JP2023000305A - 治具チャック、研削装置、および板状ワークの分割方法 - Google Patents

Abstract

【課題】テープを用いないでＤＢＧプロセスを実施する。【解決手段】表面２１に格子状の溝２９が形成されている板状ワーク２０を、吸引孔１１１を有する第１治具チャック１００の吸引面１１０によって吸引保持している。そして、この状態で、板状ワーク２０の裏面２２を研削砥石７７によって研削することによって、板状ワーク２０を複数のチップ２７に分割している。ここで、第１治具チャック１００の吸引孔１１１は、それぞれ、板状ワーク２０の各チップ２７に対応して、各チップ２７の下方に配置されている。このため、板状ワーク２０が複数のチップ２７に分割されても、各チップ２７は、対応する吸引孔１１１に吸引されて、吸引面１１０に保持されたままとなる。したがって、板状ワーク２０の表面２１にテープを貼着しなくても、分割によって得られたチップ２７が飛散することを抑制することができる。【選択図】図１２

Description

本発明は、治具チャック、研削装置、および板状ワークの分割方法に関する。

板状ワーク（パッケージ基板）を切削してチップにする切削装置では、切削時にチップがバラバラにならないように、テープの代わりに、チップを保持する治具を用いることがある（特許文献１～５参照）。

また、デバイスが表面に形成されたウェーハを、表面から切削ブレードを切り込ませて切削すると、カーフ（切り口）に沿って、裏面にチッピングが形成される。

チッピングを小さくするために、ウェーハの表面から切削ブレードでハーフカットして格子状の溝を形成した後、表面にテープを貼着して裏面を研削砥石で研削することによってチップにするＤＢＧ（Dicing Before Grinding）プロセスがある。

特開２０１８－０７８２５３号公報 特開２０１５－０９３３３５号公報 特開２０１１－０４０５４２号公報 特開２００７－２７３５４６号公報 特開２００１－０２３９３６号公報

上記のＤＢＧプロセスでは、ウェーハの裏面を研削する際に、テープを用いて、チップが飛散することを抑制している。
また、ウェーハをハーフカットする際にも、チャックテーブルがウェーハを吸引保持しやすいように、テープを用いることがある。

本発明の目的は、テープを用いないでＤＢＧプロセスを実施することにある。

本発明の治具チャック（本治具チャック）は、一方の面に他方の面に到達しない深さの格子状の溝が形成された板状ワークの一方の面を吸引保持して他方の面を研削砥石によって研削することによって該溝を露出させ板状ワークを分割したチップを吸引保持する治具チャックであって、板状ワークの該一方の面を吸引する、上面に配置される吸引面と、該チップに対応して該吸引面に開口する一端部を有する吸引孔と、下面に開口する第１連通口と、該吸引孔の他端部と該第１連通口とを連通する第１連通路と、該第１連通路に配置され、該吸引孔から吸引源を離脱した際に閉じる第１逆止弁と、を備える。
本治具チャックは、該第１連通路の該吸引孔との接点と該第１逆止弁との間に配置する分岐部と、該吸引面の周囲の上面または側面に開口する第２連通口と、該分岐部と該第２連通口とを連通する第２連通路と、該第２連通路に配置され、該吸引孔から吸引源を離脱した際に閉じる第２逆止弁と、を備えてもよい。
本発明の第１の研削装置は、本治具チャックを用いて該溝が形成されている板状ワークの一方の面を吸引保持し、他方の面を研削砥石によって研削する研削装置であって、該治具チャックの下面を支持する支持面を有する支持テーブルを備え、該支持テーブルは、該支持面が該治具チャックを支持した際に該第１逆止弁を開く第１開放部と、該支持面が該治具チャックを支持しているときに該吸引孔を吸引源に連通可能に、該支持面に開口されている支持テーブル連結路と、を備え、該支持テーブルの該支持面が支持した該治具チャックの該吸引面によって吸引保持された板状ワークの上面に該溝が露出するまで、該研削砥石で板状ワークの上面を研削する。
第１の研削装置では、該支持テーブルは、該第１開放部を該支持面に直交する方向に移動させることにより、該支持面によって支持された該治具チャックの該第１逆止弁を開閉する開閉機構をさらに備えてもよい。
本発明の第２の研削装置は、該第２逆止弁等を備える本治具チャックを用いて該溝が形成されている板状ワークの一方の面を吸引保持し、他方の面を研削砥石で研削する研削装置であって、該治具チャックの下面を支持する支持面を有する支持テーブルを備え、該支持テーブルは、該支持面が該治具チャックを支持した際に該第１逆止弁を開く第１開放部と、該支持面が該治具チャックを支持しているときに該吸引孔を吸引源に連通可能に、該支持面に開口されている支持テーブル連結路と、を備え、該治具チャックを該支持テーブルから搬出する搬出機構をさらに備え、該搬出機構は、該治具チャックを上方から保持する際に、該第２逆止弁を開く第２開放部を備える。
本発明の板状ワークの分割方法は、板状ワークを分割する板状ワークの分割方法であって、板状ワークの一方の面に他方の面に到達しない深さの格子状の溝を形成可能な溝形成装置の第１支持テーブルによって、第１治具チャックを支持する、第１支持工程と、吸引源に連通されて板状ワークを吸引保持する第１治具チャックの吸引面によって、板状ワークの他方の面を吸引保持する、第１吸引保持工程と、該第１支持テーブルに支持され該第１治具チャックが吸引保持している板状ワークの一方の面に該溝を形成する、溝形成工程と、該第１治具チャックが板状ワークを吸引保持した状態を維持し、該第１支持テーブルから該第１治具チャックを離脱する、第１離脱工程と、板状ワークの上下面を反転させる反転工程と、吸引源に連通されて板状ワークを吸引保持する第２治具チャックを、研削装置の第２支持テーブルによって支持する、第２支持工程と、該第１治具チャックが吸引保持している状態の板状ワークの一方の面を、該第２治具チャックの吸引面によって吸引保持する、第２吸引保持工程と、板状ワークから該第１治具チャックを離脱する、第２離脱工程と、該第２支持テーブルに支持された該第２治具チャックに吸引保持されている板状ワークの他方の面を研削砥石によって研削して該溝を露出させる研削工程と、を含む。

本治具チャックでは、一方の面に格子状の溝が形成されている板状ワークを、吸引孔を有する吸引面によって吸引保持している。ここで、吸引孔は、それぞれ、溝によって区分けされている板状ワークのチップに対応して形成されている。このため、板状ワークの他方の面を研削砥石で研削することによって板状ワークを複数のチップに分割したときに、各チップが、対応する吸引孔に吸引されて、吸引面に保持されたままとなる。

したがって、本治具チャックを用いることにより、板状ワークの一方の面にテープを貼着しなくても、板状ワークを複数のチップに分割した際にチップが飛散することを抑制することができる。

研磨装置の構成を示す斜視図である。 第１治具チャックの構成を示す断面図である。 図３（ａ）は第１治具チャックの上面図であり、図３（ｂ）は第１治具チャックの下面図である。 研削用支持テーブルの上面図である。 研削用支持テーブル断面図である。 第１連結部の構成を示す説明図である。 溝形成の動作を示す説明図である。 吸引保持工程を示す説明図である。 吸引保持工程を示す説明図である。 研削工程を示す説明図である。 研削工程を示す説明図である。 離脱工程を示す説明図である。 第２治具チャックの断面図である。 第２治具チャックの上面図である。 搬出機構の構成を示す説明図である。 搬出機構５００の第２連結部を示す説明図である。 第１支持工程、第１吸引保持工程および溝形成工程を示す説明図である。 第１支持工程を示す説明図である。 第１離脱工程を示す説明図である。 第１離脱工程を示す説明図である。 反転工程を示す説明図である。 第２支持工程および第２吸引保持工程を示す説明図である。 第２離脱工程を示す説明図である。 研削工程を示す説明図である。 第３離脱工程を示す説明図である。 第３離脱工程を示す説明図である。 第３離脱工程を示す説明図である。 他の形態の第２治具チャックを示す説明図である。 他の形態の溝形成用支持テーブルを示す説明図である。 他の形態の溝形成用支持テーブルを示す説明図である。 図２９に示した溝形成用支持テーブルを用いた第１支持工程、第１吸引保持工程および溝形成工程を示す説明図である。 図２９に示した溝形成用支持テーブルを用いた第１離脱工程を示す説明図である。

図１に示すように、本実施形態にかかる研削装置１は、被加工物としての板状ワーク２０を研削するための装置である。板状ワーク２０は、たとえば四角形の板状ワークであり、表面２１および裏面２２を含む。

板状ワーク２０の表面２１には、格子状の分割予定ライン２３が形成されている。そして、板状ワーク２０には、分割予定ライン２３によって区画された各領域に、デバイス２５が形成されている。

研削装置１によって板状ワーク２０が研削される前に、この分割予定ライン２３に沿って、表面２１に、裏面２２に到達しない深さの格子状の溝が形成される。このような板状ワーク２０の裏面２２を研削砥石によって研削することにより、裏面２２に溝を露出させ、板状ワーク２０が、それぞれ１つのデバイス２５を含む複数のチップ２７に分割される（ＤＢＧプロセス）。

図１に示すように、研削装置１は、直方体状の基台１０、上方に延びるコラム１１、および、研削装置１の各部材を制御する制御部７を備えている。

基台１０の上面側には、開口部１３が設けられている。そして、開口部１３内には、ワーク保持機構３０が配置されている。ワーク保持機構３０は、板状ワーク２０を保持する四角形状の第１治具チャック１００、第１治具チャック１００を支持する研削用支持テーブル２００、研削用支持テーブル２００を支持する支持部材３６、研削用支持テーブル２００および支持部材３６を回転させるテーブル回転部材としてのテーブルモータ３４、および、研削用支持テーブル２００の傾きを調整可能な支持柱３５を含んでいる。

第１治具チャック１００は、裏面２２に到達しない深さの格子状の溝が形成されている板状ワーク２０の一方の面である表面２１を吸引保持することにより、板状ワーク２０を保持する。第１治具チャック１００は、板状ワーク２０の表面２１を吸引して保持する吸引面１１０を有している。吸引面１１０は、第１治具チャック１００の上面に配置される。

研削用支持テーブル２００は、円形に形成されており、その上面に、円形の支持面２０２を有している。研削用支持テーブル２００は、この支持面２０２によって、板状ワーク２０を保持している第１治具チャック１００を支持する。

テーブルモータ３４は、研削用支持テーブル２００を、支持面２０２の中心を軸に回転させる。すなわち、研削用支持テーブル２００は、下方に設けられたテーブルモータ３４により、支持面２０２によって第１治具チャック１００を保持した状態で、支持面２０２の中心を通るテーブル回転軸を中心として、支持部材３６とともに回転可能である。

研削用支持テーブル２００の周囲には、研削用支持テーブル２００とともにＹ軸方向に沿って移動されるカバー板３９が設けられている。また、カバー板３９には、Ｙ軸方向に伸縮する蛇腹カバー１２が連結されている。そして、ワーク保持機構３０の下方には、Ｙ軸方向移動機構４０が配設されている。

Ｙ軸方向移動機構４０は、ワーク保持機構３０と研削機構７０とを、相対的に、支持面２０２に平行な方向であるＹ軸方向に移動させる。本実施形態では、Ｙ軸方向移動機構４０は、研削機構７０に対して、研削用支持テーブル２００を含むワーク保持機構３０をＹ軸方向に移動させるように構成されている。

Ｙ軸方向移動機構４０は、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール４２、このＹ軸ガイドレール４２上をスライドするＹ軸移動テーブル４５、Ｙ軸ガイドレール４２と平行なＹ軸ボールネジ４３、Ｙ軸ボールネジ４３に接続されているＹ軸モータ４４、および、これらを保持する保持台４１を備えている。

Ｙ軸移動テーブル４５は、Ｙ軸ガイドレール４２にスライド可能に設置されている。Ｙ軸移動テーブル４５の下面には、図示しないナット部が固定されている。このナット部には、Ｙ軸ボールネジ４３が螺合されている。Ｙ軸モータ４４は、Ｙ軸ボールネジ４３の一端部に連結されている。

Ｙ軸方向移動機構４０では、Ｙ軸モータ４４がＹ軸ボールネジ４３を回転させることにより、Ｙ軸移動テーブル４５が、Ｙ軸ガイドレール４２に沿って、Ｙ軸方向に移動する。Ｙ軸移動テーブル４５には、支持柱３５を介して、ワーク保持機構３０の支持部材３６が載置されている。したがって、Ｙ軸移動テーブル４５のＹ軸方向への移動に伴って、研削用支持テーブル２００を含むワーク保持機構３０が、Ｙ軸方向に移動する。

本実施形態では、研削用支持テーブル２００を含むワーク保持機構３０は、板状ワーク２０を保持している第１治具チャック１００を支持面２０２に支持させるための－Ｙ方向側の治具チャック支持領域と、板状ワーク２０が研削される＋Ｙ方向側の研削領域との間を、Ｙ軸方向移動機構４０によって、Ｙ軸方向に沿って移動される。

また基台１０上の後方（＋Ｙ方向側）には、コラム１１が立設されている。コラム１１の前面には、板状ワーク２０を研削する研削機構７０、および、研削送り機構５０が設けられている。

研削送り機構５０は、研削用支持テーブル２００を含むワーク保持機構３０と研削機構７０とを、相対的に、支持面２０２に垂直な方向であるＺ軸方向（研削送り方向）に移動させる。本実施形態では、研削送り機構５０は、研削用支持テーブル２００に対して、研削機構７０をＺ軸方向に移動させるように構成されている。

研削送り機構５０は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール５１、このＺ軸ガイドレール５１上をスライドするＺ軸移動テーブル５３、Ｚ軸ガイドレール５１と平行なＺ軸ボールネジ５４、Ｚ軸モータ５２、および、Ｚ軸移動テーブル５３に取り付けられたホルダ５６を備えている。ホルダ５６は、研削機構７０を保持している。

Ｚ軸移動テーブル５３は、Ｚ軸ガイドレール５１にスライド可能に設置されている。Ｚ軸移動テーブル５３には、図示しないナット部が固定されている。このナット部には、Ｚ軸ボールネジ５４が螺合されている。Ｚ軸モータ５２は、Ｚ軸ボールネジ５４の一端部に連結されている。

研削送り機構５０では、Ｚ軸モータ５２がＺ軸ボールネジ５４を回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル５３が、Ｚ軸ガイドレール５１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、Ｚ軸移動テーブル５３に取り付けられたホルダ５６、および、ホルダ５６に保持された研削機構７０が、Ｚ軸移動テーブル５３とともにＺ軸方向に移動する。

研削機構７０は、ホルダ５６に固定されたスピンドルハウジング７１、スピンドルハウジング７１に回転可能に保持されたスピンドル７２、スピンドル７２を回転駆動するスピンドルモータ７３、スピンドル７２の下端に取り付けられたホイールマウント７４、および、ホイールマウント７４に支持された研削ホイール７５を備えている。

スピンドルハウジング７１は、ホルダ５６に保持されている。スピンドル７２は、Ｚ軸方向に沿って延伸するとともに、延伸方向に沿う軸を中心に回転可能なように、スピンドルハウジング７１に支持されている。

スピンドルモータ７３は、スピンドル７２の上端側に連結されており、スピンドル７２を回転させる。

ホイールマウント７４は、円板状に形成されており、スピンドル７２の下端（先端）に固定されている。ホイールマウント７４は、研削ホイール７５を支持している。

研削ホイール７５は、外径がホイールマウント７４の外径と略同径を有するように形成されている。研削ホイール７５は、金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）７６を含む。ホイール基台７６の内部には、図示しない水源からの加工水を研削砥石７７に供給するための加工水路（図示せず）が形成されている。

ホイール基台７６の下面には、全周にわたって、環状に配列された複数の砥石からなる、環状の研削砥石７７が固定されている。環状の研削砥石７７は、研削用支持テーブル２００の支持面２０２の中心を下面が通るように配置された場合に、支持面２０２から水平方向にはみ出るような内径を有する。なお、環状の研削砥石７７では、複数のセグメント砥石が、隙間を備えて環状に配置されている。

この環状の研削砥石７７は、その中心をスピンドル７２の延伸方向が通るように、ホイール基台７６に形成されている。したがって、研削砥石７７は、その中心を通るスピンドル回転軸を中心に、スピンドル７２、ホイールマウント７４、およびホイール基台７６を介して、スピンドルモータ７３によって回転され、研削領域に配置されている研削用支持テーブル２００に支持された第１治具チャック１００に保持されている板状ワーク２０の裏面２２を研削する。

このように、研削装置１は、格子状の溝が形成されている板状ワーク２０の一方の面である表面２１を第１治具チャック１００を用いて吸引保持し、他方の面である裏面２２を研削砥石７７によって研削する研削装置である。

また、図１に示すように、基台１０における開口部１３の側部には、厚み測定機構６０が配設されている。厚み測定機構６０は、第１治具チャック１００に保持された板状ワーク２０の厚みを、接触式にて測定することができる。

すなわち、厚み測定機構６０は、研削用支持テーブル２００に保持されている第１治具チャック１００の吸引面１１０と同一面に第１接触子６１を接触させ、第１治具チャック１００の吸引面１１０が吸引保持した板状ワーク２０の上面に、第２接触子６２を接触させる。これにより、厚み測定機構６０は、第１治具チャック１００の吸引面１１０の高さおよび板状ワーク２０の上面高さを測定することができる。そして、厚み測定機構６０は、測定された吸引面１１０の高さと板状ワーク２０の上面高さとの差を、板状ワーク２０の厚みとして算出することができる。
なお、厚み測定機構６０では、第１接触子６１を研削用支持テーブル２００の支持面高さ測定面２０４に接触させて、支持面高さ測定面２０４の高さを測定してもよい。この場合、厚み測定機構６０は、第１接触子６１によって測定された支持面高さ測定面２０４の高さと、第２接触子６２によって測定された板状ワーク２０の上面高さとの差から、あらかじめ設定した研削用支持テーブル２００の吸引面１１０と支持面高さ測定面２０４との距離を差し引き、板状ワーク２０の厚みを算出することができる。

また、厚み測定機構６０は、第１接触子６１および第２接触子６２に代えて、非接触式の距離測定器、たとえばレーザー式の距離測定器を備えてもよい。この距離測定器は、たとえば、板状ワーク２０を透過する波長を有するレーザー光線を板状ワーク２０に照射し、板状ワーク２０の下面からの反射光と板状ワーク２０の上面からの反射光とを受光し、各反射光の光路差に基づいて板状ワーク２０の厚みを測定してもよい。
また、非接触式の厚み測定部は、板状ワーク２０の下面からの反射光と板状ワーク２０の上面からの反射光との干渉光を解析することにより板状ワーク２０の厚みを測定する分光干渉式ウェーハ厚み計であってもよい。測定光を出射する光源として、ＳＬＤ（Super Luminescent Diode）が備えられてもよい。

また、非接触式の距離測定器は、たとえば、板状ワーク２０および吸引面１１０を透過しない波長の光または音波を用いてもよい。これにより、吸引面１１０の高さと板状ワーク２０の上面の高さとを測定することができる。測定された吸引面１１０の高さと板状ワーク２０の高さとの差分に基づいて、板状ワーク２０の厚みを算出することができる。

また、制御部７は、制御プログラムに従って演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部７は、研削装置１の上述した各部材を制御して、研削用支持テーブル２００による第１治具チャック１００の支持動作、および、板状ワーク２０に対する研削加工を制御する。

ここで、第１治具チャック１００の構成について説明する。
図２および図３（ａ）に示すように、第１治具チャック１００は、上述した吸引面１１０と、吸引面１１０の外側に設けられた環状の周縁部１２０を有している。

吸引面１１０は、板状ワーク２０を吸引する部分であり、第１治具チャック１００の上面に配置されている。第１治具チャック１００の下面は、研削用支持テーブル２００に支持される被支持面１４０となっている。

また、第１治具チャック１００は、その内部に、複数の吸引孔１１１を有している。吸引孔１１１は、吸引面１１０に吸引保持される板状ワーク２０における複数のチップ２７（図１参照）に対応して形成されている。吸引孔１１１は、チップ２７に対応して吸引面１１０に開口している一端部としての吸引口１１２を有している。

また、第１治具チャック１００は、吸引孔１１１の他端部側（被支持面１４０側）に、第１連通路１１４を有している。第１連通路１１４は、吸引孔１１１の他端部と被支持面１４０とを接続している。すなわち、第１連通路１１４は、複数の吸引孔１１１の他端部どうしを接続するするように第１治具チャック１００内を延伸しているとともに、周縁部１２０において被支持面１４０に向かって伸びており、被支持面１４０に連通している。すなわち、第１連通路１１４は、周縁部１２０において被支持面１４０に向かって延びる末端部１１４１を有している。

第１連通路１１４の被支持面１４０側の端部（すなわち末端部１１４１の被支持面１４０側の端部）には、被支持面１４０に開口している第１連通口１１５が設けられている。すなわち、第１連通路１１４は、吸引孔１１１の他端部と第１連通口１１５とを連通している。図３（ｂ）に示すように、第１連通口１１５（および末端部１１４１）は、四角形状の第１治具チャック１００の被支持面１４０における四隅に設けられている。また、第１連通口１１５は、第１連通路１１４の末端部１１４１の径よりも狭い径を有している。

また、図２に示すように、第１治具チャック１００は、第１逆止弁１１６（真空維持弁）を有している。第１逆止弁１１６は、第１連通路１１４の末端部１１４１における各第１連通口１１５の近傍に配置されている。したがって、第１逆止弁１１６も、第１治具チャック１００の四隅に配置されている。

第１逆止弁１１６は、第１連通口１１５に係合可能な第１弁体１１７、および、第１弁体１１７を付勢する付勢部材１１８を、第１連通路１１４の末端部１１４１内に有している。

第１弁体１１７は、第１連通路１１４の末端部１１４１の径よりも小さく、かつ、第１連通口１１５の径よりも大きい径を有している。付勢部材１１８は、たとえばコイルばねであり、一端が第１弁体１１７に接続されているとともに、他端が、末端部１１４１の吸引面１１０側の端部に取り付けられている。付勢部材１１８は、末端部１１４１内において、第１弁体１１７を第１連通口１１５側に付勢している。これにより、第１弁体１１７は、他の外力を受けない場合には、付勢部材１１８により第１連通口１１５に押し付けられて、大気圧に抗して第１連通口１１５を塞ぐように構成されている。

また、第１治具チャック１００の側面には、被把持部材１１９が備えられている。被把持部材１１９は、第１治具チャック１００を移動させる際に、移動機構の把持部材あるいは作業者の手によって把持される部分である。

次に、研削用支持テーブル２００の構成について説明する。
図４および図５に示すように、研削用支持テーブル２００は、第１治具チャック１００の被支持面１４０を支持するための、四角形状の支持面２０２を有している。支持面２０２の周囲の面は、支持面高さ測定面２０４であり、支持面２０２と面一となるように形成されている。

また、研削用支持テーブル２００における支持面２０２の四隅のそれぞれに、第１連結部２１０が設けられている。第１連結部２１０は、支持面２０２によって支持されている第１治具チャック１００の第１連通口１１５（図２参照）に対応する位置に、設けられている。

第１連結部２１０は、図５および図６に示すように、研削用支持テーブル２００の内部から支持面２０２に達する通路である第１テーブル連結路（支持テーブル連結路）２１３、および、第１テーブル連結路２１３における支持面２０２側の端部近傍に設けられている第１開放部２１１を有している。

第１開放部２１１は、支持面２０２から突出する円柱状の突起である。第１開放部２１１は、支持面２０２によって支持されている第１治具チャック１００の第１逆止弁１１６（図２参照）に対応する位置に、設けられている。すなわち、第１開放部２１１は、支持面２０２によって第１治具チャック１００を支持した際に、付勢部材１１８の付勢力に抗して第１弁体１１７を下方から押圧することにより、第１逆止弁１１６を開くためのものである。

第１テーブル連結路２１３は、支持面２０２が第１治具チャック１００を支持しているときに吸引孔１１１を第１吸引源２３０に連通可能に、支持面２０２に開口されている。第１テーブル連結路２１３は、図６に示すように、支持面２０２に開口されている第１テーブル連結口２１４を有している。第１開放部２１１は、この第１テーブル連結口２１４を通って外部に突出している。

また、第１テーブル連結路２１３は、図５に示すように、第１吸引通路２２７を介して第１吸引源２３０に接続されており、第１吸引源２３０に連通可能である。第１吸引通路２２７には、第１吸引源２３０と第１テーブル連結路２１３との連通を開閉するための第１吸引バルブ２２１が配置されている。

第１テーブル連結路２１３は、第１開放部２１１によって第１逆止弁１１６が開かれているときに、第１治具チャック１００の第１連通口１１５および第１連通路１１４を介して、吸引孔１１１に連結される。

また、図６に示すように、第１連結部２１０は、第１テーブル連結口２１４の周囲に配設された吸盤２１６を有する。吸盤２１６は、蛇腹を有する円筒状に形成されている。吸盤２１６は、支持面２０２が第１治具チャック１００を支持する際に、第１治具チャック１００の被支持面１４０に押圧されることにより、支持面２０２に垂直な方向（第１開放部２１１の延びる方向）に沿って縮む。

また、図５に示すように、研削用支持テーブル２００の内部には、エア通路２２６が設けられている。エア通路２２６の一端は、支持面２０２に接続されている。また、エア通路２２６の他端は、第１エア源２３１および第１吸引源２３０に接続されている。エア通路２２６と第１エア源２３１との間には、これらの連通を開閉するためのエアバルブ２２３が設けられている。また、エア通路２２６と第１吸引源２３０との間には、これらの連通を開閉するための支持面吸引バルブ２２４が設けられている。

以下に、このような構成を有する研削装置１を用いる、板状ワーク２０の加工方法について説明する。この加工方法は、板状ワーク２０を分割する板状ワークの分割方法の一例である。

［溝形成工程］
研削装置１を用いる加工の前に、まず、板状ワーク２０に、溝が形成される。たとえば、図７に示すように、回転する切削ブレード３０１を用いて、板状ワーク２０の表面２１に形成されている分割予定ライン２３を切削する。これにより、表面２１に、分割予定ライン２３に沿って、裏面２２に到達しない深さの溝２９が形成される。その結果、板状ワーク２０が、溝２９により、それぞれ１つのデバイス２５を含む複数のチップ２７に区分けされる。

［吸引保持工程］
この工程では、まず、作業者が、図８に示すように、研削装置１における治具チャック支持領域に位置している研削用支持テーブル２００の支持面２０２上に、被支持面１４０が下向きとなるように、第１治具チャック１００を載置する。この際、第１治具チャック１００の第１逆止弁１１６と研削用支持テーブル２００の第１連結部２１０との位置を、互いに一致させる。

これにより、図９に示すように、研削用支持テーブル２００の第１開放部２１１が、第１治具チャック１００における第１逆止弁１１６の付勢部材１１８の付勢力に抗して、第１弁体１１７を下方から押圧する。これにより、第１弁体１１７が第１連通口１１５から離れて、第１逆止弁１１６が開く。その結果、研削用支持テーブル２００の第１テーブル連結路２１３と、第１治具チャック１００の第１連通路１１４および吸引孔１１１とが、互いに連通される。

その後、制御部７が、図８に示すように、エアバルブ２２３を閉じるとともに、支持面吸引バルブ２２４を開ける。これにより、第１吸引源２３０が、エア通路２２６を介して支持面２０２に連通されて、第１治具チャック１００の被支持面１４０が、研削用支持テーブル２００の支持面２０２によって吸引されて支持される。

次に、作業者が、図８に示すように、板状ワーク２０を、格子状の分割予定ライン２３（図１参照）が形成されている表面２１が下向きとなり、裏面２２が上向きとなるように、第１治具チャック１００の吸引面１１０に載置する。これにより、板状ワーク２０における複数のチップ２７に対応して形成されている吸引孔１１１が、それぞれ、板状ワーク２０の表面２１における各チップ２７の下方に配置される。

その後、制御部７は、第１吸引バルブ２２１を開ける。この際、第１逆止弁１１６が開いているため、第１吸引源２３０が、研削用支持テーブル２００の第１吸引通路２２７、第１テーブル連結路２１３、および、第１治具チャック１００の第１連通路１１４を介して、吸引孔１１１に連通される。その結果、第１連通路１１４および吸引孔１１１内が負圧となって、吸引面１１０によって板状ワーク２０の表面２１が吸引保持される。このように、第１逆止弁１１６は、吸引孔１１１を第１吸引源２３０に連通する際に第１開放部２１１によって開くように構成されている。

［研削工程］
次に、制御部７は、研削用支持テーブル２００を含むワーク保持機構３０（図１参照）を、Ｙ軸方向移動機構４０を用いて、研削機構７０の下方の研削領域に移動させる。さらに、制御部７は、研削機構７０のスピンドルモータ７３を制御して、図１０に示すように、スピンドル回転軸７００を中心に研削砥石７７を回転させる（矢印７０１）。さらに、制御部７は、テーブルモータ３４を制御して、研削用支持テーブル２００を回転させる。そして、制御部７は、研削送り機構５０を用いて研削機構７０をＺ軸方向に沿って移動させながら、回転する研削砥石７７の下面によって、研削用支持テーブル２００の支持面２０２が支持した第１治具チャック１００の吸引面１１０に吸引保持されている板状ワーク２０の裏面２２を、裏面２２に溝が露出するまで研削する。

このように、研削装置１は、第１治具チャック１００を用いて溝２９が形成されている板状ワーク２０の表面２１を吸引保持し、裏面２２を研削砥石７７によって研削することができる。そして、このように裏面２２が研削されることにより、図７に示した溝２９の底の部分（溝２９と裏面２２との間の部分）２８が取り除かれて、図１１に示すように、裏面２２から溝２９が露出する。これにより、板状ワーク２０が、それぞれ１つのデバイス２５を含む複数のチップ２７に分割される。

なお、上述したように、第１治具チャック１００の複数の吸引孔１１１が、それぞれ、板状ワーク２０の各チップ２７に対応して、各チップ２７の下方に配置されている。このため、分割されたチップ２７は、それぞれ、対応する吸引孔１１１に吸引されて、吸引面１１０に保持されままとなる。

［離脱工程］
この工程では、第１治具チャック１００を研削用支持テーブル２００から取り外す。この際、制御部７が、図１１に示すように、支持面吸引バルブ２２４および第１吸引バルブ２２１を閉めるとともに、エアバルブ２２３を開けて、第１エア源２３１を研削用支持テーブル２００の支持面２０２に連通させる。これにより、支持面２０２と第１治具チャック１００の被支持面１４０との間にエアが送り込まれ、矢印２５０によって示すように、第１治具チャック１００の被支持面１４０がエアによって押し上げられる。

この状態で、作業者が、たとえば被把持部材１１９を把持して第１治具チャック１００を上昇させることで、吸引孔１１１を含む第１治具チャック１００が、第１吸引源２３０を含む研削用支持テーブル２００から離脱する。この際、図１２に示すように、第１治具チャック１００の第１弁体１１７が、研削用支持テーブル２００の第１開放部２１１から離れて、付勢部材１１８の付勢力によって第１連通口１１５に押し付けられて第１連通口１１５を塞ぎ、第１逆止弁１１６が閉じる。このように、第１逆止弁１１６は、吸引孔１１１から第１吸引源２３０を離脱した際に閉じるように構成されている。

このため、第１治具チャック１００を研削用支持テーブル２００から取り外しても、第１連通路１１４および吸引孔１１１内の負圧状態が維持され、板状ワーク２０の各チップ２７が、対応する吸引孔１１１に吸引されて、吸引面１１０に保持されたままとなる。

以上のように、本実施形態では、表面２１に格子状の溝２９が形成されている板状ワーク２０を、吸引孔１１１を有する第１治具チャック１００の吸引面１１０によって吸引保持している。そして、この状態で、板状ワーク２０の裏面２２を研削砥石７７によって研削することによって、溝２９の底の部分２８（図７参照）を取り除いて、板状ワーク２０を複数のチップ２７に分割している（ＤＢＧプロセス）。

ここで、第１治具チャック１００の吸引孔１１１は、それぞれ、板状ワーク２０の各チップ２７に対応して、各チップ２７の下方に配置されている。このため、板状ワーク２０が複数のチップ２７に分割されても、各チップ２７は、対応する吸引孔１１１に吸引されて、吸引面１１０に保持されたままとなる。

したがって、本実施形態では、板状ワーク２０の表面２１にテープを貼着しなくても、板状ワーク２０を複数のチップ２７に分割した際にチップ２７が飛散することを抑制することができる。

なお、本実施形態では、図１３および図１４に示すような第２治具チャック１０１を用いることができる。

この第２治具チャック１０１は、図２、図３（ａ）および図３（ｂ）に示した第１治具チャック１００の構成において、第１連通路１１４の途中に配置されている分岐部１２１、分岐部１２１によって第１連通路１１４から分岐されている第２連通路１２３、第２連通路１２３の開口部である第２連通口１２５、および第２逆止弁１２７をさらに備えている。これら分岐部１２１、第２連通路１２３、第２連通口１２５および第２逆止弁１２７は、第１連通口１１５および第１逆止弁１１６等と同様に、四角形状の第２治具チャック１０１の四隅に設けられている。

分岐部１２１は、第１連通路１１４における末端部１１４１の近傍に設けられている。すなわち、分岐部１２１は、第１連通路１１４の吸引孔１１１との接点と第１逆止弁１１６との間に配置されている。
第２連通路１２３は、分岐部１２１と第２連通口１２５とを連通している。第２連通路１２３は、第１連通路１１４の末端部１１４１と同じ径を有しており、この末端部１１４１とともに第２治具チャック１０１の周縁部１２０を貫通する経路を形成するように、周縁部１２０において吸引面１１０側に伸びている。

第２連通口１２５は、周縁部１２０における吸引面１１０側の面に開口されており、第２連通路１２３と連通している。第２連通口１２５は、第２連通路１２３の径よりも狭い径を有している。

第２逆止弁１２７は、第２連通路１２３における第２連通口１２５の近傍に配置されている。第２逆止弁１２７は、第２連通路１２３内に設けられ第２連通口１２５に係合可能な第２弁体１２９を有している。第２弁体１２９は、第２連通路１２３の径よりも小さく、かつ、第２連通口１２５の径よりも大きい径を有している。

また、第２逆止弁１２７は、上述した第１逆止弁１１６の付勢部材１１８を含んでいる。すなわち、第２治具チャック１０１では、付勢部材１１８は、一端が第１弁体１１７に接続されているとともに、他端が、第２弁体１２９に接続されている。そして、付勢部材１１８は、第１弁体１１７を第１連通口１１５側に付勢するとともに、第２弁体１２９を第２連通口１２５側に付勢している。これにより、第１弁体１１７および第２弁体１２９は、他の外力を受けない場合には、付勢部材１１８により、それぞれ第１連通口１１５および第２連通口１２５に押し付けられて、これらを塞ぐように構成されている。

また、図１に示すように、研削装置１の基台１０上には、板状ワーク２０を保持している第２治具チャック１０１を搬送するための搬出機構５００が備えられている。搬出機構５００は、特に、第２治具チャック１０１を研削用支持テーブル２００から搬出する機能を有している。

搬出機構５００は、第２治具チャック１０１を支持する治具チャック支持部材５１０、連結部材５５３を介して治具チャック支持部材５１０に取り付けられた搬送アーム５５０、および、搬送アーム５５０および治具チャック支持部材５１０を支持する搬送ロッド５４０を有している。

搬送ロッド５４０は、基台１０に対して上下方向に伸縮するとともに、長手方向に延びる軸を中心として回転可能である。したがって、搬送ロッド５４０は、治具チャック支持部材５１０を、上下方向に移動させること、および、基台１０の上面に対して平行な方向に旋回させることができる。

このような構成を有する搬出機構５００は、治具チャック支持部材５１０によって第２治具チャック１０１を支持した後、搬送ロッド５４０の伸縮および回転を制御することによって、第２治具チャック１０１を任意の位置に搬送することができる。

ここで、治具チャック支持部材５１０の構成について説明する。治具チャック支持部材５１０は、図１５に示すように、第２治具チャック１０１を支持するための板状の支持板５１１を有している。

支持板５１１は、第２治具チャック１０１と略同形の四角形状を有している。支持板５１１の周縁の４つの辺部分には、それぞれ、吸盤部材５２０が形成されている。吸盤部材５２０は、先端に吸盤５２１を有しているとともに、第３吸引バルブ５３５を備えた第３吸引通路５３４を介して第３吸引源５３３に連通されることが可能となっている。

このような支持板５１１を有する治具チャック支持部材５１０では、吸盤部材５２０の吸盤５２１を第２治具チャック１０１の周縁部１２０（図１４参照）に押し付けて、吸盤部材５２０を第３吸引源５３３に連通させることにより、第２治具チャック１０１を吸引支持することが可能となっている。

また、支持板５１１の四隅のそれぞれには、第２連結部５１２が設けられている。第２連結部５１２は、図１６に示すように、支持板５１１を貫通する筒体５１３を有している。そして、第２連結部５１２は、筒体５１３内に、この筒体５１３を貫通する通路である第２テーブル連結路（支持テーブル連結路）５１４、および、第２治具チャック１０１を上方から保持する際に第２逆止弁１２７を開く第２開放部５１６を有している。

第２開放部５１６は、第２テーブル連結路５１４における下端側の端部近傍に設けられている。第２開放部５１６は、下方に突出する円柱状の突起である。第２開放部５１６は、吸盤部材５２０によって支持されている第２治具チャック１０１の第２逆止弁１２７（図１３参照）に対応する位置に設けられている。すなわち、第２開放部５１６は、吸盤部材５２０によって第２治具チャック１０１を支持する際に、付勢部材１１８の付勢力に抗して第２弁体１２９を上方から押圧することにより、第２逆止弁１２７を開くためのものである。

第２テーブル連結路５１４は、図１６に示すように、筒体５１３の下端に開口されている第２テーブル連結口（搬送吸引口）５１７を有している。第２開放部５１６は、この第２テーブル連結口５１７を通って外部に突出している。

第２テーブル連結路５１４は、図１５に示す第２吸引バルブ５３２を備えた第２吸引通路５３１を介して第２吸引源５３０に接続されており、第２吸引源５３０に連通可能である。第２テーブル連結路５１４は、第２開放部５１６によって第２逆止弁１２７が開かれているときに、第２治具チャック１０１の第２連通口１２５、第２連通路１２３および第１連通路１１４を介して、吸引孔１１１に連結される。

また、図１６に示すように、第２連結部５１２は、第２テーブル連結口５１７の周囲に配設された吸盤５１８を有する。吸盤５１８は、蛇腹を有する円筒状に形成されている。吸盤５１８は、吸盤部材５２０によって第２治具チャック１０１を支持する際に、第２治具チャック１０１の周縁部１２０に押圧されることにより縮む。

ここで、第１治具チャック１００および第２治具チャック１０１を用いた板状ワーク２０の加工方法について説明する。この加工方法も、テープを用いないで板状ワーク２０を分割する板状ワークの分割方法の一例である。

［第１支持工程］
この工程では、図１７に示す溝形成装置３００を用いる。この溝形成装置３００は、板状ワーク２０の一方の面である表面２１に、他方の面である裏面２２に到達しない深さの格子状の溝２９を形成可能である。溝形成装置３００は、溝形成用支持テーブル（第１支持テーブル）２０１、切削ブレード３０１、切削ブレード３０１に対して溝形成用支持テーブル２０１を移動させる移動機構３０３、および、溝形成装置３００の動作を制御する切削制御部３０５を備えている。

溝形成用支持テーブル２０１は、支持面高さ測定面２０４を有していない点を除いて、図４～６に示した研削用支持テーブル２００と同様の構成を有している。このため、溝形成用支持テーブル２０１は、たとえば、第１治具チャック１００に応じた四角形状を有している。溝形成装置３００は、この溝形成用支持テーブル２０１によって、第１治具チャック１００を支持する。

この工程では、たとえば作業者が、溝形成用支持テーブル２０１の支持面２０２上に、被支持面１４０が下向きとなるように、第１治具チャック１００を載置する。この際、第１治具チャック１００の第１逆止弁１１６と溝形成用支持テーブル２０１の第１連結部２１０との位置を、互いに一致させる。

これにより、図１８に示すように、溝形成用支持テーブル２０１の第１開放部２１１が、第１治具チャック１００における第１逆止弁１１６の付勢部材１１８の付勢力に抗して、第１弁体１１７を下方から押圧する。これにより、第１弁体１１７が第１連通口１１５から離れて、第１逆止弁１１６が開く。その結果、溝形成用支持テーブル２０１の第１テーブル連結路２１３と、第１治具チャック１００の第１連通路１１４および吸引孔１１１とが、互いに連通される。

その後、切削制御部３０５が、図１７に示すように、エアバルブ２２３を閉じるとともに、支持面吸引バルブ２２４を開ける。これにより、第１吸引源２３０が、エア通路２２６を介して支持面２０２に連通されて、第１治具チャック１００の被支持面１４０が、支持面２０２によって吸引されて支持される。

［第１吸引保持工程］
この工程では、第１吸引源２３０に連通されて板状ワーク２０を吸引保持する第１治具チャック１００の吸引面１１０（第１吸引面）によって、板状ワーク２０の裏面２２を吸引保持する。

すなわち、作業者が、図１７に示すように、板状ワーク２０を、格子状の分割予定ライン２３（図１参照）が形成されている表面２１が上向きとなり、裏面２２が下向きとなるように、第１治具チャック１００の吸引面１１０に載置する。
また、このとき、切削制御部３０５は、第１吸引バルブ２２１を開ける。これにより、第１吸引源２３０が、溝形成用支持テーブル２０１の第１吸引通路２２７、第１テーブル連結路２１３、第１治具チャック１００の第１連通路１１４を介して、吸引孔１１１に連通される。その結果、第１連通路１１４および吸引孔１１１内が負圧となって、吸引面１１０によって板状ワーク２０の裏面２２が吸引保持される。

［溝形成工程］
この工程では、溝形成用支持テーブル２０１に支持され第１治具チャック１００が吸引保持している板状ワーク２０の表面２１に溝２９を形成する。すなわち、切削制御部３０５が、切削ブレード３０１を回転させるとともに、移動機構３０３を用いて、切削ブレード３０１に対する板状ワーク２０の位置を、表面２１に形成されている分割予定ライン２３に沿って溝を形成できる位置に設定する。さらに、切削制御部３０５は、移動機構３０３を用いて、回転する切削ブレード３０１に対して、溝形成用支持テーブル２０１を移動させる。このようにして、板状ワーク２０の表面２１に、分割予定ライン２３に沿って溝２９（図１９参照）が形成される。これにより、板状ワーク２０が、溝２９により、それぞれ１つのデバイス２５を含む複数のチップ２７に区分けされる。

［第１離脱工程］
この工程では、第１治具チャック１００が板状ワーク２０を吸引保持した状態を維持し、溝形成用支持テーブル２０１から第１治具チャック１００を離脱する。具体的には、図１９に示すように、溝形成装置３００と研削装置１との間において第１治具チャック１００を移動させるための搬送機構４００を用いて、第１治具チャック１００を研削装置１の研削用支持テーブル２００（図１参照）に移動させる。

図１９に示すように、搬送機構４００は、第１治具チャック１００を保持する保持体４０１を備えている。保持体４０１は、保持アーム４０３、および、把持部４０５を有している。把持部４０５は、保持アーム４０３の先端に備えられており、第１治具チャック１００の被把持部材１１９を把持する。

さらに、保持体４０１には、押圧部材４１５が備えられている。押圧部材４１５は、押圧シャフト４１７と、押圧シャフト４１７を上下方向に移動させるための押圧シリンダ４１６とを有している。押圧部材４１５は、把持部４０５によって把持されている第１治具チャック１００の第１逆止弁１１６の第１弁体１１７を、押圧シャフト４１７によって押圧できるように構成されている。

また、搬送機構４００では、保持体４０１の上部に、概略円筒状の連結部材４０７が取り付けられている。そして、この連結部材４０７には、保持体４０１をＺ軸方向（上下方向）移動させる昇降機構４１０が取り付けられている。さらに、昇降機構４１０には、水平移動機構４１２が取り付けられている。水平移動機構４１２は、昇降機構４１０および保持体４０１を、水平面（ＸＹ平面）内で移動させる。

第１離脱工程では、まず、搬送機構４００の保持体４０１の把持部４０５が、第１治具チャック１００を、その側面の被把持部材１１９を用いて把持する。これにより、保持体４０１によって第１治具チャック１００が保持される。

その後、切削制御部３０５が、図１９に示すように、支持面吸引バルブ２２４および第１吸引バルブ２２１を閉めるとともに、エアバルブ２２３を開けて、第１エア源２３１を溝形成用支持テーブル２０１の支持面２０２に連通させる。これにより、第１治具チャック１００の被支持面１４０と支持面２０２との間にエアが送り込まれ、矢印２５０によって示すように、第１治具チャック１００の被支持面１４０がエアによって押し上げられる。

この状態で、搬送機構４００の昇降機構４１０が、第１治具チャック１００を保持している保持体４０１を上昇させることで、第１治具チャック１００が、溝形成用支持テーブル２０１から離脱する。この際、第１治具チャック１００の第１弁体１１７が、溝形成用支持テーブル２０１の第１開放部２１１から離れる。これにより、図２０に示すように、第１弁体１１７が、付勢部材１１８の付勢力によって第１連通口１１５に押し付けられて第１連通口１１５を塞ぎ、第１逆止弁１１６が閉じる。

このため、第１治具チャック１００を溝形成用支持テーブル２０１から取り外しても、第１連通路１１４および吸引孔１１１内の負圧状態が維持され、板状ワーク２０が、吸引面１１０に保持されたままとなる。

［反転工程］
この工程では、板状ワーク２０の上下面を反転させる。すなわち、図２１に示すように、搬送機構４００の把持部４０５が、第１治具チャック１００を保持したまま、矢印２５１に示すように回転する。これにより、第１治具チャック１００が反転して、板状ワーク２０を支持している吸引面１１０が下向きとなる。そして、搬送機構４００は、反転した状態の第１治具チャック１００を、研削装置１の研削用支持テーブル２００（図１参照）に移動させる。

［第２支持工程］
この工程では、第１吸引源２３０に連通されて板状ワーク２０を吸引保持する第２治具チャック１０１を、研削装置１の研削用支持テーブル２００によって支持する。

具体的には、作業者が、研削装置１において、図１３に示した第２治具チャック１０１を、図２２に示すように、治具チャック支持領域に位置している研削用支持テーブル（第２支持テーブル）２００の支持面２０２上に、被支持面１４０が下向きとなるように載置しておく。これにより、図８および図９を用いて説明したように、第２治具チャック１０１の第１逆止弁１１６が開いて、研削用支持テーブル２００の第１テーブル連結路２１３と、第２治具チャック１０１の第１連通路１１４および吸引孔１１１とが、互いに連通される。また、研削装置１の制御部７（図１参照）が、図２２に示すように、エアバルブ２２３を閉じるとともに、支持面吸引バルブ２２４を開ける。これにより、第２治具チャック１０１の被支持面１４０が、研削用支持テーブル２００の支持面２０２によって吸引されて支持される。

［第２吸引保持工程］
この工程では、第１治具チャック１００が吸引保持している状態の板状ワーク２０の表面２１を、第２治具チャック１０１の吸引面１１０（第２吸引面）によって吸引保持する。

具体的には、搬送機構４００が、図２２に示すように、反転した状態の第１治具チャック１００に保持されている板状ワーク２０を、研削装置１の研削用支持テーブル２００に支持されている第２治具チャック１０１の吸引面１１０に、表面２１が下向きになるように載置する。これにより、この第２治具チャック１０１の吸引孔１１１が、それぞれ、板状ワーク２０の表面２１における各チップ２７の下方に配置される。

また、この際、搬送機構４００では、図２２に示すように、押圧部材４１５が、押圧シャフト４１７によって、第１治具チャック１００の第１逆止弁１１６の第１弁体１１７を押圧する。これにより、搬送機構４００に保持されている第１治具チャック１００の第１逆止弁１１６が開いて、第１治具チャック１００の第１連通路１１４および吸引孔１１１内の気圧が大気圧となる。これにより、第１治具チャック１００の吸引面１１０による板状ワーク２０の吸引が停止する。

さらに、これに応じて、研削装置１の制御部７が、研削用支持テーブル２００の第１吸引バルブ２２１を開ける。これにより、第２治具チャック１０１では、第１逆止弁１１６が開いているため、第１吸引源２３０が、第１連通路１１４等を介して吸引孔１１１に連通される。その結果、第１連通路１１４および吸引孔１１１内が負圧となって、吸引面１１０によって板状ワーク２０の表面２１が吸引保持される。このようにして、第１治具チャック１００に保持されている板状ワーク２０が、第２治具チャック１０１に受け渡されて保持される。

［第２離脱工程］
この工程では、板状ワーク２０から第１治具チャック１００を離脱する。すなわち、図２３に示すように、搬送機構４００の昇降機構４１０が、第１治具チャック１００を保持している保持体４０１を上昇させることで、第１治具チャック１００が、第２治具チャック１０１に保持されている板状ワーク２０から離脱する。

［研削工程］
この工程では、溝形成用支持テーブル２０１に支持された第２治具チャック１０１に吸引保持されている板状ワーク２０の裏面２２を研削砥石７７によって研削して、溝２９を露出させる。

具体的には、制御部７が、研削用支持テーブル２００を含むワーク保持機構３０（図１参照）を、Ｙ軸方向移動機構４０を用いて、研削機構７０の下方の研削領域に移動させる。さらに、制御部７は、研削機構７０のスピンドルモータ７３を制御して、図２４に示すように、スピンドル回転軸７００を中心に研削砥石７７を回転させる（矢印７０１）。さらに、制御部７は、テーブルモータ３４を制御して、研削用支持テーブル２００を回転させる。そして、制御部７は、研削送り機構５０を用いて研削機構７０をＺ軸方向に沿って移動させながら、回転する研削砥石７７の下面によって、研削用支持テーブル２００に支持された第２治具チャック１０１に保持されている板状ワーク２０の裏面２２を研削する。

このように、研削装置１は、第２治具チャック１０１を用いて溝２９が形成されている板状ワーク２０の表面２１を吸引保持し、裏面２２を研削砥石７７によって研削することができる。そして、このように裏面２２が研削されることにより、溝２９の底の部分（溝２９と裏面２２との間の部分）２８（図７参照）が取り除かれて、裏面２２から溝２９が露出する（図１１参照）。これにより、板状ワーク２０が、それぞれ１つのデバイス２５を含む複数のチップ２７に分割される。

なお、上述したように、第２治具チャック１０１の複数の吸引孔１１１が、それぞれ、板状ワーク２０の各チップ２７に対応して、各チップ２７の下方に配置されている。このため、分割されたチップ２７は、それぞれ、対応する吸引孔１１１に吸引されて、吸引面１１０に保持されままとなる。

［第３離脱工程］
この工程では、第２治具チャック１０１を、図１および図１５に示した搬出機構５００を用いて、研削装置１の研削用支持テーブル２００から搬出する。

具体的には、まず、制御部７が、図２５に示すように、支持面吸引バルブ２２４および第１吸引バルブ２２１を閉めるとともに、エアバルブ２２３を開けて、第１エア源２３１を研削用支持テーブル２００の支持面２０２に連通させる。これにより、支持面２０２と第２治具チャック１０１の被支持面１４０との間にエアが送り込まれ、矢印２５０によって示すように、第２治具チャック１０１の被支持面１４０がエアによって押し上げられる。

さらに、制御部７は、図１５に示した搬出機構５００の吸盤部材５２０を第２治具チャック１０１の周縁部１２０に押し付けて、第３吸引バルブ５３５を開く。これにより、吸盤部材５２０が、第３吸引源５３３に連通されて、第２治具チャック１０１の周縁部１２０を吸引支持する。

その結果、図２５および図２６に示すように、搬出機構５００の第２連結部５１２の第２開放部５１６が、第２治具チャック１０１の第２逆止弁１２７の付勢部材１１８の付勢力に抗して、第２弁体１２９を上方から押圧する。これにより、第２逆止弁１２７が開く。

これに伴い、制御部７が、第２吸引バルブ５３２を開く。これにより、第２吸引源５３０が、第２吸引通路５３１、第２連結部５１２の第２テーブル連結路５１４、第２治具チャック１０１の第１連通路１１４を介して、吸引孔１１１に連通される。その結果、第１連通路１１４および吸引孔１１１内の負圧が維持されて、吸引面１１０による板状ワーク２０の吸引保持が維持される。このように、第２逆止弁１２７は、吸引孔１１１を第２吸引源５３０に連通する際に開くように構成されている。
なお、図２５および後述の図２７では、吸盤部材５２０の図示を省略している。

この状態で、制御部７は、搬出機構５００を制御して、第２治具チャック１０１を上昇させることで、第２治具チャック１０１が、研削用支持テーブル２００から離脱する。この際、第２治具チャック１０１の第１弁体１１７が、研削用支持テーブル２００の第１開放部２１１から離れて、図２７に示すように、付勢部材１１８の付勢力によって第１連通口１１５に押し付けられて第１連通口１１５を塞ぎ、第１逆止弁１１６が閉じる。したがって、第１連通路１１４および吸引孔１１１内の負圧状態が維持される。

また、第２治具チャック１０１を搬出機構５００から取り外す際には、制御部７が、第２吸引バルブ５３２および第３吸引バルブ５３５を閉じて、第２吸引源５３０および第３吸引源５３３（図１５参照）による吸引を停止する。

この状態で、作業者が、たとえば被把持部材１１９を把持して、吸引孔１１１を含む第２治具チャック１０１を、第２吸引源５３０を含む搬出機構５００から離脱する。この際、第２治具チャック１０１の第２弁体１２９が、搬出機構５００の第２開放部５１６からから離れる。これにより、第２弁体１２９が、付勢部材１１８の付勢力によって第２連通口１２５に押し付けられて第２連通口１２５を塞ぎ、第２逆止弁１２７が閉じる（図１３参照）。このように、第２逆止弁１２７は、吸引孔１１１から第２吸引源５３０を離脱した際に閉じるように構成されている。

以上のように、第１治具チャック１００および第２治具チャック１０１を用いた板状ワーク２０の加工方法においても、板状ワーク２０が複数のチップ２７に分割されたときに、各チップ２７は、第２治具チャック１０１の対応する吸引孔１１１に吸引されて、吸引面１１０に保持されたままとなる。したがって、チップ２７が飛散することを抑制することができる。

また、この方法では、溝形成装置３００による溝２９の形成を実施する溝形成工程から第３離脱工程までの工程を、溝形成装置３００、搬送機構４００、研削装置１を用いて、人手に頼らずに実施することができる。したがって、作業効率を高めることができる。

なお、第２治具チャック１０１は、吸引孔１１１および吸引口１１２を含む吸引面１１０に代えて、図２８に示すように、第１連通路１１４に連通するポーラス材からなる吸引面１１３を有していてもよい。この構成においても、板状ワーク２０が複数のチップ２７に分割されたときに、各チップ２７が、ポーラス材の細孔によって吸引されて、吸引面１１３に保持されたままとなる。したがって、チップ２７が飛散することを抑制することができる。
なお、第１治具チャック１００も、吸引面１１０に代えて吸引面１１３を有していてもよい。

また、溝形成装置３００の溝形成用支持テーブル２０１は、第１連結部２１０に代えて、図２９に示すような第３連結部２６０を有していてもよい。第３連結部２６０は、上述した第１テーブル連結路２１３、および、開閉機構２７０を有している。
なお、研削装置１の研削用支持テーブル２００も、第１連結部２１０に代えて第３連結部２６０を有していてもよい。

開閉機構２７０は、第１開放部２１１を支持面２０２に直交する方向に移動させることにより、支持面２０２によって支持された第１治具チャック１００（あるいは第２治具チャック１０１）の第１逆止弁１１６を開閉するものである。

開閉機構２７０は、ピストンシリンダであり、第３テーブル連結路２６３の下方のシリンダチューブ２７１と、シリンダチューブ２７１の内部に配された平板状のピストン２７２と、ピストン２７２に連結された円柱状の第１開放部２１１を備えている。

第１開放部２１１は、シリンダチューブ２７１に挿入されている。第１開放部２１１の上端は、支持面２０２によって支持されている第１治具チャック１００の第１逆止弁１１６の第１弁体１１７に接触可能となっている。第２解放部２７３の下端は、ピストン２７２に取り付けられている。

シリンダチューブ２７１におけるピストン２７２の上面側には、第１エア通路２８１が接続されている。一方、シリンダチューブ２７１におけるピストン２７２の下面側には、第２エア通路２８２が接続されている。

第１エア通路２８１および第２エア通路２８２は、シリンダチューブ２７１の内部にエアを流入させるためのものである。第１エア通路２８１および第２エア通路２８２は、ソレノイドバルブ２８３を介して、選択的に、第２エア源２８５に接続される。ソレノイドバルブ２８３は、溝形成装置３００の切削制御部３０５によって制御される。

この構成では、溝形成装置３００の溝形成用支持テーブル２０１の支持面２０２に第１治具チャック１００が支持されているときに、第１開放部２１１によって第１治具チャック１００の第１逆止弁１１６を開く際には、図２９に示すように、切削制御部３０５が、ソレノイドバルブ２８３を制御して、第２エア源２８５を、第２エア通路２８２に連通する状態とする。これにより、第２エア源２８５から第２エア通路２８２を介して、シリンダチューブ２７１におけるピストン２７２の下方に、所定量のエアが供給される。また、この際、第１エア通路２８１を通じて、シリンダチューブ２７１におけるピストン２７２の上方のエアが排出される。

その結果、第２エア通路２８２から供給されたエアの圧力により、シリンダチューブ２７１の内部においてピストン２７２が上昇し、それとともに、第１開放部２１１が上昇する。このようにして、第１開放部２１１を上昇させることにより、第１開放部２１１が、付勢部材１１８の付勢力に抗して第１弁体１１７を下方から押圧して、第１逆止弁１１６を開く。

一方、第１逆止弁１１６を閉じる際には、図３０に示すように、制御部７が、ソレノイドバルブ２８３を制御して、第２エア源２８５を、第１エア通路２８１に連通する状態とする。これにより、第２エア源２８５から第１エア通路２８１を介して、シリンダチューブ２７１におけるピストン２７２の上方に、所定量のエアが供給される。また、この際、第２エア通路２８２を通じて、シリンダチューブ２７１におけるピストン２７２の下方のエアが排出される。

その結果、第１エア通路２８１から供給されたエアの圧力により、シリンダチューブ２７１の内部においてピストン２７２が下降し、それとともに、第１開放部２１１が下降する。このようにして、第１開放部２１１を下降させることにより、第１開放部２１１が第１弁体１１７から離れる。その結果、第１弁体１１７が、付勢部材１１８の付勢力によって第１連通口１１５に押し付けられて第１連通口１１５を塞ぎ、第１逆止弁１１６が閉じる。

このように溝形成用支持テーブル２０１が第３連結部２６０を有している場合、たとえば、図１７を用いて説明した第１支持工程、第１吸引保持工程および溝形成工程においては、切削制御部３０５は、図３１に示すように、ソレノイドバルブ２８３を制御して、第１開放部２１１を上昇させて、第１逆止弁１１６を開いておく。

一方、図１９を用いて説明した第１離脱工程においては、切削制御部３０５は、図３２に示すように、ソレノイドバルブ２８３を制御して、第１開放部２１１を下降させて、第１逆止弁１１６を閉じる。これにより、第１治具チャック１００の離脱動作を円滑に実施することができる。

なお、本実施形態では、第１治具チャック１００および第２治具チャック１０１は、被把持部材１１９を有している。しかし、第１治具チャック１００および第２治具チャック１０１は、被把持部材１１９を備えなくてもよい。また、板状ワーク２０は、ＰＣＢ基板であってもよいし、シリコン基板であってもよい。

また、本実施形態では、図１３に示した第２治具チャック１０１の第２連通口１２５は、吸引面１１０の周囲の周縁部１２０の上面に形成されている。これに代えて、第２連通口１２５は、第１治具チャック１００の側面に開口されていてもよい。

また、本実施形態では、溝形成装置３００の溝形成用支持テーブル２０１によって第１治具チャック１００を支持する第１支持工程を、第１治具チャック１００の吸引面１１０によって板状ワーク２０の裏面２２を吸引保持する第１吸引保持工程よりも前に実施している（図１７参照）。これに関し、第１吸引保持工程を、第１支持工程の前に実施してもよい。すなわち、第１治具チャック１００によって板状ワーク２０を保持してから、第１治具チャック１００を溝形成用支持テーブル２０１によって支持してもよい。

また、本実施形態では、第２治具チャック１０１を研削装置１の研削用支持テーブル２００によって支持する第２支持工程を、板状ワーク２０の表面２１を第２治具チャック１０１の吸引面１１０によって吸引保持する第２吸引保持工程よりも前に実施している（図２２参照）。これに関し、第２吸引保持工程を、第２支持工程の前に実施してもよい。すなわち、第２治具チャック１０１によって板状ワーク２０を保持してから、第２治具チャック１０１を研削用支持テーブル２００によって支持してもよい。

１：研削装置、７：制御部、１０：基台、１１：コラム、
１２：蛇腹カバー、１３：開口部、
３０：ワーク保持機構、３４：テーブルモータ、３５：支持柱、
３６：支持部材、３９：カバー板、
４０：Ｙ軸方向移動機構、５０：研削送り機構、６０：厚み測定機構、
７０：研削機構、７１：スピンドルハウジング、
７２：スピンドル、７３：スピンドルモータ、７４：ホイールマウント、
７５：研削ホイール、７６：ホイール基台、７７：研削砥石、
１００：第１治具チャック、１０１：第２治具チャック、
１１０：吸引面、１２０：周縁部、１１１：吸引孔、１１２：吸引口、
１１３：吸引面、１１４：第１連通路、１１４１：末端部、１１５：第１連通口、
１１６：第１逆止弁、１１７：第１弁体、１１８：付勢部材、
１１９：被把持部材、
１２１：分岐部、１２３：第２連通路、１２５：第２連通口、
１２７：第２逆止弁、１２９：第２弁体、１４０：被支持面、
２００：研削用支持テーブル、２０１：溝形成用支持テーブル、
２０２：支持面、２０４：支持面高さ測定面、２１０：第１連結部、
２１１：第１開放部、２１３：第１テーブル連結路、
２１４：第１テーブル連結口、２１６：吸盤、２２１：第１吸引バルブ、
２２３：エアバルブ、２２４：支持面吸引バルブ、
２２６：エア通路、２２７：第１吸引通路、
２３０：第１吸引源、２３１：第１エア源、
２６０：第３連結部、２６３：第３テーブル連結路、
２７０：開閉機構、２７１：シリンダチューブ、２７２：ピストン、
２７３：第２解放部、２８１：第１エア通路、２８２：第２エア通路、
２８３：ソレノイドバルブ、
２８５：第２エア源、
３００：溝形成装置、３０１：切削ブレード、３０３：移動機構、
３０５：切削制御部、
４００：搬送機構、４０１：保持体、４０３：保持アーム、
４０５：把持部、４０７：連結部材、４１０：昇降機構、４１２：水平移動機構、
４１５：押圧部材、４１６：押圧シリンダ、４１７：押圧シャフト、
５００：搬出機構、５１０：治具チャック支持部材、
５１１：支持板、５１２：第２連結部、５１３：筒体、
５１４：第２テーブル連結路、５１６：第２開放部、
５１７：第２テーブル連結口、５１８：吸盤、５２０：吸盤部材、５２１：吸盤、
５３０：第２吸引源、５３１：第２吸引通路、５３２：第２吸引バルブ、
５３３：第３吸引源、５３４：第３吸引通路、５３５：第３吸引バルブ、
５４０：搬送ロッド、５５０：搬送アーム、５５３：連結部材、
２０：板状ワーク、２１：表面、２２：裏面、２３：分割予定ライン、
２５：デバイス、２７：チップ、２９：溝

Claims (6)

1. 一方の面に他方の面に到達しない深さの格子状の溝が形成された板状ワークの一方の面を吸引保持して他方の面を研削砥石によって研削することによって該溝を露出させ板状ワークを分割したチップを吸引保持する治具チャックであって、
   板状ワークの該一方の面を吸引する、上面に配置される吸引面と、
   該チップに対応して該吸引面に開口する一端部を有する吸引孔と、
   下面に開口する第１連通口と、
   該吸引孔の他端部と該第１連通口とを連通する第１連通路と、
   該第１連通路に配置され、該吸引孔から吸引源を離脱した際に閉じる第１逆止弁と、
   を備える治具チャック。
2. 該第１連通路の該吸引孔との接点と該第１逆止弁との間に配置する分岐部と、
   該吸引面の周囲の上面または側面に開口する第２連通口と、
   該分岐部と該第２連通口とを連通する第２連通路と、
   該第２連通路に配置され、該吸引孔から吸引源を離脱した際に閉じる第２逆止弁と、を備える、
   請求項１記載の治具チャック。
3. 請求項１記載の治具チャックを用いて該溝が形成されている板状ワークの一方の面を吸引保持し、他方の面を研削砥石によって研削する研削装置であって、
   該治具チャックの下面を支持する支持面を有する支持テーブルを備え、
   該支持テーブルは、該支持面が該治具チャックを支持した際に該第１逆止弁を開く第１開放部と、該支持面が該治具チャックを支持しているときに該吸引孔を吸引源に連通可能に、該支持面に開口されている支持テーブル連結路と、を備え、
   該支持テーブルの該支持面が支持した該治具チャックの該吸引面によって吸引保持された板状ワークの上面に該溝が露出するまで、該研削砥石で板状ワークの上面を研削する研削装置。
4. 該支持テーブルは、該第１開放部を該支持面に直交する方向に移動させることにより、該支持面によって支持された該治具チャックの該第１逆止弁を開閉する開閉機構をさらに備える、
   請求項３記載の研削装置。
5. 請求項２記載の治具チャックを用いて該溝が形成されている板状ワークの一方の面を吸引保持し、他方の面を研削砥石で研削する研削装置であって、
   該治具チャックの下面を支持する支持面を有する支持テーブルを備え、
   該支持テーブルは、該支持面が該治具チャックを支持した際に該第１逆止弁を開く第１開放部と、該支持面が該治具チャックを支持しているときに該吸引孔を吸引源に連通可能に、該支持面に開口されている支持テーブル連結路と、を備え、
   該治具チャックを該支持テーブルから搬出する搬出機構をさらに備え、
   該搬出機構は、該治具チャックを上方から保持する際に、該第２逆止弁を開く第２開放部を備える、研削装置。
6. 板状ワークを分割する板状ワークの分割方法であって、
   板状ワークの一方の面に他方の面に到達しない深さの格子状の溝を形成可能な溝形成装置の第１支持テーブルによって、第１治具チャックを支持する、第１支持工程と、
   吸引源に連通されて板状ワークを吸引保持する第１治具チャックの吸引面によって、板状ワークの他方の面を吸引保持する、第１吸引保持工程と、
   該第１支持テーブルに支持され該第１治具チャックが吸引保持している板状ワークの一方の面に該溝を形成する、溝形成工程と、
   該第１治具チャックが板状ワークを吸引保持した状態を維持し、該第１支持テーブルから該第１治具チャックを離脱する、第１離脱工程と、
   板状ワークの上下面を反転させる反転工程と、
   吸引源に連通されて板状ワークを吸引保持する第２治具チャックを、研削装置の第２支持テーブルによって支持する、第２支持工程と、
   該第１治具チャックが吸引保持している状態の板状ワークの一方の面を、該第２治具チャックの吸引面によって吸引保持する、第２吸引保持工程と、
   板状ワークから該第１治具チャックを離脱する、第２離脱工程と、
   該第２支持テーブルに支持された該第２治具チャックに吸引保持されている板状ワークの他方の面を研削砥石によって研削して該溝を露出させる研削工程と、
   を含む、板状ワークの分割方法。

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