JP2022551851A - バイト消去動作を有する4つのゲートのスプリットゲートフラッシュメモリアレイ - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2019年10月14日出願の米国特許仮出願第62/914,799号及び2020年2月6日出願の米国特許出願第16/784,183号の利益を主張するものである。
本発明は、不揮発性メモリアレイに関する。
Claims (20)
- メモリデバイスであって、
半導体基板上で行及び列に構成された複数のメモリセルであって、前記メモリセルの各々が、
前記基板内に形成されたソース領域及びドレイン領域であって、前記ソース領域と前記ドレイン領域との間に延在している、前記基板のチャネル領域を画定する、ソース領域及びドレイン領域と、
前記チャネル領域の第1の部分の上方に垂直に配設され、かつ前記チャネル領域の前記第1の部分から絶縁されている、浮遊ゲートと、
前記チャネル領域の第2の部分の上方に垂直に配設され、かつ前記チャネル領域の前記第2の部分から絶縁されている選択ゲートと、
前記浮遊ゲートの上方に垂直に配設され、前記浮遊ゲートから絶縁された制御ゲートと、
前記ソース領域の上方に垂直に配設され、かつ前記ソース領域から絶縁されている消去ゲートと、を含む、複数のメモリセルと、
前記メモリセルの前記行のうちの1つについて前記選択ゲート全てを各々が電気的に一体に接続する複数のワード線と、
前記メモリセルの前記行のうちの1つについて前記制御ゲート全てを各々が電気的に一体に接続する複数の制御ゲート線と、
前記列のうちの1つについて前記ドレイン領域全てを電気的に一体に接続する複数のビット線と、
前記メモリセルの前記行のうちの1つにありかつ第1の複数の前記列内にある、前記メモリセルの前記ソース領域を各々が電気的に一体に接続する複数の第1のサブソース線と、
前記メモリセルの前記行のうちの1つにありかつ第2の複数の前記列内にある前記メモリセルの前記ソース領域を、各々が電気的に一体に接続する複数の第2のサブソース線であって、前記第1の複数の前記列が、前記第2の複数の前記列とは異なる、複数の第2のサブソース線と、
前記第1の複数の前記列内の前記メモリセルの前記消去ゲート全てを電気的に一体に接続する第1の消去ゲート線と、
前記第2の複数の前記列内の前記メモリセルの前記消去ゲート全てを電気的に一体に接続する第2の消去ゲート線と、
複数のソース線と、
第1のサブソース線のうちの1つと前記ソース線のうちの1つとの間に各々が接続された複数の第1の選択トランジスタと、
第2のサブソース線のうちの1つとソース線のうちの1つとの間に各々が接続された複数の第2の選択トランジスタと、
前記第1の選択トランジスタのゲートに接続された第1の選択トランジスタ線と、
前記第2の選択トランジスタのゲートに接続された第2の選択トランジスタ線と、を備える、メモリデバイス。 - 前記ソース線の各々について、前記ソース線の前記各々に接続された前記第1の選択トランジスタのうちの1つが、前記メモリセルの第1の行について前記第1のサブソース線のうちの1つに接続され、前記ソース線の前記各々に接続された前記第2の選択トランジスタのうちの1つが、前記メモリセルの前記第1の行について前記第2のサブソース線のうちの1つに接続されている、請求項1に記載のメモリデバイス。
- コントローラであって、前記第1の複数の前記列内にあり、かつ前記制御ゲート線のうちの第1の制御ゲート線に接続されている前記メモリセルの標的グループに対して、
前記第1の消去ゲート線に正の電圧を印加することと、
前記第1の制御ゲート線にゼロ電圧又は負の電圧を印加することと、
前記第1の制御ゲート線を除く前記制御ゲート線全てに正の電圧を印加することと、によって消去動作を実行するように構成されているコントローラを更に備える、請求項1に記載のメモリデバイス。 - 前記コントローラが、更に、ゼロ電圧、又は前記第1の選択トランジスタの閾値電圧を下回る電圧を前記第1の選択トランジスタ線に印加することによって、前記消去動作を実行するように構成されている、請求項3に記載のメモリデバイス。
- 前記コントローラが、更に、ゼロ電圧を前記第2の選択トランジスタ線に印加することによって、前記消去動作を実行するように構成されている、請求項4に記載のメモリデバイス。
- 前記第1の複数の前記列内の前記メモリセルのうちの1つに対してプログラム動作を実行するように構成されておいるコントローラを更に含み、前記1つのメモリセルが、
前記第1のワード線に正の電圧を印加することと、
前記第1の制御ゲート線に正の電圧を印加することと、
前記第1の消去ゲート線に正の電圧を印加することと、
前記第1の選択トランジスタ線に正の電圧印加することと、により、前記ワード線のうちの第1のワード線及び前記制御ゲート線のうちの第1の制御ゲート線に接続されている、請求項1に記載のメモリデバイス。 - 前記コントローラが、更に、ゼロ電圧を前記第2の選択トランジスタ線に印加することによって前記プログラム動作を実行するように構成されている、請求項6に記載のメモリデバイス。
- 前記第1のサブソース線の各々が、前記メモリセルの前記行のうちの1つの第2の行内にありかつ前記第1の複数の前記列内にある前記メモリセルの前記ソース領域を、電気的に一体に接続し、
前記第2のサブソース線の各々が、前記メモリセルの前記行のうちの1つの第2の行内にありかつ前記第2の複数の前記列内にある前記メモリセルの前記ソース領域を、電気的に一体に接続する、請求項1に記載のメモリデバイス。 - 前記第1のサブソース線の各々について、前記1つの第1のサブソース線によって電気的に一体に接続された前記ソース領域全てが、前記メモリセルの前記行のうちの1つのみ内のメモリセルのためのものであり、
前記第2のサブソース線の各々について、前記1つの第2のサブソース線によって電気的に一体に接続された前記ソース領域全てが、前記メモリセルの前記行のうちの1つのみ内のメモリセルのためのものである、請求項1に記載のメモリデバイス。 - メモリデバイスであって、
半導体基板上で交互の偶数行及び奇数行と、列とに構成された複数のメモリセルであって、前記メモリセルの各々が、
前記基板内に形成されたソース領域及びドレイン領域であって、前記ソース領域と前記ドレイン領域との間に延在している、前記基板のチャネル領域を画定する、ソース領域及びドレイン領域と、
前記チャネル領域の第1の部分の上方に垂直に配設され、かつ前記チャネル領域の前記第1の部分から絶縁されている、浮遊ゲートと、
前記チャネル領域の第2の部分の上方に垂直に配設され、かつ前記チャネル領域の前記第2の部分から絶縁されている選択ゲートと、
前記浮遊ゲートの上方に垂直に配設され、前記浮遊ゲートから絶縁された制御ゲートと、
前記ソース領域の上方に垂直に配設され、かつ前記ソース領域から絶縁されている消去ゲートと、を含む、複数のメモリセルと、
前記メモリセルの前記行のうちの1つについて前記選択ゲート全てを各々が電気的に一体に接続する複数のワード線と、
前記メモリセルの前記行のうちの1つについて前記制御ゲート全てを各々が電気的に一体に接続する複数の制御ゲート線と、
前記列のうちの1つについて前記ドレイン領域全てを各々が電気的に一体に接続する複数のビット線と、
前記メモリセルの前記行のうちの1つにありかつ第1の複数の前記列内にある前記メモリセルの前記ソース領域を、各々が電気的に一体に接続する複数の第1のサブソース線と、
前記メモリセルの前記行のうちの1つにありかつ第2の複数の前記列内にある前記メモリセルの前記ソース領域を、各々が電気的に一体に接続する複数の第2のサブソース線であって、前記第1の複数の前記列が、前記第2の複数の前記列とは異なる、複数の第2のサブソース線と、
前記メモリセルの前記偶数行内にありかつ前記第1の複数の前記列内にある前記メモリセルの前記消去ゲート全てを、電気的に一体に接続する第1の消去ゲート線と、
前記メモリセルの前記奇数行内にありかつ前記第1の複数の前記列内にある前記メモリセルの前記消去ゲート全てを、電気的に一体に接続する第2の消去ゲート線と、
前記メモリセルの前記偶数行内にありかつ前記第2の複数の前記列内にある前記メモリセルの前記消去ゲート全てを、電気的に一体に接続する第3の消去ゲート線と、
前記メモリセルの前記奇数行内にありかつ前記第2の複数の前記列内にある前記メモリセルの前記消去ゲート全てを、電気的に一体に接続する第4の消去ゲート線と、
複数のソース線と、
第1のサブソース線のうちの1つと前記ソース線のうちの1つとの間に各々が接続された複数の第1の選択トランジスタと、
第2のサブソース線のうちの1つと前記ソース線のうちの1つとの間に各々が接続された複数の第2の選択トランジスタと、
前記第1の選択トランジスタのゲートに接続された第1の選択トランジスタ線と、
前記第2の選択トランジスタのゲートに接続された第2の選択トランジスタ線と、を備える、メモリデバイス。 - 前記ソース線の各々について、前記ソース線の前記各々に接続されている前記第1の選択トランジスタのうちの1つが、前記メモリセルの前記行のうちの1つの第1の行について前記第1のサブソース線のうちの1つに接続され、前記ソース線の前記各々に接続されている前記第2の選択トランジスタのうちの1つが、前記メモリセルの行の前記第1の行について前記第2のサブソース線のうちの1つに接続されている、請求項10に記載のメモリデバイス。
- コントローラであって、
前記第2の消去ゲート線に正の電圧を印加することと、
前記第1の制御ゲート線にゼロ電圧又は負の電圧を印加することと、
前記第1の制御ゲート線を除く前記第2の消去ゲート線にも接続されている前記メモリセルに接続された前記制御ゲート線全てに正の電圧を印加することと、によって、前記第1の複数の前記列内にあり、前記制御ゲート線のうちの第1の制御ゲート線に接続され、かつ前記第2の消去ゲート線に接続されている前記メモリセルの標的グループに対して消去動作を実行するように構成されているコントローラを更に備える、請求項10に記載のメモリデバイス。 - 前記コントローラが、更に、前記第1の消去ゲート線にも接続されている前記メモリセルに接続されている前記全ての制御ゲート線にゼロ電圧を印加することによって、前記消去動作を実行するように構成されている、請求項12に記載のメモリデバイス。
- 前記コントローラが、更に、前記第1の消去ゲート線にも接続されている前記メモリセルに接続されている前記全ての制御ゲート線に低い正の電圧を印加することによって、前記消去動作を実行するように構成されており、前記低い正の電圧が、前記第1の制御ゲート線を除く前記第2の消去ゲート線にも接続されている前記メモリセルに接続されている前記制御ゲート線全てに印加される前記正の電圧より低い、請求項12に記載のメモリデバイス。
- 前記コントローラが、更に、ゼロ電圧、又は前記第1の選択トランジスタの閾値電圧を下回る電圧を前記第1の選択トランジスタ線に印加することによって、前記消去動作を実行するように構成されている、請求項12に記載のメモリデバイス。
- 前記コントローラが、更に、ゼロ電圧を前記第2の選択トランジスタ線に印加することによって、前記消去動作を実行するように構成されている、請求項16に記載のメモリデバイス。
- 前記第1の複数の前記列内の前記メモリセルのうちの1つに対してプログラム動作を実行するように構成されたコントローラを更に備え、前記1つのメモリセルが、
前記第1のワード線に正の電圧を印加することと、
前記第1の制御ゲート線に正の電圧を印加することと、
前記第2の消去ゲート線に正の電圧を印加することと、
前記第1の選択トランジスタ線に正の電圧印加することと、により、前記ワード線のうちの第1のワード線、前記第2の消去ゲート線及び前記制御ゲート線のうちの第1の制御ゲート線に接続されている、請求項10に記載のメモリデバイス。 - 前記コントローラが、更に、ゼロ電圧を前記第2の選択トランジスタ線に印加することによって前記プログラム動作を実行するように構成されている、請求項17に記載のメモリデバイス。
- 前記第1のサブソース線の各々が、前記メモリセルの前記行のうちの1つの第2の行内にあり、かつ前記第1の複数の前記列内にある前記メモリセルの前記ソース領域を電気的に一体に接続し、
前記第2のサブソース線の各々が、前記メモリセルの前記行のうちの1つの第2の行内にあり、かつ前記第2の複数の前記列内にある前記メモリセルの前記ソース領域を電気的に一体に接続する、請求項10に記載のメモリデバイス。 - 前記第1のサブソース線の各々について、前記1つの第1のサブソース線によって電気的に一体に接続された前記ソース領域全てが、前記メモリセルの前記行のうちの1つのみ内のメモリセルのためのものであり、
前記第2のサブソース線の各々について、前記1つの第2のサブソース線によって電気的に一体に接続された前記ソース領域全てが、前記メモリセルの前記行のうちの1つのみ内のメモリセルのためのものである、請求項10に記載のメモリデバイス。
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