JP2022544962A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ Download PDF

Info

Publication number
JP2022544962A
JP2022544962A JP2022509601A JP2022509601A JP2022544962A JP 2022544962 A JP2022544962 A JP 2022544962A JP 2022509601 A JP2022509601 A JP 2022509601A JP 2022509601 A JP2022509601 A JP 2022509601A JP 2022544962 A JP2022544962 A JP 2022544962A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
mems sensor
chamber
sensor element
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022509601A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7303374B2 (ja
Inventor
希彬 李
奇帥 高
凱 黄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
United Automotive Electronic Systems Co Ltd
Original Assignee
United Automotive Electronic Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by United Automotive Electronic Systems Co Ltd filed Critical United Automotive Electronic Systems Co Ltd
Publication of JP2022544962A publication Critical patent/JP2022544962A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7303374B2 publication Critical patent/JP7303374B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0018Structures acting upon the moving or flexible element for transforming energy into mechanical movement or vice versa, i.e. actuators, sensors, generators
    • B81B3/0021Transducers for transforming electrical into mechanical energy or vice versa
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L15/00Devices or apparatus for measuring two or more fluid pressure values simultaneously
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L13/00Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values
    • G01L13/06Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using electric or magnetic pressure-sensitive elements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007Fluidic connecting means
    • G01L19/0038Fluidic connecting means being part of the housing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/142Multiple part housings
    • G01L19/143Two part housings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L27/00Testing or calibrating of apparatus for measuring fluid pressure
    • G01L27/007Malfunction diagnosis, i.e. diagnosing a sensor defect
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02Sensors
    • B81B2201/0264Pressure sensors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/07Interconnects
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/09Packages

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

本発明に係る圧力センサは、回路基板と回路基板上に設けられている処理ユニットおよび検出ユニットとを含む圧力測定部品を有し、検出ユニットは、第1MEMSセンサエレメントと、第2MEMSセンサエレメントと、第3MEMSセンサエレメントとの3つのMEMSセンサエレメントを含み、第1MEMSセンサエレメントは、第1目標位置の第1圧力をセンシングし、第2MEMSセンサエレメントは、第2目標位置の第2圧力をセンシングし、第3MEMSセンサエレメントは、第1目標位置と第2目標位置との間の圧力差をセンシングし、処理ユニットは、第1圧力、第2圧力および圧力差に基づいて、3つのMEMSセンサエレメントに異常があるか否かを判断し、3つのMEMSセンサエレメントのうち少なくとも1つに異常があると判断した場合、異常診断情報を外部に送信し、3つのMEMSセンサエレメントのいずれにも異常がないと判断した場合、第1目標位置および/または第2目標位置の圧力および圧力差の情報を外部に送信する。本発明によれば、圧力信号について合理性の診断が実現され、圧力測定の信頼性および正確性が向上される。【選択図】図1a

Description

本発明は圧力測定技術分野に関し、特に圧力センサに関する。
日々厳しくなる排出規制に満たし、車両の粒子状物質の排出を低減するため、内燃機関においては、粒子捕捉器(GPFまたはDPF)がますます普及され、使用されている。粒子捕捉器の正常な動作を保証し、車載式故障診断システム(OBD)の要件に満たすため、粒子捕捉器の上下流間の圧力差および下流の絶対圧力についてモニタリングする必要がある。このため、圧力センサは徐々に車両において使用され、エンジンの排気ガス環境において動作することにより上記らの圧力値を取得する。
既存の圧力センサは、粒子捕捉器の上下流間の圧力差や下流の圧力を取得できるが、該圧力信号の合理性について評価していない。このため、圧力センサに何らかの不具合(たとえば、ドリフトや傾き異常など)が発生した場合、出力される圧力信号は好ましくない。したがって、圧力信号を出力する前に、該圧力信号の合理性について診断を行うことにより、圧力検出の信頼性および正確性を高める必要がある。
本発明は、圧力信号の合理性を診断でき、圧力測定の信頼性および正確性を向上できる圧力センサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明に係る圧力センサは、筐体と、前記筐体内に密封され、回路基板と前記回路基板上に設けられている処理ユニットおよび検出ユニットとを含む圧力測定部品と、を有し、
前記検出ユニットは、第1MEMSセンサエレメントと、第2MEMSセンサエレメントと、第3MEMSセンサエレメントとの3つのMEMSセンサエレメントを含み、前記第1MEMSセンサエレメントは、第1目標位置の第1圧力をセンシングして前記処理ユニットにフィードバックし、前記第2MEMSセンサエレメントは、第2目標位置の第2圧力をセンシングして前記処理ユニットにフィードバックし、前記第3MEMSセンサエレメントは、前記第1目標位置と前記第2目標位置との間の圧力差をセンシングして前記処理ユニットにフィードバックし、
前記処理ユニットは、前記第1圧力、前記第2圧力および前記圧力差に基づいて、前記3つのMEMSセンサエレメントに異常があるか否かを判断し、前記3つのMEMSセンサエレメントのうち少なくとも1つに異常があると判断した場合、異常診断情報を外部に送信し、前記3つのMEMSセンサエレメントのいずれにも異常がないと判断した場合、前記第1目標位置および/または前記第2目標位置の圧力および圧力差の情報を外部に送信する。
好ましくは、前記処理ユニットは、通信可能に接続されたマスタ処理チップおよびスレーブ処理チップを含み、
前記マスタ処理チップは、前記第3MEMSセンサエレメントがセンシングした圧力差の情報を取得し、前記スレーブ処理チップは、前記第1MEMSセンサエレメントがセンシングした第1圧力の情報、前記第2MEMSセンサエレメントがセンシングした第2圧力の情報をそれぞれ取得し、前記第1圧力および前記第2圧力の情報を前記マスタ処理チップにフィードバックし、
前記マスタ処理チップは、前記第1圧力と前記第2圧力との差圧の情報を演算し、前記差圧の情報と前記圧力差の情報とを照合し、照合結果が等しくない場合、前記マスタ処理チップは、異常診断情報を外部に送信し、照合結果が等しい場合、前記マスタ処理チップは、前記第1目標位置および/または前記第2目標位置の圧力および圧力差の情報を外部に送信する。
好ましくは、前記圧力測定部品は、さらに、前記回路基板に電気的に接続された出力インターフェースを含み、前記異常診断情報は、エラーコードを含み、
前記マスタ処理チップは、前記照合結果が等しくない場合、前記エラーコードを生成し、前記エラーコードを第1SENT信号にエンコードし、前記出力インターフェースを介して前記第1SENT信号を外部に送信し、
前記マスタ処理チップは、さらに、前記照合結果が等しい場合、前記第1目標位置および/または前記第2目標位置の圧力および圧力差の情報を第2SENT信号にエンコードし、前記出力インターフェースを介して前記第2SENT信号を外部に送信する。
好ましくは、前記出力インターフェースは、高速伝送チャネルおよび低速伝送チャネルを含むSENTデジタルプロトコルインターフェースであり、前記高速伝送チャネルは圧力および圧力差の情報を伝送し、前記低速伝送チャネルは異常診断情報およびその他の情報を伝送する。
好ましくは、前記出力インターフェースは、接地ピンと、電源供給ピンと、信号伝送ピンとの3つのピンを含み、前記信号伝送ピンは、異常診断情報、圧力情報、圧力差情報およびその他の情報の伝送に用いられる。
好ましくは、前記出力インターフェースは、さらに、前記筐体の外壁に形成され、かつ、外側に向かって延伸するカバーを含み、前記3つのピンは、前記カバー内にパッケージングされている。
好ましくは、前記第1MEMSセンサエレメント、前記第3MEMSセンサエレメントおよび前記処理ユニットは、いずれも前記回路基板の表面に設けられ、前記第2MEMSセンサエレメントは、前記回路基板の裏面に設けられ、
前記圧力測定部品は、さらに、内部チャンバーを有する保護構造を含み、前記3つのMEMSセンサエレメントは前記保護構造の内部チャンバー内に設けられ、前記内部チャンバー内には、保護ジェルが充填されており、前記保護ジェルは対応するMEMSセンサエレメントをカバーする。
好ましくは、前記保護ジェルは、フッ素化シリカゲルである。
好ましくは、前記圧力測定部品は、少なくとも2つの前記保護構造を含み、前記第1MEMSセンサおよび前記第3MEMSセンサエレメントは、2つの前記保護構造のうちの1つの保護構造内に設けられ、前記第2MEMSセンサエレメントは、2つの前記保護構造のうちの他の1つの保護構造内に設けられる。
好ましくは、前記保護構造は、前記回路基板上に固定されたプラスチック製筐体であり、前記プラスチック製筐体は、対応するMEMSセンサエレメントの周りを囲んで設けられる。
好ましくは、前記保護構造は、前記回路基板の表面に形成される凹溝である。
好ましくは、前記第1MEMSセンサエレメント、前記第3MEMSセンサエレメントおよび前記処理ユニットは、いずれも前記回路基板の表面に設けられ、前記第2MEMSセンサエレメントは前記回路基板の裏面に設けられ、
前記筐体内には、互いに隔てられた第1チャンバー、第2チャンバーおよび第3チャンバーが形成され、前記第1MEMSセンサエレメントおよび前記第3MEMSセンサエレメントは、いずれも前記第1チャンバーに位置し、前記第2MEMSセンサエレメントは、前記第2チャンバーに位置し、前記処理ユニットは、前記第3チャンバーに位置し、さらに、前記第1チャンバーと前記第2チャンバーとは、前記第3MEMSセンサエレメントによって隔てられ、
前記第1MEMSセンサエレメントは、一つの表面が前記第1チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングでき、他の1つの表面が真空環境にあるように設けられ、
前記第2MEMSセンサエレメントは、一つの表面が前記第2チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングでき、他の1つの表面が真空環境にあるように設けられ、
前記第3MEMSセンサエレメントは、一つの表面が前記第1チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングでき、他の1つの表面が前記第2チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングできるように設けられ、これにより圧力差を直接測定できる。
好ましくは、前記第1MEMSセンサエレメント、前記第3MEMSセンサエレメントおよび前記処理ユニットは、いずれも前記回路基板の表面に設けられ、前記第2MEMSセンサエレメントは、前記回路基板の裏面に設けられ、
前記筐体内には、互いに隔てられた第1チャンバー、第2チャンバーおよび第3チャンバーが形成され、前記第1MEMSセンサエレメントおよび前記第3MEMSセンサエレメントは、いずれも前記第1チャンバーに位置し、前記第2MEMSセンサエレメントは、前記第2チャンバーに位置し、前記処理ユニットは、前記第3チャンバーに位置し、さらに、前記第1チャンバーと前記第2チャンバーとは、前記第3MEMSセンサエレメントによって隔てられ、
前記第1MEMSセンサエレメントは、一つの表面が前記第1チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングでき、他の1つの表面が大気環境にあるように設けられ、
前記第2MEMSセンサエレメントは、一つの表面が前記第2チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングでき、他の1つの表面が大気環境にあるように設けられ、
前記第3MEMSセンサエレメントは、一つの表面が前記第1チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングでき、他の1つの表面が前記第2チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングできるように設けられ、これにより圧力差の直接測定できる。
好ましくは、前記第1チャンバー内において、前記回路基板の表面には、前記第2チャンバーと連通する貫通孔が形成され、前記前記第3MEMSセンサエレメントは、前記通過孔に設けられ、前記第2チャンバーに入る測定媒体は、前記貫通孔を介して前記第3MEMSセンサエレメントの他の1つの表面に作用する。
好ましくは、前記筐体は、台座およびカバープレートを含み、前記台座の内には、前記第2チャンバーが形成され、
前記カバープレートの内側には仕切り板が設けられ、前記カバープレートが前記台座の上に被覆されるとき、前記カバープレートは、内側の仕切り板を介して前記台座上において前記第1チャンバーおよび前記第3チャンバーを形成し、
前記第2チャンバーは、前記回路基板を介して前記第1チャンバーおよび前記第3チャンバーと隔てられている。
好ましくは、前記圧力測定部品は、さらに、前記回路基板の表面に設けられた周辺回路を含み、
前記回路基板の表面は、前記第1チャンバーに露出された第1部分と、前記第3チャンバーに露出された第2部分と、を含み、
前記第1MEMSセンサエレメントおよび前記第3MEMSセンサエレメントは、いずれも前記第1部分に設けられ、前記処理ユニットおよび前記周辺回路は、いずれも前記第2部分に設けられ、前記第1部分の表面にはメッキ配線がない。
好ましくは、前記筐体は、さらに、前記台座の上に設けられた第1管路および第2管路を含み、前記第1管路は前記第1チャンバーと連通し、前記第2管路は前記第2チャンバーと連通する。
好ましくは、前記筐体は、さらに、前記台座の上に設けられた取り付けフランジを含む。
好ましくは、前記回路基板は、少なくとも2層構造の回路基板であって、内部に配線が設けられたセラミック回路基板であり、前記セラミック回路基板の相対する両側に設けられた部品は、前記配線によって電気的に相互接続され、前記3つのMEMSセンサエレメントは、それぞれ金ボンディングワイヤによって前記セラミック回路基板に接続される。
従来技術に比べて、本発明に係る圧力センサは、筐体内に密封された圧力測定部品を有し、該圧力測定部品は、回路基板と、回路基板上に設けられた処理ユニットおよび検出ユニットとを含み、検出ユニットは、3つのMEMSセンサエレメントを含み、3つのMEMSセンサにより第1目標位置および/または第2目標位置の圧力および圧力差を検出できる。たとえば、粒子捕捉器に圧力センサを適用した場合、粒子捕捉器の上下流間の圧力差および下流の圧力を取得できる。特に、圧力および圧力差の情報を出力する前、上記処理ユニットは、さらに、圧力信号の合理性について診断を行い、3つのMEMSセンサエレメントのうち、少なくとも一つに異常があれば、圧力信号に異常があると診断し、圧力および圧力差の情報を外部に出力しないため、圧力測定の信頼性および正確性を向上でき、圧力センサはより圧力測定の需要に満たせる。また、本発明に係る圧力センサは、構造が簡単で使いやすく、圧力測定のコストを低減できる。
以下の図面は、本発明をより理解しやすくするためのものであり、本発明を不適切に限定するものではない。
本発明の一つの実施形態に係る圧力センサの分解図である。 図1aに示す圧力センサの組立図である。 本発明の一つの実施形態に係る圧力測定部品の部分分解図である。 本発明の一つの実施形態に係る圧力測定部品の表面図(正面図)である。 本発明の一つの実施形態に係る圧力測定部品の裏面図(背面図)である。 本発明の一つの実施形態に係る圧力センサのカバープレートが除去されたときの平面図である。 本発明の一つの実施形態に係る筐体のカバープレートが除去されたときの平面図である。 本発明の一つの実施形態に係る圧力センサの軸断面図である。
以下、図面を参照しながら、本発明についてさらに詳細に説明する。いわゆる当業者であれば、以下に示される本発明に係る好ましい実施形態について改良でき、同様に本発明による効果を達成できる。したがって、以下の説明は、本発明を限定するものではなく、いわゆる当業者に広く知られているものも含まれることを理解されたい。
たとえば、本明細書および特許請求の範囲において使用された単数形の「1」、「1つ」および「該」のような用語は、明確に記載されていない限り、複数の場合も含む。たとえば、本明細書および特許請求の範囲において使用された「または」のような用語は、明確に記載されていない限り、一般に、「および/または」の意味も含む。たとえば、本明細書および特許請求の範囲で使用された「複数」、「いくつか」のような用語は、明確に記載されていない限り、通常、「2つ以上」の意味も含む。
明確のため、実際の実施形態に係る全ての特徴については、詳細に説明しない。以下の説明において、周知技術に関する機能や構造は、不必要な詳細な説明により本発明を理解しにくくさせる可能性があるため、詳細に説明しない。任意の実際の実施形態の開発においては、多数の実施の詳細を行うことにより開発者の特定の目標を実現する必要があり、たとえば、関連するシステムまたはビジネスの制約にしたがって、ある実施形態から他の実施形態に変更することなどである。また、このような開発作業は複雑で時間がかかるが、いわゆる当業者にとっては通常の作業に過ぎないと理解すべきである。
以下の段落では、図面を参照しながら、例示な方式により本発明について詳細に説明する。以下の説明および特許請求の範囲によれば、本発明の有益な効果および技術的特徴がより明確になる。図面は、本発明の実施形態を説明する目的として、非常に簡略化された形式を用い、かつ、非正確な比率を用い、これにより、本発明を容易かつ明確に説明するために役立つ。
以下に示される好ましい実施形態により、本発明の内容を明確に説明する。ただし、本発明の内容が以下の実施形態に限定されるものではなく、いわゆる当業者であれば、既存技術により他の改良もでき、これらは本発明の技術的思想に含まれることを明確に理解すべきである。
図1aは、本発明の一つの実施形態に係る圧力センサ100の分解図であり、図1bは、図1aに示される圧力センサ100の組立図である。図1aおよび図1bに示されるように、本発明の実施形態に係る圧力センサ100は、筐体110と、筐体110に密封された圧力測定部品120と、を有する。本発明に係る圧力センサ100は、主に車両に適用され、粒子捕捉器の上下流間の圧力差および下流の圧力をセンシングする。しかしながら、本発明に係る圧力センサ100は、このような用途に限定されるものではなく、同様に他の圧力測定の必要がある場合にも適用可能である。
以下の説明において、圧力センサ100を車両に適用することにより粒子捕捉器の上下流間の圧力差および下流の圧力をセンシングすることを例示として説明するが、いわゆる当業者であれば、粒子捕捉器ではない場合にも適用できるように改良できる。
圧力センサ100を車両に適用する場合、車両の排気管路上には、粒子捕捉器が取り付けられている。異なる車両に応じて、粒子補足器はガソリン・パティキュレート・フィルター(GPF)であってもよく、ディーゼル・パティキュレート・フィルター(DPF)であってもよい。圧力センサ100は、自動車排気ガスの測定環境(すなわち侵食性の測定環境)において使用され、圧力センサ100により粒子捕捉器の上下流間の圧力差および下流の圧力をリアルタイムにセンシングできる。このようにする目的は、粒子捕捉器の再生タイミングを迅速に捉えて、粒子捕捉器を再生状態に入らせることで、最終的には効果的に車両の粒子状物質の排出を低減し、車載式故障診断システム(OBD)の要件に満たせることである。
図1aおよび図1bに示されるように、筐体110は、台座111およびカバープレート112を含み、両者が囲い合って密封空間を形成している。ここで、筐体110は、好ましくは、ポリフェニレンサルファイド(PPS)やポリブチレンテレフタレート(PBT)などのガラス繊維強化材により作製され、媒体の耐食性が優れている。本実施形態において、カバープレート112は、接着剤130により台座111の側壁または端面に接着され、接着剤130は、好ましくは、高温耐食性のシリコンであり、媒体の耐食性が優れている。当然でありながら、圧力センサ100が侵食性の測定環境において使用されない場合、本発明では、装置全体の媒体耐食性について要求しない。また、接着剤130により圧力測定部品120全体を筐体110内に固定することもでき、プロセスが簡単で、組立しやすい。
圧力センサ100の主な部品である圧力測定部品120の構造は、図2~図4に示されるとおりである。図2は、本発明の一つの実施形態に係る圧力測定部品120の部分分解図であり、図3は、図2に示される圧力測定部品120の表面図であり、図4は、図2に示される圧力測定部品120の裏面図である。
圧力測定部品120は、具体的には、回路基板121と、回路基板121上に設けられている処理ユニット122と、検出ユニットと、含み、検出ユニットは、第1MEMSセンサエレメント123と、第2MEMSセンサエレメント124と、第3MEMSセンサエレメント125と、を含み、すべてのMEMSセンサエレメントは、回路基板121を介して処理ユニット122と電気的に相互接続されている。好ましくは、回路基板121は、セラミックス回路基板であり、セラミックス回路基板は、機械強度が高く、熱膨張係数が小さく、媒体に対する耐性がよいなどの利点を有する。したがって、セラミックス回路基板を使用することにより、圧力センサの使用寿命や使用の安定性を有効に確保でき、圧力測定による干渉もよりよく排除でき、圧力測定の正確性を保証できる。さらに好ましくは、セラミックス回路基板は、HTCCセラミックス回路基板(すなわち、高温同時焼成セラミックス回路基板)やLTCCセラミックス回路基板(すなわち、低温同時焼成セラミックス回路基板)であり、耐食性、熱膨張係数、耐熱性および機械強度などの性能がさらに向上され、使用の要求にさらによく満たせる。また、HTCCやLTCCプロセスにより作製されるセラミックス回路基板は、多層構造(少なくとも2層)を有し、内部において多層配線(好ましくは、4層配線)できるため、回路基板121の両側の電気素子電気的接続が便利に実現でき、3つのMEMSセンサエレメントを回路基板121上に集積しやすくなり、装置全体がコンパクト化され、筐体の構造も簡素化され、コストが低減される。ただし、FR-4、FR-5またはBTなどの材料で回路基板121を作製してもよく、回路基板121が高い機械性能および誘電性能、耐熱性および耐食性を有することで、侵食性環境において使用されることを保証する。
回路基板121は、互いに対向する表面(正面)および裏面(背面)を有し、処理ユニット122は、回路基板121の表面に貼り付けられ、第1MEMSセンサエレメント123および第3MEMSセンサエレメント125も回路基板121の表面に貼り付けられている。しかしながら、第2MEMSセンサエレメント124は、回路基板121の裏面に貼り付けられる。このようにすることで、第1MEMSセンサエレメント123により粒子捕捉器の上流(すなわち、第1目標位置)の気体圧力を容易にセンシングし、粒子捕捉器の上流における第1圧力P1を取得する。本実施形態において、第1圧力P1は相対圧力または絶対圧力である。また、第2MEMSセンサエレメント124により粒子捕捉器の下流(すなわち、第2目標位置)の気体圧力をセンシングし、粒子捕捉器の下流における第2圧力P2を取得する。ここで、第2圧力P2は、相対圧力または絶対圧力であってもよい。これらとともに、粒子捕捉器の上流と下流との間の圧力差△Pは、第3MEMSセンサエレメント125によってセンシングされる。
実際の応用において、処理ユニット122は、上述した3つのMEMSセンサエレメントがセンシングした圧力および圧力差の情報(第1圧力P1、第2圧力P2および圧力差△P)を受け取り、これらの圧力および圧力差の情報をデジタル処理してから、後述する出力インターフェース140を介してECUへ送信する。特に、これらの圧力および圧力差の情報を出力する前に、処理ユニット122は、これらの圧力および圧力差の情報について合理性診断を行うことによりこれらのMEMSセンサエレメントに異常があるか否かを判断し、3つのMEMSセンサエレメントのうち少なくとも1つに異常があると判断した場合、異常診断情報をECUに送信し、3つのMEMSセンサエレメントのいずれにも異常がないと判断した場合、これらMEMSセンサエレメントによりセンシングした圧力および圧力差の情報をECUに正常に送信する。なお、本実施形態において、処理ユニット122からECUに送信する圧力および圧力差の情報の種類は限定されず、以下に示される情報のうちの1つまたは2つ以上の組み合わせを選択して出力してもよい。
1)第1MEMSセンサエレメント123によってセンシングされる絶対圧力または相対圧力;
2)第2MEMSセンサエレメント124によってセンシングされる絶対圧力または相対圧力;
3)第3MEMSセンサエレメント125によってセンシングされる圧力差;
4)第1MEMSセンサエレメント123によってセンシングされる第1圧力と第2MEMSセンサエレメント124によってセンシングされる第2圧力との差。
すなわち、実際の必要に応じて、処理ユニット122は、対応する圧力情報を出力を選択でき、外部の圧力測定の需要に合わせることができる。以下の説明では、説明の便宜上、圧力および圧力差の情報をまとめて圧力情報とも称する。ここで、第1MEMSセンサエレメント123および第2MEMSセンサエレメント124は、絶対圧力センサエレメントであってもよく、相対圧力センサエレメントであってもよいことは言うまでもない。一部の実施形態において、好ましくは、第1MEMSセンサエレメント123および第2MEMSセンサエレメント124は、いずれも絶対圧力センサエレメントであり、筐体の構造を簡素化できる。なお、一部の実施形態においては、第1MEMSセンサエレメント123および第2MEMSセンサエレメント124は、いずれも相対圧力センサエレメントである。
処理ユニット122による圧力情報についての合理性診断は、具体的には以下に示されるとおりで実現される。
まず、処理ユニット122は、第1圧力P1と第2圧力P2の差分値△P’を演算し、△P’と△Pの大きさを比較する。△P’が△Pに等しい場合、圧力信号は正常である、すなわち、3つのMEMSセンサエレメントはすべて異常がないと判断される。△P’が△Pに等しくない場合、圧力信号に異常があると判断し、異常診断情報を外部に送信し、該イベントを知らせる。
言い換えると、3つのMEMSセンサエレメントの機能がいずれも正常である場合、粒子捕捉器の上流における第1圧力値と下流における第2圧力値の差は、差圧センサエレメント(すなわち、第3MEMSセンサエレメント)によって測定された圧力差に等しく、MEMSセンサエレメントのうち少なくとも1つに異常がある場合、たとえば、出力にドリフトや傾き異常などがある場合、上流の圧力と下流の圧力の差は、差圧センサエレメントによって測定した圧力差と等しくなくなり、これによって、圧力信号の合理性の診断が実現される。
従来技術に比べて、本発明によれば、圧力信号の合理性について診断を行うことにより、圧力測定の信頼性および正確性を向上でき、車両の粒子状物質の排出をより効果的に低減でき、車載式故障診断システムの要求をより満たせることができる。また、本発明によれば、単に3つのMEMSセンサエレメントによって圧力信号の合理性の検証を実現するため、システム構成が簡単で、コストが低い。さらに、MEMSセンサエレメント(MEMS:微小電気機械システム)は、小型で、軽量で、低コストで、低消費電力で、信頼性が高いなどの特徴を有する。このため、圧力測定の作業をよりよく完成でき、圧力測定の精度を向上でき、圧力センサをコンパクト化でき、圧力測定のコストを低減できる。
図2および図3示されるように、処理ユニット122は、好ましくは、通信可能に接続されたマスタ処理チップ1221およびスレーブ処理チップ1222を含む。該2つの処理チップ間の通信方式は、限定されておらず、I2CプロトコルまたはSPIプロトコルによって通信されてもよい。好ましくは、各々の処理チップはデジタル専用集積回路チップ(ASIC、特定用途向け集積回路)を選択する。ここで、マスタ処理チップ1221は、第3MEMSセンサエレメント125がセンシングする圧力差△Pの情報を取得し、、スレープ処理チップ1222は、第1MEMSセンサエレメント123および第2MEMSセンサエレメント124がセンシングする第1圧力P1および第2圧力P2の情報を同時に取得する。そして、スレーブ処理チップ1222は、取得した第1圧力P1および第2圧力P2の情報をマスタ処理チップ1221に送信する。マスタ処理チップ1221は、さらに、第1圧力P1と第2圧力P2との差圧△P’を演算し、差圧△P’の情報と圧力差ΔPの情報とを照合し、照合結果が等しい場合、出力インターフェース140を介して取得した圧力情報を外部に送信し、照合結果が等しくない場合、出力インターフェース140を介して異常診断情報を外部に送信する。好ましくは、異常診断情報は、エラーコードを含み、マスタ処理チップ1221は、照合結果が等しくない場合、エラーコードを生成し、エラーコードをSENT信号として外部に送信する。さらに好ましくは、マスタ処理チップ1221は、照合結果が等しい場合、取得した圧力情報をSENT信号にエンコードして外部に送信する。ここで、異常診断情報や圧力情報をSENT信号(すなわち、一方向通信プロトコルにより伝送される信号)としてエンコードすることにより、これらの情報を1つの回路で伝送することを便利にし、信号伝送インターフェースを低減でき、装置の構造や体積がさらに簡素化される。本実施形態において、出力インターフェース140はSENTデジタルプロトコルインターフェースであり、該SENTデジタルプロトコルインターフェースは、高速伝送チャネルおよび低速伝送チャネルを含み、高速伝送チャネルにおける伝送速度は低速伝送チャネルにおける伝送速度より高く、異常診断情報およびその他の情報は低速伝送チャネルにより外部へ伝送され、圧力情報は高速伝送チャネルにより外部へ伝送される。ここで、その他の情報は、製品名、部品番号、温度情報などであってよい。
当然でありながら、MEMSセンサエレメントから出力する電気信号はアナログ信号であるため、処理チップ(好ましくは、ASICチップ)はアナログ信号を取得しながらデジタル信号への変換を行い、さらに、バイアス、増幅、補償などのデジタル処理を行ってから、演算、照合、エンコードなどの処理を行う。しかしながら、本発明においては、処理チップにより実行されるデジタル処理の形態についてなんら特別な制限もせず、圧力信号についてのバイアス、増幅、補償などの処理を含んでもよいが、これらに限定することはない。
さらに、MEMSセンサエレメントが排気ガスの劣悪な媒体環境においても安定して動作することを保証するため、各々のMEMSセンサエレメントの表面には、保護ジェル126が設けられている(図2~図4を参照)。保護ジェル126の材料は、好ましくは、フッ素シリカゲルである。フッ素シリカゲルは、より柔らかく、圧力の通常の伝達に影響を与えない一方、耐誘電性に優れているため、MEMSセンサエレメントの表面の回路およびボンディングワイヤなどを測定媒体の腐食から保護できる。なお、MEMSセンサエレメントの表面において保護ジェル126を充填し密封することで保護を行うことは、プロセスが簡単で、実施しやすい。
さらに、保護ジェル126の流出を防ぐために、3つのMEMSセンサエレメントは、それぞれ、1つの保護構造内に設けられ、該保護構造は、MEMSセンサエレメントを収容する内部チャンバーを有する。実際の応用においては、保護構造に保護ジェル126を充填するだけで、対応するMEMSセンサエレメントの表面に保護ジェル126をすばやく、かつ簡単に被覆でき、プロセスが簡単で、実施しやすい。一部の実施形態において、保護構造は、接着剤130によって回路基板121上に固定されたプラスチック製筐体であり、該プラスチック製筐体は、対応するMEMSセンサエレメントの周りを囲んで設けられている。一部の実施形態において、該保護構造は、回路基板121の表面に形成される凹溝(凹んだ溝)であってもよい。好ましくは、回路基板121の表面(正面)における2つのMEMSセンサエレメントは、同じプラスチック製筐体127または同じ凹溝内に設けられている。さらに具体的には、図2および図3に示されるように、1つのプラスチック製筐体127は、第1MEMSセンサエレメント123および第3MEMSセンサエレメント125を同時に囲むように設けられている。また、図2、図4に示されるように、他の1つのプラスチック製筐体127は、第2MEMSセンサメタ124を中心に囲んで設けられている。
さらに、各々のMEMSセンサエレメントは、好ましくは、ボンディングプロセスによって回路基板121に接続され、さらに好ましくは、耐食性の金ボンディングワイヤによって回路基板121に接続される。金ボンディングワイヤは、耐食性に優れ、接続の信頼性を確保できる。
さらに、上記2つの処理チップは、リフロー溶接により回路基板121の表面(正面)に取り付けられ、回路基板121内部の配線により3つのMEMSセンサエレメントとの通信接続を実現する。さらに、デジタル専用集積回路チップは、3つのMEMSセンサエレメントに電力を供給し、MEMSセンサエレメントからフィードバックされた電気信号についてバイアス、増幅、補償などのデジタル処理を行い、さらに、デジタル処理された信号について演算、照合、エンコードを行ってもよい。本実施形態において、各々のMEMSセンサエレメントは、ひずみフィルムと、ひずみフィルムに集積された測定回路とを含み、該測定回路は、ひずみフィルムによってセンシングされたひずみ信号を電気信号に変換してデジタル専用集積回路チップに出力できるホイートストンブリッジに限定されない。デジタル専用集積回路チップは、ホイートストンブリッジから出力される電気信号についてバイアス、増幅、補償などの処理を行うことができる。
上述したように、マスタ処理チップ1221は、圧力情報や異常診断情報をSENT信号(SENT:一方向通信プロトコル、Single Edge Nibble Transmission Protocol)にエンコードでき、1つの回路によってSENT信号をECU(電子制御ユニット)に伝送できる。さらに、回路基板121の表面には、抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの受動部品を含むがこれらに限定されない周辺回路(図示せず)が貼り付けられており、該周辺回路は、主に異なる回路設計要件に関連して配置される。好ましくは、周辺回路および処理ユニット122は、回路基板121の表面の特定領域に集中的に配置され、回路基板121の表面における2つのMEMSセンサエレメントは、周辺回路および処理ユニット122から離れて配置される。これにより、回路基板121の表面上の電子回路を測定媒体から離され、電子回路が腐食されることなく正常かつ安定して動作できる。
図1aに示すように、出力インターフェース140は、カバー113と、回路基板121に電気的に接続される複数のピン128と、を含む。好ましくは、ピン128は、接地ピンと、電源供給ピンと、異常診断情報、圧力情報およびその他の情報を伝送する信号伝送ピンとの3つのピンを含む。また、全てのピン128は、台座111の外壁に形成され、外側に向かって延伸するカバー113内(図1aを参照)にパッケージングされ、好ましくは、台座111と一体成型されている。実際の応用において、出力インターフェース140(すなわち、プラグ端子)を介して圧力センサ100と外部との通信が実現される。好ましくは、ピン128は、抵抗溶接、錫溶接、ボンディングワイヤ(たとえば、アルミワイヤ)、プレスフィット(press fit)などの方法により回路基板121に接続されてもよい。本実施形態において、ピン128は、バインディングワイヤを介して回路基板121に接続されている。
続いて、本実施形態に係る圧力センサ100をより明確にするため、図5~図7に示される構造を参照しながらさらに詳細に説明する。
図5~図7に示されるように、台座111には、粒子捕捉器の上流のガス(上流ガスをp1と定義する)を引き込む第1管路114と、粒子捕捉器の下流のガス(下流ガスをp2と定義する)を引き込む第2管路115と、が設けられている。好ましくは、第1管路114および第2管路115は台座111と一体成型されている。
さらに、第1管路114は、筐体11内の第1チャンバー116と連通し、引き込んだ上流ガスp1を直接第1チャンバー116に入れさせる。第1MEMSセンサエレメント123および第3MEMSセンサエレメント125がいずれも第1チャンバー116に位置するため、第1MEMSセンサエレメント123の1つの表面(たとえば、上表面)は粒子捕捉器の上流の気体圧力をセンシングでき、第3MEMSセンサエレメント125の1つの表面(たとえば、上表面)は粒子捕捉器の上流の気体圧力をセンシングできる。
また、第2管路115は、筐体11内の第2チャンバー117と連通し、引き込んだ下流ガスp2を直接第2チャンバー117に入れさせる。第2MEMSセンサエレメント124が第2チャンバー117に位置するため、第2MEMSセンサエレメント124の1つの表面(たとえば、下表面)は粒子捕捉器の下流の気体圧力をセンシングできる。
さらに、第2チャンバー117の上方は回路基板121により覆われており、回路基板121の表面には貫通孔129が設けられ、貫通孔129は第2チャンバー117と連通しており、第3MEMSセンサエレメント125は貫通孔129に設けられて貫通孔129をカバーしている。このため、第2チャンバー117内の下流ガスp2は、貫通孔129を介して第3MEMSセンサエレメント125の他の表面(たとえば、下表面)に作用でき、第3MEMSセンサエレメント125の2つの表面がそれぞれ上流ガスおよび下流ガスの圧力をセンシングすることにより、圧力差の直接測定が実現される。なお、図5に示す平面図において、貫通孔129は、第3MEMSセンサエレメント125によって覆われて実際には見えないため、破線で示され、同様に、第2MEMSセンサエレメント124も実際には見えないため、破線で示されている。
また、第1MEMSセンサエレメント123および第2MEMSセンサエレメント124は、ともに絶対圧力センサエレメントであってもよく、ともに相対圧力センサエレメントであってもよい。第1MEMSセンサエレメント123および第2MEMSセンサエレメント124がともに絶対圧力センサエレメントである場合、各々のセンサエレメントは、たとえば、上表面が被測定気体の圧力をセンシングし、下表面が真空環境にあることにより、真空環境に相対する圧力(すなわち、絶対圧力)を取得する。第1MEMSセンサエレメント123および第2MEMSセンサエレメント124がともに相対圧力センサエレメントである場合、各々のセンサエレメントは、たとえば、上表面が被測定気体の圧力をセンシングし、下表面が大気環境にあることにより、大気環境に相対する圧力(すなわち、相対圧力)を取得する。
当然でありながら、第1チャンバー116と第2チャンバー117とは隔てられて設けられ、該2つのチャンバーは、回路基板121を介して互いに離隔されている。すなわち、回路基板2により第2チャンバー117を覆うことにより、両者を相互の離隔させる。また、粒子捕捉器の上流のガスが第1チャンバー116に進入することにより、回路基板121が直接自動車の排気ガス中に曝されて腐食しやすいことを考慮して、第3チャンバー118をさらに筐体11の中に設け、全てのチャンバーが互いに離隔するように分けて設ける。特に、処理ユニット122および周辺回路(従動部品を含む)は、ともに第3チャンバー118に設けられ、第1MEMSセンサエレメント123および第3MEMSセンサエレメント125は、ともに第1チャンバー116に設けられている。
好ましくは、回路基板121の表面(正面)は、第1部分と第2部分とを含み、第1部分は第1チャンバー116に露出され、第2部分は第3チャンバー118に露出されている。ここで、第1部分は電気的特性を有するように処理されておらず(すなわち、第1部分の表面にはメッキ配線がない)、第2部分は電気的特性を有するように処理され(すなわち、第2部分の表面にはメッキ配線がある)、処理ユニット122および周辺回路またはその他の関連回路は、ともに電気的特性を有する第2部分の上に設けられている。このため、第1部分には第1MEMSセンサエレメントおよび第3MEMSセンサエレメントのみが設けられ、他のいかなる電子部品も設けられておらず、さらには、第1部分になんら外側に露出される表層配線を全く設けないようにすることで、回路基板121の第1部分が第1チャンバー116に直接露出させられても腐食の影響を受けることがない。一方、回路基板121の第2部分およびその上の電子回路は、自動車の排気ガスと直接接触することを避けることができ、回路基板121およびその上の電子回路が正常かつ安定して動作することを保証する。
図7に示されるように、カバープレート112が台座111の上に被覆されると、カバープレート112は、その内側に設けられた仕切り板によって、台座111の内部空間を、第1チャンバー116と第3チャンバー118とに分割する。第2チャンバー117は、台座111に形成され、回路基板121によって他の2つのチャンバーから離隔されている。このため、筐体11の構造は簡単で、装置全体の媒体耐性も優れている。
さらに、台座111の上には取り付けフランジ150が設けられており、取り付けフランジ150により圧力センサ100を車両に固定できる。好ましくは、取り付けフランジ150は、出力インターフェース140と対向して設けられる。
さらに、本実施形態に係る圧力センサ100の組立て手順は、以下のステップを含むことが好ましい。
(ステップ1)
台座111の内部の接着水槽において接着を施し、圧力測定部品120全体を台座111に取り付ける。
(ステップ2)
アルミニウム線ボンディング方式により出力インターフェース140内のピン128を回路基板121に接続させる。
(ステップ3)
台座111の接着水槽において再度接着を施し、好ましくは、接着剤は、圧力測定部品120を接着する際のものと同じ接着剤を使用し、カバープレート112を取り付ける。
(ステップ4)
接着剤が高温で硬化されれば、組立てが完了する。
最後に、圧力センサ100について気密性試験および機能性試験を行い、使用の信頼性を確保する。このため、本実施形態に係る圧力センサ100の組立て工程は、プロセスが簡単で、生産効率が高く、生産コストが低い。
また、本発明に係る圧力測定方法は、上述の圧力センサ100に基づいており、ここで、圧力センサ100の測定対象は粒子捕捉器である。該圧力測定方法は、以下のことを含む。
第1MEMSセンサエレメント123によって粒子捕捉器の上流における第1絶対圧力をセンシングし、
第2MEMSセンサエレメント124によって粒子捕捉器の下流における第2絶対圧力をセンシングし、
第3MEMSセンサエレメント125によって粒子捕捉器の上流と下流との間の圧力差をセンシングし、
処理ユニット122は、第1絶対圧力、第2絶対圧力および圧力差を取得し、第1絶対圧力と第2絶対圧力との差圧を演算する。また、処理ユニット122は、第2MEMSセンサエレメント125によりセンシングされた粒子捕捉器の上流と下流との間の圧力差と、演算によって得られた第1絶対圧力と第2絶対圧力との差圧とを照合し、照合結果が等しくない場合、異常診断情報をECUに送信し、照合結果が等しい場合、粒子捕捉器の下流における第2絶対圧力および粒子捕捉器の上下流間の圧力差の情報をECUに送信する。
上記のとおり、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は、上記実施形態に示された範囲に限定されず、たとえば、本発明に係る筐体のチャンバーの構造については何ら限定しない。また、上記処理ユニットは、既存のハードウェア、たとえば、ASICチップなどのような処理装置を通じて実現でき、圧力信号の照合は、数値コンパレータなどの比較回路を通じて実現でき、差圧の演算は、演算器によって実現でき、これらは、いずれもいわゆる当業者が周知の技術であり、いわゆる当業者は本明細書に記載された内容に基づいて、取得した圧力信号から2つの圧力の差圧を得るための処理ユニットの利用方法を知っており、さらに、演算した差圧と取得した圧力差とを照合することでMEMSセンサエレメントの動作状況を取得できる。
いわゆる当業者であれば、本発明の技術的思想や保護範囲から逸脱することなく、本発明について様々な変更および変形を加えることができるが、これらの変更および変形は、本発明の特許請求の範囲および均等な範囲内に属し、本発明の保護範囲は、これらの変更および変形を含む。
100 圧力センサ、
110 筐体、
111 台座、
112 カバープレート、
113 カバー、
114 第1管路、
115 第2管路、
116 第1チャンバー、
117 第2チャンバー、
118 第3チャンバー、
120 圧力測定部品、
121 回路基板、
122 処理ユニット、
1221 マスタ処理チップ、
1222 スレーブ処理チップ、
123 第1MEMSセンサエレメント、
124 第2MEMSセンサエレメント、
125 第3MEMSセンサエレメント、
126 保護ジェル、
127 プラスチック製筐体、
128 ピン、
129 貫通孔、
130 接着剤、
140 出力インターフェース、
150 取り付けフランジ。

Claims (19)

  1. 筐体と、前記筐体内に密封され、回路基板と前記回路基板上に設けられている処理ユニットおよび検出ユニットとを含む圧力測定部品と、を有する圧力センサであって、
    前記検出ユニットは、第1MEMSセンサエレメントと、第2MEMSセンサエレメントと、第3MEMSセンサエレメントとの3つのMEMSセンサエレメントを含み、前記第1MEMSセンサエレメントは、第1目標位置の第1圧力をセンシングして前記処理ユニットにフィードバックし、前記第2MEMSセンサエレメントは、第2目標位置の第2圧力をセンシングして前記処理ユニットにフィードバックし、前記第3MEMSセンサエレメントは、前記第1目標位置と前記第2目標位置との間の圧力差をセンシングして前記処理ユニットにフィードバックし、
    前記処理ユニットは、前記第1圧力、前記第2圧力および前記圧力差に基づいて、前記3つのMEMSセンサエレメントに異常があるか否かを判断し、前記3つのMEMSセンサエレメントのうち少なくとも1つに異常があると判断した場合、異常診断情報を外部に送信し、前記3つのMEMSセンサエレメントのいずれにも異常がないと判断した場合、前記第1目標位置および/または前記第2目標位置の圧力および圧力差の情報を外部に送信する、圧力センサ。
  2. 前記処理ユニットは、通信可能に接続されたマスタ処理チップおよびスレーブ処理チップを含み、
    前記マスタ処理チップは、前記第3MEMSセンサエレメントがセンシングした圧力差の情報を取得し、前記スレーブ処理チップは、前記第1MEMSセンサエレメントがセンシングした第1圧力の情報、前記第2MEMSセンサエレメントがセンシングした第2圧力の情報をそれぞれ取得し、前記第1圧力および前記第2圧力の情報を前記マスタ処理チップにフィードバックし、
    前記マスタ処理チップは、前記第1圧力と前記第2圧力との差圧の情報を演算し、前記差圧の情報と前記圧力差の情報とを照合し、照合結果が等しくない場合、前記マスタ処理チップは、異常診断情報を外部に送信し、照合結果が等しい場合、前記マスタ処理チップは、前記第1目標位置および/または前記第2目標位置の圧力および圧力差の情報を外部に送信する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
  3. 前記圧力測定部品は、さらに、前記回路基板に電気的に接続された出力インターフェースを含み、前記異常診断情報は、エラーコードを含み、
    前記マスタ処理チップは、前記照合結果が等しくない場合、前記エラーコードを生成し、前記エラーコードを第1SENT信号にエンコードし、前記出力インターフェースを介して前記第1SENT信号を外部に送信し、
    前記マスタ処理チップは、さらに、前記照合結果が等しい場合、前記第1目標位置および/または前記第2目標位置の圧力および圧力差の情報を第2SENT信号にエンコードし、前記出力インターフェースを介して前記第2SENT信号を外部に送信する、
    ことを特徴とする請求項2に記載の圧力センサ。
  4. 前記出力インターフェースは、高速伝送チャネルおよび低速伝送チャネルを含むSENTデジタルプロトコルインターフェースであり、前記高速伝送チャネルは圧力および圧力差の情報を伝送し、前記低速伝送チャネルは異常診断情報およびその他の情報を伝送する、ことを特徴とする請求項3に記載の圧力センサ。
  5. 前記出力インターフェースは、接地ピンと、電源供給ピンと、信号伝送ピンとの3つのピンを含み、前記信号伝送ピンは、異常診断情報、圧力情報、圧力差情報およびその他の情報の伝送に用いられる、ことを特徴とする請求項3に記載の圧力センサ。
  6. 前記出力インターフェースは、さらに、前記筐体の外壁に形成され、かつ、外側に向かって延伸するカバーを含み、前記3つのピンは、前記カバー内にパッケージングされている、ことを特徴とする請求項5に記載の圧力センサ。
  7. 前記第1MEMSセンサエレメント、前記第3MEMSセンサエレメントおよび前記処理ユニットは、いずれも前記回路基板の表面に設けられ、前記第2MEMSセンサエレメントは、前記回路基板の裏面に設けられ、
    前記圧力測定部品は、さらに、内部チャンバーを有する保護構造を含み、前記3つのMEMSセンサエレメントは前記保護構造の内部チャンバー内に設けられ、前記内部チャンバー内には、保護ジェルが充填されており、前記保護ジェルは対応するMEMSセンサエレメントをカバーする、
    ことを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
  8. 前記保護ジェルは、フッ素化シリカゲルである、ことを特徴とする請求項7に記載の圧力センサ。
  9. 前記圧力測定部品は、少なくとも2つの前記保護構造を含み、前記第1MEMSセンサおよび前記第3MEMSセンサエレメントは、2つの前記保護構造のうちの1つの保護構造内に設けられ、前記第2MEMSセンサエレメントは、2つの前記保護構造のうちの他の1つの保護構造内に設けられる、ことを特徴とする請求項7に記載の圧力センサ。
  10. 前記保護構造は、前記回路基板上に固定されたプラスチック製筐体であり、前記プラスチック製筐体は、対応するMEMSセンサエレメントの周りを囲んで設けられる、ことを特徴とする請求項7に記載の圧力センサ。
  11. 前記保護構造は、前記回路基板の表面に形成される凹溝である、ことを特徴とする請求項7に記載の圧力センサ。
  12. 前記第1MEMSセンサエレメント、前記第3MEMSセンサエレメントおよび前記処理ユニットは、いずれも前記回路基板の表面に設けられ、前記第2MEMSセンサエレメントは前記回路基板の裏面に設けられ、
    前記筐体内には、互いに隔てられた第1チャンバー、第2チャンバーおよび第3チャンバーが形成され、前記第1MEMSセンサエレメントおよび前記第3MEMSセンサエレメントは、いずれも前記第1チャンバーに位置し、前記第2MEMSセンサエレメントは、前記第2チャンバーに位置し、前記処理ユニットは、前記第3チャンバーに位置し、さらに、前記第1チャンバーと前記第2チャンバーとは、前記第3MEMSセンサエレメントによって隔てられ、
    前記第1MEMSセンサエレメントは、一つの表面が前記第1チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングでき、他の1つの表面が真空環境にあるように設けられ、
    前記第2MEMSセンサエレメントは、一つの表面が前記第2チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングでき、他の1つの表面が真空環境にあるように設けられ、
    前記第3MEMSセンサエレメントは、一つの表面が前記第1チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングでき、他の1つの表面が前記第2チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングできるように設けられ、これにより圧力差を直接測定できる、
    ことを特徴とする、請求項1に記載の圧力センサ。
  13. 前記第1MEMSセンサエレメント、前記第3MEMSセンサエレメントおよび前記処理ユニットは、いずれも前記回路基板の表面に設けられ、前記第2MEMSセンサエレメントは、前記回路基板の裏面に設けられ、
    前記筐体内には、互いに隔てられた第1チャンバー、第2チャンバーおよび第3チャンバーが形成され、前記第1MEMSセンサエレメントおよび前記第3MEMSセンサエレメントは、いずれも前記第1チャンバーに位置し、前記第2MEMSセンサエレメントは、前記第2チャンバーに位置し、前記処理ユニットは、前記第3チャンバーに位置し、さらに、前記第1チャンバーと前記第2チャンバーとは、前記第3MEMSセンサエレメントによって隔てられ、
    前記第1MEMSセンサエレメントは、一つの表面が前記第1チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングでき、他の1つの表面が大気環境にあるように設けられ、
    前記第2MEMSセンサエレメントは、一つの表面が前記第2チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングでき、他の1つの表面が大気環境にあるように設けられ、
    前記第3MEMSセンサエレメントは、一つの表面が前記第1チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングでき、他の1つの表面が前記第2チャンバーに入る測定媒体の圧力をセンシングできるように設けられ、これにより圧力差の直接測定できる、
    ことを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
  14. 前記第1チャンバー内において、前記回路基板の表面には、前記第2チャンバーと連通する貫通孔が形成され、前記前記第3MEMSセンサエレメントは、前記通過孔に設けられ、前記第2チャンバーに入る測定媒体は、前記貫通孔を介して前記第3MEMSセンサエレメントの他の1つの表面に作用する、ことを特徴とする請求項12または13に記載の圧力センサ。
  15. 前記筐体は、台座およびカバープレートを含み、前記台座の内には、前記第2チャンバーが形成され、
    前記カバープレートの内側には仕切り板が設けられ、前記カバープレートが前記台座の上に被覆されるとき、前記カバープレートは、内側の仕切り板を介して前記台座上において前記第1チャンバーおよび前記第3チャンバーを形成し、
    前記第2チャンバーは、前記回路基板を介して前記第1チャンバーおよび前記第3チャンバーと隔てられている、
    ことを特徴とする請求項12または13に記載の圧力センサ。
  16. 前記圧力測定部品は、さらに、前記回路基板の表面に設けられた周辺回路を含み、
    前記回路基板の表面は、前記第1チャンバーに露出された第1部分と、前記第3チャンバーに露出された第2部分と、を含み、
    前記第1MEMSセンサエレメントおよび前記第3MEMSセンサエレメントは、いずれも前記第1部分に設けられ、前記処理ユニットおよび前記周辺回路は、いずれも前記第2部分に設けられ、前記第1部分の表面にはメッキ配線がない、
    ことを特徴とする請求項12または13に記載の圧力センサ。
  17. 前記筐体は、さらに、前記台座の上に設けられた第1管路および第2管路を含み、前記第1管路は前記第1チャンバーと連通し、前記第2管路は前記第2チャンバーと連通する、ことを特徴とする請求項15に記載の圧力センサ。
  18. 前記筐体は、さらに、前記台座の上に設けられた取り付けフランジを含む、ことを特徴とする請求項15に記載の圧力センサ。
  19. 前記回路基板は、少なくとも2層構造の回路基板であって、内部に配線が設けられたセラミック回路基板であり、前記セラミック回路基板の相対する両側に設けられた部品は、前記配線によって電気的に相互接続され、前記3つのMEMSセンサエレメントは、それぞれ金ボンディングワイヤによって前記セラミック回路基板に接続される、ことを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
JP2022509601A 2019-08-12 2020-08-12 圧力センサ Active JP7303374B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910740362.7 2019-08-12
CN201910740362.7A CN110501110A (zh) 2019-08-12 2019-08-12 压力传感器
PCT/CN2020/108691 WO2021027847A1 (zh) 2019-08-12 2020-08-12 压力传感器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022544962A true JP2022544962A (ja) 2022-10-24
JP7303374B2 JP7303374B2 (ja) 2023-07-04

Family

ID=68586382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022509601A Active JP7303374B2 (ja) 2019-08-12 2020-08-12 圧力センサ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220289557A1 (ja)
EP (1) EP4016031A4 (ja)
JP (1) JP7303374B2 (ja)
CN (1) CN110501110A (ja)
WO (1) WO2021027847A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110501110A (zh) * 2019-08-12 2019-11-26 联合汽车电子有限公司 压力传感器
CN114112183A (zh) * 2021-10-28 2022-03-01 凯晟动力技术(嘉兴)有限公司 一种汽车刹车助力制动真空度压力传感器
CN115060412B (zh) * 2022-05-30 2023-11-03 无锡胜脉电子有限公司 一种基于二次标定的差压压力传感器制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013531255A (ja) * 2010-07-12 2013-08-01 ローズマウント インコーポレイテッド 相補型デュアル絶対圧力センサを有する差圧トランスミッタ
JP2017015657A (ja) * 2015-07-06 2017-01-19 株式会社デンソー 圧力センサ
US20170315009A1 (en) * 2014-10-16 2017-11-02 Robert Bosch Gmbh Pressure sensor for measuring a pressure of a fluid medium
CN109655194A (zh) * 2018-12-26 2019-04-19 联合汽车电子有限公司 压力传感器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3129613B2 (ja) * 1994-11-02 2001-01-31 横河電機株式会社 差圧測定装置
US8752433B2 (en) * 2012-06-19 2014-06-17 Rosemount Inc. Differential pressure transmitter with pressure sensor
CN104483062B (zh) * 2014-12-23 2016-08-03 中国电子科技集团公司第四十九研究所 高可靠多余度压差传感器
CN208223708U (zh) * 2018-05-31 2018-12-11 联合汽车电子有限公司 用于车辆的压力传感器
CN110501110A (zh) * 2019-08-12 2019-11-26 联合汽车电子有限公司 压力传感器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013531255A (ja) * 2010-07-12 2013-08-01 ローズマウント インコーポレイテッド 相補型デュアル絶対圧力センサを有する差圧トランスミッタ
US20170315009A1 (en) * 2014-10-16 2017-11-02 Robert Bosch Gmbh Pressure sensor for measuring a pressure of a fluid medium
JP2017015657A (ja) * 2015-07-06 2017-01-19 株式会社デンソー 圧力センサ
CN109655194A (zh) * 2018-12-26 2019-04-19 联合汽车电子有限公司 压力传感器

Also Published As

Publication number Publication date
US20220289557A1 (en) 2022-09-15
JP7303374B2 (ja) 2023-07-04
EP4016031A4 (en) 2022-10-05
EP4016031A1 (en) 2022-06-22
WO2021027847A1 (zh) 2021-02-18
CN110501110A (zh) 2019-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7303374B2 (ja) 圧力センサ
US6993976B2 (en) Pressure measuring device
CN107063555B (zh) 用于利用两个mems感测元件测量差压和绝对压力的系统、设备和方法
JP4940786B2 (ja) 圧力センサ
US7762139B2 (en) Pressure transducer apparatus adapted to measure engine pressure parameters
US4841777A (en) Pressure transmitter assembly
CN208223708U (zh) 用于车辆的压力传感器
US20090151464A1 (en) Differential pressure sense die based on silicon piezoresistive technology
JP2003315193A (ja) 圧力センサ
CN209400120U (zh) 压力传感器
CN210625922U (zh) 压力传感器
US8549914B2 (en) Sensor structure
CN109655194A (zh) 压力传感器
CN109748234B (zh) 压力测量模块及其封装方法
JP2009047670A (ja) 圧力センサ
US6722205B2 (en) Unitary pressure sensor housing and assembly
JP4556782B2 (ja) 圧力センサ
CN110631763A (zh) 用于压力传感器模块的一级封装
CN114295281A (zh) 差压传感器及其使用方法
JP2001343298A (ja) 半導体圧力センサ装置
JP2008216114A (ja) 圧力センサ
CN217304243U (zh) 压力传感器组件
CN215811378U (zh) 一种自处理式涡轮增压集成管路压力传感器
CN110553783A (zh) 用于车辆的压力传感器以及压力测量方法
CA2490262A1 (en) Pressure sensor housing and assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220410

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230522

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230602

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230622

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7303374

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150