JP2023006188A - 情報交換システム - Google Patents

Abstract

【課題】検査装置において実施される検査において、加工情報を有効に活用することができる情報交換システムを提供する。【解決手段】加工装置と検査装置との間で情報を交換する情報交換システムであって、加工装置２は、被加工物を保持するチャックテーブル２１と、切削手段２２と、加工制御手段１００を備える。検査装置３は、加工装置が加工した被検査物を保持するチャックテーブル３２ｆと、検査手段３６と、検査制御手段２００を備える。加工制御手段は、被加工物を加工する領域を、Ｘ座標及びＹ座標で特定すると共に、加工によって得られる加工情報を記憶する情報記憶部１１０を備える。検査制御手段は、検査手段によって撮像した被検査物のＸ座標及びＹ座標に対応する加工情報を、加工制御手段から抽出する。【選択図】図１

Description

本発明は、加工装置と検査装置との間で情報を交換する情報交換システムに関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

ダイシング装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に切削加工を施す切削手段と、該保持手段と該切削手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りするＸ軸加工送り手段と、該保持手段と該切削手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に加工送りするＹ軸加工送り手段と、加工制御手段と、を少なくとも備え、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる（例えば特許文献１を参照）。

特開２００１－５０２１４号公報

上記したダイシング装置によってウエーハを加工する場合は、高い加工精度が要求され、該ダイシング装置による加工品質が適正に維持されているかを適宜検査する必要がある。該ウエーハは、ウエーハを収容する開口部を備えたフレームに粘着テープを介して配設され、該ウエーハが個々のデバイスチップに分割されても、粘着テープとフレームとによってウエーハの形態が保たれた状態で、検査装置において実施される検査工程に搬送される。

該検査工程では、被検査物である個々のデバイスチップに分割されたウエーハが検査手段によって撮像され、切削された分割予定ラインにチッピングが生じているか、分割予定ラインに沿って切削溝が適正に形成されているか、デバイスに汚れが生じているか等が検査される。

ところで、ウエーハを切削している際に生じる加工送り手段の負荷電流値、切削手段の負荷電流値、切削水の水量、異常音、加工順序等を含む加工情報は、ダイシング装置の加工制御手段に蓄積されているものの、検査工程を実施する検査装置に該加工情報が十分に反映されておらず、該検査工程において、該加工情報を適切に活用できていないという問題がある。

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、検査装置において実施される検査において、加工情報を有効に活用することができる情報交換システムを提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置と検査装置との間で情報を交換する情報交換システムであって、該加工装置は、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該被加工物保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りするＸ軸加工送り手段と、該被加工物保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に加工送りするＹ軸加工送り手段と、加工制御手段と、を少なくとも備え、該検査装置は、該加工装置が加工した被検査物を保持する被検査物保持手段と、該被検査物保持手段に保持された被検査物を撮像して加工状態を検査する検査手段と、該被検査物保持手段と該検査手段とをＸ軸方向に相対的に検査送りするＸ軸検査送り手段と、該被検査物保持手段と該検査手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に検査送りするＹ軸検査送り手段と、検査制御手段と、を少なくとも備え、該加工制御手段は、被加工物を加工する領域を、Ｘ座標、Ｙ座標で特定すると共に、加工によって得られる加工情報を、Ｘ座標、Ｙ座標で記憶する情報記憶部を備え、該検査制御手段は、該検査手段によって撮像した被検査物のＸ座標、Ｙ座標に対応する加工情報を、該加工制御手段から抽出する情報交換システムが提供される。

該検査制御手段は、該検査手段で撮像した被検査物の画像をＸ座標、Ｙ座標で記憶する画像記憶部を備え、該加工制御手段は、Ｘ座標、Ｙ座標で特定された加工情報に対応する画像を該検査制御手段の該画像記憶部から抽出するようにしてもよい。また、該加工制御手段は、Ｘ座標、Ｙ座標を番地に変換する加工番地変換部を備え、該検査制御手段は、Ｘ座標、Ｙ座標を番地に変換する検査番地変換部を備え、Ｘ座標、Ｙ座標に替えて、番地を使用するようにしてもよい。

被加工物は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面に形成されたウエーハであり、該ウエーハは、ウエーハを収容する開口部を備えるフレームにテープを介して支持されており、該加工手段は、切削ブレードを回転可能に備えた切削手段であり、ウエーハに施される加工は、該分割予定ラインを切削する切削加工であってもよい。また、分割予定ライン毎にＸ座標、Ｙ座標が設定され、又はＸ座標、Ｙ座標が番地に変換されるようにしてもよい。さらに、被加工物に関連してＩＤが配設され、被加工物を加工した加工装置、加工の日時、加工の場所、被検査物を検査した検査装置、検査の日時、検査の場所を含む情報が、該ＩＤによって特定されるようにするようにしてもよい。

本発明の情報交換システムは、加工装置と検査装置との間で情報を交換する情報交換システムであって、該加工装置は、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該被加工物保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りするＸ軸加工送り手段と、該被加工物保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に加工送りするＹ軸加工送り手段と、加工制御手段と、を少なくとも備え、該検査装置は、該加工装置が加工した被検査物を保持する被検査物保持手段と、該被検査物保持手段に保持された被検査物を撮像して加工状態を検査する検査手段と、該被検査物保持手段と該検査手段とをＸ軸方向に相対的に検査送りするＸ軸検査送り手段と、該被検査物保持手段と該検査手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に検査送りするＹ軸検査送り手段と、検査制御手段と、を少なくとも備え、該加工制御手段は、被加工物を加工する領域を、Ｘ座標、Ｙ座標で特定すると共に、加工によって得られる加工情報を、Ｘ座標、Ｙ座標で記憶する情報記憶部を備え、該検査制御手段は、該検査手段によって撮像した被検査物のＸ座標、Ｙ座標に対応する加工情報を、該加工制御手段から抽出するようにしていることから、検査装置で撮像した領域に対応する加工情報を活用することができる。

本実施形態の情報交換システムが実現されたダイシング装置、検査装置の斜視図である。 被加工物のウエーハの斜視図である。 ダイシング装置において切削加工が施される態様を示す斜視図である。 ダイシング装置の加工制御手段の情報記憶部に記憶された加工情報の概略を示す概念図である。 検査装置において検査が実施される態様を示す斜視図である。

以下、本発明に基づいて構成される情報交換システムに係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

図１には、本実施形態の情報交換システムを構成する加工装置として配設されたダイシング装置２と、該ダイシング装置２が加工した被検査物の検査を実施する検査装置３と、が示されている。

図１上方に示されたダイシング装置２は、略直方体状の装置ハウジング２０を備え、被加工物であるウエーハ１０を保持する被加工物保持手段として配設されたチャックテーブル２１と、チャックテーブル２１に保持されたウエーハ１０に切削加工を施す加工手段である切削手段２２と、を含み構成されている。

装置ハウジング２０の内部には、図示は省略するが、該チャックテーブル２１と該切削手段２２とを図中矢印Ｘで示すＸ軸方向に相対的に加工送りするＸ軸加工送り手段と、該チャックテーブル２１と該切削手段２２とをＸ軸方向に直交する図中矢印Ｙで示すＹ軸方向に相対的に加工送りするＹ軸加工送り手段と、が配設されている。

さらに、ダイシング装置２は、複数のウエーハ１０を収容するカセット２３（２点鎖線で示す）と、カセット２３に収容されたウエーハ１０を搬出して仮置きする仮置きテーブル２４と、仮置きテーブル２４にウエーハ１０を搬出する搬出入手段２５と、仮置きテーブル２４に搬出されたウエーハ１０をチャックテーブル２１上に旋回して搬送する搬送手段２６と、切削手段２２により切削加工されたウエーハ１０を洗浄する洗浄手段２７（詳細は省略している）と、切削加工されたウエーハ１０をチャックテーブル２１から洗浄手段２７へ搬送する洗浄搬送手段２８と、チャックテーブル２１上のウエーハ１０を撮像する撮像手段２９と、ダイシング装置２の各作動部を制御するための加工制御手段１００と、ダイシング装置２によって実施される加工条件や撮像手段２９によって撮像された画像を表示し、所望の加工条件をタッチ操作によって入力するタッチパネル機能も有する表示手段Ｍ１と、を備えている。カセット２３からウエーハ１０を搬出入手段２５によって搬出する際には、カセット２３の高さが図示を省略する昇降手段によって適宜調整される。また、ダイシング装置２には、図示は省略するが、チャックテーブル２１のＸ軸方向の位置を特定するＸ座標位置検出センサ、Ｙ軸方向の位置を特定するＹ座標位置検出センサ、回転方向の角度位置を特定する周方向位置センサが配設されており、撮像手段１９によって撮像されるチャックテーブル２１のＸ座標、Ｙ座標を正確に特定することが可能であり、切削手段２２をウエーハ１０の所望のＸ座標、Ｙ座標位置に、正確に位置付けることができる。

切削手段２２には、チャックテーブル２１に吸引保持されたウエーハ１０を切削する際に、純水である切削水を切削部位に供給する切削水供給ノズル２２ａが配設されている。切削水供給ノズル２２ａから供給される切削水は、適宜の回収路によって回収され濾過装置によって濾過されて再使用されるか、又は外部に排出される。なお、図１に示された加工制御手段１００は、コンピュータによって構成されるものであり、説明の都合上、装置ハウジング２０の外部に示されているが、実際は、装置ハウジング２０の内部に収容されている。また、加工制御手段１００には、情報記憶部１１０と、加工番地変換部１２０とが配設されている。情報記憶部１１０は、ウエーハ１０を加工する際に上記のＸ軸加工送り手段を電動モータによって作動させる際の負荷電流値、切削手段２２の切削ブレードを回転させる電動モータの負荷電流値、切削水供給ノズル２２ａから供給される切削水の水量、切削加工時の加工音、加工順序等の加工情報を、切削加工が施されるウエーハ１０のＸ座標、Ｙ座標に対応させて記憶する。なお、加工番地変換部１２０ついては、追って説明する。

図１の下方に示された検査装置３は、本実施形態の加工装置であるダイシング装置２が加工して被検査物となったウエーハ１０を保持する被検査物保持手段３２と、被検査物保持手段３２に保持されたウエーハ１０を撮像してウエーハ１０を検査する検査手段３６と、被検査物保持手段３２と検査手段３６とを相対的に移動させる移動手段３３と、検査装置３における被検査物の検査を制御する検査制御手段２００とを備えている。

被検査物保持手段３２は、基台３ａ上に、Ｘ軸方向において移動自在に搭載された矩形状のＸ軸方向可動板３２ａと、Ｘ軸方向可動板３２ａ上の案内レール３２ｃ、３２ｃに沿ってＹ軸方向に移動自在に搭載された矩形状のＹ軸方向可動板３２ｂと、Ｙ軸方向可動板３２ｂの上面に固定された円筒状の支柱３２ｄと、支柱３２ｄの上端に固定された矩形状のカバー板３２ｅと、カバー板３２ｅ上に形成された長穴を通って上方に延びる円形状のチャックテーブル３２ｆと、該チャックテーブル３２ｆの外周に均等に配置されたクランプ３２ｇとを備えている。チャックテーブル３２ｆは、図示を省略する回転駆動手段により回転可能に構成され、チャックテーブル３２ｆの上面は、通気性を有する多孔質材料から形成され、支柱３２ｄを通る流路によって図示しない吸引手段に接続されている。

移動手段３３は、Ｘ軸方向に相対的に検査送りするＸ軸検査送り手段３４と、被検査物保持手段３２と検査手段３６とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に検査送りするＹ軸検査送り手段３５とを備えている。Ｘ軸検査送り手段３４は、基台３ａ上においてＸ軸方向に延びるボールねじ３４２と、ボールねじ３４２の片端部に連結されたモータ３４１とを有する。ボールねじ３４２のナット部（図示は省略）は、前記したＸ軸方向可動板３２ａの下面に形成されている。そしてＸ軸検査送り手段３４は、ボールねじ３４２によりモータ３４１の回転運動を直線運動に変換してＸ軸方向可動板３２ａに伝達し、基台３ａ上の案内レール３ｂ、３ｂに沿ってＸ軸方向可動板３２ａをＸ軸方向に進退させる。Ｙ軸移動手段３５は、Ｘ軸方向可動板３２ａ上においてＹ軸方向に延びるボールねじ３５２と、ボールねじ３５２の片端部に連結されたモータ３５１とを有する。ボールねじ３５２のナット部（図示は省略）は、Ｙ軸方向可動板３２ｂの下面に形成されている。そしてＹ軸検査送り手段３５は、ボールねじ３５２によりモータ３５１の回転運動を直線運動に変換してＹ軸方向可動板３２ｂに伝達し、Ｘ軸方向可動板３２ａ上の案内レール３２ｃ、３２ｃに沿ってＹ軸方向可動板３２ｂをＹ軸方向に進退させる。

図示は省略するが、検査装置３には、チャックテーブル３２ｆのＸ軸方向の位置を特定するＸ座標位置検出センサ、Ｙ軸方向の位置を特定するＹ座標位置検出センサ、回転方向の角度位置を特定する周方向位置センサが配設されており、検査手段３６によって撮像されるウエーハ１０上の所定の位置のＸ座標、Ｙ座標を正確に特定することができる。

被検査物保持手段３２の奥側には、基台３ａの上面から上方に延びる垂直壁部３ｃが配設され、垂直壁部３ｃの上端から水平方向に延びる水平壁部３ｄが配設されている。水平壁部３ｄには、検査手段３６の光学系が収容されている。水平壁部３ｄの上方には、表示手段Ｍ２が配設されている。上記した検査制御手段２００は、コンピュータによって構成されている。検査制御手段２００は、図１では、説明の都合上、検査装置３の外部に示されているが、検査装置３の内部に収容される。上記したＸ軸検査送り手段３４、Ｙ軸検査送り手段３５、検査手段３６、表示手段Ｍ２等は、検査制御手段２００に接続され、該検査制御手段２００から指示される指示信号に基づいて制御されて、被加工物であるウエーハ１０に対する検査が実施される。なお、検査制御手段２００には、追って説明する検査番地変換部２１０、画像記憶部２２０が備えられている。

上記のダイシング装置２と、検査装置３との間には、検査装置３の検査制御手段２００とダイシング装置２の加工制御手段１００との間で情報交換を実施するための通信手段５が配設されている。通信手段５を使用することにより、検査手段３６によって撮像したウエーハ１０のＸ座標、Ｙ座標に対応する加工情報を、加工制御手段１００から抽出することができる。より具体的には、本実施形態の通信手段５は、例えば、インターネットを利用することができ、ダイシング装置２の加工制御手段１００に記憶された加工情報が、インターネットの通信ネットワーク５２を通じてサーバー４に伝達され、サーバー４に伝達された加工情報が、インターネットの通信ネットワーク５４を通じて、検査装置３の検査制御手段２００に伝達される。なお、検査制御手段２００が加工制御手段１００から被検査物の加工情報を抽出するための手段は、これに限定されず、例えば、サーバー４を介することなく加工制御手段１００と検査制御手段２００とを直接接続する有線の通信ネットワーク、又は両者を接続する無線の通信ネットワークによって実現されるものであってもよい。

図１に基づき説明したダイシング装置２において被加工物を加工する際の手順について説明する。図２には、本実施形態の被加工物であるウエーハ１０が示されている。ウエーハ１０は、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画された表面１０ａに形成されているウエーハであり、該ウエーハ１０を収容する開口部Ｆａを備えるフレームＦにテープＴを介して支持されている。本実施形態においては、フレームＦの手前側の表面に、個々のウエーハ１０に対応して付与されたＩＤがシール等で表示されている。該ＩＤは例えば、ＩＤ－１２３４５６等である。なお、ＩＤを表示するためのシールは、テープＴ上に貼着されるものであってもよい。

上記のウエーハ１０は、図１に示すカセット２３に複数枚収容されて、ダイシング装置２に搬入される。ウエーハ１０は、カセット２３から搬出入手段２５によって仮置きテーブル２４に搬出され、搬送手段２６によって、チャックテーブル２１に搬送され載置されて吸引保持される。チャックテーブル２１に吸引保持されたウエーハ１０は、図示を省略するＸ軸加工送り手段によって移動させられて、図２に示すように、撮像手段２９の直下に位置付けられる。撮像手段２９により、ウエーハ１０の表面１０ａを撮像して、Ｘ軸方向にウエーハ１０の所定の分割予定ライン１４を整合させると共に、切削手段２２によって加工すべき領域を検出する。ここで、図２に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａには、Ｘ軸方向に沿う横方向の分割予定ライン１４がｎ本あり、Ｙ軸方向に沿う縦方向の分割予定ラインがｍ本ある。そして、個々の分割予定ライン１４は、図２では省略されているチャックテーブル２１上のＸ座標、Ｙ座標を用いて特定することができる。より具体的には、Ｘ軸方向に沿いＹ軸方向に隣接して並ぶ１～ｎ本目までの分割予定ライン１４を、Ｙ座標Ｙ_１、Ｙ_２、Ｙ_３・・・Ｙｎで特定すると共に、各分割予定ライン１４のＸ軸方向において切削すべき範囲をＸ座標Ｘ_１～Ｘｍで特定することができる。さらに、図中Ｙ軸方向に沿う１～ｍ本目までの分割予定ライン１４を、Ｘ座標Ｘ_１、Ｘ_２、Ｘ_３・・・Ｘｍで特定すると共に、各分割予定ライン１４のＹ軸方向において切削すべき範囲をＹ座標Ｙ_１～Ｙｎで特定することができる。これらの分割予定ライン１４の座標情報は、ダイシング装置２の加工制御手段１００の情報記憶部１１０に、加工領域に関する加工情報として記憶される。

なお、本実施形態の加工制御手段１００は、さらに、加工領域としての分割予定ライン１４の位置を特定するためのＸ座標（Ｘ_１～Ｘｍ）、Ｙ座標（Ｙ_１～Ｙｎ）を、番地に変換する加工番地変換部１２０と備えている。該加工番地変換部１２０は、上記した個々の分割予定ラン１４を特定するＸ座標及びＹ座標を所定の番地に変換する。該番地は、個々の分割予定ライン１４に対応して付与される文字、数値、又はその組み合わせであり、例えば、Ｘ軸方向に沿う分割予定ライン１４のＹ座標Ｙ_１で特定される分割予定ライン１４は、例えば「横１番」なる番地に変換され、Ｙ座標Ｙ_２で特定される分割予定ライン１４は、「横２番」なる番地に変換され、Ｙ座標Ｙ_３以降、Ｙ座標Ｙｎまでは、「横３番」～「横ｎ番」なる番地に順次変換されて、加工制御手段１００の情報記憶部１１０に記憶される。これと同様に、Ｙ軸方向に沿う分割予定ライン１４のＸ座標Ｘ_１で特定される分割予定ライン１４は、例えば「縦１番」なる番地に変換され、Ｘ座標Ｘ_２で特定される分割予定ライン１４は、「縦２番」なる番地に変換され、Ｘ座標Ｘ_３以降、Ｘ座標Ｘｍまでは、「縦３番」～「縦ｍ番」なる番地に順次変換されて、加工制御手段１００の情報記憶部１１０に記憶される。なお、上記の如く変換される番地の表記の形態「横ｎ番」及び「縦ｍ番」はこれに限定されるものではなく、例えば「横ｎ番」を単に「Ａｎ」、「縦ｍ番」を単に「Ｂｍ」と変換しても構わない。

上記したように切削加工を施すべき分割予定ライン１４の領域をＸ座標、Ｙ座標に基づき検出したならば、図３に示すように、ウエーハ１０を、切削手段２２の直下の加工領域に位置付ける。切削手段２２は、図３に示すように、スピンドルユニット２２ｂを備え、スピンドルユニット２２ｂは、切削ブレード２２ｄが先端部に固定される回転スピンドル２２ｃと、切削ブレード２２ｄを保護するブレードカバー２２ｅとを備えている。切削ブレード２２ｄは、回転スピンドル２２ｃと共に、矢印Ｒ１で示す方向に回転可能に構成されている。ブレードカバー２２ｅの切削ブレード２２ｄに隣接する位置には、切削加工位置に切削水Ｗを供給する切削水供給ノズル２２ａが配設されており、ブレードカバー２２ｅの切削水供給口２２ｆから導入される。

ウエーハ１０を上記の加工領域に移動したならば、図示を省略する電動モータによって切削ブレード２２ｄをＲ１で示す方向に回転させると共に、ウエーハ１０の所定の分割予定ライン１４上に切削ブレード２２ｄを位置付け、切削水供給口２２ｆから切削水Ｗを供給して切り込み送りして、加工制御手段１００に記憶された加工順序に基づいて、切削加工を実施する。より具体的には、ウエーハ１０を、上記のＸ軸加工送り手段を作動して図３中矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動させながら切削溝１６を形成し、切削溝１６を形成した後、上記のＹ軸加工送り手段を作動して図中矢印Ｙで示すＹ軸方向において分割予定ライン１４の間隔だけ割り出し送りして、新たな切削溝１６を形成する。これを繰り返すことにより、Ｘ軸方向に沿う全ての分割予定ライン１４、すなわち、上記のＹ座標Ｙ_１～Ｙｎ、又は番地の表記した場合の横１番～横ｎ番で特定される領域に沿って切削溝１６が形成される。

上記のように、Ｘ軸方向に沿う全ての分割予定ライン１４に沿って切削溝１６を形成したならば、上記のチャックテーブル２１を９０度回転して、先に切削溝１６を形成した分割予定ライン１４と直交する方向をＸ軸方向に位置付けて、上記したのと同様にして、Ｘ座標Ｘ_１～Ｘｍ、又は番地で表記した場合の縦１番～縦ｍ番で特定される分割予定ライン１４に沿って切削溝１６を形成し、ウエーハ１０上の全ての分割予定ライン１４に対して切削加工が完了する。

本実施形態のダイシング装置２の加工制御手段１００は、上記の如く、Ｘ座標、Ｙ座標で特定される加工位置に対応して、加工情報を記憶している。より具体的には、ウエーハ１０を加工する際にＸ軸加工送り手段を電動モータによって作動させる際の負荷電流値、切削手段２２の切削ブレード２２ｄを回転させる電動モータの負荷電流値、切削水供給ノズル２２ａから供給される切削水Ｗの水量、切削加工時の加工音等が情報記憶部１１０に記憶される。

図４には、情報記憶部１１０に記憶される具体的な加工情報（一部のみ示している）の概念図が示されており、例えば、被加工物であるウエーハ１０に配設されたＩＤに関連付けて、該ウエーハ１０を加工した加工装置の型番、加工日時、加工の場所等の情報と共に、上記したような切削加工に伴い発生する加工情報を記憶している。図示の実施形態では、切削手段２２の切削ブレードを回転させる電動モータの負荷電流値（Ｉ_１）、切削水供給ノズル２２ａから供給される切削水の水量（Ｗｍ）、切削加工時の加工音（Ｓ）が示されており、これらの加工情報は、切削溝１６が形成された分割予定ライン１４のＸ座標、Ｙ座標、及び番地の情報である横１番～横ｎ番、縦１番～縦ｍ番に対応して記憶される。例えば、上記のＸ軸加工送り手段を電動モータによって作動させる際の負荷電流値（Ｉ_１）の異常値を示したポイントＰ１、及び加工音（Ｓ）の異常値を示したＰ２が、Ｙ座標がＹ_２（又は横２番）で特定される分割予定ライン１４を切削加工している際において、Ｘ座標のいずれの位置で発生したかが特定されるようになっている。また、情報記憶部１１０に記憶された加工情報には、図中下方に示されているように、ウエーハ１０上の複数の分割予定ライン１４を加工する際の加工順序も記憶されている。加工順序は、加工品質に影響を及ぼすことがあり、Ｙ座標がＹ_２（又は横２番）で特定される分割予定ライン１４が、どのような順番の中で加工されたのかが把握でき、切削加工に不具合があった場合に重要な情報となる。

上記したように、ダイシング装置２において加工されたウエーハ１０は、図１に基づき説明した検査装置３に搬送されて、被検査物保持手段３２のチャックテーブル３２ｆ上に載置されて吸引保持される。次いで、上記したＸ軸検査送り手段３４、Ｙ軸検査送り手段３５を作動して、図５に示すように、検査手段３６の直下にウエーハ１０を位置付ける。次いで、Ｘ軸方向にウエーハ１０の所定の切削溝１６を整合させると共に、検査手段３６によって撮像すべき領域を検出する。ここで、図５に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａには、Ｘ軸方向に沿う横方向の切削溝１６がｎ本あり、Ｙ軸方向に沿う縦方向の切削溝がｍ本ある。そして、個々の切削溝１６は、図５では省略されている検査装置３のチャックテーブル上のＸ座標、Ｙ座標を用いて特定することができる。より具体的には、Ｘ軸方向に沿いＹ軸方向に隣接して並ぶ１～ｎ本目までの切削溝１６をＹ座標Ｙ_１’、Ｙ_２’、Ｙ_３’・・・Ｙｎ’で特定し、Ｘ軸方向において切削溝１６が形成された範囲をＸ座標Ｘ_１’～Ｘｍ’で特定することができる。さらに、図中Ｙ軸方向に沿う１～ｍ本目までの切削溝１６をＸ座標Ｘ_１’、Ｘ_２’、Ｘ_３’・・・Ｘｍ’で特定し、各切削溝１６のＹ軸方向において切削溝１６が形成された範囲をＹ_１’～Ｙｎ’で特定することができる。これらの切削溝１６の座標情報は、上記の検査手段３６によって撮像された画像に紐付けされて、該画像と共に検査装置３に配設された検査制御手段２００の画像記憶部２２０に記憶される。なお、画像記憶部２２０に該画像が記憶される場合には、上記したフレームＦに配設されたＩＤ情報と共に、このウエーハ１０を検査する検査装置の型式、検査の日時、検査の場所等も併せて記憶される。

なお、本実施形態の検査装置３においては、さらに、被検査領域としての切削溝１６の位置を特定するためのＸ座標（Ｘ_１’～Ｘｍ’）、Ｙ座標（Ｙ_１’～Ｙｎ’）を、番地に変換する検査番地変換部２１０を備えている。検査番地変換部２１０は、上記した個々の切削溝１６を特定するＸ座標及びＹ座標を、所定の番地に変換する。該番地は、個々の切削溝１６そのものに対応して付与される文字、数値、又はその組み合わせである。該検査番地変換部２１０の変換は、原則として、上記の加工制御手段１００の加工番地変換部１２０によって実行された変換ルールと略同一の手順によって実施される。例えば、Ｘ軸方向に沿う横方向の切削溝１６のＹ座標Ｙ_１’で特定される切削溝１６は、例えば「横１番」に変換され、Ｙ座標Ｙ_２’で特定される切削溝１６は、「横２番」に変換され、Ｙ座標Ｙ_３’以降、Ｙ座標Ｙｎ’までは、「横３番」～「横ｎ番」のように順次変換されて、検査制御手段２００の検査番地変換部２１０に記憶される。これと同様に、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に沿う切削溝１６のＸ座標Ｘ_１’で特定される切削溝１６は、例えば「縦１番」に変換され、Ｘ座標Ｘ_２’で特定される切削溝１６は、「縦２番」に変換され、Ｘ座標Ｘ_３’以降、Ｘ座標Ｘｍ’までは、「縦３番」～「縦ｍ番」に順次変換されて、検査制御手段２００の検査番地変換部２１０に記憶される。検査装置３において検査手段３６によって撮像された切削溝１６に付与される該番地は、加工番地変換部１２０によって変換された分割予定ライン１４の番地と対応しており、該番地は、ウエーハ１０上の同一の領域を特定する番地となる。なお、上記したＸ座標及びＹ座標の情報から番地に変換する際の表記の形態は、「横ｎ番」及び「縦ｍ番」等に限定されるものではなく、例えば「横１番」を「Ａ１」等、「縦１番」を「Ｂ１」等と変換しても構わない。なお、該番地の表記は、ダイシング装置２の加工制御手段１００の加工番地変換部１２０によって変換される番地の表記に合わせられる。

検査装置３における検査は、例えば、上記のダイシング装置２によって切削溝１６を形成した加工順序に従って、検査手段３６によって切削溝１６を撮像することにより実施される。

検査装置３は、検査手段３６によってウエーハ１０の切削溝１６を撮像し、図５に示す表示手段Ｍ２に表示された切削溝１６に生じているチッピング１８を検出することができる。そして、このようなチッピング１８が検出された切削溝１６の領域のＹ座標Ｙ_２’、Ｘ座標Ｘ_５’～Ｘ_６’に対応する加工情報を、図４に基づき説明したダイシング装置２の加工制御手段１００における情報記憶部１１０から抽出する。上記のチッピング１８に対応するＸ座標、Ｙ座標位置に対応させて加工情報を参照すると、図４に示すように、該Ｘ座標、Ｙ座標に対応して、図中Ｐ１で示す如く異常な負荷電流値が検出され、図中Ｐ２で示す如く異音が生じていたことが確認される。このようにして加工制御手段１００に記憶された加工情報を活用して、該チッピング１８が発生した原因を究明する手掛かりとすることができる。

ところで、上記の如く、ウエーハ１０がテープＴを介してフレームＦに配設されている場合、ダイシング装置２において実施された切削加工により分割されたウエーハ１０をダイシング装置２から検査装置３に搬送し、ダイシング装置２のチャックテーブル２１上のＸ座標、Ｙ座標と、検査装置３のチャックテーブル３２上のＸ座標、Ｙ座標とが対応するように載置して保持したとしても、該テープＴに延び縮みが生じて、ダイシング装置２のチャックテーブル２１上で特定された分割予定ライン１４のＸ座標、Ｙ座標の情報と、検査装置３上で特定された切削溝１６のＸ座標、Ｙ座標の情報と、が正確に一致しなくなることが起こり得る。特に、ウエーハ１０上のデバイス１２が１ｍｍ角以下となる微細なデバイスである場合には、ダイシング装置２においてＸ座標、Ｙ座標によって特定される分割予定ライン１４と、検査装置３においてＸ座標、Ｙ座標によって特定される切削溝１６とが一致しなくなってずれてしまい、適切な情報交換が行われないという問題が生じ得る。そのような問題に対処するため、本実施形態では、ダイシング装置２によってウエーハ１０を加工し、検査装置３によってウエーハ１０を検査する場合に、ダイシング装置２の加工制御手段１００の加工番地変換部１２０、及び検査装置３の検査制御手段２００の検査番地変換部２１０によって変換した後の番地を使用して上記の検査を実施する。上記したように、検査番地変換部２１０によって変換された後の番地と、ダイシング装置２の加工制御手段１００に配設された加工番地変換部１２０によって変換された番地とは対応しており、検査番地変換部２１０によって変換された番地と、加工番地変換部１２０によって変換された番地とを使用することで、Ｘ座標、Ｙ座標のずれに影響されずに、適切に情報交換が行われ、検査手段３６によって撮像された切削溝１６の不具合が生じた領域と、加工制御手段１００の情報記憶部１１０に記憶された加工情報とを関連付けて検証することが可能になる。

上記した実施形態では、検査装置３の検査手段３６によってウエーハ１０を撮像し、Ｘ座標、Ｙ座標、又は上記の番地の情報により特定される領域に対応する加工情報をダイシング装置２の加工制御手段１００から抽出するようにしたが、本実施形態では、検査制御手段２００の検査手段３６によって撮像したウエーハ１０の画像をＸ座標、Ｙ座標で記憶する画像記憶部２２０を備えており、加工制御手段１００は、上記の通信手段５を利用して、Ｘ座標、Ｙ座標に対応して記憶された加工情報に対応する画像を、該検査制御手段２００の画像記憶部２２０から抽出するようにすることもできる。このような構成を備えることにより、検査装置３による検査が終了した後、ダイシング装置２の加工制御手段１００に記憶された加工情報を参照することで切削加工の異常の可能性を発見した場合に、該異常の可能性を発見したウエーハ１０上のＸ座標、Ｙ座標に対応した位置の画像を、検査制御手段２００に配設された画像記憶部２２０から抽出することができ、より効率的に、ウエーハ１０に生じた異常を発見し、その原因を明らかにすることができる。なお、この際も、Ｘ座標、Ｙ座標に替えて、番地情報に基づいて異常の可能性のある位置を特定したり、抽出する画像の位置を特定したりすることができる。

さらに、ウエーハ１０の分割予定ライン１４上に、ウエーハ１０に形成されたデバイス１２の評価や管理を行うＴＥＧ（Ｔｅｓｔ Ｅｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｇｒｏｕｐ）が配設される場合があり、上記の加工情報の一部として、該ＴＥＧが配設された位置をＸ座標、Ｙ座標に対応して加工制御手段１００の情報記憶部１１０に記憶しておき、検査装置３において実施される検査において加工制御手段１００から抽出される加工情報に含めることもできる。

２：ダイシング装置
２０：装置ハウジング
２１：チャックテーブル
２２：切削手段
２２ａ：切削水供給ノズル
２２ｂ：スピンドルユニット
２２ｃ：回転スピンドル
２２ｄ：切削ブレード
２２ｅ：ブレードカバー
２２ｆ：切削水供給口
２３：カセット
２４：仮置きテーブル
２５：搬出入手段
２６：搬送手段
２７：洗浄手段
２８：洗浄搬送手段
２９：撮像手段
３：検査装置
３ａ：基台
３ｂ：案内レール
３ｃ：垂直壁部
３ｄ：水平壁部
３２：被検査物保持手段
３２ａ：Ｘ軸方向可動板
３２ｂ：Ｙ軸方向可動板
３２ｃ：案内レール
３２ｄ：支柱
３２ｅ：カバー板
３２ｆ：チャックテーブル
３２ｇ：クランプ
３３：移動手段
３４：Ｘ軸検査送り手段
３４１：モータ
３４２：ボールねじ
３５：Ｙ軸検査送り手段
３５１：モータ
３５２：ボールねじ
３６：検査手段
４：サーバー
５：通信手段
５２、５４：インターネット
１０：ウエーハ
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
１６：切削溝
１８：チッピング
１００：加工制御手段
１１０：情報記憶部
１２０：加工番地変換部
２００：検査制御手段
２１０：検査番地変換部
２２０：画像記憶部

Claims (6)

1. 加工装置と検査装置との間で情報を交換する情報交換システムであって、
   該加工装置は、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該被加工物保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りするＸ軸加工送り手段と、該被加工物保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に加工送りするＹ軸加工送り手段と、加工制御手段と、を少なくとも備え、
   該検査装置は、該加工装置が加工した被検査物を保持する被検査物保持手段と、該被検査物保持手段に保持された被検査物を撮像して加工状態を検査する検査手段と、該被検査物保持手段と該検査手段とをＸ軸方向に相対的に検査送りするＸ軸検査送り手段と、該被検査物保持手段と該検査手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に検査送りするＹ軸検査送り手段と、検査制御手段と、を少なくとも備え、
   該加工制御手段は、被加工物を加工する領域を、Ｘ座標、Ｙ座標で特定すると共に、加工によって得られる加工情報を、Ｘ座標、Ｙ座標で記憶する情報記憶部を備え、
   該検査制御手段は、該検査手段によって撮像した被検査物のＸ座標、Ｙ座標に対応する加工情報を、該加工制御手段から抽出する情報交換システム。
2. 該検査制御手段は、該検査手段で撮像した被検査物の画像をＸ座標、Ｙ座標で記憶する画像記憶部を備え、
   該加工制御手段は、Ｘ座標、Ｙ座標で特定された加工情報に対応する画像を該検査制御手段の該画像記憶部から抽出する請求項１に記載の情報交換システム。
3. 該加工制御手段は、Ｘ座標、Ｙ座標を番地に変換する加工番地変換部を備え、
   該検査制御手段は、Ｘ座標、Ｙ座標を番地に変換する検査番地変換部を備え、
   Ｘ座標、Ｙ座標に替えて、番地を使用する請求項１又は２に記載の情報交換システム。
4. 被加工物は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面に形成されたウエーハであり、該ウエーハは、ウエーハを収容する開口部を備えるフレームにテープを介して支持されており、
   該加工手段は、切削ブレードを回転可能に備えた切削手段であり、ウエーハに施される加工は、該分割予定ラインを切削する切削加工である請求項１から３のいずれかに記載の情報交換システム。
5. 分割予定ライン毎にＸ座標、Ｙ座標が設定され、又はＸ座標、Ｙ座標が番地に変換される請求項４に記載の情報交換システム。
6. 被加工物に関連してＩＤが配設され、被加工物を加工した加工装置、加工の日時、加工の場所、被検査物を検査した検査装置、検査の日時、検査の場所を含む情報が、該ＩＤによって特定される請求項１に記載の情報交換システム。

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