CN215811378U - 一种自处理式涡轮增压集成管路压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，其中，所述自处理式涡轮增压集成管路压力传感器包括：封装体，所述封装体包括壳体和上盖，所述壳体和上盖连接，且围合形成容置腔，所述壳体外部设置有管道，且管道数量至少为两个，所述壳体内部设置互不相通的凹槽，所述凹槽数量和管道数量相同且一一对应，所述对应管道和凹槽连接并相通，所述壳体内设置有一个与外界相通的通孔；以及基板，所述基板设置于容置腔内，所述基板与凹槽贴合形成空腔，所述空腔和通孔处均设置有压力芯片，所述压力芯片均设置于基板上，本实用新型实现一个传感器同时检测多个位置的不同气压，结构简单，便于安装维护。

Description

一种自处理式涡轮增压集成管路压力传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别是涉及一种自处理式涡轮增压集成管路压力传感器。

背景技术

涡轮增压技术是一种提高发动机的进气能力的技术。在内燃机的发展历程中，该技术的应用在提高内燃机的比功率和燃油经济性、降低排放等方面具有十分重要的意义。该技术的使用大大提升了发动机进气管路的复杂性，在一般情况下，需要多个传感器准确读取不同管路中的进气绝对压力值，然后转换成信号电压送至行车电脑，行车电脑依据此信号电压的大小，控制基本喷油量的大小。

目前，管道内的压力检测一般由多个压力传感器并联使用，一方面，多个传感器在紧凑的机舱内安装易与其他零部件产生干涉，同时安装连接时线束过多不方便整理与维护，另一方面，多个传感器同时输出数据至行车电脑，大大占用行车电脑的运算量。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，实现一个传感器同时检测多个管路的气压值。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，包括：封装体，所述封装体包括壳体和上盖，所述壳体和上盖连接，且围合形成容置腔，所述壳体外部设置有管道，且管道数量至少为两个，所述壳体内部设置互不相通的凹槽，所述凹槽数量和管道数量相同且一一对应，所述管道和对应凹槽连接并相通，所述壳体内设置有与外界相通的通孔；以及基板，所述基板设置于容置腔内，所述基板与凹槽贴合形成空腔，所述空腔和通孔处均设置有压力芯片，所述压力芯片均设置于基板上。

通过采用上述方案，管道与需要检测气体压力的进气管路连接，待测气体通过管道进入对应空腔，处于空腔的压力芯片测量出其气压值，同时处于通孔处的压力芯片测量出当前的大气压力值，压力芯片将测量的数据传送至行车电脑，实现一个传感器同时检测多个管路的不同气压值，减少多余线束，便于整理和维护。

进一步的，所述基板与凹槽贴合处设置有硅胶。

通过采用上述方案，在基板和凹槽贴合处设置硅胶，实现基板与凹槽的密封贴合，避免进气管路的气体进入空腔时由于漏气导致气体压力值测量不准确。

进一步的，所述通孔上设置有防水透气膜。

通过采用上述方案，通孔上增设防水透气膜，避免水汽进入封装体内部损坏电路芯片。

进一步的，所述基板上还设置有单片机，所述单片机与压力芯片连接。

通过采用上述方案，压力芯片测量的数据值可以传送至单片机进行初步处理，再传送至行车电脑，减轻行车电脑的运算量。

优选的，所述壳体还包括端子，所述端子设置于壳体内，所述端子通过基板与单片机相连，所述单片机的信号由端子输出。

通过采用上述方案，设置了端子用于输出单片机的信号，使输出信号稳定，结构更为优化。

优选的，所述单片机和压力芯片贴装在基板上。

通过采用上述方案，单片机和压力芯片采用贴片安装，减少了多余线束，增加了其可靠性，易于生产，降低了制造成本。

优选的，所述封装体为塑料材质，所述基板为FR4板材。

通过采用上述方案，封装体采用塑料材质，塑料材质易于成型，价格低，降低制造难度和制造成本；基板采用FR4板材，FR4板材各项性能优良且成本低，耐用性好，提高了装置的稳定性。

进一步的，所述壳体内设置有沟槽，所述上盖与沟槽嵌合并灌胶密封。

通过采用上述方案，沟槽可帮助上盖与壳体连接时定位，上盖嵌于沟槽内，并在沟槽处灌胶密封，便于上盖和壳体的安装。

进一步的，所述壳体外设置有固定环，所述固定环内设置有铜套。

通过采用上述方案，该传感器可通过固定环和铜套固定于发动机内，便于该传感器的安装。

本实用新型的有益效果是：该自处理式涡轮增压集成管路压力传感器集成度高，设计紧凑，可以同时检测多个位置的气体气压；安装方便，没有多余线束连接，便于整理和维护。

附图说明

图1为本实用新型结构壳体俯视图；

图2为本实用新型结构立体图；

图3为一款双增压发动机进气管路结构简图。

图中：1、壳体；2、上盖；3、固定环；4、管道；5、凹槽；6、通孔；7、端子；8、铜套；9、机械增压前压力管路；10、机械增压后与涡轮增压前压力管路；11、涡轮增压后与电子泄压阀前压力管路；12、电子泄压阀后压力管路。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为详细描述出本实用新型提供的一种自处理式涡轮增压集成管路压力传感器结构，以下将结合本实用新型在现有一款双增压发动机进气管路中运用来说明。

如图3所示，该双增压发动机进气管路正常情况需要检测四个位置的气体压力，分别是：机械增压前压力管路9、机械增压后与涡轮增压前压力管路10、涡轮增压后与电子泄压阀前压力管路11和电子泄压阀后压力管路12。

一种自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，包括：封装体，所述封装体包括壳体1和上盖2，所述壳体1和上盖2连接，且围合形成容置腔，所述壳体1外部设置有管道4，且管道4数量为四个，所述壳体1内部设置互不相通的凹槽5，所述凹槽5数量与管道4数量对应为四个，所述管道4和对应凹槽5连接并相通，所述壳体1内设置有一个与外界相通的通孔6；以及基板，所述基板设置于容置腔内，所述基板与凹槽5贴合形成空腔，所述空腔和通孔6处均设置有压力芯片，所述压力芯片均设置于基板上。

自处理式涡轮增压集成管路压力传感器使用时，四个管道4分别外接软管至机械增压前压力管路、机械增压后与涡轮增压前压力管路、涡轮增压后与电子泄压阀前压力管路和电子泄压阀后压力管路，管路中的待测气体通过管道4分别进入对应空腔内，处于空腔内的压力芯片测量出其压力值，同时通孔6处的压力芯片测量出当前的大气压力值，压力芯片将测量数据传送至行车电脑，行车电脑根据数据控制基本喷油量的大小，实现一个传感器同时检测四个管路的不同气压，没有多余线束，便于整理维护。

所述基板与凹槽5贴合处设置有硅胶。

硅胶可以设置在凹槽5对应基板处或者壳体1凹槽5边缘处，待测气体进入空腔时可能会因基板与凹槽5贴合不严而产生漏气现象，在基板和凹槽5贴合处设置硅胶，实现基板与凹槽5的密封贴合，保证气体压力值的准确测量。

所述通孔6上设置有防水透气膜。

通孔6上增设防水透气膜，避免封装体内部进水损坏电路芯片，同时外界气体仍可透过该膜，不影响大气压力值的测量。

所述基板上还设置有单片机，所述单片机与压力芯片连接。

压力芯片测量的数据值先由单片机进行初步处理，再传送至行车电脑，减轻行车电脑的运算量。

所述壳体1还包括端子7，所述端子7设置于壳体1内，所述端子7通过基板与单片机相连，所述单片机的信号由端子7输出。

设置了端子7用于输出单片机的信号，使输出信号稳定，结构更为优化。

所述单片机和压力芯片贴装在基板上。

单片机和压力芯片采用贴片安装，减小了基板的体积和重量，增加了其可靠性，降低了制造成本。

所述封装体为塑料材质，所述基板为FR4板材。

封装体采用塑料材质，塑料材质易于成型，价格低，降低制造难度和制造成本；基板采用FR4板材，FR4板材各项性能优良且成本低，耐用性好，提高了装置的稳定性。

所述壳体1内设置有沟槽，所述上盖2与沟槽嵌合并灌胶密封。

壳体1内设置了沟槽，上盖2在于壳体1连接时，上盖2卡于沟槽，并在沟槽处灌胶密封，便于上盖2与壳体1的定位安装。

所述壳体1外设置有固定环3，所述固定环3内设置有铜套8。

通过该固定环3和铜套8，传感器可固定于发动机内，便于该传感器的安装。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，其特征在于，包括：

封装体，所述封装体包括壳体和上盖，所述壳体和上盖连接，且围合形成容置腔，所述壳体外部设置有管道，且管道数量至少为两个，所述壳体内部设置互不相通的凹槽，所述凹槽数量和管道数量相同且一一对应，所述管道和对应凹槽连接并相通，所述壳体内设置有与外界相通的通孔；

基板，所述基板设置于容置腔内，所述基板与凹槽贴合形成空腔，所述空腔和通孔处均设置有压力芯片，所述压力芯片均设置于基板上。

2.根据权利要求1所述的自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，其特征在于：所述基板与凹槽贴合处设置有硅胶。

3.根据权利要求1所述的自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，其特征在于：所述通孔处设置有防水透气膜。

4.根据权利要求1所述的自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，其特征在于：所述基板上还设置有单片机，所述单片机与压力芯片连接。

5.根据权利要求4所述的自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，其特征在于：所述壳体还包括端子，所述端子设置于壳体内，所述端子通过基板与单片机相连，所述单片机信号由端子输出。

6.根据权利要求5所述的自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，其特征在于：所述单片机和压力芯片贴装在基板上。

7.根据权利要求1所述的自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，其特征在于：所述封装体为塑料材质，所述基板为FR4板材。

8.根据权利要求1所述的自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，其特征在于：所述壳体内设置有沟槽，所述上盖与沟槽嵌合并灌胶密封。

9.根据权利要求1所述的自处理式涡轮增压集成管路压力传感器，其特征在于：所述壳体外设置有固定环，所述固定环内设置有铜套。

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