JP2023000121A - 包材 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣタグが封入されつつ、利用可能な状態で取り出されにくい包材を提供する。【解決手段】第一部材１６と第二部材１７とを含み、非接触通信可能なＩＣタグ５０が封入された包材１において、ＩＣタグは、基材６０と、基材上に形成されたアンテナ回路５４とを有し、基材とアンテナ回路との間の少なくとも一部に離型層８０を有する。ＩＣタグは、第一部材と第二部材との間に、第一部材および第二部材と接合されて配置されている。【選択図】図４

Description

本発明は、包材、より詳しくは、トレーサビリティや真贋判定に対応できる包材に関する。

ＵＨＦ－ＲＦＩＤやＮＦＣ等のＩＣタグを商品に取り付けることにより、商品のトレーサビリティや入出庫管理、在庫管理、決済管理などの商品管理を行ったり、商品の真正品証明、偽造防止、消費者向けサービスへの誘導などを行ったりすることが知られている。

外部が包材で覆われた商品へのＩＣタグの取り付けは、生産包装後の商品に対して、その商品を包む包装材にラベル形態のＩＣタグを貼り付けることにより行われる場合が多い。この場合、製造ライン等と別に、ＩＣタグの取り付け工程を設ける必要がある。

ラベル貼り付けによるＩＣタグの取り付けは、包材に設けられた商品説明等の印刷表記やデザインなどの一部をラベル形態のＩＣタグが覆ってしまうため、包材の持つ意匠性等の機能が十分発揮されなくなることがある。さらに上述した取り付け工程のためにコストが生じることもあり、改善が望まれている。

関連する技術として、特許文献１には、ＩＣタグを基材で挟み込み加工したＩＣタグ封入体が記載されている。この封入体を包材として用いると、生産包装後の商品に既にＩＣタグが付与されることになるため、貼り付けのための工程が不要になる。

特開２００２－１５７５６９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の封入体では、ＩＣタグを取り出し回収しやすくされているため、取り出されたＩＣタグが偽造品の製造に利用される可能性がある。

上記事情に鑑み、本発明は、ＩＣタグが封入されつつ、利用可能な状態で取り出されにくい包材を提供することを目的とする。

本発明の第一の態様は、第一部材と第二部材とを含み、非接触通信可能なＩＣタグが封入された包材である。
ＩＣタグは、基材と、基材上に形成されたアンテナ回路とを有し、基材とアンテナ回路との間の少なくとも一部に離型層を有する。
ＩＣタグは、第一部材と第二部材との間に、第一部材および第二部材と接合されて配置されている。

本発明の第二の態様は、非接触通信可能なＩＣタグが、その少なくとも一部が封入された状態で配置された包材である。
包材は、開封時に切断される開封予定線を有し、ＩＣタグは、開封予定線をまたいで配置されている。

本発明によれば、ＩＣタグが封入されつつ、利用可能な状態で取り出されにくい包材を提供できる。

本発明の第一実施形態に係る包材の斜視図である。 同包材に係るＩＣタグの模式平面図である。 図２のＩ－Ｉ線における断面図である。 同包材に係る天面の模式断面図である。 本発明の第二実施形態に係る包材の斜視図である。 同包材に係るＩＣタグの模式平面図である。 同包材に係るシールの模式断面図である。 第二実施形態の変形例に係る包材の斜視図である。 同包材に係るＩＣタグの模式平面図である。 （ａ）および（ｂ）は、補助部材の取り付け態様の例を示す模式断面図である。 本発明の変形例に係るＩＣタグの模式平面図である。

以下、本発明の第一実施形態について、図１から図４を参照しながら説明する。
図１は、本実施形態に係る包材１の斜視図である。包材１は、上側の上部１０と、下側の下部２０とを有する箱状に形成されており、内部空間に所望の物品を収納できる。
包材１の材質に特に制限はなく、紙や合成樹脂等を単独あるいは組み合わせて形成できる。

包材１の内部には、非接触通信可能なＩＣタグが配置されている。本実施形態では、図１に示すように、包材１のうち、上部１０の天面１５を構成する部分にＩＣタグ５０が配置されている。

図２は、ＩＣタグ５０の模式平面図であり、図３は、図２のＩ－Ｉ線における断面図である。ＩＣタグ５０は、図２に示すように、ＩＣチップ５１と、ＩＣチップ５１と接続されたコイルアンテナ５２とを有する。
図３に示すように、ＩＣチップ５１およびコイルアンテナ５２は、合成樹脂製の基材６０の第一面６０ａ側に設けられている。コイルアンテナ５２の一方の端部は、ＩＣチップ５１と直接接続され、もう一方の端部は、基材６０における第一面６０ａと反対側の第二面６０ｂ側に設けられたジャンパ線５３（図２参照）を介してＩＣチップ５１と接続されている。コイルアンテナ５２およびジャンパ線５３は、アンテナ回路５４を構成する。

本実施形態において、コイルアンテナ５２およびジャンパ線５３は、それぞれ基材６０上に位置する粘着層７１および７２上に形成されている。これは、基材６０に粘着層付きの金属箔を貼り付け、エッチング等でパターニングすることによりコイルアンテナ５２およびジャンパ線５３が形成されていることによる。したがって、パターニング前の金属層が蒸着等により直接基材上に形成される等の場合は、粘着層を有さない構成とできる。

基材６０の第二面６０ｂとジャンパ線５３との間には、離型層８０が配置されている。これにより、離型層８０上に位置するジャンパ線５３に引き剥がす力が加わると、ジャンパ線５３およびその下の粘着層７２が容易に基材６０から剥がれるように構成されている。
離型層８０は、例えばシリコーンコーティング等とできる。

図４は、天面１５の断面図である。ＩＣタグ５０は、天面１５の外側を構成する第一部材１６と、天面の内側を構成する第二部材１７との間に配置されている。ＩＣタグ５０の第一面６０ａ側は、粘着剤１８により第一部材１６と接合されている。ＩＣタグ５０の第二面６０ｂ側は、粘着剤１８により第二部材１７と接合されている。
上記構成により、ＩＣタグ５０は、包材１の外面および内面のいずれにも露出しないように、包材１内に配置されている。

上記のように構成された本実施形態に係る包材１の使用時の動作について説明する。
ＩＣタグ５０のＩＣチップ５１に、真贋判定やトレーサビリティのための適宜の情報等を記録した状態で包材１内に配置した後、包材１の内部空間に所望の物品を収容して封止すると、梱包状態の物品が完成する。
梱包状態の物品においては、既に包材１にＩＣタグ５０が配置されているため、ＩＣタグを取り付けるための後工程を必要とせずにＩＣタグが付与された状態を実現できる。さらに、封入されたＩＣタグ５０は、包材１の外面の一部を覆うことがなく、包材の意匠性や視覚効果等を損なわない。

包材１の外観からは、ＩＣタグ５０が配置されていることはほとんど認識できないが、スマートフォンやカードリーダー等の非接触通信可能な機器をＩＣタグ５０に接近させると、機器とＩＣタグ５０との間で通信を行える。これにより、通信を行った包材１に収容された物品が真正品であるか否かの判定や、物品の製造拠点を特定するトレーサビリティ等の種々のアクションが可能になる。

包材１の外観のみを模倣した偽造品は、ＩＣタグ５０を備えず通信ができないため、非接触通信可能な機器を近づけることにより真正品でないことが容易にわかる。
真正品におけるＩＣタグの存在を認知した第三者が偽造のために包材１からＩＣタグ５０を取り出そうとする際、第一部材１６および第二部材１７をＩＣタグ５０から引き剥がそうとする。このとき、第二部材１７を引き剥がす力は、粘着剤１８を経由してジャンパ線５３に伝わる。すると、ジャンパ線５３およびその下の粘着層７２は、離型層８０の存在により、簡単に基材６０から剥離する。ジャンパ線５３の一部が剥離されると、ＩＣチップ５１とコイルアンテナ５２との接続が途切れ、ＩＣタグ５０は非接触通信ができなくなり、偽造に利用できなくなる。

以上説明したように、本実施形態に係る包材１は、ＩＣタグ５０が封入されて真贋判定やトレーサビリティ等の様々なアクションを可能な構成であると同時に、ＩＣタグ５０を利用可能な状態で取り出すことが著しく困難となっており、偽造や模倣への耐性が高い。

本実施形態に係るＩＣタグ５０においては、ＩＣチップ５１が配置された基材６０の第一面６０ａ側に離型層８０が設けられても、概ね同様の効果を奏する。
第一面側および第二面側の両方に離型層が設けられても構わない。また、離形層は、第一面側あるいは第二面側の全面に設けられる必要はなく、ＩＣタグの平面視においてアンテナ回路の一部と重なるように設けられればよい。アンテナ回路の一部のみが剥離する構成であっても、それによりアンテナ回路が断線すれば、同様の効果を奏する。

さらに、第一部材１６、第二部材１７等の包材１を構成する主要な材料としては、各種の紙やプラスチックフィルム等を例示でき、包材の部位により材質が異なってもよい。包材の形状も、上述した箱状には限られず、袋状等であってもよい。

本発明の第二実施形態について、図５から図１０を参照して説明する。以降の説明において、既に説明したものと共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

図５に、本実施形態に係る包材１０１を示す。包材１０１は、上部１０と下部２０とを備え、上部１０および下部２０に接合されたシール１０２により封止された構成を有する。
シール１０２は、包材の外面の一部を構成する主材であり、ツマミ１０３を有する。シール１０２には、ツマミ１０３に沿った２本のミシン目（開封予定線）１０４が平行に設けられている。使用者がツマミ１０３を引くと、シール１０２の一部がミシン目１０４に沿って帯状に切れ、包材１０１を開封できるように構成されている。

本実施形態に係るＩＣタグ１５０は、シール１０２の後方に取り付けられており、外観上は視認できない。
図６は、ＩＣタグ１５０の平面図である。ＩＣタグ１５０の構造は、離型層８０を備えない点、および検知回路１５１を有する点を除き、概ね第一実施形態に係るＩＣタグ５０と同様である。検知回路１５１は、金属層からなる配線であり、両端がＩＣチップ５１と接続されている。検知回路１５１は、粘着層付き金属箔をパターニングする際に、コイルアンテナ５２と同時に形成できる。

ＩＣタグ１５０の基材には、厚さ方向に貫通する２本の平行なミシン目（切断予定線）１５２が形成されている。検知回路１５１の一部は、ミシン目１５２間に位置している。２本のミシン目１５２間の距離は、シール１０２に形成されたミシン目１０４間の距離と概ね同一である。

図７は、シール１０２の断面図である。図７において、右側が包材１０１の外側である。ＩＣタグ１５０は、例えば粘着剤１８によりシール１０２の後面に接合される。包材１０１の正面視において、シールのミシン目１０４と、ＩＣタグ１５０のミシン目１５２とは、概ねまたは完全に重なっている。すなわち、ＩＣタグ１５０は、開封予定線であるミシン目１０４をまたいで配置されている。
シール１０２の後側において、ＩＣタグ１５０は、完全に覆われておらず、ミシン目１５２間の部位だけが、補助部材１０５により覆われている。補助部材１０５は、シール１０２の一部であるツマミ１０３の後方に延びており、ツマミ１０３と接合されている。
このような構成により、本実施形態に係るＩＣタグ１５０は、ミシン目１５２間の部位のみが、主材であるシール１０２と補助部材１０５とに挟まれて包材１０１内に封入された状態となっている。

本実施形態に係る包材１０１の使用時の動作について説明する。
機器を近づけることによりＩＣタグ１５０と非接触通信ができる点は、第一実施形態と同様である。ＩＣタグ１５０は、さらに、非接触通信時に生じる電力の一部を使って検知回路１５１に電流を流し、検知回路１５１の導通状態を確認する。

包材を開封する際、使用者は、ツマミ１０３を把持して手前に引く。この際、ツマミ１０３と接合された補助部材１０５も手前に引かれる。
ミシン目１０４に沿って切れていくシール１０２の一部は、ＩＣタグ１５０を手前に引く。一方、補助部材１０５は、奥側からＩＣタグ１５０を押す。これらの力量により、ＩＣタグ１５０のうち、ミシン目１５２間の部位は、帯状に切れていくシール１０２の一部に追従して、ミシン目１５２に沿って帯状に切り離される。これに伴い、検知回路１５１の一部も切り離されて、検知回路１５１に断線が生じる。

検知回路１５１が断線した後の非接触通信においては、検知回路１５１に電流が流れないことがＩＣタグ１５０により検出される。この場合、ＩＣタグ１５０は非接触通信において、包材１０１が開封されたことを示す信号を送信する。この信号は、直接または照合用のサーバー等を経由して、非接触通信機器に、包材１０１が既に開封されている旨の情報を表示させる。

以上説明したように、本実施形態では、包材の開封時にＩＣタグの一部が破壊されるため、完全に利用可能な状態で取り出しにくい。さらに、使用者は、真贋判定やトレーサビリティ等に加えて、包材１０１が既に開封されているか否かについての情報を得ることができる。
また、開封操作時にＩＣタグ１５０を押圧する補助部材１０５が設けられているため、開封操作時にＩＣタグ１５０がシール１０２に追従せずにシール１０２のみが切れてしまう等の動作不良が抑制される。その結果、検知回路が断線しない事態や、ＩＣタグが切断されないことにより包材１０１が開封されない等の不具合の発生を好適に防止できる。

図８に、本実施形態の変形例を示す。図８に示す変形例の包材２０１は、天面２０２に２本のミシン目２０３を有する。２本のミシン目２０３は、包材２０１の前面２０４において接続されている。天面２０２および前面２０４の一部をミシン目２０３に沿って切断すると、天面２０２のうちミシン目２０３に囲まれた領域Ｒ１を残部に対して相対移動させることができ、これにより包材２０１を開封できる。

包材２０１には、第一実施形態と概ね同様の構造を有するＩＣタグ５０Ａが取り付けられている。図９に示すように、ＩＣタグ５０Ａには、一本のミシン目５５が基材６０を貫通するように形成されている。
ＩＣタグ５０Ａは、包材２０１の平面視において、天面２０２に形成されたミシン目２０３とＩＣタグ５０Ａに設けられたミシン目５５とが完全にまたは概ね重なるように、天面２０２の下面に接合されている。すなわち、ＩＣタグ５０Ａは、開封予定線であるミシン目２０３をまたいで配置されている。

変形例に係る包材２０１は、領域Ｒ１をミシン目２０３に沿って切り離しつつ上方に引き上げると開封できる。このとき、天面２０２の下面に接合されたＩＣタグ５０Ａも、切断予定線であるミシン目５５に沿って切断される。その結果、アンテナ回路５４が機能しなくなり、非接触通信ができなくなる。
使用者は、非接触通信機器を包材に接近させても通信が行われないことにより、包材が真正品でない、既に開封されている、等の可能性が高いことを知ることができる。

この変形例においては、主材である天面２０２と補助部材との間にＩＣタグ５０Ａの一部が封入されるが、開封の態様により補助部材の好適な配置位置が異なる。上述のように、領域Ｒ１を引き上げることにより開封する態様の場合は、図１０の（ａ）に示すように、領域Ｒ１の内面に補助部材２０５を配置し、その少なくとも一部を領域Ｒ１と接合することが好ましい。このようにすると、領域Ｒ１を引き上げる際に生じる力量Ｆ１が補助部材２０５を介してＩＣタグ５０Ａを押すため、領域Ｒ１にＩＣタグ５０Ａが追従しない不具合の発生を抑制できる。

一方、ミシン目の態様を変更する等により、領域Ｒ１を包材の内方に向かって押しこむことで開封する構成にすることも可能である。この場合、図１０の（ｂ）に示すように、天面２０２の内面のうち、領域Ｒ１外の部位に補助部材２０５を配置してＩＣタグ５０Ａの一部を覆うことが好ましい。このようにすると、領域Ｒ１を押し込む際に生じる力量Ｆ２に対し、補助部材２０５がＩＣタグ５０Ａを内側から支えるため、領域Ｒ１外のＩＣタグ５０Ａが押し込み操作に伴い天面２０２から剥がれてしまい切断されない等の不具合の発生を抑制できる。
他の態様として、ＩＣタグ５０Ａ全体を覆うように、ミシン目２０３を挟んだ領域Ｒ１の内外両方に補助部材１０５を設けてもよいことは当然である。この場合は、包材の開封の態様に関わらず、開封操作に伴う不具合の発生を抑制できる。

第二実施形態および変形例において、ＩＣタグは、第一実施形態と同様に完全に包材１０１内に封入されてもよい。
また、ＩＣタグがシール１０２や天面２０２に強固に接合されている等の場合は、補助部材を備えなくてもよい。この場合、ＩＣタグは、包材の内面上に完全に露出して配置される。

以上、本発明の各実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更、組み合わせなども含まれる。

例えば、いずれの実施形態においても、図１１に示すように、ＩＣタグの基材にスリット６１等を設けて脆弱化してもよい。このようにすると、包材からＩＣタグを取り外そうとする際に基材が容易に裂け、通信可能な状態で取り出すことを著しく困難とできる。スリット６１の数や配置は適宜設定できる。

本発明に係るＩＣタグは、上述した構造のものに限られず、公知の他の構造を有するものを適用できる。例えば、以下のようなものも本発明の包材に適用できる。
・ＮＦＣタグであって、コイルアンテナ上に絶縁層を設け、絶縁層上にジャンパ線を設けたもの
・ＵＨＦタグ等の、アンテナ回路がジャンパ線を有さないもの
これらのＩＣタグでは、基材の第二面にアンテナ回路の一部を構成する金属配線を有さない場合がある。その場合は、アンテナ回路が形成された第一面側に離型層を設けることで、第一実施形態と同様の効果を奏する。

１、１０１、２０１ 包材
１６ 第一部材
１７ 第二部材
５０、５０Ａ、１５０ ＩＣタグ
５２ コイルアンテナ
５３ ジャンパ線
５４ アンテナ回路
６０ 基材
６０ａ 第一面
６０ｂ 第二面
８０ 離型層
１０２ シール（主材）
１０４、２０３ ミシン目（開封予定線）
１０５、２０５ 補助部材
５５、１５２ ミシン目（切断予定線）
２０２ 天面（主材）

Claims (7)

1. 第一部材と第二部材とを含み、非接触通信可能なＩＣタグが封入された包材であって、
   前記ＩＣタグは、
   基材と、前記基材上に形成されたアンテナ回路とを有し、
   前記基材と前記アンテナ回路との間の少なくとも一部に離型層を有し、
   前記第一部材と前記第二部材との間に、前記第一部材および前記第二部材と接合されて配置されている、
   包材。
2. 前記アンテナ回路は、
   前記基材の第一面側に形成されたコイルアンテナと、
   前記基材の第二面側に形成されたジャンパ線と、を有し、
   前記離型層は、前記基材と前記ジャンパ線との間に設けられている、
   請求項１に記載の包材。
3. 前記第一部材および前記第二部材は、紙又はプラスチックフィルムを含む、
   請求項１または２に記載の包材。
4. 非接触通信可能なＩＣタグが、その少なくとも一部が封入された状態で配置された包材であって、
   前記包材は開封時に切断される開封予定線を有し、
   前記ＩＣタグが、前記開封予定線をまたいで配置されている、
   包材。
5. 前記ＩＣタグは、切断予定線が形成された基材を有し、
   前記切断予定線が前記開封予定線と重なるように配置されている、
   請求項４に記載の包材。
6. 前記ＩＣタグは、基材と、前記基材上に配置されたＩＣチップと、前記基材上に設けられて前記ＩＣチップと接続された検知回路と、を有し、
   前記検知回路が前記開封予定線をまたぐように配置されている、
   請求項４に記載の包材。
7. 前記包材は、外面を構成する主材と、内面の一部を構成する補助部材とを有し、
   前記ＩＣタグの一部が、前記主材および前記補助部材に接合されて前記主材と前記補助部材との間に封入されている、
   請求項４に記載の包材。

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