JP2022537718A - ミラー較正方法、位置測定方法、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、オブジェクトの対向側に配置され、同じＸ方向のオブジェクトの位置を測定するように構成された、干渉計システムの２つの干渉計を使用して、オブジェクトの位置を測定するように構成された、干渉計システムのミラーを較正するための方法を提供し、ミラーの形状を決定するために、Ｘ方向に対して垂直な軸を中心とした異なる回転配向について、２つの測定値セットが取得される。本発明は更に、取得されたミラーの形状を使用してＸ方向の測定を調整する位置測定方法、リソグラフィ装置、及びこうしたリソグラフィ装置を使用するデバイス製造方法を提供する。【選択図】 図５Ｂ

Description

関連出願の相互参照
[0001] 本願は、２０１９年７月５日出願の欧州出願第１９１８４７４７．４号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

[0002] 本発明は、オブジェクトの位置を測定するように構成された干渉計システムのミラーを較正するための方法に関する。本発明は更に、干渉計システムを使用してオブジェクトの位置を測定するための方法、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法に関する。

[0003] リソグラフィ装置は、基板に所望のパターンを適用するように構築された機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路（ＩＣ）の製造において使用可能である。リソグラフィ装置は、例えばパターニングデバイス（例えばマスク）のパターン（「設計レイアウト」又は「設計」と称されることも多い）を、基板（例えばウェーハ）上に提供された放射感応性材料（レジスト）層に投影し得る。

[0004] 半導体製造プロセスが進み続けるにつれ、回路素子の寸法は継続的に縮小されてきたが、その一方で、デバイス毎のトランジスタなどの機能素子の量は、「ムーアの法則」と通称される傾向に従って、数十年にわたり着実に増加している。ムーアの法則に対応するために、半導体産業はますます小さなフィーチャを作り出すことを可能にする技術を追求している。基板上にパターンを投影するために、リソグラフィ装置は電磁放射を用い得る。この放射の波長が、基板上にパターン形成されるフィーチャの最小サイズを決定する。現在使用されている典型的な波長は、３６５ｎｍ（ｉ線）、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ及び１３．５ｎｍである。例えば１９３ｎｍの波長を有する放射線を使用するリソグラフィ装置よりも小さなフィーチャを基板上に形成するためには、４ｎｍ～２０ｎｍの範囲内、例えば６．７ｎｍ又は１３．５ｎｍの波長を有する極端紫外線（ＥＵＶ）放射を使用するリソグラフィ装置が用いられ得る。

[0005] リソグラフィ装置は、通常、オブジェクトを位置決めするための位置決めシステムを備え、このシステムでは、オブジェクトの位置を測定するように構成された干渉計システムが使用される。干渉計システムの可能な構成において、第１の干渉計は、第１のミラー上で第１の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向のオブジェクトの位置を表す第１の位置信号を提供するように配置され、第２の干渉計は、第２のミラー上で第２の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向のオブジェクトの位置を表す第２の位置信号を提供するように配置され、第１のミラー及び第２のミラーはオブジェクトの対向側に配置され、主にＹ方向に延在する。

[0006] 第１及び第２のミラーは一般に、完全に平坦なミラー表面を画定しない、及び／又は完全にＹ方向に延在しない。オブジェクトの位置の正確な測定が必要な適用例の場合、不完全な第１及び第２のミラーは、こうした正確な測定の実施を妨げるか、又は、それぞれ第１及び第２の位置信号上の擾乱と見なされる可能性がある。したがって、第１及び／又は第２のミラーを較正すること、及び、不完全な第１及び／又は第２のミラーに対して第１及び第２の位置信号を補償するために、例えばミラーマップの形で、較正を使用することが望ましい場合がある。

[0007] 第１及び第２の干渉計は第１及び第２のミラーを較正する際に使用可能であるが、第１及び第２の干渉計をオブジェクトの対向側に配置することの欠点は、第１及び第２の位置信号が第１及び第２のミラーの対称形状に関する情報のみを提供し、非対称形状に関する情報はまったく又はほとんど提供しないことである。したがって、第１及び第２の干渉計を使用して第１及び／又は第２のミラーのミラー形状を完全に再構築することは不可能である。

[0008] 上記を考えれば、本発明の目的は、第１及び第２の干渉計を使用して、第１及び第２の干渉計の第１及び第２のミラーそれぞれのミラー形状を完全に再構築するための方法を提供することである。

[0009] 本発明の一実施形態に従い、オブジェクトの位置を測定するように構成された干渉計システムのミラーを較正するための方法が提供され、干渉計システムは第１の干渉計及び第２の干渉計を含み、第１の干渉計は、第１のミラー上で第１の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向のオブジェクトの位置を表す第１の位置信号を提供するように配置され、第２の干渉計は、第２のミラー上で第２の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向のオブジェクトの位置を表す第２の位置信号を提供するように配置され、第１のミラー及び第２のミラーはオブジェクトの対向側に配置され、Ｙ方向に延在し、方法は下記のステップを含む。
ａ．オブジェクトが第１の回転向き及びＺ方向の第１の位置にある間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々についての第１の位置信号及び第２の位置信号を含む第１のデータセットを生成するステップ、
ｂ．Ｘ方向に対して垂直な回転軸を中心とする第２の回転向きへとオブジェクトを傾斜させるステップ、
ｃ．オブジェクトが第２の回転向き及びＺ方向の第１の位置にある間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々についての第１の位置信号及び第２の位置信号を含む第２のデータセットを生成するステップ、及び、
ｄ．第１のデータセット及び第２のデータセットに基づいて、Ｙ方向の第１のミラーの形状及び／又は第２のミラーの形状を決定するステップ。

[0010] 本方法の利点は、オブジェクトを傾斜させることに起因して、第１の測定ビームが第１のミラーに当たるロケーション、及び第２の測定ビームが第２のミラーに当たるロケーションは、互いに正反対にシフトし、それによって非対称形状に関する情報も取得できることである。したがって、第１の回転向きにおける測定値と第２の回転向きにおける測定値との組み合わせによって、対称形状及び非対称形状に関する情報を提供することが可能であり、したがって、第１のミラーの形状及び／又は第２のミラーの形状を完全に構築することが可能である。

[0011] ステップａの間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置は、結果として、第１のミラー上の測定ロケーションと第２のミラー上の測定ロケーションとの間の、第１のデータセットにおける第１のペアリング構成を生じさせる。ステップｂにおける傾斜させることに起因して、第２のデータセットは、第１のミラー上の測定ロケーションと第２のミラー上の測定ロケーションとの間の、第２のペアリング構成を含むことになり、第２のペアリング構成は第１のペアリング構成とは異なり、したがって、ミラー形状に関する追加情報を提供する、対応する測定ロケーションについての異なる位置信号を生じさせる。

[0012] 一実施形態において、ステップｃで使用されるＹ方向のオブジェクトの複数の位置は、第２のデータセットが、第１のデータセット内にもある（しかし、第２のデータセット内のような第２のペアリング構成の代わりに第１のペアリング構成において）、第１及び第２のミラー上の測定ロケーションを含むように選択される。

[0013] 一実施形態において、第１及び第２の干渉計のうちの少なくとも１つはマルチパス干渉計である。マルチパス干渉計は、基準ビームに干渉する前に、測定ビームを複数回、関連するミラーに向けて誘導する。マルチパス干渉計の利点は、それぞれのミラー上の測定ビームの位置でのシフトに対するオブジェクトの傾斜の効果が、単一パス干渉計と比べて大きいことである。

[0014] 一実施形態において、ステップｄは、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置のうちの１つにおける第１のデータセットの値を、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置のうちの１つにおける第２のデータセットの値と比較することを含む。

[0015] 一実施形態において、ステップｄは、第１のデータセット及び第２のデータセットから構築される線形最小二乗システムを解決することを含む。

[0016] 一実施形態において、ステップｄは、非線形最小二乗解法に組み込まれる線形最小二乗システムを備え、各反復修正について、第１及び／又は第２の干渉計のピッチ誤差の値が決定され、結果として線形システムの更新が生じ、また、線形システムはピッチ誤差値が収束すると解決される。

[0017] 一実施形態において、オブジェクトを第２の回転向きへと傾斜させることで、結果として、基準として使用される他の位置センサ、例えば干渉計の測定ロケーションにおけるシフトが生じる。例えば、Ｙ方向のオブジェクトの位置を測定する干渉計については。こうした場合、ステップｂの間に、測定ロケーションにおけるシフトについて補償するために、オブジェクトの平行移動を追加することが可能であり得る。

[0018] 一実施形態において、Ｘ方向に対して垂直な回転軸はＹ方向に対して垂直であり、すなわち回転軸はＺ方向に対して平行である。これは特に、較正が主にＹ方向で必要なときに有用である。

[0019] 一実施形態において、Ｘ方向に対して垂直な回転軸はＹ方向に対して平行であり、すなわち回転軸はＺ方向に対して垂直である。これは特に、較正が主にＺ方向で必要なときに有用である。

[0020] 一実施形態において、ステップｄの前のステップは、第１のデータセットが、オブジェクトが第１の回転向き及び第２の位置にある間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々について、第１の位置信号及び第２の位置信号も含むように、及び、第２のデータセットが、オブジェクトが第２の回転向き及び第２の位置にある間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々について、第１の位置信号及び第２の位置信号も含むように、Ｚ方向のオブジェクトの第２の位置に対して繰り返され、また、ステップｄにおいて、第１のデータセット及び第２のデータセットは更に、Ｚ方向の第１のミラー及び／又は第２のミラーの形状を決定するために使用される。これは特に、較正がＹ方向及びＺ方向で必要なときに有用である。

[0021] 一実施形態において、方法は更に、
Ｙ方向に対して平行に延在する更なる回転軸を中心にオブジェクトを傾斜させるステップ、及び、
オブジェクトが第１の回転向きにある間、第１のデータセットが、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々についてＺ方向の第１の位置に対応する第１の位置信号、及び、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々についてＺ方向の第２の位置に対応する第２の位置信号を含むように、また、オブジェクトが第２の回転向きにある間、第２のデータセットが、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々についてＺ方向の第１の位置に対応する第１の位置信号、及び、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々についてＺ方向の第２の位置に対応する第２の位置信号を含むように、ステップｄの前のステップを繰り返すステップ、
を含む。

[0022] 更なる回転軸を中心にオブジェクトを傾斜させることの利点は、第１の測定ビームが第１のミラーに当たるロケーション、及び第２の測定ビームが第２のミラーに当たるロケーションが、Ｚ方向に互いに反対にシフトし、それによって、Ｚ方向の第１のミラーの形状及び／又は第２の形状の形状を再構築するための追加の情報を提供することである。

[0023] 一実施形態において、干渉計システムは第３の干渉計を含み、第３の干渉計は、第１のミラー上で第３の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向のオブジェクトの位置を表す第３の位置信号を提供するように配置され、第１及び第３の干渉計の組み合わせによって、Ｚ方向に対して平行に延在する軸を中心とするオブジェクトの回転を測定することが可能であり、またステップｄの前の方法は、オブジェクトが、第１、第２、及び第３の干渉計以外の他のセンサを使用して、Ｚ方向に対して平行な軸を中心とする一定の回転向きで維持される間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々についての第１の位置信号及び第３の位置信号を含む第３のデータセットを生成するステップを含み、また、ステップｄにおいて、Ｙ方向の第１のミラーの形状を決定するために第３のデータセットが使用される。利点は、第１及び第２の干渉計に起因するＸ方向の測定における冗長度と、第１及び第２の干渉計並びに他のセンサに起因するＺ方向に対して平行に延在する軸を中心とする回転方向の測定における冗長度とが、組み合わされることである。

[0024] 一実施形態において、干渉計は更なる干渉計を含み、更なる干渉計は、更なる測定ビームをオブジェクト上の更なるミラーを介して外部ミラーへ誘導することによって、Ｘ及びＺの両方向のオブジェクトの位置を表す更なる位置信号を提供するように配置され、オブジェクト上の更なるミラーはＹ方向に延在して、Ｘ及びＹの両方向と非ゼロの角度を作り、更なるミラーは、更なる位置信号及び第１の位置信号を使用して取得されたＺ方向の位置測定の精度を上昇させる目的で、第１のミラーと共に較正される。

[0025] 本発明の別の実施形態に従い、第１の干渉計を含む干渉計システムを使用して、オブジェクトの位置を測定するための方法が提供され、第１の干渉計は、第１の光学システム及び第１のミラーを有するマルチパス干渉計であり、第１の光学システムは、第１の測定ビームが少なくとも２つの別個の測定ロケーションにおいて第１のミラーに入射するように、第１の測定ビームを第１のミラーに向けて誘導するように構成され、第１のミラーは、オブジェクト上に配置され、第１の干渉計が、Ｙ方向に対して垂直なＸ方向にオブジェクトの位置を測定できるようにするために主にＹ方向に延在し、方法は、Ｙ方向の第１のミラーの形状を表すデータを含むミラーマップを使用し、方法は、下記のステップを含む。
ａ．Ｙ方向のオブジェクトの位置を測定するステップ、
ｂ．Ｚ方向に対して平行に延在する軸を中心とするオブジェクトの回転位置を測定するステップであって、Ｚ方向はＸ方向及びＹ方向の両方に対して垂直である、
ｃ．Ｙ方向の第１のミラー上の第１の測定ビームの少なくとも２つの別個の測定ロケーションの位置を決定するために、Ｙ方向に測定された位置、及び、Ｚ方向に対して平行な軸を中心とする測定された回転位置を使用するステップ、
ｄ．Ｘ方向のオブジェクトの位置を測定するステップ、及び、
ｅ．第１のミラーの形状について、Ｘ方向のオブジェクトの測定された位置を調整するために、ミラーマップと少なくとも２つの別個の測定ロケーションの決定された位置とを使用するステップ。

[0026] 本方法の利点は、Ｘ方向のオブジェクトの測定された位置の調整が、Ｚ方向に対して平行に延在する軸を中心とする傾斜に起因した２つの別個の測定ロケーションのシフトを考慮に入れることである。

[0027] 一実施形態において、干渉計は第２の干渉計を含み、第２の干渉計は、第２の光学システム及び第２のミラーを有するマルチパス干渉計であり、第２の光学システムは、第２の測定ビームが少なくとも２つの別個の測定ロケーションにおいて第２のミラーに入射するように、第２の測定ビームを第２のミラーに向けて誘導するように構成され、第２のミラーは、第１のミラーの反対側のオブジェクト上に配置され、第２の干渉計が、Ｘ方向にオブジェクトの位置を測定できるようにするために主にＹ方向に延在し、ミラーマップは、前述のように本発明に従って第１のミラーを較正するための方法を使用して取得される。

[0028] 一実施形態において、ミラーマップは、Ｚ方向に第１のミラーの形状を表すデータを含み、ステップｅの前の方法は、下記のステップを含む。
Ｚ方向のオブジェクトの位置を測定するステップ、
Ｙ方向に対して平行に延在する軸を中心とするオブジェクトの回転位置を測定するステップ、及び、
Ｚ方向の第１のミラー上の第１の測定ビームの少なくとも２つの別個の測定ロケーションの位置を決定するために、Ｚ方向の測定された位置、及び、Ｙ方向に対して平行な軸を中心とする測定された回転位置を使用するステップ。

[0029] 利点は、Ｘ方向のオブジェクトの測定された位置の調整が、Ｙ方向に対して平行に延在する軸を中心とする傾斜に起因した２つの別個の測定ロケーションのシフトも考慮に入れることである。

[0030] 一実施形態において、ミラーマップは、前述のように本発明に従って、Ｙ方向及びＺ方向の両方に第１のミラーを較正するための方法を使用して取得される。

[0031] 更に別の実施形態に従い、
位置決めされるべきオブジェクト、
オブジェクトを位置決めするためのアクチュエータシステム、
干渉計システムを含む測定システムであって、干渉計システムは第１の干渉計及び第２の干渉計を含み、第１の干渉計は、第１のミラー上で第１の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向のオブジェクトの位置を表す第１の位置信号を提供するように配置され、第２の干渉計は、第２のミラー上で第２の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向のオブジェクトの位置を表す第２の位置信号を提供するように配置され、第１のミラー及び第２のミラーはオブジェクトの対向側に配置され、主にＹ方向に延在する、測定システム、及び、
測定システムの出力に基づいてアクチュエータシステムを駆動するための制御システム、
を備える、リソグラフィ装置が提供され、
制御システムは、前述のように本発明に従って、干渉計システムのミラーを較正するための方法を実施するように構成される。

[0032] 一実施形態において、リソグラフィ装置は更に、
放射ビームを調節するように構成された照明システム、
パターニングデバイスを支持するように構築されたサポートであって、パターニングデバイスはパターン付き放射ビームを形成するために放射の断面にパターンを付与することが可能である、サポート、
基板を保持するように構築された基板テーブル、及び、
基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを投影するように構成された投影システム、
を備え、オブジェクトはサポート又は基板テーブルである。

[0033] 一実施形態において、Ｙ方向はスキャン方向である。

[0034] 更なる実施形態に従い、前述のように本発明に従って、リソグラフィ装置が使用されるデバイス製造方法が提供される。

[0035] 本発明の実施形態を、添付の概略図を参照して、単なる例示として以下に説明する。

リソグラフィ装置を示す概略図である。 図１のリソグラフィ装置の一部を示す詳細図である。 位置制御システムを示す概略図である。 干渉計システムの上面を示す概略図である。 マルチパス干渉計を示す概略図である。 ミラーを傾斜させた後の図５Ａのマルチパス干渉計を示す概略図である。 オブジェクトの側面を示す概略図である。 図４の干渉計システムの側面を示す概略図である。 第１の回転位置における簡略化された干渉計システムの上面を示す概略図である。 第２の回転位置における簡略化された干渉計システムの上面を示す概略図である。

[0036] 本文献では、「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線（例えば、波長が３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ又は１２６ｎｍの波長）及びＥＵＶ（極端紫外線放射、例えば、約５～１００ｎｍの範囲の波長を有する）を含む、すべてのタイプの電磁放射を包含するために使用される。

[0037] 「レチクル」、「マスク」、又は「パターニングデバイス」という用語は、本文で用いる場合、基板のターゲット部分に生成されるパターンに対応して、入来する放射ビームにパターン付き断面を与えるため使用できる汎用パターニングデバイスを指すものとして広義に解釈され得る。また、この文脈において「ライトバルブ」という用語も使用できる。古典的なマスク（透過型又は反射型マスク、バイナリマスク、位相シフトマスク、ハイブリッドマスク等）以外に、他のそのようなパターニングデバイスの例は、プログラマブルミラーアレイ及びプログラマブルＬＣＤアレイを含む。

[0038] 図１は、リソグラフィ装置ＬＡを概略的に示す。リソグラフィ装置ＬＡは、放射ビームＢ（例えばＵＶ放射、ＤＵＶ放射、又はＥＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータとも呼ばれる）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするように構成された第１のポジショナＰＭに連結されたマスクサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴと、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構築された第２のポジショナＰＷに連結された基板サポート（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ以上のダイを含む）上に投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳと、を含む。

[0039] 動作中、照明システムＩＬは、例えばビームデリバリシステムＢＤを介して放射源ＳＯから放射ビームを受ける。照明システムＩＬは、放射を誘導し、整形し、及び／又は制御するための、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、及び／又はその他のタイプの光学コンポーネント、又はそれらの任意の組み合わせなどの様々なタイプの光学コンポーネントを含むことができる。イルミネータＩＬを使用して放射ビームＢを調節し、パターニングデバイスＭＡの平面において、その断面にわたって所望の空間及び角度強度分布が得られるようにしてもよい。

[0040] 本明細書で用いられる「投影システム」ＰＳという用語は、使用する露光放射、及び／又は液浸液の使用や真空の使用のような他のファクタに合わせて適宜、屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、アナモルフィック光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム、及び／又は静電気光学システム、又はそれらの任意の組み合わせを含む様々なタイプの投影システムを包含するものとして広義に解釈するべきである。本明細書で「投影レンズ」という用語が使用される場合、これは更に一般的な「投影システム」ＰＳという用語と同義と見なすことができる。

[0041] リソグラフィ装置ＬＡは、投影システムＰＳと基板Ｗとの間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を例えば水のような比較的高い屈折率を有する液体で覆うことができるタイプでもよい。これは液浸リソグラフィとも呼ばれる。液浸技法に関する更なる情報は、援用により本願に含まれる米国特許第６９５２２５３号に与えられている。

[0042] リソグラフィ装置ＬＡは、２つ以上の基板サポートＷＴを有するタイプである場合もある（「デュアルステージ」とも呼ばれる）。こうした「マルチステージ」機械において、基板サポートＷＴを並行して使用するか、及び／又は、一方の基板サポートＷＴ上の基板Ｗにパターンを露光するためこの基板を用いている間に、他方の基板サポートＷＴ上に配置された基板Ｗに対して基板Ｗの以降の露光の準備ステップを実行することができる。

[0043] 基板サポートＷＴに加えて、リソグラフィ装置ＬＡは測定ステージを含むことができる。測定ステージは、センサ及び／又はクリーニングデバイスを保持するように配置されている。センサは、投影システムＰＳの特性又は放射ビームＢの特性を測定するよう配置できる。測定ステージは複数のセンサを保持することができる。クリーニングデバイスは、例えば投影システムＰＳの一部又は液浸液を提供するシステムの一部のような、リソグラフィ装置の一部をクリーニングするよう配置できる。基板サポートＷＴが投影システムＰＳから離れている場合、測定ステージは投影システムＰＳの下方で移動することができる。

[0044] 動作中、放射ビームＢは、マスクサポートＭＴ上に保持されている、例えばマスクのようなパターニングデバイスＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡ上に存在するパターン（設計レイアウト）によってパターンが付与される。パターニングデバイスＭＡを横断した放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳはビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃに集束させる。第２のポジショナＰＷ及び位置測定システムＩＦを用いて、例えば、放射ビームＢの経路内の集束し位置合わせした位置に様々なターゲット部分Ｃを位置決めするように、基板サポートＷＴを正確に移動させることができる。同様に、第１のポジショナＰＭと、場合によっては別の位置センサ（図１には明示的に図示されていない）を用いて、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めすることができる。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を用いて位置合わせすることができる。図示されている基板アライメントマークＰ１、Ｐ２は専用のターゲット部分を占有するが、それらをターゲット部分間の空間に位置付けることも可能である。基板アライメントマークＰ１、Ｐ２は、これらがターゲット部分Ｃ間に位置付けられている場合、スクライブラインアライメントマークとして知られている。

[0045] 本発明を明確にするために、デカルト座標系が用いられる。デカルト座標系は、３つの軸、すなわちｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸を有する。３つの軸のそれぞれは、他の２つの軸と直交する。ｘ軸を中心とする回転は、Ｒｘ回転と呼ばれる。ｙ軸を中心とする回転は、Ｒｙ回転と呼ばれる。ｚ軸を中心とする回転は、Ｒｚ回転と呼ばれる。ｘ軸及びｙ軸は水平面を定義するのに対して、ｚ軸は垂直方向にある。デカルト座標系は本発明を限定しているのではなく、明確化のためにのみ用いられる。代わりに、円筒座標系などの別の座標系を用いて本発明を明確にすることもある。デカルト座標系の向きは、例えばｚ軸が水平面に沿った成分を有するように異なることがある。

[0046] 図２は、図１のリソグラフィ装置ＬＡの一部のより詳細な図を示す。リソグラフィ装置ＬＡには、ベースフレームＢＦ、バランスマスＢＭ、メトロロジフレームＭＦ、及び振動絶縁システムＩＳが提供され得る。メトロロジフレームＭＦは投影システムＰＳを支持する。加えて、メトロロジフレームＭＦは位置測定システムＰＭＳの一部を支持し得る。メトロロジフレームＭＦは、振動絶縁システムＩＳを介してベースフレームＢＦによって支持される。振動絶縁システムＩＳは、ベースフレームＢＦからメトロロジフレームＭＦへと振動が伝搬するのを防ぐか又は減少させるように配置される。

[0047] 第２のポジショナＰＷは、基板サポートＷＴとバランスマスＢＭとの間に駆動力を与えることによって、基板サポートＷＴを加速させるように配置される。駆動力は、基板サポートＷＴを所望の方向に加速させる。運動量の保存に起因して、駆動力はバランスマスＢＭにも印加され、等しい大きさであるが所望の方向とは反対の方向である。典型的には、バランスマスＢＭの質量は、第２のポジショナＰＷ及び基板サポートＷＴの可動部分の質量よりもかなり大きい。

[0048] 一実施形態において、第２のポジショナＰＷはバランスマスＢＭによって支持される。例えば、第２のポジショナＰＷが、基板サポートＷＴをバランスマスＢＭの上方に浮かせるために平面モータを備える場合である。別の実施形態において、第２のポジショナＰＷはベースフレームＢＦによって支持される。例えば、第２のポジショナＰＷがリニアモータを備え、第２のポジショナＰＷが、基板サポートＷＴをベースフレームＢＦの上方に浮かせるためにガスベアリングなどのベアリングを備える場合である。

[0049] 位置測定システムＰＭＳは、基板サポートＷＴの位置を決定するのに適した任意のタイプのセンサを備え得る。位置測定システムＰＭＳは、マスクサポートＭＴの位置を決定するのに適した任意のタイプのセンサを備え得る。センサは、干渉計又はエンコーダなどの光センサであり得る。位置測定システムＰＭＳは、干渉計及びエンコーダの複合システムを備え得る。センサは、磁気センサ、静電容量センサ、又は誘導センサなどの、別のタイプのセンサであってよい。位置測定システムＰＭＳは、メトロロジフレームＭＦ又は投影システムＰＳなどの基準に対する位置を決定し得る。位置測定システムＰＭＳは、位置を測定すること、あるいは、速度又は加速度などの位置の時間導関数を測定することによって、基板テーブルＷＴ及び／又はマスクサポートＭＴの位置を決定し得る。

[0050] 位置測定システムＰＭＳは、エンコーダシステムを備え得る。エンコーダシステムは、例えば、２００６年９月７日出願の米国特許出願第２００７／００５８１７３Ａ１号から知られ、参照により本明細書に組み込まれる。エンコーダシステムは、エンコーダヘッド、格子、及びセンサを備える。エンコーダシステムは、１次放射ビーム及び２次放射ビームを受け取り得る。１次放射ビーム及び２次放射ビームのどちらも、同じ放射ビーム、すなわちオリジナル放射ビームから生じる。１次放射ビーム及び２次放射ビームのうちの少なくとも１つは、格子を用いてオリジナル放射ビームを回折することによって生み出される。１次放射ビーム及び２次放射ビームの両方が格子を用いてオリジナル放射ビームを回折することによって生み出される場合、１次放射ビームは２次放射ビームとは異なる回折次数を有する必要がある。異なる回折次数とは、例えば＋１次、－１次、＋２次、及び－２次である。エンコーダシステムは、１次放射ビーム及び２次放射ビームを複合放射ビームへと光学的に組み合わせる。エンコーダヘッド内のセンサは、複合放射ビームの位相又は位相差を決定する。センサは、位相又は位相差に基づいて信号を生成する。信号は、格子に対するエンコーダヘッドの位置を表す。エンコーダヘッド及び格子のうちの一方は、基板構造ＷＴ上に配置され得る。エンコーダヘッド及び格子のうちの他方は、メトロロジフレームＭＦ又はベースフレームＢＦ上に配置され得る。例えば複数のエンコーダヘッドはメトロロジフレームＭＦ上に配置され、格子は基板サポートＷＴの頂面上に配置される。別の例では、格子は基板サポートＷＴの底面上に配置され、エンコーダヘッドは基板サポートＷＴの下に配置される。

[0051] 位置測定システムＰＭＳは干渉計システムを備え得る。干渉計システムは、１９９８年７月１３日出願の米国特許第６，０２０，９６４号から知られ、参照により本明細書に組み込まれる。干渉計システムは、ビームスプリッタ、ミラー、基準ミラー、及びセンサを備え得る。放射のビームは、ビームスプリッタによって基準ビーム及び測定ビームに分割される。測定ビームはミラーへと伝搬し、ミラーによってビームスプリッタへと後方反射される。基準ビームは基準ミラーへと伝搬し、基準ミラーによってビームスプリッタへと後方反射される。ビームスプリッタにおいて、測定ビーム及び基準ビームは複合放射ビームへと組み合わされる。複合放射ビームはセンサ上に入射する。センサは、複合放射ビームの位相又は周波数を決定する。センサは、位相又は周波数に基づいて信号を生成する。信号はミラーの変位を表す。一実施形態において、ミラーは基板サポートＷＴに接続される。基準ミラーはメトロロジフレームＭＦに接続され得る。一実施形態において、測定ビーム及び基準ビームは、ビームスプリッタではなく追加の光学素子によって、複合放射ビームへと組み合わされる。

[0052] 第１のポジショナＰＭは、ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを備え得る。ショートストロークモジュールは、小さな移動範囲にわたって高精度で、ロングストロークモジュールに対してマスクサポートＭＴを移動させるように配置される。ロングストロークモジュールは、大きな移動範囲にわたって相対的に低い精度で、投影システムＰＳに対してショートストロークモジュールを移動させるように配置される。ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを組み合わせることで、第１のポジショナＰＭは、大きな移動範囲にわたって高精度で、投影システムＰＳに対してマスクサポートＭＴを移動させることができる。同様に、第２のポジショナＰＷは、ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを備え得る。ショートストロークモジュールは、小さな移動範囲にわたって高精度で、ロングストロークモジュールに対して基板サポートＷＴを移動させることができる。ロングストロークモジュールは、大きな移動範囲にわたって相対的に低い精度で、投影システムＰＳに対してショートストロークモジュールを移動させるように配置される。ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールの組み合わせることで、第２のポジショナＰＷは、大きな移動範囲にわたって高精度で、投影システムＰＳに対して基板サポートＷＴを移動させることができる。

[0053] 第１のポジショナＰＭ及び第２のポジショナＰＷには各々、マスクサポートＭＴ及び基板サポートＷＴをそれぞれ移動させるためのアクチュエータが提供される。アクチュエータは単一の軸、例えばｙ軸に沿って、駆動力を提供するための線形アクチュエータであり得る。複数の線形アクチュエータは、複数の軸に沿って駆動力を提供するために適用され得る。アクチュエータは、複数の軸に沿って駆動力を提供するための平面アクチュエータであり得る。例えば平面アクチュエータは、基板サポートＷＴを６自由度で移動させるように配置され得る。アクチュエータは、少なくとも１つのコイル及び少なくとも１つの磁石を備える電磁アクチュエータであり得る。アクチュエータは、少なくとも１つのコイルに電流を印加することによって、少なくとも１つの磁石に対して少なくとも１つのコイルを移動させるように配置される。アクチュエータは、それぞれマスクサポートＭＴへの基板サポートＷＴに結合される、少なくとも１つの磁石を有する磁石可動タイプのアクチュエータであり得る。アクチュエータは、それぞれマスクサポートＭＴへの基板サポートＷＴに結合される、少なくとも１つのコイルを有するコイル可動タイプのアクチュエータであり得る。アクチュエータは、音声コイルアクチュエータ、リラクタンスアクチュエータ、ローレンツアクチュエータ、又はピエゾアクチュエータ、あるいは任意の他の好適なアクチュエータであり得る。

[0054] リソグラフィ装置ＬＡは、図３に概略的に示されるような位置制御システムＰＣＳを備える。位置制御システムＰＣＳは、セットポイントジェネレータＳＰ、フィードフォワードコントローラＦＦ、及びフィードバックコントローラＦＢを備える。位置制御システムＰＣＳはアクチュエータＡＣＴに駆動信号を提供する。アクチュエータＡＣＴは、第１のポジショナＰＭ又は第２のポジショナＰＷのアクチュエータであり得る。アクチュエータＡＣＴは、基板サポートＷＴ又はマスクサポートＭＴを備え得るプラントＰを駆動する。プラントＰの出力は、位置又は速度又は加速度などの位置量である。位置量は、位置測定システムＰＭＳを用いて測定される。位置測定システムＰＭＳは、プラントＰの位置量を表す位置信号である、信号を生成する。セットポイントジェネレータＳＰは、プラントＰの所望の位置量を表す基準信号である、信号を生成する。例えば基準信号は、基板サポートＷＴの所望の軌道を表す。基準信号と位置信号の間の差は、フィードバックコントローラＦＢのための入力を形成する。入力に基づいて、フィードバックコントローラＦＢは、アクチュエータＡＣＴのための駆動信号の少なくとも一部を提供する。基準信号は、フィードフォワードコントローラＦＦのための入力を形成し得る。入力に基づいて、フィードフォワードコントローラＦＦは、アクチュエータＡＣＴのための駆動信号の少なくとも一部を提供する。フィードフォワードＦＦは、質量、堅牢性、共振モード、及び固有周波数などの、プラントＰの動的特徴に関する情報を使用し得る。

[0055] 図４は、オブジェクトＯＢの位置を測定するように構成された干渉計システムの実践的実施形態を、例えば位置測定システムＰＭＳの一部としての概略的に示し、オブジェクトＯＢは例えば基板サポートＷＴ又はマスクサポートＭＴであり得る。

[0056] 干渉計システムは、第１の干渉計ＩＦ１及び第２の干渉計ＩＦ２を備える。第１の干渉計ＩＦ１は、第１のミラーＦＭ上の第１の測定ビームＭＢ１を誘導することによって、Ｘ方向にオブジェクトＯＢの位置を表す第１の位置信号ＰＳ１を提供するように配置される。第２の干渉計ＩＦ２は、第２のミラーＳＭ上の第２の測定ビームＭＢ２を誘導することによって、Ｘ方向にオブジェクトＯＢの位置を表す第２の位置信号ＰＳ２を提供するように配置される。第１のミラーＦＭ及び第２のミラーＳＭは、オブジェクトＯＢの対向側に配置され、主にＹ方向に延在する。

[0057] 本実施形態において、干渉計は、第３の干渉計ＩＦ３、第４の干渉計ＩＦ４、及び第５の干渉計ＩＦ５も備える。第３の干渉計ＩＦ３は、第１のミラーＦＭ上の第３の測定ビームＭＢ３を誘導することによって、Ｘ方向にオブジェクトＯＢの位置を表す第３の位置信号ＰＳ３を提供するように配置される。第４の干渉計ＩＦ４は、第３のミラーＴＭ上の第４の測定ビームＭＢ４を誘導することによって、Ｙ方向にオブジェクトＯＢの位置を表す第４の位置信号ＰＳ４を提供するように配置される。第５の干渉計ＩＦ５は、第３のミラーＴＭ上の第５の測定ビームＭＢ５を誘導することによって、Ｙ方向にオブジェクトＯＢの位置を表す第５の位置信号ＰＳ５を提供するように配置される。第３のミラーＴＭは主に、Ｘ方向に延在する。

[0058] この図４には示されていないが、干渉計システムは、Ｚ方向のオブジェクトＯＢの位置を表す位置信号を提供するように配置された干渉計を含み得、Ｚ方向はＸ及びＹの両方向に対して垂直であり、したがって、ミラー上の測定ビームを誘導することによって、図４の図平面に対して垂直である。

[0059] 干渉計は、それぞれの測定ビームが対応するミラーへ１回のみ誘導され、基準ビームに干渉するように後方反射される、単一パス干渉計であり得る。しかしながら、１つ以上、しかし好ましくはすべての干渉計は、それぞれの測定ビームが対応するミラーへ複数回誘導される、マルチパス干渉計であり得る。こうした干渉計の一例が、図５Ａに概略的に示される。

[0060] 図５Ａは、ビームスプリッタＰＲを備える干渉計ＩＦを概略的に示す。干渉計ＩＦは、ミラーＭＩを有するオブジェクトＯＢから距離Ｌにおいて位置決めされる。ビームスプリッタＰＲは、放射のビームを測定ビームＭＢ及び基準ビームに分割するように構成される。図５Ａは、測定ビームＭＢのコースのみを示す。測定ビームＭＢは、矢印Ａ１及びＡ２によって示されるように、第１に図面の左側でミラーＭＩに向けて伝搬し、第１の測定ロケーションＭＬ１においてビームスプリッタＰＲに向けて後方反射される。次いで測定ビームＭＢは、矢印Ａ３によって示されるように、ビームスプリッタの右側へと伝搬し、矢印Ａ４によって示されるように、ミラーＭＩに向けて２回目に誘導され、第２の測定ロケーションＭＬ２においてビームスプリッタＰＲに向けて後方反射される。ビームスプリッタＰＲにおいて、測定ビームは最終的に、矢印Ａ５によって示されるように誘導され、基準ビームと組み合わされて、干渉計ＩＦに対するミラーＭＩの位置に関する情報を含む複合放射ビームを形成する。

[0061] 当業者であれば、図５Ａの実施形態には２つの測定ロケーションのみが示されているが、３つ、４つ、又はそれ以上の別個の測定ロケーションを有するマルチパス干渉計も適用可能であることが明らかとなろう。

[0062] 第１及び第２の干渉計ＩＦ１、ＩＦ２は、干渉計システムの第１及び第２のミラーを較正するための方法において使用可能である。方法は、オブジェクトが第１の回転向き及びＺ方向の第１の位置にある間、Ｙ方向のオブジェクトＯＢの複数の位置の各々についての第１の位置信号ＰＳ１及び第２の位置信号ＰＳ２を含む第１のデータセットを生成するステップを含む。オブジェクトをＹ方向の複数の位置に位置決めすることは、第４及び／又は第５の干渉計ＩＦ４、ＩＦ５を用いて実行可能であり、またオブジェクトを、第１の回転向き及びＺ方向の第１の位置で維持することは、第３、第４、及び／又は第５の干渉計、並びにＺ方向の位置を測定する１つ以上のセンサを用いて実行可能である。しかしながらこれは、他のセンサを用いて実行することもできる。

[0063] この第１のデータセットは、Ｙ方向の第１のミラーの形状及び／又は第２のミラーの形状に関する情報を提供するが、情報は対称形状のみに限定される。したがって、方法は更に、Ｘ方向に対して垂直な回転軸を中心とする第２の回転向きへとオブジェクトを傾斜させるステップと、その後、オブジェクトが第２の回転向き及びＺ方向の第１の位置にある間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々についての第１の位置信号ＰＳ１及び第２の位置信号ＰＳ２を含む第２のデータセットを生成するステップとを含む。

[0064] オブジェクトＯＢを傾斜させることの効果は、第１の干渉計ＩＦ１の第１の測定ビームＭＢ１が第１のミラーＦＭに入射するロケーションがシフトすること、及び、第２の干渉計ＩＦ２の第２の測定ビームＭＢ２が第２のミラーＳＭに入射するロケーションもシフトするが、第１の測定ビームＭＢ１のロケーションのシフトとは反対の方向にシフトすることである。単一パス干渉計の場合、このシフトは既に存在しているが、図５Ｂを参照しながら説明するように、マルチパス干渉計の場合、効果は増大する。

[0065] 図５Ｂは図５Ａのマルチパス干渉計ＩＦを示し、ミラーＭＩは角度αにわたって傾斜されている。その結果、第１の測定ロケーションＭＬ１は、前述のように単一パス干渉計の測定ビームと同様にシフトする。しかしながら、第１の測定ビームＭＢは、第１の測定ロケーションＭＬ１における後方反射の後、２α傾斜されており、結果として第２の測定ロケーションＭＬ２における追加のシフトが生じる。図示される実施形態において、第１と第２の測定ロケーションＭＬ１とＭＬ２との間の距離は減少している。反対方向に傾斜させることで、結果として、第１と第２の測定ロケーションＭＬ１、ＭＬ２の間の距離は増加することになる。ミラーＭＩの傾斜に起因して、測定ビームは図５Ａとは異なるロケーションにおいてビームスプリッタＰＲに戻る。図５Ａに示されるようにミラーの傾斜がなく、結果として基準ビームとの重なりが最大になる場合のロケーションは、図５Ｂでは参照記号ＲＢを用いて示される。ミラーＭＩの傾斜によって発生する異なるロケーションにおける測定ビームＭＢの戻りに起因して、参照記号ＯＡによって示される領域における測定ビームと基準ビームとの間の重なりのみが存在する。測定ビームのこの重なり部分ＯＡを、第１及び第２の測定ロケーションＭＬ１、ＭＬ２まで遡ることで、結果として第１の測定ロケーションＭＬ１における重なり部分ＯＡ’及び第２の測定ロケーションＭＬ２における重なり部分ＯＡ’’が生じる。これらの重なり部分ＯＡ’及びＯＡ’’は、測定ビームと基準ビームとの組み合わせから生じる位置信号への寄与を有する、ミラーＭＩにおける部分であり、図５Ａでは、測定ロケーションＭＬ１及びＭＬ２全体が位置信号への寄与を有する。したがって、測定ロケーション自体のシフトに加えて、矢印Ａ６及びＡ７によって示されるように重なり部分の中心にもシフトが存在する。

[0066] したがって、第２のデータセットは、第１のデータセットにおける情報とは異なる、第１のミラーＦＭ及び／又は第２のミラーＳＭの形状に関する情報を含み、それによって、第１及び／又は第２のミラーの対称形状並びに非対称形状に関する情報を取得すること、及びしたがって、第１及び第２のデータセットに基づいて、Ｙ方向の第１のミラーの形状及び／又は第２のミラーの形状を決定することができる。

[0067] 第１及び第２のデータセットに基づいて、Ｙ方向の第１のミラーの形状及び／又は第２のミラーの形状を決定することは、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置のうちの１つにおける第１のデータセットの値を、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置のうちの１つにおける第２のデータセットの値と比較することを、含み得る。

[0068] 一実施形態において、オブジェクトを第２の回転向きに傾斜させるために用いられる回転軸は、Ｘ方向に対して垂直及びＹ方向に対して垂直であり、すなわちＺ方向に対して平行である。

[0069] 図４における第３の干渉計ＩＦ３の存在により、第１及び第３の干渉計ＩＦ１、ＩＦ３の組み合わせによる、Ｚ方向に対して平行に延在する軸を中心とするオブジェクトＯＢの回転の測定が可能になる。Ｚ方向に対して平行に延在する軸を中心とするオブジェクトＯＢの回転は、本実施形態における第４及び第５の干渉計ＩＦ４、ＩＦ５を使用して測定することも可能である。

[0070] 一実施形態において、第１のミラーＦＭに関する追加情報は、第４及び第５の干渉計あるいは任意の他のセンサ、又は第１、第２、及び第３の干渉計以外のセンサを使用して、オブジェクトＯＢが、Ｚ方向に対して平行な軸を中心とする一定の回転向きで維持される間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置各々について、第１の位置信号ＰＳ１及び第３の位置信号ＰＳ３を含む第３のデータセットを生成することによって取得可能であり、第３のデータセットを使用して、Ｙ方向の第１のミラーＦＭの形状が決定される。

[0071] 図６は、オブジェクトＯＢの対向側に第１のミラーＦＭ及び第２のミラーＳＭを備えるオブジェクトＯＢの側面を概略的に示す。第１のミラーＦＭにおいて、Ｚ方向の３つの高さレベルＺ１１、Ｚ１２、Ｚ１３が示されており、第２のミラーＳＭにおいても、第１のミラーＦＭにおける同じ高さレベルに対応するＺ方向の３つの高さレベルＺ２１、Ｚ２２、Ｚ２３が示されている。

[0072] 一実施形態において、前述の方法は、少なくとも２つの高さレベル、好ましくはすべての高さレベルに対して、すなわち下記の組み合わせのうちの２つ以上に対して、繰り返される。

[0073] 一実施形態において、オブジェクトＯＢは、Ｙ方向に対して平行に、すなわち、Ｘ及びＹの両方向に対して垂直に延在する、更なる回転軸を中心として傾斜される。これによって、第１のデータセットは、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々について、Ｚ方向の第１の位置に対応する第１の位置信号ＰＳ１を含むことができ、また、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々について、Ｚ方向の第２の位置に対応する第２の位置信号を含むことができる。したがって、第１及び第２の測定ビームがそれぞれのミラー上の異なる高さレベルに誘導される測定が実施される。図６の高さレベルに基づく可能な組み合わせを、下記に示す。

[0074] 上記の高さレベルの組み合わせ各々について、第１の回転向き及び第２の回転向きに対して測定を繰り返すことも可能であることが明らかであり、Ｚ方向に延在する回転軸を中心とする第１の回転向きからオブジェクトを傾斜させることによって、第２の回転向きに達する。

[0075] 第１のミラーＦＭの形状が、例えば第１の干渉計を使用して決定されると、情報はいわゆるミラーマップに記憶され得、ミラーマップは、第１のミラーＦＭの形状を補償するために、第１の干渉計ＩＦ１及び／又は第３の干渉計ＩＦ３に使用され得る。オブジェクトの傾斜が結果として測定ロケーションのシフトを生じさせるという洞察を使用して、ミラーマップ内のどのデータを補償に使用するべきかを決定することができる。したがって、干渉計システムを使用してオブジェクトの位置を測定するときは、Ｙ方向のオブジェクトの位置、並びに、Ｚ方向に対して平行に延在する軸を中心としたオブジェクトの回転位置又は回転向きを測定するべきである。次いでこれら２つの測定を使用して、Ｙ方向の第１のミラーＦＭ上の測定ビームの測定ロケーションの位置を決定することができる。Ｘ方向のオブジェクトの位置が、第１又は第３の干渉計を使用して測定されるとき、ミラーマップ、及び、第１のミラー上の測定ビームの測定ロケーションの決定された位置を使用して、第１のミラーの形状について、Ｘ方向のオブジェクトの測定された位置を調整することができる。

[0076] ミラーマップが、Ｚ方向の第１のミラーの形状を表すデータも含むとき、Ｚ方向のオブジェクトも位置の測定は、測定ロケーションの位置、及びしたがって、Ｘ方向のオブジェクトの測定された位置を調整するためにミラーマップからのどのデータを使用すべきかを、決定する際に役立ち得る。

[0077] 図７は、図４の干渉計システムの側面を概略的に示す。図４に示される干渉計のいくつかの要素は明瞭にするために図７には示されておらず、またその逆も同様であり、その結果、それらの側面図又は外面形状は異なり得る。図７には第１の干渉計ＩＦ１及び第２の干渉計ＩＦ２が示されており、それぞれ対応する第１及び第２の測定ビームＭＢ１、ＭＢ２が第１及び第２のミラーＦＭ、ＳＭに誘導される。したがって、前述のように、第１の干渉計ＩＦ１によって提供される第１の位置信号ＰＳ１はＸ方向のオブジェクトの位置を表し、また第２の干渉計ＩＦ２によって提供される第２の位置信号ＰＳ２はＸ方向のオブジェクトの位置を表す。

[0078] 図７は更に、第６の干渉計ＩＦ６及び第７の干渉計ＩＦ７を示す。第６の干渉計ＩＦ６は、オブジェクトＯＢ上の第４のミラーＦＯＭを介して第５のミラーＦＩＭ上の第６の測定ビームＭＢ６を誘導することによって、Ｘ及びＺの両方向のオブジェクトＯＢの位置を表す第６の位置信号ＰＳ６を提供するように配置される。第７の干渉計ＩＦ７は、オブジェクトＯＢ上の第６のミラーＳＩＭを介して第７のミラーＳＥＭ上の第７の測定ビームＭＢ７を誘導することによって、Ｘ及びＺの両方向のオブジェクトＯＢの位置を表す第７の位置信号ＰＳ７を提供するように配置される。

[0079] 第５のミラーＦＩＭ及び第７のミラーＳＥは、例えば図２に示されるような測定フレームＭＦ上のオブジェクトＯＢの外部に配置され、主にＸ方向に延在するＺ方向の基準を形成する。第４のミラーＦＯＭ及び第６のミラーＳＩＭはオブジェクトＯＢ上に配置され、Ｘ方向と角度βを成しながら主にＹ方向に延在し、βは好ましくは４５度である。したがって第６及び第７の測定ビームＭＢ６、ＭＢ７は初期にそれらそれぞれの第６及び第７の干渉計によって、それぞれ第４及び第６のミラーＦＯＭ、ＳＩＭに向かってＸ方向に放出される。第４及び第６のミラーＦＯＭ、ＳＩＭは、第６及び第７の測定ビームＭＢ６、ＭＢ７を第５及び第７のミラーＦＩＭ、ＳＥＭに向けて偏向し、第６及び第７の測定ビームＭＢ６、ＭＢ７は、第４及び第６のミラーＦＯＭ、ＳＩＭに向けて後方反射される。次いで第４及び第６のミラーＦＯＭ、ＳＩＭは、第６及び第７の測定ＭＢ６、ＭＢ７をそれぞれ第６及び第７の干渉計ＩＦ６、ＩＦ７に向けて後方偏向する。第６及び第７の干渉計ＩＦ６、ＩＦ７はマルチであり得、この場合、第６及び第７の測定ビームは前述の光路を複数回たどり得る。

[0080] 第６及び第７の測定ビームＭＢ６、ＭＢ７がＸ及びＺの両方向に進むことに起因して、対応する光路長及びしたがってそれぞれの位置信号ＰＳ６、ＰＳ７は、Ｘ及びＺの両方向のオブジェクトの位置に依存する。Ｚ方向のみのオブジェクトの位置を表す信号を取得するために、Ｘ方向に関する情報のみを含む第１の位置信号ＰＳ１を第６の位置信号ＰＳ６から差し引いて、ＰＳＺ１＝ＰＳ６－ＰＳ１を生み出し得る。同様に、第２の位置信号ＰＳ２を第７の位置信号ＰＳ７から差し引いて、ＰＳＺ２＝ＰＳ７－ＰＳ２を生み出し得る。ここで位置信号ＰＳＺ１及びＰＳＺ２は、Ｚ方向のオブジェクトの位置を表す。

[0081] 位置信号ＰＳＺ１及びＰＳＺ２は、ここでは２つの別の干渉計からの２つの異なる位置信号によって形成されるように示されるが、これらの位置信号は単一の干渉計を用いることによって形成することも可能であり、基準ビームはＹ方向及びＺ方向に延在するミラー上に入射し、測定ビームはＹ方向に延在し、Ｘ方向と角度を成すミラー上に入射し、また、測定ビーム及び基準ビームは、干渉計において互いに干渉し合い、それによって自動的に、Ｘ及びＺの両方向の位置情報からＸ方向の位置情報を差し引き、Ｚ方向のオブジェクトの位置を表す単一の位置信号を生み出すことができる。

[0082] 図７に見られるように、各位置信号ＰＳＺ１、ＰＳＺ２は３つの不完全なミラーの形状及び向きに依存するため、すべてのミラーの較正が必要となり得る。これは、それぞれのミラー上の測定ロケーション間の異なる相互関係を用いてデータセットを生成することによって実施され得る。

[0083] ミラーを較正するために、Ｘ方向の異なる位置、Ｙ方向の異なる位置、Ｚ方向の異なる位置、Ｚ方向に対して平行な回転軸を中心とする異なる回転向き、及び、Ｙ方向に対して平行な回転軸を中心とする異なる回転向きにおける、位置測定を使用して、異なるデータセットが生成され、１つのミラー上の各測定ロケーションは、他のミラー上の異なる測定ロケーションと組み合わされ、それによって、ミラー又はミラーの組み合わせの局所形状を決定すること、及び、データセットの組み合わせを用いてミラーのグローバル形状を決定することが可能になる。

[0084] 一例において、オブジェクトが第１の回転向き、並びにＺ方向及びＸ方向の第１の位置にある間、較正されるべきミラーに対応する少なくとも２つの位置信号、例えば、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々についての、第１の位置信号ＰＳ１、第２の位置信号ＰＳ２、第６の位置信号ＰＳ６、及び第７の位置信号ＰＳ７を含む、第１のデータセットが生成される。したがって、好ましくはすべての６度は固定され、Ｙ方向の位置は変化する。

[0085] 更に、Ｙ方向の位置が再度変化する間、同じ位置信号を含む第２のデータセットが生成される。第１と第２のデータセットの間の主な違いは、オブジェクトが異なる回転向き、すなわち第２の回転向きを有することであり、オブジェクトは、第１の回転向きに比べてＸ方向に対して垂直な回転軸を中心に傾斜される。したがってこの回転軸は、Ｙ方向又はＺ方向に対して平行であり得る。

[0086] Ｙ方向の位置が再度変化する間、同じ位置信号を含む追加のデータセットが生成され得る。これらの追加のデータセットは別々のデータセットであり得るが、第１及び／又は第２のデータセットの拡張でもあり得る。各追加のデータセットは、Ｘ、Ｙ、及び／又はＺの異なる位置、及び／又は異なる回転向きを有し得る。Ｙ方向のオブジェクトの位置が変化する間にデータセットを生成することは、Ｙ方向のミラー形状に関する情報を取得するために有利である。しかしながら、位置における同じ変化は、例えば、主にＸ方向に延在する第５及び第７のミラーについてはＸ方向、及び、例えば第１、第２、第４、及び第６のミラーについてはＺ方向などの、他の方向にも適用可能である。

[0087] 図８Ａ及び図８Ｂは、干渉計システムの簡略化された上面図を示す。オブジェクトＯＢの位置を測定するために、３つの測定ビームの誘導先であるオブジェクトＯＢが示されている。第１の測定ビームＭＢ１及び第２の測定ビームＭＢ２はＸ方向に延在し、オブジェクトの対向側に当たる。第３の測定ビームＭＢ３は、Ｙ方向に延在する。図８Ａは、オブジェクトＯＢの第１の回転向きに関する。図８Ｂは、オブジェクトＯＢの位置は維持しながら、オブジェクトの第２の回転向きに関する。図８Ａに示される第１の回転向きと比較して、オブジェクトはＺ方向に対して平行な回転軸を中心に時計回りに回転し、これはＲｚ回転と称される。その結果として、第１、第２、及び第３の測定ビームＭＢ１、ＭＢ２、ＭＢ３は、異なるロケーションでオブジェクトＯＢに当たる。このロケーションにおけるシフトは、ＳＨ１、ＳＨ２、ＳＨ３と示される。第１及び第２の測定ビームＭＢ１、ＭＢ２について、このシフトは反対方向であり、この異なる特徴を用いて異なるデータセットが取得される。しかしながら、オブジェクトの位置がＹ方向に変化するときは、同じくオブジェクトを介してシフトＳＨ３を受ける第３の測定ビームＭＢ３が用いられる。したがって、オブジェクトＢをＺ方向に対して平行な回転軸を中心に傾斜させるだけでなく、シフトＳＨ３に対応する距離ΔＸにわたってオブジェクトをＸ方向に平行移動させることも、有益であり得、第３の測定ビームＭＢ３は、第１の回転向きで生成されるデータセット及び第２の回転向きで生成されるデータセットの場合と同じロケーションで、オブジェクトＯＢに当たることになる。

[0088] 異なる較正測定値を用いて生成された異なるデータセットは、所望のミラーのミラー形状を見つけるために、線形最小二乗モデルに入力され得る。この線形最小二乗システムでは、例えば機械取り付けオフセット及び干渉計の光学系における内部欠陥から生じる、いわゆるピッチ誤差、すなわち偏差、特に測定ビームの所期の位置における測定ビームの平行移動誤差は、ゼロであると想定される。しかしながら実際には、このピッチ誤差は非ゼロであり、線形最小二乗システムの再構築能力を低下させる可能性がある。一実施形態において、線形システムを非線形最小二乗解法に組み込むことが提案される。各反復修正についてピッチ誤差の値が決定され、結果として線形システムが更新される。数回の反復修正の後、ピッチ誤差は収束するはずであり、線形システムを解決するための反復修正を終えることができる。非線形システムは、ピッチ誤差のみを考慮することによって簡略化され得、ミラー形状の再構築に著しい寄与を有する。

[0089] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。考えられる他の用途は、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンス及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。

[0090] 本明細書ではリソグラフィ装置に関連して本発明の実施形態について具体的な言及がなされているが、本発明の実施形態は他の装置に使用することもできる。本発明の実施形態は、マスク検査装置、メトロロジ装置、又はウェーハ（あるいはその他の基板）もしくはマスク（あるいはその他のパターニングデバイス）などのオブジェクトを測定又は処理する任意の装置の一部を形成してよい。これらの装置は一般にリソグラフィツールと呼ばれることがある。このようなリソグラフィツールは、真空条件又は周囲（非真空）条件を使用することができる。

[0091] 以上では光学リソグラフィと関連して本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、例えばインプリントリソグラフィなど、その他の適用例において使用されてもよく、文脈が許す限り、光学リソグラフィに限定されないことが理解されるであろう。

[0092] 文脈上許される場合、本発明の実施形態は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、又はそれらの任意の組み合わせにおいて実装することができる。本発明の実施形態は、１つ以上のプロセッサにより読み取られて実行され得る、機械可読媒体に記憶された命令として実装することも可能である。機械可読媒体は、機械（例えばコンピューティングデバイス）により読み取り可能な形態で情報を記憶又は伝送するための任意の機構を含むことができる。例えば機械可読媒体は、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、磁気記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリデバイス、電気、光、音響又は他の形態の伝搬信号（例えば搬送波、赤外信号、デジタル信号など）、及び他のものを含むことができる。さらに、ファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令は、特定のアクションを実行するものとして本明細書で説明されることがある。しかしながら、そのような説明は単に便宜上のものであり、そのようなアクションは実際には、ファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令などを実行するコンピューティングデバイス、プロセッサ、コントローラ、又は他のデバイスから生じ、実行する際、アクチュエータ又は他のデバイスが物質世界と相互作用し得ることを理解すべきである。

[0093] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることは理解されよう。上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。

条項
[0094]１．オブジェクトの位置を測定するように構成された干渉計システムのミラーを較正するための方法であって、干渉計システムは第１の干渉計及び第２の干渉計を含み、第１の干渉計は、第１のミラー上で第１の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向のオブジェクトの位置を表す第１の位置信号を提供するように配置され、第２の干渉計は、第２のミラー上で第２の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向のオブジェクトの位置を表す第２の位置信号を提供するように配置され、第１のミラー及び第２のミラーはオブジェクトの対向側に配置され、主にＹ方向に延在し、方法は、
ａ．オブジェクトが第１の回転向き及びＺ方向の第１の位置にある間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々についての第１の位置信号及び第２の位置信号を含む第１のデータセットを生成するステップ、
ｂ．Ｘ方向に対して垂直な回転軸を中心とする第２の回転向きへとオブジェクトを傾斜させるステップ、
ｃ．オブジェクトが第２の回転向き及びＺ方向の第１の位置にある間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々についての第１の位置信号及び第２の位置信号を含む第２のデータセットを生成するステップ、及び、
ｄ．第１のデータセット及び第２のデータセットに基づいて、Ｙ方向の第１のミラーの形状及び／又は第２のミラーの形状を決定するステップ、
を含む、方法。
[0095]２．第１及び第２の干渉計のうちの少なくとも１つはマルチパス干渉計である、条項１に記載の方法。
[0096]３．ステップｄは、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置のうちの１つにおける第１のデータセットの値を、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置のうちの１つにおける第２のデータセットの値と比較することを含む、条項１又は２に記載の方法。
[0097]４．Ｘ方向に対して垂直な回転軸はＹ方向に対して垂直である、条項１から３のいずれかに記載の方法。
[0098]５．Ｘ方向に対して垂直な回転軸はＹ方向に対して平行である、条項１から３のいずれかに記載の方法。
[0099]６．ステップｄの前のステップは、第１のデータセットが、オブジェクトが第１の回転向き及び第２の位置にある間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々について、第１の位置信号及び第２の位置信号も含むように、及び、第２のデータセットが、オブジェクトが第２の回転向き及び第２の位置にある間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々について、第１の位置信号及び第２の位置信号も含むように、Ｚ方向のオブジェクトの第２の位置に対して繰り返され、ステップｄにおいて、第１のデータセット及び第２のデータセットは更に、Ｚ方向の第１のミラー及び／又は第２のミラーの形状を決定するために使用される、条項４に記載の方法。
[0100]７．方法は更に、
Ｙ方向に対して平行に延在する更なる回転軸を中心にオブジェクトを傾斜させるステップ、及び、
オブジェクトが第１の回転向きにある間、第１のデータセットが、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々について、Ｚ方向の第１の位置に対応する第１の位置信号、及び、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々について、Ｚ方向の第２の位置に対応する第２の位置信号を含むように、オブジェクトが第２の回転向きにある間、第２のデータセットが、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々について、Ｚ方向の第１の位置に対応する第１の位置信号、及び、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々について、Ｚ方向の第２の位置に対応する第２の位置信号を含むように、ステップｄの前のステップを繰り返すステップ、
を含む、条項６に記載の方法。
[0101]８．干渉計システムは第３の干渉計を含み、第３の干渉計は、第１のミラー上で第３の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向のオブジェクトの位置を表す第３の位置信号を提供するように配置され、第１及び第３の干渉計の組み合わせによって、Ｚ方向に対して平行に延在する軸を中心とするオブジェクトの回転を測定することが可能であり、ステップｄの前の方法は、オブジェクトが、第１、第２、及び第３の干渉計以外の他のセンサを使用して、Ｚ方向に対して平行な軸を中心とする一定の回転向きで維持される間、Ｙ方向のオブジェクトの複数の位置の各々についての第１の位置信号及び第３の位置信号を含む第３のデータセットを生成するステップを含み、ステップｄにおいて、Ｙ方向の第１のミラーの形状を決定するために第３のデータセットが使用される、条項１から７のいずれかに記載の方法。
[0102]９．第１の干渉計を含む干渉計システムを使用して、オブジェクトの位置を測定するための方法であって、第１の干渉計は、第１の光学システム及び第１のミラーを有するマルチパス干渉計であり、第１の光学システムは、第１の測定ビームが少なくとも２つの別個の測定ロケーションにおいて第１のミラーに入射するように、第１の測定ビームを第１のミラーに向けて誘導するように構成され、第１のミラーは、オブジェクト上に配置され、第１の干渉計が、Ｙ方向に対して垂直なＸ方向にオブジェクトの位置を測定できるようにするために主にＹ方向に延在し、方法は、Ｙ方向の第１のミラーの形状を表すデータを含むミラーマップを使用し、方法は、
ａ．Ｙ方向のオブジェクトの位置を測定するステップ、
ｂ．Ｚ方向に対して平行に延在する軸を中心とするオブジェクトの回転位置を測定するステップであって、Ｚ方向はＸ方向及びＹ方向の両方に対して垂直である、回転位置を測定するステップ、
ｃ．Ｙ方向の第１のミラー上の第１の測定ビームの少なくとも２つの別個の測定ロケーションの位置を決定するために、Ｙ方向の測定された位置、及び、Ｚ方向に対して平行な軸を中心とする測定された回転位置を使用するステップ、
ｄ．Ｘ方向のオブジェクトの位置を測定するステップ、及び、
ｅ．第１のミラーの形状について、Ｘ方向のオブジェクトの測定された位置を調整するために、ミラーマップと少なくとも２つの別個の測定ロケーションの決定された位置とを使用するステップ、
を含む、方法。
[0103]１０．干渉計は第２の干渉計を含み、第２の干渉計は、第２の光学システム及び第２のミラーを有するマルチパス干渉計であり、第２の光学システムは、第２の測定ビームが少なくとも２つの別個の測定ロケーションにおいて第２のミラーに入射するように、第２の測定ビームを第２のミラーに向けて誘導するように構成され、第２のミラーは、第１のミラーの反対側のオブジェクト上に配置され、第２の干渉計が、Ｘ方向にオブジェクトの位置を測定できるようにするために主にＹ方向に延在し、ミラーマップは、条項１から４のいずれかに記載の方法を使用して取得される、条項９に記載の方法。
[0104]１１．ミラーマップは、Ｚ方向に第１のミラーの形状を表すデータを含み、ステップｅの前の方法は、
Ｚ方向のオブジェクトの位置を測定するステップ、
Ｙ方向に対して平行に延在する軸を中心とするオブジェクトの回転位置を測定するステップ、及び、
Ｚ方向の第１のミラー上の第１の測定ビームの少なくとも２つの別個の測定ロケーションの位置を決定するために、Ｚ方向の測定された位置、及び、Ｙ方向に対して平行な軸を中心とする測定された回転位置を使用するステップ、
を含む、条項９又は１０に記載の方法。
[0105]１２．ミラーマップは、条項６又は７に記載の方法を使用して取得される、条項１１に記載の方法。
[0106]１３．位置決めされるべきオブジェクト、
オブジェクトを位置決めするためのアクチュエータシステム、
干渉計システムを含む測定システムであって、干渉計システムは第１の干渉計及び第２の干渉計を含み、第１の干渉計は、第１のミラー上で第１の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向のオブジェクトの位置を表す第１の位置信号を提供するように配置され、第２の干渉計は、第２のミラー上で第２の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向のオブジェクトの位置を表す第２の位置信号を提供するように配置され、第１のミラー及び第２のミラーはオブジェクトの対向側に配置され、主にＹ方向に延在する、測定システム、及び、
測定システムの出力に基づいてアクチュエータシステムを駆動するための制御システム、
を備える、リソグラフィ装置であって、
制御システムは、条項１から８のいずれかに記載の方法を実施するように構成される、
リソグラフィ装置。
[0107]１４．更に、
放射ビームを調節するように構成された照明システム、
パターニングデバイスを支持するように構築されたサポートであって、パターニングデバイスはパターン付き放射ビームを形成するために放射の断面にパターンを付与することが可能である、サポート、
基板を保持するように構築された基板テーブル、及び、
基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを投影するように構成された投影システム、
を備え、
オブジェクトはサポート又は基板テーブルである。
条項１３に記載のリソグラフィ装置。
[0108]１５．条項１３又は１４に記載のリソグラフィ装置を使用する、デバイス製造方法。

Claims (21)

1. オブジェクトの位置を測定するように構成された干渉計システムのミラーを較正するための方法であって、干渉計システムは第１の干渉計及び第２の干渉計を含み、前記第１の干渉計は、第１のミラー上で第１の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向の前記オブジェクトの位置を表す第１の位置信号を提供するように配置され、前記第２の干渉計は、第２のミラー上で第２の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向の前記オブジェクトの前記位置を表す第２の位置信号を提供するように配置され、前記第１のミラー及び前記第２のミラーは前記オブジェクトの対向側に配置され、Ｙ方向に延在し、前記方法は、
   ａ．前記オブジェクトが第１の回転向き及びＺ方向の第１の位置にある間、前記Ｙ方向の前記オブジェクトの複数の位置の各々についての前記第１の位置信号及び前記第２の位置信号を含む第１のデータセットを生成するステップ、
   ｂ．前記Ｘ方向に対して垂直な回転軸を中心とする第２の回転向きへと前記オブジェクトを傾斜させるステップ、
   ｃ．前記オブジェクトが前記第２の回転向き及び前記Ｚ方向の前記第１の位置にある間、前記Ｙ方向の前記オブジェクトの複数の位置の各々についての前記第１の位置信号及び前記第２の位置信号を含む第２のデータセットを生成するステップ、及び、
   ｄ．前記第１のデータセット及び前記第２のデータセットに基づいて、前記Ｙ方向の前記第１のミラーの形状及び／又は前記第２のミラーの形状を決定するステップ、
   を含む、方法。
2. ステップａの間、前記Ｙ方向の前記オブジェクトの前記複数の位置は、結果として、前記第１のミラー上の測定ロケーションと前記第２のミラー上の測定ロケーションとの間の、前記第１のデータセットにおける第１のペアリング構成を生じさせ、前記第２のデータセットは、前記第１のミラー上の測定ロケーションと前記第２のミラー上の測定ロケーションとの間の、第２のペアリング構成を含むことになり、前記第２のペアリング構成は前記第１のペアリング構成とは異なる、請求項１に記載の方法。
3. ステップｃで使用されるＹ方向の前記オブジェクトの前記複数の位置は、前記第２のデータセットが、前記第１のデータセット内にもある前記第１及び第２のミラー上の測定ロケーションを含むように選択される、請求項２に記載の方法。
4. 前記第１及び第２の干渉計のうちの少なくとも１つはマルチパス干渉計である、請求項１から３のいずれかに記載の方法。
5. ステップｄは、前記Ｙ方向の前記オブジェクトの前記複数の位置のうちの１つにおける前記第１のデータセットの値を、前記Ｙ方向の前記オブジェクトの前記複数の位置のうちの１つにおける前記第２のデータセットの値と比較することを含む、請求項１から４のいずれかに記載の方法。
6. ステップｄは、前記第１のデータセット及び前記第２のデータセットから構築される線形最小二乗システムを解決することを含む、請求項１から５のいずれかに記載の方法。
7. 前記線形最小二乗システムは非線形最小二乗解法に組み込まれ、各反復修正について、前記第１及び／又は第２の干渉計のピッチ誤差の値が決定され、結果として前記線形システムの更新が生じ、前記線形システムは前記ピッチ誤差値が収束すると解決される、請求項６に記載の方法。
8. ステップｂは、前記第２の回転向きに対する前記オブジェクトの傾斜によって生じる前記第１及び第２の干渉計以外の位置センサの測定ロケーションにおけるシフトについて補償するための、前記オブジェクトの平行移動を含む、請求項１から７のいずれかに記載の方法。
9. 前記Ｘ方向に対して垂直な前記回転軸は前記Ｙ方向に対して垂直である、請求項１から８のいずれかに記載の方法。
10. 前記Ｘ方向に対して垂直な前記回転軸は前記Ｙ方向に対して平行である、請求項１から８のいずれかに記載の方法。
11. ステップｄの前のステップは、前記第１のデータセットが、前記オブジェクトが前記第１の回転向き及び前記第２の位置にある間、前記Ｙ方向の前記オブジェクトの前記複数の位置の各々について、前記第１の位置信号及び前記第２の位置信号も含むように、及び、前記第２のデータセットが、前記オブジェクトが前記第２の回転向き及び前記第２の位置にある間、前記Ｙ方向の前記オブジェクトの前記複数の位置の各々について、前記第１の位置信号及び前記第２の位置信号も含むように、Ｚ方向の前記オブジェクトの第２の位置に対して繰り返され、ステップｄにおいて、前記第１のデータセット及び前記第２のデータセットは更に、Ｚ方向の前記第１のミラー及び／又は前記第２のミラーの形状を決定するために使用される、請求項９に記載の方法。
12. 前記方法は更に、
    前記Ｙ方向に対して平行に延在する更なる回転軸を中心に前記オブジェクトを傾斜させるステップ、及び、
    前記オブジェクトが前記第１の回転向きにある間、前記第１のデータセットが、前記Ｙ方向の前記オブジェクトの前記複数の位置の各々について、前記Ｚ方向の前記第１の位置に対応する前記第１の位置信号、及び、前記Ｙ方向の前記オブジェクトの前記複数の位置の各々について、前記Ｚ方向の前記第２の位置に対応する前記第２の位置信号を含むように、前記オブジェクトが前記第２の回転向きにある間、前記第２のデータセットが、前記Ｙ方向の前記オブジェクトの前記複数の位置の各々について、前記Ｚ方向の前記第１の位置に対応する前記第１の位置信号、及び、前記Ｙ方向の前記オブジェクトの前記複数の位置の各々について、前記Ｚ方向の前記第２の位置に対応する前記第２の位置信号を含むように、ステップｄの前の前記ステップを繰り返すステップ、
    を含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記干渉計システムは第３の干渉計を含み、前記第３の干渉計は、前記第１のミラー上で第３の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向の前記オブジェクトの前記位置を表す第３の位置信号を提供するように配置され、前記第１及び前記第３の干渉計の組み合わせによって、前記Ｚ方向に対して平行に延在する軸を中心とする前記オブジェクトの回転を測定することが可能であり、ステップｄの前の方法は、前記オブジェクトが、第１、第２、及び第３の干渉計以外の他のセンサを使用して、前記Ｚ方向に対して平行な前記軸を中心とする一定の回転向きで維持される間、前記Ｙ方向の前記オブジェクトの前記複数の位置の各々についての前記第１の位置信号及び前記第３の位置信号を含む第３のデータセットを生成するステップを含み、ステップｄにおいて、Ｙ方向の前記第１のミラーの前記形状を決定するために前記第３のデータセットが使用される、請求項１から１２のいずれかに記載の方法。
14. 前記干渉計は更なる干渉計を含み、前記更なる干渉計は、更なる測定ビームを前記オブジェクト上の更なるミラーを介して外部ミラーへ誘導することによって、Ｘ及びＺの両方向の前記オブジェクトの前記位置を表す更なる位置信号を提供するように配置され、前記オブジェクト上の前記更なるミラーはＹ方向に延在し、前記Ｘ及びＹの両方向と非ゼロの角度を作り、前記更なるミラーは、前記更なる位置信号及び前記第１の位置信号を使用して取得されたＺ方向の位置測定の精度を上昇させる目的で、前記第１のミラーと共に較正される、請求項１から１３のいずれかに記載の方法。
15. 第１の干渉計を含む干渉計システムを使用して、オブジェクトの位置を測定するための方法であって、前記第１の干渉計は、第１の光学システム及び第１のミラーを有するマルチパス干渉計であり、前記第１の光学システムは、第１の測定ビームが少なくとも２つの別個の測定ロケーションにおいて前記第１のミラーに入射するように、前記第１の測定ビームを前記第１のミラーに向けて誘導するように構成され、前記第１のミラーは、前記オブジェクト上に配置され、前記第１の干渉計が、前記Ｙ方向に対して垂直なＸ方向に前記オブジェクトの位置を測定できるようにするために主にＹ方向に延在し、前記方法は、前記Ｙ方向の前記第１のミラーの前記形状を表すデータを含むミラーマップを使用し、前記方法は、
    ａ．前記Ｙ方向の前記オブジェクトの位置を測定するステップ、
    ｂ．Ｚ方向に対して平行に延在する軸を中心とする前記オブジェクトの回転位置を測定するステップであって、Ｚ方向は前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向の両方に対して垂直である、回転位置を測定するステップ、
    ｃ．前記Ｙ方向の前記第１のミラー上の前記第１の測定ビームの前記少なくとも２つの別個の測定ロケーションの前記位置を決定するために、前記Ｙ方向の前記測定された位置、及び、前記Ｚ方向に対して平行な前記軸を中心とする前記測定された回転位置を使用するステップ、
    ｄ．前記Ｘ方向の前記オブジェクトの位置を測定するステップ、及び、
    ｅ．前記第１のミラーの前記形状について、前記Ｘ方向の前記オブジェクトの前記測定された位置を調整するために、前記ミラーマップと前記少なくとも２つの別個の測定ロケーションの前記決定された位置とを使用するステップ、
    を含む、方法。
16. 前記干渉計は第２の干渉計を含み、前記第２の干渉計は、第２の光学システム及び第２のミラーを有するマルチパス干渉計であり、前記第２の光学システムは、前記第２の測定ビームが少なくとも２つの別個の測定ロケーションにおいて前記第２のミラーに入射するように、第２の測定ビームを前記第２のミラーに向けて誘導するように構成され、前記第２のミラーは、前記第１のミラーの反対側の前記オブジェクト上に配置され、前記第２の干渉計が、前記Ｘ方向に前記オブジェクトの位置を測定できるようにするために主に前記Ｙ方向に延在し、前記ミラーマップは、請求項１から９のいずれかに記載の方法を使用して取得される、請求項１５に記載の方法。
17. 前記ミラーマップは、前記Ｚ方向に前記第１のミラーの前記形状を表すデータを含み、ステップｅの前の方法は、
    前記Ｚ方向の前記オブジェクトの位置を測定するステップ、
    前記Ｙ方向に対して平行に延在する軸を中心とする前記オブジェクトの回転位置を測定するステップ、及び、
    前記Ｚ方向の前記第１のミラー上の前記第１の測定ビームの前記少なくとも２つの別個の測定ロケーションの前記位置を決定するために、前記Ｚ方向の前記測定された位置、及び、前記Ｙ方向に対して平行な前記軸を中心とする前記測定された回転位置を使用するステップ、
    を含む、請求項１５又は１６に記載の方法。
18. 前記ミラーマップは、請求項１１又は１２に記載の方法を使用して取得される、請求項１７に記載の方法。
19. 位置決めされるべきオブジェクト、
    前記オブジェクトを位置決めするためのアクチュエータシステム、
    干渉計システムを含む測定システムであって、干渉計システムは第１の干渉計及び第２の干渉計を含み、前記第１の干渉計は、第１のミラー上で第１の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向の前記オブジェクトの位置を表す第１の位置信号を提供するように配置され、前記第２の干渉計は、第２のミラー上で第２の測定ビームを誘導することによって、Ｘ方向の前記オブジェクトの前記位置を表す第２の位置信号を提供するように配置され、前記第１のミラー及び前記第２のミラーは前記オブジェクトの対向側に配置され、主にＹ方向に延在する、測定システム、及び、
    前記測定システムの出力に基づいて前記アクチュエータシステムを駆動するための制御システム、
    を備える、リソグラフィ装置であって、
    前記制御システムは、請求項１から１４のいずれかに記載の前記方法を実施するように構成される、
    リソグラフィ装置。
20. 更に、
    放射ビームを調節するように構成された照明システム、
    パターニングデバイスを支持するように構築されたサポートであって、前記パターニングデバイスはパターン付き放射ビームを形成するために前記放射の断面にパターンを付与することが可能である、サポート、
    基板を保持するように構築された基板テーブル、及び、
    前記基板のターゲット部分に前記パターン付き放射ビームを投影するように構成された投影システム、
    を備え、
    前記オブジェクトは前記サポート又は前記基板テーブルである。
    請求項１９に記載のリソグラフィ装置。
21. 請求項１９又は２０に記載のリソグラフィ装置を使用する、デバイス製造方法。

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