JP2023009675A - 駆動装置の制御方法、駆動装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リニアモータの固定子における局所的な劣化を低減するために有利な技術を提供する。
【解決手段】リニアモータにより所定範囲で対象物を駆動する処理を繰り返し行う駆動装置の制御方法において、前記リニアモータは、複数のコイルが配列された固定子と、前記対象物が設けられた可動子とを有し、任意のタイミングにおいて前記所定範囲に対する前記固定子の位置を変更し、前記固定子の位置の変更に応じて、前記処理における前記複数のコイルの出力割合を前記任意のタイミングの前後で変更する。
【選択図】図８

Description

本発明は、駆動装置の制御方法、駆動装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。

半導体デバイスなどの製造に用いられるリソグラフィ装置では、原版および／または基板等を保持するステージを駆動する駆動装置として、可動子の位置に応じて通電すべきコイルを選択的に切り換える多相リニアモータを用いたものが知られている。特許文献１には、多相リニアモータの駆動電流を制御する方法として、ｓｉｎ^２（ｘ）＋ｃｏｓ^２（ｘ）＝１の原理を利用した多相励磁駆動方式が提案されている。多相励磁駆動方式のリニアモータでは、ステージを駆動する際、磁束密度の位相角が９０度相当離れた位置にある２相のコイルに対し、それぞれの磁束密度に相当する電流を同時に流す（２相励磁する）ことで、推力ムラを低減した一定の推力を得ることができる。

このような多相リニアモータでは、ステージを加速する際、２相のコイルのうち一方の相のコイルのみに電流を流す場合がある。この場合、当該一方の相のコイルのみに電力負荷が集中して温度上昇が顕著になるため、局所的にコイルの発熱が大きくなり、リニアモータの性能劣化や寿命短縮を引き起こしうる。特許文献２には、被駆動物体を加減速する際のリニアモータの電気的位相角が所定の状態になるように（例えば２相のコイルで位相角や電流が均一になるように）、固定子を位置決めする方法が提案されている。

特開平９－１９１７８号公報 特開２００６－６７７６１号公報

特許文献２に記載された方法では、例えば被駆動物体の加速地点において２相のコイルの位相角が均一になるように固定子を位置決めにした場合、被駆動物体の減速地点においてコイルへの電力負荷の偏りが生じることがある。つまり、特許文献２に記載された方法では、加速地点および減速地点の双方においてコイルの電力負荷の偏りを低減し、固定子における局所的な劣化を低減することが不十分であった。

そこで、本発明は、リニアモータの固定子における局所的な劣化を低減するために有利な技術を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての制御方法は、リニアモータにより所定範囲で対象物を駆動する処理を繰り返し行う駆動装置の制御方法であって、前記リニアモータは、複数のコイルが配列された固定子と、前記対象物が設けられた可動子とを有し、任意のタイミングにおいて前記所定範囲に対する前記固定子の位置を変更し、前記固定子の位置の変更に応じて、前記処理における前記複数のコイルの出力割合を前記任意のタイミングの前後で変更する、ことを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、リニアモータの固定子における局所的な劣化を低減するために有利な技術を提供することができる。

露光装置の構成例を示す概略図 駆動装置の構成例を示す概略図 多相リニアモータの一部の構成例を示す概略図 多相リニアモータにおける可動子の位置に対する各相のコイルを通過する磁束密度分布の一例を示す図 多相リニアモータにおいて所定範囲で可動子を駆動する例を示す図 固定子の移動処理の一例を説明するための図 固定子の移動処理の一例を説明するための図 駆動装置の動作例を示すフローチャート

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

以下の実施形態では、基板を露光して原版（マスク）のパターンを基板上に転写する露光装置に、本発明に係る駆動装置およびその制御方法を適用する例を説明するが、それに限られるものではない。モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置などの他のリソグラフィ装置においても、本発明に係る駆動装置およびその制御方法を適用することができる。また、本発明に係る駆動装置およびその制御方法は、リソグラフィ装置に限られず、対象物（被駆動物体）を駆動する処理を行う装置であれば適用されうる。

＜第１実施形態＞
本発明に係る第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態の露光装置１０の構成例を示す概略図である。本実施形態の露光装置１０は、例えば、照明光学系１２と、マスク等の原版Ｍを保持して移動可能な原版ステージ１３と、投影光学系１４と、ウェハ等の基板Ｓを保持して移動可能な基板ステージ１５と、制御部１６とを備えうる。制御部１６は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリなどを含むコンピュータによって構成され、露光装置１０の各部を制御して基板Ｓの露光処理を制御する。なお、以下では、露光装置１０として、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置（いわゆる走査露光装置）を例示して説明する。

照明光学系１２は、光源１１から射出された光を、例えば帯状や円弧状のスリット光に整形し、そのスリット光で原版Ｍの一部を照明する。原版Ｍの一部を透過した光は、原版Ｍの一部のパターンを反映したパターン光として投影光学系１４に入射する。投影光学系１４は、所定の投影倍率を有し、パターン光により原版Ｍのパターン像を基板Ｓ上（具体的には基板上のレジスト）に投影する。原版Ｍおよび基板Ｓは、原版ステージ１３および基板ステージ１５によってそれぞれ保持されており、投影光学系１４を介して光学的に共役な位置（投影光学系１４の物体面および像面）にそれぞれ配置される。制御部１６は、原版ステージ１３および基板ステージ１５を、互いに同期させながら投影光学系１４の投影倍率に応じた速度比で所定の走査方向に相対的に走査する。これにより、基板Ｓを露光して原版Ｍのパターンを基板上に転写する露光処理を行うことができる。また、露光処理は、基板における複数のショット領域の各々に対して行われうる。

原版ステージ１３および基板ステージ１５は、駆動装置２０によって駆動される。図２は、本実施形態の駆動装置２０の構成例を示す概略図であり、原版ステージ１３を駆動対象物として駆動する例を示している。図２において、原版ステージ１３は、不図示の気体軸受によりステージ定盤２８から微小間隔をあけて浮上しており、後述するリニアモータ２１によりＹ軸方向に駆動される。なお、図２における右半分については左半分の構成と同様であるため図示を省略する。また、駆動装置２０は、原版ステージ１３だけでなく、基板ステージ１５を駆動するために用いられてもよい。

本実施形態の駆動装置２０は、図２に示されるように、リニアモータ２１と制御部２５とを有する。リニアモータ２１は、原版ステージ１３の駆動方向（図中ではＹ軸方向）に沿って複数のコイル２２ａが配列された固定子２２と、原版ステージ１３が設けられた可動子２３とを含みうる。また、制御部２５は、例えばＣＰＵやメモリなどを含むコンピュータによって構成され、リニアモータ２１の固定子２２（複数のコイル２２ａ）への通電を制御することにより、リニアモータ２１による基板ステージ１５の駆動を制御する。制御部２５は、前述した露光装置１０の制御部１６の一部として構成されてもよいし、当該制御部１６とは別体として構成されてもよい。ここで、Ｙ軸方向における原版ステージ１３の位置はレーザ干渉計２６によって計測され、Ｙ軸方向における固定子２２の位置はレーザ干渉計２７によって計測されうる。制御部２５は、レーザ干渉計２６の計測結果に基づいてＹ軸方向における原版ステージ１３の位置を制御し、レーザ干渉計２７の計測結果に基づいてＹ軸方向における固定子２２の位置を制御しうる。

本実施形態の駆動装置２０におけるリニアモータ２１は、多相励磁駆動方式のリニアモータ（以下では、多相リニアモータ２１と表記することがある）として構成されうる。図３は、多相リニアモータ２１の一部の構成例を示している。多相リニアモータ２１において、固定子２２における複数のコイル２２ａは、Ａ相（第１相）のコイルとＢ相（第２相）のコイルとが交互に配置された構成を有し、可動子２３は、磁束密度波形を形成するハルバッハ配列の複数の永久磁石２３ａを含む。複数の永久磁石２３ａは、固定子２２における複数のコイル２２ａの配列方向に沿って配列されている。そして、固定子２２の複数のコイル２２ａと可動子２３の永久磁石２３ａとの相対位置で決定される位相角に応じた電流が複数のコイル２２ａに供給される。

図４は、多相リニアモータ２１における可動子２３の位置に対する各相のコイルを通過する磁束密度分布の一例を示している。可動子２３の位置をＸとしたときに、Ａ相コイルを通過する磁束密度をｃｏｓ（Ｘ）で表す場合、Ａ相コイルには、ｃｏｓ（Ｘ）に比例する電流が供給される。一方、Ａ相コイルに対して磁束密度の位相角が９０度ずれたＢ相コイルを通過する磁束密度はｓｉｎ（Ｘ）で表されるため、Ｂ相コイルには、ｓｉｎ（Ｘ）に比例する電流が供給される。これにより、多相リニアモータ２１にローレンツ力による推力を発生させ、図３の矢印ＡＲで示す駆動方向に、固定子２２に対して可動子２３を駆動することができる。

上述した駆動装置２０は、多相リニアモータ２１により所定範囲Ｒで原版ステージ１３を駆動する駆動処理を露光処理ごとに繰り返し行う。１回の駆動処理では、例えば図５に示されるように、Ａ地点からＢ地点までの所定範囲Ｒで可動子２３を駆動する場合、可動子２３を加速するＡ地点と、可動子２３を減速するＢ地点とにおいて、固定子２２のコイル２２ａに電流が供給されうる。ここで、Ａ地点は、可動子２３を加速する加速地点（加速区間）と理解されてもよく、Ｂ地点は、可動子２３を減速する減速地点（減速区間）と理解されてもよい。また、所定範囲Ｒとは、走査露光において原版ステージ１３を駆動するために事前に設定された原版ステージ１３の駆動範囲のことであり、多相リニアモータ２１における可動子２３の駆動範囲として理解されてもよい。

このように所定範囲Ｒで原版ステージ１３（可動子２３）を駆動する駆動処理を繰り返し行う場合、固定子２２における複数のコイル２２ａのうち、加速地点および減速地点におけるコイル２２ａに電流負荷が生じ、当該コイル２２ａの劣化が促進されうる。そこで、本実施形態の駆動装置２０は、可動子２３の駆動方向（Ｙ軸方向）に固定子２２を移動させる移動機構２４を含む（図３参照）。そして、任意のタイミングにおいて、所定範囲Ｒに対する固定子２２の位置を移動機構２４により変更し、固定子２２の位置の変更に応じて、駆動処理における複数のコイル２２ａの出力割合を当該任意のタイミングの前後で変更する。このような処理（以下では、固定子２２の移動処理と表記することがある）により、加速地点および／または減速地点におけるコイル２２ａの電流負荷の偏りを低減し、固定子２２（複数のコイル２２）における局所的な劣化を低減することができる。

移動機構２４は、例えば電動アクチュエータを有し、制御部２５による制御のもとで固定子２２を移動させうる。この場合、制御部２５は、任意のタイミングにおいて移動機構２４に信号を供給することで、所定範囲Ｒに対する固定子２２の位置の変更が自動で行われうる。また、移動機構２４は、例えばボールねじなどの手動アクチュエータを有してもよい。この場合、任意のタイミングにおいて、オペレータが移動機構２４を動作させることで、所定範囲Ｒに対する固定子２２の位置の変更が手動で行われうる。なお、以下では、移動機構２４に電動アクチュエータが設けられ、制御部２５により移動機構２４を制御する例について説明する。

ここで、任意のタイミングは、例えば、複数回の駆動処理（露光処理）の間の期間でのタイミングでありうる。また、任意のタイミングは、駆動対象物としての原版ステージ１３の駆動回数（露光処理の回数と理解されてもよい）が、事前に設定された閾値に到達したタイミングであってもよい。さらに、任意のタイミングは、駆動装置２０（露光装置１０）に設けられた各種センサの値、例えば温度センサおよび／または圧力センサで検知された値が、事前に設定された閾値に到達したタイミングであってもよい。各種センサの値は、一例として、温度センサで検知されたリニアモータ２１の温度、および／または、圧力センサで検知された露光装置１０の内部気圧などを含みうる。任意のタイミングは、固定子２２における複数のコイル２２ａのうち少なくとも１つのコイルの電気特性が、事前に設定された閾値に到達したタイミングであってもよい。電気特性は、コイルの抵抗値、電圧値、電流値およびインダクタンス値の少なくとも１つを含みうる。任意のタイミングは、原版ステージ１３の駆動状態を示す計測値と目標値（設計値）とのずれが、事前に設定された閾値に到達したタイミングであってもよい。駆動状態は、駆動処理における原版ステージ１３の速度、加速度および位置の少なくとも１つを含みうる。

図６～図７は、固定子２２の移動処理の一例を説明するための図であり、加速地点および減速地点における固定子２２（コイル２２ａ）と可動子２３（永久磁石２３ａ）との位置関係を示している。図６は、固定子２２の移動処理を行う前における固定子２２と可動子２３との位置関係を示しており、図７は、固定子２２の移動処理を行った後における固定子２２と可動子２３との位置関係を示している。なお、図６～図７では、多相リニアモータ２１が２相励磁（Ａ相、Ｂ相）の場合を示している。

図６は、固定子２２の移動処理を行う前における固定子２２（コイル２２ａ）と可動子２３（永久磁石２３ａ）との位置関係の一例を示している。図６（ａ）は、所定範囲Ｒにおいて可動子２３を加速するＡ地点での固定子２２と可動子２３との位置関係を示しており、図６（ｂ）は、所定範囲Ｒにおいて可動子２３を減速するＢ地点での固定子２２と可動子２３との位置関係を示している。

図６（ａ）の例において、Ａ地点で可動子２３を加速するために用いられるＡ相コイルおよびＢ相コイルは、それぞれコイルNo.１およびコイルNo.２となる。この場合、コイルNo.１（Ａ相コイル）では、位相角が０度となるため、α（駆動最大電流値）×ｃｏｓ（０°）＝αとなり、可動子２３の加速を開始する際にはコイルNo.１に最大電流が印加（供給）される。また、コイルNo.２（Ｂ相コイル）では、位相角が２７０度となるため、α×ｃｏｓ（２７０°）＝０となり、可動子２３の加速を開始する際にはコイルNo.２には電流が印加（供給）されない。

一方、図６（ｂ）の例において、Ｂ地点で可動子２３を減速する（停止させる）ために用いられるＡ相コイルおよびＢ相コイルは、それぞれコイルNo.６およびコイルNo.７となる。この場合、コイルNo.６（Ａ相コイル）では、位相角が－４５度となるため、α×ｃｏｓ（－４５°）＝１／√２×αの電流が印加されて可動子２３に減速力を発生させる。また、コイルNo.７（Ｂ相コイル）では、位相角が２２５度となるため、コイルNo.６（Ａ相コイル）と同様に、α×ｃｏｓ（２２５°）＝－１／√２×αの電流が印加されて可動子２３に減速力を発生させる。

ここで、Ｂ地点（減速地点）では、コイルNo.6（Ａ相コイル）とコイルNo.7（Ｂ相コイル）との出力割合が均等であるため、それらのコイルで電流負荷が分散されうる。その一方で、Ａ地点（加速地点）では、コイルNo.1（Ａ相コイル）のみに大きな電流負荷が掛かってしまう。つまり、このような動作（駆動処理）を繰り返し行ってしまうと、コイルNo.1（Ａ相コイル）に連続して偏った電流負荷が掛かってしまうこととなる。そのため、本実施形態の駆動装置２０では、前述したように、任意のタイミングにおいて、所定範囲Ｒに対する固定子２２の位置を移動機構２４により変更し、固定子２２の位置の変更に応じて、駆動処理における複数のコイル２２ａの出力割合を変更する。

図７は、固定子２２の移動処理を行った後における固定子２２（コイル２２ａ）と可動子２３（永久磁石２３ａ）との位置関係の一例を示している。図７（ａ）は、所定範囲Ｒにおいて可動子２３を加速するＡ地点での固定子２２と可動子２３との位置関係を示しており、図７（ｂ）は、所定範囲Ｒにおいて可動子２３を減速するＢ地点での固定子２２と可動子２３との位置関係を示している。ここでは、固定子２２の移動処理として、固定子２２と可動子２３との位相角が９０度変更されるように、即ち、位相角が９０度に相当する距離だけ、所定範囲Ｒに対する固定子２２の位置を移動機構２４により変更する例を示している。位相角が９０度に相当する距離は、例えば、可動子２３における複数の永久磁石２３ａの１極寸法分の距離として理解されてもよいし、複数の永久磁石２３ａの配列ピッチの半分の距離として理解されてもよい。なお、移動機構２４による固定子２２の位置の変更量は、可動子２３の加速および／または減速における複数のコイル２２ａの出力割合が変わるのであれば、位相角が９０度に相当する距離に限られるものではない。

図７（ａ）の例において、Ａ地点で可動子２３を加速するために用いられるＡ相コイルおよびＢ相コイルは、それぞれコイルNo.１およびコイルNo.２となる。ただし、この場合、コイルNo.１（Ａ相コイル）では、位相角が９０度に変更されるため、α×ｃｏｓ（９０°）＝０となり、可動子２３の加速を開始する際にコイルNo.１に電流が印加（供給）されない。また、コイルNo.２（Ｂ相コイル）では、位相角が３６０度に変更されるため、α×ｃｏｓ（３６０°）＝αとなり、可動子２３の加速を開始する際にコイルNo.２に最大電流が印加（供給）される。つまり、図７（ａ）の例では、図６（ａ）の例と比べて、コイルNo.１とコイルNo.２とで位相角が入れ替わっており、固定子２２における複数のコイル２２ａの出力割合（出力比率）が変更されうる。

一方、図７（ｂ）の例において、Ｂ地点で可動子２３を減速する（停止させる）ために用いられるＡ相コイルおよびＢ相コイルは、それぞれコイルNo.６およびコイルNo.７となる。この場合、コイルNo.６（Ａ相コイル）では、位相角が４５度になるため、α×ｃｏｓ（４５°）＝１／√２×αの電流が印加されて可動子２３に減速力を発生させる。また、コイルNo.7（Ｂ相コイル）では、位相角が３１５度となるため、コイルNo.６（Ｂ相コイル）と同様に、α×ｃｏｓ（３１５°）＝１／√２×αの電流が印加されて可動子２３に減速力を発生させる。

このように、図６（ａ）および図７（ａ）で示した加速地点（Ａ地点）では、固定子２２の移動処理の前後でコイルNo.１とコイルNo.２とで位相角が入れ替わっており、固定子２２における複数のコイル２２ａの出力割合（出力比率）が変更されうる。これにより、コイルNo.１とコイルNo.２とで電流負荷の時間平均が成されるため、電流負荷の偏りを低減することができ、固定子２２における局所的な劣化を低減することができる。一方、図６（ｂ）および図７（ｂ）で示した減速地点（Ｂ地点）では、固定子２２の移動処理の前および後の双方において、コイルNo.６とコイルNo.７との電流負荷が均一である。そのため、減速地点においても電流負荷の偏りを低減することができ、固定子２２における局所的な劣化を低減することができる。

ここで、図６～図７を用いて説明した固定子２２の移動処理では、減速地点（Ｂ地点）における複数のコイル２２ａの出力割合が変更されていないが、加速地点の代わりに又は追加して、減速地点における複数のコイル２２ａの出力割合を変更してもよい。例えば、任意のタイミングにおいて、加速地点（Ａ地点）の代わりに又は追加して、減速地点（Ｂ地点）における複数のコイル２２ａの出力割合が変更されるように、所定範囲Ｒに対する固定子２２の位置を移動機構２４により変更してもよい。

次に、本実施形態の駆動装置２０の動作について説明する。図８は、本実施形態の駆動装置２０の動作例を示すフローチャートである。ここでは、前述した露光装置１０に駆動装置２０を適用した場合における駆動装置２０の動作を説明する。また、図８のフローチャートにおける各工程は、制御部２５によって実行されうる。

ステップＳ１１では、制御部２５は、多相リニアモータ２１により原版ステージ１３を駆動する駆動処理を行う。当該駆動処理は、基板Ｓにおける１つのショット領域に対する露光処理に相当するものとして理解されてもよい。次いで、ステップＳ１２では、制御部２５は、固定子２２の位置を変更するか否か、即ち、固定子２２の移動処理を行うか否かを判断する。例えば、制御部２５は、前述したように、原版ステージ１３の駆動回数や各種センサの値などに基づいて、固定子２２の移動処理を行うタイミングか否かを判断することができる。固定子２２の移動処理を行うと判断した場合にはステップＳ１３に進み、固定子２２の移動処理を行わないと判断した場合にはステップＳ１４に進む。

ステップＳ１３では、制御部２５は、移動機構２４により所定範囲Ｒに対する固定子２２の位置を変更することで固定子２２の移動処理を実行する。例えば、制御部２５は、前述したように、加速地点および／または減速地点における複数のコイル２２ａの出力割合が、固定子２２の移動処理の前後で変更されるように、移動機構２４により固定子２２の位置を変更する。そして、移動機構２４により位置が変更された固定子２２において所定範囲Ｒでの可動子２３の駆動を行うことができるように、固定子２２における複数のコイル２２ａの出力割合を変更する。

ステップＳ１４では、制御部２５は、引き続き駆動処理を行うか否か、即ち、次の駆動処理があるか否かを判断する。本ステップＳ１４は、次に露光処理を行うショット領域があるか否かを判断する工程として理解されてもよい。次に露光処理を行うショット領域としては、例えば、基板Ｓにおける複数のショット領域のうち露光処理を未だ行っていないショット領域であってもよいし、複数の基板Ｓを有するロットにおいて露光処理を未だ行っていない基板のショット領域であってもよい。次の駆動処理がある場合にはステップＳ１１に進み、次の駆動処理がない場合には終了する。このように、固定子２２の移動処理は、駆動処理と次の駆動処理との間の期間において行われるとよい。

上述したように、本実施形態の駆動装置２０は、任意のタイミングにおいて、所定範囲Ｒに対する固定子２２の位置を移動機構２４により変更する。そして、固定子２２の位置の変更に応じて、駆動処理における複数のコイル２２ａの出力割合を当該任意のタイミングの前後で変更する。これにより、固定子２２における複数のコイル２２ａの電流負荷の偏りを低減し、固定子２２における局所的な劣化を低減することができる。ここで、本実施形態では、多相リニアモータ２１として、２相励磁駆動方式を用いたが、それに限られず、３相以上の励磁駆動方式を用いてもよい。また、本実施形態では、多相リニアモータ２１として、ムービングマグネット型のリニアモータを用いたが、ムービングコイル型のリニアモータを用いてもよい。

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置（露光装置）を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

＜その他の実施形態＞
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

１０：露光装置、１２：照明光学系、１３：原版ステージ、１４：投影光学系、１５：基板ステージ、１６：制御部、２０：駆動装置、２１：リニアモータ、２２：固定子、２３：可動子、２４：移動機構、２５：制御部

Claims (11)

1. リニアモータにより所定範囲で対象物を駆動する処理を繰り返し行う駆動装置の制御方法であって、
   前記リニアモータは、複数のコイルが配列された固定子と、前記対象物が設けられた可動子とを有し、
   任意のタイミングにおいて前記所定範囲に対する前記固定子の位置を変更し、前記固定子の位置の変更に応じて、前記処理における前記複数のコイルの出力割合を前記任意のタイミングの前後で変更する、ことを特徴とする駆動装置の制御方法。
2. 前記任意のタイミングにおいて、前記固定子と前記可動子との位相角が９０度変更されるように、前記所定範囲に対する前記固定子の位置を変更する、ことを特徴とする請求項１に記載の駆動装置の制御方法。
3. 前記可動子は、前記複数のコイルの配列方向に沿って配列された複数の磁石を含み、
   前記任意のタイミングにおいて、前記所定範囲に対する前記固定子の位置を、前記複数の磁石の配列ピッチの半分の距離だけ変更する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の駆動装置の制御方法。
4. 前記任意のタイミングは、前記対象物の駆動回数が閾値に到達したタイミングを含む、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の駆動装置の制御方法。
5. 前記任意のタイミングは、前記リニアモータの温度が閾値に到達したタイミングを含む、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の駆動装置の制御方法。
6. 前記任意のタイミングは、前記複数のコイルのうち少なくとも１つコイルの電気特性が閾値に到達したタイミングを含み、
   前記電気特性は、抵抗値、電圧値、電流値およびインダクタンス値の少なくとも１つを含む、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の駆動装置の制御方法。
7. 前記任意のタイミングは、前記対象物の駆動状態を示す計測値と目標値とのずれが閾値に到達したタイミングを含み、
   前記駆動状態は、速度、加速度および位置の少なくとも１つを含む、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の駆動装置の制御方法。
8. 前記リニアモータは、多相励磁駆動方式のリニアモータである、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の駆動装置の制御方法。
9. 対象物を駆動する駆動装置であって、
   複数のコイルが配列された固定子と、前記対象物が設けられた可動子とを有するリニアモータと、
   前記複数のコイルの配列方向に沿って前記固定子を移動させる移動機構と、
   前記リニアモータにより所定範囲で前記対象物を駆動する処理を繰り返し制御する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、任意のタイミングにおいて前記所定範囲に対する前記固定子の位置を前記移動機構により変更し、前記固定子の位置の変更に応じて、前記処理における前記複数のコイルの出力割合を前記任意のタイミングの前後で変更する、ことを特徴とする駆動装置。
10. 基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
    請求項９に記載の駆動装置を含み、
    前記駆動装置は、前記基板、または前記基板に転写すべきパターンを有する原版を保持するステージを前記対象物として駆動する、ことを特徴とするリソグラフィ装置。
11. 請求項１０に記載のリソグラフィ装置を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、
    前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を含み、
    前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。

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