JP2022520343A - ダイシングテープ用粘着組成物およびこれを含むダイシングテープ - Google Patents

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Abstract

本発明は、ダイシング工程で発生する酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象によるピックアップの低下を防止できるダイシングテープ用粘着組成物およびこれを含むダイシングテープを提供するものであって、粘着バインダー、還元剤、および光開始剤を含む、ダイシングテープ用粘着組成物およびこれを含むダイシングテープが提供される。

Description

本発明は、２０１９年９月２６日付で韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０－２０１９－０１１９１２０号の出願日の利益を主張し、２０２０年７月３１日付で韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０－２０２０－００９６３１６号の出願日の利益を主張し、の内容のすべては本発明に組み込まれる。本発明は、ダイシングテープ用粘着組成物およびこれを含むダイシングテープに関する。
一般的に、半導体チップの製造工程は、ウエハに微細なパターンを形成する工程と、最終装置の規格に合うようにウエハを研磨してパッケージング（Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）する工程とを含む。
パッケージング工程は、半導体チップの不良を検査するウエハ検査工程；ウエハを切断して個々のチップに分離するダイシング工程；分離されたチップを回路フィルム（ｃｉｒｃｕｉｔ ｆｉｌｍ）またはリードフレームの搭載板に付着させるダイボンディング工程；半導体チップ上に具備されたチップパッドと回路フィルムまたはリードフレームの回路パターンとをワイヤなどの電気的接続手段で連結させるワイヤボンディング工程；半導体チップの内部回路とその他の部品を保護するために封止材で外部を取り囲むモールディング工程；リードとリードとを連結しているダムバーを切断するトリム工程；リードを所望の形状に曲げるフォーミング工程；および完成したパッケージの不良を検査する完成品検査工程などを含む。
ダイシング工程では、ウエハをダイヤモンドホイールなどを用いて所定の厚さにカッティングする。この時、ウエハを固定させるためにウエハの後面にダイシングテープを適切な条件でラミネートした後、工程を進行させる。また、ダイシングされた個々のチップを回路基板に付着させるためにダイボンディングフィルム（接着フィルム）が用いられる。前記ダイシング工程により、複数のチップが形成された半導体ウエハから互いに分離された個別チップが製造される。広義に、ダイシング工程は、半導体ウエハの後面をグラインディング（ｇｉｎｄｉｎｇ）し、チップ間のダイシングラインに沿って半導体ウエハを切断することにより、互いに分離された複数の個別チップを製造する工程である。
また、従来のカッティング過程でチップが損傷して歩留まりが低下する問題があったが、これを解決するために、ブレードで先に半導体チップを切削した後、エキスパンディング過程を含む製造過程が提示されている。このような製造過程で切削された半導体ウエハをエキスパンディングし、半導体ウエハの基材フィルムに紫外線を照射して複数の個別チップをピックアップしている。
しかし、エキスパンディング過程を経るに伴い、切削されたチップの周辺部が浮くダイリフト（Ｄｉｅ ｌｉｆｔ）現象が発生し、浮いた部分に酸素が閉じ込められる。以後、紫外線（ＵＶ）を照射する過程で生成されたラジカルが閉じ込められた酸素と反応してペルオキシルラジカル（Ｐｅｒｏｘｙｌ Ｒａｄｉｃａｌ）が形成されて、チップの周辺部で酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象が発生する。酸素阻害現象が発生した表面は粘着力が高い状態で残り、チップのピックアップ時にフィルム間の固着化が発生してチップのピックアップ低下の問題が発生する。
本発明が解決しようとする技術的課題は、ダイシング工程で発生する酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象によるピックアップの低下を防止できるダイシングテープ用粘着組成物と前記ダイシングテープ用粘着組成物を含むダイシングテープを提供することである。
ただし、本発明が解決しようとする課題は上述した課題に制限されず、言及されていないさらに他の課題は下記の記載から当業者に明確に理解されるであろう。
本発明の一実施態様は、本発明の一側面により、粘着バインダー、還元剤、および光開始剤を含むダイシングテープ用粘着組成物を提供する。
本発明の一実施態様は、基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一面上に備えられた粘着層とを含み、前記粘着層は、前記ダイシングテープ用粘着組成物を含むダイシングテープを提供する。
本発明の一実施態様に係るダイシングテープ用粘着組成物は、還元剤を追加的に含むことにより、ペルオキシルラジカル（Ｐｅｒｏｘｙｌ Ｒａｄｉｃａｌ）の還元を誘導して酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象を緩和させることができる。
本発明の一実施態様に係るダイシングテープは、前記ダイシングテープ用粘着組成物を粘着層に含むことにより、ピックアップの低下を改善することができる。
本発明の効果は上述した効果に限定されるものではなく、言及されていない効果は本明細書および添付した図面から当業者に明確に理解されるであろう。
本明細書および特許請求の範囲に使われた用語は、通常または辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に則り本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。したがって、本明細書に記載の実施例に示された構成は本発明の最も好ましい一つの実施態様に過ぎず、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので、本出願時点においてこれらを代替できる多様な均等物および変形例があり得ることを理解しなければならない。
本明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。
本明細書全体において、ある部材が他の部材の「上に」位置しているとする時、これは、ある部材が他の部材に接している場合のみならず、２つの部材の間にさらに他の部材が存在する場合も含む。
本明細書全体において、単位「重量部」は、各成分間の重量の比率を意味することができる。
本明細書全体において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートを通称する意味で使われる。
本明細書全体において、ある化合物の「重量平均分子量」および「数平均分子量」は、その化合物の分子量と分子量分布を用いて計算される。具体的には、１ｍｌのガラス瓶にテトラヒドロフラン（ｔｅｔｒａｈｙｄｒｏｆｕｒａｎ、ＴＨＦ）と化合物を入れて化合物の濃度が１ｗｔ％のサンプル試料を用意し、標準試料（ポリスチレン、ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）とサンプル試料をフィルタ（ポアサイズが０．４５μｍ）を通して濾過させた後、ＧＰＣインジェクタ（ｉｎｊｅｃｔｏｒ）に注入して、サンプル試料の溶離（ｅｌｕｔｉｏｎ）時間を標準試料のキャリブレーション（ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ）曲線と比較して化合物の分子量および分子量分布を得ることができる。この時、測定機器としてＩｎｆｉｎｉｔｙ ＩＩ １２６０（Ａｇｉｌｉｅｎｔ社）を用いることができ、流速は１．００ｍＬ／分、カラム温度は４０．０℃に設定することができる。
本明細書全体において、「ガラス転移温度（Ｇｌａｓｓ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ、Ｔｇ）」は、示差走査熱計量法（Ｄｉｆｆｅｒｎｅｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ａｎａｌｙｓｉｓ、ＤＳＣ）を利用して測定することができ、具体的には、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ、ＤＳＣＱ２０００、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ Ｋｏｒｅａ社）を用いて、試料を－６０℃～１５０℃の温度範囲にて加熱速度５℃／分で昇温し、前記区間で２回（ｃｙｃｌｅ）の実験を進行させて、熱変化量がある地点で作成されたＤＳＣ曲線の中間点を測定してガラス転移温度を求めることができる。
従来のダイシング工程中、エキスパンディング過程を経るに伴い、切削されたチップの周辺部が浮くダイリフト（Ｄｉｅ ｌｉｆｔ）現象が発生し、浮いた部分に酸素が閉じ込められる。以後、紫外線（ＵＶ）を照射する過程で生成されたラジカルが閉じ込められた酸素と反応してペルオキシルラジカル（Ｐｅｒｏｘｙｌ Ｒａｄｉｃａｌ）が形成されて、チップの周辺部で酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象が発生する。酸素阻害現象が発生した表面は粘着力が高い状態で残り、チップのピックアップ時にフィルム間の固着化が発生してチップのピックアップ低下の問題が発生する。
本発明の一実施態様は、粘着バインダー、還元剤、および光開始剤を含むダイシングテープ用粘着組成物を提供する。
本発明は、ダイシングテープ用粘着組成物において、還元剤をさらに含むことにより、ペルオキシルラジカル（Ｐｅｒｏｘｙｌ Ｒａｄｉｃａｌ）の還元を誘導して酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象を緩和させることができる。
本発明の一実施態様によれば、前記粘着バインダーは、－２８℃～－５８℃、－２９℃～－５７℃、－３０℃～－５６℃、－３０℃～－５５℃、－３１℃～－５４℃、－３２℃～－５３℃、－３３℃～－５２℃、－３４℃～－５１℃、または－３５℃～－５０℃のガラス転移温度を有する（メタ）アクリレート系樹脂を含むことができる。上述のものから粘着バインダーを選択することにより、前記粘着組成物の粘着力を調節することができ、紫外線（ＵＶ）を照射する過程で生成されたラジカルが閉じ込められた酸素と反応して発生するペルオキシルラジカル（Ｐｅｒｏｘｙｌ Ｒａｄｉｃａｌ）の濃度を調節することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記（メタ）アクリレート系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステル系単量体および架橋性官能基含有単量体の共重合体を含むことができる。上述のものから前記（メタ）アクリレート系樹脂を共重合することにより、前記粘着層の基本物性を実現することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記（メタ）アクリル酸エステル系単量体は、アルキル（メタ）アクリレートが挙げられ、より具体的には、炭素数１～１２のアルキル基を有する単量体として、ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、またはデシル（メタ）アクリレートの１種または２種以上の混合物であってもよい。上述のものから前記（メタ）アクリル酸エステル系単量体を選択することにより、前記粘着層の基本物性を実現することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記架橋性官能基含有単量体は、ヒドロキシ基含有単量体、カルボキシル基含有単量体、または窒素含有単量体の１種または２種以上の混合物であってもよい。上述のものから前記架橋性官能基含有単量体を選択することにより、前記粘着層の基本物性を実現することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記ヒドロキシル基含有単量体は、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８－ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された１つであってもよい。上述のものから前記ヒドロキシル基含有単量体を選択することにより、前記粘着層の基本物性を実現することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記カルボキシル基含有単量体は、（メタ）アクリル酸、２－（メタ）アクリロイルオキシ酢酸、３－（メタ）アクリロイルオキシプロピル酸、４－（メタ）アクリロイルオキシブチル酸、アクリル酸二量体、イタコン酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された１つであってもよい。上述のものから前記カルボキシル基含有単量体を選択することにより、前記粘着層の基本物性を実現することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記窒素含有単量体は、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された１つであってもよい。上述のものから前記窒素含有単量体を選択することにより、前記粘着層の基本物性を実現することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記（メタ）アクリレート系樹脂は、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された１つなどがさらに含まれる。上述のように、前記（メタ）アクリレート系樹脂は、酢酸ビニル、スチレン、またはアクリロニトリルなどをさらに含むことにより、相溶性などのその他の機能性を向上させることができる。
本発明の一実施態様によれば、前記還元剤は、リン系還元剤、硫黄系還元剤、ホウ素系還元剤、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された１つであってもよい。上述のものから前記還元剤を選択することにより、ペルオキシルラジカル（Ｐｅｒｏｘｙｌ Ｒａｄｉｃａｌ）の還元を誘導して酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象を緩和させることができ、これによってピックアップの低下を改善させることができる。
本発明の一実施態様によれば、前記還元剤は、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスファイト、トリオクチルホスフィン、３，９－ビス（オクタデシルオキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジホスファスピロ［５，５］ウンデカン（ＢＯＴＤＢＵ）、エチレンスルファイト（ＥＴＳ）、ジメチルアミン－ボラン（Ｍｅ２ＮＨ・ＢＨ３）、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された１つを含むことができる。上述のものから前記還元剤を選択することにより、ペルオキシルラジカル（Ｐｅｒｏｘｙｌ Ｒａｄｉｃａｌ）の還元を誘導して酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象を緩和させることができ、これによってピックアップの低下を改善させることができる。
本発明の一実施態様によれば、前記還元剤の含有量は、前記粘着バインダー１００重量部に対して、０．５重量部～１５．０重量部、１．０重量部以上１４．０重量部以下、２．０重量部以上１３．０重量部以下、３．０重量部以上１２．０重量部以下、４．０重量部以上１１．０重量部以下、５．０重量部以上１０．０重量部以下、６．０重量部以上９．０重量部以下、または７．０重量部以上８．０重量部以下で含むことができる。好ましくは、前記還元剤の含有量は、前記粘着バインダー１００重量部に対して、３．５重量部～１４．０重量部であってもよい。上述の範囲にて還元剤の含有量を調節することにより、ペルオキシルラジカル（Ｐｅｒｏｘｙｌ Ｒａｄｉｃａｌ）の還元を誘導して酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象を緩和させることができ、これによってピックアップの低下を改善させることができる。さらに、還元剤が過剰添加されて副反応が発生することを最小化することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記光開始剤は、具体例が限定されるものではなく、通常知られた光開始剤を使用することができる。前記光開始剤の使用量は、製造される粘着層の物性および特性と使用される粘着バインダーの種類および特性などを考慮して決定可能であり、前記粘着バインダー１００重量部に対して、光開始剤０．１～２０重量部、１重量部以上１９重量部以下、２重量部以上１８重量部以下、３重量部以上１７重量部以下、４重量部以上１６重量部以下、５重量部以上１５重量部以下、６重量部以上１４重量部以下、７重量部以上１３重量部以下、８重量部以上１２重量部以下、または９重量部以上１１重量部以下を含むことができる。具体的には、前記光開始剤の含有量は、前記粘着バインダー１００重量部に対して、５．７２重量部であることが好ましい。また、前記光開始剤は、ベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類、α－アミノアセトフェノン類、アシルホスフィンオキシド類、オキシムエステル類、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された１つを含むことができる。上述の範囲にて光開始剤の含有量を調節することにより、紫外線照射によってラジカル生成効率を向上させて粘着層と接着層の界面の間で接着力を向上させることができ、未反応の光開始剤の接着層への転移が発生するのを防止することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記ダイシングテープ用粘着組成物は、硬化剤、溶媒、およびこれらの混合物の中から選択された１つをさらに含むことができる。上述のように、前記ダイシングテープ用粘着組成物に、硬化剤、溶媒、およびこれらの混合物の中から選択された１つをさらに含むことにより、前記ダイシングテープ用粘着組成物の作業性を向上させ、硬化速度を調節することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記硬化剤は、イソシアネート系化合物、アジリジン系化合物、エポキシ系化合物、および金属キレート系化合物からなる群より選択された１種以上を含むことができる。上述のものから前記硬化剤を選択することにより、硬化速度を調節し、粘着層の物性の変化を防止することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記硬化剤の使用量は、製造される粘着層の物性および特性と使用される粘着バインダーの種類および特性などを考慮して決定可能であり、例えば、前記実施形態のダイシングテープ用粘着組成物は、前記粘着バインダー１００重量部に対して、前記硬化剤０．１重量部～１０重量部、１重量部～１０重量部、２重量部～９重量部、３重量部～８重量部、または４重量部～７重量部を含むことができる。具体的には、前記硬化剤の含有量は、前記粘着バインダー１００重量部に対して、３．２５重量部であることが好ましい。
本発明の一実施態様によれば、前記溶媒は、有機溶媒を使用することができ、前記有機溶媒は、アルコール類、エーテル類、アセテート類、およびケトン類からなる群より選択された１種以上を含むことができる。上述のものから前記溶媒を選択することにより、前記ダイシングテープ用粘着組成物の作業性を向上させることができる。
本発明の一実施態様は、基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一面上に備えられた粘着層とを含み、前記粘着層は、前記ダイシングテープ用粘着組成物を含むダイシングテープが提供される。
本発明の一実施態様に係るダイシングテープは、前記ダイシングテープ用粘着組成物を粘着層に含むことにより、ピックアップの低下を改善することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記基材フィルムの種類は、この分野で公知のプラスチックフィルムまたは金属箔などを使用することができる。あるいは、前記基材フィルムは、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン－プロピレン共重合体フィルム、およびエチレン－アルキルアクリレート共重合体フィルムからなる群より選択された１つの高分子フィルムであってもよい。例えば、前記基材フィルムは、低密度ポリエチレン、線状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ポリプロピレンのランダム共重合体、ポリプロピレンのブロック共重合体、ホモポリプロピレン、ポリメチルペンテン（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｅｎｅ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－メチルメタクリレート共重合体、エチレン－アイオノマー共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリブテン、スチレンの共重合体、またはこれらの２種以上の混合物が挙げられる。前記２種以上の高分子の混合物が含まれる基材フィルムの意味は、前述した高分子をそれぞれ含むフィルムが２層以上積層された構造のフィルムまたは前述した高分子が２以上含まれた単一層のフィルムをすべて含む。
本発明の一実施態様によれば、前記基材フィルムの厚さは、通常１０μｍ～２００μｍ、好ましくは５０μｍ～１８０μｍの厚さに形成される。前記厚さが１０μｍ未満であれば、ダイシング工程で切断深さ（ｃｕｔ ｄｅｐｔｈ）の調節が不安になる恐れがあり、２００μｍを超えると、ダイシング工程でバリ（ｂｕｒｒ）が多量発生したり、延伸率が低下してエキスパンディング工程が正確に行われない。
本発明の一実施態様によれば、前記基材フィルムには、必要に応じて、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、または架橋処理などの慣用的な物理的または化学的処理を加えることができる。
本発明の一実施態様によれば、前記粘着層の厚さは、０．５μｍ～５０μｍ、または５μｍ～３０μｍであってもよい。上述の範囲にて前記粘着層の厚さを調節することにより、前記ダイシングテープの厚さを調節することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記粘着層に含まれるダイシングテープ用粘着組成物に関する内容は、前記一実施形態に関して上述した内容をすべて含む。
本発明の一実施態様によれば、前記ダイシングテープは、粘着層に還元剤をさらに含むことにより、ペルオキシルラジカル（Ｐｅｒｏｘｙｌ Ｒａｄｉｃａｌ）の還元を誘導して酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象を緩和させることができ、これによって、前記粘着層の初期粘着力に対する、紫外線（ＵＶ）照射後の粘着力の減少率は、２０％～８０％であってもよい。より具体的には、前記ダイシングテープは、粘着層に還元剤をさらに含むことにより、ペルオキシルラジカル（Ｐｅｒｏｘｙｌ Ｒａｄｉｃａｌ）の還元を誘導して酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象を緩和させることができ、これによって、前記粘着層の初期粘着力に対する、酸素曝露条件での紫外線（ＵＶ）照射後の粘着力の減少率は、２０％～８０％であってもよい。
以下、本発明を具体的に説明するために実施例を挙げて詳しく説明する。しかし、本発明に係る実施例は種々の異なる形態に変形可能であり、本発明の範囲が以下に詳述する実施例に限定されると解釈されてはならない。本発明の実施例は、当業界における平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
［製造例：ダイボンディングフィルム、ダイシングテープおよびダイシングダイボンディングフィルムの製造］
実施例１
（１）ダイボンディングフィルムの製造
高分子量アクリル樹脂（Ｔｇ２０℃、重量平均分子量８５万）９０ｇとエポキシ樹脂（ノボラック型エポキシ樹脂、軟化点９４℃）３０ｇ、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール樹脂（フェノールノボラック樹脂、軟化点９４℃）２０ｇ、中温開始硬化促進剤（２－メチルイミダゾール）０．１ｇ、高温開始硬化促進剤（２－フェニル－４－メチル－イミダゾール）０．５ｇ、充填剤としてシリカ（平均粒径７５ｎｍ）２０ｇからなる組成物とメチルエチルケトンを撹拌混合した。
これを離型処理された厚さ３８μｍのＰＥＴに塗布し、１１０℃で３分間乾燥して、塗膜の厚さ２０μｍのダイボンディングフィルムを製造した。
（２）ダイシングテープの製造
アクリル系ベース樹脂の主鎖にアクリレート官能基を側鎖として２０ｗｔ％付加した高分子樹脂（Ｍｗ７００，０００）１００ｇに、ＴＤＩ系イソシアネート硬化剤約３ｇ、光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４）約６ｇ、およびトリフェニルホスフィン（ＴＣＩ社、＞９５％、Ｍｗ２６２．２９ｇ／ｍｏｌ）約３．５ｇを混合して、粘着剤組成物を製造した。
前記粘着剤組成物を離型処理された厚さ３８μｍのＰＥＴに塗布し、１１０℃で３分間乾燥して、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。形成された粘着剤層を９０μｍのポリオレフィン基材フィルムに貼り合わせた後、エージングを経てダイシングテープを製造した。
（３）ダイシングダイボンディングフィルムの製造
前記製造されたダイシングテープに、円形に切断されたダイボンディングフィルムを５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で貼り合わせにより転写した後、ダイシングダイボンディングフィルムを製造した。
実施例２
ダイシングテープの製造時、トリフェニルホスフィン６．９ｇを用いたことを除けば、実施例１と同様の方法でダイシングダイボンディングフィルムを製造した。
実施例３
ダイシングテープの製造時、トリフェニルホスフィン１３．８ｇを用いたことを除けば、実施例１と同様の方法でダイシングダイボンディングフィルムを製造した。
比較例１
ダイシングテープの製造時、トリフェニルホスフィンを用いないことを除けば、実施例１と同様の方法でダイシングダイボンディングフィルムを製造した。
比較例２
ダイシングテープの製造時、トリフェニルホスフィン０．３５ｇを用いたことを除けば、実施例１と同様の方法でダイシングダイボンディングフィルムを製造した。
比較例３
ダイシングテープの製造時、トリフェニルホスフィン２０ｇを用いたことを除けば、実施例１と同様の方法でダイシングダイボンディングフィルムを製造した。
実験例
前記実施例および比較例のダイシングダイボンディングフィルムに対して下記の方法で物性を評価し、その結果を表１に示した。
［実験例１：粘着力の測定］
前記実施例および比較例で製造されたダイシングダイボンディングフィルムを幅２５ｍｍとなるようにカッティングして粘着力測定サンプルを用意した。
前記用意されたサンプルを、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社のＴｅｘｔｕｒｅ Ａｎａｌｙｚｅｒを用いて、速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０゜Ｐｅｅｌ方式でダイシングテープからダイボンディングフィルムを剥離する力（ｇｆ／ｉｎｃｈ）を測定する方式により、初期粘着力と光量１５０ｍＪ／ｃｍ２（照度７０ｍＷ／ｃｍ２）の条件の紫外線をダイシングテープの基材面にて照射した後の粘着力を測定した。
酸素曝露条件を模擬するために、前記用意されたサンプルを剥離した後、光量１５０ｍＪ／ｃｍ２（照度７０ｍＷ／ｃｍ２）の条件の紫外線をダイシングテープの基材面にて照射した後、ダイシングテープとダイボンディングフィルムとを貼り合わせて粘着力を測定した後、その結果値を表１に示した。
［実験例２：粘着力の減少率の測定］
前記実験例１で得られた初期粘着力と酸素曝露条件における粘着力を用いて粘着力が減少した比率を計算した後、その結果値を表１に示した。
［実験例３：ピックアップ性］
前記実施例および比較例で製造されたダイシングダイボンディングフィルムの離型フィルムを剥がした後、ダイボンディングの面をミラーウエハ（８インチ、厚さ３５μｍ）に温度７０℃でマウンティングした後、チップの大きさが１３．３ｍｍ×９．１ｍｍとなるように下記の条件でダイシングを実施した。
次いで、ダイシングされたサンプルに光量１５０ｍＪ／ｃｍ２（照度７０ｍＷ／ｃｍ２）の条件の紫外線をダイシングテープの基材面に照射した後、ダイシングテープを剥離し、再び貼り合わせた。以後、低温チャンバと熱収縮装置を用いてエキスパンディングを進行させたピックアップ測定サンプルを用意した。
前記用意されたサンプルを、ＳＰＡ－４００（ＳＨＩＮＫＡＷＡ）を用いて、下記の基準でピックアップを行って結果を表１に示した。
具体的には、前記ピックアップ性の基準は、評価時にすべての個別チップがピックアップされるニードルピン高さを測定して、ニードルピン高さ（ｎｅｅｄｌｅ ｐｉｎ ｈｅｉｇｈｔ）が０．２ｍｍ以下で全１００％ピックアップ（ウエハからダイが剥離されること）をＯと評価し、前記条件を満たしていない場合にＸと評価した。
－ダイシング条件－
機器：ＤＦＤ－６３６１（ＤＩＳＣＯ）
ブレードタイプ：２７ＨＥＢＢ（ＤＩＳＣＯ）
カッティングブレード高さ（ｃｕｔ ｄｅｐｔｈ）：８０μｍ
ダイシングスピード：１５ｍｍ／ｓ
ブレード回転数：４５，０００ｒｐｍ
－ピックアップ条件－
機器：ＳＰＡ－４００（ＳＨＩＮＫＡＷＡ）
エキスパンディング高さ：３．５ｍｍ
ニードル数：２０本
ニードル穿刺高さ（ｎｅｅｄｌｅ ｐｌｕｎｇｅ ｕｐ ｈｅｉｇｈｔ）：０．２ｍｍ
ニードル穿刺速度（ｎｅｅｄｌｅ ｐｌｕｎｇｅ ｕｐ ｓｐｅｅｄ）：１０ｍｍ／ｓ
［実験例４：オンセット温度およびピーク温度の測定］
前記実施例および比較例で製造されたダイシングダイボンディングフィルムのオンセット温度（Ｏｎ Ｓｅｔ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）およびピーク温度（Ｐｅａｋ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を示差走査熱計量法（Ｄｉｆｆｅｒｎｅｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ａｎａｌｙｓｉｓ、ＤＳＣ）で測定した。具体的には、前記実施例および比較例で製造されたダイシングダイボンディングフィルムをオーブンを用いて６０℃で３時間エージングさせた後、ダイシングテープを剥がした。そして、ダイシングダイボンディングフィルム層に対して約５ｍｇの試料を分け取った。以後、前記試料に対して、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ、ＤＳＣＱ２０００、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社）を用いて、約５ｍｇの試料を－４０℃～３００℃の温度範囲にて加熱速度１０℃に昇温して、ピークの形成される温度とピーク温度との間の変曲点での傾きがＸ軸と接する温度であるオンセット温度およびピークの最大値での温度であるピーク温度を測定した。前記測定されたオンセット温度（Ｏｎ Ｓｅｔ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）およびピーク温度（Ｐｅａｋ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）は下記表１にまとめた。
Figure 2022520343000001
前記表１から確認されるように、実施例１～３は、比較例１と比較した場合、酸素曝露条件下におけるＵＶ後の粘着力の減少率が著しく高いことが分かる。これは、粘着層に還元剤がさらに含まれることにより、酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象を緩和させてピックアップ性能が改善されたことが分かる。
実施例１～３は、比較例２および３と比較すれば、比較例２の場合、粘着層に還元剤を十分に含まないことにより、酸素曝露条件下におけるＵＶ後の粘着力の減少率が著しく減少することを確認することができる。さらに、比較例３の場合、粘着層に還元剤を過剰含有することにより、オンセット温度およびピーク温度が実施例１～３に比べて低くなることを確認することができる。
さらに、前記比較例３は、粘着層に還元剤を過剰含有することにより、副反応が発生する問題点があり、オンセット温度が引っ張られることを確認することができ、ピーク温度も低くなることを確認することができた。これから、前記比較例３のように還元剤の含有量を過剰に含むことにより、副反応が発生しうるという問題にさらされやすくなり、ダイボンディングフィルムの経時変化に作用し得ることを予想することができる。
したがって、粘着層に還元剤を０．５重量部～１５重量部含むことにより、酸素阻害（Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｈｉｂｉｔｉｏｎ）現象を緩和させ、ダイシングダイボンディングフィルムの貼り合わせ時、ダイボンディングフィルム層の経時変化または副反応を最小化することができる。
以上、本発明は、限定された実施例により説明されたが、本発明はこれによって限定されず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって本発明の技術思想と以下に記載される特許請求の範囲の均等範囲内で多様な修正および変形が可能であることはいうまでもない。

Claims (11)

  1. 粘着バインダー、還元剤、および光開始剤を含む、
    ダイシングテープ用粘着組成物。
  2. 前記粘着バインダーは、－２８℃～－５８℃のガラス転移温度を有する（メタ）アクリレート系樹脂を含む、
    請求項１に記載のダイシングテープ用粘着組成物。
  3. 前記（メタ）アクリレート系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステル系単量体および架橋性官能基含有単量体の共重合体を含む、
    請求項２に記載のダイシングテープ用粘着組成物。
  4. 前記還元剤は、
    リン系還元剤、硫黄系還元剤、ホウ素系還元剤、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された１つである、
    請求項１から３のいずれか一項に記載のダイシングテープ用粘着組成物。
  5. 前記還元剤は、
    トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスファイト、トリオクチルホスフィン、３，９－ビス（オクタデシルオキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジホスファスピロ［５，５］ウンデカン（ＢＯＴＤＢＵ）、エチレンスルファイト（ＥＴＳ）、ジメチルアミン－ボラン（Ｍｅ２ＮＨ・ＢＨ３）、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された１つである、
    請求項４に記載のダイシングテープ用粘着組成物。
  6. 前記還元剤の含有量は、前記粘着バインダー１００重量部に対して、０．５重量部以上１５．０重量部以下である、
    請求項１から５のいずれか一項に記載のダイシングテープ用粘着組成物。
  7. 前記光開始剤は、ベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類、α－アミノアセトフェノン類、アシルホスフィンオキシド類、オキシムエステル類、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された１つである、
    請求項１から６のいずれか一項に記載のダイシングテープ用粘着組成物。
  8. 前記粘着組成物は、硬化剤、溶媒、およびこれらの混合物から選択された１つをさらに含む、
    請求項１から７のいずれか一項に記載のダイシングテープ用粘着組成物。
  9. 基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一面上に備えられた粘着層とを含み、
    前記粘着層は、請求項１～８のいずれか１項に記載のダイシングテープ用粘着組成物を含む、
    ダイシングテープ。
  10. 前記粘着層の初期粘着力に対する、酸素曝露条件の紫外線（ＵＶ）照射後の粘着力の減少率は、２０％以上８０％以下である、
    請求項９に記載のダイシングテープ。
  11. 前記基材フィルムは、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン－プロピレン共重合体フィルム、およびエチレン－アルキルアクリレート共重合体フィルムからなる群より選択された１つの高分子フィルムである、
    請求項９または１０に記載のダイシングテープ。
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