JP2022540323A - 樹脂充填物体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

本出願は、樹脂硬化物体の製造方法に関する。本出願の方法は、狭い内部空間にも優れた硬化度を有する樹脂硬化物が高い充填率で充填された樹脂硬化物体を速い速度で製造することができる。また、本出願は、樹脂硬化物体に関する。本出願の樹脂硬化物体は、優れた耐電圧特性も有することができる。

Description

関連出願との相互引用
本出願は、２０１９年７月１１日に提出された大韓民国特許出願第１０－２０１９－００８３９７５号、２０１９年１２月２日に提出された大韓民国特許出願第１０－２０１９－０１５８２１３号及び２０１９年１２月２日に提出された大韓民国特許出願第１０－２０１９－０１５８２１４号に基づく優先権の利益を主張し、該当韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として組み込まれる。

技術分野
本出願は、樹脂充填物体及びその製造方法に関する。

硬化性樹脂は、多様な用途に適用可能である。硬化性樹脂は、例えば、多様な接着剤や粘着剤の形成、３Ｄプリンティング用インク、あるいはエンジニアリングプラスチックの形成などに適用され得る。また、硬化性樹脂は、絶縁コーティング液、ベアリング、モータ用絶縁コーティング又は絶縁シーリング材などの絶縁性材料の形成にも用いられ得る。その外にも硬化性樹脂は、変圧器、発電機、オルタネーターなどの絶縁などにも利用可能である。

硬化性樹脂の中でも、特に熱により硬化される、いわゆる熱硬化性樹脂を硬化する方法として、例えば、外部から熱を印加する方式が適用されている。その例としては、熱風あるいはホットプレート（ｈｏｔ ｐｌａｔｅ）を用いる方式が挙げられる。

しかし、前記方式の場合、外部の熱を組成物に内部まで十分に伝達できないので、不均一な硬化が誘発される問題があり、完全に硬化するために過量の熱が必要であるときには、前記樹脂などが損傷され得る問題もある。また、前記方式の場合、硬化時間が非常に長い問題もある。前記方式の問題点を解決するために、相対的に低い温度の熱を印加する方式が考慮されたが、十分に硬化されず、保管又は運搬途中に自然硬化されてその物性（例えば、絶縁性及び耐熱特性など）が一定に維持されない問題も存在する。そして、前記方式の問題点を解決するために、熱の印加設備を大型化する方式が考慮されたが、設備の大型化過程で費用が増加し、その大型化されたサイズに比べて硬化効率が良くないという問題点が相変らず存在した。

そこで、硬化性樹脂に紫外線などの光を照射して硬化する方式が考慮された。このような方式は、速い硬化は可能であるが、その硬化が外部でのみ円滑に行われるので、その樹脂の不均一な硬化が誘発され、内部の硬化性樹脂が残留した。したがって、このような方式は、追加の熱処理が必要であるという問題点を相変らず含んでいる。

また、硬化性樹脂を金属基材上に塗布し、ここに電磁気場を印加してその電磁気場による金属基材を誘導加熱する方式が考慮された。しかし、このような方式は、その加熱程度を調節しにくく、２種以上の金属基材を適用すると、金属基材の間の熱伝導、膨脹又は収縮が誘発され、基材に隣接する部分と離隔された部分の樹脂の硬化度の差が大きいという問題も存在した。

また、硬化性樹脂に赤外線を照射して硬化する方式も考慮された。しかし、このような方式では、上述した熱風あるいはホットプレートを適用する方式の問題点を相変らず解決できない。

本出願では、狭い面積の充填部内でも硬化性樹脂を高い充填率で充填させ得る方法を提供しようとする。

本出願は、狭い面積の充填部内でも優れた硬度を有すると同時に優れた絶縁特性を有するように樹脂を充填させ得る方法を提供しようとする。

本出願は、上記の充填を速い時間内に進行できる方法を提供しようとする。

本出願は、狭い面積の充填部内でも優れた硬度及び絶縁特性を有すると共に優れた充填率で充填された樹脂を有する樹脂充填物体を提供しようとする。

本出願の一側面は、樹脂充填物体の製造方法に関する。上記で樹脂充填物体は、少なくとも充填空間を有する物体と、前記物体の前記充填空間に充填された樹脂成分を少なくとも含む。後述するように本出願の方法では、樹脂として硬化性樹脂を適用することができるので、前記樹脂充填物体で前記樹脂成分は、硬化された状態の樹脂を意味することができる。

本出願の方法では、製造装置を用いて樹脂充填物体を製造する。具体的に、本出願の方法では、筒状の物体（図１参照）を含む製造装置を用いる。前記筒状の物体１０は、貫通空間２と、縁部１を少なくとも含む。具体的に、前記筒状の物体で貫通空間は、長手方向に形成されている。縁部は、少なくとも一つのスロット（ｓｌｏｔ）３を内部に有する。また、前記スロットは、前記縁部の内部で前記長手方向に形成されている。本出願の方法で製造される樹脂充填物体は、前記スロットに充填された樹脂成分を含む。

本出願で、ある部材の長手方向（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）は、その部材において最大面積を有する面と平行な面の方向のうちその長さが長い方向を意味することができる。また、ある部材の横方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）は、前記面方向内で前記長手方向と垂直する方向を意味することができる。また、ある部材の厚さ方向は、前記長手方向と横方向の軸が形成する面の法線方向を意味することができる。

本出願で角度を定義する用語のうち、垂直、平行、直交又は水平などは、目的効果を損傷させない範囲での実質的な垂直、平行、直交又は水平を意味し、前記垂直、平行、直交又は水平の範囲は、製造誤差（ｅｒｒｏｒ）又は偏差（ｖａｒｉａｔｉｏｎ）などの誤差を含むものである。例えば、前記それぞれの場合は、約±１５度以内の誤差、約±１０度以内の誤差又は約±５度以内の誤差を含むことができる。

一つの例示で、前記縁部の断面形状は、特に制限されないが、例えば、リング形状（円）、楕円形、三角形以上の多角形又は無定形などであってもよい（図２に示すように）。一方、後述するソレノイドコイルにより発生した磁場の伝達効率を考慮したときには、前記形状は、リング形状であることが適切である（図２に示すように）。上記で、縁部の断面形状は、前記筒状の物体の幅方向切断面（前記筒状の物体を前記長手方向と垂直する任意の一つの方向に沿って切断したとき、その切断面）の形状を意味することができる。

前記筒状の物体のサイズも特に制限されない。例えば、前記筒状の物体がその縁部の断面形状がリング形状であるとき、その内径が５０ｍｍ～１５０ｍｍの範囲内にあってもよい。また、前記筒状の物体がその縁部の断面形状がリング形状であるとき、その外径が１００ｍｍ～２５０ｍｍの範囲内であってもよい（当然外径が内径より大きい）。そして、前記筒状の物体がその縁部の断面形状がリング形状であるとき、その長さは、６０ｍｍ～２００ｍｍの範囲内であってもよい。また、前記筒状の物体がその縁部の断面形状がリング形状であるとき、前記貫通空間の長さは、前記筒状の物体の長さが中心に向かう方向に短くなってもよく、このとき、その長さの範囲は、５０ｍｍ～２００ｍｍの範囲内であってもよい。

一つの例示で、前記製造装置は、前記筒状の物体とともに、前記筒状の物体を固定、移送又は回転させ得る手段をさらに含むことができる。前記手段の構成は、特に制限されず、上述した機能を具現できる多様な素材又は形状などの物品が適用可能である。前記手段を具備することによって、後述する磁場の印加が均一に行われ得る。特に、前記筒状の物体を回転させ得る手段は、樹脂硬化物の前駆体、例えば、樹脂組成物などが液状である場合、回転を通じてその組成物が注入されたスロット内から流出することを防止し得る利点もある。

前記製造装置は、前記筒状の物体とともにソレノイドコイルをさらに含む。前記ソレノイドコイルは、前記筒状の貫通空間内に挿入されて磁場を発生させ得るように形成される。本出願では、一般的に知られた形状のソレノイドコイルを適用することができる。例えば、前記ソレノイドコイルとして、銅などで形成された導線を円筒状に巻線した形態のコイルを適用してもよく、強磁性金属で構成された円筒状棒を導線で巻線した形態のコイルを適用してもよい。ソレノイドコイルが形成した磁場により前記筒状の物体が誘導加熱され得る。また、後述するように、本出願の方法で適用する樹脂組成物のように磁性粉末を含む成分が前記筒状の物体のスロット内に注入される場合には、前記ソレノイドコイルが形成した磁場により前記磁性粉末も誘導加熱され得る。

本出願の製造装置は、前記筒状の物体とともに、前記ソレノイドコイルに交流電流を印加できるように形成された磁場発生装置を含むことができる。すなわち、前記磁場発生装置により印加された交流電流は、ソレノイドコイルが磁場を発生させ得るようにし、このように形成された磁場が前記筒状の物体、場合によっては前記筒状の物体と樹脂組成物内の磁性粉末を誘導加熱することができる。

本出願で、上記の固定手段などの装置的構成としては、その機能を具現することができる要素であれば、当業界で知られているものをそのまま適用できる。

本出願の製造装置は、上記した手段、ソレノイドコイル及び磁場発生装置外にも、その他装置的構成に必要な公知の手段をさらに含むことができる。前記その他手段としては、例えば、筒状の物体あるいは貫通空間内の温度を感知する温度制御部；前記スロットに硬化性樹脂などを供給する樹脂供給部；全体的駆動を感知して制御する統合制御部などが例示できる。

本出願の方法は、前記筒状の物体に樹脂組成物を導入（又は注入）するステップを含む。具体的に、前記方法は、前記筒状の物体の前記スロットに樹脂組成物を導入するステップを含む。前記樹脂組成物は、樹脂と磁性粉末を含む。また、本出願の方法は、スロットに前記樹脂組成物が導入された前記筒状の物体の前記貫通空間内にソレノイドコイルを挿入するステップを含む。続いて本出願の方法は、前記ソレノイドコイルを前記貫通空間内に挿入した状態で、前記ソレノイドコイルで磁場を発生させ、前記組成物内の樹脂を硬化させるステップを含む。具体的に、前記ソレノイドコイルにより発生した磁場によって前記筒状の物体が誘導加熱され得る。追加で、前記磁場により前記樹脂組成物が有する磁性粉末も発熱できるので、その熱を用いて前記樹脂を硬化することができる。前記磁性粉末は、いわゆる渦電流（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ）又はヒステリシス損失（ｈｙｓｔｅｒｅｓｉｓ ｌｏｓｓ）により熱を発生するものではなく、その粉末自体のヒステリシス損失は小さく、飽和磁化値（ｓａｔｕｒａｔｉｏｎ ｍａｇｎｅｔｉｚａｔｉｏｎ ｖａｌｕｅ）のみが実質的に存在するため、振動熱を発生させ得るように設計され得る。具体的に、上記のように磁場が印加されると、前記磁性粉末は、その保磁力（ｃｏｅｒｃｉｅｖｅ ｆｏｒｃｅ）により振動し、その結果、熱を放出することができる。

前記筒状の物体の前記スロットに供給される樹脂組成物は、少なくとも樹脂と磁性粉末を含む。上記で樹脂は、硬化性樹脂であってもよい。したがって、前記スロットに供給される組成物は、硬化性樹脂組成物であってもよい。上記で、硬化性樹脂は、熱の印加又は光の照射などによって硬化され得る樹脂を意味する。また、磁性粉末は、磁場などを印加すると、振動してジュール熱（Ｊｏｕｌｅ ｈｅａｔ）を発生させ得る微細サイズの粒子を意味する。すなわち、前記磁性粉末は、前記ソレノイドコイルにより発生した磁場で発熱することができる。また、その磁性粉末の発熱により樹脂が硬化されて前記筒状の物体の前記スロットを充填することができる。

通常、筒状の物体内のスロットは、狭い面積を有するので、その内部空間も狭小である。しかし、本出願の製造方法では、上記した装置を用い、その装置で印加した磁場により前記スロット内に樹脂を硬化させて充填するので、前記のように狭小なスロット内でも優れた充填率で前記樹脂を充填することができる。

一つの例示で、樹脂組成物、具体的に、その組成物内の樹脂の硬化は、前記ソレノイドコイルで所定の範囲内にある磁場を前記筒状の物体と前記樹脂組成物に印加して行うことができる。樹脂組成物の硬化ステップで印加される磁場は、後述する磁場発生装置でソレノイドコイルに印加された交流電流により発生した磁場であってもよい。

本出願の方法では、前記樹脂組成物の硬化の条件は、特に制限されず、前記樹脂組成物が短い時間内に硬化されて後述するように優れた樹脂充填率と硬化度を有し、伝熱特性などに優れた樹脂充填物体が形成され得るように適切に調節され得る。

例えば、樹脂組成物の硬化は、１００Ａ以上の電流を印加して行うことができる。前記電流は、他の例示で、約１０５Ａ以上、１１０Ａ以上、１１５Ａ以上、１２０Ａ以上又は１２５Ａ以上であってもよく、その上限は、特に制限されず、樹脂が過熱されない限り、適切に調節され得、例えば、５００Ａ以下、４００Ａ以下、３５０Ａ以下、３００Ａ以下、２５０Ａ以下、２００Ａ以下又は１５０Ａ以下であってもよい。

また、前記樹脂組成物の硬化は、５０００Ｗ以上の出力で行うことができる。前記出力は、後述する磁場発生装置の出力を意味することができる。前記出力は、他の例示で、５５００Ｗ以上、６０００Ｗ以上、６５００Ｗ以上、７０００Ｗ以上、７５００Ｗ以上又は８０００Ｗ以上であってもよく、その上限は、特に制限されず、樹脂が過熱されない限り、適切に調節され得、例えば、１００００Ｗ以下、９５００Ｗ以下、９０００Ｗ以下又は８５００Ｗ以下であってもよい。

一つの例示で、前記樹脂組成物の硬化は、１００ｋＨｚ～１０００ｋＨｚの範囲内にある周波数で電流を印加して行うことができる。前記周波数は、１１０ｋＨｚ以上、１２０ｋＨｚ以上、１３０ｋＨｚ以上、１４０ｋＨｚ以上又は１５０ｋＨｚ以上であってもよく、９５０ｋＨｚ以下、９００ｋＨｚ以下、８５０ｋＨｚ以下、８００ｋＨｚ以下、７５０ｋＨｚ以下、７００ｋＨｚ以下、６５０ｋＨｚ以下又は６００ｋＨｚ以下であってもよい。

一つの例示で、前記樹脂組成物の硬化は、３０分以内の時間の間行うことができる。すなわち、本出願の方法は、上記の製造装置と樹脂組成物を適用することで、前記樹脂充填物体をはやく製造することができる。前記硬化時間は、他の例示で、２５分以下、２０分以下、１５分以下又は１０分以下であってもよく、その下限は、特に制限されず、その値が低いほど良いが、例えば、１０秒以上、２０秒以上、３０秒以上、４０秒以上、５０秒以上又は６０秒以上であってもよい。

本出願の樹脂充填物体の製造方法は、前記スロット内に前記樹脂組成物を導入する前に、前記筒状の物体をあらかじめ加熱する予熱ステップをさらに含むことができる。前記予熱は、前記筒状の物体の前記貫通空間内にソレノイドコイルを挿入した状態で磁場を発生させて行われ得る。このように印加された磁場は、前記筒状の物体を誘導加熱することができ、これによって、加熱された筒状の物体のスロット内に樹脂組成物をより効率的に導入させ得る。具体的に、前記誘導加熱された筒状の物体は、前記樹脂組成物の粘度を減少させて、その組成物が前記スロット内に一層よく充填されるようにすることができる。

一つの例示で、前記予熱は、前記樹脂組成物の流動性を確保してその組成物が前記スロット内で一層円滑に充填されるように行われることであるので、前記樹脂を硬化するために印加する磁場よりは低い強度の磁場が印加された方が良い。

例えば、前記予熱ステップでの温度、具体的に、前記予熱ステップでの前記筒状の物体の温度は、前記樹脂組成物の硬化開始温度未満であってもよい。本出願では、熱の印加によって硬化する熱硬化性樹脂を適用することができ、このような樹脂の硬化反応は、通常、発熱反応に該当するので、樹脂組成物の硬化開始温度は、樹脂組成物を加熱させて硬化するとき、発熱反応が観察される温度を意味することができる。前記硬化開始温度は、公知の測定装備、例えば、示差走査熱量計（ＤＳＣ、Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）装備で測定できる。具体的に、前記樹脂組成物の硬化開始温度は、前記樹脂組成物を示差走査熱量計に注入し、２５℃の温度から３００℃の温度まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱したとき、発熱反応が観察される温度を意味することができる。

上述したように、前記予熱ステップは、樹脂組成物の粘度を減少させてその組成物が前記スロット内で一層よく充填されるようにするために行われ得る。しかし、前記組成物内で樹脂と磁性粉末が適切に混合された状態を維持する側面では、その組成物の粘度も適切に調節する必要はある。したがって、本出願の方法で、前記筒状の物体の予熱は、前記筒状の物体の温度を調節するが、その温度での前記樹脂組成物の粘度が常温での粘度に対して１／１００超過の粘度が維持されるように調節するものであってもよい。前記粘度は、例えば、せん断速度（ｓｈｅａｒ ｒａｔｉｏ）１００ｓ^－１の条件で公知の測定装備で測定され得る。

本出願で、用語「常温」は、特に加温したり減温しない自然そのままの温度を意味することができ、例えば、約２０℃～３０℃の範囲内にある温度、約２３℃又は約２５℃を意味することができる。

前記予熱ステップは、前記スロット内に前記樹脂組成物をより円滑に供給するために進行されるものであって、その組成物の硬化を進行するために進行されるものではないので、前記組成物の硬化ステップで印加される磁場よりは低い強度の磁場を印加して進行され得る。

例えば、前記予熱は、１００Ａ未満の電流を印加して行うことができる。前記電流は、他の例示で、９９Ａ以下、９８Ａ以下、９７Ａ以下、９６Ａ以下又は９５Ａ以下であってもよく、その下限は、特に制限されず、少なくとも前記筒状の物体が加熱され得る程度の電流であれば十分であり、例えば、５０Ａ以上、６０Ａ以上、７０Ａ以上、８０Ａ以上、８５Ａ以上又は９０Ａ以上であってもよい。

また、前記予熱は、５０００Ｗ未満の出力で行うことができる。前記出力は、後述する磁場発生装置の出力を意味することができる。前記出力は、他の例示で、４９５０Ｗ以下、４９００Ｗ以下、４８５０Ｗ以下、４８００Ｗ以下、４７５０Ｗ以下、４７００Ｗ以下、４６５０Ｗ以下、４６００Ｗ以下、４５５０Ｗ以下又は４５００Ｗ以下であってもよく、その下限は、特に制限されず、少なくとも前記筒状の物体が加熱され得る出力程度で適切に調節され得、例えば、１０００Ｗ以上、１５００Ｗ以上、２０００Ｗ以上、２５００Ｗ以上、３０００Ｗ以上、３５００Ｗ以上又は４０００Ｗ以上であってもよい。

一つの例示で、前記予熱も１００ｋＨｚ～１０００ｋＨｚの範囲内にある周波数で電流を印加して行うことができる。前記周波数は、１１０ｋＨｚ以上、１２０ｋＨｚ以上、１３０ｋＨｚ以上、１４０ｋＨｚ以上又は１５０ｋＨｚ以上であってもよく、９５０ｋＨｚ以下、９００ｋＨｚ以下、８５０ｋＨｚ以下、８００ｋＨｚ以下、７５０ｋＨｚ以下、７００ｋＨｚ以下、６５０ｋＨｚ以下又は６００ｋＨｚ以下であってもよい。

一つの例示で、前記予熱は、前記樹脂組成物の粘度を適切に減少させるために進行され、上述した程度の粘度さえ確保できる程度に行うことができれば十分である。したがって、前記予熱（筒状の物体の予熱）は、前記硬化（前記樹脂組成物、具体的に、前記組成物内の樹脂の硬化）より短い時間内に進行され得る。例えば、前記予熱は、１０分以内の時間の間行われ得る。また、前記予熱時間は、他の例示で、９分以下、８分以下、７分以下、６分以下、５分以下、４分以下、３分以下、２分以下又は１分以下であってもよく、その下限は、特に制限されず、例えば、１０秒以上、２０秒以上、３０秒以上、４０秒以上又は５０秒以上であってもよい。

このように本出願では、前記筒状の物体を加熱した後、樹脂組成物を導入することができる。しかし、本出願の方法では、前記組成物の導入も、前記ソレノイドコイルにより磁場を発生させながら進行することができる。このように、組成物の導入も磁場発生とともに行われると、予熱ステップでの温度が維持された状態で前記組成物が導入され得る。その結果、前記スロット内に前記樹脂組成物がより円滑に充填され得る。すなわち、ソレノイドコイルから磁場を発生させるとともに前記筒状の物体を所定の温度で加熱させて前記樹脂組成物を導入する場合、その過程での前記筒状の物体の温度は、前記予熱ステップでの温度を基準に、±１０℃以下、±５℃以下、±３℃以下又は±１℃以下の範囲内であってもよい。

前記樹脂組成物の導入を磁場の印加とともに行うとき、その磁場の印加条件は、特に制限されず、前記予熱ステップでの前記筒状の物体の温度を上記した範囲内に維持する範囲内で適切に調節され得る。例えば、上述した予熱ステップでより低い強度の磁場を所定の時間の間印加して行われ得る。

一実施例で、前記樹脂組成物の導入は、５０Ａ未満の電流を印加して行うことができる。前記電流は、４５Ａ以下、４０Ａ以下又は３５Ａ以下であってもよく、その下限は、特に制限されず、少なくとも前記予熱された筒状の物体の温度を維持できる程度であれば良く、例えば、１０Ａ以上、１５Ａ以上、２０Ａ以上、２５Ａ以上又は３０Ａ以上であってもよい。

一つの例示で、前記樹脂組成物の導入は、５００Ｗ以下の出力で行うことができる。前記出力は、後述する磁場発生装置の出力を意味することができる。前記出力は、他の例示で、４５０Ｗ以下、４００Ｗ以下、３５０Ｗ以下、３００Ｗ以下又は２５０Ｗ以下であってもよく、その下限は、特に制限されず、例えば、１００Ｗ以上、１５０Ｗ以上、２００Ｗ以上、２１０Ｗ以上、２２０Ｗ以上又は２３０Ｗ以上であってもよい。

一つの例示で、前記樹脂組成物の導入も１００ｋＨｚ～１０００ｋＨｚの範囲内にある周波数で電流を印加して行うことができる。前記周波数は、１１０ｋＨｚ以上、１２０ｋＨｚ以上、１３０ｋＨｚ以上、１４０ｋＨｚ以上又は１５０ｋＨｚ以上であってもよく、９５０ｋＨｚ以下、９００ｋＨｚ以下、８５０ｋＨｚ以下、８００ｋＨｚ以下、７５０ｋＨｚ以下、７００ｋＨｚ以下、６５０ｋＨｚ以下又は６００ｋＨｚ以下であってもよい。

前記樹脂組成物を導入するときに磁場を印加する場合、その磁場の印加時間は、前記予熱ステップでの温度を維持することができる時間であれば、特に制限されない。例えば、前記その磁場の印可時間は、１０分以内の時間の間行われ得る。また、前記その磁場の印加時間は、他の例示で、９分以下、８分以下、７分以下、６分以下、５分以下、４分以下、３分以下、２分以下又は１分以下であってもよく、その下限は、特に制限されず、例えば、１０秒以上、２０秒以上、３０秒以上、４０秒以上又は５０秒以上であってもよい。

本出願の製造方法は、前記樹脂組成物の硬化後にも硬化当時の温度を維持するステップ（以下では、場合によって追加温度維持ステップとも指称する）をさらに含むことができる。すなわち、樹脂組成物の硬化後にも前記ソレノイドコイルにより適切な強度の磁場を所定の時間の間発生させて前記樹脂組成物の硬化当時の温度を維持することによって、スロットを充填せず、硬化されずに残存している樹脂成分の追加硬化が可能になる。このような追加硬化ステップは、複数回行われ得、これによって、未硬化樹脂成分の追加硬化が進行され得、スロット内での樹脂の硬化度も向上され得る。

一つの例示で、前記追加温度維持ステップは、５０Ａ未満の電流を印加して行うことができる。前記電流は、他の例示で、４５Ａ以下であってもよく、その下限は、特に制限されず、少なくとも前記予熱された筒状の物体の温度を維持することができる程度であればよく、例えば、１０Ａ以上、１５Ａ以上、２０Ａ以上、２５Ａ以上又は３０Ａ以上であってもよい。

一つの例示で、前記追加温度維持ステップは、１０００Ｗ以下の出力で行うことができる。前記出力は、後述する磁場発生装置の出力を意味することができる。前記出力は、他の例示で、９５０Ｗ以下、９００Ｗ以下、８５０Ｗ以下、８００Ｗ以下、７５０Ｗ以下、７００Ｗ以下、６５０Ｗ以下、６００Ｗ以下、５５０Ｗ以下又は５００Ｗ以下であってもよく、１００Ｗ以上、１５０Ｗ以上、２００Ｗ以上、２１０Ｗ以上、２２０Ｗ以上又は２３０Ｗ以上であってもよい。

本出願の方法は、一つの例示で、前記追加温度維持も１００ｋＨｚ～１０００ｋＨｚの範囲内にある周波数で電流を印加して進行することができる。前記周波数は、１１０ｋＨｚ以上、１２０ｋＨｚ以上、１３０ｋＨｚ以上、１４０ｋＨｚ以上又は１５０ｋＨｚ以上であってもよく、９５０ｋＨｚ以下、９００kHz以下、８５０ｋＨｚ以下、８００ｋＨｚ以下、７５０ｋＨｚ以下、７００ｋＨｚ以下、６５０ｋＨｚ以下又は６００ｋＨｚ以下であってもよい。

前記追加温度維持ステップが行われる時間は、前記硬化ステップでの温度を維持することができる時間であれば、特に制限されない。例えば、前記温度を維持することができる時間は、１０分以内の時間の間行われ得る。また、前記温度を維持することができる時間は、他の例示で、９分以下、８分以下、７分以下、６分以下、５分以下、４分以下、３分以下、２分以下又は１分以下であってもよく、その下限は、特に制限されず、例えば、１０秒以上、２０秒以上、３０秒以上、４０秒以上又は５０秒以上であってもよい。

一つの例示で、樹脂組成物を前記スロット内に導入する方式は、特に制限されない。例えば、前記樹脂組成物は、液状ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）方式、固相ディッピング方式又はトリックリング（ｔｒｉｃｋｌｉｎｇ）方式で前記スロット内に導入され得る。上記で、液状ディッピング方式は、筒状の物体（予熱された場合も含む）を液状の樹脂組成物に浸漬させた後、所定時間経過後に取り出す方式を意味することができる。また、固相ディッピング方式は、前記筒状の物体（予熱された場合も含む）を固相の樹脂、例えば、前記樹脂が粉末形態である場合、その粉末が入っている筒などに前記筒状の物体を浸して前記スロット内に硬化性樹脂が導入されるようにする方式を意味することができる。そして、トリックリング方式は、前記筒状の物体を回転させながら、その回転されている筒状の物体にディスペンサーなどの公知の噴射装置を用いて前記樹脂組成物の一定量を前記スロット内に噴射する方式を意味することができる。

上述したように、前記ソレノイドコイルから発生する磁場は、磁場発生装置を用いて前記ソレノイドコイルに交流電流を印加して発生したものであってもよい。

本出願の樹脂充填物体の製造方法では、上述したスロット内に樹脂組成物が注入され、磁場発生装置により交流電流が前記ソレノイドコイルに印加され、前記ソレノイドコイルにより発生した磁場が前記筒状の物体と前記樹脂組成物に含まれた磁性粉末を誘導加熱することになり、その加熱によって樹脂組成物が硬化され得、その結果、前記スロット内に樹脂、具体的に樹脂硬化物が充填され得る。

前記樹脂組成物は、上述したように少なくとも硬化性（＝硬化され得る）樹脂を含むことができる。また、本出願の装置では、少なくとも加熱により樹脂を硬化することができるので、前記硬化性受持としては、熱硬化性樹脂を適用することが適切である。

一方、本出願の方法は、物体の絶縁工程に特に適合であるので、前記スロットに投入される樹脂組成物の樹脂は、絶縁性樹脂であってもよい。上記で「絶縁性」とは、公知にされた意味のように電気が通じない性質を意味する。

一つの例示で、前記熱硬化性樹脂は、熱の印加により硬化され得るものであれば、その種類は特に制限されないが、例えば、ポリシリコン樹脂；ポリエーテルイミド、ポリイミド又はポリエステルイミドなどのイミド系樹脂；ポリウレタン系樹脂；イソシアネート系樹脂；アクリル系樹脂；ポリエステル系樹脂；フタロニトリル系樹脂；又はポリオレフィン系樹脂などが例示され得る。

前記熱硬化性樹脂の相（ｐｈａｓｅ)も特に制限されない。例えば、前記熱硬化性樹脂は、固相、半固相又は液状の樹脂であってもよい。

また、前記樹脂組成物は、樹脂、具体的に、熱硬化性樹脂を主成分で含むことができる。本出願で、ある組成物がある成分を主成分で含むということは、その組成物の総重量を基準としてその成分の含量が５０重量％以上、５５重量％以上、６０重量％以上、６５重量％以上、７０重量％以上、７５重量％以上、８０重量％以上、８５重量％以上、９０重量％以上又は９５重量％以上であってもよく、その上限は、特に制限されず、例えば、１００重量％未満、９９重量％以下、９８重量％以下又は９７重量％以下であってもよい。

本出願の製造装置で、前記磁場発生装置及びソレノイドコイルで発生した磁場により発生した熱によって前記樹脂、具体的に、熱硬化性樹脂が硬化されるが、このとき、その樹脂を含む硬化性樹脂組成物及びそれから形成された樹脂硬化物が磁性粉末を含む場合、上述したように狭い面積と狭小な空間を有する多数のスロットをより効果的に充填した樹脂充填物体を製造することができる。

磁性粉末としては、前記磁場により振動熱を発生することができる公知の成分を制限なしに用いることができる。具体的には、磁性粉末は、前記樹脂組成物内で適切な分散度で分散し、目的とする樹脂充填物体の特性（例えば、絶縁性、耐電圧性、硬化度又は充填率など）を考慮して選択され得る。

本出願では、電磁気場の印加によって発熱することができる物質を説明しながら、「結晶」、「磁性粒子」、「磁性体」及び「磁性粉末」の用語などを用いたが、以下では一旦その意味を定義した後、その具体的な説明を記載する。

本出願で、用語「磁性粒子」は、磁性を示す「結晶」が凝集された形態の粒子を意味することができる。また、用語「磁性体」は、前記磁性粒子が、例えば、追加的成分（例えば、表面処理剤）と一緒に存在する場合、それと前記磁性粒子を区別するための意味で適用される。一つの例示で、磁性粒子とその粒子の表面に導入された表面処理剤を含む物体を磁性体と指称することができる。また、「磁性粉末」は、一つ以上の磁性体が混合された状態を指称することができる。

すなわち、本出願で適用する樹脂組成物は、樹脂と磁性粉末を含むが、一つの例示で、前記磁性粉末は、一つ以上の磁性体を含み、前記磁性体は、磁性粒子と前記磁性粒子の表面に導入された表面処理剤を含むことができ、前記磁性粒子は、複数の結晶が凝集された形態を有することができる。

前記磁性粒子としては、複数の結晶、具体的には、二つ以上の磁区（Ｍｕｌｔｉ－Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｄｏｍａｉｎｓ）が形成されているマルチドメイン型磁性粒子を選択することが有利であり得る。このような磁性粒子は、外部磁場が存在しないときには、前記磁区がランダムに配列されており、外部磁場が印加されると、印加された磁場の方向によって磁化され得る。上記で磁区が不規則に配列されるという意味は、磁区に存在する磁性方向がそれぞれ相異して整列されない状態を意味することができるが、このような場合に磁区のネット（ｎｅｔ）値が実質的に０に近接して磁性がない状態で存在することができる。外部電磁気場が印加されると、磁区の磁性方向が整列されることによって磁化が起きることができる。このような磁性粒子は、超常磁性粒子（ｓｕｐｅｒ－ｐａｒａｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｒｔｉｃｌｅ）であってもよいが、これに限定されるものではない。

磁性粒子がマルチドメインを有するか否かは、通常、その磁性粒子の粒径を通じて確認できる。

例えば、磁性粒子が下記数式１を満足する粒径Ｄ_ｓ以上の粒径を有する場合に、その磁性粒子は、マルチドメインを有すると判断できる。

［数式１］

数式１で、μ_０は、真空下での磁気透過率定数（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐｅｒｍｉｔｔｉｖｉｔｙ ｃｏｎｓｔａｎｔ ｉｎ ｖａｃｕｕｍ、１．２６Ｘ^－６Ｈ／ｍ）であり、Ｍｓは、磁性粒子の飽和磁化度（ｓａｔｕｒａｔｉｏｎ ｍａｇｎｅｔｉｚａｔｉｏｎ）（単位：Ａ／ｍ又はｅｍｕ／ｇ）であり、Ａは、磁性粒子の交換硬度（ｅｘｃｈａｎｇｅ ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ、単位：Ｊ／ｍ）であり、ａは、磁性粒子の格子定数（ｌａｔｔｉｃｅ ｃｏｎｓｔａｎｔ）（単位：ｍ）である。

数式１で、真空下での磁気透過率定数を除いた変数、すなわち磁性粒子の飽和磁化度（ｓａｔｕｒａｔｉｏｎ ｍａｇｎｅｔｉｚａｔｉｏｎ）、交換硬度及び格子定数は、具体的な磁性粒子の種類によって変更される。したがって、適用しようとする磁性粒子に対して前記各数値を確認した後、その数値を数式１に代入して求められたＤ_ｓ以上に磁性粒子のサイズを制御することで、マルチドメインを有する磁性粒子を形成することができる。

通常的に、前記数式によって求められるＤ_ｓ以上から磁性粒子はマルチドメイン化され、したがって、本出願で適用される磁性粒子は、前記粒径Ｄ_ｓ以上の粒径を有することができる。上記で磁性粒子の粒径の上限は、特に制限されない。通常、磁性粒子の粒径がＤ_ｓを越すと、該当磁性粒子の保磁力は劣る傾向を示すが、本出願で適用される磁性粒子は、後述する保磁力を有し得る範囲で粒径を有することができる。

上記のような磁性粒子を適用すると、該当粒子が、外部磁場が存在しない場合には磁性がない状態と類似に行動するため、組成物内で凝集されず、均一に分散された状態で存在することができる。

該当磁性粒子は、いわゆる渦電流（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ）やヒステリシス損失（ｈｙｓｔｅｒｅｓｉｓ ｌｏｓｓ）によって熱を発生させるものではなく、磁性粒子自体のヒステリシス損失は小さく、飽和磁化値（ｓａｔｕｒａｔｉｏｎ ｍａｇｎｅｔｉｚａｔｉｏｎ ｖａｌｕｅ）のみが実質的に存在するので、振動熱を発生させ得るように選択され得る。例えば、外部電磁気場の印加時に、磁性粒子の保磁力（ｃｏｅｒｃｉｖｅ ｆｏｒｃｅ）により磁性粒子が振動するようになり、これによって熱が発生するように選択され得る。

上述したように、前記磁性粒子は、２以上の磁区を含むことができる。用語「磁区（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｄｏｍａｉｎ）」とは、一般的に磁性粒子の内部に磁化の方向が互いに異なるように分けられた領域を意味する。本出願で２以上の磁区を有する磁性粒子は、外部交流磁場によって磁区が強く磁化されて振動熱を発生させ、磁場を無くすと、本来状態の磁区に戻り、これによって、ヒステリシス損失の残留磁化が低い磁性粒子を提供することができる。

一つの例示で、前記磁性粒子は、保磁力が１ｋＯｅ～２００ｋＯｅ、１０ｋＯｅ～１５０ｋＯｅ、２０ｋＯｅ～１２０ｋＯｅ、３０ｋＯｅ～１００ｋＯｅ、４０ｋＯｅ～９５ｋＯｅ又は５０ｋＯｅ～９５ｋＯｅの範囲内にあってもよい。他の例示で、前記保磁力は、約１０ｋＯｅ以上、１５ｋＯｅ以上、２０ｋＯｅ以上、２５ｋＯｅ以上、３０ｋＯｅ以上、３５ｋＯｅ以上、４０ｋＯｅ以上、４５ｋＯｅ以上、５０ｋＯｅ以上、５５ｋＯｅ以上、６０ｋＯｅ以上、６５ｋＯｅ以上、７０ｋＯｅ以上、７５ｋＯｅ以上、８０ｋＯｅ以上、８５ｋＯｅ以上又は９０ｋＯｅ以上であるか、約１９０ｋＯｅ以下、１８０ｋＯｅ以下、１７０ｋＯｅ以下、１６０ｋＯｅ以下、１５０ｋＯｅ以下、１４０ｋＯｅ以下、１３０ｋＯｅ以下、１２０ｋＯｅ以下、１１０ｋＯｅ以下又は１００ｋＯｅ以下程度であってもよい。用語「保磁力」とは、磁性粒子の磁化を０に減少させるために必要な臨界磁場の強度を意味することができる。外部磁場により磁化された磁性粒子は、磁場を除去してもある程度の磁化された状態を維持し、このように磁化された磁性粒子に逆方向の磁場をかけて磁化度を０にできる磁場の強度を保磁力と言う。磁性粒子の保磁力は、軟磁性粒子又は硬磁性粒子を区分する基準になり得、本出願の磁性粒子は、軟磁性粒子であってもよい。本出願は、磁性粒子の保磁力を前記範囲に制御することで、磁性粒子の磁性転換をより容易に具現して本出願で目的とする程度の振動熱を発生させることによって、樹脂の均一な硬化により目的とする程度の硬化物性を満足させ得る。

一つの例示で、前記磁性粒子は、常温での飽和磁化値が２０ｅｍｕ／ｇ～１５０ｅｍｕ／ｇ、３０ｅｍｕ／ｇ～１３０ｅｍｕ／ｇ、４０ｅｍｕ／ｇ～１００ｅｍｕ／ｇ、５０ｅｍｕ／ｇ～９０ｅｍｕ／ｇ又は６０ｅｍｕ／ｇ～８５ｅｍｕ／ｇの範囲内にあってもよい。他の例示で、前記飽和磁化値は、約２０ｅｍｕ／ｇ以上、３０ｅｍｕ／ｇ以上、４０ｅｍｕ／ｇ以上、５０ｅｍｕ／ｇ以上、６０ｅｍｕ／ｇ以上、７０ｅｍｕ／ｇ以上又は７５ｅｍｕ／ｇ以上であるか、約１５０ｅｍｕ／ｇ以下、１４０ｅｍｕ／ｇ以下、１３０ｅｍｕ／ｇ以下、１２０ｅｍｕ／ｇ以下、１１０ｅｍｕ／ｇ以下、１００ｅｍｕ／ｇ以下又は９０ｅｍｕ／ｇ以下程度であってもよい。本出願は、磁性粒子の飽和磁化値を相対的に大きく制御することができ、これを通じて渦電流ではない磁性粒子間の振動による熱を発生させることによって、樹脂の均一な硬化により硬化物性を満足させ得る。本出願で磁性粒子の物性の測定は、ＶＳＭ（Ｖｉｂｒａｔｉｎｇ Ｓａｍｐｌｅ Ｍａｇｎｅｔｏｍｅｔｅｒ）で算出できる。ＶＳＭは、Ｈａｌｌ ｐｒｏｂｅにより加えた印加磁場を記録し、試料の磁化値は、ファラデー法則によって試料に振動を加えるときに得られる起電力を記録して試料の磁化値を測定する装置である。ファラデー（Ｆａｒａｄａｙ）法則は、もし棒磁石のＮ極をコイルに向けるようにしてコイル側に押すと、検流計が動いてコイルに電流が流れることが分かる。このような結果から現われる電流を誘導電流と言い、誘導起電力により作られたと言う。ＶＳＭは、このような基本作動原理によって試料に振動を加えるときに発生する誘導起電力をｓｅａｒｃｈ ｃｏｉｌで検出してこの起電力によって試料の磁化値を測定する方法である。材料の磁気的特性を磁場、温度、時間の関数で簡単に測定することができ、最大２テスラの磁力と２Ｋ～１２７３Ｋ温度範囲の速い測定が可能である。

上記の保磁力、飽和磁化値などの特性は、前記磁性粒子の粒径と関連した特性によって調節され得る。具体的に、磁性粒子が後述する結晶サイズを有すると同時に後述する平均粒径を有するとき、その磁性粒子を適用した磁性体及び磁性粉末などが上記した保磁力及び飽和磁化値などの磁化特性を示すことができる。

一つの例示で、前記磁性粒子の平均粒径は、２０ｎｍ～３００ｎｍの範囲内であってもよい。前記平均粒径は、他の例示で、３０ｎｍ～２５０ｎｍ、４０ｎｍ～２３０ｎｍ又は４５ｎｍ～２２０ｎｍの範囲内にあってもよい。前記磁性粒子の平均粒径は、他の例示で、約３０ｎｍ以上、４０ｎｍ以上、５０ｎｍ以上、６０ｎｍ以上、７０ｎｍ以上、８０ｎｍ以上、９０ｎｍ以上又は９５ｎｍ以上であるか、２９０ｎｍ以下、２８０ｎｍ以下、２７０ｎｍ以下、２６０ｎｍ以下、２５０ｎｍ以下、２４０ｎｍ以下、２３０ｎｍ以下、２２０ｎｍ以下、２１０ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、１９０ｎｍ以下、１８０ｎｍ以下、１７０ｎｍ以下、１６０ｎｍ以下、１５０ｎｍ以下、１４０ｎｍ以下、１３０ｎｍ以下、１２０ｎｍ以下又は１１０ｎｍ以下程度であってもよい。

前記磁性粒子の磁区、具体的に、前記磁性粒子が有する結晶の平均サイズは、１０ｎｍ～５０ｎｍ又は２０ｎｍ～３０ｎｍの範囲内であってもよい。

本出願では、前記粒径又はサイズなどの範囲を満たす磁性粉末を適用することで、前記組成物中で樹脂の均一な硬化を進行し得る熱を発生させ得る。本出願は、磁性粒子の平均サイズを２０ｎｍ以上に制御することで、低い保磁力と多数の磁区を通じて硬化時に十分な振動熱を発生させ得、３００ｎｍ以下に制御することで、磁性粒子自体のヒステリシス損失を小さくすると共に飽和磁化値（ｓａｔｕｒａｔｉｏｎ ｍａｇｎｅｔｉｚａｔｉｏｎ ｖａｌｕｅ）のみが存在するようにし、これによって、均一で且つ安定的な硬化を具現することができる。

また、本出願では、上記の保磁力及び飽和磁化値などの特性を具現する観点から、前記磁性粒子の粒径の変動係数を特定範囲内にあるように調節することができる。具体的に、前記磁性粒子の粒径の変動係数は、係数が５％～３０％の範囲内であってもよい。上記で、ある因子の変動係数は、その因子の平均に対するその因子の標準偏差の割合を百分率で示したものを意味することができる。すなわち、前記磁性粉末で、前記磁性粒子の粒径の平均に対する前記粒子の粒径の標準偏差の割合は、５％～３０％の範囲内であってもよい。前記変動係数は、前記磁性体又は前記磁性体を含む磁性粉末に対して得た電子顕微鏡写真を通じて推算され得る。

本出願の磁性粒子は、電磁気誘導加熱を通じて熱を発生することができるものであれば、その素材は特に制限されない。一つの例示で、磁性粒子は、下記化学式１で示される粒子であってもよい。

［化学式１］
ＭＸ_ａＯ_ｂ

化学式１で、Ｍは、金属又は金属酸化物であり、Ｘは、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ又はＺｎであり、|ａＸｃ|＝|ｂＸｄ|を満足し、前記ｃは、Ｘの陽イオン電荷であり、前記ｄは、酸素の陰イオン電荷である。 一つの例示で、Ｍは、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｓｒ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｂａ、Ｃｓ、Ｋ、Ｒａ、Ｒｂ、Ｂｅ、Ｌｉ、Ｙ、Ｂ又はこれらの酸化物であってもよい。例えば、Ｘ_ａＯ_ｂがＦｅ_２Ｏ_３である場合、ｃは、＋３であり、ｄは、－２であってもよい。また、例えば、Ｘ_ａＯ_ｂがＦｅ_３Ｏ_４である場合、これは、ＦｅＯＦｅ_２Ｏ_３で表現され得るので、ｃは、それぞれ＋２及び＋３であり、ｄは、－２であってもよい。本出願の磁性粒子は、前記化学式１を満足する限り、特に制限されず、例えば、ＭＦｅ_２Ｏ_３であってもよい。

一つの例示で、本出願の組成物は、磁性粒子として、前記化学式１の化合物を単独で含むか、化学式１の化合物の混合物又は化学式１の化合物に無機物がドーピングされた化合物を含むことができる。前記無機物は、１価～３価の陽イオン金属又はこれらの酸化物を含むことができ、２種以上の複数の陽イオン金属を用いることができる。

一つの例示で、前記磁性粒子は、前記磁性体内で磁性粒子スラストを形成した状態で存在することができる。このような場合に、磁性粒子間の凝集を防止して分散性が向上され、これによって、振動熱により効果的に樹脂を硬化させ得る。

必要に応じて、前記磁性粒子は、前記磁性体内で適切な表面処理剤により表面処理されていてもよい。

一つの例示で、前記磁性体の前記樹脂組成物内での割合も特に制限されず、樹脂硬化物の適切な硬化度又は充填率などを確保することができる範囲内で適切に調節され得る。前記割合は、例えば、前記硬化性樹脂１００重量部に対して１重量部～３０重量部の範囲内にあってもよい。前記割合は、他の例示で、２重量部以上、３重量部以上、４重量部以上又は５重量部以上であってもよく、２５重量部以下、２０重量部以下、１５重量部以下又は１０重量部以下であってもよい。

本出願の樹脂充填物体の製造方法で適用される製造装置の前記筒状の物体は、通常、モータ用ステータとして知られている装置を適用することができる。すなわち、本出願では、樹脂硬化物がモータ用ステータのスロット内に充填された樹脂充填物体を製造することができる。

上記で、モータは、電気エネルギーから回転力を得ることができる装置である。例えば、前記モータは、いわゆるステータ（ｓｔａｔｏｒ）とロータ（ｒｏｔｏｒ）を含むことができるが、そのステータを前記筒状の物体に適用することができ、そのとき、その断面の形状は、リング形状であってもよい。ここで、ロータは、ステータと電磁気的に相互作用するように構成され、磁場；そしてコイルに流れる電流の間で作用する力によって回転できる。

筒状の物体に対する説明と同様に、前記ステータには、多数のスロットが形成されていてもよい。スロットには、ワイヤが巻取され、各ワイヤは、リードワイヤに結線されることによって電源の印加を受けることができる。スロットに巻取されるワイヤとしては、一般巻線方式のワイヤとヘアピン巻線方式のワイヤが知られている。

上記で、一般巻線方式は、相対的に薄い多数のワイヤをスロット（ｓｌｏｔ）に巻取する方式であって、この方式は、高速での表皮効果（ｓｋｉｎ ｅｆｆｅｃｔ）が少なく発生する。ヘアピン巻線方式は、相対的に太いワイヤをスロットに挿入する方式である。ヘアピン巻線方式によると、コイルの間の空間浪費がないため占積率を極大化することができるので、抵抗減少による出力の向上を期待することができる。

したがって、本出願の樹脂充填物体は、前記筒状の物体として、一つ以上のスロット（ｓｌｏｔ）が形成されているステータ（ｓｔａｔｏｒ）；及び前記ステータ（ｓｔａｔｏｒ）のスロット（ｓｌｏｔ）内に存在する巻線を少なくとも含むことができる。また、前記ステータは、円筒形で積層された鉄（Ｆｅ）などの素材で形成された鋼板を含む構造を有することができ、このとき、スロットは、前記ステータの円周方向に沿って放射状に配列されているが、本出願で適用され得るステータの種類がこれに制限されるものではない。

また、本出願で適用される前記巻線の種類も特に制限されない。通常、巻線は、銅（Ｃｕ）のような素材に絶縁コーティングなどを行って製造されるが、本出願では、このような通常的な巻線はもちろんその他種類の巻線も適用され得る。また、巻線の方式も上述した一般巻線方式及びヘアピン巻線方式など全ての種類が適用され得る。

図３及び図４は、前記筒状の物体が上述したモータ用ステータであるとき、その物体の例示的形態を示した図である。図３及び図４に例示されたステータは、上記言及した円筒状（シリンダ形）のステータであって、図３は、前記ステータ１００をスロット１０１が形成された面方向から観察した場合であり、図４は、前記ステータ１００を側面から観察した場合である。また、図５は、上記のようなステータ１００のスロット内に前記巻線１０２が導入されている側面図である。前記モータ用ステータに対しては、上述した筒状の物体に関する説明がそのまま適用され得るので、より詳細な説明は省略する。

また、樹脂組成物の前記筒状の物体（ステータ）のスロット内への導入過程でスロットと前記樹脂組成物の間に絶縁紙が注入されてもよい。すなわち、本出願の方法は、前記スロットに樹脂組成物を導入する前に前記スロットに絶縁紙を導入するステップをさらに含むことができる。

したがって、一つの例示では、前記磁場発生装置とソレノイドコイルが発生させた磁場による誘導加熱を通じて硬化された樹脂は、絶縁紙により絶縁性が付与又は向上された絶縁性樹脂硬化物であってもよい。

また、上述したように、前記スロットには、巻線が形成されているので、本出願の方法は、前記スロットに絶縁紙を導入する前に前記スロットに巻線を導入するステップをさらに含んでもよい。

本出願で、特に前記筒状の物体がモータ用ステータの場合には、上記言及された樹脂硬化物がスロットの内部を充填する形態を有する限り、前記筒状の物体には、その他要素又は部品としては、一般的に公知された電気モータの部品が全て適用され得る。

また、本出願は、樹脂充填物体に関する。前記樹脂充填物体は、縁部を有する筒状の物体と樹脂充填物を含む。また、前記貫通空間は、前記筒状の物体内で長手方向に沿って形成されていてもよく、また、前記縁部の内部には、前記長手方向に沿って形成された一つ以上のスロットが含まれてもよい。また、前記樹脂充填物は、前記スロットを充填していてもよい。前記樹脂充填物は、上述した樹脂組成物を硬化すれば形成され得るので、前記樹脂充填物は、前記樹脂に由来した成分（樹脂成分）と磁性粉末を含む。

前記樹脂硬化物は、前記スロットを優れた充填率で充填している。したがって、前記スロット内で前記樹脂硬化物の充填率は、９０％以上である。前記充填率は、前記樹脂硬化物外に含まれ得るその他要素（筒状の物体がモータ用ステータであり、そのステータのスロットが巻線されている場合、その巻線）が占める体積を除いた、スロットの内部体積に対するスロット内部に存在する樹脂硬化物の体積の百分率を意味することができる。前記充填率は、その数値が高いほど有利であるので、その上限を特に制限されない。例示的に、前記充填率は、１００％以下、９９％以下、９８％以下、９７％以下、９６％以下、９５％以下、９４％以下又は９３％以下程度であってもよい。

また、本出願の樹脂充填物体は、高い硬化度の樹脂硬化物を含むことができる。例えば、前記樹脂硬化物の相対硬化度は、９５％以上であってもよい。上記で、相対硬化度は、硬化前の樹脂硬化物、例えば、硬化性樹脂組成物のエンタルピー（Ｈａ）と樹脂硬化物のエンタルピー（Ｈｂ）の割合（Ｈｂ／Ｈａ）を意味することができ、各エンタルピーは、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｔｉｏｎ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）を用いて測定することができる。前記相対硬化度は、絶対的数値ではないので、その上限は、１００％を超過してもよい。前記相対硬化度は、他の例示で、９５％以上、９７％以上、９９％以上、１０２％以上であってもよく、その上限は、特に制限されず、例えば、１５０％以下、１４０％以下、１３０％以下、１２５％以下、１２０％以下又は１１５％以下であってもよい。

本出願の樹脂充填物体は、優れた耐電圧特性を有する。例えば、前記樹脂充填物体は、線間抵抗が所定の範囲内にあってもよく、特定電圧での絶縁抵抗と漏洩電流が特定数値以上であってもよい。具体的に、本出願の樹脂充填物体は、線間抵抗が１８ｍΩ～２１ｍΩの範囲内にあってもよい。また、本出願の樹脂充填物体は、例えば、絶縁抵抗が１０００Ｖで２０ｍΩ以上であってもよい。そして、本出願の樹脂充填物体は、漏洩電流が１，９００Ｖで２０ｍＡ以下であってもよい。

前記線間抵抗、絶縁抵抗及び漏洩電流の測定方式は、公知になっており、本出願ではその公知された方式のうち任意の方式で測定することができる。例えば、前記線間抵抗と絶縁抵抗は、前記樹脂充填物体に対して６０Ｈｚ、１，０００ＶのＡＣ電圧を１分程度印加したときの抵抗値を市販の絶縁抵抗計を用いて測定することができる。また、前記漏洩電流は、高電圧（Ｈｉｐｏｔ）テスターを用いた公知の方式によって前記条件で測定された前記樹脂充填物体から漏洩する電流値を意味する。

また、前記線間抵抗、絶縁抵抗及び漏洩電流は、前記筒状の物体の縁部がリング形状である、内部が貫通された形態である円筒状であるときに測定されたものであってもよい。具体的に、前記線間抵抗、絶縁抵抗及び漏洩電流は、前記筒状の物体の内部が貫通された形態であり、内径が約１３０ｍｍ、外径が約２１０ｍｍ、そして長さが約１６０ｍｍである円筒状物体であるときに測定された値であってもよい。

一つの例示で、前記筒状の物体の縁部が有するスロットの開口部の面積（幅方向切断面の面積）は、０．５ｃｍ^２～１０ｃｍ^２の範囲内にあってもよい。すなわち、スロットの開口部の面積は、相当に狭い。また、前記縁部には、４個以上のスロットが形成されているので、多数の狭小な充填空間（スロット）でも優れた充填率で充填された樹脂硬化物を有する樹脂充填物体が製造され得る。

他の例示で、前記スロットの数は、１０個以上、１５個以上、２０個以上、３０個以上、４０個以上又は５０個以上であってもよく、その数は、多いほど樹脂硬化物の充填量が増加できるので、特に制限されないが、例えば、１００個以下、９０個以下、８０個以下、７０個以下又は６４個以下であってもよい。ただし、前記スロットの数は、絶縁対象装備の設計によって可変的である。

本出願の樹脂充填物体は、上記のように狭小なスロット内でも優れた充填率で前記樹脂が充填されている。

本出願の樹脂充填物体は、上述した製造方法によって製造され得る。したがって、前記製造方法で説明した全ての内容は樹脂充填物体に対する内容にもそのまま適用される。

例えば、上述したように、前記筒状の物体は、モータ用ステータ又は変圧器であってもよい。具体的に、前記筒状の物体は、直流駆動又は交流駆動モータ用ステータであってもよい。したがって、前記モータ用ステータの前記スロット内で、前記樹脂充填物の前駆体（樹脂組成物）と前記スロットの内壁の間には、絶縁紙が導入されていてもよく、その結果、前記樹脂充填物体では、前記樹脂充填物が絶縁性樹脂充填物であってもよい。

他の例示で、前記スロットに巻線が導入しており、その巻線の一部が外部衝撃によって損傷された場合、前記樹脂で粉末形態の樹脂を適用することで、前記樹脂充填物体の絶縁性を維持することもできる。

本出願の方法は、狭い面積の充填部内でも硬化性樹脂を高い充填率で充填させ得る。

本出願の方法は、狭い面積の充填部内でも優れた硬度を有すると同時に優れた絶縁特性を有するように樹脂を充填させ得る。

本出願の方法は、上記の充填を速い時間内に進行することができる。

本出願の樹脂充填物体は、狭い面積の充填部内でも、優れた硬度及び絶縁特性を有すると共に優れた充填率で充填された樹脂を有する。

本出願の方法で適用した筒状の物体の模式図である。 本出願の方法で適用した筒状の物体の例示的な断面図である。 筒状の物体を例示的に示した図である。 筒状の物体を例示的に示した図である。 筒状の物体を例示的に示した図である。

以下では、実施例を通じて本出願を具体的に説明する、しかし、本出願の範囲が下記実施例によって限定されるものではない。

＜１．相対硬化度の測定＞

実施例及び比較例で製造された樹脂充填物体のエンタルピー（Ｈｂ）と硬化前の硬化性樹脂組成物のエンタルピー（Ｈａ）をＤＳＣを用いて測定した後、その割合（Ｈｂ／Ｈａ）を百分率で換算して相対硬化度として記載した。

＜２．充填率の測定＞

充填率は、実施例及び比較例で製造された樹脂充填物体を長手方向に垂直する方向に切断した後、そのスロットの内部に充填された樹脂硬化物の量を確認し、全体スロット内部の体積に対する前記樹脂硬化物の体積の百分率を求めて決めた。

＜３．耐電圧特性の評価＞

実施例及び比較例で製造された樹脂充填物体の線間抵抗、絶縁抵抗及び漏洩電流を測定し、線間抵抗が１８ｍΩ～２１ｍΩの範囲内にあり、１０００Ｖでの絶縁抵抗が２０ｍΩ以上であり、１９００Ｖでの漏洩電流が２０ｍＡ以下である場合にのみＰａｓｓ、それ以外には、Ｆａｉｌで評価した。

具体的に、線間抵抗と絶縁抵抗は、前記樹脂充填物体に６０Ｈｚ、１，０００Ｖの交流電圧を１分程度印加した後、公知の絶縁抵抗計を用いて測定した抵抗である。また、漏洩電流の場合、高電圧（ＨＩＰＯＴ）テスト機を用いて公知の方式で１，９００Ｖの電圧を印加したときに漏洩した電流の値である。

＜４．熱衝撃特性の評価＞

市販される恒温／変温槽に実施例及び比較例で製造された樹脂充填物体を導入した。その後、前記恒温／変温槽の温度を－３０℃から１８０℃まで昇温する過程を約３００回程度繰り返す方式で前記樹脂充填物体に熱衝撃を加えた。このとき、前記樹脂充填物体に生じたクラックの数（ｃｒａｃｋ数、単位：ｅａ）と前記樹脂硬化物が剥離された回数（ｐｅｅｌ－ｏｆｆ数、単位：ｅａ）を測定した。

＜製造例１．樹脂組成物＞

エポキシ樹脂（ＫＵＫＤＯ化学ＹＤ１２８とＮａｄｉｃ Ａｎｈｙｄｒｉｄｅを６０：４０の重量比で混合した混合物）１００重量部と磁性粒子５重量部を混合して硬化性樹脂組成物を製造した。上記で、エポキシ樹脂としては、液状のエポキシ樹脂を用いた。また、磁性粒子としては、Ｆｅ_３Ｏ_４粒子を適用した。前記磁性粒子は、ＦＥＳＥＭ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）及びＤＬＳ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ）で測定した時に平均粒径が約１００ｎｍであり、保磁力が約９４ｋＯｅであり、飽和磁化値が約８０ｅｍｕ／ｇ程度であった。上記で保磁力と飽和磁化値は、振動試片磁力計（ＳＱＵＩＤ－Ｖｉｂｒａｔｉｎｇ Ｓａｍｐｌｅ Ｍａｇｎｅｔｏｍｅｔｅｒ、大韓民国基礎科学支援研究部）に外部磁場１ Ｔｅｓｌａ条件下でＨ－Ｓカーブ（ＶＳＭカーブ）を用いて測定した。

＜製造例２．樹脂組成物＞

エポキシ樹脂として、固相のエポキシ樹脂（３Ｍ、Ｓｃｏｔｃｈｃａｓｔ ２５５）を適用したこと以外は、製造例１と同一の方法で硬化性樹脂組成物を製造した。

＜製造例３．樹脂組成物＞

磁性粒子を混合しなかったこと以外は、製造例１と同一の方法で硬化性樹脂組成物を製造した。

＜実施例１．樹脂充填物体の製造＞

図３に示したようなシリンダ形状のモータ用ステータ（内径が約１３０ｍｍであり、外径が約２１０ｍｍであり、総長さが１６０ｍｍである）を準備した。スロットは、図３に示したように、ステータに放射状に形成されており、その開口部は、横の長さが約５ｍｍ程度であり、縦の長さが約２０ｍｍ程度である直四角形の形態であった。該当スロットに、図５に示したように、巻線１０２（銅線）を導入した。巻線としては、直径が４．５ｍｍ程度である円形断面を有するものを用い、該当巻線を一つのスロット当たり５個導入した。

前記モータ用ステータに形成された貫通空間内に磁場発生装置と電気的に連結されたソレノイドコイルを挿入し、その磁場発生装置で約４５００Ｗの出力、約３０７ｋＨｚの周波数及び９５Ａの交流磁場を約１分間印加して、ステータの温度が約６０℃程度になるまで前記ステータを予熱した（予熱ステップ）。

ステータを予熱した後、公知のノズルを用いて前記ステータのスロット内に製造例１による硬化性樹脂組成物を注入した。前記硬化性樹脂組成物の注入は、前記予熱されたステータの温度が約６０℃程度に維持されるようにするために、前記磁場発生装置で約２３０Ｗの出力、約３０６ｋＨｚの周波数及び３５Ａの交流磁場を約５分間印加しながら行った（樹脂組成物導入ステップ）。

その後、前記磁場発生装置で約８０００Ｗの出力、約３０６ｋＨｚの周波数及び１２５Ａの交流磁場を約１０分間印加して、ステータの温度が約１５０℃程度になるまで前記ステータを加熱して樹脂硬化物を製造した（硬化ステップ）。

追加で、前記硬化ステップでの温度を維持するために、前記磁場発生装置で約５００Ｗの出力、約３０５ｋＨｚの周波数及び４５Ａの交流磁場を約７分間印加して樹脂充填物体を製造した。

＜実施例２．樹脂充填物体の製造＞

硬化ステップで、前記磁場発生装置で約９，８００Ｗの出力、約３０５ｋＨｚの周波数及び１３０Ａの交流磁場を約５分間印加して、ステータの温度が約１７０℃程度になるまで加熱したこと以外は、実施例１と同一の方法で樹脂充填物体を製造した。

＜実施例３．樹脂充填物体の製造＞

実施例１で用意したものと同一のモータ用ステータを用いて樹脂充填物体を製造した。

前記モータ用ステータに形成された貫通空間内に磁場発生装置と電気的に連結されたソレノイドコイルを挿入し、その磁場発生装置で約４５００Ｗの出力、約３０７ｋＨｚの波数及び９５Ａの交流磁場を約１分間印加して、ステータの温度が約１３０℃程度になるまで前記ステータを予熱した（予熱ステップ）。

前記予熱されたステータを移送手段で製造例２の硬化性樹脂組成物に約１分間浸した後、取り出してステータのスロット内に製造例２の硬化性樹脂組成物が注入されるようにした。その後、前記磁場発生装置で約８０００Ｗの出力、約３０６ｋＨｚの周波数及び１２５Ａの交流磁場を約１０分間印加して、ステータの温度が約１５０℃程度になるまで前記ステータを加熱して樹脂充填物体を製造した。

その後、前記磁場発生装置で磁場を発生させ、ステータの温度が約１５０℃程度になるまで前記ステータを加熱して樹脂硬化物を製造した。

追加で、前記硬化ステップでの温度を維持するために、前記磁場発生装置で約５００Ｗの出力、約３０５ｋＨｚの周波数及び４５Ａの交流磁場を約７分間印加して樹脂充填物体を製造した。

＜比較例１．樹脂充填物体の製造＞

硬化性樹脂組成物として製造例３の硬化性樹脂組成物を適用したこと以外は、実施例１と同一の方式で樹脂充填物体を製造した。

＜比較例２．樹脂充填物体の製造＞

実施例１で用意したものと同一のモータ用ステータを用いて樹脂充填物体を製造した。

具体的に、オーブンで熱を約３０分程度印加してモータ用ステータの温度が６０℃程度になるように予熱した。

ステータを予熱した後、公知のノズルを用いて前記ステータのスロット内に製造例１による硬化性樹脂組成物を注入した。

その後、約１５０℃程度に加熱されたオーブンで前記ステータを４０分間熱処理して樹脂充填物体を製造した（硬化ステップ）。

＜比較例３．樹脂充填物体＞

硬化ステップで、約１７０℃に加熱されたオーブンで前記ステータを４０分間熱処理したこと以外は、比較例１と同一の方式で樹脂充填物体を製造した。

＜比較例４．樹脂充填物体＞

製造例３による硬化性樹脂組成物を注入したこと以外は、比較例１と同一の方式で樹脂充填物体を製造した。

＜比較例５．樹脂充填物体＞

製造例２による硬化性樹脂組成物を注入し、１３０℃程度に加熱されたオーブンで前記ステータを約３０分間熱処理したこと以外は、比較例１と同一の方式で樹脂充填物体を製造した。

実施例１～３及び比較例１～５で製造された樹脂充填物体の物性を評価して下記表１に示した。

本出願で規定する硬化性樹脂組成物と方法を用いた実施例１～２では、高い充填率と相対硬化度を有し、優れた熱衝撃耐性と耐電圧特性を有する樹脂充填物体を短い時間内に製造できることが確認できる。ただし、実施例３及び比較例５では、製造例２の樹脂組成物が液状形態ではない混合粉末であり、これはスロットから露出される巻線にのみ適用されるので、直接的に充填率と耐電圧特性は確認しにくいが、比較例５（磁性粉末未適用）に比べて実施例３（磁性粉末適用）が硬化時間が短い点から、速い硬化が可能な点は少なくとも確認できる。

一方、本出願で適用した方法を適用したが、磁性体を含まない硬化性樹脂組成物を適用した比較例１の場合、短い時間内に樹脂充填物体を製造することができるが、その硬化度、充填率、熱衝撃耐性及び耐電圧特性が劣位した問題がある。

また、本出願で適用した方法ではないオーブン加熱方式を適用した比較例２～５の場合、その硬化時間が長くかかるにもかかわらず、スロット内に樹脂硬化物が優れた充填率で充填されない点が分かる。
ここで、本実施形態に係る発明の例を項目として記載する。
［項目１］
長手方向に形成された貫通空間及び内部に前記長手方向に形成された一つ以上のスロットを有する縁部を含む筒状の物体を用いる樹脂充填物体の製造方法であって、
前記スロットに樹脂及び磁性粉末を含む樹脂組成物を導入するステップ；
前記スロットに前記樹脂組成物が導入された前記筒状の物体の前記貫通空間内にソレノイドコイルを挿入するステップ；及び
前記ソレノイドコイルで磁場を発生させて前記樹脂を硬化させるステップを含む、樹脂充填物体の製造方法。
［項目２］
前記樹脂は、絶縁性樹脂である、項目１に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目３］
前記磁性粉末は、一つ以上の磁性体を含み、
前記磁性体は、磁性粒子及び前記磁性粒子の表面に導入された表面処理剤を含む、項目１又は２に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目４］
前記磁性粒子の平均粒径は、２０ｎｍ～３００ｎｍの範囲内であり、
前記磁性粒子が有する結晶のサイズは、１０ｎｍ～４０ｎｍの範囲内である、項目３に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目５］
前記表面処理剤は、ポリオール系化合物、ポリシロキサン系化合物、アルキルリン酸（ａｌｋｙｌ ｐｈｏｓｐｈｏｒｉｃ ａｃｉｄ）系表面処理剤、アルキルカルボン酸系表面処理剤、スルホン酸（ａｌｋｙｌ ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）系表面処理剤、長鎖アルキル基を含む酸化合物、酸性官能基又はアミノ基を含むアクリル共重合体、芳香族酸系表面処理剤、酸性官能基又はアミノ基を含むブロック共重合体である、項目３又は４に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目６］
前記磁性粒子の粒径の変動係数は、５％～３０％の範囲内である、項目３から５のいずれか一項に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目７］
前記スロットに樹脂組成物を導入する前に前記スロットに絶縁紙を導入するステップをさらに含む、項目１から６のいずれか一項に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目８］
前記スロットに絶縁紙を導入する前に前記スロットに巻線を導入するステップをさらに含む、項目７に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目９］
前記スロット内に樹脂組成物を導入する前に、前記筒状の物体の貫通空間内にソレノイドコイルを挿入した後、前記ソレノイドコイルで磁場を発生させて前記筒状の物体を予熱するステップをさらに含む、項目１から８のいずれか一項に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目１０］
前記筒状の物体の予熱は、前記筒状の物体の温度が前記樹脂組成物の硬化開始温度未満になるように調節する、項目９に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目１１］
前記筒状の物体の予熱は、前記筒状の物体の温度を調節するが、その温度での前記樹脂組成物の粘度が常温での粘度に対して１／１００超過の粘度が維持されるように調節する、項目９又は１０に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目１２］
前記樹脂組成物の導入を前記ソレノイドコイルで磁場を発生させながら行う、項目９から１１のいずれか一項に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目１３］
前記樹脂組成物の導入を液状ディッピング方式、固相ディッピング方式又はトリックリング方式で行う、項目１から１２のいずれか一項に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目１４］
磁場発生装置を用いて前記ソレノイドコイルに交流電流を印加して磁場を発生させて前記樹脂を硬化する、項目１から１３のいずれか一項に記載の樹脂充填物体の製造方法。
［項目１５］
長手方向に形成された貫通空間及び内部に前記長手方向に形成された一つ以上のスロットを有する縁部を含む筒状の物体；及び前記スロットの内部を充填し、樹脂成分と磁性粉末を含む樹脂充填物を含み、
前記スロットで前記樹脂充填物の充填率が９０％以上であり、
線間抵抗が１８ｍΩ～２１ｍΩの範囲内であり、
１０００Ｖでの絶縁抵抗が２０ｍΩ以上であり、
１，９００Ｖでの漏洩電流が２０ｍＡ以下である、樹脂充填物体。
［項目１６］
前記スロットの幅方向の断面積は、０．０１ｃｍ^２～１０ｃｍ^２の範囲内である、項目１５に記載の樹脂充填物体。
［項目１７］
前記縁部には、２個～１００個のスロットが存在する、項目１５又は１６に記載の樹脂充填物体。
［項目１８］
前記筒状の物体は、モータ用ステータであり、前記樹脂成分は、絶縁性樹脂に由来する成分である、項目１５から１７のいずれか一項に記載の樹脂充填物体。
［項目１９］
前記スロットで前記樹脂充填物と前記スロットの内壁の間に存在する絶縁紙をさらに含む、項目１５から１８のいずれか一項に記載の樹脂充填物体。
［項目２０］
前記スロットに存在する巻線をさらに含む、項目１５から１９のいずれか一項に記載の樹脂充填物体。

１：縁部
２：貫通空間
３：縁部のスロット
１０：筒状の物体
１００：モータ用ステータ
１０１：ステータのスロット
１０２：スロット内の巻線

Claims (20)

1. 長手方向に形成された貫通空間及び内部に前記長手方向に形成された一つ以上のスロットを有する縁部を含む筒状の物体を用いる樹脂充填物体の製造方法であって、
   前記スロットに樹脂及び磁性粉末を含む樹脂組成物を導入するステップ；
   前記スロットに前記樹脂組成物が導入された前記筒状の物体の前記貫通空間内にソレノイドコイルを挿入するステップ；及び
   前記ソレノイドコイルで磁場を発生させて前記樹脂を硬化させるステップを含む、樹脂充填物体の製造方法。
2. 前記樹脂は、絶縁性樹脂である、請求項１に記載の樹脂充填物体の製造方法。
3. 前記磁性粉末は、一つ以上の磁性体を含み、
   前記磁性体は、磁性粒子及び前記磁性粒子の表面に導入された表面処理剤を含む、請求項１又は２に記載の樹脂充填物体の製造方法。
4. 前記磁性粒子の平均粒径は、２０ｎｍ～３００ｎｍの範囲内であり、
   前記磁性粒子が有する結晶のサイズは、１０ｎｍ～４０ｎｍの範囲内である、請求項３に記載の樹脂充填物体の製造方法。
5. 前記表面処理剤は、ポリオール系化合物、ポリシロキサン系化合物、アルキルリン酸（ａｌｋｙｌ ｐｈｏｓｐｈｏｒｉｃ ａｃｉｄ）系表面処理剤、アルキルカルボン酸系表面処理剤、スルホン酸（ａｌｋｙｌ ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）系表面処理剤、長鎖アルキル基を含む酸化合物、酸性官能基又はアミノ基を含むアクリル共重合体、芳香族酸系表面処理剤、酸性官能基又はアミノ基を含むブロック共重合体である、請求項３又は４に記載の樹脂充填物体の製造方法。
6. 前記磁性粒子の粒径の変動係数は、５％～３０％の範囲内である、請求項３から５のいずれか一項に記載の樹脂充填物体の製造方法。
7. 前記スロットに樹脂組成物を導入する前に前記スロットに絶縁紙を導入するステップをさらに含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂充填物体の製造方法。
8. 前記スロットに絶縁紙を導入する前に前記スロットに巻線を導入するステップをさらに含む、請求項７に記載の樹脂充填物体の製造方法。
9. 前記スロット内に樹脂組成物を導入する前に、前記筒状の物体の貫通空間内にソレノイドコイルを挿入した後、前記ソレノイドコイルで磁場を発生させて前記筒状の物体を予熱するステップをさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂充填物体の製造方法。
10. 前記筒状の物体の予熱は、前記筒状の物体の温度が前記樹脂組成物の硬化開始温度未満になるように調節する、請求項９に記載の樹脂充填物体の製造方法。
11. 前記筒状の物体の予熱は、前記筒状の物体の温度を調節するが、その温度での前記樹脂組成物の粘度が常温での粘度に対して１／１００超過の粘度が維持されるように調節する、請求項９又は１０に記載の樹脂充填物体の製造方法。
12. 前記樹脂組成物の導入を前記ソレノイドコイルで磁場を発生させながら行う、請求項９から１１のいずれか一項に記載の樹脂充填物体の製造方法。
13. 前記樹脂組成物の導入を液状ディッピング方式、固相ディッピング方式又はトリックリング方式で行う、請求項１から１２のいずれか一項に記載の樹脂充填物体の製造方法。
14. 磁場発生装置を用いて前記ソレノイドコイルに交流電流を印加して磁場を発生させて前記樹脂を硬化する、請求項１から１３のいずれか一項に記載の樹脂充填物体の製造方法。
15. 長手方向に形成された貫通空間及び内部に前記長手方向に形成された一つ以上のスロットを有する縁部を含む筒状の物体；及び前記スロットの内部を充填し、樹脂成分と磁性粉末を含む樹脂充填物を含み、
    前記スロットで前記樹脂充填物の充填率が９０％以上であり、
    線間抵抗が１８ｍΩ～２１ｍΩの範囲内であり、
    １０００Ｖでの絶縁抵抗が２０ｍΩ以上であり、
    １，９００Ｖでの漏洩電流が２０ｍＡ以下である、樹脂充填物体。
16. 前記スロットの幅方向の断面積は、０．０１ｃｍ^２～１０ｃｍ^２の範囲内である、請求項１５に記載の樹脂充填物体。
17. 前記縁部には、２個～１００個のスロットが存在する、請求項１５又は１６に記載の樹脂充填物体。
18. 前記筒状の物体は、モータ用ステータであり、前記樹脂成分は、絶縁性樹脂に由来する成分である、請求項１５から１７のいずれか一項に記載の樹脂充填物体。
19. 前記スロットで前記樹脂充填物と前記スロットの内壁の間に存在する絶縁紙をさらに含む、請求項１５から１８のいずれか一項に記載の樹脂充填物体。
20. 前記スロットに存在する巻線をさらに含む、請求項１５から１９のいずれか一項に記載の樹脂充填物体。

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