測定し、スチールウール試
験後のヘイズ値とスチールウール試験前のヘイズ値の差の絶対値を求めた。

＜耐擦傷性＞
実施例および比較例に係る光学フィルムの表面（第２層の表面）に対して、スチールウ
ール試験を行い、評価した。具体的には、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光
学フィルムをガラス板上に折れやシワがないようニチバン株式会社製のセロテープ（登録
商標）で第２層が上側となるように固定した状態で、スチールウール（製品名「ボンスタ
ー ♯００００」、日本スチールウール株式会社製）を用いて、１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を
加えながら、速度５０ｍｍ／秒で光学フィルムの表面を１０往復擦るスチールウール試験
を行い、その後の光学フィルムの表面に傷の有無を目視により確認した。評価基準は、以
下の通りとした。
○：傷が確認されなかった。
×：傷が確認された。

＜マルテンス硬度＞
実施例および比較例に係る光学フィルムの第２層のマルテンス硬度を測定した。ポリイ
ミド基材のマルテンス硬度は、ＨＹＳＩＴＲＯＮ（ハイジトロン）社製の「ＴＩ９５０
ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ」を用いて、測定した。具体的には、まず、１ｍｍ×１０ｍ
ｍに切り出した光学フィルムを包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブロッ
クから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以
下の切片を切り出した。切片の作製には、「ウルトラミクロトーム ＥＭ ＵＣ７」（ラ
イカ マイクロシステムズ株式会社）等を用いた。そして、この穴等がない均一な切片が
切り出された残りのブロックを測定サンプルとした。次いで、このような測定サンプルに
おける上記切片が切り出されることによって得られた断面において、圧子としてＢｅｒｋ
ｏｖｉｃｈ圧子（三角錐）を用いて、以下の測定条件で、第２層の断面中央から５００ｎ
ｍ押し込み、一定時間保持して残留応力の緩和を行った後、除荷し、緩和後の最大荷重を
計測し、該最大荷重Ｐ_ｍａｘ（μＮ）と深さ５００ｎｍのくぼみ面積Ａ（ｎｍ^２）とを用
い、Ｐ_ｍａｘ／Ａによりマルテンス硬度を算出した。マルテンス硬度は、１０箇所測定し
て得られた値の算術平均値とした。
（測定条件）
・荷重速度：１０ｎｍ／秒
・保持時間：５秒
・荷重除荷速度：１０ｎｍ／秒
・測定温度：２５℃

＜全光線透過率＞
実施例および比較例に係る光学フィルムの全光線透過率をそれぞれ測定した。全光線透
過率は、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）を
用いてＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠した方法により測定した。上記全光線透
過率は、上記全光線透過率は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや
皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で第２層側が非光源側となるように設置し、光学フ
ィルム１枚に対して３回測定し、３回測定して得られた値の算術平均値とした。

＜折り畳み性＞
実施例および比較例に係る光学フィルムに対して折り畳み試験を行い、折り畳み性を評
価した。具体的には、まず、３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムを
、耐久試験機（製品名「ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」、ユアサシステム機器株式会社製）に、光
学フィルムの短辺側を固定部でそれぞれ固定し、図３（Ｃ）に示したように対向する２つ
の辺部の最小の間隔が６ｍｍとなるようにして取り付け、光学フィルムの表面側を１８０
°となるように１０万回折り畳む折り畳み試験（第２層が内側となり、ポリイミド系基材
が外側となるように折り畳む試験）を行い、屈曲部に割れ又は破断が生じていないか調べ
た。また、同様に、３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した新しい光学フィルムを、
耐久試験機（製品名「ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」、ユアサシステム機器株式会社製）に、光学
フィルムの短辺側を固定部でそれぞれ固定し、対向する２つの辺部の最小の間隔が２ｍｍ
となるようにして取り付け、光学フィルムの表面側を１８０°となるように１０万回折り
畳む折り畳み試験（第２層が内側となり、ポリイミド系基材が外側となるように折り畳む
試験）を行い、屈曲部に割れ又は破断が生じていないか調べた。評価基準は、以下の通り
とした。
（折り畳み性）
○：折り畳み試験において、屈曲部に割れ又は破断が生じていなかった。
×：折り畳み試験において、屈曲部に割れ又は破断が生じていた。

以下、結果を表１に示す。

以下、結果について述べる。比較例１に係る光学フィルムは、スチールウール試験後の
ヘイズ値とスチールウール試験前のヘイズ値の差の絶対値が０．１％を超えていたので、
耐擦傷性が劣っていた。これは、第２層が帯電防止剤を含んでいたので、スチールウール
試験において第２層中の帯電防止剤の影響で擦り傷が発生し、または帯電防止剤が脱落し
たためであると考えられる。比較例２に係る光学フィルムは、ポリイミド系基材と第２層
との間に帯電防止剤を含まない第１層を形成したので、光学フィルムの表面における表面
抵抗値が高かった。比較例３に係る光学フィルムは、ポリイミド系基材の表面に第２層を
直接形成したので、光学フィルムの表面における表面抵抗値が高かった。なお、表１中の
表面抵抗値の「over」とは、表面抵抗値が高すぎて正確な表面抵抗値を測定できなかった
ことを意味している。これに対し、実施例１～９に係る光学フィルムは、表面抵抗値が１
×１０^１４Ω／□以下であり、かつスチールウール試験後のヘイズ値とスチールウール試
験前のヘイズ値の差の絶対値が０．１％以下であったので、表面抵抗値が低く、かつ耐擦
傷性にも優れていた。これは、第２層が帯電防止剤を含まず、かつポリイミド系基材と第
２層との間に帯電防止剤を含む第１層を形成したためである。

実施例２～９に係る光学フィルムは、第２層のバインダ樹脂が特定の元素またはカルボ
キシル基を含んでいるので、第２層のバインダ樹脂が特定の元素またはカルボキシル基を
含んでいない実施例１に係る光学フィルムよりも表面抵抗値が低かった。

１０…光学フィルム
１０Ａ…表面
１１…光透過性基材
１２…第１層
１３…第２層
１４…無機粒子
１５…バインダ樹脂
４０…画像表示装置
４３…表示パネル

Claims (6)

1. ２層以上の積層構造を有する光学フィルムであって、
   前記光学フィルムの表面における表面抵抗値が、１×１０^１４Ω／□以下であり、
   前記光学フィルムに対しスチールウールに１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を加えながら、前記ス
   チールウールによって前記光学フィルムの前記表面を速度５０ｍｍ／秒で１０往復擦るス
   チールウール試験を行ったとき、前記スチールウール試験後の前記光学フィルムのヘイズ
   値と前記スチールウール試験前の前記光学フィルムのヘイズ値との差の絶対値が０．１％
   以下であり、
   前記積層構造が、第１層と、前記第１層よりも前記光学フィルムの表面側に設けられた
   膜厚が１μｍ以上１０μｍ以下の第２層とを備え、
   前記第１層が、帯電防止剤およびバインダ樹脂を含む帯電防止層であり、
   前記第２層が、硫黄、リン、および窒素からなる群から選択される１以上の元素ならび
   にカルボキシル基の少なくともいずれかを含む樹脂を含み、かつ帯電防止剤を実質的に含
   まない、光学フィルム。
2. 前記第１層よりも前記光学フィルムの裏面側に光透過性基材をさらに備える、請求項１
   に記載の光学フィルム。
3. 前記光透過性基材が、ポリイミド樹脂、ポリアミド系樹脂、またはこれらの混合物から
   なる基材である、請求項２に記載の光学フィルム。
4. 前記光学フィルムの対向する辺部の間隔が６ｍｍとなり、かつ前記第２層が内側となる
   ように前記光学フィルムを１８０°折り畳む試験を１０万回繰り返し行った場合に割れま
   たは破断が生じない、請求項３に記載の光学フィルム。
5. 表示パネルと、
   前記表示パネルよりも観察者側に配置された請求項１ないし４のいずれか一項に記載の
   光学フィルムと、を備え、
   前記光学フィルムの前記表面が観察者側に位置するように前記光学フィルムが配置され
   ている、画像表示装置。
6. 前記表示パネルが、有機発光ダイオードパネルである、請求項５に記載の画像表示装
   置。

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