JP2023008124A - 基板モジュール及び電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の回路同士を電気的に接続する際に、基板間の距離を小さくしつつ、放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】基板モジュール２０は、第１回路３２を有する第１基板３０と、第１基板に設けられた第１コネクタ４０と、を備え、前記第１コネクタが第２コネクタに接続され、第１基板に貫通孔３１ｈが形成され、第１コネクタが、貫通孔に配置されたコネクタハウジング４２と、第１端子５０とを含み、第１端子は、第１回路に接続された第１基板側端部５２と、コネクタハウジングに保持された第１端子部５４と、第１基板側端部と第１端子部との間に設けられ、前記コネクタハウジングから第２コネクタとは反対側から視て露出する放熱部とを含む。
【選択図】図２

Description

本開示は、基板モジュール及び電気接続箱に関する。

特許文献１は、第１基板及び第２基板の回路を電気的に相互接続する基板間接続構造において、前記第１基板において前記第２基板と反対側を向く面に配置される第１メス端子と、前記第２基板において前記第１基板と反対側を向く面に配置される第２メス端子と、一端に第１オス端子を有するとともに他端に第２オス端子を有するオス部材と、を備える構成を開示している。オス部材は、第１基板、第２基板を貫通して第１メス端子及び第２メス端子に接続される。

特許文献２は、基板と外部端子とを接続するコネクタであって、前記基板と前記外部端子とに接続されるコネクタ端子部と、前記コネクタ端子部を保持するハウジング部と、を備え、前記ハウジング部は、その高さ方向において前記基板を貫通して前記基板の両側から突出した状態で、前記基板に対して設置される構成を開示している。

特開２００９－１２９８５８号公報 特開２０１９－８８７２号公報

ここにおいて、基板に設けられたコネクタに他のコネクタを接続する際に、接続のための構造部分のサイズを小型化すること、及び、放熱性を向上させることが望まれている。特許文献１及び２では、放熱性に関する検討はなんらなされていない。

そこで、本開示は、基板に設けられたコネクタに他のコネクタを接続する際に、接続のための構造部分のサイズを小型化しつつ、放熱性を向上させることを目的とする。

本開示の基板モジュールは、第１回路を有する第１基板と、前記第１基板に設けられた第１コネクタと、を備え、前記第１コネクタが第２コネクタに接続され、前記第１基板に貫通孔が形成され、前記第１コネクタが、前記貫通孔に配置されたコネクタハウジングと、第１端子とを含み、前記第１端子は、前記第１回路に電気的及び機械的に接続された第１基板側端部と、前記コネクタハウジングに保持された第１端子部と、前記第１基板側端部と前記第１端子部との間に設けられ、前記コネクタハウジングから前記第２コネクタとは反対側から視て露出する放熱部とを含む、基板モジュールである。

本開示によれば、基板に設けられたコネクタに他のコネクタを接続する際に、接続のための構造部分のサイズを小型化しつつ、放熱性を向上させることができる。

図１は実施形態に係る基板モジュールを備える電気接続箱を示す概略斜視図である。 図１は図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。 図３はコネクタ接続途中の状態を示す断面図である。 図４は第１コネクタを示す斜視図である。 図５は第１端子を示す斜視図である。 図６はペグ部材を示す斜視図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

本開示の基板モジュールは、次の通りである。

（１）第１回路を有する第１基板と、前記第１基板に設けられた第１コネクタと、を備え、前記第１コネクタが第２コネクタに接続され、前記第１基板に貫通孔が形成され、前記第１コネクタが、前記貫通孔に配置されたコネクタハウジングと、第１端子とを含み、前記第１端子は、前記第１回路に電気的及び機械的に接続された第１基板側端部と、前記コネクタハウジングに保持された第１端子部と、前記第１基板側端部と前記第１端子部との間に設けられ、前記コネクタハウジングから前記第２コネクタとは反対側から視て露出する放熱部とを含む、基板モジュールである。

この基板モジュールによると、第１基板に形成された貫通孔にコネクタハウジングが配置され、このコネクタハウジングに第１端子部が保持される。そして、第１コネクタと第２コネクタとの接近により、第１端子部と第２コネクタの第２端子部とが接続される。第１端子部を保持するコネクタハウジングが貫通孔に配置されている分、第１コネクタと第２コネクタとの接続のための構造部分のサイズを小さくすることができる。また、第１端子は、第１基板側端部と第１端子部との間に設けられ、前記第２コネクタとは反対側から視て露出する放熱部とを含むため、放熱性を向上させることができる。

（２）（１）の基板モジュールであって、前記第１基板に対して間隔をあけて設けられる第２回路を有する第２基板に設けられた前記第２コネクタをさらに備え、前記第２コネクタは、前記第２回路に電気的及び機械的に接続された第２基板側端部と、前記第１基板と前記第２基板との接近により前記第１端子部に接続される第２端子部とを含む第２端子を有していてもよい。

（３）（２）の基板モジュールであって、前記第２基板側端部は、前記第２基板に対して前記第１基板側で前記第２回路に電気的及び機械的に接続されていてもよい。

（４）（１）から（３）のいずれか１つの基板モジュールであって、前記放熱部は、前記コネクタハウジングに対して前記第２コネクタとは反対側に出ていてもよい。これにより、良好な放熱がなされ得る。

（５）（１）から（４）のいずれか１つの基板モジュールであって、前記放熱部は、放熱促進部材に伝熱可能な状態で接触していてもよい。これにより、第１端子の熱が放熱促進部材を介して効率的に放たれる。

（６）（１）から（５）のいずれか１つの基板モジュールであって、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの接続方向において、前記第１コネクタとは反対側から前記放熱部に接する受部を備えてもよい。これにより、コネクタとコネクタとを接続する際に、第１端子部に作用する力が受部によって受止められる。

（７）（１）から（６）のいずれか１つの基板モジュールであって、前記第１端子は、前記第１基板側端部と前記第１端子部との間に、前記第１端子部よりも変形容易な応力吸収部を有してもよい。これにより、コネクタとコネクタとを接続する際に、第１端子部に作用する力が応力吸収部の変形によって緩和され、第１基板側端部に伝わり難くなる。これにより、第１基板側端部と第１回路との接続状態が保たれる。

（８）（１）から（７）のいずれか１つの基板モジュールであって、前記第１基板側端部は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの接続方向に対して交差する方向に延在しており、前記第１基板側端部は、前記第１基板に対して前記第２コネクタ側で前記第１回路に電気的及び機械的に接続されていてもよい。第１コネクタと第２コネクタとを接続すると、第１端子は、第２コネクタから遠ざかる方向に押される。接続方向に対して交差する方向に延在する第１基板側端部が、第１基板に対して第２コネクタ側で第１回路に電気的及び機械的に接続されていると、第１端子が押される力が第１基板によって受止められる。これにより、第１基板側端部と第１回路との接続状態が保たれる。

（９）（１）から（８）のいずれか１つの基板モジュールであって、前記コネクタハウジングに保持され、前記第１基板に対して前記第２コネクタ側から接するペグ部材を含んでもよい。これにより、第１コネクタと第２コネクタとを接続する際の力が、第１端子部からコネクタハウジングを介してペグ部材によって受止められる。

本開示の電気接続箱は、次の通りである。

（１０）（１）から（９）のいずれか１つの基板モジュールと、前記基板モジュールを覆うケースと、を備える電気接続箱である。これにより、電気接続箱において、基板の回路同士を電気的に接続する際に、基板間の距離を小さくしつつ、放熱性を向上させることができる。これにより、電気接続箱の小型化に貢献する。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の基板モジュール及び電気接続箱の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

[実施形態]
以下、実施形態に係る基板モジュール及び電気接続箱について説明する。図１は基板モジュール２０を備える電気接続箱１０を示す概略斜視図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。図３はコネクタ接続途中の状態を示す断面図である。

＜全体構成について＞
電気接続箱１０は、電気部品間に接続され、電気部品間での電気的な接続を行う部品である。例えば、電気接続箱１０は、車両においてバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品等の負荷との間の電力供給経路に配される。電気接続箱１０は、電力供給経路における電力の分配、オンオフ等を行ってもよい。

電気接続箱１０は、基板モジュール２０と、ケース１２とを備える。

ケース１２は、基板モジュール２０を覆う部材である。ケース１２は、例えば、樹脂等によって形成されており、基板モジュールの上方及び周囲４方を覆う箱状に形成される。ケース１２の底側開口は放熱促進部材９０によって塞がれていてもよい。この場合、放熱促進部材９０は、ケース１２外に露出することができ、外部に熱を容易に放つことができる。ケース１２の底側開口は、放熱促進部材９０とは別の底板によって塞がれていてもよい。

基板モジュール２０は、第１基板３０と、第１コネクタ４０と、第２基板６０と、第２コネクタ７０とを備える。

第１基板３０は第１回路３２を有している。第２基板６０は第２回路６２を有している。第２基板６０は、第１基板３０に対して間隔をあけて、当該第１基板３０に対して平行に設けられる。第１基板３０に第１コネクタ４０が設けられており、第２基板６０に第２コネクタ７０が設けられている。第１コネクタ４０と第２コネクタ７０との接続によって、第１回路３２と第２回路６２とが電気的に接続される。

より具体的には、第１基板３０及び第２基板６０には、例えば、電力回路のオンオフ制御を行うための回路が形成されている。

例えば、第１基板３０は、電力回路、当該電力回路の途中に介挿されるスイッチング素子、当該スイッチング素子をオンオフ制御する信号が流れる信号回路を有する。電力回路は、例えば、金属板等によって形成されるバスバによって形成される。スイッチング素子は、例えば、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Field effect transistor）である。信号回路は、例えば、銅箔をエッチングすること等によって形成された回路パターンである。スイッチング素子は、電力回路及び信号回路にはんだ付等されることによって、第１基板３０に実装される。

また、例えば、第２基板６０は、半導体チップ及び信号回路を有する。半導体チップは、例えば、スイッチング素子をオンオフ制御する電子回路が形成されたＩＣ（integrated circuit）である。信号回路は、例えば、銅箔をエッチングすること等によって形成された回路パターンである。

第１基板３０が有する第１回路３２及び第２基板６０が有する第２回路６２は、電力回路又は信号回路である。例えば、第１回路３２は第１基板３０の信号回路であり、第２回路６２は第２基板６０の信号回路である。この場合、第１回路３２と第２回路６２とが第１コネクタ４０と第２コネクタ７０とを介して接続されることによって、第２基板６０に実装された半導体チップによって、第１基板３０に実装されたスイッチング素子をオンオフ制御することができる。

第１基板３０及び第２基板６０に形成される回路例は上記例に限られない。例えば、第１基板３０及び第２基板６０の両方に電力回路が形成されており、第１基板３０の電力回路が第１回路３２であり、第２基板６０の電力回路が第２回路６２であってもよい。この場合、第１コネクタ４０と第２コネクタ７０とが第１基板３０に形成された電力回路と第２基板６０に形成された電力回路とを接続してもよい。第１基板３０は、第１回路３２以外の回路を含む基板、例えば、両面回路基板又は多層回路基板であってもよい。第２基板６０についても同様に、第２回路６２以外の回路を含む基板、例えば、両面回路基板又は多層回路基板であってもよい。

以下、第１基板３０の基板本体３１のうち第２基板６０側の面に第１回路３２が設けられ、第２基板６０の基板本体６１のうち第１基板３０側に第２回路６２が設けられるとして、第１コネクタ４０及び第２コネクタ７０についてより具体的に説明する。

＜第１コネクタについて＞
第１コネクタ４０は、第１基板３０に実装されるコネクタである。第１基板３０における基板本体３１には貫通孔３１ｈが形成されている。ここでは、貫通孔３１ｈは方形状に形成されている。基板本体３１のうち第２基板６０側の面であって貫通孔３１ｈの周りの少なくとも一部に第１回路３２が形成されている。

第１コネクタ４０は、コネクタハウジング４２と、第１端子５０とを含む。

コネクタハウジング４２は、樹脂等の絶縁材料によって形成されている。コネクタハウジング４２は、第１端子５０を保持した状態で、貫通孔３１ｈに配置されて、第１基板３０に保持される。これにより、第１端子５０が第１基板３０に対して一定の位置及び姿勢で保持される。

第１端子５０は、金属板をプレス加工等することによって形成された部材であり、第１基板側端部５２と、第１端子部５４と、中間部５６とを含む。

第１基板側端部５２は、第１回路３２に電気的及び機械的に接続されている。ここで、第１基板側端部５２が第１回路３２に電気的及び機械的に接続されるとは、第１基板側端部５２と第１回路３２との間で電気的な導通が可能なように接続されると共に、第１基板側端部５２と第１回路３２とが一定の位置関係を保つように保持されることをいう。例えば、第１基板側端部５２が第１回路３２にはんだ付けされれば、第１基板側端部５２は第１回路３２に電気的及び機械的に接続された状態となる。後述する第２基板側接続部７３と第２回路６２との関係についても同様である。

第１端子部５４は、コネクタハウジング４２に保持されている。コネクタハウジング４２における第１端子部５４の保持姿勢は、第２コネクタ７０における第２端子部７４との接続に適した姿勢、ここでは、第１基板３０に対して垂直な姿勢である。

中間部５６は、第１基板側端部５２と第１端子部５４との間に設けられている。中間部５６は、第１基板側端部５２と第１端子部５４とを繋ぐ部分である。中間部５６は、第２基板６０とは反対側に露出する放熱部５７を含む。放熱部５７は、コネクタハウジング４２から第２基板６０とは反対側から視て露出する部分である。なお、放熱部５７がコネクタハウジング４２から第２基板６０とは反対側から視て露出するとは、第２基板６０とは反対側から視たときに、放熱部５７の少なくとも一部がコネクタハウジング４２によって隠れずに観察され得ることをいう。

第１コネクタ４０についてより具体的に説明する。図４は第１コネクタ４０を示す斜視図である。図５は第１端子５０を示す斜視図である。図１から図５に示すように、第１コネクタ４０は、コネクタハウジング４２に第１端子５０が保持された構成とされている。

コネクタハウジング４２は、例えば、樹脂によって金型成型された部品である。コネクタハウジング４２は、有底筒状に形成されたハウジング本体部４３を含む。ここでは、ハウジング本体部４３は、方形状の底部４４と、当該底部４４の周囲から一方側に立上がる周壁部４５とを有する有底四角筒状に形成されている。

便宜上、底部４４の１つの辺の方向を幅方向、当該幅方向に対して直交する方向を前後方向とする（図４参照）。ハウジング本体部４３の幅方向寸法は、貫通孔３１ｈの同方向における幅寸法と同程度に設定されている。これにより、ハウジング本体部４３は、貫通孔３１ｈ内において幅方向において位置決めされる。ハウジング本体部４３の前後方向寸法は、貫通孔３１ｈの同方向における寸法よりも小さく設定されている。ハウジング本体部４３が貫通孔３１ｈ内に配置された状態で、前後方向一方側で、ハウジング本体部４３と貫通孔３１ｈとの間に隙間Ｓが形成される。この隙間Ｓを、後述する第１端子５０の中間部５６が通過することができる。

本実施形態では、ハウジング本体部４３の周壁部４５のうち前後両側の部分に、ハウジング本体部４３の開口から底部４４側に向うスリットが形成されている。このスリットは無くてもよい。

コネクタハウジング４２は、一対の保持片４７を含む。一対の保持片４７は、ハウジング本体部４３の周壁部４５のうち開口寄りの部分から外方に突出するように形成されている。ここでは、周壁部４５のうち前後方向一方側の壁部分の両側縁部から外方に突出するように一対の保持片４７が形成されている。一対の保持片４７のうち互いに対向する部分に一対の保持溝４８が形成されている。一対の保持溝４８は、ハウジング本体部４３の開口側から底部４４側に向う溝形状に形成されている。一対の保持溝４８のうち底部４４寄りの部分は、開口寄りの部分よりも突出している。このため、一対の保持溝４８の底部間の距離は、開口寄りの領域よりも底部４４寄りの領域で小さくなっている。

一対の保持片４７のうち底部４４側の外向き面４７ｆは、周壁部４５の軸方向中間部に位置して、底部４４側を向いている。そして、ハウジング本体部４３が貫通孔３１ｈに配置された状態で、当該外向き面４７ｆが第１基板３０に対して第２基板６０側から接触することができる。一対の保持片４７は、ペグ部材８０を保持しないでも、ハウジング本体部４３から外方に突出して第１基板３０に対して第２基板６０側から接触し、第１コネクタ４０に対する第２コネクタ７０の挿入力を受ける役割を果すことができる。

第１端子５０は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の帯状の金属板をプレス加工等することによって形成される。第１端子５０の一端部は第１基板側端部５２であり、第１端子５０の他端部は第１端子部５４である。第１端子５０のうち第１基板側端部５２と第１端子部５４との間の部分は、中間部５６である。

第１端子部５４の基端部が底部４４によって立設状態に支持されている。第１端子部５４は、底部４４から周壁部４５内を通り、ハウジング本体部４３の開口に向って延びている。ここでは、第１端子部５４は、プレス加工前の板形状部分の両側部を重ね合せるように折返すことによって形成されている。つまり、第１端子部５４は、母材となる板材の厚み寸法の２倍の厚み寸法に形成されている。これにより、第１端子部５４が曲り難くなっている。第１端子部５４が折返し等による２枚重ね構造とされていることは必須ではない。第１端子部５４に第２端子部７４が接続される。第１端子部５４の延在方向は、第１端子部５４と第２端子部７４との接続方向と同じである。また、第１端子部５４と第２端子部７４との接続方向は、第１コネクタ４０と第２コネクタ７０との接続方向と同じである。

なお、底部４４によって第１端子部５４を支持するための構成は任意である。例えば、底部４４に形成された貫通孔３１ｈに、第１端子部５４が圧入されることによって、第１端子部５４が底部４４に保持されてもよい。また、第１端子部５４をインサート部品として、コネクタハウジング４２が金型成型されることによって、第１端子部５４が底部４４に保持される構成であってもよい。

中間部５６は、第１端子部５４の基端部から底部４４の外側及び周壁部４５の外側を通って、周壁部４５の軸方向中間位置に達する。より具体的には、中間部５６は、垂下部５６ａと、横延在部５６ｂと、曲げ部５６ｃと、孔配置部５６ｄとを含む。

垂下部５６ａは、第１端子部５４の基端部から底部４４の外側に向けて底部４４と交差する方向（ここでは直交する方向）に延びている。横延在部５６ｂは、垂下部５６ａの端部から当該垂下部５６ａと交差する方向（ここでは直交する方向）に延びている。横延在部５６ｂは、前後方向において、上記一対の保持片４７とは逆側に延び出ている。曲げ部５６ｃは、横延在部５６ｂの端部からカーブを描きつつコネクタハウジング４２の開口側に向かうように曲っている。孔配置部５６ｄは、曲げ部５６ｃの端部からコネクタハウジング４２の軸方向に沿って当該コネクタハウジング４２の軸方向中間部に向うように延在している。中間部５６とコネクタハウジング４２の外面との間には隙間が設けられている。本実施形態において、第１端子５０のうち、前記第２基板とは反対側から視て露出する放熱部５７は、垂下部５６ａと、横延在部５６ｂと、曲げ部５６ｃとを含む。放熱部５７の一例である垂下部５６ａと、横延在部５６ｂと、曲げ部５６ｃは、コネクタハウジング４２に対して第２基板６０とは反対側に出ている部分であるとも把握され得る。

また、上記曲げ部５６ｃは、コネクタハウジング４２及び第１基板３０によって保持されていない。また、第１端子部５４が２枚重ね合せ構成とされているのに対し、曲げ部５６ｃは、１枚の板構造であり、第１端子部５４よりも薄い。しかも、曲げ部５６ｃは湾曲するように形成されているため、全体を変形させるように容易に変形することができる。このため、曲げ部５６ｃは、第１端子５０において変形容易な応力吸収部である。また、第１端子５０における応力吸収部は、第１端子部５４の中で薄いこと、及び、第１端子部５４の中で曲げ容易な形状に形成されることの少なくとも一方によって実現され得る。

第１基板側端部５２は、中間部５６のうち第１端子部５４とは反対側の端部から第１端子部５４の延在方向に対して交差する方向、ここでは、当該延在方向に対して直交する方向に延在している。第１基板側端部５２が延出する向きは、上記一対の保持片４７とは逆向きである。コネクタハウジング４２の軸方向において、第１基板側端部５２が延在する位置は、後述するペグ部材８０の脚部８４の端部と同じとされている。この第１基板側端部５２が、第１基板３０における第１回路３２に電気的及び機械的に接続される。

本第１コネクタ４０は、ペグ部材８０を含む。図６はペグ部材８０を示す斜視図である。図２から図４、図６に示すように、ペグ部材８０は、コネクタハウジング４２に保持され、第１基板３０に対して第２基板６０側から接する部材である。

より具体的には、ペグ部材８０は、第１端子５０と同様に、金属板をプレス加工等することによって形成される。ペグ部材８０は、樹脂によって形成されてもよい。

ペグ部材８０は、ベース部８２と、脚部８４とを含む。ベース部８２は、板状に形成されている。ベース部８２の各側部は、底部４４側の端部から徐々に幅広となり、その延在方向中間部で最も幅広になるように形成されている。ベース部８２の幅方向における最大寸法は、一対の保持溝４８のうち開口側の間隔よりも小さく、一対の保持溝４８のうちの底部４４側の間隔よりも大きい。

脚部８４は、ベース部８２のうち底部４４側の端部から外方に延びると共に、その外方に延びる部分から底部４４側に向けて延び、その底部４４側の部分からさらにコネクタハウジング４２の軸方向に対して直交する方向に沿って外方に延びるように形成されている。

上記ベース部８２が一対の保持溝４８内に押込まれ、ベース部８２の両側部が一対の保持溝４８のうち底部４４寄りの底部分に食込むことで、ペグ部材８０がコネクタハウジング４２に保持される。この状態で、脚部８４の先端部は、コネクタハウジング４２の軸方向において、上記第１基板側端部５２と同じ位置に延在している。

本第１コネクタ４０は、第１基板３０に対して次のように実装される。すなわち、コネクタハウジング４２が貫通孔３１ｈ内に配置される。この状態で、中間部５６がコネクタハウジング４２のうち底部４４の外側から、ハウジング本体部４３の外周面と貫通孔３１ｈの内周面との間の隙間Ｓを通って、第１基板３０のうち第２基板６０側に達することができる。中間部５６の先端部に連なる第１基板側端部５２は、第１基板３０のうち第２基板６０側の第１回路３２に接することができる。この状態で、ペグ部材８０の脚部８４の先端部が第１基板３０のうち第２基板６０側の面に接することができる。また、一対の保持片４７のうち外向き面４７ｆも第１基板３０のうち第２基板６０側の面に接してもよい。外向き面４７ｆは、第１基板３０から離れていてもよい。

この状態で、第１基板側端部５２が第１回路３２に電気的及び機械的に接続される。例えば、第１基板側端部５２は第１回路３２にはんだ付けされる。これにより、第１コネクタ４０が第１基板３０に実装固定される。なお、ペグ部材８０の脚部８４も、第１基板３０にはんだ付けされてもよい。この場合、第１基板３０に他の回路に接続されないダミーパターンが形成され、ペグ部材８０が当該ダミーパターンにはんだ付けされてもよい。

＜放熱促進部材について＞
上記放熱部５７は、放熱促進部材９０に伝熱可能な状態で接触していてもよい。放熱促進部材９０は、第１端子５０の放熱を促進するための部材である。放熱促進部材９０は、例えば、第１端子５０よりも厚く形成されたり、熱伝導率の高い材料で形成されたりすることで、第１端子５０の熱が容易に伝わるように構成された部材である。放熱促進部材９０は、ケース１２の外面に露出したり、表面積を大きくするのに適した形状部分（例えば、フィン構造、櫛歯構造）を有したりしており、外部に熱を放つのに適した構成を有していてもよい。

放熱促進部材９０は、第１基板３０に対して第２基板６０とは反対側に、第１基板３０に対して間隔をあけて設けられている。放熱促進部材９０と、第１基板３０と、第２基板６０とは、間隔をあけて並列状態に支持されることになる。例えば、放熱促進部材９０に対して第１基板３０と第２基板６０とをねじ止によって固定し、この際、放熱促進部材９０と第１基板３０との間に筒状のボス部９８を介在させ、さらに、第１基板３０と第２基板６０との間にもボス部９８を介在させるようにしてもよい。

放熱促進部材９０の内向き面は、放熱部５７に対向して位置する。放熱促進部材９０に対して第１基板３０が一定位置に支持された状態で、放熱部５７が放熱促進部材９０に対して伝熱可能な状態で接触可能な位置に配置される。放熱部５７が放熱促進部材９０に対して伝熱可能な状態で接触するとは、放熱部５７が放熱促進部材９０に直接接するか、放熱部５７が固体又は液体により構成される熱伝導部材を介して放熱促進部材９０に接触している場合をいう。熱伝導部材としては、放熱部５７又は放熱促進部材９０に対する密着性を向上させたり、含有する熱伝導フィラー（金属粉等）によって熱伝導率を向上させたりしたものが用いられる。かかる熱伝導部材としては、周知の熱伝導シート、熱伝導性グリス、熱伝導性接着剤が用いられてもよい。ここでは、放熱部５７における横延在部５６ｂが放熱促進部材９０に対して熱伝導部材９６ａを介して接触している例が示される。

放熱促進部材９０のうち垂下部５６ａと隣の部分に突出部９２が形成されている。垂下部５６ａは、突出部９２に対しても伝熱可能な状態で接触している。本実施形態では、垂下部５６ａは、熱伝導部材９６ｂを介して突出部９２に接触している。

垂下部５６ａを突出部９２に対しても伝熱可能な状態で接触させることによって、放熱部５７から放熱促進部材９０に熱が伝わり易くなる。なお、突出部９２は必須ではない。

上記放熱促進部材９０は、第１端子５０と第２端子部７４との接続方向において、第２基板６０とは反対側から放熱部５７に接する受部の一例である。放熱促進部材９０が第２基板６０とは反対側から放熱部５７に接することで、第１端子５０と第２基板６０とを接続する際に、第１端子５０が放熱促進部材９０側に押されても、その力が放熱促進部材９０によって受止められる。かかる役割に着目した場合、放熱部５７は、放熱促進部材９０に直接接触するか、熱伝導部材９６ａとして変形し難い熱伝導シートを用いてもよい。また、放熱部５７に作用する力を受止める点に着目した場合、放熱促進部材９０は外部へ放熱するのに適した部材である必要は無い。

＜第２コネクタについて＞
第２コネクタ７０は、第２端子７２と、コネクタハウジング７８とを含む。

第２端子７２は、第１端子５０と同様に金属板をプレス加工等することによって形成されており、第２基板側接続部７３と、第２端子部７４とを含む。

第２端子部７４は、第１基板３０と第２基板６０との接近により、第１端子部５４に接続される部分である。本実施形態では、第２端子部７４は、筒部７５内に接触片７６が形成された構成とされている。筒部７５は、第１端子部５４を挿入可能な筒形状、ここでは、方形筒状に形成されている。接触片７６は、筒部７５内において弾性変形可能な形状に形成されている。筒部７５内に第１端子部５４が挿入されると、接触片７６が第１端子部５４に押退けられるように弾性変形し、接触片７６が元の形状に戻ろうとする弾性復元力によって接触片７６が第１端子部５４に押付けられる。

第２基板側接続部７３は、第２回路６２に電気的及び機械的に接続されている。本実施形態では、第２基板側接続部７３は、筒部７５の基端部から当該筒部７５の軸方向に対して交差する（ここでは直交する）方向に沿って延在している。第２基板側接続部７３は、第２基板６０に対して第１基板３０側で第２回路６２に電気的に接続される。例えば、第２基板側接続部７３は、第２回路６２に対してはんだ付等される。これにより、第２端子部７４が第２基板６０から第１基板３０側に突出する姿勢で、第２基板６０に実装固定される。

コネクタハウジング７８は、樹脂等によって形成された筒状の部材である。コネクタハウジング７８内に上記第２端子部７４が収容配置される。第２端子部７４がコネクタハウジング４２内に挿入されることで、第２端子部７４内に第１端子部５４が円滑に挿入接続されるように、当該第２端子部７４を案内することができる。コネクタハウジング７８は省略されてもよい。

＜接続作業について＞
第１端子部５４と第２端子部７４との接続作業の一例について説明する。

まず、第１コネクタ４０が実装された第１基板３０を、放熱促進部材９０に固定する。この状態では、放熱部５７における横延在部５６ｂが熱伝導部材９６ａを介して放熱促進部材９０に接した状態となっている。また、垂下部５６ａの外向き面が熱伝導部材９６ｂを介して放熱促進部材９０の突出部９２に接した状態となっている。

上記状態で、第１基板３０に対して平行な姿勢を保った第２基板６０を、第１基板３０に向けて近づける。すると、第２コネクタ７０が第１コネクタ４０に向って接近し、コネクタハウジング７８がコネクタハウジング４２内に挿入される。すると、第１端子部５４が第２端子部７４内に挿入される。第１端子部５４は、第２端子部７４の接触片７６を押退けつつ第２端子部７４内に挿入される。このため、第１端子部５４にも基端側に向う力Ｆ１が作用する。第１端子部５４が基端側に向う力Ｆ１は、コネクタハウジング４２に伝わる。コネクタハウジング４２は、ペグ部材８０を介して第１基板３０のうち第２基板６０側の面に接している。このため、第１端子部５４が基端側に向う力Ｆ１は、第１基板３０に接するペグ部材８０によって受止められる（Ｆ２参照）。

また、第１端子５０の中間部５６は、受部としての放熱促進部材９０に接している。このため、第１基板３０が基端側に向う力は、受部としての放熱促進部材９０によっても受止められる（Ｆ３参照）。

第１端子部５４に作用する力Ｆ１が中間部５６に伝わったとしても、曲げ部５６ｃは力Ｆ１に応じて変形する応力吸収部として機能する。このため、力Ｆ１がそのままの力として第１基板側端部５２に伝わり難くなる。これにより、第１基板側端部５２と第１回路３２との電気的及び機械的な接続状態が良好に保たれ易い。

また、第１基板側端部５２は、第２基板６０側から第１基板３０の第１回路３２に接続されているため、上記力Ｆ１が第１基板側端部５２に伝わったとしても、当該力を第１基板３０が効果的に受止めることができる（Ｆ４参照）。

また、第１基板側端部５２は第１回路３２に対して接近方向に押されるため、第２端子７２と第２回路６２との電気的及び機械的な接続状態も良好に保たれる。

＜効果等＞
このように構成された基板モジュール２０又は電気接続箱１０によると、第１基板３０に形成された貫通孔３１ｈにコネクタハウジング４２が配置され、このコネクタハウジング４２に第１端子部５４が保持されている。そして、第１基板３０と第２基板６０との接近により、第１端子部５４と第２端子部７４とが接続される。ここで、第１端子部５４と第２端子部７４との接続を成立させるためには、ある程度の挿入長さが必要となる。従って、第１端子部５４及び第２端子部７４は、その挿入長さ以上の長さに設定される。本実施形態では、第１端子部５４を保持するコネクタハウジング４２の少なくとも一部が貫通孔３１ｈ内に配置されている分、第１コネクタ４０と第２コネクタ７０との接続構造部分の一部を第１基板３０内に配置してその接続構造部分を小さくすることができる。また、第１基板３０と第２基板６０との距離を小さくすることができる。第１基板３０と第２基板６０とを接近して配置できる分、基板モジュール２０の厚み方向寸法の小型化、さらには、電気接続箱１０の小型化が可能となる。これによる、基板モジュール２０及び電気接続箱１０の低コスト化も可能となる。

また、第１端子５０は、第１基板側端部５２と第１端子部５４との間に設けられ、第２基板６０とは反対側から視て露出する放熱部５７を含むため、第１端子５０で生じた熱又他は第１端子５０に伝わる熱が効率的に放熱され、基板モジュール２０の放熱性を向上させることができる。

また、第１端子５０からの放熱性を向上させることができる結果、第１端子部５４を小型化することができる。また、第１端子５０の材料の選定自由度を向上させることができる。例えば、第１端子５０として、アルミニウム又はアルミニウム合金等によって形成することも可能となる。

また、放熱部５７は、コネクタハウジング４２に対して第２基板６０とは反対側に出ているため、良好な放熱がなされ得る。なお、放熱部５７がコネクタハウジング４２に対して第２基板６０とは反対側に出ているとは、コネクタ４０に対する接続方向に直交する方向から視て放熱部５７の少なくとも一部がコネクタハウジング４２から第２基板６０と反対側にはみ出て観察できることと把握されてもよい。

また、放熱部５７が、放熱促進部材９０に伝熱可能な状態で接触していると、第１端子５０の熱が放熱促進部材９０を介して効率的に放熱される。

また、第１端子部５４と第２端子部７４との接続方向において、第２基板６０とは反対側から、受部としての放熱促進部材９０が放熱部５７に接していると、第１端子部５４と第２端子部７４とを接続する際に、第１端子部５４に作用する力が放熱促進部材９０によって受止められる。これにより、第１基板側端部５２と第１回路３２との接続部に無理な力が加わり難く、第１端子５０と第１回路３２との接続状態が良好に保たれる。

また、第１基板側端部５２と第１端子部５４との間に、応力吸収部としての曲げ部５６ｃが設けられているため、第１端子部５４と第２端子部７４とを接続する際に、第１端子部５４に作用する力が曲げ部５６ｃの変形によって緩和され、第１基板側端部５２側に伝わり難い。これにより、第１基板側端部５２と第１回路３２との接続部に無理な力が加わり難く、第１端子５０と第１回路３２との接続状態が良好に保たれる。また、温度変化に伴う膨張と収縮によって、第１基板側端部５２と第１端子部５４との間に位置ずれが生じたとしても、そのずれが曲げ部５６ｃによって吸収される。これにより、例えば、第１基板側端部５２と第１回路３２とのはんだ付が剥がれ難くなり、耐冷熱性が向上する。

また、第１端子部５４と第２端子部７４とを接続すると、第１端子５０は第２基板６０から遠ざかる方向に押される。第１基板側端部５２は、第２基板６０側から第１基板３０の第１回路３２に電気的及び機械的に接続されているため、第１基板３０に接する第１基板側端部５２が、第１端子５０が押される力を効果的に受止めることができる。また、第１基板側端部５２は、第１回路３２から離れる方向ではなく、むしろ接近する方向に押される。これにより、第１端子５０と第１回路３２との接続状態が良好に保たれる。

また、コネクタハウジング４２に保持されたペグ部材８０が、第１基板３０に対して第２基板６０側から接するため、第１端子部５４と第２端子部７４とを接続する際の力が、第１端子部５４からコネクタハウジング４２、ペグ部材８０を介して第１基板３０によって受止められる。ペグ部材８０が金属によって形成されていると、樹脂によって形成されたコネクタハウジング４２の剛性を補強して、第１コネクタ４０を第１基板３０上でしっかりと位置決めすることができる。

また、第２基板側接続部７３は、第２基板６０に対して第１基板３０側で第２回路６２に電気的及び機械的に接続されている。このため、第１端子部５４と第２端子部７４とを接続する際に、第２端子部７４に作用する力が第２基板６０によって受止められる。これにより、第２基板側接続部７３と第２回路６２との接続状態が良好に保たれる。

[変形例]
本実施形態では、第１コネクタ４０に、第２基板６０に設けられた第２コネクタ７０が接続される例が説明された。しかしながら、第１コネクタ４０に接続される第２コネクタは、基板に設けられるコネクタでなくてもよい。例えば、第２コネクタは、複数の電線を含むワイヤーハーネスの端部に設けられたコネクタであってもよい。

第１基板側端部５２が第１回路３２に接続される構成、及び、第２基板側接続部７３が第２回路６２に接続される構成例は、上記例に限られない。例えば、第１基板側端部５２がピン状に形成されており、第１基板３０に形成されたスルーホールを貫通した状態で、第１回路３２にはんだ付けされていてもよい。また、第２基板側接続部７３がピン状に形成されており、第２基板６０に形成されたスルーホールを貫通した状態で、第２基板６０に対して貫通先の面に形成された第２回路にはんだ付けされていてもよい。

また、本実施形態では、第１端子部５４が第２端子部７４に挿入接続される例が説明された。しかしながら、第２端子部が第１端子部に挿入接続される構成であってもよい。例えば、第２端子部がタブ状のオス端子形状に形成され、第１端子部が筒状のメス端子形状に形成されてもよい。

なお、上記実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。

１０ 電気接続箱
１２ ケース
２０ 基板モジュール
３０ 第１基板
３１ 基板本体
３１ｈ 貫通孔
３２ 第１回路
４０ 第１コネクタ
４２ コネクタハウジング
４３ ハウジング本体部
４４ 底部
４５ 周壁部
４７ 保持片
４７ｆ 外向き面
４８ 保持溝
５０ 第１端子
５２ 第１基板側端部
５４ 第１端子部
５６ 中間部
５６ａ 垂下部
５６ｂ 横延在部
５６ｃ 曲げ部（応力吸収部）
５６ｄ 孔配置部
５７ 放熱部
６０ 第２基板
６１ 基板本体
６２ 第２回路
７０ 第２コネクタ
７２ 第２端子
７３ 第２基板側接続部
７４ 第２端子部
７５ 筒部
７６ 接触片
７８ コネクタハウジング
８０ ペグ部材
８２ ベース部
８４ 脚部
９０ 放熱促進部材
９２ 突出部
９６ａ、９６ｂ 熱伝導部材
９８ ボス部

Claims (10)

1. 第１回路を有する第１基板と、
   前記第１基板に設けられた第１コネクタと、
   を備え、
   前記第１コネクタが第２コネクタに接続され、
   前記第１基板に貫通孔が形成され、
   前記第１コネクタが、前記貫通孔に配置されたコネクタハウジングと、第１端子とを含み、
   前記第１端子は、前記第１回路に電気的及び機械的に接続された第１基板側端部と、前記コネクタハウジングに保持された第１端子部と、前記第１基板側端部と前記第１端子部との間に設けられ、前記コネクタハウジングから前記第２コネクタとは反対側から視て露出する放熱部とを含む、基板モジュール。
2. 請求項１に記載の基板モジュールであって、
   前記第１基板に対して間隔をあけて設けられる第２回路を有する第２基板に設けられた前記第２コネクタをさらに備え、
   前記第２コネクタは、前記第２回路に電気的及び機械的に接続された第２基板側端部と、前記第１基板と前記第２基板との接近により前記第１端子部に接続される第２端子部とを含む第２端子を有する、基板モジュール。
3. 請求項２に記載の基板モジュールであって、
   前記第２基板側端部は、前記第２基板に対して前記第１基板側で前記第２回路に電気的及び機械的に接続されている、基板モジュール。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板モジュールであって、
   前記放熱部は、前記コネクタハウジングに対して前記第２コネクタとは反対側に出ている、基板モジュール。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板モジュールであって、
   前記放熱部は、放熱促進部材に伝熱可能な状態で接触している、基板モジュール。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板モジュールであって、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタとの接続方向において、前記第１コネクタとは反対側から前記放熱部に接する受部を備える、基板モジュール。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の基板モジュールであって、
   前記第１端子は、前記第１基板側端部と前記第１端子部との間に、前記第１端子部よりも変形容易な応力吸収部を有する、基板モジュール。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の基板モジュールであって、
   前記第１基板側端部は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの接続方向に対して交差する方向に延在しており、
   前記第１基板側端部は、前記第１基板に対して前記第２コネクタ側で前記第１回路に電気的及び機械的に接続されている、基板モジュール。
9. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の基板モジュールであって、
   前記コネクタハウジングに保持され、前記第１基板に対して前記第２コネクタ側から接するペグ部材を含む、基板モジュール。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の基板モジュールと、
    前記基板モジュールを覆うケースと、
    を備える電気接続箱。

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